KR20190113856A - 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하나의 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 그리고 촬영모듈을 갖는 전자장치를 제공하며, 상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 렌즈, 하나의 감광소자, 하나의 회로기판, 하나의 몰드베이스와 하나의 지지소자를 포함하는 데, 여기에서, 상기 감광소자는 상기 설치되며, 여기에서, 몰딩 공법을 통해 상기 몰드베이스가 상기 렌즈, 상기 지지소자, 상기 감광소자 및 상기 회로기판과 일체형 구조를 형성하도록 하되, 상기 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리는 오점 민감도를 낮추고, 카메라렌즈 광선 투과 홀 위면의 카메라 평면으로부터 감광소자의 감광 평면에 이르는 거리를 단축시킬 수 있다.

Description

촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치

본 발명은 광학 이미징 분야에 관한 것으로, 특히, 하나의 촬영모듈(camera module) 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치에 관한 것이다.

최근, 이미지를 얻는 데 사용하는 촬영모듈이 개인전자제품, 자동차분야, 의학분야 등에 더더욱 폭넓게 응용되고 있는데, 예컨대, 촬영모듈은 이미 스마트폰, 태블릿 PC 등 휴대용 전자장치의 표준 부속품 중 하나로 되었다. 휴대용 전자장치에 응용되는 촬영모듈은 이미지를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 휴대용 전자장치를 도와 즉시 영상 통화하는 등 기능을 구현할 수 있다. 휴대용 전자장치가 나날이 경량화와 초박형으로 발전하고, 사용자가 촬영모듈의 이미징 품질에 대한 요구가 더더욱 높아짐에 따라, 촬영모듈의 전체 사이즈와 촬영모듈의 이미징 능력에 대해 모두 보다 까다로운 요구를 제기하였다. 다시 말해, 휴대용 전자장치의 발전 추세는 촬영모듈이 사이즈를 줄이는 기초 상에서 이미징 능력을 더 향상, 강화할 것을 요구한다.

모두 아시다 시피, 촬영모듈의 이미징 능력의 향상은 촬영모듈에게 이미징 면적이 보다 큰 감광소자와 보다 많은 구동 전기저항, 구동 전기저항, 전기용량 등 피동 전자 컴포넌트를 배치하는 기초상에서 이루어 지는 데, 촬영모듈이 이미징 면적이 보다 큰 감광소자와 보다 많은 피동 전자 컴포넌트를 배치하도록 요구하므로, 촬영모듈은 패키징 공법을 개선해야만 촬영모듈의 사이즈를 줄일 수 있다. 현재 통상적으로 사용하는 촬영모듈 패키징 공법은 COB(Chip On Board) 패키징 공법으로서, 즉, 촬영모듈의 회로기판, 감광소자, 스탠드 등이 각각 제조된다음, 이어서, 차례대로 피동 전자 컴포넌트, 감광소자와 스탠드를 회로기판에 패키징하며, 촬영모듈의 이미징 품질을 보증하기 위해, 2개 부품사이 마다 접착제를 충전해야 하는 데, 예컨대, 스탠드와 회로기판 사이에 접착제를 충전해 스탠드를 회로기판에 패키징하고, 접착제를 통해 스탠드와 회로기판의 레벨링을 구현하므로, COB패키징 공법에 의해 촬영모듈의 사이즈를 효과적으로 줄일 수 없고, 촬영모듈의 패키징 효율이 비교적 낮다.

본 발명의 목적은, 상기 촬영모듈과 몰드감광 어셈블리가 오점 민감도를 떨어뜨리고, 카메라렌즈 광선 투과 홀 윗면의 카메라렌즈 평면으로부터 감광소자의 감광 평면에 이르는 거리를 단축시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 상기 촬영모듈과 몰드감광 어셈블리는 적어도 하나의 몰드베이스와 적어도 하나의 렌즈를 포함하고, 상기 몰드베이스의 적어도 하나의 몰드몸체는 몰딩 공법 중에서 몰드에 의해 상기 렌즈의 적어도 하나의 렌즈테두리에 피복되어 오점 민감도와 카메라렌즈 광선 투과 홀 윗면의 카메라렌즈 평면으로부터 감광소자의 감광 평면에 이르는 거리를 단축시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 상기 촬영모듈과 몰드감광 어셈블리의 상기 렌즈는 열경화 처리를 거쳐 몰딩 공법 과정에서 고온의 몰드 환경 온도에 견딜 수 있는 것을 특징으로 하는 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 상기 촬영모듈과 몰드감광 어셈블리의 상기 렌즈와 적어도 하나의 감광소자 또는 적어도 하나의 회로기판은 적어도 하나의 밀폐 공간을 형성함으로써, 몰딩 공법 중에서 상기 몰드베이스의 성형 자재가 유체 형태일 때 상기 감광소자를 오염시키지 않고 오점 민감도를 낮출 수 있는 것을 특징으로 하는 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 상기 촬영모듈과 몰드감광 어셈블리는 적어도 하나의 지지소자를 더 포함하고, 상기 지지소자는 효과적으로 상기 촬영모듈의 제품 양품율을 향상시키며, 상기 촬영모듈의 이미징 품질을 개선할 수 있는 것을 특징으로 하는 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 상기 촬영모듈과 몰드감광 어셈블리의 상기 렌즈, 상기 지지소자와 상기 감광소자 또는 상기 회로기판은 적어도 하나의 밀폐 공간을 형성함으로써, 몰딩 공법 중에서 상기 몰드베이스를 형성하는 성형 자재가 상기 감광소자를 오염시키지 않고 오점 민감도를 떨구는 것을 특징으로 하는 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 상기 몰드몸체는 상기 렌즈의 상기 렌즈 테두리의 적어도 일부, 상기 회로기판의 적어도 일부분과 상기 지지몸체의 상기 외측면을 피복해 상기 감광소자의 상기 감광영역이 파손 또는 오염되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 상기 몰드몸체는 상기 렌즈 테두리의 하나의 꼭대기면의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈의 강건성을 증강하는 것을 특징으로 하는 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치를 제공하는 데 있다.

상술한 목적에 달성하기 위해, 본 발명은, 하나의 촬영모듈(camera module)에 응용되며,

하나의 렌즈;

하나의 감광소자;

하나의 회로기판;

하나의 몰드베이스; 및

몰딩 공법을 통해 상기 몰드베이스가 상기 렌즈, 상기 지지소자와 상기 회로기판이 일체형 구조를 형성하는 하나의 고리형 지지소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 하나의 몰드감광 어셈블리를 제공한다.

본 발명은, 상기 몰드감광 어셈블리와 하나의 카메라렌즈를 더 포함하며, 여기에서, 광선이 상기 카메라렌즈와 상기 렌즈를 거쳐 굴절된 후, 상기 감광소자에 집결되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리를 갖는 하나의 촬영모듈을 더 제공한다.

본 발명은 또 다른 측면에서, 하나 또는 복수개의 상기 몰드감광 어셈블리를 갖는 촬영모듈을 포함하는 하나의 전자장치를 더 제공한다. 일부 실시예에서, 상기 전자장치는 휴대폰, 컴퓨터, 텔레비전, 스마트 웨어러블 기기，교통수단, 사진기와 모니터링 장치로부터 선정한다.

도 1은 본 발명의 하나의 선택가능 실시예에 따른 하나의 촬영모듈의 하나의 몰드감광 어셈블리의 하나의 감광소자가 한 세트의 리드 와이어(lead wire)를 통해 하나의 회로기판에 연결되는 예시도이고;
도 2는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영모듈의 상기 몰드감광 어셈블리의 예시도이고;
도 3은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영모듈의 상기 몰드감광 어셈블리의 예시도이고;
도 4는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영모듈의 상기 몰드감광 어셈블리가 하나의 성형금형에 의해 몰딩 공법을 실시할 때의 예시도이고;
도 5는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영모듈의 상기 몰드감광 어셈블리가 상기 성형금형에 의해 몰딩 공법을 실시할 때의 예시도이고;
도 6은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영모듈의 상기 몰드감광 어셈블리의 예시도이고;
도 7은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영모듈의 예시도이고;
도 8a는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 8b는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 9는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 10은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 11은 본 발명의 상기 촬영모듈을 갖는 하나의 전자장치의 블록 예시도이고;
도 12는 본 발명의 상기 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈이 하나의 모바일 장치에 응용되는 예시도이고;
도 13은 본 발명의 상기 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈이 하나의 듀얼 카메라 모듈로 실시되는 예시도이고;
도 14는 본 발명의 상기 실시예에 근거하는 하나의 어레이 촬영모듈의 예시도이고;
도 15는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 16은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 17은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 18은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 19는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 20은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 21은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 22는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 23은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 24는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 25는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 26은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 27은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 28은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 29는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 30은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 31은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 32는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 33은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 34는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 35는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 36은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 37은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 38은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 39는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 40은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 41은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 42는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 43은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 44는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 45는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 46은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 47은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 48은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 49는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 50은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 51은 본 발명의 하나의 선택가능 실시예에 따른 하나의 어레이 촬영모듈의 하나의 몰드감광 어셈블리의 하나의 감광소자가 한 세트의 리드 와이어를 통해 하나의 회로기판에 연결되는 예시도이고;
도 52는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 상기 몰드감광 어셈블리의 예시도이고;
도 53은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 예시도이고;
도 54는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 상기 몰드감광 어셈블리가 하나의 성형금형에 의해 몰딩 공법을 실시할 때의 예시도이고;
도 55는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 상기 몰드감광 어셈블리가 상기 성형금형에 의해 몰딩 공법을 실시할 때의 예시도이고;
도 56은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 상기 몰드감광 어셈블리가 상기 성형금형에 의해 몰딩 공법을 실시할 때의 예시도이고;
도 57은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 상기 몰드감광 어셈블리의 예시도이고;
도 58a는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 58b은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 59는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 60은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 61은 본 발명의 상기 각 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈을 갖는 하나의 전자장치의 블록 예시도이고;
도 62는 본 발명의 상기 각 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈이 하나의 모바일 장치에 응용되는 예시도이고;
도 63은 본 발명의 상기 각 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈이 하나의 듀얼 카메라 모듈로 실시되는 예시도이고;
도 64는 본 발명의 상기 각 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈이 몰딩 공법으로 성형한 후의 예시도이고;
도 65는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 66은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 67은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 68은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 69는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 70은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 71은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 72는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 73은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 74는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 75는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 76은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 77는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 78은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 79는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 80은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 81은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 82는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 83은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 84는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 85는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 86은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 87는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 88은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 89는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 90은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 91은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 92는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 93은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 94는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 95는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 96은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 97은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 98은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 예시도이고;
도 99는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 입체 예시도이고;
도 100은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 근거하는 상기 어레이 촬영모듈의 또 다른 하나의 변형 실시예의 입체 예시도이고;
도 101은 본 발명의 상기 실시예에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 입체 예시도이고;
도 102는 본 발명의 상기 실시예에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 입체 예시도이고;
도 103은 본 발명의 상기 실시예에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 입체 예시도다.

이하 설명은 본 발명을 공개하는 데 사용해 본 기술분야의 기술자들이 본 발명을 구현할 수 있도록 한다. 이하 설명 중의 선택가능 실시예는 예를 들어 설명하였을 뿐이며, 본 기술분야의 기술자라면 기타 자명한 변형을 용이하게 도출해 낼 수 있을 것이다. 이하 설명에서 확정한 본 발명의 기본원리는 기타 실시방안, 변형방안, 개선방안, 동등방안과 본 발명의 사상 및 범위에서 벗어나지 않은 기타 기술방안에 응용할 수 있다.

본 기술분야의 기술자들은, 본 발명을 공개하는 과정에서 용어“세로”,“가로”,“위”,“아래”,“앞”,“뒤”,“왼쪽”,“오른쪽”,“수직”,“수평”,“꼭대기”,“밑”,“안”,“밖”등이 가리키는 방향 또는 위치 관계는 도면에 제시된 방향 또는 위치 관계에 근거하며, 본 발명에 대한 설명과 설명의 간소화를 목적으로 할 뿐으로서, 기리키거나 또는 묵시한 장치 또는 소자가 특정된 방향을 갖고, 특정된 방향으로 구성, 운영되어야 한다는 것이 아니므로, 상기 용어는 본 발명에 대한 한정으로 이해할 수 없다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

또한, 용어“하나”는“적어도 하나”또는“하나 또는 복수개”로 이해해야 하며, 즉, 하나의 실시예에서 하나의 소자의 수량은 하나일 수 있고, 다른 실시예에서 해당 소자의 수량은 복수개일 수 있으며, 용어“하나”는 수량에 대한 한정으로 이해할 수 없다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 1 내지 도 7은 본 발명의 하나의 선택가능 실시예의 하나의 촬영모듈(100)(camera module)을 도시하였는 데. 여기에서, 상기 촬영모듈(100)은 하나의 카메라렌즈(10)와 하나의 몰드감광 어셈블리(20)를 포함한다. 상기 몰드감광 어셈블리(20)는 하나의 감광소자(21), 하나의 회로기판(22), 하나의 몰드베이스(23), 한 세트 리드 와이어(lead wire)(24), 하나의 지지소자(25), 복수개 전자 컴포넌트(26)와 하나의 렌즈(27)를 포함한다. 여기에서, 각 상기 리드 와아어(24)의 양단은 별도로 연장되어 상기 감광소자(21)의 하나의 비(非)감광영역(213)과 상기 회로기판(22)에 연장되고, 상기 몰드베이스(23)는 일체형으로 상기 회로기판(22)에 성형되어 상기 몰드베이스(23), 상기 회로기판(22)과 상기 렌즈(27)가 일체형 구조를 형성하도록 한다. 각 상기 전자 컴포넌트(26)는, 예컨대 SMT(Surface Mount Technology)공법으로 상기 회로기판(22)에 실장된다. 상기 카메라렌즈(10)와 상기 렌즈(27)는 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 감광소자(21)의 감광 경로에 설치된다. 물체에 의해 반사되는 광선은 상기 카메라렌즈(10)와 상기 렌즈(27)로부터 상기 촬영모듈(100)의 내부로 투과되고, 다음에 상기 감광소자(21)에 수광되어 광전기 전환을 실시함으로써, 물체와 관련된 이미지를 얻는다. 본 발명에서, 이러한 상기 몰드베이스(23)가 상기 열경화 렌즈(27)에 몰드 성형되는 몰딩 공법을 MOL(molding on lens)몰딩 공법으로 정의해 종래기술에 따른 COB(chip on board)몰딩 공법과 서로 구별한다. 상기 렌즈(27)의 설치는 광학적 TTL(카메라렌즈 광선 투과 홀 윗면의 카메라렌즈 평면으로부터 칩의 감광 평면에 이르는 거리)를 단축해 광학 성능에 영향을 미치지 않는 전제 하에, 상기 촬영모듈(100)의 사이즈를 더 줄여 전자장치가 소형 사이즈 촬영모듈(100)의 탑재에 대한 수요를 만족시킨다. 또한, 상기 렌즈(27)의 설치는 오점 민감도를 낮출 수도 있다. 예컨대, 하나의 실시예에서, 오점 민감도를 50% 낮출 수 있다. 즉, 선택가능하게, 상기 카메라렌즈(10)는 복수개 렌즈 소자를 포함하고, 상기 카메라렌즈(10)의 상기 렌즈 소자와 상기 렌즈(27)는 하나의 광학시스템을 형성하며, 광학시스템을 투과한 광선은 상기 감광소자(21)에 집결된다. 다시 말해, 종래기술에 따른 카메라는 본 발명에서 2개 부분이 실시되는 데, 첫째 부분은 상기 카메라렌즈(10)이고, 다른 부분은 상기 렌즈(27)며, 상기 렌즈(27)는 광 굴절 능력을 갖는 렌즈이고, 상기 카메라렌즈(10)와 상기 렌즈(27)는 함께 광선을 굴절하는 역할을 함으로써, 광선을 상기 감광소자(21)에 집결시켜 전체 광학시스템의 TTL를 단축시킬 수 있다. 또 다른 측면에서, 본 발명은 상기 카메라렌즈(10)와 상기 렌즈(27)가 하나의 카메라 어셈블리를 형성하는 데, 상기 카메라 어셈블리의 그 중 하나 렌즈가 외장 렌즈로서, 즉, 상기 렌즈(27)는 상기 렌즈(27)가 상기 몰드베이스(23)에 의해 일체형으로 패키징되어 상기 촬영모듈의 사이즈를 줄일 수 있다.

본 발명의 상기 선택가능 실시예는, 선택가능하게, 상기 렌즈(27)가 열경화 특성의 하나의 렌즈로 실시되는 데, 즉, 상기 렌즈가 하나의 열경화 렌즈로 실시되어 상기 렌즈(27)가 몰딩 공법에서 몰딩 공법 중의 환경온도, 예컨대, 하나의 실시예의 몰딩 공법 중에서 175℃의 몰드 환경온도에 견딜 수 있게 된다. 다시 말해, 몰딩 공법을 실시하기 전에, 고온에 견딜 수 있고 열경화 처리를 거친 상기 렌즈(27)는 상기 지지소자(25)에 연결되어 상기 회로기판(22) 및 상기 감광소자(21)와 함께 금형 중에 설치되는 데, 유체 형태의 응고 몰드 자재는 상기 지지소자(25)와 상기 렌즈(27)의 외표면 몰드를 감싸 일체형으로 상기 몰드베이스(23)를 성형함으로써, 상기 몰드베이스(23)가 일체형으로 상기 회로기판(22)에 성형되도록 한다. 다시 말해, 상기 몰드베이스(23), 상기 회로기판(22)과 상기 렌즈(27)는 일체형 구조를 형성한다. 본 기술분야의 기술자들은, 본 발명의 상기 렌즈(27)가 열경화 렌즈일 뿐만 아니라, 기타 특성의 렌즈일 수도 있으며, 본 발명은 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

더 나아가, 상기 렌즈(27)는 하나의 렌즈몸체(271)와 상기 렌즈몸체(271) 주변에 설치된 하나의 렌즈테두리(272)를 포함한다. 상기 렌즈(27)는 정밀한 광학 소자로서, 상기 렌즈몸체(271)의 가장자리가 비교적 얇다. 하지만, 상기 렌즈몸체(271) 가장자리에 설치되고, 일체형으로 연결된 상기 렌즈테두리(272)는 두꺼운 스탠드로 설계되어 상기 렌즈몸체(271)를 탑재함으로써, 상기 렌즈몸체(271)의 광학 성능에 영향을 미치지 않는 동시에, 상기 렌즈몸체(27)가 금형 중에서 일체형 몰드에 의해 상기 몰드베이스(23)에 연결된다. 다시 말해, 상기 몰드베이스(23)가 성형되기 전에, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)는 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 설치되고, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)는 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 감광소자(21)의 감광 경로에 설치되며; 상기 몰드베이스(23)가 성형된 후, 상기 몰드베이스(23)는 상기 회로기판(22), 상기 감광소자(21)와 상기 비(非)감광영역(213), 상기 지지소자(25)의 일부 및 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)를 피복해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다.

무엇보다도, 상기 지지소자(25)는 효과적으로 상기 촬영모듈(100)의 제품 제품 양품율을 향상시키고, 상기 촬영모듈(100)의 이미징 품질을 개선할 수 있다. 더 나아가, 상기 지지소자(25)는 하나의 고리형 지지몸체(251)를 포함하고 하나의 스루홀(252)을 갖는 데, 여기에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 설치되어 상기 감광소자(21)의 하나의 감광영역(212)이 상기 지지소자(25)의 상기 스루홀(252)과 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)에 대응되어 몰딩 공법을 실시할 때 상기 지지몸체(251)와 상기 렌즈(27)가 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)을 보호할 수 있도록 한다. 더 나아가, 상기 지지소자(25)는 하나의 꼭대기 표면(2501), 하나의 내측면(2502)과 하나의 외측면(2503)을 갖는 데, 여기에서, 상기 꼭대기 표면(2501)의 양쪽은 각각 상기 내측면(2502)과 상기 외측면(2503)에 연결된다. 상기 지지소자(25)의 상기 감광소자(21)을 향하는 일측은 상기 지지소자(25)의 상기 내측면(2502)으로 정의되고, 상기 지지소자(25)의 상기 회로기판(22)으로 향하는 일측은 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)으로 정의된다. 상기 지지소자(25)의 하나의 내측면(2502)은 상기 지지소자(25)의 상기 스루홀(252)을 형성하는 데 사용된다.

무엇보다도, 상기 렌즈테두리(272)는 하나의 꼭대기면(2721), 하나의 저면(2722)과 하나의 외주면(2723)을 갖는다. 여기에서, 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2733)의 양쪽은 각각 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)과 상기 저면(2722)에 연결된다. 다시 말해, 상기 렌즈테두리(272)는 상기 회로기판(22)으로 향하는 일측이 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)으로 정의된다. 무엇보다도, 상기 렌즈몸체(271)는 하나의 렌즈외면(2711)과 하나의 렌즈내면(2712)을 갖는다. 다시 말해, 상기 렌즈몸체(271)는 상기 감광소자(21)를 향하는 일측이 상기 렌즈몸체(271)의 상기 렌즈내면(2712)으로 정의되고, 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)과 연결된 일면은 상기 렌즈몸체(271)의 상기 렌즈외면(2711)으로 정의된다.

더 나아가, 상기 렌즈(27)는 상기 지지몸체(251)에 부착된 후, 상기 회로기판(22) 및 상기 감광소자(21)와 함께 금형 중에 배치하고 몰딩 공법을 실시한다. 유체 형태의 열경화 몰드 자재는 열경화를 거친 후, 상기 몰드베이스(23)를 형성하며, 상기 몰드베이스(23)는 성형한 후 상기 지지몸체(251)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(271)의 상기 외주면(2723)을 피복한다. 물론, 기타 실시예에서, 상기 몰드베이스(23)는 성형한 후 상기 렌즈테두리(271)의 상기 꼭대기면(2721)의 전부 또는 일부분을 더 피복한다.

보다 더 나아가, 상기 감광소자(21)는 상기 감광영역(212)과 상기 비(非)감광영역(213)을 포함하는 데, 여기에서, 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)과 상기 비(非)감광영역(213)은 일체형으로 성형되고, 상기 감광영역(212)은 상기 감광소자(21)의 중부에 위치하며, 상기 비(非)감광영역(213)은 상기 감광소자(21)의 외부에 위치하고, 상기 비(非)감광영역(213)은 상기 감광영역(212)을 한 바퀴 에워싼다. 물체에 의해 반사된 광선은 상기 카메라렌즈(10)로부터 상기 촬영모듈(100)의 내부를 침투한 후, 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 수광되어 광전기 전환을 실시함으로써, 물체와 관련된 이미지를 얻는다.

보다 더 나아가, 상기 감광소자(21)는 한 세트의 칩 연결부재(211)를 갖고, 상기 회로기판(22)은 한 세트의 회로기판 연결부재(221)를 갖는 데, 여기에서 각 상기 리드 와이어(24)의 양단은 각각 상기 감광소자(21)의 각 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 각 상기 회로기판 연결부재(221)에 연결되어, 상기 방식으로 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)이 연결되도록 한다. 본 발명의 하나의 실시예에서, 상기 감광소자(21)의 각 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 각 상기 회로기판 연결부재(221)는 플랜지일 수 있는 데, 즉, 상기 감광소자(21)의 각 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 각 상기 회로기판 연결부재(221)는 원판형을 이루어 각 상기 리드 와이어(24)의 양단이 각각 상기 감광소자(21)의 각 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 각 상기 회로기판 연결부재(221)에 연결되도록 하는 데 사용할 수 있다. 본 발명의 또 다른 하나의 예시에서, 상기 감광소자(21)의 각 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 각 상기 회로기판 연결부재(221)는 구형을 이룰 수 있는 데, 예컨대, 솔더 페이스터 또는 기타 용접 자재를 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)에 떨구어 각각 상기 감광소자(21)의 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 상기 회로기판 연결부재(221)를 형성한다. 하지만, 상기 감광소자(21)의 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 상기 회로기판 연결부재(221)의 형태는 본 발명의 내용과 범위를 한정하지 않는다.

본 기술분야의 기술자들은, 상기 감광소자(21)의 상기 칩 연결부재(211)마다 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 설치된다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)은 하나의 칩 내측부(2131), 하나의 칩 연결부(2132)와 하나의 칩 외측부(2133)를 가지며, 여기에서, 상기 칩 내측부(2131)는 상기 감광영역(212)을 한 바퀴 에워싸고, 상기 칩 연결부(2132)의 양쪽은 각각 연장되어 상기 칩 내측부(2131)와 상기 칩 외측부(2132)까지 연결된다. 다시 말해, 상기 비(非)감광영역(213)의, 상기 칩 연결부재(211)가 설치된 위치로부터 상기 감광영역(212)의 가장자리의 위치에 이르는 영역을 상기 칩 내측부(2131)라 정의하고; 상기 비(非)감광영역(213)의, 상기 칩 연결부재(211)가 설치된 영역을 상기 칩 연결부(2132)라 정의하며; 상기 비(非)감광영역(213)의, 상기 칩 연결부재(211)가 설치된 위치로부터 상기 감광소자(21)의 바깥 가장자리의 위치에 이르는 영역을 상기 칩 외측부(2132)라 정의한다. 바꾸어 말해, 상기 감광소자(21)의 조감 시각으로부터 볼 때, 상기 감광소자(21)는 밖으로부터 안으로 차례대로 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132), 상기 칩 내측부(2131)와 상기 감광영역(212)이다.

또한, 상기 회로기판(22)은 하나의 평탄한 칩실장영역(222)과 하나의 가장자리영역(223)을 포함하는 데, 여기에서, 상기 가장자리영역(223)과 상기 칩실장영역(222)은 일체형으로 형성되고, 상기 가장자리영역(223)은 상기 칩실장영역(222)의 사방에 위치한다. 상기 칩실장영역(222)은 상기 감광소자(21)를 실장하는 데 사용되고, 상기 회로기판 연결부재(221)는 상기 가장자리영역(223)에 설치된다. 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)은 하나의 회로기판 내측부(2231), 하나의 회로기판 연결부(2232)와 하나의 회로기판 외측부(2233)를 갖는 데, 여기에서, 상기 회로기판 내측부(2231)는 상기 칩실장영역(222)을 한 바퀴 에워싸고, 상기 회로기판 연결부(2232)의 양쪽은 각각 연장되어 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 회로기판 외측부(2233)까지 연결된다. 다시 말해, 상기 가장자리영역(223)의, 상기 회로기판 연결부재(221)가 설치된 위치로부터 상기 칩실장영역(222)의 가장자리의 위치에 이르는 영역을 상기 회로기판 내측부(2231)라 정의하고; 상기 가장자리영역(223)의, 상기 회로기판 연결부재(221)가 설치된 영역을 상기 회로기판 연결부(2232)라 정의하며; 상기 가장자리영역(223)의, 상기 회로기판 연결부재(221)가 설치된 위치로부터 상기 가장자리영역(223)의 바깥 가장자리的의 위치에 이르는 영역을 상기 회로기판 외측부(2233)라 정의한다. 바꾸어 말해, 상기 회로기판(22)의 조감 시각으로부터 볼 때, 상기 회로기판(22)은 안으로부터 밖으로 차례대로 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 칩실장영역(222)이다. 상기 리드 와이어(24)의 유형은 본 발명의 상기 촬영모듈(100) 중에서 한정받지 않는 데, 예컨대, 하나의 구체 실시예에서, 상기 리드 와이어(24)은 금선으로 실시될 수 있되, 즉, 금선을 포설하는 방식으로 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)을 함께 연결시켜 상기 감광소자(21)가 광 신호를 전자파 신호로 전환시킨 다음, 상기 전자파 신호가 상기 리드 와이어(24)를 통해 상기 회로기판(22)까지 더 전송되도록 할 수 있다. 본 기술분야의 기술자들은, 상기 촬영모듈(100)의 기타 예시에서, 상기 리드 와이어(24)는 은선, 구리선 등으로 실시되는 것과 같이, 상기 전자파 신호가 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22) 사이에서 전송될 수 있는 임의의 자재로 구성될 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

무엇보다도, 상기 전자 컴포넌트(26)마다 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)에 실장된다. 선택가능하게, 상기 전자 컴포넌트(26)마다 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에 실장된다. 상기 감광소자(21)와 각 상기 전자 컴포넌트(26)는 상기 회로기판(22)의 같은 쪽 또는 반대 쪽에 실장될 수 있는 데, 예컨대, 하나의 구체 실시예에서, 상기 감광소자(21)와 각 상기 전자 컴포넌트(26)는 상기 회로기판(22)의 같은 쪽에 실장되고, 상기 감광소자(21)는 상기 회로기판(22)의 상기 칩실장영역(222)에 실장되며, 상기 전자 컴포넌트(26)마다 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)에 실장된다. 상기 몰드베이스(23)가 일체형으로 상기 회로기판(22)에 성형된 후, 상기 몰드베이스(23)가 상기 전자 컴포넌트(26)마다 피복함으로써, 상기 몰드베이스(23)에 의해 인접된 상기 전자 컴포넌트(26)를 격리시키고, 상기 전자 컴포넌트(26)와 상기 감광소자(21)를 격리시키는 데, 본 발명에 따른 상기 촬영모듈(100) 중에서, 인접된 상기 전자 컴포넌트(26) 간의 거리가 비교적 가깝다 하더라도, 상기 몰드베이스(23)는 인접된 상기 전자 컴포넌트(26)가 서로 접촉 또는 방해하는 것을 방지하며, 상기 몰드베이스(23)가 상기 전자 컴포넌트(26)를 피복하는 방식 또한 상기 전자 컴포넌트(26)의 표면으로부터 생성된 오염물이 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)을 오염시키는 것을 방지함으로써, 더 나아가, 상기 촬영모듈(100)의 체적을 줄이고, 상기 촬영모듈(100)의 이미징 품질을 향상시킨다. 다시 말해, 본 발명에 따른 상기 촬영모듈(100)이 상기 몰드베이스(23)를 통해 상기 전자 컴포넌트(26)를 피복하는 방식은 면적이 작은 상기 회로기판(22)에 보다 많은 상기 전자 컴포넌트(26)가 실장될 수 있도록 한다. 무엇보다도, 상기 전자 컴포넌트(26)의 유형은 전기저항, 전기용량, 드라이버 등을 포함하지만, 이에 한정받지 않는다.

더 나아가, 도 7에서 도시하는 바와 같이, 상기 촬영모듈(100)은 적어도 하나의 광필터소자(40)를 포함하며, 본 발명의 상기 선택가능 실시예에서, 상기 광필터소자(40)는 상기 카메라렌즈(10)의 저부에 설치되는 데, 다시 말해, 상기 광필터소자(40)는 상기 카메라렌즈(10)에 조립된다. 상기 카메라렌즈(10) 내부의 각 광학 렌즈는 차례대로 배열되며, 상기 광필터소자(40)는 상기 카메라렌즈(10)의 광학 경로에 위치한다. 상기 몰드감광 어셈블리(20)가 몰드에 의해 일체형으로 패키징된 후, 상기 광필터소자(40)와 상기 카메라렌즈(10)가 함께 상기 몰드감광 어셈블리(20)에 실장되어 조립됨으로써 상기 촬영모듈(100)을 형성한다. 여기에서, 상기 광필터소자(40)는 감광소자(21)의 감광 경로에 위치한다. 물체에 의해 반사된 광선은 상기 카메라렌즈(10)의 각 광학 렌즈로부터 상기 광필터소자(40)를 투과하면서 여과된 후, 상기 촬영모듈(100)의 내부로 침투하며, 상기 감광소자(21)에 수광되어 광전기 전환을 실시한다. 다시 말해, 상기 광필터소자(40)는 예컨대 적외선 부분처럼, 상기 카메라렌즈(10)의 각 광학 렌즈 중으로부터 물체에 의해 반사된 광선 중의 미광을 여과해 낼 수 있는 데, 이와 같은 방식은 상기 촬영모듈(100)의 이미징 품질을 변경할 수 있다.

본 기술분야의 기술자들은, 상기 촬영모듈(100)의 다른 예시에서, 상기 광필터소자(40)는 다양한 유형으로 실시될 수 있는 데, 예컨대, 상기 광필터소자(40)는 적외선 차단 광필터 시트, 완전 투과 스펙트럼 광필터 시트 및 기타 광필터 시트 또는 복수개 광필터 시트의 조합으로 실시될 수 있으며, 예컨대, 상기 광필터소자(40)는 적외선 차단 광필터 시트와 완전 투과 스펙트럼 광필터 시트의 조합으로 실시될 수 있어, 즉, 상기 적외선 차단 광필터 시트와 상기 완전 투과 스펙트럼 광필터 시트가 전환되어 선택적으로 상기 감광소자(21)의 감광 경로에 위치할 수 있으며, 예컨대, 낮 등과 같이 광선이 비교적 충분한 환경 중에서 상기 촬영모듈(100)을 사용할 때, 상기 적외선 차단 광필터 시트를 상기 감광소자(21)의 감광 경로까지 전환시켜, 상기 적외선 차단 광필터 시트를 통해 상기 촬영모듈(100)로 침투해 물체에 의해 반사된 광선 중의 적외선을 여과하고, 밤 등과 같이 광선이 비교적 어두운 환경 중에서 상기 촬영모듈(100)을 사용할 때, 상기 완전 투과 스펙트럼 광필터 시트를 상기 감광소자(21)의 감광 경로까지 전환시켜, 상기 촬영모듈(100)에 침투해 물체에 의해 반사된 광선 중의 적외선이 일부 투과하도록 할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

무엇보다도, 상기 광필터소자(40)의 설치 위치는 다른 실시예 중에서 다양한 변형 실시방식을 가질 수 있다. 도 7에 도시된 상기 광필터소자(40)는 상기 카메라렌즈(10) 내의 저부에 설치될 수 있다. 기타 실시예 중에서, 상기 광필터소자(40)는 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기에 설치된다. 상기 2가지 설치 방식은 모두 상기 몰드감광 어셈블리(20)가 몰딩을 통해 일체형으로 성형된 후, 상기 광필터소자(40)를 설치한다. 기타 실시예 중에서, 상기 광필터소자(40)와 상기 몰드감광 어셈블리(20)는 금형 중에서 함께 몰딩되어 조립이 완성된다. 다시 말해, 기타 실시예 중에서, 상기 광필터소자(40)의 사방 가장자리는 상기 지지소자(25)에 의해 피복될 수 있고, 상기 감광소자(21)와 상기 렌즈(27) 사이에 고정될 수 있다. 상기 촬영모듈(100)이 상기 지지소자(25)를 설치하지 않았을 때, 상기 광필터소자(40)가 상기 감광소자(21)에 실장되며, 상기 렌즈(27)와 상기 감광소자(21) 사이에 위치한다. 뒤의 2가지 설치 방식은 모두 상기 광필터소자(40), 상기 감광소자(21), 상기 회로기판(22), 상기 지지소자(25)와 상기 렌즈(27)를 함께 몰드 중에 설치하는 것으로서, MOL공법으로 몰딩해 상기 몰드베이스(23)를 형성하며, 그 다음 이어서, 상기 카메라렌즈(10)가 실장되거나 또는 상기 카메라렌즈(10)의 하나의 드라이버(30)를 구동한 후, 조립해 상기 찰영모듈(100)을 형성한다. 상기 광필터소자(40)가 위치 면에서 이루어지는 다양한 변형은 이하의 각 실시예 중에서 상세하게 설명한다.

무엇보다도, 상기 렌즈(27)는 볼록 렌즈로서, 광선을 집결시키는 역할을 할 수 있다. 상기 광필터소자(40)는 광을 굴절시킬 수는 없지만, 볼록 렌즈의 상기 렌즈(27)가 이미징이 작아지도록 할 수 있다. 상기 광필터소자(40)의 입자(오점)는 늘 상기 감광소자(21)의 이미징이 비교적 큰 오점과 불량 화소가 형성되게 하는 데, 상기 감광소자(21)와의 거리가 가까울 수록 이미징의 오점과 불량 화소도 점점 커진다. 따라서, 본 발명의 MOL 공법 중에서, 상기 렌즈(27)는 상기 카메라렌즈(10)의 하부에 설치되고, 상기 광필터소자(40)는 상기 카메라렌즈(10) 내의 저부에 설치된다. 다시 말해, 본 발명의 MOL공법은 상기 광필터소자를 상기 감광소자(21)와 멀어지도록 하는 동시에, 볼록 렌즈로 실시되는 상기 렌즈(27)의 광선 집결 역할에도 영향을 미치지 않아 오점과 불량 화소의 이미징이 더 작아지게 한다.

무엇보다도, 선택가능하게 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)는 네모꼴 계단형으로 구성된다.

무엇보다도, 본 발명의 MOL몰딩 공법에서, 상기 지지몸체(251)도 다양한 변형 실시방식을 가진다. 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)의 전부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 연결부(2132)를 피복하며; 또한, 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하며; 또한, 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하며; 또한 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232)와 상기 회로기판 내측부(2231)를 피복하며; 또한 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하며; 또한 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하며; 또한 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 내측부(2131)에만 형성되며; 또한 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에만 형성된다. 상기 지지몸체(251)의 다양한 변형 실시방식은 이하에서 실시예별로 상세하게 설명한다.

본 기술분야의 기술자들은, 상기 내용에서 예를 들어 설명한 상기 광필터소자(40)가 위치 면에서 이룬 변형 실시방식과 상기 지지몸체(251)의 각 변형 실시방식은 본 발명에서 예를 들어 설명하였을 뿐이며, 기타의 합리한 변형 실시방식이 더 있으며, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

무엇보다도, 하나의 실시예에서, 상기 촬영모듈(100)은 하나의 고정 초점 촬영모듈로 실시될 수 있는 데, 여기에서, 상기 촬영모듈(100)은 상기 몰드베이스(23)에 조립된 하나의 몰드몸체(232)를 통해 상기 카메라렌즈(10)가 상기 감광소자(21)의 감광 경로에 유지되도록 한다. 무엇보다도, 하나의 실시예에서, 상기 촬영모듈(100)은 하나의 줌 촬영모듈로 실시될 수 있는 데, 여기에서, 상기 촬영모듈(100)은 상기 카메라렌즈(10)와 상기 감광소자(21)의 거리를 변경해 상기 촬영모듈의 초점 거리를 조정한다. 도 7에서 도시한 상기 촬영모듈(100)은 하나의 줌 촬영모듈로 실시된다. 상기 촬영모듈(100)은 더 나아가, 상기 드라이버(30)를 더 포함하는 데, 여기에서, 상기 카메라렌즈(10)는 각각 대응되게 상기 드라이버(30)에 설치되고, 상기 드라이버(30)는 각각 상기 몰드베이스(23)에 조립되며, 상기 드라이버(30)는 각각 상기 회로기판(22)에 전기적으로 연결되어, 상기 회로기판(22)에서 전기 에너지와 제어 신호를 상기 드라이버(30)까지 전송한 후, 상기 드라이버(30)가 상기 카메라렌즈(10)를 구동해 상기 감광소자(21)의 감광 경로를 따라 왕복으로 이동시켜 상기 촬영모듈(100)의 초점 거리를 조정할 수 있다. 다시 말해, 상기 카메라렌즈(10)는 구동이 가능하게 상기 드라이버(30)에 설치된다. 무엇보다도, 상기 드라이버(30)의 유형은 본 발명의 상기 촬영모듈(100) 중에서 한정받지 않는 데, 예컨대, 다른 하나의 실시예에서, 상기 드라이버(30)는 예컨대 보이스 코일 모터 등과 같이 상기 카메라렌즈(10)를 구동해 상기 감광소자(21)의 감광 경로를 따라 변위를 발생시킬 수 있는 임의의 드라이버로 실시될 수 있는 데, 여기에서, 상기 드라이버(30)는 전기 에너지를 수광하고 제어 신호를 수신해 작업 상태를 구성할 수 있다.

무엇보다도, 상기 촬영모듈(100)이 하나의 고정 초점 촬영모듈로 실시될 때, 상기 몰드몸체(232)는 상기 카메라렌즈(10)를 조립하는 카메라렌즈 지지대로 변형 실시되고, 상기 카메라렌즈(10)는 상기 몰드감광 어셈블리(20)에서 일체화로 성형된 후, 직접 카메라렌즈 지지대로 실시하는 상기 몰드몸체(232)에 설치되어 상기 촬영모듈(100)의 조립 절차를 간소화하였다. 본 발명의 상기 측면에서의 변형은 이하의 실시예에서 상세하게 설명한다.

이하, 각 실시예에서 MOL몰딩 공법에 의해 일체형으로 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 성형하고 조립해 상기 촬영모듈(100)을 형성하는 과정을 상세하게 설명한다.

도 1 내지 도 7에서 도시하는 바와 같이, 본 발명의 상기 촬영모듈(100)의 선택가능 실시예에서, 상기 렌즈(27)의 상기 저면(2722)은 지지소자(25)의 상기 꼭대기 표면(2501)에 부착하고, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)의 전부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 연결부(2132)를 피복하며, 상기 광필터소자(40)는 상기 카메라렌즈(10) 내의 저부에 설치된다. 본 발명의 상기 선택가능 실시예에서, 먼저 일체형으로 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 성형한 후, 상기 카메라렌즈(10)를 실장한다.

더 나아가, 상기 촬영모듈(100)의 제조 단계와 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 제조 단계로부터 설명한다. 도 2에서 도시하는 바와 같이, 상기 감광소자(21)를 상기 회로기판(22)의 상기 칩실장영역(222)에 실장하고, 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 연결부재(221)는 한 세트의 상기 리드 와이어(24)를 통해 연결된다. 또한, 상기 전자 컴포넌트(26)는 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에 실장된다. 선택가능하게, 한 세트의 상기 리드 와이어(24)의 양단은 각각 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)에 연결되는 데, 여기에서, 각 상기 리드 와이어(24)는 모두 상향 아치형으로 구성되어 상기 감광소자(21)위 위 표면으로 돌출되고, 상기 리드 와이어(24)의 휘어진 라디안은 매끄러운 상태를 유지해 상기 리드 와이어(24)가 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22) 사이에서 상기 전자파 신호를 전송하는 능력을 보증하는 데 이롭다. 여기에서, 각 상기 리드 와이어(24)는 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22) 사이에 배열되는 데, 예컨대, 각 상기 리드 와이어(24)는 동일 간격으로 구성될 수 있다. 본 기술분야의 기술자들은, 기타 실시예에서, 복수개의 상기 감광소자(21)는 하나의 상기 회로기판(22)의 다른 위치에 실장되어, 후 단계에서 듀얼 카메라 촬영모듈 또는 어레이 촬영모듈를 제작할 때, 예컨대, 도 14에서 도시하는 실시예에서, 복수개의 상기 회로기판(22)이 함께 연결되어 하나의 회로기판 조립패널(2200)을 형성한 다음, 이어서, 각 상기 감광소자(21)를 상기 회로기판 조립패널의 대응 위치의 상기 회로기판(22)에 별도로 실장한 다음, 이어서, 상기 회로기판 조립패널(2200)을 분리하지만, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 2와 도 3에서 도시하는 바와 같이, 하나의 측면에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)와 상기 칩 연결부재(211)의 연결 위치가 상기 몰드베이스(23)를 형성하는 데 사용되는 열경화재와 접촉해 유체 형태의 상기 열경화재가 상기 리드 와이어(24)의, 상기 칩 연결부재(211)를 연결하는 데 사용되는 단부가 변형되거나 또는 상기 리드 와이어(24)가 상기 칩 연결부재(211)로부터 탈락되는 것을 방지한다. 또 다른 측면에서, 상기 지지몸체(251)와 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)는 함께 연결되고, 상기 리드 와이어(24)와 상기 칩 연결부재(211)의 연결 위치를 상기 열경화재와 격리시킬 수 있다. 다시 말해, 지지몸체(251)와 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)가 함께 연결된 후, 상기 지지소자(25)의 상기 내측면(2502)과 상기 렌즈몸체(271)의 상기 렌즈내면(2712)이 하나의 밀폐공간(2700)을 형성함으로써, MOL몰드 공법을 실시할 때 유체 형태의 상기 열경화재가 상기 밀폐공간(2700)에 유입해 광선 투과 경로에 영향을 미치고 오점 민감도를 떨구는 것을 방지한다. 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 접착제를 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 설치해 접착제가 초보적으로 응고된 다음 형성하며, 초보적으로 응고시켜 상기 렌즈(27)를 다시 설치한 후, 더 응고시켜 최종적으로 상기 지지몸체(251)를 형성한다. 여기에서, 상기 지지몸체(251)가 형성된 후, 상기 지지몸체(251)의 상기 내측면(2502)은 상기 스루홀(252)을 형성하며, 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)은 상기 스루홀(252)과 상기 열경화카메라(27)의 상기 렌즈몸체(271)에 대응된다. 또한, 접착제로 형성된 상기 지지몸체(251)는 점착성을 가지는 데, 후 단계에서 먼지 등과 같은 오염물을 뭍혀 내는 데 사용해, 상기 오염물이 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)을 오염시켜 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 오물과 불량 화소가 나타나는 것을 방지함으로써, 상기 촬영모듈의 이미징 품질을 더 확보한다. 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(272)는 기타 실시예에서, 상기 지지소자(25)가 완전히 응고된 후, 상기 지지소자(25)의 상기 지지몸체(251)에 실장되는 데, 본 발명은 이에 한정받지 않는다.

도 4에서 도시하는 바와 같이, MOL몰딩 공법을 실시할 때, 하나의 성형금형(900)을 통해, 유체 형태의 열경화재로 실시되는 성형 자재가 응고된 후, 적어도 일체형으로 상기 회로기판(22)에 성형되는 상기 몰드베이스(23)를 형성하도록 하는 데, 상기 방식을 통해 상기 촬영모듈(100)의 사이즈를 줄이고, 상기 촬영모듈의 조립 오차를 줄여 상기 촬영모듈(100)의 구조가 더 치밀해 지게 하며, 상기 촬영모듈(100)의 이미징 품질을 향상시킨다. 또한, 상기 렌즈(27)가 상기 지지소자(25)를 통해 상기 감광소자(21)에 설치되므로, 광학적 TTL를 단축시키고, 더 나아가, 상기 촬영모듈(100)의 구조가 다 치밀해 지도록 하며, 전자장치가 상기 촬영모듈(100)의 사이즈에 대한 요구를 만족시킨다.

더 상세하게, 상기 성형금형(900)은 하나의 상부금형(901)과 하나의 하부금형(902)을 포함하는 데, 여기에서, 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902) 중의 적어도 하나의 금형은 이동이 가능해 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902)이 클램핑 작업을 진행할 수 있고, 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902) 사이에 적어도 하나의 성형공간(903)을 형성하며, 여기에서, 상기 몰드베이스(23)는 상기 성형 자재가 상기 성형공간(903)에 유입되어 응고된 후 형성된다.

상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)은 한 세트의 상기 리드 와이어(24)를 통해 연결되고, 상기 지지몸체(251)는 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 형성되어 상기 리드 와이어(24)의 전부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 연결부(2132)를 피복하며, 상기 렌즈(27)는 상기 지지몸체(251)에 설치되어 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 반제품과 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 반제품을 상기 성형금형(900)의 상기 하부금형(902)에 배치하고, 상기 성형금형(900)의 상기 상부금형(901) 과/또는 상기 하부금형(901)을 작동시켜 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902)이 클램핑 작업을 실시하도록 함으로써, 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902) 사이에 상기 성형공간(903)을 형성하는 데, 여기에서, 상기 상부금형(901)의 압착면(9011)은 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)의 상기 렌즈내면(2712)과 접촉하되, 상기 지지몸체(251)은 위로 상기 렌즈(27)를 지지한다. 본 발명의 상기 선택가능 실시예에서, 상기 회로기판(22)의 외부, 상기 감광소자(21)의 비(非)감광영역(213), 상기 지지소자(25)의 일부와 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(272)의 상기 외주면(2723)은 상기 성형금형(900)의 상기 성형공간(903)에 위치함으로써, 상기 몰드베이스(23)가 상기 성형공간(903)에서 성형된 후, 상기 몰드베이스(23)는 상기 회로기판(22)의 외부, 상기 감광소자(21)의 비(非)감광영역(213), 상기 지지소자(25)의 일부와 상기 렌즈몸체(272)의 상기 외주면(2723)을 피복한다. 선택가능하게, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 형성된 상기 몰드감광 어셈블리(20)는 MOL몰딩 공법에서, 상기 성형금형(900)의 상기 상부금형(901)의 압착면(9011)이 완전히 전부의 상기 렌즈몸체(271)의 상기 렌즈내면(2712)을 피복하지 않으므로, 형성된 상기 몰드베이스(23)는 상기 렌즈몸체(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부를 더 피복한다.

따라서, 본 기술분야의 기술자들은, 상기 성형금형(900)의 상기 성형공간(903)이 하나의 고리형 공간으로 구성되어, 상기 성형 자재가 상기 성형공간(903)에 유입해 응고된 후, 고리형의 상기 몰드베이스(23)를 형성할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

무엇보다도, 본 발명에 따른 유체 형태의 상기 성형 자재는 액체 자재 또는 고체 입자 자재 또는 액체와 고체 입자의 혼합 자재일 수 있으며, 어느 상기 성형 자재도 액체 자재로 실시되든지, 고체 입자 자재로 실시되든지, 액체와 고체 입자의 혼합 자재로 실시되든지를 막론하고, 그가 상기 성형금형(900)의 상기 성형공간(903)에 유입된 후에는 모두 응고되어 상기 몰드베이스(23)를 형성할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예컨대, 본 발명의 상기 구체 예시에서, 유체 형태의 상기 성형 자재는 예컨대, 액상 열경화재로 실시되는 데, 여기에서, 상기 성형 자재는 상기 성형금형(900)의 상기 성형공간(903)에 유입한 후 응고되어 상기 몰드베이스(23)를 형성한다. 무엇보다도, 유체 형태의 상기 성형 자재가 상기 성형금형(900)의 상기 성형공간(903)에 유입된 후, 유체 형태의 상기 성형 자재의 응고 방식은 본 발명의 내용과 범위를 한정하지 않는다.

무엇보다도, 상기 지지체(25)를 형성하는 매체와 상기 몰드베이스(23)를 형성하는 매체는 다른 자재다. 상기 지지체(25)는 탄성을 가지는 매체로 형성되어 성형한 후의 상기 지지체(25)가 일정한 탄성을 가지도록 하며, 상기 지지체(25)는 단단한 매개체로 형성될 수도 있으며, 본 발명은 이에 한정받지 않는다.

도 5와 도 6에서 도시하는 바와 같이, 상기 지지몸체(251)는 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)을 따라 설치되고, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)는 상기 지지몸체(251)에 밀접히 부착되어 상기 밀폐공간(2700)을 형성함으로써, 상기 성형 자재가 상기 성형금형(900)의 상기 성형공간(903)에 유입된 후, 상기 지지몸체(251)와 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)는 상기 성형 자재가 상기 밀폐공간(2700) 내로 유입되는 것을 차단할 수 있는 데, 즉, 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 유입되는 것을 방지해, 상기 성형 자재가 응고된 후 상기 몰드베이스(23)를 형성하고, 스트립핑한 후, 상기 몰드베이스(23)가 하나의 몰드홀(231)을 더 형성해 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 대응되도록 함으로써, 후 단계에서 상기 몰드베이스(23)의 상기 몰드홀(231)이 광선을 투과시켜 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 수광되고, 광전기 전환을 실시한다. 다시 말해, 상기 성형 자재는 상기 밀폐공간(2700)에 유입할 수 없으므로, 스트립핑한 후, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)의 상기 렌즈외면(2711)과 상기 압착면(9011) 사이에 상기 몰드홀(231)을 형성한다. 다시 말해, 상기 몰드베이스(23)는 상기 몰드몸체(232)를 포함하고 상기 몰드홀(231)을 가지며, 상기 몰드홀(231)은 상기 광학카메라렌즈(10)와 상기 감광소자(21)에게 하나의 광 채널을 제공해 물체에 의해 반사된 광선이 상기 광학카메라렌즈(10)로부터 상기 촬영모듈의 내부로 침투한 후, 광선은 상기 몰드베이스(23)의 상기 몰드홀(231)을 통해 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 수광되고, 광전기 전환을 실시한다.

상기 몰드감광 어셈블리(20)를 제조할 때에는, 먼저 상기 감광소자(21)를 상기 회로기판(22)에 접착시킨 다음, 이어서, 상기 지지소자(25)를 형성하는 데, 더 나아가, 상기 렌즈(27)를 상기 지지소자(25)에 설치하고, 상기 회로기판(22), 상기 감광소자(21)와 상기 렌즈(27)에 대해 몰딩 작업을 실시해 상기 몰드베이스(23)를 형성함으로써, 몰드가 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 몰딩 작업을 실시할 때에는, 상기 렌즈(27)와 상기 감광소자(21) 사이에 상기 밀폐공간(2700)을 형성하므로, 몰드의 금형이 상기 감광소자(21)를 파손하는 것을 방지할 수 있으며, 상기 렌즈(27)와 상기 감광소자(21)의 거리가 단축됨에 따라, 그가 조립한 상기 촬영모듈(100)의 후초점거리가 줄어 상기 촬영모듈(100)의 높이를 낮출 수 있는 데, 다른 하나의 측면에서, 상기 렌즈(27)에게 별도의 지지 부품을 제공할 필요가 없게 되어 일정한 정도에서 상기 촬영모듈(100)의 두께가 더 얇아 진다. 몰딩에 의해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한 후, 상기 몰드베이스(23)에 상기 드라이버(30)와 상기 카메라렌즈(10)를 조립함으로써, 조립에 의해 상기 촬영모듈(100)을 형성한다. 여기에서, 상기 선택가능 실시예에서, 상기 카메라렌즈(10) 내의 저부에 상기 광필터소자(40)를 설치한다. 본 기술분야의 기술자들은, 선택가능 실시예에 근거하는 기타 변형 실시예에서, 몰딩에 의해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한 후, 상기 몰드베이스(23)에 직접 상기 카메라렌즈(10) 또는 상기 카메라렌즈(10)를 지지하는 하나의 렌즈홀더를 조립하는 데, 다시 말해, 상기 드라이버(30)를 설치하지 않을 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 상기 내용은 예를 들어 설명하였을 뿐이며, 본 발명은 이에 한정받지 않는다.

도 8b는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 하나의 변형 실시예를 도시하였다. 상기 몰드감광 어셈블리(20)와 상기 광필터소자(40)는 조립되어 하나의 촬영모듈(108)을 형성하며, 상기 변형 실시예 중에서의 상기 촬영모듈(108)과 선택가능 실시예 중에서의 상기 촬영모듈(100)는 구조가 유사한 데, 차이점이라면, 도 8b에서 도시하는 상기 촬영모듈(108)의 상기 광필터소자(40)의 설치 위치가 다른 것이다. 상기 변형 실시예에서, 상기 촬영모듈(108)의 상기 카메라렌즈(10) 내의 저부는 상기 광필터소자(40)를 설치하지 않고, 상기 광필터소자(40)는 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기 표면에 조립되어 상기 광필터소자(40)가 상기 몰드베이스(23)의 상기 몰드홀(231)을 밀폐시키도록 함으로써, 후 단계에서, 상기 광학 카메라로부터 상기 촬영모듈의 내부로 침투된 광선이 더 나아가. 상기 광필터소자(40)에 의해 여과되어 상기 촬영모듈의 이미징 품질을 개선할 수 있도록 한다. 다시 말해, 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기 표면은 하나의 내측표면(233)과 하나의 외측표면(234)을 형성하며, 도 8b에서 도시하는 실시예에서, 상기 몰드베이스(23)의 상기 내측표면(233)이 위치한 평면은 상기 외측표면(234)이 위치한 평면보다 낮아 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기 표면이 하나의 계단형 표면을 형성하도록 하는 데, 즉, 상기 몰드베이스(23)의 상기 내측표면(233)이 위치한 평면은 상기 외측표면(234)이 위치한 평면보다 낮아 상기 몰드베이스(23)의 하나의 오목홈(235)을 형성하며, 여기에서, 상기 몰드베이스(23)에 조립된 상기 내측표면(233)의 상기 광필터소자(40)는 상기 몰드베이스(23)의 상기 오목홈(235) 내에 수용되고, 상기 드라이버(30)는 상기 몰드베이스(23)의 상기 외측표면(234)에 조립되어 상기 드라이버(30)에 조립된 상기 광학카메라렌즈(10)가 더 나아가, 상기 감광소자(21)의 감광 경로에 유지됨으로써, 상기 촬영모듈(108)을 얻는다. 본 기술분야의 기술자들은, 기타 실시예에서, 상기 몰드베이스(23)의 상기 내측표면(233)과 상기 외측표면(234)은 같은 평면 내에 위치해 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기 표면이 하나의 평탄한 평면을 형성하도록 하며, 여기에서, 상기 광필터소자(40)는 상기 몰드베이스(23)의 상기 내측표면(233)에 조립되고, 상기 드라이버(30) 또는 상기 카메라렌즈(10)가 상기 몰드베이스(23)의 상기 외측표면(234)에 조립되거나, 또는 상기 카메라렌즈(10)가 직접 상기 몰드베이스(23)의 상기 외측표면(234)에 조립된다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 본 발명에 따른 상기 몰드베이스(23)의 상기 구조는 예로 들어 설명하였을 뿐이며, 본 발명은 이에 한정받지 않는다.

상기 몰드감광 어셈블리(20)를 제조할 때, 먼저, 상기 감광소자(21)를 상기 회로기판(22)에 부착한 다음, 이어서, 상기 지지소자(25)를 형성하며, 더 나아가, 상기 렌즈(27)를 상기 지지소자(25)에 설치하고, 이어서, 상기 회로기판(22), 상기 감광소자(21)와 상기 렌즈(27)를 금형 중에서 몰딩을 실시해 상기 몰드베이스(23)를 형성하며, 이어서, 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 더 나아가, 상기 광필터소자(40)를 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기 표면에 조립한 다음, 상기 드라이버(30)와 상기 카메라렌즈(10)를 조립함으로써, 조립에 의해 상기 촬영모듈(108)을 형성한다.

도 9는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(109)을 도시하였다. 상기 변형 실시예 중에서의 상기 촬영모듈(109)과 선택가능 실시예 중에서의 상기 촬영모듈(100)는 구조가 유사한 데, 차이점이라면, 도 9에서 도시하는 상기 촬영모듈(109)의 상기 광필터소자(40)의 설치 위치와 조립 순서가 다른 것이다. 도 7에 도시된 선택가능 실시예에서는, 먼저 몰딩으로 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한 다음, 이어서, 상기 카메라 내의 저부에 설치된 상기 광필터소자(40)와 상기 카메라렌즈(10)를 함께 상기 몰드베이스(23)에 조립한다. 도 9에 도시된 상기 변형 실시예에서의 상기 촬영모듈(109)은 상기 광필터소자(40), 상기 렌즈(27), 상기 지지소자(25), 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)을 함께 금형 중에 배치하고 상기 몰드베이스(23)를 형성한 다음, 상기 몰드베이스(23)에 상기 드라이버(30)와 상기 카메라렌즈(10)를 실장한다. 더 상세하게, 본 발명의 도 9에 도시된 상기 변형 실시예에서, 상기 광필터소자(40)는 상기 감광소자(21)에 적층 설치된다. 여기에서, 표면 실장 공법을 이용할 수 있다. 상기 광필터소자(40)가 상기 감광소자(21)에서의 안정성을 증강하기 위하여, 실시예에서, 상기 광필터소자(40)의 가장자리는 상기 지지소자(25)에 의해 고정, 연결되어 상기 감광소자(21)를 부착함으로써, 상기 광필터소자(40)가 상기 지지소자(25)와 상기 감광소자(21) 사이에 고정된다. 상기 지지몸체(251)의 상기 외측면(2503), 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)은 상기 몰드베이스(23)에 몰딩되고, 상기 지지소자(25), 상기 감광소자(21), 상기 렌즈(27), 상기 회로기판(22)과 상기 전자 컴포넌트(26)는 상기 몰드베이스(23)의 상기 몰드몸체(232)에 의해 몰딩된다. 무엇보다도, 상기 실시예에서, 상기 광필터소자(40)는 상기 감광소자(21)의 윗쪽을 커버하고, 상기 감광소자(21)와 상기 밀폐공간(2700) 및 외부 환경을 격리시킴으로써, 상기 감광소자(21)가 파손되는 것을 방지하고, 상기 밀폐공간(2700)에 침투한 먼지가 상기 감광소자(21)와 접촉해 오점 민감도를 떨구는 것을 방지한다.

상기 몰드감광 어셈블리(20)를 제조할 때, 먼저, 상기 감광소자(21)를 상기 회로기판(22)에 부착하고, 이어서, 상기 광필터소자(40)를 상기 감광소자(21)에 부착하며, 그 다음 이어서, 상기 지지소자(25)를 형성하고, 상기 지지소자(25)는 상기 광필터소자(40)의 양단을 연결하며, 더 나아가, 상기 렌즈(27)가 상기 지지소자(25)에 설치되고, 상기 회로기판(22), 상기 감광소자(21)와 상기 렌즈(27)를 몰딩해 상기 몰드베이스(23)를 형성한다. 몰딩할 때, 상기 렌즈(27)와 상기 광필터소자(40) 사이에 상기 밀폐공간(2700)이 형성되므로, 몰딩하는 금형이 상기 감광소자(21)와 상기 광필터소자(40)를 파손하는 것을 방지할 수 있으며, 상기 광필터소자(40)와 상기 감광소자(21)의 거리가 단축되므로, 그에 의해 조립된 상기 촬영모듈(109)의 후초점거리가 줄어 상기 촬영모듈(109)의 높이를 낮출 수 있는 데, 다른 하나의 측면에서, 상기 광필터소자(40)에게 별도의 지지 부품을 제공할 필요가 없게 되어 일정한 정도에서 상기 촬영모듈(109)의 두께가 더 얇아 진다.

도 10은 도 7에서 도시하는 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(110)을 도시하였는 데, 도 7에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 도 10에서 상기 몰드베이스(23)의 상기 몰드몸체(232)의 구조가 다른 것이다. 더 상세하게, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 상기 촬영모듈(110)의 상기 몰드베이스(23)는 상기 몰드몸체(232)와 하나의 카메라렌즈 설치구간(236)을 포함하며, 상기 몰드몸체(232)와 상기 카메라렌즈 설치구간(236)은 차례대로 일체형으로 몰딩되어 연결된다. 상기 카메라렌즈 설치구간(236)은 상기 카메라렌즈(10)(상기 카메라렌즈(10)은 도 10에 도시되지 않았음)을 장착하는 데 사용되는 데, 다시 말해, 상기 몰드감광 어셈블리(20)가 상기 촬영모듈(110)을 조립하는 데 사용될 때, 상기 카메라렌즈(10)에게 안정된 설치 위치를 제공할 수 있도록 상기 카메라렌즈(10)는 상기 카메라렌즈 설치구간(236) 내측에 장착된다. 상기 카메라렌즈 설치구간(236)은 일체형으로 상향 연장되어 상기 카메라렌즈(10)를 지지해 위치를 고정시킴으로써, 별도의 부품을 제공할 필요없이 상기 카메라렌즈(10)를 장착한다. 다시 말해, 상기 몰드베이스(23)는 일체형으로 상향 연장되고 내부가 계단형으로 형성되어 별도로 상기 렌즈(27), 상기 지지소자(25), 상기 회로기판(22), 상기 전자 컴포넌트(26)를 몰딩해 상기 카메라렌즈(10)를 지지한다. 무엇보다도, 상기 카메라렌즈 설치구간(236)의 내측 표면이 평탄하므로, 나사산이 없는 상기 카메라렌즈(10)를 장착해 고정 초점 모듈을 형성하는 데 적절하다. 특히, 상기 카메라렌즈(10)는 접착 방식으로 상기 카메라렌즈 설치구간(236)에 고정될 수 있다. 또한 무엇보다도, 상기 카메라렌즈(10)가 상기 카메라렌즈 설치구간(236)에 장착됨으로써, 상기 몰드베이스(23)가 종래기술에 따른 촬영모듈 중의 스탠드 또는 렌즈튜브의 기능을 하게 되어, 상기 카메라렌즈(10)를 지지하고 위치를 고정시키지만, 조립은 종래기술에 따른 COB공법 과정과 다르다. 종래기술에 따른 COB공법의 촬영모듈의 스탠드는 접착 방식으로 회로기판에 고정되고, 상기 몰드베이스(23)는 MOL몰딩 공법으로 상기 회로기판(22), 상기 지지소자(25)과 상기 렌즈(27)에 고정되며, 접착, 고정 과정이 필요없으므로, 몰딩 방식은 접착고정보다 더 우수한 연결 안정성과 공법 과정의 통제 가능성을 가져 촬영모듈의 두께가 얇아지게 할 뿐만 아니라, 상기 몰드베이스(23)는 종래의 스탠드를 대체하고 상기 카메라렌즈(10)에게 설치 위치를 제공하므로, 스탠드를 접착, 조립하는 과정에서 발생되는 경사 오차를 방지해 촬영모듈 조립의 누적 공차를 줄인다. 본 기술분야의 기술자들은, 기타 변형 실시예에서, 상기 광필터소자(40)를 설치해야 할 경우, 상기 광필터소자(40)는 도 7에서 도시하는 상기 촬영모듈(100) 중에서 상기 카메라렌즈(10) 내의 저부에 설치될 수 있고, 도 8b 에서 도시하는 상기 촬영모듈(108)처럼, 상기 광필터소자(40)는 직접 상기 몰드베이스(23)의 상기 몰드몸체(232)의 상기 내측표면(233)에 설치될 수 있으며, 또한, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 몰딩으로 상기 몰드베이스(23)를 형성하기 전에, 상기 지지소자(25)에 의해 상기 감광소자(21)의 표면에 부착될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 본 발명은 이에 한정받지 않는다.

도 15는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(115)을 도시하였는 데, 도 7에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 본 발명에 따른 상기 촬영모듈(115)의 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 16은 도 8b에서 도시하는 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(116)을 도시하였는 데, 도 8b에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 본 발명의 상기 촬영모듈(116)의 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 17은 도 9에서 도시한 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(117)을 도시하였는 데, 도 9에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 본 발명의 상기 촬영모듈(117)의 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 18은 도 10에서 도시한 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(118)을 도시하였는 데, 도 10에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 본 발명의 상기 촬영모듈(116)의 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 19는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(119)을 도시하였는 데, 도 7에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하며, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 20은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(120)을 도시하였는 데, 도 8b에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하며, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 21은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(121)을 도시하였는 데, 도 9에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하며, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 22는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(122)을 도시하였는 데, 도 10에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하며, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 23은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(123)을 도시하였는 데, 도 7에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232)와 상기 회로기판 내측부(2231)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 24는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(124)을 도시하였는 데, 도 8b에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232)와 상기 회로기판 내측부(2231)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 25는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(125)을 도시하였는 데, 도 9에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232)와 상기 회로기판 내측부(2231)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 또한, 상기 촬영모듈(125)이 도 9에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(109)의 구조와 다른 또 다른 차이점이라면, 상기 광필터소자(40)가 상기 감광소자(21)에 접착되지 않는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)가 상기 비(非)감광영역(213)을 피복하지 않고, 상기 광필터소자(40)의 가장자리가 상기 지지몸체(251)의 상단에 피복되어, 상기 꼭대기 표면(2501)에 접근한 위치에 접촉함으로써, 상기 리드 와이어(24)에 접촉되는 것을 방지하므로, 상기 광필터소자(40)와 상기 감광소자(21) 사이에 공극이 발생한다. 본 기술분야의 기술자들은, 도 25에서 도시한 실시예의 기타 변형 실시방식에서, 상기 광필터소자(40)의 가장자리 또한 상기 지지몸체(251)에 의해 피복되어 고정되지 않고, 상기 광필터소자(40)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 실장될 수 있지만, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 26은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(126)을 도시하였는 데, 도 10에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 27은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(127)을 도시하였는 데, 도 7에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232)와 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 28은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(128)을 도시하였는 데, 도 8b에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 29는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(129)을 도시하였는 데, 도 9에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 또한, 또한, 상기 촬영모듈(129)이 도 9에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(109)의 구조와 다른 또 다른 차이점이라면, 상기 광필터소자(40)가 상기 감광소자(21)에 접착되지 않는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)가상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하지 않고, 상기 광필터소자(40)의 가장자리가 상기 지지몸체(251)의 상단에 피복되어, 상기 꼭대기 표면(2501)에 접근한 위치에 접촉함으로써, 상기 리드 와이어(24)에 접촉되는 것을 방지하므로, 상기 광필터소자(40)와 상기 감광소자(21) 사이에 공극이 발생한다. 본 기술분야의 기술자들은, 도 30에서 도시한 실시예의 기타 변형 실시방식에서, 상기 광필터소자(40)의 가장자리 또한 상기 지지몸체(251)에 의해 피복되어 고정되지 않고, 상기 광필터소자(40)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 실장될 수 있지만, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 30은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(130)을 도시하였는 데, 도 10에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 31은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(131)을 도시하였는 데, 도 7에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 32는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(132)을 도시하였는 데, 도 8b에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 33은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(133)을 도시하였는 데, 도 9에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 또한, 상기 촬영모듈(133)이 도 9에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(109)의 구조와 다른 또 다른 차이점이라면, 상기 광필터소자(40)가 상기 감광소자(21)에 접착되지 않는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)가상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하지 않고, 상기 광필터소자(40)의 가장자리가 상기 지지몸체(251)의 상단에 피복되어, 상기 꼭대기 표면(2501)에 접근한 위치에 접촉함으로써, 상기 리드 와이어(24)에 접촉되는 것을 방지하므로, 상기 광필터소자(40)와 상기 감광소자(21) 사이에 공극이 발생한다. 본 기술분야의 기술자들은, 도 33에서 도시한 실시예의 기타 변형 실시방식에서, 상기 광필터소자(40)의 가장자리 또한 상기 지지몸체(251)에 의해 피복되어 고정되지 않고, 상기 광필터소자(40)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 실장될 수 있지만, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 34는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(134)을 도시하였는 데, 도 10에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 35는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(135)을 도시하였는 데, 도 7에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 내측부(2131)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)가 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지한다. 상기 리드 와이어(24)와 2개 연결단 마다 모두 상기 몰드베이스(23)에 의해 몰딩으로 고정된다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 리드 와이어(24), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 36은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(136)을 도시하였는 데, 도 8b에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 내측부(2131)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)가 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지한다. 상기 리드 와이어(24)와 2개 연결단 마다 모두 상기 몰드베이스(23)에 의해 몰딩으로 고정된다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 리드 와이어(24), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 37은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(137)을 도시하였는 데, 도 9에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 내측부(2131)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)가 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지한다. 상기 리드 와이어(24)와 2개 연결단 마다 모두 상기 몰드베이스(23)에 의해 몰딩으로 고정된다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 리드 와이어(24), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 38은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(138)을 도시하였는 데, 도 10에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 내측부(2131)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)가 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지한다. 상기 리드 와이어(24)와 2개 연결단 마다 모두 상기 몰드베이스(23)에 의해 몰딩으로 고정된다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 리드 와이어(24), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 39는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(139)을 도시하였는 데, 도 7에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)는 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지하되, 상기 리드 와이어(24)는 피복하지 않는다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 상기 리드 와이어(24)가 상기 밀폐공간(2700) 내에 설치되므로, 몰딩으로 상기 몰드베이스(23)를 형성할 때, 상기 리드 와이어(24)가 파손되지 않으며, 상기 몰드베이스(23)가 형성된 후, 상기 리드 와이어(24)가 외부 환경의 영향을 받지 않도록 보호받을 수 있다.

도 40은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(140)을 도시하였는 데, 도 8b에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)는 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지하되, 상기 리드 와이어(24)는 피복하지 않는다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 41은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(141)을 도시하였는 데, 도 9에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)는 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지하되, 상기 리드 와이어(24)는 피복하지 않는다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 상기 촬영모듈(144)이 도 9에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(109)의 구조와 다른 또 다른 차이점이라면, 상기 광필터소자(40)가 상기 감광소자(21)에 접착되지 않는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)가상기 비(非)감광영역(213)과 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 회로기판 연결부(2232)를 피복하지 않고, 상기 광필터소자(40)의 가장자리가 상기 지지몸체(251)의 상단에 피복되어, 상기 꼭대기 표면(2501)에 접근한 위치에 접촉함으로써, 상기 리드 와이어(24)에 접촉되는 것을 방지하므로, 상기 광필터소자(40)와 상기 감광소자(21) 사이에 공극이 발생한다. 본 기술분야의 기술자들은, 도 41에서 도시한 실시예의 기타 변형 실시방식에서, 상기 광필터소자(40)의 가장자리 또한 상기 지지몸체(251)에 의해 피복되어 고정되지 않고, 상기 광필터소자(40)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 실장될 수 있지만, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 42는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(142)을 도시하였는 데, 도 10에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)는 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지하되, 상기 리드 와이어(24)는 피복하지 않는다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 43은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(143)을 도시하였는 데, 도 7에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)를 설치하지 않으며, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 접착되는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)와 상기 칩 연결부(2132), 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다.상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 상기 렌즈(27)와 상기 감광소자(21)의 연결 방식은 상기 몰드몸체(232)의 일체화 몰딩을 통해 패키징할 수 있으며, 기타 실시예에서, 표면 실장 공법을 통해 함께 연결될 수도 있지만, 본 발명에서는 이 측면에서 한정받지 않는다.

도 44는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(144)을 도시하였는 데, 도 8b에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)를 설치하지 않으며, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 접착되는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)와 상기 칩 연결부(2132), 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 45는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(145)을 도시하였는 데, 도 9에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)를 설치하지 않으며, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 접착되는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)와 상기 칩 연결부(2132), 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 상기 렌즈(27), 상기 광필터소자(40)와 상기 감광소자(21)의 연결 방식은 상기 몰드몸체(232)의 일체화 몰딩을 통해 패키징할 수 있으며, 기타 실시예에서, 표면 실장 공법을 통해 함께 연결될 수도 있지만, 본 발명에서는 이 측면에서 한정받지 않는다.

무엇보다도, 도 7 내지 도 10과 도 15 내지 도 46에서 도시한 일부 실시예에서는 부호를 명확히 표시하기 위해 상기 카메라렌즈(10)와 상기 드라이버(30)를 도면에서 도시하지 않았는 데, 본 발명은 이에 한정받지 않는다.

도 46은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(146)을 도시하였는 데, 도 10에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)를 설치하지 않으며, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 접착되는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)와 상기 칩 연결부(2132), 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 47은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(147)을 도시하였는 데, 도 7에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 감광소자(21)가 상기 회로기판(22)에 설치되는 방식이 침강식인 것이다. 다시 말해, 상기 회로기판(22)은 하나의 감광소자 오목홈(224)을 가지며, 상기 감광소자(21)는 상기 감광소자 오목홈(224) 내에 설치된다. 본 발명에서, 상기 감광소자(21)의 위 표면은 상기 회로기판(22)의 위 표면과 평행되거나 또는 그 보다 낮은 데, 즉, 상기 회로기판(22)의 상기 칩실장영역(222)이 상기 가장자리영역(223)보다 낮은 설치 방식을 침강식이라 정의한다. 상기 감광소자(21)가 침강식으로 설치되므로, 조립되어 형성된 상기 촬영모듈(147)의 전체 두께가 더 얇아져 전자장치가 경량화와 초박형의 촬영모둘에 대한 요구를 만족시킨다.

도 48은 본 발명의 도 47에서 도시한 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(148)을 도시하였는 데, 도 47에서 도시한 실시예의 상기 촬영모듈(147)과의 차이점이라면, 상기 회로기판(22)의 상기 칩실장영역이 하나의 감광소자 수용홀(225)을 가지는 것이다. 상기 감광소자 수용홀(225)은 하나의 스루홀이며, 상기 감광소자(21)는 상기 감광소자 수용홀(225) 내에 설치된다. 선택가능하게, 상기 감광소자(21)는 상기 감광소자 수용홀(225) 내에 고정되며, 이외에도, 상기 지지소자(25)는 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22) 사이의 연결을 보강해 상기 감광소자(21)가 상기 회로기판(22)의 상기 감광소자 수용홀(225) 내로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

무엇보다도, 도 8b 내지 도 10과 도 15 내지 도 46에서 도시한 각 실시예 중의 변형 실시방식도 도 47와 도 48에서 도시한 실시예 중에 응용할 수 있으며, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다.

도 49는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(149)을 도시하였는 데, 도 8b에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 렌즈(27)가 상기 렌즈테두리(272)를 설치하지 않으며, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)가 상기 지지몸체(251)에 의해 직접 지지되며, 상기 지지몸체(251)의 저부가 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 부착되는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)와 상기 칩 연결부(2132), 상기 렌즈몸체(271)의 외부 가장자리를 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 렌즈몸체(271)의 외부 가장자리가 상기 지지몸체(251)에 의해 지지되므로, 도 49에서 도시하는 것처럼, 동시에 상기 몰드몸체(232)에 의해 피복될 수 있으며, 기타 실시예에서는 상기 지지몸체(251)에만 의해 피복될 수도 있는 데, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 50은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 촬영모듈(150)을 도시하였는 데, 도 8b에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)를 설치하지 않으며, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)의 저부가 하향으로 연장되어 하나의 렌즈지지레그(2720)를 형성하는 것이다. 상기 렌즈지지레그(2720)는 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에서 지지한다. 다시 말해, 상기 렌즈지지레그(2720)는 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지하되, 상기 리드 와이어(24)는 피복하지 않는다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503), 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)과 상기 렌즈지지레그(2720)의 외측면을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

무엇보다도, 상기 각 실시예에서, MOL몰딩 공법을 실시할 때, 상기 지지몸체(251)와 상기 렌즈몸체(271)는 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)의 각 부위가 받는 힘이 고르지 않아 변위가 발생하는 것을 방지하며, 상기 성형 자재가 상기 감광소자(21)와 상기 렌즈(27) 사이에 침투되는 것을 방지함으로써 상기 감광소자(21)의 평탄도를 보증한다.

무엇보다도, 본 발명은 주로 단일체 촬영모듈을 예로 들어, 본 발명에 따른 상기 촬영모듈의 특징과 장점을 설명하였지만, 본 기술분야의 기술자들은, 기타 실시예에서, 도 13과 도 14에서 도시하는 바와 같이, 상기 촬영모듈(100)도 듀얼 카메라 촬영모듈 또는 어레이 촬영모듈(1000)일 수 있으므로, 단일체 촬영모듈은 본 발명의 내용과 범위을 한정하지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명의 다른 하나의 측면에서, 본 발명은 하나의 몰드감광 어셈블리(20)의 제조방법을 더 제공하는 데, 여기에서, 상기 제조방법은,

(a) 한 세트의 리드 와이어(24)를 통해 하나의 감광소자(21)와 하나의 회로기판(22)을 연결시키는 단계;

(b) 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)을 하나의 성형금형(900)의 하나의 상부금형(901) 또는 하나의 하부금형(902)에 배치하는 단계;

(c) 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902)에 대해 클램핑 작업을 실시하는 과정에서, 하나의 렌즈(27)를 통해 상기 상부금형(901)을 상향 지지하며, 하나의 지지소자(25)를 설치해 상기 렌즈(27)에 연결함으로써, 상기 상부금형(901)의 압착면(9011)이 상기 렌즈(27)를 가압해 각 세트의 상기 리드 와이어(24)를 가압하는 단계;와

(d) 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902) 사이에 형성된 하나의 성형공간(903) 내에 유체 형태의 성형 자재를 첨가해 상기 성형 자재가 응고된 후 하나의 몰드베이스(23)를 형성하며, 여기에서, 상기 몰드베이스(23)는 하나의 몰드몸체(232)를 포함하고 하나의 몰드홀(231)을 가지며, 여기에서, 상기 몰드몸체(232)는 상기 회로기판(22)의 가장자리영역(223)의 적어도 일부, 상기 지지소자(25)의 적어도 일부 및 상기 렌즈(27)의 적어도 일부를 피복하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 하나의 측면에서, 본 발명은 하나의 몰드감광 어셈블리(20)의 제조방법을 더 제공하는 데, 여기에서, 상기 제조방법은,

(A) 한 세트의 리드 와이어(24)를 통해 하나의 감광소자(21)와 하나의 회로기판(22)을 연결시키는 단계;

(B) 하나의 지지소자(25)를 통해 상기 리드 와이어(24)를 적어도 일부 피복하고, 하나의 렌즈(27)를 지지해 하나의 몰드감광 어셈블리 반제품을 형성하는 단계;

(C) 상기 몰드감광 어셈블리 반제품을 하나의 성형금형(900)의 하나의 상부금형(901) 또는 하나의 하부금형(902)에 배치하며, 여기에서, 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902)에 대해 클램핑을 실시하는 단계;와

(D) 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902) 사이에 형성된 하나의 성형공간(903) 내에 유체 형태의 성형 자재를 첨가해 상기 성형 자재가 응고된 후 하나의 몰드베이스(23)를 형성하며, 여기에서, 상기 몰드베이스(23)는 하나의 몰드몸체(232)를 포함하고 하나의 몰드홀(231)을 가지며, 여기에서, 상기 몰드몸체(232)는 상기 회로기판(22)의 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 적어도 일부 및 상기 렌즈(27)의 적어도 일부를 피복하고, 상기 감광소자(21)의 감광영역(212)이 상기 몰드홀(231)에 대응되는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 하나의 측면에서, 본 발명은 하나의 몰드감광 어셈블리(20)의 제조방법을 더 제공하는 데, 여기에서, 상기 제조방법은,

(h) 하나의 감광소자(21)를 하나의 회로기판(22)에 접착시키는 단계;

(i) 하나의 지지소자(25)을 통해, 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)를 초벌 고정시키고, 하나의 렌즈(27)를 설치해 상기 지지소자(25)에 접착해 하나의 몰드감광 어셈블리 반제품을 제조하며, 상기 지지소자(25)는 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22) 사이 및 상기 렌즈(27)와 상기 감광소자(21) 사이에 공극이 발생하는 것을 방지하는 단계:

(j) 상기 몰드감광 어셈블리 반제품을 하나의 성형금형(900)의 하나의 상부금형(901) 또는 하나의 하부금형(902)에 배치함으로써, 상기 상부금형(901)와 상기 하부금형(902)에 대해 클램핑 작업을 실시할 때, 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902) 사이에 하나의 고리형 성형공간(903)을 형성하는 단계;와

(k) 상기 성형공간(903) 내에 유체 형태의 성형 자재를 첨가해 상기 성형 자재가 응고된 후 하나의 몰드베이스(23)를 형성하며, 여기에서, 상기 몰드베이스(23)는 하나의 몰드몸체(232)를 포함하고 하나의 몰드홀(231)을 가지며, 여기에서, 상기 몰드몸체(232)는 상기 회로기판(22)의 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 적어도 일부 및 상기 렌즈(27)의 적어도 일부를 피복하고, 상기 감광소자(21)의 감광영역(212)이 상기 몰드홀(231)에 대응되는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 하나의 측면에서, 본 발명은 하나의 몰드감광 어셈블리(20)의 제조방법을 더 제공하는 데, 여기에서, 상기 제조방법은,

(H) 한 세트의 리드 와이어(24)를 통해 하나의 감광소자(21)의 칩 연결부재(211)와 하나의 회로기판(22)의 회로기판 연결부재(221)에 연결되는 단계;

(I) 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)을 하나의 성형금형(900)의 하나의 상부금형(901) 또는 하나의 하부금형(902)에 배치하고, 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902)에 대해 클램핑 작업을 실시할 때, 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902) 사이에 하나의 고리형 성형공간(903)을 형성하는 단계;

(J) 상기 성형공간(903) 내에 유체 형태의 성형 자재를 첨가할 때, 상기 성형공간(903)에 위치한 하나의 지지소자(25)와 상기 지지소자(25)에 접착된 하나의 렌즈(27)를 통해 상기 성형 자재를 차단하는 방식으로 상기 성형 자재가 발생하는 충격력이 상기 리드 와이어(24)에게 미치는 영향을 줄이는 단계;와

(K) 상기 성형 자재가 응고된 후 하나의 몰드베이스(23)를 형성하며, 여기에서, 상기 몰드베이스(23)는 하나의 몰드몸체(232)를 포함하고 하나의 몰드홀(231)을 가지며, 여기에서, 상기 몰드몸체(232)는 상기 회로기판(22)의 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25), 상기 렌즈(27)의 적어도 일부와 상기 감광소자(21)의 비(非)감광영역(213)의 적어도 일부를 피복하는 단계를 포함한다.

도 11에서 도시하는 바와 같이, 본 발명은 하나의 전자장치(200)를 더 제공하는 데, 여기에서, 상기 전자장치(200)는 적어도 하나의 촬영모듈(100)을 포함하며, 여기에서, 상기 촬영모듈(100)마다 그래픽을 얻는 데 사용되며, 여기에서 상기 촬영모듈(200)마다 각각 적어도 하나의 카메라렌즈(10)와 적어도 하나의 몰드감광 어셈블리(20)를 더 포함하며, 상기 몰드감광 어셈블리(20)는 하나의 렌즈(27), 하나의 지지소자(25), 하나의 감광소자(21), 하나의 회로기판(22), 한 세트의 리드 와이어(24)와 하나의 몰드베이스(23)를 포함하며, 여기에서, 각 상기 리드 와이어(24)의 양단은 각각 상기 감광소자(21)의 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 회로기판 연결부재(221)에 연결되며, 상기 렌즈(27)는 하나의 렌즈몸체(271)와 하나의 렌즈테두리(272)를 더 포함하며, 상기 렌즈테두리(272)는 일체형으로 상기 렌즈몸체(271)로 연장된다. 여기에서, 상기 몰드베이스(23)는 하나의 몰드몸체(232)를 포함하고 하나의 몰드홀(231)을 가지며, 여기에서, 하나의 성형금형(900)으로 몰딩 공법을 실시해 상기 몰드몸체(232)를 성형하는 경우, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)는 스트립핑할 때 상기 몰드홀(231)을 형성하며, 상기 렌즈(27)의 하나의 렌즈테두리(272)는 상기 지지소자(25)에 실장되며, 여기에서，상기 감광소자(21)의 감광영역(212)은 상기 몰드홀(231)에 대응되며, 여기에서, 상기 카메라렌즈(10), 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)는 각 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 감광소자(21)의 감광 경로에 설치된다.

도 51 내지 도 57은 본 발명의 하나의 선택가능 실시예에 따른 하나의 어레이 촬영모듈(100)을 도시하였는 데, 여기에서, 상기 어레이 촬영모듈(100)은 적어도 2개 카메라렌즈(10)와 하나의 감광유닛을 포함하며, 상기 감광유닛은 적어도 2개 몰드감광 어셈블리(20)를 포함한다. 상기 어레이 촬영모듈(100)은 다양한 전자장치에 응용되어 사용자를 도와 상기 어레이 촬영모듈(100)을 통해 물체 또는 인물의 이미지를 촬영할 수 있는 데, 예컨대, 상기 어레이 촬영모듈(100)은 물체 또는 인물의 영상 또는 동영상 등 이미지 자료를 촬영하는 데 사용할 수 있다. 선택가능하게, 어레이 촬영모듈(100)은 하나의 모바일 전자장치에 응용될 수 있는 데, 예컨대, 상기 모바일 전자장치는 휴대폰 또는 태블릿 PC장비일 수 있지만 이에 한정되지 않는다.

상기 몰드감광 어셈블리(20)마다 각각 하나의 감광소자(21), 하나의 회로기판(22), 하나의 몰드베이스(23), 한 세트의 리드 와이어(24), 하나의 지지소자(25), 복수개 전자 컴포넌트(26) 및 하나의 렌즈(27)를 더 포함한다. 여기에서, 각 상기 리드 와이어(24)의 양단은 각각 연장되어 상기 감광소자(21)의 하나의 비(非)감광영역(213)과 상기 회로기판(22)에 연결된다. 상기 몰드베이스(23)마다 일체형으로 상기 회로기판(22)마다에 설형되어 상기 몰드베이스(23), 각 상기 회로기판(22)와 각 상기 렌즈(27)가 일체형 구조를 형성하도록 한다. 상기 전자 컴포넌트(26)마다 예컨대, SMT(Surface Mount Technology)공법으로 대응되는 각 상기 회로기판(22)에 실장된다. 상기 카메라렌즈(10)와 상기 렌즈(27)는 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 감광소자(21)의 감광 경로에 설치된다. 물체에 의해 반사된 광선은 상기 카메라렌즈(10)와 상기 렌즈(27)로부터 상기 어레이 촬영모듈(100)의 내부를 침투한 다음, 후 단계에서 상기 감광소자(21)에 수광되어 광전기 전환을 실시함으로써, 물체와 관련된 이미지를 얻는다. 본 발명에서는 상기 몰드베이스(23)가 몰딩에 의해 상기 열경화 렌즈(27)에 성형되는 몰딩 공법을 MOL(molding on lens) 몰딩 공법이라 정의해 종래기술에 따른 COB(chip on board) 몰딩 공법과 구별한다. 상기 렌즈(27)의 설치는 광학적 TTL(카메라렌즈 광선 투과 홀 윗면의 카메라 평면으로부터 칩의 감광 평면에 이르는 거리)를 단축시킬 수 있어, 광학 성능에 영향을 미치지 않는 전제 하에, 상기 어레이 촬영모듈(100)의 사이즈를 더 줄이고 전자장치가 소형 사이즈 어레이 촬영모듈(100)의 탑재에 대한 요구를 만족시킬 수 있다. 이와 동시에, 상기 렌즈(27)의 설치 또한 오점 민감도도 낮출 수 있다. 예컨대, 하나의 실시예에서, 오점 민감도를 50% 낮출 수 있다. 즉, 선택가능하게, 상기 카메라렌즈(10)는 복수개 렌즈 소자를 포함하고, 상기 카메라렌즈(10)와 상기 렌즈(27)는 하나의 광학시스템을 형성하며, 상기 광학시스템을 투과한 광선은 상기 감광소자(21)에 집결된다. 다시 말해, 종래기술에 따른 카메라는 본 발명에서 2개 부분이 실시되는 데, 첫째 부분은 상기 카메라렌즈(10)이고, 다른 부분은 상기 렌즈(27)며, 상기 렌즈(27)는 광 굴절 능력을 갖는 렌즈이고, 상기 카메라렌즈(10)와 상기 렌즈(27)는 함께 광선을 굴절하는 역할을 함으로써, 광선을 상기 감광소자(21)에 집결시켜 전체 광학시스템의 TTL를 단축시킬 수 있다. 또 다른 측면에서, 본 발명은 상기 카메라렌즈(10)와 상기 렌즈(27)가 하나의 카메라 어셈블리을 형성하는 데, 상기 카메라 어셈블리의 그 중 하나 렌즈가 외장 렌즈로서, 즉, 상기 렌즈(27)는 상기 렌즈(27)가 상기 몰드베이스(23)에 의해 일체형으로 패키징되어 상기 촬영모듈의 사이즈를 줄일 수 있다.

상기 감광유닛의 복수개 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 복수개 상기 회로기판(22)은 일체형으로 성형되어 연계형 회로기판을 형성하거나, 또는 각자가 독립된 회로기판일 수 있다. 상기 감광유닛의 복수개 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 복수개 상기 몰드베이스(23)는 도면에서 도시하는 바와 같이, 일체형으로 성형되어 연계형 몰드베이스를 형성하거나, 또는 각자가 독립된 몰드베이스일 수도 있다.

본 발명의 상기 선택가능 실시예는, 선택가능하게, 상기 렌즈(27)가 열경화 특성의 하나의 렌즈로 실시되는 데, 즉, 상기 렌즈가 하나의 열경화 렌즈로 실시되어 상기 렌즈(27)가 몰딩 공법에서 몰딩 공법 중의 환경온도에 견딜 수 있게 된다. 예컨대, 하나의 실시예의 몰딩 공법 중에서 175℃의 몰드 환경온도에 견딜 수 있게 된다. 다시 말해, 몰딩 공법을 실시하기 전에, 고온에 견딜 수 있고 열경화 처리를 거친 상기 렌즈(27)는 상기 지지소자(25)에 연결되어 상기 회로기판(22) 및 상기 감광소자(21)와 함께 금형 중에 설치되는 데, 유체 형태의 응고 몰드 자재는 상기 지지소자(25)와 상기 렌즈(27)의 외표면 몰드를 감싸 일체형으로 상기 몰드베이스(23)를 성형함으로써, 상기 몰드베이스(23)가 일체형으로 상기 회로기판(22)에 성형되도록 하는 데, 다시 말해, 다시 말해, 상기 몰드베이스(23), 상기 회로기판(22)과 상기 렌즈(27)는 일체형 구조를 형성한다. 본 기술분야의 기술자들은, 본 발명의 상기 렌즈(27)가 열경화 렌즈일 뿐만 아니라, 기타 특성의 렌즈일 수도 있으며, 본 발명은 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

더 나아가, 상기 렌즈(27)는 하나의 렌즈몸체(271)와 상기 렌즈몸체(271) 주변에 설치된 하나의 렌즈테두리(272)를 포함한다. 상기 렌즈(27)는 정밀한 광학 소자로서, 상기 렌즈몸체(271)의 가장자리가 비교적 얇다. 하지만, 상기 렌즈몸체(271) 가장자리에 설치되고, 일체형으로 연결된 상기 렌즈테두리(272)는 두꺼운 스탠드로 설계되어 상기 렌즈몸체(271)를 탑재함으로써, 상기 렌즈몸체(271)의 광학 성능에 영향을 미치지 않는 동시에, 상기 렌즈몸체(27)가 금형 중에서 일체형 몰드에 의해 상기 몰드베이스(23)에 연결되도록 한다. 다시 말해, 상기 몰드베이스(23)가 성형되기 전에, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)는 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 설치되고, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)는 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 감광소자(21)의 감광 경로에 설치되며; 상기 몰드베이스(23)가 성형된 후, 상기 몰드베이스(23)는 상기 회로기판(22), 상기 감광소자(21)와 상기 비(非)감광영역(213), 상기 지지소자(25)의 일부 및 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)를 피복해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다.

무엇보다도, 상기 지지소자(25)는 효과적으로 상기 어레이 촬영모듈(100)의 제품 제품 양품율을 향상시키고, 상기 어레이 촬영모듈(100)의 이미징 품질을 개선할 수 있다. 더 나아가, 상기 지지소자(25)는 하나의 액자형 지지몸체(251)를 포함하고 하나의 스루홀(252)을 갖는 데, 여기에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 설치되어 상기 감광소자(21)의 하나의 감광영역(212)이 상기 지지소자(25)의 상기 스루홀(252)과 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)에 대응되어 몰딩 공법을 실시할 때 상기 지지몸체(251)와 상기 렌즈(27)가 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)을 보호할 수 있도록 한다. 더 나아가, 상기 지지소자(25)는 하나의 꼭대기 표면(2501), 하나의 내측면(2502)과 하나의 외측면(2503)을 갖는 데, 여기에서, 상기 꼭대기 표면(2501)의 양쪽은 각각 상기 내측면(2502)과 상기 외측면(2503)에 연결된다. 상기 지지소자(25)의 상기 감광소자(21)을 향하는 일측은 상기 지지소자(25)의 상기 내측면(2502)으로 정의되고, 상기 지지소자(25)의 상기 회로기판(22)으로 향하는 일측은 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)으로 정의된다. 상기 지지소자(25)의 하나의 내측면(2502)은 상기 지지소자(25)의 상기 스루홀(252)을 형성하는 데 사용된다.

무엇보다도, 상기 렌즈테두리(272)는 하나의 꼭대기면(2721), 하나의 저면(2722)과 하나의 외주면(2723)을 갖는다. 여기에서, 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2733)의 양쪽은 각각 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)과 상기 저면(2722)에 연결된다. 다시 말해, 상기 렌즈테두리(272)는 상기 회로기판(22)으로 향하는 일측이 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)으로 정의된다. 다시 말해, 상기 렌즈테두리(272)는 상기 회로기판(22)으로 향하는 일측이 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)으로 정의된다. 무엇보다도, 상기 렌즈몸체(271)는 하나의 렌즈외면(2711)과 하나의 렌즈내면(2712)을 갖는다. 다시 말해, 상기 렌즈몸체(271)는 상기 감광소자(21)를 향하는 일측이 상기 렌즈몸체(271)의 상기 렌즈내면(2712)으로 정의되고, 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)과 연결된 일면은 상기 렌즈몸체(271)의 상기 렌즈외면(2711)으로 정의된다.

더 나아가, 상기 렌즈(27)는 상기 지지몸체(251)에 부착된 후, 상기 회로기판(22) 및 상기 감광소자(21)와 함께 금형 중에 배치하고 몰딩 공법을 실시한다. 유체 형태의 열경화 몰드 자재는 열경화를 거친 후, 상기 몰드베이스(23)를 형성하며, 상기 몰드베이스(23)는 성형한 후 상기 지지몸체(251)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(271)의 상기 외주면(2723)을 피복한다. 물론, 기타 실시예에서, 상기 몰드베이스(23)는 성형한 후 상기 렌즈테두리(271)의 상기 꼭대기면(2721)의 전부 또는 일부분을 더 피복한다.

보다 더 나아가, 상기 감광소자(21)는 상기 감광영역(212)과 상기 비(非)감광영역(213)을 포함하는 데, 여기에서, 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)과 상기 비(非)감광영역(213)은 일체형으로 성형되고, 상기 감광영역(212)은 상기 감광소자(21)의 중부에 위치하며, 상기 비(非)감광영역(213)은 상기 감광소자(21)의 외부에 위치하고, 상기 비(非)감광영역(213)은 상기 감광영역(212)을 한 바퀴 에워싼다. 물체에 의해 반사된 광선은 상기 카메라렌즈(10)로부터 상기 어레이 촬영모듈(100)의 내부를 침투한 후, 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 수광되어 광전기 전환을 실시함으로써, 물체와 관련된 이미지를 얻는다.

보다 더 나아가, 상기 감광소자(21)는 한 세트의 칩 연결부재(211)를 갖고, 상기 회로기판(22)은 한 세트의 회로기판 연결부재(221)를 갖는 데, 여기에서 각 상기 리드 와이어(24)의 양단은 각각 상기 감광소자(21)의 각 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 각 상기 회로기판 연결부재(221)에 연결되어, 상기 방식으로 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)이 연결되도록 한다. 본 발명의 하나의 실시예에서, 상기 감광소자(21)의 각 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 각 상기 회로기판 연결부재(221)는 플랜지일 수 있는 데, 즉, 상기 감광소자(21)의 각 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 각 상기 회로기판 연결부재(221)는 원판형을 이루어 각 상기 리드 와이어(24)의 양단이 각각 상기 감광소자(21)의 각 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 각 상기 회로기판 연결부재(221)에 연결되도록 하는 데 사용할 수 있다. 본 발명의 또 다른 하나의 예시에서, 상기 감광소자(21)의 각 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 각 상기 회로기판 연결부재(221)는 구형을 이룰 수 있는 데, 예컨대, 솔더 페이스터 또는 기타 용접 자재를 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)에 떨구어 각각 상기 감광소자(21)의 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 상기 회로기판 연결부재(221)를 형성한다. 하지만, 상기 감광소자(21)의 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 상기 회로기판 연결부재(221)의 형태는 본 발명의 내용과 범위를 한정하지 않는다.

본 기술분야의 기술자들은, 상기 감광소자(21)의 상기 칩 연결부재(211)마다 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 설치된다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)은 하나의 칩 내측부(2131), 하나의 칩 연결부(2132)와 하나의 칩 외측부(2133)를 가지며, 여기에서, 상기 칩 내측부(2131)는 상기 감광영역(212)을 한 바퀴 에워싸고, 상기 칩 연결부(2132)의 양쪽은 각각 연장되어 상기 칩 내측부(2131)와 상기 칩 외측부(2132)까지 연결된다. 다시 말해, 상기 비(非)감광영역(213)의, 상기 칩 연결부재(211)가 설치된 위치로부터 상기 감광영역(212)의 가장자리의 위치에 이르는 영역을 상기 칩 내측부(2131)라 정의하고; 상기 비(非)감광영역(213)의, 상기 칩 연결부재(211)가 설치된 영역을 상기 칩 연결부(2132)라 정의하며; 상기 비(非)감광영역(213)의, 상기 칩 연결부재(211)가 설치된 위치로부터 상기 감광소자(21)의 바깥 가장자리의 위치에 이르는 영역을 상기 칩 외측부(2132)라 정의한다. 바꾸어 말해, 상기 감광소자(21)의 조감 시각으로부터 볼 때, 상기 감광소자(21)는 밖으로부터 안으로 차례대로 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132), 상기 칩 내측부(2131)와 상기 감광영역(212)이다.

또한, 상기 회로기판(22)은 하나의 평탄한 칩실장영역(222)과 하나의 가장자리영역(223)을 포함하는 데, 여기에서, 상기 가장자리영역(223)과 상기 칩실장영역(222)은 일체형으로 형성되고, 상기 가장자리영역(223)은 상기 칩실장영역(222)의 사방에 위치한다. 상기 칩실장영역(222)은 상기 감광소자(21)를 실장하는 데 사용되고, 상기 회로기판 연결부재(221)는 상기 가장자리영역(223)에 설치된다. 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)은 하나의 회로기판 내측부(2231), 하나의 회로기판 연결부(2232)와 하나의 회로기판 외측부(2233)를 갖는 데, 여기에서, 상기 회로기판 내측부(2231)는 상기 칩실장영역(222)을 한 바퀴 에워싸고, 상기 회로기판 연결부(2232)의 양쪽은 각각 연장되어 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 회로기판 외측부(2233)까지 연결된다. 다시 말해, 상기 가장자리영역(223)의, 상기 회로기판 연결부재(221)가 설치된 위치로부터 상기 칩실장영역(222)의 가장자리의 위치에 이르는 영역을 상기 회로기판 내측부(2231)라 정의하고; 상기 가장자리영역(223)의, 상기 회로기판 연결부재(221)가 설치된 영역을 상기 회로기판 연결부(2232)라 정의하며; 상기 가장자리영역(223)의, 상기 회로기판 연결부재(221)가 설치된 위치로부터 상기 가장자리영역(223)의 바깥 가장자리的의 위치에 이르는 영역을 상기 회로기판 외측부(2233)라 정의한다. 바꾸어 말해, 상기 회로기판(22)의 조감 시각으로부터 볼 때, 상기 회로기판(22)은 안으로부터 밖으로 차례대로 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 칩실장영역(222)이다. 상기 리드 와이어(24)의 유형은 본 발명의 상기 어레이 촬영모듈(100) 중에서 한정받지 않는 데, 예컨대, 하나의 구체 실시예에서, 상기 리드 와이어(24)는 금선으로 실시될 수 있되, 즉, 금선을 포설하는 방식으로 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)을 함께 연결시켜 상기 감광소자(21)가 광 신호를 전자파 신호로 전환시킨 다음, 상기 전자파 신호가 상기 리드 와이어(24)를 통해 상기 회로기판(22)까지 더 전송되도록 할 수 있다. 본 기술분야의 기술자들은, 상기 어레이 촬영모듈(100)의 기타 예시에서, 상기 리드 와이어(24)는 은선, 구리선 등으로 실시되는 것과 같이, 상기 전자파 신호가 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22) 사이에서 전송될 수 있는 임의의 자재로 구성될 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

무엇보다도, 상기 전자 컴포넌트(26)마다 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)에 실장된다. 선택가능하게, 상기 전자 컴포넌트(26)마다 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에 실장된다. 상기 감광소자(21)와 각 상기 전자 컴포넌트(26)는 상기 회로기판(22)의 같은 쪽 또는 반대 쪽에 실장될 수 있는 데, 예컨대, 하나의 구체 실시예에서, 상기 감광소자(21)와 각 상기 전자 컴포넌트(26)는 상기 회로기판(22)의 같은 쪽에 실장되고, 상기 감광소자(21)는 상기 회로기판(22)의 상기 칩실장영역(222)에 실장되며, 상기 전자 컴포넌트(26)마다 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)에 실장된다. 상기 몰드베이스(23)가 일체형으로 상기 회로기판(22)에 성형된 후, 상기 몰드베이스(23)가 상기 전자 컴포넌트(26)마다 피복함으로써, 상기 몰드베이스(23)에 의해 인접된 상기 전자 컴포넌트(26)를 격리시키고, 상기 전자 컴포넌트(26)와 상기 감광소자(21)를 격리시키는 데, 본 발명에 따른 상기 촬영모듈(100) 중에서, 인접된 상기 전자 컴포넌트(26) 간의 거리가 비교적 가깝다 하더라도, 상기 몰드베이스(23)는 인접된 상기 전자 컴포넌트(26)가 서로 접촉 또는 방해하는 것을 방지하며, 상기 몰드베이스(23)가 상기 전자 컴포넌트(26)를 피복하는 방식 또한 상기 전자 컴포넌트(26)의 표면으로부터 생성된 오염물이 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)을 오염시키는 것을 방지함으로써, 더 나아가, 상기 촬영모듈(100)의 체적을 줄이고, 상기 촬영모듈(100)의 이미징 품질을 향상시킨다. 다시 말해, 본 발명에 따른 상기 어레이 촬영모듈(100)이 상기 몰드베이스(23)를 통해 상기 전자 컴포넌트(26)를 피복하는 방식은 면적이 작은 상기 회로기판(22)에 보다 많은 상기 전자 컴포넌트(26)가 실장될 수 있도록 한다. 무엇보다도, 상기 전자 컴포넌트(26)의 유형은 전기저항, 전기용량, 드라이버 등을 포함하지만, 이에 한정받지 않는다.

더 나아가, 도 57에서 도시하는 바와 같이, 상기 촬영모듈(100)은 적어도 2개의 광필터소자(40)를 포함하며, 본 발명의 상기 선택가능 실시예에서, 상기 광필터소자(40)는 상기 카메라렌즈(10)의 저부에 설치되는 데, 다시 말해, 상기 광필터소자(40)는 상기 카메라렌즈(10)에 조립된다. 상기 카메라렌즈(10) 내부의 각 광학 렌즈는 차례대로 배열되며, 상기 광필터소자(40)는 상기 카메라렌즈(10)의 광학 경로에 위치한다. 상기 몰드감광 어셈블리(20)가 몰드에 의해 일체형으로 패키징된 후, 상기 광필터소자(40)와 상기 카메라렌즈(10)가 함께 상기 몰드감광 어셈블리(20)에 실장되어 조립됨으로써 상기 촬영모듈(100)을 형성한다. 여기에서, 상기 광필터소자(40)는 감광소자(21)의 감광 경로에 위치한다. 물체에 의해 반사된 광선은 상기 카메라렌즈(10)의 각 광학 렌즈로부터 상기 광필터소자(40)를 투과하면서 여과된 후, 상기 어레이 촬영모듈(100)의 내부로 침투하고, 상기 감광소자(21)에 수광되어 광전기 전환을 실시한다. 다시 말해, 상기 광필터소자(40)는 예컨대 적외선 부분처럼, 상기 카메라렌즈(10)의 각 광학 렌즈 중으로부터 물체에 의해 반사된 광선 중의 미광을 여과해 낼 수 있는 데, 이와 같은 방식은 상기 어레이 촬영모듈(100)의 이미징 품질을 변경할 수 있다.

본 기술분야의 기술자들은, 상기 어레이 촬영모듈(100)의 다른 예시에서, 상기 광필터소자(40)는 다양한 유형으로 실시될 수 있는 데, 예컨대, 상기 광필터소자(40)는 적외선 차단 광필터 시트, 완전 투과 스펙트럼 광필터 시트 및 기타 광필터 시트 또는 복수개 광필터 시트의 조합으로 실시될 수 있으며, 예컨대, 상기 광필터소자(40)는 적외선 차단 광필터 시트와 완전 투과 스펙트럼 광필터 시트의 조합으로 실시될 수 있어, 즉, 상기 적외선 차단 광필터 시트와 상기 완전 투과 스펙트럼 광필터 시트가 전환되어 선택적으로 상기 감광소자(21)의 감광 경로에 위치할 수 있으며, 예컨대, 낮 등과 같이 광선이 비교적 충분한 환경 중에서 상기 촬영모듈(100)을 사용할 때, 상기 적외선 차단 광필터 시트를 상기 감광소자(21)의 감광 경로까지 전환시켜, 상기 적외선 차단 광필터 시트를 통해 상기 촬영모듈(100)로 침투해 물체에 의해 반사된 광선 중의 적외선을 여과하고, 밤 등과 같이 광선이 비교적 어두운 환경 중에서 상기 촬영모듈(100)을 사용할 때, 상기 완전 투과 스펙트럼 광필터 시트를 상기 감광소자(21)의 감광 경로까지 전환시켜, 상기 촬영모듈(100)에 침투해 물체에 의해 반사된 광선 중의 적외선이 일부 투과하도록 할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

무엇보다도, 상기 광필터소자(40)의 설치 위치는 다른 실시예 중에서 다양한 변형 실시방식을 가질 수 있다. 도 57에 도시된 상기 광필터소자(40)는 상기 카메라렌즈(10) 내의 저부에 설치될 수 있다. 기타 실시예 중에서, 상기 광필터소자(40)는 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기에 설치된다. 상기 2가지 설치 방식은 모두 상기 몰드감광 어셈블리(20)가 몰딩을 통해 일체형으로 성형된 후, 상기 광필터소자(40)를 설치한다. 기타 실시예 중에서, 상기 광필터소자(40)와 상기 몰드감광 어셈블리(20)는 금형 중에서 함께 몰딩되어 조립이 완성된다. 다시 말해, 기타 실시예 중에서, 상기 광필터소자(40)의 사방 가장자리는 상기 지지소자(25)에 의해 피복될 수 있고, 상기 감광소자(21)와 상기 렌즈(27) 사이에 고정될 수 있다. 상기 촬영모듈(100)이 상기 지지소자(25)를 설치하지 않았을 때, 상기 광필터소자(40)가 상기 감광소자(21)에 실장되며, 상기 렌즈(27)와 상기 감광소자(21) 사이에 위치한다. 뒤의 2가지 설치 방식은 모두 상기 광필터소자(40), 상기 감광소자(21), 상기 회로기판(22), 상기 지지소자(25)와 상기 렌즈(27)를 함께 몰드 중에 설치하는 것으로서, MOL공법으로 몰딩해 상기 몰드베이스(23)를 형성하고, 그 다음 이어서, 상기 카메라렌즈(10)가 실장되거나 또는 상기 카메라렌즈(10)의 하나의 드라이버(30)를 구동한 후, 조립해 상기 찰영모듈(100)을 형성한다. 상기 광필터소자(40)가 위치 면에서 이루어지는 다양한 변형은 이하의 각 실시예 중에서 상세하게 설명한다.

또한, 상기 광필터소자(40)는 직접 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기 표면에 조립할 수 있으며, 먼저 상기 광필터소자(40)를 하나의 소형 렌즈홀더에 조립한 다음, 이어서 다시 상기 소형 렌즈홀더를 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기 표면에 조립할 수도 있는 데, 상기 방식을 이용하면, 상기 광필터소자(40)의 사이즈를 줄여 상기 어레이 촬영모듈의 제조 원가를 절감할 수 있다.

무엇보다도, 상기 렌즈(27)는 볼록 렌즈로서, 광선을 집결시키는 역할을 할 수 있다. 상기 광필터소자(40)는 광을 굴절시킬 수는 없지만, 볼록 렌즈의 상기 렌즈(27)가 이미징이 작아지도록 할 수 있다. 상기 광필터소자(40)의 입자(오점)는 늘 상기 감광소자(21)의 이미징이 비교적 큰 오점과 불량 화소가 형성되게 하는 데, 상기 감광소자(21)와의 거리가 가까울 수록 이미징의 오점과 불량 화소도 점점 커진다. 따라서, 본 발명의 MOL 공법 중에서, 상기 렌즈(27)는 상기 카메라렌즈(10)의 하부에 설치되고, 상기 광필터소자(40)는 상기 카메라렌즈(10) 내의 저부에 설치된다. 다시 말해, 본 발명의 MOL공법은 상기 광필터소자를 상기 감광소자(21)와 멀어지도록 하는 동시에, 볼록 렌즈로 실시되는 상기 렌즈(27)의 광선 집결 역할에도 영향을 미치지 않아 오점과 불량 화소의 이미징이 더 작아지게 한다

무엇보다도, 선택가능하게 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)는 네모꼴 계단형으로 구성된다.

무엇보다도, 본 발명의 MOL몰딩 공법에서, 상기 지지몸체(251)도 다양한 변형 실시방식을 가진다. 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)의 전부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 연결부(2132)를 피복하며; 또한, 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하며; 또한, 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하며; 또한 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232)와 상기 회로기판 내측부(2231)를 피복하며; 또한 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하며; 또한 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하며; 또한 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 내측부(2131)에만 형성되며; 또한 예컨대, 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에만 형성된다. 상기 지지몸체(251)의 다양한 변형 실시방식은 이하에서 실시예별로 상세하게 설명한다.

본 기술분야의 기술자들은, 상기 내용에서 예를 들어 설명한 상기 광필터소자(40)가 위치 면에서 이룬 변형 실시방식과 상기 지지몸체(251)의 각 변형 실시방식은 본 발명에서 예를 들어 설명하였을 뿐이며, 기타의 합리한 변형 실시방식이 더 있으며, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

무엇보다도, 하나의 실시예에서, 상기 어레이 촬영모듈(100)은 하나의 고정 초점 촬영모듈로 실시될 수 있는 데, 여기에서, 상기 어레이 촬영모듈(100)은 상기 몰드베이스(23)에 조립된 하나의 몰드몸체(232)를 통해 상기 카메라렌즈(10)가 상기 감광소자(21)의 감광 경로에 유지되도록 한다. 무엇보다도, 하나의 실시예에서, 상기 어레이 촬영모듈(100)은 하나의 줌 촬영모듈로 실시될 수 있는 데, 여기에서, 상기 어레이 촬영모듈(100)은 상기 카메라렌즈(10)와 상기 감광소자(21)의 거리를 변경해 상기 어레이 촬영모듈의 초점 거리를 조정한다. 도 57에서 도시한 상기 어레이 촬영모듈(100)은 하나의 줌 촬영모듈로 실시된다. 상기 어레이 촬영모듈(100)은 더 나아가, 상기 드라이버(30)를 더 포함하는 데, 여기에서, 상기 카메라렌즈(10)는 각각 대응되게 상기 드라이버(30)에 설치되고, 상기 드라이버(30)는 각각 상기 몰드베이스(23)에 조립되며, 상기 드라이버(30)는 각각 상기 회로기판(22)에 전기적으로 연결되어, 상기 회로기판(22)에서 전기 에너지와 제어 신호를 상기 드라이버(30)까지 전송한 후, 상기 드라이버(30)가 상기 카메라렌즈(10)를 구동해 상기 감광소자(21)의 감광 경로를 따라 왕복으로 이동시켜 상기 촬영모듈(100)의 초점 거리를 조정할 수 있다. 다시 말해, 상기 카메라렌즈(10)는 구동이 가능하게 상기 드라이버(30)에 설치된다. 무엇보다도, 상기 드라이버(30)의 유형은 본 발명의 상기 어레이 촬영모듈(100) 중에서 한정받지 않는 데, 예컨대, 다른 하나의 실시예에서, 상기 드라이버(30)는 예컨대 보이스 코일 모터 등과 같이 상기 카메라렌즈(10)를 구동해 상기 감광소자(21)의 감광 경로를 따라 변위를 발생시킬 수 있는 임의의 드라이버로 실시될 수 있는 데, 여기에서, 상기 드라이버(30)는 전기 에너지를 수광하고 제어 신호를 수신해 작업 상태를 구성할 수 있다.

무엇보다도, 상기 어레이 촬영모듈(100)이 하나의 고정 초점 촬영모듈로 실시될 때, 상기 몰드몸체(232)는 상기 카메라렌즈(10)를 조립하는 카메라렌즈 지지대로 변형 실시되고, 상기 카메라렌즈(10)는 상기 몰드감광 어셈블리(20)에서 일체화로 성형된 후, 직접 카메라렌즈 지지대로 실시되는 상기 몰드몸체(232)에 설치되어 상기 어레이 촬영모듈(100)의 조립 절차를 간소화하였다. 본 발명의 상기 측면에서의 변형은 이하의 실시예에서 상세하게 설명한다.

이하, 각 실시예에서 MOL몰딩 공법에 의해 일체형으로 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 성형하고 조립해 상기 촬영모듈(100)을 형성하는 과정을 상세하게 설명한다.

도 51 내지 도 57에서 도시하는 바와 같이, 본 발명의 상기 어레이 촬영모듈(100)의 선택가능 실시예에서, 상기 렌즈(27)의 상기 저면(2722)은 지지소자(25)의 상기 꼭대기 표면(2501)에 부착하고, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)의 전부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 연결부(2132)를 피복하며, 상기 광필터소자(40)는 상기 카메라렌즈(10) 내의 저부에 설치된다. 본 발명의 상기 선택가능 실시예에서, 먼저 일체형으로 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 성형한 후, 상기 카메라렌즈(10)를 조립한다.

일부 실시예에서는 상기 어레이모듈(100)을 제작하는 몰딩 공법에서, 패널 조립 방식으로 하나의 몰드감광 어셈블리 조립패널(2000)을 제작한 다음, 이어서, 절단해 각각의 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 얻는다. 몰딩 공법으로 제작해 상기 몰드감광 어셈블리 조립패널(2200)을 형성하기 전에, 먼저 하나의 회로기판 조립패널(2200)을 제작하며, 상기 회로기판 조립패널(2200)은 복수개의 일체형으로 연결된 상기 회로기판(22)을 포함한다. 또한, 몰드 공법에서 일체형으로 하나의 몰드베이스조립패널(2300)을 형성해 일체형으로 성형된 후의 몰드베이스조립패널(2300)은 복수개의 각 상기 몰드베이스(23)를 포함한다.

도 A2에서 도시하는 바와 같이, 상기 감광소자(21)마다 각 상기 회로기판(22)의 각 상기 칩실장영역(222)에 실장하는 데, 여기에서, 각 상기 감광소자(21)의 한 세트 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 2세트 상기 회로기판 연결부재(222)는 각각 한 세트의 리드 와이어(24)를 통해 연결된다. 각각의 상기 전자 컴포넌트(26)를 각각 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(233)에 실장한다. 선택가능하게, 각각의 상기 전자 컴포넌트(26)는 각각 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에 실장된다. 더 선택가능하게, 각각의 상기 전자 컴포넌트(26)는 서로 이격되었으므로, 상기 어레이 촬영모듈이 제작 완료된 후, 각각의 상기 전자 컴포넌트(26)는 서로 방해하는 상황이 발생하지 않는다.

상기 리드 와이어(24)의 와이어본딩 공법과 상기 리드 와이어(24)의 자체 특성에 한정되어, 상기 리드 와이어(24)의 상기 칩연결단(241)과 상기 회로기판연결단(242)이 각각 상기 감광소자(21)의 상기 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 상기 회로기판 연결부재(221)에 연결된 후, 상기 리드 와이어(24)가 상기 감광소자(21)의 위 표면보다 높게 상향 돌기된다. 본 기술분야의 기술자들은, 상기 어레이 촬영모듈이 제조, 사용되는 과정에서, 상기 리드 와이어(24)마다 초기화 상태를 유지하도록 해, 상기 리드 와이어(24)의 양호한 전기성과 상기 어레이 촬영모듈의 이미징 품질을 보증하는 데 이롭다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 53 내지 도 56에서 도시하는 바와 같이, 하나의 측면에서, 상기 지지몸체(251)는 상기 리드 와이어(24)와 상기 칩 연결부재(211)의 연결 위치가 상기 몰드베이스(23)를 형성하는 데 사용되는 열경화재와 접촉해 유체 형태의 상기 열경화재가 상기 리드 와이어(24)의, 상기 칩 연결부재(211)를 연결하는 데 사용되는 단부가 변형되거나 또는 상기 리드 와이어(24)가 상기 칩 연결부재(211)로부터 탈락되는 것을 방지한다. 또 다른 측면에서, 상기 지지몸체(251)와 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)는 함께 연결되고, 상기 리드 와이어(24)와 상기 칩 연결부재(211)의 연결 위치를 상기 열경화재와 격리시킬 수 있다. 다시 말해, 지지몸체(251)와 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)가 함께 연결된 후, 상기 지지소자(25)의 상기 내측면(2502)과 상기 렌즈몸체(271)의 상기 렌즈내면(2712)이 하나의 밀폐공간(2700)을 형성함으로써, MOL몰드 공법을 실시할 때 유체 형태의 상기 열경화재가 상기 밀폐공간(2700)에 유입해 광선 투과 경로에 영향을 미치고 오점 민감도를 떨구는 것을 방지한다. 하나의 실시예에서, 상기 지지몸체(251)는 접착제를 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 설치해 접착제가 초보적으로 응고된 다음 형성하고, 초보적으로 응고시켜 상기 렌즈(27)를 다시 설치한 후, 더 응고시켜 최종적으로 상기 지지몸체(251)를 형성한다. 여기에서, 상기 지지몸체(251)가 형성된 후, 상기 지지몸체(251)의 상기 내측면(2502)은 상기 스루홀(252)을 형성하되, 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)은 상기 스루홀(252)과 상기 열경화카메라(27)의 상기 렌즈몸체(271)에 대응된다. 또한, 접착제로 형성된 상기 지지몸체(251)는 점착성을 가지는 데, 후 단계에서 먼지 등과 같은 오염물을 뭍혀 내는 데 사용해, 상기 오염물이 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)을 오염시켜 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 오물과 불량 화소가 나타나는 것을 방지함으로써, 상기 촬영모듈의 이미징 품질을 더 확보한다. 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(272)는 기타 실시예에서, 상기 지지소자(25)가 완전히 응고된 후, 상기 지지소자(25)의 상기 지지몸체(251)에 실장되는 데, 본 발명은 이에 한정받지 않는다.

도 54 내지 도 56에서 도시하는 바와 같이, MOL몰딩 공법을 실시할 때, 하나의 성형금형(900)을 통해, 유체 형태의 열경화재로 실시되는 성형 자재가 응고된 후, 일체형으로 상기 회로기판(22)에 성형되는 상기 몰드베이스(23)를 형성하도록 하는 데, 상기 방식을 통해 상기 어레이 촬영모듈(100)의 사이즈를 줄이고, 상기 어레이 촬영모듈의 조립 오차를 줄여 상기 어레이 촬영모듈(100)의 구조가 더 치밀해 지게 하며, 상기 촬영모듈(100)의 이미징 품질을 향상시킨다. 또한, 상기 렌즈(27)가 상기 지지소자(25)를 통해 상기 감광소자(21)에 설치되므로, 광학적 TTL를 단축시키고, 더 나아가, 상기 어레이 촬영모듈(100)의 구조가 다 치밀해 지도록 하며, 전자장치가 상기 어레이 촬영모듈(100)의 사이즈에 대한 요구를 만족시킨다.

더 상세하게, 상기 성형금형(900)은 하나의 상부금형(901)과 하나의 하부금형(902)을 포함하는 데, 여기에서, 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902) 중의 적어도 하나의 금형은 이동이 가능해 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902)이 클램핑 작업을 진행할 수 있고, 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902) 사이에 적어도 하나의 성형공간(903)을 형성하며, 여기에서, 상기 몰드베이스(23)는 상기 성형 자재가 상기 성형공간(903)에 유입되어 응고된 후 형성된다.

상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)은 한 세트의 상기 리드 와이어(24)를 통해 연결되고, 상기 지지몸체(251)는 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 형성되어 상기 리드 와이어(24)의 전부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 연결부(2132)를 피복하며, 상기 렌즈(27)는 상기 지지몸체(251)에 설치되어 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 반제품과 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 반제품을 상기 성형금형(900)의 상기 하부금형(902)에 배치하고, 상기 성형금형(900)의 상기 상부금형(901) 과/또는 상기 하부금형(901)을 작동시켜 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902)이 클램핑 작업을 실시하도록 함으로써, 상기 상부금형(901)과 상기 하부금형(902) 사이에 상기 성형공간(903)을 형성하는 데, 여기에서, 상기 상부금형(901)의 압착면(9011)은 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)의 상기 렌즈내면(2712)과 접촉하되, 상기 지지몸체(251)은 위로 상기 렌즈(27)를 지지한다. 본 발명의 상기 선택가능 실시예에서, 상기 회로기판(22)의 외부, 상기 감광소자(21)의 비(非)감광영역(213), 상기 지지소자(25)의 일부와 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(272)의 상기 외주면(2723)은 상기 성형금형(900)의 상기 성형공간(903)에 위치함으로써, 상기 몰드베이스(23)가 상기 성형공간(903)에서 성형된 후, 상기 몰드베이스(23)는 상기 회로기판(22)의 외부, 상기 감광소자(21)의 비(非)감광영역(213), 상기 지지소자(25)의 일부와 상기 렌즈몸체(272)의 상기 외주면(2723)을 피복한다. 선택가능하게, 도A2에서 도시하는 바와 같이, 형성된 상기 몰드감광 어셈블리(20)는 MOL몰딩 공법에서, 상기 성형금형(900)의 상기 상부금형(901)의 압착면(9011)이 완전히 전부의 상기 렌즈몸체(271)의 상기 렌즈내면(2712)을 피복하지 않으므로, 형성된 상기 몰드베이스(23)는 상기 렌즈몸체(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부를 더 피복한다.

따라서, 본 기술분야의 기술자들은, 상기 성형금형(900)의 상기 성형공간(903)이 하나의 고리형 공간으로 구성되어,상기 성형 자재가 상기 성형공간(903)에 유입해 응고된 후, 고리형의 상기 몰드베이스(23)를 형성할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

복수개의 상기 감광소자(21), 상기 지지소자(25), 상기 렌즈(27), 상기 회로기판 조립패널(1100)이 상기 성형공간(903) 중에 배치되고, 상기 성형금형(900)이 클램핑 상태에 놓여 진 경우, 액체 상태의 성형 자재가 유입되고, 하나의 응고 과정을 거쳐 일체형의 몰드를 상기 회로기판 조립패널(2200)의 각 상기 회로기판(22)과 상기 감광소자(21)의 상기 몰드베이스(23)마다에 형성하는 데, 상기 몰드베이스(23)가 하나의 온장으로 된 상기 몰드베이스조립패널(2300)을 형성함으로써, 상기 몰드감광 어셈블리(20)마다 몰드감광 어셈블리 조립패널(2000)을 형성한다.

무엇보다도, 상기 몰드감광 어셈블리 조립패널(2000)을 절단해 제작한 상기 몰드감광 어셈블리(20)마다 줌 촬영모듈, 즉, 오토포커스 촬영모듈을 제작하는 데 사용하는 경우, 상기 성형금형(900)은 복수개 드라이버 핀 홈 성형블록(9012)을 더 제공하며, 상기 드라이버 핀 홈 성형블록(9012)마다 몰딩 성형 과정에서 액체 상태의 상기 성형 자재가 각각의 상기 드라이버 핀 홈 성형블록(9012)에 대응되는 위치를 충전하지 않음으로써, 응고 단계 후에 상기 몰드감광 어셈블리 조립패널(2000)의 상기 몰드베이스조립패널(2300) 중에 복수개의 상기 몰드홀(231)와 복수개의 드라이버 핀 홈을 형성하며, 절단해 제작된 단일체의 각 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 몰드베이스(23)는 상기 드라이버 핀 홈이 구성되어, 상기 오토포커스 촬영모듈을 제작할 때, 상기 드라이버(30)의 핀이 용접 또는 전도 페이스트에 의한 부착 등 방식으로 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 회로기판(22)에 연결된다.

무엇보다도, 본 발명에 따른 유체 형태의 상기 성형 자재는 액체 자재 또는 고체 입자 자재 또는 액체와 고체 입자의 혼합 자재일 수 있으며, 어느 상기 성형 자재도 액체 자재로 실시되든지, 고체 입자 자재로 실시되든지, 액체와 고체 입자의 혼합 자재로 실시되든지를 막론하고, 그가 상기 성형금형(900)의 상기 성형공간(903)에 유입된 후에는 모두 응고되어 상기 몰드베이스(23)를 형성할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예컨대, 본 발명의 상기 구체 예시에서, 유체 형태의 상기 성형 자재는 예컨대, 액상 열경화재로 실시되는 데, 여기에서, 상기 성형 자재는 상기 성형금형(900)의 상기 성형공간(903)에 유입한 후 응고되어 상기 몰드베이스(23)를 형성한다. 무엇보다도, 유체 형태의 상기 성형 자재가 상기 성형금형(900)의 상기 성형공간(903)에 유입된 후, 유체 형태의 상기 성형 자재의 응고 방식은 본 발명의 내용과 범위를 한정하지 않는다.

무엇보다도, 상기 지지체(25)를 형성하는 매체와 상기 몰드베이스(23)를 형성하는 매체는 다른 자재다. 상기 지지체(25)는 탄성을 가지는 매체로 형성되어 성형한 후의 상기 지지체(25)가 일정한 탄성을 가지도록 하며, 상기 지지체(25)는 단단한 매개체로 형성될 수도 있으며, 본 발명은 이에 한정받지 않는다.

도 54 내지 도 56에서 도시하는 바와 같이, 상기 지지몸체(251)는 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)을 따라 설치되고, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)는 상기 지지몸체(251)에 밀접히 부착되어 상기 밀폐공간(2700)을 형성함으로써, 상기 성형 자재가 상기 성형금형(900)의 상기 성형공간(903)에 유입된 후, 상기 지지몸체(251)와 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)는 상기 성형 자재가 상기 밀폐공간(2700) 내로 유입되는 것을 차단할 수 있는 데, 즉, 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 유입되는 것을 방지해 상기 성형 자재가 응고된 후 상기 몰드베이스(23)를 형성하고, 스트립핑한 후, 상기 몰드베이스(23)가 하나의 몰드홀(231)을 더 형성해 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 대응되도록 함으로써, 후 단계에서 상기 몰드베이스(23)의 상기 몰드홀(231)이 광선을 투과시켜 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 수광되고, 광전기 전환을 실시한다. 다시 말해, 상기 성형 자재는 상기 밀폐공간(2700)에 유입할 수 없으므로, 스트립핑한 후, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)의 상기 렌즈외면(2711)과 상기 압착면(9011) 사이에 상기 몰드홀(231)을 형성한다. 다시 말해, 상기 몰드베이스(23)는 상기 몰드몸체(232)를 포함하고 상기 몰드홀(231)을 가지며, 상기 몰드홀(231)은 상기 광학카메라렌즈(10)와 상기 감광소자(21)에게 하나의 광 채널을 제공해 물체에 의해 반사된 광선이 상기 광학카메라렌즈(10)로부터 상기 촬영모듈의 내부로 침투한 후, 광선은 상기 몰드베이스(23)의 상기 몰드홀(231)을 통해 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 수광되고, 광전기 전환을 실시한다.

상기 몰드감광 어셈블리(20)를 제조할 때에는, 먼저 상기 감광소자(21)를 상기 회로기판(22)에 접착시킨 다음, 이어서, 상기 지지소자(25)를 형성하는 데, 더 나아가, 상기 렌즈(27)를 상기 지지소자(25)에 설치하며, 상기 회로기판(22), 상기 감광소자(21)와 상기 렌즈(27)에 대해 몰딩 작업을 실시해 상기 몰드베이스(23)를 형성함으로써, 몰드가 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 몰딩 작업을 실시할 때에는, 상기 렌즈(27)와 상기 감광소자(21) 사이에 상기 밀폐공간(2700)을 형성하므로, 몰드의 금형이 상기 감광소자(21)를 파손하는 것을 방지할 수 있으며, 상기 렌즈(27)와 상기 감광소자(21)의 거리가 단축됨에 따라, 그가 조립한 상기 어레이 촬영모듈(100)의 후초점거리가 줄어 상기 어레이 촬영모듈(100)의 높이를 낮출 수 있는 데, 다른 하나의 측면에서, 상기 렌즈(27)에게 별도의 지지 부품을 제공할 필요가 없게 되어 일정한 정도에서 상기 어레이 촬영모듈(100)의 두께가 더 얇아 진다. 몰딩에 의해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한 후, 상기 몰드베이스(23)에 상기 드라이버(30)와 상기 카메라렌즈(10)를 조립함으로써, 조립에 의해 상기 어레이 촬영모듈(100)을 형성한다. 여기에서, 상기 선택가능 실시예에서, 상기 카메라렌즈(10) 내의 저부에 상기 광필터소자(40)를 설치한다. 본 기술분야의 기술자들은, 선택가능 실시예에 근거하는 기타 변형 실시예에서, 예컨대 도 65에서, 몰딩에 의해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한 후, 상기 몰드베이스(23)에 직접 상기 카메라렌즈(10) 또는 상기 카메라렌즈(10)를 지지하는 하나의 렌즈홀더(11)를 조립하는 데, 다시 말해, 상기 드라이버(30)를 설치하지 않을 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 상기 내용은 예를 들어 설명하였을 뿐이며, 본 발명은 이에 한정받지 않는다.

도 58b는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 하나의 변형 실시예를 도시하였다. 상기 몰드감광 어셈블리(20)와 상기 광필터소자(40)는 조립되어 하나의 촬영모듈(108)을 형성하며, 상기 변형 실시예 중에서의 상기 어레이 촬영모듈(108)과 선택가능 실시예 중에서의 상기 어레이 촬영모듈(100)는 구조가 유사한 데, 차이점이라면, 도 58b에서 도시하는 상기 어레이 촬영모듈(108)의 상기 광필터소자(40)의 설치 위치가 다른 것이다. 상기 변형 실시예에서, 상기 어레이 촬영모듈(108)의 상기 카메라렌즈(10) 내의 저부는 상기 광필터소자(40)를 설치하지 않고, 상기 광필터소자(40)는 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기 표면에 조립되어 상기 광필터소자(40)가 상기 몰드베이스(23)의 상기 몰드홀(231)을 밀폐시키도록 함으로써, 후 단계에서, 상기 광학 카메라로부터 상기 촬영모듈의 내부로 침투된 광선이 더 나아가. 상기 광필터소자(40)에 의해 여과되어 상기 어레이 촬영모듈의 이미징 품질을 개선할 수 있도록 한다. 다시 말해, 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기 표면은 하나의 내측표면(233)과 하나의 외측표면(234)을 형성하며, 도 58b에서 도시하는 실시예에서, 상기 몰드베이스(23)의 상기 내측표면(233)이 위치한 평면은 상기 외측표면(234)이 위치한 평면보다 낮아 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기 표면이 하나의 계단형 표면을 형성하도록 하는 데, 즉, 상기 몰드베이스(23)의 상기 내측표면(233)이 위치한 평면은 상기 외측표면(234)이 위치한 평면보다 낮아 상기 몰드베이스(23)의 하나의 오목홈(235)을 형성하며, 여기에서, 상기 몰드베이스(23)에 조립된 상기 내측표면(233)의 상기 광필터소자(40)는 상기 몰드베이스(23)의 상기 오목홈(235) 내에 수용되고, 상기 드라이버(30)는 상기 몰드베이스(23)의 상기 외측표면(234)에 조립되어 상기 드라이버(30)에 조립된 상기 광학카메라렌즈(10)가 더 나아가, 상기 감광소자(21)의 감광 경로에 유지됨으로써, 상기 어레이 촬영모듈(108)을 얻는다. 본 기술분야의 기술자들은, 기타 실시예에서, 상기 몰드베이스(23)의 상기 내측표면(233)과 상기 외측표면(234)은 같은 평면 내에 위치해 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기 표면이 하나의 평탄한 평면을 형성하도록 하며, 여기에서, 상기 광필터소자(40)는 상기 몰드베이스(23)의 상기 내측표면(233)에 조립되고, 상기 드라이버(30) 또는 상기 카메라렌즈(10)가 상기 몰드베이스(23)의 상기 외측표면(234)에 조립되거나, 또는 상기 카메라렌즈(10)가 직접 상기 몰드베이스(23)의 상기 외측표면(234)에 조립된다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 본 발명에 따른 상기 몰드베이스(23)의 상기 구조는 예로 들어 설명하였을 뿐이며, 본 발명은 이에 한정받지 않는다.

상기 몰드감광 어셈블리(20)를 제조할 때, 먼저, 상기 감광소자(21)를 상기 회로기판(22)에 부착한 다음, 이어서, 상기 지지소자(25)를 형성하며, 더 나아가, 상기 렌즈(27)를 상기 지지소자(25)에 설치하고, 이어서, 상기 회로기판(22), 상기 감광소자(21)와 상기 렌즈(27)를 금형 중에서 몰딩을 실시해 상기 몰드베이스(23)를 형성하며, 이어서, 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 더 나아가, 상기 광필터소자(40)를 상기 몰드베이스(23)의 꼭대기 표면에 조립한 다음, 상기 드라이버(30)와 상기 카메라렌즈(10)를 조립함으로써, 조립에 의해 상기 어레이 촬영모듈(108)을 형성한다.

도 59는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(109)을 도시하였다. 상기 변형 실시예 중에서의 상기 어레이 촬영모듈(109)과 선택가능 실시예 중에서의 상기 어레이 촬영모듈(100)는 구조가 유사한 데, 차이점이라면, 도 59에서 도시하는 상기 어레이 촬영모듈(109)의 상기 광필터소자(40)의 설치 위치와 조립 순서가 다른 것이다. 도 57에 도시된 선택가능 실시예에서는, 먼저 몰딩으로 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한 다음, 이어서, 상기 카메라 내의 저부에 설치된 상기 광필터소자(40)와 상기 카메라렌즈(10)를 함께 상기 몰드베이스(23)에 조립한다. 도 59에 도시된 상기 변형 실시예에서의 상기 어레이 촬영모듈(109)은 상기 광필터소자(40), 상기 렌즈(27), 상기 지지소자(25), 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)을 함께 금형 중에 배치하고 상기 몰드베이스(23)를 형성한 다음, 상기 몰드베이스(23)에 상기 드라이버(30)와 상기 카메라렌즈(10)를 실장한다. 더 상세하게, 본 발명의 도 59에 도시된 상기 변형 실시예에서, 상기 광필터소자(40)는 상기 감광소자(21)에 적층 설치된다. 여기에서, 표면 실장 공법을 이용할 수 있다. 상기 광필터소자(40)가 상기 감광소자(21)에서의 안정성을 증강하기 위하여, 실시예에서, 상기 광필터소자(40)의 가장자리는 상기 지지소자(25)에 의해 고정, 연결되어 상기 감광소자(21)를 부착함으로써, 상기 광필터소자(40)가 상기 지지소자(25)와 상기 감광소자(21) 사이에 고정된다. 상기 지지몸체(251)의 상기 외측면(2503), 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)은 상기 몰드베이스(23)에 몰딩되고, 상기 지지소자(25), 상기 감광소자(21), 상기 렌즈(27), 상기 회로기판(22)과 상기 전자 컴포넌트(26)는 상기 몰드베이스(23)의 상기 몰드몸체(232)에 의해 몰딩된다. 무엇보다도, 상기 실시예에서, 상기 광필터소자(40)는 상기 감광소자(21)의 윗쪽을 커버하고, 상기 감광소자(21)와 상기 밀폐공간(2700) 및 외부 환경을 격리시킴으로써, 상기 감광소자(21)가 파손되는 것을 방지하고, 상기 밀폐공간(2700)에 침투한 먼지가 상기 감광소자(21)와 접촉해 오점 민감도를 떨구는 것을 방지한다.

상기 몰드감광 어셈블리(20)를 제조할 때, 먼저, 상기 감광소자(21)를 상기 회로기판(22)에 부착하고, 이어서, 상기 광필터소자(40)를 상기 감광소자(21)에 부착하며, 그 다음 이어서, 상기 지지소자(25)를 형성하고, 상기 지지소자(25)는 상기 광필터소자(40)의 양단을 연결하며, 더 나아가, 상기 렌즈(27)가 상기 지지소자(25)에 설치되고, 상기 회로기판(22), 상기 감광소자(21)와 상기 렌즈(27)를 몰딩해 상기 몰드베이스(23)를 형성한다. 몰딩할 때, 상기 렌즈(27)와 상기 광필터소자(40) 사이에 상기 밀폐공간(2700)이 형성되므로, 몰딩하는 금형이 상기 감광소자(21)와 상기 광필터소자(40)를 파손하는 것을 방지할 수 있으며, 상기 광필터소자(40)와 상기 감광소자(21)의 거리가 단축되므로, 그에 의해 조립된 상기 어레이 촬영모듈(109)의 후초점거리가 줄어 상기 어레이 촬영모듈(109)의 높이를 낮출 수 있는 데, 다른 하나의 측면에서, 상기 광필터소자(40)에게 별도의 지지 부품을 제공할 필요가 없게 되어 일정한 정도에서 상기 어레이 촬영모듈(109)의 두께가 더 얇아 진다.

도 60은 도 57에서 도시하는 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(110)을 도시하였는 데, 도 57에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 도 60에서 상기 몰드베이스(23)의 상기 몰드몸체(232)의 구조가 다른 것이다. 더 상세하게, 도 60에서 도시하는 바와 같이, 상기 촬영모듈(110)의 상기 몰드베이스(23)는 상기 몰드몸체(232)와 하나의 카메라렌즈 설치구간(236)을 포함하며, 상기 몰드몸체(232)와 상기 카메라렌즈 설치구간(236)은 차례대로 일체형으로 몰딩되어 연결된다. 상기 카메라렌즈 설치구간(236)은 상기 카메라렌즈(10)(상기 카메라렌즈(10)은 도 60에 도시되지 않았음)을 장착하는 데 사용되는 데, 다시 말해, 상기 몰드감광 어셈블리(20)가 상기 어레이 촬영모듈(110)을 조립하는 데 사용될 때, 상기 카메라렌즈(10)에게 안정된 설치 위치를 제공할 수 있도록 상기 카메라렌즈(10)는 상기 카메라렌즈 설치구간(236) 내측에 장착된다. 상기 카메라렌즈 설치구간(236)은 일체형으로 상향 연장되어 상기 카메라렌즈(10)를 지지해 위치를 고정시킴으로써, 별도의 부품을 제공할 필요없이 상기 카메라렌즈(10)를 장착한다. 다시 말해, 상기 몰드베이스(23)는 일체형으로 상향 연장되고 내부가 계단형으로 형성되어 별도로 상기 렌즈(27), 상기 지지소자(25), 상기 회로기판(22), 상기 전자 컴포넌트(26)를 몰딩해 상기 카메라렌즈(10)를 지지한다. 무엇보다도, 상기 카메라렌즈 설치구간(236)의 내측 표면이 평탄하므로, 나사산이 없는 상기 카메라렌즈(10)를 장착해 고정 초점 모듈을 형성하는 데 적절하다. 특히, 상기 카메라렌즈(10)는 접착 방식으로 상기 카메라렌즈 설치구간(236)에 고정될 수 있다. 또한 무엇보다도, 상기 카메라렌즈(10)가 상기 카메라렌즈 설치구간(236)에 장착됨으로써, 상기 몰드베이스(23)가 종래기술에 따른 어레이 촬영모듈 중의 스탠드 또는 렌즈튜브의 기능을 하게 되어, 상기 카메라렌즈(10)를 지지하고 위치를 고정시키지만, 조립은 종래기술에 따른 COB공법 과정과 다르다. 종래기술에 따른 COB공법의 어레이 촬영모듈의 스탠드는 접착 방식으로 회로기판에 고정되고, 상기 몰드베이스(23)는 MOL몰딩 공법으로 상기 회로기판(22), 상기 지지소자(25)과 상기 렌즈(27)에 고정되며, 접착, 고정 과정이 필요없으므로, 몰딩 방식은 접착고정보다 더 우수한 연결 안정성과 공법 과정의 통제 가능성을 가져 촬영모듈의 두께가 얇아지게 할 뿐만 아니라, 상기 몰드베이스(23)는 종래의 스탠드를 대체하고 상기 카메라렌즈(10)에게 설치 위치를 제공하므로, 스탠드를 접착, 조립하는 과정에서 발생되는 경사 오차를 방지해 어레이 촬영모듈 조립의 누적 공차를 줄인다. 본 기술분야의 기술자들은, 기타 변형 실시예에서, 상기 광필터소자(40)를 설치해야 할 경우, 상기 광필터소자(40)는 도 57에서 도시하는 상기 어레이 촬영모듈(100) 중에서 상기 카메라렌즈(10) 내의 저부에 설치될 수 있고, 도 58b 에서 도시하는 상기 어레이 촬영모듈(108)처럼, 상기 광필터소자(40)는 직접 상기 몰드베이스(23)의 상기 몰드몸체(232)의 상기 내측표면(233)에 설치될 수 있으며, 또한, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 몰딩으로 상기 몰드베이스(23)를 형성하기 전에, 상기 지지소자(25)에 의해 상기 감광소자(21)의 표면에 부착될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 본 발명은 이에 한정받지 않는다.

도면에서 본 발명에 따른 상기 어레이 촬영모듈의 각종 변형 실시방식을 더 확실히 구현하기 위하여, 도 65 내지 도 98중 상기 어레이 촬영모듈은 변형 실시 부분만 도시하였으며, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다.

도 65는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(115)을 도시하였는 데, 도 57에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 본 발명에 따른 상기 어레이 촬영모듈(115)의 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

무엇보다도, 도 65에서 도시한 실시예중에서, 고정 초점 모듈로 실시되는 상기 카메라렌즈(10)는 상기 렌즈홀더(11)에 의해 지지되고, 상기 렌즈홀더(11)의 내측에 나사산이 있다. 하지만, 기타 실시예에서는 내측에 나사산이 없는 상기 렌즈홀더(11)일 수 있으며, 본 발명은 이에 한정받지 않는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 66은 도 58b에 도시한 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(116)을 도시하였는 데, 도A8에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 본 발명에 따른 상기 어레이 촬영모듈(116)의 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 67은 도 59에 도시한 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(117)을 도시하였는 데, 도 59에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 본 발명에 따른 상기 어레이 촬영모듈(117)의 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 68은 도 60에 도시한 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(118)을 도시하였는 데, 도 60에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 본 발명에 따른 상기 어레이 촬영모듈(116)의 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 69는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(119)을 도시하였는 데, 도 57에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하며, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 70은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(120)을 도시하였는 데, 도 58b 에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하며, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 71은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(121)을 도시하였는 데, 도 59에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하며, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 72는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(122)을 도시하였는 데, 도 60에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132)와 상기 칩 내측부(2131)를 피복하며, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복해 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 73은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(123)을 도시하였는 데, 도 57에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232)와 상기 회로기판칩 내측부(2231)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 74는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(124)을 도시하였는 데, 도 58b 에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232)와 상기 회로기판칩 내측부(2231)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 75는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(125)을 도시하였는 데, 도 59에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232)와 상기 회로기판칩 내측부(2231)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 또한, 상기 어레이 촬영모듈(125)이 도 59에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(109)의 구조와 다른 또 다른 차이점이라면, 상기 광필터소자(40)가 상기 감광소자(21)에 접착되지 않는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)가상기 비(非)감광영역(213)을 피복하지 않고, 상기 광필터소자(40)의 가장자리가 상기 지지몸체(251)의 상단에 피복되어, 상기 꼭대기 표면(2501)에 접근한 위치에 접촉함으로써, 상기 리드 와이어(24)에 접촉되는 것을 방지하므로, 상기 광필터소자(40)와 상기 감광소자(21) 사이에 공극이 발생한다. 본 기술분야의 기술자들은, 도 75에서 도시한 실시예의 기타 변형 실시방식에서, 상기 광필터소자(40)의 가장자리 또한 상기 지지몸체(251)에 의해 피복되어 고정되지 않고, 상기 광필터소자(40)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 실장될 수 있지만, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 76은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(126)을 도시하였는 데, 도 60에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 77은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(127)을 도시하였는 데, 도 57에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 리드 와이어(24)의 일부, 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 회로기판칩 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 78은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(128)을 도시하였는 데, 도 58b 에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 79는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(129)을 도시하였는 데, 도 59에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 또한, 상기 어레이 촬영모듈(129)이 도 59에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(109)의 구조와 다른 또 다른 차이점이라면, 상기 광필터소자(40)가 상기 감광소자(21)에 접착되지 않는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)가상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 연결부(2132)과 상기 칩 내측부(2131)를 피복하지 않고, 상기 광필터소자(40)의 가장자리가, 상기 지지몸체(251)의 상단이 상기 꼭대기 표면(2501)에 접근한 위치에 피복됨으로써, 상기 리드 와이어(24)에 접촉되는 것을 방지하므로, 상기 광필터소자(40)와 상기 감광소자(21) 사이에 공극이 발생한다. 본 기술분야의 기술자들은, 도 80에서 도시한 실시예의 기타 변형 실시방식에서, 상기 광필터소자(40)의 가장자리 또한 상기 지지몸체(251)에 의해 피복되어 고정되지 않고, 상기 광필터소자(40)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 실장될 수 있지만, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 80은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(130)을 도시하였는 데, 도 60에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 상기 몰드몸체(232)가 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성하는 것이다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 81은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(131)을 도시하였는 데, 도 57에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 82는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(132)을 도시하였는 데, 도 58b 에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 83은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(133)을 도시하였는 데, 도 59에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 또한, 상기 어레이 촬영모듈(133)이 도 59에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(109)의 구조와 다른 또 다른 차이점이라면, 상기 광필터소자(40)가 상기 감광소자(21)에 접착되지 않는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)가상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 연결부(2132)과 상기 칩 내측부(2131)를 피복하지 않고, 상기 광필터소자(40)의 가장자리가, 상기 지지몸체(251)의 상단이 상기 꼭대기 표면(2501)에 접근한 위치에 피복됨으로써, 상기 리드 와이어(24)에 접촉되는 것을 방지하므로, 상기 광필터소자(40)와 상기 감광소자(21) 사이에 공극이 발생한다. 본 기술분야의 기술자들은, 도 83에서 도시한 실시예의 기타 변형 실시방식에서, 상기 광필터소자(40)의 가장자리 또한 상기 지지몸체(251)에 의해 피복되어 고정되지 않고, 상기 광필터소자(40)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 실장될 수 있지만, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 84는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(134)을 도시하였는 데, 도 60에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231)와 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)를 피복하는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 회로기판 연결부(2232), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강한다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 85는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(135)을 도시하였는 데, 도 57에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 내측부(2131)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)는 상기 실시예 중에서 상기 렌즈(27)를 지지한다. 상기 리드 와이어(24)와 2개 연결단 마다 모두 상기 몰드베이스(23)에 의해 몰딩으로 고정된다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 리드 와이어(24), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 86은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(136)을 도시하였는 데, 도 58b 에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 내측부(2131)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)는 상기 실시예 중에서 상기 렌즈(27)를 지지한다. 상기 리드 와이어(24)와 2개 연결단 마다 모두 상기 몰드베이스(23)에 의해 몰딩으로 고정된다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 리드 와이어(24), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 87는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(137)을 도시하였는 데, 도 59에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 내측부(2131)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)는 상기 실시예 중에서 상기 렌즈(27)를 지지한다. 상기 리드 와이어(24)와 2개 연결단 마다 모두 상기 몰드베이스(23)에 의해 몰딩으로 고정된다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 리드 와이어(24), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 88는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(138)을 도시하였는 데, 도 60에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 내측부(2131)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)는 상기 실시예 중에서 상기 렌즈(27)를 지지한다. 상기 리드 와이어(24)와 2개 연결단 마다 모두 상기 몰드베이스(23)에 의해 몰딩으로 고정된다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 리드 와이어(24), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133), 상기 칩 연결부(2132), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 89는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(139)을 도시하였는 데, 도 57에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)는 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지하되, 상기 리드 와이어(24)는 피복하지 않는다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 상기 리드 와이어(24)가 상기 밀폐공간(2700) 내에 설치되므로, 몰딩으로 상기 몰드베이스(23)를 형성할 때, 상기 리드 와이어(24)가 파손되지 않으며, 상기 몰드베이스(23)가 형성된 후, 상기 리드 와이어(24)가 외부 환경의 영향을 받지 않도록 보호받을 수 있다.

도 90은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(140)을 도시하였는 데, 도 58b 에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)는 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지하되, 상기 리드 와이어(24)는 피복하지 않는다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 91은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(141)을 도시하였는 데, 도 59에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)는 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지하되, 상기 리드 와이어(24)는 피복하지 않는다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 또한, 상기 어레이 촬영모듈(144)이 도 59에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(109)의 구조와 다른 또 다른 차이점이라면, 상기 광필터소자(40)가 상기 감광소자(21)에 접착되지 않는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)가 상기 비(非)감광영역(213)과 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 내측부(2231) 및 상기 회로기판 연결부(2232)를 피복하지 않고, 상기 광필터소자(40)의 가장자리가, 상기 지지몸체(251)의 상단이 상기 꼭대기 표면(2501)에 접근한 위치에 피복됨으로써, 상기 리드 와이어(24)에 접촉되는 것을 방지하므로, 상기 광필터소자(40)와 상기 감광소자(21) 사이에 공극이 발생한다. 본 기술분야의 기술자들은, 도 91에서 도시한 실시예의 기타 변형 실시방식에서, 상기 광필터소자(40)의 가장자리 또한 상기 지지몸체(251)에 의해 피복되어 고정되지 않고, 상기 광필터소자(40)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 감광영역(212)에 실장될 수 있지만, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 92는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(142)을 도시하였는 데, 도 60에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)가 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에만 형성되는 것이다. 다시 말해, 상기 지지몸체(251)는 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지하되, 상기 리드 와이어(24)는 피복하지 않는다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503)과 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 93은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(143)을 도시하였는 데, 도 57에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)를 설치하지 않으며, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 접착되는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)와 상기 칩 연결부(2132), 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다.상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 상기 렌즈(27)와 상기 감광소자(21)의 연결 방식은 상기 몰드몸체(232)의 일체화 몰딩을 통해 패키징할 수 있으며, 기타 실시예에서, 표면 실장 공법을 통해 함께 연결될 수도 있지만, 본 발명에서는 이 측면에서 한정받지 않는다.

도 94는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(144)을 도시하였는 데, 도 58b 에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)를 설치하지 않으며, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 접착되는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)와 상기 칩 연결부(2132), 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 95는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(145)을 도시하였는 데, 도 59에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(109)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)를 설치하지 않으며, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 접착되는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)와 상기 칩 연결부(2132), 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다. 상기 렌즈(27), 상기 광필터소자(40)와 상기 감광소자(21)의 연결 방식은 상기 몰드몸체(232)의 일체화 몰딩을 통해 패키징할 수 있으며, 기타 실시예에서, 표면 실장 공법을 통해 함께 연결될 수도 있지만, 본 발명에서는 이 측면에서 한정받지 않는다.

무엇보다도, 도 57 내지 도 60과 도 65 내지 도 98에서 도시한 일부 실시예에서는 부호를 명확히 표시하기 위해 상기 카메라렌즈(10)와 상기 드라이버(30)를 도면에서 도시하지 않았는 데, 본 발명은 이에 한정받지 않는다.

도 96는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(146)을 도시하였는 데, 도 60에서 도시한 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(110)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)를 설치하지 않으며, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 접착되는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)와 상기 칩 연결부(2132), 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 97은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(147)을 도시하였는 데, 도 57에서 도시한 선택가능 실시예 중의 상기 어레이 촬영모듈(100)과의 차이점이라면, 상기 감광소자(21)가 상기 회로기판(22)에 설치되는 방식이 침강식인 것이다. 다시 말해, 상기 회로기판(22)은 하나의 감광소자 오목홈(224)을 가지며, 상기 감광소자(21)는 상기 감광소자 오목홈(224) 내에 설치된다. 본 발명에서, 상기 감광소자(21)의 위 표면은 상기 회로기판(22)의 위 표면과 평행되거나 또는 그 보다 낮은 데, 즉, 상기 회로기판(22)의 상기 칩실장영역(222)이 상기 가장자리영역(223)보다 낮은 설치 방식을 침강식이라 정의한다. 상기 감광소자(21)가 침강식으로 설치되므로, 조립되어 형성된 상기 어레이 촬영모듈(147)의 전체 두께가 더 얇아져 전자장치가 경량화와 초박형의 촬영모둘에 대한 요구를 만족시킨다.

도 98은 도 97에 도시한 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(148)을 도시하였는 데, 도 97(원문:98)에서 도시한 실시예의 상기 어레이 촬영모듈(147)과의 차이점이라면, 상기 회로기판(22)의 상기 칩실장영역이 하나의 감광소자 수용홀(225)을 가지는 것이다. 상기 감광소자 수용홀(225)은 하나의 스루홀이며, 상기 감광소자(21)는 상기 감광소자 수용홀(225) 내에 설치된다. 선택가능하게, 상기 감광소자(21)는 상기 감광소자 수용홀(225) 내에 고정되며, 이외에도, 상기 지지소자(25)는 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22) 사이의 연결을 보강해 상기 감광소자(21)가 상기 회로기판(22)의 상기 감광소자 수용홀(225) 내로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.

무엇보다도, 도 58a 내지 도 60과 도 65 내지 도 96에서 도시한 각 실시예 중의 변형 실시방식도 도 97과 도 98에서 도시한 실시예 중에 응용할 수 있으며, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다.

도 99는 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(149)을 도시하였는 데, 도 58b 에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 렌즈(27)가 상기 렌즈테두리(272)를 설치하지 않고, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)가 상기 지지몸체(251)에 의해 직접 지지되며, 상기 지지몸체(251)의 저부가 직접 상기 감광소자(21)의 상기 비(非)감광영역(213)에 실장되는 것이다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 회로기판(22)의 상기 가장자리영역(223), 상기 비(非)감광영역(213)의 상기 칩 외측부(2133)와 상기 칩 연결부(2132), 상기 렌즈몸체(271)의 외부 가장자리를 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 렌즈몸체(271)의 외부 가장자리가 상기 지지몸체(251)에 의해 지지되므로, 도 99에서 도시하는 것처럼, 동시에 상기 몰드몸체(232)에 의해 피복될 수 있으며, 기타 실시예에서는 상기 지지몸체(251)에만 의해 피복될 수도 있는 데, 본 발명은 이 측면에서 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 100은 본 발명의 선택가능 실시예에 근거하는 다른 하나의 변형 실시예의 하나의 어레이 촬영모듈(150)을 도시하였는 데, 도 58b 에서 도시한 실시예 중의 상기 촬영모듈(108)과의 차이점이라면, 상기 지지몸체(251)를 설치하지 않으며, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈테두리(272)의 저부가 하향으로 연장되어 하나의 렌즈지지레그(2720)를 형성하는 것이다. 상기 렌즈지지레그(2720)는 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233)에서 지지한다. 다시 말해, 상기 렌즈지지레그(2720)는 상기 실시예에서 상기 렌즈(27)를 지지하되, 상기 리드 와이어(24)는 피복하지 않는다. MOL몰딩 공법을 거친 후, 상기 몰드몸체(232)는 일체형 몰딩에 의해 상기 전자 컴포넌트(26), 상기 가장자리영역(223)의 상기 회로기판 외측부(2233), 상기 지지소자(25)의 상기 외측면(2503), 상기 렌즈테두리(272)의 상기 외주면(2723)과 상기 렌즈지지레그(2720)의 외측면을 피복함으로써 상기 몰드감광 어셈블리(20)를 형성한다. 상기 몰드몸체(232)가 상기 렌즈테두리(272)의 상기 꼭대기면(2721)의 일부 또는 전부를 더 피복해 상기 렌즈(27)의 강건성을 증강할 수 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

무엇보다도, 상기 각 실시예에서, MOL몰딩 공법을 실시할 때, 상기 지지몸체(251)와 상기 렌즈몸체(271)는 상기 감광소자(21)와 상기 회로기판(22)의 각 부위가 받는 힘이 고르지 않아 변위가 발생하는 것을 방지하며, 상기 성형 자재가 상기 감광소자(21)와 상기 렌즈(27) 사이에 침투되는 것을 방지함으로써 상기 감광소자(21)의 평탄도를 보증한다.

무엇보다도, 상기 어레이 촬영모듈(100)은 다양한 전자장치에 응용될 수 있는 데, 예컨대, 스마트폰, 웨어러블 기기, 컴퓨터 장치, 텔레비전, 교통수단, 사진기, 모니터링 장치 등에 사용될 수 있지만, 이에 한정되지는 않으며, 상기 어레이 촬영모듈은 상기 전자장치를 도와 목표 대상의 영상을 수집, 재생한다.

무엇보다도, 도 101 내지 도 103에서 도시하는 바와 같이, 상기 어레이 촬영모듈은 하나의 스탠드(50)를 더 포함하는 데, 여기에서, 상기 스탠드(50)는 적어도 2개의 설치공간(51)을 가지며, 상기 설치공간(51)마다 각각 상기 스탠드(50)의 2개 측부에 연통되는 데, 즉, 상기 설치공간(51)마다 하나의 채널을 형성할 수 있다. 상기 드라이버(30)마다 각각 상기 스탠드(50)의 각 설치공간(51)에 설치되어, 상기 스탠드(50)를 통해 상기 드라이버(30)마다 안정된 상태가 유지됨으로써, 상기 드라이버(30)마다에 조립된 각 상기 카메라렌즈(10)의 동축도를 보증하고, 상기 어레이 촬영모듈의 강도를 향상해 상기 어레이 촬영모듈의 이미징 품질을 더 향상시킨다.

선택가능하게, 상기 드라이버(30)마다 각각 상기 스탠드(50)의 상기 설치공간(51)마다에 설치된 후, 상기 드라이버(30)마다의 케이스와 상기 스탠드(50)의 내벽 사이에 일부 충전물을 충전함으로써, 각 상기 드라이버(30)가 상기 스탠드(50)의 상기 설치공간(51)마다에 설치된 후, 움직이는 상황이 발생하지 않도록 한다. 더 선택가능하게, 상기 드라이버(30)마다의 케이스와 상기 스탠드(50)의 내벽 사이에 충전된 충전물은 접착제일 수 있다.

무엇보다도, 상기 각 실시예의 변형 실시방식에서, 상기 어레이 촬영모듈(100)이 듀얼 카메라 촬영모듈인 경우, 2개 모두 줌 모듈이거나; 또는 하나가 줌 모듈이고 다른 하나가 고정 초점 모듈이거나; 또는 하나는 상기 몰드베이스(23)를 포함한 줌 모듈 또는 고정 초점 모듈 촬영모듈이고 다른 하나는 몰드베이스에 종래기술에 따른 촬영모듈을 실장해 구성할 수 있다.

도 61에서 도시하는 바와 같이, 본 발명은 어레이 촬영모듈을 갖는 하나의 전자장치(200)를 더 제공하는 데, 여기에서, 상기 전자장치(200)는 적어도 하나의 촬영모듈(100)을 포함하며, 여기에서, 상기 어레이 촬영모듈(100)마다 그래픽을 얻는 데 사용되며, 여기에서 상기 어레이 촬영모듈(200)마다 각각 적어도 2개의 카메라렌즈(10)와 적어도 2개의 몰드감광 어셈블리(20)를 더 포함하며, 상기 몰드감광 어셈블리(20)마다 하나의 렌즈(27), 하나의 지지소자(25), 하나의 감광소자(21), 하나의 회로기판(22), 한 세트의 리드 와이어(24)와 하나의 몰드베이스(23)를 포함하며, 여기에서, 각 상기 리드 와이어(24)의 양단은 각각 상기 감광소자(21)의 칩 연결부재(211)와 상기 회로기판(22)의 회로기판 연결부재(221)에 연결되며, 상기 렌즈(27)는 하나의 렌즈몸체(271)와 하나의 렌즈테두리(272)를 더 포함하며, 상기 렌즈테두리(272)는 일체형으로 상기 렌즈몸체(271)로 연장된다. 여기에서, 상기 몰드베이스(23)는 하나의 몰드몸체(232)를 포함하고 하나의 몰드홀(231)을 가지며, 여기에서, 하나의 성형금형(900)으로 몰딩 공법을 실시해 상기 몰드몸체(232)를 성형하는 경우, 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)는 스트립핑할 때 상기 몰드홀(231)을 형성하며, 상기 렌즈(27)의 하나의 렌즈테두리(272)는 상기 지지소자(25)에 실장되며, 여기에서，상기 감광소자(21)의 감광영역(212)은 상기 몰드홀(231)에 대응되며, 여기에서, 상기 카메라렌즈(10), 상기 렌즈(27)의 상기 렌즈몸체(271)는 각 상기 몰드감광 어셈블리(20)의 상기 감광소자(21)의 감광 경로에 설치된다.

본 기술분야의 기술자들은, 상기 설명과 도면에 명시된 본 발명의 실시예는 예로 들어 본 발명을 설명하였을 뿐이며, 본 발명에 대한 한정을 목적으로 하지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 목적은 이미 전면적이면서도 효과적으로 구현되었다. 본 발명의 기능과 구조 원리는 이미 실시예에서 시현해 설명되었으며, 상기 원리를 벗어나지 않은 전제 하에, 본 발명의 실시방식은 임의로 변형 또는 수정할 수 있다.

Claims (76)

1. 하나의 촬영모듈(camera module)에 응용되며,
   하나의 렌즈;
   하나의 감광소자;
   하나의 회로기판;
   하나의 몰드베이스; 및
   여기에서, 몰딩 공법을 통해 상기 몰드베이스가 상기 렌즈, 상기 지지소자와 상기 회로기판이 일체형 구조를 형성하는 하나의 고리형 지지소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 하나의 몰드감광 어셈블리.
2. 제1항에 있어서,
   상기 감광소자와 상기 회로기판은 적어도 한 세트의 리드 와이어(lead wire)로 연결되고, 상기 지지소자는 상기 리드 와이어의 전부를 피복하며, 상기 몰드베이스는 상기 지지소자의 적어도 일부를 피복하는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
3. 제2항에 있어서,
   상기 지지소자는 상기 회로기판의 하나의 가장자리영역과 상기 감광소자의 하나의 비(非)감광영역을 더 피복하며, 상기 감광소자, 상기 지지소자와 상기 렌즈 사이에 하나의 밀폐공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
4. 제1항에 있어서,
   상기 감광소자와 상기 회로기판은 적어도 한 세트의 리드 와이어로 연결되며, 상기 지지소자는 상기 리드 와이어의 적어도 일부를 피복하며, 상기 몰드베이스는 상기 지지소자의 적어도 일부와 상기 리드 와이어의 적어도 일부를 피복하는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
5. 제4항에 있어서,
   상기 지지소자는 상기 감광소자의 하나의 감광영역의 적어도 일부를 더 피복하고, 상기 감광소자, 상기 지지소자와 상기 렌즈 사이는 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
6. 제4항에 있어서,
   상기 지지소자는 상기 감광소자의 하나의 비(非)감광영역의 적어도 일부를 더 피복하며, 상기 회로기판, 상기 지지소자와 상기 렌즈 사이에 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
7. 제4항에 있어서,
   상기 지지소자는 상기 회로기판의 하나의 가장자리영역의 최소 일부를 더 피복하며, 상기 감광소자, 상기 지지소자와 상기 렌즈 사이에 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
8. 제4항에 있어서,
   상기 지지소자는 상기 회로기판의 하나의 가장자리영역과 상기 감광소자의 하나의 비(非)감광영역의 적어도 일부를 더 피복하며, 상기 감광소자, 상기 지지소자와 상기 렌즈 사이에 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
9. 제1항에 있어서,
   상기 감광소자과 상기 회로기판은 적어도 한 세트의 리드 와이어로 연결되며, 상기 지지소자는 상기 리드 와이어의 내측에 설치되어 상기 렌즈를 지지하며, 상기 몰드베이스는 상기 지지소자의 적어도 일부 및 상기 리드 와이어의 전부를 피복하며, 상기 감광소자, 상기 지지소자와 상기 렌즈 사이에 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
10. 제1항에 있어서,
    상기 감광소자와 상기 회로기판은 적어도 한 세트의 리드 와이어로 연결되며, 상기 지지소자는 상기 리드 와이어의 외측에 설치되어 상기 렌즈를 지지하며, 상기 몰드베이스는 상기 지지소자의 적어도 일부를 피복하며, 상기 회로기판, 상기 지지소자와 상기 렌즈 사이에 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    사기 지지소자는 하나의 액자형 지지몸체를 포함하고 하나의 스루홀을 가지되, 상기 감광소자의 감광영역은 상기 스루홀에 대응되며, 상기 지지몸체는 하나의 꼭대기 표면, 하나의 내측면과 하나의 외측면을 구비하며, 상기 지지몸체의 상기 꼭대기 표면은 안으로부터 밖으로 각각 연장되어 상기 내측면과 상기 외측면에 연결되며, 상기 내측면은 상기 스루홀을 형성하는 데, 여기에서, 상기 렌즈는 하나의 렌즈몸체와 상기 렌즈몸체로 연장된 하나의 렌즈테두리를 포함하며, 여기에서, 상기 렌즈의 상기 렌즈테두리는 하나의 꼭대기면, 하나의 저면과 하나의 외주면을 가지되, 상기 렌즈테두리의 상기 외주면의 양쪽은 각각 연장되어 상기 렌즈테두리의 상기 꼭대기면과 상기 저면에 연결되는 데, 여기에서, 상기 렌즈테두리의 상기 저면은 상기 지지몸체의 상기 꼭대기 표면에 부착되며, 여기에서, 상기 몰드베이스는 하나의 몰드몸체를 포함하고 하나의 몰드홀을 가지며, 여기에서, 상기 몰드몸체는 상기 렌즈의 상기 렌즈테두리의 적어도 일부, 상기 회로기판의 적어도 일부와 상기 지지몸체의 상기 외측면을 피복하며, 여기에서, 상기 감광소자의 감광영역과 상기 렌즈의 상기 렌즈몸체의 위치가 상기 몰드홀에 대응되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
12. 제11항에 있어서,
    상기 몰드베이스는 하나의 카메라렌즈 설치구간을 더 포함하며, 상기 카메라렌즈 설치구간과 상기 몰드몸체는 일체형으로 몰딩해 연결되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
13. 제11항에 있어서,
    상기 몰드몸체는 상기 렌즈테두리의 상기 꼭대기면의 적어도 일부를 더 피복하는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
14. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자의 위치는 상기 감광소자의 하나의 감광영역에 대응되며, 상기 광필터소자는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 실장되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
15. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 복수개 전자 컴포넌트를 더 포함하며, 각 상기 전자 컴포넌트는 상기 회로기판에 전기적으로 연결되며, 상기 몰드베이스는 적어도 하나의 상기 전자 컴포넌트를 피복하는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
16. 제1항 내지 제10항 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로기판은 하나의 감광소자 수용홀을 더 구비하며, 상기 감광소자는 상기 감광소자 수용홀 내에 설치되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
17. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로기판은 하나의 감광소자 오목홈을 더 구비하며, 상기 감광소자는 상기 감광소자 오목홈 내에 설치되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
18. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리드 와이어는 세트마다 양단이 각각 상기 감광소자의 하나의 칩 연결부재와 상기 회로기판마다의 하나의 회로기판 연결부재에 연결되며, 여기에서, 상기 감광소자의 비(非)감광영역은 하나의 칩 내측부, 하나의 칩 연결부와 하나의 칩 외측부을 포함하며, 여기에서, 상기 감광소자의 상기 칩 연결부재는 상기 칩 연결부에 설치되되, 상기 칩 내측부와 상기 칩 외측부는 각각 상기 칩 연결부의 내측과 외측에 위치하며, 상기 회로기판은 평탄한 칩실장영역과 가장자리영역을 포함하는 데, 여기에서, 상기 가장자리영역과 상기 칩실장영역은 일체형으로 구성되되, 상기 가장자리영역은 상기 칩실장영역의 사방에 위치하며, 상기 칩실장영역은 상기 감광소자를 실장하는 데 사용되며, 상기 회로기판 연결부재는 상기 가장자리영역에 설치되며, 상기 회로기판의 상기 가장자리영역은 하나의 회로기판 내측부, 하나의 회로기판 연결부와 하나의 회로기판 외측부를 포함하는 데, 여기에서, 상기 상기 회로기판의 상기 회로기판 연결부재는 상기 회로기판 연결부에 설치되되, 상기 회로기판 내측부와 상기 회로기판 외측부는 각각 상기 회로기판 연결부의 내측과 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
19. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 렌즈는 열경화 렌즈인 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
20. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 렌즈는 광선을 집결시킬 수 있는 볼록 렌즈인 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
21. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 렌즈의 바깥쪽은 네모꼴 계단형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리.
22. 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 따른 하나의 몰드감광 어셈블리와 하나의 카메라 렌즈를 포함하며, 여기에서, 광선이 상기 카메라 렌즈와 상기 렌즈를 거쳐 굴절된 다음 상기 감광소자에 집결되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리를 갖는 하나의 촬영모듈.
23. 제22항에 있어서,
    상기 카메라 렌즈는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자는 상기 카메라 렌즈 내에 설치되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리를 갖는 촬영모듈.
24. 제22항에 있어서,
    하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자는 상기 카메라 렌즈와 상기 몰드감광 어셈블리의 상기 감광소자 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리를 갖는 촬영모듈.
25. 제22항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자의 위치는 상기 감광소자의 하나의 감광영역에 대응되며, 상기 광필터소자는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 실장되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리를 갖는 촬영모듈.
26. 제24항에 있어서,
    상기 광필터소자는 상기 몰드감광 어셈블리의 상기 몰드몸체의 하나의 꼭대기 표면에 조립되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리를 갖는 촬영모듈.
27. 하나 또는 복수개의 제22항 내지 제26항 중 어느 한 항에 따른 몰드감광 어셈블리를 갖는 촬영모듈을 포함하며, 여기에서, 상기 촬영모듈마다 이미지를 얻는 데 사용하는 것을 특징으로 하는 하나의 전자장치.
28. 제27항에 있어서,
    상기 전자장치는 휴대폰, 컴퓨터, 텔레비전, 스마트 웨어러블 기기，교통수단, 사진기와 모니터링 장치로부터 선정되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
29. 적어도 하나의 어레이 촬영모듈에 응용되며,
    적어도 2개의 몰드감광 어셈블리를 포함하며,
    상기 각각의 몰드감광 어셈블리는,
    하나의 렌즈;
    하나의 감광소자;
    하나의 회로기판;
    하나의 몰드베이스; 및
    여기에서, 몰딩 공법을 통해 상기 몰드베이스가 상기 렌즈, 상기 지지소자와 상기 회로기판이 일체형 구조를 형성하는 하나의 고리형 지지소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 하나의 감광유닛.
30. 제29항에 있어서,
    상기 지지소자는 하나의 액자형 지지몸체를 포함하고 하나의 스루홀을 가지되, 상기 감광소자의 감광영역은 상기 스루홀에 대응되며, 상기 렌즈테두리의 하나의 저면은 상기 지지몸체의 하나의 꼭대기 표면에 부착되는 데, 여기에서, 상기 몰드베이스는 하나의 몰드몸체를 포함하고 적어도 하나의 몰드홀을 구비하며, 여기에서, 상기 몰드몸체는 상기 렌즈의 상기 렌즈테두리의 적어도 일부, 상기 회로기판의 적어도 일부와 상기 지지몸체의 하나의 외측면을 피복하며, 여기에서, 상기 감광소자의 감광영역과 상기 렌즈의 상기 렌즈몸체의 위치는 상기 몰드홀에 대응되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
31. 제30항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 적어도 한 세트의 리드 와이어를 더 포함하며, 여기에서, 상기 리드 와이어는 세트마다 양단이 각각 상기 감광소자의 적어도 하나의 칩 연결부재와 각 상기 회로기판의 적어도 하나의 회로기판 연결부재에 연결되며, 여기에서, 상기 감광소자의 상기 비(非)감광영역은 하나의 칩 내측부, 하나의 칩 연결부와 하나의 칩 외측부를 포함하며, 여기에서, 상기 감광소자의 상기 칩 연결부재는 상기 칩 연결부에 설치되되, 상기 칩 내측부와 상기 칩 외측부는 각각 상기 칩 연결부의 내측과 외측에 위치하며, 상기 회로기판은 평탄한 하나의 칩실장영역과 하나의 가장자리영역을 포함하는 데, 여기에서, 상기 가장자리영역은 상기 칩실장영역과 일체형으로 형성되되, 상기 가장자리영역은 상기 칩실장영역의 사방에 위치하며, 상기 칩실장영역은 상기 감광소자를 실장하는 데 사용되며, 상기 회로기판 연결부재는 상기 가장자리영역에 설치되며, 상기 회로기판의 상기 가장자리영역은 하나의 회로기판 내측부, 하나의 회로기판 연결부와 하나의 회로기판 외측부를 포함하는 데, 여기에서, 상기 회로기판의 상기 회로기판 연결부재는 상기 회로기판 연결부에 설치되되, 상기 회로기판 내측부와 상기 회로기판 외측부는 각각 상기 회로기판 연결부의 내측과 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
32. 제31항에 있어서,
    상기 지지몸체는 상기 리드 와이어의 전부, 상기 가장자리영역의 상기 회로기판 외측부, 상기 회로기판 연결부, 상기 회로기판 내측부, 상기 비(非)감광영역의 상기 칩 외측부, 상기 칩 연결부와 상기 칩 연결부를 피복하며, 상기 몰드몸체는 상기 회로기판 연결부를 더 피복하며, 상기 감광소자, 상기 지지몸체와 상기 렌즈 사이는 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
33. 제32항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자의 위치는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 대응되며, 상기 광필터소자는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 실장되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
34. 제32항에 있어서,
    상기 지지몸체는 상기 광필터소자의 가장자리를 피복하는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
35. 제32항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자는 상기 지지소자에 의해 상기 렌즈와 상기 감광소자 사이를 지지하며, 상기 광필터소자의 가장자리는 상기 지지소자에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
36. 제31항에 있어서,
    상기 지지몸체는 상기 리드 와이어의 적어도 일부, 상기 비(非)감광영역의 상기 칩 외측부, 상기 칩 연결부와 상기 칩 내측부를 피복하며, 상기 몰드몸체는 상기 회로기판의 상기 가장자리영역을 피복하며, 상기 감광소자, 상기 지지몸체와 상기 렌즈 사이는 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
37. 제36항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자의 위치는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 대응되며, 상기 광필터소자는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 실장되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
38. 제37항에 있어서,
    상기 지지몸체는 상기 광필터소자의 가장자리를 피복하는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
39. 제36항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자는 상기 지지소자에 의해 상기 렌즈와 상기 감광소자 사이를 지지하며, 상기 광필터소자의 가장자리는 상기 지지소자에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
40. 제31항에 있어서,
    상기 지지몸체는 상기 리드 와이어의 적어도 일부, 상기 비(非)감광영역의 상기 칩 외측부, 상기 칩 연결부와 상기 칩 내측부를 피복하며, 상기 몰드몸체는 몰딩에 의해 상기 회로기판의 상기 가장자리영역의 상기 회로기판 외측부를 피복하며, 상기 회로기판, 상기 지지몸체와 상기 렌즈 사이는 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
41. 제40항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자의 위치는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 대응되며, 상기 광필터소자는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 실장되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
42. 제41항에 있어서,
    상기 광필터소자의 가장자리는 상기 지지몸체에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
43. 제40항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자을 더 포함하며, 상기 광필터소자는 상기 지지소자에 의해 상기 렌즈와 상기 감광소자 사이를 지지하며, 상기 광필터소자의 가장자리는 상기 지지소자에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
44. 제31항에 있어서,
    상기 지지몸체는 상기 도선의 적어도 일부, 상기 가장자리영역의 상기 회로기판 외측부, 상기 회로기판연결부와 상기 회로기판 내측부를 피복하며, 상기 몰드몸체는 일체형으로 몰딩해 상기 회로기판의 상기 가장자리영역의 상기 회로기판 외측부를 피복하며, 상기 감광소자, 상기 지지몸체와 상기 렌즈 사이는 적어도 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
45. 제44항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자의 위치는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 대응되며, 상기 광필터소자는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 실장되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
46. 제44항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자는 상기 지지소자에 의해 상기 렌즈와 상기 감광소자 사이를 지지하며, 상기 광필터소자의 가장자리는 상기 지지소자에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
47. 제31항에 있어서,
    상기 지지몸체는 상기 리드 와이어의 적어도 일부, 상기 가장자리영역의 상기 회로기판 외측부, 상기 회로기판 연결부, 상기 회로기판 내측부와 상기 비(非)감광영역의 상기 칩 외측부를 피복하며, 상기 몰드몸체는 일체형으로 몰딩해 상기 가장자리영역의 상기 회로기판 외측부와 상기 회로기판 연결부를 피복하며, 상기 감광소자, 상기 지지몸체와 상기 렌즈 사이는 적어도 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
48. 제47항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자의 가장자리는 상기 지지몸체에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
49. 제47항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자의 위치는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 대응되며, 상기 광필터소자는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 실장되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
50. 제31항에 있어서,
    상기 지지몸체는 상기 가장자리영역의 상기 회로기판 내측부와 상기 비(非)감광영역의 상기 칩 외측부를 피복하며, 상기 몰드몸체는 일체형으로 몰딩해 상기 가장자리영역의 상기 회로기판 외측부와 상기 회로기판 연결부를 피복하며, 상기 감광소자, 상기 지지몸체와 상기 렌즈 사이는 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
51. 제50항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 포함하며, 상기 광필터소자의 위치는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 대응되며, 상기 광필터소자는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 실장되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
52. 제50항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자의 가장자리는 상기 지지몸체에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
53. 제31항에 있어서,
    상기 지지몸체는 상기 비(非)감광영역의 상기 칩 내측부에 형성되어 상기 렌즈의 상기 렌즈테두리를 지지하며, 상기 몰드몸체는 일체형으로 몰딩해 상기 리드 와이어의 전부, 상기 회로기판의 상기 가장자리영역, 상기 비(非)감광영역의 상기 칩 외측부와 상기 칩 연결부를 피복하며, 상기 감광소자, 상기 지지몸체와 상기 렌즈 사이는 적어도 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
54. 제53항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자의 위치는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 대응되며, 상기 광필터소자는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 실장되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
55. 제54항에 있어서,
    상기 광필터소자의 가장자리는 상기 지지몸체에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
56. 제53항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 필터소자는 상기 지지소자에 의해 상기 렌즈와 상기 감광소자 사이를 지지하며, 상기 광필터소자의 가장자리는 상기 지지소자에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
57. 제31항에 있어서,
    상기 지지몸체는 상기 가장자리영역의 상기 회로기판 외측부에 형성되어 상기 렌즈의 상기 렌즈테두리를 지지하며, 상기 몰드몸체는 일체형으로 몰딩해 상기 가장자리영역의 상기 회로기판 외측부를 피복하며, 상기 회로기판, 상기 지지몸체와 상기 렌즈 사이는 적어도 하나의 밀폐공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
58. 제57항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자의 위치는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 대응되며, 상기 광필터소자는 상기 감광소자의 상기 감광영역에 실장되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
59. 제57항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 하나의 광필터소자를 더 포함하며, 상기 광필터소자는 상기 지지소자에 의해 상기 렌즈와 상기 감광소자 사이를 지지하며, 상기 광필터소자의 가장자리는 상기 지지소자에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
60. 제30항 내지 제59항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰드베이스는 적어도 하나의 카메라렌즈 설치구간을 더 포함하며, 상기 카메라렌즈 설치구간과 상기 몰드몸체는 일체형으로 몰딩해 연결되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
61. 제30항 내지 제59항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰드감광 어셈블리는 복수개 전자 컴포넌트를 더 포함하며, 각 상기 전자 컴포넌트는 상기 회로기판에 전기적으로 연결되며, 상기 몰드몸체는 각 상기 전자 컴포넌트를 피복하는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
62. 제30항 내지 제59항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰드몸체는 상기 렌즈테두리의 상기 꼭대기면의 적어도 일부를 더 피복하는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
63. 제29항 내지 제59항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로기판은 하나의 감광소자 수용홀을 더 구비하며, 상기 감광소자는 상기 감광소자 수용홀 내에 설치되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
64. 제29항 내지 제59항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로기판은 하나의 감광소자 오목홈을 더 구비하며, 상기 감광소자는 상기 감광소자 오목홈 내에 설치되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
65. 제29항 내지 제59항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 렌즈는 열경화 렌즈인 것을 특징으로 하는 감광유닛.
66. 제29항 내지 제59항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 렌즈는 광선을 집결시킬 수 있는 볼록 렌즈인 것을 특징으로 하는 감광유닛.
67. 제29항 내지 제59항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 렌즈는 바깥쪽이 네모꼴 계단형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 감광유닛.
68. 제29항 내지 제59항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 몰드감광 어셈블리의 복수개 상기 회로기판은 일체형으로 성형되어 하나의 연계형 회로기판을 형성하거나; 또는 상기 적어도 2개의 몰드감광 어셈블리의 복수개 상기 회로기판은 각각 독립된 것을 특징으로 하는 감광유닛.
69. 제29항 내지 제59항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 몰드감광 어셈블리의 복수개 상기 몰드베이스는 일체형으로 성형되어 하나의 연계형 몰드베이스를 형성하거나; 또는 상기 적어도 2개의 몰드감광 어셈블리의 복수개 상기 몰드베이스는 각각 독립된 것을 특징으로 하는 감광유닛.
70. 적어도 2개의 카메라 렌즈와 제29항 내지 제69항 중 어느 한 항에 따른 감광유닛을 포함하며, 여기에서, 광선은 대응되는 상기 카메라 렌즈와 각각의 상기 몰드감광 어셈블리의 상기 렌즈를 거쳐 굴절된 후, 대응되는 상기 감광소자에 집결되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리를 갖는 하나의 어레이 촬영모듈.
71. 제70항에 있어서,
    적어도 2개의 광필터소자를 더 포함하며, 각각의 상기 광필터소자는 대응되는 상기 카메라 렌즈 내의 저부에 설치되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리를 갖는 어레이 촬영모듈.
72. 제70항에 있어서,
    적어도 2개의 광필터소자를 포함하며, 상기 광필터소자는 상기 카메라 렌즈와 상기 몰드감광 어셈블리의 상기 감광소자 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리를 갖는 어레이 촬영모듈.
73. 제72항에 있어서,
    상기 광필터소자는 상기 몰드감광 어셈블리의 상기 몰드몸체의 꼭대기 표면에 조립되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리를 갖는 어레이 촬영모듈.
74. 제70항에 있어서,
    적어도 2개의 광필터소자를 더 포함하며, 각 상기 광필터소자는 상기 카메라 렌즈와 상기 몰드감광 어셈블리의 상기 렌즈 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 몰드감광 어셈블리를 갖는 어레이 촬영모듈.
75. 하나 또는 복수개의 제70항 내지 제74항 중 어느 한 항에 따른 몰드감광 어셈블리를 갖는 어레이 촬영모듈을 포함하며, 여기에서, 상기 어레이 촬영모듈마다 이미지를 얻는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 하나의 전자장치.
76. 제75항에 있어서,
    상기 전자장치는 휴대폰, 컴퓨터, 텔레비전, 스마트 웨어러블 기기，교통수단, 사진기와 모니터링 장치로부터 선정되는 것을 특징으로 하는 전자장치.

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