WO2017140118A1

WO2017140118A1 - 阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备

Info

Publication number: WO2017140118A1
Application number: PCT/CN2016/103250
Authority: WO
Inventors: 王明珠; 赵波杰; 田中武彦; 陈振宇; 郭楠; 黄桢; 程端良; 丁亮; 陈飞帆; 蒋恒
Original assignee: 宁波舜宇光电信息有限公司
Priority date: 2016-02-18
Filing date: 2016-10-25
Publication date: 2017-08-24
Also published as: EP3419276A4; KR20180114116A; KR102195988B1; US10670946B2; US20210055629A1; EP3419276A1; KR102134529B1; US10197890B2; KR20200085932A; JP2019513313A; KR102320911B1; US20190041727A1; KR20200145847A; US11163216B2; JP7005505B2; US20180113378A1

Abstract

本申请提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述阵列摄像模组包括至少两光学镜头和一模塑感光组件，所述模塑感光组件进一步包括：至少两感光元件、一线路板和一模塑基座。每个所述感光元件分别被导通地连接于所述线路板，所述模塑基座具有至少两光窗，并且所述模塑基座与所述线路板的边缘区域一体结合，以使每个所述感光元件分别对应于每个所述光窗，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光元件的感光路径，以藉由每个所述光窗分别为每个所述感光元件和每个所述光学镜头提供一光线通路。

Description

阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备。

背景技术

目前，大多数的电子产品都日趋集成更多的功能，这一趋势使得跨界的产品层出不穷，例如手机已经由最初的通信设备被高度集成后形成一个集通信、摄像、上网、导航等多样化、立体化功能为一体到达移动电子设备。

然而，目前被配置于移动电子设备的摄像模组大多是单镜头摄像模组，这种单镜头摄像模组无论是在拍摄是影像质量还是效果上都已经无法满足使用者对于移动电子设备多功能的应用需求。

已经出现并且日趋流行的是拥有超过一个镜头的摄像模组，例如双镜头摄像模组，双镜头摄像模组提供了模仿人的双眼结构的拍摄方式，并且这种双镜头摄像模组在3D拍摄与扫描、手势位置识别、色彩逼真度、快速对焦、全景深拍摄、背景虚化拍摄等诸多方面都有着比单镜头摄像模组更优秀的表现，因此，拥有超过一个镜头的摄像模组是今后摄像模组行业的发展的重要方向。在利用双镜头摄像模组拍摄影像的过程中，双镜头摄像模组利用具有空间位置差异的两个成像模组分别从两个位置获得影像，然后根据图像合成方法对两个成像模组分别拍摄的影像合成之后，得到多镜头摄像模组的最终影像。可以理解的是，在这个过程中，多镜头摄像模组的每个成像模组的解像力、遮光、色彩等影像效果的一致性，以及在水平、垂直、纵向三个方向的偏差值，是衡量双镜头摄像模组的成像品质的重要指标。

然而，目前阶段制造、组装双镜头摄像模组的工艺和双镜头摄像模组的结构都远远无法保证双镜头摄像模组的成像品质。图1A示出了现有技术的双镜头摄像模组，其包括一线路板10P、两镜座20P、两成像模块30P以及一支架40P，每个所述成像模块30P分别包括一个马达镜头组件31P。每个所述镜座20P单独地位于所述线路板10P的同侧，并且每个所述镜座20P通过所述线路板10P连接在一起，每个所述马达镜头组件31P分别设置在每个所述镜座20P上，以被每个所述镜座20P支撑，所述支架40P包裹在每个所述马达镜头组件31P的外部。在图1B示出的现有技术的双镜头摄像模组中，所述镜座20P也可以是一体式的结构，即，每个所述马达镜头组件31P可以被设置于所述镜座20P的不同位置。可以理解的是，从现有技术的所述双镜头摄像模组的组装工艺来看，每个所述镜座20P是被单独地贴装在所述线路板10P上，从而会导致每个所述镜座20P之间的尺寸、位置等较难管控，以至于使得每个所述双镜头摄像模组支架之间的尺寸、位置等参数的一致性较差。从现有技术的所述双镜头摄像模组的结构来看，在图1A的示例中，每个所述镜座20P分别独立，并且每个所述镜座20P仅通过所述线路板10P进行连接，由于所述线路板10P通常选用PCB线路板，从而使得线路板10P的本身较为柔软而易于变形，这时，所述双镜头摄像模组的整体的刚性度难以保证，当所述双镜头摄像模组被组装完成之后的使用过程中，这样的结构容易导致所述成像模块30P的各个元件，例如所述马达镜头组件31P之间的相对尺寸不稳定、位置公差大，并且每个所述成像模块30P的光轴容易偏离预设的位置等问题的发生，一旦这些情况中的任何一个出现，都会给所述双镜头摄像模组的成像质量，例如影像合成等最终的成像效果带来不可控因素或者较大不利影响。另外，在每个所述马达镜头组件 31P的外侧包裹所述支架40P，并且需要在所述马达镜头组件31P和所述支架40P之间填充胶水，导致所述双镜头摄像模组的尺寸被进一步增大。

此外，多镜头摄像模组的组装是基于传统的COB(Chip On Board芯片封装)工艺，所述线路板10P上通常具有凸出的电路器件11P，并且所述线路板上安装一感光芯片12P，所述感光芯片12P通常通过金线121P连接于所述线路板10P，而所述金线121P通常呈弧形的凸出与所述线路板主体，因此，这些凸出的所述电路器件11P和所述金线121P对于摄像模组的组装也带来一些不利因素。

所述电路器件11P以及所述金线121P直接暴露于所述线路板10P的表面，因此在后续组装的过程中，比如粘贴所述镜座20P、焊接所述马达镜头组件31P等过程，不可避免的会受到影响，焊接时的阻焊剂、灰尘等容易黏着于所述电路器件11P，而所述电路器件11P与所述感光芯片12P位于相互连通的一个空间内，因此灰尘污染物很容易影响所述感光芯片12P，这样的影响可能造成组装后的摄像模组存在乌黑点等不良现象，降低了产品良率。

其次，所述镜座20P位于所述电路器件11P的外侧，因此在安装所述镜座20P和所述线路板10P时，需要在所述镜座20P和所述电路器件11P之间预留一定的安全距离，且在水平方向以及向上的方向都需要预留安全距离，这在一定程度上增大了摄像模组厚度的需求量，使其厚度难以降低。

此外，对于多摄像头的模塑相对单摄像头的模塑，涉及多个摄像模组之间的协调问题，多个镜头之间要求光轴一致，而基于传统的COB工艺的多个镜头光轴的一致性较难得到保障。且多摄像头模组整体体积较大，对线路板的强度和平整度更加敏感，因此线路板的厚度较大。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述线路板组件包括一连体封装部和一线路板部，所述连体封装部封装成型于所述线路板部，所述连体封装部适于对应多个光学镜头。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述线路板组件包括一线路板和至少一电子元器件，所述电子元器件凸出于所述线路板，所述电子元器件被所述连体封装部包覆，从而不会直接暴露于外部。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述电子元器件被所述连体封装部包覆，从而在所述电子元器件和所述连体封装部之间不需要预留安全距离，通过这样的方式，能够进一步减少所述阵列摄像模组的尺寸，以使所述阵列摄像模组进一步向轻薄化的方向发展。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述电子元器件被所述连体封装部包覆，从而藉由所述连体封装部隔离相邻所述电子元器件，以避免相邻所述电子元器件出现相互干扰的现象，进而保证所述阵列摄像模组的成像品质。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述电子元器件被所述连体封装部包覆，从而即便是相邻所述电子元器件的距离被进一步缩小，所述连体封装部也能够保证相邻所述电子元器件不会出现相互干扰的现象，从而在有限面积的所述线路板上能够被贴装更大尺寸和更多数量的所述电子元器件，以提高所述阵列摄像模组的成像品质。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述电子元器件被所述连体封装部包覆，从而藉由所述连体封装部使所述电子元器件和空气隔离，以避免所述电子元器件的金属部分因长时间接触空气而出现氧化的现象，进而确保所述阵列摄像模组的稳定性和可靠性。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述阵列摄像模组包括多个感光元件，所述连体封装部围绕于各所述感光元件的外侧。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述连体封装部包括一滤光片安装段，适于安装多个滤光元件，从而不需要额外独立的支撑部件。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述线路板具有多个内凹槽，各所述感光元件被设置于所述内凹槽内，以便于降低所述感光元件与所述线路板的相对高度，甚至使所述感光元件的表面和所述线路板的表面处于同一个平面内，从而降低对所述连体封装部的高度要求。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述线路板具有多个通路和多个外凹槽，所述外凹槽连通于所述通路，所述外凹槽适于倒装地安装所述感光元件。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述线路板部包括一加固层，所述加固层叠层地设置于所述线路板底部，以增强所述线路板的结构强度和散热性能。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述线路板具有至少一加固孔，所述连体封装部在成型时延伸进入所述加固孔和在成型后保持在所述加固孔，从而增强所述线路板的结构强度。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述连体封装部包括一镜头安装段，适于安装多个光学镜头，从而为所述光学镜头提供安装位置。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述连体封装部在成型时和所述线路板一体结合，从而在所述连体封装部和所述线路板之间不需要预留填充胶水的位置，以进一步降低所述阵列摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述连体封装部在成型时和所述线路板一体结合，从而在制作所述阵列摄像模组的过程中，不需要在所述线路板上设置胶水，以减少封装所述阵列摄像模组的工序，从而提高所述阵列摄像模组的生产效率和降低所述阵列摄像模组的成本。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述连体封装部在成型时和所述线路板一体结合，从而在制作所述阵列摄像模组的过程中，不需要在所述线路板上设置胶水，更不需要担心呈流体状的胶水会污染所述线路板的用于贴装所述感光元件的芯片贴装区域，以在所述感光元件被贴装于所述线路板之后，确保所述感光元件的平整度。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述连体封装部和所述线路板一体结合，从而在所述线路板组件成型后，所述连体封装部和所述线路板具有更好的平整度，以有利于提高所述阵列摄像模组的产品良率和改善所述阵列摄像模组的成像品质。

本发明的一个目的在于提供一阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备，其中所述连体封装部形成一模塑基座，其中所述模塑基座的顶表面形成至少一阻挡突起，所述阻挡突起用于阻止在将一驱动器或者一镜筒组装于所述模塑基座的顶表面时，用于连接所述驱动器或者所述镜筒和所述模塑基座的顶表面的胶水进入所述模塑基座的光窗而污染所述感光元件的感光路径，从而有利于提高所述阵列摄像模组的产品良率和改善所述阵列摄像模组的成像品质。

依本发明的一个方面，本发明提供一阵列摄像模组的线路板组件，其包括：

一线路板部，其中所述线路板部包括一线路板，其用于电性连接所述阵列摄像模组的至少两感光元件；和

一连体封装部，其中所述连体封装部一体封装于所述线路板部的所述线路板。

根据本发明的一个实施例，所述连体封装部形成至少两光窗，各所述光窗与各所述感光元件相对，以提供所述感光元件光线通路。

根据本发明的一个实施例，所述连体封装部顶端呈平面状，以用于安装所述阵列摄像模组的支持件、光学镜头、驱动器或滤光元件。

根据本发明的一个实施例，所述连体封装部顶端具有至少两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述光窗，以分别用于安装所述阵列摄像模组的支持件、滤光元件、光学镜头或驱动器。

根据本发明的一个实施例，所述连体封装部包括一包覆段、一滤光元件安装段和一光学镜头安装段，所述滤光元件安装段和所述光学镜头安装段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且内部呈台阶状，以便于安装所述阵列摄像模组的滤光元件和光学镜头。

根据本发明的一个实施例，所述滤光元件安装段具有至少两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述光窗，形成所述台阶状的第一阶，以便于安装所述滤光元件，所述光学镜头安装段具有至少两光学镜头安装槽，各所述光学镜头安装槽连通于对应的所述光窗，形成所述台阶状的第二阶，以便于安装所述阵列摄像模组的所述光学镜头。

根据本发明的一个实施例，所述光学镜头安装段具有至少两光学镜头内壁，各所述光学镜头内壁表面平整，以适于安装无螺纹的所述光学镜头。

根据本发明的一个实施例，所述线路板部包括至少一电子元器件，所述电子元器件凸出于所述线路板，所述连体封装部包覆所述电子元器件，以使得所述电子元器件不会直接暴露于外部。

根据本发明的一个实施例，所述电子元器件选择组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和处理器中的其中一种或多种。

根据本发明的一个实施例，所述线路板部包括一加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板底部，以增强所述线路板的结构强度。

根据本发明的一个实施例，所述加固层为金属板，以增强所述线路板部的散热性能。

根据本发明的一个实施例，所述线路板部包括一屏蔽层，所述屏蔽层包裹所述线路板和所述连体封装部，以增强所述线路板组件的抗电磁干扰性能。

根据本发明的一个实施例，所述屏蔽层为金属板或金属网。

根据本发明的一个实施例，线路板具有至少一加固孔，所述连体封装部延伸进入所述加固孔，以便于增强所述线路板的结构强度。

根据本发明的一个实施例，所述加固孔为凹槽状。

根据本发明的一个实施例，所述加固孔为穿孔，以使得所述连体封装部的模塑材料与所述线路板充分接触，且易于制造。

根据本发明的一个实施例，线路板具有至少两通路，适于各所述感光元件从所述线路板背面方向安装于所述线路板。

根据本发明的一个实施例，所述通路呈台阶状，以便于为所述感光元件提供稳定的安装位置。

根据本发明的一个实施例，所述线路板的材料可以选自组合：软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。

根据本发明的一个实施例，所述连体封装部的材料选自组合：环氧树脂、尼龙、LCP或PP中的一种或多种。

根据本发明的一个实施例，所述线路板组件包括至少两马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一连接线，所述连接线设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板，所述连接线具有一马达连接端，显露于所述连体封装部，以便于连接一马达引脚。

根据本发明的一个实施例，其中所述线路板组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一连接线和具有至少一引脚槽，所述连接线被设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板，所述引脚槽被设置于所述连体封装部上端部，所述连接线具有一马达连接端，所述马达连接端显露于所述槽底壁，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述马达连接端。

根据本发明的一个实施例，所述线路板组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构具有至少一引脚槽和至少一电路接点，所述电路接点电连接于所述线路板，所述引脚槽被设置于所述连体封装部，由所述线路板延伸至所述连体封装部的顶端，且所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述电路接点。

根据本发明的一个实施例，所述线路板组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一雕刻线路，所述雕刻线路设置于所述连体封装部，电连接于所述线路板，以便于电连接一马达引脚。

根据本发明的一个实施例，所述雕刻线路以激光成型的方式设置于所述连体封装部。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一阵列摄像模组的线路板组件的制造方法，其包括步骤：在一线路板上一体封装成型一连体封装部。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括步骤：形成至少两光窗至所述连体封装部。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括步骤：通过所述连体封装部包覆凸出于所述线路板的电子元器件。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括步骤：在所述连体封装部顶端形成至少两安装槽，以便于安装支持件、滤光元件、驱动器或光学镜头。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括步骤：向上延伸所述连体封装部，且使得各所光窗内部形成两阶台阶状结构，以便于安装滤光元件或光学镜头。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括步骤：在所述连体封装部的所述光窗的内壁设置螺纹结构，以便于安装带螺纹的光学镜头。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括步骤：在所述线路板上设置至少一凹槽状加固孔，并使所述连体封装部延伸进入所述加固孔。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括步骤：在所述线路板上设置至少一穿孔状加固孔，并使所述连体封装部延伸进入所述加固孔。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括步骤：在所述线路板底层贴附一加固层，以增强所述线路板的结构强度。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括步骤：在所述线路板和所述连体封装部包覆一屏蔽层，以增强所述线路板组件的抗电磁干扰性能。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括步骤：埋设多个连接线至所述连体封装部，且使得所述连接线电连接所述线路板，以便于分别连接一驱动器。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括步骤：设置多个引脚槽至所述连体封装部上端，且使得所述连接线的马达连接端显露于所述引脚槽。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括步骤：设置多个电路接点至所述线路板，并设置相对应的引脚槽至所述连体封装部，使得所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于马达引脚插入所述引脚槽时电连接于所述电路接点。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法包括步骤：设置多个雕刻线路至所述连体封装部，所述雕刻线路电连接于所述线路板，以便于分别电连接一驱动器。

根据本发明的一个实施例，所述连体封装部通过注塑或模压工艺一体形成于所述线路板。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一阵列摄像模组，其包括：

一线路板组件，其中所述线路板组件包括：

一线路板部，其用于电性连接所述阵列摄像模组的至少两感光元件；和

一连体封装部；所述连体封装部一体封装于所述线路板部。

至少两光学镜头；以及

至少两感光元件；各所述光学镜头位于对应的所述感光元件的感光路径，各所述感光元件电连接于所述线路板组件。

根据本发明的一个实施例，所述阵列摄像模组包括至少一支持件，所述支持件被安装于所述线路板组件，所述阵列摄像模组包括至少两滤光元件，各所述滤光元件被安装于所述支持件。

根据本发明的一个实施例，所述阵列摄像模组包括至少两驱动器，各所述光学镜头被安装于对应的所述驱动器，各所述驱动器被安装于所述线路板组件上。

根据本发明的一个实施例，所述阵列摄像模组包括至少两滤光元件，各所述滤光元件被安装于所述线路板组件。

至少两光学镜头；和

一模塑感光组件，其中所述模塑感光组件进一步包括：

至少两感光元件；

一线路板，其中每个所述感光元件分别被导通地连接于所述线路板；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少两光窗，并且所述模塑基座与所述线路板的边缘区域一体结合，以使每个所述感光元件分别对应于每个所述光窗，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光元件的感光路径，以藉由每个所述光窗分别为每个所述感光元件和每个所述光学镜头提供一光线通路。

根据本发明的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一滤光元件，其中每个所述滤光元件分别被保持在所述光学镜头和所述感光元件之间。

根据本发明的一个实施例，每个所述滤光元件分别被组装于所述模塑基座的顶表面，以使每个所述滤光元件分别被保持在每个所述光学镜头和每个所述感光元件之间。

根据本发明的一个实施例，每个所述滤光元件分别被组装于每个所述光学镜头的镜头壳，以使每个所述滤光元件分别被保持在每个所述光学镜头和每个所述感光元件之间。

根据本发明的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一框形的支持件，其中每个所述滤光元件分别被组装于每个所述支持件，每个所述支持件分别被组装于所述模塑基座的顶表面，以使每个所述滤光元件分别被保持在每个所述光学镜头和每个所述感光元件之间。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座的顶表面形成至少一凹槽，每个所述凹槽分别连通于每个所述光窗，其中每个所述滤光元件分别被容纳于每个所述凹槽。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座的表面形成至少一凹槽，每个所述凹槽分别连通于每个所述光窗，其中每个所述支持件分别被容纳于每个所述凹槽。

根据本发明的一个实施例，所述模塑感光组件进一步包括至少一组引线，其中每个所述引线的两端分别连通于每个所述感光元件的芯片连接件和所述线路板的线路板连接件，以使每个所述感光元件和所述线路板被导通。

根据本发明的一个实施例，所述模塑感光组件进一步包括至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被贴装于所述线路板，并且所述模塑基座包覆至少一个所述电子元器件。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座包覆全部的所述电子元器件。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座进一步包括一基板，其中所述基板被重叠地设置于所述线路板，以藉由所述基板使所述线路板保持平整。

根据本发明的一个实施例，所述线路板具有至少一第一补强空间，所述模塑基座的一部分形成于所述线路板的每个所述第一补强空间，以使所述模塑基座和所述线路板结合为一体。

根据本发明的一个实施例，所述基板具有至少一第二补强空间，每个所述第二补强空间分别对应于所述线路板的每个第一补强空间，其中所述模塑基座的一部分同时形成于所述线路板的每个所述第一补强空间和所述基板的每个所述第二补强空间，以使所述模塑基座、所述线路板和所述基板结合为一体。

根据本发明的一个实施例，所述基板包括一基板主体和至少两传导主体，每个所述传导主体分别一体地延伸于所述基板主体，其中所述线路板具有至少两通道，其中所述基板主体被重叠地设置于所述线路板主体，以使每个所述传导主体分别被保持在所述线路板的每个所述通道，其中每个所述感光元件分别与每个所述传导主体接触。

根据本发明的一个实施例，每个所述传导主体分别突出于所述线路板的表面，其中每个所述感光元件分别被贴装于每个所述传导主体。

根据本发明的一个实施例，所述线路板具有至少一容纳空间，每个所述感光元件分别被容纳于每个所述容纳空间。

根据本发明的一个实施例，所述线路板的所述容纳空间的数量少于所述感光元件的数量，以使至少一个所述感光元件被容纳于所述容纳空间，另外的所述感光元件被贴装于所述线路板的芯片贴装区域。

根据本发明的一个实施例，所述容纳空间是容纳槽或者通孔。

根据本发明的一个实施例，至少一个所述感光元件具有小尺寸感光区域，另外的所述感光元件具有大尺寸感光区域。

根据本发明的一个实施例，所述线路板具有至少一容纳空间，其中具有小尺寸感光区域的所述感光元件被容纳于所述容纳空间，具有大尺寸感光区域的所述感光元件被容纳于所述容纳空间或者被贴装于所述线路板的表面。

根据本发明的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少两驱动器，其中每个所述光学镜头分别被组装于每个所述驱动器，每个所述驱动器分别被组装于所述模塑基座，以藉由每个所述驱动器使每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光元件的感光路径。

根据本发明的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少两镜筒，其中每个所述光学镜头分别被组装于每个所述镜筒，每个所述镜筒分别被组装于所述模塑基座的顶表面，或者每个所述镜筒分别一体地延伸于所述模塑基座的顶表面，或者至少一个所述镜筒被组装于所述模塑基座的顶表面，另外的所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座的顶表面，以藉由每个所述镜筒使每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光元件的感光路径。

根据本发明的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括至少一驱动器和至少一镜筒，其中每个所述光学镜头分别被组装于每个所述驱动器和每个所述镜筒，其中每个所述驱动器分别被组装于所述模塑基座的顶表面，每个所述镜筒分别被组装于或者一体地延伸于所述模塑基座的顶表面，以藉由每个所述驱动器和每个所述镜筒使每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光元件的感光路径。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座的顶表面的中部形成至少一阻挡突起，以藉由所述阻挡突起将所述模塑基座的顶表面分隔为一内侧表面和一外侧表面，其中所述驱动器被组装于所述模组基座的所述外侧表面，并且所述阻挡突起阻止被设置在所述驱动器和所述外侧表面之间的胶水进入所述内侧表面。

根据本发明的一个实施例，所述阵列摄像模组进一步包括一支架，其中所述支架具有至少两安装空间，每个所述驱动器分别被安装于所述支架的每个所述安装空间。

根据本发明的一个实施例，在所述驱动器的外壁和所述支架的内壁之间填充一填充物。

根据本发明的一个实施例，所述填充物是胶水。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电子设备，其包括：

一电子设备本体；和

至少一阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于获取图像，其中所述阵列摄像模组包括：

至少两光学镜头；和

一模塑感光组件，其中所述模塑感光组件进一步包括：

至少两感光元件；

根据本发明的一个实施例，所述阵列摄像模组的长度方向和所述电子设备本体的宽度方向一致，并且所述阵列摄像模组被设置于所述电子设备本体的转角处或者中部。

根据本发明的一个实施例，所述阵列摄像模组的长度方向和所述电子设备本体的长度方向一致，并且所述阵列摄像模组被设置于所述电子设备本体的转角处或者中部。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一模塑感光组件，其包括：

至少两感光元件；

一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少两光窗，并且所述模塑基座与所述线路板的边缘区域一体结合，以使每个所述感光元件分别对应于每个所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述线路板具有至少一容纳空间，每个感光元件分别被容纳于所述容纳空间。

根据本发明的一个实施例，具有小尺寸感光区域的所述感光元件被容纳于所述容纳空间，具有大尺寸感光区域的所述感光元件被容纳于所述容纳空间或者被贴装于所述线路板的表面。

根据本发明的一个实施例，所述基板包括一基板主体和至少两传导主体，每个所述传导主体分别一体地延伸于所述基板主体，其中所述线路板具有至少两通道，其中所述基板主体被重叠地设置于所述基板主体，以使每个所述传导主体分别被保持在所述线路板的每个所述通道，其中每个所述感光元件分别与每个所述传导主体接触。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座的顶表面形成一凹槽。

根据本发明的一个实施例，所述模塑基座的顶表面形成至少一阻挡突起，以藉由所述阻挡突起将所述模塑基座的顶表面分隔为一内侧表面和一外侧表面。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一模塑感光组件的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)将至少一电子元器件贴装于一线路板；

(b)通过模塑工艺形成与所述线路板一体结合的一模塑基座和形成所述模塑基座的至少一光窗，其中所述模塑基座包覆至少一个所述电子元器件；以及

(c)将每个感光元件分别导通地连接于所述线路板，其中每个所述感光元件分别对应于每个所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(c)在所述步骤(b)之前，从而先导通地连接每个所述感光元件和所述线路板，再通过模塑工艺形成与所述线路板一体结合且具有光窗的所述模塑基座，其中在所述模塑基座形成后，每个所述感光元件分别对应于每个所述光窗。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中进一步包括步骤：

(b.1)将带有所述电子元器件的所述线路板放置于一成型模具；

(b.2)对所述成型模具的一上模具和一下模具进行合模操作，以使所述线路板的边缘区域和中部分别对应于形成在所述上模具和所述下模具之间的一成型空间；以及

(b.3)向所述成型空间加入流体状的成型材料，以在所述成型材料固结后形成所述模塑基座和所述模塑基座的每个所述光窗。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b.2)之前，在所述上模具的压合面重叠地设置一覆盖膜，以在所述步骤(b.2)中，所述覆盖膜位于所述上模具的所述压合面和所述线路板之间。

附图说明

图1A和图1B分别是现有技术双镜头摄像模组的剖示示意图。

图2A是根据本发明的第一个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。

图2B是根据本发明的第一个优选实施例的另一阵列摄像模组及其线路板剖示图。

图3A是根据本发明的第一个优选实施例的一个实施方式的线路板组件的制造过程示意图。

图3B是根据本发明的第一个优选实施例的另一个实施方式的线路板组件的制造过程示意图。

图4是根据本发明的第一个优选实施例的线路板组件制造方法示意图。

图5A、5B和5C是根据本发明的第一个优选实施例的模塑线路组件的马达连接结构的不同实施例。

图6是根据本发明的第一个优选实施例的另一阵列摄像模组示意图。

图7是根据本发明的第二个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。

图8是根据本发明的第三个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。

图9是根据本发明的第四个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。

图10是根据本发明的第五个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。

图11是根据本发明的第六个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。

图12是根据本发明的第七个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。

图13A是根据本发明的第八个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖示图。

图13B是根据本发明的第九个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖视图。

图14是根据本发明的第十个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件的剖视图。图15A是根据本发明的另一较佳实施例的阵列摄像模组的制造步骤之一的立体剖视示意图。

图15B是根据本发明的另一较佳实施例的阵列摄像模组的制造步骤之二的立体剖视示意图。

图15C是根据本发明的另一较佳实施例的阵列摄像模组的制造步骤之三的立体剖视示意图。

图15D是根据本发明的另一较佳实施例的阵列摄像模组的制造步骤之四的立体剖视示意图。

图15E是根据本发明的另一较佳实施例的阵列摄像模组的制造步骤之五的立体剖视示意图。

图15F是根据本发明的另一较佳实施例的阵列摄像模组的制造步骤之六的立体剖视示意图。

图15G是根据本发明的另一较佳实施例的阵列摄像模组的制造步骤之七的立体剖视示意图。

图15H是根据本发明的另一较佳实施例的阵列摄像模组的制造步骤之八的立体剖视示意图。

图16是根据本发明的上述较佳实施例的阵列摄像模组的一个变形实施方式的立体剖视示意图。

图17是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的立体示意图。

图18是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第一个变形实施方式的立体示意图。

图19是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第二个变形实施方式的立体剖视示意图。

图20是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第三个变形实施方式的立体剖视示意图。

图21是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第四个变形实施方式的立体剖视示意图。

图22是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第五个变形实施方式的立体剖视示意图。

图23是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第六个变形实施方式的立体剖视示意图。

图24是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第七个变形实施方式的立体剖视示意图。

图25是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第八个变形实施方式的立体剖视示意图。

图26是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第九个变形实施方式的立体剖视示意图。

图27是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第十个变形实施方式的立体剖视示意图。

图28是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第十一个变形实施方式的立体剖视示意图。

图29是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第十二个变形实施方式的立体剖视示意图。

图30是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第十三个变形实施方式的立体剖视示意图。

图31是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第十四个变形实施方式的立体剖视示意图。

图32是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第十五个变形实施方式的立体剖视示意图。

图33是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第十六个变形实施方式的立体剖视示意图。

图34是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第十七个变形实施方式的立体剖视示意图。

图35是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第十八个变形实施方式的立体剖视示意图。

图36是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第十九个变形实施方式的立体剖视示意图。

图37是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第二十个变形实施方式的立体剖视示意图。

图38是依本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的第二十一个变形实施方式的立体剖视示意图。

图39是带有本发明的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的电子设备的框图示意图。

图40A至图40C分别是带有所述阵列摄像模组的电子设备的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

如图2A至图4是根据本发明的第一个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件。所述阵列摄像模组可以被应用于各种电子设备，以辅助使用者可以通过所述阵列摄像模组拍摄物体或人物的影像，例如所述阵列摄像模组可以被用于拍摄物体或者人物的图像或者视频等影像资料。优选地，所述阵列摄像模组可以被应用于一移动电子设备，例如所述移动电子设备可以是但不限于手机、平板电脑、MP3/4/5、个人数字助理、电子书、笔记本电脑、数码相机等。

如图2A至图4所示，本发明的所述阵列摄像模组在接下来的描述以其被实施为一双镜头的阵列摄像模组为例阐述本发明的内容和优势。所述阵列摄像模组包括一线路板组件220、两光学镜头10和两感光元件21。

值得一提的是，为了方便揭露本发明，在本发明的这个实施例中，以两个所述光学镜头10构成的所述阵列摄像模组为例来进行说明，而在本发明的其他实施例中，所述光学镜头10和所述感光元件21的数量可以为更多个，如三个以上，本领域的技术人员应当理解的是，其数量并不是本发明的阵列摄像模组的限制。

进一步，每个所述感光元件21分别被导通于所述线路板组件220，每个所述光学镜头10被保持在所述线路板组件220的上部，且每个所述光学镜头10位于对应位置的每个所述感光元件21的感光路径，所述线路板组件220可以被耦接至所述电子设备。本领域的技术人员应当理解的是，一个所述光学镜头10和一个所述感光元件21可以相互配合以形成一个成像系统，以用于拍摄影像。具体地，被拍摄对象，如物体或人物，反射的光线在通过所述光学镜头10之后会进入所述阵列摄像模组的内部，以在后续被所述感光元件21接收以进行光电转化，换言之，所述感光元件21可以将光信号转化为电信号，并且所述电信号能够通过所述线路板组件220被传送至所述电子设备，从而在所述电子设备上生成与拍摄对象相关的影像。

所述线路板组件220包括一连体封装部2201和一线路板部2202，所述连体封装部2201一体封装地连接于所述线路板部2202，如模塑地连接于所述线路板部2202。更具体地，所述连体封装部2201通过模塑于线路板的方式(Molding On Board，MOB)模塑连接于所述线路板部2202。换言之，所述连体封装部2201和所述线路板部2202一体地结合。

所述线路板部2202包括一线路板22，各所述感光元件21分别被导通地连接于所述线路板22，所述连体封装部2201和所述线路板22一体地结合，并且所述连体封装部2201形成两光窗231，其中所述连体封装部2201分别围绕于各所述感光元件21外侧，并且各所述光窗231分别提供各所述光学镜头10与对应的所述感光元件21的光线通路。也就是说，各所述感光元件21被设置于各所述光窗231所对应位置的线路板22。

在一个实施例中，可以先形成与所述线路板22一体结合的所述连体封装部2201，然后再贴装所述感光元件21至所述线路板22，以使所述感光元件21和所述线路板22被导通。在另一个实施例中，也可以先将所述感光元件21贴装至所述线路板22，并使所述感光元件21和所述线路板22导通，然后再形成与所述线路板22一体结合的所述连体封装部2201。

所述连体封装部2201包括一连接体22011和两外环体22012，所述连接体22011模塑一体地连接于所述两外环体22012之间，并且将两所述外环体22012分隔为相邻的两部分，其中每个所述外环体22012分别形成一个所述光窗231，两所述感光元件21位于所述连接体22011的两侧，从而适于被用于组装形成所述阵列摄像模组。值得一提的是，所述连接体22011为两所述光学镜头10的公共部分，即在安装所述光学镜头10时，各所述光学镜头10各自占用所述连接体22011对应的部分。

值得一提的是，所述连体封装部2201的所述连接体22011和每个所述外环体22012可以通过模塑工艺一体地结合于所述线路板22，其中每个所述外环体22012分别和所述线路板22的外边沿一体地结合，所述连接体22011和所述线路板22的中部一体地结合。可以理解的是，与所述线路板22的中部一体结合的所述连接体22011形成一个加强筋以用于加强所述线路板22的刚性，从而防止所述线路板22出现变形，与所述线路板22的外边沿一体结合的所述外环体22012能够加强所述线路板22的外边沿的刚性，即，所述连体封装部2201能够起到增强所述线路板22的硬度的作用。

所述线路板部2202包括一连接线路(图中未示出)和至少一电子元器件26。所述连接线路预设于所述线路板22，所述电子元器件26电连接于所述连接线路以及所述感光元件21，从而藉由所述连接线路导通所述电子元器件26和所述感光元件21，以使所述电子元器件26参与所述感光元件21的感光工作过程。所述电子元器件26可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动器、处理器等。

在本发明的这个实施例中，各所述电子元器件26对应各所述感光元件21，以便于配合各所述感光元件21的工作。

值得一提的是，所述连体封装部2201可以将所述电子元器件26包覆于内部，因此使得所述电子元器件26不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光元件21相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中所述电子元器件26的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于所述电子元器件26，污染感光元件21。在这个实施例中，以所述电子元器件26凸出所述线路板22为例进行说明，在发明的其他实施例中，所述电子元器件26被埋设于所述线路板22内部，而不凸出于所述线路板22，本领域的技术人员应当理解的是，所述电子元器件26的结构、类型和设置位置并不是本发明的限制。可以理解的是，两个所述感光元件21之间可以具有凸起的所述电子元器件26，其可以被所述连接体22011包覆，这样不需要传统阵列模组中需要镜座的额外的安装空间，从而使本发明的所述阵列摄像模组的尺寸减小。

值得一提的是，所述连体封装部2201包覆所述电子元器件26具有保护所述电子元器件26的优势以及相应的摄像模组方面的优势，但是本领域技术人员应当理解的是，所述连体封装部2201不限于包覆所述电子元器件26。也就是说，在本发明的其它实施例中，所述连体封装部2201可以直接模塑于没有凸出的所述电子元器件26的所述线路板22，也可以是模塑于所述电子元器件26的外侧、周围等不同位置。

值得一提的是，在本发明的一实施例中，所述连体封装部2201凸起地围绕于所述感光元件21外侧，特别地，所述连体封装部2201一体地闭合连接，使其具有良好的密封性，从而当各所述光学镜头10被安装于所述连体封装部2201时，各所述感光元件21分别被密封于内部，形成各自对应的封闭内空间。

参照图3A至图4，具体地，在制造所述线路板组件220时，可以在一传统的线路板作为本发明的所述线路板22，在所述线路板22表面进行模塑。比如，在一实施例中，可以用注塑机，通过嵌入成型(insert molding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺) 后的所述线路板22进行一体封装，比如模塑封装，形成所述连体封装部2201，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述连体封装部2201。进一步，将各所述感光元件21贴装于所述线路板22，继而将各所述感光元件21与所述线路板22进行电连接，比如打金线电连接。所述线路板22可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述连体封装部2201形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述连体封装部2201可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。

在本发明的其他实施例中，制造所述线路板组件220的过程还可以是，先对所述线路板22进行SMT工艺，进而将各所述感光元件21贴装于所述线路板22，并且将各所述感光元件21与所述线路板22进行电连接，比如打金线电连接，继而将对所述线路板22进行一体封装，比如模塑封装，通过嵌入成型的方式形成所述连体封装部2201，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述连体封装部2201。本领域的技术人员应当理解的是，所述线路板组件220的制造顺序并不是本发明的限制。

还值得一提的是，各所述光学镜头10被安装于所述线路板组件220的所述连体封装部2201，从而所述连体封装部2201相当于传统摄像模组中的支架的功能，为所述光学镜头10提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述连体封装部2201通过模塑于线路板的方式(Molding On Board，MOB)固定于所述线路板22，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在所述连体封装部27与被贴装于所述线路板22的所述电子元器件26之间不需要预留安全距离，因此使得所述阵列摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述连体封装部2201包覆于所述电子元器件26，使得传统的支架功能和所述电子元器件26可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述连体封装部2201的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述连体封装部2201代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了所述阵列摄像模组组装的累积公差。

还值得一提的是，所述连体封装部2201的形状可以更加需要确定，比如在所述电子元器件26所在位置向内延伸，形成一凸出部，从而增加所述连体封装部2201对应的宽度，而在没有所述电子元器件26的位置，所述连体封装部22011一致地延伸，形成比较规则的形状，且宽度较小。本领域的技术人员应当理解的是，所述连体封装部2201的具体形状并不是本发明的限制。

进一步，所述连体封装部2201包括一包覆段22013和一滤光元件安装段22014，所述滤光元件安装段22014模塑地一体连接于所述包覆段22013，所述包覆段22013模塑连接于所述线路板22，用于包覆所述电子元器件26。所述滤光元件安装段22014用于安装两滤光元件40，所述滤光元件40可以被实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。

也就是说，当所述线路板组件220被用于组装所述阵列摄像模组时，所述阵列摄像模组的各所述滤光元件40被安装于所述滤光元件安装段22014，使得所述滤光元件40位于对应的所述感光元件21的感光路径上，且不需要提供额外的滤光元件40安装支架。也就是说，所述连体封装部2201在此处具有传统支架的功能，但是基于模塑工艺的优势，所述滤光元件安装段22014顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光元件40平整地被安装，这一点也是优于传统的摄像模组。

更进一步，所述滤光元件安装段22014形成至少一安装槽220141，例如在这个示例中，所述滤光元件安装段22014形成两个所述安装槽220141，各所述安装槽220141分别连通于对应的所述光窗231，其中各所述安装槽220141分别为所述滤光元件40提供充足的安装空间，使得所述滤光元件40不会凸出于滤光元件安装段22014的顶表面。也就是说，所述连体封装部2201上端设置两所述安装槽220141，从而将各所述滤光元件40稳定的安装于所述连体封装部2201，且不会凸出于所述连体封装部2201的顶端。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，所述安装槽220141可以用于安装所述滤光元件40，而在本发明的其他实施中，所述安装槽220141可以用来安装所述阵列摄像模组的马达或镜头等部件，本领域的技术人员应当理解的是，所述安装槽220141的用途并不是本发明的限制。

根据本发明的这个实施例，所述感光元件21通过至少一引线24连接于所述线路板22，并且电连接于所述连接线路。所述引线24可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，所述感光元件21的所述引线24可以通过传统的COB方式连接于所述线路板22，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，所述感光元件21与所述线路板22的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。另外，所述引线24的打线方向也不受限制，例如所述引线24的打线方向可以从所述感光元件21至所述线路板22，也可以从所述线路板22至所述感光元件21。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，所述感光元件21与所述线路板22的连接也可以通过其它任何能够实现的本发明的发明目的的连接方式实现，本发明在这方面不受限制。

值得一提的是，在本发明个的这个实施例中，各所述感光元件21被设置于所述线路板22的上表面，所述连体封装部2201围绕于所述感光元件21的外侧，在制造所述线路板组件220时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板22上安装两所述感光元件21，而后在各所述感光元件21外侧，所述线路板22上模塑形成所述连体封装部2201，并且将凸出于所述线路板22的所述电子元器件26包覆于其内部。而在本发明的另一种实施方式中，可以先在所述线路板22上模塑形成所述连体封装部2201，并且将凸出于所述线路板22的所述电子元器件26包覆于其内部，继而将所述感光元件21安装于所述线路板22，使所述感光元件21位于所述连体封装部2201的内侧。

在本发明的这个实施例中，以两个所述光学镜头10的构成的阵列摄像模组为例进行说明，所述阵列摄像模组可以被实施的一种方式，且借助模塑工艺的优势，为两所述滤光元件40和两所述光学镜头10提供一致的安装环境，从而使得所述阵列摄像模组获得更优的光学性能。在本发明的其他实施例中，所述阵列摄像模组还可以包括两个以上的所述光学镜头10，相应地，所述线路板组件220形成两个以上的光窗231，本领域的技术人员应当理解的是，所述光学镜头10的数量不是本发明的限制。

参照图6，在本发明的一个较佳的实施方式中，每个所述光学镜头10可以被直接连接于所述线路板组件220的所述连体封装部2201。也就是说，在这个实施方式中，所述光学镜头10是定焦镜头组件，即所述光学镜头10的焦距不可以被自由地调整，本领域的技术人员可以理解的是，本发明所描述的所述光学镜头10可以被直接连接于所述连体封装部2201，包括所述光学镜头10通过一个壳体连接于所述连体的情况。而在本发明的较佳的实施方式中，参照图2B，所述阵列摄像模组包括至少一驱动器30，每个所述驱动器30被安装于所述连体封装部2201，所述光学镜头10可被驱动地连接于所述驱动器30，从而所述驱动器30可以驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件21的感光路径运动，以调整所述光学镜头10的焦距。也就是说，在这个实施方式中，所述光学镜头10是动焦光学镜头组件，即所述光学镜头10的焦距可以被调整，例如使用者在使用所述阵列摄像模组拍摄影像时，可以通过调整所述光学镜头10的焦距来调整拍摄效果。

所述驱动器30的类型不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件21的感光路径移动即可，例如所述驱动器30可以是但不限于音圈马达。

值得一提的是，根据本发明的这个优选实施例，所述连体封装部2201可以用来支撑安装各所述滤光元件40、各所述光学镜头10或各所述驱动器30，具有传统支架的功能，而基于模塑的优势，所述连体封装部2201可以借助模具来控制所述连体封装部的平整性和一致性，从而为所述阵列摄像模组的各所述滤光元件40、各所述光学镜头10和各所述驱动器30提供平整的且一致的安装环境，从而更容易保证各镜头光轴的一致性，这一点是传统的阵列摄像模组不容易达到的。

还值得一提的是，所述连体封装部2201一体地连体模塑成型于线路板22，增强了所述线路板22的结构强度，因此相对传统的COB方式的阵列摄像模组，本发明的阵列摄像模组的所述线路板22可以达到更小的厚度，且能够满足各镜头和各马达强度要求。另一方面，所述连体封装部2201可以使得各所述光学镜头10之间的距离减小，因此进一步减小所述阵列摄像模组的横向长宽尺寸。

进一步，如图3A，根据本发明的这个优选实施例，所述线路板组件220包括至少两马达连接结构2203，分别用于连接所述阵列摄像模组的两个所述驱动器30。各所述驱动器30分别具有至少一马达引脚31。各所述马达连接结构2203包括至少一第一连接线22031，各所述第一连接线22031用于电连接所述驱动器30和所述线路板22。各所述第一连接线22031电连接于线路板22。进一步，各所述第一连接线22031电连接于所述线路板22的连接电路。所述第一连接线22031被设置于所述连体封装部2201，并且延伸至所述连体封装部2201的顶端。所述第一连接线22031包括一第一马达连接端220311，其中所述第一马达连接端220311显露于所述连体封装部2201的顶端，以在后续用于电连接所述驱动器30的所述马达引脚31。值得一提的是，所述第一连接线22031可以在形成所述连体封装部2201时埋设方式设置。在传统的连接方式中，诸如驱动马达等部件都是通过设置单独的导线来连接于线路板，制造工艺相对复杂，而在本发明的这种模塑时埋设所述第一连接线22031的方式可以取代传统的马达焊接等工艺过程，并且使得电路连接更加稳定。特别地，在本发明的一实施中，所述第一连接线22031为一导线，被埋设于所述连体封装部2201内部。举例地，所述马达引脚31可以通过异方性导电胶膜连接于所述第一马达连接端220311，也可以通过焊接的方式连接于所述第一马达连接端220311。

也就是说，在所述连体封装部2201形成之前，先将所述第一连接线22031的下端部电连接于所述线路板22的连接电路，然后在所述连体封装部2201形成后，使所述第一连接端22031的主体部分被包裹在所述连体封装部2201的内部，并且使所述第一连接端22031的上端部在所述连体封装部2201的顶表面形成所述第一马达连接端220311。

值得一提的是，所述第一连接线22031的埋设位置以及所述第一连接线22031的所述第一马达连接端220311在所述连体封装部2201显示的位置可以根据需要设置，比如，在本发明的一实施例中，所述第一连接线22031的所述第一马达连接端220311可以被设置于所述连体封装部2201的外围，即所述连体封装部2201的顶表面，而在本发明的另一实施例中，所述第一马达连接端220311可以被设置于所述连体封装部2201的内围，即所述连体封装部2201的所述安装槽220141底面，从而可以提供所述驱动器30不同的安装位置。换句话说，当所述驱动器30需要安装至所述连体封装部2201的顶部时，所述第一马达连接端220311设置于所述连体封装部2201的外围顶表面，当所述驱动器30需要安装至所述安装槽220141时，所述第一马达连接端220311设置于所述连体封装部2201的内围，即所述安装槽220141底面。

也就是说，在制造所述线路板组件220时，可以先贴装各所述感光元件21至所述线路板22，而后在所述线路板22上以MOB的方式模塑形成所述连体封装部2201，且在模塑时可以以埋设方式在所述连体封装部2201内部设置所述第一连接线22031，并且使得所述第一连接线22031电连接于所述线路板22，且使得所述第一连接线22031的所述第一马达连接端220311显示于所述连体封装部2201的顶端，以便于连接于所述驱动器30的所述马达引脚31。举例地，在所述线路板组件220被用于组装所述阵列摄像模塑时，所述驱动器30的各所述马达引脚31通过焊接的方式连接于所述第一连接线22031的所述第一马达连接端220311，从而使得所述驱动器30电连接于所述线路板22，且需要设置单独的导线将所述驱动器30和所述线路板22连接，且使得所述驱动器30的所述马达引脚31的长度可以减小。

参照图5A是根据本发明的上述优选实施例的所述马达连接结构的一等效实施例。各所述马达连接结构2203具有至少一第一引脚槽22032，所述第一引脚槽22032用于容纳所述阵列摄像模组的所述驱动器30的所述马达引脚31。所述第一引脚槽22032被设置于所述连体封装部2201上端，即，所述连体封装部2201的顶部可以形成所述马达连接结构2203的所述第一引脚槽22032。所述马达连接结构2203包括至少一第二连接线22033，各所述第二连接线22033用于电连接所述驱动器30和所述线路板22。所述第二连接线22033被设置于所述连体封装部2201，并且向上延伸至所述连体封装部2201的所述第一引脚槽22032的槽底壁。所述第二连接线22033包括一第二马达连接端220331，其中所述第二马达连接端220331显露于所述连体封装部2201的所述第一引脚槽22032的槽底壁，用于电连接所述驱动器30的所述马达引脚31。特别地，在一种实施方式中，所述第二马达连接端220331可以被实施为一焊盘。所述第二连接线22033可以被实施为一导线，被埋设于所述连体封装部2201内部。

也就是说，在制造所述线路板组件220时，先贴装所述感光元件21于所述线路板22，而后在所述线路板22上，以MOB的方式模塑形成所述连体封装部2201，并且预设预定长度的所述第一引脚槽22032，且在模塑时可以埋设方式设置所述第二连接线22033，并且使得所述第二连接线22033电连接于所述线路板22，且使得所述第二连接线22033的所述第二马达连接端220331显示于所述连体封装部2201的所述第一引脚槽22032的槽底壁，以便于连接于所述驱动器30的所述马达引脚31。举例地，在所述线路板组件220被用于组装所述摄像模塑时，所述驱动器30的各所述马达引脚31插入所述第一引脚槽22032，且通过焊接的方式连接于所述第二连接线22033的所述第二马达连接端220331，从而使得所述驱动器30电连接于所述线路板22，且需要设置单独的导线将所述驱动器30和所述线路板22连接，且使得所述驱动器30的所述马达引脚31的可以稳定地连接，防止外部不需要的必要地碰触所述马达引脚31。特别地，所述第二连接线22033可以被实施为一导线，被埋设于所述连体封装部2201内部。

参照附图3B和图5B，是根据本发明的上述优选实施例的马达连接结构的另一等效实施例。各所述马达连接结构2203具有至少一第二引脚槽22034，所述第二引脚槽22034用于容纳所述阵列摄像模组的所述驱动器30的所述马达引脚31，即，所述连体封装部2201的外侧壁可以形成所述第二引脚槽22034。所述马达连接结构2203包括至少一电路接点22035，所述电路接点22035预设于所述线路板22，并且电连接于所述线路板22的所述连接线路。更进一步，各所述第二引脚槽22034由所述连体封装部2201的顶端延伸至所述线路板22，并且使得所述电路接点22035对应于所述第二引脚槽22034。在一种实施例方式中，所述马达引脚31适于插入和被保持在所述第二引脚槽22034，并且可以与所述电路接点22035焊接连接，以导通所述驱动器30和所述线路板22。

也就是说，在制造所述线路板组件220时，在所述线路板22上预设各所述电路接点22035，进而贴装所述感光元件21和电子元器件26，而后在所述线路板22上，以MOB的方式模塑所述连体封装部2201，并且预设预定长度的所述第二引脚槽22034，且使得所述电路接点22035通过所述第二引脚槽22034显示，以便于连接于所述驱动器30的所述马达引脚31。举例地，在所述线路板组件220被用于组装所述摄像模塑时，所述驱动器30的各所述马达引脚31插入和保持在所述第二引脚槽22034，且通过焊接的方式连接于线路板22上的所述电路接点22035，从而使得所述驱动器30电连接于所述线路板22，且使得所述驱动器30的所述马达引脚31可以稳定地连接，防止外部不必要地碰触所述马达引脚31。

参照图5C，是根据本发明的上述优选实施里马达连接结构的另一等效实施例。所述马达连接结构2203包括一雕刻线路22036，所述雕刻线路22036用于电连接所述线路板22上的所述连接线路、所述感光元件21以及马达等部件。举例地但不限于，所述雕刻线路22036可以通过激光成型(Laser Direct Structuring，LDS)后镀上金属的方式在形成所述连体封装部2201时设置。在传统的连接方式中，诸如驱动马达等部件都是通过设置单独的导线来连接于线路板，制造工艺相对复杂，而在本发明的这种模塑时设置所述雕刻线路22036的方式可以取代传统的马达焊接等工艺过程，并且使得电路连接更加稳定。更具体地，所述雕刻线路22036的形成过程可以是，现在所述连体封装部2201设置雕刻槽，而后在所述雕刻槽内以电镀的方式设置电路。

在本发明的第一个实施例中，所述阵列摄像模组的所述驱动器30连接于所述连体封装的方式以所述马达连接结构2203的连接方式为例进行说明，如所述采用所述第一连接线22031的方式，而在本发明的其他实施例中，所述驱动器30的连接方式还可以和图5A、图5B以及图5C对应的连接方式进行结合，如采用所述第一引脚槽22032与所述第二连接线22033、所述第二引脚槽22034和所述电路接点22035。而在本发明的一实施例中，参照图2A，所述驱动器30可以通过传统的方式连接于所述线路板组件220，比如通过焊接的方式。本领域的技术人员应当理解的是，所述驱动器30和所述线路板组件220的连接方式并不是本发明限制。

如图7所示，是根据本发明的第二个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件220。与上述优选实施例不同是，所述线路板组件220包括一线路板22A。所述线路板22A具有两内凹槽224A，各所述感光元件21被设置于对应的所述内凹槽224A内。不同于上述实施例中的所述线路板组件220，所述感光元件21被设置于所述内凹槽224A内，并将所述感光元件21容纳于所述内凹槽224A，使得所述感光元件21不会明显凸出于所述线路板22A的上表面，使得所述感光元件21相对所述连体封装部2201的高度降低，从而减小所述感光元件21对所述连体封装部2201的高度限制，提供进一步降低高度的可能性。

进一步，所述感光元件21通过所述引线24连接于所述线路板22，并且电连接于所述连接线路。所述引线24可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。也就是说，所述感光元件21和所述引线24都位于所述线路板22A的所述内凹槽224A内。在一实施例中，在制造所述线路板组件220时，需要先在所述线路板22A上设置所述内凹槽224A。也就是说，在传统的线路板上开所述内凹槽224A，使其适于容纳安装所述感光元件21。

不同于上述优选实施例的是，所述线路板组件220包括一线路板22B，所述线路板22B具有两通路225B，各所述通路225B的下部适于安装所述感光元件21。各所述通路225B使得所述线路板22B上下两侧相连通，从而当所述感光元件21由所述线路板22B的背面、并且感光区域朝上地安装于所述线路板22B时，所述感光元件21的感光区域能够接收到由所述光学镜头10进入的光线。

更进一步，所述线路板22具有两外凹槽226B，各所述外凹槽226B连通于对应的所述通路225B，提供所述感光元件21的安装位置。特别地，当所述感光元件21被安装于所述外凹槽226B时，所述感光元件21的外表面和所述线路板22B的表面一致，位于同一平面，从而保证所述线路板组件220的表面平整性。

在本发明的这个实施例中，所述通路225B呈台阶状，从而便于安装所述感光元件21，为所述感光元件21提供稳定的安装位置，并使其感光区域展现于内空间。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，提供一种不同于传统的芯片安装方式，即，芯片倒装方式(Flip Chip，FC)。将所述感光元件21从所述线路板22B的背面方向安装于所述线路板22B，而不是像上述实施例中需要从所述线路板22B的正面，即，从所述线路板22B的上方，且所述感光元件21的感光区域朝上地安装于所述线路板22B。这样的结构以及安装方式，使得所述感光元件21和所述连体封装部2201相对独立，所述感光元件21的安装不会受到所述连体封装部2201的影响，所述连体封装部2201的模塑成型对所述感光元件21的影响也较小。此外，所述感光元件21嵌于所述线路板22B的外侧面，且不会凸出于所述线路板22B的内侧面，从而使得所述线路板22B内侧留出更大的空间，使得所述连体封装部2201的高度不会受到所述感光元件21的高度限制，使得所述连体封装部2201能够达到更小的高度。

值得一提的是，在本发明的其它实施例中，所述通路225B的上端安装所述滤光元件40，也就是说，不需要将所述滤光元件40安装于所述连体封装部2201，从而减小所述阵列摄像模组的后焦距，减小所述摄像模组的高度。特别地，所述滤光元件40可以被实施例为红外截止滤光片IRCF。

图9是根据本发明的第四个优选实施例的阵列摄像模组及其线路板组件220的剖示图。

所述线路板组件220包括一加固层2204C，所述加固层2204C叠层地连接于所述线路板22底层，以便于加强所述线路板22的结构强度。也就是说，在所述线路板22上所述连体封装部2201以及所述感光元件21所在的区域底层贴装所述加固层2204C，从而使得所述线路板22稳定可靠地支撑所述连体封装部2201和所述感光元件21。

进一步，所述加固层2204C为一金属板，所述金属板贴附于所述线路板22的底层，增加所述线路板22的结构强度，另一方面，增加所述线路板组件220的散热性能，能有效散失所述感光元件21发出的热量。

值得一提的是，所述线路板22可以采用FPC(Flex Print Circuit，挠性印制电路板)，而通过所述加固层2204C所述线路板22的刚性，使得具有良好弯曲性能的FPC能够满足所述线路板组件220的承载要求。也就是说，所述线路板22的可选择范围更加广泛，例如PCB(Printed Circuit Board，刚性印制电路板)，FPC，R-FPC(Rigid-Flex PCB，软硬结合板)。通过所述加固层2204B增加所述线路板22的结构强度并且提高散热性能，从而可以减小所述线路板22的厚度，使得所述线路板组件的高度进一步减小，以及由其组装得到的摄像模组的高度减小。

图10是根据本发明的第五个优选实施例的所述阵列摄像模组及其线路板组件220的剖示图。

不同于上述优选实施例的是，所述线路板22D具有至少一加固孔227D，所述连体封装部2201延伸进入所述加固孔227D内，从而增强所述线路板22D的结构强度。

所述加固孔227D的位置可以根据需要选择，以及根据所述线路板22D的结构强度需求来设置，比如呈对称的结构。借由所述加固孔227D的设置使得所述线路板22D的结构强度增强，从而可以减小所述线路板22D的厚度，减小由其组装的摄像模组的厚度，且提高所述线路板组件220的散热性能。

值得一提的是，所述加固孔227D为凹槽状，即，所述加固孔227D是盲孔，从而制造所述线路板组件220时，所述连体封装部2201的模塑材料不会由所述加固孔227D漏出。

图11是根据本发明的第六个优选实施例的所述阵列摄像模组及其线路板组件220的剖示图。

不同于上述优选实施例的是，所述线路板22E具有至少一加固孔227E，所述连体封装部2201延伸进入所述加固孔227E内，从而增强所述线路板22E的结构强度。

所述加固孔227E的位置可以根据需要选择，以及根据所述线路板22E的结构强度需求来设置，比如呈对称的结构。借由所述加固孔227E的设置使得所述线路板22E的结构强度增强，从而可以减小所述线路板22E的厚度，减小由其组装的摄像模组的厚度，且提高所述线路板组件220的散热性能。

值得一提的是，所述加固孔227E为穿孔，也就是说，所述加固孔227E穿过所述线路板22E的，使得所述线路板22E的两侧连通，从而制造所述线路板组件220时，所述连体封装部2201的模塑材料充分地与所述线路板22E结合，形成更加牢固的复合材料结构，且相对所述凹槽状的结构，所述穿孔更容易加工制造。

图12是根据本发明的第七个优选实施例的所述阵列摄像模组及其线路板组件220的剖示图。

不同于上述优选实施例的是，所述连体封装部2201F包括一包覆段22013F、一滤光元件安装段22014F和一镜头安装段22015F，所述滤光元件安装段22014F和所述镜头安装段22015F依次一体地模塑连接于所述包覆段22013F，所述包覆段22013F模塑连接于所述线路板22，且所述包覆段22013F用于包覆所述电子元器件26和所述引线24。所述滤光元件安装段22014F用于安装所述滤光元件40，也就是说，当所述线路板组件220被用于组装所述阵列摄像模组时，所述阵列摄像模组的所述滤光元件40被安装于所述滤光元件安装段22014F，使得所述滤光元件 40位于所述感光元件21的感光路径上，且不需要提供额外的所述滤光元件40安装支架。也就是说，所述连体封装部2201F在此处具有传统支架的功能，但是基于模塑工艺的优势，所述滤光元件安装段22014F顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光元件40平整地被安装，这一点也是优于传统的摄像模组。所述镜头安装段22015F用于安装所述光学镜头10，也就是说，当所述线路板组件220被用于组装所述阵列摄像模组时，所述光学镜头10被安装于所述连体封装部2201F的所述镜头安装段镜头安装段22015F内侧，以便于为所述光学镜头10提供稳定的安装位置。

更进一步，所述滤光元件安装段22014F具有两安装槽220141F，所述安装槽220141F连通于对应的所述光窗231F，为各所述滤光元件40提供充足的安装空间，使得各所述滤光元件40稳定安装。所述镜头安装段22015F具有两镜头安装槽220151F，各所述镜头安装槽220151F连通于对应的所述光窗231F，分别为各所述光学镜头10提供充足的安装空间。

换句话说，所述滤光元件安装段22014F和所述镜头安装段22015F一体地向上延伸，且内部形成台阶状结构，分别为所述滤光元件40和所述光学镜头10提供支撑固定位置，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光元件40和所述光学镜头10。

所述镜头安装段22015F具有两镜头内壁220152F，各所述镜头内壁220152F分别呈闭合环形，适于光学镜头10提供安装空间。值得一提的是，所述镜头安装段220152F的各所述镜头内壁220152F表面平整，从而适于安装无螺纹的所述光学镜头10，形成定焦模组。特别地，所述光学镜头10可以通过粘接的方式固定于所述镜头安装段22015F。

参照图13A，是根据本发明的第八个优选实施例的所述线路板组件220和所述阵列摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述线路板组件220包括一屏蔽层2205，所述屏蔽层2205包裹所述线路板22和所述连体封装部2201，从而在增强所述线路板22的结构强度的同时，增强所述线路板组件220的抗电磁干扰能力。

参考图13B，根据本发明的第九个优选实施例的所述阵列摄像模组及其线路板组件220。不同于上述优选实施例的是，所述滤光元件40没有被组装于所述模塑基座23，而是将所述滤光元件40组装于所述光学镜头10，以在所述光学镜头10被保持在所述感光元件21的感光路径时，所述滤光元件40被保持在所述感光元件21和所述光学镜头10之间。也就是说，在组装所述阵列摄像模组的过程中，需要先将所述滤光元件40组装于所述光学镜头10，然后再使所述光学镜头10保持在所述感光元件21的感光路径。

本领域的技术人员可以理解的是，尽管在附图13B示出的示例中，所述光学镜头10的数量和所述滤光元件40的数量一一对应，在其他的示例中，所述滤光元件40的数量也可也是一个，从而使所述滤光元件40同时被组装于多个所述光学镜头10。

参照图14，根据本发明的第十个优选实施例的所述阵列摄像模组及其线路板组件220。不同于上述优选实施例的是，所述阵列摄像模组包括至少一支持件70，用于安装各所述滤光元件40、各所述光学镜头10或各所述驱动器30。根据本发明的这个实施例，所述支持件70被安装于所述连体封装部2201，各所述滤光元件40被安装于所述支持件70，各所述驱动器30被安装于所述支持件70。所述支持件70的具体形状可以根据需要设置，比如设置凸台，以便于安装各所述滤光片。所示支持件70可以是一连体支架，也就是说，可以一次安装多个所述滤光元件40，也可以是单体支架，也就是安装一个所述滤光元件40。在本发明的这个实施例中，所述支持件70优选为连体支架。本领域的技术人员应当理解的是，所述支持件70的具体形状并不是本发明的限制。

参考本发明的说明书附图之图15A至图15H，依本发明的另一较佳实施例的阵列摄像模组和所述阵列摄像模组的制造过程被阐明，其中所述阵列摄像模组包括至少两光学镜头10’和一模塑感光组件20’，其中所述模塑感光组件20’进一步包括至少两感光元件21’、一线路板22’、一模塑基座23’以及至少两组引线24’。值得一提的是，在附图2A至附图14中示出的所述连体封装部2201相当于在本发明的这个实施例的所述阵列摄像模组中的所述模塑基座23’。

每个所述感光元件21’分别包括一组芯片连接件211’、一感光区域212’以及一非感光区域213’，其中所述感光区域212’和所述非感光区域213’一体地成型，并且所述感光区域212’位于所述感光元件21’的中部，所述非感光区域213’位于所述感光元件21’的外部，并且所述非感光区域213’围绕所述感光区域212’一周，所述芯片连接件211’被设置于所述非感光区域213’。

相应地，所述线路板22’包括至少两组线路板连接件221’、至少两平整的芯片贴装区域222’以及一边缘区域223’，其中所述边缘区域223’和每个所述芯片贴装区域222’一体地成型，并且所述边缘区域223’位于每个所述芯片贴装区域222’的周围，所述线路板连接件221’被设置于所述边缘区域223’。

每个所述引线24’分别具有一芯片连接端241’和一线路板连接端242’，其中所述引线24’在所述芯片连接端241’和所述线路板连接端242’之间弯曲地延伸。

每个所述感光元件21’分别被贴装于所述线路板22’的每个所述芯片贴装区域222’，其中所述引线24’的所述芯片连接端241’被连接于所述感光元件21’的所述芯片连接件211’，所述引线24’的所述线路板连接端242’被连接于所述线路板22’的所述线路板连接件221’，所述模塑基座23’至少与所述线路板22’的所述边缘区域223’一体地结合，以形成所述模塑感光组件20’，其中每个所述光学镜头10’分别被设置于所述模塑感光组件20’的每个所述感光元件21’的感光路径。被物体反射的光线自每个所述光学镜头10’进入所述阵列摄像模组的内部，以在后续被每个所述感光元件21’的所述感光区域212’接收和进行光电转化，从而得到与物体相关联的影像。

在本发明的所述阵列摄像模组的一个示例中，所述感光元件21’的所述芯片连接件211’和所述线路板22’的所述线路板连接件221’分别可以是连接盘，即，所述感光元件21’的所述芯片连接件211’和所述线路板22’的所述线路板连接件221’可以呈盘状，以用于使所述引线24’的所述芯片连接端241’被连接于所述感光元件21’的所述芯片连接件211’和使所述引线24’的所述线路板连接端242’被连接于所述线路板22’的所述线路板连接件221’在本发明的所述阵列摄像模组的另一个示例中，所述感光元件21’的所述芯片连接件211’和所述线路板22’的所述线路板连接件221’可以分别呈球状，例如将锡膏或者其他焊接材料点在所述感光元件21’的所述非感光区域213’和所述线路板22’的所述边缘区域223’，以分别形成所述感光元件21’的所述芯片连接件211’和所述线路板22’的所述线路板连接件221’。尽管如此，本领域的技术人员应该可以理解的是，所述感光元件21’的所述芯片连接件211’和所述线路板22’的所述线路板连接件221’并不构成对本发明的内容和范围的限制，即，在其他的示例中，所述感光元件21’的所述芯片连接件211’和所述线路板22’的所述线路板连接件221’也可以具有其他上述未例举的形状。

所述感光元件21’的所述非感光区域213’进一步具有一芯片内侧部2131’、一芯片连接部2132’以及一芯片外侧部2133’，其中所述芯片连接件211’被设置于所述芯片连接部2132’，所述芯片内侧部2131’围绕所述感光区域212’一周，所述芯片连接部2132’的两侧分别延伸并连接于所述芯片内侧部2131’和所述芯片外侧部2132。也就是说，在本发明中，将所述非感光区域213’的从被设置所述芯片连接件211’的位置到所述感光区域212’的边缘位置的区域定义为所述芯片内侧部2131’，将所述非感光区域213’的被设置所述芯片连接件211’的区域定义为所述芯片连接部2132’，将所述非感光区域213’的从被设置所述芯片连接件211’的位置到所述感光元件21’的外边沿的区域定义为所述芯片外侧部2133’。换言之，从所述感光元件21’的俯视角度来看，所述感光元件21’从内到外依次是所述感光区域212’、所述芯片内侧部2131’、所述芯片连接部2132’以及所述芯片外侧部2133’。

类似地，所述线路板22’的所述边缘区域223’进一步具有一线路板内侧部2231’、一线路板连接部2232’以及一线路板外侧部2233’，其中所述线路板连接件221’被设置于所述线路板连接部2232’，所述线路板内侧部2231’围绕所述芯片贴装区域222’一周，所述线路板连接部2232’的两侧分别延伸并连接于所述线路板内侧部2231’和所述线路板外侧部2233’。也就是说，在本发明中，将所述边缘区域223’的从被设置所述线路板连接件221’的位置到所述芯片贴装区域222’的边缘位置定义为所述线路板内侧部2231’，将所述边缘区域223’的被设置所述线路板连接件221’的区域定义为所述线路板连接部2232’，将所述边缘区域223’的从被设置所述线路板连接件221’的位置到所述线路板22’的外边沿的区域定义为所述线路板外侧部2233’。值得一提的是，在本发明的所述阵列摄像模组的这个实施例中，所述线路板22’是一体式线路板，优选地，每个所述芯片贴装区域222’分别对称地设置于所述线路板22’的两端，从而使所述线路板22’形成对称式结构。

另外，所述引线24’的类型在本发明的所述阵列摄像模组中不受限制，例如在一个具体示例中，所述引线24’可以被实施为金线，即，通过打金线的方式能够将所述感光元件21’和所述线路板22’连接在一起，从而在所述感光元件21’的所述感光区域212’将所述光信号转化后电信号后，所述电信号能够通过所述引线24’被进一步传输至所述线路板22’。本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的所述阵列摄像模组的其他示例中，所述引线24’也可以被实施为银线、铜线等任何能够实现所述电信号在所述感光元件21’和所述线路板22’之间传输的材料制成。

所述阵列摄像模组可以是一个定焦摄像模组，也可以是一个动焦摄像模组，也可以是一个变焦摄像模组，例如所述阵列摄像模组可以在被控制高度尺寸的前提下具备自动对焦和光学变焦的能力，以提高所述阵列摄像模组的成像品质。

具体地，在附图15A至附图15H中示出的所述阵列摄像模组的这个示例中，所述阵列摄像模组进一步包括至少两个驱动器30’，其中每个所述光学镜头10’分别被组装于每个所述驱动器30’，每个所述驱动器30’分别被组装于所述模塑基座23’的顶表面，以使每个所述光学镜头10’分别被保持在所述模塑感光组件20’的每个所述感光元件21’的感光路径上。每个所述驱动器30’分别被电连接于所述线路板22’，以在所述线路板22’将电能和控制信号传输至每个所述驱动器30’后，每个所述驱动器30’能够分别驱动每个所述光学镜头10’沿着每个所述感光元件21’的感光路径来回移动，从而调整所述阵列摄像模组的焦距。也就是说，所述光学镜头10’可被驱动地设置于所述驱动器30’。

值得一提的是，所述驱动器30’的类型在本发明的所述阵列摄像模组中不受限制，例如在一个具体示例中，所述驱动器30’可以被实施为诸如音圈马达等任何能够驱动所述光学镜头10’沿着所述感光元件21’的感光路径产生移位的驱动器，其中所述驱动器30’能够接收电能和控制信号以处于工作状态。

进一步参考附图15A至附图15H，所述阵列摄像模组进一步包括至少一滤光元件40’。例如在本发明的一个说明性的示例中，所述阵列摄像模组可以包括一个所述滤光元件40’，其中所述滤光元件40’被组装于所述模塑基座23’的顶表面，以使所述滤光元件40’的不同位置分别对应于每个所述感光元件21’的感光路径。在另一个说明性的示例中，所述阵列摄像模组可以包括至少两个所述滤光元件40’，其中每个所述滤光元件40’分别被组装于所述模塑基座23’的顶表面，以使每个所述滤光元件40’分别对应于每个所述感光元件21’的感光路径，即，所述阵列摄像模组的每个所述感光元件21’、每个所述滤光元件40’和每个所述光学镜头10’分别是一一对应的关系。

在所述阵列摄像模组被使用时，被物体反射的光线自所述光学镜头10’进入所述阵列摄像模组的内部，并藉由所述滤光元件40’过滤后才能够被所述感光元件21’接收和进行光电转化。也就是说，所述滤光元件40’能够过滤自所述光学镜头10’进入所述阵列摄像模组内部的被物体反射的光线中的杂光，例如所述红外线部分，通过这样的方式，能够改善所述阵列摄像模组的成像品质。

另外，所述滤光元件40’可以被直接组装于所述模塑基座23’的顶表面，也可以通过先将所述滤光元件40’组装于一个支持件，然后再将所述支持件组装于所述模塑基座23’的顶表面，通过这样的方式，能够减少所述滤光元件40’的尺寸，以降低所述阵列摄像模组的制造成本。

本领域的技术人员可以理解的是，在所述阵列摄像模组的不同示例中，所述滤光元件40’能够被实施为不同的类型，例如所述滤光元件40’能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合，例如所述滤光元件40’能够被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤光片能够被切换以选择性地位于所述感光元件21’的感光路径上，例如在白天等光线较为充足的环境下使用所述阵列摄像模组时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光元件21’的感光路径，以藉由所述红外截止滤光片过滤进入所述阵列摄像模组的被物体反射的光线中的红外线，当夜晚等光线较暗的环境中使用所述阵列摄像模组时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光元件21’的感光路径，以允许进入所述阵列摄像模组的被物体反射的光线中的红外线部分透过。

在制造所述阵列摄像模组的过程中，参考附图15A，先将所述模塑感光组件20’的一组电子元器件26’通过诸如SMT(Surface Mount Technology)工艺被贴装于所述线路板22’的所述边缘区域223’。优选地，每个所述电子元器件26’被贴装于所述边缘区域223’的所述线路板外侧部2233’。尽管如此，根据需要也可以将所述电子元器件26’贴装于所述线路板22’的中部，可以理解的是，所述电子元器件26’没有被贴装于所述线路板22’的所述芯片贴装区域222’。

参考附图15B，将带有所述电子元器件26’的所述线路板22’放置于一成型模具100’，以藉由所述成型模具100’进行模塑工艺而形成所述模组基座23’。具体地说，所述成型模具100’包括一上模具101’和一下模具102’，其中所述上模具101’和所述下模具102’中至少一个模具可以被移动，以使所述成型模具100’能够被进行合模和拔模操作。当所述上模具101’和所述下模具102’被合模时，在所述上模具101’和所述下模具102’之间形成至少一成型空间103’，其中所述线路板22’的所述边缘区域223’和所述线路板22’的中部分别对应于所述成型空间103’。优选地，在所述成型模具100’的所述成型空间103’形成后，被贴装于所述线路板22’的每个所述电子元器件26’可以均位于所述成型空间103’中。

在附图15C中，将流体状的成型材料加入所述成型空间103’内，以使所述成型材料填充所述成型空间103’并包覆每个所述电子元器件26’，从而当所述成型材料在所述成型空间103’内固结后形成与所述线路板22’和每个所述电子元器件26’一体结合的所述模塑基座23’，参考附图15D，其中所述模塑基座23’不仅包覆每个所述电子元器件26’以阻止每个所述电子元器件26’和外部空气接触，而且所述模塑基座23’还能够隔离相邻的所述电子元器件26’，从而避免相邻所述电子元器件26’之间出现相互干扰的不良现象。本领域的技术人员可以理解的是，相邻所述电子元器件26’的距离可以被进一步缩小，以在有限面积的所述线路板22’上贴装更多数量的所述电子元器件26’，通过这样的方式，能够进一步改善所述阵列摄像模组的成像品质。

值得一提的是，所述成型模具100’进一步包括一覆盖膜104’，其中所述覆盖膜104’被重叠地设置在所述上模具101’的压合面1011’，这样，在所述上模具101’和所述下模具102’被进行合模操作时，所述上模具101’的所述压合面1011’没有和所述线路板22’直接接触，而是通过所述覆盖膜104’提供缓冲作用，以避免所述上模具101’和所述下模具102’被合模时产生的冲击力直接作用于所述线路板22’而引起所述线路板22’变形，从而保护所述线路板22。另外，所述覆盖膜104’能够增加所述上模具101’的所述压合面1011’和所述线路板22’的表面的密封性，以在进行模塑工艺时，能够阻止所述成型材料从所述成型空间103’流向所述线路板22’的所述芯片贴装区域222’，以保证所述线路板22’的所述芯片贴装区域222’的平整性。另外，在所述模塑基座23’固结成型后，所述覆盖膜104’能够方便拔模，其中当所述上模具 101’和所述下模具102’被执行拔模操作后，可以得到诸如附图15E示出的一体结合的所述模塑基座23’、所述线路板22’和所述电子元器件26’。值得一提的是，在所述模塑基座23’成型时，所述模塑基座23’的光窗231’一体地形成，其中所述线路板22’的所述芯片贴装区域222’和所述模塑基座23’的所述光窗231’相互对应，以在后续藉由所述光窗231’为所述光学镜头10’和所述感光元件21’提供一光线通路。

另外，所述模组基座23’的顶表面也可以形成至少一内侧表面232’和一外侧表面233’，其中所述内侧表面232’用于贴装所述滤光元件40’，所述外侧表面233’用于贴装所述驱动器30’。优选地，所述模塑基座23’的所述内侧表面232’所在的平面低于所述外侧表面233’所在的平面，从而使所述模塑基座23’的所述内侧表面232’和所述外侧表面233’具有高度差，以形成所述模塑基座23’的一凹槽234’，被贴装于所述内侧表面233’的所述滤光元件40’被容纳于所述凹槽234’内，通过这样的方式，能够降低所述阵列摄像模组的高度尺寸。

进一步地，所述模塑基座23’的顶表面进一步形成至少一阻挡突起235’，其中每个所述阻挡突起235’分别形成于所述模塑基座23’的所述内侧表面232’和所述外侧表面233’的连接处，以在后续组装所述驱动器30’时，所述阻挡突起235’通过阻挡光线和污染物进入的通道的方式用于保护所述感光元件21’的感光路径。

参考附图15F，将每个所述感光元件21’分别贴装于所述线路板22’的每个所述芯片贴装区域222’，并且通过所述所引线24’将所述感光元件21’和所述线路板22’导通地连接之后，形成所述模塑感光组件20’，其中每个所述感光元件21’分别对应于每个所述光窗231’。

参考附图15G，将每个所述滤光元件40’分别贴装于所述模组基座23’的所述内侧表面232’，以使每个所述滤光元件40’分别被保持在所述感光元件21’的感光路径上。优选地，在每个所述滤光元件40’分别被组装于所述模塑基座23’之后，每个所述滤光元件40’分别封闭所述模塑基座23’的每个所述光窗231’。

参考附图15H，将每个所述光学镜头10’分别组装于每个所述驱动器30’，并且通过胶水或者其他等效的实施方式将每个所述驱动器30’分别组装于所述模塑基座23’的所述外侧表面234’，以使所述光学镜头10’被保持在所述感光元件21’的感光路径，从而制得所述阵列摄像模组。

值得一提的是，在组装所述驱动器30’至所述模塑基座23’的顶表面的过程中，所述阻挡突起235’能够阻止位于所述驱动器30’和所述模塑基座23’的所述外侧表面234’之间的胶水进入所述光窗231’，从而防止所述滤光元件40’和所述感光元件21’的感光路径被污染，以提高所述阵列摄像模组的产品良率。

参考附图16和附图17，依本发明的上述较佳实施例的一个变形实施方式的所述阵列摄像模组进一步包括一支架50’，其中所述支架50’具有至少两安装空间51’，并且每个所述安装空间51’分别连通于所述支架50’的两个侧部，即，每个所述安装空间51’可以分别形成一个通道。每个所述驱动器30’分别被安装于所述支架50’的每个所述安装空间51’，以通过所述支架50’使每个所述驱动器30’被保持在稳定的状态，从而保证被组装于每个所述驱动器30’的每个所述光学镜头10’的同轴度并提高所述阵列摄像模组的强度，以进一步提高所述阵列摄像模组的成像品质。

优选地，在每个所述驱动器30’分别被安装于所述支架50’的每个所述安装空间51’后，在每个所述驱动器30’的外壳所述支架50’的内壁之间填充一些填充物，以使每个所述驱动器30’在被安装于所述支架50’的每个所述安装空间51’后不会出现晃动的情况。更优选地，被填充在每个所述驱动器30’的外壳和所述支架50’的内壁之间的填充物可以是胶水。

参考附图15A至图17，尽管在本发明接下来的描述中以所述阵列摄像模组被实施为双镜头摄像模组为例，进一步阐明本发明的所述阵列摄像模组的特征和优势，本领域的技术人员可以理解的是，在附图18示出的本发明的所述阵列摄像模组的一个变形实施方式中，所述阵列摄像模组也可以包括更多的所述光学镜头10’。

附图19示出了所述阵列摄像模组的第二个变形实施方式，与本发明的上述较佳实施例的实施方式不同，所述阵列摄像模组包括两个所述线路板22’，其中每个所述线路板22’分别包括一个所述芯片贴装区域222’和一个所述边缘区域223’，其中每个所述感光元件21’分别被贴装于每个所述线路板22’的所述芯片贴装区域222’，其中在进行模塑工艺以形成所述模塑基座23’时，所述模塑基座23’的所述模塑主体232’与每个所述线路板22’的所述边缘区域223’的至少一部分一体结合。也就是说，在本发明的所述阵列摄像模组的这个实施例中，所述线路板22’是分体式线路板。

附图20示出了所述阵列摄像模组的第三个变形实施方式，其中所述阵列摄像模组包括至少一镜筒60’和至少一个所述驱动器30’，其中所述镜筒60’一体地延伸于所述模塑基座23’的顶表面，所述驱动器30’被组装于所述模塑基座23’的顶表面，并且所述镜筒60’和所述驱动器30’分别被用于组装所述光学镜头10’，优选地，所述镜筒60’和所述模塑基座23’藉由模塑工艺一体地模塑成型。例如当所述阵列摄像模组被实施为双镜头摄像模组时，所述阵列摄像模组包括一个所述驱动器30’和一个所述镜筒60’。

图21示出了所述阵列摄像模组的第四个变形实施方式，其中所述阵列摄像模组包括至少一个所述镜筒60’和至少一个所述驱动器30’，其中所述镜筒60’和所述驱动器30’分别被组装于所述模塑基座23’的顶表面，并且每个所述光学镜头10’分别被组装于所述镜筒60’和所述驱动器30’，以使所述光学镜头10’被保持在所述感光元件21’的感光路径。值得一提的是，尽管在附图21中示出了所述镜筒60’是无螺纹镜筒，本领域的技术人员可以理解的是，所述镜筒60’也可以被实施为带螺纹镜筒，以使所述镜筒60’和所述光学镜头10’能够通过螺接的方式，使所述光学镜头10’被组装于所述镜筒60’。

附图22示出了所述阵列摄像模组的第五个变形实施方式，其中所述阵列摄像模组包括至少两个所述镜筒60’，其中每个所述镜筒60’分别一体地延伸于所述基座基座23的顶表面，每个所述光学镜头10’分别被组装于每个所述镜筒60’，优选地，每个所述镜筒60’分别和所述模塑基座23’藉由模塑工艺一体地模塑成型。

附图23示出了所述阵列摄像模组的第六个变形实施方式，其中所述阵列摄像模组包括至少两个所述镜筒60’，其中在所述模塑感光组件20’成型之后，每个所述镜筒60’分别被组装于所述模塑基座23’的顶表面的不同位置，每个所述光学镜头10’分别被组装于每个所述镜筒60’，以使每个所述光学镜头10’分别被保持在每个所述感光元件10的感光路径。值得一提的是，所述镜筒60’可以是带螺纹的镜筒，也可以是无螺纹镜筒，本发明在这方便不受限制。

另外，附图22和附图23分别示出的所述阵列摄像模组的两个实施例仅为举例性的描述，在其他的示例中，参考附图24示出的所述阵列摄像模组的第七个变形实施方式，至少一个所述镜筒60’可以与所述模塑基座23’藉由模塑工艺一体地成型，另外的所述镜筒60’可以被组装于所述模塑基座23’的顶表面。例如当所述阵列摄像模组被实施为双镜头摄像模组时，一个所述镜筒60’可以与所述模塑基座23’通过模塑工艺一体地成型，另一个所述镜筒60’可以被组装于所述模塑基座23’的顶表面，以便于进行调焦。

附图25示出了所述阵列摄像模组的第八个变形实施方式，其中所述线路板22’具有至少一容纳空间228’，所述感光元件21’被容纳于所述线路板22’的所述容纳空间228’内，以降低所述感光元件21’的上表面和所述线路板22’的上表面的高度差，甚至使所述感光元件21’的上表面和所述线路板22’的上表面处于同一个平面，通过这样的方式，能够降低所述阵列摄像模组的高度尺寸，以使所述阵列摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。值得一提的是，所述容纳空间228’可以是一个容纳槽。在附图26示出的所述阵列摄像模组的第九个变形实施方式中，所述线路板22’的所述容纳空间228’也可以是一个通孔，以进一步降低所述阵列摄像模组的高度尺寸。

附图27示出了所述阵列摄像模组的第十个变形实施方式，其中所述线路板22的所述容纳空间228’的数量可以少于所述感光元件21’的数量，例如在这个具体示例中，所述线路板22’可以仅具有一个所述容纳空间228’，其中一个所述感光元件21’被贴装于所述线路板22’的表面，另一个所述感光元件21’可以被保持在所述线路板的所述容纳空间228’，以使两个所述感光元件21’的上表面没有位于同一个平面内，从而可以使所述阵列摄像模组的两个成像系统具有不同的焦距范围。

值得一提的是，尽管在附图27中以所述容纳空间228’被实施为通孔为例，本领域的技术人员可以理解的是，在其他的示例中，所述容纳空间228’也可以被实施为凹槽。

附图28示出了所述阵列摄像模组的第十一个变形实施方式，其中所述阵列摄像模组的每个所述感光元件21’的尺寸和每个所述光学镜头10’的规格也可以不一致，例如在这个具体实施例中，一个所述感光元件21’的尺寸比较大，另一个所述感光元件21’的尺寸比较小，并且被保持在较大尺寸的所述感光元件21’的所述光学镜头10’是广角光学镜头，被保持在较小尺寸的所述感光元件21’的所述光学镜头10’是长焦光学镜头，通过这样的方式，能够使所述阵列摄像模组具有更佳的成像效果。

附图29示出了所述阵列摄像模组的第十二个变形实施方式，其中较大尺寸的所述感光元件21’可以被贴装于所述线路板22’的表面，较小尺寸的所述感光元件21’可以被保持在所述线路板22’的所述容纳空间228’内，以使较小尺寸的所述感光元件21’和被搭配在所述感光元件21’的被实施为长焦光学镜头的所述光学镜头形成的成像系统具有更长的焦距，以使所述阵列摄像模组具有更佳的远焦成像能力。

附图30示出了所述阵列摄像模组第十三个变形实施方式，其中所述阵列摄像模组也可以仅具有一个所述滤光元件40’，其中在所述滤光元件40’被组装于所述模塑基座23’且在每个所述光学镜头10’被保持在每个所述感光元件21’的感光路径之后，每个所述光学镜头10’分别对应于所述滤光元件40’的不同位置，以使自每个所述光学镜头10’进入所述阵列摄像模组的光线在被所述滤光元件40’的不同位置过滤后，再被所述感光元件21’接收和进行光电转化而成像。

附图31示出了所述阵列摄像模组的第十四个变形实施方式，其中所述阵列摄像模组进一步包括至少一支持件70’，其中在这个具体示例中，所述支持件70’的数量、所述滤光元件40’的数量和所述光学镜头10’的数量一致，其中每个所述滤光元件40’分别被组装于每个所述支持件70’，每个所述支持件70’分别被组装于所述模塑基座23’，以使每个所述滤光元件40’分别被保持在所述感光元件21’的感光路径，通过这样的方式，能够减少所述滤光元件40’的尺寸，从而降低所述阵列摄像模组的制造成本。

附图32示出了所述阵列摄像模组的第十五个变形实施方式，其中所述阵列摄像模组也可以仅包括一个所述支持件70’，其中所述滤光元件40’被组装于所述支持件70’，并且在所述支持件70’被组装于所述模塑基座23’且在每个所述光学镜头10’分别被保持在每个所述感光元件21’的感光路径之后，每个所述光学镜头10’分别对应于所述滤光元件40’的不同位置。

附图33示出了所述阵列摄像模组的第十六个变形实施方式，其中所述阵列摄像模组的所述驱动器30’是一体式驱动器，即每个所述光学镜头10’分别被组装于同一个所述驱动器30’，以在所述驱动器30’被组装于所述模塑基座23’后，每个所述光学镜头10’分别被保持在每个所述感光元件21’的感光路径。本发明的所述阵列摄像模组在这个实施例中采用一体式的所述驱动器30’的方式，不仅能够提高所述阵列摄像模组的组装效率，而且还能够进一步减少所述阵列摄像模组的尺寸，以使所述阵列摄像模组的结构更加紧凑，从而使得所述阵列摄像模组特别适用于追求轻薄化的电子设备。

值得一提的是，所述模塑基座23’在和所述线路板22’一体地结合之后，也能够起到补强所述线路板22’的作用，即，所述模塑基座23’可以形成一个补强部28’，其中所述补强部28’能够包覆所述电子元器件26’，这样，一方面，所述补强部28’能够隔离相邻所述电子元器件 26’以及隔离所述电子元器件26’和空气，另一方面，所述电子元器件26’能够防止所述补强部28’从线路板22’上脱离，以确保所述阵列摄像模组在被组装的过程中和在被使用时的可靠性和稳定性。

附图34示出了所述阵列摄像模组的第十七个变形实施方式，其中所述线路板22’具有至少一第一补强空间229’，其中在所述补强部28’形成后，所述补强部28’的一部分延伸至和保持在所述第一补强空间229’，以使所述补强部28’和所述线路板22’更可靠地结合在一起。值得一提的是，所述第一补强空间229’可以是通孔也可以是盲孔，尽管在附图34中示出了所述第一补强空间229’被实施为通孔的示例，其并不构成对本发明的内容和范围的限制。

附图35示出了所述阵列摄像模组的第十八个变形实施方式，其中所述模塑感光组件20’进一步包括一基板29’，其中所述基板29’被重叠地设置于所述线路板22’，以藉由所述基板29’进一步补强所述线路板22’，从而使所述线路板22’保持平整。可以理解的是，所述线路板22’可以选择尺寸更薄的线路板，以降低所述阵列摄像模组的厚度，从而使所述阵列摄像模组轻薄化。

优选地，所述基板29’可以由金属材料或者合金材料制成，例如铝材可以值得所述基板29’，金属材料或者合金材料的所述基板29’不仅能够使所述线路板22’保持平整，而且还能够帮助所述线路板22’散热，以保证所述阵列摄像模组在被使用时温度不会过高，从而确保所述阵列摄像模组的可靠性。

进一步地，所述基板29’具有至少一第二补强空间291’，其中在所述基板29’重叠地设置于所述线路板22’之后，所述线路板22’的所述第一补强空间229’和所述基板29’的所述第二补强空间291’相互对应，以使所述成型材料能够经由所述第一补强空间229’进入到所述第二补强空间291’，从而在所述成型材料在所述第一补强空间229’和所述第二补强空间291’固结后，形成与所述线路板22’和所述基板29’一体结合的所述补强部28’。可以理解的是，所述第二补强空间291’可以是通孔，也可以是盲孔。

附图36示出了所述阵列摄像模组的第十九个变形实施方式，其中所述基板29’进一步包括一基板主体292’和至少两传导主体293’，每个所述传导主体293’分别被相互间隔地且一体地延伸于所述基座主体292’，所述线路板22’具有至少两通道300’，其中在每个所述感光元件21’分别被贴装于所述线路板22’时，每个所述通道300’分别对应于每个所述感光元件21’。所述基板主体292’重叠地设置于所述线路板21’，以使每个所述传导主体293’分别被插入和被保持在所述线路板22’的每个所述通道300’，并且使每个所述感光元件21’分别和每个所述传导主体293’接触，以藉由所述传导主体293’和所述基座主体292’将所述感光元件13’在工作时产生的热量快速地传导出去，从而提高所述阵列摄像模组的散热能力。

附图37示出了所述阵列摄像模组的第二十个变形实施方式，其中所述感光元件21’也可以没有被贴装于所述线路板22’，而是使被保持在所述通道300’的所述传导主体293’突出于所述线路板22’，以将所述感光元件21’贴装于所述传导主体293’，并且使所述感光元件21’和所述线路板22’被导通，通过这样的方式，所述感光元件21’的平整度不再需要所述线路板22’来保持，从而所述阵列摄像模组的所述线路板22’的刚性要求能够被进一步降低，进而使所述阵列摄像模组的所述线路板22’可以被选择厚度更薄的可挠性线路板，以降低所述阵列摄像模组的高度尺寸。

附图38示出了所述阵列摄像模组的第二十一个变形实施方式，所述阵列摄像模组也可以包括至少两个光学镜头10’、一个所述模塑感光组件20’和至少一个附加感光元件21”，每个所述附加感光元件21”被组装于所述模塑感光组件20’的所述线路板22’，每个所述光学镜头10’分别被设置于所述模塑感光组件20’的每个所述感光元件21’和每个所述附加感光元件21”的感光路径，以形成所述阵列摄像模组。另外，所述阵列摄像模组进一步包括至少一附加支架270”和至少一附加驱动器30”或者至少一附加镜筒60”，其中每个所述附加支架27”分别被组装于所述模塑感光组件20’的所述线路板22’，每个所述附加驱动器30”或者每个所述附加镜筒60”分别被组装于所述线路板22’，每个所述光学镜头10’分别被组装于所述驱动器30’或者所述镜筒60’或者所述附加驱动器30”或者所述附加镜筒60”，以使每个所述光学镜头10’分别被保持在所述模塑感光组件20’的每个所述感光元件21’和每个所述附加感光元件21”的感光路径。另外，所述附加感光元件21”也可以没有被贴装于所述模塑感光组件20’的所述线路板22’，而是由所述阵列摄像模组提供一个附加线路板22”，以供被贴装于每个所述附加感光元件21”。

依本发明的另一个方面，参考附图39，本发明进一步提供一带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述带有阵列摄像模组的电子设备包括一电子设备本体200和至少一阵列摄像模组，其中每个所述阵列摄像模组分别被设置于所述电子设备本体200，以用于获取图形。另外，所述阵列摄像模组被设置于所述电子设备本体200的位置可以不受限制，例如在附图40A和图40B中，所述阵列摄像模组可以沿着所述电子设备本体200的宽度方向被设置于所述电子设备本体200的转角处，而在附图40C示出的这个示例中，所述阵列摄像模组也可以沿着所述电子设备本体200的长度方向被设置于所述电子设备本体200的中部。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims

一阵列摄像模组，其特征在于，包括：

至少两光学镜头；和

一模塑感光组件，其中所述模塑感光组件进一步包括：

至少两感光元件；

一线路板，其中每个所述感光元件分别被导通地连接于所述线路板；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少两光窗，并且所述模塑基座与所述线路板的边缘区域一体结合，以使每个所述感光元件分别对应于每个所述光窗，其中每个所述光学镜头分别被设置于每个所述感光元件的感光路径，以藉由每个所述光窗分别为每个所述感光元件和每个所述光学镜头提供一光线通路。
根据权利要求1所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，其中每个所述滤光元件分别被保持在所述光学镜头和所述感光元件之间。
根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中每个所述滤光元件分别被组装于所述模塑基座的顶表面，以使每个所述滤光元件分别被保持在每个所述光学镜头和每个所述感光元件之间。
根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中每个所述滤光元件分别被组装于每个所述光学镜头的镜头壳，以使每个所述滤光元件分别被保持在每个所述光学镜头和每个所述感光元件之间。
根据权利要求2所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一框形的支持件，其中每个所述滤光元件分别被组装于每个所述支持件，每个所述支持件分别被组装于所述模塑基座的顶表面，以使每个所述滤光元件分别被保持在每个所述光学镜头和每个所述感光元件之间。
根据权利要求3所述的阵列摄像模组，其中所述模塑基座的顶表面形成至少一凹槽，每个所述凹槽分别连通于每个所述光窗，其中每个所述滤光元件分别被容纳于每个所述凹槽。
根据权利要求5所述的阵列摄像模组，其中所述模塑基座的表面形成至少一凹槽，每个所述凹槽分别连通于每个所述光窗，其中每个所述支持件分别被容纳于每个所述凹槽。
根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述模塑感光组件进一步包括至少一组引线，其中每个所述引线的两端分别连通于每个所述感光元件的芯片连接件和所述线路板的线路板连接件，以使每个所述感光元件和所述线路板被导通。
根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述模塑感光组件进一步包括至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被贴装于所述线路板，并且所述模塑基座包覆至少一个所述电子元器件。
根据权利要求9所述的阵列摄像模组，其中所述模塑基座包覆全部的所述电子元器件。
根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述模塑基座进一步包括一基板，其中所述基板被重叠地设置于所述线路板，以藉由所述基板使所述线路板保持平整。
根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述线路板具有至少一第一补强空间，所述模塑基座的一部分形成于所述线路板的每个所述第一补强空间，以使所述模塑基座和所述线路板结合为一体。
根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中所述基板具有至少一第二补强空间，每个所述第二补强空间分别对应于所述线路板的每个第一补强空间，其中所述模塑基座的一部分同时形成于所述线路板的每个所述第一补强空间和所述基板的每个所述第二补强空间，以使所述模塑基座、所述线路板和所述基板结合为一体。
根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中所述基板包括一基板主体和至少两传导主体，每个所述传导主体分别一体地延伸于所述基板主体，其中所述线路板具有至少两通道，其中所述基板主体被重叠地设置于所述线路板主体，以使每个所述传导主体分别被保持在所述线路板的每个所述通道，其中每个所述感光元件分别与每个所述传导主体接触。
根据权利要求14所述阵列摄像模组，其中每个所述传导主体分别突出于所述线路板的表面，其中每个所述感光元件分别被贴装于每个所述传导主体。
根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述线路板具有至少一容纳空间，每个所述感光元件分别被容纳于每个所述容纳空间。
根据权利要求16所述的阵列摄像模组，其中所述线路板的所述容纳空间的数量少于所述感光元件的数量，以使至少一个所述感光元件被容纳于所述容纳空间，另外的所述感光元件被贴装于所述线路板的芯片贴装区域。
根据权利要求16所述的阵列摄像模组，其中所述容纳空间是容纳槽或者通孔。
根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中至少一个所述感光元件具有小尺寸感光区域，另外的所述感光元件具有大尺寸感光区域。
根据权利要求19所述的阵列摄像模组，其中所述线路板具有至少一容纳空间，其中具有小尺寸感光区域的所述感光元件被容纳于所述容纳空间，具有大尺寸感光区域的所述感光元件被容纳于所述容纳空间或者被贴装于所述线路板的表面。
根据权利要求1至20中任一所述的阵列摄像模组，进一步包括至少两驱动器，其中每个所述光学镜头分别被组装于每个所述驱动器，每个所述驱动器分别被组装于所述模塑基座，以藉由每个所述驱动器使每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光元件的感光路径。
根据权利要求1至20中任一所述的阵列摄像模组，进一步包括至少两镜筒，其中每个所述光学镜头分别被组装于每个所述镜筒，每个所述镜筒分别被组装于所述模塑基座的顶表面，或者每个所述镜筒分别一体地延伸于所述模塑基座的顶表面，或者至少一个所述镜筒被组装于所述模塑基座的顶表面，另外的所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座的顶表面，以藉由每个所述镜筒使每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光元件的感光路径。
根据权利要求1至20中任一所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一驱动器和至少一镜筒，其中每个所述光学镜头分别被组装于每个所述驱动器和每个所述镜筒，其中每个所述驱动器分别被组装于所述模塑基座的顶表面，每个所述镜筒分别被组装于或者一体地延伸于所述模塑基座的顶表面，以藉由每个所述驱动器和每个所述镜筒使每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光元件的感光路径。
根据权利要求21所述的阵列摄像模组，其中所述模塑基座的顶表面的中部形成至少一阻挡突起，以藉由所述阻挡突起将所述模塑基座的顶表面分隔为一内侧表面和一外侧表面，其中所述驱动器被组装于所述模组基座的所述外侧表面，并且所述阻挡突起阻止被设置在所述驱动器和所述外侧表面之间的胶水进入所述内侧表面。
根据权利要求21所述的阵列摄像模组，进一步包括一支架，其中所述支架具有至少两安装空间，每个所述驱动器分别被安装于所述支架的每个所述安装空间。
根据权利要求25所述的阵列摄像模组，其中在所述驱动器的外壁和所述支架的内壁之间填充一填充物。
根据权利要求26所述的阵列摄像模组，其中所述填充物是胶水。
一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；和

根据权利要求1至27中任一所述的至少一个所述阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于获取图像。
根据权利要求28所述的电子设备，其中所述阵列摄像模组的长度方向和所述电子设备本体的宽度方向一致，并且所述阵列摄像模组被设置于所述电子设备本体的转角处或者中部。
根据权利要求28所述的电子设备，其中所述阵列摄像模组的长度方向和所述电子设备本体的长度方向一致，并且所述阵列摄像模组被设置于所述电子设备本体的转角处或者中部。
一模塑感光组件，其特征在于，包括：

至少两感光元件；

一线路板，其中每个所述感光元件分别被导通地连接于所述线路板；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少两光窗，并且所述模塑基座与所述线路板的边缘区域一体结合，以使每个所述感光元件分别对应于每个所述光窗。
根据权利要求31所述的模塑感光组件，进一步包括至少一组引线，其中每个所述引线的两端分别连通于每个所述感光元件的芯片连接件和所述线路板的线路板连接件，以使每个所述感光元件和所述线路板被导通。
根据权利要求32所述的模塑感光组件，其中所述线路板具有至少一容纳空间，每个感光元件分别被容纳于所述容纳空间。
根据权利要求33所述的模塑感光组件，其中至少一个所述感光元件具有小尺寸感光区域，另外的所述感光元件具有大尺寸感光区域。
根据权利要求34所述的模塑感光组件，其中具有小尺寸感光区域的所述感光元件被容纳于所述容纳空间，具有大尺寸感光区域的所述感光元件被容纳于所述容纳空间或者被贴装于所述线路板的表面。
根据权利要求33所述的模塑感光组件，其中所述容纳空间是容纳槽或者通孔。
根据权利要求31所述的模塑感光组件，其中所述模塑基座进一步包括一基板，其中所述基板被重叠地设置于所述线路板，以藉由所述基板使所述线路板保持平整。
根据权利要求31所述的模塑感光组件，其中所述线路板具有至少一第一补强空间，所述模塑基座的一部分形成于所述线路板的每个所述第一补强空间，以使所述模塑基座和所述线路板结合为一体。
根据权利要求37所述的模塑感光组件，其中所述基板具有至少一第二补强空间，每个所述第二补强空间分别对应于所述线路板的每个第一补强空间，其中所述模塑基座的一部分同时形成于所述线路板的每个所述第一补强空间和所述基板的每个所述第二补强空间，以使所述模塑基座、所述线路板和所述基板结合为一体。
根据权利要求37所述的模塑感光组件，其中所述基板包括一基板主体和至少两传导主体，每个所述传导主体分别一体地延伸于所述基板主体，其中所述线路板具有至少两通道，其中所述基板主体被重叠地设置于所述基板主体，以使每个所述传导主体分别被保持在所述线路板的每个所述通道，其中每个所述感光元件分别与每个所述传导主体接触。
根据权利要求40所述的模塑感光组件，其中每个所述传导主体分别突出于所述线路板的表面，其中每个所述感光元件分别被贴装于每个所述传导主体。
根据权利要求31至41中任一所述的模塑感光组件，其中所述模塑基座的顶表面形成一凹槽。
根据权利要求31至41中任一所述的模塑感光组件，其中所述模塑基座的顶表面形成至少一阻挡突起，以藉由所述阻挡突起将所述模塑基座的顶表面分隔为一内侧表面和一外侧表面。
一模塑感光组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

(a)将至少一电子元器件贴装于一线路板；

(b)通过模塑工艺形成与所述线路板一体结合的一模塑基座和形成所述模塑基座的至少一光窗，其中所述模塑基座包覆至少一个所述电子元器件；以及

(c)将每个感光元件分别导通地连接于所述线路板，其中每个所述感光元件分别对应于每个所述光窗。
根据权利要求44所述的制造方法，其中所述步骤(c)在所述步骤(b)之前，从而先导通地连接每个所述感光元件和所述线路板，再通过模塑工艺形成与所述线路板一体结合且具有光窗的所述模塑基座，其中在所述模塑基座形成后，每个所述感光元件分别对应于每个所述光窗。
根据权利要求44所述的制造方法，其中在所述步骤(b)中进一步包括步骤：

(b.1)将带有所述电子元器件的所述线路板放置于一成型模具；

(b.2)对所述成型模具的一上模具和一下模具进行合模操作，以使所述线路板的边缘区域和中部分别对应于形成在所述上模具和所述下模具之间的一成型空间；以及

(b.3)向所述成型空间加入流体状的成型材料，以在所述成型材料固结后形成所述模塑基座和所述模塑基座的每个所述光窗。
根据权利要求46所述的制造方法，其中在所述步骤(b.2)之前，在所述上模具的压合面重叠地设置一覆盖膜，以在所述步骤(b.2)中，所述覆盖膜位于所述上模具的所述压合面和所述线路板之间。
一阵列摄像模组的线路板组件，其特征在于，包括：

一线路板部，其中所述线路板部包括一线路板，其用于电性连接所述阵列摄像模组的至少两感光元件；和

一连体封装部，其中所述连体封装部一体封装于所述线路板部的所述线路板。
根据权利要求48所述的所述线路板组件，其中所述连体封装部形成至少两光窗，各所述光窗与各所述感光元件相对，以提供所述感光元件光线通路。
根据权利要求49所述的线路板组件，其中所述连体封装部顶端呈平面状，以用于安装所述阵列摄像模组的支持件、光学镜头、驱动器或滤光元件。
根据权利要求49所述的线路板组件，其中所述连体封装部顶端具有至少一安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述光窗，以分别用于安装所述阵列摄像模组的支持件、滤光元件、光学镜头或驱动器。
根据权利要求49所述的线路板组件，其中所述连体封装部包括至少一包覆段、一滤光元件安装段和一光学镜头安装段，所述滤光元件安装段和所述光学镜头安装段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且内部呈台阶状，以便于安装所述阵列摄像模组的滤光元件和光学镜头。
根据权利要求52所述的线路板组件，其中所述滤光元件安装段具有至少两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述光窗，形成所述台阶状的第一阶，以便于安装所述滤光元件，所述光学镜头安装段具有至少两光学镜头安装槽，各所述光学镜头安装槽连通于对应的所述光窗，形成所述台阶状的第二阶，以便于安装所述阵列摄像模组的所述光学镜头。
根据权利要求53所述的线路板组件，其中所述光学镜头安装段具有至少一光学镜头内壁，各所述光学镜头内壁表面平整，以适于安装无螺纹的所述光学镜头。
根据权利要求48至54任一所述的线路板组件，其中所述线路板部包括至少一电子元器件，所述电子元器件凸出于所述线路板，所述连体封装部包覆所述电子元器件，以使得所述电子元器件不会直接暴露于外部。
根据权利要求55所述的线路板组件，其中所述电子元器件选择组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和处理器中的其中一种或多种。
根据权利要求55所述的线路板组件，其中所述线路板部包括一加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板底部，以增强所述线路板的结构强度。
根据权利要求57所述的线路板组件，其中所述加固层为金属板，以增强所述线路板部的散热性能。
根据权利要求55所述的线路板组件，其中所述线路板部包括一屏蔽层，所述屏蔽层包裹所述线路板和所述连体封装部，以增强所述线路板组件的抗电磁干扰性能。
根据权利要求59所述的线路板组件，其中所述屏蔽层为金属板或金属网。
根据权利要求55所述的线路板组件，其中线路板具有至少一加固孔，所述连体封装部延伸进入所述加固孔，以便于增强所述线路板的结构强度。
根据权利要求61所述的线路板组件，其中所述加固孔为凹槽状。
根据权利要求61所述的线路板组件，其中所述加固孔为穿孔，以使得所述连体封装部的模塑材料与所述线路板充分接触，且易于制造。
根据权利要求55所述的线路板组件，其中线路板具有至少两通路，适于各所述感光元件从所述线路板背面方向安装于所述线路板。
根据权利要求64所述的线路板组件，其中所述通路呈台阶状，以便于为所述感光元件提供稳定的安装位置。
根据权利要求55所述的线路板组件，其中所述线路板的材料可以选自组合：软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。
根据权利要求55所述的线路板组件，其中所述连体封装部的材料选自组合：环氧树脂、尼龙、LCP或PP中的一种或多种。
根据权利要求55所述的线路板组件，其中所述线路板组件包括至少两马达连接结构，所述马达连接结构包括至少一连接线，所述连接线设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板，所述连接线具有一马达连接端，显露于所述连体封装部，以便于连接一马达引脚。
根据权利要求55所述线路板组件，其中所述线路板组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一连接线和具有至少一引脚槽，所述连接线被设置于所述连体封装部，且电连接于所述线路板，所述引脚槽被设置于所述连体封装部上端部，所述连接线具有一马达连接端，所述马达连接端显露于所述槽底壁，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述马达连接端。
根据权利要求55所述的线路板组件，其中所述线路板组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构具有至少一引脚槽和至少一电路接点，所述电路接点电连接于所述线路板，所述引脚槽被设置于所述连体封装部，由所述线路板延伸至所述连体封装部的顶端，且所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述电路接点。
根据权利要求55所述的线路板组件，其中所述线路板组件包括至少两马达连接结构，各所述马达连接结构包括至少一雕刻线路，所述雕刻线路设置于所述连体封装部，电连接于所述线路板，以便于电连接一马达引脚。
根据权利要求71所述的线路板组件，其中所述雕刻线路以激光成型的方式设置于所述连体封装部。
一阵列摄像模组的线路板组件的制造方法，其特征在于，包括步骤：在一线路板上一体封装成型一连体封装部。
根据权利要求73所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：形成至少两光窗至所述连体封装部。
根据权利要求73所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：通过所述连体封装部包覆凸出于所述线路板的电子元器件。
根据权利要求74所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：在所述连体封装部顶端形成至少两安装槽，以便于安装支持件、滤光元件、驱动器或光学镜头。
根据权利要求74所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：向上延伸所述连体封装部，且使得各所光窗内部形成两阶台阶状结构，以便于安装滤光元件或光学镜头。
根据权利要求74所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：在所述连体封装部的所述光窗的内壁设置螺纹结构，以便于安装带螺纹的光学镜头。
根据权利要求73至78任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：在所述线路板上设置至少一凹槽状加固孔，并使所述连体封装部延伸进入所述加固孔。
根据权利要求73至78任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：在所述线路板上设置至少一穿孔状加固孔，并使所述连体封装部延伸进入所述加固孔。
根据权利要求73至78任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：在所述线路板底层贴附一加固层，以增强所述线路板的结构强度。
根据权利要求73至78任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：在所述线路板和所述连体封装部包覆一屏蔽层，以增强所述线路板组件的抗电磁干扰性能。
根据权利要求73至78任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：埋设多个连接线至所述连体封装部，且使得所述连接线电连接所述线路板，以便于分别连接一驱动器。
根据权利要求83任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：设置多个引脚槽至所述连体封装部上端，且使得所述连接线的马达连接端显露于所述引脚槽。
根据权利要求73至78任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：设置多个电路接点至所述线路板，并设置相对应的引脚槽至所述连体封装部，使得所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于马达引脚插入所述引脚槽时电连接于所述电路接点。
根据权利要求73至78任一所述的线路板组件的制造方法，其中包括步骤：设置多个雕刻线路至所述连体封装部，所述雕刻线路电连接于所述线路板，以便于分别电连接一驱动器。
根据权利要求86所述的线路板组件的制造方法，其中所述雕刻线路以激光成型的方式设置于所述连体封装部。
根据权利要求73至78任一所述的线路板组件的制造方法，其中所述连体封装部通过注塑或模压工艺一体形成于所述线路板。
一阵列摄像模组，其特征在于，包括：

一根据权利要求48至72任一所述的线路板组件；

至少两光学镜头；和

至少两感光元件；各所述光学镜头位于对应的所述感光元件的感光路径，各所述感光元件电连接于所述线路板组件。
根据权利要求89所述的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组包括至少一支持件，所述支持件被安装于所述线路板组件，所述阵列摄像模组包括至少两滤光元件，各所述滤光元件被安装于所述支持件。
根据权利要求89所述的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组包括至少两驱动器，各所述光学镜头被安装于对应的所述驱动器，各所述驱动器被安装于所述线路板组件上。
根据权利要求89所述的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组包括至少两滤光元件，各所述滤光元件被安装于所述线路板组件。