JP5934459B2 - アレイ化撮像システムおよび関連方法 - Google Patents
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Description
本出願は、次の米国仮特許出願の優先権を主張するものであり、その全体は参考として本明細書に援用される:米国仮特許出願第60/792,444号(2006年4月17日出願、名称「IMAGING SYSTEM WITH NON−HOMOGENEOUS WAVEFRONT CODING OPTICS」)、および同第60/802,047号(2006年5月18日出願、名称「IMPROVED WAFER−SCALE MINIATURE CAMERA SYSTEM」)および同第60/814,120号(2006年6月16日出願、名称「IMPROVED WAFER−SCALE MINIATURE CAMERA SYSTEM」)、同第60/832,677号(2006年7月21日出願、名称「IMPROVED WAFER−SCALE MINIATURE CAMERA SYSTEM」)、同第60/850,678号(2006年10月10日出願、名称「FABRICATION OF A PLURALITY OF OPTICAL ELEMENTS ON A SUBSTRATE」)、同第60/865,736号(2006年11月14日出願、名称「FABRICATION OF A PLURALITY OF OPTICAL ELEMENTS ON A SUBSTRATE」)、同第60/871,920号(2006年12月26日出願、名称「FABRICATION OF A PLURALITY OF OPTICAL ELEMENTS ON A SUBSTRAT」)、同第60/871,917号(2006年12月26日出願、名称「FABRICATION OF A PLURALITY OF OPTICAL ELEMENTS ON A SUBSTRATR」)、同第60/836,739号(2006年8月10日出願、名称「ELECTROMAGNETIC ENERGY DETECTION SYSTEM INCLUDING BURIED OPTICS」)、同第60/839,833号(2006年8月24日出願、名称「ELECTROMAGNETIC ENERGY DETECTION SYSTEM INCLUDING BURIED OPTICS」)、同第60/840,656号(2006年8月28日出願、名称「ELECTROMAGNETIC ENERGY DETECTION SYSTEM INCLUDING BURIED OPTICS」)および同第60/850,429号(2006年10月10日出願、名称「ELECTROMAGNETIC ENERGY DETECTION SYSTEM INCLUDING BURIED OPTICS」)。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
(項目1)
共通基盤とともに形成される検出器のアレイと、
層状光学素子の第1のアレイであって、該層状光学素子のそれぞれは、該検出器のアレイ内の検出器と光学的に接続されることにより、アレイ撮像システム内の1つの撮像システムを形成する、第1のアレイと
を含む、アレイ撮像システム。
(項目2)
上記層状光学素子の第1のアレイは、少なくとも1つの加工マスタの逐次的適用によって、少なくとも部分的に形成され、該加工マスタのそれぞれは、該層状光学素子の第1のアレイを画定する特徴を有する、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目3)
上記特徴は、上記検出器によって検出可能な電磁エネルギの2波長未満の光学公差で形成される、項目2に記載のアレイ撮像システム。
(項目4)
上記層状光学素子の第1のアレイは、上記共通基盤上に支持される、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目5)
上記層状光学素子の第1のアレイは、上記共通基盤に対し配置される別個の基盤上に支持されることにより、該層状光学素子のそれぞれは、上記検出器と光学的に接続される、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目6)
(a)上記検出器のためのカバープレート、および(b)光学帯域通過フィルタのうちの少なくとも1つを含む群から選択される構成要素をさらに含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目7)
上記カバープレートは、上記光学素子の第1のアレイを部分的に被覆する、項目6に記載のアレイ撮像システム。
(項目8)
上記共通基盤は、半導体ウエハ、ガラスプレート、結晶プレート、ポリマーシート、および金属プレートのうちの1つを含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目9)
製造プロセスの際に、上記共通基盤、加工マスタ、およびチャックのうちの少なくとも2つは、互いに対し整合される、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目10)
上記共通基盤、上記加工マスタ、および上記チャックのうちの少なくとも2つは、その上に画定される整合特徴を使用して整合される、項目9に記載のアレイ撮像システム。
(項目11)
上記共通基盤、上記加工マスタ、および上記チャックのうちの上記少なくとも2つは、共通座標系に対し整合される、項目9に記載のアレイ撮像システム。
(項目12)
上記層状光学素子の第1のアレイに対し配置される層状光学素子の第2のアレイをさらに含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目13)
上記層状光学素子の第1と第2のアレイとの間に配置される少なくとも1つのスペーサ配列をさらに含み、該スペーサ配列は、封止材、スタンドオフ特徴、およびスペーサプレートのうちの少なくとも1つを含む、項目12に記載のアレイ撮像システム。
(項目14)
上記層状光学素子の第2のアレイ内の該層状光学素子のうちの少なくとも1つは、少なくとも2つの位置の間で可動であることによって、該少なくとも2つの位置に従って、上記検出器に画像の可変倍率を提供する、項目12に記載のアレイ撮像システム。
(項目15)
上記層状光学素子の第1のアレイに対し配置される単一光学素子のアレイをさらに含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目16)
上記層状光学素子のアレイと上記単一光学素子のアレイとの間に配置されるスペーサ配列をさらに含む、項目15に記載のアレイ撮像システム。
(項目17)
上記スペーサ配列は、封止材、スタンドオフ特徴、およびスペーサプレートのうちの1つを含む、項目16に記載のアレイ撮像システム。
(項目18)
上記単一光学素子のうちの少なくとも1つは、少なくとも2つの位置の間で可動であることによって、該少なくとも2つの位置に従って、上記検出器に画像の可変倍率を提供する、項目15に記載のアレイ撮像システム。
(項目19)
上記層状光学素子は、上記検出器によって検出可能な電磁エネルギの2波長未満の光学公差で互いに対し整合される、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目20)
上記層状光学素子はそれぞれ、上記検出器、上記共通基盤、共通座標系、チャック、およびその上に形成される整合特徴のうちの対応する少なくとも1つに対する光学公差で整合される、項目19に記載のアレイ撮像システム。
(項目21)
上記撮像システムの焦点距離を調節するための上記層状光学素子のうちの少なくとも1つと協働するための可変焦点距離素子をさらに含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目22)
上記可変焦点距離素子は、液体レンズ、液晶レンズ、および熱調節可能レンズのうちの少なくとも1つを含む、項目21に記載のアレイ撮像システム。
(項目23)
上記光学素子のうちの少なくとも1つは、上記層状光学素子内の他の光学素子およびそれと光学的に接続される上記検出器と協働するように構成されることにより、該検出器における画像の可変倍率を提供する、項目21に記載のアレイ撮像システム。
(項目24)
上記アレイ撮像システムのうちの少なくとも1つに対する焦点距離を調節する可変焦点距離素子をさらに含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目25)
上記層状光学素子のうちの少なくとも1つは、そこを通って伝達される電磁エネルギの波面を事前決定論的に符号化するように構成される、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目26)
複数の検出器ピクセルを含む上記検出器のうちの少なくとも1つは、該検出器ピクセルのうちの少なくとも1つと一体的に形成される光学系をさらに含むことにより、該少なくとも1つの検出器ピクセル内の電磁エネルギを再分布する、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目27)
上記光学系は、主光線補正器、フィルタ、およびメタレンズのうちの少なくとも1つを含む、項目26に記載のアレイ撮像システム。
(項目28)
上記検出器のうちの少なくとも1つは、複数の検出器ピクセルと、小型レンズのアレイとを有し、該小型レンズのそれぞれは、該複数の検出器ピクセルのうちの少なくとも1つと光学的に接続される、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目29)
上記検出器のうちの少なくとも1つは、複数の検出器ピクセルと、フィルタのアレイとを有し、上記フィルタはそれぞれ、上記複数の検出器ピクセルのうちの少なくとも1つと光学的に接続される、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目30)
上記層状光学素子のアレイは、成形可能材料を含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目31)
上記成形可能材料は、低温ガラス、アクリル、アクリルウレタン、エポキシ樹脂、シクロオレフィンコポリマー、シリコーン、および臭素化ポリマー鎖を有する材料のうちの少なくとも1つを含む、項目30に記載のアレイ撮像システム。
(項目32)
上記成形可能材料は、二酸化チタン、アルミナ、ハフニア、ジルコニア、および高屈折率ガラス粒子のうちの1つをさらに含む、項目31に記載のアレイ撮像システム。
(項目33)
上記検出器のアレイは、上記共通基盤上にプリントされるプリント検出器を含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目34)
上記層状光学素子のうちの少なくとも1つの表面上に形成される反射防止層をさらに含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目35)
上記反射防止層は、上記少なくとも1つの層状光学素子の表面内に複数のサブ波長特徴を含む、項目34に記載のアレイ撮像システム。
(項目36)
検出器および層状光学素子の各対は、その間に平面界面を含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目37)
上記層状光学素子のアレイは、上記共通基盤上の複数の材料を重層することによって形成される、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目38)
上記層状光学素子のそれぞれは、上記共通基盤上に複数の層の光学素子を含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目39)
上記層状光学素子のアレイは、ウエハスケールパッケージングプロセスと適合する材料から形成される、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目40)
上記アレイ撮像システムは、複数の別個の撮像システムに分離可能である、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目41)
上記検出器のアレイは、CMOS検出器のアレイを含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目42)
上記検出器のアレイは、CCD検出器のアレイを含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目43)
上記アレイ撮像システムは、複数の撮像群に分離可能であって、各撮像群は、2つ以上の撮像システムを含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目44)
各撮像群は、プロセッサをさらに含む、項目43に記載のアレイ撮像システム。
(項目45)
第1と、第2と、第3の湾曲表面を含み、上記層状光学素子のうちの少なくとも1つは、該第1と、該第2と、該第3の湾曲表面のうちの少なくとも2つを分離するスペーサを有する、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目46)
上記第1と、第2と、第3の湾曲表面は、それぞれ、ポジティブ、ポジティブ、およびネガティブ曲率を有する、項目45に記載のアレイ撮像システム。
(項目47)
各撮像システムの総光学トラックは、3.0mm未満である、項目46に記載のアレイ撮像システム。
(項目48)
第1と、第2と、第3と、第4の湾曲表面を含み、上記層状光学素子のうちの少なくとも1つは、該第2と該第3の湾曲表面とを分離する第1のスペーサと、該第4の湾曲表面とそれと光学的に接続される上記検出器を分離する第2のスペーサとを有する、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目49)
上記第1と、第2と、第3と、第4の湾曲表面は、それぞれ、ポジティブ、ネガティブ、ネガティブ、およびポジティブ曲率を有する、項目48に記載のアレイ撮像システム。
(項目50)
各撮像システムの総光学トラックは、2.5mm未満である、項目49に記載のアレイ撮像システム。
(項目51)
上記層状光学素子のうちの少なくとも1つは、主光線補正器を含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目52)
上記撮像システムのうちの少なくとも1つの上記層状光学素子と上記検出器とは協働して変調伝達関数を提示し、該変調伝達関数は、事前選択された空間周波数範囲にわたって実質的に均一である、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目53)
上記層状光学素子のうちの少なくとも1つは、一体型絶縁体を含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目54)
上記層状光学素子のうちの少なくとも1つは、矩形開口、正方形開口、円形開口、楕円開口、多角形開口、および3角形開口のうちの1つを含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目55)
上記層状光学素子のうちの少なくとも1つは、該少なくとも1つの層状光学素子を通って伝搬される電磁エネルギの波面を事前決定論的に符号化する非球面光学素子を含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目56)
上記層状光学素子のうちの少なくとも1つと光学的に接続される上記検出器は、その上に入射する電磁エネルギを電気信号に変換するように構成されており、かつ、該電気信号を処理するために該検出器と電気的に接続されるプロセッサをさらに含むことにより、上記非球面光学素子によって該電磁エネルギ内に導入される撮像効果を除去する、項目55に記載のアレイ撮像システム。
(項目57)
上記非球面光学素子およびプロセッサは、非球面光学素子およびプロセッサを伴わない撮像システムと比較して、像面湾曲、層状光学素子の高さ変動、視野依存性収差、加工関連収差、温度依存性収差、上記共通基盤の厚さおよび平坦度変動のうちの少なくとも1つによって、上記電磁エネルギ内に導入されるアーチファクトを協働して低減するようにさらに構成される、項目56に記載のアレイ撮像システム。
(項目58)
上記プロセッサは、調節可能なフィルタカーネルを実装する、項目56に記載のアレイ撮像システム。
(項目59)
上記プロセッサは、上記検出器を形成する回路と一体化される、項目56に記載のアレイ撮像システム。
(項目60)
上記検出器および上記プロセッサは、上記共通基盤の1つのシリコン層内に形成される、項目59に記載のアレイ撮像システム。
(項目61)
少なくとも1つの撮像システムのうちの少なくとも1つのスルーフォーカスMTFは、上記非球面光学素子を伴わない該同一撮像システムよりも広いピーク幅を提示する、項目55に記載のアレイ撮像システム。
(項目62)
各撮像システムは、カメラを形成する、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目63)
上記層状光学素子のうちの少なくとも1つは、色消しである、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目64)
各検出器は、複数の検出器ピクセルを含み、さらに、少なくとも1つの検出器に隣接して直接配置され、かつ、該検出器の該検出器ピクセルにマッピングされる複数の小型レンズを含むことにより、該検出器の集光能力を向上させる、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目65)
上記層状光学素子のうちの少なくとも1つは、反射、吸収、および散乱のうちの少なくとも1つによって、該層状光学素子を通る光路の外側の迷光を遮断するためのバッフルを含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目66)
上記バッフルは、染色ポリマー、複数の薄膜、および回折格子のうちの少なくとも1つを含む、項目65に記載のアレイ撮像システム。
(項目67)
上記層状光学素子のうちの少なくとも1つは、反射防止素子を含む、項目1に記載のアレイ撮像システム。
(項目68)
上記反射防止素子は、複数の薄膜および回折格子のうちの少なくとも1つを含む、項目67に記載のアレイ撮像システム。
(項目69)
複数の撮像システムを加工する方法であって、
光学素子の第1のアレイを形成することであって、該光学素子のそれぞれは、共通基盤を有する検出器のアレイ内のうちの少なくとも1つの検出器と光学的に接続される、ことと、
層状光学素子のアレイを集合的に形成するように、上記光学素子の第1のアレイと光学的に接続される光学素子の第2のアレイを形成することであって、該層状光学素子のそれぞれは、該検出器のアレイ内の該検出器のうちの1つと光学的に接続される、ことと、
該検出器のアレイおよび該層状光学素子のアレイを該複数の撮像システムに分離することであって、該複数の撮像システムはそれぞれ、少なくとも1つの検出器と光学的に接続される少なくとも1つの層状光学素子を含む、ことと
を含み、該光学素子の第1のアレイを形成することは、該光学素子の第1のアレイと該検出器のアレイとの間に平面界面を構成することを含む、方法。
(項目70)
アレイ撮像システムを製造する方法であって、該アレイ撮像システム内の各撮像システムは、それに付随する少なくとも1つの検出器を有しており、該方法は、
少なくとも1つの加工マスタの逐次的適用によって、層状光学素子のアレイを加工することであって、該層状光学素子のそれぞれは、該撮像システムに付随する該少なくとも1つの検出器と光学的に接続される、ことを含む、方法。
(項目71)
上記アレイ撮像システムを分離し、複数の撮像システムを形成することをさらに含む、項目70に記載の方法。
(項目72)
上記2つ以上の層状光学素子は、上記検出器と光学的に接続されることのより、単一検出器に複数の視野を提供する、項目70に記載の方法。
(項目73)
形成する前に、
上記層状光学素子のアレイを画定するための特徴を含む加工マスタを生成することをさらに含む、項目70に記載の方法。
(項目74)
形成する前に、
光学素子のアレイを画定する特徴を含む加工マスタを生成することであって、該光学素子のアレイは、上記アレイ撮像システムの1つの層状部分である、ことをさらに備えており、
形成することは、検出器のアレイ上で材料を成形する該加工マスタを使用することにより、同時に該光学素子のアレイを形成することであって、該光学素子のそれぞれは、該検出器のうちの少なくとも1つと光学的に接続される、ことをさらに含む、項目70に記載の方法。
(項目75)
上記加工マスタを生成することは、マスタ基板上に上記光学素子のアレイを画定する上記特徴を直接加工することを含む、項目74に記載の方法。
(項目76)
上記特徴を直接加工することは、低速ツールサーボアプローチ、高速ツールサーボアプローチ、多軸研磨アプローチ、および多軸研削アプローチのうちの少なくとも選択された1つを使用して、該特徴を形成することを含む、項目75に記載の方法。
(項目77)
上記特徴を直接機械加工することは、上記マスタ基板上に整合マークを画定する付加的特徴を加工することをさらに含む、項目75に記載の方法。
(項目78)
層状光学素子の第2のアレイを形成することと、
該層状光学素子の第2のアレイを該層状光学素子の第1のアレイに対し配置することとをさらに含む、項目70に記載の方法。
(項目79)
上記層状光学素子のアレイを形成することは、該光学素子のうちの少なくとも1つを構成することをさらに含むことにより、そこを通って伝達される電磁エネルギの波面を事前決定論的に符号化する、項目70に記載の方法。
(項目80)
可変焦点距離を伴って、上記光学素子のうちの少なくとも1つを構成することをさらに含む、項目70に記載の方法。
(項目81)
上記少なくとも1つの検出器は、1組のプロセスを使用して形成される複数の検出器ピクセルを有しており、
該検出器ピクセルのうちの少なくとも1つの中に、該プロセスのうちの少なくとも1つを使用して、該検出器ピクセル内にエネルギを再分布する光学系を形成することをさらに含む、項目70に記載の方法。
(項目82)
上記検出器ピクセルのうちの少なくとも1つの中に上記光学系を形成することは、主光線補正器、薄膜フィルタ、およびメタレンズのうちの少なくとも1つを形成することを含む、項目81に記載の方法。
(項目83)
上記少なくとも1つの検出器は、1組のプロセスを使用して形成される複数の検出器ピクセルを有しており、
小型レンズのアレイを形成することであって、該小型レンズのそれぞれは、該複数の検出器ピクセルのうちの少なくとも1つと光学的に接続される、ことをさらに含む、項目70に記載の方法。
(項目84)
上記層状光学素子のアレイを形成することは、
上記少なくとも1つの加工マスタと協働して、成形可能材料を分布させることと、
該成形可能材料を硬化させて、該層状光学素子のアレイを成形することと
を含む、項目70に記載の方法。
(項目85)
上記少なくとも1つの加工マスタを逐次的に適用することは、上記共通基盤および上記少なくとも1つの加工マスタを該共通基盤を支持するチャックに整合させることを含む、項目70に記載の方法。
(項目86)
上記少なくとも1つの加工マスタを逐次的に適用することは、その上に画定される整合特徴を使用して、上記共通基盤および該少なくとも1つの加工マスタを整合させることを含む、項目70に記載の方法。
(項目87)
上記少なくとも1つの加工マスタを逐次的に適用することは、共通座標系を使用して、上記共通基盤および該少なくとも1つの加工マスタを整合させることを含む、項目70に記載の方法。
(項目88)
単一光学素子のアレイを上記層状光学素子のアレイに対し配置することをさらに含む、項目70に記載の方法。
(項目89)
上記単一光学素子のアレイを配置することは、封止材、スタンドオフ特徴、およびスペーサプレートのうちの少なくとも1つとして選択されたスペーサ配列を使用して、該単一光学素子のアレイを上記層状光学素子のアレイから離間することを含む、項目88に記載の方法。
(項目90)
上記層状光学素子の対応する1つに対し少なくとも2つの位置の間で可動であるように、上記単一光学素子のうちの少なくとも1つを構成することによって、該少なくとも2つの位置に従って、上記検出器における画像の可変倍率を提供することをさらに含む、項目88に記載の方法。
(項目91)
上記少なくとも1つの加工マスタを逐次的に適用することは、該少なくとも1つの加工マスタを上記共通基盤に互いに対し光学公差で整合させることを含み、該光学公差は、上記検出器によって検出可能な電磁エネルギの2波長未満を含む、項目70に記載の方法。
(項目92)
層状光学素子の上記アレイを形成するステップは、上記層状光学素子のうちの少なくとも1つを、そこを通って伝達される電磁エネルギの波面を事前決定論的に符号化するように構成するステップをさらに含む、項目70に記載の方法。
(項目93)
上記層状光学素子のうちの少なくとも1つの表面上に反射防止層を形成することをさらに含む、項目70に記載の方法。
(項目94)
上記反射防止層を形成することは、サブ波長特徴を上記層状光学素子のうちの少なくとも1つの表面内に成形することを含む、項目93に記載の方法。
(項目95)
アレイ光学系を共通基盤とともに形成する方法であって、
該共通基盤に整合させられる少なくとも1つの加工マスタを逐次的に適用することによって、複数の層状光学素子のアレイを該アレイ光学系として形成することを含む、方法。
(項目96)
少なくとも光学サブシステムと、画像プロセッササブシステムとを含み、両方とも検出器サブシステムに接続される、アレイ撮像システムを製造する方法であって、
(a)光学サブシステム設計、検出器サブシステム設計、および画像プロセッササブシステム設計を含む、初期アレイ撮像システム設計を生成することと、
(b)該サブシステム設計のうちの少なくとも1つを試験し、該サブシステム設計のうちの少なくとも1つが、所定のパラメータ内に合致するかどうかを判断することであって、該サブシステム設計のうちの少なくとも1つが、該所定のパラメータ内に合致しない場合、
(c)1組の潜在的パラメータ修正を使用して、該初期アレイ撮像システム設計を修正することと、
(d)該サブシステム設計のうちの少なくとも1つが、該所定のパラメータ内に合致することにより、修正されたアレイ撮像システム設計をもたらすまで、(b)および(c)を繰り返すことと、
(e)該修正されたアレイ撮像システム設計に従って、該光学、検出器、および画像プロセッササブシステムを加工することと、
(f)該アレイ撮像システムを(e)で加工される該サブシステムから組み立てることと
を含む、方法。
(項目97)
修正することは、上記光学、検出器、および画像プロセッササブシステム設計のうちの少なくとも2つを同時に修正することを含む、項目96に記載の方法。
(項目98)
上記アレイ撮像システムは、上記光学系、検出器、および画像プロセッササブシステムのうちの少なくとも1つと接続される少なくとも光学機械的サブシステムをさらに含み、上記初期アレイ撮像システム設計を生成することは、該初期アレイ撮像システム設計の一部として、光学機械的サブシステム設計を生成することを含む、項目96に記載の方法。
(項目99)
上記サブシステムのうちの少なくとも1つを試験することは、上記所定のパラメータに従って、試験手順を設計することを含む、項目96に記載の方法。
(項目100)
上記光学サブシステムを加工することは、低速ツールサーボアプローチ、高速ツールサーボアプローチ、多軸研磨アプローチ、および多軸研削アプローチのうちの少なくとも1つを使用して、上記光学サブシステム設計に従って、第1の光学素子のためのテンプレートの第1のアレイを形成することを含む、項目96に記載の方法。
(項目101)
上記テンプレートの第1のアレイを使用して、上記光学サブシステムの一部として、共通基盤上に支持される上記第1の光学素子を形成することをさらに含む、項目100に記載の方法。
(項目102)
上記光学系設計に従って、第2の光学素子のためのテンプレートの第2のアレイを加工することと、
上記共通基盤上に同様に支持され、上記第1の光学素子と光連通する該第2の光学素子を形成することと
をさらに含む、項目101に記載の方法。
(項目103)
上記第2の光学素子を形成することは、該第2の光学素子を直接上記第1の光学素子上に重層することのより、層状光学素子のアレイを形成することを含む、項目102に記載の方法。
(項目104)
上記第2の光学素子を形成することは、上記第1および第2の光学素子がそれぞれ、互いに離間されるように、該第1と第2の光学素子の間にスペーサ配列を提供することを含む、項目102に記載の方法。
(項目105)
上記テンプレートのアレイを形成することは、
上記光学サブシステム設計を調整して、加工の能力および制限を考慮することと、
そのように調整された該光学サブシステム設計を、加工ルーチンとして加工にプログラミングすることと、
該加工ルーチンを起動し、該テンプレートのアレイをもたらすことと
を含む、項目100に記載の方法。
(項目106)
上記光学、検出器、および画像プロセッササブシステムを加工することは、
(e1)該サブシステムのうちの少なくとも1つを試験し、該サブシステムのうちの少なくとも1つが、上記所定のパラメータ内に合致するかどうかを判断することと、
