CN107094229A - 摄像头模组的组装方法、摄像头模组及移动终端 - Google Patents
摄像头模组的组装方法、摄像头模组及移动终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107094229A CN107094229A CN201710527461.8A CN201710527461A CN107094229A CN 107094229 A CN107094229 A CN 107094229A CN 201710527461 A CN201710527461 A CN 201710527461A CN 107094229 A CN107094229 A CN 107094229A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- photo
- camera module
- sensitive cell
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 56
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 56
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- UTMWFJSRHLYRPY-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrachlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C=C(Cl)C=C(Cl)C=2)=C1 UTMWFJSRHLYRPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 2
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- -1 mobile phone Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/1469—Assemblies, i.e. hybrid integration
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
Abstract
本发明提供一种摄像头模组的组装方法、摄像头模组及移动终端，所述摄像头模组包括电路板、电子器件、感光元件、多条金属线及支架，所述电子器件与所述感光元件固设在所述电路板上，每条所述金属线的两端均分别与所述感光元件及所述电路板电连接，所述组装方法包括以下步骤：将每条金属线分别粘接固定于所述感光元件与所述电路板之间；将粘接有所述金属线的所述电路板置于注塑模具中；向所述注塑模具的模腔注入注塑料，所述注塑料覆盖所述电路板的部分区域以成型所述支架，其中，所述支架与所述电路板连接于一体，提高了所述摄像头模组的组装牢固性。
Description
技术领域
本发明涉及摄像头模组技术领域，特别涉及采用注塑成型的摄像头模组的组装方法、摄像头模组及移动终端。
背景技术
本部分旨在为权利要求书中陈述的本发明的具体实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
近年来，摄像头模组在手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中被广泛应用。目前，摄像头模组支架组装的生产流程为，首先在含有电子元件、电路板、感光元件及金线的半成品上通过机台在指定区域画胶，然后将现有的支架粘上去，最后通过烘烤固化胶水.
但是支架的底端与电路板固定时，会出现粘结不牢靠或溢胶现象，导致摄像模组产品不良。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种能够提高组装牢固性的摄像头模组的组装方法、摄像头模组及移动终端。
一种摄像头模组的组装方法，所述摄像头模组包括电路板、电子器件、感光元件、多条金属线及支架，所述电子器件与所述感光元件固设在所述电路板上，每条所述金属线的两端均分别与所述感光元件及所述电路板电连接，所述组装方法包括以下步骤：
将每条金属线分别粘接固定于所述感光元件与所述电路板之间；
将粘接有所述金属线的所述电路板置于注塑模具中；
向所述注塑模具的模腔注入注塑料，所述注塑料覆盖所述电路板的部分区域以成型所述支架，其中，所述支架与所述电路板连接于一体。
进一步地，所述每条金属线分别通过胶水固定于所述感光元件与所述电路板之间。
进一步地，所述部分区域包括以下中的至少一种：所述电子器件所在的区域、所述感光元件上的预设区域及所述多条金属线所在的区域。
进一步地，所述预设区域包括所述感光元件的非感光区域。
进一步地，所述注塑料包括塑料或树脂材料。
一种摄像头模组，其包括电子器件、感光元件、多条金属线、电路板与支架，所述电子器件与所述感光元件固设于所述电路板上，所述多条金属线的两端均分别与所述感光元件及所述电路板电连接，所述支架通过注塑成型并固定于所述电路板上的部分区域，在注塑成型所述支架之前，每条金属线分别粘接固定于所述感光元件与所述电路板之间。
进一步地，所述部分区域包括以下中的至少一种：所述电路板上的电子元件所在区域、所述感光元件的预设区域及所述多条金属线所在的区域。
进一步地，所述预设区域包括所述感光元件的非感光区域。
进一步地，所述支架由塑料或树脂材料组成。
一种移动终端，包括壳体及如上所述的摄像头模组，所述壳体形成有摄像头窗口，所述摄像头模组对应所述摄像头窗口设置于所述移动终端的内部。
本发明实施例提供的摄像头模组的组装方法、摄像头模组及移动终端，所述摄像头模组的组装方法包括：每条金属线分别粘接固定于所述感光元件与所述电路板之间；将粘接有所述金属线的所述电路板置于注塑模具中；向所述注塑模具的模腔注入注塑料，所述注塑料覆盖所述电路板的部分区域以成型所述支架，其中，所述支架与所述电路板连接于一体，提高了所述摄像头模组的组装牢固性。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的摄像头模组的立体结构示意图。
图2为如图1所示所述摄像头模组沿II-II线的剖视图。
图3为如图2所示所述摄像头模组的组装方法的流程图。
主要元件符号说明
| 摄像头模组 | 100 |
| 电路板 | 10 |
| 电子器件 | 11 |
| 金属线 | 15 |
| 感光元件 | 20 |
| 支架 | 30 |
| 滤光片 | 40 |
| 音圈马达 | 50 |
| 镜头 | 60 |
| 柔性电路板 | 80 |
| 连接器 | 90 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，在本发明中，当一个组件被认为是与另一个组件“相连”时，它可以是与另一个组件直接相连，也可以是通过居中组件与另一个组件间接相连。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
本发明提供一种能够提高组装牢固性的摄像头模组100的组装方法、摄像头模组100及采用摄像头模组100的移动终端。本发明涉及的移动终端可以是平板电脑、手机、电子阅读器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、可穿戴设备等具有照相或录像功能的移动设备。
请参阅图1-2，图1为本发明一实施例提供的摄像头模组100的立体结构示意图，图2为如图1所示摄像头模组100沿II-II线的剖视图。
本发明提供的摄像头模组100包括电路板10、设置在电路板10上的感光元件20、固定于电路板10上的支架30、嵌设在支架30上的与感光元件20相对的滤光片40、设置于支架30上的音圈马达50及套设于音圈马达50内部的镜头60。感光元件20通过金属线15与电路板10电性连接，用于将光信号转换为拍摄图像信息的电信号。摄像头模组100在工作时，入射光线通过镜头60折射，穿过滤光片40照射到感光元件20表面，感光元件20将光信号转换为拍摄图像信息的电信号，并通过金属线15传输至电路板10。
具体地，电路板10可以为印刷电路板(PCB)。电路板10上可以设置有电子器件11、感光元件20、多条金属线15及支架30。柔性电路板80与电路板10电性连接，柔性电路板80上设置有连接器90以与所述移动终端电性连接。柔性电路板80与电路板10可以通过胶体粘接固定。
其中，感光元件20对应滤光片40焊接固定于电路板10表面，感光元件20可以是CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合)器件或是CMOS(Complementary Metal-OxideSemiconductor，互补金属氧化物导体)器件。感光元件20设置有感光区域21与非感光区域22，感光区域21设置有阵列排布的多个感光单元，所述感光单元用于将所述入射光线转化为图像数据。感光区域21设置于感光元件20的中心区域，非感光区域22包括设置于所述多个感光单元外围边框所在的区域。
感光元件20包括感光芯片，设置于所述感光芯片四周的多条金属线15的两端均分别与感光元件20及电路板10电连接。所述感光芯片的入光面上的非感光区域22与多条金属线15的一端均电连接。多条金属线15用于感光元件20与所述移动终端的主控器件之间的数据传输。所述主控器件通过所述金属线15传输控制信号至所述感光元件20，另一方面，感光元件20通过金属线15将所述图像数据传输至所述主控器件。本实施方式中，金属线可以为金线。本实施例中，金属线15分别粘接固定于感光元件20与电路板10之间，可以防止注塑成型支架30时金属线15被拉扯致使金属线15短路或是断路。具体地，本实施例中，每条金属线15分别通过胶水固定于感光元件20与电路板10之间。
支架30通过塑料或树脂材料注塑成型并与电路板10连接于一体。支架30覆盖电路板10上的部分区域，所述部分区域包括以下中的至少一种：电子器件11所在的区域、感光元件20上的预设区域及多条金属线15所在的区域。所述预设区域包括感光元件20的非感光区域22。本实施例中，所述部分区域包括电子器件11所在的区域、感光元件20的非感光区22及多条金属线15所在的区域。
支架30通过注塑覆盖于电子器件11所在的区域，可提高摄像头模组100的组装牢固性。电子器件11容置于支架30中，不需要在电子器件11及支架30之间设置安装距离，减小了摄像头模组100的整体尺寸；感光元件20的非感光区域22覆盖有支架30，加强了摄像头模组100对感光元件20的固持强度，同时，沿光线入射方向摄像头模组100节省了支架30与感光元件20之间的安装距离，进一步减小了摄像头模组100的厚度尺寸，有利于摄像头模组100及所述移动终端的小型化设计，提高了产品的市场竞争。另外，通过胶水粘接固定的金属线15容置于支架30中，有利于保护金属线15，加强了金属线15的固定强度，提高了摄像头模组100的可靠性与稳定性。
支架30背离电路板10的一侧形成有用于嵌设滤光片40的安装孔。滤光片40嵌设于所述安装孔中，滤光片40可以设置光学膜片构成红外截止滤光片、近红外截止滤光片、蓝玻璃滤光片、角度限制滤光片或增透滤光片。在其他优选实施例中，摄像头模组100还可以设置滤光片切换装置及滤光片切换检测装置，以改善拍摄效果。
镜头60安装于音圈马达50内。具体地，镜头60可以通过螺纹的方式螺接于音圈马达50内。例如，在镜头60设置外螺纹，在音圈马达50上设置内螺纹，通过外螺纹与内螺纹相互配合使镜头60安装于音圈马达50上。当然，在其它的实施方式中，还可以通过粘接等方式使镜头60安装于音圈马达50内。
如图3所示，其为本发明一实施例中提供的如图2所示的摄像头模组100的组装方法的流程图。本发明提供的所述摄像头模组的组装方法中，摄像头模组100包括电路板10、电子器件11、感光元件20、多条金属线15及支架30。组装前，电子器件11与感光元件20固设(比如通过焊接的方式)在电路板10上，每条金属线15的两端均分别与感光元件20的非感光区域22及电路板10电连接。所述组装方法可以包括以下步骤：
S1：将每条金属线15分别粘接固定于感光元件20与电路板10之间，防止注塑成型支架30时金属线15被拉扯致使金属线15短路或是断路。
S2：将粘接有金属线15的电路板10置于注塑模具中。
S3：向所述注塑模具的模腔注入注塑料，所述注塑料覆盖电路板10的部分区域以成型支架30，其中，支架30与电路板10连接于一体，提高了摄像头模组100的组装牢固性。
具体地，在S1步骤中，每条金属线15可以分别通过胶水固定于感光元件20与电路板10之间。
S3步骤中，所述注塑料可以包括塑料或树脂材料。另外，本实施例中，所述注塑料覆盖电子器件11所在的区域、感光元件20上的非感光区域及多条金属线15所在的区域。电子器件11容置与支架30中，不需要在电子器件11及支架30之间设置安装距离，减小了摄像头模组100的整体尺寸；感光元件20的非感光区域22覆盖有支架30，加强了摄像头模组100对感光元件20的固持强度，同时，沿光线入射方向摄像头模组100节省了支架30与感光元件20之间的安装距离，进一步减小了摄像头模组100的厚度尺寸，有利于摄像头模组100及所述移动终端的小型化设计，提高了产品的市场竞争。另外，通过胶水粘接固定的金属线15容置于支架30中，有利于保护金属线15，加强了金属线15的固定强度，提高了摄像头模组100的可靠性与稳定性。
可以理解的是，在其他实施例中，所述注塑料可以覆盖以下中的至少一种：电子器件11所在的区域、感光元件20上的非感光区域22及多条金属线15所在的区域。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种摄像头模组的组装方法，所述摄像头模组包括电路板、电子器件、感光元件、多条金属线及支架，所述电子器件与所述感光元件固设在所述电路板上，每条所述金属线的两端均分别与所述感光元件及所述电路板电连接，其特征在于，所述组装方法包括以下步骤：
将每条金属线分别粘接固定于所述感光元件与所述电路板之间；
将粘接有所述金属线的所述电路板置于注塑模具中；
向所述注塑模具的模腔注入注塑料，所述注塑料覆盖所述电路板的部分区域以成型所述支架，其中，所述支架与所述电路板连接于一体。
2.如权利要求1所述的摄像头模组的组装方法，其特征在于，所述每条金属线分别通过胶水固定于所述感光元件与所述电路板之间。
3.如权利要求1或2所述的摄像头模组的组装方法，其特征在于，所述部分区域包括以下中的至少一种：所述电子器件所在的区域、所述感光元件上的预设区域及所述多条金属线所在的区域。
4.如权利要求3所述的摄像头模组的组装方法，其特征在于，所述预设区域包括所述感光元件的非感光区域。
5.如权利要求1-4任一项所述的摄像头模组的组装方法，其特征在于，所述注塑料包括塑料或树脂材料。
6.一种摄像头模组，其包括电子器件、感光元件、多条金属线、电路板与支架，所述电子器件与所述感光元件固设于所述电路板上，所述多条金属线的两端均分别与所述感光元件及所述电路板电连接，其特征在于：
所述支架通过注塑成型并固定于所述电路板上的部分区域；
在注塑成型所述支架之前，每条金属线分别粘接固定于所述感光元件与所述电路板之间。
7.如权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述部分区域包括以下中的至少一种：所述电路板上的电子元件所在区域、所述感光元件的预设区域及所述多条金属线所在的区域。
8.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述预设区域包括所述感光元件的非感光区域。
9.如权利要求6-8任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架由塑料或树脂材料组成。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括壳体及如权利要求6-9所述的摄像头模组，所述壳体形成有摄像头窗口，所述摄像头模组对应所述摄像头窗口设置于所述移动终端的内部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710527461.8A CN107094229A (zh) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | 摄像头模组的组装方法、摄像头模组及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710527461.8A CN107094229A (zh) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | 摄像头模组的组装方法、摄像头模组及移动终端 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107094229A true CN107094229A (zh) | 2017-08-25 |
Family
ID=59640990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710527461.8A Pending CN107094229A (zh) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | 摄像头模组的组装方法、摄像头模组及移动终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107094229A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107592749A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-16 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组的底板及摄像模组 |
| CN108833757A (zh) * | 2018-07-10 | 2018-11-16 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组、摄像头模组的制造方法及移动终端 |
| CN109257531A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-01-22 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及其制作方法、终端 |
| CN112217964A (zh) * | 2019-07-11 | 2021-01-12 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 支架、摄像模组及电子设备终端 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150100269A (ko) * | 2014-02-25 | 2015-09-02 | 주식회사 디에스티시스템 | 모바일 단말기용 카메라 모듈의 레이저 솔더링방법 |
| CN105611134A (zh) * | 2016-02-18 | 2016-05-25 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法 |
| CN105898120A (zh) * | 2016-04-21 | 2016-08-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模塑工艺的摄像模组 |
-
2017
- 2017-06-30 CN CN201710527461.8A patent/CN107094229A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150100269A (ko) * | 2014-02-25 | 2015-09-02 | 주식회사 디에스티시스템 | 모바일 단말기용 카메라 모듈의 레이저 솔더링방법 |
| CN105611134A (zh) * | 2016-02-18 | 2016-05-25 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法 |
| CN105898120A (zh) * | 2016-04-21 | 2016-08-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模塑工艺的摄像模组 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107592749A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-16 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组的底板及摄像模组 |
| CN108833757A (zh) * | 2018-07-10 | 2018-11-16 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组、摄像头模组的制造方法及移动终端 |
| CN108833757B (zh) * | 2018-07-10 | 2024-03-26 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组、摄像头模组的制造方法及移动终端 |
| CN109257531A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-01-22 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及其制作方法、终端 |
| CN109257531B (zh) * | 2018-11-09 | 2023-11-28 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及其制作方法、终端 |
| CN112217964A (zh) * | 2019-07-11 | 2021-01-12 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 支架、摄像模组及电子设备终端 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20210203818A1 (en) | Camera module, molding photosensitive assembly thereof, manufacturing method and electronic device | |
| CN1599428B (zh) | 小型成像组件 | |
| CN107094229A (zh) | 摄像头模组的组装方法、摄像头模组及移动终端 | |
| CN109167909A (zh) | 成像模组及电子装置 | |
| KR101070058B1 (ko) | 카메라 모듈 패키지 | |
| KR20110001659A (ko) | 카메라 모듈 | |
| US8223249B2 (en) | Image sensing module with passive components and camera module having same | |
| CN102957854A (zh) | 具有内置导电性迹线以容纳层叠基片的摄像头模块壳体 | |
| JP2011015401A (ja) | 撮像モジュール | |
| CN112770019B (zh) | 感光组件及其制备方法和摄像模组 | |
| CN109491181B (zh) | 相机模组及其制造方法 | |
| KR20110000952A (ko) | 카메라모듈과 그 제조방법 | |
| CN206922890U (zh) | 摄像模组及其感光组件 | |
| CN109270683A (zh) | 成像模组及电子装置 | |
| CN210839778U (zh) | 感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端 | |
| CN109104550A (zh) | 摄像模组及其感光组件 | |
| CN108810328A (zh) | 摄像模组及其感光组件 | |
| CN206743376U (zh) | 摄像模组及其感光组件 | |
| KR101070918B1 (ko) | 카메라 모듈 및 그 제조 방법 | |
| KR100832635B1 (ko) | 멀티 카메라 모듈 | |
| CN110858868B (zh) | 摄像模组及其感光组件 | |
| KR101184906B1 (ko) | 듀얼 카메라 모듈, 이를 포함하는 휴대용 단말기 및 그 제조방법 | |
| CN210839779U (zh) | 摄像装置及智能终端 | |
| CN216565316U (zh) | 摄像模组及电子设备 | |
| CN216356947U (zh) | 摄像模组及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170825 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |