JP3898071B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やノート型パソコン等の機器に搭載される固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種の固体撮像装置では、カメラ用回路基板の一面側に撮像素子が接続されており、他面側にこの撮像素子を駆動するＩＣがワイヤボンディングにて実装されて搭載してある。ＩＣを保護する封止材としてのポッティング樹脂の流れ止めのために、ＩＣの周囲に所定の間隔をおいてシリコン樹脂等によって流れ止めの壁を形成しておき、その内部にポッティング樹脂を流し込んでいる。また、撮像素子を駆動するＩＣがカメラ用回路基板にフリップチップ実装されている場合は、カメラ用回路基板とＩＣとの間に封止材としてのアンダーフィル材を流し込んでいる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来は、封止材の流れ止めの壁を作るための所定の間隔が、狭すぎると封止材を流し込んだときに溢れてしまい流れ止めの機能を果たせなくなり、広すぎるとそれだけスペースをとるので、その外部に回路素子を搭載するのが困難になり、基板が大型化してしまい、回路基板を小型化するという要望に応じられなくなる。また、流れ止めの壁を作るために余分な手間が必要である、という問題点があった。
また、ＩＣがフリップチップ実装されている場合は、回路基板が小型のものが多く封止材の流れ止めを作る余裕がないため、封止材の流し込み量を厳密に規定していた。
そこで本発明は、基板が大型化することをなくし、封止材の流れ止めを確実にするように構成したものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体撮像素子は、撮像素子が接続されているカメラ用回路基板には、前記撮像素子を駆動するＩＣが搭載してあるとともに複数の回路素子が前記ＩＣの封止材の流れ止め作用をなすように前記ＩＣの周方向に沿って並んで搭載してあることを特徴としている。この構成によって、回路素子が封止材を流し込む際に流れ止めの機能を兼ねることになり、回路基板が大型化することを防止できる。
また、前記回路素子は前記ＩＣを包囲するように搭載することが好ましい。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を実施例に基づき図面を参照して説明する。
第１実施例は図１及び図２に示すように、本体機器用回路基板１０のソケット部１０ａには、カメラ用回路基板１が嵌合し、その端面に形成された接続端子部１１は、ソケット部１０ａを介して本体機器用回路基板１０の所定の端子部に接続されているものである。
【０００６】
カメラ用回路基板１は、カメラ用回路基板となる基板の前面及び背面に配線パターンを形成しておき、この配線パターンの中心にスルーホールを形成し、スルーホールの中に、導電部材である例えば銅ペーストを埋め込み、その後、スルーホールの中心を通って基板を切断して形成したものである。したがって端面は、スルーホールの中に銅ペーストが埋め込まれているので、平坦面になっており、この状態で前面及び背面の配線パターンと銅ペーストの表面に金めっき層を形成して接続端子部１１としている。このように接続端子部１１は、カメラ用回路基板１の端面に凹部とならないで平坦面に整列しているので、ソケット部１０ａに嵌合することによって、ソケット部１０ａの内面に対向的に形成してある接続端子部に対接し、本体機器用回路基板１０の所定の端子部と導通する。
【０００７】
カメラ用回路基板１の前面側には、不図示の凹部が形成してあり、この凹部内に撮像素子２が収納され、撮像素子２の不図示の端子部とカメラ用回路基板１の接続端子部１１とは、ワイヤボンディングされて導通している。撮像素子２の前面の中心には受光部が設けてあり、後述のレンズを対向させている。
【０００８】
カメラ用回路基板１は、箱型の地板５の背面側に接着してある。地板５の前面側に、光学機器ユニット３が取り付けてある。光学機器ユニット３は、レンズ３２等の光学機器を保持するもので、レンズホルダ３１にレンズ３２を保持させ、レンズ押え３３によりレンズ３２を脱出不能に押えている。レンズ押え３３には絞り部３３ａが設けてある。レンズホルダ３１の外周に不図示の雄ねじ部が設けてあり、地板５に設けたホルダ受５ａに設けられている不図示の雌ねじ部とねじ合わされている。ホルダ受５ａの雌ねじ部とレンズホルダ３１の雄ねじ部とのねじ合わせを加減することで、レンズ３２と撮像素子２との間の距離を調整することができ、所謂ピントの合わせ込みが可能である。
図１において対角線方向の筋はリブ５ｂを示しており、リブ５ｂは地板５の前面の板厚が薄くても撓みを生じないように補強するものである。
【０００９】
図２及び図３に示すように、カメラ用回路基板１の背面に、撮像素子２を駆動するためのＩＣ４が搭載してある。ＩＣ４はカメラ用回路基板１の背面に設けられている所定の配線パターンにワイヤボンディングされて導通している。ＩＣ４を包囲するようにＩＣの周囲に所定の間隔をおいて、カメラ用回路基板１の回路素子６が整列して搭載してある。
【００１０】
この整列する回路素子６の内部に、封止材としてのポッティング樹脂７が流し込まれる。ポッティング樹脂７は回路素子６の列が壁として機能するので、それ以上の広がりが阻止され、ポッティング樹脂７が硬化してＩＣ４を保護する。このようにカメラ用回路基板１の回路素子６は既に搭載されているので、従来のように、硬化したポッティング樹脂７の外部に回路素子を搭載するスペースを設けなくてよいので、回路基板を一層小型にするのに役立つものである。
【００１１】
このように地板５の前面側に光学機器ユニット３が取り付けられ、背面側にカメラ用回路基板が取り付けられ、これによりカメラユニットが構成される。このようにして構成したカメラユニットを、前記のように本体機器用回路基板１０に接続すれば組み立てが完了する。
【００１２】
図４に第２実施例を示す。この例では、カメラ用回路基板としてフレキシブル回路基板（以下ＦＰＣと呼ぶ）１１を使用している。ＦＰＣ１１の前面及び背面に配線パターンを形成しておき、スルーホールを介して表面と裏面との接続を行っている。図４（ａ）に示すようにＦＰＣ１１の前面には、撮像素子２がフリップチップ実装により所定の配線パターンに接続されている。ＦＰＣ１１の前面側には撮像素子２を囲むようにレンズホルダ３１が搭載されている。レンズホルダ３１にはレンズ３２がレンズ３２を通過した光を撮像素子２上に結像する位置に保持されている。ＦＰＣ１１の背面には、撮像素子２を駆動するためのＩＣ４が所定の配線パターンにバンプ１８を介してフリップチップ実装されている。ＦＰＣ１１とＩＣ４との間には、封止材としてのアンダーフィル材１７が流し込まれる。ＩＣ４から所定の間隔をおいて、回路素子６が整列して搭載してある。
【００１３】
図４（ｂ）にはＦＰＣ１１を背面から見たものを示している。ＩＣ４の図面左右側にはＩＣ４から所定の間隔をおいて、ＦＰＣ１１の回路素子６がＩＣ４の周方向に沿って列をなすように搭載してある。図面上下側は回路素子が搭載されていないため、この実施例では壁を兼ねる回路素子６が搭載されていない。アンダーフィル材１７は回路素子６の列が壁として機能するので、それ以上の広がりを阻止される。このため、従来アンダーフィル材の流し込み量が厳密に規定されていたが、回路素子６の列が壁として機能するので流し込み量を厳密にする必要が無くなる。
【００１４】
先に説明した第１実施例では、本体機器用回路基板１０にソケット部１０ａを設け、ここにカメラ用回路基板１を嵌合させて接続しているが、これに限られるものではなく、接続端子部１１の端面にはんだ等を用いて本体機器用回路基板１０の所定の端子に接続するものであってもよい。また、第２実施例では、ＩＣ４の両側に回路素子６を搭載しているが、これに限らず第１実施例のようにＩＣ４の周囲を包囲するように回路素子６を搭載してもよい。
【００１５】
【発明の効果】
このように本発明によれば、ＩＣを保護する封止材を流し込んだ際に、回路素子が封止材の流れ止めを兼用し、スペース効率を上げることができ、装置の更なる小型化が達成できる。また、封止材の流れ止めのための壁を作るという余分な工程が不要となり、作業を簡単にすることができる。また、封止材の流し込み量を厳密にする必要もなく作業を簡単にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す正面図である。
【図２】同、図１の右側面図である。
【図３】同、図１の背面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第２実施例を示す右側面図であり、（ｂ）は（ａ）の背面図である。
【符号の説明】
１ カメラ用回路基板
２ 撮像素子
３ 光学機器ユニット
４ ＩＣ
６ 回路素子
７ ポッティング樹脂（封止材）
１０ 携帯機器用回路基板
１７ アンダーフィル材（封止材）
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やノート型パソコン等の機器に搭載される固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種の固体撮像装置では、カメラ用回路基板の一面側に撮像素子が接続されており、他面側にこの撮像素子を駆動するＩＣがワイヤボンディングにて実装されて搭載してある。ＩＣを保護する封止材としてのポッティング樹脂の流れ止めのために、ＩＣの周囲に所定の間隔をおいてシリコン樹脂等によって流れ止めの壁を形成しておき、その内部にポッティング樹脂を流し込んでいる。また、撮像素子を駆動するＩＣがカメラ用回路基板にフリップチップ実装されている場合は、カメラ用回路基板とＩＣとの間に封止材としてのアンダーフィル材を流し込んでいる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来は、封止材の流れ止めの壁を作るための所定の間隔が、狭すぎると封止材を流し込んだときに溢れてしまい流れ止めの機能を果たせなくなり、広すぎるとそれだけスペースをとるので、その外部に回路素子を搭載するのが困難になり、基板が大型化してしまい、回路基板を小型化するという要望に応じられなくなる。また、流れ止めの壁を作るために余分な手間が必要である、という問題点があった。
また、ＩＣがフリップチップ実装されている場合は、回路基板が小型のものが多く封止材の流れ止めを作る余裕がないため、封止材の流し込み量を厳密に規定していた。
そこで本発明は、基板が大型化することをなくし、封止材の流れ止めを確実にするように構成したものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体撮像素子は、撮像素子が接続されているカメラ用回路基板には、前記撮像素子を駆動するＩＣが搭載してあるとともに複数の回路素子が前記ＩＣの封止材の流れ止め作用をなすように前記ＩＣの周方向に沿って並んで搭載してあることを特徴としている。この構成によって、回路素子が封止材を流し込む際に流れ止めの機能を兼ねることになり、回路基板が大型化することを防止できる。
また、前記回路素子は前記ＩＣを包囲するように搭載することが好ましい。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を実施例に基づき図面を参照して説明する。
第１実施例は図１及び図２に示すように、本体機器用回路基板１０のソケット部１０ａには、カメラ用回路基板１が嵌合し、その端面に形成された接続端子部１１は、ソケット部１０ａを介して本体機器用回路基板１０の所定の端子部に接続されているものである。
【０００６】
カメラ用回路基板１は、カメラ用回路基板となる基板の前面及び背面に配線パターンを形成しておき、この配線パターンの中心にスルーホールを形成し、スルーホールの中に、導電部材である例えば銅ペーストを埋め込み、その後、スルーホールの中心を通って基板を切断して形成したものである。したがって端面は、スルーホールの中に銅ペーストが埋め込まれているので、平坦面になっており、この状態で前面及び背面の配線パターンと銅ペーストの表面に金めっき層を形成して接続端子部１１としている。このように接続端子部１１は、カメラ用回路基板１の端面に凹部とならないで平坦面に整列しているので、ソケット部１０ａに嵌合することによって、ソケット部１０ａの内面に対向的に形成してある接続端子部に対接し、本体機器用回路基板１０の所定の端子部と導通する。
【０００７】
カメラ用回路基板１の前面側には、不図示の凹部が形成してあり、この凹部内に撮像素子２が収納され、撮像素子２の不図示の端子部とカメラ用回路基板１の接続端子部１１とは、ワイヤボンディングされて導通している。撮像素子２の前面の中心には受光部が設けてあり、後述のレンズを対向させている。
【０００８】
カメラ用回路基板１は、箱型の地板５の背面側に接着してある。地板５の前面側に、光学機器ユニット３が取り付けてある。光学機器ユニット３は、レンズ３２等の光学機器を保持するもので、レンズホルダ３１にレンズ３２を保持させ、レンズ押え３３によりレンズ３２を脱出不能に押えている。レンズ押え３３には絞り部３３ａが設けてある。レンズホルダ３１の外周に不図示の雄ねじ部が設けてあり、地板５に設けたホルダ受５ａに設けられている不図示の雌ねじ部とねじ合わされている。ホルダ受５ａの雌ねじ部とレンズホルダ３１の雄ねじ部とのねじ合わせを加減することで、レンズ３２と撮像素子２との間の距離を調整することができ、所謂ピントの合わせ込みが可能である。
図１において対角線方向の筋はリブ５ｂを示しており、リブ５ｂは地板５の前面の板厚が薄くても撓みを生じないように補強するものである。
【０００９】
図２及び図３に示すように、カメラ用回路基板１の背面に、撮像素子２を駆動するためのＩＣ４が搭載してある。ＩＣ４はカメラ用回路基板１の背面に設けられている所定の配線パターンにワイヤボンディングされて導通している。ＩＣ４を包囲するようにＩＣの周囲に所定の間隔をおいて、カメラ用回路基板１の回路素子６が整列して搭載してある。
【００１０】
この整列する回路素子６の内部に、封止材としてのポッティング樹脂７が流し込まれる。ポッティング樹脂７は回路素子６の列が壁として機能するので、それ以上の広がりが阻止され、ポッティング樹脂７が硬化してＩＣ４を保護する。このようにカメラ用回路基板１の回路素子６は既に搭載されているので、従来のように、硬化したポッティング樹脂７の外部に回路素子を搭載するスペースを設けなくてよいので、回路基板を一層小型にするのに役立つものである。
【００１１】
このように地板５の前面側に光学機器ユニット３が取り付けられ、背面側にカメラ用回路基板が取り付けられ、これによりカメラユニットが構成される。このようにして構成したカメラユニットを、前記のように本体機器用回路基板１０に接続すれば組み立てが完了する。
【００１２】
図４に第２実施例を示す。この例では、カメラ用回路基板としてフレキシブル回路基板（以下ＦＰＣと呼ぶ）１１を使用している。ＦＰＣ１１の前面及び背面に配線パターンを形成しておき、スルーホールを介して表面と裏面との接続を行っている。図４（ａ）に示すようにＦＰＣ１１の前面には、撮像素子２がフリップチップ実装により所定の配線パターンに接続されている。ＦＰＣ１１の前面側には撮像素子２を囲むようにレンズホルダ３１が搭載されている。レンズホルダ３１にはレンズ３２がレンズ３２を通過した光を撮像素子２上に結像する位置に保持されている。ＦＰＣ１１の背面には、撮像素子２を駆動するためのＩＣ４が所定の配線パターンにバンプ１８を介してフリップチップ実装されている。ＦＰＣ１１とＩＣ４との間には、封止材としてのアンダーフィル材１７が流し込まれる。ＩＣ４から所定の間隔をおいて、回路素子６が整列して搭載してある。
【００１３】
図４（ｂ）にはＦＰＣ１１を背面から見たものを示している。ＩＣ４の図面左右側にはＩＣ４から所定の間隔をおいて、ＦＰＣ１１の回路素子６がＩＣ４の周方向に沿って列をなすように搭載してある。図面上下側は回路素子が搭載されていないため、この実施例では壁を兼ねる回路素子６が搭載されていない。アンダーフィル材１７は回路素子６の列が壁として機能するので、それ以上の広がりを阻止される。このため、従来アンダーフィル材の流し込み量が厳密に規定されていたが、回路素子６の列が壁として機能するので流し込み量を厳密にする必要が無くなる。
【００１４】
先に説明した第１実施例では、本体機器用回路基板１０にソケット部１０ａを設け、ここにカメラ用回路基板１を嵌合させて接続しているが、これに限られるものではなく、接続端子部１１の端面にはんだ等を用いて本体機器用回路基板１０の所定の端子に接続するものであってもよい。また、第２実施例では、ＩＣ４の両側に回路素子６を搭載しているが、これに限らず第１実施例のようにＩＣ４の周囲を包囲するように回路素子６を搭載してもよい。
【００１５】
【発明の効果】
このように本発明によれば、ＩＣを保護する封止材を流し込んだ際に、回路素子が封止材の流れ止めを兼用し、スペース効率を上げることができ、装置の更なる小型化が達成できる。また、封止材の流れ止めのための壁を作るという余分な工程が不要となり、作業を簡単にすることができる。また、封止材の流し込み量を厳密にする必要もなく作業を簡単にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す正面図である。
【図２】同、図１の右側面図である。
【図３】同、図１の背面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第２実施例を示す右側面図であり、（ｂ）は（ａ）の背面図である。
【符号の説明】
１ カメラ用回路基板
２ 撮像素子
３ 光学機器ユニット
４ ＩＣ
６ 回路素子
７ ポッティング樹脂（封止材）
１０ 携帯機器用回路基板
１７ アンダーフィル材（封止材）
Claims (2)
- 撮像素子が実装されているカメラ用回路基板には、前記撮像素子を駆動するＩＣが搭載してあるとともに複数の回路素子が前記ＩＣの封止材の流れ止め作用をなすように前記ＩＣの周方向に沿って並んで搭載してある
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項１において、前記回路素子は前記ＩＣを包囲するように搭載してあることを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002049605A JP3898071B2 (ja) | 2001-05-01 | 2002-02-26 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001134136 | 2001-05-01 | ||
| JP2001-134136 | 2001-05-01 | ||
| JP2002049605A JP3898071B2 (ja) | 2001-05-01 | 2002-02-26 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003023574A JP2003023574A (ja) | 2003-01-24 |
| JP3898071B2 true JP3898071B2 (ja) | 2007-03-28 |
Family
ID=26614586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002049605A Expired - Fee Related JP3898071B2 (ja) | 2001-05-01 | 2002-02-26 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
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| JP2004312570A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置 |
| US7796187B2 (en) * | 2004-02-20 | 2010-09-14 | Flextronics Ap Llc | Wafer based camera module and method of manufacture |
| KR100862697B1 (ko) * | 2007-04-26 | 2008-10-10 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈용 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈 |
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2002
- 2002-02-26 JP JP2002049605A patent/JP3898071B2/ja not_active Expired - Fee Related
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