JP4647851B2

JP4647851B2 - カメラモジュール

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Publication number: JP4647851B2
Application number: JP2001238569A
Authority: JP
Inventors: 清治岸本; 崇竹内
Original assignee: Hitachi Maxell Energy Ltd
Current assignee: Hitachi Maxell Energy Ltd
Priority date: 2001-08-07
Filing date: 2001-08-07
Publication date: 2011-03-09
Anticipated expiration: 2021-08-07
Also published as: JP2003051973A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カメラモジュールに関するものであり、より詳しくは、レンズ、レンズを支持する鏡筒及びイメージセンサチップを備えたカメラモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話、携帯端末（ＰＤＡ）やカードカメラの用途に、カメラモジュールが広く使用されている。ここで従来のカメラモジュールの構造例を図１５に示す。図１５に示されるように、カメラモジュールは、基板１０４上にイメージセンサチップ１０６が収容されたパッケージ１０８が載置され、半田１０３により固定されている。このパッケージ１０８の上部には、カバーガラス１０５が設けられており、上部から光が入射されるよう構成されている。
【０００３】
そして、パッケージ１０８を包囲する鏡筒１０２によってレンズ１０１が支持されている。この鏡筒１０２は、筒状の構成を有し、２つの部材により構成されている。そして、鏡筒１０２を構成する２つの部材は、相対的に移動可能であり、焦点調整のために、レンズ１０１とイメージセンサチップ１０６間の距離を変更できる。
【０００４】
ここで、携帯電話等に用いられるカメラモジュールは、携帯電話等が小型化されるに伴って、さらなる小型化が要請されている。しかしながら、従来のカメラモジュールは、図１５に示されるような構成を有しているため、小型化することは困難であった。
【０００５】
また、従来のカメラモジュールは、レンズ１０１とイメージセンサチップ１０６間の経路長を決定するための構成が、レンズ１０１、鏡筒１０２を構成する２つの部材、基板１０４、パッケージ１０８及びイメージセンサチップ１０６と多数存在するため、各構成の寸法誤差及びそれら相互の接続による誤差が積み重ねられる。従って、レンズ１０１とイメージセンサチップ１０６間の経路長のバラツキが大きく、焦点精度が低い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のカメラモジュールでは、小型化の要請に応えることが困難であり、また、焦点精度が低いという問題点があった。
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、小型化を図ることができ、かつ焦点精度が高いカメラモジュールを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるカメラモジュールは、レンズと、このレンズを支持する鏡筒と、前記レンズを介して入射された光に基づきセンサ部により撮像し、撮像信号を出力するイメージセンサチップと、窓部を有する配線基板を備え、前記鏡筒は、前記配線基板の第１の面上に固定され、前記イメージセンサチップは、センサ部が前記配線基板の窓部に位置するように、前記配線基板の第１の面と反対側の第２の面において固定されているものである。このような構成により、小型化が可能で、かつ焦点精度を高くすることができる。
【０００９】
本発明にかかる他のカメラモジュールは、レンズと、このレンズを支持する鏡筒と、前記レンズを介して入射された光に基づきセンサ部により撮像し撮像信号を出力するイメージセンサチップと、透明性を有する第１の基板を備え、前記鏡筒は、前記第１の基板に固定され、前記イメージセンサチップは、前記第１の基板の鏡筒が固定された面と反対側の面に固定されているものである。このような構成により、小型化が可能で、かつ焦点精度を高くすることができる。
【００１０】
このカメラモジュールは、さらに、窓部を有する配線基板を備え、前記イメージセンサチップは、前記第１の基板の鏡筒が固定された面と反対側の面において、センサ部が前記窓部より露出する状態で、前記配線基板を介して固定するようにしてもよい。
