JP2007318761A - カメラモジュール及びカメラモジュールアセンブリ - Google Patents
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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Abstract
【解決手段】本発明によるカメラモジュールは、対象モジュールと接続される接触端子が外側に形成されたプリント回路基板110と、プリント回路基板110に設けられたイメージセンサと、プリント回路基板110の上に配置されたハウジング130とを含む。本発明によるカメラモジュールアセンブリは、下部に接触端子を備えたカメラモジュール100と、カメラモジュール100が装着されるソケットモジュール200とを含む。
【選択図】図4
Description
12、110 プリント回路基板
14 ヘッダコネクタ
16、130 ハウジング
18、140 レンズ部
112 電極端子
114 第1接触端子
116 第2接触端子
Claims (18)
- 対応モジュールと接続される接触端子が外側に設けられたプリント回路基板と、
前記プリント回路基板に設けられたイメージセンサと、
前記プリント回路基板上に配置されたハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられたレンズ部と、
を含むことを特徴とするカメラモジュール。 - 前記プリント回路基板は、ハウジングに対応するサイズを有する多層プリント回路基板で構成されることを特徴とする請求項1記載のカメラモジュール。
- 前記プリント回路基板の接触端子は、前記プリント回路基板の側壁及び底部のうち、少なくとも1つの領域に形成されることを特徴とする請求項1記載のカメラモジュール。
- 前記プリント回路基板の接触端子は、前記プリント回路基板の少なくとも1つの側壁に形成されたビアまたはビアホールを含むことを特徴とする請求項1記載のカメラモジュール。
- 前記プリント回路基板の側壁及び底部に形成された接触端子は、互いに接続されていることを特徴とする請求項1記載のカメラモジュール。
- 前記対応モジュールは、プリント回路基板の外側及びハウジングと結合するソケットモジュールであることを特徴とする請求項1記載のカメラモジュール。
- 前記ソケットモジュールは、前記プリント回路基板の接触端子に対応する端子接触部を含むことを特徴とする請求項6記載のカメラモジュール。
- 前記ソケットモジュールは、前記ソケットモジュールの内面に設けられ、プリント回路基板の上方への離脱を抑止する接触部材を有することを特徴とする請求項7記載のカメラモジュール。
- イメージセンサと、
前記イメージセンサの外面を封止するハウジングと、
前記ハウジングの上部に取り付けられたレンズ部と、
前記イメージセンサ及び前記ハウジングが配置され、対応モジュールに接続される接触端子が形成される、ハウジングに対応するサイズを有するプリント回路基板と、
を含むことを特徴とするカメラモジュール。 - 前記プリント回路基板の接触端子は、プリント回路基板の側壁及び底部のうち少なくとも1つに形成されることを特徴とする請求項9記載のカメラモジュール。
- 前記ハウジングの下角部は、プリント回路基板の角部に配置されることを特徴とする請求項9記載のカメラモジュール。
- 外側に接触端子が設けられたプリント回路基板と、前記プリント回路基板上に搭載されたイメージセンサと、前記プリント回路基板の上部及び角部に固定されるハウジングと、前記ハウジングに取り付けられたレンズ部と、含むカメラモジュールと、
前記カメラモジュールが装着されるソケットモジュールと、
を含むことを特徴とするカメラモジュールアセンブリ。 - 前記プリント回路基板の接触端子は、
プリント回路基板の少なくとも1つの側壁に形成されたビアホールと、
前記プリント回路基板の底部に形成された伝導性パッドと、
を含むことを特徴とする請求項12記載のカメラモジュールアセンブリ。 - 前記プリント回路基板の側壁及び底部に形成された接触端子は、互いに接続されていることを特徴とする請求項13記載のカメラモジュールアセンブリ。
- 前記ソケットモジュールは、前記カメラモジュールを支持し、前記カメラモジュールの接触端子に接触される端子接触部を含むことを特徴とする請求項12記載のカメラモジュールアセンブリ。
- 1つ以上のソケットモジュールが表面実装技術により搭載されるメインプリント回路基板を含むことを特徴とする請求項12記載のカメラモジュールアセンブリ。
- 前記レンズ部は、1つ以上のレンズ及び1つ以上のフィルタを含むことを特徴とする請求項12記載のカメラモジュールアセンブリ。
- 前記プリント回路基板は、ハウジングの側壁サイズと同一のサイズを有することを特徴とする請求項12記載のカメラモジュールアセンブリ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060047193A KR101231305B1 (ko) | 2006-05-25 | 2006-05-25 | 카메라 모듈 조립체 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007318761A true JP2007318761A (ja) | 2007-12-06 |
Family
ID=38750081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007139666A Pending JP2007318761A (ja) | 2006-05-25 | 2007-05-25 | カメラモジュール及びカメラモジュールアセンブリ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7556504B2 (ja) |
JP (1) | JP2007318761A (ja) |
KR (1) | KR101231305B1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7990730B2 (en) * | 2007-11-20 | 2011-08-02 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Imaging device |
KR101067194B1 (ko) | 2009-01-05 | 2011-09-22 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20120006356A (ko) * | 2010-07-12 | 2012-01-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 보이스 코일 모터 모듈 |
JP2020520089A (ja) * | 2017-05-12 | 2020-07-02 | ノースロップ グラマン システムズ コーポレイションNorthrop Grumman Systems Corporation | 集積回路インタフェースおよびその製造方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101295848B (zh) * | 2007-04-27 | 2010-06-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电连接器及具有该电连接器的相机装置 |
JP2010086827A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Molex Inc | 電気コネクタ |
JP5113101B2 (ja) | 2009-01-30 | 2013-01-09 | モレックス インコーポレイテド | 電気回路の接続構造および電気回路の接続方法 |
US8079849B2 (en) * | 2010-05-11 | 2011-12-20 | Tyco Electronics Corporation | Socket connector assembly with compressive contacts |
JP2012015995A (ja) * | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Fujitsu Component Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
KR101038863B1 (ko) * | 2010-09-20 | 2011-06-02 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
US9007783B2 (en) * | 2011-05-31 | 2015-04-14 | Sony Corporation | Memory device and receptacle for electronic devices |
WO2013086271A1 (en) | 2011-12-09 | 2013-06-13 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Subintimal recanalization with bio-absorbable stent |
KR102406627B1 (ko) * | 2015-10-21 | 2022-06-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
CN106686963B (zh) | 2016-12-20 | 2019-05-24 | Oppo广东移动通信有限公司 | 功能器件和终端设备 |
CN109713504A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-05-03 | 刘源森 | 使用i2c协议通信的物联网设备的磁吸式防反接模块化设计 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0362475A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-18 | Nec Corp | 半導体装置測定用コンタクタ |
JP2004063425A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Mitsumi Electric Co Ltd | モジュール用コネクタ |
JP2004304604A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Mitsumi Electric Co Ltd | 小型カメラモジュールのソケットへの取付け構造 |
JP2005150051A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-09 | Smk Corp | 電子部品取付用ソケット |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002314856A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Seiko Precision Inc | 携帯機器用カメラ |
JP2005176185A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Nec Access Technica Ltd | カメラモジュール実装構造 |
JP4091593B2 (ja) * | 2004-11-05 | 2008-05-28 | Smk株式会社 | オートフォーカス機能付カメラモジュールとモジュール用コネクタの接続構造 |
US20060189216A1 (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Ming-Hsun Yang | Camera module connector keying structure |
US7121864B1 (en) * | 2005-09-30 | 2006-10-17 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Module connector |
-
2006
- 2006-05-25 KR KR1020060047193A patent/KR101231305B1/ko active IP Right Grant
-
2007
- 2007-05-25 JP JP2007139666A patent/JP2007318761A/ja active Pending
- 2007-05-25 US US11/753,630 patent/US7556504B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0362475A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-18 | Nec Corp | 半導体装置測定用コンタクタ |
JP2004063425A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Mitsumi Electric Co Ltd | モジュール用コネクタ |
JP2004304604A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Mitsumi Electric Co Ltd | 小型カメラモジュールのソケットへの取付け構造 |
JP2005150051A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-09 | Smk Corp | 電子部品取付用ソケット |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7990730B2 (en) * | 2007-11-20 | 2011-08-02 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Imaging device |
KR101067194B1 (ko) | 2009-01-05 | 2011-09-22 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR20120006356A (ko) * | 2010-07-12 | 2012-01-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 보이스 코일 모터 모듈 |
KR101727320B1 (ko) * | 2010-07-12 | 2017-04-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 보이스 코일 모터 모듈 |
JP2020520089A (ja) * | 2017-05-12 | 2020-07-02 | ノースロップ グラマン システムズ コーポレイションNorthrop Grumman Systems Corporation | 集積回路インタフェースおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101231305B1 (ko) | 2013-02-07 |
KR20070113658A (ko) | 2007-11-29 |
US7556504B2 (en) | 2009-07-07 |
US20070275596A1 (en) | 2007-11-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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