JP2001036777A - 小型固体撮像素子カメラ - Google Patents
小型固体撮像素子カメラInfo
- Publication number
- JP2001036777A JP2001036777A JP11208392A JP20839299A JP2001036777A JP 2001036777 A JP2001036777 A JP 2001036777A JP 11208392 A JP11208392 A JP 11208392A JP 20839299 A JP20839299 A JP 20839299A JP 2001036777 A JP2001036777 A JP 2001036777A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- imaging device
- circuit board
- state imaging
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 小型固体撮像素子カメラを安価に提供す
る。 【解決手段】小型固体撮像素子カメラの固体撮像素子駆
動用回路基板２０に窓２０ａを設け、固体撮像素子駆動
用回路基板の一方の面に固体撮像素子２１を該窓に固体
撮像素子の受光面を臨んで取付け、他方の面に赤外線カ
ットフィルター２２を取付け、レンズを組み込んだ筐体
を赤外線カットフィルターに被せるように取り付ける。
る。 【解決手段】小型固体撮像素子カメラの固体撮像素子駆
動用回路基板２０に窓２０ａを設け、固体撮像素子駆動
用回路基板の一方の面に固体撮像素子２１を該窓に固体
撮像素子の受光面を臨んで取付け、他方の面に赤外線カ
ットフィルター２２を取付け、レンズを組み込んだ筐体
を赤外線カットフィルターに被せるように取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は小型固体撮像素子カ
メラに関するものである。
メラに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】スチルカメラやビデオカメラに使用され
る固体撮像素子としてＣＣＤやＣ−ＭＯＳが多用されて
いる。図１は従来技術による固体撮像装置の構成を示す
断面図であり、図２はセラミックパッケージ固体撮像素
子の分解斜視図である。１はセラミックパッケージケー
ス、２は固体撮像素子、３はカバーガラスである。セラ
ミックパッケージケース１にはワイヤーボンディング用
パッド（不図示）が設けられており、固体撮像素子２が
セラミックパッケージケース１上に取り付けられワイヤ
ーボンディングがなされている。４は基板５と機械的、
電気的接続をとるための端子である。このように構成さ
れたセラミックパッケージ固体撮像素子を基板５上に取
り付け、レンズ６を有するレンズ筒７を前記セラミック
パッケージ固体撮像素子の上部から被せるようにして配
置し、ネジ８等の固定手段で固定し、固体撮像装置を構
成している。
る固体撮像素子としてＣＣＤやＣ−ＭＯＳが多用されて
いる。図１は従来技術による固体撮像装置の構成を示す
断面図であり、図２はセラミックパッケージ固体撮像素
子の分解斜視図である。１はセラミックパッケージケー
ス、２は固体撮像素子、３はカバーガラスである。セラ
ミックパッケージケース１にはワイヤーボンディング用
パッド（不図示）が設けられており、固体撮像素子２が
セラミックパッケージケース１上に取り付けられワイヤ
ーボンディングがなされている。４は基板５と機械的、
電気的接続をとるための端子である。このように構成さ
れたセラミックパッケージ固体撮像素子を基板５上に取
り付け、レンズ６を有するレンズ筒７を前記セラミック
パッケージ固体撮像素子の上部から被せるようにして配
置し、ネジ８等の固定手段で固定し、固体撮像装置を構
成している。
【０００３】前述のような固体撮像装置におけるセラミ
ックパッケージ固体撮像素子は、ワイヤーボンディング
用パッドと基板接点用の端子を装着し、固体撮像素子を
セラミックパッケージに取り付けてワイヤーボンディン
グを行い、カバーガラスにより封止しているため、部品
点数が多くなり、大型化するとともに製造工程数も多く
なる。よって、部品コスト、製造コストとも高いものに
なっていた。
ックパッケージ固体撮像素子は、ワイヤーボンディング
用パッドと基板接点用の端子を装着し、固体撮像素子を
セラミックパッケージに取り付けてワイヤーボンディン
グを行い、カバーガラスにより封止しているため、部品
点数が多くなり、大型化するとともに製造工程数も多く
なる。よって、部品コスト、製造コストとも高いものに
なっていた。
【０００４】前記欠点を解消する固体撮像装置として、
本出願人は小型で安価な固体撮像装置を発明し出願して
いる。図３はその固体撮像装置の分解斜視図であり、図
４は断面図である。固体撮像素子２は、基板９の上の所
定位置に取り付けられワイヤーボンディングされる。基
板９には配線パターンが施されており、固体撮像素子２
上に設けられたワイヤーボンディング用パッド１０と基
板上に設けられたワイヤーボンディング用パッド１１と
がワイヤー１２により接続され、電気的接続がなされて
いる。
本出願人は小型で安価な固体撮像装置を発明し出願して
いる。図３はその固体撮像装置の分解斜視図であり、図
４は断面図である。固体撮像素子２は、基板９の上の所
定位置に取り付けられワイヤーボンディングされる。基
板９には配線パターンが施されており、固体撮像素子２
上に設けられたワイヤーボンディング用パッド１０と基
板上に設けられたワイヤーボンディング用パッド１１と
がワイヤー１２により接続され、電気的接続がなされて
いる。
【０００５】１３はレンズ筒、１４はレンズであり、レ
ンズ筒１３の上開口部にはレンズ１４が取り付けられて
いる。レンズ１４を取り付けるレンズ筒１３はレンズ筒
台座１６に位置決め固定されるか一体に成形されてい
て、前記した固体撮像素子の中心とレンズ１４の中心が
同一になるように基板９上に固着されている。レンズ筒
台座１６の底部にはガイドピン１７が設けられている。
基板９の外周には切り欠き９ａが設けられていて、ガイ
ドピン１７が切り欠き９ａに当接することで相互の位置
決めがなされている。１５はレンズキャップであり、そ
の中心にはレンズ１４の中心と一致するように孔が穿っ
てある。該レンズキャップ１５はレンズ筒１３に被せら
れ固体撮像装置が完成している。
ンズ筒１３の上開口部にはレンズ１４が取り付けられて
いる。レンズ１４を取り付けるレンズ筒１３はレンズ筒
台座１６に位置決め固定されるか一体に成形されてい
て、前記した固体撮像素子の中心とレンズ１４の中心が
同一になるように基板９上に固着されている。レンズ筒
台座１６の底部にはガイドピン１７が設けられている。
基板９の外周には切り欠き９ａが設けられていて、ガイ
ドピン１７が切り欠き９ａに当接することで相互の位置
決めがなされている。１５はレンズキャップであり、そ
の中心にはレンズ１４の中心と一致するように孔が穿っ
てある。該レンズキャップ１５はレンズ筒１３に被せら
れ固体撮像装置が完成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記完成固体撮像装置
は固体撮像素子駆動用回路基板に実装して使用される
が、前記基板９と固体撮像素子駆動用回路基板を実装す
るため、実装が２度手間になっている。
は固体撮像素子駆動用回路基板に実装して使用される
が、前記基板９と固体撮像素子駆動用回路基板を実装す
るため、実装が２度手間になっている。
【０００７】固体撮像素子とレンズ間に焦点距離分の空
間が必要である。また、カラー用固体撮像装置では赤外
線カットフィルターが必要となるため固体撮像装置が厚
くなる。
間が必要である。また、カラー用固体撮像装置では赤外
線カットフィルターが必要となるため固体撮像装置が厚
くなる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】固体撮像素子駆動用回路
基板に窓を設け、固体撮像素子駆動用回路基板の一方の
面に固体撮像素子を該窓に固体撮像素子の受光面を臨ん
で取付け、他方の面に赤外線カットフィルターを取付
け、レンズを組み込んだ筐体を赤外線カットフィルター
に被せるように取り付ける。
基板に窓を設け、固体撮像素子駆動用回路基板の一方の
面に固体撮像素子を該窓に固体撮像素子の受光面を臨ん
で取付け、他方の面に赤外線カットフィルターを取付
け、レンズを組み込んだ筐体を赤外線カットフィルター
に被せるように取り付ける。
【０００９】 固体撮像素子駆動用回路基板に窓を設
け、固体撮像素子駆動用回路基板の一方の面に固体撮像
素子を該窓に固体撮像素子の受光面を臨んで取付け、他
方の面に赤外線カットフィルターとレンズを組み込んだ
モジュールを取り付ける。
け、固体撮像素子駆動用回路基板の一方の面に固体撮像
素子を該窓に固体撮像素子の受光面を臨んで取付け、他
方の面に赤外線カットフィルターとレンズを組み込んだ
モジュールを取り付ける。
【００１０】 赤外線カットフィルター及びまたはレン
ズを組み込む筐体には複数個のガイドピンを備え、固体
撮像素子駆動用回路基板にはガイドピンに対応する孔を
設け、ガイドピンを孔に挿入して固定することにより前
記モジュールを固体撮像素子駆動用回路基板に取り付け
る。
ズを組み込む筐体には複数個のガイドピンを備え、固体
撮像素子駆動用回路基板にはガイドピンに対応する孔を
設け、ガイドピンを孔に挿入して固定することにより前
記モジュールを固体撮像素子駆動用回路基板に取り付け
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】図５は本発明による小型固体撮像
素子カメラの一実施形態の正面図であり、図６は断面図
である。正面図には赤外線カットフィルター、固体撮像
素子、回路基板に設けた窓が点線で記載してある。
素子カメラの一実施形態の正面図であり、図６は断面図
である。正面図には赤外線カットフィルター、固体撮像
素子、回路基板に設けた窓が点線で記載してある。
【００１２】小型固体撮像素子カメラの構成部品である
固体撮像素子駆動用回路基板２０に窓２０ａを設ける。
固体撮像素子駆動用回路基板２０の一方の面に、固体撮
像素子２１の受光面を窓２０ａに臨んでフリップチップ
方式で取り付け、他方の面に、赤外線カットフィルター
２２を接着剤で取り付ける。レンズ２４を組み込む筐体
２３には赤外線カットフィルター２２を収納できる凹部
を形成しておき、筐体２３を赤外線カットフィルター２
２に被せるように取り付ける。固体撮像素子駆動用基板
２０の厚みを固体撮像素子２１とレンズ２４の間隔で吸
収できるので薄型化が図れる。
固体撮像素子駆動用回路基板２０に窓２０ａを設ける。
固体撮像素子駆動用回路基板２０の一方の面に、固体撮
像素子２１の受光面を窓２０ａに臨んでフリップチップ
方式で取り付け、他方の面に、赤外線カットフィルター
２２を接着剤で取り付ける。レンズ２４を組み込む筐体
２３には赤外線カットフィルター２２を収納できる凹部
を形成しておき、筐体２３を赤外線カットフィルター２
２に被せるように取り付ける。固体撮像素子駆動用基板
２０の厚みを固体撮像素子２１とレンズ２４の間隔で吸
収できるので薄型化が図れる。
【００１３】筐体２３に赤外線カットフィルター２２の
収納部を形成しておき、赤外線カットフィルター２２を
筐体２３に接着、圧入等で固定してから筐体２３を赤外
線カットフィルター２２に被せるように取り付ける。筐
体２３と赤外線カットフィルター２２を一体化してモジ
ュール化することで固体撮像素子駆動用回路基板２０へ
の取り付け作業が容易になり、また、赤外線カットフィ
ルター２２の位置決めが筐体２３でできるので赤外線カ
ットフィルター２２の取付けが容易になる。
収納部を形成しておき、赤外線カットフィルター２２を
筐体２３に接着、圧入等で固定してから筐体２３を赤外
線カットフィルター２２に被せるように取り付ける。筐
体２３と赤外線カットフィルター２２を一体化してモジ
ュール化することで固体撮像素子駆動用回路基板２０へ
の取り付け作業が容易になり、また、赤外線カットフィ
ルター２２の位置決めが筐体２３でできるので赤外線カ
ットフィルター２２の取付けが容易になる。
【００１４】赤外線カットフィルター２２とレンズ２４
を組み込む筐体２３には複数個のガイドピン２３ａを備
え、固体撮像素子駆動用回路基板２０にはガイドピン２
３ａに対応する孔を設け、ガイドピン２３ａを孔に挿入
して固定することにより前記モジュールを固体撮像素子
駆動用回路基板２０に取り付ける。固定方法はいろいろ
あるが、筐体２３、ガイドピン２３ａを樹脂で形成し、
熱カシメで固定するのが好ましい。
を組み込む筐体２３には複数個のガイドピン２３ａを備
え、固体撮像素子駆動用回路基板２０にはガイドピン２
３ａに対応する孔を設け、ガイドピン２３ａを孔に挿入
して固定することにより前記モジュールを固体撮像素子
駆動用回路基板２０に取り付ける。固定方法はいろいろ
あるが、筐体２３、ガイドピン２３ａを樹脂で形成し、
熱カシメで固定するのが好ましい。
【００１５】筐体２３に赤外線カットフィルター２２の
収納部を形成して赤外線カットフィルター２２を収納し
ておき、筐体２３を固体撮像素子駆動用回路基板２０に
取り付ける。筐体２３には複数個のガイドピン２３ａを
備え、固体撮像素子駆動用回路基板２０にはガイドピン
２３ａに対応する孔を設け、ガイドピン２３ａを孔に挿
入し、筐体２３と固体撮像素子駆動用回路基板２０で赤
外線カットフィルターを挟持してガイドピン２３ａを熱
カシメ等で固定する。
収納部を形成して赤外線カットフィルター２２を収納し
ておき、筐体２３を固体撮像素子駆動用回路基板２０に
取り付ける。筐体２３には複数個のガイドピン２３ａを
備え、固体撮像素子駆動用回路基板２０にはガイドピン
２３ａに対応する孔を設け、ガイドピン２３ａを孔に挿
入し、筐体２３と固体撮像素子駆動用回路基板２０で赤
外線カットフィルターを挟持してガイドピン２３ａを熱
カシメ等で固定する。
【００１６】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、固体撮像素子
を固体撮像素子駆動用回路基板に直接取り付けるので、
従来技術の欠点であった基板への実装が２度手間である
ことを解消でき、安価に製造できることと、固体撮像素
子駆動用回路基板の厚みを固体撮像素子とレンズの間隔
で吸収できるので薄型化が図れた。
を固体撮像素子駆動用回路基板に直接取り付けるので、
従来技術の欠点であった基板への実装が２度手間である
ことを解消でき、安価に製造できることと、固体撮像素
子駆動用回路基板の厚みを固体撮像素子とレンズの間隔
で吸収できるので薄型化が図れた。
【００１７】請求項２の発明によれば、赤外線カットフ
ィルターを固体撮像素子駆動用回路基板に固定しないの
で、取り付け作業が容易になり、取扱いも容易になる。
ィルターを固体撮像素子駆動用回路基板に固定しないの
で、取り付け作業が容易になり、取扱いも容易になる。
【００１８】請求項３の発明によれば、固体撮像素子と
筐体及びレンズの位置が自動的に決まるので安定した製
造ができる。
筐体及びレンズの位置が自動的に決まるので安定した製
造ができる。
【図１】従来技術による固体撮像装置の構成を示す断面
図
図
【図２】セラミックパッケージ固体撮像素子の分解斜視
図
図
【図３】体撮像装置の分解斜視図
【図４】図３の断面図
【図５】本発明による小型固体撮像素子カメラの一実施
