KR100691436B1 - 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈 - Google Patents

이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR100691436B1
KR100691436B1 KR1020050103744A KR20050103744A KR100691436B1 KR 100691436 B1 KR100691436 B1 KR 100691436B1 KR 1020050103744 A KR1020050103744 A KR 1020050103744A KR 20050103744 A KR20050103744 A KR 20050103744A KR 100691436 B1 KR100691436 B1 KR 100691436B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image sensor
coupled
board
window
main substrate
Prior art date
Application number
KR1020050103744A
Other languages
English (en)
Inventor
김정진
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020050103744A priority Critical patent/KR100691436B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100691436B1 publication Critical patent/KR100691436B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

각 기판과 이미지센서와 필터의 결합 구조를 변경함으로써 제품의 소형화를 구현할 수 있도록 구성되는 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈이 제공된다.
본 발명에 의한 이미지센서 모듈은, 내부에 윈도우 창이 형성되는 메인기판과, 윈도우 창을 덮도록 메인 기판의 저면에 결합되는 이미지센서와, 상기 메인기판의 상면에 결합되는 하나 이상의 전자부품 및, 상기 메인기판의 상면에 결합되어 외부와의 신호 전달이 가능하도록 구성되는 신호전달기판을 포함하여 구성된다.
또한 본 발명에 의한 카메라 모듈은, 상기 이미지센서 모듈과, 상기 이미지센서의 상측에 결합되는 하우징 및, 상기 하우징의 내부에 실장되는 렌즈를 포함하여 구성된다.
본 발명에 의한 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈은, 신호전달기판이 메인기판의 상면에 직접 결합되므로 소형화가 가능해지고, 이미지센서와 신호전달기판이 메인기판의 서로 다른 면에 밀착되도록 결합되므로 박막화가 가능해지며, 보다 용이하게 각종 신호를 외부로 송신 및 수신할 수 있다는 장점이 있다.
이미지센서, 카메라, 인쇄회로기판, 소형화, 박막화, 적외선 차단용 필터

Description

이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈{IMAGE SENSOR MODULE AND CAMERA MODULE USING THEREOF}
도 1은 종래의 이미지 센서 모듈을 포함하는 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는 종래의 이미지 센서 모듈을 포함하는 카메라 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 카메라 모듈의 분해사시도이다.
도 4는 본 발명에 의한 카메라 모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 카메라 모듈 제2 실시예의 분해사시도이다.
도 6은 본 발명에 의한 카메라 모듈 제2 실시예의 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 이미지센서 모듈 110 : 메인기판
112 : 윈도우 창 114 : 결합홀
116 : 외부접속단자 118 : 안착턱
120 : 이미지센서 130 : 전자부품
140 : 신호전달기판 200 : 하우징
210 : 결합돌기 220 : 인출홈
300 ; 렌즈 400 : 적외선 차단용 필터
본 발명은 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것으로, 더 상세하게는 각 기판과 이미지센서와 필터의 결합 구조를 변경함으로써 제품의 소형화를 구현할 수 있도록 구성되는 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.
카메라용 이미지센서를 패키징하는 방식은 플립칩 방식의 COF(Chip On Flim), 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board), 그리고 CSP(Chip Scale Package) 등이 있으며, 이 중 COF와 COB 방식이 널리 이용된다.
상기 COB 방식은 기존의 반도체 생산라인과 유사한 공정으로 다른 패키지 방식에 비해 생산성이 높지만, 와이어를 이용하여 인쇄회로기판(PCB)과 연결해야 하기 때문에 모듈의 크기가 커지고 추가적인 공정이 필요한 단점이 있다. 따라서, 칩 크기의 축소, 열 방출 및 전기적 수행 능력 향상, 신뢰성 향상을 위한 새로운 패키징 기술이 요구되었다. 이에 따라 외부 돌출 접합부를 가진 범프를 기초로 한 COF 방식이 등장하였다.
상기 COF 방식은 무엇보다 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않으므로 패키 지 면적이 줄어들고, 경통의 높이를 낮출 수가 있어 경박 단소가 가능하다는 장점이 있다. 그리고 얇은 필름(film)이나 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)을 사용하기 때문에 외부 충격에 견디는 신뢰성 있는 패키지가 가능하며 공정이 상대적으로 간단한 장점이 있다. 그리고, 상기 COF 방식은 소형화와 더불어 저항의 절감으로 인한 신호의 고속처리, 고밀도, 다핀화 추세에도 부응한다.
