JP6054344B2 - ウェハレベルの光学素子の取り付け - Google Patents
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Description
上記したように、他の多くの種類のカメラモジュールは、ハウジング、及びハウジング内にネジ式で受け取られたレンズアセンブリを含む。このような構成では、レンズアセンブリは、イメージセンサが適切にフォーカスするまで回転される。この点では、レンズアセンブリは、ハウジングに対して固定される。以上のように、明細書中に記載された技術は、可動部分がないので調整可能なフォーカス技術より優れている。さらに、可動部分がないため、イメージセンサの活性化領域の汚染を生じさせる可能性がある、可動部分の関連動作により生成される粒子が発生しない。狭い許容範囲及びイメージセンサに関連するレンズ要素の正確な配置のため、良好にフォーカスされたイメージが生成される。
Claims (14)
- カメラモジュール組立部品であって、
上面および底面を有するイメージセンサであって、前記上面は、アクティブセンサ領域を含み、前記底面は、該底面上に形成された一組のボンドパッドを有し、前記イメージセンサの上面は、内部領域および外部領域を有し、前記上面の内部領域は、前記アクティブセンサ領域と、該アクティブセンサ領域の周囲でありかつ前記外部領域の内側である周辺領域とを含む、前記イメージセンサと、
複数のレンズ要素を含む光学スタックであって、前記光学スタックは、上面および底面を有し、前記光学スタックの底面は、フォーカス動作を行うことなく前記イメージセンサの上面の内部領域の前記周辺領域に直接的に固着され、前記イメージセンサのフォーカスは、前記イメージセンサの上面に直接的に取り付けられた前記光学スタックのみによって実施され、前記光学スタックの垂直位置は、前記イメージセンサの上面上の前記光学スタックの配置により設定される、前記光学スタックと、
前記イメージセンサの上面の前記外部領域に直接的に取り付けられるとともに、前記光学スタックの上面の一部分に直接的に取り付けられたハウジングとを備える、カメラモジュール組立部品。 - 前記ハウジングは、前記光学スタックを部分的に覆う成形材料から形成され、光が前記成形材料を通過して前記光学スタックに到達するように前記成形材料を貫通する開口部を区画する、請求項1に記載のカメラモジュール組立部品。
- 一組のソルダーボールをさらに備え、
各ソルダーボールは、前記一組のボンドパッドのうちの対応するボンドパッドに取り付けられる、請求項1に記載のカメラモジュール組立部品。 - カメラモジュールの製造方法であって、
複数のイメージセンサを含むウェハを供給することであって、各イメージセンサは、上面および底面を有し、前記上面は、アクティブセンサ領域を含み、前記底面は、該底面上に形成された一組のボンドパッドを有し、各イメージセンサの上面は、内部領域および外部領域を有し、前記上面の内部領域は、アクティブセンサ領域と、該アクティブセンサ領域の周囲でありかつ前記外部領域の内側である周辺領域を含む、前記ウェハを供給すること、
複数の光学スタックを結合することであって、単一の光学スタックが前記複数のイメージセンサの各々の上面に直接的に結合することを含み、各光学スタックは、上面および底面を有し、各光学スタックの底面は、前記複数のイメージセンサの各々の上面の内部領域の前記周辺領域に直接的に固着される、前記複数の光学スタックを結合すること、
トランスファー成形により成形された成形材料に形成された物理的な穴にそれぞれ対応する複数の開口部であってこれを貫通して光が通過する開口部を各光学スタックに残しつつ、トランスファー成形により前記成形材料で前記イメージセンサおよび前記光学スタックの組立部品を覆うことであって、トランスファー成形の工程は、前記複数のイメージセンサの上面の外部領域が前記成形材料で覆われるとともに、前記複数の光学スタックの上面の一部分の上が前記成形材料で覆われるように、成形を行うことを含む、前記組立部品を覆うこと、
組立部品を別個のカメラモジュールに個片化すること
を備える、カメラモジュールの製造方法。 - 前記ウェハは、該ウェハを貫通する導電性ビアを含み、
ソルダーボールは、前記ウェハの外部表面のビアに取り付けられる、請求項4に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記覆う工程は、前記複数の光学スタックを前記ウェハに結合する工程の後に実施される、請求項5に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記ソルダーボールをボンドパッドに取り付ける工程は、トランスファー成形の工程の後に実施される、請求項6に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記組立部品を別個のカメラモジュールに個片化する工程は、前記ソルダーボールをボンドパッドに取り付ける工程の後に実施される、請求項7に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記ビアは、前記ウェハの外部表面から前記イメージセンサの回路に延びている、請求項5に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 各光学スタックは、1つまたは複数のレンズ要素を含み、
各レンズ要素は、設定された距離だけ前記イメージセンサから離間配置され、各設定された距離は、5μm以内の許容範囲を有する、請求項4に記載のカメラモジュールの製造方法。 - カメラモジュールの製造方法であって、
上面および底面を有するイメージセンサを供給することであって、前記上面は、アクティブセンサ領域を含み、前記底面は、該底面上に形成された一組のボンドパッドを有し、前記イメージセンサの前記上面は、内部領域および外部領域を有し、前記上面の前記内部領域は前記アクティブセンサ領域と、該アクティブセンサ領域の周囲でありかつ前記外部領域の内側である周辺領域を含む、前記イメージセンサを供給すること、
ともに取り付けられた複数のレンズ要素を含む光学スタックを供給することであって、各光学スタックは、上面および底面を有する、前記光学スタックを供給すること、
前記光学スタックの底面を、フォーカス動作を行うことなく前記イメージセンサの上面の内部領域に直接的に取り付けること、
成形材料で、前記光学スタックの上面の少なくとも一部分および前記イメージセンサの上面の外部領域が覆われるように、成形を行うこと、を備える、カメラモジュールの製造方法。 - イメージセンサを供給する工程は、前記イメージセンサを貫通する一組のビアを形成することを含み、
各ビアは、前記イメージセンサの上面から前記イメージセンサの底面上に形成されたボンドパッドまで延びている、請求項11に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 前記成形を行う工程は、前記光学スタックの底面を前記イメージセンサの上面の内部領域に取り付ける工程の後に実施される、請求項12に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記成形を行う工程の後に、ソルダーボールを前記ボンドパッドに取り付けることをさらに備える、請求項13に記載のカメラモジュールの製造方法。
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