(e2)該サブシステムのうちの少なくとも1つが、該所定のパラメータ内に合致しない場合、
(e3)該サブシステムのうちの少なくとも1つを再加工することと、
(e4)該サブシステムのうちの少なくとも1つが、該所定のパラメータ内に合致するまで、(el)から(e3)を繰り返すことと
をさらに含む、項目96に記載の方法。
(項目107)
(g)上記所定のパラメータに一致するように組み立てられた上記アレイ撮像システムを試験することにより、一致するかどうかを判断することと、
該アレイ撮像システムが、該所定のパラメータ内に合致しない場合、
(h)該アレイ撮像システムが、該所定のパラメータ内に合致するまで、(e)から(g)を繰り返すことと
をさらに含む、項目96に記載の方法。
(項目108)
上記検出器サブシステムは、複数の検出器ピクセルを含み、該検出器サブシステムを加工することは、
該複数の検出器ピクセルを1組のプロセスによって形成することと、
該1組のプロセスのうちの少なくとも1つを使用して、光学素子を該検出器ピクセルのうちの少なくとも1つの中に形成することであって、該光学素子は、該検出器ピクセル内の一定範囲の波長の電磁エネルギに作用するように構成される、ことと
をさらに含む、項目96に記載の方法。
(項目109)
上記光学素子を形成することは、
光学素子設計を生成することと、
該光学素子設計を試験することにより、該光学素子設計が、所定のパラメータ内に合致するかどうかを判断することと、
該光学素子設計が、該所定のパラメータ内に合致しない場合、
1組のパラメータ修正を使用して、該光学素子設計を修正することと、
該光学素子設計が、該所定のパラメータ内に合致するまで、該光学素子設計を試験および修正することを繰り返すことと、
該光学素子設計を上記検出器サブシステム設計の中に一体化することと
を含む、項目108に記載の方法。
(項目110)
上記検出器サブシステム設計を試験することにより、該検出器サブシステム設計が、上記所定のパラメータ内に合致するかどうかを判断することと、
該検出器サブシステム設計が、該所定のパラメータ内に合致しない場合、
上記1組のパラメータ修正を使用して、該検出器サブシステム設計を修正することと、
該検出器サブシステム設計が、該所定のパラメータ内に合致するまで、該検出器サブシステム設計を試験および修正することを繰り返すことと
をさらに含む、項目109に記載の方法。
(項目111)
上記サブシステム設計のうちの少なくとも1つを試験することは、該サブシステム設計のうちの少なくとも1つを数値モデル化することを含む、項目96に記載の方法。
(項目112)
コンピュータ可読媒体上に格納される命令を含むソフトウェア製品であって、該命令は、コンピュータによって実行される場合、アレイ撮像システム設計を生成し、
(a)光学サブシステム設計、検出器サブシステム設計、および画像プロセッササブシステム設計を含む、該アレイ撮像システム設計を生成する命令と、
(b)該光学、検出器、および画像プロセッササブシステム設計のうちの少なくとも1つを試験することにより、該サブシステム設計のうちの少なくとも1つが、所定のパラメータ内に合致するかどうかを判断する命令と、
該サブシステム設計のうちの少なくとも1つが、該所定のパラメータ内に合致しない場合、
(c)1組のパラメータ修正を使用して、該アレイ撮像システム設計を修正する命令と、
(d)該サブシステム設計のうちの少なくとも1つが、該所定のパラメータ内に合致して、該アレイ撮像システム設計をもたらすまで、(b)および(c)を繰り返す命令と
を含む、ソフトウェア製品。
(項目113)
上記アレイ撮像システム設計を修正する命令は、上記光学、検出器、および画像プロセッササブシステム設計のうちの少なくとも2つを同時に修正する命令を含む、項目112に記載のソフトウェア製品。
(項目114)
複数の立体領域を含むモノリシック材料であって、複数の立体領域はそれぞれ、規定された屈折率を有し、該立体領域のうちの少なくとも2つは、異なる屈折率を有し、該複数の立体領域は、該モノリシック材料を通って伝搬される電磁エネルギの位相を事前決定論的に修正するように構成される、モノリシック材料を含む、多重屈折光学素子。
(項目115)
上記モノリシック材料は、光軸を含み、上記複数の立体領域は、該光軸に平行に配置されたロッドの構成および該光軸に沿って組み立てられた複数の層のうちの1つを含む、項目114に記載の多重屈折光学素子。
(項目116)
上記モノリシック材料は、そこを通って伝達される上記電磁エネルギを焦点に集めるために構成される、項目114に記載の多重屈折光学素子。
(項目117)
上記モノリシック材料は、所定の位置で上記電磁エネルギを焦点に集めるためにさらに構成される、項目116に記載の多重屈折光学素子。
(項目118)
上記モノリシック材料は、屈折構造、回折構造、および体積ホログラムのうちの1つを含む、項目114に記載の多重屈折光学素子。
(項目119)
上記モノリシック材料は、複数の多重屈折光学素子に分割可能である、項目114に記載の多重屈折光学素子。
(項目120)
画像を形成する光学系であって、該光学系は、複数の立体領域を有する多重屈折光学素子を含み、該複数の立体領域のそれぞれは、規定された屈折率を有し、該立体領域のうちの少なくとも2つは、異なる屈折率を有し、該複数の立体領域は、そこを通って伝達される電磁エネルギの位相を事前決定論的に修正するように構成される、光学系と、
該画像を電子データに変換する検出器と、
該電子データを処理して、出力を生成するプロセッサと
を含む、撮像システム。
(項目121)
上記光学系は、上記検出器において上記電磁エネルギを焦点に集めるように構成される、項目120に記載の撮像システム。
(項目122)
上記プロセッサは、上記多重屈折光学素子によって上記画像内に生成される撮像効果を除去するために構成される、項目120に記載の撮像システム。
(項目123)
上記出力は、上記画像よりも鮮明な出力画像である、項目120に記載の撮像システム。
(項目124)
多重屈折光学素子を製造する方法であって、
(i)複数の立体領域のそれぞれは、規定された屈折率を有し、(ii)該複数の立体領域のうちの少なくとも2つは、異なる屈折率を有し、(iii)該複数の立体領域は、そこを通って伝達される電磁エネルギの位相を事前決定論的に修正するように、モノリシック材料内の該複数の立体領域を形成することを含む、方法。
(項目125)
上記複数の立体領域を形成することは、
a)材料のロッドの束を組み立てることであって、該ロッドのうちの少なくとも2つは、異なる屈折率を有する、ことと、
b)複数の材料を重層することであって、該材料のうちの少なくとも2つは、異なる屈折率を有する、ことと、
c)上記モノリシック材料の一部を電磁エネルギ源で選択的に照射し、そのように照射された上記一部の上記屈折率を変更することと
のうちの1つを含む、項目124に記載の方法。
(項目126)
上記複数の立体領域を形成することは、該複数の立体領域を所定の位置でそこを通って伝達される上記電磁エネルギを焦点に集めるように構成することをさらに含む、項目124に記載の方法。
(項目127)
上記モノリシック材料を複数の多重屈折光学素子に分割することをさらに含む、項目124に記載の方法。
(項目128)
物体の画像を形成するための方法であって、
上記電磁エネルギを複数の立体領域を有するモノリシック材料を通して伝搬することによって、該物体からの電磁エネルギの位相を事前決定論的に修正することであって、該複数の立体領域はそれぞれ、規定された屈折率を有し、該立体領域のうちの少なくとも2つは、異なる屈折率を有する、ことと、
該電磁エネルギを電子データに変換することと、
該電子データを処理して、該画像を形成することと
を含む、方法。
(項目129)
事前決定論的に修正することは、所定の位置で上記電磁エネルギを焦点に集めることを含む、項目128に記載の方法。
(項目130)
上記電子データを処理することは、位相を事前決定論的に修正することによって、上記電磁エネルギ内で生成される撮像効果を除去することを含む、項目128に記載の方法。
(項目131)
共通基盤上に形成される検出器のアレイと、
光学素子の複数のアレイと、
該光学素子の複数のアレイを分離する複数のバルク材料層と
を含み、該光学素子の複数のアレイおよび該複数のバルク材料層は、協働して、光学系のアレイを形成し、該光学系のそれぞれは、上記アレイ撮像システムの1つの撮像システムを形成するように、該検出器のアレイの検出器のうちの少なくとも1つと光学的に接続され、
該複数のバルク材料層のそれぞれは、光学素子の隣接するアレイ間のX、Y、およびZ軸のうちの少なくとも1つに沿った距離を画定する、アレイ撮像システム。
(項目132)
上記光学素子のアレイうちの少なくとも1つは、主光線角度補正を実施するために構成される、項目131に記載のアレイ撮像システム。
(項目133)
上記光学素子の複数のアレイおよび上記複数のバルク材料層は、類似する熱膨張、剛性、および硬度係数を有するが、異なる屈折率を有する材料から形成される、項目131に記載のアレイ撮像システム。
(項目134)
上記光学素子の複数のアレイおよび上記複数のバルク材料層は、一定範囲の着目波長にわたって半透明である、項目131に記載のアレイ撮像システム。
(項目135)
上記光学素子の複数のアレイおよび上記複数のバルク材料層のうちの少なくとも1つは、着目波長の範囲外の波長に対し吸収性である、項目134に記載のアレイ撮像システム。
(項目136)
波長選択フィルタをさらに含む、項目131に記載のアレイ撮像システム。
(項目137)
上記光学素子の複数のアレイのうちの少なくとも1つは、上記検出器のアレイ上に直接形成される、項目131に記載のアレイ撮像システム。
(項目138)
上記光学素子の複数のアレイのうちの少なくとも1つは、上記複数のバルク材料層のうちの1つと一体的に形成される、項目131に記載のアレイ撮像システム。
(項目139)
上記光学素子の複数のアレイはそれぞれ、屈折素子、回折素子、ホログラフィック素子、および薄膜フィルタのうちの少なくとも1つを含む、項目131に記載のアレイ撮像システム。
(項目140)
上記薄膜フィルタは、異なる屈折率を有する材料の交互層を含む、項目139に記載のアレイ撮像システム。
(項目141)
上記薄膜フィルタは、高屈折率n hi =2.2を有する高屈折率材料と、低屈折率n lo =1.48を有する低屈折率材料との交互層を含む、項目140に記載のアレイ撮像システム。
(項目142)
上記撮像システムのうちの少なくとも1つは、検出器カットオフ周波数に対し、全視野を通して0.2を上回るMTFを提示する、項目141に記載のアレイ撮像システム。
(項目143)
上記薄膜フィルタは、高屈折率n hi =1.7を有する高屈折率材料と、低屈折率n lo =1.48を有する低屈折率材料との交互層を含む、項目140に記載のアレイ撮像システム。
(項目144)
上記撮像システムのうちの少なくとも1つは、検出器カットオフ周波数に対し、全視野を通して0.1を上回るMTFを提示する、項目143に記載のアレイ撮像システム。
(項目145)
上記共通基盤は、シリコンウエハを含む、項目131に記載のアレイ撮像システム。
(項目146)
上記光学素子の複数のアレイおよび上記複数のバルク材料層のうちの少なくとも1つは、ポリマーを含む、項目131に記載のアレイ撮像システム。
(項目147)
光学素子のためのテンプレートのアレイを機械加工する方法であって、
低速ツールサーボアプローチ、高速ツールサーボアプローチ、多軸研磨アプローチ、および多軸研削アプローチのうちの少なくとも1つを使用して、該テンプレートのアレイを加工することを含む、方法。
(項目148)
その上に画定される光学素子のためのテンプレートのアレイを含む、加工マスタを製造する方法において、改良点として、該テンプレートのアレイを直接加工することを含む、方法。
(項目149)
さらなる改良点として、直接加工することは、機械加工、粉砕、研削、ダイヤモンド旋削、ラップ仕上げ、研磨、フライカッティング、および上記複数の光学素子のうちの1つの形態を有する特殊化されたツールの使用のうちの少なくとも選択された1つを含む、項目148に記載の方法。
(項目150)
さらなる改良点として、直接加工することは、上記テンプレートとともにその後形成される光学素子が、少なくとも1次元においてサブミクロン精度を呈するように、該テンプレートのそれぞれを形成することを含む、項目148に記載の方法。
(項目151)
光学素子のアレイを製造する方法であって、
低速ツールサーボアプローチ、高速ツールサーボアプローチ、多軸研磨アプローチ、および多軸研削アプローチのうちの少なくとも選択された1つを使用して、該光学素子のアレイを直接加工することを含む、方法。
(項目152)
光学素子のアレイを製造する方法において、改良点として、直接加工によって該光学素子のアレイを形成することを含む、方法。
(項目153)
それとともに複数の光学素子を形成する際に使用される加工マスタを製造する方法であって、
該複数の光学素子を形成する特徴を含む第1の表面を判断することと、
(a)該第1の表面、および(b)該加工マスタの材料特性の関数として、第2の表面を判断することと、
該第2の表面に基づいて、加工ルーチンを行い、該加工マスタ上に該第1の表面を形成することと
を含む、方法。
(項目154)
上記特徴のうちの少なくとも1つは、鋭角の特徴および湾曲表面のうちの少なくとも1つを含む、項目153に記載の方法。
(項目155)
上記特徴のうちの少なくとも1つは、矩形、四角形、円形、楕円形、多角形、および三角形のうちの1つである光学素子開口を形成するように構成される、項目154に記載の方法。
(項目156)
上記加工ルーチンを実施することは、該加工ルーチンの特性の関数として、ツール軌跡を最適化することを含む、項目153に記載の方法。
(項目157)
上記ツール軌跡を最適化することは、切削速度を調整することを含む、項目156に記載の方法。
(項目158)
上記第2の表面を判断することは、仮想データ平面を指定することを含む、項目153に記載の方法。
(項目159)
上記仮想データ平面は、上記加工ルーチンで使用されるツールが、該加工ルーチンのうちの少なくとも一部の間、上記加工マスタと接触しないように指定される、項目158に記載の方法。
(項目160)
上記仮想データ平面は、上記加工ルーチンで使用されるツールが、該加工ルーチンの間、上記加工マスタと常に接触するように指定される、項目158に記載の方法。
(項目161)
上記加工ルーチンを実施することは、
上記第2の表面を上記加工マスタ上に形成することと、
該第2の表面を面削りし、上記第1の表面を形成することと
を含む、項目153に記載の方法。
(項目162)
上記加工ルーチンを実施することは、
上記第2の表面を上記加工マスタ上に形成することと、
該第2の表面をエッチングし、上記第1の表面を形成することと
を含む、項目153に記載の方法。
(項目163)
上記加工ルーチンを実施することは、
第1のツールを使用して、上記第2の表面を形成することと、
第2のツールを使用して、上記第1の表面を該第2の表面から形成することと
を含む、項目153に記載の方法。
(項目164)
複数の光学素子を形成する際に使用する加工マスタを加工する方法であって、
第1のツールを使用して、複数の第1の表面特徴を該加工マスタ上に形成することと、
第2のツールを使用して、複数の第2の表面特徴を該加工マスタ上に形成することであって、該第2の表面特徴は、該第1の表面特徴と異なる、ことと
を含み、
該第1および第2の表面特徴の組み合わせは、該複数の光学素子を形成するように構成される、方法。
(項目165)
複数の光学素子を形成する際に使用する加工マスタを製造する方法であって、
複数の第1の特徴を該加工マスタ上に形成することであって、該複数の第1の特徴のそれぞれは、該複数の光学素子のうちの1つを形成する第2の特徴に近似する、ことと、
該複数の第1の特徴を平滑化し、該第2の特徴を形成することと
を含む、方法。
(項目166)
平滑化することは、ウェットエッチングおよびドライエッチングのうちの少なくとも1つを実施することを含む、項目165に記載の方法。
(項目167)
上記複数の第1の特徴を形成することは、ツールマークおよび欠陥のうちの少なくとも1つをもたらし、平滑化することは、該ツールマークおよび欠陥のうちの少なくとも1つを修正する、項目165に記載の方法。
(項目168)
複数の光学素子を形成する際に使用する加工マスタを製造する方法であって、
該複数の光学素子を画定し、少なくとも2つの別個の種類の光学素子を含むことと、
該加工マスタの表面上に該複数の光学素子を形成するように構成される特徴を直接加工することと
を含む、方法。
(項目169)
それとともに光学素子を形成する複数の特徴を含む、加工マスタを製造する方法であって、
非球面表面を有する少なくとも1つの種類の素子を含むように、該複数の特徴を画定することと、
該特徴を該加工マスタの表面上に直接加工することと
を含む、方法。
(項目170)
それとともに光学素子を形成するための複数の特徴を含む、加工マスタを製造する方法であって、
該特徴の第1の部分を該加工マスタの表面上に形成する第1の加工ルーチンを規定することと、
該第1の加工ルーチンを使用して、該特徴のうちの少なくとも1つを該表面上に直接加工することと、
該特徴のうちの少なくとも1つの表面特性を測定することと、
該特徴の第2の部分を該加工マスタの該表面上に形成する第2の加工ルーチンを規定することであって、該第2の加工ルーチンは、そのように測定された該表面特性に従って、少なくとも1つの側面において調節される該第1の加工ルーチンを含む、ことと、
該第2の加工ルーチンを使用して、該特徴のうちの少なくとも1つを該表面上に直接加工することと
を含む、方法。
(項目171)
それとともに複数の光学素子を形成する加工マスタを製造する機械において、該機械は、該加工マスタを保持するスピンドルと、該複数の光学素子を該加工マスタの表面上に形成する特徴を加工する機械ツールを保持するツールホルダとを含み、改良点として、該表面の特性を測定する該スピンドルおよび該ツールホルダと協働するように構成される度量衡システムを含む、機械。
(項目172)
上記特性は、X、Y、およびZの位置のうちの1つを含む、項目171に記載の機械。
(項目173)
上記度量衡システムは、
電磁エネルギを生成する発生源と、
該電磁エネルギを誘導する光学系と、
検出器配列と
を含み、
該電磁エネルギの少なくとも一部は、上記加工マスタの上記表面から散乱し、電磁エネルギの受波量として上記検出器配列によって受波され、該検出器配列は、該電磁エネルギの受波量に従って、該表面の特性の測定値を生成する、項目172に記載の機械。
(項目174)
上記光学系は、上記電磁エネルギを基準ビームおよび透過ビームに分割するビームスプリッタを含み、
該光学系は、上記基準ビームを上記表面に接触せずに、該基準ビームを上記検出器配列に誘導するために構成され、
該光学系は、該透過ビームを該表面へ誘導するように構成され、
該検出器配列は、該基準ビームと、上記電磁エネルギの受波量とを比較して、上記測定値を生成する、項目173に記載の機械。
(項目175)
上記度量衡システムは、上記ツールホルダを含む、項目172に記載の機械。
(項目176)
それとともに複数の光学素子を形成する加工マスタを製造する方法であって、
該複数の光学素子を形成する特徴を該加工マスタの表面上に直接加工することと、
少なくとも1つの整合特徴を該表面上に直接加工することであって、上記整合特徴は、別個の物体上の対応する整合特徴と協働して、該表面と上記別個の物体との間の分離距離を画定するように構成される、ことと
を含む、方法。
(項目177)
上記加工マスタの整合を上記別個の物体に対し画定する少なくとも1つの基準を上記表面上に直接加工することをさらに含む、項目176に記載の方法。
(項目178)
上記少なくとも1つの整合特徴を直接加工することは、運動学的搭載特徴および凸状環体特徴のうちの少なくとも1つを上記加工マスタ上に形成することを含む、項目176に記載の方法。
(項目179)
上記対応する整合特徴を上記別個の物体上に直接加工することをさらに含む、項目178に記載の方法。
(項目180)
上記整合特徴を直接加工することは、凸状環体特徴を上記加工マスタ上に形成することを含み、上記対応する整合特徴を直接加工することは、V型溝を上記別個の物体上に形成することであって、該V型溝は、その中の該凸状環体特徴を受容するように構成される、ことを含む、項目176に記載の方法。
(項目181)
それとともに光学素子のアレイを形成する加工マスタを製造する方法であって、
上記基板の表面上に、該光学素子のアレイを形成する特徴を直接加工することと、
該表面上に、少なくとも1つの整合特徴を直接加工することであって、該整合特徴は、別個の物体上の対応する整合特徴と協働して、該表面と上記別個の物体との間の平行移動、回転、および分離のうちの少なくとも1つを示すように構成される、ことと
を含む、方法。
(項目182)
多軸機械ツールを使用して、基板を修正し、光学素子のアレイのための加工マスタを形成する方法であって、
該基板を基板ホルダに搭載することと、
予備的機械加工操作を該基板上で実施することと、
該基板の表面上に、該光学素子のアレイを形成する特徴を直接加工することと、
該基板の表面上に、少なくとも1つの整合特徴を直接加工することと
を含み、
該実施および直接加工することの間、該基板は、該基板ホルダに搭載されたままである、方法。
(項目183)
その上に上記基板を搭載することに先立って、上記基板ホルダの予備的機械加工操作を実施することをさらに含む、項目182に記載の方法。
(項目184)
上記光学素子のアレイを形成する上記特徴を直接加工するための2つ以上のツールを利用することをさらに含む、項目182に記載の方法。
(項目185)
上記光学素子のアレイを形成する上記特徴を直接加工することは、上記機械ツールのB軸運動を利用することを含む、項目182に記載の方法。
(項目186)
層状光学素子のアレイを加工する方法であって、
第1の加工マスタを使用して、光学素子の第1の層を共通基盤上に形成することであって、該第1の加工マスタは、その上に形成される該光学素子の第1の層のネガティブを含む第1のマスタ基板を有する、ことと、
該光学素子の第1の層に隣接する光学素子の第2の層を形成する第2の加工マスタを使用して、該層状光学素子のアレイを該共通基盤上に形成することであって、上記第2の加工マスタは、その上に形成される光学素子の上記第2の層のネガティブを含む第2のマスタ基板を有する、ことと
を含む、方法。
(項目187)
上記光学素子の第1の層を形成することは、第1の搭載システムを使用して、上記共通基盤に対し、所定の位置に上記第1の加工マスタを配置することを含む、項目186に記載の方法。
(項目188)
上記光学素子の第2の層を形成することは、第2の搭載システムを使用して、上記共通基盤およびその上に形成される上記光学素子の第1の層に対し、所定の位置に上記第2の加工マスタを配置することを含む、項目186に記載の方法。
(項目189)
上記光学素子の第1の層を形成することは、
上記第1の加工マスタおよび上記共通基盤のうちの少なくとも1つ上に成形可能材料を蒸着することと、
上記共通基盤、上記成形可能材料、および上記第1の加工マスタを係合することと、
上記成形可能材料を硬化することと、
上記共通基盤、上記硬化された成形可能材料、および上記第1の加工マスタを係脱し、それによって、光学素子の上記第1のアレイを形成することと
を含む、項目186に記載の方法。
(項目190)
加工マスタであって、
成形可能材料を複数の光学素子を画定する所定の形状に成形する配列と、 該加工マスタが共通基盤と組み合わせて使用される場合に、上記成形配列を該共通基盤に対し所定の配向で整合する配列であって、該成形配列は、2波長未満の誤差の再現性および精度で上記共通基盤と整合され得る、配列と
を含む、加工マスタ。
(項目191)
上記成形配列は、直径8インチの共通基盤の表面上に、少なくとも1,000の上記光学素子に相当するウエハスケール密度で光学素子の加工を提供する、項目190に記載の加工マスタ。
(項目192)
上記成形配列は、非球面光学素子を成形するために構成される、項目190に記載の加工マスタ。
(項目193)
上記成形可能材料に構造的支持を与えるように構築および配列される支持挿入物を含む、項目190に記載の加工マスタ。
(項目194)
上記成形可能材料は、上記成形配列のドータ複製として形成される上記複数の光学素子の反転複製を含む、項目193に記載の加工マスタ。
(項目195)
上記共通基盤は、上記成形配列と該共通基盤とを整合状態で保持するようにそれぞれ構成されるチャックを使用して、上記整合配列と相互作用するように構成される、項目190に記載の加工マスタ。
(項目196)
上記整合配列は、指標マーク、バーニヤ、および基準のうちの少なくとも1つを含む、項目190に記載の加工マスタ。
(項目197)
上記成形配列は、サブ波長特徴を少なくとも1つの光学素子に付与するための配列を含み、該サブ波長特徴は、反射防止構造を該少なくとも1つの光学素子の上に付与するように構成される、項目190に記載の加工マスタ。
(項目198)
上記成形配列は、上記光学素子を作製するために使用される上記成形可能材料の所定の収縮を補償する寸法で構成される、項目190に記載の加工マスタ。
(項目199)
上記成形配列は、電磁エネルギの選択された帯域の通過を可能にする、光学的透過材料を含むことにより、それに曝されたときに反応を開始して、上記成形可能材料を硬化する、項目190に記載の加工マスタ。
(項目200)
第1の側面と、該第1の側面から離れた第2の側面とを有する共通基盤と、
該共通基盤の第1の側面上に、整合状態で構築および配列され、そこにおける整合誤差は2波長未満である、第1の複数の光学素子と
を含む、アレイ撮像システム。
(項目201)
上記共通基盤の第2の側面の上に構築および配列される第2の複数の光学素子をさらに含む、項目200に記載のアレイ撮像システム。
(項目202)
上記共通基盤の第1の側面に付設される第1の表面を有するスペーサをさらに含み、該スペーサは、該第1の表面から離れた第2の表面を提示し、そこを通って電磁エネルギを伝搬するために、上記第1の複数の光学素子と整合させられる複数の孔を含む、項目200に記載のアレイ撮像システム。
(項目203)
上記スペーサの第2の表面に付設され、上記第1の複数の光学素子と整合させられる個々の空隙を画定する第2の共通基盤をさらに含む、項目202に記載のアレイ撮像システム。
(項目204)
第1の共通基盤と、
該第1の共通基盤の上に、精密な整合状態で構築および配列される第1の複数の光学素子と、
該第1の共通基盤に付設される第1の表面を有するスペーサと、
該第1の表面から離れた第2の表面を提示する該スペーサと、
自身を貫通する複数の孔を形成し、該第1の複数の光学素子と整合させられる該スペーサであって、自身を通って電磁エネルギを伝搬する、該スペーサと、
該第2の表面に接合され、該第1の複数の光学素子と整合させられる個々の空隙を画定する第2の共通基盤と上記空隙とのうちの少なくとも1つも中に配置される可動光学系と、
該可動光学系を可動するための配列と
を含む、アレイ撮像システム。
(項目205)
層状光学素子のアレイを共通基盤上に製造する方法であって、
(a)該層状光学素子のアレイを蒸着するために該共通基盤を調製することと、
(b)該共通基盤および第1の加工マスタを搭載することにより、少なくとも2波長の精密な整合が、該第1の加工マスタと該共通基盤との間に存在することと、
(c)該第1の加工マスタと該共通基盤との間に第1の成形可能材料を蒸着することと、
(d)該第1の加工マスタと該共通基盤とを整合および係合することによって、該第1の成形可能材料を成形することと、
(e)該第1の成形可能材料を硬化させて、該共通基盤の上に光学素子の第1の層を形成することと、
(f)該第1の加工マスタを第2の加工マスタと代替することと、
(g)第2の加工マスタと該光学素子の第1の層との間に第2の成形可能材料を蒸着することと、
(h)該第2の加工マスタおよび該共通基盤を整合および係合することによって、該第2の成形可能材料を成形することと、
(i)該第2の成形可能材料を硬化させ、該共通基盤の上に光学素子の第2の層を形成することと
を含む、方法。
(項目206)
上記光学素子の第1および第2の層のうちの少なくとも1つの上に反射防止コーティングを形成することをさらに含む、項目205に記載の方法。
(項目207)
上記層状光学素子のアレイが、光学素子の少なくとも3層を含むように、(f)から(i)を繰り返すことをさらに含む、項目205に記載の方法。
(項目208)
1組のプロセスによって形成される検出器ピクセルを加工する方法において、改良点として、該1組のプロセスのうちの少なくとも1つを使用して、該検出器ピクセル内に少なくとも1つの光学素子を形成することであって、該光学素子は、一定範囲の波長の電磁エネルギに作用するために構成される、ことを含む、方法。
(項目209)
さらなる改良点として、一定範囲の可視波長の電磁エネルギに作用する上記光学素子を構成することを含む、項目208に記載の方法。
(項目210)
上記検出器ピクセルは、所与の範囲の波長の電磁エネルギを受波するように構成され、さらなる改良として、作用することは、該所与の範囲の波長の電磁エネルギに作用する上記光学素子を構成することを含む、項目208に記載の方法。
(項目211)
さらなる改良点として、上記検出器ピクセルのそれぞれは、感光領域を含み、上記光学素子を形成することは、上記範囲の波長の上記電磁エネルギの少なくとも一部を該対応する検出器ピクセルの該感光領域の上へ誘導する該光学素子を構成することを含む、項目208に記載の方法。
