CN102547097B - 用于相机模块的三杆式斜度控制系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于相机模块的三杆式斜度控制系统。该新颖的相机模块包括具有透镜单元接收部和图像捕获装置接收部的壳体，所述图像捕获装置接收部包括多个分散的支撑构件。透镜单元结合到所述壳体的透镜单元接收部。图像捕获装置具有包括图像传感器阵列的顶表面。所述图像捕获装置的顶表面接触所述壳体的分散的支撑构件的底部，用以对准所述图像捕获装置相对于所述壳体的斜度。在一个具体实施例中，所述图像捕获装置安装在与壳体结合的电路基底的表面上。在一个替代实施例中，所述壳体直接结合到所述图像捕获装置。

Description

用于相机模块的三杆式斜度控制系统

技术领域

本发明大体涉及电子设备，更具体地涉及数字相机模块。甚至更具体地，本发明涉及一种用于控制透镜组件相对于图像捕获装置的光学对准的系统。

背景技术

数字相机模块当前结合于各种各样的电子设备中。这类相机主体装置包括但不限于移动电话、个人数字助理(PDA)和计算机。随着将相机模块结合于主体装置中的能力扩展，对数字相机模块的需求持续增长。因此，数字相机模块的一个设计目标是，将它们制造得尽可能小以使它们装入电子设备中而不实质上增加该设备的总体尺寸。当然，用于实现此目标的装置必须保持相机模块所捕获的图像质量。

传统的数字相机模块大体包括图像捕获装置(ICD)、印刷电路基板(PCB)、壳体和透镜单元。通常，这些部件是独立地形成并随后组装起来以制成该数字相机模块。所述组装通常涉及首先借助一些适当的例如环氧树脂这类的粘接剂，将ICD安装在PCB的顶表面上。然后，借助一些适当的装置(例如导电胶、配线接合件、螺柱突起等)，将ICD的一组电接触件连接到PCB的互补的一组接触件，在ICD被安装并且电连接到PCB之后，将壳体安装在PCB上在ICD上方，使得ICD被封装在壳体的底部以内。所述壳体通常经由例如环氧树脂这类的粘接剂而固定到PCB上。一旦壳体被安装在PCB上，就将透镜单元安装到壳体的相反端，用以将入射光聚焦到ICD的图像传感器阵列上。通常，透镜单元包括固定在透镜组件内的透镜。透镜组件的外部表面通常确定了某类型的斜表面(例如螺纹、凸轮、斜坡等)，所述斜表面与形成在壳体上的互补的斜表面相接合，使得通过旋转壳体内的透镜单元可实现正确的聚焦。在相对于图像传感器阵列移动正确地布置透镜组件之后，将透镜单元相对于壳体(例如经由粘接剂、热焊接等)固定。

在小型数字相机模块中，具体的细节取决于特定的设计。然而，一个共同性是，对于透镜组件的光轴至关重要的是相对于图像传感器阵列精确地对准。如果没有做到这样，则可能导致拙劣的图像捕捉，例如模糊的照片。理想地，透镜应全部同轴地垂直于平面型图像传感器阵列的中心。然而，实际上，完全地消除小型相机模块中的光学斜度是非常不可能的，因此，通常只能在预定的公差内实现。光学斜度一般指透镜组件的光轴与垂直于图像传感器阵列相偏离的角度误差。

在传统的相机模块制造中，制造者们遇到了一些挑战。例如，为了将相机模块中的光学斜度最小化，必须在相机模块部件的制造和装配期间控制一些参数。这类参数包括：ICD的顶表面的平面度和斜度、ICD的底表面的平面度和斜度、电路基底的顶表面的平面度和斜度、在ICD与电路基底的顶表面之间的环氧树脂的均匀度、壳体的底表面的平面度和斜度、在壳体的底表面与电路基底的顶表面之间的环氧树脂的均匀度、以及透镜组件相对于壳体的斜度。当然，为了控制这么多数量的参数，相机模块制造者必须进行大量的专用的因此昂贵的工艺。这些大量的参数不但使总体的制造工艺复杂化，而且限制了相机模块的总体品质。实际上，随着需要控制的参数数量增加，总体的光学斜度公差变得越来越难以满足。这是因为总体的光学斜度公差由所述参数公差的累积或“公差叠加(tolerancestack)”而定义。即使参数误差已最小化到制造极限，由于如此大量的参数需要控制，它们也会累积成显著的总体误差。由此，显著的光学斜度和因此而得的差的图像质量在传统的相机模块中是经常不可避免的。这尤其阻碍了这类相机模块的进一步发展，因为即使在被最小化时光学斜度也通常太严重而难以满足更复杂的透镜系统(例如扩展景深透镜系统)和高分辨率图像捕获装置的需要。

因此，需要一种简化光学对准处理的相机模块设计。还需要，一种可以以更高程度的精确度进行光学对准的相机模块。还需要，一种可以更大的容许公差(forgivingtolerance)进行组装的相机模块。还需要，一种降低公差要求的数量的相机模块设计。还需要，一种制造较不昂贵的相机模块。

发明内容

本发明通过提供一种相机模块和用于制造该相机模块的方法，所述相机模块及其制造方法减小了光学斜度，放宽了部件的几何和组装公差，并且要求相对更少的制造步骤，从而克服了与现有技术相关联的问题。本发明促进了透镜组件相对于图像传感器阵列的精确定位。

在一个实施例中，相机模块包括具有透镜单元接收部和图像捕获装置接收部的壳体。透镜单元结合到壳体的该透镜单元接收部，并且图像捕获装置结合到壳体的图像捕获装置接收部。该图像捕获装置具有顶表面和底表面，该顶表面包括传感器阵列。壳体的图像捕获装置接收部包括多个(例如，三个)分散的支撑构件，每个支撑构件接触图像捕获装置的顶表面，由此控制图像捕获装置相对于壳体的斜度。在一个示例实施例中，支撑构件的底表面直接接触图像捕获装置的顶表面。可选地，支撑构件是壳体的组成部分并且在一个示例实施例中是相对于图像传感器阵列垂直延伸的杆。

根据一个具体实施例，壳体的图像捕获装置接收部还包括具有底表面的侧壁。相机模块还包括具有顶表面的电路基底，在该电路基底上安装图像捕获装置。壳体的侧壁的底表面与电路基底的顶表面隔开一条间隙，并且在该间隙中配置粘接剂以将壳体固定到电路基底。支撑构件的底表面抵靠图像捕获装置的顶表面，由此产生在壳体与电路基底之间的间隙。在示例实施例中，有三个分散的支撑构件。可选地，该支撑构件是壳体的组成部分。作为另一种可选方案，相机模块可包括用于调节透镜单元相对于图像捕获装置的位置的聚焦特征。

在替代实施例中，壳体安装在图像捕获装置上。壳体的侧壁的底表面与图像捕获装置的顶表面隔开一条间隙。粘接剂施于该间隙中以将壳体的侧壁的底表面固定到图像捕获装置的顶表面。

在另一替代实施例中，相机模块包括电路基底，并且壳体和图像捕获装置安装在电路基底上的对立两侧。支撑构件延伸穿过形成在电路基底中的孔隙并接触表面基底的顶表面。

可选地，相机模块还包括安装在壳体的图像捕获装置接收部中的透光基片。壳体的图像捕获装置接收部包括确定了透光基片保持特征的内表面。支撑构件也可作用为所述保持特征的至少一部分。

该示例相机模块还包括用于调节透镜单元相对于该图像捕获装置的位置的聚焦特征。举例来说，该聚焦特征包括形成在壳体的透镜单元接收部上的第一组螺纹和形成在透镜单元上的互补的第二组螺纹。

本发明还公开了用于制造相机模块的方法。一种方法包括：提供具有底表面和顶表面的图像捕获装置；提供透镜单元；提供具有透镜单元接收部和图像捕获装置接收部的壳体，该图像捕获装置接收部包括多个分散的支撑构件，每个支撑构件具有下部部分；使分散的支撑构件的下部部分与图像捕获装置的顶表面进行接触；以及将透镜单元结合到壳体的透镜单元接收部。

根据一个示例方法，壳体的该图像捕获装置接收部还包括具有底表面的侧壁。一种更特定的方法还包括：提供具有顶表面的电路基底；在该电路基底的顶表面上安装图像捕获装置；以及将图像捕获装置电联接到该电路基底。当壳体被定位在图像捕获装置上时，壳体的侧壁的底表面与电路基底的顶表面隔开一条间隙。该方法还包括：提供粘接剂；将该粘接剂配置在所述侧壁的底表面与电路基底的顶表面之间；以及在该粘接剂固化的同时维持支撑构件与电路基底的顶表面之间的接触。可选地，支撑构件是壳体的组成部分。作为另一种可选方案，确切地有三个分散的支撑构件。作为又一种可选方案，相机模块还包括用于调节透镜单元相对于图像捕获装置的位置的聚焦特征。

在另一种特定的方法中，壳体的侧壁的底表面与图像捕获装置的顶表面隔开一条间隙。该方法还包括：提供粘接剂；将该粘接剂配置在隔开壳体的侧壁的底表面与图像捕获装置的顶表面的所述间隙中；以及在该粘接剂固化的同时维持支撑构件与图像捕获装置之间的接触。

另一示例方法还包括：提供具有顶表面的电路基底；将图像捕获装置安装在该电路基底的顶表面上；以及将图像捕获装置电联接到该电路基底。

可选地，一示例方法还包括：提供透光基片和将该透光基片安装在壳体的图像捕获装置接收部中。壳体的图像捕获装置接收部包括确定了透光基片保持特征的内表面。支撑构件也可作用为所述保持特征的至少一部分。

可选地，支撑构件是壳体的组成部分。作为另一种可选方案，支撑构件包括三个分散的支撑构件。作为又一种可选方案，支撑构件是相对于图像传感器阵列垂直延伸的杆。

所公开的示例实施例全都包括一种结构，该结构提供一种用于控制在图像捕获装置与述透镜单元之间的斜度的机构。

一种将透镜与图像捕获装置之间的斜度进行对准的方法包括：提供包括透镜的透镜单元；提供图像捕获装置，该图像捕获装置具有包括图像传感器阵列的顶表面；和提供用于结合透镜单元与图像捕获装置的结构。所述结构包括三个升高的接触点，所述三个升高的接触点确定了对准平面。该方法还包括：使图像捕获装置的顶表面与所述三个升高的接触点进行接触；和相对于所述结构固定图像捕获装置。

附图说明

本发明参考以下附图进行描述，其中，相似的附图标记表示实质上相似的元件：

图1是根据本发明一个实施例的相机模块的透视图；

图2是沿轴200分解的图1的相机模块的透视图；

图3是图2的相机壳体的底部透视图；

图4是图1的相机模块的截面图；

图5是根据本发明另一实施例的替代的相机模块的截面图；

图6是根据本发明又一实施例的另一替代的相机模块的截面图；和

图7是概述图1的相机模块的一种制造方法的流程图。

具体实施方式

本发明通过提供一种相机模块，该相机模块包括经由多个分散的支撑元件而被支撑和/或直接定位在ICD上的壳体，从而本发明克服了与现有技术相关联的一些问题。在以下描述中，阐明了许多具体细节(例如，电接合(electrical bonding)处理和元件、电路基底类型、电路构造、粘接剂类型、透镜、光学滤光器等)，以便提供对本发明彻底的了解。然而，本领域技术人员将认识到，撇开这些具体细节，本发明也可实施。在其它实例中，熟知的相机模块制造操作(例如，自动对焦处理、材料选择、模制处理等)和元件(例如，电子线路、设备接口等)的细节已被省略，以免不必要地混淆本发明。

图1是根据本发明的一个实施例的相机模块100的透视图。相机模块100被示出安装在印刷电路板(PCB)102的一部分上，该印刷电路板102代表相机主体装置的PCB。相机模块100经由多个导电走线104而与该主体装置的其它部件电连通。装置106表示可直接安装在PCB 102上的电子部件(例如，无源器件等)。本领域技术人员将认识到，PCB 102的特定设计将取决于特定的应用，并且不特定地相关于本发明。因此，PCB 102、走线104和装置106仅在性能上具有代表性。

相机模块100包括电路基底108、图像捕获装置110(在图1中不可见)、红外(IR)滤光器112(在图1中同样不可见)、壳体114和透镜单元116。电路基底108(例如，刚性的PCB、挠性的PCB、陶瓷芯片载体等)安装到壳体114的一端(例如，底部)并且透镜单元116安装到壳体114的另一端(例如，顶部)。ICD 110(如图2所示)安装在电路基底108的顶表面上，在电路基底108与壳体114之间。红外滤光器112(如图2所示)安装在介于ICD 110与透镜单元116之间的壳体114内。

图2是相机模块100的分解透视图，示出按图1视图不可见的细节。如所示，相机模块100的部件沿光轴200同轴地对准。

电路基底108包括底表面202和顶表面204。底表面202是平坦的平面型表面，在该底表面202上形成一组电接触件(未示出)以有助于在相机模块100与主体装置之间的电连接。顶表面204也是平坦的平面型表面，在该顶表面204上形成一组电接触件(未示出)以有助于在电路基底108与ICD110之间的电连接。

ICD 110包括底表面206和顶表面208。底表面206是平坦的平面型表面，在底表面206上形成一组接触件(未示出)以有助于与在电路基底108的顶表面204上形成的接触件的电连接。可选地，电接触件可以形成在ICD110的顶表面208上并且借由替代方法(例如，配线接合)而连接到电路基底108的电接触件。顶表面208是具有图像传感器阵列210的同样平坦的平面型表面，图像被聚焦在该顶表面208上并且经主体装置和/或ICD 110的处理电路处理而转换成电数据。ICD 110可借由本领域技术人员公知的任何适合的方法(例如，粘接剂、导电胶等)固定到电路基底108上。

红外滤光器112安装在壳体114之内在图像传感器阵列210上方，以便可从由透镜单元116聚焦到图像传感器阵列210上的光中滤出红外光。红外滤光器112也作用为保护图像传感器阵列210的一种装置，用以避免小的颗粒碎屑(例如，灰尘)在图像传感器阵列210上的积累和避免降低相机模块100所捕获图像的质量。红外滤光器112不是相机模块100的关键元件且，因此，在不背离本发明主要范围的情况下可被去除、改变和/或替代。例如，红外滤光器112可以由替代的透光基片(例如，玻璃)来取代，所述透光基片没有光滤除性能而仅作为保护图像传感器阵列210免于碎屑(例如灰尘)的装置。

壳体114包括图像捕获装置接收部212和透镜单元接收部214。ICD接收部212适于安装到电路基底108的顶表面204，以便将ICD 110封装在电路基底108和壳体114内。透镜单元接收部214包括开口216，该开口216相对于图像传感器阵列210接收并对中透镜单元116。开口216包括一组螺纹218，该螺纹218形成用于与形成在透镜单元116上的互补的一组螺纹220接合，以有助于相机模块100的聚焦。特别地，沿顺时针方向旋转透镜单元116使透镜单元116相对于壳体114上升，由此增大在透镜单元116与图像传感器阵列210之间的距离。相反地，沿逆时针方向旋转透镜单元116使透镜单元116相对于壳体114下降，由此减小在透镜单元116与图像传感器阵列210之间的距离。这样，通过透镜单元116聚焦的图像可被适当地调节到位于图像传感器阵列210的焦平面中。

透镜单元116还包括固定地安装在其中的透镜壳体222和透镜组件224(在图4中可见)。实际上，透镜壳体222的旋转致使透镜组件224沿轴200移动。透镜壳体222还确定了与光轴200同轴地对准的光学孔隙226。

图3是壳体114的底部透视图，示出图1和图2的视图中不可见的ICD接收部212的细节。ICD接收部212包括：上壁300、多个支撑构件302、侧壁304和多个保持特征306。上壁300确定开口308，该开口308提供从透镜组件到图像传感器阵列210的光学路径。支撑构件302是沿实质上平行于光轴200的方向从上壁300向下延伸的突起(升高的接触点)。每一个支撑构件302包括底部部分310，该底部部分310适于抵靠ICD 110的顶表面208。这些部分310共同确定了垂直于图2中的轴200的ICD对准平面。侧壁304从上壁300向下延伸且包括平坦的平面型底表面312，该底表面312在相机模块100的组装期间结合到电路基底108(虽然在空间上分离)的顶表面204。保持特征306促进了红外滤光器112相对于开口308的对准和保持。如所示，部件306从上壁300向下延伸以便确定边界(perimeter)，红外滤光器112在组装期间置位并安装于该边界中。

图4是组装好的相机模块100的截面图。如所示，ICD 110安装且电连接到电路基底108，红外滤光器112安装到壳体114，壳体114安装到电路基底108，并且透镜单元116安装在壳体114的开口中。

ICD 110经由粘接剂400安装在电路基底108上的固定位置。更具体地，粘接剂400在ICD 110的底表面206与电路基底108的顶表面204之间形成直接的连接。虽然各种类型的粘接剂都可用于将ICD 110接合到电路基底108，但是发明人利用环氧树脂得到了良好的结果。ICD 110通过例如配线接合、螺柱突起、导电胶等这类的一些合适的装置而电连接到电路基底108的电路。

本发明解决的一个问题是，用于将ICD固定到电路基底的粘接剂的非均匀的厚度。为了说明这个问题是怎样通过本发明解决的，粘接剂400的厚度示出为从ICD 110的一边到另一边不同。为了提供对本发明的更清晰的说明，图4中粘接剂400的厚度变化被显著地夸大了。

红外滤光器112位于保持特征306内部(图3中可见)并且经由粘接剂402直接固定到上壁300。如所示，粘接剂402围绕开口308配置在上壁300与红外滤光器112的周边顶表面之间。粘接剂402不仅促进红外滤光器112的接合，而且形成防止颗粒碎屑(例如，灰尘、磨损性颗粒等)通过开口308进入ICD接收部212的密封。

壳体114直接定位在ICD 110上并且经由粘接剂404固定到电路基底108的固定位置。壳体114定位在ICD 110上，使得支撑构件302的底部部分310直接抵靠ICD 110的顶表面208。重要的是要理解，当壳体114定位在ICD 110上时，侧壁304悬于电路基底108上方使得侧壁304的底表面312不直接接触电路基底108的顶表面204。粘接剂404配置在底表面312与顶表面204之间以便形成足以将壳体114相对于电路基底108固定的接合。此外，粘接剂404也通过桥接在顶表面204与整个底表面312之间的间隙而形成闭合的密封。

由于支撑构件302的底部部分310直接抵靠ICD 110的顶表面208，所以ICD 110与透镜单元116之间的斜度得以最小化，从而不承受在ICD 110与电路基底108之间或电路基底108与壳体114之间的明显的斜度。由此，由非均匀的粘接剂层400所引起任何斜度都被消除。

参考图4，用于组装相机模块100的示例工艺概述如下。粘接剂400被施加到ICD110的底表面206和/或电路基底108的顶表面204。当粘接剂400仍为粘性的时候，将ICD 110直接定位在电路基底108上使得粘接剂400被夹在它们之间。一旦ICD 110被正确地定位在电路基底108上，粘接剂400就固化并形成刚性接合。依赖于用于将ICD 110电连接到电路基底108的电路的方法，该电连接可以在粘接剂400固化之前、固化期间或在固化之后进行。粘接剂402被施加于红外滤光器112的顶表面的周边区域周围和/或在上壁300的底表面上的开口308周围。红外滤光器112然后被置于保持特征306内(图4未示出)使得粘接剂402将红外滤光器112永久地接合到上壁300的底表面。然后，透镜单元222以螺纹结合到壳体114的开口216中。接下来，将粘接剂404施加于电路基底108的顶表面204上和/或侧壁304的底表面312上。当粘接剂404仍为粘性时，将支撑构件302的底部部分310直接定位在ICD 110的顶表面208上，使得侧壁304的底表面312悬在上方并且，因此免于与ICD 110的顶表面208直接接触。当粘接剂404仍为粘性时，壳体114保持单独地支撑在ICD 110上的一个位置，在该位置光轴200相对于图像传感器阵列210垂直地对中。粘接剂404然后被固化，由此在壳体114与电路基底108之间形成刚性接合。然后，通过旋转透镜单元116直到实现适当的聚焦，从而完成最后的焦点调节。一旦聚焦，透镜单元116就通过一些合适的方法如，例如粘接剂、热焊接等相对于壳体114固定。

应当理解的是，该相机模块100的设计减轻了与传统相机模块设计相关联的一些问题。例如，在相机模块100中实现合适的光学对准比在传统的相机模块中实现要简单得多。这是因为相机模块100的光学对准依赖于控制远少于传统的相机模块的光学对准的参数。在传统的相机模块中，可实现的光学对准的精确度依赖于一些参数，所述参数包括：ICD的顶表面的平坦度、ICD的底表面的平坦度、ICD的底表面与顶表面的彼此平行程度、ICD接合到电路基底的精确程度、电路基底的平坦度、壳体的底表面的平坦度、壳体的底表面接合到电路基底的顶表面的精确程度等。相反，在相机模块100中可实现的光学对准的精确度依赖于远远较少的参数，所述参数仅包括顶表面208的平坦度和支撑构件302可形成的精密程度。在参数上的这种大幅度减少是由于壳体114直接接触ICD 110而不是电路基底108。换句话说，侧壁304在粘接剂404固化之前不提供支持并且，因此不会影响壳体114相对于电路基底108的定位。在粘接剂404固化之前，它仅起到桥接侧壁304的底表面312与电路基底108的顶表面204之间的间隔的作用。因此，相机模块100的光学对准相对不受ICD 110和/或壳体114相对于电路基底108的定位的精确度的影响。然而，一旦粘接剂404固化，它同时形成闭合的密封和在壳体114与电路基底108之间的永久刚性连接。

图5是根据本发明另一方面的数字相机模块500的截面侧视图。相机模块500包括：替代的ICD 502、红外滤光器504、替代的壳体506和透镜单元508。除下述的些微差异之外，相机模块500的部件实质上与相机模块100的相应部件相似。

在本实施例中，相机模块500与相机模块100不同在于，相机模块500不包括电路基底。作为替代，壳体506受支撑和直接附装到ICD 502上。

ICD 502包括顶表面510和底表面512。顶表面510包括形成在它上面的图像传感器阵列514。ICD 502实质上相似于ICD 110，但略微不同在于顶表面510比ICD 110的顶表面208确定的面积大。这使得ICD 502的顶表面510能够横跨壳体506的整个台面(footprint)区域。虽然未示出，ICD 502包括用于将相机模块500电连接到电路基底(例如，主体装置电路板、柔性电路板、刚性电路板、陶瓷芯片载体等)的一组电接触件。该电接触件可形成在底表面512上，以便相机模块500可以安装在电路基底的顶表面。可选地，为适应不同的安装方法，所述接触件可形成在顶表面510上，壳体506之外。例如，相机模块500可以用倒装芯片法(flip-chip)安装到具有贯穿开口的电路基底。当然，顶表面510应延伸超过壳体的台面区域足够多以便为接触件提供充足的空间。

壳体506包括图像捕获装置接收部516和透镜单元接收部518。ICD接收部516包括一组三个支撑构件520和侧壁522，该支撑构件520和侧壁522分别类似于ICD接收部212的支撑构件302和侧壁304。然而，一个区别是，该支撑构件520和侧壁522的相对高度使得当支撑构件520抵靠ICD 502的顶表面510时，侧壁522悬于ICD 502的顶表面510上方。这在侧壁522与ICD 502之间产生间隙，从而使得相机模块500的总体的光学对准不受侧壁522结合到ICD502的影响。如所示，该间隙经由粘接剂524桥接，当它固化时，形成密封并且防止ICD 502与壳体506之间的相对运动。

为了示意的目的，红外滤光器504、透镜单元508和透镜单元接收部518实质上分别类似于红外滤光器112、透镜单元116和透镜单元接收部214。因此，为避免重复，不提供红外滤光器504、透镜单元508和透镜单元接收部518的详细说明。

图6是根据本发明又一个方面的数字相机模块600的截面侧视图。相机模块600包括：电路基底602、ICD 604、红外滤光器606、壳体608和透镜单元610。除下述的些微差异之外，相机模块600的部件实质上相似于相机模块100的相应部件。

在本实施例中，相机模块600与相机模块100的不同在于，相比于ICD110安装到电路基底108的顶表面204，ICD604是利用倒装芯片法安装到电路基底602。

电路基底602包括：底表面612、顶表面614和贯穿的开口616。底表面612包括用于与ICD 604建立电连接的在开口616周围形成的一组电接触件(未示出)。顶表面614提供壳体608在组装期间附着的表面。开口616提供在ICD 604与透镜单元610之间的光学路径。此外，开口616使得壳体608能够直接接触ICD 604以有助于直接的斜度对准。虽然未示出，电路基底602也应包括用于将相机模块600连接到主体装置的电路的一组电接触件。这些接触件可以形成在底表面612上或者顶表面614上。

ICD 604包括顶表面618和底表面620。顶表面618包括形成在它上面的多个电接触件(未示出)和图像传感器阵列622。形成在顶表面618上的接触件经由一组传导元件624电连接到形成在电路基底602的底表面612上的接触件，所述传导元件624可以是任何适合的已知类型如，例如螺柱突起、焊接球等。

壳体608包括图像捕获装置接收部626和透镜单元接收部628。ICD接收部626包括一组三个支撑构件630和侧壁632，该支撑构件630和侧壁632分别相似于ICD接收部212的支撑构件302和侧壁304。然而一个区别是，支撑构件630和侧壁632的相对高度修改为适应于ICD 604用倒装芯片法安装到电路基底602。因此，当壳体608相对于ICD 604定位时，支撑构件630抵靠顶表面618使得侧壁632悬在电路基底602的顶表面614上方。壳体608经由配置在侧壁632与顶表面614之间的粘接剂634接合到电路基底602。

传导元件624示出为具有不同的尺寸。实际上，为了说明本发明的益处，图6中的传导元件624的尺寸差别被显著夸大了。特别地，即使电路基底602关于ICD 604和壳体608两者都倾斜，在ICD 604与透镜单元610之间也维持合适的斜度对准。

红外滤光片606、透镜单元610和透镜单元接收部628实质上分别相似于红外滤光片112、透镜单元116和透镜单元接收部214。因此，为避免重复，省略红外滤光片606、透镜单元610和透镜单元接收部628的详细说明。

图7是概述根据本发明一个实施例制造相机模块的一种方法700的流程图。在第一步骤702中，提供图像捕获装置。该图像捕获装置包括顶表面，该顶表面具有形成在它上面的图像传感器阵列。然后，在第二步骤704中，提供透镜单元。接下来，在第三步骤706中，提供电路基底。然后，第四步骤708中，提供粘接剂。接下来，在第五步骤710中，提供壳体，该壳体包括多个分散的支撑构件。然后，在第六步骤712中，将图像捕获装置安装到电路基底上。接下来，在第七步骤714中，将透镜单元结合到壳体。然后，在第八步骤716中，将壳体的支撑构件定位成与图像捕获装置的顶表面进行直接接触，使得壳体与电路基底之间存在间隔。接下来，在第九步骤718中，使粘接剂在壳体与电路基底之间的间隔中固化。最后，在第十步骤720中，将透镜单元相对于图像传感器阵列聚焦。

方法700可被变更以制造类似于图5的相机模块500的相机模块。例如，由于没有电路基底插入ICD 502与壳体506之间，所以无需第三步骤706和第六步骤712。此外，在第八步骤716中，所述间隔存在于壳体506与ICD 502的顶表面510之间。所以，在第九步骤718中，粘接剂在壳体506与ICD 502的顶表面510之间固化，由此将壳体506直接固定到ICD 502。

本发明的特定的实施例已描述完毕。在不背离本发明范围的情况下，许多所述特征可被取代、替代或省略。例如，替代的透镜和聚焦系统(例如，景深扩展)可用于帮助制造者调焦和/或用户调焦。作为另一个示例，红外滤光器可结合到透镜组件中并且，因此红外滤光器保持特征可被省略。这些及其它偏离于所示特定实施例的情况，对本领域技术人员将是显而易见的，特别是鉴于上述公开的情况下。

Claims (20)

1.一种相机模块，包括：

壳体，所述壳体包括图像捕获装置接收部和透镜单元接收部，所述图像捕获装置接收部包括侧壁和分散的多个支撑构件，所述侧壁包括底表面，所述多个支撑构件的每一个具有底表面；

结合到所述壳体的所述透镜单元接收部的透镜单元；和

包括单一平的顶表面和底表面的图像捕获装置，所述顶表面包括图像传感器阵列，所述图像捕获装置的所述单一平的顶表面接触所述多个支撑构件的所述底表面；其中

所述侧壁的所述底表面和所述图像捕获装置的所述单一平的顶表面确定了在所述侧壁的所述底表面与所述图像捕获装置的所述单一平的顶表面之间的间隙；

所述相机模块还包括配置在所述间隙中的粘接剂，所述粘接剂将所述侧壁的所述底表面固定到所述图像捕获装置的所述单一平的顶表面。

2.根据权利要求1的相机模块，还包括具有顶表面的电路基底，所述图像捕获装置安装在所述电路基底的所述顶表面上。

3.根据权利要求1的相机模块，还包括透光基片，所述透光基片安装在所述壳体的所述图像捕获装置接收部中。

4.根据权利要求3的相机模块，其中，所述壳体的所述图像捕获装置接收部包括内表面，所述内表面确定了透光基片保持特征。

5.根据权利要求3的相机模块，其中，所述透光基片借由所述多个支撑构件的至少一个而得以保持。

6.根据权利要求1的相机模块，其中，所述支撑构件是所述壳体的所述图像捕获装置接收部的组成部分。

7.根据权利要求1的相机模块，其中，所述多个支撑构件确切地包括三个分散的支撑构件。

8.根据权利要求1的相机模块，其中，所述多个支撑构件是相对于所述图像传感器阵列垂直延伸的杆。

9.根据权利要求1的相机模块，还包括用于调节所述透镜单元相对于所述图像捕获装置的位置的聚焦特征。

10.一种用于制造相机模块的方法，所述方法包括：

提供图像捕获装置，所述图像捕获装置包括其上形成有图像传感器阵列的单一平的顶表面和与所述顶表面对立的底表面；

提供透镜单元；

提供壳体，所述壳体包括图像捕获装置接收部和透镜单元接收部，所述图像捕获装置接收部包括侧壁和多个分散的支撑构件，所述侧壁包括底表面，所述分散的支撑构件的每一个包括底表面；

将与所述图像捕获装置的所述单一平的顶表面处于直接接触的所述分散的支撑构件的所述底表面进行固定，包括：所述侧壁的所述底表面和所述图像捕获装置的所述单一平的顶表面借由间隙而隔开；提供粘接剂并将所述粘接剂配置在所述侧壁的所述底表面与所述图像捕获装置的所述单一平的顶表面之间；和在所述粘接剂硬化的同时维持在所述分散的支撑构件的所述底表面与所述图像捕获装置的所述单一平的顶表面之间的直接接触；和

将所述透镜单元结合到所述壳体的所述透镜单元接收部。

11.根据权利要求10的用于制造相机模块的方法，还包括：

提供具有顶表面的电路基底；

将所述图像捕获装置安装在所述电路基底的所述顶表面上；和

将所述图像捕获装置电联接到所述电路基底。

12.根据权利要求10的用于制造相机模块的方法，还包括提供透光基片和将所述透光基片安装在所述壳体的所述图像捕获装置接收部中。

13.根据权利要求12的用于制造相机模块的方法，其中，所述壳体的所述图像捕获装置接收部包括内表面，所述内表面确定了透光基片保持特征。

14.根据权利要求13的用于制造相机模块的方法，其中，将所述透光基片安装在所述图像捕获装置接收部中的所述步骤包括：利用所述多个分散的支撑构件的至少一个保持所述透光基片。

15.根据权利要求10的用于制造相机模块的方法，其中，提供所述壳体的所述步骤包括：在同一工艺过程中形成所述壳体和所述支撑构件，使得所述支撑构件是所述壳体的组成部分。

16.根据权利要求10的用于制造相机模块的方法，其中，所述多个分散的支撑构件确切地包括三个分散的支撑构件。

17.根据权利要求10的用于制造相机模块的方法，其中，所述支撑构件是相对于所述图像传感器阵列垂直延伸的杆。

18.根据权利要求10的用于制造相机模块的方法，还包括提供用于调节所述透镜单元相对于所述图像捕获装置的位置的聚焦特征。

19.根据权利要求18的用于制造相机模块的方法，其中，提供聚焦特征的所述步骤包括：在所述壳体的所述透镜单元接收部上形成第一组螺纹和在所述透镜单元上形成互补的第二组螺纹。

20.一种将透镜与图像捕获装置之间的斜度进行对准的方法，所述方法包括：

提供包括所述透镜的透镜单元；

提供所述图像捕获装置，所述图像捕获装置包括具有图像传感器阵列的单一平的顶表面；

提供用于结合所述透镜单元与所述图像捕获装置的结构，所述结构包括具有底表面的侧壁以及确定对准平面的三个升高的接触点；

使所述图像捕获装置的所述顶表面与所述三个升高的接触点进行直接接触，并确定在所述侧壁的所述底表面与所述图像捕获装置的所述单一平的顶表面之间的间隙；和

相对于所述结构固定所述图像捕获装置，包括将粘接剂沉积在所述间隙中以将所述侧壁的所述底表面固定到所述图像捕获装置的所述单一平的顶表面上。