CN208353432U

CN208353432U - 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件

Info

Publication number: CN208353432U
Application number: CN201690000252.7U
Authority: CN
Inventors: 王明珠; 赵波杰; 田中武彦; 郭楠; 陈振宇; 黄桢; 陈飞帆; 丁亮
Original assignee: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Current assignee: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Priority date: 2016-02-18
Filing date: 2016-07-28
Publication date: 2019-01-08
Anticipated expiration: 2026-07-28

Abstract

一摄像模组及其一体基座组件，其中所述摄像模组包括：至少一镜头、至少一感光芯片、至少一滤光片、至少一一体基座组件；其中所述一体基座组件包括一基座部和一线路板部，所述基座部一体封装于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述基座部形成至少一通孔，为所述感光芯片提供光线通路，所述镜头位于所述感光芯片的光线通路。

Description

基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件和制造方法。

背景技术

COB(Chip on Board芯片封装)工艺是摄像模组组装制造过程中极为重要的一个工艺过程。传统的COB工艺制程的摄像模组的结构为线路板、感光芯片、镜座、马达驱动以及镜头等部件组装而成。

如图1所示，是传统COB工艺制造的一摄像模组示意图。该摄像模组包括一线路板1P、一感光芯片2P、一支架3P、一滤光片4P、一马达5P和一镜头6P。该感光芯片2P被安装于该线路板1P，该滤光片4P被安装于该支架3P，该镜头 6P被安装于该马达5P，该马达5P被安装于该支架3P，以便于该镜头6P位于该感光芯片2P上方。

值得一提的是，在该线路板板1P上通常被安装有一些电路器件11P，比如电阻、电容等，这些电路器件11P凸出于该线路板1P表面，而该支架3P则需要被安装于具有该电路器件11P的该线路板1P上，而传统的COB工艺中该线路板 1P、该电路器件11P以及该支架3P之间的组装配合关系具有一些不利因素，且在一定程度上限制了摄像模组向轻薄化的发展。

具体来说，首先，该电路器件11P直接暴露于该线路板1P的表面，因此在后续组装的过程中，比如粘贴该支架3P、焊接该马达5P等过程，不可避免的会受到影响，焊接时的阻焊剂、灰尘等容易黏着于该电路器件11P，而该电路器件 11P与该感光芯片2P位于相互连通的一个空间内，因此灰尘污染物很容易影响感光芯片2P，这样的影响可能造成组装后的摄像模组存在乌黑点等不良现象，降低了产品良率。

其次，该支架3P位于该电路器件11P的外侧，因此在安装该镜座和该线路板1P时，需要在该支架3P和该电路器件11P之间预留一定的安全距离，且在水平方向以及向上的方向都需要预留安全距离，这在一定程度上增大了摄像模组厚度的需求量，使其厚度难以降低。

第三，在COB组装的过程中，该支架3P通过胶水等粘贴物被粘贴于该线路板1P，在粘贴时通常要进行AA(Active Arrangement自动校准)工艺，就是调整该支架3P、该线路板1P以及该马达5P的中心轴线，使其达到水平方向和竖直方向的一致，因此为了满足AA工艺，需要在该支架3P与该线路板1P以及该镜座与该马达5P之间都需要预设较多的胶水，使得相互之间留有调整空间，而这个需求一方面在一定程度上又增加了对摄像模组的厚度需求，使其厚度难以降低，另一方面，多次粘贴组装过程很容易造成组装的倾斜不一致，且对该

镜座3P、该线路板1P以及该马达5P的平整性要求较高。

此外，传统的COB工艺中，该线路板1P提供最基本的固定、支撑载体，因此，对于该线路板1P本身要求具备一定的结构强度，这个要求使得该线路板1P 具有较大的厚度，从而从另一方面又预加了摄像模组的厚度需求。

随着各种电子产品、智能设备的发展，摄像模组也越来越向高性能、轻薄化方向发展，而面对高像素、高成像质量等各种高性能的发展要求，电路中的电子元器件越来越多、芯片的面积越来越大、驱动电阻、电容等被动元器件相应增多，这使得电子器件的规格越来越大、组装难度不断增大、摄像模组的整体尺寸越来越大，而从上述来看，镜座、线路板以及电路元件等的传统组装方式在一定程度上也是摄像模组轻薄化发展的极大限制。

发明内容

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中该线路板组件包括一模塑部和一线路板部，该模塑部模塑成型于该线路板部。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中该模塑线路板组件包括至少一电路元件，该电路元件被包裹于该线路板组件内，不会直接暴露于外部环境。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中该电路元件被通过模塑方式一体地包裹于该模塑线路板组件。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中该模塑电路板组件包括一模塑部和一线路板部，该模塑部模塑于该线路板部，并且将被设置于该线路部的该电路元件模塑地包裹。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中该线路板部包括一线路板主体和一感光芯片，该芯片被设置于该线路板内表面，该模塑部围绕于该感光芯片外侧。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中该线路板主体具有一内环槽，该感光芯片被设置于该内环槽内，从而可以降低对该模塑部的高度要求。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中该线路板主体具有一芯片通道，适于该感光芯片从该线路板主体的背面被安装，且该感光芯片的感光区朝向正面，提供更加方便的该感光芯片倒装的安装方式。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中一滤光片被安装于该线路板主体的该芯片通道的内口，从而不需要提供额外的安装该滤光片的位置。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中该线路主体具有至少一加固孔，该模塑部延伸于该加固孔，从而增加该模塑部与该线路板部的粘结力，并且通过该模塑部增加该线路板主体的结构强度。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中该模塑部包括一支撑台，适于支撑该滤光片，从而提供该滤光片的安装位置。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中一该模塑部上适于被安装一马达组件或一镜头，可以作为传统的支架，提供该马达组件或该镜头的支撑固定位置。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中该模塑部替代传统的支架，从而在组装时不需要支架与线路板的粘贴组装过程，增加工艺精度。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中该摄像模组由该模塑线路板组件组装而成，可以得到更小厚度以及具有更优良性能的摄像模组。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中该摄像模组采用模塑的方式进行组装制造，从而改变传统摄像模组的COB工艺。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中所述摄像模组包括一支座，所述支座被安装于所述模塑部，所述滤光片被安装于所述支座。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，所述镜头包括一镜筒，所述滤光片被安装于所述镜筒内，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中所述滤光片被安装于所述芯片通路上端，从而减小所述摄像模组的后焦距。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中所述基座部一体封装地连接于所述线路板部，且所述模塑部可以度较小的厚度达到结构强度要求，从而可以减小所述摄像模组的纵向尺寸。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中在制造所述摄像模组时，多个所述模塑同时一体封装于一整拼板，从而实现所述摄像模组的拼板作业，提高生产效率。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中所述线路板部包括一加固层，被叠层地设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度和散热性能。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中所述模塑部包括一镜头安装段，适于安装所述摄像模组的一镜头，从而为所述镜头提供稳定的安装位置。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件和制造方法，其中所述模塑部模塑所述线路板主体的侧面和底面，增强所述摄像模组的结构强度。

本实用新型的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件

本实用新型的一方面提供一摄像模组，其包括：

至少一镜头；

至少一感光芯片；

至少一滤光片；

至少一一体基座组件；和

至少一支座；

其中所述一体基座组件包括一基座部和一线路板部，所述基座部一体封装于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述基座部形成至少一通孔，为所述感光芯片提供光线通路，所述镜头位于所述感光芯片的光线通路，所述支座被安装于所述基座部，所述滤光片被安装于所述支座，且位于所述感光芯片的光线通路。

在一些实施例中，所述支座在顶侧具有一第一支座槽，所述第一支座槽连通于所述通孔，所述滤光片被安装于所述第一支座槽。

在一些实施例中，所述支座在底侧具有一第二支座槽，以与所述基座部顶端接合。

在一些实施例中，所述基座部具有一安装槽，所述安装槽连通于所述通孔，所述支座被安装于所述安装槽。

在一些实施例中，所述基座部具有一安装槽，所述安装槽连通于所述通孔。

在一些实施例中，所述基座部形成一平台，所述支座被安装于所述平台。

在一些实施例中，所述安装槽具有至少一缺口，连通所述通孔与外部，所述支座包括至少一延伸边，所述延伸边适于搭接于所述缺口。

在一些实施例中，所述安装槽具有至少一缺口，形成一U型结构，所述支座部包括至少一延伸边，所述延伸边填充所述U型结构的开口。

在一些实施例中，所述一体基座组件包括至少一电路元件，所述基座部包覆所述电路元件。

在一些实施例中，所述镜头至少部分被安装于所述支座。

在一些实施例中，所述摄像模组包括至少一马达，所述镜头被安装于所述马达，所述马达至少部分被安装于所述支座。

在一些实施例中，所述镜头被安装于所述基座部。

在一些实施例中，所述摄像模组包括至少一马达，所述镜头被安装于所述马达，所述马达被安装于所述基座部或被安装于所述支座。

在一些实施例中，所述一体封装的方式为模塑的一体封装方式。

在一些实施例中，所述一体基座组件包括一环形的阻隔元件，其被设置于所述线路板部，并且所述阻隔元件至少部分地被所述基座部一体封装。

在一些实施例中，所述基座部具有至少一第一内侧面，其一体地延伸于所述线路板部，环绕形成至少部分所述通孔，所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸。

在一些实施例中，所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～85°。

在一些实施例中，所述第一内侧面环绕形成所述通孔的下端，所述通孔下端内径呈由下至上逐渐增大。

在一些实施例中，所述基座部具有一第二内侧面，所述第二侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来，所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端，所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。

在一些实施例中，所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～45°。

在一些实施例中，所述基座部具有一外侧面，由所述线路板部一体地向上倾斜延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是 3°～45°。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型提供一摄像模组，其包括：

至少一镜头；

至少一感光芯片；和

至少一一体基座组件；

其中所述一体基座组件包括一基座部和一线路板部，所述基座部一体地连接于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述基座部形成至少一通孔，为所述感光芯片提供光线通路，所述镜头位于所述感光芯片的光线通路，所述基座部具有至少一第一内侧面，环绕形成至少部分所述通孔，所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸。

至少一镜头；

至少一感光芯片；和

至少一一体基座组件；

其中所述一一体基座组件包括一基座部和一线路板部，所述基座部模塑于所述线路板部，所述基座部形成至少一通孔，为所述感光芯片和所述镜头提供一光线通路。

在一些实施例中，所述基座部具有一顶表面，平面地延伸。

在一些实施例中，所述基座部具有一安装槽，所述安装槽连通于所述通孔，所基座部包括至少一凸起台阶，所述凸起台阶形成所述安装槽。

在一些实施例中，所述线路板部包括至少一侧面，所述基座包覆所述线路板部的至少一所述侧面。

在一些实施例中，所述基座部进一步地包覆所述线路板部的底部。

在一些实施例中，所述基座部沿所述摄像模组的光轴方向依次具有两安装槽，各所述安装槽连通于所述通孔，使得所述基座部内部形成台阶结构。

在一些实施例中，所述摄像模组包括至少一滤光片，所述滤光片被安装于所述顶表面，以使得所述滤光片被平整地安装。

在一些实施例中，所述镜头被安装于所述顶表面。

在一些实施例中，所述摄像模组包括至少一马达，所述镜头被安装于所述马达，所述马达被安装于所述基座部的所述顶表面。

在一些实施例中，所述摄像模组包括至少一滤光片，所述滤光片被安装于所述安装槽。

在一些实施例中，所述镜头被安装于所述凸起台阶。

在一些实施例中，所述摄像模组包括至少一马达，所述镜头被安装于所述马达，所述马达被安装于所述凸起台阶。

在一些实施例中，所述摄像模组包括一滤光片，所述滤光片被安装于较低位置的所述安装槽。

在一些实施例中，所述镜头被安装于所述较高位置的所述安装槽。

在一些实施例中，所述基座部自较高位置的所述安装槽一体地向上延伸形成一镜头内壁。

在一些实施例中，所述镜头内壁表面平整，适于安装一无螺纹镜头。

在一些实施例中，还包括至少一镜头支架，其安装于所述基座部，所述镜头支架适于安装所述镜头。

在一些实施例中，所述摄像模组包括至少一支座和至少一滤光片，所述支座被安装于所述安装槽，所述滤光片被安装于所述支座。

在一些实施例中，所述线路板部具有一内凹槽，连通于所述通孔，所述感光芯片被容纳于所述内凹槽。

在一些实施例中，所述镜头包括一镜筒和至少一镜片，各所述镜片被安装于所述镜筒，所述滤光片被安装于所述镜筒，位于所述镜片的下方。

在一些实施例中，所述摄像模组包括至少一马达和至少一滤光片，所述滤光片被安装于所述马达，所述镜头被安装于所述马达，位于所述滤光片的上方。

在一些实施例中，所述电路元件选自组合：电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。

在一些实施例中，所述线路板部具有至少一通路，连通所述线路板部的两侧，所述感光芯片被安装于所述通路。

在一些实施例中，所述线路板部具有一加固孔，所述基座部延伸进入所述加固孔。

在一些实施例中，所述线路板部包括一加固层，叠层设置于所述线路板部底部。

在一些实施例中，所述线路板部包括一屏蔽层，包裹于所述摄像模组外部。

在一些实施例中，所述线路板部包括一屏蔽层，环绕于所述基座部内侧。

在一些实施例中，所述线路板部包括一线路板主体，所述线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。

在一些实施例中，所述基座部材料选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种或多种。

在一些实施例中，所述模塑部模塑工艺为嵌入成型或模压加工。

在一些实施例中，所述感光芯片通过至少一连接线电连接于所述线路板部。

至少一镜头；

至少一感光芯片；

至少一体基座组件；和

至少一马达；

其中所述一体基座组件包括一基座部和一线路板部，所述基座部一体封装于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述基座部形成一通孔，为所述感光芯片提供光线通路；

所述一体基座组件包括至少一马达连接结构，所述马达连接结构被预设于所述基座部，所述马达通过所述马达连接结构电连接于所述线路板部，所述镜头被安装于所述马达，以便于通过所述马达调节所述镜头。

在一些实施例中，所述线路板部包括一线路板主体，所述基座部以模塑的方式一体成型于所述线路板主体。

在一些实施例中，所述马达连接结构包括至少一引线和至少一引脚槽，所述引线被设置于所述基座部，且电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述基座部上端部，所述引线包括一马达连接端，所述马达连接端显露于所述槽底壁，以便于所述马达的至少一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述马达连接端。

在一些实施例中，所述马达连接结构包括至少一引脚槽和至少一电路接点，所述电路接点电连接于所述线路板主体，所述引脚槽被设置于所述基座部，由所述线路板主体延伸至所述基座部的顶端，且所述电路接点显露于所述引脚槽，以便于所述马达的至少一马达引脚插接于所述引脚槽时电连接于所述电路接点。

在一些实施例中，所述马达连接结构包括至少一雕刻线路，所述雕刻线路设置于所述基座部，电连接于所述线路板主体，以便于电连接一马达引脚。

在一些实施例中，所述基座部的厚度范围为：0.3～1.2mm。

在一些实施例中，所述摄像模组的横向截面尺寸范围为：5～20mm。

在一些实施例中，所述摄像模组的高度范围为：3～6mm。

在一些实施例中，所述线路板部的厚度范围为：0.15～0.5mm。

在一些实施例中，所述基座部比邻围绕于所述感光芯片外侧，从而扩展所述基座部厚度，使得所述基座部与所述线路板部具有更强的连接牢固性。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型提供一体基座组件，应用一摄像模组，其包括：

一基座部；和

一线路板部；

所述基座部一体封装于所述线路板部，所述摄像模组的一感光芯片适于被安装于所述线路板部，所述基座部形成至少一通孔，为所述感光芯片提供光线通路，所述镜头位于所述感光芯片的光线通路。

在一些实施例中，所述一体基座组件包括至少一电路元件，且所述电路元件位于所述基座部的内侧，所述基座部不包覆所述电路元件。

附图说明

图1是传统COB封装工艺的摄像模组剖视图。

图2是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组剖视示意图。

图3是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组爆炸示意图。

图4是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组部分放大图。

图5是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路组件形成过程示意图。

图6A是根据不发明的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路板组件的第一个变形实施例剖视示意图。

图6B是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路板组件的第一个变形实施例部分放大示意图。

图7A是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路板组件的第二个变形实施例剖视示意图。

图7B是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组的线路板组件的第二个变形实施例部分放大示意图。

图8A是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组的线路板组件的第三个变形实施例的剖视图。

图8B是根据本实用新型的第一个优选实施的摄像模组的线路板组件的第三个变形实施例的部分放大图。

图9是根据本实用新型的第二个优选实施例的摄像模组剖视示意图。

图10是根据本实用新型的第二个优选实施例的摄像模组爆炸示意图。

图11是根据本实用新型的第二个优选实施例的摄像模组部分放大图。

图12是根据本实用新型的第三个优选实施例的摄像模组剖视图。

图13是根据本实用新型的第三个优选实施例的摄像模组的模塑线路组件形成过程示意图。

图14是根据本实用新型的第四个优选实施例的摄像模组剖视示意图。

图15是根据本实用新型的第四个优选实施例的摄像模组的爆炸图。

图16是根据本实用新型的第五个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。

图17是根据本实用新型的第五个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组立体分解示意图。

图18A是根据本实用新型的第五个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组的另一实施方式。

图18B是根据本实用新型的第五个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组的另一实施方式。

图18C是根据本实用新型的第五个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组的另一实施方式。

图19是根据本实用新型的第六个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。

图20是根据本实用新型的第七个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。

图21是根据本实用新型的第八个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模塑剖视示意图。

图22是根据本实用新型的第九个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。

图23是根据本实用新型的第十个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。

图24是根据本实用新型的第十一个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。

图25A、25B是根据本实用新型的第十二个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组不同角度剖视示意图。

图26是根据本实用新型的第十二个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组的部分立体图。

图27是根据本实用新型的第十三个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组剖视示意图。

图28是根据本实用新型的第十三个优选实施例的一体基座组件制造过程示意图。

图29是根据本实用新型的第十三个优选实施例的一体基座组件制造方法示意图。

图30是根据本实用新型的第十三个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组另一实施方式。

图31A、31B、31C和31D是根据本实用新型的第十四个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其马达连接结构的不同实施例。

图32是是根据本实用新型的第十五个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图33是根据本实用新型的第十六个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图34是根据本实用新型的第十七个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图35是根据本实用新型的第十八个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图36是根据本实用新型的第十九个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖示图。

图37是根据本实用新型的第二十个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图38是根据本实用新型的第二十一个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图39是根据本实用新型的第二十二个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件的剖视示意图。

图40是根据本发发明的第二十二个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施方式。

图41是根据本实用新型的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像与传统摄像模组结构强度比较示意图。

图42是根据本实用新型的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组的横向尺寸比较示意图。

图43是根据本实用新型上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组的高度比较示意图。

图44是根据本实用新型的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组的平整度示意图。

图45是根据本实用新型的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组的成像质量比较示意图。

图46A和46B是根据本实用新型的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组制造过程比较示意图。

图47是根据本实用新型的第二十三个优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组的侧面剖视图。

图48是根据本实用新型的第二十四优选实施例基于一体封装工艺的摄像模组的的侧面剖视图。

图49A是对比技术形成的模塑形成摄像模组示意图。

图49B是对比技术中传统的模塑形成摄像模组示意图。

图49C是对比技术中传统的模塑形成摄像模组示意图。

图49D是对比技术中传统的模塑形成摄像模组示意图。

图49E是对比技术中传统的模塑形成摄像模组示意图。

图50是本实用新型的第二十五个优选实施例的摄像模组剖视图。

图51是根据本实用新型的第二十五个优选实施例的摄像模组的一模塑线路板组件的立体图。

图52是根据本实用新型的第二十五个优选实施例的摄像模组的一模塑线路板组件倾斜角示意。

图53是根据本实用新型的第二十五个优选实施例的摄像模组的光线示意图。

图54A和54B是根据本实用新型的第二十五个优选实施例的一模塑线路板组件的制造过程示意图。

图55是根据本实用新型的第二十五个优选实施例的一模塑线路板组件的脱模过程示意图。

图56是根据本实用新型的第二十五个优选实施例的模塑线路板组件的一变形实施方式。

图57是根据本实用新型的第二十五个优选实施例的模塑线路板组件的另一变形实施方式。

图58是根据本实用新型的第二十五个优选实施例的摄像模组的一应用示意图。

图59是根据本实用新型的第二十一个优选实施例的摄像模组的变形实施方式。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图2至图5所示，是根据本实用新型的第一个优选实施例基于模塑工艺的摄像模组。所述摄像模组可以被应用于各种电子设备，以辅助使用可以通过所述摄像模组进行拍摄活动，例如所述摄像模组可以被用于拍摄物体或人物的图像或视频影像等。优选地，所述摄像模组可以被应用一移动电子设备，例如所述移动电子设备可以是但不限于手机、平板电脑设备、电视、智能交通工具、智能监控装置等。

如图2至图5所示，是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组可以是一动焦摄像模组，其包括一模塑线路板组件1010、一镜头1050、一马达1060和一感光芯片1030。当然，可以理解的是，在这个实施例以及下述具有驱动器(马达)的实施例的变形方式中，所述摄像模组都可以变形实施为定焦摄像模组，其没有所述马达。所述镜头可以安装于一个镜头支架，然后安装于所述模塑线路板组件。

所述马达1060被安装于所述模塑线路板组件1010，所述镜头1050被安装于所述马达1060，以使得所述镜头1050被支撑于所述模塑线路板组件1010上方。

更进一步，所述模塑线路板组件1010包括一模塑部1011和一线路板部1012，所述模塑部1011模塑地连接所述线路板部1012。

所述线路板部1012包括一线路板主体10121，所述感光芯片1030被设置于所述线路板主体10121，且位于所述模塑部1011内侧。

具体地，所述马达1060被安装于所述模塑线路板组件1010的所述模塑部 1011上，且电连接于所述线路板部1012，所述镜头1050被安装于所述马达1060，并且所述镜头1050可以被所述马达1060以适于自动对焦。所述镜头1050位于所述感光芯片1030的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，所述物体反射的光线能够藉由所述镜头1050处理之后进一步被所述感光芯片 1030接收以适于进行光电转化。

更进一步，所述线路板部1012包括一感光电路和至少一电路元件10122。所述感光电路预设于所述线路板主体10121内，所述电路元件10122电连接于所述感光电路以及所述感光芯片1030，以供所述感光芯片1030的感光工作过程。所述电路元件10122可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动器、处理器、存储器等。

特别地，在本实用新型的一实施例中，在组装所述摄像模塑时，所述马达 1060通过至少一马达引脚1061电连接于所述感光电路，且所述马达引脚1061 被焊接于所述线路板主体10121。

值得一提的是，所述模塑部1011可以将所述电路元件10122包裹于内部，因此使得所述电路元件10122不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片1030相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中电路元件的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于电路元件，污染感光芯片。所述模塑部1011形成一通孔101100，以使得所述模塑部1011围绕于所述感光芯片1030外侧，并且提供所述镜头1050与所述感光芯片1030的光线通路。换句话说，所述模塑部为所述感光芯片形成一光窗，在所述摄像模组中，通过所述镜头1050的光线进一步穿过所述光窗到达所述感光芯片。

值得一提的是，所述模塑部1011包裹所述电路元件10122具有保护所述电路元件10122的优势以及相应的摄像模组性能改进等优势，但是本领域技术人员应当理解的是，所述模塑部1011不限于包裹所述电路元件10122。也就是说，在本实用新型的其它实施例中，所述模塑部1011可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件10122的线路板，也可以是模塑于所述电路元件10122的外侧、周围等不同位置，或者被嵌于所述线路板主体10121的内部。

值得一提的是，在本实用新型的一实施例中，所述模塑部1011凸起地围绕于所述感光芯片1030外侧，特别地，所述模塑部1011一体地闭合连接，使其具有良好的密封性，从而当所述马达1060被安装于所述模塑部1011时，所述感光芯片1030被密封于内部，形成一封闭内空间。

具体地，在制造所述模塑线路板组件时，可以在一传统的线路板作为所述线路板主体10121，在所述线路板主体10121表面进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(insertmolding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述模塑部1011，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述模塑部1011。所述线路板主体10121可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述模塑部1011形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述模塑部1011可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

还值得一提的是，所述马达1060被安装于所述模塑线路板组件1010的所述模塑部1011，从而所述模塑部1011相当于传统摄像模组中的支架的功能，为所述马达1060提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统 COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述模塑部1011通过模塑工艺固定于所述线路板主体10121，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在模塑部1011与所述线路板主体10121之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述模塑部1011包裹于所述电路元件10122，使得传统的支架功能和电路元件可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述模塑部1011的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述模塑部1011代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。

更进一步，所述模塑部1011包括一支撑台10111，所述支撑台10111适于安装一滤光片1040，使得所述滤光片1040位于所述感光芯片1030上方。也就是说，进入所述镜头1050的光线经过所述滤光片1040的作用后到达所述感光芯片 1030。所述滤光片1040可以被实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。

所述模塑部1011的所述支撑台10111形成一内环槽10113，为所述滤光片 1040提供充足的安装空间。值得一提的是，所述模塑部1011替代传统的支架，将所述马达1060与所述滤光片1040进行连接，同时提供所述滤光片1040的安装位置，使得所述模塑部1011、所述滤光片1040以及所述电路元件10122合理地布置，充分地利用所述感光芯片1030的感光区域外的剩余空间，使得摄像模组最小化。同时借助模塑工艺，使得所述模塑部1011提供平整的所述支撑台 10111，使得所述滤光片1040能够被平整地安装，保证光路的一致性。

更具体地，所述内环槽10113竖截面呈L环形，连通于所述模塑部1011的所述通孔101100，以便于所述滤光片1040被支撑安装于所述感光芯片1030的感光路径。

根据本实用新型的这个实施例，所述感光芯片1030通过一系列引线1031连接于所述线路板主体10121，并且电连接于所述感光电路。所述引线1031可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，所述感光芯片 1030的所述系列引线1031可以通过传统的COB方式连接于所述线路板主体 10121，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，所述感光芯片1030与所述线路板主体10121的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，所述感光芯片1030与所述线路板主体10121的连接也可以通过其它任何能够实现的本实用新型的发明目的的连接方式实现，本实用新型在这方面不受限制。

值得一提的是，在本实用新型个的这个实施例中，所述感光芯片1030被设置于所述线路板主体10121的上表面，比如贴附于上表面，所述模塑部1011围绕于所述感光芯片1030的外侧，在制造所述模塑线路板组件1010时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板主体10121上安装所述感光芯片1030，而后在所述感光芯片1030外侧，所述线路板主体10121的边缘位置，模塑形成所述模塑部1011，并且将凸出于所述线路板主体10121的所述电路元件10122包裹于其内部。而在本实用新型的另一种实施方式中，可以先将所述线路板主体10121的边缘位置，模塑形成所述模塑部1011，并且将凸出于所述线路板主体10121的所述电路元件10122包裹于其内部，继而将所述感光芯片1030安装于所述线路板主体10121，使其位于所述模塑部1011 的内侧。

如图6A、图6B所示，是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路板组件的第一个变形实施例。所述模塑线路板组件1010A包括一模塑部1011A和一线路板部1012A，所述模塑部1011A模塑地连接所述线路板部 1012A。

所述线路板部1012A包括一线路板主体10121A，所述感光芯片1030被设置于所述线路板主体10121A，且位于所述模塑部1011A内侧。

具体地，所述马达1060被安装于所述线路板组件10A的所述模塑部1011A 上，且电连接于所述线路板部1012A，所述镜头1050被安装于所述马达1060，并且所述镜头1050可以被所述马达1060调节以适于自动对焦。所述镜头1050 位于所述感光芯片1030的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，所述物体反射的光线能够藉由所述镜头1050处理之后进一步被所述感光芯片1030接收以适于进行光电转化。

更进一步，所述线路板部1012A包括一感光电路和至少一电路元件10122A。所述感光电路预设于所述线路板主体10121A内，所述电路元件10122A电连接于所述感光电路以及所述感光芯片1030，以供所述感光芯片1030的感光工作过程。所述电路元件10122A可以是，具体地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动器、处理器、存储器等。

特别地，在本实用新型的一实施例中，在组装所述摄像模塑时，所述马达 1060通过至少一马达引脚1061A电连接于所述感光电路，且所述马达引脚1061A 被焊接于所述线路板主体10121。

值得一提的是，所述模塑部1011A将所述电路元件10122A包裹于内部，因此使得所述电路元件10122A不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片1030相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中电路元件的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于电路元件，污染感光芯片。所述模塑部1011A形成一通孔101100A，以使得所述模塑部围绕于所述感光芯片 1030外侧，并且提供所述镜头1050与所述感光芯片1030的光线通路。

进一步，所述线路板主体10121A包括一内凹槽101211A，所述感光芯片1030 被设置于所述内凹槽101211A内。不同于上述实施例中模塑线路板组件，所述线路板主体10121A内设置所述内凹槽101211A，并将所述感光芯片1030容纳于其中，可以使得所述感光芯片1030不会明显凸出于所述线路板主体10121A 的上表面，使得所述感光芯片1030相对所述模塑部1011A的高度降低，从而减小所述感光芯片1030对所述模塑部1011A的高度限制，提供进一步降低高度的可能性。

具体地，在制造所述模塑线路板组件1010时，可以在一传统的线路板作为所述线路板主体10121A，在所述线路板主体10121A表面进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(insert molding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述模塑部1011A，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述模塑部1011A。特别地，在一实施例中，需要先对所述线路板主体10121A开所述内凹槽101211。也就是说，在传统的线路板上开设内凹槽101211A，使其适于容纳安装所述感光芯片1030。所述线路板主体10121A可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、 PCB硬板(不带软板)等。所述模塑部1011A形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述模塑部1011A可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

还值得一提的是，所述马达1060被安装于所述模塑线路板组件1010A的所述模塑部1011A，从而所述模塑部1011A相当于传统摄像模组中的支架的功能，为所述马达1060提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述模塑部 1011A通过模塑工艺固定于所述线路板主体10121A，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在模塑部1011A与线路板主体之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述模塑部1011A包裹于所述电路元件10122A，使得传统的支架功能和电路元件可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述模塑部1011A的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述模塑部1011A代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。

更进一步，所述模塑部1011A包括一支撑台10111A，所述支撑台10111A 适于安装所述滤光片1040，使得所述滤光片1040位于所述感光芯片1030上方。也就是说，进入所述镜头1050的光线经过所述滤光片1040的作用后到达所述感光芯片1030。所述滤光片1040可以比实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。

所述模塑部1011A的所述支撑台10111A形成一内环槽10113A，为所述滤光片1040提供充足的安装空间。值得一提的是，所述模塑部1011替代传统的支架，将所述马达1060与所述滤光片1040进行连接，同时提供所述滤光片1040 的安装位置，使得所述模塑部1011A、所述滤光片1040以及所述电路元件10122A 合理地布置，充分地利用所述感光芯片1030的感光区域外的剩余空间，使得摄像模组最小化。同时借助模塑工艺，使得所述模塑部1011A提供平整的所述支撑台10111A，使得所述滤光片1040能够被平整地安装，保证光路的一致性。

更具体地，所述内环槽10113A截面可以呈L环形，连通于所述模塑部1011A 的所述通孔101100A，以便于所述滤光片1040被支撑安装于所述感光芯片1030 的感光路径。

根据本实用新型的这个实施例，所述感光芯片1030通过一系列引线1031A 连接于所述线路板主体10121A，并且电连接于所述感光电路。所述引线51A可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，所述感光芯片1030的所述系列引线1031A可以通过传统的COB方式连接于所述线路板主体10121A，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，所述感光芯片1030与所述线路板主体10121A的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，所述感光芯片1030与所述线路板主体10121A的连接也可以通过其它任何能够实现的本实用新型的发明目的的连接方式实现，本实用新型在这方面不受限制。

值得一提的是，在本实用新型个的这个实施例中，所述感光芯片1030被设置于所述线路板主体10121A的所述内凹槽101211A，所述模塑部1011A围绕于所述感光芯片1030的外侧。在制造所述模塑线路板组件时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板主体10121A 上开所述内凹槽101211A，继而在所述线路板主体10121的所述内槽内12110A 内安装所述感光芯片1030，而后在所述感光芯片1030外侧、所述线路板主体 10121A的边缘位置，模塑形成所述模塑部1011A，并且将凸出于所述线路板主体10121A的所述电路元件10122A包裹于其内部。而在本实用新型的另一种实施例中，可以先在所述线路板主体10121A上开设所述内凹槽101211A，继而在所述线路板主体10121A的边缘位置，模塑形成所述模塑部1011A，并且将凸出于所述线路板主体10121A的所述电路元件10122A包裹于其内部，继而将所述感光芯片1030安装于所述线路板主体10121A的所述内凹槽101211A内，使其位于所述模塑部1011A的内侧。

如图7A、7B所示，是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路板组件的第二个变形实施例。所述模塑线路板组件1010B包括一模塑部 1011B和一线路板部1012B，所述模塑部1011B模塑地连接所述线路板部1012B。

所述线路板部1012B包括一线路板主体10121B，所述感光芯片1030被设置于所述线路板主体10121B，且位于所述模塑部1011B内侧。

具体地，所述马达1060被安装于所述线路板组件10B的所述模塑部1011B 上，且电连接于所述线路板部1012B，所述镜头1050被安装于所述马达1060，并且所述镜头1050可以被所述马达1060以适于自动对焦。所述镜头1050位于所述感光芯片1030的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，所述物体反射的光线能够藉由所述镜头1050处理之后进一步被所述感光芯片 1030接收以适于进行光电转化。

更进一步，所述线路板部1012B包括一感光电路(图中未示出)和至少一电路元件10122B。所述感光电路预设于所述线路板主体10121B内，所述电路元件10122B电连接于所述感光电路以及所述感光芯片1030，以供所述感光芯片 1030的感光工作过程。所述电路元件10122B可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动器、处理器和存储器等。

特别地，在本实用新型的一实施例中，在组装所述摄像模塑时，所述马达1060通过至少一马达引脚1061电连接于所述感光电路，且所述导线被焊接于所述线路板主体10121B。

值得一提的是，所述模塑部1011B将所述电路元件10122B包裹于内部，因此使得所述电路元件10122B不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片1030相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中电路元件的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于电路元件，污染感光芯片。所述模塑部1011B形成一通孔101100B，以使得所述模塑部围绕于所述感光芯片 1030外侧，并且提供所述镜头1050与所述感光芯片1030的光线通路。

进一步，所述线路板主体10121B具有一通路101212B，所述通路101212B 的下部适于安装所述感光芯片1030。所述通路101212B使得所述线路板主体 10121B上下两侧相连通，从而当所述感光芯片1030由所述线路板主体10121B 的背面、并且感光区朝上地安装于所述线路板主体10121B时，所述感光芯片1030 的感光芯片1030B能够接收到由所述镜头1050进入的光线。

更进一步，所述通路101212B在底侧具有一外环槽101213B，提供所述感光芯片1030的安装位置。特别地，当所述感光芯片1030被安装于底侧的所述外环槽101213时，所述感光芯片1030的底表面和所述线路板主体10121B的表面一致，位于同一平面，也可以是所述感光芯片1030的底表面相对于所述线路板主体10121B的表面向内凹进，即所述感光芯片1030的底表面可以不凸出所述线路板主体10121B的底表面，从而保证所述模塑线路板组件1010B的表面平整性。

在本实用新型的这个实施例中，所述通路101212B呈台阶状，从而便于安装所述感光芯片1030，为所述感光芯片1030提供稳定的安装位置，并使其感光区展现于内空间。

值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，提供一种不同于传统的芯片安装方式，即，芯片倒装方式FC(Flip Chip)。将所述感光芯片1030从所述线路板主体10121B的背面方向安装于所述线路板主体10121B，而不是像上述实施例中需要从所述线路板主体10121的正面，即，从所述线路板主体10121的上方，且所述感光芯片1030的感光区朝上地安装于所述线路板主体10121。这样的结构以及安装方式，使得所述感光芯片1030和所述模塑部1011B相对独立，所述感光芯片1030的安装不会受到所述模塑部1011B的影响，所述模塑部1011B的模塑成型对所述感光芯片1030的影响也较小。此外，所述感光芯片1030嵌于所述线路板主体10121B的外侧面，且不会凸出于所述线路板主体10121B的内侧面，从而使得所述线路板主体10121B内侧留出更大的空间，使得所述模塑部 1011B的高度不会受到所述感光芯片1030的高度限制，使得所述模塑部1011B 能够达到更小的高度。

具体地，在制造所述模塑线路板组件时，可以在一传统的线路板作为所述线路板主体10121B，在所述线路板主体10121B表面进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(insertmolding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述模塑部1011B，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述模塑部1011B，并且在所述线路板主体10121B上开所述通路101212B。所述线路板主体10121B可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述模塑部1011B形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述模塑部1011B可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid CrystalPolymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

还值得一提的是，所述马达1060被安装于所述模塑线路板组件1010B的所述模塑部1011B，从而所述模塑部1011B相当于传统摄像模组中的支架的功能，为所述马达1060提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述模塑部 1011通过模塑工艺固定于所述线路板主体10121B，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在模塑部 1011于线路板主体之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述模塑部1011B包裹于所述电路元件10122B，使得传统的支架功能和电路元件可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述模塑部1011B的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述模塑部1011B代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。

更进一步，所述模塑部1011B包括一支撑台10111B，所述支撑台10111B适于安装所述滤光片1040，使得所述滤光片1040位于所述感光芯片1030上方。

也就是说，进入所述镜头1050的光线经过所述滤光片1040的作用后到达所述感光芯片40。所述滤光片1040可以比实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。

所述模塑部1011B的所述支撑台10111B形成一内环槽10113B，为所述滤光片1040提供充足的安装空间。值得一提的是，所述模塑部1011B替代传统的支架，将所述马达1060与所述滤光片1040进行连接，同时提供所述滤光片1040 的安装位置，使得所述模塑部1011B、所述滤光片1040以及所述电路元件10122B 合理地布置，充分地利用所述感光芯片1030的感光区域外的剩余空间，使得摄像模组最小化。同时借助模塑工艺，使得所述模塑部1011B提供平整的所述支撑台10111B，使得所述滤光片1040能够被平整地安装，保证光路的一致性。

更具体地，所述内环槽10113B的竖截面呈L环形，连通于所述模塑部1011B 的所述通孔101100B，以便于所述滤光片1040被支撑安装于所述感光芯片1030 的感光路径。

值得一提的是，在本实用新型个的这个实施例中，所述感光芯片1030被设置于所述线路板主体10121B的下表面，所述模塑部1011B围绕于所述线路板主体10121B的外边缘。在制造所述模塑线路板组件1010B时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板主体10121B 上开所述通路101212B，继而将所述感光芯片1030倒装地安装于所述线路板主体10121的所述通路101212B，而后在所述感光芯片1030外侧，所述线路板主体10121B的边缘位置，模塑形成所述模塑部1011B，并且将凸出于所述线路板主体10121B的所述电路元件10122B包裹于其内部。而在本实用新型的另一种实施例中，可以先在所述线路板主体10121B上开所述通路101212B，继而在所述线路板主体10121B的边缘位置模塑形成所述模塑部1011B，并且将凸出于所述线路板主体10121B的所述电路元件10122B包裹于其内部，继而将所述感光芯片1030安装于所述线路板主体10121B，使其位于所述线路板主体10121B的所述外环槽101213B。在本实用新型的另一种实施例中，可以先在所述线路板主体10121B的边缘位置，模塑形成所述模塑部1011B，并且将凸出于所述线路板主体10121B的所述电路元件10122B包裹于其内部所述线路板主体10121B上开所述通路101212B，继而在所述线路板主体10121B上开设所述通路101212B，继而将所述感光芯片1030倒装地安装于所述线路板主体10121B的所述通路 101212B。

如图8A、8B所示，是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组的模塑线路组件的第三种变形实施例。所述模塑线路板组件1010C包括一模塑部 1011C和一线路板部1012C，所述模塑部1011C模塑地连接所述线路板部1012C。

所述线路板部1012C包括一线路板主体10121C，所述感光芯片1030被设置于所述线路板主体10121C，且位于所述模塑部1011C内侧。

具体地，所述马达1060被安装于所述线路板组件10C的所述模塑部1011C 上，且电连接于所述线路板部1012C，所述镜头1050被安装于所述马达1060，并且所述镜头1050可以被所述马达50以适于自动对焦。所述镜头1050位于所述感光芯片1030的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，所述物体反射的光线能够藉由所述镜头1050处理之后进一步被所述感光芯片1030 接收以适于进行光电转化。

更进一步，所述线路板部1012C包括一感光电路(图中未示出)和至少一电路元件10122C。所述感光电路预设于所述线路板主体10121C内，所述电路元件10122C电连接于所述感光电路以及所述感光芯片1030，以供所述感光芯片 1030的感光工作过程。所述电路元件10122C可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动器、处理器和存储器等。

特别地，在本实用新型的一实施例中，在组装所述摄像模塑时，所述马达 1060通过一马达引脚1061电连接于所述感光电路，且所述1马达引脚106被焊接于所述线路板主体10121C。

值得一提的是，所述模塑部1011C将所述电路元件10122C包裹于内部，因此使得所述电路元件10122C不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片1030相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中电路元件的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于电路元件，污染感光芯片。所述模塑部1011C形成一通孔101100C，以使得所述模塑部围绕于所述感光芯片 1030外侧，并且提供所述镜头1050与所述感光芯片1030的光线通路。

进一步，所述线路板主体10121C具有至少一过孔101214C，所述模塑部1011 浸入所述过孔101214C。各过孔101214C设置于所述线路板主体的模塑区域，与所述电路元件10122C协调配置。值得一提的是，所述过孔101214C的设置，使得所述模塑部1011C在模塑成型时得以浸入所述线路板主体10121C，增强所述模塑部1011C与所述线路板主体10121C之间的粘结力，使得所述模塑部1011C 与所述线路板主体10121C不易脱离，同时增强了所述线路板主体10121C自身的结构强度，使得所述线路板主体10121C可以具有更小的厚度。所述过孔 101214C的位置和数量，可以根据需要设置，本领域的技术人员应当理解的是，所述过孔101214C的位置和数量不是本实用新型的限制。

值得一提的是，在本实用新型的其它实施例中，所述线路板主体10121C还可以设置所述内凹槽101211A或所述通路101212B，以使得所述模塑线路板组件 1010C可以具备不同的优势，比如厚度更小、结构强度更高。

值得一提的是，所述实施例中的所述线路板主体10121C上所述过孔 101214C的设置可以带来一些优势，诸如，增加所述线路板主体10121C和所述模塑部1011C的模塑粘接性、增强所述线路板主体10121C的结构强度等，当然本领域的技术人员应当理解的是，所述线路板主体10121C的所述过孔101214C 的设置并不是本实用新型的限制，也就是说，在本实用新型的其它实施例中，可以不设置所述过孔101214C，或者根据需要设置不同布局、不同数量的所述过孔 101214C。

具体地，在制造所述模塑线路板组件时，可以在一传统的线路板作为所述线路板主体10121C，在所述线路板主体10121C表面进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(insertmolding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述模塑部1011C，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述模塑部1011C。所述线路板主体10121C可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述模塑部1011C形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述模塑部1011C可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

还值得一提的是，所述马达1060被安装于所述模塑线路板组件1010C的所述模塑部1011C，从而所述模塑部1011C相当于传统摄像模组中的支架的功能，为所述马达1060提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述模塑部 1011C通过模塑工艺固定于所述线路板主体10121C，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在模塑部1011C于线路板主体之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述模塑部1011C包裹于所述电路元件10122C，使得传统的支架功能和电路元件可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述模塑部1011C的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述模塑部1011C代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。

更进一步，所述模塑部1011C包括一支撑台10111C，所述支撑台10111C适于安装所述滤光片1040，使得所述滤光片1040位于所述感光芯片1030上方。也就是说，进入所述镜头1050的光线经过所述滤光片1040的作用后到达所述感光芯片40。所述滤光片1040可以比实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。

所述模塑部1011C的所述支撑台10111C形成一内环槽10113C，为所述滤光片1040提供充足的安装空间。值得一提的是，所述模塑部1011C替代传统的支架，将所述马达1060与所述滤光片1040进行连接，同时提供所述滤光片1040 的安装位置，使得所述模塑部1011C、所述滤光片1040以及所述电路元件10122C 合理地布置，充分地利用所述感光芯片1030的感光区域外的剩余空间，使得摄像模组最小化。同时借助模塑工艺，使得所述模塑部1011C提供平整的所述支撑台10111C，使得所述滤光片1040能够被平整地安装，保证光路的一致性。

更具体地，所述内环槽10113C截面呈L环形，连通于所述模塑部1011C的所述通孔101100C，以便于所述滤光片1040被支撑安装于所述感光芯片1030的感光路径。

根据本实用新型的这个实施例，所述感光芯片1030通过一系列引线1031连接于所述线路板主体10121C，并且电连接于所述感光电路。所述引线1031可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，所述感光芯片 1030的所述系列引线1031可以通过传统的COB方式连接于所述线路板主体 10121C，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，所述感光芯片1030与所述线路板主体10121C的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，所述感光芯片1030与所述线路板主体10121C的连接也可以通过其它任何能够实现的本实用新型的发明目的的连接方式实现，本实用新型在这方面不受限制。

值得一提的是，在本实用新型个的这个实施例中，所述感光芯片1030被设置于所述线路板主体10121C的上表面，所述模塑部1011C围绕于所述感光芯片的外侧，在制造所述模塑线路板组件时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板主体10121C上安装所述感光芯片 1030，而后在所述感光芯片1030外侧，所述线路板主体10121C的边缘位置，模塑形成所述模塑部1011C，并且将凸出于所述线路板主体10121C的所述电路元件10122C包裹于其内部。而在本实用新型的另一种实施例中，可以先将所述线路板主体10121C的边缘位置，模塑形成所述模塑部1011C，并且将凸出于所述线路板主体10121C的所述电路元件10122C包裹于其内部，继而将所述感光芯片1030安装于所述线路板主体10121C，使其位于所述模塑部1011C的内侧。

如图9至图11所示，是根据本实用新型的第二个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组为一定焦摄像模组。所述摄像模组包括一模塑线路板组件1010D、一镜头1050D和一感光芯片1030D。

