CN114500792B - 摄像模组及其感光组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一摄像模组及其感光组件，其中所述感光组件包括一线路板、一感光芯片以及一模塑基座，所述感光芯片被贴装于所述线路板，所述模塑基座一体地结合于所述线路板和所述感光芯片，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的光窗。所述感光组件具有至少一对相反的组件侧，并且在一对相反的组件侧中，位于所述感光组件的一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸均大于位于所述感光组件的另一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸。

Description

摄像模组及其感光组件
技术领域
本发明涉及光学成像装置，特别涉及一摄像模组及其感光组件。
背景技术
为了尽可能地减小摄像模组的体积，满足轻薄化的电子设备的配置需求，模塑工艺被引入摄像模组的封装过程，参考附图1和图2，具体过程如下。
在DA(Die Attach)阶段，从一感光芯片11P的中心向四周布设DA胶水100P，以通过所述DA胶水100P贴附所述感光芯片11P于一线路板12P，并且在后续的WB(Wire Band)阶段，所述感光芯片11P和所述线路板12P之间通过至少一组引线13P电连接。
由于所述DA胶水100P和所述线路板12P(内含有机物层)的热膨胀量远远大于所述感光芯片11P的热膨胀量，因此在对所述DA胶水100P加热到120℃而使所述DA胶水100P固化时，所述线路板12P和所述DA胶水100P导致所述感光芯片11P的中部向上凸起变形，此时得到一感光组件10P的半成品。
在模塑阶段，将所述感光组件10P的半成品放置于一成型模具20P中，此时，所述成型模具20P的一下模21P用于承托所述线路板12P，一上模22P用于施压所述感光芯片11P，并且所述感光芯片11P的非感光区域的一部分和所述线路板12P的四周边缘被暴露在所述成型模具20P的一成型空间23P。所述成型模具20P的所述成型空间23P被注入液态的模塑材料200P，例如，环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound，EMC)，此时，液态的所述模塑材料200P不会对所述感光芯片11P和所述线路板12P的形状造成影响，各部分之间也不存在结合应力。
接着，加热固化所述成型模具20P的所述成型空间23P内的所述模塑材料200P，例如，将所述模塑材料200P的温度加热到170℃以使其固化，随着所述模塑材料200P的开始固化，分子之间发生链化并形成三维的网状结构，导致整体向中心收缩、体积变小而得到一模塑基座14P。在所述模塑材料200P固化成所述模塑基座14P的过程中传递给所述感光芯片11P和所述线路板12P的力均是向上的。
可以理解的是，所述感光芯片11P的弹性模量一般在190GPa，软化温度可以达到上千度，而所述线路板12P的弹性模量一般在21GPa，温度达到Tg点后开始软化，此时，软化后的所述线路板12P的弹性模量一般在3-7GPa。因此，在温度未达到所述线路板12P的Tg点时(例如，常温情况下)，所述线路板12P和所述感光芯片11P之间存在接近10倍的弹性模量差异，而在温度达到所述线路板12P的Tg点导致其软化后，所述线路板12P和所述感光芯片11P之间的弹性模量差异接近100倍，从而相对于所述感光芯片11P来说，所述线路板12P更容易受到外力影响而产生形变。
所述模塑材料200P和所述感光芯片11P的结合区域比较小，因此在所述模塑材料200P受热固化而形成所述模塑基座14P的过程中因收缩产生的应力并不会对所述感光芯片11P的结合区域造成过大的影响。但是，所述模塑材料200P和所述线路板12P的结合区域比较大，因此在所述模塑材料200P受热固化而形成所述模塑基座14P的过程中因收缩产生的应力将会对所述线路板12P产生更大的影响，导致所述线路板12P的四周需要通过产生向上的形变来抵消该应力。可以理解的是，模塑基座14P固定了所述感光芯片11P的非感光区域，并且所述模塑基座14P和所述感光芯片11P的弹性模量均比较大而不容易产生变形，但是底部的所述线路板12P和所述DA胶水100P等弹性模量远低于所述模塑基座14P和所述感光芯片11P的弹性模量，因此，所述线路板12P的四周因为所述模塑材料200P在固化成所述模塑基座14P的过程中产生的收缩力而向上变形。但是，随着所述线路板20的四周向上产生变形，所述线路板20的中部同时向出现下凹的情况，所述线路板12P因下凹产生的拉力会传递给所述DA胶水100P而导致所述DA胶水100P同样出现下凹的情况，接着所述DA胶水100P因下凹产生的拉力会传递给所述感光芯片11P而于所述感光芯片11P的底部形成应力。由于所述感光芯片11P的顶部被所述模塑基座14P禁锢，此时，在所述感光芯片11P的相对两侧会出现一对相互拉扯的力，即所述模塑基座14P向上拉扯所述感光芯片11P，同时所述线路板12P和所述DA胶水100P向下拉扯所述感光芯片11P，并且该对相互拉扯的力会于所述感光芯片11P形成合力，该合力会影响模阶段后的所述感光芯片11P的形状。
在实际情况下所述线路板12P的位于所述感光芯片11P的相对两侧的宽度并不相同，例如在图3示出的具体示例中，所述线路板12P的左侧宽度大于右侧宽度，因此在模塑阶段，所述模塑材料200P在固化形成所述模塑基座14P的过程中作用于所述线路板12P的左侧的应力会大于作用于所述线路板12P的右侧的应力，从而造成应力偏移。在附图3的这个具体示例中，所述模塑材料200P在固化形成所述模塑基座14P的过程中作用于所述线路板12P的左侧的应力大于作用于所述线路板12P的右侧的应力，意味着所述线路板12P的左侧向上产生形变的宽度尺寸大于右侧向上产生形变的宽度尺寸，从而导致所述线路板12P的中心左侧的部分下凹的程度大于中心右侧的部分下凹的程度，进而导致所述感光芯片11P的底部的左侧受到所述线路板12P和所述DA胶水100P的拉力大于右侧受到所述线路板12P和所述DA胶水100P的拉力，即，所述感光芯片11P的左侧和右侧出现合力不对称的情况，进而导致所述感光芯片11P容易出现单侧(左侧)脱层的情况。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中在模塑阶段，所述制造方法能够避免所述感光组件的一感光芯片的应变区域偏移，以使所述感光芯片的应变区域被保持在所述感光芯片的感光区域的中部，如此所述摄像模组能够避免所述感光芯片因应变区域单侧偏移而导致的芯片角落或边缘脱落、变形等不良现象。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中在所述感光芯片的一侧，所述摄像模组的一模塑基座和一线路板之间以及所述模塑基座和所述感光芯片之间均具有较宽的结合区域，在所述感光芯片的相反的一侧，所述模塑基座和所述线路板之间以及所述模塑基座和所述感光芯片之间均具有较窄的结合区域，如此在所述模塑基座固化成型的过程中施加于所述感光芯片和所述线路板的组合体的相对两侧的应力一致，以避免所述感光芯片的应变区域单侧偏移。
依本发明的一个方面，本发明提供一感光组件，其包括：
一线路板；
一感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述线路板；以及
一模塑基座，其中所述模塑基座具有一光窗，所述模塑基座一体地结合于所述线路板和所述感光芯片，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗；
其中所述感光组件具有至少一对相反的组件侧，并且在一对相反的组件侧中，位于所述感光组件的一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸均大于位于所述感光组件的另一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸。
根据本发明的一个实施例，所述感光组件具有两对相反的组件侧。
根据本发明的一个实施例，在所述感光组件的每对相反的组件侧中，位于所述感光组件的一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸均大于位于所述感光组件的另一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸。
根据本发明的一个实施例，设位于所述感光组件的第一组件侧的所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸的参数为L1，设位于所述感光组件的第二组件侧的所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸的参数为L2，设位于所述感光组件的第三组件侧的所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸的参数为L3，设位于所述感光组件的第四组件侧的所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸的参数为L4，其中参数L1和参数L3满足：L1＞L3，参数L2和参数L4满足：L2＞L4，其中所述第一组件侧和所述第三组件侧是一对相反的组件侧，所述第二组件侧和所述第四组件侧是一对相反的组件侧。
根据本发明的一个实施例，参数L1和参数L3满足：2＜L1/L3＜5；和/或参数L2和参数L4满足：2＜L2/L4＜5。
根据本发明的一个实施例，设位于所述感光组件的第一组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W1，设位于所述感光组件的第二组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W2，设位于所述感光组件的第三组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W3，设位于所述感光组件的第四组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W4，其中参数W1和参数W2满足：0.5≤W1/W2≤3，参数W3和参数W4满足：0.5≤W3/W4≤3，其中所述第一组件侧和所述第三组件侧是一对相反的组件侧，所述第二组件侧和所述第四组件侧是一对相反的组件侧。
根据本发明的一个实施例，设位于所述感光组件的第一组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W1，设位于所述感光组件的第二组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W2，设位于所述感光组件的第三组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W3，设位于所述感光组件的第四组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W4，其中参数W1和参数W2满足：0.5≤W1/W2≤3，参数W3和参数W4满足：0.5≤W3/W4≤3。
根据本发明的一个实施例，所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸是所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸与所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸之和。
根据本发明的一个实施例，所述感光组件进一步包括一胶合层，其中所述胶合层被保持在所述感光芯片和所述线路板之间。
根据本发明的一个实施例，所述感光芯片的光学中心和所述胶合层的中心共轴。
依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组，其包括：
一光学镜头；和
一感光组件，其中所述感光组件进一步包括：
一线路板；
一感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述线路板；以及
一模塑基座，其中所述模塑基座具有一光窗，所述模塑基座一体地结合于所述线路板和所述感光芯片，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径；
其中所述感光组件具有至少一对相反的组件侧，并且在一对相反的组件侧中，位于所述感光组件的一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸均大于位于所述感光组件的另一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸。
附图说明
图1示出了现有技术的一感光组件的封装过程之一。
图2示出了现有技术的所述感光组件的封装过程之二。
图3示出了现有技术的所述感光组件在封装过程中存在的问题。
图4是依本发明的一较佳实施例的一摄像模组的立体示意图。
图5是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的俯视示意图。
图6是沿着图5的A-A线剖开后的内部结构示意图。
图7是沿着图5的B-B线剖开后的内部结构示意图。
图8是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一感光组件的立体示意图。
图9是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述感光组件的俯视示意图。
图10A至图10F示出了依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述感光组件的制造过程。
具体实施方式
在详细说明本发明的任何实施方式之前，应理解的是，本发明在其应用中并不限于以下描述阐述或以下附图图示的部件的构造和布置细节。本发明能够具有其他实施方式并且能够以各种方式实践或进行。另外，应理解的是，这里使用的措辞和术语出于描述的目的并且不应该被认为是限制性的。本文中使用“包括”、“包括”或“具有”及其变型意在涵盖下文中陈列的条目及其等同物以及附加条目。除非另有指定或限制，否则术语“安装”、“连接”、“支撑”和“联接”及其变型被广泛地使用并且涵盖直接安装和间接的安装、连接、支撑和联接。此外，“连接”和“联接”不限于物理或机械的连接或联接。
并且，第一方面，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制；第二方面，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
参考说明书附图之附图4至图9，依本发明的一较佳实施例的一摄像模组在接下来的描述中将被揭露和被阐述，其中所述摄像模组包括一感光组件10和一镜头组件20。
具体地，所述感光组件10包括一线路板11、一感光芯片12以及一模塑基座13，其中所述感光芯片12被贴装于所述线路板11，其中所述模塑基座13具有一光窗130，所述模塑基座13一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片12的非感光区域，并且所述感光芯片12的感光区域对应于所述模塑基座13的所述光窗130。所述镜头组件20包括一光学镜头21，所述光学镜头21被保持在所述感光芯片12的感光路径，通过这样的方式，入射光线在穿过所述光学镜头21后能够经所述模塑基座13的所述光窗130到达所述感光芯片12，后续，所述感光芯片12进行光电转化而成像。
进一步地，所述感光组件10包括一胶合层14，所述胶合层14被保持在所述感光芯片12和所述线路板11之间，以通过所述胶合层14贴装所述感光芯片12于所述线路板11。在本发明的所述摄像模组中，所述胶合层14由DA胶水通过固化的方式形成。
进一步地，所述感光组件10包括至少一组引线15，所述引线15的一个端部被电连接于所述线路板11的线路板焊盘，另一个端部被电连接于所述感光芯片12的芯片焊盘，如此通过所述引线15电连接所述感光芯片12于所述线路板11。
进一步地，所述感光组件10包括至少一电子元器件16，所述电子元器件16可以是但不限于电阻、电容、处理器等元器件，其中所述电子元器件16被贴装于所述线路板11。优选地，在所述摄像模组的需要将所述电子元器件16和所述引线15布置在所述感光芯片12的同一侧的实施例中，所述电子元器件16位于所述引线15的外侧。可选地，在所述摄像模组的另一些实施例中，所述电子元器件16和所述引线15可以被布置在所述感光芯片12的不同侧。
所述模塑基座13在成型的过程中一体地结合于所述线路板11和所述感光芯片12的非感光区域，并且所述模塑基座13包埋所述引线15和所述电子元器件16，如此：一方面，在所述模塑基座13和所述引线15之间以及所述模塑基座13和所述电子元器件16之间不需要预留安全距离，从而所述摄像模组的整体体积能够被减小；另一方面，所述模塑基座13能够避免所述电子元器件16的表面脱落碎屑等污染物，以有利于保证所述摄像模组的成像品质。
继续参考附图4至图9，所述感光组件10进一步包括一滤光元件17，所述滤光元件17可以是但不限于红外截止滤光片，其中所述滤光元件17被保持在所述感光芯片12的感光路径，以用于过滤穿过所述光学镜头21的入射光线中的特定光线类型，从而改善所述摄像模组的成像质量。
所述感光组件10进一步包括一支架18，所述支架18具有一支架穿孔181，其中所述滤光元件17被贴装于所述支架18和覆盖所述支架18的所述支架穿孔181，其中所述支架18被贴装于所述模塑基座13的顶表面，以由所述模塑基座13和所述支架18相互配合而保持所述滤光元件17于所述感光芯片12的感光路径，通过这样的方式，所述滤光元件17的尺寸能够被减小，从而有利于降低所述摄像模组的制造成本，同时降低所述滤光元件17出现裂痕、破碎的风险，以保证所述摄像模组的可靠性。
在附图4至图9示出的所述摄像模组的这个具体示例中，所述摄像模组是定焦摄像模组，其中所述光学镜头21被贴装于所述支架18，以允许所述光学镜头21被保持在所述感光芯片12的感光路径。
可选地，在本发明的所述摄像模组的其他示例中，所述摄像模组是动焦摄像模组，其中所述镜头组件20进一步包括一驱动马达，所述光学镜头21被可驱动地安装于所述驱动马达，所述驱动马达被贴装于所述支架18，如此保持所述光学镜头21于所述感光芯片12的感光路径。当所述驱动马达驱动所述光学镜头21沿着所述感光芯片12的感光路径移动时，所述摄像模组的焦距能够被调整。
可选地，在本发明的所述摄像模组的其他示例中，所述摄像模组可以没有被配置所述支架18，而是将所述滤光元件17直接贴装于所述模塑基座13的顶表面，并且若所述摄像模组是定焦摄像模组，则所述光学镜头21可以被直接地贴装于所述模塑基座13的顶表面，若所述摄像模组是动焦摄像模组，则所述驱动马达可以被直接地贴装于所述模塑基座13的顶表面。
继续参考附图4至图9，所述模塑基座13包括一第一模塑边131、一第二模塑边132、一第三模塑边133以及一第四模塑边134，其中所述第一模塑边131的位置和所述第三模塑边133的位置相对而位于所述感光芯片12的感光区域的一对相反侧，所述第二模塑边132的位置和所述第四模塑边134的位置相对而位于所述感光芯片12的感光区域的另一对相反侧，并且所述第二模塑边132的相对两端分别延伸以被连接于所述第一模塑边131的一个端部和所述第三模塑边133的一个端部，所述第四模塑边134的相对两端分别延伸以被连接于所述第一模塑边131的另一个端部和所述第三模塑边133的另一个端部，如此所述第一模塑边131、所述第二模塑边132、所述第三模塑边133和所述第四模塑边134依次连接而界定所述模塑基座13的所述光窗130。
所述模塑基座13的所述第一模塑边131、所述第二模塑边132、所述第三模塑边133和所述第四模塑边134在模塑阶段一体地成型，并且在成型时，所述第一模塑边131一体地结合于所述线路板11的第一板侧边缘和所述感光芯片12的第一芯片侧边缘，所述第二模塑边132一体地结合于所述线路板11的第二板侧边缘和所述感光芯片12的第二芯片侧边缘，所述第三模塑边133一体地结合于所述线路板11的第三板侧边缘和所述感光芯片12的第三芯片侧边缘，所述第四模塑边134一体地结合于所述线路板11的第四板侧边缘和所述感光芯片12的第四芯片侧边缘。
