WO2018121752A1

WO2018121752A1 - 摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备

Info

Publication number: WO2018121752A1
Application number: PCT/CN2017/119940
Authority: WO
Inventors: 陈振宇; 王明珠; 田中武彦; 郭楠; 赵波杰
Original assignee: 宁波舜宇光电信息有限公司
Priority date: 2016-12-30
Filing date: 2017-12-29
Publication date: 2018-07-05
Also published as: CN110089100A; CN112600999A; CN108270948A

Abstract

本发明提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组包括至少一光学镜头、至少一感光芯片以及一模制电路板组件，所述模制电路板组件包括至少一硬质的基板和被连接于所述基板的至少一连接板，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，其中所述模制电路板组件还包括一体地结合于所述基板的模制基座，所述模制基座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的光窗，通过这样的方式，能够减小所述摄像模组的体积，以使所述摄像模组适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

Description

摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备

技术领域

本发明涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备。

背景技术

近年来，摄像模组已经发展成为了电子设备的标准配置之一，其中摄像模组不仅能够帮助摄像模组获得关于场景或者物体的影像，而且还能够接收来自使用者的操作以使电子设备提供各种功能，这使得电子设备越来越朝向智能化方向发展。另外，市场上对于便于携带和使用的轻薄化的电子设备越来越追捧，使得更轻更薄已经成为了电子设备的发展趋势，而电子设备的轻薄化和智能化的发展趋势使得其对摄像模组的尺寸和成像品质要求也要来越苛刻。因此，如何解决在保证甚至在提高摄像模组的成像品质的基础上减少摄像模组的体积以及在这个过程中存在的各种问题，是本发明在接下来要讨论的重点。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的体积能够被缩小，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电路板组件通过模制工艺在至少一基板上形成一模制基座，以使所述摄像模组的结构紧凑。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电路板组件提供一连接板，所述连接板的模组连接侧电连接于所述基板。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中首先在所述基板上模制所述模制基座，然后再将所述连接板的所述模组连接侧电连接于所述基板。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中在进行模制工艺时，一成型模具可以直接施压于所述基板的被用于连接所述连接板的所述模组连接侧的位置，以有效地加固所述基板和所述连接板之间连接的有效性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中可以将多个所述基板排列成一排版单元，以同时对多个所述基板进行模制，从而相对于软硬结合版或者连接软板后的所述基板来说，可以获得更高的排列效率，以及更高的模制效率，从而提高所述摄像模组的生产效率。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制基座可以进一步包埋所述基板和所述连接板的连接位置，这样，能够保证该连接位置的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制基座可以进一步包埋所述基板和所述连接板的连接位置，这样，可以由所述模制基座替代用于加固所述基板和所述连接板的加固部件，以节省空间和减少工序。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制基座还可以进一步向所述连接板的设备连接侧延伸，以达到定位、限位、固定和遮挡等结构性的需求。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模制基座可以进一步包裹用于连接所述基板和所述连接板的导电介质的溢出的部分，以防止溢出的所述导电介质污染所述摄像模组，还可以保证所述摄像模组的外观的美观度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述连接板可以和所述基板的背面的至少一部分电连接，这样，在对所述基板进行模制工艺时，能够进一步提高拼版单元的水平尺寸的利用率和提高所述拼版单元的所述基板的密度，从而获得更好的材料利用率和生产效率。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述连接板可以和所述基板的侧边连接，这样，能够使所述连接板的延伸方向和所述基板的延伸方向不一致，以便于在后续将所述连接板和电子设备连接。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述连接板可以和所述基板的侧边连接，这样，能够缩小所述摄像模组的整体的体积，以减少所述摄像模组在所述电子设备中所占用的空间。

依本发明的一个方面，本发明进一步提供一模制电路板组件，其包括：

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；和

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一硬质的基板和被导通地连接于所述基板的至少一连接板，并且所述基板被导通地连接至少一感光芯片，其中所述模制基座一体地结合于所述基板，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板以所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的正面的方式被导通地连接于所述基板。

根据本发明的一个实施例，所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板以所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的背面的方式被导通地连接于所述基板。

根据本发明的一个实施例，所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板以所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的侧边的方式被导通地连接于所述基板。

根据本发明的一个实施例，所述基板具有一边缘外侧和一边缘内侧，其中设所述基板的所述边缘外侧的尺寸参数为L1，所述基板的所述边缘内侧的尺寸参数为L2，其中所述基板的所述边缘外侧的尺寸参数L1的取值范围是：0.01mm≤L1≤5mm，其中所述基板的所述边缘内侧的尺寸参数L2的取值范围是：0.01mm≤L2≤5mm。

根据本发明的一个实施例，设所述连接板的所述模组连接侧和所述基板的重叠区域的宽度尺寸参数为L3，其中参数L3的取值范围是：0.01mm≤L3≤5mm。

根据本发明的一个实施例，所述基板具有至少一缺槽，其中所述连接板的所述模组连接侧被保持在所述基板的所述缺槽。

根据本发明的一个实施例，所述基板的所述侧边形成一连接部，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述连接部。

根据本发明的一个实施例，所述模制基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本发明的一个实施例，所述模制电路板组件进一步包括一补强部，其中所述补强部一体地结合于所述基板的背面。

根据本发明的一个实施例，所述补强部包埋所述连接板的所述模组连接侧。

根据本发明的一个实施例，所述基板具有至少一容纳空间，其中所述感光芯片被保持在所述基板的所述容纳空间。

根据本发明的一个实施例，所述模制电路板组件进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板。

根据本发明的一个实施例，至少一个所述电子元器件位于所述基板的背面。

根据本发明的一个实施例，所述模制电路板组件进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板，并且至少一个所述电子元器件位于所述基板的背面。

根据本发明的一个实施例，所述补强部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组，其包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；以及

一模制电路板组件，其中所述模制电路板组件进一步包括：

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；和

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一硬质的基板和被导通地连接于所述基板的至少一连接板，并且所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中所述模制基座一体地结合于所述基板，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，以使所述模制基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通道。

根据本发明的一个实施例，在所述模制基座结合于所述基板的正面的同时，所述补强部结合于所述电路板的背面。

根据本发明的一个实施例，在所述模制基座结合于所述基板的正面之后，所述补强部结合于所述电路板的背面。

根据本发明的一个实施例，所述模制基座进一步包埋至少一个所述感光芯片的非感光区域。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组包括至少两个所述光学镜头、至少两个所述感光芯片和至少两个所述基板，其中每个所述感光芯片分别被贴装于每个所述基板，每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径，以使所述摄像模组形成一阵列摄像模组。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组包括至少两个所述光学镜头、至少两个所述感光芯片和一个所述基板，其中每个所述感光芯片分别被贴装于所述基板，每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径，以使所述摄像模组形成一阵列摄像模组。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少两滤光元件，其中每个所述滤光元件分别被贴装于所述模制基座，并且每个所述滤光元件分别被保持在每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少两滤光元件和至少两框型的支架，其中每个所述滤光元件分别被贴装于每个所述支架，每个所述支架分别被贴装于所述模制基座，以藉由每个所述支架和所述模制基座分别将每个所述滤光元件保持在每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少两滤光元件和至少一框型的支架，其中每个所述滤光元件分别被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模制基座，以藉由所述支架和所述模制基座分别将每个所述滤光元件保持在每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间。

根据本发明的一个实施例，所述摄像模组进一步包括至少一支座，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座以所述支座与所述模制基座相邻的方式被贴装于所述基板的正面，并且所述支座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述支座的所述通光孔，其中所述支座的所述通光孔形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通道。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电子设备，其包括一电子设备本体和被设置于所述电子设备本体的至少一摄像模组，其中所述摄像模组包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；以及

一模制电路板组件，其中所述模制电路板组件进一步包括：

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；和

根据本发明的一个实施例，所述电子设备本体是一智能手机，其中所述摄像模组被设置于所述智能手机的前部，以形成所述智能手机的前置摄像模组。

根据本发明的一个实施例，所述电子设备本体是一智能手机，其中所述摄像模组被设置于所述智能手机的后部，以形成所述智能手机的后置摄像模组。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)模制具有至少一光窗的一模制基座于由至少一硬质的基板形成的一拼版单元；

(b)导通地连接至少一感光芯片于所述基板，其中所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗；以及

(c)将至少一光学镜头分别保持在每个所述感光芯片的感光路径，以制得所述摄像模组。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(b)在所述步骤(a)之前，从而首先导通地连接每个所述感光芯片于形成所述拼版单元的每个所述基板，然后在所述拼版单元上进行模制工艺，以形成环绕在每个所述感光芯片的四周的所述模制基座，以使每个所述感光芯片的感光区域分别对应于所述模制基座的每个所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述模制基座结合所述感光芯片的非感光区域。

根据本发明的一个实施例，在上述方法中，进一步包括步骤：

提供所述拼版单元，其中所述拼版单元包括多列和多行所述基板；

通过模制工艺以每个所述基板的贴装区域分别被暴露在所述模制基座的每个所述光窗的方式在所述拼版单元上模制所述模制基座；以及

经由所述模制基座的每个所述光窗分别贴装每个所述感光芯片于每个所述基板的贴装区域，并导通所述感光芯片与所述基板。

在每个所述基板的贴装区域分别贴装和导通一个所述感光芯片；以及

通过模制工艺以所述模制基座环绕在每个所述感光芯片的感光区域的四周的方式在所述拼版单元上模制所述模制基座，以使每个所述感光芯片的感光区域分别对应于所述模制基座的每个所述光窗。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤通过模制工艺以每个所述基板的贴装区域分别被暴露在所述模制基座的每个所述光窗的方式在所述拼版单元上模制所述模制基座之后，进一步包括步骤：分割被执行模制工艺后的所述拼版单元，以得到一模制电路板组件。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤经由所述模制基座的每个所述光窗分别贴装每个所述感光芯片于每个所述基板的贴装区域，并导通所述感光芯片与所述基板之后，进一步包括步骤：分割被执行模制工艺后的所述拼版单元，以得到所述模制电路板组件。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤通过模制工艺以所述模制基座环绕在每个所述感光芯片的感光区域的四周的方式在所述拼版单元上模制所述模制基座，以使每个所述感光芯片的感光区域分别对应于所述模制基座的每个所述光窗之后，进一步包括步骤：分割被执行模制工艺后的所述拼版单元，以得到所述模制电路板组件。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法进一步包括步骤：将至少一连接板的以所述连接板的模组连接侧被贴装于所述基板的正面的方式导通地连接于所述基板。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法进一步包括步骤：将至少一连接板的以所述连接板的模组连接侧被贴装于所述基板的背面的方式导通地连接于所述基板。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法进一步包括步骤：将至少一连接板的以所述连接板的模组连接侧被贴装于所述基板的侧边的方式导通地连接于所述基板。

