JP2003032557A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents

固体撮像装置及びその製造方法

Info

Publication number
JP2003032557A
JP2003032557A JP2001210353A JP2001210353A JP2003032557A JP 2003032557 A JP2003032557 A JP 2003032557A JP 2001210353 A JP2001210353 A JP 2001210353A JP 2001210353 A JP2001210353 A JP 2001210353A JP 2003032557 A JP2003032557 A JP 2003032557A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
circuit board
state imaging
imaging device
state image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001210353A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3603056B2 (ja
Inventor
Takashi Tsuchiya
高 土屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MDI KK
Original Assignee
MDI KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MDI KK filed Critical MDI KK
Priority to JP2001210353A priority Critical patent/JP3603056B2/ja
Priority to TW091115396A priority patent/TW567717B/zh
Priority to KR1020020040251A priority patent/KR20030007117A/ko
Priority to CN02140959A priority patent/CN1396763A/zh
Publication of JP2003032557A publication Critical patent/JP2003032557A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3603056B2 publication Critical patent/JP3603056B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/1469—Assemblies, i.e. hybrid integration
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板の面積を大きくすることなく、固体
撮像素子用の回路基板の裏面にプロセッサー等を実装す
ることのできる固体撮像装置及びその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 回路基板８の裏面に、電子部品９及びＤ
ＳＰ１０を実装した後、成形封止を行い、平板状の成形
封止部１１を形成する。その後、回路基板８の表面に固
体撮像素子７を取り付け、固体撮像素子７とボンディン
グパッドとをワイヤーボンディングにより結線する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、家庭用ビデオカメ
ラ等に用いられる固体撮像素子を備えた固体撮像装置及
びその製造方法の技術分野に属するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体撮像装置においては、セラミ
ックパッケージ収容型の固体撮像素子を用いたものが一
般的であったが、近年においては、レンズマウント用の
ホルダーを固体撮像素子の保護パッケージとして兼用し
た固体撮像装置が開発されている。
【０００３】この装置では、ボンディングパッドと配線
パターンを有する回路基板上に、同じくボンディングパ
ッドを有する固体撮像素子を取り付け、この回路基板上
からレンズマウント用のホルダーを被せることにより、
装置の小型化と製造の自動化を図っている。
【０００４】更に、この装置では、前記回路基板の裏面
にプロセッサー等の素子及び電子部品を実装することに
より、前記回路基板の面積を減少させ、装置のより一層
の小型化を図っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の装置においては、回路基板の裏面にプロセッサー等
を実装する工程において、回路基板の表面における固体
撮像素子用のボンディングパッド部分に相当する回路基
板の裏面の領域を避けて実装を行う必要があった。
【０００６】これは、固体撮像素子のワイヤーボンディ
ングを行う際には、前記固体撮像素子用のボンディング
パッド部分に相当する回路基板の裏面から、ヒートプレ
ートを用いて加熱及び加圧を行ったり、あるいは超音波
を印加するために、前記裏面の部分が平面であり、かつ
十分な強度を有している必要があるためである。つま
り、前記裏面部分にプロセッサー等を実装してしまう
と、前記裏面部分の平面度が失われ、十分な強度も確保
できなくなるのである。
【０００７】従って、従来においては、前記裏面部分を
避けてプロセッサー等を実装していたために、回路基板
の面積を大きくする必要があり、あるいは２枚の固体撮
像素子用の回路基板とは別の回路基板を用い、２枚の回
路基板が必要になっていた。
【０００８】そこで、本発明は、前記問題を解決し、回
路基板の面積を大きくすることなく、固体撮像素子用の
回路基板の裏面にプロセッサー等を実装することのでき
る固体撮像装置及びその製造方法を提供することを課題
としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の固体撮像
装置は、前記課題を解決するために、レンズマウント内
に、固体撮像素子を取り付けた回路基板の収容部を有す
る固体撮像装置であって、ボンディングパッドが形成さ
れた前記回路基板の表面に取り付けられた前記固体撮像
素子と、前記ボンディングパッドの形成領域及び前記固
体撮像素子の取り付け領域に相当する前記回路基板の裏
面に取り付けられた回路部品と、前記回路部品が取り付
けられた前記回路基板の裏面の所定領域を覆う平板状の
成形封止部とを備えることを特徴とする。
【００１０】請求項１記載の固体撮像装置によれば、前
記固体撮像素子を駆動させるプロセッサーなどの部品を
回路基板の裏面に実装後、成形封止することで、平面部
が形成され、また、十分な強度が得られるので、前記固
体撮像素子及びそのボンディングパッドが形成された領
域に相当する前記回路基板の裏面にも前記プロセッサー
などの部品を実装することができる。その結果、前記固
体撮像素子及びそのボンディングパッドが形成された領
域に相当する領域を避けて前記プロセッサーなどの部品
を実装する必要がないため、前記回路基板の面積の増大
化を防ぎ、固体撮像装置の小型化を実現する。
【００１１】請求項２記載の固体撮像装置は、前記課題
を解決するために、請求項１記載の固体撮像装置におい
て、前記回路部品は、少なくとも前記固体撮像素子を駆
動するために必要なプロセッサー及び電子部品を含むこ
とを特徴とする。
【００１２】請求項２記載の固体撮像装置によれば、前
記回路部品は、少なくとも前記固体撮像素子を駆動する
ために必要なプロセッサー及び電子部品を含むので、前
記回路基板の表裏面に形成された小型の固体撮像素子駆
動ユニットが得られる。
【００１３】請求項３記載の固体撮像装置の製造方法
は、前記課題を解決するために、レンズマウント内に、
固体撮像素子を取り付けた回路基板の収容部を有する固
体撮像装置の製造方法であって、表面にボンディングパ
ッドが形成された前記回路基板の裏面における、前記ボ
ンディングパッドの形成領域及び前記固体撮像素子の取
り付け領域に相当する領域に、回路部品を取り付ける工
程と、前記回路部品が取り付けられた前記回路基板の裏
面の所定領域を、平板状に成形封止する工程と、前記回
路基板の表面における前記固体撮像素子の取り付け領域
に、前記固体撮像素子を取り付ける工程と、前記固体撮
像素子と前記ボンディングパッドとをワイヤーボンディ
ングにより結線する工程と、前記回路基板をレンズマウ
ント内に取り付ける工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】請求項３記載の固体撮像装置の製造方法に
よれば、前記固体撮像素子を駆動させるプロセッサーな
どの部品を回路基板の裏面に実装後、成形封止すること
で、平面部が形成され、また、十分な強度が得られるの
で、前記固体撮像素子及びそのボンディングパッドが形
成された領域に相当する前記回路基板の裏面にも前記プ
ロセッサーなどの部品を実装することができる。その結
果、前記固体撮像素子及びそのボンディングパッドが形
成された領域に相当する領域を避けて前記プロセッサー
などの部品を実装する必要がないため、前記回路基板の
面積の増大化を防ぎ、固体撮像装置の小型化を実現す
る。
【００１５】請求項４記載の固体撮像装置の製造方法
は、前記課題を解決するために、請求項３記載の固体撮
像装置の製造方法において、前記回路部品は、少なくと
も前記固体撮像素子を駆動するために必要なプロセッサ
ー及び電子部品を含むことを特徴とする。
【００１６】請求項４記載の固体撮像装置の製造方法に
よれば、前記回路部品は、少なくとも前記固体撮像素子
を駆動するために必要なプロセッサー及び電子部品を含
むので、前記回路基板の表裏面に形成された小型の固体
撮像素子駆動ユニットが得られる。
【００１７】請求項５記載の固体撮像装置の製造方法
は、前記課題を解決するために、請求項３または４記載
の固体撮像装置の製造方法において、前記回路部品を取
り付ける工程は、固体撮像装置複数個分の前記回路基板
の裏面に、固体撮像装置複数個分の回路部品を取り付け
る工程であり、前記平板状に成形封止する工程は、前記
固体撮像装置複数個分の回路部品が取り付けられた前記
回路基板の裏面の所定領域全体を成形封止する工程であ
り、前記成形封止後の前記回路部品及び前記回路基板
を、各固体撮像装置分ごとに分割する工程を更に備える
ことを特徴とする。
【００１８】請求項５記載の固体撮像装置の製造方法に
よれば、固体撮像装置複数個分のプロセッサーなどの部
品を一度に回路基板に取り付け、かつ、成形封止するの
で、製造コストが低減でき、製造工程も削減できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。
【００２０】図１は本実施形態の固体撮像装置の概略構
成を示す分解斜視図、図２は図１の固体撮像装置を組み
立てた状態を示す断面図、図３は図１に対応する分解断
面図である。
【００２１】図１に示すように、本実施形態の固体撮像
装置１は、レンズキャップ２と、レンズ３と、ガラスフ
ィルター４と、レンズマウント５と、マウント台座６
と、固体撮像素子７と、回路基板８と、電子部品９と、
ＤＳＰ(ディジタル・シグナル・プロセッサー)１０と、
成形封止部１１とを備えている。
【００２２】レンズキャップ２は、耐熱プラスチック製
の部材であり、図２及び図３に示すように、その上部中
央には、絞り２ａが形成されている。
【００２３】レンズ３は、図３に示すように、レンズキ
ャップ２との嵌合側が平面状に形成され、固体撮像素子
７と対向する側の一部が凸状に形成されたレンズであ
る。但し、図３に示すレンズ３の形状は一例であり、そ
の他の種々の形状を採用することができる。
【００２４】ガラスフィルター４は、図１に示すように
矩形状のガラス製フィルターである。
【００２５】レンズ支持部としてのレンズマウント４と
マウント台座５は、レンズキャップ２と同様に耐熱プラ
スチック製の部材であり、マウント実装されている。下
面には、回路基板８との位置決め手段である突起６ａが
３カ所に設けられている。
【００２６】固体撮像素子７は、図１に示すように、回
路基板８のほぼ中央部に取り付けられ、ワイヤーによ
り、回路基板８のボンディングパッド８ａに接続され
る。
【００２７】回路基板８の裏面には、抵抗、コンデンサ
ー等の電子部品９と、ＤＳＰ１０が、ワイヤーボンディ
ングにより実装される。そして、これらの電子部品９及
びＤＳＰ１０を実装した後に、プラスチック系の熱可塑
性の樹脂、あるいは耐熱ブレードの熱可塑性の樹脂を用
いて成形封止を行い、成形封止部１１を形成する。成形
封止部１１は、図２及び図３に示すように、良好な平面
度が得られるように成形する。
【００２８】以上が本実施形態の固体撮像装置１の概略
構成である。
【００２９】次に、本実施形態の固体撮像装置１の製造
方法を、図４のフローチャートに基づいて説明する。
【００３０】本実施形態の固体撮像装置１は、まず、回
路基板８の裏面に、チップ素子等の電気部品９を実装し
（ステップＳ１）、次に、ＤＳＰ１０をワイヤーボンデ
ィングにより取り付ける（ステップＳ２）。これらの電
気部品９とＤＳＰ１０の取り付け位置は、図２に示すよ
うに、回路基板８の表面に設けられた固体撮像素子７用
のボンディングパッドの位置に相当する位置である。そ
して、この状態で、成形封止を行い、成形封止部１１を
形成する（ステップＳ３）。この成形封止部１１は図２
に示すように良好な平面度を有するように成形される。
【００３１】次に、回路基板８の表面に、固体撮像素子
７をワイヤーボンディングにより取り付ける（ステップ
Ｓ４）。この際、上述したように、固体撮像素子７用の
ボンディングパッドの位置に相当する回路基板８の裏面
には、ヒートプレートによる加圧及び加熱が行われ、更
には超音波の印加が行われるが、上述のように、前記成
形封止部１１の底面は、良好な平面度を有するように成
形されるので、圧力や熱が逃げることがなく、また強度
も十分なので、超音波の印加も良好に行われる。
【００３２】次に、回路基板８にマウント台座６を取り
付け、更にマウント台座６上にレンズマウント５を取り
付けてレンズマウント部の製造を行う（ステップＳ
５）。また、固体撮像素子７の上面位置に、ガラスフィ
ルター４を取り付け（ステップ６）、レンズ３とレンズ
キャップ２の取り付けを行う（ステップＳ７）。
【００３３】以上のように、本発明によれば、固体撮像
素子７用のボンディングパッドの位置に相当する回路基
板８の裏面に電子部品９及びＤＳＰ１０を取り付けた後
に、これらを成形封止して平面度の保たれた成形封止部
１１を形成するので、固体撮像素子７のワイヤーボンデ
ィングを良好に行うことができる。従って、固体撮像素
子７用のボンディングパッドの位置を避けることなく、
回路基板８の裏面に電子部品９及びＤＳＰ１０を取り付
けることができるので、回路基板８の小型化が可能であ
り、固体撮像装置１のより一層の小型化を実現すること
ができる。
【００３４】なお、量産時においては、図５に示すよう
に、ＰＣＢ基板に電子部品９及びＤＳＰ１０を複数個取
り付け、全体を成形封止した後に、ダイサーにより個々
のモジュール毎に分けるようにしても良い。この時、ダ
イサーカット溝は、図６（Ａ）に示すように、ＰＣＢ基
板の表面側から形成しても良いし、あるいは図６（Ｂ）
に示すように、成形封止側から設けても良い。
【００３５】また、上述したように、マウント台座６に
は、位置決め用の突起６ａが設けられて、これに対応す
る回路基板８側には嵌合孔が形成されている。従って、
上述した成形封止時には、この嵌合孔が塞がらないよう
に、金型にてボスを立てるようにすれば良い。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一枚の回路基板の表面に固体撮像素子を取り付けると共
に、その裏面には、固体撮像素子を駆動させるプロセッ
サー及び電子部品等を取り付け、その後に裏面側を成形
封止するようにしたので、回路基板の裏面にも部品を実
装することが可能となり、外形的に固体撮像装置の小型
化が可能になり、作業工程を削減できる。また、回路基
板の裏面に複数のプロセッサー及び電子部品等を取り付
け、全体を成形封止した後に、各モジュール毎に分ける
ことができるので、製造コストを低減することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態における固体撮像装置の概
略構成を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態における固体撮像装置を組
み立てた状態の断面図である。
【図３】図１に対応する分解断面図である。
【図４】本発明の一実施形態における固体撮像装置の製
造方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明の一実施形態における固体撮像装置の他
の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の一実施形態におけ
る固体撮像装置の更に他の製造方法を説明するための断
面図である。
【符号の説明】
１ 固体撮像装置 ２ レンズキャップ ２ａ 絞り ３ レンズ ４ ガラスフィルター ５ レンズマウント ６ マウント台座 ７ 固体撮像素子 ８ 回路基板 ９ 電子部品 １０ ＤＳＰ １１ 成形封止部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M118 AA10 AB01 BA04 GC20 GD03 GD07 HA02 HA03 HA21 HA22 HA25 HA30 HA40 5C024 CY47 CY48 EX22 EX25 EX42 EX51 HX01

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レンズマウント内に、固体撮像素子を取
    り付けた回路基板の収容部を有する固体撮像装置であっ
    て、 ボンディングパッドが形成された前記回路基板の表面に
    取り付けられた前記固体撮像素子と、 前記ボンディングパッドの形成領域及び前記固体撮像素
    子の取り付け領域に相当する前記回路基板の裏面に取り
    付けられた回路部品と、 前記回路部品が取り付けられた前記回路基板の裏面の所
    定領域を覆う平板状の成形封止部と、 を備えることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 【請求項２】 前記回路部品は、少なくとも前記固体撮
    像素子を駆動するために必要なプロセッサー及び電子部
    品を含むことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装
    置。
  3. 【請求項３】 レンズマウント内に、固体撮像素子を取
    り付けた回路基板の収容部を有する固体撮像装置の製造
    方法であって、 表面にボンディングパッドが形成された前記回路基板の
    裏面における、前記ボンディングパッドの形成領域及び
    前記固体撮像素子の取り付け領域に相当する領域に、回
    路部品を取り付ける工程と、 前記回路部品が取り付けられた前記回路基板の裏面の所
    定領域を、平板状に成形封止する工程と、 前記回路基板の表面における前記固体撮像素子の取り付
    け領域に、前記固体撮像素子を取り付ける工程と、 前記固体撮像素子と前記ボンディングパッドとをワイヤ
    ーボンディングにより結線する工程と、 前記回路基板をレンズマウント内に取り付ける工程と、 を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記回路部品は、少なくとも前記固体撮
    像素子を駆動するために必要なプロセッサー及び電子部
    品を含むことを特徴とする請求項３記載の固体撮像装置
    の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記回路部品を取り付ける工程は、固体
    撮像装置複数個分の前記回路基板の裏面に、固体撮像装
    置複数個分の回路部品を取り付ける工程であり、 前記平板状に成形封止する工程は、前記固体撮像装置複
    数個分の回路部品が取り付けられた前記回路基板の裏面
    の所定領域全体を成形封止する工程であり、 前記成形封止後の前記回路部品及び前記回路基板を、各
    固体撮像装置分ごとに分割する工程を更に備える、こと
    を特徴とする請求項３または４記載の固体撮像装置の製
    造方法。
JP2001210353A 2001-07-11 2001-07-11 固体撮像装置及びその製造方法 Expired - Fee Related JP3603056B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001210353A JP3603056B2 (ja) 2001-07-11 2001-07-11 固体撮像装置及びその製造方法
TW091115396A TW567717B (en) 2001-07-11 2002-07-11 Solid-state camera device and its manufacture method
KR1020020040251A KR20030007117A (ko) 2001-07-11 2002-07-11 고체촬상장치 및 그 제조방법
CN02140959A CN1396763A (zh) 2001-07-11 2002-07-11 固体摄像装置及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001210353A JP3603056B2 (ja) 2001-07-11 2001-07-11 固体撮像装置及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003032557A true JP2003032557A (ja) 2003-01-31
JP3603056B2 JP3603056B2 (ja) 2004-12-15

