TWI694277B - 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法 - Google Patents

鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法 Download PDF

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Abstract

一種鏡頭模組，包括電路板、感光晶片、封裝支架、濾光片及鏡頭單元，所述電路板中開設有第一容置槽，所述感光晶片安裝於所述第一容置槽中，其中，所述電路板的其中一表面上安裝有多個電子元件以及金手指，所述感光晶片的其中一表面的邊緣設置有金屬導線，所述金屬導線與所述金手指電性連接，所述封裝支架一體連接於所述電路板具有所述電子元件及所述金手指的表面，所述封裝支架將所述電子元件、金手指以及金屬導線塑封於其中，所述濾光片固定於所述封裝支架遠離所述電路板的一表面，所述鏡頭單元固定於所述封裝支架遠離所述電路板的表面。

Description

鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法
本發明涉及攝像領域，尤其涉及一種鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法。
全面屏手機的橫空出世，是手機產業鏈近年來又一次重大變革，也給業內公司帶來了巨大的發展機遇。對於全面屏手機而言，尺寸相較於傳統的手機變得更長，厚度也變得更薄，故，需要電子器件(如：鏡頭模組等)具有更高的集成度及更小的體積。
有鑑於此，有必要提供一種鏡頭模組，能夠適應以上需求。
另，還有必要提供一種上述鏡頭模組的組裝方法。
本發明實施例提供一種鏡頭模組的組裝方法，包括：提供一電路板以及一感光晶片，在所述電路板中開設一第一容置槽並將所述感光晶片收容並安裝於所述第一容置槽中，其中，所述電路板的其中一表面上安裝有多個電子元件以及金手指，所述感光晶片的其中一表面的邊緣設置有金屬導線，所述金屬導線與所述金手指電性連接；藉由模塑工藝在所述電路板具有所述電子元件及所述金手指的表面成型一中空的封裝支架，使所述封裝支架一體連接於所述電路板，其中，所述封裝支架將所述電子元件、所述金手指以及所述金屬導線塑封於其中；提供一濾光片，將所述濾光片固定於所述封裝支架遠離所述電路板的一表面，使所述濾光片與所述感光晶片相對；提供一鏡頭以及一鏡座，將所述鏡頭安裝於所述鏡座中以形成一鏡頭單元；以及將所述鏡頭單元的所述鏡座固定於所述封裝支架遠離所述電路板的表面，使所述鏡頭與所述感光晶片相對，從而得到所述鏡頭模組。
本發明實施例還提供一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一中空的封裝支架、一濾光片以及一鏡頭單元，所述電路板中開設有一第一容置槽，所述感光晶片收容並安裝於所述第一容置槽中，其中，所述電路板的其中一表面上安裝有多個電子元件以及金手指，所述感光晶片的其中一表面的邊緣設置有金屬導線，所述金屬導線與所述金手指電性連接，所述封裝支架一體連接於所述電路板具有所述電子元件及所述金手指的表面，所述封裝支架將所述電子元件、所述金手指以及所述金屬導線塑封於其中，所述濾光片固定於所述封裝支架遠離所述電路板的一表面，所述濾光片與所述感光晶片相對，所述鏡頭單元包括一鏡頭以及一中空的鏡座，所述鏡頭安裝於所述鏡座中，所述鏡座固定於所述封裝支架遠離所述電路板的表面，所述鏡頭與所述感光晶片相對。
本發明實施例的鏡頭模組中，由於所述感光晶片安裝於所述電路板所開設的所述第一容置槽中而並非安裝於所述電路板的表面，有利於減小所述鏡頭模組的高度；由於所述封裝支架將所述電子元件、所述金手指以及所述金屬導線塑封於其中，增加了所述封裝支架可以向內設置的空間，有利於減小所述鏡頭模組的橫向尺寸，故，所述鏡頭模組的整體體積可有效減小，使之可滿足小型化電需求的電子設備。
