JP2004296453A - 固体撮像装置、半導体ウエハ、光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法 - Google Patents
固体撮像装置、半導体ウエハ、光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】固体撮像装置の小型化を図ることにより、耐環境特性の良いチップサイズの固体撮像装置、固体撮像装置を製造するための半導体ウエハ、固体撮像装置を内蔵する光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】固体撮像装置１は、半導体基板に形成された固体撮像素子２と、固体撮像素子２の一面に形成された有効画像領域３（の表面）を外部環境から保護するために有効画像領域３に対向して配置された透光性蓋部４と、固体撮像素子２の一面において有効画像領域３を除いた領域に形成され透光性蓋部４及び固体撮像素子２を接着する接着部５とを主要構成とする。
【選択図】 図１
【解決手段】固体撮像装置１は、半導体基板に形成された固体撮像素子２と、固体撮像素子２の一面に形成された有効画像領域３（の表面）を外部環境から保護するために有効画像領域３に対向して配置された透光性蓋部４と、固体撮像素子２の一面において有効画像領域３を除いた領域に形成され透光性蓋部４及び固体撮像素子２を接着する接着部５とを主要構成とする。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば携帯電話などにおいて撮像を行うときに用いる固体撮像装置、固体撮像装置を製造するための半導体ウエハ、固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置を用いた光学装置用モジュール及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＣＤなどの固体撮像素子を用いたエリアセンサやリニアセンサは、セラミックやプラスチックを用いた中空パッケージ内に固体撮像素子を密封状態で収納したもので、外部から湿気やゴミなどが侵入しない構造となっている。このような中空パッケージを用いたエリアセンサやリニアセンサなどの固体撮像装置は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
図２７は従来の固体撮像装置の概略構成を示す断面図である。固体撮像装置１は、基台３０のほぼ中央部に設けられた凹部３０ｂと、基台３０上の枠３１を介して取り付けられた透光性蓋部４との間に空間が形成された中空パッケージを構成し、この空間内に固体撮像素子２が配置されている。セラミックやプラスチックなどからなる基台３０には、ほぼ中央の凹部３０ｂ内に固体撮像素子２が載置されており、基台３０の周縁部から外部に向けて延在するリード３０ａが取り付けられている。４２アロイや銅材などからなるリード３０ａと固体撮像素子２とがボンディングワイヤ２ｗを介して電気的に接続されている。
【０００４】
リード３０ａの直上には所定高さの枠３１が取り付けられ、この枠３１の切り欠け部にガラスなどからなる透光性蓋部４が埋め込まれている。枠３１と透光性蓋部４との接着には、エポキシ系樹脂からなる封止剤３１ａが用いられており、透光性蓋部４と凹部３０ｂとの間の空間を密封状態にしている。透光性蓋部４と凹部３０ｂとの間の空間を密封状態にすることにより、固体撮像素子２に対して外部から湿気やゴミなどが侵入しない構造となっている。さらに、この封止剤３１ａは、固体撮像素子２の有効画素領域３を除いた領域の上方空間部分に充填されている。
【０００５】
また、固体撮像装置１の製造方法は、先ず基台３０の凹部３０ｂ内に固体撮像素子２を装着し、この固体撮像素子２とリード３０ａとの間をボンディングワイヤ２ｗにより接続する。次いで、このリード３０ａの直上に所定高さの枠３１を取り付け、さらに枠３１の切り欠け部にガラスなどの透光性蓋部４を封止剤３１ａにて接着する。このとき、固体撮像素子２の有効画素領域３に対応する部分以外の所定の領域にも封止剤３１ａを塗布し、その後、封止剤３１ａを完全に硬化させることにより、固体撮像素子２の有効画素上方を除く部分において、ボンディングワイヤ２ｗを包囲する状態で透光性蓋部４と凹部３０ｂとの間の空間内を密封する。このようにして製造された固体撮像装置１は、透光性蓋部４を介して外部から光を取り込み、この光を固体撮像素子２の有効画素領域３において受光する。有効画素領域３において受光した光を固体撮像素子２内で所定の電気信号に変換し、ボンディングワイヤ２ｗを介してリード３０ａから電気信号を取り出す。
【０００６】
カメラ付き携帯電話、デジタルスチールカメラなどに搭載されているカメラでは、製品の小型化に伴い、カメラモジュールの小型化の要求が強まっている。しかし、従来の固体撮像装置１では、固体撮像素子２の有効画素領域３をダスト、傷などから保護するために設けている透光性蓋部４の平面寸法（サイズ）が固体撮像素子２の平面寸法（サイズ）より大きくなっている。このように、透光性蓋部４が、有効画素領域３のみを覆うのではなく、固体撮像素子２の全体もしくは、それ以外の領域も含めて覆う構造であるため、小型化には不向きな構造であった。その結果、固体撮像素子２をパッケージする際、固体撮像装置１の面積が大きくなり、固体撮像装置１の構造を小型化することには限界があった。
【０００７】
また、従来の固体撮像装置１の製造方法では、半導体ウエハ上に同時に形成された複数の固体撮像素子２をダイシングソーなどにより分割して個片化し、個片化した固体撮像素子２をパッケージ、基板などに搭載した後、固体撮像素子２全体もしくは、それ以外の部分も含めて覆うように透光性蓋部４を装着する。したがって、半導体ウエハ状態から透光性蓋部４を装着するまでの間に半導体ウエハ上の固体撮像素子２をダイシングソーなどにより個片化する工程があり、この個片化（ダイシング）する工程において、半導体ウエハ上の固体撮像素子２の有効画素領域３へ切りくずなどがダストとして付着しやすく、固体撮像素子２の有効画素領域３の表面に傷が生じる可能性がある。また、真空吸着などで、基台３０の凹部３０ｂ内に固体撮像素子２を装着する際、固体撮像素子２の有効画素領域３の表面を傷つける可能性がある。
【０００８】
つまり、固体撮像素子２の有効画素領域３の表面に傷が生じるのは、固体撮像素子２を個片化した後に、透光性蓋部４を装着するためである。固体撮像素子２の有効画素領域３の表面を傷つけないようにするためには、固体撮像素子２を個片化した後の透光性蓋部４を装着する工程までの各工程は、比較的クリーンな部屋で製造する必要があり、また、固体撮像素子２の有効画素領域３の表面への傷に対して、細心の注意を払って組み立てる必要があることから、許容される製造条件の幅が狭く、固体撮像素子２の個片化以降の工程における不良率の低減には限界があった。
【０００９】
【特許文献１】
特開平６−２１４１４号公報
【特許文献２】
特表２００２−５１２４３６号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上述したとおり、従来の固体撮像装置においては、透光性蓋部が固体撮像素子より大きい平面寸法を有することから、固体撮像装置の構造を小型化するには限界があるという問題があった。また、従来の固体撮像装置の製造方法においては、固体撮像素子を個片化した後に透光性蓋部を装着することから、固体撮像素子の有効画素領域の表面における傷の発生を抑制、低減することが極めて困難であり、不良率の低減に限界があるという問題があった。
【００１１】
本発明は、斯かる問題に鑑みてなされたものであり、固体撮像素子の平面寸法以下の平面寸法を有する透光性蓋部を有効画素領域に対向させて固体撮像素子の一面に接着して有効画素領域を保護することにより、有効画素領域の表面における外部からの影響（湿気、ダストなど）を防ぎ、さらに固体撮像装置の小型化を図るものであり、信頼性、耐環境性の高いチップサイズの固体撮像装置を提供することを目的とする。
【００１２】
本発明は、固体撮像素子が複数個形成された半導体ウエハにおいて、固体撮像素子を個片化する前に固体撮像素子の有効画素領域の表面を保護する透光性板材、または透光性蓋部を形成することにより、保管、搬送などが容易、安全にでき、さらに固体撮像素子の個片化以降の工程での有効画素領域表面におけるダストの付着、傷の発生を防止でき、固体撮像素子の実装工程、特に個片化以降の工程での不良率を低減できる半導体ウエハを提供することを目的とする。
【００１３】
本発明は、本発明にかかる固体撮像装置を内蔵することにより、小型化が容易で携帯性に富んだカメラモジュールなどの光学装置用モジュールを提供することを目的とする。
【００１４】
本発明は、半導体ウエハに形成された複数の固体撮像素子の各有効画素領域を保護するようにそれぞれの有効画素領域に対向させて透光性蓋部を接着して有効画素領域を保護することにより、有効画素領域の表面でのダストの付着、傷の発生などによる不良、特に固体撮像素子を個片化する際の不良を低減できる固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
本発明は、半導体ウエハに形成された複数の固体撮像素子の有効画素領域を保護するように有効画素領域に対向させて透光性板材を接着した後に透光性板材を分割して透光性蓋部を形成することにより、有効画素領域の表面でのダストの付着、傷の発生などによる不良を低減すると共に、複数の固体撮像素子に対する透光性蓋部の接着工程が半導体ウエハ単位で一度にできる生産性の高い効率的な固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
本発明は、透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置（固体撮像素子）を実装した光学装置用モジュール及びその製造方法とすることにより、小型（薄型、軽量）化に加えて、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化が可能な光学装置用モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１７】
本発明は、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を一体にして樹脂封止した固体撮像モジュール部品を備える光学装置用モジュール及びその製造方法とすることにより、小型（薄型、軽量）化、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化に加え、さらに耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度に優れた光学装置用モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
本発明は、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を配線基板に一体化して樹脂封止する封止部を形成することにより、小型（薄型、軽量）化、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化に加え、耐環境特性（例えば耐湿性）の向上、機械的強度の向上が可能で、製造工程をさらに簡略化できる光学装置用モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る固体撮像装置は、一面に有効画素領域を有する固体撮像素子と、前記有効画素領域に対向して配置され、前記固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法を有する透光性蓋部と、前記固体撮像素子及び透光性蓋部を接着する接着部とを備えることを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る固体撮像装置においては、前記接着部は感光性接着剤を含むことを特徴とする。
【００２１】
本発明に係る固体撮像装置においては、前記有効画素領域及び透光性蓋部の間には空間が形成され、前記接着部は固体撮像素子の前記一面において有効画素領域を除く領域に形成されていることを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る固体撮像装置においては、前記接着部は前記空間の外周部を密封する構成としてあることを特徴とする。
【００２３】
本発明に係る半導体ウエハは、一面に有効画素領域を有する固体撮像素子が複数形成された半導体ウエハにおいて、前記有効画素領域に対向して配置される透光性板材と、前記固体撮像素子及び前記透光性板材を接着する接着部とを備えることを特徴とする。
【００２４】
本発明に係る半導体ウエハにおいては、前記透光性板材は分割されて固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法を有する透光性蓋部を構成することを特徴とする。
【００２５】
本発明に係る半導体ウエハにおいては、一面に有効画素領域を有する固体撮像素子が複数形成された半導体ウエハにおいて、前記有効画素領域に対向して配置される透光性蓋部と、前記固体撮像素子及び前記透光性蓋部を接着する接着部とを備えることを特徴とする。
【００２６】
本発明に係る半導体ウエハにおいては、前記接着部は感光性接着剤を含むことを特徴とする。
【００２７】
本発明に係る半導体ウエハにおいては、前記有効画素領域及び透光性蓋部の間には空間が形成され、前記接着部は固体撮像素子の前記一面において有効画素領域を除く領域に形成されていることを特徴とする。
【００２８】
本発明に係る半導体ウエハにおいては、前記接着部は前記空間の外周部を密封する構成としてあることを特徴とする。
【００２９】
本発明に係る光学装置用モジュールは、レンズと、該レンズを保持するレンズ保持具と、前記透光性蓋部をレンズに対向させて前記レンズ保持具の内側に配置した本発明に係るいずれかの固体撮像装置とを備えることを特徴とする。
【００３０】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、一面に有効画素領域を有する複数の固体撮像素子を半導体ウエハに形成する工程と、前記固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法を有する透光性蓋部を有効画素領域に対向させて前記一面に接着する工程と、前記透光性蓋部が接着された複数の固体撮像素子を個々の固体撮像素子に分割する工程とを備えることを特徴とする。
【００３１】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、透光性板材を分割して前記透光性蓋部を形成する工程をさらに備えることを特徴とする。
【００３２】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記接着は固体撮像素子の前記一面において有効画素領域を除く領域にパターン形成された接着剤を用いることを特徴とする。
【００３３】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記接着は固体撮像素子の前記一面における有効画素領域を除く領域に対応させて前記透光性板材にパターン形成された接着剤を用いることを特徴とする。
