CN110412709A - 镜头模组及该镜头模组的组装方法 - Google Patents

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Abstract

一种镜头模组的组装方法，包括：提供一电路板、一感光芯片、一滤光片以及一中空的安装支架；将所述感光芯片固定于所述电路板上；将所述滤光片固定于所述安装支架的其中一表面，并将带有所述滤光片的所述安装支架的另一表面固定于所述电路板上，使所述滤光片、所述安装支架以及所述电路板形成一封闭的收容空间以将所述感光芯片容置于其中；提供一镜头以及一镜座，将所述镜头安装于所述镜座中以形成一镜头单元；将所述镜头单元的所述镜座固定于所述电路板上，使所述镜头与所述感光芯片相对，从而得到所述镜头模组。

Description

镜头模组及该镜头模组的组装方法
技术领域
本发明涉及摄像领域，尤其涉及一种镜头模组及该镜头模组的组装方法。
背景技术
习知的中、大型尺寸的镜头模组一般包括一镜头、一镜座、一滤光片、一感光芯片以及一电路板。组装时，一般先把镜头与镜座固定，然后在镜座上粘贴滤光片，待感光芯片粘贴在电路板上之后，在将组装好的镜头、镜座和滤光片一并粘贴至电路板上，使镜头与感光芯片相对。然而，在将组装好的镜头、镜座和滤光片一并粘贴至电路板之前，由于感光芯片长期暴露在空气中，容易受到灰尘的污染，当光线经过镜头以及滤光片到达感光芯片时，影像会产生明显的误点，从而影响成像的品质。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种镜头模组的组装方法，能够解决以上问题。
另，还有必要提供一种由上述组装方法制备的镜头模组。
本发明提供一种镜头模组的组装方法，包括：提供一电路板、一感光芯片、一滤光片以及一中空的安装支架；将所述感光芯片固定于所述电路板上；将所述滤光片固定于所述安装支架的其中一表面，并将带有所述滤光片的所述安装支架的另一表面固定于所述电路板上，使所述滤光片、所述安装支架以及所述电路板形成一封闭的收容空间以将所述感光芯片容置于其中；提供一镜头以及一镜座，将所述镜头安装于所述镜座中以形成一镜头单元；以及将所述镜头单元的所述镜座固定于所述电路板上，使所述镜头与所述感光芯片相对，从而得到所述镜头模组。
本发明还提供一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片、一滤光片、一中空的安装支架以及一镜头单元，所述感光芯片固定于所述电路板上，所述滤光片固定于所述安装支架的其中一表面，带有所述滤光片的所述安装支架的另一表面固定于所述电路板上，使所述滤光片、所述安装支架以及所述电路板形成一封闭的收容空间以将所述感光芯片容置于其中，所述镜头单元包括一镜头以及一镜座，所述镜头安装于所述镜座中，所述镜头单元的所述镜座固定于所述电路板上，使所述镜头与所述感光芯片相对。
本发明实施例中，由于在将所述镜座粘贴于所述电路板上之前，所述感光芯片容置于封闭的收容空间中(所述滤光片以及所述安装支架覆盖所述感光芯片的表面以及四周)，从而防止所述感光芯片长时间暴露于空气中，防止空气中的灰尘或其它颗粒直接掉落在感光芯片上，从而避免对成像品质的影像，而且可以减少杂散光对图像的影像，提高成像质量。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式的镜头模组的组装方法的流程图。
图2为本发明一较佳实施方式的镜头模组的结构示意图。
图3为图2所示的镜头模组的爆炸图。
图4为图2所示的镜头模组沿IV-IV方向的剖面示意图。
符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1示意出本发明一较佳实施方式提供的一种镜头模组的组装方法。根据不同需求，所述镜头模组的组装方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。请一并参照图2至图4，所述镜头模组的组装方法包括如下步骤：
步骤S1：提供一电路板10、一感光芯片20、一滤光片30以及一中空的安装支架40。
在本实施方式中，所述电路板10为一印刷电路板，如软板、硬板或软硬结合板，所述电路板10的其中一表面上安装有一连接器11，另一表面安装有多个电子元件12。
在本实施方式中，所述安装支架40大致为方形，其包括首尾依次相连的四个第一侧边41。所述四个第一侧边41围设出所述安装支架40的一容置孔42。所述容置孔42的宽度大于所述感光芯片20的宽度。
在本实施方式中，所述感光芯片20为互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片或电荷耦合元件(CCD)芯片。
步骤S2：将所述感光芯片20通过一第一胶层21粘贴于所述电路板10上。
其中，所述感光芯片20粘贴于所述电路板10具有所述电子元件12的表面上。
在本实施方式中，所述第一胶层21的尺寸与所述感光芯片20的尺寸相当。所述第一胶层21的材质可以是黑色胶或普通的光学胶。
步骤S3：将所述滤光片30通过一第二胶层31粘贴于所述安装支架40的其中一表面，并将带有所述滤光片30的所述安装支架40的另一表面通过一第三胶层43粘贴于所述电路板10上，使所述滤光片30以及所述电路板10分别封闭所述容置孔42的两侧。此时，所述滤光片30、所述安装支架40以及所述电路板10形成一封闭的收容空间(图未标)以将所述感光芯片20容置于其中。
在本实施方式中，在将带有所述滤光片30的所述安装支架40的另一表面粘贴于所述电路板10上时，所述电子元件12位于所述安装支架40之外。
在本实施方式中，所述安装支架40的每一第一侧边41在靠近所述容置孔42的一侧凹陷而形成一台阶部410，所述滤光片30粘贴于所述台阶部410上，使所述滤光片30与所述安装支架40的表面大致齐平。所述滤光片30大致为方形。所述第二胶层31为中空的结构，其包括首尾依次相连的四个第二侧边310。所述四个第二侧边310分别对应于所述滤光片30的四个边缘。
在本实施方式中，所述第三胶层43为中空的结构，其包括首尾依次相连的四个第三侧边430。所述四个第三侧边430分别对应于所述安装支架40的四个第一侧边41。
步骤S4：提供一镜头50以及一镜座60。
在本实施方式中，所述镜头50的材质可为树脂。所述镜座60为中空的结构，其包括一方形的第一座体61以及形成于所述第一座体61一侧的一圆形的第二座体62。其中，所述第一座体61中开设有一圆形的第一开孔610，所述第二座体62为从所述第一开孔610的内壁向一侧延伸而成。所述第二座体62设有一第二开孔620，所述第二开孔620与所述第一开孔610相连通以形成一连通孔600。
步骤S5：将所述镜头50安装于所述镜座60中以形成一镜头单元70。
其中，所述镜头50安装于所述镜座60的所述连通孔600中。
步骤S6：将所述镜头单元70的所述镜座60通过一第四胶层71粘贴于所述电路板10上，使所述镜头50与所述感光芯片20相对，从而得到所述镜头模组100。
其中，所述第一开孔610将所述滤光片30、所述安装支架40以及所述感光芯片20收容于其中。所述收容空间(即，所述容置孔42)的尺寸远小于所述第一开孔610的尺寸。所述收容空间与所述第一开孔610相互隔绝。
在本实施方式中，所述第四胶层71为中空的结构，其包括首尾依次相连的四个第四侧边710。所述四个第四侧边710分别对应于所述第一座体61的四个边缘。
请一并参照图2至图4，本发明较佳实施方式还提供一种镜头模组100，其应用于一电子装置(图未示)中。所述电子装置可为一智能手机或一平板电脑等。所述镜头模组100包括一电路板10、一感光芯片20、一滤光片30、一安装支架40以及一镜头单元70。
所述感光芯片20通过一第一胶层21粘贴于所述电路板10上。
所述安装支架40为中空结构。所述滤光片30通过一第二胶层31粘贴于所述安装支架40的其中一表面。带有所述滤光片30的所述安装支架40的另一表面通过一第三胶层43粘贴于所述电路板10上，使所述滤光片30、所述安装支架40以及所述电路板10形成一封闭的收容空间以将所述感光芯片20容置于其中。
所述镜头单元70包括一镜头50以及一镜座60，所述镜头50安装于所述镜座60中。所述镜头单元70的所述镜座60通过一第四胶层71粘贴于所述电路板10上，使所述镜头50与所述感光芯片20相对。
使用时，所述滤光片30用于将经所述镜头50投射至其表面的光信号中的红外线滤除。所述感光芯片20用于将投射至其表面的滤除红外线之后的光信号转换为电信号，并将该电信号输出至所述电路板10，从而，所述电路板10可对该电信号进行处理以获得所需影像。其中，所述镜头模组100可通过所述连接器11与所述电子装置的其它组件相连接，而所述电路板10提供所述电子元件12的固定及装配的机械支撑作用，实现所述电子元件12之间的布线。
由于在将所述镜座60粘贴于所述电路板10上之前，所述感光芯片20容置于封闭的收容空间中(所述滤光片30以及所述安装支架40覆盖所述感光芯片20的表面以及四周)，从而防止所述感光芯片20长时间暴露于空气中，防止空气中的灰尘或其它颗粒直接掉落在感光芯片20上，从而避免对成像品质的影像，而且可以减少杂散光对图像的影像，提高成像质量。由于所述收容空间的尺寸较小且与所述第一开孔610相互隔绝，可防止所述连通孔600的灰尘或颗粒进入所述收容空间，进入污染所述感光芯片20。即使空气中的灰尘或其它颗粒掉落在所述滤光片30上，也可以通过擦拭的方式对所述滤光片30进行清理。再者，所述安装支架40可用于阻挡沿特定入射角度反射至所述电子元件12上的光线，从而阻止所述光线被所述电子元件12反射至所述感光芯片20上，从而有效减少杂光，提高成像品质。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (13)

1.一种镜头模组的组装方法，包括：
提供一电路板、一感光芯片、一滤光片以及一中空的安装支架；
将所述感光芯片固定于所述电路板上；
将所述滤光片固定于所述安装支架的其中一表面，并将带有所述滤光片的所述安装支架的另一表面固定于所述电路板上，使所述滤光片、所述安装支架以及所述电路板形成一封闭的收容空间以将所述感光芯片容置于其中；
提供一镜头以及一镜座，将所述镜头安装于所述镜座中以形成一镜头单元；以及
将所述镜头单元的所述镜座固定于所述电路板上，使所述镜头与所述感光芯片相对，从而得到所述镜头模组。
2.如权利要求1所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述感光芯片通过一第一胶层粘贴于所述电路板上，所述滤光片通过一第二胶层粘贴于所述安装支架上，带有所述滤光片的所述安装支架通过一第三胶层粘贴于所述电路板上，所述镜座通过一第四胶层粘贴于所述电路板上。
3.如权利要求2所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述安装支架包括首尾依次相连的四个第一侧边，所述四个第一侧边围设出所述安装支架的一容置孔，所述容置孔的宽度大于所述感光芯片的宽度，所述滤光片以及所述电路板分别封闭所述容置孔的两侧以形成所述收容空间。
4.如权利要求3所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述安装支架的每一第一侧边在靠近所述容置孔的一侧凹陷而形成一台阶部，所述滤光片固定于所述台阶部上，使所述滤光片与所述安装支架的表面齐平。
5.如权利要求3所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述第三胶层为中空的结构，其包括首尾依次相连的四个第三侧边，所述四个第三侧边分别对应于所述安装支架的四个第一侧边。
6.如权利要求3所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述电路板的其中一表面设有多个电子元件，所述感光芯片以及所述安装支架固定于所述电路板具有所述电子元件的表面上，在将带有所述滤光片的所述安装支架固定于所述电路板上时，所述电子元件位于所述安装支架之外。
7.如权利要求2所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述滤光片为方形，所述第二胶层为中空的结构，其包括首尾依次相连的四个第二侧边，所述四个第二侧边分别对应于所述滤光片的四个边缘。
8.如权利要求2所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述镜座包括一方形的第一座体以及形成于所述第一座体一侧的一圆形的第二座体，所述第一座体中开设有一圆形的第一开孔，所述第二座体为从所述第一开孔的内壁向一侧延伸而成，所述第二座体设有一第二开孔，所述第二开孔与所述第一开孔相连通以形成一连通孔，所述镜头安装于所述连通孔中，所述第一开孔将所述滤光片、所述安装支架以及所述感光芯片收容于其中，所述收容空间的尺寸小于所述第一开孔的尺寸。
9.如权利要求8所述的镜头模组的组装方法，其特征在于，所述第四胶层为中空的结构，其包括首尾依次相连的四个第四侧边，所述四个第四侧边分别对应于所述第一座体的四个边缘。
10.一种镜头模组，包括一电路板、一感光芯片、一滤光片、一中空的安装支架以及一镜头单元，所述感光芯片固定于所述电路板上，所述滤光片固定于所述安装支架的其中一表面，带有所述滤光片的所述安装支架的另一表面固定于所述电路板上，使所述滤光片、所述安装支架以及所述电路板形成一封闭的收容空间以将所述感光芯片容置于其中，所述镜头单元包括一镜头以及一镜座，所述镜头安装于所述镜座中，所述镜头单元的所述镜座固定于所述电路板上，使所述镜头与所述感光芯片相对。
11.如权利要求10所述的镜头模组，其特征在于，所述感光芯片通过一第一胶层粘贴于所述电路板上，所述滤光片通过一第二胶层粘贴于所述安装支架上，带有所述滤光片的所述安装支架通过一第三胶层粘贴于所述电路板上，所述镜座通过一第四胶层粘贴于所述电路板上。
12.如权利要求10所述的镜头模组，其特征在于，所述安装支架包括首尾依次相连的四个第一侧边，所述四个第一侧边围设出所述安装支架的一容置孔，所述容置孔的宽度大于所述感光芯片的宽度，所述滤光片以及所述电路板分别封闭所述容置孔的两侧以形成所述收容空间。
13.如权利要求10所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板的其中一表面设有多个电子元件，所述感光芯片以及所述安装支架固定于所述电路板具有所述电子元件的表面上，所述电子元件位于所述安装支架之外。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113014751A (zh) * 2019-12-20 2021-06-22 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件、摄像模组、电子设备和感光组件的制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2796272Y (zh) * 2005-04-13 2006-07-12 欧普康光电(厦门)有限公司 摄像模组成像区域的封装装置
CN101094316A (zh) * 2006-06-19 2007-12-26 大瀚光电股份有限公司 超薄型ccm封装结构及其封装方法
CN102377920A (zh) * 2010-08-26 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其组装方法
CN207124192U (zh) * 2017-07-10 2018-03-20 海华科技股份有限公司 可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件
CN107884857A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 光宝电子(广州)有限公司 滤光片总成、具有该滤光片总成的相机模块及其组装方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100550984C (zh) * 2006-11-08 2009-10-14 智元科技股份有限公司 影像传感元件及其制作方法
EP4369092A1 (en) * 2010-12-09 2024-05-15 LG Innotek Co., Ltd. Camera module
TWI562632B (en) * 2013-07-19 2016-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Camera module
JP2015034912A (ja) * 2013-08-09 2015-02-19 ミツミ電機株式会社 レンズホルダ駆動装置、カメラモジュール、およびカメラ付き携帯端末
US9926476B2 (en) * 2016-04-22 2018-03-27 Addison Clear Wave Coatings Inc. Dual cure epoxy adhesives
TWM550941U (zh) * 2017-05-22 2017-10-21 Azurewave Technologies Inc 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
TWM553428U (zh) * 2017-07-10 2017-12-21 Azurewave Technologies Inc 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與影像感測組件

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2796272Y (zh) * 2005-04-13 2006-07-12 欧普康光电(厦门)有限公司 摄像模组成像区域的封装装置
CN101094316A (zh) * 2006-06-19 2007-12-26 大瀚光电股份有限公司 超薄型ccm封装结构及其封装方法
CN102377920A (zh) * 2010-08-26 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其组装方法
CN107884857A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 光宝电子(广州)有限公司 滤光片总成、具有该滤光片总成的相机模块及其组装方法
CN207124192U (zh) * 2017-07-10 2018-03-20 海华科技股份有限公司 可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113014751A (zh) * 2019-12-20 2021-06-22 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件、摄像模组、电子设备和感光组件的制备方法
CN113014752A (zh) * 2019-12-20 2021-06-22 宁波舜宇光电信息有限公司 光学组件、感光组件、摄像模组和光学组件的制备方法
CN113009668A (zh) * 2019-12-20 2021-06-22 宁波舜宇光电信息有限公司 光学组件、摄像模组、电子设备和光学组件的制备方法
WO2021120954A1 (zh) * 2019-12-20 2021-06-24 宁波舜宇光电信息有限公司 光学组件、感光组件、摄像模组、光学组件和感光组件的制备方法
CN113014752B (zh) * 2019-12-20 2022-08-26 宁波舜宇光电信息有限公司 光学组件、感光组件、摄像模组和光学组件的制备方法
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