TWI691779B - 鏡頭模組 - Google Patents

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Abstract

一種鏡頭模組，包括：一電路板；一感光晶片，固定於所述電路板的其中一表面；一中空的安裝支架，固定於所述電路板上並將所述感光晶片收容於其中；一濾光片，固定於所述安裝支架且與所述感光晶片相對；以及一鏡頭單元，藉由一中空的膠黏層固定於所述安裝支架遠離所述電路板的表面，所述安裝支架遠離所述電路板的表面的角落處設有多個定位柱，所述鏡頭單元固定於所述安裝支架的表面的角落處設有多個定位槽，所述定位柱插入所述定位槽中。

Description

鏡頭模組
本發明涉及攝像領域，尤其涉及一種鏡頭模組。
習知的鏡頭模組一般包括一鏡頭單元、一安裝支架、一濾光片、一感光晶片以及一電路板。組裝時，通常先將感光晶片黏貼於電路板上，將濾光片黏貼於安裝支架上，然後將帶有濾光片的安裝支架一併黏貼於電路板上。然後，在安裝支架的表面塗膠，並將鏡頭單元黏貼於安裝支架上。然，安裝支架的表面塗膠量較多會有溢膠的風險，導致鏡頭單元與安裝支架之間塗膠量不均勻，而且僅僅靠塗膠固定難以維持足夠的安裝強度，使得可靠性測試過程中，安裝支架與鏡頭模組之間存在脫落、傾斜或錯位等風險。
有鑑於此，有必要提供一種鏡頭模組，能夠解決以上問題。
本發明實施例提供一種鏡頭模組，包括：一電路板；一感光晶片，固定於所述電路板的其中一表面；一中空的安裝支架，固定於所述電路板上並將所述感光晶片收容於其中；一濾光片，固定於所述安裝支架且與所述感光晶片相對；以及一鏡頭單元，藉由一中空的膠黏層固定於所述安裝支架遠離所述電路板的表面，所述安裝支架遠離所述電路板的表面的角落處設有多個定位柱，所述鏡頭單元固定於所述安裝支架的表面的角落處設有多個定位槽，所述定位柱插入所述定位槽中。
本發明實施例的鏡頭模組中，由於所述鏡頭單元與所述安裝支架藉由所述定位柱與所述定位槽的配合實現相對固定，因此，所述鏡頭模組在水準方向上增加結構限位元，避免所述鏡頭模組在水準外力作用時發生脫落、傾斜或錯位等風險；再者，由於所述定位柱設置於所述鏡頭單元固定於所述安裝 支架的表面的角落處，因此，所述定位柱的寬度可適當增大以增加所述鏡頭單元與所述安裝支架之間的安裝強度。
10:電路板
11:電子元件
12:金手指
13:電學連接部
20:感光晶片
21:金屬導線
30:安裝支架
31:第二膠黏層
32:容置孔
33:凸緣
34:定位柱
40:濾光片
41:第三膠黏層
50:鏡頭單元
51:鏡座
52:鏡頭
53:第四膠黏層
54:定位槽
60:保護蓋
100:鏡頭模組
101:第一硬板部
102:第二硬板部
103:軟板部
321:第一容置空間
322:第二容置空間
510:通孔
511:第一鏡座部
512:第二鏡座部
530:主體膠黏部
531:延伸部
540:間隙
5300:側邊
圖1為本發明一較佳實施方式的鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸圖。
圖3為圖1所示的鏡頭模組沿III-III方向的剖面示意圖。
圖4為圖1所示的鏡頭模組的安裝支架的結構示意圖。
圖5為圖1所示的鏡頭模組的鏡頭單元另一角度的結構示意圖。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中設置的元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中設置的元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
圖1至圖3示意出本發明一較佳實施方式提供的一種鏡頭模組100，其應用於一電子裝置(圖未示)中。所述電子裝置可為一智慧手機或一平板電腦等。所述鏡頭模組100包括一電路板10、一感光晶片20、一中空的安裝支架30、一濾光片40、一鏡頭單元50以及一保護蓋60。
所述感光晶片20藉由一中空的第一膠黏層(圖未示)固定於所述電路板10的其中一表面。所述第一膠黏層的材質可以是普通的光學膠。在本實施方式中，所述電路板10為陶瓷基板、軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板10為軟硬結合板，包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位於所述第一硬板部101與所述第二硬板部102之間的一軟板部103。所述感光晶片20固定於所述第一硬板部101。更具體地，所述第一硬板部101固定有所述感光晶片20的表面上安裝有多個電子元件11以及金手指12。所述電子元件11以及所述金手指12可位於所述感光晶片20周圍。所述感光晶片20的表面的邊緣設置有金屬導線21，所述金屬導線21與所述金手指12電性連接。其中，所述感光晶片20為互補金屬氧化物半導體(CMOS)晶片或電荷耦合元件(CCD)晶片。所述金屬導線21可採用電導率較高的金屬製成，如金。所述電子元件11可以是電阻、電容、二極體、三極體、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)等被動元件。
所述第二硬板部102的其中一表面安裝有一電學連接部13。所述電學連接部13與所述電子元件11及所述金手指12可位於所述電路板10的同一表面上。所述電學連接部13可以是連接器或者金手指。
所述安裝支架30藉由一中空的第二膠黏層31固定於所述電路板10上。所述安裝支架30大致為方形，其中開設有一貫穿所述安裝支架30的容置孔32，所述容置孔32的寬度大於所述感光晶片20的寬度，從而將所述感光晶片20收容預所述容置孔32中。在本實施方式中，所述電子元件11以及所述金手指12也均收容預所述容置孔32中。所述第二膠黏層31的材質可以是普通的光學膠。
所述濾光片40藉由一中空的第三膠黏層41固定於所述安裝支架30，且所述濾光片40與所述感光晶片20相對。如圖3所示，在本實施方式中，所述容置孔32的內壁向所述容置孔32的中心軸方向延伸而形成一凸緣33，所述凸緣33將所述容置孔32劃分為靠近所述電路板10的一第一容置空間321以 及遠離所述電路板10的一第二容置空間322。所述感光晶片20收容於所述第一容置空間321內。所述濾光片40固定於所述凸緣33且容置於所述第二容置空間322內。所述濾光片40遠離所述電路板10的表面與所述安裝支架30遠離所述電路板10的表面大致齊平，從而，有利於降低所述鏡頭模組100的整體尺寸。進一步地，所述第三膠黏層41的材質可為普通的光學膠。所述濾光片40可為一紅外截止濾光片，所述紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術在光學基片上交替鍍上高折射率的光學膜，實現可見光區(400-630nm)、近紅外(700-1100nm)截止的光學濾光片。
所述鏡頭單元50藉由一中空的第四膠黏層53固定於所述安裝支架30遠離所述電路板10的表面。請一併參照圖4，所述安裝支架30遠離所述電路板10的表面的角落處設有多個定位柱34，所述鏡頭單元50固定於所述安裝支架30的表面的角落處設有多個定位槽54。所述定位柱34插入所述定位槽54中。其中，所述定位柱34與所述定位槽54的數量可均為四個。
請一併參閱圖5，在本實施方式中，所述鏡頭單元50包括一鏡座51以及一鏡頭52。所述鏡座51中開設有一通孔510，所述鏡頭52一體成型於所述鏡座51的通孔510中。所述鏡座51固定於所述安裝支架30遠離所述電路板10的表面，且所述鏡頭52與所述感光晶片20相對。所述鏡座51以及所述鏡頭52的材質可為樹脂。
進一步地，所述鏡座51包括一大致為中空的方形的第一鏡座部511以及連接於所述第一鏡座部511的一側且大致為中空的圓形的一第二鏡座部512。所述第一鏡座部511的寬度大於所述第二鏡座部512的寬度。所述第一鏡座部511固定於所述安裝支架30，所述第一鏡座部511的形狀與尺寸與所述安裝支架30匹配。所述第四膠黏層53也大致為中空的方形，其包括一主體膠黏部530以及多個延伸部531。所述主體膠黏部530由四個側邊5300首尾依次連接而成。所述側邊5300圍繞所述定位柱34設置。所述定位槽54的底部與側壁與所述定位柱34的頂部和側壁之間均存在間隙540。所述延伸部531自所述主體膠黏部 530的邊角處延伸出來並填充於所述間隙540中，以增大所述鏡頭單元50與所述安裝支架30之間的黏膠面積。
所述保護蓋60蓋設於所述鏡頭單元50上。
使用時，所述濾光片40用於將經所述鏡頭52投射至其表面的光信號中的紅外線濾除。所述感光晶片20用於將投射至其表面的濾除紅外線之後的光信號轉換為電信號，並將該電信號藉由所述金屬導線21輸出至所述電路板10，從而，所述電路板10可對該電信號進行處理以獲得所需影像。其中，所述鏡頭模組100可藉由所述電學連接部13與所述電子裝置的其它元件相連接，而所述電路板10提供所述電子元件11的固定及裝配的機械支撐作用，實現所述電子元件11之間的佈線。
由於所述鏡頭單元50與所述安裝支架30藉由所述定位柱34與所述定位槽54的配合實現相對固定，因此，相較預單純藉由塗膠固定的情況，所述鏡頭模組100在水準方向(即，垂直於所述鏡頭模組100的中心軸的方向)上增加結構限位元，避免所述鏡頭模組100在水準外力作用時發生脫落、傾斜或錯位等風險。再者，由於所述定位柱34設置於所述鏡頭單元50固定於所述安裝支架30的表面的角落處，因此，所述定位柱34的寬度可適當增大(即，可充分利用所述安裝支架30的外周緣與所述容置孔32之間的空間)以增加所述鏡頭單元50與所述安裝支架30之間的安裝強度。最後，所述定位柱34可在一定程度上阻擋外部光線經由所述第四膠黏層53處入射至所述感光晶片20上，從而防止影像產生誤點，保證所述鏡頭模組100的拍攝品質。
最後需要指出，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
30:安裝支架
32:容置孔
33:凸緣
34:定位柱

Claims (8)

  1. 一種鏡頭模組，包括：一電路板；一感光晶片，固定於所述電路板的其中一表面；一中空的安裝支架，固定於所述電路板上並將所述感光晶片收容於其中；一濾光片，固定於所述安裝支架且與所述感光晶片相對；以及一鏡頭單元，藉由一中空的膠黏層固定於所述安裝支架遠離所述電路板的表面，所述安裝支架遠離所述電路板的表面的角落處設有多個定位柱，所述鏡頭單元固定於所述安裝支架的表面的角落處設有多個定位槽，所述定位柱插入所述定位槽中，其中，所述定位槽的頂部和側壁與所述定位柱的頂部和側壁之間均存在間隙，所述膠黏層包括一主體膠黏部以及一延伸部，所述延伸部自所述主體膠黏部的角落處延伸出來並填充於所述間隙中。
  2. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭單元包括一鏡座以及一體成型於所述鏡座中的一鏡頭，所述鏡座固定於所述安裝支架遠離所述電路板的表面，且所述鏡頭與所述感光晶片相對。
  3. 如請求項2所述的鏡頭模組，其中，所述鏡座包括一呈中空的方形的第一鏡座部，所述第一鏡座部固定於所述安裝支架，所述膠黏層也呈中空的方形，所述主體膠黏部由四個側邊首尾依次連接而成，所述側邊圍繞所述定位柱設置。
  4. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述電路板為軟硬結合板，包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的一軟板部，所述感光晶片固定於所述第一硬板部。
  5. 如請求項4所述的鏡頭模組，其中，所述第一硬板部固定有所述感光晶片的表面上安裝有多個電子元件以及金手指，所述電子元件以及所述金手指位於所述感光晶片的周圍，所述感光晶片的表面的邊緣設置有金屬導線， 所述金屬導線與所述金手指電性連接，所述第二硬板部的其中一表面安裝有一電學連接部。
  6. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述安裝支架中開設有一貫穿的容置孔，所述容置孔的內壁向所述容置孔的中心軸方向延伸而形成一凸緣，所述凸緣將所述容置孔劃分為靠近所述電路板的一第一容置空間以及遠離所述電路板的一第二容置空間，所述感光晶片收容於所述第一容置空間內，所述濾光片固定於所述凸緣且容置於所述第二容置空間內。
  7. 如請求項6所述的鏡頭模組，其中，所述濾光片遠離所述電路板的表面與所述安裝支架遠離所述電路板的表面齊平。
  8. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，還包括一保護蓋，所述保護蓋蓋設於所述鏡頭單元上。
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