KR20170069913A - 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법 - Google Patents
카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170069913A KR20170069913A KR1020160144430A KR20160144430A KR20170069913A KR 20170069913 A KR20170069913 A KR 20170069913A KR 1020160144430 A KR1020160144430 A KR 1020160144430A KR 20160144430 A KR20160144430 A KR 20160144430A KR 20170069913 A KR20170069913 A KR 20170069913A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- image sensor
- camera module
- pad
- module package
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 94
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H04N5/225—
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H04N5/2251—
-
- H04N5/2253—
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 카메라 모듈 패키지에 있어서, 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴을 수용하기 위한 내부공이 상부에 형성된 하우징과, 상기 렌즈배럴의 렌즈를 통과하는 입사광과 직교하도록 상기 하우징 내부에 구비되는 적외선 차단 필터와, 상기 적외선 차단 필터를 통과한 입사광을 통과시키기 위한 윈도우창이 형성되고 상기 하우징 하부에 결합되는 기판 및 상기 기판의 윈도우창을 통과한 입사광을 촬상하도록 상기 기판과 초음파 본딩방식에 의해서 부착되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈 패키지가 제공된다.
이와 같은 본 발명에 의해 기판의 하면 일측에 형성되는 기판측 패드를 이미지센서의 전극패드의 노출된 면적보다 작게 형성되고 압착시 상기 기판측 패드의 높이를 다른 부위보다 높게 하기 위해 상기 기판의 상면 타측에 더미패드가 추가되어 상기 기판의 평탄도를 개선하여 전극패드와 기판측 패드의 단선을 방지하고, 제품신뢰성을 높일 수 있는 카메라 모듈 패키지를 제공할 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의해 기판의 하면 일측에 형성되는 기판측 패드를 이미지센서의 전극패드의 노출된 면적보다 작게 형성되고 압착시 상기 기판측 패드의 높이를 다른 부위보다 높게 하기 위해 상기 기판의 상면 타측에 더미패드가 추가되어 상기 기판의 평탄도를 개선하여 전극패드와 기판측 패드의 단선을 방지하고, 제품신뢰성을 높일 수 있는 카메라 모듈 패키지를 제공할 수 있다.
Description
본 발명은 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 초음파 본딩방식으로 기판과 이미지센서를 바로 부착하며 부착시 범프(bump)와 기판측 패드의 단선을 방지하고, 제품신뢰성을 높일 수 있는 지문 인식 모듈 및 지문 인식 모듈 제조방법에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전에 의하여 데이터 통신 속도의 향상이나 데이터 통신량의 확대가 실현되고, 휴대전화나 노트북 등의 모바일계의 전자기기에는 CCD 이미지센서나 CMOS 이미지센서 등의 촬상소자가 실장되는 것이 보급된다.
일반적으로 카메라용 이미지 센서를 패키징하는 방식은 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Film)방식과 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board)방식, 그리고 CSP(Chip Scale Package)방식 등이 있으며, 이 중 COF 패키징 방식과 COB 패키징 방식이 널리 이용된다.
상기 COF 방식은 외부 돌출 접합부를 가진 범프를 기초로한 패키징 방식으로서, 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않으므로 패키지 면적이 줄어들고, 경통의 높이를 낮출 수가 있었다.
그리고 얇은 필름이나 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)을 사용하기 때문에 외부 충격에 견디는 신뢰성 있는 패키지가 가능하며 공정이 상대적으로 간단한 장점이 있다.
도 1은 일반적인 연성인쇄회로기판에 이미지센서를 부착하는 공정을 나타낸 단면도이다. 이미지 결상영역을 갖는 이미지 센서(10)는 실리콘기저(Si) 위에 다수의 전극패드(11)가 형성되고, 상기 전극패드(11)의 노출된 부위의 높이는 전극패드(11)를 감싸는 주변부(PR; 포토레지스트 등)의 높이보다 낮게 형성된다.
상기 연성인쇄회로기판(20)의 하면에는 상기 이미지센서(10)의 전극패드(11)와 전기적으로 접속되는 기판측 패드(21)가 형성되고, 연성인쇄회로기판(20)의 상면에는 또 다른 기판측 패드(22)가 형성된다.
또한, 상기 기판측 패드(21)는 상기 전극패드(11)의 노출된 면적보다 크게 형성된다.
상기 이미지센서(10)와 상기 연성인쇄회로기판(20) 사이에는 도전성 입자(30)가 산포된 이방성도전성필름(Anisotropy Conductive Film; AFC)이 삽입되어 상기 도전성 입자(30)가 전극패드(11)와 기판측 패드(21)사이에 도포된다.
이어서 플립칩 본딩 방식으로 열압착 헤드(ACF tool)에서 제공되는 가압력과 열원에 의해서 상기 전극패드(11)와 상기 기판측 패드(21)가 전기적으로 접속된다.
그런데, 상기 이미지센서(10)와 상기 연성인쇄회로기판(20)을 접착시 상기 연성인쇄회로기판(20)의 상면에 형성된 또 다른 기판측 패드(22)에 의해 열압착 헤드(ACF tool)에서 제공되는 가압력이 일정하지 않게 제공됨에 따라 상기 전극패드(11)와 상기 기판측 패드(21)에 단선이 발생되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로, 기판의 하부에 형성된 기판측 패드를 이미지센서의 전극패드의 노출된 면적보다 작게 형성되고, 압착시 상기 기판측 패드의 높이를 다른 부위보다 높게 하기위해 상기 기판의 상부에 더미패드가 추가되어 상기 연성인쇄회로기판의 평탄도를 개선하는 카메라 모듈 패키지를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 카메라 모듈 패키지에 있어서,적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴을 수용하기 위한 내부공이 상부에 형성된 하우징과, 상기 렌즈배럴의 렌즈를 통과하는 입사광과 직교하도록 상기 하우징 내부에 구비되는 적외선 차단 필터와, 상기 적외선 차단 필터를 통과한 입사광을 통과시키기 위한 윈도우창이 형성되고 상기 하우징 하부에 결합되는 기판 및 상기 기판의 윈도우창을 통과한 입사광을 촬상하도록 상기 기판과 초음파 본딩방식에 의해서 부착되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈 패키지가 제공된다.
또한, 상기 이미지 센서는, 상기 기판의 하부와 접착되는 면에 다수의 전극 패드가 형성되어 있고, 상기 전극패드에는 범프가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지가 제공된다.
또한, 상기 기판의 하부에는 기판측 패드가 형성되고 상부에는 더미패드가 형성되되, 상기 더미패드는 상기 기판측 패드가 형성된 위치의 맞은편에 형성되되, 상기 더미패드의 면적은 상기 기판측 패드의 면적보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지가 제공된다.
또한, 상기 기판측 패드는 상기 범프의 노출된 면적보다 작거나 같게 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지가 제공된다.
또한, 상기 범프는 금(Ag), 은(Au), 구리(Cu)또는 전도성금속으로 이루어지며, 스터드형 범프로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지가 제공된다.
또한, 상기 기판은 연성인쇄회로기판(FPCB) 및 인쇄회로기판(PCB) 또는 유리(Glass)기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지가 제공된다.
카메라 모듈 패키지 제조방법에 있어서, 입사광을 통과시키기 위한 윈도우창이 형성되고, 하부에 이미지센서의 범프와 접촉되는 기판측 패드가 형성되고, 상부에는 더미패드가 형성된 기판을 제공하는 단계와, 상기 기판과 전기적으로 접속하도록 상기 범프가 형성된 상기 이미지 센서를 부착하는 단계와, 상기 기판의 윈도우창과 대응하는 위치의 상면에 적외선 차단 필터를 부착하는 단계와. 상부에 형성된 내부공에 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴을 하우징에 결합하는 단계와, 상기 이미지센서와 상기 적외선 차단 필터를 포함하는 기판을 상기 하우징 하부에 부착하는 단계를 포함하는 카메라 모듈 패키지 제조방법이 제공된다.
또한, 상기 이미지센서를 상기 기판에 부착 방법은: 상기 이미지센서의 범프는 상기 기판의 기판측 패드와 초음파 본딩방식에 의해 직접 본딩되되, 상기 기판측 패드는 상기 범프의 노출된 면적보다 같거나 작게 형성되어 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지 제조방법이 제공된다.
이와 같은 본 발명에 의해 기판의 하면 일측에 형성되는 기판측 패드를 이미지센서의 전극패드의 노출된 면적보다 작게 형성되고 압착시 상기 기판측 패드의 높이를 다른 부위보다 높게 하기 위해 상기 기판의 상면 타측에 더미패드가 추가되어 상기 기판의 평탄도를 개선하여 전극패드와 기판측 패드의 단선을 방지하고, 제품신뢰성을 높일 수 있는 카메라 모듈 패키지를 제공할 수 있다.
도 1은 일반적인 기판과 이미지센서를 부착하는 공정을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명에 의한 카메라 모듈 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 기판과 이미지 센서를 부착하는 공정을 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명에 의한 기판과 이미지 센서를 설명하기 위한 상세도이다.
도 2는 본 발명에 의한 카메라 모듈 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 기판과 이미지 센서를 부착하는 공정을 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명에 의한 기판과 이미지 센서를 설명하기 위한 상세도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 나열한 설명에 한정되는 것이 아니라, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 설명들은 본 발명의 실시를 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 의한 카메라 모듈 패키지를 나타낸 단면도이다. 도 3은 본 발명에 의한 기판과 이미지 센서를 부착하는 공정을 나타낸 예시도이다. 도 4는 본 발명에 의한 기판과 이미지 센서를 설명하기 위한 상세도이다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 카메라 모듈 패키지(100)는 하우징(110), 렌즈배럴(120), 적외선 차단 필터(130), 기판(140) 및 이미지센서(150)를 포함하여 구성된다.
상기 렌즈배럴(120)은 적어도 하나의 렌즈가 입사광을 따라 배열되어 일정크기의 내부공간을 갖는 중공원통형이며, 상기 렌즈배럴(120)에 복수개 배치되는 렌즈는 또 다른 렌즈사이에 일정크기의 간격을 유지하도록 스페이서를 구비하여도 좋다.
상기 렌즈배럴(120)의 외부면 에서는 숫나사부(122)가 형성되고, 상부단에는 전면중앙에 입사공이 관통 형성되어 상기 렌즈배럴(120)내에 수용된 렌즈를 고정하도록 캡(121)이 조립된다.
그리고 상기 하우징(110)은 상기 렌즈배럴(120)의 숫나사부(122)와 나사 결합되는 암나사부(121)를 내부공의 내주면에 형성하여 상기 렌즈배럴(120)이 내부 수용된다.
상기 렌즈배럴(120)의 렌즈를 통과하는 입사광과 직교하도록 상기 하우징(110) 내부에 적외선 차단 필터(130)가 구비되고, 상기 적외선 차단 필터(130)는 상기 렌즈배럴(120)의 렌즈를 통과한 입사광에서 적외선을 차단한다.
상기 기판(140)은 상기 적외선 차단 필터(130)를 통과한 입사광을 통과시키기 위한 일정크기의 사각형상의 윈도우창(141)이 일단부에 개구 형성되고, 타측단에는 디스플레이수단을 통하여 이미지를 영상으로 구현할 수 있도록 디스플레이수단과 전기적으로 연결되도록 커넥터(미도시)가 구비된다.
상기 기판(140)은 연성인쇄회로기판(FPCB) 및 인쇄회로기판(PCB) 또는 유리(Glass)기판 중 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 윈도우창(141)의 중심이 입사광과 동일한 수직축 상에 위치되도록 상기 하우징(110) 하부면에 접착제를 매개로 하여 접착된다.
상기 이미지센서(150)는 상기 기판(140)의 윈도우창(141)을 통과한 입사광을 촬상하도록 상기 기판(140)과 상기 이미지센서(150)는 초음파 본딩방식에 의해서 부착된다.
상기 이미지센서(150)는 상기 기판(140)의 윈도우창(141)을 통과한 입사광이 촬상되는 픽셀영역부(미도시)와, 상기 픽셀영역부에서 촬상된 이미지에 대한 전기적 신호를 처리하는 신호처리영역부(미도시)로 이루어진다.
즉, 상기 기판(140)의 하부와 접착되는 면인 상기 신호처리영역부에는 다수의 전극 패드(151)가 형성되어 있고, 상기 전극패드(151)에는 상기 기판측 패드(142)와 대응되는 범프(152)가 형성된다.
상기 범프(152)를 형성하기 위해 상기 이미지센서(150)의 신호처리영역부에 상기 전극패드(151)를 증착하고 범프(152)를 형성할 부분만 제외하고 포토레지스트(PR)를 도포함으로써 상기 전극패드(151)에 해당하는 부분은 노출되고, 전극패드(151)에 해당하지 않는 부분은 포토레지스트로 덮이게 된다.
상기 범프(152)는 금(Ag), 은(Au) 구리(Cu) 또는 전도성 물질로 이루어지며, 스터드형 범프로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 기판(140)의 양면에는 윈도우창(141) 외측방향으로 소정거리 이격된 위치에 회로패턴(미도시)이 형성되며, 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되어 상기 범프(152)와 접촉되도록 상기 기판(140)의 하부에는 기판측 패드(142)가 형성되고, 상기 기판측 패드(142)는 상기 범프(152)의 노출된 면적보다 작거나 같게 형성된다.
또한, 압착시 상기 기판측 패드(142)의 높이를 다른 부위보다 높게 하기 위해서 상기 기판(140)의 상부에는 기판측 패드(142)가 형성된 맞은편 위치에 더미패드(143)가 형성된다.
상기 더미패드(143)의 면적은 상기 기판측 패드(142)의 면적보다 작거나 같으며, 상기 기판(140)의 상면에 더미패드(143)가 형성됨에 따라 상기 기판(140)의 평탄도를 개선하여 상기 이미지센서(150)와 상기 기판(140)의 단선 불량을 개선할 수 있다.
상기한 구성의 카메라 모듈(100)을 제조하는 방법을 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하도록 한다.
입사광을 통과시키기 위한 윈도우창(141)이 형성되고, 하부에 이미지센서(150)의 범프(152)와 접촉되는 기판측 패드(142)가 형성되고, 상부에는 더미패드(143)가 형성된 기판(140)을 제공한다.
상기 기판(140)과 전기적으로 접속하도록 상기 범프(152)가 형성된 상기 이미지센서(150)를 부착한다.
상기 이미지 센서(150)를 상기 기판(140)에 부착하는 방법은 상기 기판(140) 하부에 노출된 기판측 패드(142)와 상기 범프(152)를 서로 대응시켜 접촉시킨 다음 그 접촉부위에 초음파를 조사하는 초음파 본딩방식에 의해서 기판측 패드(142)와 범프(152)를 전기적으로 접속시킨다.
즉, 진동자(40)에 의해서 횡진동이 발생되고 기판(140)과 이미지센서(150)의 접촉면에 마찰에너지가 발생하며 이로 인해 범프(152)와 기판측 패드(142) 간의 융합이 이루어져 금속결합이 형성되어 전기적으로 연결된다. (미설명 부호 '41'은 초음파 전달 바, '42'는 받침대 이다.)
이같이 초음파 본딩방식을 사용하여 압착할 경우, 종래의 이방성전도성 필름(ACF)을 사용할 경우보다 열이 발생하지 않아 공정개선의 여지가 많고, 이방성전도성 필름이 사용되지 않으므로 비용이 절감된다.
상기 기판(140)의 윈도우창(141)과 대응되는 위치의 상면에 입사광과 직교하도록 상기 적외선 차단 필터(130)를 접착제를 매개로 부착한다.
또한, 상부에 형성된 내부공에 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴(120)을 하우징(110)에 나사결합 한다.
상기 이미지센서(150)와 상기 적외선 차단 필터(130)를 포함하는 기판(140)을 상기 하우징(110) 하부에 접착제를 매개로 부착하여 카메라 모듈 패키지(100)를 제조 완성한다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 카메라 모듈 패키지
110 : 하우징
111 : 암나사부 120 : 렌즈배럴
121 : 캡 122 : 숫나사부
130 : 적외선 차단 필터 20,140 : 기판
141 : 윈도우창 21,22,142 : 기판측 패드
143 : 더미패드 10,150 : 이미지센서
11,151 : 전극패드 152 : 범프
111 : 암나사부 120 : 렌즈배럴
121 : 캡 122 : 숫나사부
130 : 적외선 차단 필터 20,140 : 기판
141 : 윈도우창 21,22,142 : 기판측 패드
143 : 더미패드 10,150 : 이미지센서
11,151 : 전극패드 152 : 범프
Claims (8)
- 카메라 모듈 패키지에 있어서,
적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴;
상기 렌즈배럴을 수용하기 위한 내부공이 상부에 형성된 하우징;
상기 렌즈배럴의 렌즈를 통과하는 입사광과 직교하도록 상기 하우징 내부에 구비되는 적외선 차단 필터;
상기 적외선 차단 필터를 통과한 입사광을 통과시키기 위한 윈도우창이 형성되고 상기 하우징 하부에 결합되는 기판; 및
상기 기판의 윈도우창을 통과한 입사광을 촬상하도록 상기 기판과 초음파 본딩방식에 의해서 부착되는 이미지 센서; 를 포함하는 카메라 모듈 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 이미지 센서는,
상기 기판의 하부와 접착되는 면에 다수의 전극 패드가 형성되어 있고, 상기 전극패드에는 범프가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
- 제1항에 있어서,
상기 기판의 하부에는 기판측 패드가 형성되고 상부에는 더미패드가 형성되되, 상기 더미패드는 상기 기판측 패드가 형성된 위치의 맞은편에 형성되되, 상기 더미패드의 면적은 상기 기판측 패드의 면적보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
- 제2항 내지 제3항에 있어서,
상기 기판측 패드는 상기 범프의 노출된 면적보다 작거나 같게 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
- 제2항에 있어서,
상기 범프는 금(Ag), 은(Au), 구리(Cu)또는 전도성금속으로 이루어지며, 스터드형 범프로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
- 제1항에 있어서,
상기 기판은 연성인쇄회로기판(FPCB) 및 인쇄회로기판(PCB) 또는 유리(Glass)기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
- 카메라 모듈 패키지 제조방법에 있어서,
입사광을 통과시키기 위한 윈도우창이 형성되고, 하부에 이미지센서의 범프와 접촉되는 기판측 패드가 형성되고, 상부에는 더미패드가 형성된 기판을 제공하는 단계;
상기 기판과 전기적으로 접속하도록 상기 범프가 형성된 상기 이미지 센서를 부착하는 단계;
상기 기판의 윈도우창과 대응하는 위치의 상면에 적외선 차단 필터를 부착하는 단계;
상부에 형성된 내부공에 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴을 하우징에 결합하는 단계;
상기 이미지센서와 상기 적외선 차단 필터를 포함하는 기판을 상기 하우징 하부에 부착하는 단계; 를 포함하는 카메라 모듈 패키지 제조방법.
- 제7항에 있어서,
상기 이미지센서를 상기 기판에 부착 방법은: 상기 이미지센서의 범프는 상기 기판의 기판측 패드와 초음파 본딩방식에 의해 직접 본딩되되, 상기 기판측 패드는 상기 범프의 노출된 면적보다 같거나 작게 형성되어 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160144430A KR20170069913A (ko) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160144430A KR20170069913A (ko) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150176979A Division KR101673897B1 (ko) | 2015-12-11 | 2015-12-11 | 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170069913A true KR20170069913A (ko) | 2017-06-21 |
Family
ID=59281791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160144430A KR20170069913A (ko) | 2016-11-01 | 2016-11-01 | 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20170069913A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020184870A1 (ko) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
-
2016
- 2016-11-01 KR KR1020160144430A patent/KR20170069913A/ko active Application Filing
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020184870A1 (ko) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| US11991429B2 (en) | 2019-03-13 | 2024-05-21 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6759642B2 (en) | Image pick-up device, camera module and camera system | |
| US7372122B2 (en) | Image sensor chip package and method of fabricating the same | |
| JP3887162B2 (ja) | 撮像用半導体装置 | |
| US8054634B2 (en) | Camera module package | |
| KR100476558B1 (ko) | 이미지 센서 모듈 및 그 제작 공정 | |
| US9455358B2 (en) | Image pickup module and image pickup unit | |
| US20070069395A1 (en) | Image sensor module, camera module using the same, and method of manufacturing the camera module | |
| KR20070068607A (ko) | 카메라 모듈 패키지 | |
| KR100557140B1 (ko) | 커넥터와 그를 이용한 이미지 센서 모듈 | |
| KR20050110901A (ko) | 플립 칩 패키지, 그 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈및 그 제조방법 | |
| US20060138579A1 (en) | Image sensor package, solid state imaging device, and fabrication methods thereof | |
| JP4849703B2 (ja) | 光学モジュール | |
| KR101632343B1 (ko) | 이중 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈 | |
| JP2007329891A (ja) | 画像感知装置及び関連レンズモジュール | |
| JP4370319B2 (ja) | イメージセンサモジュール及びカメラモジュールパッケージ | |
| KR20170069913A (ko) | 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법 | |
| CN111371975A (zh) | 摄像模块封装结构 | |
| KR100389630B1 (ko) | 촬상소자 모듈 팩키지 | |
| KR101673897B1 (ko) | 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법 | |
| KR101717423B1 (ko) | 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법 | |
| KR20080051445A (ko) | 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라모듈 | |
| JP2004289423A (ja) | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 | |
| KR100691436B1 (ko) | 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈 | |
| KR100910772B1 (ko) | 이미지 센서용 플립칩 패키지 및 이를 구비한 컴팩트카메라 모듈 | |
| CN211606607U (zh) | 摄像模块封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent |