TWI674445B - 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法 - Google Patents

鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法 Download PDF

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Abstract

一種鏡頭模組的組裝方法，包括：提供一電路板、一感光晶片、一濾光片以及一中空的安裝支架；將所述感光晶片固定於所述電路板上；將所述濾光片固定於所述安裝支架的其中一表面，並將帶有所述濾光片的所述安裝支架的另一表面固定於所述電路板上，使所述濾光片、所述安裝支架以及所述電路板形成一封閉的收容空間以將所述感光晶片容置於其中；提供一鏡頭以及一鏡座，將所述鏡頭安裝於所述鏡座中以形成一鏡頭單元；將所述鏡頭單元的所述鏡座固定於所述電路板上，使所述鏡頭與所述感光晶片相對，從而得到所述鏡頭模組。

Description

鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法
本發明涉及攝像領域，尤其涉及一種鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法。
習知的中、大型尺寸的鏡頭模組一般包括一鏡頭、一鏡座、一濾光片、一感光晶片以及一電路板。組裝時，一般先把鏡頭與鏡座固定，然後在鏡座上黏貼濾光片，待感光晶片黏貼在電路板上之後，在將組裝好的鏡頭、鏡座和濾光片一併黏貼至電路板上，使鏡頭與感光晶片相對。然，在將組裝好的鏡頭、鏡座和濾光片一併黏貼至電路板之前，由於感光晶片長期暴露在空氣中，容易受到灰塵的污染，當光線經過鏡頭以及濾光片到達感光晶片時，影像會產生明顯的誤點，從而影響成像的品質。
有鑑於此，有必要提供一種鏡頭模組的組裝方法，能夠解決以上問題。
另，還有必要提供一種由上述組裝方法製備的鏡頭模組。
本發明提供一種鏡頭模組的組裝方法，包括：提供一電路板、一感光晶片、一濾光片以及一中空的安裝支架；將所述感光晶片固定於所述電路板上；將所述濾光片固定於所述安裝支架的其中一表面，並將帶有所述濾光片的所述安裝支架的另一表面固定於所述電路板上，使所述濾光片、所述安裝支架以及所述電路板形成一封閉的收容空間以將所述感光晶片容置於其中；提供一鏡頭以及一鏡座，將所述鏡頭安裝於所述鏡座中以形成一鏡頭單元；以及將 所述鏡頭單元的所述鏡座固定於所述電路板上，使所述鏡頭與所述感光晶片相對，從而得到所述鏡頭模組。
本發明還提供一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一濾光片、一中空的安裝支架以及一鏡頭單元，所述感光晶片固定於所述電路板上，所述濾光片固定於所述安裝支架的其中一表面，帶有所述濾光片的所述安裝支架的另一表面固定於所述電路板上，使所述濾光片、所述安裝支架以及所述電路板形成一封閉的收容空間以將所述感光晶片容置於其中，所述鏡頭單元包括一鏡頭以及一鏡座，所述鏡頭安裝於所述鏡座中，所述鏡頭單元的所述鏡座固定於所述電路板上，使所述鏡頭與所述感光晶片相對。
本發明實施例中，由於在將所述鏡座黏貼於所述電路板上之前，所述感光晶片容置於封閉的收容空間中(所述濾光片以及所述安裝支架覆蓋所述感光晶片的表面以及四周)，從而防止所述感光晶片長時間暴露於空氣中，防止空氣中的灰塵或其它顆粒直接掉落在感光晶片上，從而避免對成像品質的影像，而且可以減少雜散光對圖像的影像，提高成像品質。
10‧‧‧電路板
11‧‧‧連接器
12‧‧‧電子元件
20‧‧‧感光晶片
21‧‧‧第一膠層
30‧‧‧濾光片
31‧‧‧第二膠層
40‧‧‧安裝支架
41‧‧‧第一側邊
42‧‧‧容置孔
43‧‧‧第三膠層
50‧‧‧鏡頭
60‧‧‧鏡座
61‧‧‧第一座體
62‧‧‧第二座體
70‧‧‧鏡頭單元
71‧‧‧第四膠層
100‧‧‧鏡頭模組
310‧‧‧第二側邊
410‧‧‧臺階部
430‧‧‧第三側邊
600‧‧‧連通孔
610‧‧‧第一開孔
620‧‧‧第二開孔
710‧‧‧第四側邊
S1~S6‧‧‧步驟
圖1為本發明一較佳實施方式的鏡頭模組的組裝方法的流程圖。
圖2為本發明一較佳實施方式的鏡頭模組的結構示意圖。
圖3為圖2所示的鏡頭模組的爆炸圖。
圖4為圖2所示的鏡頭模組沿IV-IV方向的剖面示意圖。
圖1示意出本發明一較佳實施方式提供的一種鏡頭模組的組裝方法。根據不同需求，所述鏡頭模組的組裝方法的步驟順序可以改變，某些步驟可以省略或合併。請一併參照圖2至圖4，所述鏡頭模組的組裝方法包括如下步驟：
步驟S1：提供一電路板10、一感光晶片20、一濾光片30以及一中空的安裝支架40。
在本實施方式中，所述電路板10為一印刷電路板，如軟板、硬板或軟硬結合板，所述電路板10的其中一表面上安裝有一連接器11，另一表面安裝有多個電子元件12。
在本實施方式中，所述安裝支架40大致為方形，其包括首尾依次相連的四個第一側邊41。所述四個第一側邊41圍設出所述安裝支架40的一容置孔42。所述容置孔42的寬度大於所述感光晶片20的寬度。
在本實施方式中，所述感光晶片20為互補金屬氧化物半導體(CMOS)晶片或電荷耦合元件(CCD)晶片。
步驟S2：將所述感光晶片20藉由一第一膠層21黏貼於所述電路板10上。
其中，所述感光晶片20黏貼於所述電路板10具有所述電子元件12的表面上。
在本實施方式中，所述第一膠層21的尺寸與所述感光晶片20的尺寸相當。所述第一膠層21的材質可以是黑色膠或普通的光學膠。
步驟S3：將所述濾光片30藉由一第二膠層31黏貼於所述安裝支架40的其中一表面，並將帶有所述濾光片30的所述安裝支架40的另一表面藉由一第三膠層43黏貼於所述電路板10上，使所述濾光片30以及所述電路板10分別封閉所述容置孔42的兩側。此時，所述濾光片30、所述安裝支架40以及所述電路板10形成一封閉的收容空間(圖未標)以將所述感光晶片20容置於其中。
在本實施方式中，在將帶有所述濾光片30的所述安裝支架40的另一表面黏貼於所述電路板10上時，所述電子元件12位於所述安裝支架40之外。
在本實施方式中，所述安裝支架40的每一第一側邊41在靠近所述容置孔42的一側凹陷而形成一臺階部410，所述濾光片30黏貼於所述臺階部410上，使所述濾光片30與所述安裝支架40的表面大致齊平。所述濾光片30大致 為方形。所述第二膠層31為中空的結構，其包括首尾依次相連的四個第二側邊310。所述四個第二側邊310分別對應於所述濾光片30的四個邊緣。
在本實施方式中，所述第三膠層43為中空的結構，其包括首尾依次相連的四個第三側邊430。所述四個第三側邊430分別對應於所述安裝支架40的四個第一側邊41。
步驟S4：提供一鏡頭50以及一鏡座60。
在本實施方式中，所述鏡頭50的材質可為樹脂。所述鏡座60為中空的結構，其包括一方形的第一座體61以及形成於所述第一座體61一側的一圓形的第二座體62。其中，所述第一座體61中開設有一圓形的第一開孔610，所述第二座體62為從所述第一開孔610的內壁向一側延伸而成。所述第二座體62設有一第二開孔620，所述第二開孔620與所述第一開孔610相連通以形成一連通孔600。
步驟S5：將所述鏡頭50安裝於所述鏡座60中以形成一鏡頭單元70。
其中，所述鏡頭50安裝於所述鏡座60的所述連通孔600中。
步驟S6：將所述鏡頭單元70的所述鏡座60藉由一第四膠層71黏貼於所述電路板10上，使所述鏡頭50與所述感光晶片20相對，從而得到所述鏡頭模組100。
其中，所述第一開孔610將所述濾光片30、所述安裝支架40以及所述感光晶片20收容於其中。所述收容空間(即，所述容置孔42)的尺寸遠小於所述第一開孔610的尺寸。所述收容空間與所述第一開孔610相互隔絕。
在本實施方式中，所述第四膠層71為中空的結構，其包括首尾依次相連的四個第四側邊710。所述四個第四側邊710分別對應於所述第一座體61的四個邊緣。
請一併參照圖2至圖4，本發明較佳實施方式還提供一種鏡頭模組100，其應用於一電子裝置(圖未示)中。所述電子裝置可為一智慧手機或一平 板電腦等。所述鏡頭模組100包括一電路板10、一感光晶片20、一濾光片30、一安裝支架40以及一鏡頭單元70。
所述感光晶片20藉由一第一膠層21黏貼於所述電路板10上。
所述安裝支架40為中空結構。所述濾光片30藉由一第二膠層31黏貼於所述安裝支架40的其中一表面。帶有所述濾光片30的所述安裝支架40的另一表面藉由一第三膠層43黏貼於所述電路板10上，使所述濾光片30、所述安裝支架40以及所述電路板10形成一封閉的收容空間以將所述感光晶片20容置於其中。
所述鏡頭單元70包括一鏡頭50以及一鏡座60，所述鏡頭50安裝於所述鏡座60中。所述鏡頭單元70的所述鏡座60藉由一第四膠層71黏貼於所述電路板10上，使所述鏡頭50與所述感光晶片20相對。
使用時，所述濾光片30用於將經所述鏡頭50投射至其表面的光信號中的紅外線濾除。所述感光晶片20用於將投射至其表面的濾除紅外線之後的光信號轉換為電信號，並將該電信號輸出至所述電路板10，從而，所述電路板10可對該電信號進行處理以獲得所需影像。其中，所述鏡頭模組100可藉由所述連接器11與所述電子裝置的其它元件相連接，而所述電路板10提供所述電子元件12的固定及裝配的機械支撐作用，實現所述電子元件12之間的佈線。
由於在將所述鏡座60黏貼於所述電路板10上之前，所述感光晶片20容置於封閉的收容空間中(所述濾光片30以及所述安裝支架40覆蓋所述感光晶片20的表面以及四周)，從而防止所述感光晶片20長時間暴露於空氣中，防止空氣中的灰塵或其它顆粒直接掉落在感光晶片20上，從而避免對成像品質的影像，而且可以減少雜散光對圖像的影像，提高成像品質。由於所述收容空間的尺寸較小且與所述第一開孔610相互隔絕，可防止所述連通孔600的灰塵或顆粒進入所述收容空間，進入污染所述感光晶片20。即使空氣中的灰塵或其它顆粒掉落在所述濾光片30上，也可以藉由擦拭的方式對所述濾光片30進行清理。再者，所述安裝支架40可用於阻擋沿特定入射角度反射至所述電子元件12上的 光線，從而阻止所述光線被所述電子元件12反射至所述感光晶片20上，從而有效減少雜光，提高成像品質。
最後需要指出，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本發明技術方案的精神和範圍。

Claims (12)

  1. 一種鏡頭模組的組裝方法，包括：提供一電路板、一感光晶片、一濾光片以及一中空的安裝支架，所述安裝支架包括首尾依次相連的四個第一側邊，所述四個第一側邊圍設出所述安裝支架的一容置孔；將所述感光晶片固定於所述電路板上；將所述濾光片固定於所述安裝支架的其中一表面，並將帶有所述濾光片的所述安裝支架的另一表面固定於所述電路板上，所述濾光片以及所述電路板分別封閉所述容置孔的兩側以形成一封閉的收容空間以將所述感光晶片容置於其中，其中，所述安裝支架的每一第一側邊在靠近所述容置孔的一側凹陷而形成一臺階部，所述濾光片固定於所述臺階部上，使所述濾光片與所述安裝支架的表面齊平；提供一鏡頭以及一鏡座，將所述鏡頭安裝於所述鏡座中以形成一鏡頭單元；以及將所述鏡頭單元的所述鏡座固定於所述電路板上，使所述鏡頭與所述感光晶片相對，從而得到所述鏡頭模組。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述感光晶片藉由一第一膠層黏貼於所述電路板上，所述濾光片藉由一第二膠層黏貼於所述安裝支架上，帶有所述濾光片的所述安裝支架藉由一第三膠層黏貼於所述電路板上，所述鏡座藉由一第四膠層黏貼於所述電路板上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述容置孔的寬度大於所述感光晶片的寬度。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述第三膠層為中空的結構，其包括首尾依次相連的四個第三側邊，所述四個第三側邊分別對應於所述安裝支架的四個第一側邊。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述電路板的其中一表面設有多個電子元件，所述感光晶片以及所述安裝支架固定於所述電路板具有所述電子元件的表面上，在將帶有所述濾光片的所述安裝支架固定於所述電路板上時，所述電子元件位於所述安裝支架之外。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述濾光片為方形，所述第二膠層為中空的結構，其包括首尾依次相連的四個第二側邊，所述四個第二側邊分別對應於所述濾光片的四個邊緣。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述鏡座包括一方形的第一座體以及形成於所述第一座體一側的一圓形的第二座體，所述第一座體中開設有一圓形的第一開孔，所述第二座體為從所述第一開孔的內壁向一側延伸而成，所述第二座體設有一第二開孔，所述第二開孔與所述第一開孔相連通以形成一連通孔，所述鏡頭安裝於所述連通孔中，所述第一開孔將所述濾光片、所述安裝支架以及所述感光晶片收容於其中，所述收容空間的尺寸小於所述第一開孔的尺寸。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的鏡頭模組的組裝方法，其中，所述第四膠層為中空的結構，其包括首尾依次相連的四個第四側邊，所述四個第四側邊分別對應於所述第一座體的四個邊緣。
  9. 一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一濾光片、一中空的安裝支架以及一鏡頭單元，所述安裝支架包括首尾依次相連的四個第一側邊，所述四個第一側邊圍設出所述安裝支架的一容置孔，所述感光晶片固定於所述電路板上，所述濾光片固定於所述安裝支架的其中一表面，帶有所述濾光片的所述安裝支架的另一表面固定於所述電路板上，所述濾光片以及所述電路板分別封閉所述容置孔的兩側以形成一封閉的收容空間以將所述感光晶片容置於其中，其中，所述安裝支架的每一第一側邊在靠近所述容置孔的一側凹陷而形成一臺階部，所述濾光片固定於所述臺階部上，使所述濾光片與所述安裝支架的表面齊平，所述鏡頭單元包括一鏡頭以及一鏡座，所述鏡頭安裝於所述鏡座中，所述鏡頭單元的所述鏡座固定於所述電路板上，使所述鏡頭與所述感光晶片相對。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的鏡頭模組，其中，所述感光晶片藉由一第一膠層黏貼於所述電路板上，所述濾光片藉由一第二膠層黏貼於所述安裝支架上，帶有所述濾光片的所述安裝支架藉由一第三膠層黏貼於所述電路板上，所述鏡座藉由一第四膠層黏貼於所述電路板上。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的鏡頭模組，其中，所述容置孔的寬度大於所述感光晶片的寬度。
  12. 如申請專利範圍第9項所述的鏡頭模組，其中，所述電路板的其中一表面設有多個電子元件，所述感光晶片以及所述安裝支架固定於所述電路板具有所述電子元件的表面上，所述電子元件位於所述安裝支架之外。
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