WO2019242421A1

WO2019242421A1 - 感光组件、摄像模组及相应的终端设备和制作方法

Info

Publication number: WO2019242421A1
Application number: PCT/CN2019/085957
Authority: WO
Inventors: 赵波杰; 梅哲文; 梅其敏; 栾仲禹; 陈振宇; 席逢生
Original assignee: 宁波舜宇光电信息有限公司
Priority date: 2018-06-21
Filing date: 2019-05-08
Publication date: 2019-12-26

Abstract

本申请提供了一种感光组件，包括：感光芯片；以及线路板，感光芯片安装于线路板的表面，线路板的表面的外轮廓呈缺角矩形，并且缺角矩形具有至少一个缺角。本申请还提供了相应的摄像模组及终端设备和感光组件及摄像模组的组装方法和智能终端设备。本申请可以减小感光区域中心与手机边框圆角的距离，提高屏幕占比，可降低模组高度，并改善手机正面的整体视觉效果。

Description

感光组件、摄像模组及相应的终端设备和制作方法

交叉引用

本申请要求于2018年6月21日向中国专利局提交的、发明名称为“感光组件、摄像模组及相应的终端设备和制作方法”的第201810643832.3号发明专利申请、于2018年6月21日向中国专利局提交的、实用新型名称为“感光组件、摄像模组及相应的终端设备”的第201820958435.0号实用新型专利申请、于2018年6月21日向中国专利局提交的、发明名称为“感光组件、摄像模组及智能终端设备”的第201810643308.6号发明专利申请、于2018年6月21日向中国专利局提交的、实用新型名称为“感光组件、摄像模组及智能终端设备”的第201820958434.6号实用新型专利申请的优先权，上述专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本申请涉及光学技术领域，具体地说，本申请涉及感光组件、摄像模组及相应的终端设备和制作方法。

背景技术

随着智能手机及其他电子设备的飞速发展，由于手机屏幕越来越趋向于全面屏化、轻薄化，因此对摄像模组的小型化需求越来越强烈。其中，全面屏设计是通过提升显示区在手机前面板的占比来达成科技感十足的显示效果，而随着潮流而来的则是前面板的工艺设计及器件布局问题。

智能手机前面板的非显示区具有前置摄像头(即摄像模组)、听筒、距离感应器、光线感应器、功能按键、指纹识别区等，为了提升屏占比，上述器件所占用的面积必须被缩小，为此，多种解决方案被提出。例如微缝听筒、手势操作、屏下指纹等，但作为最大的痛点，前置摄像头因其无可替代性而始终无法出现有效的可行的解决方案。

另一方面，人们对手机摄像头的成像质量要求越来越高，摄像头光学结构的尺寸难以缩小。并且，由于摄像头是精密的光学系统，包括多个透镜组成的镜片组、滤色片、感光芯片等诸多光学器件。这些光学器件需要相应的结构件来支撑和固定以保证光路的稳定性和可靠性。这些结构件将不可避免地占据一定空间。再者摄像头还需要具备相应的电路结构以输出图片数据，因此线路板、电子元件等也会占据一定空间。合理地对摄像头的内部结构进行布局以提高智能终端设备的屏占比，是当前市场上迫切需要解决的问题之一。

人们期待智能手机的屏幕显示区尽可能地接近手机顶框，然而前置摄像头(即摄像模组)的存在导致屏幕显示区必须做出相应的避让，这导致手机的屏占比受限，影响了的视觉效果。一种解决思路是将前置摄像头设置在手机的角落处。图1示出了将前置摄像头30设置在手机10的角落处的示例。在该示例中，如果手机的屏幕显示区仅避让角落部分，那么手机的屏占比可以进一步提升，进而改善手机正面的整体视觉效果。

然而，摄像模组的外形通常是上圆下方的异性结构。图2示出了现有技术中一个典型的摄像模组的外形立体示意图。该摄像模组包括位于上方的镜头组件601和位于下方的感光组件602。其中镜头组件在俯视图中呈圆形，感光组件在俯视图中呈方形，并且镜头组件承靠并固定于(例如通过粘合胶固定)感光组件以形成完整的摄像模组。进一步地，感光组件上往往设置感光芯片、金线、电子元件以及各种布线等构件，并且基于光学原理，镜头的光学中心通常需对准感光区域的中心。以上特性导致，当前置摄像模组安装在手机壳体内侧时，感光组件的尖角会与手机边框的圆角发生干涉，导致前置摄像头不能极致地贴近手机边框的圆角处，不利于改善手机正面的整体视觉效果。

图36示例性地示出了现有技术中一种典型的手机的局部剖面示意图。图36中示出了手机的显示面板301、位于显示面板301上方的透明盖板302、手机的顶框304、背壳305以及摄像模组300。可以看出摄像模组300位于手机的显示面板301与顶框304之间。在该示例中，摄像模组300的感光芯片103位于线路板104的正中央，这导致线路板外围区域的上空区会大量占用并浪费前面板的显示区域。

发明内容

本申请旨在提供一种能够克服现有技术的至少一个缺陷的解决方案。

根据本申请的一个方面，提供了一种感光组件，包括：

感光芯片；以及

线路板，所述感光芯片安装于所述线路板的表面，所述线路板的表面的外轮廓呈缺角矩形，并且所述缺角矩形具有至少一个缺角。

其中，所述缺角为倒角，其中所述倒角适于与俯视轮廓呈圆角矩形的终端设备的圆角适配。

其中，所述感光芯片具有呈矩形的感光区域，以及

所述感光组件还包括：

滤色片，其贴附于所述感光芯片的表面；以及

镜头组件镜座，其安装或形成于所述线路板表面，所述镜头组件镜座的中央具有通孔，所述镜头组件镜座的顶面适于承靠镜头组件的环形底面，并且所述镜头组件镜座的顶面的外轮廓的形状与所述线路板的表面的外轮廓的形状适配。

其中，所述镜头组件镜座为模塑部，其通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片；以及

所述感光组件还包括：

环形支撑体，其设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围，并且所述滤色片通过所述环形支撑体贴附于所述感光芯片的表面。

其中，所述模塑部接触所述滤色片的侧面，以及所述模塑部的顶面为适于承靠镜座的平坦面。

其中，所述感光芯片具有围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设有焊垫，且所述焊垫通过金属线与所述线路板电连接。

其中，所述感光组件还包括电子元件，其设置于所述线路板表面，且所述模塑部覆盖所述电子元件和所述金属线。

其中，所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，并且所述模塑部覆盖所述滤色片的上表面的至少一部分边缘区域。

其中，所述模塑部接触所述环形支撑体，并且所述滤色片底面的边缘区域不暴露在所述环形支撑体的外侧面以外。

其中，所述模塑部的顶面的外轮廓为与所述线路板表面形状匹配的所述缺角矩形。

其中，所述电子元件和所述金属线均不设置于所述线路板的具有所述缺角的区域。

其中，所述模塑部的顶面具有与所述缺角对应的缺角段，所述缺角段的最小宽度为0.15-0.35mm。

其中，所述缺角矩形仅具有一个缺角；或者所述缺角矩形具有两个缺角，且这两个缺角处于互为对角的位置或相邻的位置。

其中，所述模塑部与所述线路板形成组合体，所述组合体具有外侧面，所述外侧面包含向所述感光芯片方向缩进的缩进面，并且所述缩进面的一端位于所述线路板的底面。

其中，所述缩进面设置于对应于所述缺角的位置。

根据本申请的另一个方面，提供了一种摄像模组，包括：

镜头组件，其包括筒形镜座和光学镜头；以及

以上任意一项所述的感光组件，所述筒形镜座的底面承靠并固定于所述线路板的表面。

根据本申请的又一个方面，提供了一种摄像模组，包括：

镜头组件，其包括筒形镜座和光学镜头；以及

以上任意一项所述的感光组件，所述筒形镜座的底面承靠并固定于所述模塑部的顶面。

其中，所述筒形镜座的侧壁厚度各向不均匀以适配所述线路板的所述缺角。

根据本申请的还一个方面，提供了一种终端设备，包括：

外壳，其具有呈圆角矩形的形状；以及

以上任意一项所述的摄像模组，其安装于所述外壳内，其中所述线路板的一个所述缺角设置在对应于所述外壳的一个圆角的位置。

根据本申请的再一个方面，提供了一种感光组件制作方法，包括：

1)在线路板的表面安装感光芯片，其中，所述感光芯片具有呈矩形的感光区域，所述线路板表面外轮廓为矩形，所述线路板的表面的至少一个角被设置为预留区域，并且所述预留区域不布线；以及

2)去除所述预留区域使所述线路板的表面的外轮廓呈缺角矩形，所述缺角矩形包括至少一个缺角。

其中，所述步骤2)中，通过切割去除所述预留区域。

其中，所述步骤2)中，通过打磨去除所述预留区域，使所述缺角矩形具有倒角。

其中，所述步骤1)包括：

11)将滤色片通过环形支撑体贴附于所述感光芯片，其中所述环形支撑体设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围；以及

12)将所述滤色片与所述感光芯片的组合体安装到所述线路板的表面，其中所述感光芯片的背面贴附于所述线路板的表面。

其中，所述感光芯片具有围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设有焊垫；以及

在所述步骤1)和所述步骤2)之间，所述感光组件制作方法还包括步骤：

1a)在所述焊垫和所述线路板之间连接金属线以使所述线路板与所述感光芯片电连接，并且所述金属线避开所述预留区域。

其中，所述步骤2a)还包括：在所述线路板表面安装电子元件，并且所述电子元件避开所述预留区域。

其中，所述感光组件制作方法还包括步骤：

1b)通过模塑工艺在所述线路板的表面形成模塑部，所述模塑部围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片，并且所述模塑部覆盖所述电子元件和所述金属线以及覆盖所述滤色片的上表面的至少一部分边缘区域；并且所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，且所述模塑部的顶面高于所述滤色片的上表面。

其中，所述步骤1b)在所述步骤1)和所述步骤2)之间执行；并且

所述步骤2)还包括：对所述模塑部和所述线路板形成的组合体进行切割或研磨，使得所述模塑部的顶面的外轮廓形成与所述线路板表面形状匹配的缺角矩形；并且在所述缺角的位置处，所述模塑部的外侧面与所述线路板的外侧面齐平。

其中，所述1b)还包括：通过模塑工艺使得所述模塑部的顶面的外轮廓直接形成与所述线路板表面形状匹配的缺角矩形；以及

所述步骤1b)在所述步骤2)之后执行。

根据本申请的另一个方面，提供了一种摄像模组制作方法，包括：

根据以上任意一项所述的感光组件制作方法制作感光组件；以及

将镜头组件安装于所述感光组件，其中所述镜头组件的底面承靠于所述线路板或者承靠于所述模塑部的顶面。

根据本申请的另一个方面，提供了一种感光组件制作方法，包括：

10)将滤色片通过环形支撑体贴附于感光芯片，得到滤色片与感光芯片的组合体，其中，所述感光芯片具有呈矩形的感光区域，围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设有焊垫，所述环形支撑体设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围，线路板母版的表面包括多个矩形的线路板区域，其中每个线路板区域的至少一个角被设置为预留区域，并且所述预留区域不布线；

20)将多个所述滤色片与所述感光芯片的组合体分别安装到所述线路板母板的每个线路板区域，其中所述感光芯片的背面贴附于所述线路板母板的表面；

30)在所述焊垫和所述线路板区域之间连接金属线以使每个所述线路板区域与对应的所述感光芯片电连接，并且所述金属线避开所述预留区域；

40)在每个所述线路板区域安装电子元件，并且所述电子元件避开所述预留区域；

50)通过模塑工艺在所述线路板母板的表面形成一体成型的模塑层，其中所述模塑层的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，且所述模塑部的顶面高于所述滤色片的上表面；所述模塑层具有多个分别对应于每个感光芯片的光窗；并且，对于每个线路板区域，所述模塑层围绕对应的所述感光芯片并向该感光芯片延伸且接触该感光芯片，并且所述模塑层覆盖安装于该线路板区域的所述电子元件和所述金属线以及覆盖该线路板区域对应的滤色片的上表面的至少一部分边缘区域；

60)根据线路板区域的分界线，将所述线路板母板与所述模塑层形成的组合体切割成单体的感光组件半成品，所述单体的感光组件半成品包括线路板和附着在其表面的模塑部，并且所述单体的感光组件半成品的表面的外轮廓呈矩形；以及

70)对于单体的感光组件半成品，根据所述预留区域对所述线路板做局部去除，并去除附着在所述预留区域的模塑部，使得所得到的感光组件的表面的外轮廓呈缺角矩形，所述缺角矩形具有至少一个缺角。

根据本申请的另一方面，提供了一种感光组件，包括：线路板；感光芯片，其安装在所述线路板表面，所述感光芯片的表面具有感光区域；滤色片，其贴附于所述感光芯片；以及镜座，其安装或形成在所述线路板表面并围绕所述感光芯片，所述镜座具有至少一个终端承靠侧面，并且所述终端承靠侧面到所述感光区域的距离小于所述镜头组件镜座的其他侧面到所述感光区域的距离。

其中，所述感光组件还包括：环形支撑体，其设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围，所述滤色片通过所述环形支撑体贴附于所述感光芯片。

其中，所述镜座具有适于承靠镜头组件的环形顶面。

其中，所述镜座为模塑部，其通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片。

其中，所述模塑部接触所述滤色片的侧面。

其中，所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平整面。

其中，所述模塑部具有倾斜的内侧面，所述内侧面围绕成光窗且所述光窗的通光面由上至下逐渐缩小。

其中，所述模塑部具有内侧面，且所述内侧面由所述模塑部的顶面向内延伸形成拔模斜面。

其中，所述模塑部接触所述环形支撑体的外侧面。

其中，所述感光芯片还包括围绕或部分围绕在所述感光芯片外侧的焊垫；并且，所述感光区域与所述感光芯片的侧面之间的区域为非感光区域，在设置有所述焊垫的非感光区域中，所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面位于所述焊垫与所述感光区域之间；并且，所述焊垫通过金属线与所述线路板电连接。

其中，所述感光组件还包括形成在所述线路板的表面的电子元件，所述模塑部覆盖所述金属线和所述电子元件。

其中，所述线路板具有至少一个第一终端承靠侧面，所述感光芯片与所述第一终端承靠侧面之间的区域不设置电子元件。

其中，所述线路板的位于所述感光芯片与所述第一终端承靠侧面之间的区域没有布线。

其中，所述滤色片的底面不暴露在环形支撑体的外侧面以外。

其中，所述感光芯片的对应于所述第一终端承靠侧面的一侧不设置所述焊垫和所述金属线。

其中，所述模塑部的外侧面包括第二终端承靠侧面，所述第一终端承靠侧面和所述第二终端承靠侧面为通过一次切割所述线路板和所述模塑部而形成的切割面。

其中，所述第一终端承靠侧面是切割所述线路板形成的切割面，所述第二终端承靠侧面具有拔模斜面，所述拔模斜面全部保留或被部分切除。

其中，所述环形支撑体由光刻胶形成于所述感光芯片或者所述滤色片，并通过粘合胶贴附于所述滤色片或者感光芯片。

其中，所述环形支撑体由芯片粘结膜成型材料形成，所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面，并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。

其中，所述支撑体与所述感光芯片的接触面积小于所述支撑体与所述滤色片的接触面积。

其中，所述镜座为注塑镜座，所述镜座在注塑成型后安装于所述线路板表面。

根据本申请的另一方面，还提供了一种摄像模组，包括：前述感光组件，以及安装于所述感光组件的镜头组件。

其中，所述镜头组件包括：光学镜头，和外镜筒，所述光学镜头安装于所述外镜筒的内侧，所述外镜筒的底部承靠于所述镜座的顶面。

其中，所述外镜筒的侧壁具有适配段，所述适配段的壁厚小于所述侧壁的其它部分的壁厚，所述镜座中央具有光窗，并且所述适配段的底面承靠并固定于所述镜座的位于所述终端承靠侧面与所述光窗之间的顶面；以及所述光学镜头包括镜筒和安装在镜筒内的镜片组，并所述镜筒的外侧面固定于所述外镜筒的内侧面。

根据本申请的另一方面，还提供了一种智能终端设备，包括：摄像模组，所述摄像模组是前述摄像模组，并且所述摄像模组的所述终端承靠侧面承靠于所述终端设备的边框。

其中，所述终端承靠侧面通过缓冲层承靠于所述边框的内侧面。

其中，所述摄像模组为前置摄像模组，并且所述边框为所述外壳的顶框。

其中，所述智能终端设备为智能手机。

与现有技术相比，本申请具有下列至少一个技术效果：

1、本申请可以减小感光区域中心与手机边框(圆角)(例如顶框)的距离，提高屏幕占比，并改善手机正面的整体视觉效果。

2、本申请可以降低了模组高度(沿着光轴方向的尺寸)，有助于摄像模组的镜头避让显示面板，从而提高屏幕占比。

3、本申请可以使镜头光路更靠近手机边框圆角/顶框，从而提高屏幕占比，并改善手机正面的整体视觉效果。

4、本申请可以保障摄像模组的光路的结构稳定可靠，适合于大规模量产。

5、本申请可以基于成熟的工艺手段实现，有助于提升产品良率。

6、本申请可以通过模塑部覆盖滤色片表面的至少一部分边缘区域，并将镜头组件承靠和固定于所述模塑部的顶面，来极致地缩小感光区域中心到手机边框圆角的距离，从而获得最佳的手机正面整体视觉效果。

附图说明

在参考附图中示出示例性实施例。本文中公开的实施例和附图应被视作说明性的，而非限制性的。

图1示出了将前置摄像头设置在手机的角落处的示例；

图2示出了现有技术中一个典型的摄像模组的外形立体示意图；

图3示出了本申请一个实施例的感光组件的俯视示意图；

图4示出了一个外壳呈圆角矩形的终端设备(例如手机)；

图5示出了当前置摄像模组设置在圆角处时，基于图3实施例的手机和基于传统摄像模组的手机的对比示意图；

图6示出了本申请另一个实施例的感光组件及对应的摄像模组的立体外形示意图；

图7示出了本申请又一个实施例的感光组件的剖面示意图；

图8示出了一个比较例的摄像模组的剖面示意图；

图9a示出了基于图7所示感光组件的一个摄像模组；

图9b示出了一种顶面的外轮廓为缺角矩形的镜头组件镜座的俯视示意图；

图10示出了本申请再一个实施例的摄像模组的剖面示意图；

图11示出了本申请在一个实施例中基于图10实施例的摄像模组的剖面示意图；

图12示出了本申请一个实施例中的感光组件的俯视示意图；

图13示出了本申请一个实施例的隐去模塑部后的感光组件俯视示意图；

图14示出了图13的AA’剖面处的剖面示意图；

图15示出了摄像模组的AA’剖面处的剖面示意图；

图16示出了本申请另一个实施例的感光组件的俯视示意图；

图17示出了本申请一个实施例中，在所述线路板的表面安装感光芯片后的俯视示意图；

图18示出了本申请一个实施例中半成品的俯视示意图；

图19示出了本申请一个实施例中半成品的俯视示意图；

图20示出了对图19所示的模塑部和线路板形成的组合体进行切割或研磨的示意图；

图21示出了本申请一个实施例中对模塑部和线路板形成的组合体切割或研磨完成后的感光组件的透视示意图；

图22示出了与图21对应的无透视俯视示意图；

图23示出了本申请另一个实施例中对模塑部和线路板形成的组合体切割完成后的感光组件的透视示意图；

图24示出了与图23对应的无透视俯视示意图；

图25示出了本申请一个实施例中通过模塑工艺形成的具有缺角矩形外轮廓的模塑部；

图26示出了去除线路板的部分区域后的感光组件的俯视示意图；

图27示出了本申请一个实施例中的有缺角的线路板及布置于其表面的感光芯片、电子元件以及金属线；

图28示出了本申请一个实施例中在有缺角的线路板上模塑出模塑部的示意图；

图29示出了本申请一个实施例中线路板母板的俯视示意图；

图30示出了本申请一个实施例中将多个组合体分别安装到所述线路板母板的每个线路板区域后的示意图；

图31示出了本申请一个实施例中通过模塑工艺在所述线路板母板的表面形成一体成型的模塑层后的示意图；

图32示出了本申请一个实施例中将所述线路板母板与所述模塑层形成的组合体切割成单体的感光组件半成品的示意图；

图33示出了本申请一个实施例中通过去除工艺使感光组件的表面的外轮廓呈缺角矩形的示意图；

图34示出了本申请另一个实施例中通过去除工艺使感光组件的表面的外轮廓呈缺角矩形的示意图；

图35示出了本申请一个实施例中的手机的侧面剖视图。

图36示例性地示出了现有技术中一种典型的手机的局部剖面示意图；

图37示出了本申请一个实施例的摄像模组300的剖面示意图；

图38示出了本申请一个实施例中的感光组件100的剖面示意图；

图38A示出了本申请另一个实施例中的感光组件100的剖面示意图；

图39示出了本申请一个实施例的感光组件100的线路板104和感光芯片103的俯视示意图；

图40示出了在图39基础上加入滤色片101后的线路板104和感光芯片103的俯视示意图；

图41示出了在图40基础上加入模塑部106后的感光组件100的俯视示意图；

图42A示出了本申请一个实施例中的侧壁厚度各向不均匀的外镜筒201的仰视示意图；

图42B示出了本申请另一个实施例中的侧壁厚度各向不均匀的外镜筒201的仰视示意图；

图43示出了本申请一个实施例的手机局部剖面示意图；

图44示出了基于传统摄像模组300的手机与基于本申请一个实施例的基于改进摄像模组300的手机的对比示意图；

图45示出了一种具有滤色片镜座的感光结构组件；

图46示出了一种无滤色片镜座的模塑体感光组件；

图47示出了本申请一个实施例的感光组件的剖视示意图。

具体实施方式

为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。

在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。

还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。

如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。

除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

图3示出了本申请一个实施例的感光组件的俯视示意图。如图3所示，该感光组件包括感光芯片103和线路板104。其中，所述感光芯片103安装于所述线路板104的表面，所述线路板104的表面的外轮廓1041呈缺角矩形，并且所述缺角矩形具有至少一个缺角1042。本实施例中，所述缺角1042为倒角且该倒角适于与外壳呈圆角矩形的终端设备10的圆角适配。图4示出了一个外壳呈圆角矩形的终端设备10(例如手机)。参考图4，当线路板104的表面的外轮廓1041呈缺角矩形时，摄像模组20可以设置在更加贴近手机的圆角的位置处。图5示出了当前置摄像模组设置在圆角处时，基于图3实施例的手机和基于传统摄像模组30的手机的对比示意图。其中，图5的左侧为基于传统摄像模组30的手机，图5的右侧为基于图3实施例的手机，可以看出基于图3实施例的手机中，摄像模组20明显更加贴近手机的圆角，从而可以提高手机的屏幕占比，并改善手机正面的整体视觉效果。需注意，所述缺角1042并不限于倒角。例如，图6示出了本申请另一个实施例的感光组件及对应的摄像模组的立体外形示意图。可以看出，图6的实施例中，线路板104的所述缺角1042可以是在矩形线路板104上沿斜线切割出的缺角1042。本实施例中，切割可以是剪切、锯切、冲切或激光切割。需注意，手机摄像模组的线路板104通常还通过柔性连接带与一连接器连接，连接器用于与手机的其他部分(例如主板)的对应接口电连接，本文中所述的线路板104的表面的外轮廓1041是指除去柔性连接带和连接器以外部分的线路板104表面的外轮廓1041。

进一步地，图7示出了本申请又一个实施例的感光组件50的剖面示意图。图7所示出的剖面是与感光组件50的中轴线平行的一个剖面，下文中将出现的剖面图均是与感光组件50的中轴线平行的剖面，不再赘述。参考图7，感光组件50包括线路板104、感光芯片103、滤色片101、环形支撑体102、金属线105(例如金线)和电子元件107。其中，线路板104的表面的外轮廓1041呈缺角矩形。本实施例的感光组件50的俯视示意图仍参考图3，需注意，为使图面简洁，图3中并未示出滤色片101、金属线105和电子元件107等构件。所述感光芯片103具有呈矩形的感光区域1031和围绕所述感光区域1031的非感光区域1032，所述非感光区域1032设有焊垫1033，且所述焊垫1033通过金属线105与所述线路板104电连接。环形支撑体102设置在所述感光芯片103的表面并且围绕在所述感光区域1031周围。滤色片101通过所述环形支撑体102与所述感光芯片103固定在一起。环形支撑体102可以由光刻胶或固化的DAF胶形成。其中DAF胶指芯片粘结膜成型材料，或者可以称为芯片粘结膜原浆，芯片粘结膜英文名称是Die Attach Film，缩写为DAF。电子元件107设置于所述线路板104表面，通常来说，电子元件107设置在金属线105的外侧。电子元件107可以是电容元件，也可以是电阻元件，还可以是摄像模组电路中所需的其它电子元件107。在一个实施例中，所述支撑体采用固化的DAF胶形成，例如通过丝网印刷工艺在滤色片101上制作基于DAF胶的环形支撑体102(此时该环形支撑体102预固化，但仍可通过高温热压工艺恢复粘性)，然后再将滤色片101与感光芯片103对位并盖在感光芯片103的表面，然后通过高温热压、烘烤等步骤使DAF胶与感光芯片103表面粘合，从而使滤色片101(基于DAF胶的环形支撑体102)通过贴附于感光芯片103表面。所述支撑体与所述感光芯片103的接触面积小于所述支撑体与所述滤色片101的接触面积。在经过所述感光芯片103的轴线(该轴线垂直于感光芯片103的表面)的截面上，所述支撑体102形成倒梯形的形状。一方面，本实施例中的倒梯形设计可以有效地避免或减少成形工艺过程中支撑体形状被破坏，可以减少成形工艺过程中形成的微小颗粒对感光芯片103造成污染，从而提高产品良率。另一方面，本实施例中的倒梯形设计还有助于减小支撑体的下表面，使其更易于准确地对准焊垫1033与感光区域1031之间的微小区域，从而避免或减少因滤色片101与感光芯片103对位不精确而造成的产品不良，同时也适应目前感光芯片103的非感光区域1032逐渐缩小的发展趋势。进一步的，所述支撑体102可以为黑色胶材，这样可以减少反射至感光芯片103表面的杂光，同时结合上述倒梯形设计可以进一步减少杂光，从而提高成像品质。

在另一个实施例中，还可以省略所述环形支撑体102，滤色片101通过透明胶体贴附于感光芯片103的表面。

进一步地，在一个实施例中，滤色片101底面的边缘区域被环形支撑体102的顶面所覆盖，以使滤色片101底面的边缘区域不暴露在环形支撑体102的外侧面以外。其中“不暴露”可以理解为：滤色片101底面的边缘区域暴露在环形支撑体102的外侧面以外的尺寸小于预设的阈值(该阈值可根据相应的制作工艺的精度和/或公差确定)。上述“不暴露”的设计可以防止滤色片101底面的边缘区域、环形支撑体102的外侧面以及线路板104的上表面的边缘区域之间形成狭小的半封闭间隙。如果形成上述半封闭间隙，那么在模塑成形过程中，模塑材料冲入这个半封闭间隙可能导致滤色片101拱起，这种拱起会对成像效果造成负面影响，同时还导致滤色片101易于被用于模塑工艺的压头压碎。因此，本实施例的方案有助于保障摄像模组的成像质量，有助于提高感光组件和摄像模组的生产良率。

图7的实施例中，滤色片101采用了下沉式设计，这种方案可以进一步减小感光区域1031中心到手机的圆角的距离，从而使摄像模组50更加贴近手机的圆角，进而改善手机正面的整体视觉效果。同时，这种方案还有助于降低摄像模组50的高度。当前，消费者对手机摄像模组的成像品质要求越来越高，滤色片101已成为主流手机产品的标配。为更好地示出本实施例与传统方案的区别，下面引入一个比较例进行说明。

图8示出了一个比较例的摄像模组的剖面示意图。如图8所示，该比较例的摄像模组60包括镜头组件601和感光组件602，其中感光组件602包括一个常规镜座6021，即滤色片101贴附于镜座6021，在此称为滤色片镜座6021，该滤色片镜座6021的底面呈筒状并贴附于线路板104表面。该镜座3021上表面(即顶面)具有一镜头安装面，镜头组件601安装于镜座的镜头安装面。镜座6021顶部向内侧延伸(即向感光组件602的中轴线延伸)，形成用于安装滤色片101的延伸部60211，该延伸部60211中心具有通光孔。镜头组件601的底面安装于滤色片镜座6021的顶部。滤色片镜座6021通常采用注塑工艺制作，受限于滤色片镜座模具成型的限制，镜座必然具有成型厚度，导致感光模组的高度(指沿着感光组件中轴线方向的尺寸)增加，并且不利于减小感光组件602的横向尺寸(指垂直于感光组件中轴线方向的尺寸)。第一，由于滤色片镜座6021需要避让电子元件107和金线105，因此延伸部60211的底面必须高于电子元件107和金线105顶部，并且留出一定的安全距离，以避免损坏电子元件107和金线105。第二，为了对滤色片101形成稳定可靠的支撑，延伸部60211需要具有一定厚度(延伸部60211在指感光组件中轴线方向上的尺寸)。以上两点导致感光组件602的高度增加，进而导致摄像模组60的高度增加。第三，图8的方案中，需要用摄取机构将单个滤色片101精确地定位并安装于延伸部60211。由于工艺限制，滤色片101的面积不能太小、厚度不能太薄，这也导致感光组件602的高度增加，同时，由于镜座6021 不仅支撑镜头，还需贴附滤色片101，因此镜座6021的横向尺寸受限于镜头安装面及滤色片101安装面的宽度，进而导致感光组件602的横向尺寸增加。进一步地，在图8的方案中，滤色片101必然会大于感光芯片103的感光区域1031，且周边要留出一定的滤色片101安装面积，进一步地，在更外围的区域，滤色片镜座6021的顶面还需要预留出安装镜头组件的安装面积，这导致从感光区域1031边缘到镜座侧面的距离难以减小，因此难以通过制作缺角1042(或倒角)的方式来使摄像模组60的感光区域1031中心(或光学中心)进一步贴近手机的圆角。

图9a示出了基于图7所示感光组件50的一个摄像模组。本实施例中，滤色片101通过DAF胶或光刻胶形成的环形支撑体102贴附于感光芯片103，可以减小滤色片101的面积和厚度。并且，本实施例中不再需要如图8所示的滤色片镜座6021，从而可以降低感光组件的高度，进而降低摄像模组的高度。在一个实施例中，由于取消了滤色片镜座，镜头组件的底座可以直接承靠于线路板104表面(如图9a所示)。

在另一实施例中，所述摄像模组也可以进一步包括一仅供支撑所述镜头组件(不贴需附滤色片101)的镜头组件镜座，镜头组件承靠于镜头组件镜座的顶面。由于本实施例中的镜座不再需要支撑滤色片101，从而释放了镜座顶面的部分空间其原本用以支撑滤色片101的区域可以用以支撑镜头组件，因此其高度和横向尺寸均可以小于传统镜座，从而降低感光组件的高度并减小感光组件的横向尺寸。由于，本实施例可以减小感光组件的横向尺寸，以及可以减小感光组件的高度，同时滤色片101设置于感光芯片103表面，无需占用镜座上部贴附表面，因此镜座上部用于镜座贴附的画胶宽度得以保证，从而可以使得镜座被设计成进一步减小感光区域1031中心到手机的圆角的距离，从而使摄像模组更加贴近手机的圆角，进而改善手机正面的整体视觉效果。镜头组件镜座6021可以注塑成型，镜头组件镜座6021的顶面的外轮廓可以是圆形也可以是缺角矩形(图9b示出了一种顶面的外轮廓为缺角矩形的镜头组件镜座6021的俯视示意图)，从而与线路板104表面的外轮廓1041适配。

进一步地，图10示出了本申请再一个实施例的摄像模组的剖面示意图。本实施例的特点是具有通过模塑工艺制作的模塑部106，从而进一步减小了感光组件的横向尺寸。具体来说，本实施例与图7所示的实施例的区别在于包括模塑部106。模塑部106的中心具有对应于感光区域1031的光窗。模塑部106通过模塑工艺形成在所述线路板104表面、围绕所述感光芯片103并向所述感光芯片103延伸且接触所述感光芯片103，并且所述模塑部106可以接触所述滤色片101的侧面。所述模塑部106的顶面为适于承靠镜座的平坦面，它可以是通过模具压合而形成的平坦面，并且所述模塑部106的顶面可以高于所述滤色片101的上表面，也可以与所述滤色片101的上表面齐平。在一个实施例中，所述模塑部106还可以覆盖所述滤色片101的至少一部分边缘区域。所述模塑部106还可以覆盖电子元件107和金属线105。在一个实施例中，所述模塑部106还可以接触所述环形支撑体102。在模塑时，上模具、线路板104、感光芯片103、环形支撑体102以及滤色片101共同构成成形腔，下模具承靠于线路板104底面，从而与上模具形成压合(合模)。液态模塑成形材料被注入成形腔，进而形成图10所示的模塑部106。

进一步地，图11示出了本申请在一个实施例中基于图10实施例的摄像模组的剖面示意图。本实施例中，镜头组件承靠于模塑部106的顶面。参考图11可以看出，本实施例中，镜头组件的镜座在横向方向上(即垂直于感光组件中轴线的方向上)不需要避让电子元件107和金属线105，因此镜头组件的外侧面可以更加接近感光区域1031的中心。基于本实施例，镜座的安装位置还可以进一步向内侧(即朝向感光组件中轴线的一侧)移动。在极限的情况下，镜座的底面可以与滤色片101或感光芯片103的边缘区域(例如感光芯片103的非感光区域1032)部分重叠。这里部分重叠是指在俯视图中看镜座的底面与滤色片101或感光芯片103的边缘区域部分重叠。因此，本实施例可以帮助镜头组件的外侧面(即镜座的外侧面)极致地接近感光区域1031的中心。

进一步地，图12示出了本申请一个实施例中的感光组件的俯视示意图。图12中示出了模塑部106，并用虚线示出了被模塑部106覆盖的感光芯片103的外轮廓。本实施例中，感光组件的所述模塑部106的顶面的外轮廓为与所述线路板表面形状匹配的缺角矩形。缺角矩形的概念与线路板外轮廓的缺角矩形一致，不再赘述。在一个实施例中，所述模塑部106的顶面的最小宽度(例如对应于缺角1042处的宽度，所述模塑部106的顶面对应于缺角1042的区段也可以称为缺角段)为0.15-0.35mm。由于所述模塑部106的顶面的最小宽度一般位于所述缺角段，所以也可以理解为缺角段的最小宽度为0.15-0.35mm。在模塑部106的各项优势的基础上，本实施例可以进一步地使感光区域1031中心靠近手机的圆角，从而使得手机正面外观更具视觉冲击力。

进一步地，图13示出了本申请一个实施例的隐去模塑部后的感光组件俯视示意图。如图13所示，电子元件107和金属线105均不设置于所述线路板104的具有所述缺角1042的区域。这样，可便于模塑部106形成缺角，从而使感光区域1031中心极致地靠近手机边框的圆角。进一步地，图14示出了图13的AA’剖面处的剖面示意图。可以看出，在缺角位置处，由于没有电子元件107和金属线105，模塑部106的顶面的宽度(指垂直于感光组件中轴线方向的尺寸)可以进一步减小。进一步地，图15示出了摄像模组的AA’剖面处的剖面示意图。从图15可以看出，在对应于缺角的位置处，镜座的底面可以与滤色片101或感光芯片103的边缘区域(例如感光芯片103的非感光区域1032)部分重叠，镜头组件的外侧面也可以与模塑部106的外侧面齐平。这样，感光区域1031的中心(镜头的光学中心或光轴通常对准感光区域1031的中心)可以极致地靠近手机的圆角，从而使得手机正面外观更具视觉冲击力。而作为对比，图8所示的比较例中，由于滤色片镜座的延伸部60211与线路板104之间具有用于避让电子元件107和金属线105的空隙，对滤色片镜座角落区域的切割可能会使感光芯片103暴露于外界，导致感光组件不良，因此无法通过形成所述缺角1042来使感光区域1031中心极致地靠近手机边框的圆角。另一方面，如果先加厚滤色片镜座再进行切割，则无法达到感光区域1031的中心极致地靠近手机的圆角的效果。

上述实施例中，所述缺角矩形仅具有一个缺角，但本申请并不限于此。例如，图16示出了本申请另一个实施例的感光组件的俯视示意图。参考图16，线路板104或模塑部106的外轮廓形成缺角矩形，所述缺角矩形具有两个缺角1042，且这两个缺角1042处于互为对角的位置。这种方案除了使摄像模组的感光区域1031的中心更靠近手机的圆角，还可以便于避让显示屏，进一步提高屏占比和视觉效果。在其它实施例中，缺角矩形也可以具有更多的缺角1042。

进一步地，在一个实施例中，所述模塑部106与所述线路板104形成组合体，所述组合体具有外侧面，所述外侧面包含向所述感光芯片103方向缩进的缩进面1041，并且所述缩进面的一端位于所述线路板104的底面。所述缩进面1041设置于对应于所述缺角的位置。手机外壳除了在俯视图中具有圆角，往往在侧视图中其边框也呈弧形或具有弧形分段。图35示出了本申请一个实施例中的手机的侧面剖视图。图中可以看出，上述缩进面的设计可以避免弧形分段与摄像模组的底部发生干涉，从而使摄像模组的感光区域1031的中心更加靠近手机的边框，进而可以进一步地使摄像模组的感光区域1031的中心靠近手机的圆角。上述缩进面可以通过切割或打磨等各种去除工艺制成。所述缩进面可以为台阶状弯折面或者为斜面。所述缩进面可以仅由位于所述线路板104上的面构成(例如仅切除线路板104的一部分且模塑部106的底面未暴露)，也可以由位于所述线路板104上的面和位于所述模塑部106的面共同构成(例如切除线路板104并使模塑部106的一部分底面暴露)，还可以跨越所述线路板104和所述模塑部106之间的界面(例如同时切除线路板104部分和模塑部106部分而形成的缩进面)。

进一步地，在一个实施例中，摄像模组包括镜头组件和感光组件。镜头组件包括筒形镜座和安装于筒形镜座内侧的光学镜头。筒形镜座的底面承靠并固定于感光组件的所述模塑部106的顶面。其中筒形镜座的侧壁厚度各向不均匀以适配所述线路板104和模塑部106的所述缺角1042，从而使感光区域1031中心(或镜头的光学中心)更加贴近于手机的圆角。在另一个实施例中，感光组件可以没有模塑部106，此时筒形镜座的底面承靠并固定于感光组件的线路板104上，其中筒形镜座的侧壁厚度各向不均匀以适配所述线路板104的所述缺角1042，从而使感光区域1031中心(或镜头的光学中心)更加贴近于手机的圆角。

进一步地，在一个实施例中，提供了一种终端设备(例如手机)，其包括外壳和摄像模组，所述外壳具有圆角矩形的形状，摄像模组安装于所述外壳内，其中所述线路板104的一个所述缺角1042设置在对应于所述外壳的一个圆角的位置。

进一步地，根据本申请一个实施例，还提供了一种感光组件制作方法。该感光组件制作方法包括下列步骤：

1)在线路板104的表面安装感光芯片103，其中所述感光芯片103具有呈矩形的感光区域1031和围绕所述感光区域1031的非感光区域1032。线路板104的表面外轮廓为矩形，所述线路板104的表面的至少一个角被设置为预留区域1043，并且所述预留区域1043不布线。图17示出了本申请一个实施例中，在所述线路板104的表面安装感光芯片103后的俯视示意图。

2)去除所述预留区域1043使所述线路板104的表面的外轮廓呈缺角矩形，所述缺角矩形包括至少一个缺角。在一个实施例中，可以通过切割去除所述预留区域1043，切割工艺可以采用剪切、锯切、冲切或激光切割。在另一个实施例中，可以通过研磨去除所述预留区域1043，使所述缺角矩形具有倒角。

在一个实施例中，步骤1)可以包括子步骤11)和12)。步骤11)和12)如下：

11)将滤色片101通过环形支撑体102贴附于所述感光芯片103，其中所述环形支撑体102设置在所述感光芯片103的表面并且围绕在所述感光区域1031周围。

12)将所述滤色片101与所述感光芯片103的组合体安装到所述线路板104的表面，其中所述感光芯片103的背面贴附于所述线路板104的表面。

在一个实施例中，在完成步骤12)后、执行步骤2)之前，还可以执行步骤1a)。图18示出了本申请一个实施例中步骤1a)完成后的半成品的俯视示意图。参考图18，步骤1a)如下：

1a)在所述焊垫1033和所述线路板104之间连接金属线105以使所述线路板104与所述感光芯片103电连接，并且所述金属线105避开所述预留区域1043。

在一个实施例中，在完成步骤12)后、执行步骤2)之前，还可以执行步骤1b)。图19示出了本申请一个实施例中步骤1b)完成后的半成品的俯视示意图。参考图19，步骤2b)如下：

1b)通过模塑工艺在所述线路板的表面形成模塑部106，所述模塑部106围绕所述感光芯片103并向所述感光芯片103延伸且接触所述感光芯片103，并且所述模塑部106覆盖所述电子元件107和所述金属线105以及覆盖所述滤色片的上表面的至少一部分边缘区域；并且所述模塑部106的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，且所述模塑部106的顶面高于所述滤色片的上表面。

在一个实施例中，所述步骤2)还包括：对所述模塑部106和所述线路板104形成的组合体进行切割或研磨，使得所述模塑部106的顶面的外轮廓形成与所述线路板104表面形状匹配的缺角矩形；并且在所述缺角1042的位置处，所述模塑部106的外侧面与所述线路板104的外侧面齐平。图20示出了对图19所示的模塑部106和线路板形成的组合体进行切割或研磨的示意图。其中示出了去除工艺的加工线1045。该去除工艺可以是切割或研磨。图21示出了本申请一个实施例中对模塑部106和线路板104形成的组合体切割或研磨完成后的感光组件的透视示意图，其中示出了电子元件107和金属线105。图22示出了与图21对应的无透视俯视示意图，其中未示出了电子元件 107和金属线105，实际上电子元件107和金属线105均被模塑部106所覆盖。图21和图22所示的实施例中，通过去除工艺加工出的缺角1042为倒角。图23示出了本申请另一个实施例中对模塑部106和线路板104形成的组合体切割完成后的感光组件的透视示意图，其中示出了电子元件107和金属线105。图24示出了与图23对应的无透视俯视示意图，其中未示出了电子元件107和金属线105。图23和图24所示的实施例中切割面为斜面。

在另一个实施例中，所述步骤1b)可以在步骤2)之后执行，并且步骤1b)还包括：通过模塑工艺使得所述模塑部106的顶面的外轮廓直接形成与所述线路板104表面形状匹配的缺角矩形。图25示出了本申请一个实施例中通过模塑工艺形成的具有缺角矩形外轮廓的模塑部106。该缺角矩形外轮廓可以基于模具的形成。进一步地，可以沿着图25所示的倒角制作工艺线1045去除线路板104的部分区域。图26示出了去除线路板104的部分区域后的感光组件的俯视示意图。

在另一个实施例中，也可以先制作出有缺角1042的线路板104，即表面外轮廓为缺角矩形的线路板104，然后再模塑出模塑部106，其外轮廓具有与所述线路板104表面形状匹配的缺角矩形。图27示出了本申请一个实施例中的有缺角的线路板104及布置于其表面的感光芯片103、电子元件107以及金属线105，其中感光芯片103上贴附有滤色片形成感光组件和滤色片的组合体，为图示简洁，图27中未示出滤色片。图28示出了本申请一个实施例中在有缺角的线路板104上模塑出模塑部106的示意图。特别地，在图28中示出了设置在线路板104边缘区域的压合边1046。该压合边1046是模塑工艺中形成紧密压合状态而设置。在模塑过程中，上模具可以与该压合边1046互相承靠并紧密压合，从而形成密封的用于形成模塑部106的成形腔。这样可以防止液态模塑材料泄露到线路板104底面，同时也可以保障成型后所得到的模塑部106形状符合预期。进一步地，部分压合边1046可以通过切割工艺切除，以减小摄像模组在垂直于光轴方向的尺寸。

进一步地，根据本申请的另一个实施例，还提供了另一种感光组件制作方法，其包括：

10)将滤色片101通过环形支撑体102贴附于感光芯片103，得到滤色片101与感光芯片103的组合体，其中，图29示出了本申请一个实施例中线路板母板1040的俯视示意图。参考图29，线路板母板1040表面包括多个矩形的线路板104区域，其中每个线路板104区域的至少一个角被设置为预留区域，并且所述预留区域不布线。图29 中还示出了连接带104a和连接器104b。所述感光芯片103具有呈矩形的感光区域1031，围绕所述感光区域1031的非感光区域1032，所述非感光区域1032设有焊垫1033，所述环形支撑体102设置在所述感光芯片103的表面并且围绕在所述感光区域1031周围。

20)将多个所述滤色片101与所述感光芯片103的组合体分别安装到所述线路板母板1040的每个线路板104区域，其中所述感光芯片103的背面贴附于所述线路板母板1040的表面。图30示出了本申请一个实施例中将多个组合体分别安装到所述线路板母板1040的每个线路板104区域后的示意图。

30)在所述焊垫1033和所述线路板104区域之间连接金属线105以使每个所述线路板104区域与对应的所述感光芯片103电连接，并且所述金属线105避开所述预留区域1043。

40)在每个所述线路板104区域安装电子元件107，并且所述电子元件107避开所述预留区域1043。

50)通过模塑工艺在所述线路板母板1040的表面形成一体成型的模塑层，其中所述模塑层的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，且所述模塑部106的顶面高于所述滤色片101的上表面；所述模塑层具有多个分别对应于每个感光芯片103的光窗；并且，对于每个线路板104区域，所述模塑层围绕对应的所述感光芯片103并向该感光芯片103延伸且接触该感光芯片103，并且所述模塑层覆盖安装于该线路板104区域的所述电子元件107和所述金属线105以及覆盖该线路板104区域对应的滤色片101的上表面的至少一部分边缘区域。图31示出了本申请一个实施例中通过模塑工艺在所述线路板母板1040的表面形成一体成型的模塑层后的示意图。

60)根据线路板104区域的分界线，将所述线路板母板1040与所述模塑层形成的组合体切割成单体的感光组件半成品，所述单体的感光组件半成品包括线路板104和附着在其表面的模塑部106，并且所述单体的感光组件半成品的表面的外轮廓1041呈矩形。图32示出了本申请一个实施例中将所述线路板母板1040与所述模塑层106形成的组合体切割成单体的感光组件半成品的示意图。

70)对于单体的感光组件半成品，根据所述预留区域1043对所述线路板104做局部去除，并去除附着在所述预留区域1043的模塑部106，使得所得到的感光组件的表面的外轮廓1041呈缺角矩形，所述缺角矩形具有至少一个缺角1042。图33示出了本申请一个实施例中通过去除工艺使感光组件的表面的外轮廓呈缺角矩形的示意图。该实施例中，对每个感光组件半成品单独进行切割。图34示出了本申请另一个实施例中通过去除工艺使感光组件的表面的外轮廓呈缺角矩形的示意图。该实施例中，将多个感光组件半成品以预定角度排列，通过一次切割得到多个表面的外轮廓呈缺角矩形的感光组件。

图37示出了本申请一个实施例的摄像模组300的剖面示意图。其中剖面是指经过摄像模组300的光轴的剖面，本文中的其它剖面示意图也是如此，下文中不再赘述。参考图37，所述摄像模组300包括感光组件100和镜头组件200。其中感光组件100包括线路板104和感光芯片103，感光芯片103安装在所述线路板104表面，所述感光芯片103的表面具有感光区域1031(所述感光区域1031的中心相对于所述线路板104的中心可以具有偏移)。镜头组件200包括光学镜头202和外镜筒201。所述光学镜头202安装于所述外镜筒201的内侧。

进一步地，图38示出了本申请一个实施例中的感光组件100的剖面示意图。参考图38，感光组件100可以包括：线路板104、感光芯片103、环形支撑体102、滤色片101和模塑部106。其中环形支撑体102设置在所述感光芯片103的表面并且围绕在所述感光区域1031周围。滤色片101通过所述环形支撑体102与所述感光芯片103固定在一起。模塑部106通过模塑工艺形成在所述线路板104表面、围绕所述感光芯片103并向所述感光芯片103延伸且接触所述感光芯片103以及所述环形支撑体102的外侧面。所述模塑部106可以覆盖所述滤色片101的上表面的至少一部分边缘区域，也可以不覆盖所述滤色片的上表面(例如图38A示出了本申请另一个实施例中的感光组件100的剖面示意图，该实施例中，模塑部106可以与所述滤色片的侧面接触但不覆盖所述滤色片的上表面的任何区域)。所述模塑部106的顶面承靠于所述外镜筒201的底面。感光芯片103可以还包括围绕或部分围绕在所述感光芯片1031外侧的焊垫1033；并且，所述感光区域与所述感光芯片侧面之间的区域为非感光区域1032，在设置有所述焊垫1033的非感光区域1032，所述环形支撑体102与所述感光芯片103的接触面位于所述焊垫1033与所述感光区域1031之间；并且，所述焊垫1033可以通过金属线105(例如金线)与所述线路板104电连接。所述感光组件100可以还包括形成在所述线路板104的表面的电子元件107(例如电容元件或电阻元件)，所述模塑部106可以覆盖所述金属线105和所述电子元件107。本实施例中，滤色片通过所述环形支撑体贴附于感光芯片，这种方案区别于在模塑部(或其他类型的镜座)上安装滤色片的方案。由于本实施例的模塑部不需要预留用于安装滤色片的贴附宽度，因此镜座可以内缩，从而在镜座的顶面做出极窄边，从而使摄像模组可以设置到更加靠近终端设备顶框的位置。关于上述极窄边的设计原理在下文中还有进一步地描述，此处不再详述。需要注意，本实施例中的模塑部可以被其他类型的镜座替代，例如在一个实施例中，可以采用注塑镜座，该镜座可以注塑成型后安装于所述线路板表面并围绕在所述感光芯片的周围。另外，在另一个实施例中，可以省略所述环形支撑体，滤色片通过透明胶体贴附于感光芯片的表面。

进一步地，在一个实施例中，滤色片101底面的边缘区域被环形支撑体102的顶面所覆盖，以使滤色片101底面不暴露在环形支撑体102的外侧面以外。其中“不暴露”可以理解为：滤色片101底面的边缘区域暴露在环形支撑体102的外侧面以外的尺寸小于预设的阈值(该阈值可根据相应的制作工艺的精度和/或公差确定)。上述“不暴露”的设计可以防止滤色片101底面的边缘区域、环形支撑体102的外侧面以及线路板104的上表面的边缘区域之间形成狭小的半封闭间隙。如果形成上述半封闭间隙，那么在模塑成形过程中，模塑材料冲入这个半封闭间隙可能导致滤色片101拱起，这种拱起会对成像效果造成负面影响，同时还导致滤色片101易于被用于模塑工艺的压头压碎。因此，本实施例的方案有助于保障摄像模组的成像质量，有助于提高感光组件和摄像模组的生产良率。

图39示出了本申请一个实施例的感光组件100的线路板104和感光芯片103的俯视示意图。图40示出了在图39基础上加入滤色片101后的线路板104和感光芯片103的俯视示意图。图41示出了在图40基础上加入模塑部106后的感光组件100的俯视示意图。结合参考图38-41，本实施例中，所述线路板104可以具有至少一个第一终端承靠侧面，所述感光芯片103与所述第一终端承靠侧面之间的区域不设置电子元件107，以使所述感光区域1031的中心相对于所述线路板的中心具有偏移。所述模塑部106的外侧面可以包括第二终端承靠侧面1062，所述第二终端承靠侧面1062与所述第一终端承靠侧面1041齐平。所述第一终端承靠侧面1041(或所述第二终端承靠侧面1062)与感光区域1031之间将形成一条极窄边108，使得所述第一终端承靠侧面1041(或所述第二终端承靠侧面1062)可以设置在更加靠近终端设备顶框的位置，从提高屏占比。

在一个实施例中，所述第一终端承靠侧面1041和所述第二终端承靠侧面1062为通过一次切割所述线路板104和所述模塑部106而形成的切割面。模塑部106通过模塑工艺在线路板104上形成。模塑工艺中，上下模具压合对线路板104进行压合，以在线路板104上表面的相应区域形成与如图38所述模塑部106形状相对应的成型腔。为保证压合，需要模塑部106的外侧面与线路板104的侧面之间通常留有压合边，导致线路板104的侧面与感光区域1031中心的距离增加。并且，为便于脱模，模塑部106的侧面通常为斜面。而本实施例中，通过对模塑后106的线路板104与模塑部106的组合体进行一次切割来形成所述第一终端承靠侧面1041和所述第二终端承靠侧面1062，可以避免上述位于模塑部106的外侧面的脱模斜面和线路板104上的压合边，从而使线路板104的侧面与感光区域1031中心的距离减小，进而提升手机的屏占比。在另一个实施例中，可以仅切割线路板。即所述第一终端承靠侧面是切割所述线路板形成的切割面，而所述第二终端承靠侧面仍具有拔模斜面，且拔模斜面全部保留(该实施例中，拔模斜度一般为7°左右，不会增加太多的宽度)。这种设计有助于降低切割工艺难度，提升良率。在又一实施例中，所述第一终端承靠侧面是切割所述线路板形成的切割面，并且所述拔模斜面可以被部分切除。进一步地，在一个实施例中，从背面切割所述线路板形成对应的切割面。从背面来切割，一方面不需要留安全距离，另一方面是可以在线路板边缘切出一个位于模塑部内侧的缩进面。

上述实施例中，第一终端承靠侧面1041和第二终端承靠侧面1062适于承靠终端(例如手机)的顶部边框(即顶框304)。由于感光区域1031中心更加靠近手机的顶框304，本实施例的设计可以提高手机屏占比。同时本实施例还考虑到了摄像模组300的结构强度和结构稳定性，可以保障摄像模组300的光路的结构稳定可靠，适合于大规模量产。并且，本实施例的摄像模组300可以基于成熟的工艺手段实现，有助于提升产品良率。

进一步地，仍然参考图38-41，在一个实施例中，所述感光区域1031的中心可以相对于所述感光芯片103的中心具有偏移，从而进一步提高手机的屏占比。

进一步地，仍然参考图38-41，在一个实施例中，所述感光芯片103的对应于所述第一终端承靠侧面1041的一侧不设置所述焊垫1033和所述金属线105，从而进一步提高手机的屏占比。

进一步地，仍然参考图38，在一个实施例中，所述模塑部的顶面1061是通过模具压合而形成的平整面，并且所述模塑部的顶面1061高于所述滤色片101的上表面。

进一步地，仍然参考图38，在一个实施例中，所述模塑部106具有内侧面1063，所述内侧面1063形成光窗且所述光窗的通光面由上至下逐渐缩小。

进一步地，仍然参考图38，在一个实施例中，所述模塑部106具有内侧面1063，且所述内侧面1063由所述模塑部的顶面1061向内延伸形成拔模斜面。

进一步地，在一个实施例中，所述环形支撑体102由光刻胶形成于所述感光芯片103或者所述滤色片101，并通过粘合胶贴附于所述滤色片101或者感光芯片103。

进一步地，仍然参考图38，在一个实施例中，所述环形支撑体102由芯片粘结膜成型材料形成，所述环形支撑体102的下表面接触并粘合于所述感光芯片103的上表面，并且所述环形支撑体102的上表面接触并粘合于所述滤色片101的下表面。

进一步地，仍然参考图38，在一个实施例中，所述支撑体与所述感光芯片103的接触面积小于所述支撑体与所述滤色片101的接触面积。在经过所述感光芯片103的轴线的截面上，所述支撑体形成倒梯形的形状。

进一步地，图42A示出了本申请一个实施例中的侧壁厚度各向不均匀的外镜筒201的仰视示意图。本实施例中，外镜筒201可以具有适配段201a，该适配段201a可以对应于感光组件顶面的极窄边。外镜筒201的侧壁的适配段201a可以通过切割侧壁厚度均匀的圆筒来形成。切割后可以使适配段的壁厚小于所述外镜筒201的侧壁的其它部分的壁厚。在其它实施例中，适配段201a还可以通过研磨来形成，以使适配段201a的壁厚小于所述外镜筒201的侧壁的其它部分的壁厚。需要注意，本申请的其他实施例中，外镜筒201也可以是侧壁厚度均匀的圆筒，只要外镜筒201的底部宽度适配感光组件的极窄边即可。

图42B示出了本申请另一个实施例中的侧壁厚度各向不均匀的外镜筒201的仰视示意图。参考图38和图42A，所述外镜筒201的侧壁可以具有适配段201a，所述适配段201a的壁厚小于所述侧壁的其它部分的壁厚。结合参考图38、图41和图42A，所述适配段201a的底面承靠并固定于所述模塑部106的位于所述第二承靠面与所述光窗之间的顶面。

进一步地，仍然参考图37，所述光学镜头202包括镜筒2021和安装在镜筒201内的透镜组2022，并所述镜筒2021的外侧面固定于所述外镜筒201的内侧面。所述镜筒2021的外侧面可以通过螺纹连接的方式与所述外镜筒201的内侧面固定。在另一个实施例中，所述镜筒2021和外镜筒201也可以合二为一，即二者可以一体成型。对于与镜筒2021一体成型的外镜筒201，其内侧面可以直接安装透镜组2022。需注意，与镜筒2021一体成型的外镜筒201仍然具有各向不同厚度的侧壁，以使所述光学镜头202的中心对准所述感光区域1031的中心。

进一步地，图43示出了本申请一个实施例的手机局部剖面示意图。参考图43，手机(或其它智能终端设备)包括摄像模组300、显示面板301、透明盖板302、顶框304和背壳305。其中，透明盖板302、顶框304和背壳305构成该手机外壳的一部分。所述摄像模组300包括感光组件100和镜头组件200。其中感光组件100包括线路板104和感光芯片103，感光芯片103安装在所述线路板104表面，所述感光芯片103的表面具有感光区域1031且所述感光区域1031的中心相对于所述线路板104的中心具有偏移，并且偏移的方向是朝向所述顶框304的方向。镜头组件200包括光学镜头202和外镜筒201。所述光学镜头202安装于所述外镜筒201的内侧，并且所述外镜筒201具有各向不同厚度的侧壁，以使所述光学镜头202的中心对准所述感光区域1031的中心。

进一步地，本申请中，智能终端设备中，前置摄像模组300可以采用前文中任意实施例所述的摄像模组300。仍然结合参考图38-41，在一个实施例中，所述线路板104可以具有至少一个第一终端承靠侧面1041，所述感光芯片103与所述第一终端承靠侧面1041之间的区域不设置电子元件107，以使所述感光区域1031的中心相对于所述线路板104的中心具有偏移。所述模塑部106的外侧面可以包括第二终端承靠侧面1062，所述第二终端承靠侧面1062与所述第一终端承靠侧面1041齐平。所述第一终端承靠侧面1041和第二终端承靠侧面1062可以通过缓冲层(图43中未示出)承靠于所述边框的内侧面。

从图43可以看出，由于摄像模组300靠近顶框304的区域被削减(被削减区域如图43中虚线框所示)，使得使镜头光路更靠近手机顶框，感光区域1031中心与手机顶框304的距离减小，从而提高屏幕占比。

图44示出了基于传统摄像模组300的手机与基于本申请一个实施例的基于改进摄像模组300的手机的对比示意图。可以看出，改进摄像模组300的感光区域1031边缘距摄像模组300靠近手机顶框304一侧的外侧面的距离H1b显著小于传统摄像模组300的感光区域1031边缘距摄像模组300靠近手机顶框304一侧的外侧面的距离H1a。基于改进摄像模组300的手机的显示面板301边缘向手机顶框304推进了距离D。

进一步地，为更好地阐述本申请的工艺原理及技术效果，下文中将结合比较例来进一步展示本申请的优异特性。

下文的描述中，“线路板顶部”代表是线路板表面靠近手机顶框的部分，侧部、中部、底部等由此界定；

“上移”、“偏移”等代表模组感光区域中心或光轴偏离线路板中心的过程或状态；

“下沉”代表模组在从屏幕指向后盖(即背壳)的沿手机厚度方向的高度降低；

“手机横向方向”代表手机的短边方向；

“手机竖直方向”代表手机的长边方向；

“感光组件顶边部分”代表感光组件靠近手机顶框的部分，并由此界定其他部分。

作为模组内部空间的较大占用者，线路板顶部的电容器件和邦线(即金属线)首先被移除，其可以被重新设计电路并引至其他边，已知的，所述电容器件和邦线可被引至线路板底部，或分散至线路板侧部。此时，上述光学系统得以进行上移。

作为压缩全面屏手机“额头”的方法，光学系统上移提供了一种解决思路，下面讨论现有的两种结构：

可以理解的是，感光组件与手机顶框304的距离由感光芯片感光区域距该顶框304的距离H所决定，H由感光芯片感光区域距模组边缘的距离H1和模组边缘距手机顶框的距离H2组成，距离H2一般用于填充缓冲物质固定组件同时避免震动或磕碰造成的组件脱落，是手机组装工艺的必须安全距离，因此，可以只讨论距离H1对光学系统上移的影响。

图45示出了一种具有滤色片镜座的感光组件。其具有非常规的不均匀镜座，即不同宽度的边框，滤色片镜座中心透光区的设计由感光芯片的位置所决定，而其边框的大小形状则由线路板和感光芯片的大小共同决定。

该滤色片镜座上表面宽度为h1，IR滤光片(即滤色片)贴附安全距离d2，IR滤光片贴附宽度d3，可以看出，在极限条件下，即IR滤光片的透光区与感光芯片感光区等大时，此时上述距离H1为：

H1＝h1+d2+d3；

该方案中，其滤色片镜座由注塑工艺形成，而在注塑工艺中，模具的尺寸限制使得镜座的尺寸具有一极限而难以降低，这使得滤色片镜座的上表面宽度h1难以缩小，限制了光学系统的上移程度。其中，镜座上表面用来贴附镜头组件，由于注塑工艺的限制，其宽度较大，在满足镜头贴附宽度的同时还有较多剩余，造成浪费。IR滤光片贴附安全距离是：贴附滤光片时在其侧边预留的空间，以降低贴附精度要求，并提供结构的热膨胀缓冲空间。IR滤光片贴附宽度是：为了保证滤光片的贴附强度，其在贴附时必须保证一定的贴附宽度。

图46示出了一种无滤色片镜座的模塑体感光组件。与图45所示的例子不同，其使用模塑体结构代替了注塑成型的滤色片镜座。其具有第一台阶A和第二台阶B，第一台阶A具有相对于感光芯片上表面的高度a，第二台阶B具有相对于第一台阶上表面的高度b，同时由于镜头贴附宽度d1、IR滤光片贴附安全距离d2、IR滤光片贴附宽度d3和拔模角θ的存在，此时上述距离H1为：

H1＝d1+btanθ+d2+d3+atanθ；

该方案中直接模制于感光芯片和线路板表面的模塑体(或称为模塑部起到了滤色片镜座的作用，模塑结构相较于传统的注塑滤色片镜座，在尺寸、精度等方面具有优势，但由于该结构中镜头贴附宽度d1、IR滤光片贴附安全距离d2、IR滤光片贴附宽度d3和拔模角θ的存在，同样难以有效减小距离H1。其中，第一台阶和第二台阶：第一台阶用来承载IR滤光片，其高度a是模塑工艺所能形成的最低高度；第二台阶用来承载镜头组件，其高度例如大于滤光片厚度，以防止在贴附镜头组件的时候刮伤滤光片。二者通过模塑工艺一体形成。镜头贴附宽度是：贴附镜头组件(点胶)时所需要的宽度。

基于上述分析可以看出，除了工艺限制外对距离H1影响最大的是IR滤光片，其贴附安全距离d2、贴附宽度d3等制约着距离H1的减小。

图47示出了本申请一个实施例的感光组件的剖视示意图，该结构包括感光芯片、模塑部和IR滤光片，IR滤光片可以与所述感光芯片等大。IR滤光片和感光芯片可以通过一环形凸台(即环形支撑部)连接，所述环形凸台可以是光刻胶通过光刻工艺形成于感光芯片的感光区与芯片焊盘(即焊垫)之间，所述凸台在形成后通过胶水粘接于IR滤光片，所述胶水可以是热固、紫外或者热固-紫外胶；另一方面，所述环形凸台也可以形成于IR滤光片上的对应位置，并通过与上述粘接同样的方法与感光芯片连接。在本申请的另一个实施例中，所述凸台为具有凸台形状的DAF胶(即芯片粘结膜成型材料)粘附形成，DAF胶具有热固性，在贴附于目标后通过加热进行粘接，所述DAF胶可以通过丝网印刷工艺制作在IR滤光片上，形成所述环形凸台，然后与感光芯片进行对位，通过高温热压处理将环形凸台的表面直接贴附在感光芯片上，最后通过烘烤使IR滤光片和感光芯片通过DAF胶形成的所述环形凸台永久固定在一起。

通常情况下，所述感光芯片和滤色片的组合体可以通过晶圆级工艺形成，一种方法是：

1在具有感光芯片的晶圆正面形成若干环绕每个芯片感光区的环形凸台；

2将IR滤光片(优先选择与晶圆等大的未切割滤光片)贴附于上述环形凸台；

3对所述晶圆和/或滤光片进行减薄；

4切割上述结构，得到分立的若干感光系统。

将上述感光系统芯片面贴附于线路板，贴附区域通过下式进行选择：

H1＝d1+(a-h _IR-h _凸台)tanθ；

在本实施例中，为便于理解，仅对感光芯片在手机竖直方向上的位置进行了限定。稍后对上述选择方法进行解释。

感光芯片贴附后，进行引线键合(例如“打金线”)操作，电连接所述感光芯片与线路板，可以理解的是，线路板顶部不进行键合操作。

如图47所示，模塑体包覆感光系统的侧面并覆盖IR滤光片对应于感光芯片非感光区的部分，d1是前文提到的镜头贴附宽度，其为贴附镜头组件(点胶)时所必须的最低宽度要求；θ是拔模角，在模塑工艺中，模制体固化完成后需要进行脱模，以分离模具与模制体，为了顺利脱模并在脱模过程中不损伤模塑表面，防止刮痕、模刺的产生，常常会设置一斜面，该斜面与拔模方向成一角度，称为拔模角；同前文，a是第一台阶的高度，其为芯片表面至模塑顶表面的垂直高度，同时也是模塑工艺所能形成的最低高度；IR滤光片(厚度：h _IR)；环形凸台(高度：h _凸台)。

因此，模塑体在此面的最大厚度为d1+(a-h _IR-h _凸台)tanθ，此厚度为芯片感光区距线路板边缘的水平距离，亦即感光系统在手机竖直方向上的极限位置。

综合上述三个H1计算公式可以看出，在图47所示的实施例中，IR滤光片不再作为距离H1的限制，IR滤光片可与感光芯片视为“一体”，此时，IR滤光片贴附安全距离d2、IR滤光片贴附宽度d3等均不再与距离H1有关，从根本上分离上述限制因子。此时，影响距离H1的只有镜头贴附宽度d1和拔模角θ，因此有效地减小了距离H1。

下面描述图47所示的实施例的另一优势。

目前，手机前置摄像模组的镜筒结构多大约呈台阶状。图47的实施例中，IR滤光片通过环形凸台直接贴附于感光芯片非感光区。在工艺上，由于进行了减薄操作，IR滤光片的厚度得以降低，起承载IR滤光片作用的环形凸台也具有极低的微米级高度；在结构上，IR滤光片由原来的贴附于结构上方下沉至被侧面包裹于模塑体内部。从两个方面降低了感光结构的高度，那么，承载于感光组件之上的镜头组件(即光学结构)亦可下沉相应高度。因此，对于目前的前摄镜筒结构，可以理解的是，所述下沉在降低结构高度的同时也相应减小了原平面的模组尺寸，当结构下沉的高度超过上述台阶状镜筒的一台阶时,相应的，屏幕区域即可向前推进相应距离，从而进一步缩小了模组占屏比(如图44所示)。

进一步地，现有技术中，镜头组件可以包括光学镜头和外镜筒。各向均匀的光学镜头通过锁附或组立等工艺固定于各向均匀的外镜筒内部，其光学中心即镜头组件的几何中心。

而本申请的一个实施例中，外镜筒被设计为：所述外镜筒的与上述感光组件的极窄边对应的部分具有较薄的镜筒壁，而其他部分则具有相对较厚的镜筒壁以对应于上述感光结构的非顶边部分。均匀的镜筒被设于具有不均匀壁厚的外镜筒内，并通过镜头组件贴附结合于所述感光结构，以实现整体光学系统的偏移。

在一个实施例中，上述具有不均匀结构的外镜筒一般通过同样具有不均匀结构的模具注塑成型。在另一实施例中，所述镜筒通过切割、研磨现有外镜筒来形成。可以理解，外镜筒的形成过程与所述感光组件的结构保持对应，尤其在手机顶框方向，以使此方向上感光结构的外壁与光学结构的外壁重合。

可以理解的是，上述形成方法只针对镜筒的外侧壁，其内侧壁优先保持不变，即所述镜头的光学系统无需改变。

本申请的摄像模组较现有技术进一步上移了光学系统，同时降低了模组高度，因此可较大地提升当前智能手机的屏幕占比，也更加适用于紧凑的手机内部设计。可以理解的是，作为一种提升显示区占比的摄像模组，本申请同样可用于手机以外的其他设备及场合。

以上描述仅为本申请的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims

一种感光组件，其特征在于，包括：

感光芯片；以及

线路板，所述感光芯片安装于所述线路板的表面，所述线路板的表面的外轮廓呈缺角矩形，并且所述缺角矩形具有至少一个缺角。
根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，包括：所述缺角为倒角，其中所述倒角适于与俯视轮廓呈圆角矩形的终端设备的圆角适配。
根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片具有呈矩形的感光区域，以及

所述感光组件还包括：

滤色片，其贴附于所述感光芯片的表面；以及

镜头组件镜座，其安装或形成于所述线路板表面，所述镜头组件镜座的中央具有通孔，所述镜头组件镜座的顶面适于承靠镜头组件的环形底面，并且所述镜头组件镜座的顶面的外轮廓的形状与所述线路板的表面的外轮廓的形状适配。
根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，

所述镜头组件镜座为模塑部，其通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片；以及

所述感光组件还包括：

环形支撑体，其设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围，并且所述滤色片通过所述环形支撑体贴附于所述感光芯片的表面。
根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部接触所述滤色片的侧面，以及所述模塑部的顶面为适于承靠镜座的平坦面。
根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片具有围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设有焊垫，且所述焊垫通过金属线与所述线路板电连接。
根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括电子元件，其设置于所述线路板表面，且所述模塑部覆盖所述电子元件和所述金属线。
根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，并且所述模塑部覆盖所述滤色片的上表面的至少一部分边缘区域。
根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部接触所述环形支撑体，并且所述滤色片底面的边缘区域不暴露在所述环形支撑体的外侧面以外。
根据权利要求4-9中任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部的顶面的外轮廓为与所述线路板表面形状匹配的所述缺角矩形。
根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述电子元件和所述金属线均不设置于所述线路板的具有所述缺角的区域。
根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部的顶面具有与所述缺角对应的缺角段，所述缺角段的最小宽度为0.15-0.35mm。
根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述缺角矩形仅具有一个缺角；或者所述缺角矩形具有两个缺角，且这两个缺角处于互为对角的位置或相邻的位置。
根据权利要求4-11中任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部与所述线路板形成组合体，所述组合体具有外侧面，所述外侧面包含向所述感光芯片方向缩进的缩进面，并且所述缩进面的一端位于所述线路板的底面。
根据权利要求14所述的感光组件，其特征在于，所述缩进面设置于对应于所述缺角的位置。
一种摄像模组，其特征在于，包括：

镜头组件，其包括筒形镜座和光学镜头；以及

权利要求1、2、3或13所述的感光组件，所述筒形镜座的底面承靠并固定于所述线路板的表面。
一种摄像模组，其特征在于，包括：

镜头组件，其包括筒形镜座和光学镜头；以及

权利要求4-12和14-15中任意一项所述的感光组件，所述筒形镜座的底面承靠并固定于所述模塑部的顶面。
根据权利要求17所述的摄像模组，其特征在于，所述筒形镜座的侧壁厚度各向不均匀以适配所述线路板的所述缺角。
一种终端设备，其特征在于，包括：

外壳，其具有呈圆角矩形的形状；以及

权利要求16、17或18所述的摄像模组，其安装于所述外壳内，其中所述线路板的一个所述缺角设置在对应于所述外壳的一个圆角的位置。
一种感光组件制作方法，其特征在于，包括：

1)在线路板的表面安装感光芯片，其中，所述感光芯片具有呈矩形的感光区域，所述线路板的表面外轮廓为矩形，所述线路板的表面的至少一个角被设置为预留区域，并且所述预留区域不布线；以及

2)去除所述预留区域使所述线路板的表面的外轮廓呈缺角矩形，所述缺角矩形包括至少一个缺角。
根据权利要求20所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤2)中，通过切割去除所述预留区域。
根据权利要求20所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤2)中，通过打磨去除所述预留区域，使所述缺角矩形具有倒角。
根据权利要求20所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤1)包括：

11)将滤色片通过环形支撑体贴附于所述感光芯片，其中所述环形支撑体设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围；以及

12)将所述滤色片与所述感光芯片的组合体安装到所述线路板的表面，其中所述感光芯片的背面贴附于所述线路板的表面。
根据权利要求23所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述感光芯片具有围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设有焊垫；以及

在所述步骤1)和所述步骤2)之间，所述感光组件制作方法还包括步骤：

1a)在所述焊垫和所述线路板之间连接金属线以使所述线路板与所述感光芯片电连接，并且所述金属线避开所述预留区域。
根据权利要求24所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤1a)还包括：在所述线路板表面安装电子元件，并且所述电子元件避开所述预留区域。
根据权利要求25所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述感光组件制作方法还包括步骤：

1b)通过模塑工艺在所述线路板的表面形成模塑部，所述模塑部围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片，并且所述模塑部覆盖所述电子元件和所述金属线以及覆盖所述滤色片的上表面的至少一部分边缘区域；并且所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，且所述模塑部的顶面高于所述滤色片的上表面。
根据权利要求26所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤1b)在所述步骤1)和所述步骤2)之间执行；并且

所述步骤2)还包括：对所述模塑部和所述线路板形成的组合体进行切割或研磨，使得所述模塑部的顶面的外轮廓形成与所述线路板表面形状匹配的缺角矩形；并且在所述缺角的位置处，所述模塑部的外侧面与所述线路板的外侧面齐平。
根据权利要求26所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述2b)还包括：通过模塑工艺使得所述模塑部的顶面的外轮廓直接形成与所述线路板表面形状匹配的缺角矩形；以及

所述步骤1b)在所述步骤2)之后执行。
一种摄像模组制作方法，其特征在于，包括：

根据权利要求20-28中任意一项所述的感光组件制作方法制作感光组件；以及

将镜头组件安装于所述感光组件，其中所述镜头组件的底面承靠于所述线路板或者承靠于所述模塑部的顶面。
一种感光组件制作方法，其特征在于，包括：

10)将滤色片通过环形支撑体贴附于感光芯片，得到滤色片与感光芯片的组合体，其中，线路板母版的表面包括多个矩形的线路板区域，其中每个线路板区域的至少一个角被设置为预留区域，并且所述预留区域不布线，所述感光芯片具有呈矩形的感光区域，围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设有焊垫，所述环形支撑体设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围；

20)将多个所述滤色片与所述感光芯片的组合体分别安装到所述线路板母板的每个线路板区域，其中所述感光芯片的背面贴附于所述线路板母板的表面；

30)在所述焊垫和所述线路板区域之间连接金属线以使每个所述线路板区域与对应的所述感光芯片电连接，并且所述金属线避开所述预留区域；

40)在每个所述线路板区域安装电子元件，并且所述电子元件避开所述预留区域；

50)通过模塑工艺在所述线路板母板的表面形成一体成型的模塑层，其中所述模塑层的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，且所述模塑部的顶面高于所述滤色片的上表面；所述模塑层具有多个分别对应于每个感光芯片的光窗；并且，对于每个线路板区域，所述模塑层围绕对应的所述感光芯片并向该感光芯片延伸且接触该感光芯片，并且所述模塑层覆盖安装于该线路板区域的所述电子元件和所述金属线以及覆盖该线路板区域对应的滤色片的上表面的至少一部分边缘区域；

60)根据线路板区域的分界线，将所述线路板母板与所述模塑层形成的组合体切割成单体的感光组件半成品，所述单体的感光组件半成品包括线路板和附着在其表面的模塑部，并且所述单体的感光组件半成品的表面的外轮廓呈矩形；以及

70)对于单体的感光组件半成品，根据所述预留区域对所述线路板做局部去除，并去除附着在所述预留区域的模塑部，使得所得到的感光组件的表面的外轮廓呈缺角矩形，所述缺角矩形具有至少一个缺角。
一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板；

感光芯片，其安装在所述线路板表面，所述感光芯片的表面具有感光区域；

滤色片，其贴附于所述感光芯片；以及

镜座，其安装或形成在所述线路板表面并围绕所述感光芯片，所述镜座具有至少一个终端承靠侧面，并且所述终端承靠侧面到所述感光区域的距离小于所述镜头组件镜座的其他侧面到所述感光区域的距离。
根据权利要求31所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括：

环形支撑体，其设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围，所述滤色片通过所述环形支撑体贴附于所述感光芯片。
根据权利要求31所述的感光组件，其特征在于，所述镜座具有适于承靠镜头组件的环形顶面。
根据权利要求32所述的感光组件，其特征在于，所述镜座为模塑部，其通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片。
根据权利要求34所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部接触所述滤色片的侧面。
根据权利要求34所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平整面。
根据权利要求34所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部具有倾斜的内侧面，所述内侧面围绕成光窗且所述光窗的通光面由上至下逐渐缩小。
根据权利要求34所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部具有内侧面，且所述内侧面由所述模塑部的顶面向内延伸形成拔模斜面。
根据权利要求34所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部接触所述环形支撑体的外侧面。
根据权利要求34所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片还包括围绕或部分围绕在所述感光芯片外侧的焊垫；并且，所述感光区域与所述感光芯片的侧面之间的区域为非感光区域，在设置有所述焊垫的非感光区域中，所述环形支撑体与所述感光芯片的接触面位于所述焊垫与所述感光区域之间；并且，所述焊垫通过金属线与所述线路板电连接。
根据权利要求40所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括形成在所述线路板的表面的电子元件，所述模塑部覆盖所述金属线和所述电子元件。
根据权利要求40所述的感光组件，其特征在于，所述线路板具有至少一个第一终端承靠侧面，所述感光芯片与所述第一终端承靠侧面之间的区域不设置电子元件。
根据权利要求42所述的感光组件，其特征在于，所述线路板的位于所述感光芯片与所述第一终端承靠侧面之间的区域没有布线。
根据权利要求35所述的感光组件，其特征在于，所述滤色片的底面不暴露在环形支撑体的外侧面以外。
根据权利要求44所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片的对应于所述第一终端承靠侧面的一侧不设置所述焊垫和所述金属线。
根据权利要求42所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部的外侧面包括第二终端承靠侧面，所述第一终端承靠侧面和所述第二终端承靠侧面为通过一次切割所述线路板和所述模塑部而形成的切割面。
根据权利要求42所述的感光组件，其特征在于，所述第一终端承靠侧面是切割所述线路板形成的切割面，所述第二终端承靠侧面具有拔模斜面，所述拔模斜面全部保留或被部分切除。
根据权利要求32所述的感光组件，其特征在于，所述环形支撑体由光刻胶形成于所述感光芯片或者所述滤色片，并通过粘合胶贴附于所述滤色片或者感光芯片。
根据权利要求32所述的感光组件，其特征在于，所述环形支撑体由芯片粘结膜成型材料形成，所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面，并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。
根据权利要求49所述的感光组件，其特征在于，所述支撑体与所述感光芯片的接触面积小于所述支撑体与所述滤色片的接触面积。
根据权利要求32所述的感光组件，其特征在于，所述镜座为注塑镜座，所述镜座在注塑成型后安装于所述线路板表面。
一种摄像模组，其特征在于，包括：

权利要求31-51中任一项所述的感光组件，以及

安装于所述感光组件的镜头组件。
根据权利要求52所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头组件包括：

光学镜头，以及

外镜筒，所述光学镜头安装于所述外镜筒的内侧，所述外镜筒的底部承靠于所述镜座的顶面。
根据权利要求52所述的摄像模组，其特征在于，所述外镜筒的侧壁具有适配段，所述适配段的壁厚小于所述侧壁的其它部分的壁厚，所述镜座中央具有光窗，并且所述适配段的底面承靠并固定于所述镜座的位于所述终端承靠侧面与所述光窗之间的顶面；以及

所述光学镜头包括镜筒和安装在镜筒内的镜片组，并所述镜筒的外侧面固定于所述外镜筒的内侧面。
一种智能终端设备，包括：摄像模组，其特征在于，所述摄像模组是权利要求52-54中任意一项所述的所述摄像模组，并且所述摄像模组的所述终端承靠侧面承靠于所述终端设备的边框。
根据权利要求55所述的智能终端设备，其特征在于，所述终端承靠侧面通过缓冲层承靠于所述边框的内侧面。
根据权利要求55所述的智能终端设备，其特征在于，所述摄像模组为前置摄像模组，并且所述边框为所述外壳的顶框。
根据权利要求55所述的智能终端设备，其特征在于，所述智能终端设备为智能手机。