【００１１】
また、前記イメージセンサチップと、前記配線基板又は前記第１の基板とは、スペーサを介して電気的に接続するようにしてもよい。このような構成にすることにより、イメージセンサチップと配線基板等の距離を一定にすることができ、レンズとイメージセンサチップ間の距離を一定にすることができる。
【００１２】
ここで、イメージセンサチップは、イメージセンサ部を避ける形でＣＳＰ再配線層を備えるようにしてもよい。また、前記イメージセンサチップと前記配線基板とは、半田バンプによって電気的に接続するようにしてもよい。さらには、前記イメージセンサチップと前記配線基板とは、異方性導電材によって電気的に接続するようにしてもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態１．
図１は、発明の実施の形態１にかかるカメラモジュールの主要部を示す構造図である。このカメラモジュールは、レンズ部１とイメージセンサチップ２を備えている。ここで、レンズ部１は、レンズ１１と鏡筒１２により構成されている。レンズ１１は、この例では、非球面凸レンズであり、入射された光をイメージセンサチップ２の表面上で結像させる機能を有する。鏡筒１２は、円筒状の形状を有し、その内周部の所定の位置においてレンズ１１を支持している。
【００１４】
イメージセンサチップ２は、センサ部２１、論理回路部２２及びボンディングパッド２３を有している。センサ部２１は、当該イメージセンサチップ２の表面上に形成され、光学的な情報を電気信号に変換し、撮像信号として出力する素子である。この素子は、多数の読取画素を有する。センサ部２１は、例えば、ＣＣＤ素子やＣＭＯＳ素子である。論理回路部２２は、センサ部２１から出力された電気信号に対して、増幅処理、ノイズ除去処理等の種々の信号処理を行なう。ボンディングパッド２３は、論理回路部２２と電気的に接続された入出力端子である。このボンディングパッド２３は、ワイヤボンディングにより外部の電極と電気的に接続される。
【００１５】
鏡筒１２は、イメージセンサチップ２の論理回路部２２上に固定されている。鏡筒１２とイメージセンサチップ２は、例えば、紫外線硬化樹脂によって接着される。この場合、イメージセンサチップ２に対して、予め定められた位置に鏡筒１２を載置し、その後、イメージセンサチップ２と鏡筒１２が接着されるように紫外線硬化樹脂を塗布する。または、イメージセンサチップ２又は鏡筒１２のいずれか一方又は双方に紫外線硬化樹脂を塗布した後に、両者の位置決めをするようにしてもよい。そして、紫外線をこの紫外線硬化樹脂に照射することによってイメージセンサチップ２と鏡筒１２とを接着固定する。
【００１６】
このように、論理回路部２２上に鏡筒１２を載置することによって、通常は利用されていない論理回路部２２の上方の領域を有効活用することができる。特に、今後、さらにセンサ部２１と論理回路部２２の１チップ化が進むことが推測されるため、論理回路部２２の上方の領域を活用するこの技術の価値は高い。
【００１７】
以上のように、図１に示すカメラモジュールにおいては、レンズを支持する鏡筒をイメージセンサチップ上に直接固定するようにしたため、小型化を図ることができる。そして、レンズとイメージセンサチップの間の部材が鏡筒のみであることから、積み上げ誤差が少なく、両者の相対的な位置を精確に固定することができる。
【００１８】
発明の実施の形態２．
続いて、図２を用いて発明の実施の形態２にかかる他のカメラモジュールの構成について説明する。図２に示す構成では、ＣＳＰ（Chip Size Package）再配線層３を有している。このＣＳＰ再配線層３は、光学窓を備えており、その光学窓の部分において鏡筒１２がイメージセンサチップ２上に接着固定されている。ＣＳＰ再配線層３は、その上部に半田バンプ３１が複数設けられている。この半田バンプ３１は、イメージセンサチップ２に設けられた論理回路部２２と銅配線等によって電気的に接続されている。
【００１９】
この図２に示すカメラモジュールも、図１に示す構成と同様に鏡筒をイメージセンサチップ上に直接固定するようにしたため、小型化を図ることができる。そして、レンズとイメージセンサチップの間の部材が鏡筒のみであることから、積み上げ誤差が少なく、両者の相対的な位置を精確に固定することができる。
【００２０】
この発明の実施の形態２にかかるカメラモジュールについて、図３を用いてさらに説明する。このカメラモジュールは、ウエファ３ａレベルにおいて構成される。即ち、チップサイズに切断される前段階において、レンズ１１を支持する鏡筒１２がウエファ３ａに固定される。このとき、鏡筒１２をウエファ３ａ上の精確な位置に固定する必要があり、また、両者が接触するに際して衝撃を緩和するため、ロボットを用いて固定する。その後、ウエファ３ａはチップサイズに切断される。
【００２１】
発明の実施の形態３．
図４に発明の実施の形態３にかかるカメラモジュールの構成を示す。発明の実施の形態３にかかるカメラモジュールは、レンズ部２及びイメージセンサチップ２と、さらには、多層配線基板５を備えている。この配線基板５は、例えばポリエステルやポリイミドにより構成され、銅等によって配線されている。そして、この実施の形態にかかる配線基板５は、特に、窓部を有している。
【００２２】
発明の実施の形態２と同様の構成を有するカメラモジュールは、配線基板５の窓部に鏡筒が差し込まれた状態において、アンダフィル７によって配線基板５と固定されている。このアンダフィル７は、樹脂封止剤である。
【００２３】
また、配線基板５の窓部の周囲には、ＣＳＰ再配線層３の半田バンプ３１に対応する位置に外部電極が設けられている。従って、発明の実施の形態２にかかるカメラモジュールが、配線基板５の窓部に差し込まれ、加熱処理等によって当該半田バンプ３１と、配線基板５の外部電極とが電気的に接触する。
【００２４】
配線基板５には、外部電極と同じ面にＤＳＰ（Digital Signal Processor）チップ６等の他のチップも搭載される。このＤＳＰチップ６もアンダフィル７によって配線基板５に対して接着固定される。
【００２５】
以上のように、この実施の形態３にかかるカメラモジュールは、配線基板の窓部に対して鏡筒が差し込まれる構成としたため、より小型化を図ることができる。また、鏡筒の外周面と配線基板の窓部の内周面とが接するような構成にすれば、両者の相対的な位置を相互に規制することになるため、位置決めが容易になる。
【００２６】
発明の実施の形態４．
図５は、発明の実施の形態４にかかるカメラモジュールの構成を示す図である。このカメラモジュールは、発明の実施の形態３にかかるカメラモジュールと同様に、窓の空いた配線基板５を備えている。そして、レンズ部１の鏡筒１２がイメージセンサチップ２の上面の論理回路部２２上に固定されている。この例では、鏡筒１２と配線基板５とがアンダフィル７によって固定されている。このアンダフィル７は、鏡筒１２の全周に亘って設けられていてもよく、また一部であってもよい。このカメラモジュールは、ＣＳＰ再配線層３を有している。
【００２７】
本実施の形態にかかるカメラモジュールは、例えば、イメージセンサチップ２を配線基板５と固定した後に、鏡筒１２をイメージセンサチップ２上に載置し、そしてアンダフィル７によって、鏡筒１２と配線基板５とを固定するようにしてもよい。また、鏡筒１２をイメージセンサチップ２上に固定した後に、配線基板５の窓部に下方より差し込み、そしてアンダフィル７によって、鏡筒１２と配線基板５とを固定するようにしてもよい。
【００２８】
さらに図６を用いて、このカメラモジュールの構成について詳細に説明する。このカメラモジュールのイメージセンサチップ２は、ＤＳＰチップ６と共に、配線基板５の下面に設けられ、封止樹脂８によって覆われている。
【００２９】
イメージセンサチップ２と配線基板５の電気的な接続については、図６に示されるように複数の方法がある。例えば、イメージセンサチップ２の上面にパッドに半田金バンプ９１を印刷する方法、異方性導電材９２を用いる方法や再配線層３に半田バンプを用いる方法がある。
【００３０】
また、図７に示されるように、イメージセンサチップ２と配線基板５の間にスペーサを設けてもよい。このような構成にすることにより、イメージセンサチップ２と配線基板５間の距離を一定にすることができ、レンズ１１とイメージセンサチップ２間の距離を一定にすることができる。
【００３１】
以上のように、この実施の形態４にかかるカメラモジュールは、配線基板の窓部に対して鏡筒が差し込まれる構成としたため、より小型化を図ることができる。また、鏡筒の外周面と配線基板の窓部の内周面とが接するような構成にすれば、両者の相対的な位置を相互に規制することになるため、位置決めが容易になる。
【００３２】
発明の実施の形態５．
図８は、発明の実施の形態５にかかるカメラモジュールの構成を示す図である。この例にかかるカメラモジュールは、図に示されるように、配線基板５に設けられた窓部が鏡筒１２よりも小さい。そのため、鏡筒１２は、イメージセンサチップ２ではなく、配線基板５の上面に対して固定されている。但し、鏡筒１２が配線基板５の上面に対して固定することができれば、当該窓部は鏡筒１２よりも小さくなくてもよい。鏡筒１２とイメージセンサチップ２の固定は、アンダフィル７によって行なわれている。イメージセンサチップ２は、鏡筒１２が固定された面とは、反対側の面において、配線基板５と接着固定される。イメージセンサチップ２は、センサ部２１が配線基板５の窓部より露出するような位置において配線基板５と固定される。
【００３３】
イメージセンサチップ２と配線基板５の電気的な接続については、図６に示されるように、イメージセンサチップ２の上面にパッドに半田金バンプ９１を印刷する方法、異方性導電材９２を用いる方法や再配線層３に半田バンプを用いる方法のいずれであってもよい。また、図７に示されるように、イメージセンサチップ２と配線基板５の間にスペーサ９４を設けてもよい。半田バンプが９１が加熱により溶融したとしてもスペーサ９４によってイメージセンサチップ２と配線基板５間の距離を一定にすることができる。そのため、レンズ１１とイメージセンサチップ２間の距離を一定にすることができる。
【００３４】
以上のように、この実施の形態５にかかるカメラモジュールは、配線基板を介して鏡筒とイメージセンサチップとを固定する構成としたため、小型化を図ることができる。
【００３５】
発明の実施の形態６．
図９及び図１０は、発明の実施の形態６にかかるカメラモジュールの構成を示す図である。図１０に示す構成図は、図９に示す構成図の一部を拡大し、詳細にその構成を示したものである。このカメラモジュールは、鏡筒１２とイメージセンサチップ２の間にガラス基板１０を備えていることを特徴としている。このガラス基板１０には、配線層５２が設けられている。ここで、ガラス基板１０は、透明又は半透明の透明性を有する素材からなる基板であれば、ガラスを素材とするものでなくともよい。以下、他の実施の形態におけるガラス基板も同様である。
【００３６】
ガラス基板１０の上面に鏡筒１２が接着固定されている。ガラス基板１０の下面にイメージセンサチップ２が接着固定されている。ガラス基板１０の配線層５２は、イメージセンサチップ２のセンサ部２１への入射光を遮ることがないように配線されている。
【００３７】
このカメラモジュールにおいて、入射された外光は、レンズ１１によって屈折後、ガラス基板１０を通過し、イメージセンサチップ２上のセンサ部２１に入射する。
【００３８】
この実施の形態６にかかるカメラモジュールは、以上のような構成を有するため、小型化が可能である。さらに、イメージセンサチップ２のセンサ部２１がガラス基板によりカバーされているため、埃や塵等の異物がセンサ部２１上に混入することを防止することができ、画質の低下を防止することができる。
【００３９】
ガラス基板１０とイメージセンサチップ２の形成方法について、図１１及び図１２を用いて詳細に説明する。
【００４０】
まず、図１１（ａ）に示されるように、表面にニッケルめっき１２０１が施されたガラス板１０を用意する。このニッケルめっき１２０１は、イメージセンサーチップ２のセンサ部２１が位置する部分には、設けられていない。
【００４１】
次に、図１１（ｂ）に示されるように、ニッケルめっき１２０１上に、第１開口部１２０３ａを有する第１絶縁層１２０３を形成する。この第１絶縁層１２０３の形成は、ニッケルめっき１２０１の表面に感光性樹脂を均一に塗布した後、この感光性樹脂の第１開口部１２０３ａに対応する部分を露光し、露光部を現像処理で除去することにより行うことができる。
【００４２】
次に、図１１（ｃ）に示されるように、ニッケルめっき１２０１の表面に、第１配線層１２０４を形成する。この第１配線層１２０４の形成は、第１絶縁層１２０３上及び第１開口部１２０３ａ内にクロムと銅の合金からなる給電膜をスパッタリングした後、この給電膜上にフォトレジスト膜を均一に塗布し、フォトレジスタ膜を第１配線層１２０４のパターンに露光して露光部を現像処理にて除去し、次いで給電膜に通電して銅又は銅合金を電鋳した後、不要なフォトレジスト膜及び給電膜を除去することにより行うことができる。
【００４３】
次に、図１１（ｄ）に示されるように、第１絶縁層１２０３の表面及び第１配線層１２０４の表面に、所要のパターンで第２開口部１２０５ａが開設された第２絶縁層１２０５を形成する。この第２絶縁層１２０５の形成は、第１絶縁層１２０３の表面及び第１配線層１２０４の表面に感光性樹脂を均一に塗布した後、第２開口部１２０５ａに対応する部分を露光し、この露光部を現像処理にて除去することにより行うことができる。なお、この段階でイメージセンサチップ２、その他の電子部品１２１１を第１配線層１２０４と接続し、これらのイメージセンサチップ２、電子部品１２１１と第１の配線層１２０４との接続部を樹脂モールドすることにより、モジュール１２を製造することもできる。
【００４４】
次に、図１１（ｅ）に示されるように、第２絶縁層１２０５上に第２配線層１２０６を形成すると共に、第２開口部１２０５ａ内に接続部１２０６ａを形成する。この第２配線層１２０６及び接続部１２０６ａの形成は、第２絶縁層１２０５上及び第２開口部１２０５ａ内にクロムと銅の合金からなる給電膜をスパッタリングした後、この給電膜上にフォトレジスト膜を均一に塗布し、当該フォトレジスト膜を第２配線層１２０６のパターンに露光して露光部を現像処理にて除去し、次いで給電膜に通電して銅及びニッケルの合金を電鋳した後、不要なフォトレジスト膜及び給電膜を除去することにより行うことができる。
【００４５】
次に、図１１（ｆ）に示されるように、第２配線層１２０６及び接続部１２０６ａ並びに第２絶縁層１２０５の表面に、所要のパターンで第３開口部１２０７ａが開設された第３絶縁層１２０７を形成する。この第３絶縁層１２０７の形成は、第２配線層１２０６及び接続部１２０６ａ並びに第２絶縁層１２０５の表面に感光性樹脂を均一に塗布した後、第３開口部１２０７ａに対応する部分を露光し、この露光部を現像処理にて除去することにより行うことができる。
【００４６】
次に、図１２（ａ）に示されるように、第２配線層１２０６とイメージセンサチップ２との接続及び第２配線層１２０６と電子部品１２１１との接続を行う。第２配線層１２０６とイメージセンサチップ２との接続は、イメージセンサチップ２のパッド部に形成された金バンプ１２０９を第３絶縁層１２０７に開設された第３開口部１２０７ａに挿入した後、第２配線層１２０６とイメージセンサチップ２との間に所要の熱と加圧力とを作用させることによって行うことができる。また、第２配線層１２０６と電子部品１２１１との接続は、第３開口部１２０７ａに挿入された半田１２０８を介して第２配線層１２０６と電子部品１２１１の端子部を対向させ、これら第２配線層１２０６と電子部品１２１１との間に所要の熱を作用させることによって行なうことができる。
【００４７】
次に、図１２（ｂ）に示されるように、イメージセンサチップ２、電子部品１２１１と、これらと第２配線層１２０６との接続部をモールド樹脂にてモールドする。
尚、イメージセンサチップ２とガラス基板１０との間には、光が通過する経路を確保する必要があることから、絶縁層や配線層は、存在しない方が好ましい。そのためには、一旦上述のように、イメージセンサチップ２とガラス基板１０の間に形成された絶縁層や配線層のうち、光路となる窓部のみ除去することによって光路を確保可能である。また、この光路となる窓部は、絶縁層及び配線層が生成されないようにマスキングして層を形成するようにしてもよい。尚、この窓部には、何も充填しない空間としてもよいが、透明性を有する樹脂等を充填するようにしてもよい。
【００４８】
発明の実施の形態７．
図１３は、発明の実施の形態７にかかるカメラモジュールの構成を示す図である。このカメラモジュールは、配線基板５と鏡筒１２との間にガラス基板１０を備えていることを特徴としている。このガラス基板１０は、透明又は半透明の透明性を有する素材からなる基板であれば、ガラスを素材とするものでなくともよい。以下、他の実施の形態におけるガラス基板も同様である。
【００４９】
ガラス基板１０の上面に鏡筒１２が接着固定されている。そして、ガラス基板１０の下面に配線基板５が固定されている。さらに、配線基板５とイメージセンサチップ２が固定されている。配線基板５は、窓部を有し、イメージセンサチップ２のセンサ部２１がその窓部から露出するような位置においてイメージセンサチップ２と固定されている。
【００５０】
このカメラモジュールにおいて、入射された外光は、レンズ１１を通過後、ガラス基板１０を通過し、イメージセンサチップ２上のセンサ部２１に入射する。
【００５１】
この実施の形態７にかかるカメラモジュールは、以上のような構成を有するため、小型化が可能である。さらに、イメージセンサチップ２のセンサ部２１がガラス基板によりカバーされているため、埃や塵等の異物がセンサ部２１上に混入することを防止することができ、画質の低下を防止することができる。
【００５２】
発明の実施の形態８．
図１４は、発明の実施の形態８にかかるカメラモジュールの構成を示す図である。このカメラモジュールは、発明の実施の形態７にかかるカメラモジュールと同様に配線基板５と鏡筒１２との間にガラス基板１０を備えている。さらに、このカメラモジュールは、配線基板５とイメージセンサチップ２との間に、スペーサ９４を有し、これら配線基板５とイメージセンサチップ２とを異方性導電材９２によって電気的な接触を図っている。
【００５３】
ガラス基板１０の上面に鏡筒１２が接着固定されている。そして、ガラス基板１０の下面に配線基板４が固定されている。さらに、配線基板５とイメージセンサチップ２が固定されている。配線基板５は、窓部を有し、イメージセンサチップ２のセンサ部２１がその窓部から露出するような位置においてイメージセンサチップ２と固定されている。
【００５４】
このカメラモジュールにおいて、入射された外光は、レンズ１１を通過後、ガラス基板１０を通過し、イメージセンサチップ２上のセンサ部２１に入射する。
【００５５】
この実施の形態８にかかるカメラモジュールは、以上のような構成を有するため、小型化が可能である。さらに、イメージセンサチップ２のセンサ部２１がガラス基板によりカバーされているため、埃や塵等の異物がセンサ部２１上に混入することを防止することができ、画質の低下を防止することができる。
【００５６】
イメージセンサチップ２と配線基板５の間にスペーサを設けているため、イメージセンサチップ２と配線基板５間の距離を一定にすることができ、レンズ１１とイメージセンサチップ２間の距離を一定にすることができる。
【００５７】
【発明の効果】
本発明によれば、小型化を図ることができ、かつ焦点精度が高いカメラモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。
【図５】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。
【図６】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。
【図７】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの一部を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。
【図９】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。
【図１０】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。
【図１１】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの製造方法を示すフロー図である。
【図１２】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの製造方法を示すフロー図である。
【図１３】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。
【図１４】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。
【図１５】従来のカメラモジュールの構造図である。
【符号の説明】
１レンズ部２イメージセンサチップ１１レンズ１２鏡筒
２１センサ部５配線基板

Claims

レンズと、このレンズを支持するレンズ支持部とを有するレンズ部と、
一面側に、前記レンズ部を介して入射された光を受光するセンサ部と、該センサ部の外側に外部電極とワイヤボンディングにより接続するための複数の入出力端子と、該センサ部と該入出力端子の間に論理回路部を有し、前記センサ部で受光した光に基づき撮像信号を処理するイメージセンサチップと、
を備えたカメラモジュールにおいて、
前記レンズ部は、前記イメージセンサチップの前記一面に対して載置され、前記イメージセンサチップの前記一面上に固定され、
前記イメージセンサチップの前記一面に対して載置される前記レンズ支持部の下端部分は、前記センサ部の外側でかつ前記入出力端子の内側に載置され、前記イメージセンサチップの前記一面上に固定されており、
前記レンズ支持部の前記下端部分は、前記論理回路部上に配置されている、カメラモジュール。
前記レンズ部と前記イメージセンサチップとの固定は、接着剤によりなされていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
レンズと、このレンズを支持するレンズ支持部とを有するレンズ部と、
一面側に、前記レンズ部を介して入射された光を受光するセンサ部と、該センサ部の外側に外部電極とワイヤボンディングにより接続するための複数の入出力端子と、該センサ部と該入出力端子の間に論理回路部を有し、前記センサ部で受光した光に基づき撮像信号を処理するイメージセンサチップと、
を備えたカメラモジュールにおいて、
前記レンズ支持部は、前記イメージセンサチップの前記一面に対して載置され、レンズが入射された光をイメージセンサチップの表面上で結像するように所定の位置でレンズを支持しており、
前記イメージセンサチップの前記一面に対して載置される前記レンズ部の下端部分は、前記センサ部の外側でかつ前記入出力端子の内側に載置され、
前記レンズ部の前記下端部分は、前記論理回路部上に配置されている、カメラモジュール。
前記イメージセンサチップの前記一面に対して載置される前記レンズ部の下端部分は、前記イメージセンサチップの外周よりも内側に配置され、前記イメージセンサチップの前記一面上に固定されていることを特徴とする請求項１又は３に記載のカメラモジュール。