CN2796272Y - 摄像模组成像区域的封装装置 - Google Patents
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Abstract
摄像模组成像区域的封装装置，包括印刷电路板、设于印刷电路板上方的半导体影像感光芯片以及连接印刷电路板和半导体影像感光芯片的打金线，半导体影像感光芯片上表面形成一成像区域，还包括一封装框架，该封装框架位于半导体影像感光芯片的上方，其边缘向下延伸形成一环绕于半导体影像感光芯片周围的边框，该边框底部与印刷电路板接触，且该边框设有嵌入印刷电路板的插脚；该封装框架开设有与成像区域相对应的通光孔，该通光孔上覆盖有一滤光玻璃。该封装装置的结构使成像区域完全密封，因而具有优越的抗振、抗冲击、耐高温、耐湿等性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像模组的结构，具体地说是指摄像模组成像区域的封装装置。
背景技术
摄橡模组主要应用于数码相机、可摄像手机、可视电话、车载系统、医疗系统、安全监控系统等领域。现有技术中，摄橡模组由半导体影像感光芯片、镜头、底座、印刷电路板和连接器组装而成，组装过程必须在无尘室，即每平方英尺允许最多有10个直径为0.5μm的灰尘的空间内，通过一系列自动化设备自动完成。要使产品有预期的功能，还要经过振动、调焦、功测等一系列工序。
经过如此多的程序之后，产生的灰尘可能落在半导体影像感光芯片的表面，也可能落到半导体影像感光芯片周围的其它区域。若灰尘落在半导体影像感光芯片的表面，在出厂前，可通过一系列自动检测设备检测出来，将该产品判定为不合格产品；若灰尘落在半导体影像感光芯片周围的其它区域，目前尚没有较好的方法进行检测，而摄像模组在经过运输及客户振动实验后，这些灰尘有可能落到感光芯片表面，使该产品变成不良品。这种现象已经成为摄像模组生产企业的最大困扰。
因此，开发一种能够最大限度防止灰尘落到半导体影像感光芯片表面成像区域的封装结构，对提高摄像模组的品质将具有极大的意义。
实用新型内容
本实用新型提供一种摄像模组成像区域的封装装置，其主要目的在于克服现有技术的缺陷，即：摄像模组在组装、测试、使用过程中由于受到振动、冲击而产生灰尘，落到半导体影像感光芯片的成像区域，从而影响了影像品质。
本实用新型采用如下技术方案：摄像模组成像区域的封装装置，包括印刷电路板、设于印刷电路板上方的半导体影像感光芯片以及连接印刷电路板和半导体影像感光芯片的打金线，半导体影像感光芯片上表面形成一成像区域，还包括一封装框架，该封装框架位于半导体影像感光芯片的上方，其边缘向下延伸形成一环绕于半导体影像感光芯片周围的边框，该边框底部与印刷电路板接触，且该边框设有嵌入印刷电路板的插脚；该封装框架开设有与成像区域相对应的通光孔，该通光孔上覆盖有一滤光玻璃。
所述滤光玻璃嵌入封装框架的上表面，滤光玻璃边缘和封装框架之间通过胶粘方式密封连接。
所述的通光孔的下边缘向下延伸形成一环绕于半导体影像感光芯片的成像区域周围的密封框，该密封框的底部与半导体影像感光芯片接触。
所述的密封框下端面与半导体影像感光芯片之间通过胶粘方式密封连接。
所述的密封框内侧壁下部形成一倒角。
所述打金线位于密封框外侧壁与所述封装框架的边框内侧壁之间的空间内，且该空间内填充有胶体。
所述封装框架上表面边缘设有可与镜头座进行装配的固定孔。
由上述对本实用新型结构的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点：一，成像区域完全被密封，最大限度地减少了摄像模组组装、测试、运输过程中产生的灰尘落到成像区域中的可能性，因而具有优越的抗振、抗冲击性能；二，具有防水、耐高温的性能；三，该封装结构可实现摄像模组生产的模块化、标准化，具有较高的互换性和通用性。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图；
图2为图1的A-A向剖视图；
图3为本实用新型封装框架的立体结构示意图；
图4为本实用新型封装框架另一角度的立体结构示意图；
图5为本实用新型标准化生产过程中切割前的拼板结构示意图。
具体实施例
下面参照图1至图5详细说明本实用新型的一个具体实施例。
摄像模组成像区域的封装装置，包括印刷电路板1、半导体影像感光芯片2及封装框架3。半导体影像感光芯片2设于印刷电路板1上方，印刷电路板1和半导体影像感光芯片2边缘位置通过打金线9连接，半导体影像感光芯片2上表面形成一成像区域21。
该封装框架3位于半导体影像感光芯片3的上方，其边缘向下延伸形成一环绕于半导体影像感光芯片2周围的边框31，该边框31底部与印刷电路板1接触，且该边框31设有嵌入印刷电路板1的插脚311，该插脚311与该印刷电路板1通过铆接固定连接，该边框31底部与印刷电路板1之间通过一黑胶层8固定连接。
该封装框架3中部开设有与成像区域21相对应的通光孔34，该通光孔34边缘上侧形成自中部向四周逐渐升高的二级阶梯状，内侧的第一级阶梯40内嵌设有一滤光玻璃4，滤光玻璃4覆盖于该通光孔34上；该滤光玻璃4的外侧边缘与第二级阶梯50之间形的凹槽中填充有黑胶，形成一密封环。
通光孔34的下边缘向下延伸形成一环绕于半导体影像感光芯片2的成像区域21周围的密封框33，该密封框33的底部与半导体影像感光芯片2接触，其间通过一黑胶层7固定连接，该密封框33内侧壁下部形成一倒角331。
打金线9位于密封框33外侧壁与所述封装框架3的边框31内侧壁之间的空间9内，且该空间9内也填充有黑胶，为了显示打金线9，空间9内的黑胶未示出。因此，打金线9不会因为振动而松动或断裂。
由上可知，该封装装置的结构使成像区域21完全密封，因而具有优越的抗振、抗冲击、耐高温、耐湿等性能。
采用本封装装置结构的摄像模组可进行标准化、系列化、集成化生产，图5为标准化生产过程中切割前的整板101结构示意图，切割后可得到本实用新型的成品100。
上述仅为本实用新型的一个具体实施例，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
Claims (7)
1、摄像模组成像区域的封装装置，包括印刷电路板、设于印刷电路板上方的半导体影像感光芯片以及连接印刷电路板和半导体影像感光芯片的打金线，半导体影像感光芯片上表面形成一成像区域，其特征在于：还包括一封装框架，该封装框架位于半导体影像感光芯片的上方，其边缘向下延伸形成一环绕于半导体影像感光芯片周围的边框，该边框底部与印刷电路板接触，且该边框设有嵌入印刷电路板的插脚；该封装框架开设有与成像区域相对应的通光孔，该通光孔上覆盖有一滤光玻璃。
2、如权利要求1所述的摄像模组成像区域的封装装置，其特征在于：所述滤光玻璃嵌入封装框架的上表面，滤光玻璃边缘和封装框架之间通过胶粘方式密封连接。
3、如权利要求1所述的摄像模组成像区域的封装装置，其特征在于：所述的通光孔的下边缘向下延伸形成一环绕于半导体影像感光芯片的成像区域周围的密封框，该密封框的底部与半导体影像感光芯片接触。
4、如权利要求3所述的摄像模组成像区域的封装装置，其特征在于：所述的密封框下端面与半导体影像感光芯片之间通过胶粘方式密封连接。
5、如权利要求3所述的摄像模组成像区域的封装装置，其特征在于：所述的密封框内侧壁下部形成一倒角。
6、如权利要求3所述的摄像模组成像区域的封装装置，其特征在于：所述打金线位于密封框外侧壁与所述封装框架的边框内侧壁之间的空间内，且该空间内填充有胶体。
7、如权利要求1所述的摄像模组成像区域的封装装置，其特征在于：所述封装框架上表面边缘设有可与镜头座进行装配的固定孔。
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|---|---|---|---|
| CN 200520082483 CN2796272Y (zh) | 2005-04-13 | 2005-04-13 | 摄像模组成像区域的封装装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN2796272Y true CN2796272Y (zh) | 2006-07-12 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN 200520082483 Expired - Lifetime CN2796272Y (zh) | 2005-04-13 | 2005-04-13 | 摄像模组成像区域的封装装置 |
Country Status (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107484333A (zh) * | 2017-09-18 | 2017-12-15 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组的底板及摄像模组 |
| CN110225656A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-09-10 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 一种小型化印刷板的组装方法 |
| CN110412709A (zh) * | 2018-04-28 | 2019-11-05 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 镜头模组及该镜头模组的组装方法 |
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2005
- 2005-04-13 CN CN 200520082483 patent/CN2796272Y/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110225656A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-09-10 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 一种小型化印刷板的组装方法 |
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