可选地，在本发明的所述摄像模组的一些示例中，所述模塑基座13由所述第一模塑边131和所述第三模塑边133组成，或者所述模塑基座13由所述第二模塑边132和所述第四模塑边134组成，即，所述模塑基座13不是一个完整的环形体。
继续参考附图4至图9，所述感光组件10具有一第一组件侧101、一第二组件侧102、一第三组件侧103以及一第四组件侧104，其中所述线路板11的第一板侧边缘、所述感光芯片12的第一芯片侧边缘和所述第一模塑边131形成所述感光组件10的所述第一组件侧101，所述线路板11的第二板侧边缘、所述感光芯片12的第二芯片侧边缘和所述第二模塑边132形成所述感光组件10的所述第二组件侧102，所述线路板11的第三板侧边缘、所述感光芯片12的第三芯片侧边缘和所述第三模塑边133形成所述感光组件10的所述第三组件侧103，所述线路板11的第四板侧边缘、所述感光芯片12的第四芯片侧边缘和所述第四模塑边134形成所述感光组件10的所述第四组件侧104。并且，所述感光组件10的所述第一组件侧101和所述第三组件侧103是一对相反的组件侧，所述第二组件侧102和所述第四组件侧104是另一对相反的组件侧。换言之，所述感光组件10具有两对相反的组件侧。
在所述感光组件10的至少一对相反的组件侧中，位于所述感光组件10的一个组件侧的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸均大于位于所述感光组件10的另一个组件侧的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸，通过这样的方式，在所述模塑基座13固化成型的过程中施加于所述感光芯片12和所述线路板11的相对两侧的应力一致，以避免所述感光芯片12的应变区域单侧偏移，从而所述摄像模组能够避免所述感光芯片12因应变区域单侧偏移而导致的芯片角落或边缘脱落、变形等不良现象。
例如，位于所述感光组件10的所述第一组件侧101的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸均大于位于所述感光组件10的所述第三组件侧103的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸，这样，在所述模塑基座13固化成型的过程中施加于所述感光芯片12的第一芯片侧边缘和所述线路板11的第一板侧边缘以及所述感光芯片12的第三芯片侧边缘和所述线路板11的第三板侧边缘的应力一致，以避免所述感光芯片12的应变区域单侧偏移。
或者，位于所述感光组件10的所述第二组件侧102的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸均大于位于所述感光组件10的所述第四组件侧104的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸，这样，在所述模塑基座13固化成型的过程中施加于所述感光芯片12的第二芯片侧边缘和所述线路板11的第二板侧边缘以及所述感光芯片12的第四芯片侧边缘和所述线路板11的第四板侧边缘的应力一致，以避免所述感光芯片12的应变区域单侧偏移。
优选地，在本发明的所述摄像模组的这个具体示例中，参考附图6和图7，位于所述感光组件10的所述第一组件侧101的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸均大于位于所述感光组件10的所述第三组件侧103的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸，位于所述感光组件10的所述第二组件侧102的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸均大于位于所述感光组件10的所述第四组件侧104的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸，如此在所述模塑基座13固化成型的过程中能够保证所述感光芯片12的应变区域位于所述感光芯片12的感光区域的中部，以避免所述感光芯片12因应变区域单侧偏移而导致的芯片角落或边缘脱落、变形等不良现象。
设位于所述感光组件10的所述第一组件侧101的所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸的参数为L1，设位于所述感光组件10的所述第二组件侧102的所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸的参数为L2，设位于所述感光组件10的所述第三组件侧103的所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸的参数为L3，设位于所述感光组件10的所述第四组件侧104的所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸的参数为L4，其中参数L1和参数L3满足：L1＞L3，和/或参数L2和参数L4满足：L2＞L4。
优选地，参数L1和参数L3满足：2＜L1/L3＜5，或者参数L2和参数L4满足：2＜L2/L4＜5，如此在所述模塑基座13固化成型的过程中能够保证所述感光芯片12的应变区域位于所述感光芯片12的感光区域的中部，以避免所述感光芯片12因应变区域单侧偏移而导致的芯片角落或边缘脱落、变形等不良现象。
优选地，设位于所述感光组件10的所述第一组件侧101的所述模塑基座13的结合区域的宽度尺寸为W1，设位于所述感光组件10的所述第二组件侧102的所述模塑基座13的结合区域的宽度尺寸为W2，设位于所述感光组件10的所述第三组件侧103的所述模塑基座13的结合区域的宽度尺寸为W3，设位于所述感光组件10的所述第四组件侧104的所述模塑基座13的结合区域的宽度尺寸为W4，其中参数W1和参数W2满足：0.5≤W1/W2≤3，参数W3和参数W4满足：0.5≤W3/W4≤3，如此在所述模塑基座13固化成型的过程中能够保证所述感光芯片12的应变区域位于所述感光芯片12的感光区域的中部，以避免所述感光芯片12因应变区域单侧偏移而导致的芯片角落或边缘脱落、变形等不良现象。
值得一提的是，所述模塑基座13的结合区域的宽度尺寸是指所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸与所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸之和。例如，位于所述感光组件10的所述第一组件侧101的所述模塑基座13的结合区域的宽度尺寸是指位于所述感光组件10的所述第一组件侧10的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸与所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸之和。
图10A至图10F示出了依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述感光组件的制造过程。
参考附图10A，所述感光芯片12具有一光学中心1201和一物理中心1202，通常情况下，所述感光芯片12的所述光学中心1201和所述物理中心1202是错位的，例如，在附图10A示出的具体示例中，所述感光芯片12的所述光学中心1201位于所述物理中心1202的左上方。在附图10B至图10F中，光学中心轴1000穿过所述感光芯片12的所述光学中心1201，物理中心轴2000穿过所述感光芯片12的所述物理中心1202，因此，所述光学中心轴1000位于所述物理中心轴2000的左侧。
参考附图10B，通过DA胶水贴装所述感光芯片12于所述线路板11，并通过打线工艺在所述感光芯片12的芯片焊盘和所述线路板11的线路板焊盘之间设置两组所述引线15，如此由所述引线15电连接所述感光芯片12和所述线路板11。通常情况下，所述感光芯片12在被贴装时偏向所述线路板11的一侧，例如在附图10B示出的具体示例中，所述感光芯片12偏向所述线路板11的左侧，即，所述线路板11的位于右侧的板侧边缘的宽度尺寸大于位于左侧的板侧边缘的宽度尺寸。优选地，在贴装所述感光芯片12于所述线路板11时，以所述感光芯片12的所述光学中心1201为中心施胶于所述感光芯片12和所述线路板11之间。
参考附图10C，加热固化DA胶水，以使DA胶水形成被保持在所述感光芯片12和所述线路板11之间的所述胶合层14。通常情况下，加热固化DA胶水的温度是120℃，并且在加热固化DA胶水的过程中，膨胀的所述线路板11和所述胶合层14使所述感光芯片12以所述光学中心轴1000为中心向上凸起变形，以得到所述感光组件10的半成品。
参考附图10D，设置所述感光组件10的半成品于一成型模具200，其中所述成型模具200包括一下模201和一上模202以及具有一成型空间203，所述上模202具有一光窗成型块2021，并且所述上模202的内壁可以覆盖有一层薄膜204。在对所述下模201和所述上模202合模而使所述感光组件10的半成品被保持在所述下模201和所述上模202之间时，一方面，所述线路板11的四个板侧边缘和所述感光芯片12的四个芯片侧边缘均位于所述成型模具200的所述成型空间203；另一方面，所述上模202的所述光窗成型块2021隔着所述薄膜204施压于所述感光芯片12的非感光区域的内侧，并且所述上模202的所述光窗成型块2021偏向所述感光芯片12的左侧，即，所述感光芯片12的位于右侧的芯片侧边缘的宽度尺寸大于位于左侧的芯片侧边缘的宽度尺寸，如此所述光学中心轴1000能够穿过所述上模202的所述光窗成型块202的中心。
接着，向所述成型模具200的所述成型空间203注入液态的模塑材料300，所述模塑材料300能够接触所述线路板11的四个板侧边缘的和所述感光芯片12的四个芯片侧边缘，此时，液态的所述模塑材料300不会影响所述感光组件10的半成品的状态。可以理解的是，由于所述感光芯片12的贴装位置偏向所述线路板11的左侧，因此，液态的所述模塑材料300和所述线路板11的右侧的板侧边缘的接触面的宽度大于液态的所述模塑材料300和所述线路板11的左侧的板侧边缘的接触面的宽度。相应地，由于所述上模202的所述光窗成型块202施压于所述感光芯片12的位置偏向所述感光芯片12的左侧，因此，液态的所述模塑材料300和所述感光芯片12的右侧的芯片侧边缘的接触面大于液态的所述模塑材料300和所述感光芯片12的左侧的芯片侧边缘的接触面。
参考附图10E，加热固化所述模塑材料300，例如将所述模塑材料300的温度加热到170℃，以使所述模塑材料300固化而形成所述模塑基座13，其中所述模塑材料300在高温环境下固化的过程中，所述模塑材料300向中心方向收缩变形，以对所述线路板11和所述感光芯片12产生向上的拉力。在这个过程中，由于所述线路板11在高温环境下软化而导致所述线路板11的板侧边缘必须向上产生变形来抵消所述成型模具200在固化的过程中对所述线路板11产生的向上的拉力，然而所述线路板11的板侧边缘向上变形必然会导致所述线路板11的中部向下产生变形，此时，所述线路板11的中部在向下变形的过程中通过所述胶合层14对所述感光芯片12的中部产生向下的拉力。换言之，在加热固化所述模塑材料300的过程中，所述感光芯片12不仅会受到所述模塑材料300在固化的过程中产生的向上的拉力，而且会受到所述线路板11的中部在向下变形的过程中产生的向下的拉力，并且两个方向相反的拉力同时作用于所述感光芯片12的相对两侧。
可以理解的是，所述感光芯片12的芯片侧边缘受到的向上的拉力与所述模塑材料300和所述感光芯片12的芯片侧边缘的接触面的宽度相关，所述模塑材料300和所述感光芯片12的芯片侧边缘的接触面的宽度越宽，则所述感光芯片12的芯片侧边缘受到的向上的拉力越大，相反，所述模塑材料300和所述感光芯片12的芯片侧边缘的接触面的宽度越窄，则所述感光芯片12的芯片侧边缘受到的向下的拉力越小。所述感光芯片12的芯片侧边缘受到的向下的拉力与所述模塑材料300和所述线路板11的板侧边缘的接触面的宽度相关，所述模塑材料300和所述线路板11的板侧边缘的接触面越宽，则所述感光芯片12的芯片侧边缘受到的向下的拉力越大，相反，所述模塑材料300和所述线路板11的板侧边缘的接触面越窄，则所述感光芯片12的芯片侧边缘受到的向下的拉力越小。
在所述模塑材料300受热固化成所述模塑基座13的过程中，为了避免所述感光芯片12因应变区域单侧偏移而导致的芯片角落或边缘脱落、变形等不良现象，需要保证：在所述感光组件10的至少一对相反的组件侧中，位于所述感光组件10的一个组件侧的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸均大于位于所述感光组件10的另一个组件侧的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸。
例如，在附图10E示出的具体示例中，通过控制在所述感光组件10的至少一对相反的组件侧中，位于所述感光组件10的一个组件侧的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及位于所述感光组件10的另一个组件侧的所述模塑基座13和所述线路板11的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸以及所述模塑基座13和所述感光芯片12的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸的方式，所述感光芯片12的相对两侧受到的向上和向下的拉力相对于所述光学中心轴1000对称，而并非相对于所述物理中心轴2000对称，如此在所述模塑材料300受热固化成所述模塑基座13的过程中，为了避免所述感光芯片12因应变区域单侧偏移而导致的芯片角落或边缘脱落、变形等不良现象。
参考附图10F，在对所述成型模具200执行拔模工艺后，得到所述感光组件10。
本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本发明揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (10)

1.一感光组件，其特征在于，包括：
一线路板；
一感光芯片，其中所述感光芯片被贴装于所述线路板；以及
一模塑基座，其中所述模塑基座具有一光窗，所述模塑基座一体地结合于所述线路板和所述感光芯片，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗；其中所述感光组件具有至少一对相反的组件侧，并且在一对相反的组件侧中，位于所述感光组件的一个组件侧所述线路板至所述感光芯片的边缘之间的距离大于位于另一个组件侧所述线路板至所述感光芯片的边缘之间的距离，位于所述感光组件的一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸大于位于所述感光组件的另一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸，位于所述感光组件的一个组件侧所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸大于位于所述感光组件的另一个组件侧所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述感光组件具有两对相反的组件侧。
3.根据权利要求2所述的感光组件，其中在所述感光组件的每对相反的组件侧中，位于所述感光组件的一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸大于位于所述感光组件的另一个组件侧所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸，位于所述感光组件的一个组件侧所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸大于位于所述感光组件的另一个组件侧所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸。
4.根据权利要求3所述的感光组件，其中设位于所述感光组件的第一组件侧的所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸的参数为L1，设位于所述感光组件的第二组件侧的所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸的参数为L2，设位于所述感光组件的第三组件侧的所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸的参数为L3，设位于所述感光组件的第四组件侧的所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸的参数为L4，其中参数L1和参数L3满足：L1＞L3，参数L2和参数L4满足：L2＞L4，其中所述第一组件侧和所述第三组件侧是一对相反的组件侧，所述第二组件侧和所述第四组件侧是一对相反的组件侧。
5.根据权利要求4所述的感光组件，其中参数L1和参数L3满足：2＜L1/L3＜5；和/或参数L2和参数L4满足：2＜L2/L4＜5。
6.根据权利要求3所述的感光组件，其中设位于所述感光组件的第一组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W1，设位于所述感光组件的第二组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W2，设位于所述感光组件的第三组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W3，设位于所述感光组件的第四组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W4，其中参数W1和参数W2满足：0.5≤W1/W2≤3，参数W3和参数W4满足：0.5≤W3/W4≤3，其中所述第一组件侧和所述第三组件侧是一对相反的组件侧，所述第二组件侧和所述第四组件侧是一对相反的组件侧，其中所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸是所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸与所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸之和。
7.根据权利要求4或5所述的感光组件，其中设位于所述感光组件的第一组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W1，设位于所述感光组件的第二组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W2，设位于所述感光组件的第三组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W3，设位于所述感光组件的第四组件侧的所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸为W4，其中参数W1和参数W2满足：0.5≤W1/W2≤3，参数W3和参数W4满足：0.5≤W3/W4≤3，其中所述模塑基座的结合区域的宽度尺寸是所述模塑基座和所述线路板的板侧边缘的结合区域的宽度尺寸与所述模塑基座和所述感光芯片的芯片侧边缘的结合区域的宽度尺寸之和。
8.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，进一步包括一胶合层，其中所述胶合层被保持在所述感光芯片和所述线路板之间。
9.根据权利要求8所述的感光组件，其中所述感光芯片的光学中心和所述胶合层的中心共轴。
10.一摄像模组，其特征在于，包括：
一光学镜头；和
根据权利要求1至9中任一所述的感光组件，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。
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