CN211606607U - 摄像模块封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种摄像模块封装结构，包含一感光元件、一基板及一摄像元件，该感光元件具有复数第一焊点，该基板具有一容置部及复数第二焊点设置在该容置部周边，该感光元件设置在该容置部内，该复数第一、二焊点相互对应并通过复数导线电性连接，并该感光元件与该容置部四周内壁面间隔一间隙用以填入一胶料，该摄像元件对应该容置部固定结合在该基板上；可减少摄像模块的总高度，且可增加摄像模块的影像效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装结构，特别指一种摄像模块封装结构。
背景技术
目前，在摄像模块制造领域有以下三种封装工艺，分别为：1.CSP(Chip ScalePackage)工艺；2.Flip Chip工艺；3.COB(Chip On Board)工艺。
1.CSP工艺是在裸晶片上增加了玻璃保护层，但是由于光线穿透玻璃保护层的时候会造成轻微折射、反射和能量损失，导致影像效果不佳。2.Flip Chip工艺由于工艺复杂成本过高，大多数厂商很难采用此工艺。3.COB工艺由于感光元件价格低廉以及工艺成熟而得到普及。COB封装工艺的后工序有两种贴合工艺，分别为：1.Hot Bar(锡膏热压)，2.ACF(异方性导电胶热压)/ACP(异方性导电膏热压)。
然而，1.Hot Bar由于其可靠性低基本已无人采用；而2.ACF/ACP需要另外采购设备使得成本骤升，导致现有的COB工艺无法进一步降低摄像模块的高度。
此外，现有有通过紧配方式将感光元件嵌设在基板，然而此种固定方式是依赖于摩擦力，其固定效果不佳，且于安装过程会产生碎屑、粉尘，碎屑与粉尘不仅会污染感光元件表面造成影像效果不佳，更可能导致基板线路短路，而基板或感光元件的焊点也有可能在安装感光元件的过程中损坏。
因此，对于现行电子设备越来越轻薄短小，如何改善目前的摄像模块封装工艺，使摄像模块的总高度有所降低，降低裸晶片被污染的风险以便于制程式控制，提高合格率同时增加摄像模块的影像效果，具有良好的固定效果，是本领域研究人员所要努力的方向。
实用新型内容
本实用新型的一目的是：减少摄像模块的总高度。
本实用新型的另一目的是：令胶料不会残留在感光元件或基板表面，可增加摄像模块的影像效果。
本实用新型的再一目的是：提高摄像模块结合的稳固性。
为达成上述的目的，本实用新型提供一种摄像模块封装结构，其特征在于，包含：
一感光元件，具有复数第一焊点；
一基板，具有一容置部及复数第二焊点，该复数第二焊点设置在该容置部周边，该感光元件设置在该容置部内，该复数第一焊点、复数第二焊点相互对应并通过复数导线电性连接，该感光元件与该容置部四周内壁面间隔一间隙，该间隙用以填入一胶料；及
一摄像元件，对应该容置部固定结合在该基板上。
所述的摄像模块封装结构，其中该胶料填入该间隙以固定该感光元件。
所述的摄像模块封装结构，其中该容置部周边具有复数进胶口连通该间隙，该胶料从该复数进胶口填入该间隙。
所述的摄像模块封装结构，其中该容置部周边具有一开窗区，一阻焊层设置该基板外表面且未覆盖该容置部及该开窗区设置的区域，该复数第二焊点设置在该开窗区。
所述的摄像模块封装结构，其中该开窗区表面低于该阻焊层表面。
所述的摄像模块封装结构，其中该容置部为一凹槽及一穿孔其中任一，该凹槽从该基板往内凹设，该穿孔贯穿该基板。
所述的摄像模块封装结构，其中该基板为一印刷电路板及一柔性电路板其中任一。
所述的摄像模块封装结构，还包含一滤光片，其设置于该摄像元件相对该感光元件的一侧。
所述的摄像模块封装结构，其中该滤光片为一红外线滤光片及一可见光滤光片其中任一。
所述的摄像模块封装结构，还包含一背胶层，其设置于该基板相反该摄像元件的一面。
凭借本实用新型此设计，可达到减少摄像模块的总高度、固定效果较佳，且令胶料不会残留在感光元件或基板表面，可增加摄像模块的影像效果。
附图说明
图1是本实用新型摄像模块封装结构的一实施例的立体分解图；
图2是本实用新型摄像模块封装结构的一实施例的立体组合图；
图3是本实用新型摄像模块封装结构的一实施例的容置部俯视图；
图4是本实用新型摄像模块封装结构的图2的A-A线剖视图；
图5是本实用新型摄像模块封装结构的填胶示意图；
图6是本实用新型摄像模块封装结构的替代实施例的剖视图。
附图标记说明：感光元件1；导线4；第一焊点11；滤光片5；基板2；背胶层6；容置部21；内壁面211；间隙212；进胶口213；胶料214；第二焊点22；开窗区23；阻焊层24；摄像元件3。
具体实施方式
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参考图1至图5，是本实用新型摄像模块封装结构的一实施例的立体分解图、立体组合图、一实施例的容置部俯视图、图2A-A线剖视图及填胶示意图，如图所示，本实用新型所述摄像模块封装结构包含一感光元件1、一基板2及一摄像元件3。
所述感光元件1具有复数第一焊点11，该感光元件1选择为感光耦合元件(Charge-Coupled device,CCD)及互补式金属氧化物半导体主动像素传感器(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor Active pixel sensor,CMOS)其中任一。
所述基板2具有一容置部21、复数第二焊点22、一开窗区23及一阻焊层24。该基板2是一印刷电路板，但并不局限于此，在其他实施例中该基板2也可以为一柔性电路板。
该感光元件1设置在该容置部21内，该感光元件1可通过点胶或以双面胶粘贴方式固定在该容置部21内。该容置部21是一凹槽从该基板2往内凹设，但并不局限于此，在其他实施例中该容置部21也可以为一穿孔贯穿该基板2(如图6所示)。
该复数第二焊点22设置在该容置部21周边，该复数第一、二焊点11、22相互对应并通过复数导线4电性连接，该复数导线4是金线，但并不局限于此，在其他实施例中该复数导线4也可以为其他材料制成的导线。
并该感光元件1与该容置部21四周内壁面211间隔一间隙212，该容置部21周边具有复数进胶口213连通该间隙212。所述间隙212四周宽度相等，并该间隙212系供一胶料214填入，该胶料214是环氧树脂(Epoxy)或其相似物，该胶料214系从该复数进胶口213填入该间隙212，并使该胶料214均匀填充到该间隙212内后进行烘烤固化以固定该感光元件1，该复数进胶口213在本实施例中是六个进胶口213，在其他实施例中可为任意两个以上的进胶口213。此外，通过复数个进胶口213同时填入胶料可使该胶料214更均匀分布。
该开窗区23设置在该容置部21周边，并该复数第二焊点22设置在该开窗区23。
该阻焊层24设置该基板2外表面且未覆盖该容置部21及该开窗区23设置的区域，该复数第二焊点22从该开窗区23露出，并该开窗区23表面低于该阻焊层24表面，该阻焊层24是可绝缘、防焊的油墨。
所述摄像元件3对应该容置部21固定结合在该基板1上，实际上可通过主动对准(Active Alignment)制程将该摄像元件3用机台悬浮并对准该容置部21及该感光元件1，且在对准后于该基板2及该摄像元件3之间点胶粘合固定，该摄像元件3是一体式镜头。
在一实施中，所述摄像模块封装结构更包含一滤光片5设置于该摄像元件3相对该感光元件1的一侧，该滤光片5系选择为一红外线滤光片及一可见光滤光片其中任一，且在一替代实施中，该滤光片5可省略不设置。
在另一实施中，所述摄像模块封装结构更包含一背胶层6设置于该基板2相反该摄像元件3的一面，且在一替代实施中，该背胶层6可省略不设置。
凭借本实用新型此设计，由于该感光元件1是设置在该容置部21，故可减少所述摄像模块的总高度。此外，由于该感光元件1与该容置部21之间之间隙212可令胶料214均匀填充以固定该感光元件1固定效果较佳，如此，胶料214不会残留在感光元件1或基板2表面，可增加所述摄像模块的影像效果。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种摄像模块封装结构，其特征在于，包含：
一感光元件，具有复数第一焊点；
一基板，具有一容置部及复数第二焊点，该复数第二焊点设置在该容置部周边，该感光元件设置在该容置部内，该复数第一焊点、复数第二焊点相互对应并通过复数导线电性连接，该感光元件与该容置部四周内壁面间隔一间隙，该间隙用以填入一胶料；及
一摄像元件，对应该容置部固定结合在该基板上。
2.根据权利要求1所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该胶料填入该间隙以固定该感光元件。
3.根据权利要求2所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该容置部周边具有复数进胶口连通该间隙，该胶料从该复数进胶口填入该间隙。
4.根据权利要求1所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该容置部周边具有一开窗区，一阻焊层设置该基板外表面且未覆盖该容置部及该开窗区设置的区域，该复数第二焊点设置在该开窗区。
5.根据权利要求4所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该开窗区表面低于该阻焊层表面。
6.根据权利要求1所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该容置部为一凹槽及一穿孔其中任一，该凹槽从该基板往内凹设，该穿孔贯穿该基板。
7.根据权利要求1所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该基板为一印刷电路板及一柔性电路板其中任一。
8.根据权利要求1所述的摄像模块封装结构，其特征在于，还包含一滤光片，其设置于该摄像元件相对该感光元件的一侧。
9.根据权利要求8所述的摄像模块封装结构，其特征在于，该滤光片为一红外线滤光片及一可见光滤光片其中任一。
10.根据权利要求1所述的摄像模块封装结构，其特征在于，还包含一背胶层，其设置于该基板相反该摄像元件的一面。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020290270.1U CN211606607U (zh) | 2020-03-10 | 2020-03-10 | 摄像模块封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN211606607U true CN211606607U (zh) | 2020-09-29 |
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Family Applications (1)
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| CN202020290270.1U Active CN211606607U (zh) | 2020-03-10 | 2020-03-10 | 摄像模块封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN211606607U (zh) |
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2020
- 2020-03-10 CN CN202020290270.1U patent/CN211606607U/zh active Active
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