所述镜头1050D被安装于所述模塑线路板组件1010D上方。更进一步，所述模塑线路板组件1010D包括一模塑部1011D和一线路板部1012D，所述模塑部1011D模塑地连接所述线路板部1012D。

所述线路板部1012D包括一线路板主体10121D，所述感光芯片1030D被设置于所述线路板主体10121D，且位于所述模塑部1011D内侧。

具体地，所述镜头1050D位于所述感光芯片1030D的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，所述物体反射的光线能够藉由所述镜头 1050D处理之后进一步被所述感光芯片1030D接收以适于进行光电转化。

更进一步，所述线路板部1012D包括一感光电路和至少一电路元件10122。所述感光电路预设于所述线路板主体10121D内，所述电路元件10122D电连接于所述感光电路以及所述感光芯片1030D，以供所述感光芯片1030D的感光工作过程。所述电路元件10122D可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动器、处理器和存储器等。

值得一提的是，所述模塑部1011D将所述电路元件10122D包裹于内部，因此使得所述电路元件10122D不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片1030D相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中电路元件的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于所述电路元件10122D，污染所述感光芯片1030D。所述模塑部1011D形成一通孔101100D，以使得所述模塑部1011D围绕于所述感光芯片1030D外侧，并且提供所述镜头1050D与所述感光芯片1030D的光线通路。

具体地，在制造所述模塑线路板组件时，可以在一传统的线路板作为所述线路板主体10121D，在所述线路板主体10121D表面进行模塑，如用注塑机，通过夹物模压嵌入成型(insert molding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述模塑部1011D，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述模塑部1011D。所述线路板主体10121D可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述模塑部1011D形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述模塑部1011D可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP (Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

还值得一提的是，所述镜头1050D被安装于所述模塑线路板组件1010D的所述模塑部1011D，从而所述模塑部1011D相当于传统摄像模组中的支架的功能，为所述镜头1050D提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COB工艺过程。传统COB工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述模塑部 1011D通过模塑工艺固定于所述线路板主体10121D，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在模塑部1011D于线路板主体之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述模塑部1011D包裹于所述电路元件10122D，使得传统的支架功能和电路元件可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述模塑部1011D的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间，获得厚度更小的定焦摄像模组。此外，所述模塑部1011D代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。

更进一步，所述模塑部1011D包括一支撑台10111D，所述支撑台10111D 适于安装一滤光片1040D，使得所述滤光片1040D位于所述感光芯片1030D上方。也就是说，进入所述镜头1050D的光线经过所述滤光片1040D的作用后到达所述感光芯片40D。所述滤光片1040D可以比实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。

所述模塑部1011D的所述支撑台10111D形成一内环槽10113D，为所述滤光片1040D提供充足的安装空间。值得一提的是，所述模塑部1011D替代传统的支架，将所述镜头1050D与所述线路板部1012D进行连接，同时提供所述滤光片1040D的安装位置，使得所述模塑部1011D、所述滤光片1040D以及所述电路元件10122D合理地布置，充分地利用所述感光芯片1030D的感光区域外的剩余空间，使得摄像模组最小化。同时借助模塑工艺，使得所述模塑部1011D 提供平整的所述支撑台10111D，使得所述滤光片1040D能够被平整地安装，保证光路的一致性。

更具体地，所述内环槽10113D呈L环形，连通于所述模塑部1011D的所述通孔101100D，以便于所述滤光片1040D被支撑安装于所述感光芯片1030D的感光路径。

根据本实用新型的这个实施例，所述感光芯片1030D通过一系列引线1031D 连接于所述线路板主体10121D，并且电连接于所述感光电路。所述引线51D可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，所述感光芯片1030D的所述系列引线1031D可以通过传统的COB方式连接于所述线路板主体10121D，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，所述感光芯片1030D与所述线路板主体10121D的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，所述感光芯片1030D与所述线路板主体10121D的连接也可以通过其它任何能够实现的本实用新型的发明目的的连接方式实现，本实用新型在这方面不受限制。

值得一提的是，在传统制造过程中，线路板来料SMT贴完阻容器件后，进行传统的COB封装，然后贴附芯片，打金线，再通过胶水贴附塑料支架或者马达，而在本实用新型的一种制造方式中，在SMT后，通过模塑工艺在线路板表面形成所述模塑部1011D，而后进行芯片贴附，打金线。

值得一提的是，在本实用新型个的这个实施例中，所述感光芯片121D被设置于所述线路板主体10121D的上表面，所述模塑部1011D围绕于所述感光芯片的外侧，在制造所述模塑线路板组件时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板主体10121D上安装所述感光芯片 1030D，而后在所述感光芯片1030D外侧，所述线路板主体10121D的边缘位置，模塑形成所述模塑部1011D，并且将凸出于所述线路板主体10121D的所述电路元件10122D包裹于其内部。而在本实用新型的另一种实施例中，可以先将所述线路板主体10121D的边缘位置，模塑形成所述模塑部1011D，并且将凸出于所述线路板主体10121D的所述电路元件10122D包裹于其内部，继而将所述感光芯片1030D安装于所述线路板主体10121D，使其位于所述模塑部1011D的内侧。

值得一体的是，所述镜头1050D还可以与上述优选实施例中模塑线路组件的不同实施例组合，组装为不同结构的定焦摄像模组，即所述镜头1050D分别与所述模塑线路板组件1010A、所述模塑线路板组件1010B以及所述模塑线路板组件1010C组装，组成不同的定焦摄像模组，所述模塑线路板组件的结构可以参照上述优选实施例，在此不再赘述。

如图12、图13所示，是根据本实用新型的第三个优选实施例的摄像模组。所述摄像模塑为动焦摄像模组，其包括一模塑线路板组件1010E、一镜头1050E 和一马达1060E。

所述马达1060E被安装于所述模塑线路板组件1010E，所述镜头1050E被安装于所述马达1060E，以使得所述镜头1050E被支撑于所述模塑线路板组件 1010E上方。

所述模塑线路板组件1010E包括一模塑部1011E和一线路板部1012E，所述模塑部1011E模塑地连接所述线路板部1012E。

所述线路板部1012E包括一线路板主体10121E和一感光芯片1030E，所述感光芯片1030E被设置于所述线路板主体10121E，且位于所述模塑部1011E内侧。

具体地，所述马达1060E被安装于所述线路板组件10E的所述模塑部1011E 上，且电连接于所述线路板部1012E，所述镜头1050E被安装于所述马达1060E，并且所述镜头1050可以被所述马达1060E以适于自动对焦。所述镜头1050位于所述感光芯片1030E的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，所述物体反射的光线能够藉由所述镜头1050E处理之后进一步被所述感光芯片 1030E接收以适于进行光电转化。

更进一步，所述线路板部1012E包括一感光电路和至少一电路元件10122E。所述感光电路预设于所述线路板主体10121E内，所述电路元件10122E电连接于所述感光电路以及所述感光芯片1030E，以供所述感光芯片1030E的感光工作过程。所述电路元件10122E可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动器、处理器和存储器等。

特别地，在本实用新型的一实施例中，在组装所述摄像模塑时，所述马达 1060E通过一马达引脚1061E电连接于所述感光电路，且所述导线被焊接于所述线路板主体10121E。

值得一提的是，所述模塑部1011E将所述电路元件10122E包裹于内部，因此使得所述电路元件10122E不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片1030E相通的封闭环境中，不同于传统的摄像模组中电路元件的存在方式，如阻容器件，从而防止灰尘、杂物停留于电路元件，污染感光芯片。所述模塑部1011E形成一通孔101100E，以使得所述模塑部围绕于所述感光芯片 1030E外侧，并且提供所述镜头1050E与所述感光芯片1030E的光线通路。

进一步，所述线路板主体10121E具有一通路101212E，所述通路101212E 的下部适于安装所述感光芯片1030E。所述通路101212E使得所述线路板主体 10121E上下两侧相连通，从而当所述感光芯片1030E由所述线路板主体10121E 的背面、并且感光区朝上地安装于所述线路板主体10121E时，所述感光芯片 1030E的感光区能够接收到由所述镜头1050E进入的光线。

更进一步，所述通路101212E具有一外环槽101213E，提供所述感光芯片 1030E的安装位置。特别地，当所述感光芯片1030E被安装于所述外环槽101213 时，所述感光芯片1030E的外表面和所述线路板主体10121E的表面一致，位于同一平面，从而保证所述模塑线路板组件1010E的表面平整性。

在本实用新型的这个实施例中，所述通路101212E呈台阶状，从而便于安装所述感光芯片1030E，为所述感光芯片1030E提供稳定的安装位置，并使其感光区展现于内空间。

值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，提供一种不同于传统的芯片安装方式，即，芯片倒装方式。将所述感光芯片1030E从所述线路板主体10121E 的背面方向安装于所述线路板主体10121E，而不是像上述实施例中需要从所述线路板主体10121的正面，即，从所述线路板主体10121的上方，且所述感光芯片1030的感光区朝上地安装于所述线路板主体10121。这样的结构以及安装方式，使得所述感光芯片1030E和所述模塑部1011E相对独立，所述感光芯片1030E 的安装不会受到所述模塑部1011E的影响，所述模塑部1011E的模塑成型对所述感光芯片1030E的影响也较小。此外，所述感光芯片1030E嵌于所述线路板主体10121E的外侧面，且不会凸出于所述线路板主体10121E的内侧面，从而使得所述线路板主体10121E内侧留出更大的空间，使得所述模塑部1011E的高度不会受到所述感光芯片1030E的高度限制，使得所述模塑部1011E能够达到更小的高度。

具体地，在制造所述模塑线路板组件时，可以在一传统的线路板作为所述线路板主体10121E，在所述线路板主体10121E表面进行模塑，如用注塑机，通过嵌入成型(insertmolding)工艺将进行SMT工艺(Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行模塑形成所述模塑部1011E，或用半导体封装中常用的模压工艺形成所述模塑部1011E，并且在所述线路板主体10121E上开所述通路101212E。所述线路板主体10121E可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCE硬板(不带软板)等。所述模塑部1011E形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述模塑部 1011E可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid CrystalPolymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

还值得一提的是，所述马达1060E被安装于所述线路板组件10E的所述模塑部1011E，从而所述模塑部1011E相当于传统摄像模组中的支架的功能，为所述马达1060E提供支撑、固定位置，但是组装却不同于传统COE工艺过程。传统COE工艺的摄像模组的支架以粘贴的方式固定于线路板，而所述模塑部1011E 通过模塑工艺固定于所述线路板主体10121E，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在模塑部 1011E于线路板主体之间不需要预留AA调整的胶水空间，因此减小了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述模塑部1011E包裹于所述电路元件10122E，使得传统的支架功能和电路元件可以在空间上重叠设置，不需要像传统摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有支架功能的所述模塑部1011E的高度可以设置在较小的范围，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述模塑部1011E代替传统的支架，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。

值得一提的是，不同上述优选实施例的是，所述摄像模组包括一滤光片 1040E，所述滤光片1040E被安装于所述线路板主体10121E，位于所述感光芯片 1030E的上方，即位于所述线路板主体10121E的所述通路101212E的上口，使得由所述镜头1050E进入的光线，在经由所述通路101212E时，先经过所述滤光片1040E的作用。不同于上述实施例的是，所述模塑部1011E不需要提供所述滤光片1040E的安装位置，不需要设置所述支撑台10111，转而由所述线路板主体11E为所述滤光片1040E提供安装位置，减小所述滤光片1040E和所述感光芯片1030E之间的距离，使得所述模塑部1011E的高度得以进一步减小。

所述滤光片1040E可以被实施为但不限于红外截止滤光片(IRCF)。

值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，借助FC芯片倒装方式中所述通路101212E的设置，使得所述滤光片1040E能够被安装于所述线路板主体 10121E上，从而使得所述线路板组件10E以及由所述线路板组件10E组装的所述摄像模组具有由FC安装方式以及所述滤光片1040E的安装方式带来的优势，比如方便组装、减小厚度等，但是本领域的技术人员应当理解是，所述滤光片 1040E的安装位置并不是本实用新型的限制，在本实用新型的其它实施例中，所述滤光片1040E还可以被安装于不同位置，举例地但不限于，所述模塑部1011，支架、马达等。

值得一提的是，所述模塑部1011E替代传统的支架，将所述马达1060E与所述线路板部1012E进行连接，所述线路板部1012E提供所述滤光片1040E的安装位置，使得所述模塑部1011E、所述滤光片1040E以及所述电路元件10122E 合理地布置，充分地利用所述感光芯片1030E的感光区域外的剩余空间，使得摄像模组最小化。同时借助模塑工艺，使得所述模塑部1011E提供平整的固定位置，使得所述马达1060E能够被平整地安装，保证光路的一致性。

值得一提的是，在本实用新型个的这个实施例中，所述感光芯片1030E被设置于所述线路板主体10121E的下表面，所述模塑部1011E围绕于所述线路板主体10121E的外边缘。在制造所述模塑线路板组件1010E时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板主体10121E 上开所述通路101212E，继而将所述感光芯片1030E倒装地安装于所述线路板主体10121的所述通路101212E，而后在所述感光芯片1030E外侧，所述线路板主体10121E的边缘位置，模塑形成所述模塑部1011E，并且将凸出于所述线路板主体10121E的所述电路元件10122E包裹于其内部。而在本实用新型的另一种实施例中，可以先在所述线路板主体10121E上开设所述通路101212E，继而在所述线路板主体10121E的边缘位置模塑形成所述模塑部1011E，并且将凸出于所述线路板主体10121E的所述电路元件10122E包裹于其内部，继而将所述感光芯片1030E安装于所述线路板主体10121E，使其位于所述线路板主体10121E 的所述外环槽101213E。在本实用新型的另一种实施例中，可以先在所述线路板主体10121E的边缘位置，模塑形成所述模塑部1011E，并且将凸出于所述线路板主体10121E的所述电路元件10122E包裹于其内部所述线路板主体10121E上开所述通路101212E，继而在所述线路板主体10121E上开所述通路101212E，继而将所述感光芯片1030E倒装地安装于所述线路板主体10121E的所述通路 101212E。

值得一提的是，所述模塑线路板组件1010E以及所述滤光片1040E的安装方式还可以应用于定焦摄像模组。

如图14和15是根据本实用新型的第四个优选实施例的摄像模组。不同于上述第一个优选实施例的是，所述摄像模组还包括一支架1070，所述支架1070被安装于所述模塑线路板组件1010，所述马达1060被安装于所述模塑线路板组件 1010上，所述镜头1050被安装于所述马达1060，以便于将所述镜头1050支撑固定于所述模塑线路板组件1010上方。也就是说，所述模塑线路板组件1010、 1010A、1010B、1010C可以与传统的支架组合，组装为不同类型的摄像模组，如动焦摄像模组、定焦摄像模组。所述滤光片1040可以选择性地被安装于所述支架1070、所述模塑部1011或所述马达1060。

由上述优选实施例可以看到，采用模塑(molding)工艺的摄像模组，可以增加产品在市场的竞争力，特别是在高端产品中，所述摄像模组主要具有以下优点：

1、可以减小模组的长宽尺寸，模塑部分与阻容器件部分空间上可以重叠；

传统方案支架需在电容外侧，且需要预留一定安全距离，本实用新型的模塑制造方法可以直接利用电容空间，直接在电容周围充填塑胶形成支架。

2、降低模组倾斜，模塑部分可替代现有塑料支架设计，减小累计公差。

3、模塑提升线路板结构强度，同等结构强度下，因为模塑部分可以起到支撑作用，可以增加强度，线路板可以做的更薄，降低模组高度。

4、在高度空间上，传统方案电容与支架需要预留组装安全空间，模塑工艺可以不预留，降低模组高度。

传统方案电容顶端距离支架需要预留安全间隙，防止干涉，本实用新型中可以直接在电路元件，如电容，周围充填塑胶，不需要预留空间间隙。

5、电阻电容器件可以通过模塑包裹起来，可以避免阻容器件区域阻焊剂、灰尘等所点来的模组污黑点不良，提升产品良率。

6、适合高效率大规模量产。如图14至图18C所示，是根据本实用新型第五个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组包括一线路板组件2010、一感光芯片2030和一镜头2050。

进一步，所述感光芯片2030被安装于所述线路板组件2010，所述镜头2050 位于所述线路板组件2010上，且所述镜头2050位于所述感光芯片2030的感光路径。所述线路板组件2010可以被耦接至所述电子设备，从而与所述电子设备配合使用。本领域的技术人员应当理解的是，所述镜头2050和所述芯片可以相互配合拍摄影像。具体地，被拍摄对象，如物体或人物反射的光线在通过所述镜头2050之后，被所述感光芯片2030接收以进行光电转化。换言之，所述感光芯片2030可以将光信号转化为电信号，并且所述电信号能够通过所述线路板组件 2010被传送至所述电子设备，从而在所述电子设备上生成与所述拍摄对象相关的影像。

所述线路板组件2010包括一封装部2011和一线路板部2012，所述封装部 2011一体地封装连接于所述线路板部2012，如模塑地连接于所述线路板部2012。更具体地，所述封装部2011通过模塑于线路板的方式(Molding On Board，MOB) 模塑连接于所述线路板部，模塑工艺可以是注塑或模压等工艺。

所述线路板部2012包括一线路板主体20121，所述封装部2011一体连接于所述线路板主体20121。所述封装部2011形成一通孔201100，以使得所述封装部2011围绕于所述感光芯片2030外侧，并且提供所述镜头2050和所述感光芯片2030的光线通路。所述感光芯片2030被设置于所述通孔201100对应位置的所述线路板主体20121。

所述线路板部2012包括一连接线2031路和至少一电路元件20122，所述连接线2031路预设于所述线路板主体20121，所述电路元件20122电连接于所述连接电路，以供所述感光芯片2030的感光工作过程。所述电路元件20122可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管，电位器，继电器、驱动器、处理器和存储器等。

值得一提的是，所述封装部2011可以将所述电路元件20122元件包覆于内部，因此使得所述电路元件20122不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片2030相连通的封闭环境中。不同传统的摄像模组中电路器件的存在方式，如阻容器件凸出于线路板的方式，从而防止灰尘、杂物停留于所述电路元件20122而污染所述感光芯片2030。在本实用新型的这个实施例中，

以所述电路元件20122凸出于所述线路板主体20121为例进行说明，而在本实用新型的其他实施例中，所述电路元件20122被埋设于所述线路板主体20121内部，而不凸出所述线路板主体20121，本领域的技术人员应当理解的是，所述电路元件20122的结构、类型和被设置的位置并不是本实用新型的限制。可以理解的是，在传动的摄像模组中，电路器件凸出于所述线路板，而底座只能被安装于所述电路元件20122的外侧，因此所述电路器件和所述底座都需要一定的空间位置，因此对线路板在横向的尺寸要求较高。而对于本实用新型的基于模塑工艺的摄像模组，所述封装部2011一体封装于所述线路板主体20121，且包覆所述电路元件 20122，因此所述封装部2011和所述电路元件20122在空间相互重叠，从而增加了所述封装部2011可以向内设置的空间，减小了对所述线路板主体20121外部延伸需求，从而减小所述摄像模组的横向尺寸，使其可以满足小型化需求的设备。

值得一提的是，所述封装部2011包覆所述电路元件20122具有保护所述电路元件20122，使其免于被污染以及被误碰触的优势，同时对相应的摄像模组带来优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部2011不限于包覆所述电路元件20122。也就是说，在本实用新型的其他实施例中，所述封装部2011 可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件20122的所述线路板主体20121，也可以是模塑于所述电路元件20122的外侧，周围等不同位置。

在本实用新型这个实施例中，所述封装部2011凸起地围绕于所述感光芯片 2030外侧，特别地，所述封装部2011一体地闭合连接，使其具有良好的密封性，从而当所述镜头2050被安装于所述感光芯片2030的感光路径时，所述感光芯片 2030被密封于内部，从而形成对应的封闭内空间。

具体地，在制造所述线路板组件2010时，可以选择一传统的线路板作为所述线路板主体20121，在所述线路板主体20121表面进行模塑。比如，在一实施例中，可以用注塑机，通过嵌入成型(Insert Molding)工艺将进行SMT工艺 (Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行一体封装，比如模塑封装，形成所述封装部2011，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述封装部2011。进一步，将各所述感光芯片2030贴装于所述线路板主体20121，继而将各所述感光芯片2030与所述线路板主体20121进行电连接，比如打金线电连接。所述线路板主体20121可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述封装部2011形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装部2011可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

在本实用新型的其他实施例中，制造所述线路板组件2010的过程还可以是，先对所述线路板主体20121进行SMT工艺，进而将所述感光芯片2030贴装于所述线路板主体20121，并且将所述感光芯片2030与所述线路板主体20121进行电连接，比如打金线电连接，继而将对所述线路板主体20121进行一体封装，比如模塑封装，通过嵌入成型的方式形成所述封装部2011，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述封装部2011。本领域的技术人员应当理解的是，所述线路板组件2010的制造顺序并不是本实用新型的限制。

所述摄像模组包括一滤光片2040，所述滤光片2040被安装于所述封装部 2011，以便于为所述滤光片2040提供稳定、平整的安装条件。

更具体地，在本实用新型的一实施例中，所述滤光片2040被实施为一红外截止滤光片(Infra-Red Cut Filter，IRCF)，所述红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高折射率的光学膜，实现可见光区(400-630nm) 高透，近红外(700-1100nm)截止的光学滤光片，其可以消除红外光线对所述感光芯片2030的成像影响，如CCD或CMOS。通过在所述摄像模组的成像系统中加入所述红外截止滤光片，阻挡成像系统部分干扰成像质量的红外光，使得所述摄像模组所成影像更加符合人眼的最佳感觉。

值得一提的是，由于所述感光芯片2030，如CCD或CMOS，对光的感应和人眼不同，人眼只能看到380-780nm波段的可见光，而所述感光芯片2030则可以感应更多波段，如红外光和紫外光，尤其对红外光十分敏感，因此在所述摄像模组中必须要将红外光加以抑制，并保持可见光的高透过，使得所述感光芯片 2030的感应接近于人眼，从而使得所述摄像模组拍摄的图像也符合眼睛的感应，因此所述红外截止滤光片对于所述摄像模组是不可或缺的。

特别地，在本实用新型的实施例中，所述滤光片2040可以选自组合：晶圆级红外截止滤光片、窄带滤光片、蓝玻璃IRCF。本领域的技术人员应当理解的是，所述滤光片2040的类型并不是本实用新型的限制。

在传统的COB组装的摄像模组中，滤光片通常被安装于塑料底座，且底座通常是通过粘接的方式安装于线路板，因此这种塑料底座以及相应的安装方式不容易出现偏移或倾斜，且塑料支架的表面平整度较差，因此不能为所述滤光片 2040提供良好的安装条件。根据本实用新型这个优选实施例，所述滤光片2040 被安装于所述封装部2011，且基于模塑工艺，能够得到良好的表面平针性，因此能够为所述滤光片2040提供平整的安装条件，且一体成型的方式，使得所述封装部2011不易出现偏移、倾斜现象，从而减小所述滤光片2040安装时的累积公差。

在本实用新型的这个实施例中，所述封装部2011的顶表面20112一体平面延伸，所述滤光片2040被安装于所述封装部2011的所述顶表面20112。特别地，所述滤光片2040可以通过粘接的方式连接于所述封装部2011的所述顶表面 20112。

在本实用新型的这个实施例中，所述摄像模组包括一马达2060，如音圈马达，压电马达。所述镜头2050被安装于所述马达2060，以便于通过所述马达2060 驱动所述镜头2050运动，调节所述摄像模组的焦距，也就是说，所述摄像模组为一动焦模组(Automatic FocusModule，AFM)。当然，所述摄像模组也可以不具有驱动器，即不具有上述马达2060，而形成一定焦摄像模组。

所述马达2060被安装于所述线路板组件2010的所述封装部2011，进一步，所述马达2060被安装于所述封装部2011的所述顶表面20112，也就是说，所述滤光片2040和所述马达2060相互协调占用所述封装部2011的所述顶表面20112。所述马达2060通过至少一马达引脚2061电连于所述线路板主体20121。

所述镜头2050被安装于所述马达2060，所述马达2060和所述滤光片2040 被安装于所述封装部2011，从而所述封装部2011相当于传统摄像模组的底座的功能，为所述马达2060和所述滤光片2040提供支撑、固定的位置，但是制造、组装以及形态却不同于传统COB工艺。传统的COB工艺的摄像模组的底座以粘接的方式固定于线路板，而所述封装部2011通过模塑于线路板的方式固定于所述线路板主体20121，不需要粘接固定过程，模塑方式相对于粘接固定方式具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控制性，平整性较高，为所述马达2060和所述滤光片2040提供良好的安装条件，且所述封装部2011和所述线路板主体20121不存在AA调整的胶水空间，因此省去了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得所述摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述封装部2011包覆所述电路元件20122，使得传统底座空间和电路元件20122安装空间可以在空间上重叠，不需要像传统的摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有底座功能的所述封装部2011可以设置在较小的尺寸，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述封装部2011代替传统的底座，避免了底座在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了所述摄像模组组装的累积公差。

还值得一提的是，所述封装部2011的形状可以根据需要确定，比如在所述电路元件20122所在位置向内延伸，形成一凸出部，从而增加所述封装部2011 对应的宽度，而在没有所述电路元件20122的位置，所述封装部2011一致地延伸，形成比较规则的形状，且宽度较小。本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部2011具体形状并不是本实用新型的限制。

根据本实用新型的这个实施例，所述感光芯片2030通过至少一连接线2031 可通电连接于所述线路板主体20121，并且可通电连接于所述连接线路。所述连接线2031可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，所述感光芯片2030的所述连接线2031可以通过传统的COB方式连接于所述线路板主体20121，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，所述感光芯片2030 与所述线路板主体20121的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，所述感光芯片2030与所述线路板主体20121的连接也可以通过其它任何能够实现的本实用新型的发明目的的连接方式实现，本实用新型在这方面不受限制。

值得一提的是，在本实用新型个的这个实施例中，各所述感光芯片2030被设置于所述线路板主体20121的上表面，所述封装部2011围绕于所述感光芯片 2030的外侧。在制造所述线路板组件2010时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板主体20121上安装所述感光芯片2030，而后在所述感光芯片2030外侧，所述线路板主体20121上模塑形成所述封装部2011，并且将凸出于所述线路板主体20121的所述电路元件20122 包覆于其内部。而在本实用新型的另一种实施方式中，可以先在所述线路板主体 20121上模塑形成所述封装部2011，并且将凸出于所述线路板主体20121的所述电路元件20122包覆于其内部，继而将所述感光芯片2030安装于所述线路板主体20121，使其位于所述封装部2011的内侧。

参照图18A，是根据本实用新型的第五个优选实施例的摄像模组的另一实施方式，所述摄像模组可以是一定焦模组(Fix Focus Module，FFM)。在所述摄像模组中，所述镜头2050被安装于所述封装部2011的顶表面20112，即所述摄像模组的焦距不可以被自由地调整。所述镜头2050和所述滤光片2040协调配置所述封装部2011的所述顶表面20112。本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模塑的类型并不是本实用新型的限制。

值得一提的是，根据本实用新型的这个优选实施例，所述封装部2011可以用来支撑安装所述滤光片2040和所述镜头2050，具有传统底座的功能，而基于模塑的优势，所述封装部2011可以借助模具来控制所述封装部2011的平整性和一致性，从而为所述摄像模组的所述滤色和所述镜头2050提供平整的且一致的安装环境，从而更容易保证镜头2050和滤光片2040以及感光芯片2030的光轴的一致性，这一点是传统的摄像模组不容易达到的。

参照图18B，是根据本实用新型的第五个优选实施例的摄像模组的另一实施方式，所述摄像模组可以是一定焦模组(Fix Focus Module，FFM)。在所述摄像模组中，所述镜头2050被安装于一镜头支架2080，所述镜头支架2080安装于所述封装部2011的顶表面20112，即所述摄像模组的焦距不可以被自由地调整。可以理解的是，所述镜头支架2080可以是内壁带有螺纹的支架，也可以是不带螺纹的支架。

参照图18C，是根据本实用新型的第五个优选实施例的摄像模组的另一实施方式，所述摄像模组可以是一定焦模组(Fix Focus Module，FFM)。在所述摄像模组中，所述镜头2050被安装于一镜头支架2080，所述镜头支架2080安装于一支座2070，所述支座2070安装于所述封装部2011的顶侧。

如图19所示，是根据本实用新型的第六个优选实施例的摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述封装部2011具有一安装槽20113A，所述安装槽 20113A连通于所述通孔201100，以便为所述滤光片2040提供充足的安装空间。也就是说，所述封装部2011的所述顶表面20112呈台阶状结构，而并不是一体延伸，所述顶表面20112的各台阶上可用于安装所述滤光片2040、所述镜头2050 或所述马达2060。

进一步，所述安装槽20113A的高度大于所述滤光片2040的厚度，以使得所述滤光片2040被安装于所述安装槽20113A时，所述滤光片2040不会凸出于所述封装部2011的顶端。

特别地，根据本实用新型的这个实施例，所述滤光片2040呈方形，所述安装槽20113A的形状与所述滤光片2040的形状相适应。也就是说，所述安装槽 20113A呈方环形，连通于所述通孔201100。

值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，所述安装槽20113A可以用于安装所述滤光片2040，而在本实用新型的其他实施中，所述安装槽20113A可以用来安装所述摄像模组的马达2060或所述镜头2050等部件，本领域的技术人员应当理解的是，所述安装槽20113的用途并不是本实用新型的限制。

还值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，附图中以动焦模组为例进行说明，而在本实用新型的其他实施例中，所述摄像可以是一定焦模组，本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组的类型并不是本实用新型的限制。

如图20所示，是根据本实用新型的第七个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。不同于上述优选实施例的是，所述摄像模组包括一支座 2070B，所述支座2070B用于安装所述滤光片2040。所述支座2070B被安装于所述封装部2011，所述滤光片2040被安装于所述封装部2011，所述马达2060 或所述镜头2050被安装于所述支座2070B。

根据本实用新型的这个实施例，所述支座2070B具有一第一支座槽2071B 和一第二支座槽2072B，所述第一支座槽2071B用于安装所述滤光片2040，使得所述滤光片2040的表面不会凸出于所述支座2070B的顶端。所述第二支座槽 2072B，用于安装于所述封装部2011，以使得所述封装部2011沿所述支座2070 向上延伸，而所述滤光片2040的位置相对向下，从而减小所述摄像模组的后焦距。

换句话说，所述支座2070B向所述通孔201100内延伸，且向下延伸，从而将所述滤光片2040支撑于所述感光芯片2030上方，且利用所述通孔201100内的空间，使得滤光片2040被稳定安装的同时，所述滤光片2040不会占用外部空间。

值得一提的是，所述支座2070B向内延伸的距离位于所述感光芯片2030的感光区之外，也就是说，所述支座2070B不会遮挡所述感光芯片2030的所述感光区，以避免影响所述感光芯片2030的感光过程，所述支座2070B的尺寸可以具体需求设计。

在本实用新型的这个实施例以及相应附图中，以动焦模组为例进行说明，所述镜头2050被按安装于所述马达2060，所述马达2060被安装于所述支座2070B。也就是说，所述支座2070为所述滤光片2040和所述马达2060提供安装位置。而在本本实用新型的其他实施例中，所述摄像模组还可以是一定焦模组。所述镜头2050被安装于所述支座2070B，也就是说，所述支座2070B为所述滤光片2040 和所述镜头2050提供安装位置，本领域的技术人员应当理解的是，所述支座 2070B的具体结构和所述摄像模组的类型并不是本实用新型的限制。

如图21所示，是根据本实用新型的第八个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模塑剖视示意图。不同于上述优选实施例的是，所述封装部2011具有一安装槽20113C，所述安装槽20113C连通于所述通孔201100。也就是说，所述封装部2011的所述顶表面20112呈台阶状结构，而并不是一体延伸。

所述摄像模组包括一支座2070C，所述支座2070C用于安装所述滤光片2040。所述支座2070C被安装于所述封装部2011，所述滤光片2040被安装于所述封装部2011，所述马达2060或所述镜头2050被安装于所述封装部2011。

进一步，所述支座2070C被安装于所述封装部2011的所述安装槽20113C，且所述安装槽20113C的高度大于所述支座2070C的安装高度，从而使得所述支座2070C不会凸出于所述封装部2011的所述端部。即所述支座2070C可以被设置在所述封装部2011的内部。

根据本实用新型的这个实施例，所述支座2070C具有一第一支座槽2071C 和一第二支座槽2072C，所述第一支座槽2071C用于安装所述滤光片2040，使得所述滤光片2040的表面不会凸出于所述支座2070C的顶端。所述第二支座槽 2072C，用于安装于所述封装部2011，以使得所述封装部2011沿所述支座2070C 向上延伸，而所述滤光片2040的位置性对向下，从而减小所述摄像模组的后焦距。可以理解的是，在其他变形实施例中，所述支座2070C也可以没有上述第二支座槽2072C，所述支座72C的平整底表面直接贴装于所述封装部2011。

换句话说，所述支座2070C向所述通孔201100内延伸，且向下延伸，从而将所述滤光片2040支撑于所述感光芯片2030上方，且利用所述通孔201100内的空间，使得滤光片2040被稳定安装的同时，所述滤光片2040不会占用外部空间。进一步，所述支座2070位于所述感光芯片2030的感光区外侧，从而不会阻挡所述感光芯片的感光路径。

值得一提的是，所述支座2070C向内延伸的距离位于所述感光芯片2030的感光区之外，也就是说，所述支座2070C不会遮挡所述感光芯片2030，以避免影响所述感光芯片2030的感光过程，所述支座2070C的尺寸可以具体需求设计。

不同于第三个优选实施例的是，所述第二支座槽2072C和所述封装的所述安装槽20113C相互配合，形成匹配的卡接结构，从而使得所述支座2070C得以稳定的安装于所述安装槽20113C内。相对第三个优选实施例，这个实施例中的所述滤光片2040距离所述感光芯片2030更小，可以获得具有更小后焦距的所述摄像模组。

在本实用新型的这个实施例以及相应附图中，以动焦模组为例进行说明，所述镜头2050被按安装于所述马达2060，所述马达2060被安装于所述支座2070C。也就是说，所述支座2070C为所述滤光片2040和所述马达2060提供安装位置。而在本实用新型的其他实施例中，所述摄像模组还可以是一定焦模组。所述镜头 2050被安装于所述支座2070C，也就是说，所述支座2070C为所述滤光片2040 和所述镜头2050提供安装位置，本领域的技术人员应当理解的是，所述支座2070 的具体结构和所述摄像模组的类型并不是本实用新型的限制。

如图22所示，是根据本实用新型的第九个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。不同于上述优选实施例的是，所述滤光片2040被安装于一马达2060D，所述马达2060D被安装于所述封装部2011，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片2040。

所述马达2060D包括一下端部2062D，所述下端部2062D适于安装于所述滤光片2040。也就是说，所述镜头2050被安装于所述马达2060D的上端，所述滤光片2040被安装于所述马达2060D的所述下端部2062D，位于所述镜头2050 的下方。

本实用新型的这个实施例中，所述滤光片2040被安装于所述马达2060D，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片2040，且所述马达2060D被直接安装于所述封装部2011，为所述马达2060D提供平整的安装条件。

如图23所示，是根据本实用新型的第十个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。不同于上述优选实施例的是，所述镜头2050E包括一镜筒 2051E和至少一镜片2052E，各所述镜片2052E被安装于所述镜筒2051E内。

根据本实用新型的这个实施例，所述滤光片2040被按安装于所述镜筒2051E 内，位于各所述镜片2052E的下方，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片2040。

更具体地，所述镜筒2051E包括一底部20511E，所述底部20511E用于安装所述滤光片2040。所述镜筒2051E的底座与所述滤光片2040的形状相适应，也就是说，所述底座呈中空方形结构，以便于将所述滤光片2040安装于其中。所述镜筒2051E上部用于安装所述镜片2052E，且所述镜片2052E的形状相适应，而下部用于安装所述滤光片2040，且与所述滤光片2040的形状相适应，因此，所述镜筒2051E整体上部呈圆管状柱体，而下部的内部呈方形，且所述圆管和所述方形一体连接。

所述马达2060被安装于所述封装部2011，所述滤光片2040被安装于所述镜筒2051E，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片2040。

如图24所示，是根据本实用新型的第十一个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。不同于上述优选实施例的是，所述线路板组件2010包括一线路板主体20121F，所述线路板主体20121F具有一通路201212F，所述通路 201212F的下部适于安装所述感光芯片2030。各所述通路使得所述线路板主体 20121F上下两侧相连通，从而当所述感光芯片2030由所述线路板主体20121F 的背面、并且感光区朝上地安装于所述线路板主体20121F时，所述感光芯片2030 的感光区能够接收到由所述镜头2050进入的光线。

更进一步，所述线路板主体20121F具有一外凹槽201213F，所述外凹槽 201213F连通于对应的所述通路，提供所述感光芯片2030的安装位置。特别地，当所述感光芯片2030被安装于所述外凹槽201213F时，所述感光芯片2030的外表面和所述线路板主体20121F的外表面一致，位于同一平面，从而保证所述线路板组件2010的表面平整性。

在本实用新型的这个实施例中，所述通路呈台阶状，从而便于安装所述感光芯片2030，为所述感光芯片2030提供稳定的安装位置，并使其感光区展现于内空间。

值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，提供一种不同于传统的芯片安装方式，即，芯片倒装方式(Flip Chip，FC)。将所述感光芯片2030从所述线路板主体20121F的背面方向安装于所述线路板主体20121F，而不是像上述实施例中需要从所述线路板主体20121F的正面，即，从所述线路板主体20121F的上方，且所述感光芯片2030的感光区朝上地安装于所述线路板主体20121F。这样的结构以及安装方式，使得所述感光芯片2030和所述封装部2011相对独立，所述感光芯片2030的安装不会受到所述封装部2011的影响，所述封装部2011的模塑成型对所述感光芯片2030的影响也较小。此外，所述感光芯片2030嵌于所述线路板主体20121F的外侧面，且不会凸出于所述线路板主体20121F的内侧面，从而使得所述线路板主体20121F内侧留出更大的空间，使得所述封装部2011 的高度不会受到所述感光芯片2030的高度限制，使得所述封装部2011能够达到更小的高度。

值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，所述通路的上端安装所述滤光片2040，也就是说，所述滤光片2040覆盖于所述线路板主体20121F的所述通路，不需要将所述滤光片2040安装于所述封装部2011，从而极大地减小所述阵列摄像模组的后焦距，减小所述摄像的高度。特别地，所述滤光片2040可以被实施例为红外截止滤光片IRCF。也就是说，所述滤光片2040被安装于所述线路板主体20121F，而不需要提供额外的部件，如支座。

如图25A至26所示，是根据本实用新型的第十二个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述封装部2011具有一安装槽 20113G，所述安装槽20113G连通于所述通孔201100。也就是说，所述封装部 2011的所述顶表面20112G呈台阶状结构，而并不是一体延伸。

进一步，所述摄像模组包括一支座2070G，所述支座2070G用于安装所述滤光片2040。所述支座2070G被安装于所述封装部2011，所述滤光片2040被安装于所述支座2070G，所述马达2060或所述镜头2050被安装于所述封装部 2011。举例地，所述支座2070G可以通过粘接的方式固定安装于所述封装部2011 进一步，所述封装部2011在顶侧的至少两侧面具有凸起台阶20115G，至少一侧面没有上述凸起台阶20115G，并且形成安装槽20113G。也就是说，在这个实施例中，所述安装槽20113G的横截面并不是一个闭合结构，而是至少在一侧存在缺口201131G。为了平稳性，可以设置至少两个对称的所述凸起台阶20115G，即形成两条对称的所述安装槽20113。举例地，所述凸起台阶20115G可以设置的数量为一个、两个、三个或四个。当所述凸起台阶20115G设置数量为两个时，可选择性地设置于对称的两边，且形成另外两侧对称的所述缺口201131G；当所述凸起台阶20115G的设置数量为三个时，选择性地设置任意三边，且形成一个所述缺口201131G；当所述凸起台阶20115G的数量为四个时，没有所述缺口 201131G，也就是说，所述凸起台阶20115G形成闭合、封闭的所述安装槽20113G。在不同实施例中，所述支座2070G和不同结构的所述凸起台阶20115以及其形成的所述安装槽201131G相匹配，当所述支座2070G被安装于所述安装槽 20113G时，所述缺口201131G被填充，从而为所述感光芯片2030形成封闭的内环境。换句话说，所述支座2070G可延伸至所述缺口201131G。

值得一提的是，所述凸起台阶20115G的形状可以为规则的线性结构，也可以为不规则的弯折结构。相应地，所述支座2070G的截面结构可以为规则的结构，也可以为不规则的弯折结构。

进一步，所述支座2070G包括至少一延伸边2073G，所述延伸边2073G对应所述安装槽20113G的所述缺口201131G。特别地，所述延伸边2073G的数量好位置和所述缺口201131G的数量及位置对应。当然，当所述凸起台阶20115G 的数量为四个，形成一闭合结构时，不需要设置所述延伸边2073G，所述支座 2070的每一边都与所述安装槽20113G对应。当然在本实用新型的另一实施例中，所述封装部2011可以不设置所述凸起台阶20115G，也就是说，所述封装部2011 形成一平台结构，所述支座2070被安装于所述平台结构，而相应地，所述支座 2070G包括四个延伸边2073G，分别适于搭接于所述封装部2011的各边。各所述延伸边的宽度可以根据所述封装部2011的宽度来确定，而不限于一致的宽度，也就是说，所述支座可以具有较宽的所述延伸边2073G，也可以具有较窄的所述延伸边2073G。

所述支座2070G被安装于所述封装部2011的所述安装槽20113G，且所述安装槽20113G的高度大于所述支座2070G的安装高度，从而使得所述支座2070G 不会凸出于所述封装部2011的顶端。比如，所述安装槽20113G的高度比所述支座2070G的高度大0.05mm，从而当所述马达2060被安装于所述封装部2011 时，所述马达2060的底部不会直接接触于所述支座2070G，且被安装一所述马达2060内的所述镜头也不会接触于所述支座2070G。值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，以动焦摄像模组为例进行说明，所述马达被安装于所述封装部2011，而在本实用新型的其他实施例中，所述摄像模组还可以是定焦模组，所述镜头2050被安装于所述封装部2011，特别地，所述支座2070G与所述镜头 2050的镜筒以及镜片均不直接接触。

可以理解的是，当所述感光芯片2030尺寸较大，而所述封装部2011壁厚较小时，上述设计依然能够使所述封装部2011提供空间以安装所述支座2070G，从而以供安装所述滤光片。如图11至图12中所示，所述封装部2011的顶部可以在三个侧面形成所述凸起台阶20115，另一侧没有所述凸起台阶20115而直接用于支撑所述支座2070G。如图25A中所示的剖示图，可以看出左右两侧都有所述凸起台阶20115，其内侧用于安装所述支座2070G。而图25B所示的另外的剖视图中，左侧所述封装部2011的顶表面直接支撑所述支座2070G，而右侧的所述凸起台阶20115的内侧用于对所述支座2070G进行限位。

而且，这个实施例中，所述凸起台阶20115的顶表面可以高于所述支座2070G 的顶表面，这样所述马达2060贴装于所述凸起台阶20115，从而因为所述封装部2011一体成形，并且所述马达2060只与所述封装部2011的所述凸起台阶 20115接触，从而可以减小所述马达2060的倾斜。

值得一提的是，所述电路元件20122可以不是均匀地布置于所述线路板主体20121，因此在所述线路板主体20121上预留的设置所述封装部2011的位置并不是规则的对称关系，比如在带有所述电路元件20122的一侧预留的较宽，而没有所述电路元件20122的一侧相对较窄，在这种情况下存在的问题是，在所述封装部较窄的位置较难设置所述安装槽，而在本实用新型的这个实施例中，所述安装槽20113G呈U型，也就是说，在所述封装部2011较窄的侧边，所述安装槽20113G 连113G通于外部，而在所述封装部2011较宽，所述安装槽20113G仅连通于所述通孔201100，而并不连通于外部环境，从而形成一个U型的所述安装槽20113G。所述支座2070G被安装于所述安装槽20113G，且在所述封装部2011较宽或较窄的区域都可以得到稳定的支撑，从而使得所述滤光片2040被稳定地安装。换句话说，所述支座2070G的所述延伸边2073G填充于所述U型结构的开口，从而使得所述安装槽20113G闭合，且所述封装部2011的顶面高度相对一致，以便于安装所述马达60或所述镜头50。

值得一提的是，根据本实用新型的一实施例，所述安装槽20113G的高度大于所述支座2070G的高度，因此在所述安装槽20113G的U型开口区域，当所述支座2070G被安装于所述安装槽20113G时，所述支座2070G与所述马达2060 的侧面之间存在间隙，因此在所述摄像模组中，通过一密封物将所述间隙进行密封，使得所述感光芯片2030与外部相互隔离。特别地，在一实施例中，所述密封物为胶体。也就是说，在组装完所述摄像模组后，通过所述胶体将所述支座 2070G安装于所述封装部2011进行密封。

根据本实用新型的这个实施例，所述支座2070G具有一第一支座槽2071G 和一第二支座槽2072G，所述第一支座槽2071G用于安装所述滤光片2040，使得所述滤光片2040的表面不会凸出于所述支座2070G的顶端。所述第二支座槽 2072G，用于安装于所述封装部2011，以使得所述封装部2011沿所述支座2070G 向上延伸，而所述滤光片2040的位置性对向下，从而减小所述摄像模组的后焦距。

所述第一支座槽2071G的形状与所述滤光片2040的形状相匹配，所述第二支座槽2072的形状与所述封装部2011的所述安装槽20113的形状相匹配。

换句话说，所述支座2070G向所述通孔201100内延伸，且向下延伸，从而将所述滤光片2040支撑于所述感光芯片2030上方，且利用所述通孔201100内的空间，使得滤光片2040被稳定安装的同时，所述滤光片2040不会占用外部空间。

值得一提的是，所述支座2070G向内延伸的距离位于所述感光芯片2030的感光区之外，也就是说，所述支座2070G不会遮挡所述感光芯片2030，以避免影响所述感光芯片2030的感光过程，所述支座2070G的尺寸可以根据具体需求设计。

