KR100832635B1 - 멀티 카메라 모듈 - Google Patents

멀티 카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR100832635B1
KR100832635B1 KR1020060057943A KR20060057943A KR100832635B1 KR 100832635 B1 KR100832635 B1 KR 100832635B1 KR 1020060057943 A KR1020060057943 A KR 1020060057943A KR 20060057943 A KR20060057943 A KR 20060057943A KR 100832635 B1 KR100832635 B1 KR 100832635B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
connector
head
terminal portion
camera module
Prior art date
Application number
KR1020060057943A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080000275A (ko
Inventor
박상현
손원규
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020060057943A priority Critical patent/KR100832635B1/ko
Publication of KR20080000275A publication Critical patent/KR20080000275A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100832635B1 publication Critical patent/KR100832635B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0065Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units wherein modules are associated together, e.g. electromechanical assemblies, modular structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 멀티 카메라 모듈을 개시한다.
본 발명에 따른 멀티 카메라 모듈은 하우징의 내부에 구비되어 렌즈로부터 수광된 이미지를 촬상하는 촬상소자와, 이 촬상소자의 일측에 전기적으로 연결되며 일단이 하우징 외부로 돌출되어 단자부를 형성하는 연성회로기판으로 구성되는 모듈 헤드와, 외부 회로에 접속되는 단일의 외부 접속부 및 이 외부 접속부에 일체로 연결되는 것으로 두 개 이상 분기되고 단자부에 접합되는 모듈 접속부를 구비하는 커넥터를 포함하여 구성된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 멀티 카메라 모듈은 모듈 헤드의 외측으로 돌출된 단자부와 커넥터의 모듈 접속부를 접합시키는 구조이므로 접합공정에서 발생하는 가압력이 단자부와 모듈 접속부에 국부적으로 작용함에 따라 모듈 헤드에 직접적으로 가압력이 작용함으로 인해 발생되는 문제점을 일시에 해소 할 수 있을 뿐만 아니라 모듈 헤드의 슬림화가 가능하여 결과적으로 생산성 및 수율을 대폭적으로 개선시키면서 제품에 대한 품질 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 산업상 대단히 유용한 효과를 제공하는 것이다.
멀티, 카메라, 모듈, 커넥터

Description

멀티 카메라 모듈{multi camera module}
도 1은 종래 기술에 따른 멀티 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도,
도 2는 종래 기술에 따른 멀티 카메라 모듈을 나타낸 분해 측단면도,
도 3은 본 발명에 따른 멀티 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 멀티 카메라 모듈을 나타낸 분해 측단면도,
도 5 및 도 7은 본 발명에 따른 멀티 카메라 모듈의 조립 과정을 나타낸 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 멀티 카메라 모듈 10 : 모듈 헤드
11 : 하우징 11a : 경통부
11b : 베이스부 11c : 포켓
12 : 홀더 13 : IR필터
14 : 연성회로기판 15 : 촬상소자
16 : 렌즈 18 : 단자부
20 : 커넥터 21 : 외부 접속부
22 : 모듈 접속부 30 : 도전필름
본 발명은 단일의 커넥터에 두 개 이상의 카메라 모듈이 접속되는 모바일 기기용 멀티 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 모듈 헤드와 커넥터의 접속구조를 개선하여 제조 공정 상에서의 불량률을 낮추면서 모듈 헤드의 슬림화를 가능하게 하는 멀티 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 들어 휴대가 용이하면서 음성정보 및 데이터의 송수신 기능이 강화된 각종 모바일 기기의 기술이 급속도로 발전·보급되고 있으며, 특히 PDA와 IMT2000 단말기 등과 같은 차세대 이동통신 단말기의 보급이 증가됨에 따라 이들 소형 정보통신 단말기를 화상통신과 촬상 작업용으로 활용하기 위한 소형 카메라 모듈에 대한 수요가 크게 늘어나고 있다.
일반적으로 모바일 기기에는 하나의 카메라 모듈이 탑재되어 각종 멀티미디어 기능에 사용되고 있으나, 점차 그 활용도가 높아짐에 따라 높은 촬영품질과 사용상의 편의성 및 다양한 기능성이 요구되고 있는 실정이며, 이에 카메라 모듈을 두 개 이상 멀티(multi) 구성한 멀티 카메라 모듈을 탑재한 모바일 기기가 개발되었다.
여기서, 상기 모바일 기기에 탑재되는 멀티 카메라 모듈은 보통 두 개의 모듈 헤드를 구비하여 두 개의 피사체에 대해 동시 촬영이 가능하도록 구성하고 있으며, 각각의 모듈 헤드에 대한 조건 값을 다르게 세팅하여 다양한 촬영 연출을 가능하게 하고 있다.
여기서, 상기 각각의 모듈 헤드는 외부로부터 들어온 광영상신호(光映像信號)를 전기적인 신호로 바꾸는 촬상소자를 구비하며, 크게 CCD 이미지 소자와 CMOS 이미지 소자로 구분될 수 있다. CCD 이미지센서는 저잡음 신호출력이 가능하고 화소간 균일성을 유지할 수 있어 CMOS 이미지센서에 비해 고화질을 구현 할 수 있는 반면, CMOS 이미지 센서는 CCD 이미지센서에 비해 주변회로가 단순하면서 소비전력이 낮고 경제성이 높은 장점으로 인해 휴대성이 요구되는 모바일 기기(이동통신 단말기, PDA, PC카메라 등)에 적용되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 2개의 모듈 헤드와 단일의 커넥터로 구성되는 멀티 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 측단면를 나타낸 것이다.
이에 나타내 보인 바와 같이 이동통신 단말기 등과 같이 휴대성이 강조된 모바일 기기에 탑재되는 멀티 카메라 모듈은, 두 개의 모듈 헤드(100)를 구비하고, 이들 각각의 모듈 헤드(100)는 하나의 커넥터(200)에 접속되어 외부 회로와 연결되는 구성이다.
여기서, 상기 각각의 모듈 헤드(100)는 하나 이상의 렌즈(160)를 내부에 수용하고 있는 관형상의 홀더(120)로 된 렌즈군과, 이 홀더(120)를 원통형의 경통부(111)에 나사 체결방식으로 구비하는 하우징(110)과, 이 하우징(110)의 내부에 구비되는 것으로 홀더의 하측에 위치되어 내부로 입사되는 적외선을 차단하면서 빛의 반사를 방지하는 IR필터(130)와, 이 IR필터(130)의 하측에 간격을 두고 구비되어 렌즈(160)로부터 수광된 이미지를 받아들이는 촬상소자(150) 및 이 촬상소 자(150)의 하측에 전기적으로 연결되게 구비되면서 상기 하우징(110)의 경통부(111) 하측에 형성되는 사각상자 형상의 베이스부(112)의 저면을 차폐하는 회로기판(140)으로 구성된다.
이와 같이 구성되는 각각의 모듈 헤드(100)는 상술한 렌즈(160)에 이미지가 결상되면, 이 결상된 이미지는 IR필터(130)를 통해 촬상소자(150)로 수광되고, 상기 촬상소자(150)는 수광된 이미지를 전기신호로 변환시켜 피사체의 이미지를 촬영하게 된다. 이렇게 촬영된 이미지는 연성회로기판(140)으로 제공되는 커넥터(200)를 통해 외부로 회로로 전송되게 된다.
한편, 상기 커넥터(200)는 한 쌍의 모듈 헤드(100)에 일체로 접속될 수 있도록 외부 회로에 접속되는 하나의 외부 접속부(210)와, 이 외부 접속부(210)로부터 한 쌍으로 분기되는 모듈 접속부(220)로 구성된다.
여기서 상기 한 쌍의 모듈 접속부(220)는 각각의 모듈 헤드(100)가 전기적으로 접속될 수 있게 열에 의해 경화되는 통전 접착제의 일종인 도전필름(300)(ACF; Anisotropic Conductive Film)에 의해 상호 접합되며, 이때 상기 도전필름(300)은 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전구(導電球)를 혼합시킨 구조이다.
즉, 상기 회로기판(140)은 저면에 패턴이 마련되며, 상기 도전필름(300)과 커넥터(200)의 모듈 접속부(220)는 회로기판(140)의 저면 전체면을 커버 할 수 있는 크기로 마련된 상태에서 도 1에서와 같이 모듈 헤드(100)와 도전필름(300) 그리고 커넥터(200)의 접속부가 순차적으로 적층된 상태에서 고온의 압력을 가하면, 상 기 모듈 헤드(100)의 회로기판(140) 저면에 형성된 회로패턴과 커넥터(200)의 모듈 헤드(100)에 형성된 회로패턴이 상호 통전 되면서 접착제 성분이 충진/경화되어 결과적으로 모듈 헤드(100)가 커넥터(200)에 접합된 상태를 이루게 된다.
그러나, 상기와 같이 구성되는 종래 기술에 따른 멀티 카메라 모듈은 상기 모듈 헤드(100)와 도전필름(300) 그리고 커넥터(200)의 모듈 접속부(220)가 일렬 배치된 상태에서 수직방향으로 기계적인 고온/압력이 작용함에 따라 모듈 헤드(100)를 구성하는 렌즈군의 초점이 틀어지게 되어 초첨을 조정하기 위한 후 공정을 필요로 할 뿐만 아니라 기계적인 압력에 의한 모듈 헤드(100)의 손상을 유발하는 문제점이 있었다.
또한, 회로기판(140) 전체면과 커넥터(200)의 모듈 접속부(220)의 전체면이 접합됨에 따라 도전필름(300)의 소모량이 많기 때문에 제조원가가 상승되는 단점이 있었다.
특히 넓은 접합면으로 인해 도전필름(300)의 압착량이 불균일하여 모듈 헤드(100)간의 높낮이에 편차가 발생하여 결과적으로 수율성을 크게 떨어뜨릴 뿐만 아니라 제품에 대한 품질 및 신뢰성을 크게 저하시키는 문제점을 초래하였다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 모듈 헤드의 일측에서 커넥터와의 접합이 실시되게 하여 기계적인 가압력에 의한 모듈 헤드의 손상을 방지하면서 수율성을 높일 수 있는 멀티 카메라 모듈을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 접합면을 최소화하여 생산원가를 낮추면서 모듈 헤드와 커넥터간의 접합 부위를 모듈 헤드의 일측 내부로 수용되게 하여 부품간섭에 의한 손상을 방지하는데 다른 목적이 있다.
상기의 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 멀티 카메라 모듈은, 하우징의 내부에 구비되어 렌즈로부터 수광된 이미지를 촬상하는 촬상소자와, 이 촬상소자의 일측에 전기적으로 연결되며 일단이 하우징 외부로 돌출되어 단자부를 형성하는 연성회로기판으로 구성되는 모듈 헤드와; 외부 회로에 접속되는 단일의 외부 접속부 및 이 외부 접속부에 일체로 연결되는 것으로 두 개 이상 분기되고 단자부에 접합되는 모듈 접속부를 구비하는 커넥터를 포함하여 구성되는 것을 그 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 모듈 헤드의 단자부와 커넥터의 모듈 접속부는 열에 의해 경화되면서 내부의 도전구가 단자부와 모듈 접속부를 통전시키는 도전필름에 의해 접합 구성되는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 하우징은 상기 단자부가 돌출되는 하우징의 일측면으로 합착된 단자부와 모듈 접속부가 삽입 수용되는 포켓이 형성되는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 모듈 헤드는 2개의 단자부를 구비하며, 상기 커넥터는 단자부에 대응되게 2개의 모듈 접속부를 포함하여 구성되는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 모듈 헤드와 커넥터는 모바일 기기에 탑재되는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 커넥터는 단자부와 접착되는 대상면의 반대면에 접합부위 보호를 위한 비전도성 수지로 된 보강재가 구비되는 것에 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 커넥터의 모듈 접속부는 단자부에 대응되는 크기로 구비되는 것에 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
이하, 본 발명에 따른 멀티 카메라 모듈의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 멀티 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 멀티 카메라 모듈을 나타낸 분해 측단면도이다. 그리고, 도 5는 모듈 헤드와 커넥터간의 접합상태를 나타낸 것이고, 도 6은 커넥터를 수직으로 위치 변경한 상태를 나타낸 것이고, 도 7은 모듈 헤드와 커넥터의 접합시 최초의 위치에서 커넥터가 반시계 방향으로 180도 회전된 상태를 나타내 것이다.
이에 나타내 보인 바와 같이, 본 발명의 멀티 카메라 모듈(1)은 크게 영상을 획득하기 위한 렌즈(16)를 구비하는 모듈 헤드(10)와, 이 모듈 헤드(10)에서 획득한 영상신호를 외부 회로로 전송하기 위한 커넥터(20)로 구성된다.
여기서, 상기 모듈 헤드(10)는 복수개로 구성될 수 있으나, 이동통신 단말기와 같이 휴대성이 강조되는 모바일 기기에 적용되는 경우에는 통상 2개의 모듈 헤드(10)를 갖는 멀티 카메라 모듈(1)이 적용되며, 이에 본 발명은 2개의 모듈 헤드(10)가 구성되는 멀티 카메라 모듈(1)을 기준으로 설명한다.
모듈 헤드(10)는 외체를 형성하는 하우징(11)과 이미지 수광을 위한 렌즈(16)를 구비하는 홀더(12) 그리고 IR필터(13) 및 회로기판(14) 그리고 촬상소자(15)로 구성된다.
상기 하우징(11)은 외체를 형성하는 것으로 중공의 원통형상을 갖는 경통부(11a)와, 이 경통부(11a)의 일측에 일체로 형성되는 것으로 내부에 공간을 형성하고 저면이 개방된 사각상자 형태를 갖는 베이스부(11b)를 구비하며, 이들 경통부(11a)와 베이스부(11b)는 수직방향으로 관통되어 상·하면이 개방된 구조이다.
이러한 구성의 하우징(11)은 경통부(11a)의 상부 내측으로 홀더(12)가 나사체결 방식으로 삽입 설치되는 구성이다.
한편, 상기 하우징(11)은 후술할 단자부(18)와 모듈 접속부(22)가 합착된 상태에서 이를 수용하기 위한 포켓(11c)이 형성되는 구조이다. 여기서 상기 포켓(11c)은 도면에서 보는 바와 같이 단자부(18)가 180도 꺽였을 때 이를 수용 할 수 있는 위치에 형성되며, 본 발명에서는 하우징(11)의 경통부(11a) 일측에 형성시킨 구조를 제안하고 있으나 그 위치는 단자부(18)의 돌출 위치나 크기 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있을 것이다.
상기 홀더(12)는 외주면에 나사선이 가공되는 중공의 관형상을 갖는 부재로서, 그 내부에는 외부로부터 이미지를 수광하기 위한 하나 이상의 렌즈(16)가 적층되는 구성이며, 이때의 렌즈(16)와 함께 렌즈군을 구성하게 된다.
이러한 구성의 홀더(12)는 상기 하우징(11)의 경통부(11a) 상에서 도면에서 보면 수직방향으로 변위를 갖도록 구비되며, 그 하측으로는 IR필터(13)가 구성된다.
상기 IR필터(13)는 상기 홀더(12)의 하측으로 소정의 간격을 두고 이격되는 위치에 하우징(11)에 접합 구성되는 것으로서, 내부로 입사되는 적외선을 차단하면서 빛의 반사를 방지하게 된다. 이러한 구성의 IR필터(13)의 하측으로는 즉, 하우징(11)의 베이스부(11b) 내부 공간에는 연성회로기판(14)이 설치된다.
상기 연성회로기판(14)은 이미지를 수광하여 외부로 전송하기 위한 회로패턴이 형성된 것으로서, 도면에 나타내지는 않았으나 중앙 부분에는 윈도우홀이 형성되는 구조이다. 이는 후술할 촬상소자(15)가 연성회로기판(14)의 하측에 위치됨에 따라 촬상소자(15)의 촬상영역이 노출될 수 있도록 하기 위함이다.
따라서, 연성회로기판(14)은 중앙 부분에 소정 크기의 윈도우홀이 구비되고 그 주위로 회로패턴이 형성되는 구조이다. 이러한 구성의 연성회로기판(14)은 그 저면측이 후술할 촬상소자(15)와 전기적으로 연결 구성된다.
한편, 상기 연성회로기판(14)은 그 일측에 하우징(11)의 외부로 돌출되는 단자부(18)가 일체로 형성되며, 이때의 상기 단자부(18)는 본 발명의 주요한 기술적 특징을 갖는 구성요소 중의 하나로서 저면측에 커넥터(20)와의 전기적인 접속을 위한 접속회로 패턴이 형성된다.
상기 촬상소자(15)는 수광된 이미지를 전기신호로 변환시켜 피사체의 이미지를 촬영하는 것으로서, 촬영된 이미지는 연성회로기판(14)의 단자부(18)와 접합되는 커넥터(20)를 통해 외부 회로로 전송된다.
이러한 촬상소자(15)는 도 4에서 보는 바와 같이 상기 하우징(11)의 베이스부(11b) 저면을 차폐하는 형태로 구비된다.
이와 같이 구성되는 모듈 헤드(10)는 상술한 홀더(12)에 구비되는 렌즈(16)에 이미지가 결상되면, 이 결상된 이미지는 IR필터(13)를 경유하여 촬상소자(15)로 수광되고, 상기 촬상소자(15)는 수광된 이미지를 전기신호로 변환시켜 피사체의 이미지를 촬영하게 된다. 이렇게 촬영된 이미지는 연성회로기판(14)에서 돌출 형성되는 단자부(18)에 접합된 커넥터(20)를 통해 외부회로로 전송된다.
커넥터(20)는 상술한 모듈 헤드(10)에서 촬영된 이미지(영상신호)를 외부회로로 전송하기 위한 것으로, 하나의 외부 접속부(21)와, 이 하나의 외부 접속 부(21)에 일체로 연결되는 것으로 두 개 이상으로 분기 구성되는 모듈 접속부(22)로 구성되며, 도면에서는 2개의 모듈 접속부가 개시되어 있다. 여기서 상기 모듈 접속부(22)는 모듈 헤드(10)의 단자부(18) 크기에 비례하는 크기로 마련되며 상기 모듈 헤드(10)의 단자부(18)가 접합되는 대상면에는 통전을 위한 패턴이 형성된다.
한편, 본 발명에서의 상기 커넥터(20)는 대량생산에 의해 경제성이 우수하면서 취급이 용이한 플랙시블 회로기판(FPCB)이 사용된다.
이와 같이 구성되는 커넥터(20)는 상기 모듈 헤드(10)의 단자부(18)와 전기적으로 통전될 수 있게 접합되는데, 이를 위해 본 발명은 접착성분과 도전구가 혼합된 통상의 도전필름(30)이 사용된다.
상기와 같이 구성되는 멀티 카메라 모듈에서 모듈 헤드와 커넥터와의 접합공정을 첨부된 도면 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 조립이 완료된 모듈 헤드(10)를 커넥터(20)의 상측에 위치시킨다. 이때, 상기 모듈 헤드(10)의 단자부(18)와 커넥터(20)의 모듈 접속부(22)가 일치될 수 있게 위치 조정을 하고, 이들 단자부(18)와 모듈 접속부(22) 사이에 도전필름(30)이 구비되게 한다. 즉, 상기 모듈 헤드(10)의 단자부(18)와 도전필름(30) 그리고 커넥터(20)의 모듈 접속부(22)가 순차적으로 적층되게 구비시킨다.
이와 같은 상태에서 단자부(18)와 도전필름(30) 그리고 모듈 접속부(22)에 고온의 가압력을 가하면, 도 5에서 나타내 보인 바와 같이 상기 도전필름(30)의 접착제 성분과 도전구에 의해 상기 단자부(18)와 모듈 접속부(22)가 통전된 상태에서 일체로 합착된다.
이어서, 상기 커넥터(20)를 도 6에서 보는 바와 같이 모듈 헤드(10)를 기준으로 수직하게 회동시키면, 합착된 단자부(18) 및 모듈 접속부(22)가 수직하게 세워진 상태를 이루게 되고, 이와 같은 상태에서 상기 커넥터(20)를 도 7에서 보는 바와 같이 반시계 방향으로 수평이 되게 회동시키면 상기 합착된 단자부(18) 및 모듈 접속부(22)는 상기 하우징(11)의 포켓(11c) 내부로 삽입 수용되는 것에 의해 접합 공정이 완료된다.
따라서 상기와 같이 접합이 완료된 모듈 헤드(10)의 단자부(18)와 커넥터(20)의 모듈 접속부(22)는 최종적으로 포켓(11c)의 내부에 수용되므로 이후 타 부품과의 위치 간섭으로 인한 손상이 방지되며, 또한, 상기 단자부(18)와 모듈 접속부(22)는 굴곡이 용이하면서 두께가 얇은 플랙시블 회로기판(연성회로기판)을 사용함에 따라 슬림형 구조를 위한 설계의 자유도를 높일 수 있으며 양호한 합착성을 보장한다.
한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.
상기에서와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 멀티 카메라 모듈은 모듈 헤드의 외측으로 돌출된 단자부와 커넥터의 모듈 접속부를 접합시키는 구조이므로 접합공정에서 발생하는 가압력이 단자부와 모듈 접속부에 국부적으로 작용함에 따라 모듈 헤드에 직접적으로 가압력이 작용함으로 인해 발생되는 문제점을 일시에 해소 할 수 있을 뿐만 아니라 모듈 헤드의 슬림화가 가능하여 결과적으로 생산성 및 수율을 대폭적으로 개선시키면서 제품에 대한 품질 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 산업상 대단히 유용한 효과를 제공하는 것이다.
또한, 촬상소자 상측에 회로기판이 구성됨에 따라 굴곡이 용이하고 대량 생산에 적합한 연성회로기판을 사용 할 수 있으며, 접합면이 종전에 비해 감소되므로 도전필름의 사용량을 줄일 수 있으므로 생산원가를 절감시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (6)

  1. 하우징의 내부에 구비되어 렌즈로부터 수광된 이미지를 촬상하는 촬상소자와, 이 촬상소자의 일측에 전기적으로 연결되며 일단이 하우징 외부로 돌출되어 단자부를 형성하는 연성회로기판으로 구성되는 모듈 헤드와;
    외부 회로에 접속되는 단일의 외부 접속부 및 이 외부 접속부에 일체로 연결되는 것으로 두 개 이상 분기되고 상기 단자부에 접합되는 모듈 접속부를 구비하는 커넥터를 포함하여 구성되고,
    상기 하우징에 상기 단자부가 돌출되는 하우징의 일측면으로 합착된 단자부와 모듈 접속부가 삽입 수용되는 포켓이 형성되는 것을 특징으로 하는 멀티 카메라 모듈.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 모듈 헤드의 단자부와 커넥터의 모듈 접속부는 열에 의해 경화되면서 내부의 도전구가 단자부와 모듈 접속부를 통전시키는 도전필름에 의해 접합 구성되는 것을 특징으로 하는 멀티 카메라 모듈.
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서, 상기 모듈 헤드는 2개의 단자부를 구비하며, 상기 커넥터는 단자부에 대응되게 2개의 모듈 접속부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 멀티 카메라 모듈.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 모듈 헤드와 커넥터는 모바일 기기에 탑재되는 것을 특징으로 하는 멀티 카메라 모듈.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 커넥터의 모듈 접속부는 단자부에 대응되는 크기로 구비되는 것을 특징으로 하는 멀티 카메라 모듈.
KR1020060057943A 2006-06-27 2006-06-27 멀티 카메라 모듈 KR100832635B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060057943A KR100832635B1 (ko) 2006-06-27 2006-06-27 멀티 카메라 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060057943A KR100832635B1 (ko) 2006-06-27 2006-06-27 멀티 카메라 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080000275A KR20080000275A (ko) 2008-01-02
KR100832635B1 true KR100832635B1 (ko) 2008-05-27

Family

ID=39212612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060057943A KR100832635B1 (ko) 2006-06-27 2006-06-27 멀티 카메라 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100832635B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180097012A (ko) 2017-02-22 2018-08-30 이창화 멀티플 카메라 렌즈 모듈

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101848871B1 (ko) 2011-08-03 2018-04-13 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20210012675A (ko) 2019-07-26 2021-02-03 삼성전자주식회사 전자 부품 어셈블리를 포함하는 전자 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005057515A (ja) * 2003-08-05 2005-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気回路複合モジュール
JP2005072978A (ja) * 2003-08-25 2005-03-17 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005057515A (ja) * 2003-08-05 2005-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気回路複合モジュール
JP2005072978A (ja) * 2003-08-25 2005-03-17 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180097012A (ko) 2017-02-22 2018-08-30 이창화 멀티플 카메라 렌즈 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080000275A (ko) 2008-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1220324A2 (en) Image pickup apparatus, method of manufacturing, and electric apparatus
KR20050016220A (ko) 소형 촬상모듈
JPWO2006088051A1 (ja) カメラモジュール
JP2007318761A (ja) カメラモジュール及びカメラモジュールアセンブリ
US20110096224A1 (en) Camera module package
JP2011123497A (ja) カメラモジュール及びその製造方法
US9726847B2 (en) Camera module having a connector connecting a lens assembly and a lens barrel of the camera module
KR101133135B1 (ko) 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
EP3177003B1 (en) Camera module
KR20080094231A (ko) 이미지 센서 모듈과 이를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR100815325B1 (ko) 모바일 기기용 카메라 모듈
KR100832635B1 (ko) 멀티 카메라 모듈
KR100769725B1 (ko) 듀얼 카메라 모듈
KR101036427B1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 이용한 휴대용 단말기
KR20090073656A (ko) 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR20080005733A (ko) 이미지 센서 모듈과 카메라 모듈
KR20130071078A (ko) 카메라 모듈
KR101859380B1 (ko) 멀티 카메라 장치
KR20080081726A (ko) 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
KR101070918B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR100992338B1 (ko) 카메라 모듈
KR100647015B1 (ko) Led 고정용 하우징 구조 및 이를 이용한 카메라 모듈패키지
KR20110030091A (ko) 카메라 모듈
KR100816843B1 (ko) 인쇄회로기판
KR101026830B1 (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee