DE202005019704U1 - Bildsensormodul - Google Patents

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Abstract

Bildsensormodul mit:
– einem Substrat (40) mit einer Oberseite, die mit ersten Elektroden (56) versehen ist, und einer Unterseite (54), die mit zweiten Elektroden (58) versehen ist, die entsprechend mit den ersten Elektroden elektrisch verbunden sind;
– einem auf der Oberseite des Substrats montierten Chip (42) mit einem Sensorbereich (60) und mehreren Bondflecken (62), die auf der Seite des Sensorbereichs liegen;
– mehreren Drähten (44), die elektrisch mit den Bondflecken des Chips und den ersten Elektroden des Substrats verbunden sind;
– einer Klebeschicht (46), die auf die Oberseite des Substrats aufgetragen ist;
– einem Linsenhalter (48) mit einer Seitenwand (49) und einem Innengewinde (67), wobei die Seitenwand durch die Klebeschicht an die Oberseite des Substrats angeklebt ist, um den Chip einzuschließen, wobei sie auf die Drähte drückt und diese bedeckt; und
– einem Linsenzylinder (50) mit einem Außengewinde (66), das in das Innengewinde des...

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Bildsensormodul.
  • Das in der 1 dargestellte bekannte Bildsensormodul verfügt über ein Substrat 10, einen Chip 20, mehrere Drähte 24, eine Klebeschicht 26, einen Linsenhalter 28 und einen Linsenzylinder 32.
  • Das Substrat 10 verfügt über eine Oberseite 12, auf der mehrere erste Elektroden 16 ausgebildet sind, und eine Unterseite, auf der mehrere zweite Elektroden 18 ausgebildet sind, wobei die ersten und zweiten Elektroden einander entsprechend verbunden sind. Der Chip 20 ist auf der Oberseite 12 des Substrats 10 angeordnet, und er ist mit Bondflecken 22 versehen. Jeder Draht 24 ist elektrisch mit einem Bondfleck 22 der ersten Elektroden 16 verbunden. Die Klebeschicht 26 ist auf die Oberseite 12 des Substrats 10 aufgetragen. Der Linsenhalter 28 ist mit einem Innengewinde 30 ausgebildet, und er ist durch die Klebeschicht 26 auf die Oberseite 12 aufgeklebt. Der Linsenzylinder 32 ist mit einem Außengewinde 34 versehen, das in das Innengewinde 30 des Linsenhalters 28 eingeschraubt ist.
  • Die Klebeschicht 26 kann aus dem Linsenhalter 28 in den Sensorbereich des Chips 20 fließen, wodurch die Zuverlässigkeit des Moduls abnimmt. Außerdem werden seine Abmessungen größer. Wenn eine Reparatur vorzunehmen ist, sind die Herstellkosten erhöht.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bildsensormodul zu schaffen, das billig und zuverlässig herstellbar ist.
  • Diese Aufgabe ist durch das Bildsensormodul gemäß dem beigefügten Anspruch 1 gelöst.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von durch Figuren veranschaulichten Ausführungsformen näher erläutert.
  • 1 ist eine schematische Schnittdarstellung eines herkömmlichen Bildsensormoduls.
  • 2 und 3 sind schematische Schnittdarstellungen eines jeweiligen Bildsensormoduls gemäß einer ersten bzw. einer zweiten Ausführungsform der Erfindung.
  • Die in der 2 dargestellte erste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Bildsensormoduls verfügt über ein Substrat 40, einen Chip 42, Drähte 44, eine Klebeschicht 46, einen Linsenhalter 48 und einen Linsenzylinder 50.
  • Das Substrat 40 verfügt über eine Oberseite 52, die mit ersten Elektroden 56 versehen ist, und eine Unterseite 54, die mit zweiten Elektroden 58 versehen ist, die entsprechend mit den ersten Elektroden 56 elektrisch verbunden sind.
  • Der Chip 42 ist auf die Oberseite 52 des Substrats 40 montiert, und er verfügt über einen Sensorbereich 60 und mehrere Bondflecke 62, die auf der Seite des Sensorsbereichs 60 liegen.
  • Die mehreren Drähte 44 sind elektrisch mit den Bondflecken 62 des Chips 40 und den ersten Elektroden 5G des Substrats 40 verbunden.
  • Die Klebeschicht 46 ist auf die Oberseite 52 des Substrats 40 aufgetragen.
  • Der Linsenhalter 48 verfügt über eine Seitenwand 49 und ein Innengewinde 64, wobei die Seitenwand 49 durch die Klebe schicht 46 an die Oberseite 52 des Substrats 40 geklebt ist, um den Chip 42 einzuschließen, wobei die Klebeschicht 46 auf die Drähte 44 und den Chip 42 drückt, um sie zu befestigen.
  • Der Linsenzylinder 50 ist mit einem Außengewinde 66 versehen, das in das Innengewinde 64 des Linsenhalters 48 geschraubt ist.
  • Es werden die Seitenwände 49 des Linsenhalters 48 und das daran angeklebte Substrat 40 abgeschnitten.
  • Bei der in der 3 dargestellten zweiten Ausführungsform ist zusätzlich eine Rahmenschicht 43 vorhanden, die an der Oberseite 52 des Substrats 40 angebracht ist, und zwischen diesem und der Rahmenschicht 43 ist ein Hohlraum 45 gebildet. Die Klebeschicht 46 ist auf die Rahmenschicht 43 aufgebracht, und die Seitenwand 49 des Linsenhalters 48 ist an die Rahmenschicht 43 angeklebt, wobei die Klebeschicht 46 auf die Drähte 44 und den Chip 42 drückt.
  • Es werden die Seitenwand 49 des Linsenhalters 48, die Rahmenschicht 43 und das an der Seitenwand anhaftende Substrat 40 abgeschnitten, um ein Bildsensormodul fertigzustellen.

Claims (3)

  1. Bildsensormodul mit: – einem Substrat (40) mit einer Oberseite, die mit ersten Elektroden (56) versehen ist, und einer Unterseite (54), die mit zweiten Elektroden (58) versehen ist, die entsprechend mit den ersten Elektroden elektrisch verbunden sind; – einem auf der Oberseite des Substrats montierten Chip (42) mit einem Sensorbereich (60) und mehreren Bondflecken (62), die auf der Seite des Sensorbereichs liegen; – mehreren Drähten (44), die elektrisch mit den Bondflecken des Chips und den ersten Elektroden des Substrats verbunden sind; – einer Klebeschicht (46), die auf die Oberseite des Substrats aufgetragen ist; – einem Linsenhalter (48) mit einer Seitenwand (49) und einem Innengewinde (67), wobei die Seitenwand durch die Klebeschicht an die Oberseite des Substrats angeklebt ist, um den Chip einzuschließen, wobei sie auf die Drähte drückt und diese bedeckt; und – einem Linsenzylinder (50) mit einem Außengewinde (66), das in das Innengewinde des Linsenhalters geschraubt ist.
  2. Bildsensormodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberseite des Substrats (40) mit einer Rahmenschicht (43) versehen ist, auf die die Klebeschicht (46) aufgetragen ist, so dass die Seitenwand des Linsenhalters (48) durch die Klebeschicht an die Rahmenschicht geklebt ist.
  3. Bildsensormodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeschicht (46) den Chip (42) teilweise bedeckt, um ihn festzuhalten.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111726483A (zh) * 2019-03-21 2020-09-29 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置
CN112492132A (zh) * 2019-09-11 2021-03-12 三星电机株式会社 图像传感器封装件和相机模块

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