Family

ID=19045840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001210353A Expired - Fee Related JP3603056B2 (ja) 2001-07-11 2001-07-11 固体撮像装置及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP3603056B2 (ja)
KR (1) KR20030007117A (ja)
CN (1) CN1396763A (ja)
TW (1) TW567717B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7005310B2 (en) 2002-08-14 2006-02-28 Renesas Technology Corporation Manufacturing method of solid-state image sensing device
US7168161B2 (en) 2003-08-25 2007-01-30 Renesas Technology Corp. Manufacturing method of solid-state image sensing device
JP2012089881A (ja) * 2009-07-29 2012-05-10 Kingpak Technology Inc イメージセンサパッケージ構造
JP2013214074A (ja) * 2012-04-03 2013-10-17 Axcen Photonics Corp 光電装置
JPWO2013118501A1 (ja) * 2012-02-07 2015-05-11 株式会社ニコン 撮像ユニットおよび撮像装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4204368B2 (ja) 2003-03-28 2009-01-07 シャープ株式会社 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
JP2006081008A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Olympus Corp 光学機器
CN107995398A (zh) * 2017-12-15 2018-05-04 信利光电股份有限公司 应用于电子设备的摄像模组及电子设备
CN107835354B (zh) * 2017-12-15 2020-12-18 信利光电股份有限公司 应用于电子设备的摄像模组及电子设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2843464B2 (ja) * 1992-09-01 1999-01-06 シャープ株式会社 固体撮像装置
JPH0961239A (ja) * 1995-08-29 1997-03-07 Kyocera Corp 光量検出部材およびこの光量検出部材を搭載した画像入力装置
JP3417225B2 (ja) * 1996-05-17 2003-06-16 ソニー株式会社 固体撮像装置とそれを用いたカメラ
KR19980034899U (ko) * 1996-12-11 1998-09-15 김광호 감시용 카메라

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7005310B2 (en) 2002-08-14 2006-02-28 Renesas Technology Corporation Manufacturing method of solid-state image sensing device
US7168161B2 (en) 2003-08-25 2007-01-30 Renesas Technology Corp. Manufacturing method of solid-state image sensing device
JP2012089881A (ja) * 2009-07-29 2012-05-10 Kingpak Technology Inc イメージセンサパッケージ構造
JPWO2013118501A1 (ja) * 2012-02-07 2015-05-11 株式会社ニコン 撮像ユニットおよび撮像装置
US10304752B2 (en) 2012-02-07 2019-05-28 Nikon Corporation Imaging unit and imaging apparatus
US11887839B2 (en) 2012-02-07 2024-01-30 Nikon Corporation Imaging unit and imaging apparatus
JP2013214074A (ja) * 2012-04-03 2013-10-17 Axcen Photonics Corp 光電装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030007117A (ko) 2003-01-23
CN1396763A (zh) 2003-02-12
TW567717B (en) 2003-12-21
JP3603056B2 (ja) 2004-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109510932B (zh) 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
JP7071926B2 (ja) カメラモジュール及びその感光性部品並びにその製造方法
TWI270707B (en) Module for optical devices, and manufacturing method of module for optical devices
US6949808B2 (en) Solid-state imaging apparatus and manufacturing method thereof
KR100652375B1 (ko) 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법
KR100995874B1 (ko) 반도체 패키지, 반도체 모듈, 그 제조 방법, 및 전자 기기
JP3507251B2 (ja) 光センサｉｃパッケージおよびその組立方法
TWI694277B (zh) 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法
US6696738B1 (en) Miniaturized image sensor
JP2019517171A (ja) カメラモジュールおよび成型された感光性アセンブリおよびその製造方法、および電子デバイス
JP2007523568A (ja) デジタルカメラ用集積レンズ及びチップ・アセンブリ
US20030094665A1 (en) Solid-state imaging apparatus and manufacturing method thereof
JP2005026426A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
TW201410008A (zh) 影像感測器模組及取像模組
JP2003032557A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
TWI761670B (zh) 鏡頭模組及電子裝置
KR100877158B1 (ko) 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법
JP3495008B2 (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
JP2003179217A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JP2004260155A (ja) リードレスリードフレーム電子パッケージ及びこれを組み込んだセンサモジュール
JP3166216B2 (ja) オンチップレンズ付固体撮像装置およびその製造方法
JP2002314100A (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
CN213718044U (zh) 摄像模组和电子设备
JP2000286401A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
CN114500792B (zh) 摄像模组及其感光组件

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20031208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040907

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040927

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees