TW202036072A - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種鏡頭模組，包括一電路板、固定於電路板的感光晶片、連接電路板的第一膠黏層、連接第一膠黏層的鏡頭單元、收容於第一膠黏層和鏡頭單元之間的濾光片，第一膠黏層用以覆蓋電路板上的電子元件以及金屬導線。鏡頭模組的第一膠黏層包絡電子元件以縮小電子元件到電路板邊緣的尺寸，從而實現鏡頭模組的小型化；第一膠黏層包絡金屬導線以防止光線射到金屬導線造成閃光進而改善成像品質；第一膠黏層製備無需特殊制模設備和模具且有效避免膠污染感光晶片的影像區，提高效率，降低成本，提升良率。本發明還提供一種應用上述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本發明涉及一種鏡頭模組及應用所述鏡頭模組的電子裝置。
攝像裝置中的核心部件是鏡頭模組，隨著鏡頭模組應用的不斷擴展，鏡頭模組將向越來越小的體積以及越來越高的性能上不斷進化。然而，採用傳統鏡頭模組制程生產的鏡頭模組雖然成本低，但鏡頭模組XYZ三維尺寸很大，而採用先進設備生產的鏡頭模組，不僅成本高，還有良率低的問題。
有鑑於此，有必要提供一種鏡頭模組，能夠解決以上問題。
本發明實施例提供一種鏡頭模組，包括：一電路板；一感光晶片，固定於所述電路板的其中一表面；一第一膠黏層，環繞所述感光晶片固定於所述電路板上並覆蓋所述電路板上的電子元件和金屬導線；一鏡頭單元，固定於所述第一膠黏層上；以及一濾光片，固定於所述鏡頭單元上。另一種鏡頭模組，包括：一電路板；一感光晶片，固定於所述電路板的其中一表面；一第一膠黏層，環繞所述感光晶片固定於所述電路板上並覆蓋所述電路板上的電子元件和金屬導線；一支架，固定於所述第一膠黏層上；一鏡頭單元，固定於所述支架遠離所述電路板的表面；以及一濾光片，固定於所述支架上。一種應用上述任一項鏡頭模組的電子裝置。
本發明提供的鏡頭模組具有以下有益效果：通過在電路板上連接一第一膠黏層，第一膠黏層包絡電路板上的電子元件以縮小電子元件到電路板邊緣的尺寸，從而實現鏡頭模組的小型化；第一膠黏層包絡電路板上的金屬導線以防止光線射到金屬導線造成閃光進而改善成像品質；而且第一膠黏層製備無需特殊制模設備和模具且有效避免膠污染感光晶片的影像區，提高效率，降低成本，提升良率。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
為了使本發明的目的、技術方案及優點能更加清楚明白，以下將會結合附圖及實施方式，以對本發明中的鏡頭模組100作進一步詳細的描述及相關說明。
第一實施例:
請一併參考圖1-圖4，本發明較佳實施例提供一種鏡頭模組100，其應用於一電子裝置中。所述電子裝置可為一智慧手機或一平板電腦等。在本實施例中，所述電子裝置為一手機300。所述鏡頭模組100包括一電路板10、一感光晶片20、一第一膠黏層30、一濾光片40、一鏡頭單元60。
在本實施方式中，所述電路板10為陶瓷基板、軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板10為軟硬結合板，包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位於所述第一硬板部101與所述第二硬板部102之間的一軟板部103。所述第一硬板部101的其中一表面安裝有一感光晶片20、多個電子元件11以及多條金屬導線12，在本實施例中，所述電子元件11和所述金屬導線12環繞所述感光晶片20四周設置，所述金屬導線12與所述感光晶片20電性連接。
所述第一膠黏層30設置於所述電路板10的第一硬板部101的其中一表面上，且與所述感光晶片20位於所述電路板10的同一表面。
所述感光晶片20通過一第二膠黏層21固定於所述第一硬板部101，所述第二膠黏層21的材質可以是光學膠。
所述感光晶片20的形狀為矩形，所述感光晶片20為互補金屬氧化物半導體（CMOS）晶片或電荷耦合元件（CCD）晶片。所述金屬導線12可採用電導率較高的金屬製成，如金。所述電子元件11可以是電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)等被動元件。
所述第二硬板部102的其中一表面安裝有一電連接部13。所述電連接部13用於實現所述鏡頭模組100與電子裝置其它元件之間的信號傳輸。所述電連接部13可以是連接器或者金手指，在本實施方式中，所述電連接部13為一連接器。
所述第一膠黏層30固定於所述第一硬板部101上，所述第一膠黏層30呈一大致中空的矩形結構，其包括一主體膠黏部31和一貫穿的通孔32。如圖3所示，在本實施方式中，所述主體膠黏部31的週邊不超出所述第一硬板部101的週邊，所述主體膠黏部31環繞在所述感光晶片20的週邊且覆蓋所述電子元件11以及所述金屬導線12。所述通孔32收容所述感光晶片20。
具體的，無需特殊制模設備和模具，用一劃膠機台在所述第一硬板部101上劃膠即可。劃膠前要對劃膠週邊進行限制，不能超出所述第一硬板部101的週邊。同時對所述感光晶片20的影像區進行遮罩，以防所述影像區感光及被膠水污染。所述第一膠黏層30採用熱固膠或UV膠，通過設計調節劃膠量和路徑，避開所述感光晶片20的影像區，在所述電子元件11、所述感光晶片20週邊以及所述金屬導線12上劃膠或噴膠形成。若劃膠或噴膠的分量不足需加膠，同樣可採用劃膠或噴膠方法，膠水凝固後不易開裂、變形，受溫度和濕度影響小，無透光，從而滿足所述鏡頭模組100的可靠性要求。
可以理解的是，所述第一膠黏層30包絡所述電子元件11和所述金屬導線12，縮小了所述電子元件11到所述第一硬板部101邊緣的尺寸，從而實現所述鏡頭模組100的小型化。
可以理解的是，傳統的鏡頭模組在特定角度光線照射時會有一部分光線射在所述金屬導線12上，所述金屬導線12反射光線在所述感光晶片20上造成閃光。而在本發明實施方式提供的鏡頭模組100中，所述第一膠黏層30包絡所述金屬導線12，光線投射至所述第一膠黏層30上會被所述第一膠黏層30吸收，降低由於所述金屬導線12反射光線到所述感光晶片20上造成的閃光。
可以理解的是，通過調節劃膠量和路徑可有效避免膠污染所述感光晶片20的影像區，從而提升良率。
在本實施例中，劃膠後直接在板子上黏接所述鏡頭單元60。所述鏡頭單元60包括一鏡座61以及一體成型於所述鏡座61中的一鏡頭62，所述鏡座61以及所述鏡頭62的材質可為樹脂。其中，所述鏡座61可與所述鏡頭62通過注塑工藝一體成型。
在本實施方式中，所述鏡座61固定於所述第一膠黏層30遠離所述電路板10的表面。所述鏡座61包括一大致呈方形的第一鏡座部611、一大致呈圓柱形的第二鏡座部612和多個鏡柱613。所述鏡柱613向下固接所述第一膠黏層30，向上連接所述第一鏡座部611的底部，所述鏡柱613的數量為六個，在其他實施方式中，所述鏡柱613可以是其他數量。所述第二鏡座部612連接於所述第一鏡座部611遠離所述電路板10的一表面上。所述第一鏡座部611的寬度大於所述第二鏡座部612的寬度。
所述第二鏡座部612遠離所述第一鏡座部611的一側向內凹陷並封閉所述鏡頭62，所述鏡頭62底部有一封閉的隔層621，所述隔層621與所述第一鏡座部611連接形成一個第一容置空間622，所述濾光片40收容於所述第一容置空間622內，所述濾光片40與所述感光晶片20相對設置。
在本實施例中，所述濾光片40的邊緣區域環繞設置一第三膠黏層41。所述第三膠黏層41呈一大致中空的方形，所述第三膠黏層41將所述濾光片40黏在所述隔層621上。所述第三膠黏層41的材質可以是光學膠。
第二實施例：
圖5至圖8為第二實施例提供的一種鏡頭模組200。本實施例提供的鏡頭模組200與第一實施例提供的鏡頭模組100結構基本相同，其不同之處在於：
還包括一支架50，所述支架50固定於所述第一膠黏層30上，所述鏡頭單元60固定於所述支架50遠離所述電路板10的表面，以及所述濾光片40固定於所述支架50上。
在本實施例中，所述支架50包括六個支撐柱53，所述支撐柱53固定於所述第一膠黏層30內，在其他實施方式中，所述支撐柱53可以是其他數量。所述支撐柱53用以固定所述支架50在所述第一膠黏層30的位置，防止凝固過程中膠水塌陷。
所述支架50中間開設有一貫穿的容置孔51，所述容置孔51的內壁向所述容置孔51的中心軸方向延伸而形成一凸緣52，所述凸緣52將所述容置孔51劃分為靠近所述電路板10的一第二容置空間521以及遠離所述電路板10的一第三容置空間522，所述感光晶片20收容於所述第二容置空間521內。所述濾光片40通過所述第三膠黏層41固定於所述凸緣52且容置於所述第三容置空間522內，且所述濾光片40與所述感光晶片20相對。
還包括一第四膠黏層63。所述第四膠黏層63也呈一大致中空的方形，所述第四膠黏層63設置於所述支架50遠離所述電路板10的表面的邊緣區域，所述第四膠黏層63將所述鏡頭單元60的第一鏡座部611固定於所述支架50上。所述第四膠黏層63的材質可以是光學膠。
在本實施例中，所述鏡座61包括所述第一鏡座部611和所述第二鏡座部612，在所述第一鏡座部611底部下方未設置鏡柱。
請參閱圖9，所述鏡頭模組100和所述鏡頭模組200能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置中，如手機、可穿戴設備、電腦設備、交通工具或監控裝置等。在上述兩個實施方式中，所述鏡頭模組100和所述鏡頭模組200應用於一手機300中。
本發明提供的所述鏡頭模組具有以下有益效果：通過直接在所述電路板10的第一硬板部101上劃膠得到第一膠黏層30，所述第一膠黏層30包絡所述電子元件11，縮小所述電子元件11到所述第一硬板部101邊緣的尺寸，從而實現所述鏡頭模組100和所述鏡頭模組200小型化；所述第一膠黏層30包絡所述金屬導線12，防止光線射到所述金屬導線12造成閃光進而改善成像品質；而且劃膠無需特殊制模設備和模具，用一劃膠機台在所述第一硬板部101上劃膠即可，降低成本；在第一實施例中，劃膠後可直接在板子上黏接所述鏡頭單元60，無需覆蓋所述電路板10後再用膠黏接所述鏡頭單元60，從而節省工作環節，提高效率；通過設計調節劃膠量和路徑可有效避免膠污染所述感光晶片20的影像區，從而提升良率。
最後應說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明。本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。並且，基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都將屬於本發明保護的範圍。
10:電路板 11:電子元件 12:金屬導線 13:電連接部 20:感光晶片 21:第二膠黏層 30:第一膠黏層 31:主體膠黏部 32:通孔 40:濾光片 41:第三膠黏層 50:支架 51:容置孔 52:凸緣 53:支撐柱 60:鏡頭單元 61:鏡座 62:鏡頭 63:第四膠黏層 100、200:鏡頭模組 101:第一硬板部 102:第二硬板部 103:軟板部 521:第二容置空間 522:第三容置空間 611:第一鏡座部 612:第二鏡座部 613:鏡柱 621:隔層 622:第一容置空間 300:手機
圖1為本發明一較佳實施方式的鏡頭模組的結構示意圖。 圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸圖。 圖3為圖1所示的鏡頭模組的鏡頭單元另一角度的結構示意圖。 圖4為圖1所示的鏡頭模組沿III-III方向的剖面示意圖。 圖5為本發明另一較佳實施方式的鏡頭模組的結構示意圖。 圖6為圖5所示的鏡頭模組的爆炸圖。 圖7為圖5所示的鏡頭模組的鏡頭單元另一角度的結構示意圖。 圖8為圖5所示的鏡頭模組沿III-III方向的剖面示意圖。 圖9為採用圖1或圖5所示鏡頭模組的電子裝置的立體示意圖。
10:電路板
11:電子元件
12:金屬導線
13:電連接部
20:感光晶片
21:第二膠黏層
30:第一膠黏層
31:主體膠黏部
32:通孔
40:濾光片
41:第三膠黏層
50:支架
51:容置孔
52:凸緣
53:支撐柱
60:鏡頭單元
61:鏡座
62:鏡頭
63:第四膠黏層
200:鏡頭模組
101:第一硬板部
102:第二硬板部
103:軟板部
611:第一鏡座部
612:第二鏡座部

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，包括一電路板、固定於所述電路板的感光晶片、連接所述電路板的第一膠黏層，連接所述第一膠黏層的鏡頭單元、收容於所述第一膠黏層和所述鏡頭單元之間的濾光片，所述第一膠黏層用以覆蓋所述電路板上的電子元件以及金屬導線。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述第一膠黏層呈中空的方形，所述第一膠黏層包括一主體膠黏部和位於所述主體膠黏部中的通孔，所述主體膠黏部覆蓋所述電路板上的電子元件以及金屬導線，所述通孔內設有所述感光晶片。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述電路板為軟硬結合板，包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的一軟板部，所述第一硬板部上設有電子元件、金屬導線及被所述電子元件和所述金屬導線環繞設置的感光晶片，所述金屬導線與所述感光晶片電性連接，所述第二硬板部安裝有一電連接部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之鏡頭模組，其中所述第一膠黏層設置於所述電路板的第一硬板部的其中一表面上，且與所述感光晶片位於所述電路板的同一表面。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之鏡頭模組，其中所述鏡頭模組還包括一第二膠黏層，所述第二膠黏層用以將所述感光晶片固定於所述第一硬板部。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中所述鏡頭單元包括一鏡座以及一體成型於所述鏡座中的一鏡頭，所述鏡頭底部有一封閉的隔層，所述隔層與所述鏡座連接形成一第一容置空間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之鏡頭模組，其中還包括一支架，所述支架設置於所述第一膠黏層和所述鏡頭單元之間，所述支架設有多個支撐柱，所述支撐柱向下連接所述第一膠黏層，所述支架中開設有一貫穿的容置孔，所述容置孔的內壁向所述容置孔的中心軸方向延伸而形成一凸緣，所述凸緣將所述容置孔劃分為靠近所述電路板的一第二容置空間以及遠離所述電路板的一第三容置空間，所述感光晶片收容於所述第二容置空間內。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之鏡頭模組，其中所述鏡頭模組還包括一第三膠黏層，所述第三膠黏層呈中空的方形，所述濾光片被所述第三膠黏層固定於所述鏡頭單元的隔層並收容於所述第一容置空間或被所述第三膠黏層固定於所述支架的凸緣並收容於所述第三容置空間。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之鏡頭模組，其中所述鏡頭模組還包括一第四膠黏層，所述第四膠黏層呈中空的方形，所述第四膠黏層用以將所述鏡頭單元固定於所述支架。
  10. 一種應用申請專利範圍第1-9任一項所述鏡頭模組之電子裝置。
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