圖1示意出本發明一較佳實施方式提供的一種鏡頭模組100的組裝方法。根據不同需求，所述鏡頭模組100的組裝方法的步驟順序可以改變，某些步驟可以省略或合併。請一併參照圖2至圖5，所述鏡頭模組100的組裝方法包括如下步驟：
步驟S1：提供一電路板10以及一感光晶片20，在所述電路板10中開設一第一容置槽11並將所述感光晶片20收容並安裝於所述第一容置槽11中。
在本實施方式中，所述電路板10為陶瓷基板、軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板10為軟硬結合板，包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位於所述第一硬板部101與所述第二硬板部102之間的一軟板部103，所述第一硬板部101的其中一表面上安裝有多個電子元件12以及所述金手指13。所述電子元件12可以是電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)等被動元件。所述第二硬板部102的其中一表面安裝有一電學連接部15。所述電學連接部15與所述電子元件12及所述金手指13可位於所述電路板10的同一表面上。所述電學連接部15可以是連接器或者金手指。
在本實施方式中，為增加所述感光晶片20的安裝強度，在所述電路板10遠離所述電子元件12及所述金手指13的另一表面黏貼一支撐片14，所述支撐片14封閉所述第一容置槽11以使所述感光晶片20藉由所述支撐片14與所述電路板10相互固定。所述支撐片14可為一鋼片。
其中，所述金手指13位於所述感光晶片20周圍。在安裝所述感光晶片20後，可進一步在所述感光晶片20遠離所述支撐片14的表面的邊緣設置金屬導線21，並使所述金屬導線21與所述金手指13電性連接。所述金屬導線21可採用電導率較高的金屬製成，如金。在本實施方式中，所述感光晶片20為互補金屬氧化物半導體（CMOS）晶片或電荷耦合元件（CCD）晶片。
步驟S2：藉由模塑工藝在所述電路板10(如，所述第一硬板部101)具有所述電子元件12及金手指13的表面成型一中空的封裝支架30，使所述封裝支架30一體連接於所述電路板10。所述封裝支架30將所述電子元件12、所述金手指13以及所述金屬導線21塑封於其中。
在本實施方式中，所述封裝支架30的材質可選自尼龍、液晶高分子聚合物(LCP)以及聚丙烯(PP)等中的其中一種。所述模塑工藝可以是注塑或模壓等工藝。所述封裝支架30大致為方形，其中開設有一第二容置槽31。如圖5所示，所述第二容置槽31的寬度小於所述感光晶片20的寬度，使所述封裝支架30覆蓋所述感光晶片20設有所述金屬導線21的邊緣以將所述金屬導線21塑封於其中，且所述感光晶片20除所述邊緣之外的中心區域暴露於所述第二容置槽31以形成一感光區域(圖未標)。
步驟S3：提供一濾光片40，將所述濾光片40藉由一第一膠黏層41黏貼於所述封裝支架30遠離所述電路板10的一表面，使所述濾光片40與所述感光晶片20相對。
在本實施方式中，所述封裝支架30遠離所述電路板10的表面在位於所述第二容置槽31的邊緣凹陷而形成一沉槽32，所述濾光片40黏貼於所述沉槽32上，使所述濾光片40與所述封裝支架30的表面大致齊平。所述第一膠黏層41的材質可為普通的光學膠。
在本實施方式中，所述濾光片40為一紅外截止濾光片，所述紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術在光學基片上交替鍍上高折射率的光學膜，實現可見光區(400-630nm)、近紅外(700-1100nm)截止的光學濾光片。
步驟S4：提供一鏡頭50以及一鏡座60，將所述鏡頭50安裝於所述鏡座60中以形成一鏡頭單元70。
在本實施方式中，所述鏡頭50的材質可為樹脂。所述鏡座60可為一音圈馬達，所述鏡座60中設有一通孔61。所述鏡頭50安裝於所述鏡座60的所述通孔61中。
步驟S5：將所述鏡頭單元70的所述鏡座60藉由一第二膠黏層71黏貼於所述封裝支架30遠離所述電路板10的表面，使所述鏡頭50與所述感光晶片20相對，從而得到所述鏡頭模組100。
所述第二膠黏層71的材質可為普通的光學膠。
請一併參照圖2至圖5，本發明較佳實施方式還提供一種鏡頭模組100，其應用於一電子裝置（圖未示）中。所述電子裝置可為一智慧手機或一平板電腦等。所述鏡頭模組100包括一電路板10、一感光晶片20、一中空的封裝支架30、一濾光片40以及一鏡頭單元70。
所述電路板10中開設有一第一容置槽11，所述感光晶片20收容並安裝於所述第一容置槽11中。其中，所述電路板10的其中一表面上安裝有多個電子元件12以及金手指13。所述感光晶片20的表面的邊緣設置有金屬導線21，所述金屬導線21與所述金手指13電性連接。
所述封裝支架30一體連接於所述電路板10具有所述電子元件12及所述金手指13的表面，所述封裝支架30將所述電子元件12、所述金手指13以及所述金屬導線21塑封於其中。
所述濾光片40黏貼於所述封裝支架30遠離所述電路板10的一表面，所述濾光片40與所述感光晶片20相對。
所述鏡頭單元70包括一鏡頭50以及一中空的鏡座60，所述鏡頭50安裝於所述鏡座60中。所述鏡座60黏貼於所述封裝支架30遠離所述電路板的表面，所述鏡頭50與所述感光晶片20相對。
使用時，所述濾光片40用於將經所述鏡頭50投射至其表面的光信號中的紅外線濾除。所述感光晶片20用於將投射至其表面的濾除紅外線之後的光信號轉換為電信號，並將該電信號藉由所述金屬導線21輸出至所述電路板10，從而，所述電路板10可對該電信號進行處理以獲得所需影像。其中，所述鏡頭模組100可藉由所述電學連接部15與所述電子裝置的其它元件相連接，而所述電路板10提供所述電子元件12的固定及裝配的機械支撐作用，實現所述電子元件12之間的佈線。
由於所述感光晶片20安裝於所述電路板10所開設的所述第一容置槽11中而並非安裝於所述電路板10的表面，有利於減小所述鏡頭模組100的高度。由於所述封裝支架30將所述電子元件12、所述金手指13以及所述金屬導線21塑封於其中，所述封裝支架30與所述電子元件12及所述金屬導線21在空間相互重疊，增加了所述封裝支架30可以向內設置的空間(即，減小所述封裝支架30的橫向尺寸)，有利於減小所述鏡頭模組100的橫向尺寸。故，所述鏡頭模組的整體體積可有效減小，使之可滿足小型化電需求的電子設備。再者，由於所述封裝支架30將所述電子元件12塑封於其中，有利於避免所述電子元件12直接暴露於空氣中，更具體地說，避免所述電子元件12直接暴露於與所述感光晶片20相連通的封閉環境中而被空氣中的灰塵或其它顆粒污染。最後，由於所述封裝支架30的橫向尺寸減小，有利於減小所述濾光片40的橫向尺寸。
最後需要指出，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
10‧‧‧電路板 11‧‧‧第一容置槽 12‧‧‧電子元件 13‧‧‧金手指 14‧‧‧支撐片 15‧‧‧電學連接部 20‧‧‧感光晶片 21‧‧‧金屬導線 30‧‧‧封裝支架 31‧‧‧第二容置槽 32‧‧‧沉槽 40‧‧‧濾光片 41‧‧‧第一膠黏層 50‧‧‧鏡頭 60‧‧‧鏡座 61‧‧‧通孔 70‧‧‧鏡頭單元 71‧‧‧第二膠黏層 100‧‧‧鏡頭模組 101‧‧‧第一硬板部 102‧‧‧第二硬板部 103‧‧‧軟板部
圖1為本發明一較佳實施方式的鏡頭模組的組裝方法的流程圖。
圖2為本發明一較佳實施方式的鏡頭模組的結構示意圖。
圖3為圖2所示的鏡頭模組的爆炸圖。
圖4為圖2所示的鏡頭模組沿IV-IV方向的剖面示意圖。
圖5為圖2所示的鏡頭模組沿V-V方向的剖面示意圖。
無
11:第一容置槽
12:電子元件
14:支撐片
20:感光晶片
30:封裝支架
31:第二容置槽
32:沉槽
40:濾光片
50:鏡頭
60:鏡座
100:鏡頭模組
101:第一硬板部

Claims (8)

  1. 一種鏡頭模組的組裝方法，包括：提供一電路板以及一感光晶片，在所述電路板中開設一第一容置槽並將所述感光晶片收容並安裝於所述第一容置槽中，其中，所述電路板的其中一表面上安裝有多個電子元件以及金手指，所述感光晶片的其中一表面的邊緣設置有金屬導線，所述金屬導線與所述金手指電性連接；藉由模塑工藝在所述電路板具有所述電子元件及所述金手指的表面成型一中空的封裝支架，使所述封裝支架一體連接於所述電路板，其中，所述封裝支架將所述電子元件以及所述金手指塑封於其中，所述封裝支架中開設有一第二容置槽，所述第二容置槽的寬度小於所述感光晶片的寬度，使所述封裝支架覆蓋所述感光晶片設有所述金屬導線的邊緣以將所述金屬導線塑封於其中，且所述感光晶片除所述邊緣之外的中心區域暴露於所述第二容置槽以形成一感光區域；提供一濾光片，將所述濾光片固定於所述封裝支架遠離所述電路板的一表面，使所述濾光片與所述感光晶片相對；提供一鏡頭以及一鏡座，將所述鏡頭安裝於所述鏡座中以形成一鏡頭單元；以及將所述鏡頭單元的所述鏡座固定於所述封裝支架遠離所述電路板的表面，使所述鏡頭與所述感光晶片相對，從而得到所述鏡頭模組。
  2. 如請求項1所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述電路板包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的一軟板部，所述第一硬板部的其中一表面上安裝有所述電子元件以及所述金手指，所述第二硬板部的其中一表面安裝有一電學連接部，所述封裝支架成型於所述第一硬板部安裝有所述電子元件以及所述金手指的表面。
  3. 如請求項1所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述電路板遠離所述電子元件及所述金手指的另一表面固定有一支撐片，所述支撐片封閉所述第一容置槽以使所述感光晶片藉由所述支撐片與所述電路板相互固定。
  4. 如請求項1所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述封裝支架遠離所述電路板的表面在位於所述第二容置槽的邊緣凹陷而形成一沉槽，所述濾光片固定於所述沉槽上，使所述濾光片與所述封裝支架的表面齊平。
  5. 一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一中空的封裝支架、一濾光片以及一鏡頭單元，所述電路板中開設有一第一容置槽，所述感光晶片收容並安裝於所述第一容置槽中，其中，所述電路板的其中一表面上安裝有多個電子元件以及金手指，所述感光晶片的其中一表面的邊緣設置有金屬導線，所述金屬導線與所述金手指電性連接，所述封裝支架一體連接於所述電路板具有所述電子元件及所述金手指的表面，所述封裝支架將所述電子元件以及所述金手指塑封於其中，所述封裝支架中開設有一第二容置槽，所述第二容置槽的寬度小於所述感光晶片的寬度，使所述封裝支架覆蓋所述感光晶片設有所述金屬導線的邊緣以將所述金屬導線塑封於其中，且所述感光晶片除所述邊緣之外的中心區域暴露於所述第二容置槽以形成一感光區域，所述濾光片固定於所述封裝支架遠離所述電路板的一表面，所述濾光片與所述感光晶片相對，所述鏡頭單元包括一鏡頭以及一中空的鏡座，所述鏡頭安裝於所述鏡座中，所述鏡座固定於所述封裝支架遠離所述電路板的表面，所述鏡頭與所述感光晶片相對。
  6. 如請求項5所述的鏡頭模組，其中，所述電路板包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的一軟板部，所述第一硬板部的其中一表面上安裝有所述電子元件以及所述金手指，所述第二硬板部的其中一表面安裝有一電學連接部，所述封裝支架成型於所述第一硬板部安裝有所述電子元件以及所述金手指的表面。
  7. 如請求項5所述的鏡頭模組，其中，所述電路板遠離所述電子元件及所述金手指的另一表面固定有一支撐片，所述支撐片封閉所述第一容置槽以使所述感光晶片藉由所述支撐片與所述電路板相互固定。
  8. 如請求項5所述的鏡頭模組，其中，所述封裝支架遠離所述電路板的表面在位於所述第二容置槽的邊緣凹陷而形成一沉槽，所述濾光片固定於所述沉槽上，使所述濾光片與所述封裝支架的表面齊平。
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