TW202109167A - 鏡頭模組和具有所述鏡頭模組的電子裝置 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/006—Filter holders
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/0018—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means for preventing ghost images
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/003—Light absorbing elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/26—Reflecting filters
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/026—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using retaining rings or springs
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
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- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
本發明提供鏡頭模組和電子裝置,所述鏡頭模組包括濾光片和支架組件,所述支架組件包括:第一支架,材質為塑膠,所述第一支架包括首尾連接的多個側邊,多個所述側邊共同圍設出所述第一支架的一收容空間;第二支架,所述第二支架包括金屬片以及形成於所述金屬片表面的黑色氧化層,所述第二支架劃分為一第一連接環、一第二連接環以及一承靠環,所述第一連接環固定於所述側邊的表面,所述第二連接環連接於所述第一連接環的內側且伸入所述收容空間,所述承靠環連接於所述第二連接環遠離所述第一連接環的一側,所述濾光片固定於所述承靠環上。
Description
本發明涉及攝像領域,尤其涉及一種鏡頭模組和具有所述鏡頭模組的電子裝置。
習知的鏡頭模組一般包括一電路板、固定於所述電路板上的一感光晶片、圍繞所述感光晶片的一支架、蓋設於所述支架上且與所述感光晶片相對的一濾光片、固定於所述支架上的一鏡座以及容置於所述鏡座中的一鏡頭。所述支架通常採用樹脂注塑成型制得。
為了使得所述支架能夠有足夠的強度支撐所述濾光片,所述支架的厚度較大,此不利於實現電子產品的薄型化。再者,注塑成型制得的支架通常會在濾光片的承靠處產生圓倒角,此圓倒角可能會反射入射光至感光晶片上,從而在影像中形成明顯的光斑或污點,影響成像的品質
有鑑於此,有必要提供一種能夠利於電子產品薄型化的鏡頭模組。
另,還有必要提供一種具有所述鏡頭模組的電子裝置。
本發明提供一種鏡頭模組,包括濾光片,所述鏡頭模組還包括用於安裝所述濾光片的支架組件,所述支架組件包括:第一支架,所述第一支架的材質為塑膠,所述第一支架包括首尾連接的多個側邊,多個所述側邊共同圍設出所述第一支架的一收容空間;以及第二支架,所述第二支架包括金屬片以及形成於所述金屬片表面的黑色氧化層,所述第二支架劃分為一第一連接環、一第二連接環以及一承靠環,所述第一連接環固定於所述側邊的表面,所述第二連接環連接於所述第一連接環的內側且伸入所述收容空間,所述承靠環連接於所述第二連接環遠離所述第一連接環的一側,所述濾光片固定於所述承靠環上。
在本發明一些實施方式中,所述承靠環包括一第一表面、一平行於所述第一表面的第二表面以及一連接於所述第一表面和所述第二表面之間的連接面,所述連接面相較於所述第一表面傾斜設置且與所述第一表面共同形成一夾角,所述夾角為一銳角。
在本發明一些實施方式中,所述第二連接環的寬度大於所述側邊的寬度,使得所述第一連接環的內側位於所述收容空間上方。
在本發明一些實施方式中,所述第二連接環沿垂直於所述第一連接環所在平面的方向伸入所述收容空間。
在本發明一些實施方式中,所述第二連接環高度等於所述濾光片的厚度,所述濾光片的表面與所述第一連接環的表面齊平。
在本發明一些實施方式中,所述承靠環所在平面與所述第一連接環所在平面平行。
在本發明一些實施方式中,所述支架組件還包括一用於將所述第二支架固定於所述第一支架的膠黏層,所述膠黏層設置於所述側邊的表面,所述第一連接環設置於所述膠黏層上。
在本發明一些實施方式中,所述鏡頭模組還包括一電路板和一安裝於所述電路板的感光晶片,所述感光晶片與所述濾光片相對。
在本發明一些實施方式中,所述承靠環中具有一開口,所述開口對應於所述感光晶片的感光區域。
本發明還提供一種電子裝置,包括如前所述的鏡頭模組。
本發明中,由於所述第二支架的材質為金屬,在同樣承靠強度的條件下可以減小所述第二支架的承靠環的厚度,進而減小所述鏡頭模組的整體厚度,利於實現電子裝置薄型化;由於所述第二支架表面經過黑色陽極氧化處理形成黑色氧化膜,所述黑色氧化膜可以防止入射光被所述第二支架反射至感光晶片,防止影像產生誤點,從而保證所述鏡頭模組的拍攝品質。
圖1和圖2示意出本發明一較佳實施方式提供的一種鏡頭模組100,所述鏡頭模組100包括提供一電路板10、一感光晶片20、一中空的支架組件30、一濾光片40以及一鏡頭單元50。
所述感光晶片20通過一中空的第一膠黏層(圖未示)固定於所述電路板10的其中一表面。所述第一膠黏層的材質可以是普通的光學膠。在本實施方式中,所述電路板10為陶瓷基板、軟板、硬板或軟硬結合板。優選地,所述電路板10為軟硬結合板,包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及一位於所述第一硬板部101與所述第二硬板部102之間的軟板部103。所述感光晶片20固定於所述第一硬板部101。其中,所述感光晶片20為互補金屬氧化物半導體(CMOS)晶片或電荷耦合元件(CCD)晶片。所述電子元件可以是電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)等被動元件。所述第一膠黏層的材質可以是普通的光學膠。
所述第二硬板部102的其中一表面安裝有一電學連接部11。所述電學連接部11與所述感光晶片20可位於所述電路板10的不同表面上。所述電學連接部11可以是連接器或者金手指。
所述支架組件30通過一中空的第二膠黏層301固定於所述電路板10上。請一併參照圖3,所述支架組件30包括一第一支架31、一固定於所述第一支架31上的一第二支架32、以及一用於將所述第二支架32固定於所述第一支架31的第三膠黏層33。所述第二膠黏層301的材質可以是普通的光學膠。
所述第一支架31材質為塑膠,且可以通過注塑成型制得。所述第一支架31大致為中空的方形結構,包括首尾連接的多個側邊310。多個所述側邊310共同圍設出所述第一支架31的一收容空間311,所述感光晶片20容置於所述收容空間311中。
所述第三膠黏層33設置於所述側邊310遠離所述電路板10的表面。所述第三膠黏層33的材質可以是普通的光學膠。
所述第二支架32包括通過衝壓成型制得的中空的金屬片以及經黑色陽極氧化形成於所述金屬片表面的黑色氧化層(圖未示)。所述第二支架32劃分為一第一連接環321、一第二連接環322以及一承靠環323。所述第一連接環321固定於第三膠黏層33上,所述第一連接環321的寬度大於所述側邊310的寬度,使得所述第一連接環321的內側位於所述收容空間311上方。所述第二連接環322連接於所述第一連接環321的內側且沿垂直於所述第一連接環321所在平面的方向伸入所述收容空間311。所述第二連接環322的高度可大致等於所述濾光片40的厚度。所述承靠環323連接於所述第二連接環322遠離所述第一連接環321的一側,且所述承靠環323中具有一開口3230,所述開口3230對應於所述感光晶片20的感光區域。所述承靠環323所在平面與所述第一連接環321所在平面大致平行。
更具體地,請一併參照圖4,所述承靠環323包括一第一表面3231、一平行於所述第一表面3231的第二表面3232以及一連接於所述第一表面3231和所述第二表面3232之間的連接面3233。所述連接面3233相較於所述第一表面3231傾斜設置且與所述第一表面3231共同形成一夾角3234。的由於所述第二支架32通過衝壓成型制得,所述夾角3234為一銳角。
所述濾光片40通過一中空的第四膠黏層41(參圖3)固定於所述承靠環323上,所述濾光片40與所述感光晶片20相對。所述濾光片40遠離所述電路板10的表面可大致與所述第一連接環321的表面齊平,從而,有利於降低所述鏡頭模組100的整體尺寸。所述第四膠黏層41的材質可為普通的光學膠。所述濾光片40可為一紅外截止濾光片,所述紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術在光學基片上交替鍍上高折射率的光學膜,實現可見光區(400-630nm)、近紅外(700-1100nm)截止的光學濾光片。
所述鏡頭單元50通過一中空的第五膠黏層53固定於所述第一連接環321遠離所述電路板10的表面。所述鏡頭單元50包括一鏡座51以及一容置於所述鏡座51中的鏡頭52,所述鏡頭52與所述感光晶片20相對。所述鏡座51以及所述鏡頭52的材質可為樹脂,且所述鏡座51以及所述鏡頭52可一體成型。
使用時,所述濾光片40用於將經所述鏡頭52投射至其表面的光信號中的紅外線濾除。所述感光晶片20用於將投射至其表面的濾除紅外線之後的光信號轉換為電信號,並將該電信號輸出至所述電路板10,從而,所述電路板10可對該電信號進行處理以獲得所需影像。其中,所述鏡頭模組100可通過所述電學連接部11與所述電子裝置的其它元件相連接,而所述電路板10提供所述電子元件的固定及裝配的機械支撐作用,實現所述電子元件之間的佈線。
本發明另一實施方式還提供一種電子裝置(圖未示),所述電子裝置包括上述鏡頭模組100。
由於所述第二支架32的材質為金屬,在同樣承靠強度的條件下可以減小所述第二支架32的承靠環323的厚度,進而減小所述鏡頭模組100的整體厚度,利於實現電子裝置薄型化。其次,由於所述第二支架32表面經過黑色陽極氧化處理形成黑色氧化膜,所述黑色氧化膜可以防止入射光被所述第二支架32反射至所述感光晶片20,防止影像產生誤點,保證所述鏡頭模組100的拍攝品質。再次,由於所述第二支架32可以通過衝壓成型制得,所述承靠環323的內側會形成銳角,從而避免圓倒角容易將入射光線反射至所述感光晶片20的情況發生,進而進一步保證所述鏡頭模組100的拍攝品質。
最後需要指出,以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制,儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明,本領域的普通技術人員應當理解,可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。
10:電路板
11:電學連接部
20:感光晶片
30:支架組件
31:第一支架
32:第二支架
33:第三膠黏層
40:濾光片
41:第四膠黏層
50:鏡頭單元
51:鏡座
52:鏡頭
53:第五膠黏層
100:鏡頭模組
101:第一硬板部
102:第二硬板部
103:軟板部
301:第二膠黏層
310:側邊
311:收容空間
321:第一連接環
322:第二連接環
323:承靠環
3230:開口
3231:第一表面
3232:第二表面
3233:連接面
3234:夾角
圖1為本發明一較佳實施方式的鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸圖。
圖3為圖2所示的鏡頭模組沿III-III方向的剖面示意圖。
圖4為圖3所示的鏡頭模組於IV處的局部放大圖。
無
10:電路板
20:感光晶片
31:第一支架
32:第二支架
33:第三膠黏層
40:濾光片
41:第四膠黏層
50:鏡頭單元
51:鏡座
52:鏡頭
311:收容空間
321:第一連接環
322:第二連接環
323:承靠環
3230:開口
Claims (10)
- 一種鏡頭模組,包括濾光片,其改良在於,所述鏡頭模組還包括用於安裝所述濾光片的支架組件,所述支架組件包括: 第一支架,所述第一支架的材質為塑膠,所述第一支架包括首尾連接的多個側邊,多個所述側邊共同圍設出所述第一支架的一收容空間;以及 第二支架,所述第二支架包括金屬片以及形成於所述金屬片表面的黑色氧化層,所述第二支架劃分為一第一連接環、一第二連接環以及一承靠環,所述第一連接環固定於所述側邊的表面,所述第二連接環連接於所述第一連接環的內側且伸入所述收容空間,所述承靠環連接於所述第二連接環遠離所述第一連接環的一側,所述濾光片固定於所述承靠環上。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,其中,所述承靠環包括一第一表面、一平行於所述第一表面的第二表面以及一連接於所述第一表面和所述第二表面之間的連接面,所述連接面相較於所述第一表面傾斜設置且與所述第一表面共同形成一夾角,所述夾角為一銳角。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,其中,所述第一連接環的寬度大於所述側邊的寬度,使得所述第一連接環的內側位於所述收容空間上方。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,其中,所述第二連接環沿垂直於所述第一連接環所在平面的方向伸入所述收容空間。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,其中,所述第二連接環高度等於所述濾光片的厚度,所述濾光片的表面與所述第一連接環的表面齊平。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,其中,所述承靠環所在平面與所述第一連接環所在平面平行。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,其中,所述支架組件還包括一用於將所述第二支架固定於所述第一支架的膠黏層,所述膠黏層設置於所述側邊的表面,所述第一連接環設置於所述膠黏層上。
- 如請求項1所述的鏡頭模組,其中,所述鏡頭模組還包括一電路板和一安裝於所述電路板的感光晶片,所述感光晶片與所述濾光片相對。
- 如請求項8所述的鏡頭模組,其中,所述承靠環中具有一開口,所述開口對應於所述感光晶片的感光區域。
- 一種電子裝置,其改良在於,包括如請求項1-9項中任一項所述的鏡頭模組。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910777559.8A CN112422778A (zh) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 镜头模组和具有所述镜头模组的电子装置 |
CN201910777559.8 | 2019-08-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202109167A true TW202109167A (zh) | 2021-03-01 |
Family
ID=74646797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108130514A TW202109167A (zh) | 2019-08-22 | 2019-08-26 | 鏡頭模組和具有所述鏡頭模組的電子裝置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210055511A1 (zh) |
CN (1) | CN112422778A (zh) |
TW (1) | TW202109167A (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI753795B (zh) * | 2021-02-09 | 2022-01-21 | 大立光電股份有限公司 | 成像鏡頭、相機模組與電子裝置 |
CN113363170B (zh) * | 2021-05-11 | 2024-01-19 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 | 摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI558196B (zh) * | 2012-08-16 | 2016-11-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 影像感測器模組及取像模組 |
CN203722701U (zh) * | 2014-01-27 | 2014-07-16 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 便携式电子装置及其相机模组 |
CN112565563B (zh) * | 2016-01-25 | 2022-09-06 | Lg伊诺特有限公司 | 相机模块和光学设备 |
CN206725921U (zh) * | 2016-10-14 | 2017-12-08 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于一体封装工艺的阵列摄像模组 |
CN207249315U (zh) * | 2017-04-15 | 2018-04-17 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 遮光部件以及镜头组件 |
CN109917605B (zh) * | 2017-12-13 | 2021-06-01 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 镜头模组 |
CN109218582A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-15 | Oppo广东移动通信有限公司 | 模组及其制作方法、摄像头以及电子装置 |
-
2019
- 2019-08-22 CN CN201910777559.8A patent/CN112422778A/zh active Pending
- 2019-08-26 TW TW108130514A patent/TW202109167A/zh unknown
- 2019-09-12 US US16/568,942 patent/US20210055511A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112422778A (zh) | 2021-02-26 |
US20210055511A1 (en) | 2021-02-25 |
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