形態の正面図
形態の正面図
【図６】図５の断面図
１ セラミックパッケージケース ２ 固体撮像素子 ３ カバーガラス ４ 端子 ５ 基板 ６ レンズ ７ レンズ筒 ８ ネジ ９ 基板 ９ａ 切り欠き １０ ワイヤーボンディングパッド １１ ワイヤーボンディングパッド １２ ワイヤー １３ レンズ筒 １４ レンズ １５ レンズキャップ １６ レンズ筒台座 １７ ガイドピン ２０ 固体撮像素子駆動用回路基板 ２０ａ 窓 ２１ 固体撮像素子 ２２ 赤外線カットフィルター ２３ 筐体 ２３ａ ガイドピン ２４ レンズ
Claims (3)
- 【請求項１】 固体撮像素子駆動用回路基板に窓を設
け、固体撮像素子駆動用回路基板の一方の面に固体撮像
素子を該窓に固体撮像素子の受光面を臨んで取付け、他
方の面に赤外線カットフィルターを取付け、レンズを組
み込んだ筐体を赤外線カットフィルターに被せるように
取り付けたことを特徴とする小型固体撮像素子カメラ。 - 【請求項２】 固体撮像素子駆動用回路基板に窓を設
け、固体撮像素子駆動用回路基板の一方の面に固体撮像
素子を該窓に固体撮像素子の受光面を臨んで取付け、他
方の面に赤外線カットフィルターとレンズを組み込んだ
モジュールを取り付けたことを特徴とする小型固体撮像
素子カメラ。 - 【請求項３】 赤外線カットフィルター及びまたはレン
ズを組み込む筐体には複数個のガイドピンを備え、固体
撮像素子駆動用回路基板にはガイドピンに対応する孔を
設け、ガイドピンを孔に挿入して固定することにより前
記モジュールを固体撮像素子駆動用回路基板に取り付け
たことを特徴とする請求項２記載の小型固体撮像素子カ
メラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11208392A JP2001036777A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 小型固体撮像素子カメラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11208392A JP2001036777A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 小型固体撮像素子カメラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001036777A true JP2001036777A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16555511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11208392A Pending JP2001036777A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 小型固体撮像素子カメラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001036777A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100769713B1 (ko) | 2006-01-27 | 2007-10-24 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
| KR100791461B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2008-01-04 | 엠텍비젼 주식회사 | 디지털 카메라 모듈 |
| US7349626B2 (en) | 2003-04-28 | 2008-03-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Imaging apparatus |
-
1999
- 1999-07-23 JP JP11208392A patent/JP2001036777A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7349626B2 (en) | 2003-04-28 | 2008-03-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Imaging apparatus |
| KR100791461B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2008-01-04 | 엠텍비젼 주식회사 | 디지털 카메라 모듈 |
| KR100769713B1 (ko) | 2006-01-27 | 2007-10-24 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041015 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041026 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |