CN105611134B - 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法 - Google Patents

基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105611134B
CN105611134B CN201610091489.7A CN201610091489A CN105611134B CN 105611134 B CN105611134 B CN 105611134B CN 201610091489 A CN201610091489 A CN 201610091489A CN 105611134 B CN105611134 B CN 105611134B
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring board
main body
molded section
molding
sensitive chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610091489.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105611134A (zh
Inventor
王明珠
赵波杰
田中武彦
陈飞帆
丁亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Original Assignee
Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo Sunny Opotech Co Ltd filed Critical Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Priority to CN201811587714.1A priority Critical patent/CN109547680A/zh
Priority to CN201811587696.7A priority patent/CN109510932B/zh
Priority to CN201610091489.7A priority patent/CN105611134B/zh
Priority to US15/058,109 priority patent/US20170244872A1/en
Publication of CN105611134A publication Critical patent/CN105611134A/zh
Priority to PCT/CN2016/092020 priority patent/WO2017140092A1/zh
Priority to CN201690000252.7U priority patent/CN208353432U/zh
Priority to US15/999,858 priority patent/US11877044B2/en
Priority to JP2018543321A priority patent/JP6829259B2/ja
Priority to KR1020187026982A priority patent/KR102282687B1/ko
Priority to EP16890320.1A priority patent/EP3419275A4/en
Priority to KR1020217023290A priority patent/KR102465474B1/ko
Priority to EP16890345.8A priority patent/EP3419276A4/en
Priority to KR1020207019624A priority patent/KR102195988B1/ko
Priority to PCT/CN2016/103250 priority patent/WO2017140118A1/zh
Priority to US15/317,118 priority patent/US10197890B2/en
Priority to CN201680082094.9A priority patent/CN108702431A/zh
Priority to KR1020207036744A priority patent/KR102320911B1/ko
Priority to KR1020187026153A priority patent/KR102134529B1/ko
Priority to JP2018542703A priority patent/JP7005505B2/ja
Priority to KR1020170020964A priority patent/KR20170097571A/ko
Priority to US15/460,216 priority patent/US9781324B2/en
Priority to US15/460,207 priority patent/US9955055B2/en
Priority to US15/460,213 priority patent/US10630876B2/en
Priority to US15/460,221 priority patent/US9894772B2/en
Priority to US16/157,082 priority patent/US10670946B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN105611134B publication Critical patent/CN105611134B/zh
Priority to US16/855,988 priority patent/US11163216B2/en
Priority to JP2021007710A priority patent/JP7508380B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B19/00—Cameras
    • G03B19/02—Still-picture cameras
    • G03B19/023—Multi-image cameras
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中所述摄像模组的模塑线路板组件包括一线路板部和一模塑部，所述线路板部用于电性连接所述摄像模组的一感光芯片，所述模塑部模塑成型于所述线路板部。

Description

基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
技术领域
本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法。
背景技术
COB(Chip on Board芯片封装)工艺是摄像模组组装制造过程中极为重要的一个工艺过程。传统的COB工艺制程的摄像模组的结构为线路板、感光芯片、镜座、马达驱动以及镜头等部件组装而成。
如图1所示，是传统COB工艺制造的一摄像模组示意图。该摄像模组包括一线路板1P、一感光芯片2P、一支架3P、一滤光片4P、一马达5P和一镜头6P。该感光芯片2P被安装于该线路板1P，该滤光片4P被安装于该支架3P，该镜头6P被安装于该马达5P，该马达5P被安装于该支架3P，以便于该镜头6P位于该感光芯片2P上方。
值得一提的是，在该线路板板1P上通常被安装有一些电路器件11P，比如电阻、电容等，这些电路器件11P凸出于该线路板1P表面，而该支架3P则需要被安装于具有该电路器件11P的该线路板1P上，而传统的COB工艺中该线路板1P、该电路器件11P以及该支架3P之间的组装配合关系具有一些不利因素，且在一定程度上限制了摄像模组向轻薄化的发展。
具体来说，首先，该电路器件11P直接暴露于该线路板1P的表面，因此在后续组装的过程中，比如粘贴该支架3P、焊接该马达5P等过程，不可避免的会受到影响，焊接时的阻焊剂、灰尘等容易黏着于该电路器件11P，而该电路器件11P与该感光芯片2P位于相互连通的一个空间内，因此灰尘污染物很容易影响感光芯片2P，这样的影响可能造成组装后的摄像模组存在乌黑点等不良现象，降低了产品良率。
其次，该支架3P位于该电路器件11P的外侧，因此在安装该镜座和该线路板1P时，需要在该支架3P和该电路器件11P之间预留一定的安全距离，且在水平方向以及向上的方向都需要预留安全距离，这在一定程度上增大了摄像模组厚度的需求量，使其厚度难以降低。
第三，在COB组装的过程中，该支架3P通过胶水等粘贴物被粘贴于该线路板1P，在粘贴时通常要进行AA(Active Arrangement自动校准)工艺，就是调整该支架3P、该线路板1P以及该马达5P的中心轴线，使其达到水平方向和竖直方向的一致，因此为了满足AA工艺，需要在该支架3P与该线路板1P以及该镜座与该马达5P之间都需要预设较多的胶水，使得相互之间留有调整空间，而这个需求一方面在一定程度上又增加了对摄像模组的厚度需求，使其厚度难以降低，另一方面，多次粘贴组装过程很容易造成组装的倾斜不一致，且对该镜座3P、该线路板1P以及该马达5P的平整性要求较高。
此外，传统的COB工艺中，该线路板1P提供最基本的固定、支撑载体，因此，对于该线路板1P本身要求具备一定的结构强度，这个要求使得该线路板1P具有较大的厚度，从而从另一方面又预加了摄像模组的厚度需求。
随着各种电子产品、智能设备的发展，摄像模组也越来越向高性能、轻薄化方向发展，而面对高像素、高成像质量等各种高性能的发展要求，电路中的电子元器件越来越多、芯片的面积越来越大、驱动电阻、电容等被动元器件相应增多，这使得电子器件的规格越来越大、组装难度不断增大、摄像模组的整体尺寸越来越大，而从上述来看，镜座、线路板以及电路元件等的传统组装方式在一定程度上也是摄像模组轻薄化发展的极大限制。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该线路板组件包括一模塑部和一线路板部，该模塑部模塑成型于该线路板部。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该模塑线路板组件包括至少一电路元件，该电路元件被包裹于该线路板组件内，不会直接暴露于外部环境。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该电路元件被通过模塑方式一体地包裹于该模塑线路板组件。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该模塑电路板组件包括一模塑部和一线路板部，该模塑部模塑于该线路板部，并且将被设置于该线路部的该电路元件模塑地包裹。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该线路板部包括一线路板主体和一感光芯片，该芯片被设置于该线路板内表面，该模塑部围绕于该感光芯片外侧。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该线路板主体具有一内环槽，该该感光芯片被设置于该内环槽内，从而可以降低对该模塑部的高度要求。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该线路板主体具有一芯片通道，适于该感光芯片从该线路板主体的背面被安装，且该感光芯片的感光区朝向正面，提供更加方便的该感光芯片倒装的安装方式。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中一滤光片被安装于该线路板主体的该芯片通道的内口，从而不需要提供额外的安装该滤光片的位置。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该线路主体具有至少一过孔，该模塑部浸入该过孔，从而增加该模塑部与该线路板部的粘结力，并且通过该模塑部增加该线路板主体的结构强度。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该模塑部包括一支撑台，适于支撑该滤光片，从而提供该滤光片的安装位置。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中一该模塑部上适于被安装一马达组件或一镜头，可以作为传统的支架，提供该马达组件或该镜头的支撑固定位置。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该模塑部替代传统的支架，从而在组装时不需要支架与线路板的粘贴组装过程，增加工艺精度。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该摄像模组由该模塑线路板组件组装而成，可以得到更小厚度以及具有更优良性能的摄像模组。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该摄像模组采用模塑的方式进行组装制造，从而改变传统摄像模组的COB工艺。
本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中采用模塑的方式制造该线路板组件，从而得到模塑、一体化的该线路板组件。
为了实现以上发明目的及其本发明的其他目的及优势，本发明的一方面提供一模塑线路板组件，其包括一线路板部，其用于电性连接该摄像模组的一感光芯片，和一模塑部；该模塑部模塑成型于该线路板部。
根据本发明的一实施例，该的模塑线路板组件的该线路板部包括一线路板主体，该模塑部模塑成型地一体地连接于该线路板主体。根据本发明的一实施例，该的模塑线路板组件的该线路板部包括至少一电路元件，该电路元件凸出于该线路板主体，该模塑部包裹该电路元件。
根据本发明的一实施例，该的模塑线路板组件中该感光芯片适于被安装于该线路板主体的上表面，该模塑部位于该感光芯片外侧。
根据本发明的一实施例，该的模塑线路板组件中该线路板主体具有一内凹槽，该感光芯片适于被安装于该内凹槽内。
根据本发明的一实施例，该的模塑线路板组件中线路板主体具有一通路，适于该感光芯片从该线路板主体背面方向安装于该通路内。
根据本发明的一实施例，该的模塑线路板组件中该通路呈台阶状，以便于为该感光芯片提供稳定的安装位置。
根据本发明的一实施例，该的模塑线路板组件中该感光芯片适于被安装于该线路板主体的该通路的上端口。
根据本发明的一实施例，该的模塑线路板组件中该线路板主体具有至少一过孔，该模塑部浸入各该过孔内，以增强该模塑部与该线路板主体的粘接力，以及增强该线路板主体的结构强度。
根据本发明的一实施例，该的模塑线路板组件中该模塑部凸起地环绕于该感光芯片外侧。
根据本发明的一实施例，该的模塑线路板组件中该模塑部包括一支撑台，该支撑台形成一内环槽，适于支撑连接该摄像模组的一滤光片。
根据本发明的一实施例，该的模塑线路板组件中该线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。
根据本发明的一实施例，该的模塑线路板组件中该模塑部材质选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。
根据本发明的一实施例，该的模塑线路板组件中该模塑部模塑工艺为嵌入成型或模压加工。
本发明的另一方面提供一模塑线路板组件的制造方法，其包括步骤：在一线路板主体上模塑成型一模塑部。
根据本发明的另一实施例，该的模塑线路板组件的制造方法中包括步骤：通过该模塑部模塑包裹凸出于该线路板主体的一电路元件。
根据本发明的另一实施例，该的模塑线路板组件的制造方法中包括步骤：在该线路板主体上表面开一内凹槽，适于安装一感光芯片。
根据本发明的另一实施例，该的模塑线路板组件的制造方法中包括步骤：在该线路板主体开一通路，适于一感光芯片由该线路板主体背面安装。
根据本发明的另一实施例，该的模塑线路板组件的制造方法中包括步骤：在模塑成型之前，在该线路板主体的模塑区域开一过孔于该线路板主体。
本发明的另一方面提供一摄像模组，其包括一模塑线路板组件、一镜头和一感光芯片；该镜头位于该感光芯片的感光路径，该感光芯片电连接于该模塑线路板组件。
根据本发明的另一实施例，该摄像模组包括一支架，该支架被安装于该模塑线路组件，该镜头被安装于该支架上。
根据本发明的另一实施例，该摄像模组包括一马达，该镜头被安装于该马达，该马达被安装于该模塑线板路组件上。
根据本发明的另一实施例，该摄像模组包括一滤色片，该滤色片被安装于该模塑线路板组件。
根据本发明的另一实施例，该摄像模组包括一滤色片，该滤色片被安装于该支架。
附图说明
图1是传统COB封装工艺的摄像模组剖视图。
图2是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组剖视示意图。
图3是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组爆炸示意图。
图4是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组部分放大图。
图5是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路组件形成过程示意图。
图6A是根据不发明的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路板组件的第一个变形实施例剖视示意图。
图6B是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路板组件的第一个变形实施例部分放大示意图。
图7A是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路板组件的第二个变形实施例剖视示意图。
图7B是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的线路板组件的第二个变形实施例部分放大示意图。
图8A是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的线路板组件的第三个变形实施例的剖视图。
图8B是根据本发明的第一个优选实施的摄像模组的线路板组件的第三个变形实施例的部分放大图。
图9是根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组剖视示意图。
图10是根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组爆炸示意图。
图11是根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组部分放大图。
图12是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组剖视图。
图13是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的模塑线路组件形成过程示意图。
图14是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组剖视示意图。
图15是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的爆炸图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
如图2至图5所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组。该摄像模组可以是一动焦摄像模组，其包括一模塑线路板组件10、一镜头20、一马达30和一感光芯片50。
该马达30被安装于该模塑线路板组件10，该镜头20被安装于该马达30，以使得该镜头20被支撑于该模塑线路板组件10上方。
更进一步，该模塑线路板组件10包括一模塑部11和一线路板部12，该模塑部11模塑地连接该线路板部12。
该线路板部12包括一线路板主体121，该感光芯片50被设置于该线路板主体121，且位于该模塑部11内侧。
具体地，该马达30被安装于该线路板组件10的该模塑部11上，且电连接于该线路板部12，该镜头20被安装于该马达30，并且该镜头20可以被该马达30以适于自动对焦。该镜头20位于该感光芯片50的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，该物体反射的光线能够藉由该镜头20处理之后进一步被该感光芯片50接收以适于进行光电转化。
更进一步，该线路板部12包括一感光电路(图中未示出)和至少一电路元件122。该感光电路预设于该线路板主体121内，该电路元件122电连接于该感光电路以及该感光芯片50，以供该感光芯片50的感光工作过程。该电路元件122可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器等。
特别地，在本发明的一实施例中，在组装该摄像模塑时，该马达30通过一导线电连接于该感光电路，且该导线被焊接于该线路板主体121。
值得一提的是，该模塑部11可以将该电路元件122包裹于内部，因此使得该电路元件122不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与该感光芯片50相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中电路元件的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于电路元件，污染感光芯片。该模塑部11形成一通孔100，以使得该模塑部围绕于该感光芯片50外侧，并且提供该镜头20与该感光芯片50的光线通路。
值得一提的是，该模塑部11包裹该电路元件122具有保护该电路元件122的优势以及相应的摄像模组方便等优势，但是本领域技术人员应当理解的是，该模塑部11不限于包裹该电路元件122。也就是说，在本发明的其它实施例中，该模塑部11可以直接模塑于没有凸出的该电路元件122的线路板，也可以是模塑于该电路元件122的外侧、周围等不同位置。
值得一提的是，在本发明的一实施例中，该模塑部11凸起地围绕于该感光芯片50外侧，特别地，该模塑部11一体地闭合连接，使其具有良好的密封性，从而当该马达30被安装于该模塑部11时，该感光芯片50被密封于内部，形成一封闭内空间。
具体地，在制造该模塑线路板组件时，可以在一传统的线路板作为该线路板主体121，在该线路板主体121表面进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(insert molding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成该模塑部11，或用半导体封装中常用的模压工艺形成该模塑部11。该线路板主体121可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。该模塑部11形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。该模塑部11可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
还值得一提的是，该马达30被安装于该线路板组件10的该模塑部11，从而该模塑部11相当于传统摄像模组中的支架的功能，为该马达30提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而该模塑部11通过模塑工艺固定于该线路板主体121，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在模塑部11与该线路板主体121之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，该模塑部11包裹于该电路元件122，使得传统的支架功能和电路元件可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的该模塑部11的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，该模塑部11代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。
更进一步，该模塑部11包括一支撑台111，该支撑台111适于安装一滤光片40，使得该滤光片40位于该感光芯片50上方。也就是说，进入该镜头20的光线经过该滤光片40的作用后到达该感光芯片40。该滤光片40可以被实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。
该模塑部11的该支撑台111形成一内环槽110，为该滤光片40提供充足的安装空间。值得一提的是，该模塑部11替代传统的支架，将该马达30与该滤光片40进行连接，同时提供该滤光片40的安装位置，使得该模塑部11、该滤光片40以及该电路元件122合理地布置，充分地利用该感光芯片50的感光区域外的剩余空间，使得摄像模组最小化。同时借助模塑工艺，使得该模塑部11提供平整的该支撑台111，使得该滤光片40能够被平整地安装，保证光路的一致性。
更具体地，该内环槽110呈L环形，连通于该模塑部11的该通孔100，以便于该滤光片40被支撑安装于该感光芯片50的感光路径。
根据本发明的这个实施例，该感光芯片50通过一系列引线51连接于该线路板主体121，并且电连接于该感光电路。该引线51可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，该感光芯片50的该系列引线51可以通过传统的COB方式连接于该线路板主体121，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，该感光芯片50与该线路板主体121的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，该感光芯片121与该线路板主体121的连接也可以通过其它任何能够实现的本发明的发明目的的连接方式实现，本发明在这方面不受限制。
值得一提的是，在本发明个的这个实施例中，该感光芯片121被设置于该线路板主体121的上表面，该模塑部11围绕于该感光芯片的外侧，在制造该模塑线路板组件时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在该线路板主体121上安装该感光芯片50，而后在该感光芯片50外侧，该线路板主体121的边缘位置，模塑形成该模塑部11，并且将凸出于该线路板主体121的该电路元件122包裹于其内部。而在本发明的另一种实施方式中，可以先将该线路板主体121的边缘位置，模塑形成该模塑部11，并且将凸出于该线路板主体121的该电路元件122包裹于其内部，继而将该感光芯片50安装于该线路板主体121，使其位于该模塑部11的内侧。
如图6A、图6B所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路板组件的第一个变形实施例。该模塑线路板组件10A包括一模塑部11A和一线路板部12A，该模塑部11A模塑地连接该线路板部12A。
该线路板部12A包括一线路板主体121A，该感光芯片50被设置于该线路板主体121A，且位于该模塑部11A内侧。
具体地，该马达30被安装于该线路板组件10A的该模塑部11A上，且电连接于该线路板部12A，该镜头20被安装于该马达30，并且该镜头20可以被该马达50以适于自动对焦。该镜头20位于该感光芯片50的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，该物体反射的光线能够藉由该镜头20处理之后进一步被该感光芯片50接收以适于进行光电转化。
更进一步，该线路板部12A包括一感光电路和至少一电路元件122A。该感光电路预设于该线路板主体121A内，该电路元件122A电连接于该感光电路以及该感光芯片50，以供该感光芯片50的感光工作过程。该电路元件122A可以是，具体地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器等。
特别地，在本发明的一实施例中，在组装该摄像模塑时，该马达30通过一导线电连接于该感光电路，且该导线被焊接于该线路板主体121。
值得一提的是，该模塑部11A将该电路元件122A包裹于内部，因此使得该电路元件122A不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与该感光芯片50相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中电路元件的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于电路元件，污染感光芯片。该模塑部11A形成一通孔100A，以使得该模塑部围绕于该感光芯片50外侧，并且提供该镜头20与该感光芯片50的光线通路。
进一步，该线路板主体121A包括一内凹槽12110A，该感光芯片50被设置于该内凹槽12110A内。不同于上述实施例中模塑线路板组件，该线路板主体121A内设置该内凹槽12110A，并将该感光芯片50容纳于其中，使得该感光芯片50不会明显凸出于该线路板主体121A的上表面，使得该感光芯片50相对该模塑部11A的高度降低，从而减小该感光芯片50对该模塑部11A的高度限制，提供进一步降低高度的可能性。
具体地，在制造该模塑线路板组件时，可以在一传统的线路板作为该线路板主体121A，在该线路板主体121A表面进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(insert molding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成该模塑部11A，或用半导体封装中常用的模压工艺形成该模塑部11A。特别地，在一实施例中，需要先对该线路板主体121A开该内凹槽12110。也就是说，在传统的线路板上开盖内凹槽12110A，使其适于容纳安装该感光芯片50。该线路板主体121A可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。该模塑部11A形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。该模塑部11A可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
还值得一提的是，该马达30被安装于该线路板组件10A的该模塑部11A，从而该模塑部11A相当于传统摄像模组中的支架的功能，为该马达30提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而该模塑部11A通过模塑工艺固定于该线路板主体121A，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在模塑部11A于线路板主体之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，该模塑部11A包裹于该电路元件122A，使得传统的支架功能和电路元件可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的该模塑部11A的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，该模塑部11A代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。
更进一步，该模塑部11A包括一支撑台111A，该支撑台111A适于安装该滤光片40，使得该滤光片40位于该感光芯片50上方。也就是说，进入该镜头20的光线经过该滤光片40的作用后到达该感光芯片50。该滤光片40可以比实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。
该模塑部11A的该支撑台111A形成一内环槽110A，为该滤光片40提供充足的安装空间。值得一提的是，该模塑部11替代传统的支架，将该马达30与该滤光片40进行连接，同时提供该滤光片40的安装位置，使得该模塑部11A、该滤光片40以及该电路元件122A合理地布置，充分地利用该感光芯片50的感光区域外的剩余空间，使得摄像模组最小化。同时借助模塑工艺，使得该模塑部11A提供平整的该支撑台111A，使得该滤光片40能够被平整地安装，保证光路的一致性。
更具体地，该内环槽110A截面可以呈L环形，连通于该模塑部11A的该通孔100A，以便于该滤光片40被支撑安装于该感光芯片50的感光路径。
根据本发明的这个实施例，该感光芯片50通过一系列引线51A连接于该线路板主体121A，并且电连接于该感光电路。该引线51A可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，该感光芯片50的该系列引线51A可以通过传统的COB方式连接于该线路板主体121A，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，该感光芯片50与该线路板主体121A的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，该感光芯片50与该线路板主体121A的连接也可以通过其它任何能够实现的本发明的发明目的的连接方式实现，本发明在这方面不受限制。
值得一提的是，在本发明个的这个实施例中，该感光芯片121A被设置于该线路板主体121A的该内凹槽12110A，该模塑部11A围绕于该感光芯片50的外侧。在制造该模塑线路板组件时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在该线路板主体121A上开该内凹槽12110A，继而在该线路板主体121的该内槽内12110A内安装该感光芯片50，而后在该感光芯片50外侧、该线路板主体121A的边缘位置，模塑形成该模塑部11A，并且将凸出于该线路板主体121A的该电路元件122A包裹于其内部。而在本发明的另一种实施例中，可以先在该线路板主体121A上开该内凹槽12110A，继而在该线路板主体121A的边缘位置，模塑形成该模塑部11A，并且将凸出于该线路板主体121A的该电路元件122A包裹于其内部，继而将该感光芯片50安装于该线路板主体121A的该凹槽12110A内，使其位于该模塑部11A的内侧。
如图7A、7B所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路板组件的第二个变形实施例。该模塑线路板组件10B包括一模塑部11B和一线路板部12B，该模塑部11B模塑地连接该线路板部12B。
该线路板部12B包括一线路板主体121B，该感光芯片50被设置于该线路板主体121B，且位于该模塑部11B内侧。
具体地，该马达30被安装于该线路板组件10B的该模塑部11B上，且电连接于该线路板部12B，该镜头20被安装于该马达30，并且该镜头20可以被该马达50以适于自动对焦。该镜头20位于该感光芯片50的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，该物体反射的光线能够藉由该镜头20处理之后进一步被该感光芯片50接收以适于进行光电转化。
更进一步，该线路板部12B包括一感光电路(图中未示出)和至少一电路元件122B。该感光电路预设于该线路板主体121B内，该电路元件122B电连接于该感光电路以及该感光芯片50，以供该感光芯片50的感光工作过程。该电路元件122B可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器等。
特别地，在本发明的一实施例中，在组装该摄像模塑时，该马达30通过一导线电连接于该感光电路，且该导线被焊接于该线路板主体121B。
值得一提的是，该模塑部11B将该电路元件122B包裹于内部，因此使得该电路元件122B不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与该感光芯片50相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中电路元件的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于电路元件，污染感光芯片。该模塑部11B形成一通孔100B，以使得该模塑部围绕于该感光芯片50外侧，并且提供该镜头20与该感光芯片50的光线通路。
进一步，该线路板主体121B具有一通路12120B，该通路12120B的下部适于安装该感光芯片50。该通路12120B使得该线路板主体121B上下两侧相连通，从而当该感光芯片50由该线路板主体121B的背面、并且感光区朝上地安装于该线路板主体121B时，该感光芯片50的感光区能够接收到由该镜头20进入的光线。
更进一步，该通路12120B具有一外环槽12121B，提供该感光芯片50的安装位置。特别地，当该感光芯片50被安装于该外环槽12121时，该感光芯片50的外表面和该线路板主体121B的表面一致，位于同一平面，从而保证该模塑线路板组件10B的表面平整性。
在本发明的这个实施例中，该通路12120B呈台阶状，从而便于安装该感光芯片50，为该感光芯片50提供稳定的安装位置，并使其感光区展现于内空间。
值得一提的是，在本发明的这个实施例中，提供一种不同于传统的芯片安装方式，即，芯片倒装方式FC(Flip Chip)。将该感光芯片50从该线路板主体121B的背面方向安装于该线路板主体121B，而不是像上述实施例中需要从该线路板主体121的正面，即，从该线路板主体121的上方，且该感光芯片50的感光区朝上地安装于该线路板主体121。这样的结构以及安装方式，使得该感光芯片50和该模塑部11B相对独立，该感光芯片50的安装不会受到该模塑部11B的影响，该模塑部11B的模塑成型对该感光芯片50的影响也较小。此外，该感光芯片50嵌于该线路板主体121B的外侧面，且不会凸出于该线路板主体121B的内侧面，从而使得该线路板主体121B内侧留出更大的空间，使得该模塑部11B的高度不会受到该感光芯片50的高度限制，使得该模塑部11B能够达到更小的高度。
具体地，在制造该模塑线路板组件时，可以在一传统的线路板作为该线路板主体121B，在该线路板主体121B表面进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(insert molding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成该模塑部11B，或用半导体封装中常用的模压工艺形成该模塑部11B，并且在该线路板主体121B上开该通路12120B。该线路板主体121B可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。该模塑部11B形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。该模塑部11B可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
还值得一提的是，该马达30被安装于该线路板组件10B的该模塑部11B，从而该模塑部11B相当于传统摄像模组中的支架的功能，为该马达30提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而该模塑部11通过模塑工艺固定于该线路板主体121B，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在模塑部11于线路板主体之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，该模塑部11B包裹于该电路元件122B，使得传统的支架功能和电路元件可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的该模塑部11B的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，该模塑部11B代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。
更进一步，该模塑部11B包括一支撑台111B，该支撑台111B适于安装该滤光片40，使得该滤光片40位于该感光芯片50上方。也就是说，进入该镜头20的光线经过该滤光片40的作用后到达该感光芯片40。该滤光片40可以比实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。
该模塑部11B的该支撑台111B形成一内环槽110B，为该滤光片40提供充足的安装空间。值得一提的是，该模塑部11B替代传统的支架，将该马达30与该滤光片40进行连接，同时提供该滤光片40的安装位置，使得该模塑部11B、该滤光片40以及该电路元件122B合理地布置，充分地利用该感光芯片50的感光区域外的剩余空间，使得摄像模组最小化。同时借助模塑工艺，使得该模塑部11B提供平整的该支撑台111B，使得该滤光片40能够被平整地安装，保证光路的一致性。
更具体地，该内环槽110B呈L环形，连通于该模塑部11B的该通孔100B，以便于该滤光片40被支撑安装于该感光芯片50的感光路径。
值得一提的是，在本发明个的这个实施例中，该感光芯片50被设置于该线路板主体121B的下表面，该模塑部11B围绕于该线路板主体121B的外边缘。在制造该模塑线路板组件10B时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在该线路板主体121B上开该通路12120B，继而将该感光芯片50倒装地安装于该线路板主体121的该通路12120B，而后在该感光芯片50外侧，该线路板主体121B的边缘位置，模塑形成该模塑部11B，并且将凸出于该线路板主体121B的该电路元件122B包裹于其内部。而在本发明的另一种实施例中，可以先在该线路板主体121B上开该通路12120B，继而在该线路板主体121B的边缘位置模塑形成该模塑部11B，并且将凸出于该线路板主体121B的该电路元件122B包裹于其内部，继而将该感光芯片50安装于该线路板主体121B，使其位于该线路板主体121B的该外环槽12121B。在本发明的另一种实施例中，可以先在该线路板主体121B的边缘位置，模塑形成该模塑部11B，并且将凸出于该线路板主体121B的该电路元件122B包裹于其内部该线路板主体121B上开该通路12120B，继而在该线路板主体121B上开该通路12120B，继而将该感光芯片50倒装地安装于该线路板主体121B的该通路12120B。
如图8A、8B所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路组件的第三种变形实施例。该模塑线路板组件10C包括一模塑部11C和一线路板部12C，该模塑部11C模塑地连接该线路板部12C。
该线路板部12C包括一线路板主体121C，该感光芯片50被设置于该线路板主体121C，且位于该模塑部11C内侧。
具体地，该马达30被安装于该线路板组件10C的该模塑部11C上，且电连接于该线路板部12C，该镜头20被安装于该马达30，并且该镜头20可以被该马达50以适于自动对焦。该镜头20位于该感光芯片50的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，该物体反射的光线能够藉由该镜头20处理之后进一步被该感光芯片50接收以适于进行光电转化。
更进一步，该线路板部12C包括一感光电路(图中未示出)和至少一电路元件122C。该感光电路预设于该线路板主体121C内，该电路元件122C电连接于该感光电路以及该感光芯片50，以供该感光芯片50的感光工作过程。该电路元件122C可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器等。
特别地，在本发明的一实施例中，在组装该摄像模塑时，该马达30通过一导线电连接于该感光电路，且该导线被焊接于该线路板主体121C。
值得一提的是，该模塑部11C将该电路元件122C包裹于内部，因此使得该电路元件122C不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与该感光芯片50相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中电路元件的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于电路元件，污染感光芯片。该模塑部11C形成一通孔100C，以使得该模塑部围绕于该感光芯片50外侧，并且提供该镜头20与该感光芯片50的光线通路。
进一步，该线路板主体121C具有至少一过孔12130C，该模塑部11浸入该过孔12130C。各过孔12130C设置于该线路板主体的模塑区域，与该电路元件122C协调配置。值得一提的是，该过孔12130C的设置，使得该模塑部1C在模塑成型时得以浸入该线路板主体121C，增强该模塑部11C与该线路板主体121C之间的粘结力，使得该模塑部11C与该线路板主体121C不易脱离，同时增强了该线路板主体121C自身的结构强度，使得该线路板主体121C可以具有更小的厚度。该过孔12130的位置和数量，可以根据需要设置，本领域的技术人员应当理解的是，该过孔12130的位置和数量不是本发明的限制。
值得一提的是，在本发明的其它实施例中，该线路板主体121C还可以设置该内凹槽12110A或该通路12120B，以使得该模塑线路组件10C可以具备不同的优势，比如厚度更小、结构强度更高。
值得一提的是，该实施例中的该线路板121C上该过孔12130C的设置可以带来一些优势，诸如，增加该线路板主体121C和该模塑部11C的模塑粘接性、增强该线路板主体121C的结构强度等，当本领域的技术人员应当理解的是，该线路板主体121C的该过孔12130C的设置并不是本发明的限制，也就是说，在本发明的其它实施例中，可以不设置该过孔121320C，或者根据需要设置不同布局、不同数量的该过孔12130C。
具体地，在制造该模塑线路板组件时，可以在一传统的线路板作为该线路板主体121C，在该线路板主体121C表面进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(insert molding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成该模塑部11C，或用半导体封装中常用的模压工艺形成该模塑部11C。该线路板主体121C可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。该模塑部11C形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。该模塑部11C可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid CrystalPolymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
还值得一提的是，该马达30被安装于该线路板组件10C的该模塑部11C，从而该模塑部11C相当于传统摄像模组中的支架的功能，为该马达30提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而该模塑部11C通过模塑工艺固定于该线路板主体121C，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在模塑部11C于线路板主体之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，该模塑部11C包裹于该电路元件122C，使得传统的支架功能和电路元件可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的该模塑部11C的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，该模塑部11C代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。
更进一步，该模塑部11C包括一支撑台111C，该支撑台111C适于安装该滤光片40，使得该滤光片40位于该感光芯片50上方。也就是说，进入该镜头20的光线经过该滤光片40的作用后到达该感光芯片40。该滤光片40可以比实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。
该模塑部11C的该支撑台111C形成一内环槽110C，为该滤光片40提供充足的安装空间。值得一提的是，该模塑部11C替代传统的支架，将该马达30与该滤光片40进行连接，同时提供该滤光片40的安装位置，使得该模塑部11C、该滤光片40以及该电路元件122C合理地布置，充分地利用该感光芯片50的感光区域外的剩余空间，使得摄像模组最小化。同时借助模塑工艺，使得该模塑部11C提供平整的该支撑台111C，使得该滤光片40能够被平整地安装，保证光路的一致性。
更具体地，该内环槽110C呈L环形，连通于该模塑部11C的该通孔100C，以便于该滤光片40被支撑安装于该感光芯片50的感光路径。
根据本发明的这个实施例，该感光芯片50通过一系列引线51连接于该线路板主体121C，并且电连接于该感光电路。该引线51可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，该感光芯片50的该系列引线51可以通过传统的COB方式连接于该线路板主体121C，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，该感光芯片50与该线路板主体121C的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，该感光芯片50与该线路板主体121C的连接也可以通过其它任何能够实现的本发明的发明目的的连接方式实现，本发明在这方面不受限制。
值得一提的是，在本发明个的这个实施例中，该感光芯片50被设置于该线路板主体121C的上表面，该模塑部11C围绕于该感光芯片的外侧，在制造该模塑线路板组件时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在该线路板主体121C上安装该感光芯片50，而后在该感光芯片50外侧，该线路板主体121C的边缘位置，模塑形成该模塑部11C，并且将凸出于该线路板主体121C的该电路元件122C包裹于其内部。而在本发明的另一种实施例中，可以先将该线路板主体121C的边缘位置，模塑形成该模塑部11C，并且将凸出于该线路板主体121C的该电路元件122C包裹于其内部，继而将该感光芯片50安装于该线路板主体121C，使其位于该模塑部11C的内侧。
如图9至图11所示，是根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组。该摄像模组为一定焦摄像模组。该摄像模组包括一模塑线路板组件10'、一镜头20'和一感光芯片50'。
该镜头20'被安装于该模塑线路板组件10'上方。更进一步，该模塑线路板组件10'包括一模塑部11'和一线路板部12'，该模塑部11'模塑地连接该线路板部12'。
该线路板部12'包括一线路板主体121'，该感光芯片50'被设置于该线路板主体121'，且位于该模塑部11'内侧。
具体地，该镜头20'位于该感光芯片50'的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，该物体反射的光线能够藉由该镜头20'处理之后进一步被该感光芯片50'接收以适于进行光电转化。
更进一步，该线路板部12'包括一感光电路(图中未示出)和至少一电路元件122。该感光电路预设于该线路板主体121'内，该电路元件122'电连接于该感光电路以及该感光芯片50'，以供该感光芯片50'的感光工作过程。该电路元件122'可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器等。
值得一提的是，该模塑部11'将该电路元件122'包裹于内部，因此使得该电路元件122'不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与该感光芯片50'相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中电路元件的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于该电路元件122'，污染该感光芯片50'。该模塑部11'形成一通孔100'，以使得该模塑部围绕于该感光芯片50'外侧，并且提供该镜头20'与该感光芯片50'的光线通路。
具体地，在制造该模塑线路板组件时，可以在一传统的线路板作为该线路板主体121'，在该线路板主体121'表面进行模塑，如用注塑机，通过夹物模压嵌入成型(insertmolding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成该模塑部11'，或用半导体封装中常用的模压工艺形成该模塑部11'。该线路板主体121'可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。该模塑部11'形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。该模塑部11'可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(LiquidCrystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
还值得一提的是，该镜头20”被安装于该线路板组件10'的该模塑部11'，从而该模塑部11'相当于传统摄像模组中的支架的功能，为该镜头20'提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而该模塑部11'通过模塑工艺固定于该线路板主体121'，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在模塑部11'于线路板主体之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，该模塑部11'包裹于该电路元件122'，使得传统的支架功能和电路元件可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的该模塑部11'的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间，获得厚度更小的定焦摄像模组。此外，该模塑部11'代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。
更进一步，该模塑部11'包括一支撑台111'，该支撑台111'适于安装一滤光片40'，使得该滤光片40'位于该感光芯片50'上方。也就是说，进入该镜头20'的光线经过该滤光片40'的作用后到达该感光芯片40'。该滤光片40'可以比实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。
该模塑部11'的该支撑台111'形成一内环槽110'，为该滤光片40'提供充足的安装空间。值得一提的是，该模塑部11'替代传统的支架，将该镜头20'与该线路板部12'进行连接，同时提供该滤光片40'的安装位置，使得该模塑部11'、该滤光片40'以及该电路元件122'合理地布置，充分地利用该感光芯片50'的感光区域外的剩余空间，使得摄像模组最小化。同时借助模塑工艺，使得该模塑部11'提供平整的该支撑台111'，使得该滤光片40'能够被平整地安装，保证光路的一致性。
更具体地，该内环槽110'呈L环形，连通于该模塑部11'的该通孔100'，以便于该滤光片40'被支撑安装于该感光芯片50'的感光路径。
根据本发明的这个实施例，该感光芯片50'通过一系列引线51'连接于该线路板主体121'，并且电连接于该感光电路。该引线51'可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，该感光芯片50'的该系列引线51'可以通过传统的COB方式连接于该线路板主体121'，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，该感光芯片50'与该线路板主体121'的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，该感光芯片121与该线路板主体121'的连接也可以通过其它任何能够实现的本发明的发明目的的连接方式实现，本发明在这方面不受限制。
值得一提的是，在传统制造过程中，线路板来料SMT贴完阻容器件后，进行传统的COB封装，然后贴附芯片，打金线，再通过胶水贴附塑料支架或者马达，而在本发明的一种制造方式中，在SMT后，通过模塑工艺在线路板表面形成该模塑部11，而后进行芯片贴附，打金线。
值得一提的是，在本发明个的这个实施例中，该感光芯片121'被设置于该线路板主体121'的上表面，该模塑部11'围绕于该感光芯片的外侧，在制造该模塑线路板组件时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在该线路板主体121'上安装该感光芯片50'，而后在该感光芯片50'外侧，该线路板主体121'的边缘位置，模塑形成该模塑部11'，并且将凸出于该线路板主体121'的该电路元件122'包裹于其内部。而在本发明的另一种实施例中，可以先将该线路板主体121'的边缘位置，模塑形成该模塑部11'，并且将凸出于该线路板主体121'的该电路元件122'包裹于其内部，继而将该感光芯片50'安装于该线路板主体121'，使其位于该模塑部11'的内侧。
值得一体的是，该镜头20'还可以与上述优选实施例中模塑线路组件的不同实施例组合，组装为不同结构的定焦摄像模组，即该镜头20'分别与该线路板组件10A、该线路板组件10B以及该线路板组件10C组装，组成不同的定焦摄像模组，该模塑线路组件的结构可以参照上述优选实施例，在此不再赘述。
如图12、图13所示，是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组。该摄像模塑为动焦摄像模组，其包括一模塑线路板组件10"、一镜头20"和一马达30"。
该马达30"被安装于该模塑线路板组件10"，该镜头20"被安装于该马达30"，以使得该镜头20"被支撑于该模塑线路板组件10"上方。
该模塑线路板组件10"包括一模塑部11"和一线路板部12"，该模塑部11"模塑地连接该线路板部12"。
该线路板部12"包括一线路板主体121"和一感光芯片50"，该感光芯片50"被设置于该线路板主体121"，且位于该模塑部11"内侧。
具体地，该马达30"被安装于该线路板组件10"的该模塑部11"上，且电连接于该线路板部12"，该镜头20"被安装于该马达30"，并且该镜头20可以被该马达30"以适于自动对焦。该镜头20位于该感光芯片50"的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，该物体反射的光线能够藉由该镜头20"处理之后进一步被该感光芯片50"接收以适于进行光电转化。
更进一步，该线路板部12"包括一感光电路(图中未示出)和至少一电路元件122"。该感光电路预设于该线路板主体121"内，该电路元件122"电连接于该感光电路以及该感光芯片50"，以供该感光芯片50"的感光工作过程。该电路元件122"可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器等。
特别地，在本发明的一实施例中，在组装该摄像模塑时，该马达30"通过一导线电连接于该感光电路，且该导线被焊接于该线路板主体121"。
值得一提的是，该模塑部11"将该电路元件122"包裹于内部，因此使得该电路元件122"不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与该感光芯片50"相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中电路元件的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于电路元件，污染感光芯片。该模塑部11"形成一通孔100"，以使得该模塑部围绕于该感光芯片50"外侧，并且提供该镜头20"与该感光芯片50"的光线通路。
进一步，该线路板主体121"具有一通路12120"，该通路12120"的下部适于安装该感光芯片50"。该通路12120"使得该线路板主体121"上下两侧相连通，从而当该感光芯片50"由该线路板主体121"的背面、并且感光区朝上地安装于该线路板主体121"时，该感光芯片50"的感光区能够接收到由该镜头20"进入的光线。
更进一步，该通路12120"具有一外环槽12121"，提供该感光芯片50"的安装位置。特别地，当该感光芯片50"被安装于该外环槽12121时，该感光芯片50"的外表面和该线路板主体121"的表面一致，位于同一平面，从而保证该模塑线路板组件10"的表面平整性。
在本发明的这个实施例中，该通路12120"呈台阶状，从而便于安装该感光芯片50"，为该感光芯片50"提供稳定的安装位置，并使其感光区展现于内空间。
值得一提的是，在本发明的这个实施例中，提供一种不同于传统的芯片安装方式，即，芯片倒装方式。将该感光芯片50"从该线路板主体121"的背面方向安装于该线路板主体121"，而不是像上述实施例中需要从该线路板主体121的正面，即，从该线路板主体121的上方，且该感光芯片50的感光区朝上地安装于该线路板主体121。这样的结构以及安装方式，使得该感光芯片50"和该模塑部11"相对独立，该感光芯片50"的安装不会受到该模塑部11"的影响，该模塑部11"的模塑成型对该感光芯片50"的影响也较小。此外，该感光芯片50"嵌于该线路板主体121"的外侧面，且不会凸出于该线路板主体121"的内侧面，从而使得该线路板主体121"内侧留出更大的空间，使得该模塑部11"的高度不会受到该感光芯片50"的高度限制，使得该模塑部11"能够达到更小的高度。
具体地，在制造该模塑线路板组件时，可以在一传统的线路板作为该线路板主体121"，在该线路板主体121"表面进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(insert molding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成该模塑部11"，或用半导体封装中常用的模压工艺形成该模塑部11"，并且在该线路板主体121"上开该通路12120"。该线路板主体121"可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PC"硬板(不带软板)等。该模塑部11"形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。该模塑部11"可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
还值得一提的是，该马达30"被安装于该线路板组件10"的该模塑部11"，从而该模塑部11"相当于传统摄像模组中的支架的功能，为该马达30"提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统CO"工艺过程。传统CO"工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而该模塑部11"通过模塑工艺固定于该线路板主体121"，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在模塑部11"于线路板主体之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，该模塑部11"包裹于该电路元件122"，使得传统的支架功能和电路元件可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的该模塑部11"的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，该模塑部11"代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。
值得一提的是，不同上述优选实施例的是，该摄像模组包括一滤光片40"，该滤光片40"被安装于该线路板主体121"，位于该感光芯片50"的上方，即位于该线路板主体121"的该通路12120"的上口，使得由该镜头20"进入的光线，在经由该通路12120"时，先经过该滤光片40"的作用。不同于上述实施例的是，该模塑部11"不需要提供该滤光片40"的安装位置，不需要设置该支撑台111，转而由该线路板主体11"为该滤光片40"提供安装位置，减小该滤光片40"和该感光芯片50"之间的距离，使得该模塑部11"的高度得以进一步减小。
该滤光片40"可以被实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。
值得一提的是，在本发明的这个实施例中，借助FC芯片倒装方式中该通路12120"的设置，使得该滤光片40"能够被安装于该线路板主体121"上，从而使得该线路板组件10"以及由该线路板组件10"组装的该摄像模组具有由FC安装方式以及该滤光片40"的安装方式带来的优势，比如方便组装、减小厚度等，但是本领域的技术人员应当理解是，该滤光片40"的安装位置并不是本发明的限制，在本发明的其它实施例中，该滤色片40"还可以被安装于不同位置，举例地但不限于，该模塑部11，支架、马达等。
值得一提的是，该模塑部11"替代传统的支架，将该马达30"与该线路板部12"进行连接，该线路板部12"提供该滤光片40"的安装位置，使得该模塑部11"、该滤光片40"以及该电路元件122"合理地布置，充分地利用该感光芯片50"的感光区域外的剩余空间，使得摄像模组最小化。同时借助模塑工艺，使得该模塑部11"提供平整的固定位置，使得该马达30"能够被平整地安装，保证光路的一致性。
值得一提的是，在本发明个的这个实施例中，该感光芯片50"被设置于该线路板主体121"的下表面，该模塑部11"围绕于该线路板主体121"的外边缘。在制造该模塑线路板组件10"时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在该线路板主体121"上开该通路12120"，继而将该感光芯片50"倒装地安装于该线路板主体121的该通路12120"，而后在该感光芯片50"外侧，该线路板主体121"的边缘位置，模塑形成该模塑部11"，并且将凸出于该线路板主体121"的该电路元件122"包裹于其内部。而在本发明的另一种实施例中，可以先在该线路板主体121"上开该通路12120"，继而在该线路板主体121"的边缘位置模塑形成该模塑部11"，并且将凸出于该线路板主体121"的该电路元件122"包裹于其内部，继而将该感光芯片50"安装于该线路板主体121"，使其位于该线路板主体121"的该外环槽12121"。在本发明的另一种实施例中，可以先在该线路板主体121"的边缘位置，模塑形成该模塑部11"，并且将凸出于该线路板主体121"的该电路元件122"包裹于其内部该线路板主体121"上开该通路12120"，继而在该线路板主体121"上开该通路12120"，继而将该感光芯片50"倒装地安装于该线路板主体121"的该通路12120"。
值得一提的是，该模塑线路组件10"以及该滤光片40"的安装方式还可以应用于定焦摄像模组。
如图14和15是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组。不同于上述第一个优选实施例的是，该摄像模组还包括一支架60，该支架60被安装于该模塑线路组件10上，该马达被安装于该马达30上，该镜头20被安装于该马达30，以便于将该镜头支撑固定于该模塑线路组件10上方。也就是说，该模塑线路组件10、10A、10B、10C可以与传统的支架组合，组装为不同类型的摄像模组，如动焦摄像模组、定焦摄像模组。该滤光片40可以选择性地被安装于该支架60、该模塑部11或该马达30。
由上述优选实施例可以看到，采用模塑(molding)工艺的摄像模组，可以增加产品在市场的竞争力，特别是在高端产品中，该摄像模组主要具有以下优点：
1、可以减小模组的长宽尺寸，模塑部分与阻容器件部分空间上可以重叠；
传统方案支架需在电容外侧，且需要预留一定安全距离，本发明的模塑制造方法可以直接利用电容空间，直接在电容周围充填塑胶形成支架。
2、降低模组倾斜，模塑部分可替代现有塑料支架设计，减小累计公差；
3、模塑提升线路板结构强度，同等结构强度下，因为模塑部分可以起到支撑作用，可以增加强度，线路板可以做的更薄，降低模组高度；
4、在高度空间上，传统方案电容与支架需要预留组装安全空间，模塑工艺可以不预留，降低模组高度；
传统方案电容顶端距离支架需要预留安全间隙，防止干涉，本发明中可以直接在电路元件，如电容，周围充填塑胶，不需要预留空间间隙。
5、电阻电容器件可以通过模塑包裹起来，可以避免阻容器件区域阻焊剂、灰尘等所点来的模组污黑点不良，提升产品良率；
6、适合高效率大规模量产。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离该原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (30)

1.一摄像模组的模塑线路板组件，其特征在于，包括：
一线路板部，其用于电性连接所述摄像模组的一感光芯片；和
一模塑部；所述模塑部模塑成型于所述线路板部，其中所述模塑部形成一通孔，所述感光芯片位于所述模塑部的内侧，以允许所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔。
2.根据权利要求1所述的模塑线路板组件，其中所述线路板部包括一线路板主体，所述模塑部模塑成型地一体地连接于所述线路板主体。
3.根据权利要求2所述的模塑线路板组件，其中所述线路板部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述模塑部包裹所述电路元件。
4.根据权利要求2所述的模塑线路板组件，其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板主体的上表面，所述模塑部位于所述感光芯片外侧。
5.根据权利要求2所述的模塑线路板组件，其中所述线路板主体具有一内凹槽，所述感光芯片适于被安装于所述内凹槽内。
6.根据权利要求2所述的模塑线路板组件，其中所述线路板主体具有一通路，适于所述感光芯片从所述线路板主体背面方向安装于所述通路内。
7.根据权利要求6所述的模塑线路板组件，其中所述通路呈台阶状，以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。
8.根据权利要求6所述的模塑线路板组件，其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板主体的所述通路的上端口。
9.根据权利要求2至8任一所述的模塑线路板组件，其中所述线路板主体具有至少一过孔，所述模塑部浸入各所述过孔内，以增强所述模塑部与所述线路板主体的粘接力，以及增强所述线路板主体的结构强度。
10.根据权利要求2至8任一所述的模塑线路板组件，其中所述模塑部凸起地环绕于所述感光芯片外侧。
11.根据权利要求1至8任一所述的模塑线路板组件，其中所述模塑部包括一支撑台适于支撑连接所述摄像模组的一滤光片。
12.根据权利要求11所述的模塑线路板组件，其中所述支撑台形成一内环槽，以供容纳所述滤光片。
13.根据权利要求10所述的模塑线路板组件，其中所述线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。
14.根据权利要求10所述的模塑线路板组件，其中所述模塑部材质选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。
15.根据权利要求10所述的模塑线路板组件，其中所述模塑部模塑工艺为嵌入成型或模压加工。
16.一根据权利要求1至15任一所述的摄像模组的模塑线路板组件的制造方法，其特征在于，包括步骤：在一线路板主体上模塑成型一模塑部，所述模塑部形成一通孔，以允许位于所述模塑部的内侧的一感光芯片的感光区域对应于所述通孔。
17.根据权利要求16所述的模塑线路板组件的制造方法，其中所述制造方法包括步骤：通过所述模塑部模塑包裹一凸出于所述线路板主体的电路元件。
18.根据权利要求16所述的模塑线路板组件的制造方法，其中所述制造方法包括步骤：在所述线路板主体上表面开一内凹槽，适于安装一感光芯片。
19.根据权利要求16所述的模塑线路板组件的制造方法，其中所述制造方法包括步骤：在所述线路板主体开一通路，适于一感光芯片由所述线路板主体背面安装。
20.根据权利要求16所述的模塑线路板组件的制造方法，其中所述制造方法包括步骤：在模塑成型之前，在所述线路板主体的模塑区域开一过孔于所述线路板主体。
21.根据权利要求16所述的模塑线路板组件的制造方法，其中在上述方法中，所述模塑部环绕在所述感光芯片的外侧。
22.根据权利要求16所述的模塑线路板组件的制造方法，其中在上述方法中，形成一支撑台于所述模塑部，以供安装一滤光片。
23.根据权利要求22所述的模塑线路板组件的制造方法，其中在上述方法中，形成一内环槽于所述支撑台，以供容纳所述滤光片。
24.一摄像模组，其特征在于，包括：
一根据权利要求1至15任一所述的模塑线路板组件；
一镜头；和
一感光芯片；所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片电连接于所述模塑线路板组件，其中所述模塑线路板组件的所述模塑部的所述通孔形成所述镜头和所述感光芯片的光线通路。
25.根据权利要求24所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一支架，所述支架被安装于所述模塑线路组件，所述镜头被安装于所述支架上。
26.根据权利要求24所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一马达，所述镜头被安装于所述马达，所述马达被安装于所述模塑线路板组件上。
27.根据权利要求24所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一滤色片，所述滤色片被安装于所述模塑线路板组件的所述模塑部。
28.根据权利要求25所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一滤色片，所述滤色片被安装于所述支架。
29.一摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：
(a)成型一模塑部于一线路板主体；
(b)贴装感光芯片于所述线路板主体；
(c)以一滤色片被保持在所述感光芯片的感光路径的方式贴装所述滤色片于所述模塑部；以及
(d)保持一镜头于所述感光芯片的感光路径，以制得所述摄像模组。
30.根据权利要求29所述的制造方法，其中在上述方法中，所述步骤(b)在所述步骤(a)之前，从而首先贴装所述感光芯片于所述线路板主体，然后成型所述模塑部于所述线路板主体，并且所述感光芯片位于所述模塑部的内侧。
CN201610091489.7A 2016-02-18 2016-02-18 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法 Active CN105611134B (zh)

Priority Applications (27)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811587714.1A CN109547680A (zh) 2016-02-18 2016-02-18 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
CN201811587696.7A CN109510932B (zh) 2016-02-18 2016-02-18 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
CN201610091489.7A CN105611134B (zh) 2016-02-18 2016-02-18 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
US15/058,109 US20170244872A1 (en) 2016-02-18 2016-03-01 Camera Module Based on Molding Technique and Molded Circuit Unit and Manufacturing Method Thereof
PCT/CN2016/092020 WO2017140092A1 (zh) 2016-02-18 2016-07-28 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件和制造方法
CN201690000252.7U CN208353432U (zh) 2016-02-18 2016-07-28 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件
US15/999,858 US11877044B2 (en) 2016-02-18 2016-07-28 Integral packaging process-based camera module, integral base component of same, and manufacturing method thereof
JP2018543321A JP6829259B2 (ja) 2016-02-18 2016-07-28 一体パッケージングプロセスベースのカメラモジュール、その一体ベース部品、およびその製造方法
KR1020187026982A KR102282687B1 (ko) 2016-02-18 2016-07-28 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법
EP16890320.1A EP3419275A4 (en) 2016-02-18 2016-07-28 CAMERA MODULE BASED ON INTEGRAL PACKING METHOD, INTEGRAL BASE COMPONENT THEREOF AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
KR1020217023290A KR102465474B1 (ko) 2016-02-18 2016-07-28 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법
US15/317,118 US10197890B2 (en) 2016-02-18 2016-10-25 Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device
KR1020207019624A KR102195988B1 (ko) 2016-02-18 2016-10-25 어레이 이미징 모듈 및 성형된 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 그 제조 방법
PCT/CN2016/103250 WO2017140118A1 (zh) 2016-02-18 2016-10-25 阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备
EP16890345.8A EP3419276A4 (en) 2016-02-18 2016-10-25 LINE CAMERA MODULE, LIGHT-SENSITIVATED SHAPED COMPONENT AND PCB COUPLERS, MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE
CN201680082094.9A CN108702431A (zh) 2016-02-18 2016-10-25 阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备
KR1020207036744A KR102320911B1 (ko) 2016-02-18 2016-10-25 어레이 이미징 모듈 및 성형된 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 그 제조 방법
KR1020187026153A KR102134529B1 (ko) 2016-02-18 2016-10-25 어레이 이미징 모듈 및 성형된 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 그 제조 방법
JP2018542703A JP7005505B2 (ja) 2016-02-18 2016-10-25 アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、およびそれらの電子デバイス向け製造方法
KR1020170020964A KR20170097571A (ko) 2016-02-18 2017-02-16 몰딩 기술 및 몰딩된 회로 유닛에 기반하는 카메라 모듈 및 그 제조 방법
US15/460,216 US9781324B2 (en) 2016-02-18 2017-03-15 Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device
US15/460,207 US9955055B2 (en) 2016-02-18 2017-03-15 Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device
US15/460,213 US10630876B2 (en) 2016-02-18 2017-03-15 Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device
US15/460,221 US9894772B2 (en) 2016-02-18 2017-03-15 Manufacturing method of molded photosensitive assembly for electronic device
US16/157,082 US10670946B2 (en) 2016-02-18 2018-10-10 Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device
US16/855,988 US11163216B2 (en) 2016-02-18 2020-04-22 Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device
JP2021007710A JP7508380B2 (ja) 2016-02-18 2021-01-21 一体パッケージングプロセスベースのカメラモジュール、その一体ベース部品、およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610091489.7A CN105611134B (zh) 2016-02-18 2016-02-18 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811587696.7A Division CN109510932B (zh) 2016-02-18 2016-02-18 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
CN201811587714.1A Division CN109547680A (zh) 2016-02-18 2016-02-18 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105611134A CN105611134A (zh) 2016-05-25
CN105611134B true CN105611134B (zh) 2018-11-23

Family

ID=55990649

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811587696.7A Active CN109510932B (zh) 2016-02-18 2016-02-18 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
CN201610091489.7A Active CN105611134B (zh) 2016-02-18 2016-02-18 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
CN201811587714.1A Pending CN109547680A (zh) 2016-02-18 2016-02-18 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811587696.7A Active CN109510932B (zh) 2016-02-18 2016-02-18 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811587714.1A Pending CN109547680A (zh) 2016-02-18 2016-02-18 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20170244872A1 (zh)
KR (1) KR20170097571A (zh)
CN (3) CN109510932B (zh)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102400658B1 (ko) * 2015-07-27 2022-05-20 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102320911B1 (ko) * 2016-02-18 2021-11-02 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 어레이 이미징 모듈 및 성형된 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 그 제조 방법
KR102465474B1 (ko) 2016-02-18 2022-11-09 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법
JP6500812B2 (ja) * 2016-03-03 2019-04-17 株式会社デンソー カメラ装置
CN107957649A (zh) * 2016-10-14 2018-04-24 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组
US10477088B2 (en) * 2016-04-21 2019-11-12 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and array camera module based on integral packaging technology
CN105812641A (zh) * 2016-06-02 2016-07-27 信利光电股份有限公司 一种定焦摄像模组以及电子设备
CN107466159B (zh) * 2016-06-06 2022-07-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法
CN107466160B (zh) 2016-06-06 2022-04-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法
CN106249515B (zh) * 2016-10-13 2021-11-23 广东弘景光电科技股份有限公司 全景双摄模组
CN108227105B (zh) * 2016-12-22 2021-07-30 台湾东电化股份有限公司 镜头模块
CN207251755U (zh) * 2016-12-23 2018-04-17 宁波舜宇光电信息有限公司 电路板组件和摄像模组以及带有摄像模组的电子设备
JP6976688B2 (ja) 2017-01-26 2021-12-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 カメラモジュールおよびその製造方法、並びに電子機器
US11049898B2 (en) 2017-04-01 2021-06-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Systems and methods for manufacturing semiconductor modules
CN110637456A (zh) 2017-05-18 2019-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑电路板组件和阵列摄像模组以及电子设备
CN107094229A (zh) * 2017-06-30 2017-08-25 珠海市魅族科技有限公司 摄像头模组的组装方法、摄像头模组及移动终端
CN109286736B (zh) * 2017-07-21 2022-04-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备
CN109427829B (zh) * 2017-09-01 2020-09-15 胜丽国际股份有限公司 感测器封装结构
CN109510925A (zh) * 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
CN109698894B (zh) * 2017-10-20 2023-06-30 宁波舜宇光电信息有限公司 基于金属支架的感光组件和摄像模组
CN107734227A (zh) * 2017-10-27 2018-02-23 昆山丘钛微电子科技有限公司 图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法
CN108012055A (zh) * 2017-11-28 2018-05-08 信利光电股份有限公司 一种多摄像头模组
CN109917605B (zh) * 2017-12-13 2021-06-01 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组
CN109979951B (zh) * 2017-12-28 2021-04-16 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件及其制作方法
CN108055444A (zh) * 2018-01-11 2018-05-18 维沃移动通信有限公司 一种摄像头模组和移动终端
CN107995407A (zh) * 2018-01-11 2018-05-04 维沃移动通信有限公司 一种摄像头模组及移动终端
CN110290293B (zh) * 2018-03-19 2021-12-31 台湾东电化股份有限公司 感光模块
PL234999B1 (pl) * 2018-04-18 2020-05-18 Printor Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia Sposób wytwarzania układów kamery ze źródłem światła na elastycznym laminacie i układ kamery ze źródłem światła na elastycznym laminacie wytworzony tym sposobem
CN110611754A (zh) * 2018-06-15 2019-12-24 三赢科技（深圳）有限公司 摄像头模组
CN110618513B (zh) * 2018-06-20 2024-07-12 宁波舜宇光电信息有限公司 光学镜头、摄像模组及其组装方法
CN108668066A (zh) * 2018-08-01 2018-10-16 歌尔股份有限公司 摄像头模组及其安装方法
CN110858868B (zh) * 2018-08-23 2022-01-14 江西晶浩光学有限公司 摄像模组及其感光组件
CN110868517A (zh) * 2018-08-28 2020-03-06 南昌欧菲光电技术有限公司 感光组件、摄像模组及移动终端
WO2020043124A1 (zh) * 2018-08-28 2020-03-05 南昌欧菲光电技术有限公司 感光组件及其制作方法、摄像模组及移动终端
CN110876003A (zh) * 2018-09-04 2020-03-10 宁波舜宇光电信息有限公司 Tof摄像模组和电子设备以及组装方法
CN109618080B (zh) * 2018-12-11 2021-04-27 维沃移动通信（杭州）有限公司 摄像模组及移动终端
CN110970674B (zh) * 2019-11-12 2021-05-25 深圳欣旺达智能科技有限公司 锂电池保护板及锂电池
CN114173024A (zh) * 2020-09-11 2022-03-11 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件及其制造方法、摄像模组
CN115118839A (zh) * 2021-03-17 2022-09-27 晋城三赢精密电子有限公司 摄像模组及电子装置
DE102021113716A1 (de) * 2021-05-27 2022-12-01 Connaught Electronics Ltd. Kamera für ein Kraftfahrzeug mit spezifischer Abdichtung zwischen einem Gehäusevorderteil und einem Schaltungsträger, sowie Kraftfahrzeug
TWI799943B (zh) * 2021-08-12 2023-04-21 致伸科技股份有限公司 鏡頭模組與應用於其中之製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102782574A (zh) * 2010-01-11 2012-11-14 弗莱克斯电子有限责任公司 具有成型带倒装成像器底座的照相机模块及制造方法
CN103700634A (zh) * 2013-11-06 2014-04-02 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组及其封装结构和封装方法
WO2015023099A1 (ko) * 2013-08-16 2015-02-19 주식회사 루멘스 칩온보드형 발광소자 패키지 및 그 제조방법

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6384397B1 (en) * 2000-05-10 2002-05-07 National Semiconductor Corporation Low cost die sized module for imaging application having a lens housing assembly
JP3540281B2 (ja) * 2001-02-02 2004-07-07 シャープ株式会社 撮像装置
US6798031B2 (en) * 2001-02-28 2004-09-28 Fujitsu Limited Semiconductor device and method for making the same
US7092174B2 (en) * 2001-05-18 2006-08-15 Konica Corporation Image pickup lens, image pickup apparatus and method for forming image pickup lens
KR100431260B1 (ko) * 2001-08-29 2004-05-12 삼성전기주식회사 이미지 모듈
JP2003333437A (ja) * 2002-05-13 2003-11-21 Rohm Co Ltd イメージセンサモジュールおよびその製造方法
US6953891B2 (en) * 2003-09-16 2005-10-11 Micron Technology, Inc. Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly
CN101175155A (zh) * 2003-09-30 2008-05-07 富士通株式会社 相机模块
JP4170950B2 (ja) * 2003-10-10 2008-10-22 松下電器産業株式会社 光学デバイスおよびその製造方法
TWI244174B (en) * 2003-12-31 2005-11-21 Siliconware Precision Industries Co Ltd Photosensitive semiconductor package and method for fabricating the same
US7796187B2 (en) * 2004-02-20 2010-09-14 Flextronics Ap Llc Wafer based camera module and method of manufacture
JP2007258667A (ja) * 2006-02-21 2007-10-04 Seiko Epson Corp 光電気複合基板及び電子機器
KR100770690B1 (ko) * 2006-03-15 2007-10-29 삼성전기주식회사 카메라모듈 패키지
CN101169505A (zh) * 2006-10-27 2008-04-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
US7964945B2 (en) * 2007-09-28 2011-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
US8564716B2 (en) * 2007-11-21 2013-10-22 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
CN101448079A (zh) * 2007-11-26 2009-06-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
SG142321A1 (en) * 2008-04-24 2009-11-26 Micron Technology Inc Pre-encapsulated cavity interposer
JP5422484B2 (ja) * 2010-05-20 2014-02-19 株式会社東芝 カメラモジュール
US8934052B2 (en) * 2010-11-02 2015-01-13 Stmicroelectronics Pte Ltd Camera module including an image sensor and a laterally adjacent surface mount device coupled at a lower surface of a dielectric material layer
JP2012222546A (ja) * 2011-04-07 2012-11-12 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP5746919B2 (ja) * 2011-06-10 2015-07-08 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ
JP5964858B2 (ja) * 2011-11-30 2016-08-03 京セラ株式会社 撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置
CN202617251U (zh) * 2012-06-04 2012-12-19 美细耐斯(上海)电子有限公司 相机模块
US9420155B2 (en) * 2012-09-13 2016-08-16 Apple Inc. Compact optic design for digital image capture devices
CN102903726B (zh) * 2012-09-29 2016-02-10 格科微电子（上海）有限公司 图像传感器的晶圆级封装方法
CN103402049A (zh) * 2013-07-28 2013-11-20 宁波远大成立科技股份有限公司 一种影像传感元件与制造方法
US9018753B2 (en) * 2013-08-02 2015-04-28 Stmicroelectronics Pte Ltd Electronic modules
TWI650016B (zh) * 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備
CN203674192U (zh) * 2013-11-06 2014-06-25 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组及其封装结构
US9258467B2 (en) * 2013-11-19 2016-02-09 Stmicroelectronics Pte Ltd. Camera module
JP2015099262A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器
US9723186B2 (en) * 2014-02-19 2017-08-01 Stmicroelectronics Pte Ltd Low profile camera module with image compensation
CN104576674B (zh) * 2014-12-25 2017-07-11 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组及其影像感测晶片封装结构
CN204465695U (zh) * 2015-03-10 2015-07-08 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102782574A (zh) * 2010-01-11 2012-11-14 弗莱克斯电子有限责任公司 具有成型带倒装成像器底座的照相机模块及制造方法
WO2015023099A1 (ko) * 2013-08-16 2015-02-19 주식회사 루멘스 칩온보드형 발광소자 패키지 및 그 제조방법
CN103700634A (zh) * 2013-11-06 2014-04-02 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组及其封装结构和封装方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20170244872A1 (en) 2017-08-24
CN105611134A (zh) 2016-05-25
CN109510932A (zh) 2019-03-22
CN109510932B (zh) 2021-05-04
KR20170097571A (ko) 2017-08-28
CN109547680A (zh) 2019-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105611134B (zh) 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
CN105704354B (zh) 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN105898120B (zh) 基于模塑工艺的摄像模组
CN205430411U (zh) 阵列摄像模组及其线路板组件
CN105744130B (zh) 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN105744131B (zh) 阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法
CN208572210U (zh) 阵列摄像模组及其感光组件以及电子设备
CN207491066U (zh) 双摄像模组及其感光组件和电子设备
US7419854B2 (en) Methods for packaging image sensitive electronic devices
CN105847645A (zh) 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法
CN205792878U (zh) 基于模塑工艺的摄像模组
CN107071252A (zh) 滤光片直接贴合式小型化摄像头装置及其制作方法
CN106973210A (zh) 塑封加支架式小型化摄像头装置及其制作方法
CN107566691A (zh) 感光组件和摄像模组及其制造方法
CN208353432U (zh) 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件
CN205792880U (zh) 基于一体封装工艺的摄像模组的一体基座组件
CN206742240U (zh) 摄像模组及其感光组件
CN207184653U (zh) 摄像模组
CN109510922A (zh) 摄像模组及其感光组件
CN207200830U (zh) 滤光片直接贴合式小型化摄像头装置
CN206743386U (zh) 摄像模组及其感光组件
CN207184656U (zh) 摄像模组
CN206865583U (zh) 摄像模组
CN206865598U (zh) 摄像模组
CN207399341U (zh) 图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant