CN101271913A - 光学器件、摄像机模块、手机、数码静态摄像机及医疗用内窥镜 - Google Patents

光学器件、摄像机模块、手机、数码静态摄像机及医疗用内窥镜 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种光学器件、摄像机模块、手机、数码静态摄像机及医疗用内窥镜。目的在于：提供一种能够抑制发生图像不良等不良情况，以较低成本实现小型化的光学器件、及具备该光学器件的摄像机模块、手机、数码静态摄像机和医疗用内窥镜。光学器件包括光学元件和透明部件(11)，该光学元件具有设置在半导体基板(14)的主面且输出对应于入射光的信号的摄像区域(15)、配置在摄像区域(15)的周边且传达自摄像区域(15)输出的信号的周边电路区域(16)、和设置在半导体基板(14)的主面边缘的一部分上且输出经由周边电路区域(16)传达的信号的电极垫(32)，该透明部件(11)在半导体基板(14)上覆盖摄像区域(15)，从平面来看，端面粘结为位于电极垫(32)与摄像区域(15)之间。透明部件(11)形成在端面与摄像区域(15)的距离在0.04mm以上的位置。

Description

光学器件、摄像机模块、手机、数码静态摄像机及医疗用内窥镜
技术领域
本发明涉及光学器件、摄像机模块、手机、数码静态摄像机(digital stillcamera)及医疗用内窥镜(medical endoscope)。
背景技术
近年来，随着电子装置的小型化、薄型化及轻量化的发展，对半导体装置的高密度安装化的要求越来越强烈。提出了使该高密度安装化、和由微细化加工技术的进步所带来的半导体元件的高集成化相互作用，来将芯片尺寸封装体或裸芯片的半导体元件直接安装在基板上这样的芯片安装技术。这样的趋势在光学器件中也同样可以看到，已公开有多种结构。
例如，公开有在固体摄像装置中，用低折射率的粘结剂将透明部件直接贴合在设置在固体摄像元件的摄像区域中的微型镜头上，来谋求实现固体摄像装置的小型化、薄型化及低成本化的元件结构及制造方法(例如，参照专利文献1)。使用该结构，由于将透明部件直接贴在固体摄像元件上，并且，不需要用以粘结透明部件的地方，因此与凹型中空结构的固体摄像装置相比，能够实现低成本、小型及薄型的固体摄像装置。
【专利文献1】日本特开2003-31782号公报
但是，在上述结构中，由于与凹型中空结构的固体摄像装置相比，透明部件的外形尺寸相对于摄像区域来说，非常小，因此有可能因透明部件外周部的碎屑(chipping)映入图像，而不能充分确保来自外侧的入射光的入射区域，导致发生图像不良等不良情况。并且，由于在与固体摄像元件的摄像面相同的面上形成有电极垫，因此有可能因用以粘贴透明部件的粘结剂朝向电极垫方向露出，而产生WB(引线接合)连接不良的危险性。这样一来，在具有上述结构的现有固体摄像装置中，就存在有图像不良和WB不良等品质不良的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述课题的发明，目的在于：提供一种能够抑制图像不良等不良情况，以较低成本实现小型化的光学器件、及具备该光学器件的摄像机模块、手机、数码静态摄像机和医疗用内窥镜。
为了解决上述课题，本发明的光学器件包括光学元件和透明部件，该光学元件具有半导体基板、设置在上述半导体基板的主面且输出对应于入射光的信号的摄像区域、配置在上述摄像区域的周边且传达自上述摄像区域输出的信号的周边电路区域、和设置在上述半导体基板的主面边缘的一部分上且输出经由上述周边电路区域传达的信号的垫，该透明部件在上述半导体基板上覆盖上述摄像区域，从平面来看，端面粘结为位于上述垫与上述摄像区域之间，上述端面与上述摄像区域的距离在0.04mm以上。
在该结构中，透明部件形成为覆盖摄像区域，且以端面设置在距离摄像区域0.04mm以上的位置上的方式，粘结在半导体基板上。这样一来，由于能够抑制透明部件外周区域的缺欠映入图像，因此能够抑制发生图像不良的现象。从而，与现有装置相比，能够实现小型化、图像品质良好的光学器件。
这里，对使透明部件的端面与摄像区域之间的距离为0.04mm以上的理由加以说明。使透明部件的最小碎屑量(a)为0.03mm，例如，使由玻璃构成的透明部件的最小厚度(b)为0.2mm。并且，使自外侧入射到透明部件的入射光的最小入射角度(c)为5°，使透明部件的折射率n2为1.5，使空气的折射率n1为1。此时，当使部件的组装公差的最小值为理想值0时，根据斯涅耳定律，利用公式sinθ2＝(n1·sinθ1/n2)来计算的话，透明部件的入射角度θ2＝3.331°。从这里求出让入射到透明部件的入射光到达摄像区域所需的透明部件的尺寸。形成为覆盖摄像区域的透明部件中的从平面来看不与摄像区域重叠的部分为tanθ2·b＝0.012mm。而且，当考虑到透明部件的最小碎屑量(a)时，0.012+a＝0.042mm，若考虑到透明部件的加工精度，而舍去1/1000单位的话，则成为0.04mm。如上所述，若在端面与摄像区域之间的距离为0.04mm以上的位置上形成透明部件的话，则能够抑制由透明部件所造成的图像不良的影响。
并且，最好使上述透明部件的上述端面与上述半导体基板的端面之间的距离在0.02mm以上，这样一来，能够不易接受在切割过程中产生的半导体基板的碎片所造成的影响，提供更高品质的图像。
并且，最好本发明的光学器件还包括粘结上述半导体基板与上述透明部件的透明粘结剂层。另外，该光学器件还包括设置在上述半导体基板下方的布线基板、和电连接上述垫与上述布线基板的金属细线。上述透明部件的上述端面与上述垫之间的距离在0.01mm以上。
使用该结构，还要考虑到与垫之间的距离来设置透明部件。这样一来，能够防止在将透明部件粘结在半导体基板上时，透明粘结剂层同时形成在成为电极的垫上的情况。这样一来，例如，能够在连接电极垫与外部电路的布线的引线接合工序中，降低发生连接不良的可能性，同时，比较容易地将光学器件安装在电路基板上。
这里，对使透明部件的端面与垫之间的距离为0.01mm以上的理由加以说明。例如，假设在用粘结剂将透明部件与半导体基板粘结在一起时，使透明粘结剂层的厚度(d)为0.01mm，粘结剂的露出部分具有从透明部件的下表面扩展到半导体基板的主面上的锥形，锥形角度θ3为45度。此时，粘结剂的露出尺寸的最小值为tanθ3·d＝0.01mm。这样一来，能够通过使透明部件的端面与垫之间的距离为0.01mm以上，来防止用以粘结透明部件的粘结剂露出到电极垫上的情况，能够抑制引线接合工序中的连接不良的情况。
并且，本发明的光学器件还能够用在摄像机模块、手机、数码静态摄像机及医疗用内窥镜中。由于这些装置包括具有上述效果的光学器件，因此能够维持较好的品质，同时，实现装置的小型化。
(发明的效果)
使用本发明的光学器件、摄像机模块、手机、数码静态摄像机及医疗用内窥镜，能够通过将透明部件设置在摄像区域上的规定位置上，来提供品质较好的图像，并且，能够实现装置的小型化。
附图的简单说明
图1(a)为表示本发明的第一实施例所涉及的固体摄像装置的结构的上表面图，图1(b)为图1(a)所示的lb-lb线的剖面图，图1(c)为图1(a)所示的lc-lc线的剖面图。
图2为表示本发明的第一实施例的固体摄像装置的封装结构的剖面图。
图3(a)为表示本发明的第二实施例所涉及的固体摄像装置的结构的上表面图，图3(b)为图3(a)所示的llla-llla线的剖面图。
图4(a)为表示安装有第二实施例所涉及的固体摄像装置的摄像机模块的剖面图，图4(b)为表示安装有第二实施例所涉及的固体摄像装置的医疗用内视镜摄像机模块的剖面图，图4(c)为表示本发明的第二实施例所涉及的固体摄像装置的封装结构的剖面图。
(符号的说明)
1-第一实施例所涉及的固体摄像装置；2-第二实施例所涉及的固体摄像装置；11-透明部件；12-低折射率层；13-透明粘结剂层；14-半导体基板；15-摄像区域；16-周边电路区域；18-端子；19-背面布线；20-导电性电极；21-端子区域(land)；22-微型镜头；23-贯通导体；25-镜头；26-光学部件；27-镜筒；28-筐体；29-布线基板；31-端子区域；32-电极垫；33-绝缘膜；41-标记；42-金属细线；43-内部导线(inner lead)；44-遮光树脂；45-外部端子；46-基板；×1-透明部件11的端面与摄像区域15之间的距离；×2-透明部件11的端面与半导体基板14的端面之间的距离；×3-透明部件11的端面与电极垫32之间的距离。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施例加以说明。另外，附图为概要图，附图所示的部件尺寸及个数与实际装置的尺寸及个数不同。并且，在下述各个实施例中，以固体摄像装置作为光学器件的一个例子加以说明。
(第一实施例)
以下，参照图1(a)～图1(c)对本发明的第一实施例所涉及的固体摄像装置1的结构加以说明。图1(a)为表示本实施例的固体摄像装置1的结构的上表面图。并且，图1(b)为图1(a)所示的lb-lb线的剖面图，图1(c)为图1(a)所示的lc-lc线的剖面图。
如图1(a)～图1(c)所示，本实施例的固体摄像装置1包括固体摄像元件，该固体摄像元件具有半导体基板14、设置在半导体基板14的主面且输出对应于入射光的信号的摄像区域15、设置在摄像区域15上的用以将外部光线聚集在摄像区域15上的微型镜头22、配置在摄像区域15的周边且将自摄像区域15输出的信号向外部电路传达的周边电路区域16、和将经由周边电路区域16传达的信号向外部电路输出的配置在端子区域31上的多个电极垫32。并且，固体摄像装置1包括低折射率层12、透明部件11和透明粘结剂层13，该低折射率层12设置为在微型镜头22上覆盖摄像区域15且由折射率低于微型镜头22的材料构成，该透明部件11设置为在低折射率层12上覆盖摄像区域15，该透明粘结剂层13用以粘结半导体基板14及低折射率层12、和透明部件11。另外，在将固体摄像装置1安装在安装基板和封装体上之后，例如，经由金属细线将配置在端子区域31的布线终端的各个电极垫32连接在安装基板的端子区域和封装体的内部导线上(参照图2)。
这里，如图1(b)所示，透明部件11形成为从平面来看端面位于摄像区域15与电极垫32之间的位置。并且，透明部件11的端面与摄像区域15之间的距离×1在0.04mm以上，透明部件11的端面与电极垫32之间的距离×3在0.01mm以上。并且，如图1(c)所示，在半导体基板主面中没有设置电极垫32的边上，透明部件11的端面与半导体基板14的端面之间的距离×2在0.02mm以上。另外，为了在考虑到这些尺寸的情况下，来将透明部件11配置在规定位置上，如图1(a)所示，例如，在半导体基板14的主面上形成有标记41。
本实施例的固体摄像装置1的特征在于：将透明部件11形成为覆盖摄像区域15，并且，以将端面设置在距离摄像区域15有0.04mm以上的位置上的方式，来将透明部件11粘结在半导体基板14上。使用该结构，由于能够抑制透明部件11外周区域的碎片映入图像的情况，因此能够抑制产生图像不良的情况。结果是与现有装置相比，能够实现小型化、图像品质较好的固体摄像装置。
并且，在本实施例的固体摄像装置1中，同时考虑到与电极垫32之间的距离而设置有透明部件11。这样一来，能够防止在将透明部件11粘结在半导体基板14上时，透明粘结剂层13同时还形成在电极垫32上的情况。这样一来，例如，能够在连接电极垫32与外部电路的布线的引线接合工序中，减少连接不良的情况，同时，较容易地将固体摄像装置安装在电路基板上。
而且，通过在半导体基板14中的没有设置电极垫32的边上，在距离半导体基板14的端面0.02mm以上的地方配置透明部件11，能够使粘结透明部件11用的透明粘结剂层13不易受到在切割工序中产生的半导体基板14的碎片的影响。结果是能够实现可提供更高品质的图像的光学器件。
并且，在本实施例的固体摄像装置1中，由于将用以决定透明部件11的位置的标记41形成在半导体基板14上，因此能够将透明部件11准确地设置在规定地方。因此，能够抑制图像不良等，较容易地获得品质更高的固体摄像装置。另外，作为标记41，只要是凹凸等可成为记号的形状即可，并不限定于图1(a)所示的标记41。
另外，作为透明部件11的材料，例如，既可以是冕玻璃(crown glass)、硼硅酸盐冕玻璃(borosilicate crown glass)、重冕玻璃(heavy crownglass)、轻无色玻璃(light flint glass)、无色玻璃、重无色玻璃及熔凝石英(fused quartz)等玻璃类材料，也可以是水晶及矾土等结晶类材料和环氧、丙烯酸、聚碳酸酯、聚乙烯、聚烯烃及聚苯乙烯等树脂类材料。并且，最好透明部件11的膜厚在0.3mm以上0.7mm以下，本实施例并不限定于此。
其次，图2表示本实施例的固体摄像装置1的封装体结构的剖面图。如同图所示，本实施例的固体摄像装置1被安装在基板46上，从基板46的上表面跨越半导体基板14的上表面、和透明粘结剂层13及透明部件11的侧面被遮光树脂44覆盖着。这样一来，由于能够防止自透明部件11的上表面以外的光的侵入，因此能够抑制例如斜着入射到半导体基板14的光照射到摄像区域以外的信号线等上，而产生不需要的电荷的情况。结果是能够实现进一步抑制了图像不良的产生的光学器件。
并且，在图2所示的封装体结构中，电极垫32经由金属细线42与形成在基板46上的内部导线43连接，例如，以用焊接球形成了外部端子45的表面安装型作为例子加以了说明，本发明并不限定于此结构。例如，既可以用利用了引线框架的模具成型类SOP(Small Outline Package)、QFP(Quad Flat Package)、SON(Small Outline Non-leaded Package)及QFN(Quad Flat Non-leaded Package)等，也可以用在陶瓷封装体中形成了遮光树脂44的LCC(Leaded Chip Carrier)类等结构。
(第二实施例)
以下，参照图3(a)、图3(b)对本发明的第二实施例所涉及的固体摄像装置2的结构加以说明。图3(a)为表示本实施例的固体摄像装置2的结构的上表面图。并且，图3(b)为图3(a)所示的lllb-lllb线的剖面图。
如图3(a)、图3(b)所示，本实施例的固体摄像装置2包括固体摄像元件、背面布线19、导电性电极20和贯通导体23，该固体摄像元件具有半导体基板14、摄像区域15、微型镜头22、周边电路区域16和端子(垫)18，上述摄像区域15设置在半导体基板14的主面且输出对应于入射光的信号，上述微型镜头22设置在摄像区域15上且用以将外部光线聚集在摄像区域15上，上述周边电路区域16配置在摄像区域15的周边且将自摄像区域15输出的信号向外部电路传达，上述端子18将经由周边电路区域16传达的信号向外部电路输出且配置在端子区域17上，具有多个，上述背面布线19形成在半导体基板14的背面上，上述导电性电极20形成在让背面布线19的一部分露出的端子区域21内且与背面布线19连接在一起，上述贯通导体23贯通半导体基板14且连接端子18与背面布线19。另外，半导体基板14的主面及背面被绝缘膜33覆盖着。而且，包括低折射率层12、透明部件11和透明粘结剂层13，上述低折射率层12设置为在微型镜头22上覆盖摄像区域15且由折射率低于微型镜头22的材料构成，上述透明部件11设置为在低折射率层12上覆盖摄像区域15，上述透明粘结剂层13用以粘结半导体基板14及低折射率层12、和透明部件11。
这里，如图3(b)所示，透明部件11形成为端面从平面来看位于摄像区域15与端子18之间的位置。并且，透明部件11的端面与摄像区域15之间的距离×1在0.04mm以上，并且，透明部件11的端面与半导体基板14的端面之间的距离×2在0.02mm以上。另外，为了在考虑到这些尺寸的情况下，将透明部件11配置在规定位置上，如图3(a)所示，例如，在半导体基板14的主面上形成有标记41。
本实施例的固体摄像装置2的特征在于：与上述第一实施例的固体摄像装置1一样，将透明部件11形成为覆盖摄像区域15，并且，以将端面设置在与摄像区域15距离有0.04mm以上的位置上的方式，将透明部件11粘结在半导体基板14上。使用该结构，由于能够抑制透明部件11外周区域的碎片映入图像的情况，因此能够抑制产生图像不良。结果是与现有装置相比，能够实现小型化、图像品质较好的固体摄像装置。
并且，在本实施例的固体摄像装置2中，由于与上述第一实施例的固体摄像装置1的电极垫32不同，与外部电路连接的端子18没有露出，因此可以不考虑由粘结剂的露出所带来的影响。故而，能够使透明部件11与端子之间的距离更近，与第一实施例的固体摄像装置1相比，能够获得更小型化的固体摄像装置。
并且，通过在距离半导体基板14的端面0.02mm以上的地方配置透明部件11，来使粘结透明部件11用的透明粘结剂层13不易受到在切割工序中产生的半导体基板14的碎片的影响。结果是能够实现可提供更高品质的图像的光学器件。
另外，作为透明部件11的材料，例如，既可以是冕玻璃(crown glass)、硼硅酸盐冕玻璃(borosilicate crown glass)、重冕玻璃(heavy crownglass)、轻无色玻璃(light flint glass)、无色玻璃、重无色玻璃及熔凝石英(fused quartz)等玻璃类材料，也可以是水晶及矾土等结晶类材料和环氧、丙烯酸、聚碳酸酯、聚乙烯、聚烯烃和聚苯乙烯等树脂类材料。并且，最好透明部件11的膜厚在0.3mm以上0.7mm以下，本实施例并不限定于此。
并且，作为导电性电极20，既可以使用例如焊接球，或者也可以使用在表面形成有导电性覆盖膜的树脂球。当为焊接球时，能够使用Sn-Ag-Cu类、Sn-Ag-Bi类及Zn-Bi类等由各种组成构成的材料。另外，当将焊接球用作导电性电极20时，能够用焊接法和导电性粘结剂将固体摄像装置2安装在电路基板上。并且，当将导电性树脂球用作导电性电极20时，能够用焊接法或导电性粘结剂将固体摄像装置2安装在电路基板上。
并且，在本实施例的固体摄像装置2中，由于将用以决定透明部件11的位置的标记41形成在半导体基板14上，因此能够将透明部件11准确地设置在规定地方。故而，能够抑制图像不良等，较容易地获得更高品质的固体摄像装置。另外，作为标记41，只要是凹凸等那些可成为记号的形状即可，并不限定于图3(a)所示的标记41。
另外，以下，对将本实施例的固体摄像装置2安装在各种设备中的例子加以说明。图4(a)为表示安装有本实施例的固体摄像装置的摄像机模块的结构的剖面图。如同图所示，本实施例的摄像机模块包括本实施例的固体摄像装置2、用以将外部光线聚集在摄像区域15上的镜头25、设置在镜头25与固体摄像装置2之间的光学部件26、和连接在固体摄像装置2上的布线基板29。另外，镜头25及光学部件26被镜筒27围绕，固体摄像装置2被筐体28围绕。由于具有上述结构的本实施例的摄像机模块包括上述本实施例的固体摄像装置2，因此能够提供小型化、品质较好的图像。
并且，图4(b)为表示安装了本实施例的固体摄像装置2的医疗用内视镜用摄像机模块的结构的剖面图。如同图所示，本实施例的医疗用内窥镜包括镜筒27、设置在镜筒27内的本实施例的固体摄像装置2和用以将外部光线聚集在固体摄像装置2的摄像区域上的多个镜头25。通过在具有上述结构的本实施例的医疗用内窥镜中安装上述本实施例的固体摄像装置2，能够提供小型化、品质较好的图像。
另外，能够通过将本实施例的固体摄像装置2安装在数码静态摄像机中，来实现高品质且小型化的数码摄像机。并且，能够通过将其设置在手机中，来提供品质良好的带有摄像机功能的手机。
并且，图4(c)为表示本实施例的固体摄像装置2的封装体结构的一个例子的剖面图。如同图所示，本实施例的固体摄像装置2跨越半导体基板14的上表面、透明粘结剂层13的侧面及透明部件11的侧面而被遮光树脂44覆盖着。这样一来，由于能够防止自透明部件11的上表面以外的光的侵入，因此能够抑制例如斜射入半导体基板14的光照射到摄像区域以外的信号线等上，而产生不必要的电荷的情况。结果是能够实现进一步抑制了图像不良的光学器件。
(工业上的利用可能性)
本发明的光学器件、摄像机模块、手机及医疗用内窥镜有利于包括有光学器件的各种装置的高品质化及小型化。

Claims (12)

1、一种光学器件，其特征在于：
该光学器件包括光学元件和透明部件，该光学元件具有半导体基板、设置在上述半导体基板的主面且输出对应于入射光的信号的摄像区域、配置在上述摄像区域的周边且传达自上述摄像区域输出的信号的周边电路区域、和设置在上述半导体基板的主面边缘的一部分上且输出经由上述周边电路区域传达的信号的垫，该透明部件在上述半导体基板上覆盖上述摄像区域，从平面来看，端面粘结为位于上述垫与上述摄像区域之间，上述端面与上述摄像区域的距离在0.04mm以上。
2、根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于：
上述透明部件的上述端面与上述半导体基板端面的距离在0.02mm以上。
3、根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于：
该光学器件还包括粘结上述半导体基板与上述透明部件的透明粘结剂层。
4、根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于：
该光学器件还包括设置在上述半导体基板下方的布线基板、和电连接上述垫与上述布线基板的金属细线，
上述透明部件的上述端面与上述垫的距离在0.01mm以上。
5、根据权利要求2所述的光学器件，其特征在于：
该光学器件还包括设置在上述半导体基板的背面上的导电性电极、和贯通上述半导体基板且电连接上述垫与上述导电性电极的导体柱塞。
6、根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于：
在上述半导体基板上形成有用以决定上述透明部件的位置的标记。
7、根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于：
该光学器件还包括从上述半导体基板的上表面跨越上述透明部件的侧面所设置的遮光树脂层。
8、根据权利要求1～7中任意一项所述的光学器件，其特征在于：
上述半导体基板的平面外形为四边形，
上述垫被设置在上述半导体基板一部分的边上，
在没有设置上述垫的边中，上述透明部件的端面与上述半导体基板的端面的距离在0.02mm以上。
9、一种摄像机模块，其特征在于：
该摄像机模块包括光学器件和镜头，该光学器件具有光学元件和透明部件，该光学元件具有半导体基板、设置在上述半导体基板的主面且输出对应于入射光的信号的摄像区域、配置在上述摄像区域的周边且传达自上述摄像区域输出的信号的周边电路区域、和设置在上述半导体基板的主面边缘的一部分上且输出经由上述周边电路区域传达的信号的垫，该透明部件在上述半导体基板的上方，在从平面来看，与上述摄像区域重叠的区域中形成为端面位于上述垫与上述摄像区域之间，上述端面与上述摄像区域的距离在0.04mm以上，该镜头用以将外部光线聚集在上述摄像区域上。
10、一种手机，其特征在于：
该手机包括光学器件和镜头，该光学器件具有光学元件和透明部件，该光学元件具有半导体基板、设置在上述半导体基板的主面且输出对应于入射光的信号的摄像区域、设置在上述摄像区域的周边且传达自上述摄像区域输出的信号的周边电路区域、和设置在上述半导体基板的主面边缘的一部分上且输出经由上述周边电路区域传达的信号的垫，该透明部件在上述半导体基板的上方，在从平面来看，与上述摄像区域重叠的区域中形成为端面位于上述垫与上述摄像区域之间，上述端面与上述摄像区域的距离在0.04mm以上，该镜头用以将外部光线聚集在上述摄像区域上。
11、一种数码静态摄像机，其特征在于：
该数码静态摄像机包括光学器件和镜头，该光学器件具有光学元件和透明部件，该光学元件具有半导体基板、设置在上述半导体基板的主面且输出对应于入射光的信号的摄像区域、配置在上述摄像区域的周边且传达自上述摄像区域输出的信号的周边电路区域、和设置在上述半导体基板的主面边缘的一部分上且输出经由上述周边电路区域传达的信号的垫，该透明部件在上述半导体基板的上方，在从平面来看，与上述摄像区域重叠的区域中形成为端面位于上述垫与上述摄像区域之间，上述端面与上述摄像区域的距离在0.04mm以上；
该镜头用以将外部光线聚集在上述摄像装置上。
12、一种医疗用内视镜显示器，其特征在于：
该医疗用内视镜显示器包括镜筒、光学器件和镜头，该光学器件具有光学元件和透明部件，被设置在上述镜筒内，该光学元件具有半导体基板、设置在上述半导体基板的主面且输出对应于入射光的信号的摄像区域、配置在上述摄像区域的周边且传达自上述摄像区域输出的信号的周边电路区域、和设置在上述半导体基板的主面边缘的一部分上且输出经由上述周边电路区域传达的信号的垫，该透明部件在上述半导体基板的上方，在从平面来看，与上述摄像区域重叠的区域中形成为端面位于上述垫与上述摄像区域之间，上述端面与上述摄像区域的距离在0.04mm以上，该镜头设置在上述镜筒内。
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