不同于第七个优选实施例的是，所述第二支座槽2072G和所述封装部2011 的所述安装槽20113G相互配合，形成匹配的卡接结构，从而使得所述支座2070G 得以稳定的安装于所述安装槽20113G内。相对第三个优选实施例，这个实施例中的所述滤光片2040距离所述感光芯片2030更小，可以获得具有更小后焦距的所述摄像模组。

在本实用新型的这个实施例以及相应附图中，以动焦模组为例进行说明，所述镜头2050被按安装于所述马达2060，所述马达2060被安装于所述支座2070G。也就是说，所述支座2070C为所述滤光片2040和所述马达2060提供安装位置。而在本实用新型的其他实施例中，所述摄像模组还可以是一定焦模组。所述镜头 2050被安装于所述支座2070G，也就是说，所述支座2070G为所述滤光片2040 和所述镜头2050提供安装位置，本领域的技术人员应当理解的是，所述支座 2070G的具体结构和所述摄像模组的类型并不是本实用新型的限制。

值得一提的是，根据不同需求，所述支座2070G可以被设计为不同结构，比如前述实施例的所述支座1070、所述支座2070以及后续的所述支座3070G、所述支座3070H，方便安装不同部件，比如所述滤光片2040、所述马达2060、所述镜头2050等部件。在本实用新型的这个实施例中，所述滤光片2040被安装于所述支座2070G，所述支座2070G被安装于所述封装部2011，所述镜头2050 被安装于所述马达2060，而所述马达2060底部部分被支撑于所述封装部2011，而另一部分，位于所述支座2070G上方，比如一边搭接于所述支座2070G，形成一动焦模组。而在本实用新型的另一实施方式中，所述镜头2050底部部分被支撑于所述封装部2011，而另一部分位于所述支座2070G上方，形成一定焦模组。在本实用新型的另一实施例中，所述滤光片2040被安装于所述支座2070，所述支座2070被安装于所述封装部2011，所述镜头被安装于所述马达2060，而所述马达2060完全被支撑安装于所述封装部2011，而不要所述支座2070的支撑，也就是说，所述支座完全位于所述封装部2011内侧。在本实用新型的另一实施例中，所述镜头2050完全被支撑安装于所述封装部2011，形成一定焦模组。在本实用新型的另一实施例中，所述马达2060或所述镜头2050被完全支撑安装于所述支座2070上，也就是说，所述支座2070被设置于所述封装部2011和所述马达2060或所述镜头2050之间。在本实用新型的另一实施例中，所述滤光片 2040不被安装于所述支座，而被安装于所述感光芯片2030或所述线路板主体20121。

本领域的技术人员应当理解的是，本实用新型的这个实施例中的所述封装部2011和所述支座2070G的结构特征可以组合应用于本实用新型的其他实施例中，而不限于本实用新型的这个实施例。

上述实施例以及附图中，以动焦模组为例进行说明本实用新型的原理，而在本实用新型的其他实施例中，所述摄像模组还可以是定焦模塑，本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组的类型并不是本实用新型的限制。如图27至图 29所示，是根据本实用新型的第十三个优选实施例基于一体封装工艺的摄像模组。所述摄像模组可以被应用于各种电子设备，以辅助所述电子设备可以通过所述摄像模组进行拍摄活动，例如所述摄像模组可以被用于拍摄物体或人物的图像或视频影像等。优选地，所述摄像模组可以被应用一移动电子设备，例如所述移动电子设备可以是但不限于手机或平板电脑设备。

如图27至图29所示，所述摄像模组包括一一体基座组件3010、一感光芯片3030和一镜头3050。

进一步，所述感光芯片3030被安装于所述一体基座组件3010，所述镜头3050 位于所述一体基座组件3010上，且所述镜头3050位于所述感光芯片3030的感光路径。所述一体基座组件3010可以被耦接至所述电子设备，从而与所述电子设备配合使用。本领域的技术人员应当理解的是，所述镜头3050和所述感光芯片3030可以相互配合拍摄影像。具体地，被拍摄对象，如物体或人物反射的光线在通过所述镜头3050之后，被所述感光芯片3030接收以进行光电转化。换言之，所述感光芯片3030可以将光信号转化为电信号，并且所述电信号能够通过所述一体基座组件3010被传送至所述电子设备，从而在所述电子设备上生成与所述拍摄对象相关的影像。

所述一体基座组件3010包括一基座部3011和一线路板部3012，所述基座部3011一体封装地连接于所述线路板部3012，如模塑地连接于所述线路板部3012。更具体地，所述基座部3011通过模塑于线路板的方式(Molding On Board， MOB)模塑连接于所述线路板部3012。也就是说，所述基座部3011直接地连接于所述线路板部3012，而不是通过中间物连接，如胶水，因此所述基座部3011 与所述线路板部3012具有较好的连接牢固性。

所述线路板部3012包括一线路板主体30121，所述基座部3011一体连接于所述线路板主体30121。所述基座部3011形成一通孔301100，以使得所述基座部3011围绕于所述感光芯片3030外侧，并且提供所述镜头3050和所述感光芯片3030的光线通路。所述感光芯片3030被设置于所述通孔301100对应位置的所述线路板主体30121。

所述线路板部3012包括一连接电路和至少一电路元件30122，所述连接线路预设于所述线路板主体30121，所述电路元件30122电连接于所述连接电路，以供所述感光芯片3030的感光工作过程。所述电路元件30122可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器和存储器等。

值得一提的是，所述基座部3011可以将所述电路元件30122包覆于内部，因此使得所述电路元件30122不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片3030相连通的封闭环境中。不同传统的摄像模组中电路器件的存在方式，如阻容器件凸出于线路板的方式，从而防止灰尘、杂物停留于所述电路元件30122而污染所述感光芯片3030。在本实用新型的这个实施例中，以所述电路元件30122凸出于所述线路板主体30121为例进行说明，而在本实用新型的其他实施例中，所述电路元件30122被埋设于所述线路板主体30121内部，而不凸出所述线路板主体30121，本领域的技术人员应当理解的是，所述电路元件 30122的结构、类型和被设置的位置并不是本实用新型的限制。可以理解的是，在传动的摄像模组中，电路器件凸出于所述线路板，而底座只能被安装于所述电路元件30122的外侧，因此所述电路器件和所述底座都需要一定的空间位置，因此对线路板在横向的尺寸要求较高。而对于本实用新型的基于一体封装工艺的摄像模组，所述基座部3011一体封装于所述线路板主体30121，且包覆所述电路元件30122，因此所述基座部3011和所述电路元件30122在空间相互重叠，从而增加了所述基座部3011可以向内设置的空间，减小了对所述线路板主体30121 外部延伸需求，从而减小所述摄像模组的横向尺寸，使其可以满足小型化需求的设备。

值得一提的是，所述基座部3011包覆所述电路元件30122具有保护所述电路元件30122，使其免于被污染以及被误碰触的优势，同时对相应的摄像模组带来优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述基座部3011不限于包覆所述电路元件30122。也就是说，在本实用新型的其他实施例中，所述基座部3011 可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件30122的所述线路板主体30121，也可以是模塑于所述电路元件30122的外侧、周围等不同位置。

在本实用新型这个实施例中，所述基座部3011凸起地围绕于所述感光芯片 3030外侧，特别地，所述基座部3011一体地闭合连接，使其具有良好的密封性，从而当所述镜头3050被安装于所述感光芯片3030的感光路径时，所述感光芯片 3030被密封于内部，从而形成对应的封闭内空间。

具体地，在制造所述一体基座组件3010时，可以选择一传统的线路板作为所述线路板主体30121，在所述线路板主体30121表面进行模塑。比如，在一实施例中，可以用注塑机，通过嵌入成型(Insert Molding)工艺将进行SMT工艺 (Surface Mount Technology表面贴装工艺)后的线路板进行一体封装，比如模塑封装，形成所述基座部3011，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述基座部3011。进一步，将各所述感光芯片3030贴装于所述线路板主体30121，继而将各所述感光芯片3030与所述线路板主体30121进行电连接，比如打金线电连接。所述线路板主体30121可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、PCB硬板(不带软板)等。所述基座部3011形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述基座部3011可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

在本实用新型的其他实施例中，制造所述一体基座组件3010的过程还可以是，先对所述线路板主体30121进行SMT工艺，进而将所述感光芯片3030贴装于所述线路板主体30121，并且将所述感光芯片3030与所述线路板主体30121 进行电连接，比如打金线电连接，继而将对所述线路板主体30121进行一体封装，比如模塑封装，通过嵌入成型的方式形成所述基座部3011，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述基座部3011。本领域的技术人员应当理解的是，所述一体基座组件3010的制造顺序并不是本实用新型的限制。

所述摄像模组包括一滤光片3040，所述滤光片3040被安装于所述基座部 3011，以便于为所述滤光片3040提供稳定、平整的安装条件。

更具体地，在本实用新型的一实施例中，所述滤光片3040被实施为一红外截止滤光片(Infra-Red Cut Filter，IRCF)，所述红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高折射率的光学膜，实现可见光区(400-630nm) 高透，近红外(700-1100nm)截止的光学滤光片，其可以消除红外光线对所述感光芯片3030的成像影响，如CCD或CMOS。通过在所述摄像模组的成像系统中加入所述红外截止滤光片3040，阻挡成像系统部分干扰成像质量的红外光，使得所述摄像模组所成影像更加符合人眼的最佳感觉。

值得一提的是，由于所述感光芯片3030，如CCD或CMOS，对光的感应和人眼不同，人眼只能看到380-780nm波段的可见光，而所述感光芯片3030则可以感应更多波段，如红外光和紫外光，尤其对红外光十分敏感，因此在所述摄像模组中必须要将红外光加以抑制，并保持可见光的高透过，使得所述感光芯片 3030的感应接近于人眼，从而使得所述摄像模组拍摄的图像也符合眼睛的感应，因此所述红外截止滤光片3040对于所述摄像模组是不可或缺的。

特别地，在本实用新型的实施例中，所述滤光片3040可以选自组合：晶圆级红外截止滤光片、窄带滤光片、蓝玻璃IRCF。本领域的技术人员应当理解的是，所述滤光片3040的类型并不是本实用新型的限制。

在传统的COB组装的摄像模组中，滤光片通常被安装于塑料底座，且底座通常是通过粘接的方式安装于线路板，因此这种塑料底座以及相应的安装方式不容易出现偏移或倾斜，且塑料支架的表面平整度较差，因此不能为滤光片3040 提供良好的安装条件。根据本实用新型这个优选实施例，所述滤光片3040被安装于所述基座部3011，且基于模塑工艺，能够得到良好的表面平整度，因此能够为所述滤光片3040提供平整的安装条件，且一体成型的方式，使得所述基座部3011不易出现偏心、倾斜现象，从而减小所述滤光片3040安装时的累积公差。

还值得一提的是，所述基座部3011的形状可以根据需要确定，比如在所述电路元件30122所在位置向内延伸，形成一凸出部，从而增加所述基座部3011 对应的宽度，而在没有所述电路元件30122的位置，所基座部3011一致地延伸，形成比较规则的形状，且宽度较小。本领域的技术人员应当理解的是，所述基座部3011的具体形状并不是本实用新型的限制。

进一步，所述基座部3011包括一包覆段30114和一滤光片安装段30115，所述滤光片安装段30115模塑地一体连接于所述包覆段30114，所述包覆段30114 模塑连接于所述线路板主体30121，用于包覆所述电路元件30122。所述滤光片安装段30115用于安装所述滤光片3040。

也就是说，当所述一体基座组件3010被用于组装所述摄像模组时，所述摄像模组的所述滤光片3040被安装于所述滤光片安装段30115，使得所述滤光片 3040位于对应的所述感光芯片3030的感光路径上，且不需要提供额外的滤光片 3040安装支架。也就是说，所述基座部3011在此处具有传统镜座的功能，但是基于一体封装工艺的优势，所述滤光片安装段30115顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光片3040被平整地安装，这一点也是优于传统的摄像模组。

更进一步，所述滤光片安装段30115形成一安装槽30113，所述安装槽30113 连通于所述通孔301100，为所述滤光片3040提供充足的安装空间，使得所述滤光片3040不会凸出于滤光片安装段30115的顶表面。也就是说，所述基座部3011 上端设置所述安装槽30113，从而各将所述滤光片3040稳定的安装于所述基座部3011，且不会凸出于所述基座部3011的顶端。

值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，所述安装槽30113可以用于安装所述滤光片3040，而在本实用新型的其他实施中，所述安装槽30113可以用来安装所述摄像模组的马达或镜头等部件，本领域的技术人员应当理解的是，所述安装槽30113的用途并不是本实用新型的限制。

换句话说，所述基座部3011具有所述安装槽30113，所述安装槽30113连通于所述通孔301100，以便为所述滤光片3040提供充足的安装空间。也就是说，所述基座部3011的所述顶表面30112呈台阶状结构，而并不是一体延伸，所述顶表面30112的各台阶上可用于安装所述滤光片3040、所述镜头3050或所述马达3060。

进一步，所述安装槽30113的高度大于所述滤光片3040的厚度，以使得所述滤光片3040被安装于所述安装槽30113时，所述滤光片3040不会凸出于所述基座部3011的顶端。

特别地，根据本实用新型的这个实施例，所述滤光片3040呈方形，所述安装槽30113的形状与所述滤光片3040的形状相适应。也就是说，所述安装槽30113 的横截面呈方环形，连通于所述通孔301100。

值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，所述安装槽30113可以用于安装所述滤光片3040，而在本实用新型的其他实施中，所述安装槽30113可以用来安装所述摄像模组的马达3060或所述镜头3050等部件，本领域的技术人员应当理解的是，所述安装槽30113的用途并不是本实用新型的限制。

在本实用新型的这个实施例中，所述摄像模组包括一马达3060，如音圈马达，所述镜头3050被安装于所述马达3060，以便于通过所述马达3060驱动所述镜头3050运动，调节所述摄像模组的焦距，也就是说，所述摄像模组为一动焦模组(Automatic Focus Module，AFM)。所述马达3060通过至少一马达引脚 3061电连接于所述线路板主体30121。

所述马达3060被安装于所述一体基座组件3010的所述基座部3011，进一步，所述马达3060被安装于所述基座部3011的所述顶表面30112，也就是说，所述滤光片3040和所述马达3060相互协调占用所述基座部3011的所述顶表面 30112。所述马达3060通过至少一马达引脚3061电连接于所述线路板主体30121。

所述镜头3050被安装于所述马达3060，所述马达3060和所述滤光片3040 被安装于所述基座部3011，从而所述基座部3011相当于传统摄像模组的底座的功能，为所述马达3060和所述滤光片3040提供支撑、固定的位置，但是制造、组装以及形态却不同于传统COB工艺。传统的COB工艺的摄像模组的底座以粘接的方式固定于线路板，而所述基座部3011通过模塑于线路板的方式固定于所述线路板主体30121，不需要粘接固定过程，模塑方式相对于粘接固定方式具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控制性，平整性较高，为所述马达3060和所述滤光片3040提供良好的安装条件，且所述基座部3011和所述线路板主体30121不存在AA调整的胶水空间，因此省去了传统摄像模组AA调整的预留空间，使得所述摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述基座部3011包覆所述电路元件30122，使得传统底座空间和电路元件30122安装空间可以在空间上重叠，不需要像传统的摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有底座功能的所述基座部3011可以设置在较小的尺寸，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述基座部3011代替传统的底座，避免了底座在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了所述摄像模组组装的累积公差。

还值得一提的是，所述基座部3011的形状可以更加需要确定，比如在所述电路元件30122所在位置向内延伸，形成一凸出部，从而增加所述基座部3011 对应的宽度，而在没有所述电路元件30122的位置，所述连体模塑部一致地延伸，形成比较规则的形状，且宽度较小。本领域的技术人员应当理解的是，所述基座部3011的形状并不是本实用新型的限制。

根据本实用新型的这个实施例，所述感光芯片3030通过至少一连接线3031 可通电连接于所述线路板主体30121，并且可通电连接于所述连接线路。所述连接线3031可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，所述感光芯片3030的所述连接线3031可以通过传统的COB方式连接于所述线路板主体30121，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，所述感光芯片3030 与所述线路板主体30121的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，所述感光芯片3030与所述线路板主体30121的连接也可以通过其它任何能够实现的本实用新型的发明目的的连接方式实现，本实用新型在这方面不受限制。

值得一提的是，在本实用新型个的这个实施例中，各所述感光芯片3030被设置于所述线路板主体30121的上表面，所述基座部3011围绕于所述感光芯片 3030的外侧。在制造所述一体基座组件3010时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板主体30121上安装所述感光芯片3030，而后在所述感光芯片3030外侧，所述线路板主体30121上模塑形成所述基座部3011，并且将凸出于所述线路板主体30121的所述电路元件30122 包覆于其内部。而在本实用新型的另一种实施方式中，可以先在所述线路板主体 30121上模塑形成所述基座部3011，并且将凸出于所述线路板主体30121的所述电路元件30122包覆于其内部，继而将所述感光芯片3030安装于所述线路板主体30121，使其位于所述基座部3011的内侧。

参照图30，是根据本实用新型的第十三个优选实施例的摄像模组的另一实施方式，所述摄像模组可以是一定焦模组(Fix Focus Module，FFM)。在所述摄像模组中，所述镜头3050被安装于所述基座部3011的顶表面30112，即所述摄像模组的焦距不可以被自由地调整。所述镜头3050和所述滤光片3040协调配置所述基座部3011的所述顶表面30112，所述滤光片3040被安装所述安装槽30113。本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模塑的类型并不是本实用新型的限制。

值得一提的是，根据本实用新型的这个优选实施例，所述基座部3011可以用来支撑安装所述滤光片3040和所述镜头3050，具有传统底座的功能，而基于模塑的优势，所述基座部3011可以借助模具来控制所述基座部3011的平整性和一致性，从而为所述摄像模组的所述滤光片3040和所述镜头3050提供平整的且一致的安装环境，从而更容易保证镜头3050和滤光片3040以及感光芯片3030 的光轴的一致性，这一点是传统的摄像模组不容易达到的。

参照图31A，根据本实用新型的第十四个优选实施例的摄像模组，所述摄像模组的所述一体基座组件3010包括一马达连接结构3013，用于连接所述摄像模组的马达3060。所述马达3060具有至少一马达引脚3061。所述马达连接结构 3013包括至少一引线30131，各所述引线30131用于电连接所述马达3060和所述线路板主体30121。各所述引线30131电连接于线路板主体30121。进一步，各所述引线30131电连接于所述线路板主体30121的连接电路。所述引线30131 被设置于所述基座部3011，并且延伸至所述基座部3011的顶端。所述引线30131 包括一马达连接端3013111311，显露于所述基座部3011的顶端，用于电连接所述马达3060的所述马达引脚3061。值得一提的是，所述引线30131可以在形成所述基座部3011时埋设方式设置。在传统的连接方式中，诸如驱动马达等部件都是通过设置单独的导线来连接于线路板，制造工艺相对复杂，而在本实用新型的这种模塑时埋设所述引线30131的方式可以取代传统的马达焊接等工艺过程，并且使得电路连接更加稳定。特别地，在本实用新型的一实施中，所述引线30131 为一导线，被埋设于所述基座部3011内部。举例地，所述马达引脚3061马达引脚3061可以通过异方性导电胶膜连接于所述马达连接端301311，也可以通过焊接的方式连接于所述马达连接端301311。

值得一提的是，所述引线30131的埋设位置以及所述引线30131的所述马达连接端301311在所述基座部3011显示的位置可以根据需要设置，比如，在本实用新型的一实施例中，所述引线30131的所述马达连接端301311可以被设置于所述基座部3011的外围，即所述基座部3011的顶表面，所述滤光片安装段30115 的顶表面，而在本实用新型的另一实施例中，所述马达连接端301311可以被设置于所述基座部3011的内围，即所述基座部3011的所述安装槽30113底面，从而可以提供所述马达3060不同的安装位置。换句话说，当所述马达3060需要安装至所述基座部顶部时，所述马达连接端301311设置于所述基座部外围顶表面，当所述马达3060需要安装至所述安装槽30113时，所述马达连接端301311设置于所述基座部3011的内围，即所述安装槽30113底面。

也就是说，在制造所述一体基座组件3010时，可以先贴装各所述感光芯片 3030至所述线路板主体30121，而后在所述线路板主体30121上以MOB的方式模塑所述基座部3011，且在模塑时可以以埋设方式在所述基座部3011内部设置所述引线30131，并且使得所述引线30131电连接于所述线路板主体30121，且使得所述引线30131的所述马达连接端301311显示于所述基座部的顶端，以便于连接于所述马达3060的所述马达引脚3061。举例地，在所述一体基座组件3010 被用于组装所述摄像模塑时，所述马达3060的各所述马达引脚3061通过焊接的方式连接于所述引线30131的所述马达连接端301311，从而使得所述马达3060电连接于所述线路板主体30121，且需要设置单独的导线将所述马达3060和所述线路板主体30121连接，且使得所述马达3060的所述马达引脚3061的长度可以减小。

参照图31B是根据本实用新型的上述优选实施例的所述马达连接结构的一等效实施例。所述马达连接结构3013包括一引脚槽30133，所述引脚槽30133 用于容纳所述摄像模组的所述马达3060的所述马达引脚3061马达引脚3061。所述引脚槽30133被设置于所述基座部3011上端。所述马达连接结构3013包括至少一引线30134各所述引线30134用于电连接所述马达3060和所述线路板主体30121。所述引线30134被设置于所述基座部3011，并且向上延伸至所述基座部3011的所述引脚槽30133的槽底壁。所述引线30134包括一马达连接端301341，显露于所述基座部3011的所述引脚槽30133的槽底壁，用于电连接所述马达3060的所述马达引脚3061马达引脚3061。特别地，在一种实施方式中，所述马达连接端301341可以被实施为一焊盘。所述引线30134可以被实施为一导线，被埋设于所述基座部3011内部。

也就是说，在制造所述一体基座组件3010时，先贴装所述感光芯片3030，而后在所述线路板主体30121上，以MOB的方式模塑所述基座部3011，并且预设预定长度的所述引脚槽30133，且在模塑时可以埋设方式设置所述引线30134，并且使得所述引线30134电连接于所述线路板主体30121，且使得所述引线30134 的所述马达连接端3013111341显示于所述基座部3011的所述引脚槽30133的槽底壁，以便于连接于所述马达3060的所述马达引脚3061。举例地，在所述一体基座组件3010被用于组装所述摄像模塑时，所述马达3060的各所述马达引脚 3061插入所述引脚槽30133，且通过焊接的方式连接于所述引线30134的所述马达连接端3013111341，从而使得所述马达3060电连接于所述线路板主体30121，且需要设置单独的导线将所述马达3060和所述线路板主体30121连接，且使得所述马达3060的所述马达引脚3061的可以稳定地连接，防止外部不需要的碰触所述马达引脚3061。特别地，所述引线30134可以被实施为一导线，被埋设于所述基座部3011内部。

参照图31C，是根据本实用新型的上述优选实施例的马达连接结构的另一等效实施例。所述马达连接结构3013包括一引脚槽30135，所述引脚槽30135用于容纳所述摄像模组的所述马达3060的所述马达引脚3061。所述引脚槽30135 被设置于所述基座部3011。所述马达连接结构3013包括至少一电路接点30132，所述电路接点30132预设于所述线路板主体30121，并且电连接于所述线路板主体内122的所述连接线路。更进一步，各所述引脚槽30135由所述基座部3011 的顶端延伸至所述线路板主体30121，并且使得所述电路接点30132显示。在一种实施例方式中，所述马达引脚3061适于插入所述引脚槽30135，并且可以与所述电路接点30132焊接连接。

也就是说，在制造所述一体基座组件3010时，在所述线路板主体30121上预设各所述电路接点30132，进而贴装所述感光芯121片，而后在所述线路板主体30121上，以MOB的方式模塑所述基座部3011，并且预设预定长度的所述引脚槽30135，且使得所述电路接点30132通过所述引脚槽30135显示，以便于连接于所述马达3060的所述马达引脚3061。举例地，在所述一体基座组件3010 被用于组装所述摄像模塑时，所述马达3060的各所述马达引脚3061插入所述引脚槽30135，且通过焊接的方式连接于线路板主体30121上的所述电路接点30132，从而使得所述马达3060电连接于所述线路板主体30121，且使得所述马达3060 的所述马达引脚3061可以稳定地连接，防止外部不需要的碰触所述马达引脚 3061。

参照图31D，是根据本实用新型的上述优选实施里马达连接结构的另一等效实施例。所述马达连接结构3013包括一雕刻线路30136，所述雕刻线路30136 用于电连接所述线路板主体30121上的所述连接线路、所述感光芯片3030以及马达等部件。举例地但不限于，所述雕刻线路30136可以通过激光成型(LDS) 的方式在形成所述基座部3011时设置。在传统的连接方式中，诸如驱动马达等部件都是通过设置单独的导线来连接于线路板，制造工艺相对复杂，而在本实用新型的这种模塑时设置所述雕刻线路30136的方式可以取代传统的马达焊接等工艺过程，并且使得电路连接更加稳定。更具体地，所述雕刻线路30136的形成过程可以是，现在所述基座部3011设置雕刻槽，而后在所述雕刻槽内以电镀的方式设置电路。

在本实用新型的不同实施例中，所述摄像模组的所述马达3060连接于所述一体基座组件3010的方式可以和图6A、图7A以及图8A对应的连接方式进行自由结合，选择适合方式连接所述马达3060，如采用所述引脚槽30133与引线 30134、所述引脚槽30135和所述电路接点30132。而在本实用新型的一实施例中，参照图2，所述马达3060可以通过传统的方式连接于所述一体基座组件3010，比如通过焊接的方式。本领域的技术人员应当理解的是，所述马达3060和所述一体基座组件3010的连接方式并不是本实用新型限制。

如图32所示，是根据本实用新型的第十五个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件。与上述优选实施例不同的是，所述一体基座组件3010包括一线路板主体30121A。所述线路板主体30121A包括两内凹槽301211A，各所述感光芯片3030被设置于对应的所述内凹槽301211A内。不同于上述实施例中一体基座组件3010，所述感光芯片3030被设置所述内凹槽301211A内，并将所述感光芯片3030容纳于其中，使得所述感光芯片3030不会明显凸出于所述线路板主体 30121A的上表面，使得所述感光芯片3030相对所述基座部3011的高度降低，从而减小所述感光芯片3030对所述基座部3011的高度限制，提供进一步降低高度的可能性，且所述感光芯片3030被贴装于所述内凹槽301211A内，可以防护所述感光芯片3030，尤其是所述连接线3031，防止外部部件误碰触所述感光芯片3030。

进一步，所述感光芯片3030通过所述连接线3031连接于所述线路板主体 30121，并且电连接于所述连接线路。所述引线可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。也就是说，所述感光芯片3030和所述连接线3031都位于所述线路板主体30121A的所述内凹槽301211A内。在一实施例中，在制造所述一体基座组件3010时，需要先在所述线路板主体30121A上设置所述内凹槽301211A。也就是说，在传统的线路板上开所述内凹槽301211A，使其适于容纳安装所述感光芯片3030。

图33是根据本实用新型的第十六个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件的剖示图。

不同于上述优选实施例的是，所述一体基座组件3010包括一线路板主体 30121B，所述线路板主体30121B具有一通路301212B，所述通路301212B的下部适于安装所述感光芯片3030。所述通路301212B使得所述线路板主体30121B 上下两侧相连通，从而当所述感光芯片3030由所述线路板主体30121B的背面、并且感光区朝上地安装于所述线路板主体30121B时，所述感光芯片3030的感光区能够接收到由所述镜头3050进入的光线。

更进一步，所述线路板主具有一外凹槽301213B，所述外凹槽301213B连通于对应的所述通路301212B，提供所述感光芯片3030的安装位置。特别地，当所述感光芯片3030被安装于所述外凹槽301213B时，所述感光芯片3030的外表面和所述线路板主体30121B的表面一致，位于同一平面，从而保证所述一体基座组件3010的表面平整性。

也就是说，在本实用新型的这个实施例中，所述通路301212B呈台阶状，从而便于安装所述感光芯片3030，为所述感光芯片3030提供稳定的安装位置，并使其感光区展现于内空间。

值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，提供一种不同于传统的芯片安装方式，即，芯片倒装方式(Flip Chip，FC)。将所述感光芯片3030从所述线路板主体30121B的背面方向安装于所述线路板主体30121B，而不是像上述实施例中需要从所述线路板主体30121B的正面，即，从所述线路板主体30121B的上方，且所述感光芯片3030的感光区朝上地安装于所述线路板主体30121B。这样的结构以及安装方式，使得所述感光芯片3030和所述基座部3011相对独立，所述感光芯片3030的安装不会受到所述基座部3011的影响，所述基座部3011 的模塑成型对所述感光芯片3030的影响也较小。此外，所述感光芯片3030嵌于所述线路板主体30121B的外侧面，且不会凸出于所述线路板主体30121B的内侧面，从而使得所述线路板主体30121B内侧留出更大的空间，使得所述基座部 3011的高度不会受到所述感光芯片3030的高度限制，使得所述基座部3011能够达到更小的高度。

值得一提的是，在本实用新型的其它实施例中，所述通路301212B的上端安装所述滤光片3040，也就是说，不需要将所述滤光片3040安装于所述基座部 3011，从而减小所述摄像模组的后焦距，减小所述摄像的高度。特别地，所述滤光片3040可以被实施例为红外截止滤光片IRCF。

图34是根据本实用新型的第十七个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件的剖示图。

所述一体基座组件3010包括一加固层30123C，所述加固层30123C叠层地连接于所述线路板主体30121底层，以便于加强所述线路板主体30121的结构强度。也就是说，在所述线路板主体30121上所述基座部3011以及所述感光芯片 3030所在的区域底层贴装所述加固层30123C，从而使得所述线路板主体30121 稳定可靠地支撑所述基座部3011和所述感光芯片3030。

进一步，所述加固层30123C为一金属板，所述金属板贴附于所述线路板主体30121的底层，增加所述线路板主体30121的结构强度，另一方面，增加所述一体基座组件的散热性能，能有效散失所述感光芯片3030发出的热量。

值得一提的是，所述线路板主体30121可以采用FPC(Flex Print Circuit，挠性印制电路板)，而通过所述加固层30123C所述FPC的刚性，使得具有良好弯曲性能的FPC能够满足所述一体基座组件的承载要求。也就是说，所述线路板主体30121的可选择范围更加广泛，例如PCB(Printed Circuit Board，刚性印制电路板)，FPC，RG(Rigid Flex，软硬结合板)。通过所述加固层30123B增加所述线路板主体30121的结构强度并且提高散热性能，从而可以减小所述线路板主体30121的厚度，使得所述一体基座组件的高度进一步减小，以及由其组装得到的摄像模组的高度减小。

图35是根据本实用新型的第十八个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件的剖示图。

不同于上述优选实施例的是，所述线路板主体30121D具有至少一加固孔301214D，所述基座部3011延伸进入所述加固孔301214D内，从而增强所述线路板主体30121D的结构强度。

所述加固孔301214D的位置可以根据需要选择，以及根据所述线路板的结构强度需求来设置，比如呈对称的结构。借由所述加固孔301214D的设置使得所述线路板主体30121D的结构强度增强，从而可以减小所述线路板主体30121D 的厚度，减小由其组装的摄像模组的厚度，且提高所述一体基座组件的散热性能。

值得一提的是，所述加固孔301214D为凹槽状，从而制造所述一体基座组件时，所述基座部3011的模塑材料不会由所述加固孔301214D漏出。

图36是根据本实用新型的第十九个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件的剖示图。

不同于上述优选实施例的是，所述线路板主体30121E具有至少一加固孔301214E，所述基座部3011延伸进入所述加固孔301214E内，从而增强所述线路板主体30121E的结构强度。

所述加固孔301214E的位置可以根据需要选择，以及根据所述线路板的结构强度需求来设置，比如呈对称的结构。借由所述加固孔301214E的设置使得所述线路板主体30121E的结构强度增强，从而可以减小所述线路板主体30121E的厚度，减小由其组装的摄像模组的厚度，且提高所述一体基座组件的散热性能。

值得一提的是，所述加固孔301214E为穿孔，也就是说，穿过所述线路板主体30121E的，使得所述线路板主体30121E的两侧连通，从而制造所述一体基座组件时，所述基座部3011的模塑材料充分地与所述线路板主体30121E结合，形成更加牢固的复合材料结构，且相对所述凹槽状的结构，所述穿孔更容易加工制造。

图37是根据本实用新型的第二十个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件的剖示图。

不同于上述优选实施例的是，所述基座部3011F包括一包覆段30114F、一滤光片安装段30115F和一镜头安装段30116F，所述滤光片安装段30115F和所述镜头安装段30116F依次一体地模塑连接于所述包覆段30114F，所述包覆段 30114F模塑连接于所述线路板主体30121，用于包覆所述电路元件30122和所述连接线3031。所述滤光片安装段30115F用于安装所述滤光片3040，也就是说，当所述一体基座组件被用于组装所述摄像模组时，所述摄像模组的滤光片3040 被安装于所述滤光片安装段30115F，使得所述滤光片3040位于所述感光芯片 3030的感光路径上，且不需要提供额外的滤光片3040安装支架。也就是说，所述基座部3011F在此处具有传统支架的功能，但是基于一体封装工艺的优势，所述滤光片安装段30115F顶部可以借助模具化的工艺方式，使其具有良好的平整性，从而使得所述滤光片3040平整地被安装，这一点也是优于传统的摄像模组。所述镜头安装段30116F用于安装所述镜头3050，也就是说，当所述一体基座组件被用于组装所述摄像模组时，所述镜头3050被安装于所述基座部3011F的所述镜头安装段113F内侧，以便于为所述镜头3050提供稳定的安装位置。

更进一步，所述滤光片安装段30115F具有一安装槽30113F，所述安装槽 30113F连通于对应的所述通孔301100F，为各所述滤光片3040提供充足的安装空间，使得各所述滤光片3040稳定安装。所述镜头安装段30116F具有一镜头安装槽301131F，各所述镜头安装槽301131F连通于对应的所述通孔301100F，分别为各所述镜头3050提供充足的安装空间。

换句话说，所述滤光片安装段30115F和所述镜头安装段30116F一体地向上延伸，且内部形成台阶状结构，分别为所述滤光片3040和所述镜头3050提供支撑固定位置，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片3040和所述镜头 3050。也就是说，所述基座部3011具有两安装槽，其中一个所述安装槽30113F 位于较低的位置，一个所述安装槽30113F位于较高的位置，形成两阶台阶结构。其中较低位置的所述安装槽30113F用于安装所述滤光片3040，较高位置的所述安装槽301113F用于安装所述镜头3050。

所述镜头安装段30116F具有两镜头内壁301161F，各所述镜头内壁301161F 分别呈闭合环形，适于镜头3050提供安装空间。值得一提的是，所述镜头安装段301162F的各所述镜头内壁301161F表面平整，从而适于安装无螺纹的所述镜头3050，形成定焦模组。特别地，所述镜头3050可以通过粘接的方式固定于所述镜头安装段30116F。

参照图38，是根据本实用新型的第二十一个优选实施例的一体基座组件和摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述一体基座组件3010包括一屏蔽层 30124，所述屏蔽层30124包裹所述线路板主体30121和所述基座部3011，从而在增强所述线路板主体30121的结构强度的同时，增强所述一体基座组件3010 的抗电磁干扰能力。

参照图39，根据本实用新型的第二十二个优选实施例的摄像模组及其一体基座组件。不同于上述优选实施例的是，所述摄像模组包括至少一支座3070G，用于安装各所述滤光片3040、各所述镜头3050或各所述马达3060。根据本实用新型的这个实施例，所述支座3070被安装于所述基座部3011，各所述滤光片3040 被安装于所述支座3070，各所述马达3060被安装于所述支座3070。所述支座 3070的具体形状可以根据需要设置，比如设置凸台，以便于安装各所述滤光片。

根据本实用新型的这个实施例，所述支座3070G具有一第一支座槽3071G 和一第二支座槽3072G，所述第一支座槽3071G用于安装所述滤光片3040，使得所述滤光片3040的表面不会凸出于所述支座3070的顶端。所述第二支座槽 3072G，用于安装于所述基座部3011，以使得所述基座部3011沿所述支座3070G 向上延伸，而所述滤光片3040的位置性对向下，从而减小所述摄像模组的后焦距。

换句话说，所述支座3070G向所述通孔301100内延伸，且向下延伸，从而将所述滤光片3040支撑于所述感光芯片3030上方，且利用所述通孔301100内的空间，使得滤光片3040被稳定安装的同时，所述滤光片3040不会占用外部空间。

值得一提的是，所述支座3070G向内延伸的距离位于所述感光芯片3030的感光区之外，也就是说，所述支座3070G不会遮挡所述感光芯片3030的所述感光区，以避免影响所述感光芯片3030的感光过程，所述支座3070G的尺寸可以具体需求设计。

在本实用新型的这个实施例以及相应附图中，以动焦模组为例进行说明，所述镜头3050被按安装于所述马达3060，所述马达3060被安装于所述支座3070G。也就是说，所述支座3070G为所述滤光片3040和所述马达3060提供安装位置。而在本本实用新型的其他实施例中，所述摄像模组还可以是一定焦模组。所述镜头3050被安装于所述支座3070G，也就是说，所述支座3070G为所述滤光片3040 和所述镜头3050提供安装位置，本领域的技术人员应当理解的是，所述支座3070 的具体结构和所述摄像模组的类型并不是本实用新型的限制。

参照图40，根据本实用新型的第二十二个优选实施例的摄像模组的另一实施方式。不同于上述优选实施例的是，所述摄像模组包括一支座3070H，所述支座3070H用于安装所述滤光片3040。所述支座3070H被安装于所述基座部3011，所述滤光片3040被安装于所述基座部3011，所述马达3060或所述镜头3050被安装于所述基座部3011。

进一步，所述支座3070H被安装于所述基座部3011的所述安装槽30113，且所述安装槽30113的高度大于所述支座3070H的安装高度，从而使得所述支座3070H不会凸出于所述基座部3011的顶端。

根据本实用新型的这个实施例，所述支座3070H具有一第一支座槽3071H 和一第二支座槽3072H，所述第一支座槽3071H用于安装所述滤光片3040，使得所述滤光片3040的表面不会凸出于所述支座3070H的顶端。所述第二支座槽 3072H，用于安装于所述基座部3011，以使得所述基座部3011沿所述支座3070H 向上延伸，而所述滤光片3040的位置性对向下，从而减小所述摄像模组的后焦距。

换句话说，所述支座3070H向所述通孔301100内延伸，且向下延伸，从而将所述滤光片3040支撑于所述感光芯片3030上方，且利用所述通孔301100内的空间，使得滤光片3040被稳定安装的同时，所述滤光片3040不会占用外部空间。

值得一提的是，所述支座3070H向内延伸的距离位于所述感光芯片3030的感光区之外，也就是说，所述支座3070H不会遮挡所述感光芯片3030，以避免影响所述感光芯片3030的感光过程，所述支座3070C的尺寸可以具体需求设计。

不同于上述优选实施例的是，所述第二支座槽3072H和所述封装的所述安装槽30113相互配合，形成匹配的卡接结构，从而使得所述支座3070H得以稳定的安装于所述安装槽30113内。相对第三个优选实施例，这个实施例中的所述滤光片3040距离所述感光芯片3030更小，可以获得具有更小后焦距的所述摄像模组。

在本实用新型的这个实施例以及相应附图中，以动焦模组为例进行说明，所述镜头3050被按安装于所述马达3060，所述马达3060被安装于所述支座3070H。也就是说，所述支座3070H为所述滤光片3040和所述马达3060提供安装位置。而在本本实用新型的其他实施例中，所述摄像模组还可以是一定焦模组。所述镜头3050被安装于所述支座3070H，也就是说，所述支座3070H为所述滤光片3040 和所述镜头3050提供安装位置，本领域的技术人员应当理解的是，所述支座 3070H的具体结构和所述摄像模组的类型并不是本实用新型的限制。

图41是根据本实用新型的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像与传统摄像模组结构强度比较示意图。图42左侧是传统摄像模组，右侧是根据本实用新型的基于一体封装工艺的摄像模组。以a1表示传统摄像模组的所述支架3P 的厚度，a2表示本实用新型的摄像模组的所述基座部3011的厚度。

传统摄像模组中所述支架3P用来安装所述滤光片4P、所述马达5P或所述镜头6P，且所述支架3P通常是通过注塑的方式形成的塑料部件。传统摄像模组中，所述支架3P通常被安装于所述电路器件11P的外侧，因此在不增加所述线路板主体的横向尺寸的情况下，为所述支架3P预留的安装空间有限，所述支架 3P的厚度a1也只能限制在较小的范围，比如0.3mm，这时，所述支架3P和所述线路板1P的相互粘接面积较小，因此连接稳定性较差，也就是说，在长期使用或有较强外力作用时，所述支架3P容易和所述线路板1P相互分离或出现裂纹。

而根据本实用新型的优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组，所述基座部3011一体封装于所述线路板主体30121，如通过模塑(Molding)的方式封装于所述线路板主体，且覆盖所述电路元件30122，因此所述基座部3011相对于所述支架3P具有更大的可设置空间，且向所述线路板主体30121内部延伸，因此不会扩展所述线路板主体的外围尺寸。根据本实用新型的这个实施例，所述基座部3011可以达到较大的厚度a2，如0.6mm。所述基座部3011具有更好的支撑稳定性，且通过一体封装的方式，所述基座部3011更牢固地连接于所述线路板主体30121，使得所述摄像模组在使用的过程中更加稳定可靠。另一方面，所述基座部3011一体封装于所述线路板主体30121的方式，增加了连接部位所述线路板主体30121的结构强度，所述基座部3011起到保护所述线路板主体30121 的作用。

图42是根据本实用新型的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组的横向尺寸比较示意图。图43左侧是传统摄像模组，右侧是根据本实用新型的基于一体封装工艺的摄像模组。以b1表示传统摄像模组的横向截面尺寸，以b2表示本实用新型的基于一体封装工艺的摄像模组的横向截面尺寸。

传统COB工艺中的摄像模组中所述支架3P被安装于所述电路器件11P的外侧，所述支架3P和所述电路器件11P在安装空间上相互独立，都需要占据一定空间，且为了防护所述电路器件11P，在所述电路器件11P的周围需要预留一定的安全距离，如预留0.35mm的安全距离，这些因素都使得所述摄像模组的横向尺寸b1较大，横向尺寸减小的可能性较小，不能满足对于摄像模组小尺寸的需求。

而根据本实用新型的基于一体封装工艺的摄像模组，所述基座部3011一封装于所述线路板主体30121，且所述基座部3011包覆所述电路元件30122，因此所述基座部3011在满足基本强度的要求的基础上，只需要较小的尺寸将所述电路元件30122包覆，如0.15mm，所述基座部3011和所述电路元件30122相互重叠，充分利用安装空间，因此所述摄像模组的横向尺寸B2得以减小。特别地，根据本实用新型的一实施例，所述基于一体封装工艺的摄像模组的横向尺寸b2 可以达到比传统摄像模组的横向尺寸b1单边小0.2mm。

图43是根据本实用新型上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组的高度比较示意图。图44左侧是传统摄像模组，右侧是根据本实用新型的基于一体封装工艺的摄像模组。以c1表示传统摄像模组的高度，以c2 表示本实用新型的基于一体封装工艺的摄像模组的高度，以d1表示传统摄像模组的所述线路板1P的厚度，以d2表示本实用新型的基于一体封装工艺的摄像模组的所述线路板主体30121的厚度。传统摄像模组的所述支架3P通过粘接于所述线路板1P，且为了满足AA调整要求，施胶量较大，胶水层较厚，且在所述电路器件11P上方也需要预留安装距离，因此使得所述摄像模组的高度c1较大。另一方面，所述支架3P位于所述电路器件11P外侧，横向跨度较大，因此所述线路板1P要求具有较高的强度来保证所述摄像模组的形状，从而要求所述线路板1P的厚度d1较大，这也使得所述摄像模组的整体高度d1较大。

而根据本实用新型的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述基座11一体封装于所述线路板主体30121，不需要胶水粘接空间，且不需要预留AA调整空间，且不需要为所述电路元件30122预留安全距离，因此所述基于模塑工艺摄像模组的高度c2得以减小。另一方面，所述基座部3011包覆所述电路元件30122，使得所述基座部3011可以向内延伸，减小所述基座部3011中间的横向跨度，同等线路板的形变量更小，因此减小对所述线路板主体30121的强度要求，且所述基座部3011可以增强所述线路板主体30121的结构强度，从而使得所述线路板主体30121的厚度d2可以减小，从而使得所述基于一体封装工艺的摄像模组的整体高度c1进一步降低。

传统摄像模组的所述支架3P通过注塑的方式制造，且通过粘接的方式组装于所述摄像模组，因此所述摄像模组的容易出现倾斜、偏心等现象。且所述支架 3P的表面平整度较差，不能为滤光片、马达或镜头等部件提供平整的安装条件。

而根据本实用新型的基于一体封装工艺的摄像模组，所述基座部3011通过一体封装方式连接于所述线路板主体30121，如模塑地连接于所述线路板主体 30121。更进一步，在制造所述一体基座组件是，通过一模塑模具1形成所述基座部，通过所述模塑模具1保证所述基座部3011的表面平整性，且使得所述基座部3011的顶表面30112与所述感光芯片的贴附区301216表面一致，为所述滤光片3040、所述镜头3050或所述马达3060通过平整的安装条件，且使得所述感光芯片3030、所述滤光片3040、所述镜头3050以及所述马达3060的光轴一致。

图45是根据本实用新型的上述优选实施例的基于一体封装工艺的摄像模组与传统摄像模组的成像质量比较示意图。图46左侧是传统摄像模组，右侧是根据本实用新型的基于一体封装工艺的摄像模组。传统摄像模组的所述电路器件 11P暴露于与所述感光芯片2P相互连通的封闭环境中，而在组装所述摄像模组时，所述电路器件11P上通常会附着一些灰尘，比如在焊接所述马达时的阻焊剂，而这些灰尘较难清除，残留在所述电路器件11P表面，在所述摄像模组被封装后，灰尘会自由移动，而当灰尘落到所述感光芯片，尤其是所述感光芯片的感光区时，所述摄像模组就会出现乌黑点，因此使得所述摄像模组的成像质量较差。

而根据本实用新型的基于一体封装工艺的摄像模组，所述电路元件30122被所述基座部包覆，不会暴露于与所述感光芯片3030相同的环境中，因此即使在所述电路元件11P有残留的灰尘，如阻焊剂，也不会所述摄像模组封装后落到所述感光芯片，因此可以保证所述摄像模组的成像质量的稳定性，不会在封装后出现乌黑点。

传统摄像模组的组装制造过程通常是：通过注塑的方式制造所述支架3P；切割整块线路板，将所述支架3P粘接于单独的所述线路板1P；而后将所述芯片贴附于所述线路板1P；进而将滤光片4P、所述镜头6P或所述马达5P等部件安装于所述支架3P，从而组装为定焦模组或动焦模组。在这个制造组装过程中，所述支架3P通过注塑的方式完成，一次只能制造较少量，如4至8个，而后将单独的所述支架3P分别粘接于独立的所述线路板1P，这些使得所述摄像模组的制造效率较低，且各模组之间的一致性较难控制。

而根据本实用新型的基于一体封装工艺的摄像模组的组装制造过程通常是：通过模塑的方式在拼版线路板2上一次一体成型多个所述基座部3011；而后对所述拼版进行分割，将所述拼版分割为多个单独的所述一体基座组件；进而在所述一体基座组件上贴装所述感光芯片3030，而后将所述滤光片3040、所述镜头 3050或所述马达3060安装所述基座部，从而组装为动焦模组或定焦模组。这个过程不同于传统的组装方式，拼版作业的方式大大提高的所述摄像模组的生产效率，且更容易保证多个模组之间的一致性。比如，拼版作业时，可以一次成型 90个所述一体基座组件。由于本实用新型的所述模组是基于封装工艺一体封装形成，在本实用新型的各实施例中，以封装工艺中的模塑工艺为例说明。因此，为了更清楚地揭露本实用新型的内容，首先对模塑工艺作简要的说明。此外，模塑工艺一般从设备的不同上来说有注塑和模压。注塑还可分注塑成型模压法和压铸法。注射成型机(简称注射机或注塑机)是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备，注射成型是通过注塑机和模具来实现的。模压是压缩模塑的简称，又称压塑。模压材料例如塑料或橡胶胶料在闭合模腔内借助加热、加压而成型为制品。在本实用新型中采用模塑工艺中的模压来说明，但是本领域的技术人员可以理解的是，本实用新型并不仅仅局限于模压工艺，还有其他封装工艺，本实用新型并不受此限制。

如图47所示为本实用新型的一基于一体封装工艺的摄像模组的第二十三个优选实施例，采用的为MOB工艺。所述基于一体封装工艺的摄像模组包括一封装感光组件4010、一滤光片4040、一镜头4050和一马达4060。本领域的技术人员可以理解的是，所述马达4060在其他实施例例如涉及定焦(FF)模组中可以没有，本实用新型并不受此限制。也就是说，本实用新型的这个优选实施例中是以自动对焦(AF)模组为例。在所述封装感光组件4010包括一封装部4011 和一感光组件4012。所述感光组件4012进一步包括一感光芯片4030、和一线路板40121、其配置有一组电子元器件40122(例如电阻、电容、驱动等，后面简称为IC)和一组引线4031。所述引线4031连接并将所述感光芯片4030和所述线路板40121导通，当然所述感光芯片4030和所述线路板40121也可以有其他导通方式。在本实用新型的这个优选实施例中，所述引线4031可以被实施为金线。所述封装部4011作为承载所述滤光片4040的支架，所述封装部4011可以具有电气性能，如可以雕刻线路通电连通所述马达4060和所述感光组件4012，能够取代传统的马达焊线，减少传统的工艺制程。当然，所述马达4060和所述线路板40121也可以通过传统的马焊脚焊接而导通。在封装过程中，所述封装部 4011将所述线路板40121进行封装，在本实用新型的这个优选实施例中，所述封装部4011封装所述线路板40121上除与所述感光芯片4030以及所述引线4031 接触以外的区域。所述封装部4011不仅封装所述线路板40121的顶表面401215，所述封装部4011还封装包覆所述线路板40121的至少一侧面401216。可以理解的是，在封装过程中，所述封装部4011也可以将所述电子元器件40122一体封装。所述马达4060通过至少一马达引脚电连接于所述线路板40121。

如图49A至图49E所示为对比技术中的模塑形成模组。图50中封装部4011P 左侧的部分和线路板40121P齐平，此种线路板40121P的侧面与封装部4011P 侧面齐平的设计通常也为对比技术所采纳的。因此，为达到以上设计要求，如图 49B所示，在模组组装前需要达到图中的结构，在模塑时所述线路板40121P做如图49B的处理，也就是将两片以上的所述线路板40121P连接在一起，进行模塑，最后在图49B中间部分用机器切割，但是就需要新增切割设备。如果不用图49B中的方式，考虑到所述线路板40121P与模具对位有一定的偏差，所述线路板40121P的边缘不可能与所述封装部4011P齐平设计，所以通常只能设计成如图49C所示，图中所述线路板40121P需要凸出一段用于模具压合，所述线路板40121P凸出长度在数值上通常为0.1mm～1mm。

因此，和对比技术相比，本实用新型的所述基于一体封装工艺的摄像模组，对所述线路板40121进行内缩设计，使所述封装部4011的侧面包覆所述线路板 40121的所述侧面401216，从而所述封装部4011的侧面与所述线路板40121仍预留一定错位空间，在模塑完之后侧面没有所述线路板40121凸出的情况，减少切割工序，提高了产品的质量。

值得一提的是，所述封装部4011可以对所述线路板40121的两个侧边都进行封装包覆。本实用新型的这个优选实施中，由于右侧还有其他元件如柔性线路板连接，因此，仅封装了所述线路板40121的左侧边，即所述侧面401216。但是，本领域的技术人员可以理解的是，所述封装部4011不仅可以封装所述线路板40121的所述侧面401216，在其他实施例中，还可以同时侧面封装包覆所述线路板40121的两个侧面的局部或全部区域，本实用新型并不受此限制。

如图48所示为本实用新型的所述基于一体封装工艺的摄像模组的第二十四个优选实施例，为了保证模塑工艺之后的模组能够便于装机和定位，并提高平整度，同样是采用MOB形式，所述基于一体封装工艺的摄像模组包括一封装感光组件4010A、一滤光片4040A、一镜头4050A和一马达4060A。同样地，由于以AF模组为例，因此揭露了所述马达4060A，但是在其他FF模组中，可以不需要所述马达4060A，本实用新型并不受此限制。

具体地，所述封装感光组件4010A包括一封装部4011A和一感光组件4012A。所述感光组件4012A进一步包括一感光芯片4030A、和一线路板40121A、其配置有一组电子元器件40122A和一组引线4031A。所述封装部4011A作为承载所述滤光片4040A的支架，所述模组部11A雕刻线路通电连通所述马达4060A和所述感光组件4012A。与本实用新型的上述优选实施例相比，在模塑过程中，除了所述封装部4011A将所述线路板40121A和所述电子元器件40122A进行封装，且封装包覆所述线路板40121A的所述顶面1221A和至少一侧面401216A以外，所述封装部4011A对所述线路板40121A的一底部401217A也进行模塑封装。从而保证了模塑完成后，所述基于一体封装工艺的摄像模组从整体上的侧面和底部的平整性，也便于安装定位在其他工装上。

值得一提的是，所述封装部4011A可以封装包覆所述线路板40121A的整个所述底部401217A，也可以在其他实施例中，根据不同的需要，封装包覆所述线路板40121A的所述底部401217A的一部分，本实用新型并不受此限制。

值得一提的是，本实用新型的这个优选实施例中，由于所述摄像模组的图中示意的右侧还可以连接其他元件或者进行其他加工工艺，因此所述线路板 40121A的右侧面并没有进行封装，但是在其他实施例中，所述封装部4011A能够同时封装包覆所述线路板40121A的两个或者多个侧面，且同时封装包覆所述线路板40121A的所述底部401217A的全部或者部分区域，本实用新型并不受此限制。

如图50至55以及58所示，是根据本实用新型的第二十五个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组100可以被应用于各种电子设备300，举例地但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等，所述摄像模组配合所述电子设备实现对目标对象的图像采集和再现。

所述摄像模组100的所述模塑线路板组件1010F通过一制造设备200制造成型。

不同于第一个优选实施例的是，所述模塑部1011F具有一第一内侧面10117F、一第二内侧面10118F和一外侧面10119F，所述第一内侧面10117F和所述第二内侧面10118F各自闭合形成所述通孔101100F，为所述感光芯片提供光线通路。也就是说，所述模塑部1011F通过所述第一内侧面10117F和所述第二内侧面 10118F形成一光窗，为所述感光芯片提供光线进入的窗口，而所述光窗的下端口形状由所述第一内侧面10117F的环绕形状决定。所述第一内侧面10117F环绕形成所述通孔101100F或所述光窗的下端，所述第二内侧面10118F环绕形成所述通孔101100F或所述光窗的上端。

所述第一内侧面10117F呈倾斜状的向上延伸，截面呈由下至上开口逐渐增大的梯形。即，所述通孔101100F或所述光窗的下端的截面呈由下至上开口逐渐增大的梯形。定义所述第一内侧面10117F的倾斜角为第一倾斜角α，也就是说，所述第一内侧面10117F与所述模塑摄像模组的中心光轴Y方向的夹角为第一倾斜角α。

在一实施例中，所述第一内侧面10117F环绕并且内径由下至上逐渐增加，即所述光窗下端呈由下至上内径逐渐增大。当然在本实用新型的其他实施例中，所述第一内侧面10117F还可以环绕为其他截面呈梯形的结构。本领域的技术人员应当理解的是，所述第一内侧面10117F的环绕形状并不是本实用新型的限制。所述第一内侧面10117F的环绕形状可以根据所述镜头50、所述感光芯片30或所述滤光片40的形状而确定。值得一提的是，截面棱锥形为近似结构，在实际制造过程中，棱锥的棱角并不是直线相接的尖角，而是呈弧形的圆角。

根据本实用新型的实施例，所述第一倾斜角α大于0°，也就是说，所述第一内侧面10117F与所述中心光轴Y方向并不是平行状态。由于所述中心光轴Y 垂直于所述线路板主体10121，因此，在本实用新型的实施例中，所述第一内侧面10117F与所述线路板主体10121的位置关系并不是垂直关系。所述第一倾斜角α的设置有助于所述模塑部1011F的成型制造，为了便于理解，这一点将结合后续的制造过程进行说明。

值得一提是，所述第一倾斜角α的设置，即所述第一内侧面10117F的倾斜设置，使得到达所述第一内侧面10117F的光线的入射角减小，相应反射角减小，从而使得反射光线远离所述感光芯片30，因此减少了所述模塑部1011F的反射杂散光对所述摄像模组的成像质量的影响。另一方面，所述通孔101100F或所述光窗由开口逐渐增大的截面呈梯形的结构形成，因此增大了光线通量，从而进一步提高所述摄像模组的成像质量。

进一步，所述第二内侧面10118F环绕形成所述通孔101100F或所述光窗的上端，也就是说，所述光窗的上端形状由所述第二内侧面10118F的环绕形状决定。所述第二内侧面10118F倾斜地向上延伸，截面形成由下至上开口逐渐增大的梯形。也就是说，所述通孔101100F或所述光窗的上端的截面呈由下至上逐渐增大的梯形。定义所述第二内侧面10118F的倾斜角为第二倾斜角β，也就是说，所述第二内侧面10118F与所述模塑摄像模组的中心光轴Y方向的夹角为第二倾斜角β。

在一实施例中，所述第二内侧面10118F环绕形成由下至上逐渐增加的无头椎体结构。即，所述光窗上端呈由下至上逐渐增大的无头椎体结构。当然在本实用新型的其他实施例中，所述第二内侧面10118F还可以环绕为其他截面呈梯形的结构，比如无头圆锥、四棱锥。本领域的技术人员应当理解的是，所述第二内侧面10118F的环绕形状并不是本实用新型的限制。所述第二内侧面10118F的环绕形状可以根据所述镜头、所述感光元件或所述滤光片的形状而确定。

根据本实用新型的实施例，所述第二倾斜角β大于0°，也就是说，所述第二内侧面10118F与所述中心光轴方向并不是平行状态。由于所述光轴垂直于所述线路板主体10121，因此，在本实用新型的实施例中，所述第二内侧面10118F 与所述线路板主体10121的位置关系并不是垂直关系。所述第二倾斜角β的设置有助于所述模塑体的成型制造，为了便于理解，这一点将结合后续的制造过程进行说明。

进一步，所述模塑体包括一外侧面10119F，所述外侧面10119F环绕于所述光窗外部。所述外侧面10119F呈倾斜状由所述线路板主体10121向上延伸，截面形成一由下至上开口逐渐缩小的梯形。定义所述外侧面10119F与所述的倾斜角为第三倾斜角γ，也就是说，所述外侧面10119F与所述模塑摄像模组的中心光轴Y方向的夹角为第三倾斜角γ。

根据本实用新型的实施例，所述第三倾斜角γ大于0°，也就是说，所述外侧面10119F与所述中心光轴方向并不是平行状态。由于所述光轴垂直于所述线路板主体10121，因此，在本实用新型的实施例中，所述外侧面10119F与所述线路板主体10121的位置关系并不是垂直关系。所述第三倾斜角γ的设置有助于所述模塑体的成型制造，为了便于理解，这一点将结合后续的制造过程进行说明。

举例地但不限于，所述第一倾斜角α优选范围为3°～85°。所述第二倾斜角β优选范围为3°～45°。所述第三倾斜角γ的优选范围为3°～45°。

在本实用新型的这个实施例中，所述第一倾斜角α范围是3°～45°，在一些具体实施例中，其可以是3°～15°，或15°～20°，或20°～30°或45°～60°。所述第二倾斜角β范围是3°～45°，在一些具体实施例中，其可以是3°～15°，或15°～30°，或30°～45°。所述第三倾斜角γ范围是3°～45°，在一些具体实施例中，其可以是3°～15°，或15°～20°，或20°～30°。

值得一提的是，在本实用新型的这个实施例中，由所述第一内侧面10117F、所述第一顶面、所述第二内侧面10118F、所述第二顶面以及所述外侧面10119F 形成一两阶梯形台阶结构，分别用于安装不同的部件，而在本实用新型的其他实施例，也可以为更少台阶或更多台阶，比如仅有所述第一内侧面10117F、第二内侧面10118F和外侧面10119F形成一级台阶，或者叠加一顶面和内侧面形成三阶台阶，本领域的技术人员应当理解的是，所述内侧面、所述顶面和所述外侧面 10119F的数量以及形成的台阶数量，并不是本实用新型的限制。

还值得一提的是，所述第一内侧面10117F、所述第一顶面、所述第二内侧面10118F、所述第二顶面以及所述外侧面10119F各自呈闭合的结构，以便于为所述模塑摄像模组提供封闭的内环境。当所述镜头1050或所述马达1060与所述镜头50被安装于所述模塑线路板组件1010F上时，为所述感光芯片1030形成一封闭的内环境，隔离外部光线的干扰。

如图54A和54B所示，是根据本实用新型第一个优选实施例的模塑摄像模组的模塑线路板组件制造设备和制造过程。所述制造设备200用于制造所述模塑线路板组件1010F，进一步地，用于通过模塑的方式制造所述模塑线路板组件 1010F。

所述模塑线路板组件1010F的制造设备200包括一成型模具210和一供料机构220。所述供料机构220用于向所述成型模具210供应模塑材料400，以便于通过所述成型模具210模塑成型。所述模塑材料400可以选择尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)、环氧树脂等。

所述成型模具210包括一第一模具211和一第二模具212，所述第一模具211 和所述第二模具212能够进行开模和合模。也就是说，所述成型模具210包括开模和合模两种状态。

在一实施例中，所述成型模具210可以通过一固定装置来控制所述第一模具 211和所述第二模具212的开模和合模。参照图54A，54B，当所述成型模具210 处于合模状态时，所述第一模具211和所述第二模具212形成一成型腔213和一供料通道214，所述供料通道214连通于所述成型腔213。所述成型腔213用于容纳所述线路板部1012F，所述供料通道214用于向所述成型腔213内输送模塑材料400，在所述线路板部1012F上预定位置模塑成型。也就是说，在所述成型模具210开模的状态将所述线路板部1012F放置于所述第二模具212，而后使得所述成型模具210处于合模状态，通过所述供料结构的作用于模塑材料400，比如高压作用，将模塑材料400通过所述供料通道214输送至所述成型腔213内，通过所述模塑材料400填充所述成型腔213的剩余部分，从而形成所述模塑部 1011F。

所述第一模具211包括一光窗成型块2111，所述光窗成型块2111用于阻隔模塑材料400，使得模塑材料400沿所述光窗成型块2111形成一中空的所述通孔101100F或所述光窗。

所述第一模具211包括多个成型面，分别设置与所述模塑部1011F对应的所述第一倾斜角α、所述第二倾斜角β以及所述第三倾斜角γ，以便于形成所述第一内侧面10117F、所述第二内侧面10118F和所述外侧面10119F。

进一步，所述光窗成型块2111包括一压合面21111。在模塑成型过程中，所述压合面21111压合于所述线路板部1012F，从而使得所述线路板部1012F上所述压合面21111所对应的位置不被模塑材料400填充，形成连通至所述线路板部 1012F的所述光窗。

进一步，所述成型腔213包括一填充部2131和一容纳部2132，所述填充部 2131用于填充模塑材料400，所述容纳部2132用于容纳所述线路板主体10121。在本实用新型的一实施例中，所述填充部2131被设置于所述第一模具211，所述容纳部2132被设置于所述第二模具212。也就是说，在成型的过程中，将所述线路板主体10121放置于所述第二模具212的所述容纳部2132，而在所述线路板主体10121和所述第一模具211围成的所述填充部2131空间内填充所述模塑材料400，从而在所述线路板部1012F的顶面模塑形成所述模塑部1011F。

值得一提的是，所述线路板部1012F带有所述电路元件10122F，也就是说，当所述线路板主体10121被放置于所述成型腔213的所述容纳部2132时，所述电路元件10122F被容纳于所述填充部2131。当所述模塑材料400填充于所述成型腔213的所述填充部2131时，所述电路元件10122F被所述模塑材料400包覆。

可以理解的是，由于所述第一倾斜角α、所述第二倾斜角β以及所述第三倾斜角γ的设置，从而使得在脱模，即所述第一模具211和所述第二模具212分开的过程中，所述模塑部1011F与所述第一模具211之间的摩擦力减小，所述第一模具211更加容易拔出而脱离所述模塑部1011F，以使得所述模塑部1011F得到较佳的成型状态。参照图55，更具体地，在脱模的过程中，所述光窗成型块2111 与所述模塑部1011F之间在脱模瞬间产生相对运动，随即在所述光窗成型块2111 和所述模塑部1011F之间形成间隙，因此在后续的运动过程中，所述光窗成型块 2111和所述模塑部1011F之间不会接触而产生摩擦力，从而能够顺畅地拔出。

如图56所示，根据本实用新型第二十五个实施例的变形实施方式，在模塑工艺前，所述感光芯片1030可以与所述线路板主体10121F通过所述引线1031 连接，并且所述线路板主体10121F上可以设置有一环形的阻隔元件1014G，其贴装或涂于所述线路板主体10121，并且具有弹性，而且高于所述引线1031的最高点的位置，从而在模塑工艺中，所述光窗成型块2111压合于所述阻隔元件 1014G，以防止所述光窗成型块214在压合于所述线路板主体10121F时对所述线路板主体10121F和所述引线1031以及所述感光芯片1030的损伤。在一个具体示例中，所述阻隔元件1014G呈方环状，并且实施为台阶胶。换句话说，所述阻隔元件被所述模塑部至少部分地封装，间隔于至少部分所述模塑部1011F与所述线路板主体10121F之间

如图57所示，是根据本实用新型的第二十五个实施例的另一变形实施方式。不同于上述优选实施例的是，所述线路板部1012F包括至少一电路元件10122G，所述电路元件10122G被设置于所述线路板主体10121。所述电路元件10122G 凸出于所述线路板主体10121，且位于所述模塑部1011F的内侧。换句话说，所述电路元件10122G位于所述通孔101100F内。也就是说，所述电路元件10122G 并没有被所述模塑部1011F模塑。在模塑成型时，成型模具中的光窗成型块内部有凹槽，这样其在模塑工艺中，罩设在所述电路元件10122G，从而可以使形成的所述模塑部1011F不包覆所述电路元件10122G。当然，在本实用新型的其他实施例中，也可以设置被模塑的所述电路元件10122F，也就是说，一部分所述电路元件10122F被模塑，而另一部分所述电路元件10122G不被模塑。

如图59所示，是根据本实用新型的第二十一个优选实施例的一体基座组件和摄像模组的一变形实施方式。不同于上述优选实施例的是，所述一体基座组件 3010包括一屏蔽层30124A，所述屏蔽层30124A环绕于所述基座部3011内侧，从而在增强所述线路板主体30121的结构强度的同时，增强所述一体基座组件 3010的抗电磁干扰能力。所述屏蔽层30124A可以是一金属网或金属板。

本领域的技术人员应当理解的是，本实用新型的不同实施例中所述模塑部，所述基座部和所述封装部的结构可以与其他实施例中所述摄像模组的各种结构特征进行排列组合。上述各优选实施例仅作为举例来说明本实用新型可以实现的不同方式，不同实施例中的各种结构特征可以进行各种排列组合而构成新的实施方式，本实用新型不限于图中所示的实施方式，不限于单独的一个实施例。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims

1.一一体基座组件，应用一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一基座部；和

至少一线路板部；

其中所述基座部一体封装于所述线路板部，所述摄像模组的至少一感光芯片适于被安装于所述线路板部，所述基座部形成至少一通孔，为所述感光芯片提供光线通路，所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧。

2.根据权利要求1所述的一体基座组件，其中所述基座部具有一顶表面，平面地延伸。

3.根据权利要求2所述的一体基座组件，其中所述基座部的所述顶表面适于安装至少一滤光片。

4.根据权利要求1所述的一体基座组件，其中所述基座部具有至少一安装槽，所述安装槽连通于所述通孔，所述基座部包括至少一凸起台阶，所述凸起台阶形成所述安装槽。

5.根据权利要求4所述的一体基座组件，其中所述基座部的所述安装槽适于安装一滤光片。

6.根据权利要求1所述的一体基座组件，其中所述线路板部包括至少一侧面，所述基座部包覆所述线路板部的其中至少一所述侧面。

7.根据权利要求1所述的一体基座组件，其中所述基座部进一步地包覆所述线路板部的底部。

8.根据权利要求1所述的一体基座组件，其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板部的一线路板主体的上表面，所述基座部位于所述感光芯片外侧。

9.根据权利要求8所述的一体基座组件，其中所述线路板主体具有至少一内凹槽，所述感光芯片适于被安装于所述内凹槽内。

10.根据权利要求1所述的一体基座组件，其中线路板部的一线路板主体具有至少一通路，所述感光芯片适于从所述线路板主体背面方向安装于所述通路内，从而实现所述感光芯片的倒装方式的安装。

11.根据权利要求10所述的一体基座组件，其中所述通路在底侧具有至少一外环槽，所述感光芯片适于倒装地安装于所述外环槽。

12.根据权利要求10所述的一体基座组件，其中所述通路底侧呈台阶状，以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。

13.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件，其中所述线路板部包括凸起于线路板主体的至少一电路元件，所述基座部包覆至少一所述电路元件。

14.根据权利要求13所述的一体基座组件，其中所述电路元件选自组合：电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。

15.根据权利要求1至12中任一所述一体基座组件，其中所述基座部具有至少一第一内侧面，环绕形成至少部分所述通孔，所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。

16.根据权利要求15所述一体基座组件，其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。

17.根据权利要求15所述的一体基座组件，其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～85°。

18.根据权利要求17所述的一体基座组件，其中所述基座部具有一第二内侧面，所述第二内侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来，所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端，所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。

19.根据权利要求18所述的一体基座组件，其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～45°。

20.根据权利要求17所述的一体基座组件，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

21.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件，其中所述一体基座组件包括至少一电路元件，且所述电路元件位于所述基座部的内侧，所述基座部不包覆所述电路元件。

22.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件，其中所述摄像模组是定焦摄像模组。

23.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件，其中所述摄像模组还包括至少一马达，所述马达适于被设置于所述基座部顶侧。

24.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件，其中所述线路板的线路板主体具有至少一过孔，所述基座部延伸进入各所述过孔内。

25.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件，其中所述基座部凸起地环绕于所述感光芯片外侧。

26.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件，其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。

27.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件，其中所述基座部材质选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。

28.根据权利要求1至12中任一所述的一体基座组件，其中所述基座部嵌入成型或模压成型于所述线路板部。

29.一一体基座组件，应用一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一基座部；

至少一线路板部；和

至少一支座；

其中所述支座设置于所述基座部，以用于安装所述摄像模组的至少一滤光片，所述基座部一体封装于所述线路板部，所述摄像模组的至少一感光芯片适于被安装于所述线路板部，所述基座部形成至少一通孔，为所述感光芯片提供光线通路，所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧。

30.根据权利要求29所述的一体基座组件，其中所述基座部具有一顶表面，平面地延伸。

31.根据权利要求29所述的一体基座组件，其中所述线路板部包括至少一侧面，所述基座部包覆所述线路板部的其中至少一所述侧面。

32.根据权利要求29所述的一体基座组件，其中所述基座部进一步地包覆所述线路板部的底部。

33.根据权利要求29所述的一体基座组件，其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板部的一线路板主体的上表面，所述基座部位于所述感光芯片外侧。

34.根据权利要求33所述的一体基座组件，其中所述线路板主体具有至少一内凹槽，所述感光芯片适于被安装于所述内凹槽内。

35.根据权利要求29所述的一体基座组件，其中线路板部的一线路板主体具有至少一通路，所述感光芯片适于从所述线路板主体背面方向安装于所述通路内，从而实现所述感光芯片的倒装方式的安装。

36.根据权利要求35所述的一体基座组件，其中所述通路在底侧具有至少一外环槽，所述感光芯片适于倒装地安装于所述外环槽。

37.根据权利要求35所述的一体基座组件，其中所述通路底侧呈台阶状，以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。

38.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件，其中所述线路板部包括凸起于线路板主体的至少一电路元件，所述基座部包覆至少一所述电路元件。

39.根据权利要求38所述的一体基座组件，其中所述电路元件选自组合：电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。

40.根据权利要求29至37中任一所述一体基座组件，其中所述基座部具有至少一第一内侧面，环绕形成至少部分所述通孔，所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。

41.根据权利要求40所述一体基座组件，其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。

42.根据权利要求40所述的一体基座组件，其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～85°。

43.根据权利要求42所述的一体基座组件，其中所述基座部具有一第二内侧面，所述第二内侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来，所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端，所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。

44.根据权利要求43所述的一体基座组件，其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～45°。

45.根据权利要求42所述的一体基座组件，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

46.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件，其中所述一体基座组件包括至少一电路元件，且所述电路元件位于所述基座部的内侧，所述基座部不包覆所述电路元件。

47.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件，其中所述摄像模组是定焦摄像模组。

48.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件，其中所述摄像模组还包括至少一马达，所述马达适于被设置于所述基座部顶侧。

49.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件，其中所述线路板的线路板主体具有至少一过孔，所述基座部延伸进入各所述过孔内。

50.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件，其中所述基座部凸起地环绕于所述感光芯片外侧。

51.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件，其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。

52.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件，其中所述基座部材质选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。

53.根据权利要求29至37中任一所述的一体基座组件，其中所述基座部嵌入成型或模压成型于所述线路板部。

54.一电子设备，其特征在于，包括至少一摄像模组，其中所述摄像模组包括至少一根据权利要求1至53中任一所述的一体基座组件。

55.根据权利要求54所述的电子设备，其中所述电子设备是智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机或监控装置。

56.一一体基座组件拼板，其特征在于，包括多个一体连接的一体基座组件，其中各个所述一体基座组件应用一摄像模组，并且包括：

至少一基座部；和

至少一线路板部；

57.根据权利要求56所述的一体基座组件拼板，其中所述基座部具有一顶表面，平面地延伸。

58.根据权利要求57所述的一体基座组件拼板，其中所述基座部的所述顶表面适于安装至少一滤光片。

59.根据权利要求56所述的一体基座组件拼板，其中所述基座部具有至少一安装槽，所述安装槽连通于所述通孔，所述基座部包括至少一凸起台阶，所述凸起台阶形成所述安装槽。

60.根据权利要求59所述的一体基座组件拼板，其中所述基座部的所述安装槽适于安装一滤光片。

61.根据权利要求56所述的一体基座组件拼板，其中所述线路板部包括至少一侧面，所述基座部包覆所述线路板部的其中至少一所述侧面。

62.根据权利要求56所述的一体基座组件拼板，其中所述基座部进一步地包覆所述线路板部的底部。

63.根据权利要求56所述的一体基座组件拼板，其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板部的一线路板主体的上表面，所述基座部位于所述感光芯片外侧。

64.根据权利要求63所述的一体基座组件拼板，其中所述线路板主体具有至少一内凹槽，所述感光芯片适于被安装于所述内凹槽内。

65.根据权利要求56所述的一体基座组件拼板，其中线路板部的一线路板主体具有至少一通路，所述感光芯片适于从所述线路板主体背面方向安装于所述通路内，从而实现所述感光芯片的倒装方式的安装。

66.根据权利要求65所述的一体基座组件拼板，其中所述通路在底侧具有至少一外环槽，所述感光芯片适于倒装地安装于所述外环槽。

67.根据权利要求65所述的一体基座组件拼板，其中所述通路底侧呈台阶状，以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。

68.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板，其中所述线路板部包括凸起于线路板主体的至少一电路元件，所述基座部包覆至少一所述电路元件。

69.根据权利要求68所述的一体基座组件拼板，其中所述电路元件选自组合：电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。

70.根据权利要求56至67中任一所述一体基座组件拼板，其中所述基座部具有至少一第一内侧面，环绕形成至少部分所述通孔，所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。

71.根据权利要求70所述一体基座组件拼板，其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。

72.根据权利要求70所述的一体基座组件拼板，其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～85°。

73.根据权利要求72所述的一体基座组件拼板，其中所述基座部具有一第二内侧面，所述第二内侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来，所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端，所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。

74.根据权利要求73所述的一体基座组件拼板，其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～45°。

75.根据权利要求72所述的一体基座组件拼板，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

76.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板，其中所述一体基座组件包括至少一电路元件，且所述电路元件位于所述基座部的内侧，所述基座部不包覆所述电路元件。

77.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板，其中所述摄像模组是定焦摄像模组。

78.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板，其中所述摄像模组还包括至少一马达，所述马达适于被设置于所述基座部顶侧。

79.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板，其中所述线路板的线路板主体具有至少一过孔，所述基座部延伸进入各所述过孔内。

80.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板，其中所述基座部凸起地环绕于所述感光芯片外侧。

81.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板，其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。

82.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板，其中所述基座部材质选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。

83.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板，其中所述基座部嵌入成型或模压成型于所述线路板部。

84.根据权利要求56至67中任一所述的一体基座组件拼板，所述基座部顶侧适于设置至少一支座，所述支座用于安装至少滤光片。

85.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一镜头；

至少一感光芯片；

至少一马达，所述镜头安装于所述马达；

至少一滤光片，所述滤光片安装于所述马达内；和

至少一一体基座组件；

其中所述一体基座组件包括至少一基座部和至少一线路板部，所述基座部一体封装于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述基座部形成至少一通孔，为所述感光芯片提供光线通路，所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧。

86.根据权利要求85所述的摄像模组，其中所述镜头安装于所述马达的上端，所述马达还包括一下端部，所述滤光片安装于所述马达的所述下端部，并位于所述镜头的下方。

87.根据权利要求85所述的摄像模组，其中所述马达安装于所述基座部。

88.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部包括至少一侧面，所述基座部包覆所述线路板部的其中至少一所述侧面。

89.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组，其中所述基座部进一步地包覆所述线路板部的底部。

90.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组，其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板部的一线路板主体的上表面，所述基座部位于所述感光芯片外侧。

91.根据权利要求90所述的摄像模组，其中所述线路板的一线路板主体具有至少一内凹槽，所述感光芯片适于被安装于所述内凹槽内。

92.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组，其中线路板部的一线路板主体具有至少一通路，所述感光芯片适于从所述线路板主体背面方向安装于所述通路内，从而实现所述感光芯片的倒装方式的安装。

93.根据权利要求92所述的摄像模组，其中所述通路在底侧具有至少一外环槽，所述感光芯片适于倒装地安装于所述外环槽。

94.根据权利要求92所述的摄像模组，其中所述通路底侧呈台阶状，以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。

95.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部包括至少一线路板主体和凸起于所述线路板主体的至少一电路元件，所述基座部一体地包覆至少一所述电路元件。

96.根据权利要求95所述的摄像模组，其中所述电路元件选自组合：电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。

97.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组，其中所述基座部具有至少一第一内侧面，环绕形成至少部分所述通孔，所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。

98.根据权利要求97所述的摄像模组，其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。

99.根据权利要求98所述的摄像模组，其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～85°。

100.根据权利要求99所述的摄像模组，其中所述基座部具有一第二内侧面，所述第二内侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来，所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端，所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。

101.根据权利要求100所述的摄像模组，其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～45°。

102.根据权利要求97所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

103.根据权利要求99所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

104.根据权利要求101所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

105.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组，其中所述线路板的线路板主体具有至少一过孔，所述基座部延伸进入各所述过孔内。

106.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组，其中所述基座部凸起地环绕于所述感光芯片外侧。

107.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。

108.根据权利要求85至87中任一所述的摄像模组，其中所述基座部材质选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。

109.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一镜头，其包括至少一镜筒和安装于所述镜筒内的至少一镜片；

至少一感光芯片；

至少一滤光片，所述滤光片安装于所述镜筒内；和

至少一一体基座组件；

110.根据权利要求109所述的摄像模组，还包括至少一马达，所述镜头安装于所述马达。

111.根据权利要求110所述的摄像模组，其中所述马达安装于所述基座部。

112.根据权利要求109所述的摄像模组，其中所述滤光片安装于所述镜筒的底端，使所述滤光片位于所述镜片的下方。

113.根据权利要求110至112中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部包括至少一侧面，所述基座部包覆所述线路板部的其中至少一所述侧面。

114.根据权利要求110至112中任一所述的摄像模组，其中所述基座部进一步地包覆所述线路板部的底部。

115.根据权利要求110至112中任一所述的摄像模组，其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板部的一线路板主体的上表面，所述基座部位于所述感光芯片外侧。

116.根据权利要求110至112中任一所述的摄像模组，其中所述线路板主体具有至少一内凹槽，所述感光芯片适于被安装于所述内凹槽内。

117.根据权利要求110至112中任一所述的摄像模组，其中线路板部的一线路板主体具有至少一通路，所述感光芯片适于从所述线路板主体背面方向安装于所述通路内，从而实现所述感光芯片的倒装方式的安装。

118.根据权利要求117所述的摄像模组，其中所述通路在底侧具有至少一外环槽，所述感光芯片适于倒装地安装于所述外环槽。

119.根据权利要求117所述的摄像模组，其中所述通路底侧呈台阶状，以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。

120.根据权利要求110至112中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部包括至少一线路板主体和凸起于所述线路板主体的至少一电路元件，所述基座部一体地包覆至少一所述电路元件。

121.根据权利要求120所述的摄像模组，其中所述电路元件选自组合：电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。

122.根据权利要求110至112中任一所述的摄像模组，其中所述基座部具有至少一第一内侧面，环绕形成至少部分所述通孔，所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。

123.根据权利要求122所述的摄像模组，其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。

124.根据权利要求122所述的摄像模组，其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～85°。

125.根据权利要求124所述的摄像模组，其中所述基座部具有一第二内侧面，所述第二内侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来，所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端，所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。

126.根据权利要求125所述的摄像模组，其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～45°。

127.根据权利要求122所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

128.根据权利要求124所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

129.根据权利要求126所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

130.根据权利要求110至112中任一所述的摄像模组，其中所述线路板的线路板主体具有至少一过孔，所述基座部延伸进入各所述过孔内。

131.根据权利要求110至112中任一所述的摄像模组，其中所述基座部凸起地环绕于所述感光芯片外侧。

132.根据权利要求110至112中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。

133.根据权利要求110至112中任一所述的摄像模组，其中所述基座部材质选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。

134.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一镜头；

至少一感光芯片；和

至少一一体基座组件；

其中所述一体基座组件包括至少一基座部和至少一线路板部，所述基座部一体封装于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述基座部形成至少一通孔，为所述感光芯片提供光线通路，所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧，并且所述镜头安装于所述基座部内。

135.根据权利要求134所述的摄像模组，还包括至少一滤光片，所述基座部包括依次一体成型的至少一包覆段、至少一一滤光片安装段和至少一一镜头安装段，以分别用于包覆于所述线路板部、安装所述滤光片和安装所述镜头。

136.根据权利要求135所述的摄像模组，其中所述滤光片安装段和所述镜头安装段一体地向上延伸，且内部形成台阶状结构，分别为所述滤光片和所述镜头提供支撑固定位置。

137.根据权利要求134至136中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部包括至少一侧面，所述基座部包覆所述线路板部的其中至少一所述侧面。

138.根据权利要求134至136中任一所述的摄像模组，其中所述基座部进一步地包覆所述线路板部的底部。

139.根据权利要求134至136中任一所述的摄像模组，其中所述感光芯片适于被安装于所述线路板部的一线路板主体的上表面，所述基座部位于所述感光芯片外侧。

140.根据权利要求134至136中任一所述的摄像模组，其中所述线路板主体具有至少一内凹槽，所述感光芯片适于被安装于所述内凹槽内。

141.根据权利要求134至136中任一所述的摄像模组，其中线路板部的一线路板主体具有至少一通路，所述感光芯片适于从所述线路板主体背面方向安装于所述通路内，从而实现所述感光芯片的倒装方式的安装。

142.根据权利要求141所述的摄像模组，其中所述通路在底侧具有至少一外环槽，所述感光芯片适于倒装地安装于所述外环槽。

143.根据权利要求141所述的摄像模组，其中所述通路底侧呈台阶状，以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。

144.根据权利要求134至136中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部包括至少一线路板主体和凸起于所述线路板主体的至少一电路元件，所述基座部一体地包覆至少一所述电路元件。

145.根据权利要求144所述的摄像模组，其中所述电路元件选自组合：电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。

146.根据权利要求134至136中任一所述的摄像模组，其中所述基座部具有至少一第一内侧面，环绕形成至少部分所述通孔，所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。

147.根据权利要求146所述的摄像模组，其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。

148.根据权利要求146所述的摄像模组，其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～85°。

149.根据权利要求148所述的摄像模组，其中所述基座部具有一第二内侧面，所述第二内侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来，所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端，所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。

150.根据权利要求149所述的摄像模组，其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～45°。

151.根据权利要求146所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

152.根据权利要求148所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

153.根据权利要求150所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

154.根据权利要求134至136中任一所述的摄像模组，其中所述线路板的线路板主体具有至少一过孔，所述基座部延伸进入各所述过孔内。

155.根据权利要求134至136中任一所述的摄像模组，其中所述基座部凸起地环绕于所述感光芯片外侧。

156.根据权利要求134至136中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。

157.根据权利要求134至136中任一所述的摄像模组，其中所述基座部材质选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。

158.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一镜头；

至少一感光芯片；和

至少一一体基座组件，其中所述一体基座组件包括至少一基座部和至少一线路板部，所述基座部一体封装于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述基座部形成至少一通孔，为所述感光芯片提供光线通路，所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧，其中所述一体基座组件还包括至少一加固层，其叠层地位于所述线路板部的底侧。

159.根据权利要求158所述的摄像模组，其中所述线路板部包括至少一线路板主体和凸起于所述线路板主体的至少一电路元件，所述基座部包覆至少一所述电路元件。

160.根据权利要求159所述的摄像模组，其中所述电路元件选自组合：电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。

161.根据权利要求158所述的摄像模组，其中所述基座部具有至少一第一内侧面，环绕形成至少部分所述通孔，所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。

162.根据权利要求161所述的摄像模组，其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。

163.根据权利要求161所述的摄像模组，其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～85°。

164.根据权利要求163所述的摄像模组，其中所述基座部具有一第二内侧面，所述第二内侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来，所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端，所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。

165.根据权利要求164所述的摄像模组，其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～45°。

166.根据权利要求161至165中任一所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

167.根据权利要求158至165中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。

168.根据权利要求158至165中任一所述的摄像模组，其中所述基座部材质选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。

169.根据权利要求158至165中任一所述的摄像模组，其中所述加固层是金属板，以增加所述线路板的结构强度并增加所述一体基座组件的散热性能。

170.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一镜头；

至少一感光芯片；

至少一滤光片，其位于所述感光芯片的感光路径；和

至少一一体基座组件；

其中所述一体基座组件包括至少一基座部和至少一线路板部，所述基座部一体封装于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述基座部形成至少一通孔，为所述感光芯片提供光线通路，所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧，其中所述线路板部的一线路板主体具有至少一通路，所述感光芯片适于从所述线路板主体背面方向安装于所述通路内，从而实现所述感光芯片的倒装方式的安装。

171.根据权利要求170所述的摄像模组，其中所述摄像模组是定焦摄像模组。

172.根据权利要求171所述的摄像模组，还包括至少一马达，所述镜头安装于所述马达，从而形成自动对焦摄像模组。

173.根据权利要求172所述的摄像模组，其中所述马达安装于所述基座部。

174.根据权利要求170至173中任一所述的摄像模组，其中所述滤光片贴装于所述线路板部的顶侧。

175.根据权利要求170至173中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部包括至少一线路板主体和凸起于所述线路板主体的至少一电路元件，所述基座部一体地包覆至少一所述电路元件。

176.根据权利要求175所述的摄像模组，其中所述电路元件选自组合：电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。

177.根据权利要求170至173中任一所述的摄像模组，其中所述基座部具有至少一第一内侧面，环绕形成至少部分所述通孔，所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。

178.根据权利要求177所述的摄像模组，其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。

179.根据权利要求177所述的摄像模组，其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～85°。

180.根据权利要求179所述的摄像模组，其中所述基座部具有一第二内侧面，所述第二内侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来，所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端，所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。

181.根据权利要求180所述的摄像模组，其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～45°。

182.根据权利要求177所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

183.根据权利要求179所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

184.根据权利要求181所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

185.根据权利要求170至173中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。

186.根据权利要求170至173中任一所述的摄像模组，其中所述基座部材质选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。

187.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一镜头；

至少一感光芯片；

至少一滤光片，其位于所述感光芯片的感光路径；和

至少一一体基座组件；

其中所述一体基座组件包括至少一基座部和至少一线路板部，所述基座部一体封装于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述基座部形成至少一通孔，为所述感光芯片提供光线通路，所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧，其中所述线路板部包括至少一线路板主体和设置于所述线路板主体的至少一电路元件，所述基座部一体地包覆至少一所述电路元件，并且所述感光芯片的底表面低于所于线路板主体的顶表面。

188.根据权利要求187所述的摄像模组，其中所述线路板主体在中央位置具有一内凹槽，所述感光芯片被设置于所述内凹槽。

189.根据权利要求187所述的摄像模组，其中所述线路板主体具有一通路，所述感光芯片被设置于所述通路内。

190.根据权利要求187所述的摄像模组，其中所述电路元件选自组合：电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器、驱动器、处理器、和存储器中的其中一种或多种。

191.根据权利要求187至190中任一所述的摄像模组，其中所述基座部具有至少一第一内侧面，环绕形成至少部分所述通孔，所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。

192.根据权利要求191所述的摄像模组，其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。

193.根据权利要求191所述的摄像模组，其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～85°。

194.根据权利要求193所述的摄像模组，其中所述基座部具有一第二内侧面，所述第二侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来，所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端，所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。

195.根据权利要求194所述的摄像模组，其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～45°。

196.根据权利要求191所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

197.根据权利要求193所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

198.根据权利要求195所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

199.根据权利要求187至190中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种，其中所述基座部材质选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。

200.根据权利要求187至190中任一所述的摄像模组，其中还包括至少一加固层，其叠层地位于所述线路板部的底侧。

201.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一镜头；

至少一感光芯片；和

至少一一体基座组件，其中所述一体基座组件包括至少一基座部和至少一线路板部，所述基座部一体封装于所述线路板部，所述感光芯片被安装于所述线路板部，所述基座部形成至少一通孔，为所述感光芯片提供光线通路，所述基座部围绕于所述感光芯片的外侧，其中所述基座部具有至少一第一内侧面，环绕形成至少部分所述通孔，所述第一内侧面呈倾斜状地向上延伸于所述线路板部。

202.根据权利要求201所述的摄像模组，其中所述基座部的所述通孔内径由下至上逐渐增大。

203.根据权利要求201所述的摄像模组，其中所述第一内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～85°。

204.根据权利要求201所述的摄像模组，其中所述基座部具有一第二内侧面，所述第二内侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来，所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端，所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。

205.根据权利要求203所述的摄像模组，其中所述基座部具有一第二内侧面，所述第二侧面由所述第一内侧面弯折延伸而来，所述第二内侧面环绕形成所述通孔的上端，所述第二内侧面呈倾斜状地向上延伸。

206.根据权利要求204所述的摄像模组，其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～45°。

207.根据权利要求205所述的摄像模组，其中所述第二内侧面与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～45°。

208.根据权利要求201至207中任一所述的摄像模组，其中所述基座部具有一外侧面，所述外侧面由所述线路板部倾斜地向上延伸，且与所述摄像模组的光轴之间具有一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。

209.根据权利要求201至207中任一所述的摄像模组，其中所述线路板部的线路板主体材质选自组合：软硬结合板、陶瓷基板和PCB硬板中的一种。

210.根据权利要求201至207中任一所述的摄像模组，其中所述基座部材质选自组合：尼龙、LCP、PP和树脂中的一种。

211.一电子设备，其特征在于，包括根据权利要求85至210中任一所述的至少一所述的摄像模组。

212.根据权利要求211所述的电子设备，其中所述电子设备是智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机或监控装置。