CN101448079A - 相机模组 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种相机模组，其包括：一个影像感测晶片、一个镜头模组、一个基板及一个电路板。所述影像感测晶片用于将光信号转化为电信号。所述镜头模组与所述影像感测晶片对正设置。该基板包括一承载面，所述承载面用于承载镜头模组。所述电路板机械性及电性连接于所述基板的承载面。本发明的相机模组可减小支撑件来支撑所述电路板，因此可降低相机模组的高度。

Description

相机模组
技术领域
本发明涉及一种相机模组，尤其涉及一种小尺寸的相机模组。
背景技术
随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年流行的移动电话的附加功能。移动电话已日趋小型化，其中应用于移动电话中的相机模组是决定移动电话体积大小的主要因素之一，因此，如何减小整个相机模组的体积，满足小型化模组设计的要求已成为本领域研发的重要课题。
请参阅图1，现有的一种相机模组100，其包括成像装置20、一个软性电路板30及一支撑件40，该成像装置20包括影像感测晶片11、基板13、镜头模组10。其中，所述基板13具有一承载面131及一与承载面131相对的底面132。所述影像感测晶片11与镜头模组10承载于基板13的承载面131上。所述影像感测晶片并通过打线方式与所述基板13电性连接，所述基板13的底面132的焊点133与软性电路板30的顶面32对应结构性及电性连接。
然而，由于成像装置20承载于软性电路板30上，软性电路板30容易发生变形。因此为了不损坏该软性电路板30，必须在软性电路板30的底面加设一支撑件40。如此，将加大相机模组100高度。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可缩小高度的相机模组。
一种相机模组，其包括：一个影像感测晶片、一个镜头模组、一个基板及一个电路板。所述影像感测晶片用于将光信号转化为电信号。所述镜头模组与所述影像感测晶片对正设置。该基板包括一承载面，所述承载面用于承载镜头模组。所述电路板机械性及电性连接于所述基板的承载面。
相对于现有技术，所述电路板机械性及电性连接基板的承载面上，从而可以减小支撑件来支撑该电路板。因此，可减小整个相机模组之高度。
附图说明
图1是现有的相机模组的剖面示意图；
图2是本发明第一实施方式相机模组的剖面示意图；
图3是本发明第一实施方式相机模组的基板与电路板的立体图；
图4是本发明第二实施方式相机模组的剖面示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请一并参阅图2与图3，为本发明第一实施方式的相机模组200，其包括影像感测晶片20、基板50、导线55、镜头模组40、电路板80及胶体60。
所述影像感测晶片20可为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合组件传感器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器)，其用于将光信号转化为电信号。该影像感测晶片20具有一晶片顶面24及与晶片顶面24相对的晶片底面21。所述晶片顶面24有一感测区22与一环绕感测区22的非感测区23。所述非感测区23上设有多个晶片焊垫201。
所述基板50可以由玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成，所述基板50包括一承载面51及一与承载面51相对的基板底面56。所述基板50的承载面51用于承载所述电路板80及镜头模组40。本实施方式中，所述基板50由承载面51向基板底面56方向开设有一凹槽52，所述凹槽52具有一凹槽底面54。该凹槽底面54对应所述多个晶片焊垫201设有多个基板焊垫501，所述影像感测晶片20的晶片底面21承载于凹槽底面54上，且该多个晶片焊垫201通过多条导线55分别与基板焊垫501对应相电性连接以使影像感测晶片20与基板50电性连接。所述承载面51上设有多个电接点(图未示)。
实际应用中，也可以用覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式使影像感测晶片20机械性及电性连接于基板50。并不限于本实施方式。
所述电路板80可以为一软性电路板、印刷电路板(PCB板)或软硬复合板中的一种。所述电路板80承载于所述基板50的承载面51上。该电路板80具有一顶面83及与顶面83相对的底面82，该电路板80的底面82设有多个焊点801。本实施方式中，所述电路板80覆盖所述基板50的承载面51，且该电路板80对应所述基板50的凹槽52开设有一贯穿开口81。该贯穿开口81的面积尺寸与所述基板50的凹槽52的面积尺寸相当。所述电路板80底面82的焊点801通过各向异性导电胶(ACA或ACF)机械性及电性连接至基板50承载面51上设有的电接点上，使所述电路板80与基板50之间相电导通。所述焊点801可以是球栅阵列(BallGrid Array，BGA)、无引线芯片载体(Leadless Chip Carrier，LCC)或引线框(Leadframe)。
实际应用中，所述电路板80与基板50之间也可通过表面贴装技术(SMT)固设在一起相互电导通，并不限于本实施方式。
所述镜头模组40与所述影像感测晶片20对正设置，该镜头模组40包括镜筒42、镜座44及透镜组46。所述镜座44具有一镜座顶部441、一镜座底部442及连接镜座顶部441与镜座底部442的镜座肩部443。所述透镜组46固设于镜筒42内，所述镜筒42套设于镜座顶部441内。所述镜座肩部443包括一与影像感测晶片20相对的肩部底面444，所述镜座底部442包括一底端面445。
所述胶体60涂布于镜座底部442的底端面445上，所述镜头模组40通过所述涂布于镜座底部442的底端面445上的胶体60固设于所述电路板80的顶面83上。也即，所述电路板80的底面82承载于基板50的承载面51上，镜头模组40承载于电路板80的顶面83上。本实施方式中，所述胶体60为热固胶，实际应用中，其也可为紫外线固化胶、热溶胶、硅溶胶、双面胶等，并不限于本实施方式。
本实施方式中，所述相机模组200还包括一透光元件90。所述透光元件90为一红外滤光片，用于对光线进行过滤。所述透光元件90通过所述胶体60固设于所述镜座肩部443的肩部底面444上。所述胶体60与透光元件90形成对所述影像感测晶片20的感测区22无尘密封封装，用于保护所述影像感测晶片20的感测区22。实际应用中，该透光元件90也可为玻璃或其他透光材料，并不限于本实施方式。
请参阅图4，为本发明第二实施方式的相机模组300。所述相机模组300的结构与所述相机模组200的结构大体相同，该相机模组300的结构与相机模组200的结构主要差异在于：所述镜头模组40通过涂布于镜座底部442的底端面445上的胶体60直接固设于基板70的承载面71上，所述镜头模组40包括一个透镜组46、镜筒42及镜座44。本实施方式中，所述基板70的面积大于镜座底部442的面积，该基板70向外延伸有一连接部74，所述连接部74与所述基板70一体成型，所述基板70的连接部74具有一顶面75，所述连接部74的顶面75上对应所述电路板80底面82的多个焊点801设有多个电接点(图未示)，所述焊点801通过各向异性导电胶(ACA或ACF)或表面贴装技术(SMT)机械性及电性连接至所述电接点上，使所述电路板80与基板70之间相电导通。也即，所述电路板80与所述镜头模组40都直接承载于基板70的承载面71上。进一步减小相机模组300的高度。
所述电路板机械性及电性连接基板的承载面上，从而可以减小支撑件来支撑该电路板。因此，可减小整个相机模组之高度。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

  1. 【权利要求1】一种相机模组，其包括：一个影像感测晶片、一个镜头模组、一个基板及一个电路板，所述影像感测晶片用于将光信号转化为电信号，所述镜头模组与所述影像感测晶片对正设置，该基板包括一承载面及一承载面相对的基板底面，所述承载面用于承载镜头模组，其特征在于：所述电路板机械性及电性连接于所述基板的承载面。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述电路板包括一顶面及一与顶面相对的底面，所述电路板的底面设有多个焊点，所述基板的承载面上对应所述多个焊点设有多个电接点，所述电路板底面的焊点通过表面贴装技术或各向异性导电胶机械性及电性连接至基板承载面的电接点上，所述镜头模组承载于电路板的顶面上。
  3. 【权利要求3】如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述镜头模组包括镜筒、镜座及透镜组，所述透镜组固设于镜筒内，所述镜座具有一镜座顶部、一镜座底部及连接顶部与镜座底部的镜座肩部，所述镜筒套设于镜座顶部，所述基板的面积大于镜座底部的面积，所述电路板直接承载于基板的承载面上。
  4. 【权利要求4】如权利要求3所述的相机模组，其特征在于：所述相机模组还进一步包括一胶体，所述镜头模组通过所述胶体固设于基板的承载面上。
  5. 【权利要求5】如权利要求3所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述影像感测晶片封装结构还进一步包括一个透光元件，所述镜座肩部包括一与影像感测晶片相对的肩部底面，所述透光元件通过所述胶体固设于所述镜座肩部的肩部底面上。
  6. 【权利要求6】如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述基板由承载面向基板底面方向开设有一凹槽，所述凹槽具有一底面，所述影像感测晶片承载于所述凹槽的底面。
  7. 【权利要求7】如权利要求6所述的相机模组，其特征在于：所述电路板对应所述基板的凹槽开设有一贯穿开口，该贯穿开口的面积尺寸与所述基板的凹槽的面积尺寸相当。
  8. 【权利要求8】如权利要求2所述的相机模组，其特征在于：所述电路板底面上的焊点可以是球栅阵列、无引线芯片载体或引线框中的一种。
  9. 【权利要求9】如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述影像感测晶片是使用打线方式、表面贴装技术、覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式中的一种，使影像感测晶片连接于基板并与所述基板相电性导通。
  10. 【权利要求10】如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述电路板为印刷电路板、软性电路板或软硬复合板中的一种。
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