CN101752323A - 图像传感器相机模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种图像传感器相机模块及其制造方法。根据本发明的图像传感器相机模块包含：镜头；镜头外壳，其上安装有该镜头；图像传感器封装，其粘合到镜头外壳的内侧的一部分；以及突出部分，其用于维持镜头与图像传感器封装之间的间隙，其中图像传感器封装在突出部分的外侧粘合到镜头外壳。根据本发明，由于不使用镜筒且不执行焦距调节过程，所以可实现过程简化和自动化过程，借此节省制造成本并获得均一的聚焦质量。此外，可防止外来物质产生图像缺陷，借此改进良率。

Description

图像传感器相机模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种图像传感器相机模块，特别是涉及一种其中不执行焦距调节过程的图像传感器相机模块，及一种图像传感器相机模块的制造方法。
背景技术
图像传感器是能够拍摄人或物体的图像的照片的半导体装置。随着这些图像传感器被嵌入到市售的便携式电话以及数码相机或摄像机中，图像传感器的市场快速扩大。此类图像传感器以相机模块的形式制造，且安装到上文提及的设备中。
相机模块通常包含镜头、固定器、图像传感器和印刷电路板，且通过板上芯片(chip on board，COB)、芯片级封装(chip scale package，CSP)或膜上芯片(chip on film，COF)方法来制造。在相机模块中，图像传感器电连接到印刷电路板，且固定器固定在印刷电路板上。镜头安装到镜筒且紧固到固定器中提供的镜头安置部分。镜筒和镜头安置部分的外轮缘制造成具有螺纹形状，使得镜筒以螺纹连接方式紧固到镜头安置部分。在镜筒紧固到镜头安置部分之后，镜筒与固定器使用粘合剂彼此粘合。
在常规相机模块中，应在镜筒与固定器彼此粘合之前执行焦距调节过程，以便调节镜筒与图像传感器之间的距离。由于焦距调节过程的缘故，进一步需要一种用于焦距调节的设备，且制造时间增加，因此可能难以实现自动化过程。
另外，在将镜筒紧固到固定器的过程期间，固定器的螺纹与镜筒的螺纹之间的摩擦会产生微粒。如果此类微粒被引入到图像传感器，则可能会在相机模块中导致图像缺陷。此外，在制造相机模块的过程期间可能导致图像传感器和固定器倾斜，且因此可能不会实现相机模块的聚焦质量的均一性。
同时，由于常规相机模块应安装有单独的IR滤光片以使具有特定波长带的光通过，所以不可避免地会使成本增加、光透射率恶化。此外，尤其当从图像传感器到镜头底部的法兰后焦(flange back length，FBL)配置为较短时，难以安装IR滤光片，这可能造成难以设计具有较短FBL的镜头。
由此可见，上述现有的相机模块及其制造方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的图像传感器相机模块及其制造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的相机模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的图像传感器相机模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其中不执行焦距调节过程以便实现过程简化和自动化过程，使得可节省制造成本且可实现均一的聚焦质量，非常适于实用。
本发明的另一目的在于，克服现有的相机模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的图像传感器相机模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其能够防止产生微粒以改进良率(yield)，从而更加适于实用。
本发明的还一目的在于，克服现有的相机模块及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的图像传感器相机模块及其制造方法，所要解决的技术问题是使其中IR截止滤光片(IR cut-off filter)涂覆在图像传感器封装上，使得即使FBL较短也可制造相机模块，从而可减小相机模块的高度，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目的，依据本发明提供一种图像传感器相机模块，所述图像传感器相机模块包含：镜头；镜头外壳，其上安装所述镜头；图像传感器封装，其粘合到镜头外壳的内侧的一部分；以及突出部分，其用于维持镜头与图像传感器封装之间的间隙，其中图像传感器封装在突出部分的外侧粘合到镜头外壳。
镜头外壳可包含与图像传感器封装平行而定位的水平部分；以及从水平部分的内边缘向上延伸以允许将镜头安置在上面的镜头安置部分。
镜头外壳可进一步包含从水平部分的外边缘向下延伸的延伸部分。
突出部分可从水平部分的内侧向下延伸或从镜头延伸。
图像传感器相机模块可进一步包含上面安装图像传感器封装的印刷电路板，且延伸部分的底面可进一步粘合到印刷电路板的顶面。
图像传感器相机模块可进一步包含设置在印刷电路板上的工作区域中的无源装置。
图像传感器封装可包含图像传感器芯片；以及电连接到图像传感器芯片且设置在图像传感器芯片上的玻璃衬底。
图像传感器相机模块可进一步包含涂覆在玻璃衬底上的IR截止滤光片或附着在玻璃衬底上的IR膜。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本发明提供一种图像传感器相机模块的制造方法，其包含将图像传感器封装安装到印刷电路板上；使用粘合剂将镜头外壳粘合到图像传感器封装；以及使粘合剂固化(cured)，其中镜头外壳安装成使得粘合剂定位在突出部分的外侧。
在图像传感器相机模块的制造方法中，将镜头外壳粘合到图像传感器封装可包含在将粘合剂涂覆到图像传感器封装之后将镜头外壳安装到图像传感器封装。将镜头外壳粘合到图像传感器封装可包含在将镜头外壳安装到图像传感器封装上之后在镜头外壳与图像传感器封装之间注射粘合剂。
镜头外壳可形成为具有包围图像传感器封装的外侧的延伸部分。
可将粘合剂涂覆到延伸部分的底面，接着可安装镜头外壳。
所述方法可进一步包含在将镜头外壳安装到图像传感器封装上之后在延伸部分与印刷电路板之间注射粘合剂。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明图像传感器相机模块及其制造方法至少具有下列优点及有益效果：
根据本发明，由于不使用镜筒且不执行焦距调节过程，所以可实现过程简化和自动化过程，借此节省制造成本并获得均一的聚焦质量。
此外，可防止使用镜筒的常规图像传感器相机模块中产生的外来物质产生图像缺陷，借此改进良率。
同时，将IR截止滤光片涂覆在图像传感器封装上，或将IR截止膜附着到图像传感器封装，使得即使当法兰后焦(flange back length，FBL)较短时，也可制造相机模块，借此减小相机模块的高度。
综上所述，本发明是有关于一种图像传感器相机模块及其制造方法。根据本发明的图像传感器相机模块包含：镜头；镜头外壳，其上安装有该镜头；图像传感器封装，其粘合到镜头外壳的内侧的一部分；以及突出部分，其用于维持镜头与图像传感器封装之间的间隙，其中图像传感器封装在突出部分的外侧粘合到镜头外壳。根据本发明，由于不使用镜筒且不执行焦距调节过程，所以可实现过程简化和自动化过程，借此节省制造成本并获得均一的聚焦质量。此外，可防止外来物质产生图像缺陷，借此改进良率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是根据本发明的一示范性实施例的图像传感器相机模块的截面图。
图2是根据本发明的所述示范性实施例的图像传感器相机模块中使用的图像传感器封装的截面图。
图3是根据本发明的另一示范性实施例的图像传感器相机模块的截面图。
图4是根据本发明的又一示范性实施例的图像传感器相机模块中使用的图像传感器封装的截面图。
图5是根据本发明的再一示范性实施例的图像传感器相机模块的截面图。
图6是说明根据本发明的一示范性实施例的图像传感器相机模块的制造方法的流程图。
图7到图10是说明根据本发明的所述示范性实施例的图像传感器相机模块的制造方法的截面图。
图11到图13是根据本发明的多种修改的图像传感器相机模块的截面图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的图像传感器相机模块及其制造方法其具体实施方式、结构、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
下文中，将参看附图来详细描述本发明的示范性实施例。然而，本发明不限于下文揭示的实施例，而是可实施为不同形式。仅出于说明的目的且为了使所属领域的技术人员完全理解本发明的范围而提供这些实施例。附图中，为了清楚起见夸示了层和区域的厚度，且说明书和附图中使用相同参考标号来表示相同元件。此外，例如层、区域、衬底或板等元件放置在另一元件上或上方的表达方式不仅指示所述元件直接放置在另一元件上或正上方的情况，而且指示又一元件插入在所述元件与所述另一元件之间的情况。
图1是根据本发明的一示范性实施例的图像传感器相机模块的截面图，且图2是根据本发明的所述示范性实施例的图像传感器相机模块中使用的图像传感器封装的截面图。
参阅图1和图2所示，根据本发明的示范性实施例的图像传感器相机模块包含具有玻璃衬底110和图像传感器芯片120的图像传感器封装100、安装有图像传感器封装100的印刷电路板200，和固定地粘合到图像传感器封装100的镜头外壳300。
如图2所示，图像传感器封装100包含玻璃衬底110、选择性地形成于玻璃衬底110的一侧上的金属迹线111、形成在金属迹线111上以将其隔离的钝化层112、通过倒装芯片焊点113而电连接到玻璃衬底110的金属迹线111的图像传感器芯片120，和在图像传感器芯片120的外侧连接到玻璃衬底110的金属迹线111的连接端子114(例如，焊球)。防尘密封层115形成于玻璃衬底110与图像传感器芯片120之间，用以防止微粒插入到玻璃衬底110与图像传感器芯片120之间的空间中。可将用于透射或阻挡具有特定波长带的光的IR截止滤光片130涂覆在玻璃衬底110的另一侧上。代替于IR截止滤光片130，可将IR截止膜附着到玻璃衬底110。
印刷电路板200通过连接端子114而电连接到图像传感器封装100，且上面印刷有电路图案以借此向图像传感器封装100供应从外部施加的驱动电压和电流。印刷电路板200可包含能够向图像传感器封装100供应从外部施加的驱动电压和电流的各种类型的印刷电路板，例如单层或多层印刷电路板、金属印刷电路板和柔性印刷电路板。另外，例如去耦电容器等无源元件(未图示)可安装在印刷电路板200上的工作区域中，即，除了安装图像传感器封装100的区域之外的区域中。
镜头外壳300包含：水平部分310，其平行于玻璃衬底110而水平设置以部分覆盖玻璃衬底110的边缘；延伸部分320，其从水平部分310的外边缘向下延伸以包围图像传感器封装100的外侧；以及镜头安置部分330，其从水平部分310的内边缘向上延伸以允许将镜头360安置在上面。镜头外壳300可由具有电磁屏蔽功能的塑料或金属材料形成。
并且，镜头安置部分330包含从其预定区域水平向内突出的镜头支撑部分331，和从镜头外壳300的上侧水平向内突出的镜头固定部分332。镜头支撑部分331可形成为以可拆卸的方式耦合到镜头外壳300，且镜头固定部分332可与镜头外壳300整体地形成。在此情况下，镜头360固定到镜头固定部分332，且镜头支撑部分331耦合到镜头外壳300，使得镜头360可安置在镜头安置部分330上。或者，镜头支撑部分331可与镜头外壳300整体地形成，且镜头固定部分332可形成为以可拆卸的方式耦合到镜头外壳300。在此情况下，镜头360固定到镜头支撑部分331，且镜头固定部分332耦合到镜头外壳300，使得镜头360可安置在镜头安置部分330上。即，镜头支撑部分331和镜头固定部分332中的任一者与镜头外壳300整体地形成，且另一者形成为以可拆卸的方式耦合到镜头外壳300，使得镜头360可安置在镜头安置部分330上。此处，镜头360可具有平坦边缘和凸起中心部分，或具有平坦边缘和平坦中心部分。镜头360可由玻璃或塑料制成。可通过控制镜头支撑部分331和镜头固定部分332的数目和位置而将一个镜头360或者两个或两个以上镜头360(在一些情况下)安置在镜头外壳300中。当两个或两个以上镜头360安置在镜头外壳300中时，可将间隔件(未图示)插入在镜头360之间，以便可维持镜头360之间的间隙。同时，镜头360应经设计以实现最高分辨率，且因此应考虑到镜头360与图像传感器芯片120之间的焦距而安置在镜头外壳300中。为此，可在设计镜头360时考虑镜头安置部分330的长度以及镜头支撑部分331和镜头固定部分332的位置。
进一步在水平部分310的内部部分处设置向下突出并与延伸部分320隔开的突出部分340。举例来说，突出部分340可从对应于镜头安置部分330的水平部分310的工作区域向下突出。突出部分340与玻璃衬底110的顶面接触以维持图像传感器芯片120与镜头360之间的距离。因此，考虑到图像传感器芯片120的顶面与镜头360之间的距离，可确定突出部分340的长度，或还可调节镜头固定部分332的位置。当设置突出部分340时，在突出部分340与延伸部分320之间以及玻璃衬底110与水平部分310之间界定预定的空间。将粘合剂350a涂覆到所述空间。因此，镜头外壳300通过粘合剂350a粘合到玻璃衬底110。即，在根据本发明的图像传感器相机模块中，镜头外壳300的水平部分310固定地粘合到图像传感器封装100。粘合剂350a通常可包含市售粘合剂，例如，通过热量固化的热固化粘合剂或UV固化粘合剂。突出部分340可防止涂覆到玻璃衬底110的粘合剂350a穿透到图像传感器芯片120与镜头360之间的图像区域中。如果粘合剂350a穿透到图像区域中，则可能发生图像感测故障。尤其当将粘合剂350a涂覆到突出部分340的底面时，粘合剂350a可穿透到图像区域中。另外，如果将粘合剂350a涂覆到突出部分340的底面，则难以精确地调节图像传感器芯片120与镜头360之间的间隙。因此，在本发明中，将粘合剂350a涂覆到突出部分340与延伸部分320之间的空间。
同时，镜头外壳300可粘合到印刷电路板200以阻挡侧光。如图3所示，将粘合剂350b涂覆到镜头外壳300的延伸部分320的底面，借此促使延伸部分320固定地粘合到印刷电路板200。优选使用与粘合剂350a相同的材料作为粘合剂350b。
具体来说，将粘合剂350a涂覆在玻璃衬底110上；使镜头外壳300与玻璃衬底110接触；将粘合剂350b注射并涂覆到延伸部分320与印刷电路板200之间的空间中；且使粘合剂350b固化，借此使镜头外壳300粘合到玻璃衬底110和印刷电路板200。
与此不同的是，可在将粘合剂350a和350b分别涂覆到玻璃衬底110和印刷电路板200之后，将镜头外壳300固定地粘合到玻璃衬底110和印刷电路板200。或者，可在将粘合剂350a涂覆到玻璃衬底110且通过在粘合阶段浸渍该延伸部分320的底面而将粘合剂350b涂覆到延伸部分320的底面之后，将镜头外壳300粘合到玻璃衬底110和印刷电路板200。
在根据本发明的上文提及的示范性实施例的图像传感器相机模块中，在将镜头360安置在镜头外壳300中之后，镜头外壳300可通过粘合剂350a而粘合到图像传感器封装100，或镜头外壳300可通过粘合剂350a和350b而粘合到图像传感器封装100和印刷电路板200。此外，由于可通过突出部分340而精确地调节图像传感器芯片120与镜头360之间的间隙，所以不需要单独调节图像传感器芯片与镜头之间的焦距的常规过程。因此，可实现过程自动化和良率改进。
同时，作为本发明的又一示范性实施例，可使用图4所示的图像传感器封装来制造图5的图像传感器相机模块。图4是根据本发明的又一示范性实施例的图像传感器封装的截面图，且图5是使用图4的图像传感器封装的图像传感器相机模块的截面图。
参阅图4所示，根据本发明的示范性实施例的图像传感器封装包含玻璃衬底110、选择性地形成于玻璃衬底110的一侧上的金属迹线111、形成在金属迹线111上以将金属迹线111隔离的钝化层112、通过倒装芯片焊点113而电连接到玻璃衬底110的金属迹线111的图像传感器芯片120，以及在图像传感器芯片120的外侧安装在金属迹线111上的无源元件117和多个连接端子116。此处，无源元件117包含去耦电容器。并且，图像传感器封装进一步包含涂覆在玻璃衬底110的另一侧上的IR截止滤光片130。
根据图4所示的此示范性实施例的图像传感器封装具有与图2所示的图像传感器封装的配置几乎相同的配置。然而，图4所示的图像传感器封装具有如下的配置：构成相机模块所需要的例如去耦电容器等无源元件117可一起安装在玻璃衬底110上，且用于将玻璃衬底110连接到印刷电路板的连接端子116设置在玻璃衬底110的一个表面上。在此情况下，可不使用印刷电路板。因此，如图5所示，将粘合剂350a涂覆到玻璃衬底110的另一侧，且玻璃衬底110粘合到镜头外壳300的延伸部分320与突出部分340之间的水平部分310，使得镜头外壳300固定到玻璃衬底110。
同时，除了上文提及的示范性实施例外，还可采用多种图像传感器封装。举例来说，现有技术中广泛使用的COB、CSP或COF型图像传感器封装可应用于本发明。
图6是说明根据本发明的一示范性实施例的图像传感器相机模块的制造方法的流程图，且图7到图10是说明根据本发明的所述示范性实施例的图像传感器相机模块的制造方法的截面图。参阅图7到图10所示，以下将描述根据本发明的所述示范性实施例的图像传感器相机模块的制造方法。
首先，如图7所示，将图像传感器封装100安装到印刷电路板200(S100)。图像传感器封装100包含玻璃衬底110、通过倒装芯片焊点而电连接到形成在玻璃衬底110的一侧上的金属迹线的图像传感器芯片120，以及涂覆在玻璃衬底110的另一侧上的IR截止滤光片130。并且，印刷电路板200形成有电路图案(未图示)，且例如去耦电容器等无源元件(未图示)可安装在印刷电路板200上的工作区域中。图像传感器封装100以印刷电路板200的电路图案(未图示)电连接到传感器封装100的连接端子114(例如，焊球等)的方式而安装在印刷电路板200上。
随后，如图8所示，将粘合剂350a涂覆到图像传感器封装100的顶面，即，玻璃衬底110的边缘(S200)。粘合剂350a可包含在预定温度下固化的热固化粘合剂或通过UV而固化的UV固化粘合剂。举例来说，当使用塑料镜头时，在80℃温度下固化的粘合剂可用作热固化粘合剂。在玻璃镜头的情况下，在100℃到150℃温度下固化的粘合剂可用作热固化粘合剂。将了解，当使用玻璃镜头时，热固化粘合剂的固化温度可增加。在此情况下，固化时间可减少。
如图9所示，制备镜头外壳300。镜头外壳300包含水平部分310、从水平部分310的外边缘向下延伸的延伸部分320、从水平部分310的内边缘向上延伸的镜头安置部分330，和从水平部分310的内侧向下突出的突出部分340。镜头支撑部分331和镜头固定部分332设置在镜头安置部分330内侧，使得镜头360安置在镜头支撑部分331与镜头固定部分332之间。此时，镜头支撑部分331可形成为以可拆卸方式而耦合到镜头外壳300，且镜头固定部分332可与镜头外壳300整体地形成。在此情况下，可通过翻转具有与其分离的镜头支撑部分331的镜头外壳300，将镜头360插入到镜头固定部分332中并接着将镜头支撑部分331耦合到镜头外壳300而将镜头360固定到镜头外壳300。或者，镜头支撑部分331可与镜头外壳300整体地形成，且镜头固定部分332可形成为以可拆卸方式而耦合到镜头外壳300。在此情况下，可通过使镜头固定部分332与镜头外壳300分离，将镜头360插入到镜头支撑部分331中并接着将镜头固定部分332耦合到镜头外壳300而将镜头固定到镜头外壳300。此处，至少两个镜头360可安置在镜头外壳300中，且间隔件(未图示)可插入在镜头360之间，以便可维持或控制镜头360之间的间隙。另外，镜头外壳300安装成使得突出部分340与延伸部分320之间的空间定位在涂覆到玻璃衬底110的粘合剂350a上(S300)。
随后，如图10所示，使粘合剂350a固化(S400)。此时，当使用热固化粘合剂作为粘合剂350a时，在使用夹具将压力施加到镜头外壳300的顶面(优选为镜头固定部分332)的同时，粘合剂350a在烤箱中在预定温度下固化。同时，当使用UV粘合剂作为粘合剂350a时，在将压力施加到镜头外壳300的顶面的同时，通过用UV光照射粘合剂350a而使粘合剂350a固化。
随后，在上面布置有多个个别单元的印刷电路板200的情况下，将印刷电路板200分离为个别单元(S500)。所述分离可通过冲压(punching)方法、锯切方法或激光切割方法来执行。同时，当针对相应个别单元执行过程时，不执行所述分离过程。
同时，在此示范性实施例中，在仅将粘合剂350a涂覆在玻璃衬底110上之后，将镜头外壳300安装并粘合到玻璃衬底110。然而，可通过将镜头外壳300安装在玻璃衬底110上，且接着在镜头外壳300与定位于突出部分340与延伸部分320之间的玻璃衬底110之间注射粘合剂350a，而将镜头外壳粘合到玻璃衬底。或者，镜头外壳300可除玻璃衬底110外还粘合到印刷电路板200。在此情况下，镜头外壳300可用如下方式而粘合到玻璃衬底110和印刷电路板200：将粘合剂350a涂覆到玻璃衬底110，使水平部分310与玻璃衬底110接触，且接着将粘合剂350a注射在延伸部分320与印刷电路板200之间并固化。或者，将粘合剂分别涂覆到玻璃衬底110和印刷电路板200，且接着可将镜头外壳300固定地粘合到玻璃衬底110和印刷电路板200。或者，镜头外壳300可用如下方式而粘合到玻璃衬底110和印刷电路板200：将粘合剂350a涂覆到玻璃衬底110，且通过在粘合阶段浸渍该延伸部分320的底面而将粘合剂涂覆到该延伸部分320的底面。
同时，本发明除示范性实施例外还可进行不同的修改。如图11所示，从镜头外壳300处移除延伸部分，且镜头外壳300仅具备水平部分310和镜头安置部分330。将相机模块插入到具有开放式顶部的矩形六面体插座400中，且可覆盖屏蔽罩500，使得相机模块的顶部为开放式且插座400的一侧被包围。
并且，如图12所示，镜头外壳300可经修改以包围例如去耦电容器等无源元件117。即，镜头外壳300可经修改以使得延伸部分320通过在水平方向上延伸水平部分310从而也包围无源元件。此时，当无源元件117的高度低于图像传感器封装100的高度时，水平部分310的下部部分可部分突出。
如图13所示，可不使用镜头外壳300的突出部分而是使用镜头360来维持图像传感器芯片120与镜头360之间的距离。为此，通过在形成注射模制过程时形成从镜头360向下突出的突出部分340a，固定镜头360，且促使镜头外壳300粘合到玻璃衬底110的顶部，从镜头360突出的突出部分340a可允许维持图像传感器芯片120与镜头360之间的距离。此时，可依据图像传感器芯片120与镜头360之间的距离来调节突出部分340a的长度。
在根据本发明的图像传感器相机模块中，安装有镜头的镜头外壳粘合到图像传感器封装。并且，设置用于维持镜头与图像传感器封装之间的距离的突出部分。图像传感器封装和镜头外壳粘合到突出部分的外侧，且突出部分防止用于允许图像传感器封装粘合到镜头外壳的粘合剂穿透到图像区域中。此外，IR滤光片可附加到图像传感器封装的顶面。
根据本发明，由于不使用镜筒且不执行焦距调节过程，所以可实现过程简化和自动化过程，借此节省制造成本并获得均一的聚焦质量。
此外，可防止使用镜筒的常规图像传感器相机模块中产生的外来物质产生图像缺陷，借此改进良率。
同时，将IR截止滤光片涂覆在图像传感器封装上，或将IR截止膜附着到图像传感器封装，使得即使当法兰后焦(flange back length，FBL)较短时，也可制造相机模块，借此减小相机模块的高度。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (16)

1.一种图像传感器相机模块，其特征在于其包括：
镜头；
镜头外壳，其上安装所述镜头；
图像传感器封装，其粘合到所述镜头外壳的内侧的一部分；以及
突出部分，其用于维持所述镜头与所述图像传感器封装之间的间隙，
其中所述图像传感器封装在所述突出部分的外侧粘合到所述镜头外壳。
2.根据权利要求1所述的图像传感器相机模块，其特征在于，所述镜头外壳包括与所述图像传感器封装平行而定位的水平部分；以及从所述水平部分的内边缘向上延伸以允许将所述镜头安置在上面的镜头安置部分。
3.根据权利要求2所述的图像传感器相机模块，其特征在于，所述镜头外壳进一步包括从所述水平部分的外边缘向下延伸的延伸部分。
4.根据权利要求2所述的图像传感器相机模块，其特征在于，所述突出部分从所述水平部分的内侧向下延伸。
5.根据权利要求1所述的图像传感器相机模块，其特征在于，所述突出部分从所述镜头向下延伸。
6.根据权利要求3所述的图像传感器相机模块，其特征在于其进一步包括上面安装有所述图像传感器封装的印刷电路板。
7.根据权利要求6所述的图像传感器相机模块，其特征在于，所述延伸部分的底面进一步粘合到所述印刷电路板的顶面。
8.根据权利要求4所述的图像传感器相机模块，其特征在于其进一步包括设置在所述印刷电路板上的工作区域中的无源装置。
9.根据权利要求1所述的图像传感器相机模块，其特征在于，所述图像传感器封装包括图像传感器芯片；以及电连接到所述图像传感器芯片且设置在所述图像传感器芯片上的玻璃衬底。
10.根据权利要求9所述的图像传感器相机模块，其特征在于其进一步包括涂覆在所述玻璃衬底上的IR截止滤光片或附着在所述玻璃衬底上的IR膜。
11.一种图像传感器相机模块的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：
将图像传感器封装安装到印刷电路板上；
使用粘合剂将镜头外壳粘合到所述图像传感器封装；以及
使所述粘合剂固化，
其中所述镜头外壳安装成使得所述粘合剂定位在突出部分的外侧。
12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，将所述镜头外壳粘合到所述图像传感器封装包括在将所述粘合剂涂覆到所述图像传感器封装之后将所述镜头外壳安装到所述图像传感器封装。
13.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，将所述镜头外壳粘合到所述图像传感器封装包括在将所述镜头外壳安装到所述图像传感器封装上之后在所述镜头外壳与所述图像传感器封装之间注射所述粘合剂。
14.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，将所述镜头外壳形成为具有包围所述图像传感器封装的外侧的延伸部分。
15.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于，将粘合剂涂覆到所述延伸部分的底面，且接着安装所述镜头外壳。
16.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于其进一步包括在将所述镜头外壳安装到所述图像传感器封装上之后在所述延伸部分与所述印刷电路板之间注射粘合剂。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102540644A (zh) * 2010-12-17 2012-07-04 三星电机株式会社 相机模块
CN102595046A (zh) * 2011-01-05 2012-07-18 Lg伊诺特有限公司 免对焦相机模块
CN103444166A (zh) * 2011-03-16 2013-12-11 罗伯特·博世有限公司 图像传感器模块及其制造方法
CN104659049A (zh) * 2015-02-15 2015-05-27 苏州科阳光电科技有限公司 新型的半导体封装结构
CN104880802A (zh) * 2014-02-27 2015-09-02 南昌欧菲光电技术有限公司 镜头模块、电子装置及镜头模块的制造方法
CN105957840A (zh) * 2015-03-09 2016-09-21 全视科技有限公司 具有可拆卸透明盖的成像封装
CN106817518A (zh) * 2015-11-30 2017-06-09 南昌欧菲光电技术有限公司 双摄像头模组
CN108234833A (zh) * 2016-12-12 2018-06-29 三星电机株式会社 电子模块及其制造方法
CN109672813A (zh) * 2018-12-14 2019-04-23 东莞市章盈五金塑胶制品有限公司 一种摄像头配件的刷胶工艺
CN111149052A (zh) * 2017-09-27 2020-05-12 崔道永 相机模块

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008133943A1 (en) 2007-04-24 2008-11-06 Flextronics Ap Llc Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip chip assembly
US7825985B2 (en) * 2007-07-19 2010-11-02 Flextronics Ap, Llc Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging
KR101594831B1 (ko) * 2009-03-26 2016-02-17 삼성전자 주식회사 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조
JP2011048303A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Sharp Corp 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器
KR101625519B1 (ko) * 2009-09-28 2016-05-30 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR101737478B1 (ko) * 2009-12-14 2017-05-19 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
TWI404406B (zh) * 2009-12-15 2013-08-01 Lite On Technology Corp 影像擷取裝置
US20130100342A1 (en) * 2009-12-15 2013-04-25 Lite-On Technology Corp. Image capturing device
TW201138123A (en) * 2010-04-28 2011-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Image sensor package structure and camera module using same
KR101712364B1 (ko) * 2010-05-18 2017-03-07 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
TW201210326A (en) * 2010-08-19 2012-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Camera module and manufacturing method of the same
KR101661663B1 (ko) * 2010-08-30 2016-09-30 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US20120075518A1 (en) 2010-09-29 2012-03-29 Hoya Corporation Imaging unit
US10009528B2 (en) * 2011-02-24 2018-06-26 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system
TWI509278B (zh) * 2011-02-25 2015-11-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡頭結構
JP5372986B2 (ja) 2011-03-11 2013-12-18 シャープ株式会社 カメラモジュールおよびその製造方法
KR101275410B1 (ko) * 2011-12-21 2013-06-17 삼성전기주식회사 Ｃｏｇ 패키지 및 이를 구비하는 카메라 모듈
JP2013153361A (ja) * 2012-01-26 2013-08-08 Konica Minolta Inc カメラモジュール
KR101353168B1 (ko) * 2012-03-27 2014-01-23 삼성전기주식회사 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈
GB2502947A (en) * 2012-04-17 2013-12-18 St Microelectronics Res & Dev Camera module with bridge-mounted image sensor located in substrate cavity
TWI467777B (zh) * 2012-06-06 2015-01-01 Pixart Imaging Inc 光學裝置之封裝結構
US20130334400A1 (en) * 2012-06-18 2013-12-19 Global Microptics Company Method of making lens modules and the lens module
EP2881774B1 (en) * 2012-07-31 2019-04-24 Sony Corporation Lens attachment mechanism, lens attachment method and imaging device
US8872296B2 (en) * 2012-11-01 2014-10-28 Lite-On Technology Corporation Chip module structure for particles protection
KR102171366B1 (ko) * 2013-09-13 2020-10-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US9231124B2 (en) 2013-09-25 2016-01-05 Delphi Technologies, Inc. Ball grid array packaged camera device soldered to a substrate
US9230739B2 (en) 2013-10-29 2016-01-05 Uchicago Argonne, Llc PLZT capacitor on glass substrate
US10079965B2 (en) * 2013-12-10 2018-09-18 Sony Corporation Imaging apparatus and manufacturing method of imaging apparatus, and electronic equipment and manufacturing method of electronic equipment
WO2015171823A1 (en) * 2014-05-07 2015-11-12 Gopro, Inc. Integrated image sensor and lens assembly
WO2017023211A1 (en) * 2015-08-06 2017-02-09 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Optical modules including customizable spacers for focal length adjustment and/or reduction of tilt, and fabrication of the optical modules
KR102185061B1 (ko) * 2015-08-27 2020-12-01 삼성전기주식회사 이미지 센서 조립체와 그 제조 방법, 및 카메라 모듈
US10732488B2 (en) * 2016-01-12 2020-08-04 Lg Innotek Co., Ltd. Holder assembly for camera module, camera module having same, and waterproof connector
US10070028B2 (en) 2016-02-10 2018-09-04 Microsoft Technology Licensing, Llc Optical systems and methods of use
JP6629966B2 (ja) * 2016-04-28 2020-01-15 京セラ株式会社 接着構造、撮像装置、および車載カメラ
CN117352526A (zh) 2016-04-29 2024-01-05 Lg伊诺特有限公司 相机模块及包括该相机模块的便携装置
JPWO2018061295A1 (ja) * 2016-09-28 2019-07-04 シャープ株式会社 光学機器およびカメラモジュール
US11838613B2 (en) * 2017-04-27 2023-12-05 Allied Vision Technologies Gmbh Method for capturing data
TWI639048B (zh) 2017-05-22 2018-10-21 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
KR20210156013A (ko) * 2020-06-17 2021-12-24 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 광학기기
KR102644849B1 (ko) 2022-02-17 2024-03-08 주식회사 아이윈플러스 센서 패키지 모듈 및 센서 패키지 모듈의 제조 방법

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3498775B2 (ja) 1995-05-31 2004-02-16 ソニー株式会社 撮像装置
JP3846158B2 (ja) * 2000-05-24 2006-11-15 松下電工株式会社 鏡筒及びこれを用いた撮像装置
JP2002252797A (ja) 2001-02-26 2002-09-06 Sony Corp 固体撮像装置
JP2004103860A (ja) * 2002-09-10 2004-04-02 Fujitsu Ltd 半導体装置、カメラモジュール及びその製造方法
JP4314825B2 (ja) * 2003-01-14 2009-08-19 セイコーエプソン株式会社 光モジュール及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2006128755A (ja) 2004-10-26 2006-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd レンズ一体型撮像ユニットおよびこれを備えた撮像装置
JP2006157420A (ja) 2004-11-29 2006-06-15 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール
KR100752701B1 (ko) * 2006-01-27 2007-08-29 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR101294419B1 (ko) * 2006-03-10 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
JP2007288755A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Optopac Co Ltd カメラモジュール
JP2008236226A (ja) 2007-03-19 2008-10-02 Hitachi Maxell Ltd レンズモジュール及びカメラモジュール
CN101281284A (zh) 2007-04-04 2008-10-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
CN101359081B (zh) * 2007-08-03 2010-09-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102540644A (zh) * 2010-12-17 2012-07-04 三星电机株式会社 相机模块
CN102595046B (zh) * 2011-01-05 2017-12-22 Lg伊诺特有限公司 免对焦相机模块
CN102595046A (zh) * 2011-01-05 2012-07-18 Lg伊诺特有限公司 免对焦相机模块
CN103444166A (zh) * 2011-03-16 2013-12-11 罗伯特·博世有限公司 图像传感器模块及其制造方法
CN104880802A (zh) * 2014-02-27 2015-09-02 南昌欧菲光电技术有限公司 镜头模块、电子装置及镜头模块的制造方法
CN104659049B (zh) * 2015-02-15 2018-07-10 苏州科阳光电科技有限公司 新型的半导体封装结构
CN104659049A (zh) * 2015-02-15 2015-05-27 苏州科阳光电科技有限公司 新型的半导体封装结构
CN105957840A (zh) * 2015-03-09 2016-09-21 全视科技有限公司 具有可拆卸透明盖的成像封装
CN105957840B (zh) * 2015-03-09 2019-06-18 豪威科技股份有限公司 具有可拆卸透明盖的成像封装和成像系统
CN106817518A (zh) * 2015-11-30 2017-06-09 南昌欧菲光电技术有限公司 双摄像头模组
CN108234833A (zh) * 2016-12-12 2018-06-29 三星电机株式会社 电子模块及其制造方法
CN108234833B (zh) * 2016-12-12 2021-03-23 三星电机株式会社 电子模块及其制造方法
CN111149052A (zh) * 2017-09-27 2020-05-12 崔道永 相机模块
CN109672813A (zh) * 2018-12-14 2019-04-23 东莞市章盈五金塑胶制品有限公司 一种摄像头配件的刷胶工艺

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