그러나, 상기 COF 방식은 경박 최소의 칩 사이즈 웨이퍼 레벨 패키지로 집약되고 있으나 공정 비용이 고가이며, 납기대응이 불안정하다는 단점으로 이미지센서용으로는 한계를 가지고 있다.
또한, COF 방식은 연성인쇄회로기판의 저면에 이미지센서와 적층형 세라믹 커패시터가 장착되므로 전체 면적을 줄이는데 한계가 있으며, 현재 다양한 기능들이 추가되고 있는 메가(Mega)급 이상의 센서를 사용하는 모듈에서는 COF 방식의 장점이었던 모듈 소형화가 더 이상 기능을 발휘하지 못하고 COB 방식보다 더 크게 설계될 수밖에 없었다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 서로 다른 면에 적층형 세라믹 커패시터와 같은 전자부품과 이미지센서를 장착시킬 수 있는 세라믹기판을 포함하도록 구성되는 '이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈'이 본 발명의 출원인에 의해 고안되어 출원된 바 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 종래의 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메 라 모듈에 관하여 설명한다.
도 1은 종래의 이미지 센서 모듈을 포함하는 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 2는 종래의 이미지 센서 모듈을 포함하는 카메라 모듈의 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 종래의 카메라 모듈(10)은, 크게 개구부에 렌즈(12)를 구비한 하우징(11)과, 상기 렌즈(12)가 구비된 하우징(11)의 내측에 설치된 적외선 차단용 필터(IR cut filter)(14)와, 상기 하우징(11)의 내부에 배치되도록 결합된 이미지센서 모듈(30)을 포함한다.
그리고 상기 이미지센서 모듈(30)은, 하부면에 이미지센서(18)가 부착되고 상부면 상에 적어도 하나 이상의 전자부품(21)이 부착된 메인기판(16)과, 상기 메인기판(16)을 실장하는 인쇄회로기판(20)을 포함한다.
상기 전자부품(21)과 상기 이미지센서(18)가 일측 및 타측면에 실장된 상기 메인기판(16)은 인쇄회로기판(20)에 실장되는데, 상기 메인기판(16)은 인쇄회로기판(20)에 부착될 때 이미지센서(18)가 인쇄회로기판(20)에 닿지 않도록, 상기 메인기판(160)의 양측 끝단부가 아래로 절곡된 형상으로 형성되어 있다.
상기 메인기판(16)에는 윈도우 창(17)이 형성되어 있어, 상기 렌즈(12) 및 적외선 차단용 필터(14)로 들어온 이미지 신호가 상기 윈도우 창(17)을 통하여 상기 이미지센서(18) 쪽으로 전달된다.
상기 이미지센서(18)는 상기 렌즈(12) 및 적외선 차단용 필터(14)를 통해 수신된 이미지 신호를 처리하는 디바이스로서, 상기 메인기판(16)의 일 측면과 부착되는 면에 다수의 전극 패드(미도시)가 형성되며, 상기 전극패드에는 범프(Bump)가 형성된다.
이때, 상기 이미지센서(18)를 COF 플립칩 방식으로 부착할 경우, 전극 패드 외관에 돌출시킨 범프와 이방성 전도성 고형물(ACF: Anisotropic Condunctive Film) 대신 전도성이 없는 액상 폴리머(NCP: Non-Conductive Paste)를 사용하여 부착되기도 한다.
한편, 상기 메인기판(16)에 형성된 윈도우 창(17)을 중심으로 하여 그 상부면에는 적층형 세라믹 커패시터를 포함하는 전자부품(21)이 실장되며, 그 하부면에는 이미지센서(18)가 부착되어 있다.
이로 인하여, 연성인쇄회로기판 중 적층형 세라믹 커패시터가 설치된 면과 동일한 면상에 이미지센서를 같이 부착한 종래의 이미지센서 모듈에 비하여, 전체적인 이미지센서 모듈의 크기를 작게 설계할 수 있게 되며, 결국 전체 카메라 모듈의 사이즈도 감소시킬 수 있게 된다. 또한, 세라믹기판(16)의 상면에 충분한 공간이 확보되므로, 상기 적층형 세라믹 커패시터 외에 품질 개선을 위한 기타 칩 레지스터 등의 부품들을 실장할 수 있게 된다.
그러나 상기와 같이 구성되는 종래의 이미지센서 모듈은, 전자부품(21)과 세라믹기판(16)과 이미지센서(18)와 인쇄회로기판(20)이 차례로 적층되기 때문에 상기 각 부품의 두께를 합한 것보다 얇게 제작될 수 없으며, 특히 이미지센서(18)와 인쇄회로기판(20)이 상호 접촉되지 아니하도록 일정 간격 이격되어 있으므로 전체 두께가 두꺼워진다는 문제점이 있다.
또한, 세라믹기판(16)은 이미지센서(18)의 끝단을 지나도록 연장된 후 인쇄 회로기판(20)을 향해 절곡되도록 형성되어 있으므로, 종래의 이미지센서 모듈은 세라믹기판(16)의 절곡 부위 폭만큼 더 넓어진다는 문제점이 있다.
상기와 같이 구성되는 종래의 카메라 모듈(10)은, 이미지센서 모듈(30)의 크기가 커짐에 따라 전체 크기가 커질 뿐만 아니라 하우징 내부에 렌즈(12)와 적외선 차단용 필터(14)와 세라믹기판(16)들이 상호 일정 간격 이격되도록 적층되어 있기 때문에 전체 두께가 더욱 두꺼워진다는 문제점이 있다.
또한, 종래의 이미지센서 모듈(30) 및 카메라 모듈(10)은 외부로 신호를 송신하거나 외부로부터 신호를 수신하기 위하여 별도의 송수신 장치를 거쳐야하므로 사용이 불편하다는 단점도 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 제품의 소형화 및 박막화가 가능하며, 보다 용이하게 각종 신호를 외부로 송신 및 수신할 수 있도록 구성되는 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈을 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 이미지센서 모듈은,
내부에 윈도우 창이 형성되는 메인기판;
상기 윈도우 창을 덮도록 상기 메인 기판의 저면에 결합되는 이미지센서; 및 ,
상기 메인기판의 상면에 결합되어 외부와의 신호 전달이 가능하도록 구성되는 신호전달기판;
을 포함하여 구성되고,
상기 메인기판(110)은 외부와의 신호 송수신을 위한 외부접속단자(116)가 일측에 마련된다.
또한 본 발명에 의한 이미지센서 모듈은, 메인기판의 상면에 결합되는 하나 이상의 전자부품을 더 포함한다.
상기 메인기판은 상면과 저면에 배선단자가 형성되고,
상기 이미지센서 신호전달기판은 상기 배선단자를 통해 상기 메인기판과 전기적으로 연결된다.
이때 상기 메인기판은 양면 세라믹기판 또는 양면 인쇄회로기판으로 적용됨이 바람직하다.
또한, 상기 배선단자는 금이나 주석 또는, 이들 중 어느 하나 이상의 물질을 포함하는 합금물질로 도금된다.
삭제
이때 상기 외부접속단자는 소켓 방식으로 착탈 가능한 구조로 구성됨이 바람직하다.
상기 신호전달기판은 연성인쇄회로기판으로 적용됨이 바람직하다.
또한, 상기 메인기판과 상기 신호전달기판은 열압착 방식으로 전기적으로 접 속되도록 결합된다.
본 발명에 의한 카메라 모듈은,
상기 언급한 바와 같이 구성되는 이미지센서 모듈;
상기 이미지센서의 상측에 결합되는 하우징; 및,
상기 하우징의 내부에 실장되는 렌즈;
를 포함하여 구성된다.
또한 본 발명에 의한 카메라 모듈은, 상기 렌즈를 통해 입사되는 적외선을 차단하기 위한 적외선 차단용 필터를 포함하여 구성될 수 있다.
이때 상기 적외선 차단용 필터는 상기 윈도우 창을 덮도록 상기 메인기판의 상면에 결합된다.
또한, 상기 메인기판은, 상기 적외선 차단용 필터의 전체 또는 일부가 인입될 수 있도록 상기 윈도우 창 주변에 안착턱이 형성된다.
상기 하우징은 상기 메인기판의 상면에 안착되도록 결합된다.
이때 상기 하우징은 상기 메인기판과 접촉되는 부위에 결합돌기가 형성되고, 상기 메인기판은 상기 결합돌기와 대응되는 부위에 결합홀이 형성된다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈의 실시예를 설명한다.
도 3은 본 발명에 의한 카메라 모듈의 분해사시도이고, 도 4는 본 발명에 의 한 카메라 모듈의 단면도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 카메라 모듈은, 외부의 이미지가 입사될 수 있도록 내측에 개구부가 형성되는 하우징(200)과, 개구부를 통해 입사되는 이미지를 굴절시키기 위하여 상기 하우징(200) 내부에 장착되는 렌즈(300)와, 상기 렌즈(300)의 하측에 마련되어 상기 개구부를 통해 입사되는 적외선을 차단하는 적외선 차단용 필터(400)와, 상기 필터의 하측에 결합되어 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환시키는 이미지센서 모듈(100)을 포함하여 구성된다.
상기 이미지센서 모듈(100)은, 내부 즉, 상기 렌즈(300)를 통해 이미지가 입사되는 부위에 윈도우 창(112)이 형성되는 메인기판(110)과, 상기 윈도우 창(112)의 하측을 덮도록 상기 메인기판(110)의 저면에 결합되어 상기 렌즈(300) 및 적외선 차단용 필터(400)를 통과한 후 상기 윈도우 창(112)을 통해 수신된 이미지 신호를 처리하는 이미지센서(120)와, 상기 메인기판(110)의 상면에 결합되는 하나 이상의 전자부품(130)과, 상기 메인기판(110)의 상면에 결합되어 외부와의 신호 전달이 가능하도록 구성되는 신호전달기판(140)을 포함하여 구성된다. 이때, 이미지센서 모듈(100)의 크기를 최소화시킬 수 있도록, 상기 전자부품(130)은 상기 이미지센서(120)가 부착되는 면의 내부, 즉 상기 윈도우 창(112)과 상기 이미지센서(120) 외측 끝단 사이에 위치하도록 실장되는 것이 바람직하다.
렌즈(300)를 통하여 입사된 이미지는 적외선 차단용 필터(400)와 윈도우 창(112)을 거쳐 이미지센서(120)에 전달되고, 이미지센서(120)는 입사된 이미지를 전기적 신호로 변환하여 신호전달기판(140)을 통해 외부로 전달한다. 이때, 본 발명 에 의한 이미지센서 모듈(100)과 같이 메인기판(110) 상면에 신호전달기판(140)이 직접 결합되면 상호 간의 접촉 면적이 그만큼 커지게 되므로, 메인기판(110)과 신호전달기판(140)에 형성된 배선을 맞추기가 용이해지고 조립이 간편해진다.
메인기판(110)은 상면에 결합되는 전자부품(130) 및 신호전달기판(140)과 저면에 결합되는 이미지센서(120)와 전기적으로 연결되도록 상면과 저면에 각각 배선단자(미도시)가 형성된다. 즉, 본 발명에 포함되는 메인기판(110)은 양면 세라믹기판 또는 양면 인쇄회로기판 등으로 적용될 수 있다. 이때 상기 배선단자는 금이나 주석등과 같이 전도성이 좋은 물질로 도금되거나 또는, 금이나 주석 중 어느 하나 이상의 물질을 포함하는 합금물질로 도금됨이 바람직하다.
메인기판(110)의 측면에는 외부와의 신호 송수신을 위한 외부접속단자(116)가 일측에 마련되는데, 상기 외부접속단자(116)는 외부의 접속단자가 소켓 방식으로 착탈 가능할 수 있는 구조로 구성된다. 따라서 사용자는 메인기판(110)의 측면에 형성된 외부접속단자(116)를 이용하여 메인기판(110)으로부터 각종 신호를 직접 수신할 수 있게 된다. 이때 외부접속단자(116)의 위치는 사용자의 선택에 따라 자유롭게 변경될 수 있다.
상기 이미지센서(120)는 종래의 이미지센서 모듈(30)에 사용되는 이미지센서(18)와 구성 및 동작에 있어 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
상기 전자부품(130)은 시스템의 노이즈 제거를 위한 수동소자 즉, 적층형 세라믹 커패시터(MLCC)를 적어도 하나 이상 포함하며, 그 밖에 저항, 다이오드, 트랜 지스터 등의 다른 전자부품도 추가로 포함할 수 있다. 이때 상기 적층형 세라믹 커패시터(MLCC)는 카메라 모듈에서 발생하는 화면 노이즈(noise) 문제를 제거하는 역할을 하고, 그 밖에 사용된 다른 전자부품은 화면 노이즈 문제 이외의 다른 품질 개선을 위하여 사용된다.
또한 신호전달기판(140)은, 일반적인 인쇄회로기판과 같이 딱딱한 형태로 제작될 수도 있고, 연성인쇄회로기판 즉, 플렉시블 기판과 같이 가요성 있는 형태로 제작될 수도 있다. 이때, 신호전달기판(140)이 연성인쇄회로기판으로 제작되면, 제품 조립이 용이해질 뿐만 아니라 이미지센서 모듈(100) 및 카메라 모듈의 두께를 감소시키는 데에도 영향을 주게 된다.
상기 신호전달기판(140)은 상기 메인기판(110)과 배선단자가 일치하도록 정렬된 후 열압착 방식으로 상호 전기적으로 접속되도록 결합된다. 이와 같이 열압착 방식으로 결합이 되면, 별도의 결합부재나 결합물질이 소요되지 아니하므로 두께가 증가되지 아니한다는 장점이 있다.
상기 하우징(200)은 상기 메인기판(110)에 실장되는 각 부품들을 보호하기 위한 구성으로서, 저면이 메인기판(110)의 상면 가장자리에 안착되도록 결합된다. 이때 상기 하우징(200)의 결합위치를 보다 명확하게 하고 메인기판(110)과의 결합력을 증대시킬 수 있도록, 상기 하우징(200)은 상기 메인기판(110)과 접촉되는 부위에 결합돌기(210)가 형성되고, 상기 메인기판(110)은 상기 결합돌기(210)와 대응되는 부위에 결합홀(114)이 형성된다. 결합돌기(210)와 결합홀(114)의 형상 및 위 치는 사용자의 선택에 따라 자유롭게 변경될 수 있다.
또한 상기 하우징(200)은, 신호전달기판(140)이 외부로 인출되는 위치에 상기 신호전달기판(140)의 두께 이상의 깊이를 갖는 인출홈(220)이 형성된다. 따라서 하우징(200)과 메인기판(110)이 압착되더라도 상기 신호전달기판(140)은 손상되지 아니하게 된다.
상기 적외선 차단용 필터(400)는 외부로부터 입사되는 적외선을 차단하는 역할을 하는 것으로서, 상기 이미지 센서의 기밀성을 유지하기 위해 적외선에 반응하는 수지를 포함하는 폴리머로 도포하고 상기 이미지 센서의 중앙부 상측 즉, 하우징(200)의 개구부를 막도록 부착된다.
상기와 같이 본 발명에 의한 이미지센서 모듈(100)은, 신호전달기판(140)과 이미지센서(120)가 상기 메인기판(110)의 서로 다른 면에 결합되므로 상기 메인기판(110)이 종래의 이미지센서 모듈(100)과 같이 좌우측 끝단이 연장된 후 절곡될 필요가 없다. 따라서 본 발명에 적용되는 메인기판(110)은 종래의 세라믹기판(16)과 비교하였을 때 하향으로 절곡된 부위만큼 너비가 좁아지므로, 이미지센서 모듈(100)과 카메라 모듈의 소형화를 구현시킬 수 있게 된다. 즉, 본 발명에 적용되는 메인기판(110)은 이미지센서(120)와 동일하게 또는 이미지센서(120)보다 작게 제작될 수도 있다.
또한, 종래의 이미지센서(120)(18)와 인쇄회로기판(20)은 상호 접촉되지 아니하도록 일정간격 이격되도록 적층되지만, 본 발명에 적용되는 신호전달기판(140) 과 이미지센서(120)는 메인기판(110)의 상면과 저면에 각각 밀착되도록 결합되므로 전체 두께가 얇아진다는 효과가 있다. 이외에도, 상기 신호전달기판(140)이 전자부품(130)과 함께 메인기판(110)의 상면에 결합되므로, 신호전달기판(140)의 두께만큼 전체 두께가 얇아진다는 효과도 있다.
도 5는 본 발명에 의한 카메라 모듈 제2 실시예의 분해사시도이고, 도 6은 본 발명에 의한 카메라 모듈 제2 실시예의 단면도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 실시예에서는 적외선 차단용 필터(400)가 메인기판(110)의 상면과 일정 간격 이격되도록 배치되고 렌즈(300)는 적외선 차단용 필터(400)의 상면과 일정 간격 이격되도록 배치되므로 하우징(200)이 높게 형성되지만, 도 5 및 도 6에 도시된 실시예와 같이 적외선 차단용 필터(400)가 메인기판(110)에 인입되도록 장착되는 경우 하우징(200)의 높이를 현저히 낮출 수 있다는 장점이 있다.
이때, 이미지센서(120)의 기밀 유지를 위하여 상기 적외선 차단용 필터(400)는 메인기판(110)의 윈도우 창(112)을 덮도록 결합되며, 상기 적외선 차단용 필터(400)가 메인기판(110) 내부로 완전히 인입될 수 있도록 적외선 차단용 필터(400)가 안착되는 부위 즉, 윈도우 창(112) 주변에는 안착턱(118)이 형성된다. 상기 안착턱(118)은 적외선 차단용 필터(400)를 완전히 인입시키고자 하는 경우 적외선 차단용 필터(400)의 두께보다 깊게 형성되며, 적외선 차단용 필터(400)가 측방향으로 흔들리지 아니하도록 하고자 하는 경우 내측 벽면이 상기 적외선 차단용 필터(400) 의 외측 끝단에 밀착되도록 형성된다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
본 발명에 의한 이미지센서 모듈은, 신호전달기판이 메인기판의 상면에 직접 결합되므로 폭이 감소되고, 이미지센서와 신호전달기판이 메인기판의 서로 다른 면에 밀착되도록 결합되므로 두께가 얇아지며, 보다 용이하게 각종 신호를 외부로 송신 및 수신할 수 있다는 장점이 있다.
또한 본 발명에 의한 카메라 모듈은, 적외선 차단용 필터가 메인기판에 인입되도록 결합되고 하우징이 메인기판의 상면에 안착되도록 결합되므로 전체 높이를 낮아질 수 있고, 하우징과 메인기판 사이의 결합력을 증대시킬 수 있다는 장점이 있다.

Claims (12)

  1. 내부에 윈도우 창(112)이 형성되는 메인기판(110);
    상기 윈도우 창(112)을 덮도록 상기 메인기판(110)의 저면에 결합되는 이미지센서(120); 및,
    상기 메인기판(110)의 상면에 결합되어 외부와의 신호 전달이 가능하도록 구성되는 신호전달기판(140);
    을 포함하여 구성되고,
    상기 메인기판(110)은 외부와의 신호 송수신을 위한 외부접속단자(116)가 일측에 마련되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈(100).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 메인기판(110)은 상면과 저면에 배선단자가 형성되고,
    상기 이미지센서(120)와 신호전달기판(140)은 상기 배선단자를 통해 상기 메인기판(110)과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈(100).
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 메인기판(110)의 상면에 결합되는 하나 이상의 전자부품(130)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈(100).
  4. 삭제
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 외부접속단자(116)는 외부의 접속단자와 소켓 방식으로 착탈 가능한 구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈(100).
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 신호전달기판(140)은 연성인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈(100).
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 메인기판(110)과 상기 신호전달기판(140)은 열압착 방식으로 상호 전기적으로 접속되도록 결합되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈(100).
  8. 제1 항에 의한 구조로 구성되는 이미지센서 모듈(100);
    상기 이미지센서(120)의 상측에 결합되는 하우징(200); 및,
    상기 하우징(200)의 내부에 실장되는 렌즈(300);
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 렌즈(300)를 통해 입사되는 적외선을 차단하기 위한 적외선 차단용 필터(400)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 적외선 차단용 필터(400)는 상기 윈도우 창(112)을 덮도록 상기 메인기판(110)의 상면에 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 메인기판(110)은, 상기 적외선 차단용 필터(400)의 전체 또는 일부가 인입될 수 있도록 상기 윈도우 창(112) 주변에 안착턱(118)이 형성되는 것을 특징 으로 하는 카메라 모듈.
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 하우징(200)은, 신호전달기판(140)이 외부로 인출되는 위치에 상기 신호전달기판(140)의 두께 이상의 깊이를 갖는 인출홈(220)이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
KR1020050103744A 2005-11-01 2005-11-01 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈 KR100691436B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050103744A KR100691436B1 (ko) 2005-11-01 2005-11-01 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050103744A KR100691436B1 (ko) 2005-11-01 2005-11-01 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100691436B1 true KR100691436B1 (ko) 2007-03-09

Family

ID=38102792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050103744A KR100691436B1 (ko) 2005-11-01 2005-11-01 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100691436B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100818502B1 (ko) 2006-10-23 2008-03-31 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR101004958B1 (ko) * 2009-03-04 2010-12-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020033024A (ko) * 2000-10-19 2002-05-04 아끼구사 나오유끼 촬상용 반도체 장치
KR20020070773A (ko) * 2001-02-28 2002-09-11 후지쯔 가부시끼가이샤 반도체 장치, 촬상용 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR20030091105A (ko) * 2002-05-22 2003-12-03 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈
KR20040002770A (ko) * 2002-06-28 2004-01-07 교세라 가부시키가이샤 소형 모듈 카메라, 카메라 모듈 및 그 제조 방법, 촬상소자 패키지, 카메라 모듈을 구비한 카메라, 및 촬상소자의 패키징 방법
JP2004289423A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020033024A (ko) * 2000-10-19 2002-05-04 아끼구사 나오유끼 촬상용 반도체 장치
KR20020070773A (ko) * 2001-02-28 2002-09-11 후지쯔 가부시끼가이샤 반도체 장치, 촬상용 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR20030091105A (ko) * 2002-05-22 2003-12-03 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈
KR20040002770A (ko) * 2002-06-28 2004-01-07 교세라 가부시키가이샤 소형 모듈 카메라, 카메라 모듈 및 그 제조 방법, 촬상소자 패키지, 카메라 모듈을 구비한 카메라, 및 촬상소자의 패키징 방법
JP2004289423A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100818502B1 (ko) 2006-10-23 2008-03-31 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR101004958B1 (ko) * 2009-03-04 2010-12-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100721167B1 (ko) 이미지 센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 이용한 카메라모듈
US7664390B2 (en) Camera module package
US20070069395A1 (en) Image sensor module, camera module using the same, and method of manufacturing the camera module
KR100744925B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
US7679669B2 (en) Camera module package
US8714843B2 (en) Camera module and method of manufacturing the same
US8054634B2 (en) Camera module package
US7579583B2 (en) Solid-state imaging apparatus, wiring substrate and methods of manufacturing the same
US7929033B2 (en) Image sensor package and camera module having same
KR100741823B1 (ko) 손떨림 보정기능을 구비한 카메라모듈 패키지
US20060016973A1 (en) Multi-chip image sensor package module
KR100568223B1 (ko) 고체 촬상용 반도체 장치
KR101632343B1 (ko) 이중 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈
KR100748244B1 (ko) 이미지 센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 이용한 카메라모듈
US20060082673A1 (en) Camera module and method of fabricating the same
KR100691436B1 (ko) 이미지센서 모듈 및 이를 이용한 카메라 모듈
US7429783B2 (en) Image sensor package
KR20060085435A (ko) 이미지 센서 모듈
KR100741830B1 (ko) 양면 ｆｐｃｂ를 사용한 카메라모듈 패키지 및 그 제조방법
JP5047902B2 (ja) 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
KR20170069913A (ko) 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법
KR100647016B1 (ko) 카메라 모듈
KR101673897B1 (ko) 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법
KR101717423B1 (ko) 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법
KR100968971B1 (ko) 이미지 센서 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131224

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150202

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160111

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee