KR100674911B1 - 이미지 센서 카메라 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 경통;상기 경통 내측에 설치된 렌즈;상기 렌즈 아래의 상기 경통 내측 면에 상면이 직접적으로 부착된 이미지 센서; 및상기 이미지 센서의 단자와 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 경통 내측에는 상기 렌즈를 지지하는 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
- 제2항에 있어서, 상기 경통은 일체형인 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 경통과 상기 이미지 센서가 부착된 상기 회로기판 사이에 충진접착제가 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 렌즈의 상부에 스페이서로 이격된 위치에 다른 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
- 제5항에 있어서, 상기 다른 렌즈의 상부에 필터가 더 포함된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
- 스페이서로 이격된 제1 및 제2 렌즈가 삽입되어 있는 일체형 경통;상기 제2 렌즈 위의 상기 경통 내측 면에 부착되어 외부로 노출되어 있는 필터;상기 제1 렌즈 아래의 상기 경통 내측 면에 단자가 없는 상면이 부착되어 있는 이미지 센서; 및상기 경통 아래에 상기 이미지 센서의 단자와 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
- 제7항에 있어서, 상기 경통 내측에는 상기 제1 렌즈를 지지하는 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
- 제8항에 있어서, 상기 이미지 센서는 상기 돌기 하부면에 접착제로 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
- 제7항에 있어서, 상기 필터와 상기 경통 내측 면은 접착제로 부착되어 상기 경통 내부가 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
- 제7항에 있어서, 상기 경통과 상기 이미지 센서가 부착된 상기 회로기판 사이에 충진접착제가 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
- 제7항에 있어서, 상기 이미지 센서 상면에 보호막이 전면적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
- 일체형 경통을 제공하는 단계;상기 경통 내의 돌기 상부에 렌즈를 삽입하는 단계;상기 렌즈의 상부에 스페이서를 삽입하는 단계;상기 경통의 일측 끝단에 필터를 삽입하는 단계;상기 경통 내의 상기 돌기의 하부면에 이미지 센서를 부착하는 단계; 및상기 이미지 센서의 단자와 회로기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
- 제13항에 있어서, 상기 렌즈와 상기 필터 사이에 다른 렌즈를 삽입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
- 제13항에 있어서, 상기 이미지 센서와 상기 회로기판 사이에 충진접착제를 삽입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
- 제13항에 있어서, 상기 이미지 센서의 단자와 상기 회로기판의 단자를 직접 적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
- 제13항에 있어서, 상기 필터와 상기 경통 사이를 접착제로 부착하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
- 스페이서로 이격된 제1 및 제2 렌즈가 삽입되어 있고 상기 제2 렌즈 위에 외부로 노출되어 있는 필터가 부착되어 있는 일체형 경통을 제공하는 단계;상기 제1 렌즈 아래의 상기 경통 내측 면에 이미지 센서의 단자가 없는 상면을 부착하는 단계;상기 경통 아래에 상기 이미지 센서의 단자와 회로기판을 전기적으로 연결하는 단계; 및상기 이미지 센서와 상기 회로기판 사이에 충진접착제를 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
- 제18항에 있어서, 상기 경통 내측 면과 상기 이미지 센서 상면을 접착제로 직접 부착하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
- 제18항에 있어서, 상기 이미지 센서 상면에 보호막을 전면적으로 형성한 상태로 상기 경통 내측 면에 상기 이미지 센서 상면을 부착하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
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