根据本发明的一个实施例，中所述模制基座的至少一个侧边为通过分割工艺形成的分离边。

附图说明

图1是依本发明的一较佳实施例的一电子设备的立体示意图。

图2是依本发明的一较佳实施例的一摄像模组的立体示意图。

图3A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的剖视示意图。

图3B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施方式的剖视示意图。

图4是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一电路板组件的剖视示意图。

图5是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之一的示意图。

图6是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之二的示意图。

图7是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之三的剖视示意图。

图8是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之四的剖视示意图。

图9是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之五的剖视示意图。

图10是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之六的剖视示意图。

图11是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之七的剖视示意图。

图12是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之八的剖视示意图。

图13是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图14是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图15是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图16是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图17是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图18是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图19是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图20是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图21是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图22是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图23是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图24是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图25是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图26是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图27是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图28A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图28B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图29是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图30是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图31是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图32是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图33是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图34是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图35是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图36是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图37是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图38是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图39是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图40是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图41是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图42是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图43是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图44是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图45是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图46是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图47是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图48A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图48B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图49A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图49B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图50是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图51是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之一的示意图。

图52是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之二的示意图。

图53是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之三的剖视示意图。

图54是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之四的剖视示意图。

图55是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之五的剖视示意图。

图56是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之六的剖视示意图。

图57是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之七的剖视示意图。

图58是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之八的剖视示意图。

图59是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述电路板组件的制造步骤之九的剖视示意图。

图60是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图61是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图62是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图63是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图64是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图65是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图66是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图67是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图68是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图69是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图70是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图71A是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图71B是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图72是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图

图73是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图74是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图75是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图76是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图77是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图78是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图79是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图80是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图81是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图82是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图83是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图84是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图85是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图86是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图87是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图88是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图89是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图90是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图91是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图92是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图93是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图94是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图95是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图96是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图97是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图98是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图99是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图100是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图101是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图102是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图103是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图104是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图105是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图106是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图107是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图108是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图109是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

图110是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一个变形实施例的剖视示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、 “后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本发明的说明书附图之图1，依本发明的一较佳实施例的一带有摄像模组的电子设备被阐述，其中所述电子设备包括至少一摄像模组100以及一电子设备本体200，其中所述摄像模组100被设置于所述电子设备本体200，以供帮助所述电子设备本体200拍摄影像。

值得一提的是，尽管在附图1中示出了所述摄像模组100被设置于所述电子设备本体200的背面(背对着所述电子设备本体200的显示屏幕的一侧)的实施方式，可以理解的是，所述摄像模组100也可以被设置于所述电子设备本体200的正面(所述电子设备本体200的显示屏幕的一侧)，或者至少一个所述摄像模组100被设置于所述电子设备本体200的背面，和至少一个所述摄像模组100被设置于所述电子设备本体200的正面。当然，本领域的技术人员可以理解的是，将所述摄像模组100设置在所述电子设备本体200的侧面也是有可能的。也就是说，所述摄像模组100被设置于所述电子设备本体200的位置并不应被视为对本发明的所述摄像模组100的内容和范围的限制。

另外，所述摄像模组100的类型在本发明的所述电子设备中不受限制，尽管如图1示出的示例中所述摄像模组100被实施为单镜头摄像模组，而在其他的示例中，所述摄像模组100也可以被实施为阵列摄像模组，例如但不限于双镜头摄像模组。

另外，尽管在附图1中示出的所述电子设备的所述电子设备本体200被实施为了智能手机的示例，在其他的实施例中，所述电子设备本体200还可以被实施为平板电脑、电纸书、MP3/4/5、个人数字助理、相机、电视机、洗衣机、冰箱等任何能够被配置所述摄像模组100的电子产品。

参考附图2至图3B，所述摄像模组100包括至少一光学镜头10、至少一感光芯片20以及至少一电路板组件30，其中所述感光芯片20被导通地连接于所述电路板组件30，所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。另外，所述电路板组件30能够和所述电子设备本体200相互连接，例如所述电路板组件30和所述电子设备本体200能够被电连接，以使所述摄像模组100被连接于所述电子设备本体200。被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部，然后被所述感光芯片20接收和进行光电转化而成像，从而得到关于物体的影像，其中关于物体的影像的数字信号能够在后续被发送到所述电子设备本体200，例如但不限于可以存储在所述电子设备本体200的存储器中，也可以通过所述电子设备本体200存储到云端，也可以显示在所述电子设备本体200的显示屏幕上。

所述电路板组件30包括一电路板31和一模制基座32。所述电路板31包括至少一硬质的基板311和至少一软质的连接板312，所述基板311具有至少一平整的贴装区域3111和环绕在所述贴装区域3111的四周的一边缘区域3112，所述连接板312具有一模组连接侧3121和对应于所述模组连接侧3121的一设备连接侧3122，其中所述感光芯片20被贴装于所述基板311的所述贴装区域3111，所述模制基座32和所述基板311的所述边缘区域3112一体地结合，其中所述模制基座32具有至少一光窗321，其中所述感光芯片20的感光区域对应于所述模制基座32的所述光窗321。所述连接板312的所述模组连接侧3121和所述基板311的所述边缘区域3112被电连接在一起，以使所述连接板312的电路和所述基板311的电路被导通，其中所述连接板312的所述设备连接侧3122可以被电连接于所述电子设备本体200。

所述感光芯片20和所述基板311之间可以通过至少一引线33被导通，其中所述引线33可以通过打线工艺使所述引线33的两个端部分别连通所述感光芯片20和所述基板311。所述引线33的打线方向在本发明中不受限制，例如所述引线33的打线方向可以是从所述感光芯片20至所述基板31，或者从所述基板31至所述感光芯片20。所述引线33的类型也不受限制，例如所述引线33可以是金线、银线、铜线等。

进一步地，所述电路板31的所述基板311具有一正面3113和一背面3114，其中所述正面3113和所述背面3114相互对应。可以理解的是，通常情况下，所述基板311的所述正面3113和所述背面3114用于界定所述基板311的厚度。可以理解的是，所述基板311包括至少一层板材，例如所述基板311可以被实施为一层硬板，此时，所述基板311的上部的表面被定义为所述正面3113，所述基板311的下部的表面被定义为所述背面3114。再例如所述基板311也可以由多层板材相互重叠后形成，因此，可以理解的是，仅将所述基板311的最上面的一层板材的裸露的一侧定义为所述正面3113，和将所述基板31的最下面的一层板材的裸露的一侧定义为所述背面3114。可以理解的是，所述基板311的所述贴装区域3111和所述边缘区域3112均形成于所述基板311的所述正面3113。

另外，所述基板311被从俯视状态来看的话，通常是呈方形，例如可以是正方形，也可以是长方形，尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述基板311也可以有其他特定的形状，例如所述基板311的俯视状态可以呈大致的方形，本发明的所述摄像模组100在这方面不受限制。

另外，所述连接板312的所述模组连接侧3121通常被连接在所述基板311的所述边缘区域3112的一侧，在接下来，为了便于说明，将所述基板311的所述边缘区域3112的被用于连接所述连接板312的所述模组连接侧3121的一侧定义为一连接边缘侧31121，和将所述基板311的所述边缘区域3112的没有被用于连接所述连接板312的所述模组连接侧3121的一侧定义为一自由边缘侧31122。因此，可以理解的是，所述基板311的所述正面3113形成了所述贴装区域3111、所述连接边缘侧31121和所述自由边缘侧31122。

值得一提的是，所述基板311的类型在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如所述基板311可以是但不限于硬板、软硬结合板、陶瓷板等，另外，所述连接板312的类型在本发明的所述摄像模组100中也不受限制。

所述电路板组件30还可以包括至少一电子元器件34，其中至少一个所述电子元器件34可以被贴装于所述电路板31的所述基板311的所述边缘区域3112，优选地，所述电子元器件34被贴装于所述基板311的所述自由边缘侧31122。所述模制基座32在成型后可以没有包埋所述电子元器件34，也可以包埋至少一个所述电子元器件34的至少一部分，或者包埋全部的所述电子元器件34。可以理解的是，当所述模制基座32在成型后包埋所述电子元器件34时，能够藉由所述模制基座32阻止所述电子元器件34和外界环境接触，从而避免所述电子元器件34的表面氧化。当所述模制基座32在成型后包埋全部的所述电子元器件34时，所述模制基座32能够隔离相邻的所述电子元器件34，以阻止相邻所述电子元器件34出现相互干扰的不良现象，另外，所述模制基座32还能够使相邻所述电子元器件34的间距更小，从而使得所述基板311的所述自由边缘侧31122能够被贴装更多数量和更大尺寸的所述电子元器件34。

另外，所述模制基座32也能够隔离所述电子元器件34和所述感光芯片20，以避免所述电子元器件34的表面的脱落物或者所述电子元器件34和所述基板311的连接位置的脱落物污染所述感光芯片20的感光区域。例如，所述模制基座32可以通过包埋所述电子元器件34的方式隔离所述电子元器件34和所述感光芯片20，也可以使所述电子元器件34和所述感光芯片20分别位于所述模制基座32的两侧的方式隔离所述电子元器件34和所述感光芯片20。

在另外的一些示例中，所述电子元器件34也可以被贴装在所述基板311的所述背面3114，通过这样的方式，能够进一步减少所述摄像模组100的长宽尺寸，也能够隔离所述电子元器件34和所述感光芯片20。

值得一提的是，所述电子元器件34的类型不受限制，例如所述电子元器件34可以被实施为但不限于驱动器、继电器、处理器、电阻、电容等。

进一步地，继续参考附图3A，所述摄像模组100包括至少一滤光元件40，其中所述滤光元件40被保持在所述感光芯片20和所述光学镜头10之间，以使自所述光学镜头10进入所述摄像模组100的内部的被物体反射的光线，在穿过所述滤光元件40后再被所述感光芯片20接收，所述滤光元件40能够过滤光线中的杂散光，通过这样的方式，能够改善所述摄像模组100的成像品质。所述滤光元件40的类型不受限制，其根据需要被选择，例如在这个示例中，所述滤光元件40可以被实施为红外截止滤光片。

所述滤光元件40被贴装在所述模制基座32的顶表面，以藉由所述模制基座42将所述滤光元件40保持在所述光学镜头10和所述感光芯片20之间。优选地，所述滤光元件40的延伸方向与所述摄像模组100的光轴方向相互垂直。

进一步地，所述模制基座32的顶表面具有至少一外侧表面322和至少一内侧表面323，其中在一个示例中，所述模制基座32的所述外侧表面322所在的平面和所述内侧表面323所在的平面处于同一个平面，所述滤光元件40被贴装在所述模制基座32的所述内侧表面323。在另一个示例中，参考附图3A，所述模制基座32的所述外侧表面322所在的平面和所述内侧表面323所在的平面具有高度差，例如所述模制基座32的所述外侧表面322所在的平面高于所述内侧表面323所在的平面，从而使所述模制基座32形成至少一贴装槽324，其中所述贴装槽324连通于所述光窗321，其中被贴装于所述模制基座32的所述内侧表面323的所述滤光元件40被容纳于所述贴装槽324内，通过这样的方式，有利于降低所述摄像模组100的高度尺寸。

在附图3B示出的所述摄像模组100的这个变形实施方式中，所述摄像模组100进一步包括至少一框形的支架50，其中所述滤光元件40被贴装于所述支架50，所述支架50被贴装于所述模制基座32的所述内侧表面323，以使所述滤光元件40被保持在所述光学镜头10 和所述感光芯片20之间，通过这样的方式，能够减少所述滤光元件40的尺寸，以降低所述摄像模组100的制造成本。进一步参考附图3B，所述支架50以保持在所述贴装槽324，通过这样的方式，能够降低所述摄像模组100的高度尺寸。

所述摄像模组100可以是一个自动对焦和变焦摄像模组，参考附图3A和图3B，所述摄像模组100可以进一步包括至少一驱动器60，其中所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器60，所述驱动器60被贴装于所述模制基座32的所述外侧表面322，以使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径。所述驱动器60能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光芯片20的感光路径移动，以通过调整所述光学镜头10和所述感光芯片20的相对位置的方式，实现所述摄像模组100的对焦和变焦。值得一提的是，所述驱动器60可以被实施为但不限于音圈马达。

另外，所述摄像模组100也可以被实施为定焦摄像模组，即，所述光学镜头10和所述感光芯片20的距离不允许被调整。例如，在一个实施例中，可以通过一个镜筒使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径上，其中所述镜筒可以是被贴装于所述模制基座32的所述外侧表面322，也可以一体地延伸自所述模制基座32的所述外侧表面322，在另一个实施例中，也可以直接将所述光学镜头10贴装于所述模制基座32，例如所述光学镜头10可以是被贴装于所述模制基座32的所述外侧表面322。

参考本发明的说明书附图之图5至图11，所述摄像模组100的所述电路板组件30的制造流程被阐述。

参考附图5和图6，可以将两个或者两个以上的所述基板311排列在一起形成一拼版单元300，以便于在后续进行模制工艺。例如在这个示例中，多个所述基板311可以排列成两排形成所述拼版单元300。然后可以将每个所述电子元器件34分别贴装在每个所述基板311的所述边缘区域3112。优选地，可以将每个所述电子元器件34分别贴装在每个所述基板311的所述自由边缘侧31122。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，将所述电子元器件34贴装在所述基板311的所述连接边缘侧31121，或者将所述电子元器件34贴装装在所述基板311的所述背面3114均是有可能的。另外，也可也先将所述电子元器件34贴装在所述基板311，然后再排列所述基板311形成所述拼版单元30。

值得一提的是，所述基板311也可以被排列成其他的样式，或者所述基板311也可以没有被排列，从而在后续的模制工艺中，可以单独地在所述基板311上执行模制工艺而形成与所述基板311一体结合的所述模制基座32。

优选地，所述拼版单元300的相邻所述基板311之间的距离的范围是0.01mm～500mm(包括0.01mm和500mm)，优选为0.05mm～200mm(包括0.05mm和200mm)。所述拼版单元300的最小尺寸范围是1mm～100000mm(包括1mm和100000mm)，优选为10mm～1000mm(包括10mm和1000mm)。

参考附图7、图8、图9以及图10，将所述拼版单元300放置在一成型模具400中进行模制工艺。

具体地说，所述成型模具400包括一上模具401和一下模具402，其中所述上模具401和所述下模具402中的至少一个模具能够被操作，以使所述成型模具400能够合模和拔模，其中当所述上模具401和所述下模具402被合模时，在所述上模具401和所述下模具402 之间可以形成至少一成型空间403。另外，当在所述上模具401和所述下模具402之间形成两个或者两个以上的所述成型空间403时，在所述上模具401和所述下模具402之间还可以形成至少一连通通道，以供连通相邻所述成型空间403。

进一步地，所述上模具401可以包括一成型引导元件4011和至少一光窗成型元件4012，其中每个所述光窗成型元件4012分别成型于所述成型引导元件4011，以在所述成型引导元件4011和所述光窗成型元件4012之间形成一成型引导槽4013。值得一提的是，每个所述光窗成型元件4012可以一体地成型于所述成型引导元件4011，或者每个所述光窗成型元件4012也可以分体地成型于所述成型引导元件4012。

当所述上模具401和所述下模具402被合模时，所述成型模具400在每个所述成型引导槽4013的位置形成每个所述成型空间403。另外，所述成型模具400还可以包括一覆盖膜405，其中所述覆盖膜405重叠地设置于所述上模具401的成型面4014，例如所述覆盖膜405可以以贴附于所述上模具401的所述成型面4014的方式使所述覆盖膜405重叠地设置于所述上模具401的所述成型面4014。值得一提的是，本发明涉及的所述成型面4014至少包括所述光窗成型元件4012的压合面，还可以包括所述成型引导元件4011的内表面。

当所述拼版单元300被放置入所述成型模具400时，所述拼版单元300的每个所述基板311的所述边缘区域3112的至少一部分对应于每个所述成型空间403，其中每个所述光窗成型元件4012的压合面可以分别压合在所述拼版单元300的每个所述基板311的所述贴装区域3111。可以理解的是，所述覆盖膜405能够隔离所述光窗成型元件4012的压合面和所述基板311的所述贴装区域3111，以保护所述贴装区域3111。优选地，所述覆盖膜405具有弹性，以缓冲所述成型模具400在被合模时对所述基板311造成的冲击。

将一流体状的成型材料500加入到至少一个所述成型空间300内，所述成型材料500会通过所述连通通道填充满所述成型模具400的全部的所述成型空间403，并且在所述成型材料500固化且在对所述成型模具400进行拔模操作后，形成与所述基板311一体结合的所述模制基座32，其中在所述光窗成型元件4012对应的位置形成所述模制基座32的所述光窗321。可以理解的是，当所述成型材料500在所述成型模具400内固化后形成所述模制基座32时，所述覆盖膜405位于所述模制基座32和所述上模具401的所述成型面4014之间，从而所述覆盖膜405能够便于所述成型模具400被进行拔模操作，例如所述覆盖膜405便于所述上模具401被拔模。

值得一提的是，所述成型材料500可以是但不限于固体颗粒、液体、液体和固体颗粒的混合物。

参考附图3A、图3B、图10以及图11，为了便于所述成型模具400拔模，所述模制基座32的内表面325优选为斜面，具体地说，设所述模制基座32的所述内表面325的延伸方向和所述感光芯片20的光轴形成的夹角参数为α，其中参数α的取值范围为0°～60°(包括0°和60°)，优选地5°～35°(包括5°和35°)。

接着，参考附图11所示，在所述拼版单元300上进行模制工艺后，可以对组成所述拼版单元300的每个所述基板311进行分离，以得到所述电路板组件30的半成品，例如可以通过切割或者蚀刻等工艺去除模制和/或所述基板311中的多余的部分得到所述电路板组件30的半成品。

值得一提的是，在一个示例中，为了便于切割被进行模制工艺后的所述拼版单元300，同时也由于磨损，切割刀片会形成一个轻微的锥形截面，切割后获得的所述电路板组件30的半成品的分离边也会有一个轻微的斜度，参考附图11，设所述电路板组件30的半成品的所述基板311的侧边3115的延伸方向和所述感光芯片20的光轴形成的夹角参数为β，其中参数β的范围为0°～10°(包括0°和10°)，优选为0°～5°(包括0°和5°)。在另外一个示例中，为了便于蚀刻，同时也由于蚀刻的连续性，蚀刻后获得的所述电路板组件30的半成品的分离边也会一个轻微的斜度，参考附图11，设所述电路板组件30的半成品的所述基板311的所述侧边3115的延伸方向和所述感光芯片20的光轴形成的夹角参数为β，其中参数β的范围为0°～10°(包括0°和10°)，优选为0°～5°(包括0°和5°)。当然，可以理解的是，所述电路板组件30的半成品的所述基板311的所述侧边3115的斜度在后续的工艺中也可以被去除，例如可以通过抛光打磨或者去除毛刺等工艺使所述基板311的所述侧边3115的得到垂直、光滑、圆润的侧面形态。

参考附图12，将所述连接板312的所述模组连接侧3121电连接于所述基板311的所述连接边缘侧31121，以得到所述电路板组件30。例如可以通过一导电介质将所述连接板312的所述模组连接侧3121和所述基板311的所述连接边缘侧31121电连接在一起，其中所述连接板312的所述模制连接侧32121和所述基板311的所述连接边缘侧31121的连接方式可以被实施为但不限于ACF、ACP、焊接、连接器等。

接着，参考附图4和图12，将所述感光芯片20通过所述模制基座32的所述光窗321贴装在所述基板311的所述贴装区域3111，并且可以通过打线工艺在所述感光芯片20和所述基板311之间形成至少一个所述引线33，以导通所述基板311和所述感光芯片20，并且所述感光芯片20对应于所述模制基座32的所述光窗321。可以理解的是，所述模制基座32环绕在所述感光芯片20的感光区域的四周。

当然，可以理解的是，也可以先将所述感光芯片20贴装于所述基板311的所述贴装区域3111和导通所述感光芯片20和所述基板311，然后再将所述连接板312的所述模组连接侧3121和所述基板311的所述连接边缘侧31121电连接。

继续参考附图12，所述连接板312的所述模组连接侧3121在被连接于所述基板311的所述连接边缘侧31121后，所述连接板312的所述模组连接侧3121可以覆盖所述基板311的所述连接边缘侧31121的至少一部分。例如，在本发明的所述摄像模组100的这个实施例中，参考附图3A和图3B，所述基板311的所述连接边缘侧31121具有一边缘外侧311211和一边缘内侧311212，其中所述边缘内侧311212位于所述边缘外侧311211和所述模制基座32的外表面326之间，其中所述连接板312的所述模组连接侧3121电连接于所述基板311的所述边缘外侧311211，即，所述连接板312和所述模制基座32的所述外表面326之间具有安全距离。

参考附图12，设所述基板311的所述边缘外侧311211的宽度尺寸为L1，所述基板311的所述边缘内侧311212的宽度尺寸为L2，其中所述基板311的所述边缘外侧311211的宽度尺寸为L1的取值范围是0.01mm～5mm(包括0.01mm和5mm)，优选为0.1mm～2mm(包括0.1mm和2mm)，其中所述基板311的所述边缘内侧311212的宽度尺寸为L2的取值范围是0.01mm～5mm(包括0.01mm和5mm)，优选为0.05mm～2mm(包括0.05mm和2mm)。

可以理解的是，也可以先将所述连接板312的所述模组连接侧3121和所述基板311的所述连接边缘侧31121电连接后，再通过所述成型模具400进行模制工艺，这样，在附图7至图9中，所述成型模具400可以施压于所述基板311和所述连接板312的连接位置，以有效地加固所述基板311和所述连接板312之间连接的有效性。

另外，本发明通过将所述基板311排列形成所述排版单元300后对其进行模制工艺的方式，能够进行批量化模制，或者在将所述连接板312和所述基板311电连接在一起后排列形成所述排版单元300后对其进行模制工艺的方式，能够提高排列效率和更高的模制效率。

可以理解的是，在后续，可以将所述滤光元件40贴装于所述模制基座32和使所述光学镜头10通过所述驱动器60或者所述镜筒等被保持在所述感光芯片20的感光路径，以制得所述摄像模组100。

附图13示出了所述摄像模组100的一个变形实施方式，其中所述模制基座32在成型后包埋所述基板311和所述连接板312的连接位置，例如可以先将所述连接板312和所述基板311电连接在一起之后，再进行模制工艺，以使所述模制基座32在成型后包埋所述基板311和所述连接板312的连接位置，通过这样的方式，一方面，可以保证所述基板311和所述连接板312的连接位置的可靠性，另一方面，可以不需要额外的部件来固定所述基板311和所述连接板312的连接位置，以节省空间和减少工序，再一方面，所述模制基座32可以进一步包埋所述连接板312的至少一部分，以达到定位、限位、固定、遮挡等结构性的需要。与上述实施方式相似，所述基板311的所述外侧边缘311211的宽度尺寸L1的取值范围是0.01mm～5mm(包括0.01mm和5mm)，优选为0.1mm～2mm(包括0.1mm和2mm)，所述模制基座32的内侧面距离所述外侧边缘311211的宽度尺寸为0.01mm～8mm(包括0.01mm和8mm)，优选为0.05mm～3mm(包括0.05mm和3mm)。

附图14示出了所述摄像模组100的一个变形实施方式，其中所述模制基座32进一步包埋所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分，以使所述感光芯片20、所述基板311和所述模制基座32一体地结合，并且所述引线33也可以被包埋在所述模制基座32的内部，以藉由所述模制基座32保证所述引线33的良好电性。例如，可以先将所述感光芯片20贴装于所述基板311的所述贴装区域3111，然后再对其进行模制工艺，这样，能够使模制得到所述模制基座32包埋所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分。参考附图14，通过所述模制基座32包埋所述感光芯片20的非感光区域的一部分的方式能够进一步减小所述摄像模组100的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸，从而有利于所述摄像模组100被应用于追求轻薄化的电子设备。

附图15示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述摄像模组100进一步包括至少一框形的支承元件70，其中所述支承元件70可以被设置于所述基板311的所述边缘区域3112，或者所述支承元件70可以形成于所述基板311的所述边缘区域3112，其中所述模制基座32在成型后至少包埋所述支承元件70的外侧边71，以使所述感光芯片20、所述基板311、所述支承元件70和所述模制基座32一体地结合，其中所述模制基座32可以包埋所述引线33的至少一部分，或者所述支承元件70包埋所述引线33的至少一部分，所述所述模制基座32和所述支承元件70分别包埋所述引线33的至少一部分。在另外的示例中，所述模制基座32也可以进一步包埋所述支承元件70的顶表面72的至少一部分。

所述支承元件70可以由但不限于胶水在固化后形成，或者金属电镀或者化镀形成，或者溶液涂布后失去溶剂固化形成，从而使得所述支承元件70突出于所述基板311的所述正面3113，从而在模制工艺中，所述支承元件70能够阻挡所述成型材料500进入到所述基板311的所述贴装区域3111，以保证所述贴装区域3111的平整度。另外，所述支承元件70也可以具有弹性，从而在所述成型模具400被合模时，产生于所述上模具401和所述下模具402的冲击力会被所述支承元件70吸收而避免作用于所述基板311上，另外，所述支承元件70也可以通过变形的方式阻止在所述支承元件70的所述顶表面72和所述上模具401的所述成型面4014之间产生缝隙。并且，所述支承元件70能够支撑所述上模具401的所述成型面4014，以阻止所述上模具401施压于所述引线33，从而保证所述引线33的良好电性。

附图16示出了所述摄像模组100的另一个变形实施例，其中所述支承元件70也可以被设置在所述感光芯片20的非感光区域，或者所述支承元件70也可以形成在所述感光芯片20的非感光区域，从而在模制工艺时，所述模制基座32、所述基板311、所述感光芯片20和所述支承元件70能够一体地结合。

值得一提的是，将所述支承元件70同时设置于所述感光芯片20的非感光区域和所述基板311的所述正面3113，或者所述支承元件70同时形成于所述感光芯片20的非感光区域和所述基板311的所述正面3113均是可能的。

附图17示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述滤光元件40可以在被重叠于所述感光芯片20后，再进行模制工艺，从而使得所述模制基座32进一步包埋所述滤光元件40的边缘，即，所述模制基座32、所述基板311、所述感光芯片20和所述滤光元件40可以一体地结合。

附图18示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中在所述滤光元件40重叠于所述感光芯片20后，在所述滤光元件40的边缘设置所述支承元件70或者形成所述支承元件70，从而在模制工艺时，所述模制基座32能够包埋所述支承元件70的至少一部分，以使所述模制基座32、所述基板311、所述感光芯片20、所述滤光元件40和所述支承元件70可以一体地结合。

附图19示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311具有至少一容纳空间3116，所述容纳空间3116可以被实施为凹槽，以供容纳所述感光芯片20，通过这样的方式，能够降低所述摄像模组100的高度尺寸。换言之，相对于附图3A示出的所述摄像模组100来说，在附图19中示出的所述摄像模组100是芯片下沉式摄像模组。

附图20示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模制基座32可以进一步包埋所述感光芯片20的非感光区域。

附图21示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述容纳空间3116可以被实施为通孔，其中所述感光芯片20被保持在所述容纳空间3116内，并且所述感光芯片20和所述基板311被导通，这样，可以进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。

附图22示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模制基座32可以进一步包埋所述感光芯片20的非感光区域。

附图23示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述电路板组件30进一步包括至少一补强部35，其中所述补强部35一体地结合与所述基板311的所述背面3114，以藉由所述补强部35补强所述基板311的强度，通过这样的方式，所述基板311可以选用厚度更薄的板材，以降低所述摄像模组100的高度尺寸。所述补强部35和所述模制基座32均可以通过同一工序分别成型于所述基板311的所述背面3114和所述正面3113，也可以先在所述基板311的所述正面3113模制所述模制基座32，然后再在所述基板311的所述背面3114模制所述补强部35，也可以先在所述基板311的所述背面3114模制所述补强部35，再在所述基板311的所述正面3113模制所述模制基座32。

附图24示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311具有被实施为通孔的所述容纳空间3116，所述感光芯片20被贴装在所述补强部35，并且位于所述容纳空间3116内，其中所述感光芯片20通过所述引线33和所述基板311被导通，这样，所述感光芯片20的平整度不受限于所述基板311的平整度，以使得所述基板311可以选用厚度更薄的板材，从而进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。

附图25示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述补强部35进一步具有一容纳槽351，其中所述补强部35的所述容纳槽351对应于所述基板311的所述容纳空间3116，其中所述感光芯片20被容纳于所述补强部35的所述容纳槽315，并且所述感光芯片20对应于所述基板311的所述容纳空间3116，这样，能够使所述感光芯片20的平整度不会受限于所述基板311的平整度，并且进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。

附图26示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311具有至少一保持空间3117，其中所述保持空间3117被实施为凹槽，其中所述模制基座32的一部分成型于所述基板311的所述保持空间3117。

附图27示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311的所述保持空间3117被实施为通孔，其中所述模制基座32的一部分成型于所述基板311的所述保持空间3117。可以理解的是，在其他的示例中，至少一个所述保持空间3117可以被实施为通孔，另外的所述保持空间3117可以被实施为凹槽。

附图28A示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311的至少一个所述保持空间3117被实施为通孔，其中在模制工艺中，使所述成型材料500穿过所述保持空间3117后在所述基板311的所述正面3113和所述背面3114分别形成一体地结合于所述基板311的所述模制基座32和所述补强部35。

附图28B示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述感光芯片20也可以通过倒装工艺被贴装于所述基板311，并且所述感光芯片20的感光区域通过所述基板311的被实施为通孔的所述容纳空间3116对应于所述模制基座32的所述光窗321。

值得一提的是，所述摄像模组100在接下来的描述中被实施为阵列摄像模组，并且以所述阵列摄像模组进一步被具体实施为双镜头摄像模组为例，来阐述本发明的所述摄像模组100的特征和优势，可以理解的是，所述阵列摄像模组也可以具有更多个所述光学镜头10，因此，双镜头摄像模组的所述摄像模组100并不应被视为对本发明的所述摄像模组100的内容和范围的限制。

附图29示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述摄像模组100包括两个所述光学镜头10、两个所述感光芯片20以及一个所述电路板组件30，其中所述电路板组件30包括一个所述电路板31、至少一个所述模制基座32以及至少两组引线33，其中所述电路板31包括至少一个所述基板311和至少一个所述连接板312，所述连接板312的所述模组连接侧3121被电连接于所述基板311的所述连接边缘侧31121，所述基板311具有两个所述贴装区域3111，其中每个所述感光芯片20分别被贴装于所述基板311的每个所述贴装区域3111，并且通过所述引线33导通每个所述感光芯片20和所述基板311，其中所述模制基座32具有两个所述光窗321，以使每个所述感光芯片20分别对应于每个所述光窗321，其中每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光芯片20的感光路径。

另外，所述摄像模组100还可以包括两个所述驱动器60，其中每个所述光学镜头10分别被可驱动地设置于每个所述驱动器60，每个所述驱动器60分别被贴装于所述模制基座32，以使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光芯片20的感光路径。

进一步地，所述摄像模组100还可以进一步包括至少一滤光元件40，其中每个所述滤光元件40分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光芯片20之间。例如，每个所述滤光元件40可以分别被贴装于所述模制基座32，以使每个所述滤光元件40分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光芯片20之间。

值得一提的是，附图29示出的所述摄像模组100仅为示例，当所述摄像模组100被实施为包含更多个所述光学镜头10时，所述感光芯片20的数量、所述滤光元件40的数量以及所述驱动器60的数量均可以与所述光学镜头10的数量一致。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。优选地，所述模制基座32包埋每个所述感光芯片20的非感光区域。

附图30示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述电路板组件30的所述电路板31可以包括两个所述基板311和两个所述连接板312，其中每个所述连接板312分别电连接于每个所述基板311，其中每个所述基板311分别具有一个所述贴装区域3111，其中所述感光芯片20分别被贴装于每个所述基板311的每个所述贴装区域3111，其中所述模制基座32一体地结合于每个所述基板3111，以使两个所述基板3111和所述模制基座32结合为一体。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图31示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述摄像模组100进一步包括至少一镜筒80。具体地说，所述摄像模组100在这个示例中可以包括两个所述镜筒80，其中每个所述光学镜头10分别被设置于所述镜筒80，每个所述镜筒80分别被贴装于所述模制基座32，以使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光芯片20的感光路径。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图32示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中每个所述镜筒80也可以分别一体地延伸于所述模制基座32，即，所述镜筒80可以和所述模制基座32一体地成型。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图33示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中一个所述镜筒80一体地延伸于所述模制基座32，另一个所述镜筒80被贴装于所述模制基座32。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图34示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中一个所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器60，所述驱动器60被贴装于所述模制基座32，另一个所述光学镜头10被设置于所述镜筒80，其中所述镜筒80被贴装于所述模制基座32。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图35示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中一个所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器60，所述驱动器60被贴装于所述模制基座32，另一个所述光学镜头10被设置于所述镜筒80，其中所述镜筒80一体地延伸于所述模制基座32。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图36示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述摄像模组100进一步包括至少一支座90，其中所述模制基座32模制所述基板311的一部分，以使至少一个所述感光芯片20对应于所述模制基座32的所述光窗321，所述支座90被贴装于所述基板311的另一部分，以使所述感光芯片20对应于所述支座90的通光孔91，其中每个所述光学镜头10分别被可驱动地设置于每个所述驱动器60，至少一个所述驱动器60被贴装于所述模制基座32，另外的所述驱动器60被贴装于所述支座90，以使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光芯片20的感光路径。可以理解的是，将每个所述光学镜头10分别设置于每个所述镜筒80，或者将至少一个所述光学镜头10设置于所述驱动器60，将另外的所述光学镜头10设置于所述支座90也是可能的。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图37示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述摄像模组100的所述模制基座32也可以进一步包埋所述连接板312和所述基板311的连接位置，以保证所述电路板31在所述连接板312和所述基板311的连接位置的可靠性。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图38示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中在将所述支承元件70设置于所述基板311的所述边缘区域3112，或者使所述支承元件70形成于所述基板311的所述边缘区域3112后，再进行模制工艺，以使所述模制基座32包埋所述支承元件70的至少一部分，以使所述基板311、所述模制基座32和所述支承元件70一体地结合。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图39示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模制基座32可以进一步包埋所述感光芯片20的非感光区域，以使所述基板311、所述感光芯片20、所述模制基座32一体地结合。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图40示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中在将所述支承元件70设置于所述感光芯片20的非感光区域，或者使所述支承元件70形成于所述感光芯片20的非感光区域后，再进行模制工艺，以使所述模制基座32包埋所述支承元件70的至少一部分，以使所述基板311、所述感光芯片20、所述模制基座32和所述支承元件70一体地结合。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图41示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311的所述背面3114也可以至少部分被模制所述补强部35，以补强所述基板311的强度，这样，能够进一步保证所述感光芯片20的平整度。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图42示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311具有至少一个所述容纳空间3116，其中每个所述感光芯片20分别被容纳于每个所述容纳空间3116，以降低所述摄像模组100的高度。可以理解的是，所述容纳空间3116可以被实施为凹槽，也可以被实施为通孔。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图43示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311也可以具有至少一个所述容纳空间3116，从而一个所述感光芯片20可以被贴装在所述基板311的所述贴装区域3111，另一个所述感光芯片20可以被容纳于所述容纳空间3116，这样，能够使两个所述感光芯片20具有高度差。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。值得一提的是，通过使两个所述感光芯片20具有高度差的方式，能够使藉由所述光学镜头10和所述感光芯片20形成的两个光学系统具有不同的焦距，以提高所述摄像模组100的成像效果。换言之，在本发明的所述摄像模组100的一些示例中，至少一个所述感光芯片20的感光面与其他的所述感光芯片20的感光面具有高度差。值得一提的是，本发明的所述摄像模组100所涉及的所述感光芯片20的感光面只是所述感光芯片20的朝向所述光学镜头10的侧面。

附图44示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述基板311的所述背面3114至少部分被模制所述补强部35，其中每个所述感光芯片20分别被贴装在所述补强部35，以使每个所述感光芯片20的平整度不再受限于所述基板311的平整度，从而使得所述基板311可以被选用更薄的板材，以进一步降低所述摄像模组100的高度尺寸。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图45示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述基板311的所述背面3114也可以至少部分被模制所述补强部35，其中一个所述感光芯片20被贴装在所述补强部35，另一个所述感光芯片20被贴装在所述基板311的所述贴装区域3111，从而使得两个所述感光芯片20具有高度差。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图46示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述滤光元件40的数量可以被实施为一个，从而每个所述光学镜头10可以分别对应于所述滤光元件40的不同位置。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图47示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中至少一个所述滤光元件40可以分别被设置于至少一个所述支架50，其中每个所述支架50分别被贴装于所述模制基座32，以使得每个被设置于所述支架50的所述滤光元件40分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光芯片20之间。并且，所述滤光元件40的尺寸能够被缩小，以降低所述摄像模组100的制造成本。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图48A示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述滤光元件40的数量和所述光学镜头10以及所述感光芯片20的数量相互对应，所述支架50可以被实施为一个，其中每个所述滤光元件40分别被设置于所述支架50的不同位置，所述支架50被贴装于所述模制基座32，从而使得每个所述滤光元件40分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光芯片20之间。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图48B示出了摄像模组100的另一个变形实施方式，其中至少一个所述感光芯片20可以通过倒装工艺被贴装于所述基板311，并且所述感光芯片20的感光区域可以通过所述基板311的被实施为通孔的所述容纳空间3116对应于所述模制基座32的所述光窗321。尽管在附图48B示出的所述摄像模组100的这个示例中，以两个所述感光芯片20均通过倒装工艺被贴装于所述基板311，而在另外的一个示例中，也可以将至少一个所述感光芯片20通过倒装工艺贴装于所述基板311，和将至少另一个所述感光芯片20直接贴装于所述基板311的所述贴装区域3111，或者将另一个所述感光芯片20保持在所述基板311的所述容纳空间3116。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图49A示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述电路板组件30的所述电路板31的所述连接板312的所述模组连接侧3121也可以没有被电连接于所述基板311的所述正面3113，例如在附图49A示出的所述摄像模组100的这个示例中，所述连接板312的所述模组连接侧3121也可以被电连接于所述基板311的所述背面3114，这样，在电连接所述连接板312的所述模组连接侧3121和所述基板311时，不需要考虑所述感光芯片20的尺寸和位置，以便于制作。

值得一提的是，所述连接板312的所述模组连接侧3121在被电连接于所述基板311的所述背面3114后，所述连接板312的所述模组连接侧3121可以覆盖所述基板311的所述背面3114的至少一部分。例如在附图49A示出的所述摄像模组100的这个示例中，所述连接板312的所述模组连接侧3121可以被电连接于所述基板311的所述背面3114的一侧，而在其他的示例中，所述连接板312的所述模组连接侧3121也可以覆盖所述基板311的整个所述背面3114，如图50所示。当然，在其他的示例中，所述连接板312的所述模组俩借测3121和所述基板311的连接位置也可以呈“口”字形、“C”字形、“L”形或者其他任何可能的形状，当然，也可以是不规则的形状，其根据需要被选择。

值得一提的是，所述基板311的所述背面3114也可以是不平整的，例如所述背面3114可以设有一缺槽31141，以供容纳被电连接于所述基板311的所述背面3114的所述连接板312的所述模组连接侧3121，从而降低所述摄像模组100的高度，参考附图49B。

进一步参考附图49A，当所述连接板312的所述模组连接侧3121和所述基板311的所述背面3114的一侧电连接时，设所述连接板312的所述模组连接侧3121和所述基板311的所述背面3114的重叠区域的宽度参数为L3，其中所述连接板312的所述模组连接侧3121和所述基板311的所述背面3114的重叠区域的宽度参数L3的取值范围是0.01mm～5mm(包括0.01mm和5mm)，优选为0.1mm～2mm(包括0.1mm和2mm)。

另外，所述模制基座32的所述内表面325优选地斜面，以便于在通过模制工艺模制所述模制基座32后所述成型模具400拔模。优选地，所述模制基座32的所述内表面325和所述感光芯片20的光轴形成的夹角参数α的范围是0°～60°(包括0°和60°)，优选为5°～35°(包括5°和35°)。

另外，所述驱动器60进一步具有至少一驱动器引脚61，其中所述驱动器引脚61能够自所述驱动器60穿过所述模制基座32后延伸至所述基板311，并且所述驱动器引脚61能够被连接于所述基板311。值得一提的是，本发明所涉及的所述驱动器引脚61穿过所述模制基座32是指，所述驱动器引脚61自所述模制基座32的上部延伸到下部，例如所述驱动器引脚61可以是自所述模制基座32的内部穿过，也可以沿着所述模制基座32的表面延伸。

进一步地，所述模制基座32设有至少一驱动器引脚槽327，以供容纳所述驱动器引脚61。其中所述驱动器引脚槽327位于所述模制基座32的所述外表面326，例如所述模制基座32的所述外表面326可以通过凹陷的方式形成所述驱动器引脚槽327。所述模制基座32的所述外表面326形成至少一第一槽壁3271和至少两第二槽壁3272，其中两个所述第二槽壁3272位于所述第一槽壁3271的两侧，以藉由所述第一槽壁3271和每个所述第二槽壁3272界定所述驱动器引脚槽327。优选地，所述第一槽壁3271的斜面，设所述第一槽壁3271的延伸方向和所述感光芯片20的光轴方向形成的夹角参数为θ，其中参数θ为锐角。优选地，参数θ的取值范围是3°～45°(包括3°和45°)，优选为3°～15°(包括3°和15°)。另外，所述模制基座32的所述外表面326也可以形成截面为弧形的所述驱动器引脚槽327，其中所述驱动器引脚槽327的延伸方向可以是倾斜的。设所述驱动器引脚槽327的延伸方向和所述感光芯片20的光轴方向形成的夹角参数为θ，其中参数θ为锐角。优选地，参数θ的取值范围是3°～45°(包括3°和45°)，优选为3°～15°(包括3°和15°)。

参考本发明的说明书附图之附图51至图58，所述摄像模组100的所述电路板组件30的制造流程被阐述。

参考附图51和图52，可以间隔两个或者两个以上的所述基板311排列在一起形成一个所述拼版单元300，以便于在后续进行模制工艺。可以理解的是，由于在本发明的所述摄像模组100的这个实施例中，可以不需要在所述基板311的所述正面3113预留电连接所述连接板312的所述模组连接侧3121的位置，所述拼版单元300的每个所述基板311可以被更加紧凑地靠近在一起，以提高所述拼版单元300的利用率。所述拼版单元300的相邻所述基板311的距离范围为0.01mm～500mm(包括0.01mm和500mm)，优选为0.05mm～200mm(包括0.05mm和200mm)。为了提高进行模制工艺时局部成型的稳定性，所述拼版单元300的最小尺寸范围是1mm～100000mm(包括1mm和100000mm)，优选为10mm～1000mm(包括10mm和1000mm)。

值得一提的是，也可以在模制工艺之前，先将所述连接板312电连接于所述基板311的所述背面3114，此时，所述成型模具400需要被预留模具压合宽度和拔模斜度。然后，将每个所述电子元器件34分别贴装在所述基板311的所述边缘区域3112。当然，本领域的技术人员可以理解的是，将所述电子元器件34贴装在所述基板311的所述背面3114也是有可能的。

可以理解的是，也可以先将每个所述电子元器件34贴装在所述基板311，然后再将每个所述基板311排列形成所述排版单元300。

参考附图53、图54、图55以及图56，将所述拼版单元300放置在所述成型模具400中进行模制工艺。

参考附图57，在所述拼版单元300上进行模制工艺后，可以对组成所述拼版单元300的每个所述基板311进行分离，以得到所述电路板组件30的半成品，例如可以通过但不限于切割或者蚀刻等工艺对组成所述拼版单元300的每个所述基板311进行分离。

值得一提的是，在一个示例中，为了便于切割被进行模制工艺后的所述拼版单元300，同时也由于磨损，切割刀片会形成一个轻微的锥形截面，切割后获得的所述电路板组件30的半成品的分离边也会有一个轻微的斜度，参考附图57，设所述电路板组件30的半成品的所述基板311的侧边3115的延伸方向和所述感光芯片20的光轴形成的夹角参数为β，其中参数β的范围为0°～10°(包括0°和10°)，优选为0°～5°(包括0°和5°)。在另外一个示例中，为了便于蚀刻，同时也由于蚀刻的连续性，蚀刻后获得的所述电路板组件30的半成品的分离边也会一个轻微的斜度，参考附图57，设所述电路板组件30的半成品的所述基板311的所述侧边3115的延伸方向和所述感光芯片20的光轴形成的夹角参数为β，其中参数β的范围为0°～10°(包括0°和10°)，优选为0°～5°(包括0°和5°)。当然，可以理解的是，所述电路板组件30的半成品的所述基板311的所述侧边3115的斜度在后续的工艺中也可以被去除，例如可以通过抛光打磨或者去除毛刺等工艺使所述基板311的所述侧边3115的得到垂直、光滑、圆润的侧面形态。

参考附图58，将所述连接板312的所述模组连接侧3121电连接于所述基板311的所述背面3114的一侧，以得到所述电路板组件30。

参考附图59，将所述感光芯片20通过所述模制基座32的所述光窗321贴装在所述基板311的所述贴装区域3111，并且可以通过打线工艺在所述感光芯片20和所述基板311之间形成至少一个所述引线33，以导通所述基板311和所述感光芯片20，并且所述感光芯片20对应于所述模制基座32的所述光窗321。

附图60示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模制基座32进一步包埋所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分，以使得所述感光芯片20、所述基板311和所述模制基座32一体地结合，并且所述引线33也可以被包埋在所述模制基座32的内部，以藉由所述模制基座32保证所述引线33的良好电性。例如，在所述摄像模组100的这个示例中，可以先将所述感光芯片20贴装在所述基板31的所述贴装区域3111，然后再对其进行模制工艺，这样，能够使模制得到所述模制基座32包埋所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分。

附图61示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述摄像模组100进一步包括至少一框形的支承元件70，其中所述支承元件70可以被设置于所述基板311的所述边缘区域3112，或者所述支承元件70可以形成于所述基板311的所述边缘区域3112，其中所述模制基座32在成型后至少包埋所述支承元件70的外侧边71，以使所述基板311、所述支承元件70和所述模制基座32一体地结合，其中所述模制基座32可以包埋所述引线33的至少一部分，或者所述支承元件70包埋所述引线33的至少一部分，所述所述模制基座32和所述支承元件70分别包埋所述引线33的至少一部分。在另外的示例中，所述模制基座32也可以进一步包埋所述支承元件70的顶表面72的至少一部分。

附图62示出了所述摄像模组100的另一个变形实施例，其中所述支承元件70也可以被设置在所述感光芯片20的非感光区域，或者所述支承元件70也可以形成在所述感光芯片20的非感光区域，从而在模制工艺时，所述模制基座32、所述基板311、所述感光芯片20和所述支承元件70能够一体地结合。

附图63示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311具有至少一容纳空间3116，其中所述容纳空间3116被用于容纳所述感光芯片20，这样，能够降低所述摄像模组100的高度尺寸，其中所述感光芯片20被贴装在所述连接板312上，从而藉由所述连接板312使所述感光芯片20被保持在所述容纳空间3116内。优选地，所述容纳空间3116可以被实施为通孔。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组100的其他示例中，所述容纳空间3116也可以被实施为凹槽。

附图64示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模制基座32可以进一步包埋所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分。

附图65示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述连接板312的所述模组连接侧3121和所述基板311的所述背面3114的连接位置可以呈“口”字形，即，所述连接板312的所述模组连接侧3121具有一通孔3123，所述连接板312的所述模组连接侧3121在被电连接于所述基板311的所述背面3114之后，所述连接板312的所述通孔3123对应于所述基板311的所述容纳空间3116，其中所述感光芯片20的至少一部分可以被容纳于所述连接板312的所述通孔3123内，这样，所述感光芯片20和所述连接板312之间可以不接触，通过这样的方式，使所述感光芯片20的平整度不会受到所述连接板312的影响，以保证所述摄像模组100的成像品质。

附图66示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311的所述背面3114的一部分被用于连接所述连接板312的所述模组连接侧3121，所述基板311的另一部分能够一体地结合所述补强部35，其中所述感光芯片20能够被直接贴装于所述补强部35，这样，所述感光芯片20的平整度可以由所述补强部35保证，以进一步改善所述摄像模组100的成像品质。

附图67示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述补强部35也可以形成一个容纳槽351，其中所述感光芯片20被容纳于所述补强部35的所述容纳槽351，以进一步降低所述摄像模组100的高度。

附图68示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述补强部35可以进一步包埋所述连接板312的所述模组连接侧3121和所述基板311的所述背面3114的连接位置，以保证该连接位置的可靠性，从而防止所述连接板312的所述模组连接侧3121从所述基板311的所述背面3114脱落。所述基板311的所述背面3114设有所述缺槽31141，以供容纳所述连接板312的所述模组连接侧3121。

附图69示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311具有至少一保持空间3117，其中所述模制基座32的一部分可以一体地成型于所述基板311的所述保持空间3117，以防止所述模制基座32和所述基板311脱落，从而保证所述摄像模组100的可靠性。优选地，所述基板311的所述保持空间3117可以被实施为通孔，尽管如此，在所述摄像模组100的其他示例中，所述基板311的所述保持空间3117也可以被实施为盲孔，或者一部分所述保持空间3117被实施为通孔，另一部分所述保持空间3117被实施为盲孔。

附图70示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述补强部35的一部分可以一体地成型于所述基板311的所述保持空间3117，以防止所述补强部35和所述基板311脱落，从而保证所述摄像模组100的可靠性。

附图71A示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311的至少一个所述保持空间3117被实施为通孔，其中在模制工艺中，使所述成型材料500穿过所述保持空间3117后在所述基板311的所述正面3113和所述背面3114分别形成一体地结合于所述基板311的所述模制基座32和所述补强部35。

附图71B示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述感光芯片20也可以通过倒装工艺被贴装于所述基板311，并且所述感光芯片20的感光区域通过所述基板311的被实施为通孔的所述容纳空间3116对应于所述模制基座32的所述光窗321。

附图72示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述摄像模组100包括两个所述光学镜头10、两个所述感光芯片20以及一个所述电路板组件30，其中所述电路板组件30包括一个所述电路板31、一个所述模制基座32以及至少两组所述引线33，其中所述电路板31包括一个所述基板311和一个所述连接板312，所述连接板312的所述模组连接侧3121被电连接于所述基板311的所述背面3114，所述基板311具有两个所述贴装区域3111，其中每个所述感光芯片20分别被贴装于所述基板311的每个所述贴装区域3111，并且通过所述引线33导通每个所述感光芯片20和所述基板311，其中所述模制基座32具有两个所述光窗321，以使每个所述感光芯片20分别对应于每个所述光窗321，其中每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光芯片20的感光路径。

进一步地，所述摄像模组100还可以进一步包括至少两滤光元件40，其中每个所述滤光元件40分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光芯片20之间。例如，每个所述滤光元件40可以分别被贴装于所述模制基座32，以使每个所述滤光元件40分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光芯片20之间。

值得一提的是，附图72示出的所述摄像模组100仅为示例，当所述摄像模组100被实施为包含更多个所述光学镜头10时，所述感光芯片20的数量、所述滤光元件40的数量以及所述驱动器60的数量均可以与所述光学镜头10的数量一致。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图73示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述电路板组件30的所述电路板31也可以包括两个所述基板311和两个所述连接板312，其中每个所述连接板312分别被电联连接于每个所述基板311，其中每个所述基板311分别具有一个所述贴装区域3111，其中所述感光芯片20分别被贴装于每个所述基板311的每个所述贴装区域3111，其中所述模制基座32一体地结合于每个所述基板3111，以使两个所述基板3111和所述模制基座32结合为一体。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图74示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述摄像模组100进一步包括至少一镜筒80。具体地说，所述摄像模组100在这个示例中可以包括两个所述镜筒80，其中每个所述光学镜头10分别被设置于所述镜筒80，每个所述镜筒80分别被贴装于所述模制基座32，以使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光芯片20的感光路径。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图75示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中每个所述镜筒80也可以分别一体地延伸于所述模制基座32，即，所述镜筒80可以和所述模制基座32一体地成型。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图76示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中一个所述镜筒80一体地延伸于所述模制基座32，另一个所述镜筒80被贴装于所述模制基座32。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图77示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中一个所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器60，所述驱动器60被贴装于所述模制基座32，另一个所述光学镜头10被设置于所述镜筒80，其中所述镜筒80被贴装于所述模制基座32。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图78示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中一个所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器60，所述驱动器60被贴装于所述模制基座32，另一个所述光学镜头10被设置于所述镜筒80，其中所述镜筒80一体地延伸于所述模制基座32。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图79示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述摄像模组100进一步包括一支座90，其中所述模制基座32模制所述基板311的一部分，以使一个所述感光芯片20对应于所述模制基座32的所述光窗321，所述支座90被贴装于所述基板311的另一部分，以使所述感光芯片20对应于所述支座90的通光孔91，其中每个所述光学镜头10分别被可驱动地设置于每个所述驱动器60，一个所述驱动器60被贴装于所述模制基座32，另一个所述驱动器60被贴装于所述支座90，以使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光芯片20的感光路径。可以理解的是，将每个所述光学镜头10分别设置于每个所述镜筒80，或者将一个所述光学镜头10设置于所述驱动器60，将另一个所述光学镜头10设置于所述支座90也是可能的。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图80示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模制基座32也可以进一步包埋所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分，以使所述模制基座32、所述感光芯片20和所述基板311一体地结合。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图81示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中在将所述支承元件70设置于所述基板311或者使所述支承元件70成型于所述基板311后，再进行模制工艺，以使所述模制基座32包埋所述支承元件70的至少一部分，从而使得所述模制基座32、所述基板311和所述支承元件70一体地结合。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图82示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中在将所述支承元件70设置于所述感光芯片20的非感光区域或者使所述支承元件70成型于所述感光芯片20的非感光区域后，再进行模制工艺，以使所述模制基座32包埋所述支承元件70的至少一部分，从而使得所述模制基座32、所述感光芯片20、所述基板311和所述支承元件70一体地结合。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图83示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311具有至少一个所述容纳空间3116，例如在这个具体示例中，所述摄像模组100可以包括两个所述容纳空间3116，以供容纳每个所述感光芯片20，这样，能够降低所述摄像模组100的高度尺寸。优选地，所述容纳空间3116可以被实施为通孔，当然，在其他示例中，所述容纳空间3116也可以被实施为盲孔。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图84示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311的所述容纳空间3116的数量少于所述感光芯片20的数量，例如所述基板311可以具有一个所述容纳空间3116，其中一个所述感光芯片20被贴装于所述基板311的所述贴装区域3111，另一个所述感光芯片20被保持在所述容纳空间3116，这样，能够使两个所述感光芯片20具有高度差。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图85示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述连接板312的所述模组连接侧3121被贴装于所述基板311的所述背面3114的一侧，所述基板311的所述背面3114的另一侧也可以被通过模制工艺模制至少一个所述补强部35，其中每个所述感光芯片20分别被贴装于所述补强部35，以使每个所述感光芯片20可以不和所述基板311接触，从而使得所述基板311能够选用厚度更薄的板材，以降低所述摄像模组100的高度尺寸，并保证所述感光芯片20的平整度。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图86示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述补强部35可以进一步包埋所述连接板312的所述模组连接侧3121和所述基板311的所述背面3114的连接位置，以保证该连接位置的可靠性。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图87示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述补强部35也可以进一步提供至少一容纳槽351，例如在这个实施例中，所述补强部35的所述容纳槽351的数量和每个所述感光芯片20的数量一致，以使每个所述感光芯片20分别被容纳于所述补强部35的每个所述容纳槽351，尽管如此，在其他的示例中，所述容纳槽351的数量也可以少于所述感光芯片20的数量，以使得每个所述感光芯片20具有高度差。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图88示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311具有至少一个所述保持空间3117，其中所述模制基座32的一部分可以一体地成型于所述基板311的每个所述保持空间3117。可以理解的是，所述保持空间3117可以被实施为通孔，也可以被实施为盲孔。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图89示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311的至少一个所述保持空间3117可以被实施为通孔，从而在模制工艺中，所述成型材料500能够在穿过所述保持空间3117后在所述基板311的所述正面3113和所述背面3114分别形成一体地结合于所述基板311的所述模制基座32和所述补强部35。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图90示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述滤光元件40的数量可以被实施为一个，从而每个所述光学镜头10分别被对应于所述滤光元件40的不同位置。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图91示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中每个所述滤光元件40可以分别被设置于每个所述支架50，其中每个所述支架50分别被贴装于所述模制基座32，以使得每个所述滤光元件40分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光芯片20之间。并且，所述滤光元件40的尺寸能够被缩小，以降低所述摄像模组100的制造成本。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图92示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述滤光元件40的数量和所述光学镜头10以及所述感光芯片20的数量相互对应，所述支架50可以被实施为一个，其中每个所述滤光元件40分别被设置于所述支架50的不同位置，所述支架50被贴装于所述模制基座32，从而使得每个所述滤光元件40分别被保持在每个所述光学镜头10和每个所述感光芯片20之间。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图93示出了摄像模组100的另一个变形实施方式，其中至少一个所述感光芯片20可以通过倒装工艺被贴装于所述基板311，并且所述感光芯片20的感光区域可以通过所述基板311的被实施为通孔的所述容纳空间3116对应于所述模制基座32的所述光窗321。尽管在附图93示出的所述摄像模组100的这个示例中，以两个所述感光芯片20均通过倒装工艺被贴装于所述基板311，而在另外的一个示例中，也可以将一个所述感光芯片20通过倒装工艺贴装于所述基板311，和将另一个所述感光芯片20直接贴装于所述基板311的所述贴装区域3111，或者将另一个所述感光芯片20保持在所述基板311的所述容纳空间3116。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图94示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述连接板312的所述模组连接侧3121还可以被连接于所述基板311的所述侧边3115，也就是说，所述连接板312的延伸方向和所述基板311的延伸方向可以不一致，例如所述连接板312的延伸方向和所述基板311的延伸方向可以相互垂直，这样，在将所述摄像模组100安装于所述电子设备本体200时，能够避免所述连接板312被弯曲的弧度过大而出现断裂的现象。

换言之，本发明的所述摄像模组100使所述连接板312和所述基板311的延伸方向不同，从而能够预留所述连接板312需要被弯曲的角度，以在将所述摄像模组100安装于所述电子设备本体200时，能够使所述连接板312尽可能小地变形，从而保证所述摄像模组100的可靠性。优选地，所述连接板312和所述基板311之间可以产生一个90°或者接近90°的夹角，以进一步缩小所述摄像模组100的体积，从而能够减少所述摄像模组100在所述电子设备本体200中所占用的空间。

进一步地，所述基板311的被用于连接所述连接板312的所述侧边3115形成一个连接部31150，其中设所述连接部31150的厚度为参数H，其中所述连接部31150的厚度参数H的取值范围是0.01mm～10mm(包括0.01mm和10mm)，优选为0.1mm～5mm(包括0.1mm和5mm)，这样，能够保证所述连接板312和所述基板311的连接位置的可靠性。可以理解的是，所述基板311的所述连接部31150的厚度可以不同于所述基板311的其他位置的厚度，例如所述基板311的所述连接部31150的厚度可以大于所述基板311的其他位置的厚度，也可以所述基板311的所述连接部31150的厚度和所述基板311的其他位置的厚度一致。另外，所述基板311的至少一个所述侧边3115形成所述连接部31150。

值得一提的是，在本发明的所述摄像模组100的一个实施例中，可以先对所述基板311进行模制工艺，然后再将所述连接板312通过所述导电介质连接于所述基板311的所述连接部31150。在本发明的所述摄像模组100的另一个实施例中，也可以先将所述连接板312通过所述导电介质连接于所述基板311的所述连接部31150，然后再进行模制工艺，这样，能够使一体地结合于所述基板311的所述模制基座32包埋在使用所述导电介质连接所述基板311和所述连接板312时溢出的所述导电介质，以避免后续所述导电介质污染所述摄像模组100的其他部件，并且能够保证美观性。

值得一提的是，在先将所述连接板312通过所述导电介质连接于所述基板311的所述连接部31150，然后再进行模制工艺时，所述连接板312可以被放在所述成型模具400的预先开好的凹槽内，从而不影响所述基板311部分摆放的平整度和稳定性，以保证模制工艺的批量化进行。

另外，所述基板311具有所述容纳空间3116，以供容纳所述感光芯片20，这样，能够降低所述摄像模组100的高度。值得一提的是，所述容纳空间3116可以被实施为通孔，也可以被实施为凹槽。

附图95示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模制基座32可以进一步包埋所述感光芯片20的非感光区域，以使所述基板311、所述模制基座32和所述感光芯片20一体地结合。

附图96示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311也可以设有所述支承元件70或者形成所述支承元件70，所述模制基座32可以包埋所述支承元件70的至少一部分，以使所述基板311、所述支承元件70和所述模制基座32一体地结合。

附图97示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述感光芯片20的非感光区域也可以设有所述支承元件70或者形成所述支承元件70，所述模制基座32可以包埋所述支承元件70的至少一部分，以使所述基板311、所述支承元件70、所述模制基座32和所述感光芯片20一体地结合。

附图98示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述感光芯片20可以通过倒装工艺被贴装于所述基板311，以使所述感光芯片20的感光区域通过所述基板311的所述容纳空间3116对应于所述模制基座32的所述光窗321。

附图99示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311的所述背面3114也可以一体地结合所述补强部35，以藉由所述补强部35补强所述基板311的强度。另外，所述感光芯片20可以被直接贴装于所述补强部35，这样，所述感光芯片20的平整度可以由所述补强部35来保证，以改善所述摄像模组100的成像品质。

附图100示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述补强部35也可以设有所述容纳槽351，以供容纳所述感光芯片20，这样，能够进一步将地所述摄像模组100的高度。

附图101示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述基板311可以设有至少一个所述保持空间3117，其中至少一个所述保持空间3117可以被实施为通孔，这样，在模制工艺中，所述成型材料500能够穿过被实施为通孔的所述保持空间3117后，分别在所述基板311的所述正面3113和所述背面3114形成一体地结合于所述基板311的所述模制基座32和所述补强部35。

附图102示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述摄像模组100包括两个所述光学镜头10、两个所述感光芯片20以及一个所述电路板组件30，其中所述电路板组件30包括一个所述电路板31、一个所述模制基座32以及至少两组所述引线33，其中所述电路板31包括一个所述基板311和一个所述连接板312，所述连接板312的所述模组连接侧3121被电连接于所述基板311的所述连接部31150，所述基板311具有两个所述容纳空间3116，以供分别容纳每个所述感光芯片20，并且通过所述引线33导通每个所述感光芯片20和所述基板311，其中所述模制基座32具有两个所述光窗321，以使每个所述感光芯片20分别对应于每个所述光窗321，其中每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光芯片20的感光路径。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图103示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述模制基座32可以进一步包埋所述感光芯片20的非感光区域的至少一部分，以使所述基板311、所述模制基座32和每个所述感光芯片20一体地结合。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图104示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311也可以设有所述支承元件70或者形成所述支承元件70，所述模制基座32可以包埋所述支承元件70的至少一部分，以使所述基板311、所述支承元件70和所述模制基座32一体地结合。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图105示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述感光芯片20的非感光区域也可以设有所述支承元件70或者形成所述支承元件70，所述模制基座32可以包埋所述支承元件70的至少一部分，以使所述基板311、所述支承元件70、所述模制基座32和每个所述感光芯片20一体地结合。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图106示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中每个所述感光芯片20可以通过倒装工艺被贴装于所述基板311，以使所述感光芯片20的感光区域通过所述基板311的所述容纳空间3116对应于所述模制基座32的所述光窗321。当然，在所述摄像模组100的其他示例中，也可以将一个所述感光芯片20通过倒装工艺贴装于所述基板311，和使另一个所述感光芯片20被保持在所述基板311的所述容纳空间3116。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图107示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述基板311的所述背面3114也可以至少部分一体地结合所述补强部35，以藉由所述补强部35补强所述基板311的强度。另外，每个所述感光芯片20可以分别被直接贴装于所述补强部35，这样，每个所述感光芯片20的平整度可以由所述补强部35来保证，以改善所述摄像模组100的成像品质。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图108示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述补强部35也可以设有所述容纳槽351，以供容纳每个所述感光芯片20，这样，能够进一步将地所述摄像模组100的高度。例如，在这个示例中，所述补强部35的所述容纳槽351的数量和所述感光芯片20的数量一致，从而使得每个所述感光芯片20均可以被容纳于所述补强部35的所述容纳槽351。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图109示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，其中所述补强部35的所述容纳槽351的数量可以少于所述感光芯片20的数量，从而一个所述感光芯片20被容纳于所述补强部35的所述容纳槽，另一个所述感光芯片20被贴装于所述补强部35，这样，使得两个所述感光芯片20可以具有高度差。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

附图110示出了所述摄像模组100的另一个变形实施方式，所述基板311可以设有至少一个所述保持空间3117，其中至少一个所述保持空间3117可以被实施为通孔，这样，在模制工艺中，所述成型材料500能够穿过被实施为通孔的所述保持空间3117后，分别在所述基板311的所述正面3113和所述背面3114形成一体地结合于所述基板311的所述模制基座32和所述补强部35。另外，所述模制基座32也可以进一步包埋至少一个所述感光芯片20的非感光区域。

本领域技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。

本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims

一模制电路板组件，其特征在于，包括：

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；和

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一硬质的基板和被导通地连接于所述基板的至少一连接板，并且所述基板被导通地连接至少一感光芯片，其中所述模制基座一体地结合于所述基板，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。
根据权利要求1所述的模制电路板组件，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板以所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的正面的方式被导通地连接于所述基板。
根据权利要求1所述的模制电路板组件，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板以所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的背面的方式被导通地连接于所述基板。
根据权利要求1所述的模制电路板组件，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板以所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的侧边的方式被导通地连接于所述基板。
根据权利要求2所述的模制电路板组件，其中所述基板具有一边缘外侧和一边缘内侧，其中设所述基板的所述边缘外侧的尺寸参数为L1，所述基板的所述边缘内侧的尺寸参数为L2，其中所述基板的所述边缘外侧的尺寸参数L1的取值范围是：0.01mm≤L1≤5mm，其中所述基板的所述边缘内侧的尺寸参数L2的取值范围是：0.01mm≤L2≤5mm。
根据权利要求3所述的模制电路板组件，其中设所述连接板的所述模组连接侧和所述基板的重叠区域的宽度尺寸参数为L3，其中参数L3的取值范围是：0.01mm≤L3≤5mm。
根据权利要求3所述的模制电路板组件，其中所述基板具有至少一缺槽，其中所述连接板的所述模组连接侧被保持在所述基板的所述缺槽。
根据权利要求4所述的模组电路板组件，其中所述基板的所述侧边形成一连接部，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述连接部。
根据权利要求2至8中任一所述的模制电路板组件，其中所述模制基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。
根据权利要求1至8中任一所述的模制电路板组件，进一步包括一补强部，其中所述补强部一体地结合于所述基板的背面。
根据权利要求10所述的模制电路板组件，其中所述补强部包埋所述连接板的所述模组连接侧。
根据权利要求1至8中任一所述的模制电路板组件，其中所述基板具有至少一容纳空间，其中所述感光芯片被保持在所述基板的所述容纳空间。
根据权利要求9所述的模制电路板组件，其中所述基板具有至少一容纳空间，其中所述感光芯片被保持在所述基板的所述容纳空间。
根据权利要求10所述的模制电路板组件，其中所述基板具有至少一容纳空间，其中所述感光芯片被保持在所述基板的所述容纳空间。
根据权利要求1至8中任一所述的模制电路板组件，进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板。
根据权利要求15所述的模制电路板组件，其中至少一个所述电子元器件位于所述基板的背面。
根据权利要求10所述的模制电路板组件，进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板，并且至少一个所述电子元器件位于所述基板的背面。
根据权利要求17所述的模制电路板组件，其中所述补强部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；以及

一模制电路板组件，其中所述模制电路板组件进一步包括：

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；和

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一硬质的基板和被导通地连接于所述基板的至少一连接板，并且所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中所述模制基座一体地结合于所述基板，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，以使所述模制基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通道。
根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板以所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的正面的方式被导通地连接于所述基板。
根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板以所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的背面的方式被导通地连接于所述基板。
根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板以所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的侧边的方式被导通地连接于所述基板。
根据权利要求20所述的摄像模组，其中所述基板具有一边缘外侧和一边缘内侧，其中设所述基板的所述边缘外侧的尺寸参数为L1，所述基板的所述边缘内侧的尺寸参数为L2，其中所述基板的所述边缘外侧的尺寸参数L1的取值范围是：0.01mm≤L1≤5mm，其中所述基板的所述边缘内侧的尺寸参数L2的取值范围是：0.01mm≤L2≤5mm。
根据权利要求21所述的摄像模组，其中设所述连接板的所述模组连接侧和所述基板的重叠区域的宽度尺寸参数为L3，其中参数L3的取值范围是：0.01mm≤L3≤5mm。
根据权利要求21所述的摄像模组，其中所述基板具有至少一缺槽，其中所述连接板的所述模组连接侧被保持在所述基板的所述缺槽。
根据权利要求22所述的摄像模组，其中所述基板的所述侧边形成一连接部，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述连接部。
根据权利要求20至26中任一所述的摄像模组，其中所述模制基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。
根据权利要求19至26中任一所述的摄像模组，所述模制电路板组件进一步包括一补强部，其中所述补强部一体地结合于所述基板的背面。
根据权利要求28所述的摄像模组，其中所述补强部包埋所述连接板的所述模组连接侧。
根据权利要求19至26中任一所述的摄像模组，其中所述基板具有至少一容纳空间，其中所述感光芯片被保持在所述基板的所述容纳空间。
根据权利要求27所述的摄像模组，其中所述基板具有至少一容纳空间，其中所述感光芯片被保持在所述基板的所述容纳空间。
根据权利要求28所述的摄像模组，其中所述基板具有至少一容纳空间，其中所述感光芯片被保持在所述基板的所述容纳空间。
根据权利要求19至26中任一所述的摄像模组，其中所述模制电路板组件进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板。
根据权利要求34所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件位于所述基板的背面。
根据权利要求28所述的摄像模组，所述模制电路板组件进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件被导通地连接于所述基板，并且至少一个所述电子元器件位于所述基板的背面。
根据权利要求35所述的摄像模组，其中所述补强部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。
根据权利要求28所述的摄像模组，其中在所述模制基座结合于所述基板的正面的同时，所述补强部结合于所述电路板的背面。
根据权利要求28所述的摄像模组，其中在所述模制基座结合于所述基板的正面之后，所述补强部结合于所述电路板的背面。
根据权利要求19至38中任一所述的摄像模组，其中所述模制基座进一步包埋至少一个所述感光芯片的非感光区域。
根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括至少两个所述光学镜头、至少两个所述感光芯片和至少两个所述基板，其中每个所述感光芯片分别被贴装于每个所述基板，每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径，以使所述摄像模组形成一阵列摄像模组。
根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括至少两个所述光学镜头、至少两个所述感光芯片和一个所述基板，其中每个所述感光芯片分别被贴装于所述基板，每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径，以使所述摄像模组形成一阵列摄像模组。
根据权利要求41所述的摄像模组，进一步包括至少两滤光元件，其中每个所述滤光元件分别被贴装于所述模制基座，并且每个所述滤光元件分别被保持在每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间。
根据权利要求41所述的摄像模组，进一步包括至少两滤光元件和至少两框型的支架，其中每个所述滤光元件分别被贴装于每个所述支架，每个所述支架分别被贴装于所述模制基座，以藉由每个所述支架和所述模制基座分别将每个所述滤光元件保持在每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间。
根据权利要求41所述的摄像模组，进一步包括至少两滤光元件和至少一框型的支架，其中每个所述滤光元件分别被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模制基座，以藉由所述支架和所述模制基座分别将每个所述滤光元件保持在每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间。
根据权利要求41所述的摄像模组，进一步包括至少一支座，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座以所述支座与所述模制基座相邻的方式被贴装于所述基板的正面，并且所述支座环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述支座的所述通光孔，其中所述支座的所述通光孔形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通道。
一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；和

根据权利要求19至46中任一所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述电子设备本体。
根据权利要求46所述的电子设备，其中所述电子设备本体是一智能手机，其中所述摄像模组被设置于所述智能手机的前部，以形成所述智能手机的前置摄像模组。
根据权利要求46所述的电子设备，其中所述电子设备本体是一智能手机，其中所述摄像模组被设置于所述智能手机的后部，以形成所述智能手机的后置摄像模组。
一摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

(a)模制具有至少一光窗的一模制基座于由至少一硬质的基板形成的一拼版单元；

(b)导通地连接至少一感光芯片于所述基板，其中所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗；以及

(c)将至少一光学镜头分别保持在每个所述感光芯片的感光路径，以制得所述摄像模组。
根据权利要求49所述的制造方法，其中所述步骤(b)在所述步骤(a)之前，从而首先导通地连接每个所述感光芯片于形成所述拼版单元的每个所述基板，然后在所述拼版单元上进行模制工艺，以形成环绕在每个所述感光芯片的四周的所述模制基座，以使每个所述感光芯片的感光区域分别对应于所述模制基座的每个所述光窗。
根据权利要求50所述的制造方法，其中所述模制基座结合所述感光芯片的非感光区域。
根据权利要求49所述的制造方法，其中在上述方法中，进一步包括步骤：

提供所述拼版单元，其中所述拼版单元包括多列和多行所述基板；

通过模制工艺以每个所述基板的贴装区域分别被暴露在所述模制基座的每个所述光窗的方式在所述拼版单元上模制所述模制基座；以及

经由所述模制基座的每个所述光窗分别贴装每个所述感光芯片于每个所述基板的贴装区域，并导通所述感光芯片与所述基板。
根据权利要求50所述的制造方法，其中在上述方法中，进一步包括步骤：

提供所述拼版单元，其中所述拼版单元包括多列和多行所述基板；

在每个所述基板的贴装区域分别贴装和导通一个所述感光芯片；以及

通过模制工艺以所述模制基座环绕在每个所述感光芯片的感光区域的四周的方式在所述拼版单元上模制所述模制基座，以使每个所述感光芯片的感光区域分别对应于所述模制基座的每个所述光窗。
根据权利要求51所述的制造方法，其中在上述方法中，进一步包括步骤：

提供所述拼版单元，其中所述拼版单元包括多列和多行所述基板；

在每个所述基板的贴装区域分别贴装和导通一个所述感光芯片；以及

通过模制工艺以所述模制基座环绕在每个所述感光芯片的感光区域的四周的方式在所述拼版单元上模制所述模制基座，以使每个所述感光芯片的感光区域分别对应于所述模制基座的每个所述光窗。
根据权利要求52所述的制造方法，其中在所述步骤通过模制工艺以每个所述基板的贴装区域分别被暴露在所述模制基座的每个所述光窗的方式在所述拼版单元上模制所述模制基座之后，进一步包括步骤：分割被执行模制工艺后的所述拼版单元，以得到一模制电路板组件。
根据权利要求52所述的制造方法，其中在所述步骤经由所述模制基座的每个所述光窗分别贴装每个所述感光芯片于每个所述基板的贴装区域，并导通所述感光芯片与所述基板之后，进一步包括步骤：分割被执行模制工艺后的所述拼版单元，以得到所述模制电路板组件。
根据权利要求53所述的制造方法，其中在所述步骤通过模制工艺以所述模制基座环绕在每个所述感光芯片的感光区域的四周的方式在所述拼版单元上模制所述模制基座，以使每个所述感光芯片的感光区域分别对应于所述模制基座的每个所述光窗之后，进一步包括步骤：分割被执行模制工艺后的所述拼版单元，以得到所述模制电路板组件。
根据权利要求54所述的制造方法，其中在所述步骤通过模制工艺以所述模制基座环绕在每个所述感光芯片的感光区域的四周的方式在所述拼版单元上模制所述模制基座，以使每个所述感光芯片的感光区域分别对应于所述模制基座的每个所述光窗之后，进一步包括步骤：分割被执行模制工艺后的所述拼版单元，以得到所述模制电路板组件。
根据权利要求49至58中任一所述的制造方法，进一步包括步骤：将至少一连接板的以所述连接板的模组连接侧被贴装于所述基板的正面的方式导通地连接于所述基板。
根据权利要求49至58中任一所述的制造方法，进一步包括步骤：将至少一连接板的以所述连接板的模组连接侧被贴装于所述基板的背面的方式导通地连接于所述基板。
根据权利要求49至58中任一所述的制造方法，进一步包括步骤：将至少一连接板的以所述连接板的模组连接侧被贴装于所述基板的侧边的方式导通地连接于所述基板。
根据权利要求59所述的制造方法，其中所述模制基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。
根据权利要求60所述的制造方法，其中所述模制基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。
根据权利要求61所述的制造方法，其中所述模制基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。
根据权利要求49至58中任一所述的制造方法，其中所述模制基座的至少一个侧边为通过分割工艺形成的分离边。