JP2003023574A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JP2003023574A JP2003023574A JP2002049605A JP2002049605A JP2003023574A JP 2003023574 A JP2003023574 A JP 2003023574A JP 2002049605 A JP2002049605 A JP 2002049605A JP 2002049605 A JP2002049605 A JP 2002049605A JP 2003023574 A JP2003023574 A JP 2003023574A
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- Japan
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- circuit board
- image pickup
- pickup device
- camera
- sealing material
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カメラ用回路基板に搭載したＩＣを保護し、
回路基板の小型化を達成する。 【解決手段】 本体用回路基板５に、撮像素子２が接続
されているカメラ用回路基板１が接続してある。カメラ
用回路基板１には、撮像素子２を駆動するＩＣ４が搭載
してあるとともに、ＩＣ４の周方向に沿って封止材の流
れ止め作用をなすように回路素子６が複数並設して搭載
してある。ＩＣ４を保護する封止材７を流し込んだ際に
は、回路素子６が流れ止めとなり、それ以上に広がるこ
とを防止する。
回路基板の小型化を達成する。 【解決手段】 本体用回路基板５に、撮像素子２が接続
されているカメラ用回路基板１が接続してある。カメラ
用回路基板１には、撮像素子２を駆動するＩＣ４が搭載
してあるとともに、ＩＣ４の周方向に沿って封止材の流
れ止め作用をなすように回路素子６が複数並設して搭載
してある。ＩＣ４を保護する封止材７を流し込んだ際に
は、回路素子６が流れ止めとなり、それ以上に広がるこ
とを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機やノー
ト型パソコン等の機器に搭載される固体撮像装置に関す
る。
ト型パソコン等の機器に搭載される固体撮像装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の固体撮像装置では、カメラ
用回路基板の一面側に撮像素子が接続されており、他面
側にこの撮像素子を駆動するＩＣがワイヤボンディング
にて実装されて搭載してある。ＩＣを保護する封止材と
してのポッティング樹脂の流れ止めのために、ＩＣの周
囲に所定の間隔をおいてシリコン樹脂等によって流れ止
めの壁を形成しておき、その内部にポッティング樹脂を
流し込んでいる。また、撮像素子を駆動するＩＣがカメ
ラ用回路基板にフリップチップ実装されている場合は、
カメラ用回路基板とＩＣとの間に封止材としてのアンダ
ーフィル材を流し込んでいる。
用回路基板の一面側に撮像素子が接続されており、他面
側にこの撮像素子を駆動するＩＣがワイヤボンディング
にて実装されて搭載してある。ＩＣを保護する封止材と
してのポッティング樹脂の流れ止めのために、ＩＣの周
囲に所定の間隔をおいてシリコン樹脂等によって流れ止
めの壁を形成しておき、その内部にポッティング樹脂を
流し込んでいる。また、撮像素子を駆動するＩＣがカメ
ラ用回路基板にフリップチップ実装されている場合は、
カメラ用回路基板とＩＣとの間に封止材としてのアンダ
ーフィル材を流し込んでいる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来は、封
止材の流れ止めの壁を作るための所定の間隔が、狭すぎ
ると封止材を流し込んだときに溢れてしまい流れ止めの
機能を果たせなくなり、広すぎるとそれだけスペースを
とるので、その外部に回路素子を搭載するのが困難にな
り、基板が大型化してしまい、回路基板を小型化すると
いう要望に応じられなくなる。また、流れ止めの壁を作
るために余分な手間が必要である、という問題点があっ
た。また、ＩＣがフリップチップ実装されている場合
は、回路基板が小型のものが多く封止材の流れ止めを作
る余裕がないため、封止材の流し込み量を厳密に規定し
ていた。そこで本発明は、基板が大型化することをなく
し、封止材の流れ止めを確実にするように構成したもの
である。
止材の流れ止めの壁を作るための所定の間隔が、狭すぎ
ると封止材を流し込んだときに溢れてしまい流れ止めの
機能を果たせなくなり、広すぎるとそれだけスペースを
とるので、その外部に回路素子を搭載するのが困難にな
り、基板が大型化してしまい、回路基板を小型化すると
いう要望に応じられなくなる。また、流れ止めの壁を作
るために余分な手間が必要である、という問題点があっ
た。また、ＩＣがフリップチップ実装されている場合
は、回路基板が小型のものが多く封止材の流れ止めを作
る余裕がないため、封止材の流し込み量を厳密に規定し
ていた。そこで本発明は、基板が大型化することをなく
し、封止材の流れ止めを確実にするように構成したもの
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像素子
は、撮像素子が接続されているカメラ用回路基板には、
前記撮像素子を駆動するＩＣが搭載してあるとともに複
数の回路素子が前記ＩＣの封止材の流れ止め作用をなす
ように前記ＩＣの周方向に沿って並んで搭載してあるこ
とを特徴としている。この構成によって、回路素子が封
止材を流し込む際に流れ止めの機能を兼ねることにな
り、回路基板が大型化することを防止できる。また、前
記回路素子は前記ＩＣを包囲するように搭載することが
好ましい。
は、撮像素子が接続されているカメラ用回路基板には、
前記撮像素子を駆動するＩＣが搭載してあるとともに複
数の回路素子が前記ＩＣの封止材の流れ止め作用をなす
ように前記ＩＣの周方向に沿って並んで搭載してあるこ
とを特徴としている。この構成によって、回路素子が封
止材を流し込む際に流れ止めの機能を兼ねることにな
り、回路基板が大型化することを防止できる。また、前
記回路素子は前記ＩＣを包囲するように搭載することが
好ましい。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例に基
づき図面を参照して説明する。第１実施例は図１及び図
２に示すように、本体機器用回路基板１０のソケット部
１０ａには、カメラ用回路基板１が嵌合し、その端面に
形成された接続端子部１１は、ソケット部１０ａを介し
て本体機器用回路基板１０の所定の端子部に接続されて
いるものである。
づき図面を参照して説明する。第１実施例は図１及び図
２に示すように、本体機器用回路基板１０のソケット部
１０ａには、カメラ用回路基板１が嵌合し、その端面に
形成された接続端子部１１は、ソケット部１０ａを介し
て本体機器用回路基板１０の所定の端子部に接続されて
いるものである。
【０００６】カメラ用回路基板１は、カメラ用回路基板
となる基板の前面及び背面に配線パターンを形成してお
き、この配線パターンの中心にスルーホールを形成し、
スルーホールの中に、導電部材である例えば銅ペースト
を埋め込み、その後、スルーホールの中心を通って基板
を切断して形成したものである。したがって端面は、ス
ルーホールの中に銅ペーストが埋め込まれているので、
平坦面になっており、この状態で前面及び背面の配線パ
ターンと銅ペーストの表面に金めっき層を形成して接続
端子部１１としている。このように接続端子部１１は、
カメラ用回路基板１の端面に凹部とならないで平坦面に
整列しているので、ソケット部１０ａに嵌合することに
よって、ソケット部１０ａの内面に対向的に形成してあ
る接続端子部に対接し、本体機器用回路基板１０の所定
の端子部と導通する。
となる基板の前面及び背面に配線パターンを形成してお
き、この配線パターンの中心にスルーホールを形成し、
スルーホールの中に、導電部材である例えば銅ペースト
を埋め込み、その後、スルーホールの中心を通って基板
を切断して形成したものである。したがって端面は、ス
ルーホールの中に銅ペーストが埋め込まれているので、
平坦面になっており、この状態で前面及び背面の配線パ
ターンと銅ペーストの表面に金めっき層を形成して接続
端子部１１としている。このように接続端子部１１は、
カメラ用回路基板１の端面に凹部とならないで平坦面に
整列しているので、ソケット部１０ａに嵌合することに
よって、ソケット部１０ａの内面に対向的に形成してあ
る接続端子部に対接し、本体機器用回路基板１０の所定
の端子部と導通する。
【０００７】カメラ用回路基板１の前面側には、不図示
の凹部が形成してあり、この凹部内に撮像素子２が収納
され、撮像素子２の不図示の端子部とカメラ用回路基板
１の接続端子部１１とは、ワイヤボンディングされて導
通している。撮像素子２の前面の中心には受光部が設け
てあり、後述のレンズを対向させている。
の凹部が形成してあり、この凹部内に撮像素子２が収納
され、撮像素子２の不図示の端子部とカメラ用回路基板
１の接続端子部１１とは、ワイヤボンディングされて導
通している。撮像素子２の前面の中心には受光部が設け
てあり、後述のレンズを対向させている。
【０００８】カメラ用回路基板１は、箱型の地板５の背
面側に接着してある。地板５の前面側に、光学機器ユニ
ット３が取り付けてある。光学機器ユニット３は、レン
ズ３２等の光学機器を保持するもので、レンズホルダ３
１にレンズ３２を保持させ、レンズ押え３３によりレン
ズ３２を脱出不能に押えている。レンズ押え３３には絞
り部３３ａが設けてある。レンズホルダ３１の外周に不
図示の雄ねじ部が設けてあり、地板５に設けたホルダ受
５ａに設けられている不図示の雌ねじ部とねじ合わされ
ている。ホルダ受５ａの雌ねじ部とレンズホルダ３１の
雄ねじ部とのねじ合わせを加減することで、レンズ３２
と撮像素子２との間の距離を調整することができ、所謂
ピントの合わせ込みが可能である。図１において対角線
方向の筋はリブ５ｂを示しており、リブ５ｂは地板５の
前面の板厚が薄くても撓みを生じないように補強するも
のである。
面側に接着してある。地板５の前面側に、光学機器ユニ
ット３が取り付けてある。光学機器ユニット３は、レン
ズ３２等の光学機器を保持するもので、レンズホルダ３
１にレンズ３２を保持させ、レンズ押え３３によりレン
ズ３２を脱出不能に押えている。レンズ押え３３には絞
り部３３ａが設けてある。レンズホルダ３１の外周に不
図示の雄ねじ部が設けてあり、地板５に設けたホルダ受
５ａに設けられている不図示の雌ねじ部とねじ合わされ
ている。ホルダ受５ａの雌ねじ部とレンズホルダ３１の
雄ねじ部とのねじ合わせを加減することで、レンズ３２
と撮像素子２との間の距離を調整することができ、所謂
ピントの合わせ込みが可能である。図１において対角線
方向の筋はリブ５ｂを示しており、リブ５ｂは地板５の
前面の板厚が薄くても撓みを生じないように補強するも
のである。
【０００９】図２及び図３に示すように、カメラ用回路
基板１の背面に、撮像素子２を駆動するためのＩＣ４が
搭載してある。ＩＣ４はカメラ用回路基板１の背面に設
けられている所定の配線パターンにワイヤボンディング
されて導通している。ＩＣ４を包囲するようにＩＣの周
囲に所定の間隔をおいて、カメラ用回路基板１の回路素
子６が整列して搭載してある。
基板１の背面に、撮像素子２を駆動するためのＩＣ４が
搭載してある。ＩＣ４はカメラ用回路基板１の背面に設
けられている所定の配線パターンにワイヤボンディング
されて導通している。ＩＣ４を包囲するようにＩＣの周
囲に所定の間隔をおいて、カメラ用回路基板１の回路素
子６が整列して搭載してある。
【００１０】この整列する回路素子６の内部に、封止材
としてのポッティング樹脂７が流し込まれる。ポッティ
ング樹脂７は回路素子６の列が壁として機能するので、
それ以上の広がりが阻止され、ポッティング樹脂７が硬
化してＩＣ４を保護する。このようにカメラ用回路基板
１の回路素子６は既に搭載されているので、従来のよう
に、硬化したポッティング樹脂７の外部に回路素子を搭
載するスペースを設けなくてよいので、回路基板を一層
小型にするのに役立つものである。
としてのポッティング樹脂７が流し込まれる。ポッティ
ング樹脂７は回路素子６の列が壁として機能するので、
それ以上の広がりが阻止され、ポッティング樹脂７が硬
化してＩＣ４を保護する。このようにカメラ用回路基板
１の回路素子６は既に搭載されているので、従来のよう
に、硬化したポッティング樹脂７の外部に回路素子を搭
載するスペースを設けなくてよいので、回路基板を一層
小型にするのに役立つものである。
【００１１】このように地板５の前面側に光学機器ユニ
ット３が取り付けられ、背面側にカメラ用回路基板が取
り付けられ、これによりカメラユニットが構成される。
このようにして構成したカメラユニットを、前記のよう
に本体機器用回路基板１０に接続すれば組み立てが完了
する。
ット３が取り付けられ、背面側にカメラ用回路基板が取
り付けられ、これによりカメラユニットが構成される。
このようにして構成したカメラユニットを、前記のよう
に本体機器用回路基板１０に接続すれば組み立てが完了
する。
【００１２】図４に第２実施例を示す。この例では、カ
メラ用回路基板としてフレキシブル回路基板（以下ＦＰ
Ｃと呼ぶ）１１を使用している。ＦＰＣ１１の前面及び
背面に配線パターンを形成しておき、スルーホールを介
して表面と裏面との接続を行っている。図４（ａ）に示
すようにＦＰＣ１１の前面には、撮像素子２がフリップ
チップ実装により所定の配線パターンに接続されてい
る。ＦＰＣ１１の前面側には撮像素子２を囲むようにレ
ンズホルダ３１が搭載されている。レンズホルダ３１に
はレンズ３２がレンズ３２を通過した光を撮像素子２上
に結像する位置に保持されている。ＦＰＣ１１の背面に
は、撮像素子２を駆動するためのＩＣ４が所定の配線パ
ターンにバンプ１８を介してフリップチップ実装されて
いる。ＦＰＣ１１とＩＣ４との間には、封止材としての
アンダーフィル材１７が流し込まれる。ＩＣ４から所定
の間隔をおいて、回路素子６が整列して搭載してある。
メラ用回路基板としてフレキシブル回路基板（以下ＦＰ
Ｃと呼ぶ）１１を使用している。ＦＰＣ１１の前面及び
背面に配線パターンを形成しておき、スルーホールを介
して表面と裏面との接続を行っている。図４（ａ）に示
すようにＦＰＣ１１の前面には、撮像素子２がフリップ
チップ実装により所定の配線パターンに接続されてい
る。ＦＰＣ１１の前面側には撮像素子２を囲むようにレ
ンズホルダ３１が搭載されている。レンズホルダ３１に
はレンズ３２がレンズ３２を通過した光を撮像素子２上
に結像する位置に保持されている。ＦＰＣ１１の背面に
は、撮像素子２を駆動するためのＩＣ４が所定の配線パ
ターンにバンプ１８を介してフリップチップ実装されて
いる。ＦＰＣ１１とＩＣ４との間には、封止材としての
アンダーフィル材１７が流し込まれる。ＩＣ４から所定
の間隔をおいて、回路素子６が整列して搭載してある。
【００１３】図４（ｂ）にはＦＰＣ１１を背面から見た
ものを示している。ＩＣ４の図面左右側にはＩＣ４から
所定の間隔をおいて、ＦＰＣ１１の回路素子６がＩＣ４
の周方向に沿って列をなすように搭載してある。図面上
下側は回路素子が搭載されていないため、この実施例で
は壁を兼ねる回路素子６が搭載されていない。アンダー
フィル材１７は回路素子６の列が壁として機能するの
で、それ以上の広がりを阻止される。このため、従来ア
ンダーフィル材の流し込み量が厳密に規定されていた
が、回路素子６の列が壁として機能するので流し込み量
を厳密にする必要が無くなる。
ものを示している。ＩＣ４の図面左右側にはＩＣ４から
所定の間隔をおいて、ＦＰＣ１１の回路素子６がＩＣ４
の周方向に沿って列をなすように搭載してある。図面上
下側は回路素子が搭載されていないため、この実施例で
は壁を兼ねる回路素子６が搭載されていない。アンダー
フィル材１７は回路素子６の列が壁として機能するの
で、それ以上の広がりを阻止される。このため、従来ア
ンダーフィル材の流し込み量が厳密に規定されていた
が、回路素子６の列が壁として機能するので流し込み量
を厳密にする必要が無くなる。
【００１４】先に説明した第１実施例では、本体機器用
回路基板１０にソケット部１０ａを設け、ここにカメラ
用回路基板１を嵌合させて接続しているが、これに限ら
れるものではなく、接続端子部１１の端面にはんだ等を
用いて本体機器用回路基板１０の所定の端子に接続する
ものであってもよい。また、第２実施例では、ＩＣ４の
両側に回路素子６を搭載しているが、これに限らず第１
実施例のようにＩＣ４の周囲を包囲するように回路素子
６を搭載してもよい。
回路基板１０にソケット部１０ａを設け、ここにカメラ
用回路基板１を嵌合させて接続しているが、これに限ら
れるものではなく、接続端子部１１の端面にはんだ等を
用いて本体機器用回路基板１０の所定の端子に接続する
ものであってもよい。また、第２実施例では、ＩＣ４の
両側に回路素子６を搭載しているが、これに限らず第１
実施例のようにＩＣ４の周囲を包囲するように回路素子
６を搭載してもよい。
【００１５】
【発明の効果】このように本発明によれば、ＩＣを保護
する封止材を流し込んだ際に、回路素子が封止材の流れ
止めを兼用し、スペース効率を上げることができ、装置
の更なる小型化が達成できる。また、封止材の流れ止め
のための壁を作るという余分な工程が不要となり、作業
を簡単にすることができる。また、封止材の流し込み量
を厳密にする必要もなく作業を簡単にすることができ
る。
する封止材を流し込んだ際に、回路素子が封止材の流れ
止めを兼用し、スペース効率を上げることができ、装置
の更なる小型化が達成できる。また、封止材の流れ止め
のための壁を作るという余分な工程が不要となり、作業
を簡単にすることができる。また、封止材の流し込み量
を厳密にする必要もなく作業を簡単にすることができ
る。
【図１】本発明の第１実施例を示す正面図である。
【図２】同、図１の右側面図である。
【図３】同、図１の背面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第２実施例を示す右側面図で
あり、（ｂ）は（ａ）の背面図である。
あり、（ｂ）は（ａ）の背面図である。
１ カメラ用回路基板
２ 撮像素子
３ 光学機器ユニット
４ ＩＣ
６ 回路素子
７ ポッティング樹脂（封止材）
１０ 携帯機器用回路基板
１７ アンダーフィル材（封止材）
フロントページの続き
(72)発明者 仁尾 順一
千葉県習志野市茜浜一丁目１番１号 セイ
コープレシジョン株式会社内
(72)発明者 工藤 憲一
千葉県習志野市茜浜一丁目１番１号 セイ
コープレシジョン株式会社内
(72)発明者 高橋 政勝
千葉県習志野市茜浜一丁目１番１号 セイ
コープレシジョン株式会社内
Ｆターム(参考） 2H044 AC01
2H100 BB11
5C022 AC42 AC54 AC70 AC77 AC78
5C024 BX06 BX07 EX22 EX42
Claims (2)
- 【請求項１】 撮像素子が実装されているカメラ用回路
基板には、前記撮像素子を駆動するＩＣが搭載してある
とともに複数の回路素子が前記ＩＣの封止材の流れ止め
作用をなすように前記ＩＣの周方向に沿って並んで搭載
してあることを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記回路素子は前記
ＩＣを包囲するように搭載してあることを特徴とする固
体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002049605A JP3898071B2 (ja) | 2001-05-01 | 2002-02-26 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-134136 | 2001-05-01 | ||
| JP2001134136 | 2001-05-01 | ||
| JP2002049605A JP3898071B2 (ja) | 2001-05-01 | 2002-02-26 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003023574A true JP2003023574A (ja) | 2003-01-24 |
| JP3898071B2 JP3898071B2 (ja) | 2007-03-28 |
Family
ID=26614586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002049605A Expired - Fee Related JP3898071B2 (ja) | 2001-05-01 | 2002-02-26 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3898071B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004312570A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置 |
| JPWO2003082593A1 (ja) * | 2002-03-29 | 2005-08-04 | 三井化学株式会社 | 光記録媒体及びジピロメテン金属キレート化合物 |
| KR100862697B1 (ko) * | 2007-04-26 | 2008-10-10 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈용 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈 |
| JP2009512346A (ja) * | 2005-10-11 | 2009-03-19 | フレックストロニクス エーピー エルエルシー | ウェハー基板付カメラモジュール及び製造方法 |
-
2002
- 2002-02-26 JP JP2002049605A patent/JP3898071B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003082593A1 (ja) * | 2002-03-29 | 2005-08-04 | 三井化学株式会社 | 光記録媒体及びジピロメテン金属キレート化合物 |
| JP2004312570A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置 |
| JP2009512346A (ja) * | 2005-10-11 | 2009-03-19 | フレックストロニクス エーピー エルエルシー | ウェハー基板付カメラモジュール及び製造方法 |
| KR100862697B1 (ko) * | 2007-04-26 | 2008-10-10 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈용 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3898071B2 (ja) | 2007-03-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040720 |
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