(項目212)
さらなる改良点として、一定範囲の主光線角度の上記電磁エネルギの一部を上記感光領域上へ誘導するための上記光学素子を構成することを含む、項目211に記載の方法。
(項目213)
さらなる改良点として、上記光学素子を形成することは、上記範囲の波長の電磁エネルギを伝搬する一方、該範囲外の波長の電磁エネルギを遮断する該光学素子を構成することを含む、項目208に記載の方法。
(項目214)
さらなる改良点として、一定範囲の偏光状態の電磁エネルギに作用するための上記光学素子を構成することを含む、項目208に記載の方法。
(項目215)
さらなる改良点として、上記セットのプロセスは、リソグラフィ、レーザ切断、スタンピング、背面研削、分子パターン転写、およびブランケット蒸着のうちの少なくとも選択された1つを含む、項目208に記載の方法。
(項目216)
さらなる改良点として、上記光学素子を形成することは、上記検出器ピクセルを形成するためにも使用される材料から該光学素子を加工することを含む、項目208に記載の方法。
(項目217)
さらなる改良点として、上記光学素子を形成することは、相補型金属酸化膜半導体材料から該光学素子を形成することを含む、項目216に記載の検出器ピクセル。
(項目218)
さらなる改良点として、上記光学素子を形成することは、プラズマ蒸着窒化シリコン(PESiN)、およびプラズマ蒸着酸化物(PEOX)のうちの少なくとも選択された1つから該光学素子を形成することを含む、項目217に記載の方法。
(項目219)
さらなる改良点として、上記光学素子を形成することは、複数のサブ波長構造を生成することを含む、項目217に記載の方法。
(項目220)
さらなる改良点として、上記複数のサブ波長構造を生成することは、上記範囲の波長の少なくとも一部より小さい構造を形成することを含む、項目219に記載の方法。
(項目221)
さらなる改良点として、電磁エネルギをその裏面から受波する上記検出器ピクセルを構成することを含む、項目208に記載の方法。
(項目222)
複数の検出器ピクセルを含む検出器と、
該複数の検出器ピクセルのうちの少なくとも1つと一体的に形成される光学素子であって、一定範囲の波長の電磁エネルギに作用するために構成される、光学素子と
を含む、電磁エネルギ検出システム。
(項目223)
上記複数の検出器ピクセルのうちの少なくとも1つは、上記範囲の波長の電磁エネルギを受波するために構成され、上記光学素子は、該範囲の波長の電磁エネルギに作用するためにさらに構成される、項目222に記載のシステム。
(項目224)
上記範囲の波長は、可視波長を含む、項目222に記載のシステム。
(項目225)
上記光学素子は、屈折素子、薄膜フィルタ、共振空洞、および電磁エネルギ拘束空洞のうちの少なくとも選択された1つを含む、項目222に記載のシステム。
(項目226)
上記光学素子は、リレーサブシステムを形成する複数の構造を含む、項目222に記載のシステム。
(項目227)
上記光学素子は、一連の波長選択フィルタを含む、項目226に記載のシステム。
(項目228)
上記一連の波長選択フィルタは、帯域通過フィルタを実装するために構成される、項目227に記載のシステム。
(項目229)
上記一連の波長選択フィルタは、ピクセル色を選択するように構成される、項目227に記載のシステム。
(項目230)
上記検出器ピクセルはそれぞれ、感光領域を含み、上記光学素子は、電磁エネルギを該検出器ピクセルのうちの1つの該感光領域へ再誘導するための導波管を含む、項目222に記載のシステム。
(項目231)
上記導波管は、低屈折率材料内に封入された高屈折率材料を含む、項目230に記載のシステム。
(項目232)
上記導波管は、縦軸を含み、該導波管は、該縦軸に垂直である半径方向に変化する屈折率プロファイルを含む、項目230に記載のシステム。
(項目233)
上記光学素子は、メタ材料を含む、項目222に記載のシステム。
(項目234)
上記電磁エネルギ検出システムは、上記範囲の波長を含む電磁エネルギを受波し、上記メタ材料は、該範囲の波長内の波長のうちの少なくとも1つより小さい構造を含む、項目233に記載のシステム。
(項目235)
上記光学素子は、相補型金属−酸化物−金属半導体材料から形成される、項目222に記載のシステム。
(項目236)
上記光学素子は、プラズマ蒸着窒化シリコン(PESiN)およびプラズマ蒸着酸化物(PEOX)のうちの少なくとも選択された1つから形成される、項目235に記載のシステム。
(項目237)
上記光学素子は、PESiNおよびPEOXの組み合わせ層から形成される、項目236に記載のシステム。
(項目238)
上記光学素子は、PESiNおよびPEOXの交互層から形成される、項目237に記載のシステム。
(項目239)
上記光学素子は、PESiNおよびPEOXの介在層から形成される、項目237に記載のシステム。
(項目240)
上記光学素子は、炭化ケイ素(SiC)、テトラエチルオルトシリケート(TEOS)、ホスホシリケイトガラス(PSG)、フッ素ドープケイ酸塩ガラス(FSG)、およびBLACK DIAMOND(登録商標)(BD)のうちの少なくとも選択された1つから形成される、項目222に記載のシステム。
(項目241)
上記検出器ピクセルのうちの少なくとも1つは、その裏面から電磁エネルギを受波するために構成される、項目222に記載のシステム。
(項目242)
上記光学素子は、上記裏面とその感光領域との間の上記検出器ピクセルと一体的に形成される、項目241に記載のシステム。
(項目243)
上記光学素子は、電磁エネルギを上記感光領域へ誘導する導波管を含む、項目242に記載のシステム。
(項目244)
上記光学素子は、感光領域と上記検出器ピクセルの前面との間の該検出器ピクセルと一体的に形成される、項目241に記載のシステム。
(項目245)
その上に入射する一定範囲の波長の電磁エネルギを誘導する電磁エネルギ検出システムであって、
複数の検出器ピクセルを含む検出器であって、該検出器ピクセルのそれぞれは、少なくとも1つの感光領域を含む、検出器と、
該複数の検出器ピクセルのうちの少なくとも1つと一体的に形成される光学系であって、該範囲の波長の電磁エネルギを該少なくとも1つの検出器ピクセルの該感光領域の上へ選択的に再誘導するように構成される、光学系と
を含む、システム。
(項目246)
上記光学系は、一定範囲の偏光状態のうちの1つを有する電磁エネルギを再誘導する、項目245に記載のシステム。
(項目247)
上記光学系は、光軸を含み、上記複数の検出器ピクセルのそれぞれは、ピクセル法線を含み、少なくとも1つの該光学系の光軸は、その対応する検出器ピクセルのピクセル法線と非共線上にある、項目245に記載のシステム。
(項目248)
上記複数の検出器ピクセルのそれぞれは、ピクセル感度によって特徴付けられ、上記光学系は、上記光学系を伴わないピクセルのピクセル感度と比較して、その対応する検出器ピクセルのピクセル感度を増加するように構成される、項目245に記載のシステム。
(項目249)
上記光学系は、上記範囲の波長の一部の電磁エネルギを伝搬する一方、該範囲の波長の一部以外の電磁エネルギを遮断するためにさらに構成される、項目245に記載のシステム。
(項目250)
上記複数の検出器ピクセルのうちの1つに対し上記範囲の波長の一部を選択するために、該複数の検出器ピクセルの上に形成される複数の共通層と、該複数の検出器ピクセルのそれぞれにカスタマイズされた複数の波長選択層とをさらに含む、項目245に記載のシステム。
(項目251)
上記複数の共通層は、ブランケット蒸着によって形成される、項目250に記載のシステム。
(項目252)
上記光学系は、炭化ケイ素(SiC)、テトラエチルオルトシリケート(TEOS)、ホスホシリケイトガラス(PSG)、フッ素ドープケイ酸塩ガラス(FSG)、およびBLACK DIAMOND(登録商標)(BD)のうちの少なくとも選択された1つから形成される、項目245に記載のシステム。
(項目253)
上記検出器は、保護層、平坦化層、およびカバープレートのうちの少なくとも1つを含む、項目245に記載のシステム。
(項目254)
上記検出器ピクセルのうちの少なくとも1つは、その裏面から電磁エネルギを受波するように構成される、項目245に記載のシステム。
(項目255)
上記光学系は、上記検出器ピクセルの裏面と上記感光領域との間の該検出器ピクセル内に配置される、項目254に記載のシステム。
(項目256)
上記光学系は、上記感光領域と上記検出器ピクセルの前面との間の該検出器ピクセル内に配置される、項目254に記載のシステム。
(項目257)
電磁エネルギ検出器において、改良点として、
上記検出器と一体的に形成され、その上に入射する一定範囲の波長の電磁エネルギを再分布するための複数のサブ波長特徴を含む構造を含む、電磁エネルギ検出器。
(項目258)
上記検出器は、少なくとも1つの検出器ピクセルを含み、さらなる改良点として、上記構造は、上記範囲の波長の少なくとも一部の上記電磁エネルギを該検出器ピクセル内の少なくとも1つの特定の位置へ選択的に誘導する、項目257に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目259)
さらなる改良点として、上記サブ波長特徴は、一定範囲の偏光状態の電磁エネルギを上記1つの特定の位置へ誘導する、項目258に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目260)
上記検出器ピクセルは、感光領域を含み、さらなる改良点として、上記構造は、上記電磁エネルギの上記範囲の波長の一部を該検出器ピクセルの感光領域へ選択的に誘導する、項目258に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目261)
上記検出器ピクセルは、感光領域を含み、さらなる改良点として、上記構造は、上記電磁エネルギの上記範囲の波長の一部を該検出器ピクセルの感光領域から離れて分布する、項目258に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目262)
さらなる改良点として、上記サブ波長特徴は、3次元対称、混合対称、および非対称構成のうちの1つを含む、項目257に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目263)
さらなる改良点として、上記構成の対称は、材料、位置、特徴サイズ、配向、および屈折率のうちの少なくとも選択された1つの観点で画定される、項目262に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目264)
さらなる改良点として、上記サブ波長特徴は、主光線角度補正を実施するための混合対称構成で配列される、項目262に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目265)
さらなる改良点として、上記構造は、相補型金属酸化膜半導体材料から形成される、項目257に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目266)
さらなる改良点として、上記構造は、上記検出器から一体的に形成される、項目265に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目267)
さらなる改良点として、上記検出器は、その裏面から電磁エネルギを受波するために構成される少なくとも1つの検出器ピクセルを含む、項目257に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目268)
電磁エネルギ検出器において、改良点として、検出器と一体的に形成され、帯域通過フィルタリング、エッジフィルタリング、カラーフィルタリング、高域フィルタリング、低域フィルタリング、反射防止、ノッチフィルタリング、および遮断フィルタリングのうちの少なくとも1つを提供する薄膜フィルタを含む、電磁エネルギ検出器。
(項目269)
さらなる改良点として、上記薄膜フィルタは、上記検出器を形成する少なくとも2つの材料から形成される、項目268に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目270)
さらなる改良点として、上記薄膜フィルタは、一定範囲の主光線角度の電磁エネルギを受波するためにさらに構成される、項目268に記載の検出器。
(項目271)
さらなる改良点として、上記薄膜フィルタは、相補型金属酸化膜半導体加工と適合する材料を使用して形成される、項目268に記載の検出器。
(項目272)
さらなる改良点として、イオン移動およびドナー寄与のうちの少なくとも1つを防止するために、上記薄膜フィルタに隣接して配置される緩衝層を含む、項目268に記載の検出器。
(項目273)
さらなる改良点として、上記薄膜フィルタは、赤−緑−青(RGB)フィルタ、シアン−マゼンタ−黄(CMY)フィルタ、赤外線(IR)カットフィルタ、赤−緑−青−白色(RGBW)フィルタ、シアン−マゼンタ−黄−白色(CMYW)フィルタ、シアン−マゼンタ−黄−緑(CMYG)フィルタ、および反射防止(AR)フィルタのうちの少なくとも1つを提供するように構成される、項目268に記載の検出器。
(項目274)
さらなる改良点として、上記電磁エネルギ検出器は、その裏面から電磁エネルギを受波するために構成される、項目268に記載の検出器。
(項目275)
1組のプロセスによって電磁エネルギ検出器を形成する方法において、改良点として、
該1組のプロセスのうちの少なくとも1つを使用して、該検出器内に薄膜フィルタを形成することと、
帯域通過フィルタリング、エッジフィルタリング、カラーフィルタリング、高域フィルタリング、低域フィルタリング、反射防止、ノッチフィルタリング、遮断フィルタリング、および主光線角度補正のうちの少なくとも選択された1つを実施する該薄膜フィルタを構成することと
を含む、方法。
(項目276)
さらなる改良点として、上記薄膜フィルタを形成することは、リソグラフィ、レーザ切断、スタンピング、背面研削、分子パターン転写、ブランケット蒸着、およびイオン注入のうちの少なくとも選択された1つを使用することを含む、項目275に記載の方法。
(項目277)
さらなる改良点として、上記薄膜フィルタを形成することは、上記検出器を形成するために使用される材料から該薄膜フィルタを形成することを含む、項目275に記載の方法。
(項目278)
その中に形成される感光領域を有する少なくとも1つの検出器ピクセルを含む電磁エネルギ検出器において、改良点として、
該検出器ピクセルの入射瞳において、該検出器ピクセルと一体的に形成され、その上に入射する電磁エネルギのうちの少なくとも一部を該感光領域へ再分布する主光線角度補正器を含む、電磁エネルギ検出器。
(項目279)
さらなる改良点として、上記主光線角度補正器は、上記検出器を形成する少なくとも1つの材料から形成される、項目278に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目280)
上記検出器は、1組のプロセスによって形成され、さらなる改良点として、上記主光線角度補正器は、該1組のプロセスのうちの少なくとも1つを使用して形成される、項目279に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目281)
さらなる改良点として、上記主光線角度補正器は、リソグラフィによって画定される空間的可変薄膜層、サブ波長特徴を有する空間的可変構造、上記検出器ピクセルの上記入射瞳においてリソグラフィによって画定される構造、空間的可変信号処理および先細構造を組み合わせた光学素子のうちの少なくとも選択された1つとして構成される、項目280に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目282)
さらなる改良点として、上記検出器ピクセルは、その裏面から電磁エネルギを受波するように構成される、項目278に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目283)
複数の検出器ピクセルと、
該検出器ピクセルのうちの少なくとも1つと一体的に形成され、帯域通過フィルタリング、エッジフィルタリング、カラーフィルタリング、高域フィルタリング、低域フィルタリング、反射防止、ノッチフィルタリング、遮断フィルタリング、および主光線角度補正のうちの少なくとも選択された1つのために構成される薄膜フィルタとを含む、電磁エネルギ検出システム。
(項目284)
上記薄膜フィルタは、上記検出器ピクセルを形成する少なくとも2つ材料から形成される、項目283に記載のシステム。
(項目285)
イオン移動およびドナー寄与のうちの少なくとも1つを防止するために、上記薄膜フィルタに隣接して配置される緩衝層をさらに含む、項目283に記載のシステム。
(項目286)
上記薄膜フィルタは、赤−緑−青(RGB)フィルタ、シアン−マゼンタ−黄(CMY)フィルタ、赤外線(IR)カットフィルタ、赤−緑−青−白色(RGBW)フィルタ、シアン−マゼンタ−黄−白色(CMYW)フィルタ、シアン−マゼンタ−黄−緑(CMYG)フィルタ、および反射防止(AR)フィルタのうちの少なくとも選択された1つとして構成される、項目283に記載のシステム。
(項目287)
上記少なくとも1つの検出器ピクセルは、その裏面から電磁エネルギを受波するように構成される、項目283に記載のシステム。
(項目288)
複数の検出器ピクセルであって、該複数の検出器ピクセルのそれぞれは、感光領域と、該検出器ピクセルの入射瞳において、該検出器ピクセルと一体的に形成される主光線角度補正器とを含み、上記主光線角度補正器は、その上に入射する電磁エネルギのうちの少なくとも一部を該検出器ピクセルの該感光領域へ誘導するために構成される、複数の検出器ピクセルを含む、電磁エネルギ検出システム。
(項目289)
上記主光線角度補正器は、偏心回折構造、チャープ回折格子、可変高構造、および空間的可変有効屈折率を呈するサブ波長特徴の集合のうちの少なくとも1つを含む、項目288に記載の電磁エネルギ検出システム。
(項目290)
上記主光線角度補正器は、対称中心を含み、該対称中心は、上記検出器ピクセルの中心に対しオフセットされる、項目288に記載の電磁エネルギ検出システム。
(項目291)
上記主光線角度補正器は、リソグラフィによって画定される空間的可変薄膜層、サブ波長特徴を有する空間的可変構造、上記検出器ピクセルの上記入射瞳においてリソグラフィによって画定される構造、空間的可変信号処理および先細構造を組み合わせた光学素子のうちの少なくとも選択された1つを含む、項目288に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目292)
上記検出器ピクセルのうちの少なくとも1つは、その裏面から電磁エネルギを受波するために構成される、項目288に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目293)
少なくとも第1と第2のフィルタ設計とを同時に生成する方法であって、該第1および第2のフィルタ設計のそれぞれは、複数の薄膜層を画定し、
a)該第1のフィルタ設計のための第1のセットの要件と、該第2のフィルタ設計のための第2のセットの要件とを定義することと、
b)該第1および第2のセットの要件に従って、該第1および第2のフィルタ設計のそれぞれにおいて該薄膜層を特徴付ける、少なくとも選択されたパラメータを最適化し、該第1のフィルタ設計のための非制約設計と、該第2のフィルタ設計のための第2の非制約設計とを生成することと、
c)該第1のフィルタ設計における該薄膜層のうちの1つと、該第2のフィルタ設計における該薄膜層のうちの1つとを一対にして、第1の組の一対の層を画定することであって、該第1の組の一対の層ではない層は、対でない層である、ことと、
d)該第1のセットの一対の層の該選択されたパラメータを第1の共通値に設定することと、
e)該第1および第2のフィルタ設計における該対でない層の該選択されたパラメータを再び最適化することにより、該第1のフィルタ設計のための第1の部分的制約設計と、該第2のフィルタ設計のための第2の部分的制約設計とを生成することであって、該第1および第2の部分的制約設計のそれぞれは、該第1および第2のセットの要件の少なくとも一部と一致する、ことと
を含む、方法。
(項目294)
f)上記第1のフィルタ設計における上記対でない層のうちの1つと、上記第2のフィルタ設計における上記対でない層のうちの1つとを一対にして、第2のセットの一対の層を画定することと、
g)該第2のセットの一対の層の上記選択されたパラメータを第2の共通値に設定することと、
h)該第1および第2のフィルタ設計における残りの対でない層の上記選択されたパラメータを再び最適化して、該第1のフィルタ設計のための第1のさらなる制約設計と、該第2のフィルタ設計のための第2のさらなる制約設計とを生成することと
をさらに含む、項目293に記載の方法。
(項目295)
上記第1のフィルタ設計における上記薄膜層のそれぞれが、上記第2のフィルタ設計における上記薄膜層の対応する1つと一対にされるまで、f)、g)、およびh)を繰り返すことにより、該第1のフィルタ設計のための第1の完全制約設計と、該第2のフィルタ設計のための第2の完全制約設計とを生成することをさらに含む、項目294に記載の方法。
(項目296)
上記第1および第2の完全制約設計を再び最適化することにより、上記第1のフィルタ設計のための第1の最終設計と、上記第2のフィルタ設計のための第2の最終設計とを生成することをさらに含み、該第1および第2の最終設計のそれぞれは、該第1および第2の完全制約設計と比較して、それぞれ、上記第1および第2の組の要件にさらに一致する、項目295に記載の方法。
(項目297)
i)複数の薄膜層を含む第3のフィルタ設計のための第3の組の要件を規定することと、
j)該第3の組の要件に従って、該第3のフィルタ設計における該薄膜層を特徴付ける少なくとも上記選択されたパラメータを最適化することにより、該第3のフィルタ設計のための第3の非制約設計を生成することと、
k)該第3のフィルタ設計における該薄膜層のうちの1つと、該第1および第2のフィルタ設計における上記対でない層のうちの1つとを一対にすることにより、第3の組の対層を画定することと、
l)該第3の組の一対にされた層の該選択されたパラメータを第3の共通値に設定することと、
m)該第1と、第2と、第3のフィルタ設計とにおける該対でない層の該選択されたパラメータを再び最適化し、該第1のフィルタ設計のための第1のさらなる制約設計と、該第2のフィルタ設計のための第2のさらなる制約設計と、該第3のフィルタ設計のための第3のさらなる制約設計とを生成することと
をさらに含む、項目294に記載の方法。
(項目298)
上記第1のフィルタ設計のための第1の完全制約設計と、上記第2のフィルタ設計のための第2の完全制約設計と、上記第3のフィルタ設計のための第3の完全制約設計とを生成するように、上記第1と、第2と、第3のフィルタ設計とにおける上記薄膜層がそれぞれ、該第1と、第2と、第3のフィルタ設計とのうちの1つにおける該薄膜層の対応する1つと一対にされるまで、i)からm)を繰り返すことをさらに含む、項目297に記載の方法。
(項目299)
上記第1と、第2と、第3の完全制約設計とを再び最適化し、上記第1のフィルタ設計のための第1の最終設計と、上記第2のフィルタ設計のための第2の最終設計と、上記第3のフィルタ設計のための第3の最終設計とを生成することをさらに含み、該第1と、第2と、第3の最終設計とのそれぞれは、該第1と、第2と、第3の完全制約設計と比較して、それぞれ、上記第1と、第2と、第3の組の要件とさらに一致する、項目298に記載の方法。
(項目300)
上記第1のフィルタ設計のための第1のセットの要件と、上記第2のフィルタ設計のための第2のセットの要件とを規定することは、該第1のフィルタ設計のための薄膜層の第1の数と、該第2のフィルタ設計のための薄膜層の第2の数とを判断することを含む、項目293に記載の方法。
(項目301)
上記第1のフィルタ設計のための薄膜層の上記第1の数と、上記第2のフィルタ設計のための薄膜層の上記第2の数とを判断することは、該第1および第2の数を共通数に設定することを含む、項目300に記載の方法。
(項目302)
上記薄膜層の上記選択されたパラメータは、層厚、層光学膜厚、層屈折率、および層透過率のうちの少なくとも選択された1つである、項目293に記載の方法。
(項目303)
上記第1および第2の組の要件のそれぞれは、上記第1および第2のフィルタ設計の対応する1つのための性能目標、1組の制約、1組の制限、および上記選択されたパラメータを最適化する際に使用するためのメリット関数のうちの少なくとも1つを含む、項目293に記載の方法。
(項目304)
上記セットの制約は、材料の種類、材料厚の範囲、材料屈折率、処理ステップの数、およびマスキング操作の数のうちの少なくとも1つを含む、項目303に記載の方法。
(項目305)
上記第1および第2の組の要件を規定することは、
少なくとも上記第1のフィルタ設計のための第1の標的波長と、上記第2のフィルタ設計のための第2の標的波長とを識別することと、
該第1のフィルタ設計のための該第1の標的波長と、該第2のフィルタ設計のための該第2の標的波長のそれぞれにおいて、透過目標および吸収目標のうちの少なくとも1つを指定することと
を含む、項目293に記載の方法。
(項目306)
上記第1および第2の非制約設計を生成することと、上記第1および第2の制約設計を生成することとは、シミュレーションアニーリング最適化ルーチン、シンプレックス最適化ルーチン、共役勾配最適化ルーチン、および群最適化ルーチンのうちの少なくとも選択された1つを含む、項目293に記載の方法。
(項目307)
上記対にされた層の上記選択されたパラメータを設定することは、該選択されたパラメータが設定される上記共通値を最適化することを含む、項目293に記載の方法。
(項目308)
少なくとも第1および第2の検出器ピクセルを含む電磁エネルギ検出器を形成する方法において、改良点として、
第1および第2の薄膜フィルタが、少なくとも共通層を共有するように、第1の薄膜フィルタを該第1の検出器ピクセルと、第2の薄膜フィルタを該第2の検出器ピクセルと一体的に形成することを含む、方法。
(項目309)
さらなる改良点として、上記第1および第2の薄膜フィルタを一体的に形成することは、上記検出器を形成するために使用される1組のプロセスに適合する材料を利用して、該第1および第2の薄膜フィルタを形成することを含む、項目308に記載の方法。
(項目310)
さらなる改良点として、
帯域通過フィルタリング、エッジフィルタリング、カラーフィルタリング、高域フィルタリング、低域フィルタリング、反射防止、ノッチフィルタリング、遮断フィルタリング、および波長選択フィルタリングのうちの少なくとも1つとして選択される、それぞれ、第1および第2のタスクを実施する上記第1および第2の薄膜フィルタを構成することを含む、項目308に記載の方法。
(項目311)
さらなる改良点として、構成することは、共通の標的波長において異なるタスクを実施する上記第1および第2の薄膜フィルタを設計することを含む、項目310に記載の方法。
(項目312)
さらなる改良点として、構成することは、異なる標的波長において同一タスクを実施するための上記第1および第2の薄膜フィルタを設計することを含む、項目310に記載の方法。
(項目313)
さらなる改良点として、構成することは、異なる標的波長において異なるタスクを実施する上記第1および第2の薄膜フィルタを設計することを含む、項目310に記載の方法。
(項目314)
さらなる改良点として、
赤フィルタ、緑フィルタ、青フィルタ、シアンフィルタ、マゼンタフィルタ、黄フィルタ、赤外線(IR)カットフィルタ、および反射防止(AR)フィルタのうちの少なくとも選択された1つとして、上記第1および第2の薄膜フィルタのそれぞれを構成することを含む、項目308に記載の方法、
(項目315)
さらなる改良点として、一体的に形成することは、選択エッチングプロセス、選択マスキングプロセス、および制御エッチングプロセスのうちの少なくとも選択された1つを使用することを含む、項目308に記載の方法。
(項目316)
さらなる改良点として、上記フィルタ応答は、各層厚を増加することによって、垂直でない入射に対し補正される、項目308に記載の方法。
(項目317)
さらなる改良点として、一体的に形成することは、選択エッチングプロセスを利用して、上記第1および第2のフィルタのうちの1つ内の少なくとも第1の層厚を制御することを含み、該選択エッチングプロセスは、該第1の層の上に重なる第2の層が完全に除去されるまで、重層をエッチングし、該エッチングプロセスは、実質的にエッチングされない該第1の層を残す、項目308に記載の方法。
(項目318)
少なくとも第1および第2の検出器ピクセルを含む電磁エネルギ検出器において、改良点として、
それぞれ、該第1および第2の検出器ピクセルと一体的に形成される第1および第2の薄膜フィルタを含み、該第1および第2の薄膜フィルタは、その上に入射する電磁エネルギを修正するために構成され、該第1および第2の薄膜フィルタは、少なくとも1つの共通層を共有する、電磁エネルギ検出器。
(項目319)
さらなる改良点として、上記第1および第2の薄膜フィルタのそれぞれは、上記第1および第2の検出器ピクセルを形成する1組のプロセスと適合する材料から形成される複数の層を含む、項目318に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目320)
上記検出器は、上記第1および第2の検出器ピクセルと別個の第3の検出器ピクセルを含み、さらなる改良点として、
該第3の検出器ピクセルと一体的に形成される第3の薄膜フィルタを含み、
該第3の薄膜フィルタもまた、上記組のプロセスと適合する材料から形成される複数の層を含み、
該第3の薄膜フィルタは、上記第1および第2の薄膜フィルタのうちの少なくとも1つと、少なくとも1つの共通層を共有する、項目319に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目321)
さらなる改良点として、上記第1および第2の薄膜フィルタのそれぞれは、第1および第2の波長において、帯域通過フィルタリング、エッジフィルタリング、カラーフィルタリング、高域フィルタリング、低域フィルタリング、反射防止、ノッチフィルタリング、および遮断フィルタリングのうちの少なくとも1つとして選択されたタスクを実施するために構成される、項目318に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目322)
さらなる改良点として、上記第3の薄膜フィルタによって実施される上記タスクは、上記第1および第2の薄膜フィルタによって実施される上記タスクのうちの少なくとも1つと異なる、項目321に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目323)
さらなる改良点として、上記第3の薄膜フィルタの上記標的波長は、上記第1および第2の薄膜フィルタの上記標的波長のうちの少なくとも1つと異なる、項目321に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目324)
さらなる改良点として、上記第3の薄膜フィルタによって実施される上記タスクは、上記第1および第2の薄膜フィルタによって実施される上記タスクのうちの少なくとも1つと異なり、上記第3の薄膜フィルタの上記標的波長は、上記第1および第2の薄膜フィルタの上記標的波長のうちの少なくとも1つと異なる、項目321に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目325)
さらなる改良点として、上記第1および第2の薄膜フィルタのうちの少なくとも1つは、高屈折率材料および低屈折率材料の交互層を含む、項目318に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目326)
さらなる改良点として、上記第1および第2の薄膜フィルタはそれぞれ、赤フィルタ、緑フィルタ、青フィルタ、シアンフィルタ、マゼンタフィルタ、黄フィルタ、赤外線(IR)カットフィルタ、および反射防止(AR)フィルタのうちの少なくとも1つとして構成される、項目318に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目327)
複数の検出器ピクセルを含む電磁エネルギ検出器において、改良点として、
該検出器ピクセルのうちの少なくとも選択された1つと一体的に形成される電磁エネルギ修正素子であって、その上に入射する電磁エネルギのうちの少なくとも一部を該選択された検出器ピクセルの中に誘導するように構成される、電磁エネルギ修正素子を含み、
該電磁エネルギ修正素子は、該検出器を形成するために使用されるプロセスと適合する材料を含み、
該電磁エネルギ修正素子は、少なくとも1つの平面でない表面を含むように構成される、電磁エネルギ検出器。
(項目328)
さらなる改良点として、複数の電磁エネルギ修正素子を含み、各電磁エネルギ修正素子は、上記複数の検出器ピクセルの対応する1つと一体的に形成される、項目327に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目329)
さらなる改良点として、上記複数の電磁エネルギ修正素子は、アレイ内に構成される、項目328に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目330)
さらなる改良点として、上記複数の電磁エネルギ修正素子の複合表面が、湾曲プロファイルおよび勾配プロファイルのうちの少なくとも1つと近似するように、該複数の電磁エネルギ修正素子のそれぞれは、別の該複数の電磁エネルギ修正素子に隣接して直接配置される、項目328に記載の電磁エネルギ検出器、
(項目331)
さらなる改良点として、上記電磁エネルギ修正素子は、メタレンズ、主光線角度補正器、回折素子、および屈折素子のうちの少なくとも選択された1つを形成するように構成される、項目327に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目332)
さらなる改良点として、その裏面から電磁エネルギを受波するように構成される上記検出器ピクセルのうちの少なくとも上記選択された1つを含む、項目327に記載の電磁エネルギ検出器。
(項目333)
1組のプロセスによって電磁エネルギ検出器を形成する方法において、複数の検出器ピクセルを含む該電磁エネルギ検出器は、改良点として、
その上に入射する電磁エネルギのうちの少なくとも一部を上記選択された検出器ピクセル内に誘導するように構成される少なくとも1つの電磁エネルギ修正素子を、該検出器ピクセルのうちの少なくとも選択された1つと、上記組のプロセスのうちの少なくとも1つによって、一体的に形成することを含み、
一体的に形成することは、
第1の層を蒸着することと、
該第1の層の中に少なくとも1つの解放領域を形成することであって、該解放領域は、実質的に平面の表面によって特徴付けられる、ことと、
該第1の層が、少なくとも1つの非平面特徴を画定するように、該解放領域の上部に第1の層を蒸着することと、
第2の層が、該非平面特徴を少なくとも部分的に充填するように、該第1の層の上部に該第2の層を蒸着することと、
該第1の層の非平面特徴を充填する該第2の層の一部を残して、該電磁エネルギ修正素子を形成するように、該第2の層を平坦化することと
を含む、方法。
(項目334)
さらなる改良点として、上記組のプロセスと適合する材料から上記電磁エネルギ修正素子を形成することを含む、項目333に記載の方法。
(項目335)
1組のプロセスによって電磁エネルギ検出器を形成する方法において、上記検出器は、複数の検出器ピクセルを含み、改良点として、
その上に入射する電磁エネルギのうちの少なくとも一部を上記選択された検出器ピクセルの中に誘導するように構成される電磁エネルギ修正素子を、該複数の検出器ピクセルのうちの少なくとも1つと、上記組のプロセスのうちの少なくとも1つによって、一体的に形成することを含み、該一体的に形成することは、
第1の層を蒸着することと、
該第1の層の中に少なくとも1つの突起を形成することであって、該突起は、実質的に平面の表面によって特徴付けられる、ことと、
該第1の層が、該電磁エネルギ修正素子として、少なくとも1つの非平面特徴を画定するように、該平面特徴の上部に第1の層を蒸着することと
を含む、方法。
(項目336)
さらなる改良点として、上記セットのプロセスと適合する材料から上記電磁エネルギ修正素子を形成することを含む、項目335に記載の方法。
(項目337)
さらなる改良点として、上記セットのプロセスと共通で使用されない材料から上記電磁エネルギ修正素子を形成することを含む、項目335に記載の方法。
(項目338)
電磁エネルギ検出器を設計する方法であって、
複数の入力パラメータを指定することと、
上記入力電磁エネルギを該検出器の中に誘導するために、該複数の入力パラメータに基づいて、サブ波長構造の形状を生成することと
を含む、方法。
(項目339)
上記複数の入力パラメータを指定することは、検出器形状、加工制限、材料、入力電磁エネルギの波長範囲および入射角度、上記入力パラメータとしてのサブ波長構造形状の最初の推測値のうちの少なくとも1つを選択することを含む、項目338に記載の方法。
(項目340)
生成することは、複数の柱を含むメタレンズ設計を識別することを含む、項目338に記載の方法。
(項目341)
生成することは、
上記入力電磁エネルギを上記検出器の中に誘導するプリズムと同等のパラメータを規定することと、
該同等のプリズムのパラメータに基づいて、上記サブ波長構造のパラメータを計算し、該入力電磁エネルギを該検出器の中に誘導するサブ波長プリズム格子を形成することと
をさらに含む、項目340に記載の方法。
(項目342)
シミュレーションアニーリング最適化ルーチン、シンプレックス最適化ルーチン、共役勾配最適化ルーチン、および群最適化ルーチンのうちの少なくとも選択された1つを使用して、上記形状を最適化することをさらに含む、項目338に記載の方法。
(項目343)
アレイ撮像システムを加工する方法であって、
層状光学素子のアレイを形成することであって、該層状光学素子のそれぞれは、共通基盤とともに形成される検出器のアレイの中の少なくとも1つの検出器と光学的に接続されることにより、アレイ撮像システムを形成する、ことを含み、
該層状光学素子のアレイを形成することは、
第1の加工マスタを使用して、光学素子の第1の層を該検出器のアレイの上に形成することであって、該第1の加工マスタは、その上に形成される該光学素子の第1の層のネガティブを含む第1のマスタ基板を有する、ことと、
第2の加工マスタを使用して、該光学素子の第1の層に隣接する光学素子の第2の層を形成することであって、該第2の加工マスタは、その上に形成される該光学素子の第2の層のネガティブを含む第2のマスタ基板を含む、ことと
を含む、方法。
(項目344)
上記光学素子の第1および第2の層を形成することのうちの少なくとも1つは、少なくとも1つのメニスカスレンズを形成することを含む、項目343に記載の方法。
(項目345)
上記光学素子の第1および第2の層を形成することのうちの少なくとも1つは、厚さ1〜1000μmを有する少なくとも1つの光学素子を形成することを含む、項目343に記載の方法。
(項目346)
上記光学素子の第1および第2の層を形成することのうちの少なくとも1つは、該光学素子のうちの少なくとも1つを色消しであるように構成することを含む、項目343に記載の方法。
(項目347)
上記層状光学素子のアレイを形成することは、上記共通基盤から連続手順で各光学素子を形成することを含む、項目343に記載の方法。
(項目348)
上記層状光学素子のアレイを形成することは、上記共通基盤の最近接の層が、該層状光学素子のアレイの他の全層の後に形成されるように、順番に光学素子の各層を形成することを含む、項目343に記載の方法。
(項目349)
上記層状光学素子のアレイを形成することは、上記共通基盤に接触するように機能する対応する加工マスタの中のスタンドオフ構造を使用することによって、光学素子の少なくとも1つの層厚の制御を保証することを含む、項目343に記載の方法。
(項目350)
上記層状光学素子のアレイを収容するように配列される貫通孔を画定する構造を有するスペーサプレートを適用することをさらに含む、項目343に記載の方法。
(項目351)
他の光学系に加え、上記層状光学素子のアレイと貫通孔との組み合わせを含むアレイ撮像システムを構築することをさらに含む、項目350に記載の方法。
(項目352)
上記貫通孔のうちの少なくとも1つの中に可動光学系を構成し、少なくとも1つのズーム撮像システムを形成することをさらに含む、項目350に記載の方法。
(項目353)
上記スペーサが、上記層状光学素子のアレイと光学素子の第3の層との間の間隔を制御するように、該スペーサの上に該光学素子の第3の層を付着することをさらに含む、項目350に記載の方法。
(項目354)
上記スペーサプレートの上に保護ガラス層を付着することをさらに含む、項目350に記載の方法。
(項目355)
封止材を採用し、上記層状光学素子のアレイの機械的な完全性を向上させることをさらに含む、項目343に記載の方法。
(項目356)
上記層状光学素子のアレイの少なくとも1つの層状光学素子の上に開口をパターン化することをさらに含む、項目343に記載の方法。
(項目357)
上記開口をパターン化することは、電磁エネルギを吸収および遮断することのうちの1つのための構造を密着焼付けすることを含む、項目356に記載の方法。
(項目358)
上記開口をパターン化することは、上記少なくとも1つの層状光学素子の上表面がパターン化される金型の高いアスペクト比を利用することを含む、項目356に記載の方法。
(項目359)
層状光学素子のアレイであって、該層状光学素子のそれぞれは、検出器の該アレイの中の検出器と光学的に接続されている、層状光学素子のアレイを含む、アレイ撮像光学系であって、
該層状光学素子のアレイは、その上に該層状光学素子のアレイを画定するための特徴を含む少なくとも1つの加工マスタを逐次的に適用することによって、少なくとも部分的に形成される、アレイ撮像光学系。
(項目360)
層状光学素子のアレイを加工する方法であって、
その上に形成される光学素子の第1の層のネガティブを含む第1のマスタ基板を有する第1の加工マスタを提供することと、
該第1の加工マスタを使用して、共通基盤の上に該光学素子の第1の層を形成することと、
その上に形成される光学素子の第2の層のネガティブを含む第2のマスタ基板を有する第2の加工マスタを提供することと、
該第2の加工マスタを使用して、該共通基盤の上に該層状光学素子のアレイを形成するように、光学素子の上記第1の層に隣接する光学素子の上記第2の層を形成することと
を含み、該第1の加工マスタを提供することは、該第1のマスタ基板の上に該光学素子の第1の層の該ネガティブを直接加工することを含む、方法。
(項目361)
共通基盤と、
1組のプロセスによって、該共通基盤の上に形成される検出器ピクセルを有する検出器のアレイであって、該検出器ピクセルのそれぞれは、感光領域を含む、検出器のアレイと、
該検出器ピクセルの対応する1つの該感光領域と光学的に接続され、それによって、アレイ撮像システムを形成する光学系のアレイと
を含み、該検出器ピクセルのうちの少なくとも1つは、その中に一体化され、上記組のプロセスのうちの少なくとも1つを使用して、該検出器の上に入射する一定範囲の波長の電磁エネルギに作用するように形成される、少なくとも1つの光学特徴を含む、アレイ撮像システム。
(項目362)
共通基盤と、
該共通基盤の上に形成される検出器ピクセルを有する検出器のアレイであって、該検出器ピクセルのそれぞれは、感光領域を含む、検出器のアレイと、
該検出器ピクセルの対応する1つの該感光領域と光学的に接続され、それによって、アレイ撮像システムを形成する光学系のアレイと
を含む、アレイ撮像システム。
(項目363)
共通基盤上に形成される検出器のアレイと、
光学系のアレイであって、該光学系はそれぞれ、アレイ撮像システムを形成するように、該検出器のアレイの中の検出器のうちの少なくとも1つと光学的に接続され、各撮像システムは、該検出器のアレイの中の少なくとも1つの検出器と光学的に接続される光学系を含む、光学系のアレイと
を含む、アレイ撮像システム。
(項目364)
検出器と光学系との各対は、その間の界面に平面の表面を含む、項目363に記載のアレイ撮像システム。
(項目365)
上記光学系のアレイは、少なくとも第1および第2の共通基盤を組み立てることによって形成され、該第1および第2の共通基盤のそれぞれは、光学素子の第1および第2のアレイを支持する、項目363に記載のアレイ撮像システム。
(項目366)
上記第1と第2の共通基盤との間に配置されるスペーサ配列をさらに含む、項目364に記載のアレイ撮像システム。
(項目367)
上記スペーサ配列は、開口のアレイを含む第3の共通基盤を含み、該開口は、該第3の共通基盤と一体的に形成され、上記光学素子の第1と第2のアレイとの間の光連通を提供する一方で、上記第1と第2の共通基盤との間の分離距離を画定する、項目366に記載のアレイ撮像システム。
(項目368)
層状光学素子のアレイを加工する方法であって、
第1の加工マスタを使用して、共通基盤の上に素子の第1のアレイを形成することであって、該第1の加工マスタは、その上に直接加工される光学素子の第1のアレイのネガティブを含む第1のマスタ基板を含む、ことと、
第2の加工マスタを使用して、該共通基盤の上に該層状光学素子のアレイを形成するように、該共通基盤の上に該光学素子の第1のアレイに隣接する光学素子の第2のアレイを形成することであって、該第2の加工マスタは、その上に形成される該光学素子の第2のアレイのネガティブを含む第2のマスタ基板を含み、該第2のマスタ基板の上の該光学素子の第2のアレイは、該第1のマスタ基板の上の該光学素子の第1のアレイの位置に対応する、ことと
を含む、方法。
(項目369)
共通基盤と、
該共通基盤の上に形成される検出器ピクセルを有する検出器のアレイであって、該検出器ピクセルのそれぞれは、感光領域を含む、検出器のアレイと、
該検出器ピクセルの対応する1つの該感光領域と光学的に接続され、それによって、アレイ撮像システムを形成する光学系のアレイと
を含み、該光学系のうちの少なくとも1つは、それぞれ、第1および第2の倍率に対応する第1と第2の状態の間で切替可能である、アレイ撮像システム
(項目370)
反射防止層を有する共通表面を形成する光学素子の第1および第2の層を含む、層状光学素子。
(項目371)
上記反射防止層は、屈折率一致流体を含む、項目370に記載の層状光学素子。
(項目372)
上記反射防止層は、光学素子の上記第1の層に隣接する第1のサブ層と、光学素子の上記第2の層に隣接する第2のサブ層とを含み、上記第1のサブ層は、光学素子の上記第2の層の材料から加工され、上記第2のサブ層は、光学素子の上記第1の層の材料から加工される、項目370に記載の層状光学素子。
(項目373)
上記反射防止層は、特定の波長を有する電磁エネルギの反射を実質的に防止し、上記第1のサブ層は、上記第1のサブ層内の上記特定の波長の1/16に略等しい厚さを有し、上記第2のサブ層は、上記第2のサブ層内の上記特定の波長の1/16に略等しい厚さを有する、項目372に記載の層状光学素子。
(項目374)
上記第1および第2のサブ層は、上記サブ層を画定するための特徴を含む少なくとも1つの加工マスタの適用によって、部分的に形成される、項目372に記載の層状光学素子。
(項目375)
上記反射防止層は、光学素子の上記第1の層内の複数のサブ波長特徴を含み、有効媒質層を形成する、項目370に記載の層状光学素子。
(項目376)
上記サブ波長特徴は、周期的である、項目375に記載の層状光学素子。
(項目377)
上記反射防止層は、特定の波長を有する電磁エネルギの反射を実質的に防止し、各サブ波長特徴は、上記特定の波長よりも短い少なくとも1次元を有する、項目375に記載の層状光学素子。
(項目378)
サブ波長特徴は、その上に上記サブ波長特徴を画定するためのネガティブを含む少なくとも1つの加工マスタの適用によって、部分的に光学素子の上記第1の層内に成形される、項目375に記載の層状光学素子。
(項目379)
画像を形成するためのカメラであって、
共通基盤とともに形成される検出器のアレイと、
層状光学素子の第1のアレイであって、それぞれ、検出器の上記アレイ内の検出器と光学的に接続される、層状光学素子と、
画像を形成するための信号プロセッサと
を含む、アレイ撮像システム
を含む、カメラ。
(項目380)
上記カメラは、携帯電話、自動車、および玩具のうちの1つの中に含むために構成される、項目379に記載のカメラ。
(項目381)
タスクを実施する際に使用するカメラであって、
共通基盤とともに形成される検出器のアレイと、
層状光学素子の第1のアレイであって、それぞれ、該検出器のアレイ内の検出器と光学的に接続される、層状光学素子と、
該タスクを実施するための信号プロセッサと
を含む、アレイ撮像システム
を含む、カメラ。
(項目382)
上記信号プロセッサは、所定のタスクのための検出器の上記アレイからデータを調製するためにさらに構成される、項目381に記載のカメラ。
Rl=一点ダイヤモンド旋削(SPDT)ツール先端半径=0.500mm
h=最高最低カスプ/ホタテ形状の高さ(「ツールインプリント」)=10nm
Xmax=特徴6240の半径=100mm
RPM=予測スピンドル速度=150回転数/分(予測スピンドル速度)
f=mm/分で定義される、特徴全体のサジタル送り速度(STSモードで直接制御されない)
w=mmで定義される、ホタテ形状の間隔(すなわち、スピンドル回転当たりのサジタル送り)
t=分(切削時間)
図244を継続して参照すると、カスプ6248は、不規則に形成され、加工マスタ6238からの材料の除去ではなく、重複ツール経路および変形から生じる複数のバリ6250をさらに含み得る。そのようなバリおよび不規則成形カスプは、結果として生じる表面のRaを上昇させ、それとともに形成される光学素子の光学性能に否定的に影響し得る。特徴6240の表面6244は、バリ6250の除去および/またはカスプ6248の円唇化によって、より平滑にされてもよい。実施例として、種々のエッチングプロセスを使用して、バリ6250を除去してもよい。バリ6250は、表面6244の他の部分と比較して、表面積比(すなわち、封入体積によって分割される表面積)が高い特徴であって、したがって、より高速でエッチングされる。アルミニウムまたは真鍮から形成される加工マスタ6238に対し、塩化第二鉄、塩酸を含む塩化第二鉄、リン酸および硝酸を含む塩化第二鉄、過硫酸アンモニウム、硝酸、またはTransene Co.から市販されているAluminum Etchant Type A等の製品の腐食液が使用されてもよい。別の実施例として、加工マスタ6238が、ニッケルから形成またはコーティングされる場合、例えば、5重量部HNO3+5重量部CH3COOH+2重量部H2SO4+28重量部H2O等の混合物から形成される腐食液が使用されてもよい。加えて、腐食液は、等方性エッチング作用(すなわち、エッチング速度が、全方向において等しい)を保証するために撹拌して、組み合わせて使用されてもよい。後続洗浄またはスマット除去操作は、一部の金属およびエッチングに対し必要とされる場合がある。典型的スマット除去または光沢エッチングは、例えば、水で希釈された硝酸、塩酸、およびフッ化水素酸の混合物であってもよい。プラスチックおよびガラス加工マスタに対し、バリおよびカスプは、機械的剥離、火炎研磨および/または熱リフローによって処理されてもよい。図245は、エッチング後の図244の横断面を示す。バリ6250が除去されていることが理解できるであろう。ウェットエッチングプロセスは、金属をエッチングするためにより一般に使用され得るが、プラズマエッチングプロセス等のドライエッチングプロセスもまた、使用されてもよい。
θout=虚のSPG表面内の電磁エネルギの出力角度
θ’out=プリズムの第2の表面から射出する電磁エネルギの出力角度
θA=プリズムの頂角
n1=プリズム材料の屈折率
n0=支持材料の屈折率
α=第1の中間角度
β=第2の中間角度
図386を継続して参照すると、式(16)に示されるように、出力角度θoutは、θin、θA、n1、およびθ0の関数として表され得ることを、Snellの法則および三角関係を使用することによって示され得る。
Claims (46)
- 共通基盤とともに形成される検出器のアレイであって、各検出器は、複数の検出器ピクセルを有する、検出器のアレイと、
複数の層状光学素子の第1のアレイであって、該複数の層状光学素子のそれぞれは、複数の層を含み、該複数の層状光学素子のそれぞれは、該検出器のアレイ内の検出器と光学的に接続されることにより、アレイ撮像システム内の1つの撮像システムを形成し、該第1のアレイの層状光学素子のそれぞれは、該第1のアレイの他のそれぞれの層状光学素子と同一である、第1のアレイと
を含み、
該複数の層のうちの各層は、該複数の層のうちの少なくとも1つの他の層に直接当接し、
該複数の層のうちの隣接する層は、互いに異なる屈折率を有し、
異なる屈折率を有する2つの材料は、該複数の層を形成するために用いられ、
該複数の層状光学素子のうちの少なくとも1つは、該層状光学素子を通る光路の外側の迷光を遮断するための該複数の層のうちの該隣接する層の間に配置されたバッフルを含み、
該それぞれの層状光学素子の該複数の層は、該層状光学素子が該検出器によって検出可能な電磁エネルギの2波長未満の光学公差で互いに対し整合されるように形成されている、アレイ撮像システム。 - 前記複数の層状光学素子の第1のアレイは、前記共通基盤上に支持される、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子の第1のアレイは、前記共通基盤に対し配置される別個の基盤上に支持されることにより、該複数の層状光学素子のそれぞれは、前記検出器と光学的に接続される、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- (a)前記検出器のためのカバープレート、および(b)光学帯域通過フィルタのうちの少なくとも1つを含む群から選択される構成要素をさらに含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記カバープレートは、前記光学素子の第1のアレイを部分的に被覆する、請求項4に記載のアレイ撮像システム。
- 前記共通基盤は、半導体ウエハ、ガラスプレート、結晶プレート、ポリマーシート、および金属プレートのうちの1つを含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子の第1のアレイに対し配置される複数の層状光学素子の第2のアレイをさらに含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子の第1のアレイと前記複数の層状光学素子の第2のアレイとの間に配置される少なくとも1つのスペーサ配列をさらに含み、該スペーサ配列は、バルク材料の層、光学素子上のスタンドオフ、パターン化された貫通孔を有するプレートのうちの少なくとも1つを含む、請求項7に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子の第2のアレイ内の該複数の層状光学素子のうちの少なくとも1つは、少なくとも2つの位置の間で可動であることによって、該少なくとも2つの位置に従って、前記検出器に画像の可変倍率を提供する、請求項7に記載のアレイ撮像システム。
- 前記撮像システムの焦点距離を調節するための前記複数の層状光学素子のうちの少なくとも1つと協働するための可変焦点距離素子をさらに含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記可変焦点距離素子は、液体レンズ、液晶レンズ、および熱調節可能レンズのうちの少なくとも1つを含む、請求項10に記載のアレイ撮像システム。
- 前記アレイ撮像システムのうちの少なくとも1つに対する焦点距離を調節する可変焦点距離素子をさらに含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子のうちの少なくとも1つは、そこを通って伝達される電磁エネルギの波面を符号化することにより、所定の撮像効果を前記検出器における画像に導入するように構成される、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 複数の検出器ピクセルを含む前記検出器のうちの少なくとも1つは、該検出器ピクセルのうちの少なくとも1つと一体的に形成される光学系をさらに含むことにより、該少なくとも1つの検出器ピクセル内の電磁エネルギを再分布する、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記光学系は、主光線補正器、フィルタ、およびメタレンズのうちの少なくとも1つを含む、請求項14に記載のアレイ撮像システム。
- 前記検出器のうちの少なくとも1つは、複数の検出器ピクセルと、小型レンズのアレイとを有し、該小型レンズのそれぞれは、該複数の検出器ピクセルのうちの少なくとも1つと光学的に接続される、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記検出器のうちの少なくとも1つは、複数の検出器ピクセルと、フィルタのアレイとを有し、前記フィルタはそれぞれ、前記複数の検出器ピクセルのうちの少なくとも1つと光学的に接続される、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子のアレイは、成形可能材料を含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記成形可能材料は、低温ガラス、アクリル、アクリルウレタン、エポキシ樹脂、シクロオレフィンコポリマー、シリコーン、および臭素化ポリマー鎖を有する材料のうちの少なくとも1つを含む、請求項18に記載のアレイ撮像システム。
- 前記検出器のアレイは、前記共通基盤上に転写される検出器を含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子のうちの少なくとも1つの表面上に形成される反射防止層をさらに含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記反射防止層は、前記少なくとも1つの層状光学素子の表面内に複数のサブ波長特徴を含む、請求項21に記載のアレイ撮像システム。
- 検出器および層状光学素子の各対は、その間に平面界面を含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子のアレイは、前記共通基盤上に複数の材料を重層することによって形成される、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子のそれぞれは、前記共通基盤上に複数の層の光学素子を含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子のアレイは、ウエハスケールパッケージングプロセスと適合する材料から形成される、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記アレイ撮像システムは、複数の別個の撮像システムに分離可能である、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記検出器のアレイは、CMOS検出器のアレイを含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記検出器のアレイは、CCD検出器のアレイを含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記アレイ撮像システムは、複数の撮像群に分離可能であって、各撮像群は、2つ以上の撮像システムを含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 各撮像群は、プロセッサをさらに含む、請求項30に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子のうちの少なくとも1つは、第1の湾曲表面と第2の湾曲表面と第3の湾曲表面とを含み、該第1の湾曲表面と該第2の湾曲表面と該第3の湾曲表面とのうちの少なくとも2つを分離するスペーサを有する、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子のうちの少なくとも1つは、主光線角度補正器を含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記撮像システムのうちの少なくとも1つの前記層状光学素子と前記検出器とは協働して変調伝達関数を提示し、該変調伝達関数は、事前選択された空間周波数範囲にわたって実質的に均一である、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子のうちの少なくとも1つは、凸状表面と、該凸状表面と結合する勾配壁を有するスタンドオフとを含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子のうちの少なくとも1つは、該少なくとも1つの層状光学素子を通って伝搬される電磁エネルギの波面を符号化することにより、所定の撮像効果を前記検出器における画像に導入する非球面光学素子を含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子のうちの少なくとも1つと光学的に接続される前記検出器は、その上に入射する電磁エネルギを電気信号に変換するように構成されており、かつ、該電気信号を処理するために該検出器と電気的に接続されるプロセッサをさらに含むことにより、前記非球面光学素子によって該電磁エネルギ内に導入される撮像効果を除去する、請求項36に記載のアレイ撮像システム。
- 前記非球面光学素子および前記プロセッサは、非球面光学素子およびプロセッサを伴わない撮像システムと比較して、像面湾曲、層状光学素子の高さ変動、視野依存性収差、加工関連収差、温度依存性収差、前記共通基盤の厚さおよび平坦度変動のうちの少なくとも1つによって、前記電磁エネルギ内に導入されるアーチファクトを協働して低減するようにさらに構成される、請求項37に記載のアレイ撮像システム。
- 前記プロセッサは、調節可能なフィルタカーネルを実装する、請求項37に記載のアレイ撮像システム。
- 前記プロセッサは、前記検出器を形成する回路と一体化される、請求項37に記載のアレイ撮像システム。
- 前記検出器および前記プロセッサは、前記共通基盤の1つのシリコン層内に形成される、請求項40に記載のアレイ撮像システム。
- 各撮像システムは、カメラを形成する、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 各検出器は、複数の検出器ピクセルを含み、さらに、少なくとも1つの検出器に隣接して直接配置され、かつ、該検出器の該検出器ピクセルにマッピングされる複数の小型レンズを含むことにより、該検出器の集光能力を向上させる、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子のうちの少なくとも1つは、反射防止素子を含む、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
- 前記反射防止素子は、複数の薄膜および回折格子のうちの少なくとも1つを含む、請求項44に記載のアレイ撮像システム。
- 前記複数の層状光学素子の前記複数の層の少なくとも一部分は、少なくとも1つの加工マスタの逐次的適用によって形成され、該加工マスタの各々は、該層状光学素子の第1のアレイを画定する特徴を有する、請求項1に記載のアレイ撮像システム。
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Cited By (1)
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KR20160122217A (ko) * | 2014-02-12 | 2016-10-21 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 프로세스 윈도우를 최적화하는 방법 |
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US7110525B1 (en) | 2001-06-25 | 2006-09-19 | Toby Heller | Agent training sensitive call routing system |
US8076227B2 (en) * | 2005-05-19 | 2011-12-13 | The Invention Science Fund I, Llc | Electroactive polymers for lithography |
US8872135B2 (en) * | 2005-05-19 | 2014-10-28 | The Invention Science Fund I, Llc | Electroactive polymers for lithography |
US7993800B2 (en) * | 2005-05-19 | 2011-08-09 | The Invention Science Fund I, Llc | Multilayer active mask lithography |
DE102007016588B4 (de) * | 2007-04-05 | 2014-10-09 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mikroskop mit Subwellenlängenauflösung und Verfahren zum Erzeugen eines Bilds eines Objekts |
TWI432788B (zh) * | 2008-01-16 | 2014-04-01 | Omnivision Tech Inc | 膜懸置光學元件與相關方法 |
US9118825B2 (en) * | 2008-02-22 | 2015-08-25 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. | Attachment of wafer level optics |
WO2009120346A1 (en) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | Tessera North America, Inc. | Optical device including at least one replicated surface and associated methods |
US9343490B2 (en) | 2013-08-09 | 2016-05-17 | Zena Technologies, Inc. | Nanowire structured color filter arrays and fabrication method of the same |
US8274039B2 (en) | 2008-11-13 | 2012-09-25 | Zena Technologies, Inc. | Vertical waveguides with various functionality on integrated circuits |
US9299866B2 (en) | 2010-12-30 | 2016-03-29 | Zena Technologies, Inc. | Nanowire array based solar energy harvesting device |
US8866065B2 (en) | 2010-12-13 | 2014-10-21 | Zena Technologies, Inc. | Nanowire arrays comprising fluorescent nanowires |
US9406709B2 (en) | 2010-06-22 | 2016-08-02 | President And Fellows Of Harvard College | Methods for fabricating and using nanowires |
US9478685B2 (en) | 2014-06-23 | 2016-10-25 | Zena Technologies, Inc. | Vertical pillar structured infrared detector and fabrication method for the same |
US9000353B2 (en) | 2010-06-22 | 2015-04-07 | President And Fellows Of Harvard College | Light absorption and filtering properties of vertically oriented semiconductor nano wires |
US8735797B2 (en) | 2009-12-08 | 2014-05-27 | Zena Technologies, Inc. | Nanowire photo-detector grown on a back-side illuminated image sensor |
US8748799B2 (en) | 2010-12-14 | 2014-06-10 | Zena Technologies, Inc. | Full color single pixel including doublet or quadruplet si nanowires for image sensors |
US8299472B2 (en) | 2009-12-08 | 2012-10-30 | Young-June Yu | Active pixel sensor with nanowire structured photodetectors |
US9515218B2 (en) | 2008-09-04 | 2016-12-06 | Zena Technologies, Inc. | Vertical pillar structured photovoltaic devices with mirrors and optical claddings |
US8229255B2 (en) | 2008-09-04 | 2012-07-24 | Zena Technologies, Inc. | Optical waveguides in image sensors |
CN102209941B (zh) | 2008-09-18 | 2015-05-06 | Flir系统贸易比利时有限公司 | 用于对材料进行机械加工的系统和方法 |
US20100085607A1 (en) * | 2008-10-02 | 2010-04-08 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of encoding coding pattern |
KR101531709B1 (ko) * | 2008-10-17 | 2015-07-06 | 삼성전자 주식회사 | 고감도 컬러 영상을 제공하기 위한 영상 처리 장치 및 방법 |
JP5637693B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2014-12-10 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、及び撮像システム |
EP2406682B1 (en) | 2009-03-13 | 2019-11-27 | Ramot at Tel-Aviv University Ltd | Imaging system and method for imaging objects with reduced image blur |
US20110026141A1 (en) * | 2009-07-29 | 2011-02-03 | Geoffrey Louis Barrows | Low Profile Camera and Vision Sensor |
US20110068258A1 (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | Tekolste Robert D | Nonrotationally symmetric lens, imaging system including the same, and associated methods |
EP2486432A4 (en) * | 2009-10-06 | 2012-09-26 | Univ Duke | ZERO SPHERICAL ABERRATION GRADIENT INDEX LENSES, AND ASSOCIATED METHODS |
US8603382B2 (en) * | 2010-03-23 | 2013-12-10 | Canon Kasbushiki Kaisha | Plastics molding system and optical element formed by the same |
US8560113B2 (en) * | 2010-04-13 | 2013-10-15 | Truemill, Inc. | Method of milling an interior region |
US8557626B2 (en) * | 2010-06-04 | 2013-10-15 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor devices and methods for manufacturing the same |
US8477195B2 (en) | 2010-06-21 | 2013-07-02 | Omnivision Technologies, Inc. | Optical alignment structures and associated methods |
US8923546B2 (en) | 2010-07-02 | 2014-12-30 | Digimarc Corporation | Assessment of camera phone distortion for digital watermarking |
JP2012015424A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Panasonic Corp | 固体撮像装置 |
US10132925B2 (en) | 2010-09-15 | 2018-11-20 | Ascentia Imaging, Inc. | Imaging, fabrication and measurement systems and methods |
JP2012064703A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Sony Corp | 撮像素子および撮像装置 |
WO2012037343A1 (en) * | 2010-09-15 | 2012-03-22 | Ascentia Imaging, Inc. | Imaging, fabrication, and measurement systems and methods |
US8582115B2 (en) | 2010-10-07 | 2013-11-12 | Omnivision Technologies, Inc. | Tunable and switchable multilayer optical devices |
US9435918B2 (en) | 2010-10-18 | 2016-09-06 | Case Western Reserve University | Aspherical grin lens |
WO2012054482A2 (en) * | 2010-10-18 | 2012-04-26 | Case Western Reserve University | Aspherical grin lens |
US9036001B2 (en) | 2010-12-16 | 2015-05-19 | Massachusetts Institute Of Technology | Imaging system for immersive surveillance |
US9007432B2 (en) | 2010-12-16 | 2015-04-14 | The Massachusetts Institute Of Technology | Imaging systems and methods for immersive surveillance |
US8638500B2 (en) | 2011-02-09 | 2014-01-28 | Omnivision Technologies, Inc. | Two-stage optical object molding using pre-final form |
US20120242814A1 (en) * | 2011-03-25 | 2012-09-27 | Kenneth Kubala | Miniature Wafer-Level Camera Modules |
CN103460108B (zh) * | 2011-03-31 | 2015-08-12 | 富士胶片株式会社 | 焦点扩展光学系统以及EDoF摄像系统 |
US8885272B2 (en) | 2011-05-03 | 2014-11-11 | Omnivision Technologies, Inc. | Flexible membrane and lens assembly and associated method of lens replication |
US9035406B2 (en) | 2011-05-23 | 2015-05-19 | Omnivision Technologies, Inc. | Wafer level optical packaging system, and associated method of aligning optical wafers |
JP5367883B2 (ja) * | 2011-08-11 | 2013-12-11 | シャープ株式会社 | 照明装置及びそれを備えた表示装置 |
KR20130028420A (ko) * | 2011-09-09 | 2013-03-19 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 모듈 및 그 제조방법 |
US8729653B2 (en) | 2011-10-26 | 2014-05-20 | Omnivision Technologies, Inc. | Integrated die-level cameras and methods of manufacturing the same |
CN102531539B (zh) * | 2011-10-31 | 2014-04-16 | 深圳光启高等理工研究院 | 一种介质基板的制备方法及超材料 |
US20130122247A1 (en) | 2011-11-10 | 2013-05-16 | Omnivision Technologies, Inc. | Spacer Wafer For Wafer-Level Camera And Method For Manufacturing Same |
US8826511B2 (en) | 2011-11-15 | 2014-09-09 | Omnivision Technologies, Inc. | Spacer wafer for wafer-level camera and method of manufacturing same |
FR2984585A1 (fr) * | 2011-12-14 | 2013-06-21 | Commissariat Energie Atomique | Imageur de rayonnement presentant un rendement de detection ameliore |
US10656437B2 (en) | 2011-12-21 | 2020-05-19 | Brien Holden Vision Institute Limited | Optical lens with halo reduction |
EP2801077B1 (en) | 2012-01-03 | 2023-11-29 | Ascentia Imaging, Inc. | Coded localization systems, methods and apparatus |
US9739864B2 (en) | 2012-01-03 | 2017-08-22 | Ascentia Imaging, Inc. | Optical guidance systems and methods using mutually distinct signal-modifying |
JP5342665B2 (ja) * | 2012-03-12 | 2013-11-13 | ファナック株式会社 | 渦巻き状計測経路に沿って計測を行うレンズ形状加工方法およびレンズ形状加工装置 |
US20140376116A1 (en) * | 2012-04-13 | 2014-12-25 | Global Microptics Co., Ltd. | Optical lens assembly |
US9299118B1 (en) * | 2012-04-18 | 2016-03-29 | The Boeing Company | Method and apparatus for inspecting countersinks using composite images from different light sources |
JP2013254154A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Toshiba Corp | アポダイザ製造方法及び光学モジュール |
DE112012006583B4 (de) * | 2012-07-26 | 2021-07-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Numerische Steuervorrichtung |
JP2014036092A (ja) | 2012-08-08 | 2014-02-24 | Canon Inc | 光電変換装置 |
WO2014130025A1 (en) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | Halliburton Energy Services, Inc. | Optical design techniques for environmentally resilient optical computing devices |
JP2014164174A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Toshiba Corp | 固体撮像装置、携帯情報端末、および固体撮像システム |
TWI501386B (zh) * | 2013-03-22 | 2015-09-21 | Nat Univ Kaohsiung | Far infrared sensor chip |
TWI563470B (en) * | 2013-04-03 | 2016-12-21 | Altek Semiconductor Corp | Super-resolution image processing method and image processing device thereof |
US9110230B2 (en) | 2013-05-07 | 2015-08-18 | Corning Incorporated | Scratch-resistant articles with retained optical properties |
EP3916786A3 (en) * | 2013-05-21 | 2022-03-09 | Photonic Sensors & Algorithms, S.L. | Monolithic integration of plenoptic lenses on photosensor substrates |
US9547231B2 (en) * | 2013-06-12 | 2017-01-17 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Device and method for making photomask assembly and photodetector device having light-collecting optical microstructure |
US9378405B2 (en) * | 2013-06-28 | 2016-06-28 | Kodak Alaris Inc. | Determining barcode locations in documents |
US20150002944A1 (en) * | 2013-07-01 | 2015-01-01 | Himax Technologies Limited | Imaging optical device |
WO2015001381A1 (en) * | 2013-07-01 | 2015-01-08 | Nokia Corporation | Directional optical communications |
CN108989649B (zh) | 2013-08-01 | 2021-03-19 | 核心光电有限公司 | 具有自动聚焦的纤薄多孔径成像系统及其使用方法 |
KR20150037368A (ko) * | 2013-09-30 | 2015-04-08 | 삼성전자주식회사 | 변조기 어레이, 이를 포함한 변조 장치 및 의료 영상 기기 |
US9965856B2 (en) * | 2013-10-22 | 2018-05-08 | Seegrid Corporation | Ranging cameras using a common substrate |
KR102149772B1 (ko) * | 2013-11-14 | 2020-08-31 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 및 이를 제조하는 방법 |
EP3058114A1 (en) | 2013-12-04 | 2016-08-24 | Halliburton Energy Services, Inc. | Method for fabrication control of an optical integrated computational element |
WO2015093438A1 (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | コニカミノルタ株式会社 | 複眼撮像光学系及び撮像装置 |
US9482796B2 (en) * | 2014-02-04 | 2016-11-01 | California Institute Of Technology | Controllable planar optical focusing system |
WO2015119006A1 (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-13 | コニカミノルタ株式会社 | 望遠アレイ光学系 |
WO2015119007A1 (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-13 | コニカミノルタ株式会社 | 広角アレイ光学系 |
JP5853179B2 (ja) | 2014-02-27 | 2016-02-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 内視鏡及び内視鏡の製造方法 |
US9952584B2 (en) * | 2014-04-01 | 2018-04-24 | Digital Vision, Inc. | Modifying a digital ophthalmic lens map to accommodate characteristics of a lens surfacing machine |
US9293505B2 (en) * | 2014-05-05 | 2016-03-22 | Omnivision Technologies, Inc. | System and method for black coating of camera cubes at wafer level |
US9884663B2 (en) | 2014-05-16 | 2018-02-06 | Divergent Technologies, Inc. | Modular formed nodes for vehicle chassis and their methods of use |
BR112017000041B1 (pt) | 2014-07-02 | 2019-04-16 | Divergent Technologies, Inc. | Sistemas e métodos para fabricação de membros de ligação |
TWI640419B (zh) * | 2014-07-10 | 2018-11-11 | Microjet Technology Co., Ltd | 快速噴印裝置及其噴印方法 |
US9258470B1 (en) | 2014-07-30 | 2016-02-09 | Google Inc. | Multi-aperture imaging systems |
DE102014216421A1 (de) * | 2014-08-19 | 2016-02-25 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Assistenzsystem eines Kraftfahrzeugs mit einer Kamera und Verfahren zur Justage einer Kamera |
US9606068B2 (en) | 2014-08-27 | 2017-03-28 | Pacific Biosciences Of California, Inc. | Arrays of integrated analytical devices |
KR20160028196A (ko) * | 2014-09-03 | 2016-03-11 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 위상차 검출 픽셀을 구비한 이미지 센서 |
EP3221897A1 (en) | 2014-09-08 | 2017-09-27 | The Research Foundation Of State University Of New York | Metallic gratings and measurement methods thereof |
US9851619B2 (en) | 2014-10-20 | 2017-12-26 | Google Inc. | Low z-height camera module with aspherical shape blue glass |
US9768216B2 (en) * | 2014-11-07 | 2017-09-19 | Stmicroelectronics Pte Ltd | Image sensor device with different width cell layers and related methods |
GB201421512D0 (en) * | 2014-12-03 | 2015-01-14 | Melexis Technologies Nv | A semiconductor pixel unit for simultaneously sensing visible light and near-infrared light, and a semiconductor sensor comprising same |
JP5866565B1 (ja) * | 2014-12-22 | 2016-02-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 内視鏡 |
BR112017011144B8 (pt) * | 2014-12-31 | 2021-05-04 | Halliburton Energy Services Inc | sistema computacional óptico, aparato computacional integrado, e, método para processar radiação eletromagnética e método de fabricação de um aparato computacional. |
US10831155B2 (en) | 2015-02-09 | 2020-11-10 | Nanografix Corporation | Systems and methods for fabricating variable digital optical images using generic optical matrices |
US9188954B1 (en) | 2015-02-09 | 2015-11-17 | Nanografix Corporation | Systems and methods for generating negatives of variable digital optical images based on desired images and generic optical matrices |
US9176328B1 (en) | 2015-02-09 | 2015-11-03 | Nanografix Corporation | Generic optical matrices having pixels corresponding to color and sub-pixels corresponding to non-color effects, and associated methods |
US9176473B1 (en) | 2015-02-09 | 2015-11-03 | Nanografix Corporation | Systems and methods for fabricating variable digital optical images using generic optical matrices |
JP6494333B2 (ja) * | 2015-03-04 | 2019-04-03 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置及び画像処理方法、及び撮像装置 |
US10312161B2 (en) * | 2015-03-23 | 2019-06-04 | Applied Materials Israel Ltd. | Process window analysis |
US10203476B2 (en) | 2015-03-25 | 2019-02-12 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Lens assembly |
DE102015207153A1 (de) * | 2015-04-20 | 2016-10-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Wellenfrontkorrekturelement zur Verwendung in einem optischen System |
US9485442B1 (en) * | 2015-05-18 | 2016-11-01 | OmniVision Technololgies, Inc. | Image sensors for robust on chip phase detection, and associated system and methods |
US10126114B2 (en) | 2015-05-21 | 2018-11-13 | Ascentia Imaging, Inc. | Angular localization system, associated repositionable mechanical structure, and associated method |
US9933251B2 (en) | 2015-06-26 | 2018-04-03 | Glasstech, Inc. | Non-contact gaging system and method for contoured glass sheets |
US9952037B2 (en) | 2015-06-26 | 2018-04-24 | Glasstech, Inc. | System and method for developing three-dimensional surface information corresponding to a contoured sheet |
US9851200B2 (en) | 2015-06-26 | 2017-12-26 | Glasstech, Inc. | Non-contact gaging system and method for contoured panels having specular surfaces |
US9952039B2 (en) | 2015-06-26 | 2018-04-24 | Glasstech, Inc. | System and method for measuring reflected optical distortion in contoured panels having specular surfaces |
US9841276B2 (en) * | 2015-06-26 | 2017-12-12 | Glasstech, Inc. | System and method for developing three-dimensional surface information corresponding to a contoured glass sheet |
US9470641B1 (en) | 2015-06-26 | 2016-10-18 | Glasstech, Inc. | System and method for measuring reflected optical distortion in contoured glass sheets |
EP3112924B1 (en) * | 2015-06-30 | 2021-07-28 | ams AG | Optical hybrid lens and method for producing an optical hybrid lens |
JP5940717B1 (ja) * | 2015-07-01 | 2016-06-29 | 株式会社ニチベイパーツ | レンズユニットに用いる遮光体の製造方法 |
KR102354605B1 (ko) * | 2015-07-09 | 2022-01-25 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
US9859139B2 (en) * | 2015-07-14 | 2018-01-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | 3D IC bump height metrology APC |
US20170045724A1 (en) * | 2015-08-14 | 2017-02-16 | Aidmics Biotechnology Co., Ltd. | Microscope module and microscope device |
DE102015215836B4 (de) | 2015-08-19 | 2017-05-18 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Multiaperturabbildungsvorrichtung mit einer reflektierende Facetten aufweisenden Strahlumlenkvorrichtung |
DE102015215833A1 (de) | 2015-08-19 | 2017-02-23 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Multiaperturabbildungsvorrichtung mit Optiksubstrat |
US9709748B2 (en) * | 2015-09-03 | 2017-07-18 | International Business Machines Corporation | Frontside coupled waveguide with backside optical connection using a curved spacer |
DE102015217700B3 (de) * | 2015-09-16 | 2016-12-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Bestimmung des mittleren Trägheitsradius von Partikeln mit einer Größe von kleinergleich 200 nm in einer Suspension und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
KR102392597B1 (ko) | 2015-10-15 | 2022-04-29 | 삼성전자주식회사 | 두께 측정 방법, 영상 처리 방법 및 이를 수행하는 전자 시스템 |
US9838600B1 (en) * | 2015-10-15 | 2017-12-05 | Amazon Technologies, Inc. | Multiple camera alignment system with flexible substrates and stiffener members |
US9838599B1 (en) * | 2015-10-15 | 2017-12-05 | Amazon Technologies, Inc. | Multiple camera alignment system with rigid substrates |
WO2017074744A1 (en) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | Schlumberger Technology Corporation | Two dimensional pixel-based inversion |
US9804367B2 (en) | 2015-11-04 | 2017-10-31 | Omnivision Technologies, Inc. | Wafer-level hybrid compound lens and method for fabricating same |
KR101813336B1 (ko) | 2015-11-26 | 2017-12-28 | 삼성전기주식회사 | 촬상 광학계 |
US10060793B2 (en) * | 2016-01-19 | 2018-08-28 | Xerox Corporation | Spectral and spatial calibration illuminator and system using the same |
JP2017143092A (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | ソニー株式会社 | ガラスインタポーザモジュール、撮像装置、および電子機器 |
KR102524129B1 (ko) * | 2016-02-15 | 2023-04-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈용 히팅 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈 |
US9927558B2 (en) * | 2016-04-19 | 2018-03-27 | Trilumina Corp. | Semiconductor lens optimization of fabrication |
US20170307797A1 (en) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | Magna Electronics Inc. | Vehicle camera with low pass filter |
US10670656B2 (en) * | 2016-05-09 | 2020-06-02 | International Business Machines Corporation | Integrated electro-optical module assembly |
WO2017210781A1 (en) * | 2016-06-07 | 2017-12-14 | Airy3D Inc. | Light field imaging device and method for depth acquisition and three-dimensional imaging |
US10173255B2 (en) | 2016-06-09 | 2019-01-08 | Divergent Technologies, Inc. | Systems and methods for arc and node design and manufacture |
DE102016113471B4 (de) * | 2016-07-21 | 2022-10-27 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur herstellung von optischen bauelementen |
US10136055B2 (en) * | 2016-07-29 | 2018-11-20 | Multimedia Image Solution Limited | Method for stitching together images taken through fisheye lens in order to produce 360-degree spherical panorama |
KR102660803B1 (ko) * | 2016-09-13 | 2024-04-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 듀얼 카메라 모듈 및 광학 장치 |
TWI612281B (zh) | 2016-09-26 | 2018-01-21 | 財團法人工業技術研究院 | 干涉分光元件封裝裝置 |
US10393999B2 (en) | 2016-10-06 | 2019-08-27 | Omnivision Technologies, Inc. | Six-aspheric-surface lens |
CN110073185B (zh) * | 2016-10-21 | 2022-02-18 | 瑞柏丽恩光子股份有限公司 | 移动气体和化学物成像相机 |
JP6925423B2 (ja) * | 2016-12-02 | 2021-08-25 | モレキュラー インプリンツ, インコーポレイテッドMolecular Imprints,Inc. | インプリントリソグラフィプロセスにおける光学層の構成 |
US10571654B2 (en) | 2017-01-10 | 2020-02-25 | Omnivision Technologies, Inc. | Four-surface near-infrared wafer-level lens systems |
KR102337213B1 (ko) * | 2017-02-01 | 2021-12-07 | 몰레큘러 임프린츠 인코퍼레이티드 | 임프린트 리소그래피 프로세스로 광학 층들의 구성 |
KR102697425B1 (ko) | 2017-02-02 | 2024-08-21 | 삼성전자주식회사 | 분광기 및 그 분광기가 적용된 성분 측정 장치 |
JP2020508469A (ja) | 2017-02-03 | 2020-03-19 | ガマヤ エスエイ | 広角コンピュータ撮像分光法および装置 |
US10504761B2 (en) * | 2017-02-08 | 2019-12-10 | Semiconductor Technologies & Instruments Pte. Ltd. | Method system for generating 3D composite images of objects and determining object properties based thereon |
JP7433906B2 (ja) | 2017-02-09 | 2024-02-20 | コーニング インコーポレイテッド | 液体レンズ |
US11155005B2 (en) | 2017-02-10 | 2021-10-26 | Divergent Technologies, Inc. | 3D-printed tooling and methods for producing same |
US10759090B2 (en) | 2017-02-10 | 2020-09-01 | Divergent Technologies, Inc. | Methods for producing panels using 3D-printed tooling shells |
DE102017204035B3 (de) | 2017-03-10 | 2018-09-13 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Multiaperturabbildungsvorrichtung, Abbildungssystem und Verfahren zum Bereitstellen einer Multiaperturabbildungsvorrichtung |
DE102017206442B4 (de) | 2017-04-13 | 2021-01-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung zur Abbildung von Teilgesichtsfeldern, Multiaperturabbildungsvorrichtung und Verfahren zum Bereitstellen derselben |
DE102017206429A1 (de) | 2017-04-13 | 2018-10-18 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Multiaperturabbildungsvorrichtung, Abbildungssystem und Verfahren zum Bereitstellen einer Multiaperturabbildungsvorrichtung |
US10898968B2 (en) | 2017-04-28 | 2021-01-26 | Divergent Technologies, Inc. | Scatter reduction in additive manufacturing |
US12251884B2 (en) | 2017-04-28 | 2025-03-18 | Divergent Technologies, Inc. | Support structures in additive manufacturing |
US10703419B2 (en) | 2017-05-19 | 2020-07-07 | Divergent Technologies, Inc. | Apparatus and methods for joining panels |
US11358337B2 (en) | 2017-05-24 | 2022-06-14 | Divergent Technologies, Inc. | Robotic assembly of transport structures using on-site additive manufacturing |
KR101913654B1 (ko) * | 2017-05-30 | 2018-12-28 | 학교법인 한동대학교 | 주밍기구가 포함된 빔 균질기 |
CN108983384B (zh) * | 2017-06-02 | 2024-10-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 光学镜头、光学组件和光学模组以及制造方法 |
US11123973B2 (en) | 2017-06-07 | 2021-09-21 | Divergent Technologies, Inc. | Interconnected deflectable panel and node |
US10919230B2 (en) | 2017-06-09 | 2021-02-16 | Divergent Technologies, Inc. | Node with co-printed interconnect and methods for producing same |
US10781846B2 (en) | 2017-06-19 | 2020-09-22 | Divergent Technologies, Inc. | 3-D-printed components including fasteners and methods for producing same |
CN107104173B (zh) * | 2017-06-27 | 2018-12-28 | 浙江晶科能源有限公司 | 一种太阳能电池片返工方法 |
US10994876B2 (en) | 2017-06-30 | 2021-05-04 | Divergent Technologies, Inc. | Automated wrapping of components in transport structures |
US11022375B2 (en) | 2017-07-06 | 2021-06-01 | Divergent Technologies, Inc. | Apparatus and methods for additively manufacturing microtube heat exchangers |
JP6976751B2 (ja) * | 2017-07-06 | 2021-12-08 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置および撮像装置の製造方法、並びに、電子機器 |
US10895315B2 (en) | 2017-07-07 | 2021-01-19 | Divergent Technologies, Inc. | Systems and methods for implementing node to node connections in mechanized assemblies |
US10940609B2 (en) | 2017-07-25 | 2021-03-09 | Divergent Technologies, Inc. | Methods and apparatus for additively manufactured endoskeleton-based transport structures |
US10751800B2 (en) | 2017-07-25 | 2020-08-25 | Divergent Technologies, Inc. | Methods and apparatus for additively manufactured exoskeleton-based transport structures |
US10605285B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-03-31 | Divergent Technologies, Inc. | Systems and methods for joining node and tube structures |
US10357959B2 (en) | 2017-08-15 | 2019-07-23 | Divergent Technologies, Inc. | Methods and apparatus for additively manufactured identification features |
US11306751B2 (en) | 2017-08-31 | 2022-04-19 | Divergent Technologies, Inc. | Apparatus and methods for connecting tubes in transport structures |
CN119781177A (zh) | 2017-08-31 | 2025-04-08 | 梅特兰兹股份有限公司 | 透射型超表面透镜集成 |
US10960611B2 (en) | 2017-09-06 | 2021-03-30 | Divergent Technologies, Inc. | Methods and apparatuses for universal interface between parts in transport structures |
US11292058B2 (en) | 2017-09-12 | 2022-04-05 | Divergent Technologies, Inc. | Apparatus and methods for optimization of powder removal features in additively manufactured components |
TWI734028B (zh) * | 2017-09-28 | 2021-07-21 | 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 | 攝像模組、感光組件、感光組件拼板及其成型模具和製造方法 |
US10668816B2 (en) | 2017-10-11 | 2020-06-02 | Divergent Technologies, Inc. | Solar extended range electric vehicle with panel deployment and emitter tracking |
US10814564B2 (en) | 2017-10-11 | 2020-10-27 | Divergent Technologies, Inc. | Composite material inlay in additively manufactured structures |
US10677964B2 (en) | 2017-10-23 | 2020-06-09 | Omnivision Technologies, Inc. | Lens wafer assembly and associated method for manufacturing a stepped spacer wafer |
US11474254B2 (en) | 2017-11-07 | 2022-10-18 | Piaggio Fast Forward Inc. | Multi-axes scanning system from single-axis scanner |
US11786971B2 (en) | 2017-11-10 | 2023-10-17 | Divergent Technologies, Inc. | Structures and methods for high volume production of complex structures using interface nodes |
US10926599B2 (en) | 2017-12-01 | 2021-02-23 | Divergent Technologies, Inc. | Suspension systems using hydraulic dampers |
US11438571B2 (en) | 2017-12-05 | 2022-09-06 | Airy3D Inc. | Light field image processing method for depth acquisition |
US20210068665A1 (en) * | 2017-12-13 | 2021-03-11 | President And Fellows Of Harvard College | Endoscopic imaging using nanoscale metasurfaces |
US11110514B2 (en) | 2017-12-14 | 2021-09-07 | Divergent Technologies, Inc. | Apparatus and methods for connecting nodes to tubes in transport structures |
JP2021507448A (ja) | 2017-12-19 | 2021-02-22 | カティーバ, インコーポレイテッド | 改良された光外部結合を伴う発光デバイス |
US10408705B1 (en) | 2017-12-21 | 2019-09-10 | Lawrence Livermore National Security, Llc | System and method for focal-plane angular-spatial illuminator/detector (fasid) design for improved graded index lenses |
KR102583782B1 (ko) * | 2017-12-22 | 2023-10-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 일정하지 않은 형상의 화소들을 구비한 비정형 평판 표시장치 |
US11085473B2 (en) | 2017-12-22 | 2021-08-10 | Divergent Technologies, Inc. | Methods and apparatus for forming node to panel joints |
US11534828B2 (en) | 2017-12-27 | 2022-12-27 | Divergent Technologies, Inc. | Assembling structures comprising 3D printed components and standardized components utilizing adhesive circuits |
TWI821234B (zh) | 2018-01-09 | 2023-11-11 | 美商康寧公司 | 具光改變特徵之塗覆製品及用於製造彼等之方法 |
US10634935B2 (en) | 2018-01-18 | 2020-04-28 | Digital Vision, Inc. | Multifocal lenses with ocular side lens segments |
US11420262B2 (en) | 2018-01-31 | 2022-08-23 | Divergent Technologies, Inc. | Systems and methods for co-casting of additively manufactured interface nodes |
US10751934B2 (en) | 2018-02-01 | 2020-08-25 | Divergent Technologies, Inc. | Apparatus and methods for additive manufacturing with variable extruder profiles |
WO2019173170A1 (en) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | Kla-Tencor Corporation | Visualization of three-dimensional semiconductor structures |
US10794839B2 (en) | 2019-02-22 | 2020-10-06 | Kla Corporation | Visualization of three-dimensional semiconductor structures |
US11224943B2 (en) | 2018-03-07 | 2022-01-18 | Divergent Technologies, Inc. | Variable beam geometry laser-based powder bed fusion |
US11267236B2 (en) | 2018-03-16 | 2022-03-08 | Divergent Technologies, Inc. | Single shear joint for node-to-node connections |
EP3769073A4 (en) * | 2018-03-18 | 2022-01-05 | Technion Research & Development Foundation Limited | DEVICE AND METHOD FOR THREE-DIMENSIONAL HIGH-THROUGHPUT IMAGING |
US11254381B2 (en) | 2018-03-19 | 2022-02-22 | Divergent Technologies, Inc. | Manufacturing cell based vehicle manufacturing system and method |
US11872689B2 (en) | 2018-03-19 | 2024-01-16 | Divergent Technologies, Inc. | End effector features for additively manufactured components |
US11408216B2 (en) | 2018-03-20 | 2022-08-09 | Divergent Technologies, Inc. | Systems and methods for co-printed or concurrently assembled hinge structures |
JP6920540B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2021-08-18 | Primetals Technologies Japan株式会社 | レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置並びにレーザ加工ヘッドの調整方法 |
TWI695992B (zh) * | 2018-04-03 | 2020-06-11 | 英屬開曼群島商康而富控股股份有限公司 | 利用不同折射率的材料所組成的鏡片結構 |
TWI695991B (zh) * | 2018-04-03 | 2020-06-11 | 英屬開曼群島商康而富控股股份有限公司 | 利用不同折射率的材料所組成的鏡片結構 |
US11613078B2 (en) | 2018-04-20 | 2023-03-28 | Divergent Technologies, Inc. | Apparatus and methods for additively manufacturing adhesive inlet and outlet ports |
US11214317B2 (en) | 2018-04-24 | 2022-01-04 | Divergent Technologies, Inc. | Systems and methods for joining nodes and other structures |
US11020800B2 (en) | 2018-05-01 | 2021-06-01 | Divergent Technologies, Inc. | Apparatus and methods for sealing powder holes in additively manufactured parts |
US10682821B2 (en) | 2018-05-01 | 2020-06-16 | Divergent Technologies, Inc. | Flexible tooling system and method for manufacturing of composite structures |
US11389816B2 (en) | 2018-05-09 | 2022-07-19 | Divergent Technologies, Inc. | Multi-circuit single port design in additively manufactured node |
US10691104B2 (en) | 2018-05-16 | 2020-06-23 | Divergent Technologies, Inc. | Additively manufacturing structures for increased spray forming resolution or increased fatigue life |
US20210271102A1 (en) * | 2018-05-18 | 2021-09-02 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona | Freeform surface having a diffractive pattern and a method and system for forming a defractive pattern on a freeform surface |
US11590727B2 (en) | 2018-05-21 | 2023-02-28 | Divergent Technologies, Inc. | Custom additively manufactured core structures |
US11441586B2 (en) | 2018-05-25 | 2022-09-13 | Divergent Technologies, Inc. | Apparatus for injecting fluids in node based connections |
WO2019228109A1 (zh) | 2018-05-30 | 2019-12-05 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组阵列及其组装方法 |
US11035511B2 (en) | 2018-06-05 | 2021-06-15 | Divergent Technologies, Inc. | Quick-change end effector |
US10962822B2 (en) * | 2018-06-06 | 2021-03-30 | Viavi Solutions Inc. | Liquid-crystal selectable bandpass filter |
KR20230144122A (ko) * | 2018-06-14 | 2023-10-13 | 노바 엘티디. | 반도체 제조용 측정 및 공정 제어 |
JP7098146B2 (ja) | 2018-07-05 | 2022-07-11 | 株式会社Iddk | 顕微観察装置、蛍光検出器及び顕微観察方法 |
US11292056B2 (en) | 2018-07-06 | 2022-04-05 | Divergent Technologies, Inc. | Cold-spray nozzle |
US11231533B2 (en) * | 2018-07-12 | 2022-01-25 | Visera Technologies Company Limited | Optical element having dielectric layers formed by ion-assisted deposition and method for fabricating the same |
US11269311B2 (en) | 2018-07-26 | 2022-03-08 | Divergent Technologies, Inc. | Spray forming structural joints |
US11822079B2 (en) | 2018-08-10 | 2023-11-21 | Apple Inc. | Waveguided display system with adjustable lenses |
US10836120B2 (en) | 2018-08-27 | 2020-11-17 | Divergent Technologies, Inc . | Hybrid composite structures with integrated 3-D printed elements |
US11433557B2 (en) | 2018-08-28 | 2022-09-06 | Divergent Technologies, Inc. | Buffer block apparatuses and supporting apparatuses |
CN109376372B (zh) * | 2018-08-29 | 2022-11-18 | 桂林电子科技大学 | 一种优化光互连模块关键位置焊后耦合效率方法 |
US11826953B2 (en) | 2018-09-12 | 2023-11-28 | Divergent Technologies, Inc. | Surrogate supports in additive manufacturing |
US11072371B2 (en) | 2018-10-05 | 2021-07-27 | Divergent Technologies, Inc. | Apparatus and methods for additively manufactured structures with augmented energy absorption properties |
US11260582B2 (en) | 2018-10-16 | 2022-03-01 | Divergent Technologies, Inc. | Methods and apparatus for manufacturing optimized panels and other composite structures |
US12115583B2 (en) | 2018-11-08 | 2024-10-15 | Divergent Technologies, Inc. | Systems and methods for adhesive-based part retention features in additively manufactured structures |
US12194536B2 (en) | 2018-11-13 | 2025-01-14 | Divergent Technologies, Inc. | 3-D printer with manifolds for gas exchange |
US11504912B2 (en) | 2018-11-20 | 2022-11-22 | Divergent Technologies, Inc. | Selective end effector modular attachment device |
USD911222S1 (en) | 2018-11-21 | 2021-02-23 | Divergent Technologies, Inc. | Vehicle and/or replica |
US10663110B1 (en) | 2018-12-17 | 2020-05-26 | Divergent Technologies, Inc. | Metrology apparatus to facilitate capture of metrology data |
US11529741B2 (en) | 2018-12-17 | 2022-12-20 | Divergent Technologies, Inc. | System and method for positioning one or more robotic apparatuses |
US11449021B2 (en) | 2018-12-17 | 2022-09-20 | Divergent Technologies, Inc. | Systems and methods for high accuracy fixtureless assembly |
US11885000B2 (en) | 2018-12-21 | 2024-01-30 | Divergent Technologies, Inc. | In situ thermal treatment for PBF systems |
WO2020153787A1 (ko) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | 엘지이노텍(주) | 카메라 모듈 |
US11203240B2 (en) | 2019-04-19 | 2021-12-21 | Divergent Technologies, Inc. | Wishbone style control arm assemblies and methods for producing same |
US11841518B2 (en) * | 2019-04-29 | 2023-12-12 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | High-efficiency, large-area, topology-optimized metasurfaces |
CN110134915B (zh) * | 2019-05-16 | 2022-02-18 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种磁流变抛光驻留时间的处理方法及装置 |
TW202101035A (zh) | 2019-06-05 | 2021-01-01 | 加拿大商艾瑞3D股份有限公司 | 用於3d感測之光場成像裝置及方法 |
KR20220017480A (ko) * | 2019-06-06 | 2022-02-11 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 합성 이미지들을 생성하는 방법 및 이미징 시스템 |
JP2020199517A (ja) * | 2019-06-07 | 2020-12-17 | ファナック株式会社 | レーザ加工システム |
US12314031B1 (en) | 2019-06-27 | 2025-05-27 | Divergent Technologies, Inc. | Incorporating complex geometric features in additively manufactured parts |
TWI707278B (zh) * | 2019-07-04 | 2020-10-11 | 大陸商北京集創北方科技股份有限公司 | 一種生物特徵感測方法及資訊處理裝置 |
WO2021005870A1 (ja) * | 2019-07-10 | 2021-01-14 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置およびその製造方法 |
US11978752B2 (en) | 2019-07-26 | 2024-05-07 | Metalenz, Inc. | Aperture-metasurface and hybrid refractive-metasurface imaging systems |
CN110445973B (zh) * | 2019-08-29 | 2021-02-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 微透镜阵列的排布方法、图像传感器、成像系统及电子装置 |
WO2021041944A1 (en) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | Flir Commercial Systems, Inc. | Protective member for infrared imaging system with detachable optical assembly |
KR20210030078A (ko) * | 2019-09-09 | 2021-03-17 | 삼성전자주식회사 | 광 근접 보정을 수행하는 방법 및 이를 이용한 리소그래피 마스크 제조 방법 |
KR102341839B1 (ko) * | 2019-09-09 | 2021-12-21 | 아리아엣지 주식회사 | 증강현실을 위한 데이터 수집 장치 |
US10909302B1 (en) * | 2019-09-12 | 2021-02-02 | Cadence Design Systems, Inc. | Method, system, and computer program product for characterizing electronic designs with electronic design simplification techniques |
US20220412800A1 (en) * | 2019-11-19 | 2022-12-29 | Unm Rainforest Innovations | Integrated chirped-grating spectrometer-on-a-chip |
US12280554B2 (en) | 2019-11-21 | 2025-04-22 | Divergent Technologies, Inc. | Fixtureless robotic assembly |
US11912339B2 (en) | 2020-01-10 | 2024-02-27 | Divergent Technologies, Inc. | 3-D printed chassis structure with self-supporting ribs |
TWI714445B (zh) * | 2020-01-22 | 2020-12-21 | 力晶積成電子製造股份有限公司 | 微透鏡結構及其製造方法 |
US11590703B2 (en) | 2020-01-24 | 2023-02-28 | Divergent Technologies, Inc. | Infrared radiation sensing and beam control in electron beam additive manufacturing |
US12194674B2 (en) | 2020-02-14 | 2025-01-14 | Divergent Technologies, Inc. | Multi-material powder bed fusion 3-D printer |
US11479015B2 (en) | 2020-02-14 | 2022-10-25 | Divergent Technologies, Inc. | Custom formed panels for transport structures and methods for assembling same |
US11884025B2 (en) | 2020-02-14 | 2024-01-30 | Divergent Technologies, Inc. | Three-dimensional printer and methods for assembling parts via integration of additive and conventional manufacturing operations |
US12203397B2 (en) | 2020-02-18 | 2025-01-21 | Divergent Technologies, Inc. | Impact energy absorber with integrated engine exhaust noise muffler |
US11421577B2 (en) | 2020-02-25 | 2022-08-23 | Divergent Technologies, Inc. | Exhaust headers with integrated heat shielding and thermal syphoning |
US11535322B2 (en) | 2020-02-25 | 2022-12-27 | Divergent Technologies, Inc. | Omni-positional adhesion device |
US20210263290A1 (en) * | 2020-02-25 | 2021-08-26 | Zebra Technologies Corporation | Optical arrangement for small size wide angle auto focus imaging lens for high resolution sensors |
US11413686B2 (en) | 2020-03-06 | 2022-08-16 | Divergent Technologies, Inc. | Methods and apparatuses for sealing mechanisms for realizing adhesive connections with additively manufactured components |
US11416977B2 (en) * | 2020-03-10 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Self-measurement of semiconductor image using deep learning |
CN111614878B (zh) | 2020-05-26 | 2022-04-22 | 维沃移动通信(杭州)有限公司 | 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备 |
JP2023535255A (ja) | 2020-06-10 | 2023-08-17 | ダイバージェント テクノロジーズ, インコーポレイテッド | 適応型生産システム |
US20220011478A1 (en) | 2020-07-09 | 2022-01-13 | Corning Incorporated | Textured region of a substrate to reduce specular reflectance incorporating surface features with an elliptical perimeter or segments thereof, and method of making the same |
US11850804B2 (en) | 2020-07-28 | 2023-12-26 | Divergent Technologies, Inc. | Radiation-enabled retention features for fixtureless assembly of node-based structures |
US11806941B2 (en) | 2020-08-21 | 2023-11-07 | Divergent Technologies, Inc. | Mechanical part retention features for additively manufactured structures |
US11853845B2 (en) * | 2020-09-02 | 2023-12-26 | Cognex Corporation | Machine vision system and method with multi-aperture optics assembly |
WO2022055898A1 (en) | 2020-09-08 | 2022-03-17 | Divergent Technologies, Inc. | Assembly sequence generation |
WO2022066671A1 (en) | 2020-09-22 | 2022-03-31 | Divergent Technologies, Inc. | Methods and apparatuses for ball milling to produce powder for additive manufacturing |
WO2022065658A1 (en) | 2020-09-22 | 2022-03-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Holographic waveguide, method of producing the same, and display device including the holographic waveguide |
CN116391118A (zh) * | 2020-10-15 | 2023-07-04 | 应用材料公司 | 用于光学装置的透视计量系统、设备及方法 |
US12220819B2 (en) | 2020-10-21 | 2025-02-11 | Divergent Technologies, Inc. | 3-D printed metrology feature geometry and detection |
WO2022119396A1 (en) | 2020-12-04 | 2022-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mid-air image display device and method of operating the same |
CA3202685A1 (en) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | Edo Waks | Methods and systems for image correction and processing in high-magnification photography exploiting partial reflectors |
US12311612B2 (en) | 2020-12-18 | 2025-05-27 | Divergent Technologies, Inc. | Direct inject joint architecture enabled by quick cure adhesive |
US12083596B2 (en) | 2020-12-21 | 2024-09-10 | Divergent Technologies, Inc. | Thermal elements for disassembly of node-based adhesively bonded structures |
US12226824B2 (en) | 2020-12-22 | 2025-02-18 | Divergent Technologies, Inc. | Three dimensional printer with configurable build plate for rapid powder removal |
US11333811B1 (en) * | 2020-12-23 | 2022-05-17 | Viavi Solutions Inc. | Optical device |
US11872626B2 (en) | 2020-12-24 | 2024-01-16 | Divergent Technologies, Inc. | Systems and methods for floating pin joint design |
US11947335B2 (en) | 2020-12-30 | 2024-04-02 | Divergent Technologies, Inc. | Multi-component structure optimization for combining 3-D printed and commercially available parts |
CN112746836B (zh) * | 2021-01-13 | 2022-05-17 | 重庆科技学院 | 基于层间干扰的油井各层产量计算方法 |
US11928966B2 (en) | 2021-01-13 | 2024-03-12 | Divergent Technologies, Inc. | Virtual railroad |
US12249812B2 (en) | 2021-01-19 | 2025-03-11 | Divergent Technologies, Inc. | Bus bars for printed structural electric battery modules |
EP4291934A4 (en) * | 2021-02-09 | 2025-04-16 | Circle Optics Inc | LOW PARALLAX LENS DESIGN WITH IMPROVED PERFORMANCE |
CN113009495B (zh) * | 2021-02-24 | 2022-07-22 | 国网山东省电力公司济南市历城区供电公司 | 一种带电工件尺寸远程精准测量装置及方法 |
CN116888971A (zh) * | 2021-02-26 | 2023-10-13 | 三星电子株式会社 | 相机模块和包括其的电子装置 |
US20220288850A1 (en) | 2021-03-09 | 2022-09-15 | Divergent Technologies, Inc. | Rotational additive manufacturing systems and methods |
US20220302182A1 (en) * | 2021-03-18 | 2022-09-22 | Visera Technologies Company Limited | Optical devices |
CN113125287B (zh) * | 2021-04-08 | 2025-03-07 | 中交天和机械设备制造有限公司 | 一种盾构机常压刀盘下的光纤磨损实时检测系统 |
IL307627B2 (en) | 2021-04-14 | 2024-12-01 | Innovations In Optics Inc | High uniformity telecentric illuminator |
CN113138195A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-07-20 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 晶体缺陷的监控方法及晶棒生长方法 |
WO2022226411A1 (en) | 2021-04-23 | 2022-10-27 | Divergent Technologies, Inc. | Removal of supports, and other materials from surface, and within hollow 3d printed parts |
US12138772B2 (en) | 2021-04-30 | 2024-11-12 | Divergent Technologies, Inc. | Mobile parts table |
US12320960B2 (en) | 2021-06-02 | 2025-06-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Lens assembly and camera module including the same |
US12265200B2 (en) * | 2021-07-01 | 2025-04-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Normal-to-plane surface plasmon mode for angle-and-polarization independent optomechanical sensing |
US11865617B2 (en) | 2021-08-25 | 2024-01-09 | Divergent Technologies, Inc. | Methods and apparatuses for wide-spectrum consumption of output of atomization processes across multi-process and multi-scale additive manufacturing modalities |
US20230095994A1 (en) | 2021-09-29 | 2023-03-30 | Visera Technologies Company Limited | Meta optical device, optical system, and method for aberration correction |
CN114156295B (zh) * | 2021-12-08 | 2025-05-06 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 基于双透镜阵列的凝视型多光谱图像传感器及其制作方法 |
US12152629B2 (en) | 2022-01-25 | 2024-11-26 | Divergent Technologies, Inc. | Attachment structure having a connection member with multiple attachment features |
CN116841004A (zh) * | 2022-03-23 | 2023-10-03 | 华为技术有限公司 | 一种红外成像模组和红外成像方法 |
ES2985457T3 (es) * | 2022-03-30 | 2024-11-05 | Sick Ag | Sensor optoelectrónico con un dispositivo de apuntamiento y procedimiento para visualizar un campo de visión |
JP2025514015A (ja) | 2022-03-31 | 2025-05-02 | メタレンズ,インコーポレイテッド | 偏光分類メタサーフェスマイクロレンズアレイデバイス |
CN114690387A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-07-01 | 深圳迈塔兰斯科技有限公司 | 可变焦光学系统 |
FR3152337A1 (fr) * | 2023-08-25 | 2025-02-28 | Stmicroelectronics International N.V. | Capteur de lumière |
CN119205936B (zh) * | 2024-11-26 | 2025-02-28 | 中国船舶集团有限公司第七〇七研究所 | 一种基于机器视觉的纸海图变形误差检测方法及系统 |
CN119984506A (zh) * | 2025-04-14 | 2025-05-13 | 同济大学 | 一种软硬联合优化的片上光谱成像系统集成误差抑制方法 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6060757A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-08 | Hitachi Ltd | マイクロレンズを備えた撮像素子及びその製造方法 |
US5007708A (en) * | 1988-07-26 | 1991-04-16 | Georgia Tech Research Corporation | Technique for producing antireflection grating surfaces on dielectrics, semiconductors and metals |
US4989959A (en) | 1989-06-12 | 1991-02-05 | Polaroid Corporation | Anti-aliasing optical system with pyramidal transparent structure |
JP3044734B2 (ja) * | 1990-03-30 | 2000-05-22 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子 |
US6366335B1 (en) * | 1993-06-09 | 2002-04-02 | U.S. Philips Corporation | Polarization-sensitive beam splitter, method of manufacturing such a beam splitter and magneto-optical scanning device including such a beam splitter |
WO1995030163A1 (en) * | 1994-05-02 | 1995-11-09 | Philips Electronics N.V. | Optical transmissive component with anti-reflection gratings |
WO1996024085A1 (en) * | 1995-02-03 | 1996-08-08 | The Regents Of The University Of Colorado | Extended depth of field optical systems |
US6124974A (en) * | 1996-01-26 | 2000-09-26 | Proxemics | Lenslet array systems and methods |
US6235141B1 (en) * | 1996-09-27 | 2001-05-22 | Digital Optics Corporation | Method of mass producing and packaging integrated optical subsystems |
US20080136955A1 (en) * | 1996-09-27 | 2008-06-12 | Tessera North America. | Integrated camera and associated methods |
US5877090A (en) * | 1997-06-03 | 1999-03-02 | Applied Materials, Inc. | Selective plasma etching of silicon nitride in presence of silicon or silicon oxides using mixture of NH3 or SF6 and HBR and N2 |
NO305728B1 (no) * | 1997-11-14 | 1999-07-12 | Reidar E Tangen | Optoelektronisk kamera og fremgangsmÕte ved bildeformatering i samme |
US6381072B1 (en) * | 1998-01-23 | 2002-04-30 | Proxemics | Lenslet array systems and methods |
US6727521B2 (en) * | 2000-09-25 | 2004-04-27 | Foveon, Inc. | Vertical color filter detector group and array |
US6490094B2 (en) * | 2000-03-17 | 2002-12-03 | Zograph, Llc | High acuity lens system |
US6960817B2 (en) * | 2000-04-21 | 2005-11-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging device |
TWI245930B (en) * | 2000-10-04 | 2005-12-21 | Sony Corp | Optical element, metal mold for producing optical element and production method for optical element |
US6952228B2 (en) * | 2000-10-13 | 2005-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
JP2002196104A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Seiko Epson Corp | マイクロレンズアレイ及びその製造方法並びに光学装置 |
JP2003204053A (ja) * | 2001-03-05 | 2003-07-18 | Canon Inc | 撮像モジュール及び該撮像モジュールの製造方法、デジタルカメラ |
DE60228943D1 (de) * | 2001-04-10 | 2008-10-30 | Harvard College | Mikrolinse zur projektionslithographie und ihr herstellungsverfahren |
US6570145B2 (en) * | 2001-05-02 | 2003-05-27 | United Microelectronics Corp. | Phase grating image sensing device and method of manufacture |
WO2003073153A1 (en) * | 2002-02-27 | 2003-09-04 | Cdm Optics, Inc. | Optimized image processing for wavefront coded imaging systems |
JP2004088713A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-03-18 | Olympus Corp | 撮像レンズユニットおよび撮像装置 |
US7089835B2 (en) * | 2002-07-03 | 2006-08-15 | Cdm Optics, Inc. | System and method for forming a non-rotationally symmetric portion of a workpiece |
KR100774775B1 (ko) | 2002-09-17 | 2007-11-07 | 앤터온 비.브이. | 카메라 디바이스, 카메라 디바이스 제조 방법, 웨이퍼스케일 패키지 및 광학 어셈블리 |
JP4269334B2 (ja) * | 2002-10-28 | 2009-05-27 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 撮像レンズ、撮像ユニット及び携帯端末 |
DE60336291D1 (de) | 2002-11-13 | 2011-04-21 | Canon Kk | Bildaufnahmevorrichtung, Strahlungsbildaufnahmevorrichtung und Strahlungsbildaufnahmesystem |
US7180673B2 (en) * | 2003-03-28 | 2007-02-20 | Cdm Optics, Inc. | Mechanically-adjustable optical phase filters for modifying depth of field, aberration-tolerance, anti-aliasing in optical systems |
US20040223071A1 (en) | 2003-05-08 | 2004-11-11 | David Wells | Multiple microlens system for image sensors or display units |
CN1584743A (zh) | 2003-07-24 | 2005-02-23 | 三星电子株式会社 | 微透镜的制造方法 |
WO2005054927A2 (en) * | 2003-12-01 | 2005-06-16 | Cdm Optics, Inc. | System and method for optimizing optical and digital system designs |
US6940654B1 (en) * | 2004-03-09 | 2005-09-06 | Yin S. Tang | Lens array and method of making same |
US8049806B2 (en) * | 2004-09-27 | 2011-11-01 | Digitaloptics Corporation East | Thin camera and associated methods |
US20050275750A1 (en) * | 2004-06-09 | 2005-12-15 | Salman Akram | Wafer-level packaged microelectronic imagers and processes for wafer-level packaging |
JP4662428B2 (ja) * | 2004-07-05 | 2011-03-30 | パナソニック株式会社 | ズームレンズ系、ズームレンズ系を備える撮像装置、及び撮像装置を備える機器 |
DE102004036469A1 (de) * | 2004-07-28 | 2006-02-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Kameramodul, hierauf basierendes Array und Verfahren zu dessen Herstellung |
US7795577B2 (en) * | 2004-08-25 | 2010-09-14 | Richard Ian Olsen | Lens frame and optical focus assembly for imager module |
US20060269150A1 (en) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Omnivision Technologies, Inc. | Multi-matrix depth of field image sensor |
US7297926B2 (en) * | 2005-08-18 | 2007-11-20 | Em4, Inc. | Compound eye image sensor design |
US9419032B2 (en) * | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
-
2007
- 2007-04-17 EP EP07835728A patent/EP2016620A2/en not_active Ceased
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2008
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-
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-
2016
- 2016-08-15 US US15/236,833 patent/US10002215B2/en active Active
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160122217A (ko) * | 2014-02-12 | 2016-10-21 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 프로세스 윈도우를 최적화하는 방법 |
KR20180136581A (ko) * | 2014-02-12 | 2018-12-24 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 프로세스 윈도우를 최적화하는 방법 |
KR101939288B1 (ko) | 2014-02-12 | 2019-01-16 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 프로세스 윈도우를 최적화하는 방법 |
KR102211093B1 (ko) | 2014-02-12 | 2021-02-03 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 프로세스 윈도우를 최적화하는 방법 |
KR20210014745A (ko) * | 2014-02-12 | 2021-02-09 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 프로세스 윈도우를 최적화하는 방법 |
US11238189B2 (en) | 2014-02-12 | 2022-02-01 | Asml Netherlands B.V. | Process window optimizer |
KR102359050B1 (ko) | 2014-02-12 | 2022-02-08 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 프로세스 윈도우를 최적화하는 방법 |
US12141507B2 (en) | 2014-02-12 | 2024-11-12 | Asml Netherlands B.V. | Process window optimizer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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Schaub | Plastic Optics | |
Schuster | Integrated Micro-optic Imaging Systems | |
Yang et al. | Binary deposition method using standard CMOS structural layers to fabricate optical gratings and microlenses |
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