【００３４】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記透光性板材における接着剤がパターン形成された面をダイシングテープに貼り付けた後、前記透光性板材を分割して透光性蓋部を形成することを特徴とする。
【００３５】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記接着剤は感光性接着剤を含むことを特徴とする。
【００３６】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、一面に有効画素領域を有する複数の固体撮像素子を半導体ウエハに形成する工程と、透光性板材を前記半導体ウエハの前記一面に接着する工程と、前記半導体ウエハに接着した透光性板材を分割して前記有効画素領域に対向する透光性蓋部を形成する工程と、複数の固体撮像素子を個々の固体撮像素子に分割する工程とを備えることを特徴とする。
【００３７】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記接着は固体撮像素子の前記一面において有効画素領域を除く領域にパターン形成された接着剤を用いることを特徴とする。
【００３８】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記接着は固体撮像素子の前記一面における有効画素領域を除く領域に対応させて透光性板材にパターン形成された接着剤を用いることを特徴とする。
【００３９】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記接着剤は感光性接着剤を含むことを特徴とする。
【００４０】
本発明に係る光学装置用モジュールは、導体配線が形成された配線基板と、該配線基板に接着され前記導体配線に電気的に接続される画像処理装置と、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着され、前記画像処理装置に接着されて前記導体配線に電気的に接続される固体撮像装置と、前記固体撮像装置に対向して配置され固体撮像装置への光路を画定する光路画定器とを備えることを特徴とする。
【００４１】
本発明に係る光学装置用モジュールは、導体配線が形成されたモジュール部品用配線基板、該モジュール部品用配線基板に接着され前記導体配線に電気的に接続される画像処理装置、及び固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着され、前記画像処理装置に接着されて前記導体配線に電気的に接続される固体撮像装置を前記透光性蓋部の表面が露出するように樹脂封止してある固体撮像モジュール部品と、前記固体撮像装置に対向して配置され固体撮像装置への光路を画定する光路画定器とを備えることを特徴とする。
【００４２】
本発明に係る光学装置用モジュールにおいては、前記モジュール部品用配線基板の画像処理装置が接着された面と反対の面には前記導体配線に接続された外部端子が形成されていることを特徴とする。
【００４３】
本発明に係る光学装置用モジュールにおいては、前記外部端子は突起形状を有することを特徴とする。
【００４４】
本発明に係る光学装置用モジュールにおいては、前記光学装置用モジュールは導体配線が形成された配線基板をさらに備え、前記モジュール部品用配線基板の外部端子は前記配線基板の導体配線に接続されていることを特徴とする。
【００４５】
本発明に係る光学装置用モジュールは、導体配線が形成された配線基板と、該配線基板に接着され前記導体配線に電気的に接続される画像処理装置と、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着され、前記画像処理装置に接着されて前記導体配線に電気的に接続される固体撮像装置と、前記配線基板、画像処理装置及び固体撮像装置を前記透光性蓋部の表面が露出するように樹脂封止する封止部と、前記固体撮像装置に対向して配置され固体撮像装置への光路を画定する光路画定器とを備えることを特徴とする。
【００４６】
本発明に係る光学装置用モジュールにおいては、前記光路画定器は前記固体撮像装置の透光性蓋部に対向して配置されるレンズを保持することを特徴とする。
【００４７】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法は、導体配線が形成された配線基板に画像処理装置を接着して、該画像処理装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、前記画像処理装置に、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着された固体撮像装置を接着して、該固体撮像装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、前記固体撮像装置と前記固体撮像装置への光路を画定する光路画定器との位置決めをする工程とを備えることを特徴とする。
【００４８】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法においては、前記配線基板を複数連結した多連配線基板に複数の光学装置用モジュールを同時に形成した後、前記多連配線基板を分割して前記複数の光学装置用モジュールを個々の光学装置用モジュールに分離することを特徴とする。
【００４９】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法は、導体配線が形成されたモジュール部品用配線基板に画像処理装置を接着して、該画像処理装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、前記画像処理装置に、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着された固体撮像装置を接着して、該固体撮像装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、前記モジュール部品用配線基板、画像処理装置及び固体撮像装置を前記透光性蓋部の表面が露出するように樹脂封止して固体撮像モジュール部品を形成する工程と、前記固体撮像装置と前記固体撮像装置への光路を画定する光路画定器との位置決めをする工程とを備えることを特徴とする。
【００５０】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法においては、前記モジュール部品用配線基板は、画像処理装置が接着された面と反対の面に外部端子を備え、該外部端子を配線基板に形成された導体配線に接続する工程をさらに備えることを特徴とする。
【００５１】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法においては、前記外部端子は突起形状を有することを特徴とする。
【００５２】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法においては、前記モジュール部品用配線基板を複数連結した多連モジュール部品用配線基板に複数の固体撮像モジュール部品を同時に形成した後、前記多連モジュール部品用配線基板を分割して前記複数の固体撮像モジュール部品を個々の固体撮像モジュール部品に分離することを特徴とする。
【００５３】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法においては、前記配線基板を複数連結した多連配線基板に複数の光学装置用モジュールを同時に形成した後、前記多連配線基板を分割して前記複数の光学装置用モジュールを個々の光学装置用モジュールに分離することを特徴とする。
【００５４】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法は、導体配線が形成された配線基板に画像処理装置を接着して、該画像処理装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、前記画像処理装置に、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着された固体撮像装置を接着して、該固体撮像装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、前記配線基板、画像処理装置及び固体撮像装置を前記透光性蓋部の表面が露出するように樹脂封止して封止部を形成する工程と、前記固体撮像装置と前記固体撮像装置への光路を画定する光路画定器との位置決めをする工程とを備えることを特徴とする。
【００５５】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法においては、前記配線基板を複数連結した多連配線基板に複数の光学装置用モジュールを同時に形成した後、前記多連配線基板を分割して前記複数の光学装置用モジュールを個々の光学装置用モジュールに分離することを特徴とする。
【００５６】
本発明にあっては、有効画素領域を保護する透光性蓋部を固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法とすることにより、固体撮像装置を小型化することができ、チップサイズの固体撮像装置とすることができる。
【００５７】
本発明にあっては、接着部に感光性接着剤を含めることとしたので、フォトリソグラフィ技術を利用することができ、接着部のパターン形成（形状、配置）を高精度に形成でき、また複数同時に形成することができる。
【００５８】
本発明にあっては、有効画素領域の表面を空間とすることにより、物理的ストレスが有効画素領域に加わることを防止できる。また接着部は有効画素領域を除く領域に形成して透光性蓋部と有効画素領域との間に光学材料を配置しないことから透光性蓋部と有効画素領域との間における透光性の低下を防止できる。
【００５９】
本発明にあっては、透光性蓋部と有効画素領域との間に形成される空間の外周部を接着部により密封することにより、有効画素領域への外部からの湿気、ダストなどの侵入を防止できるので有効画素領域を確実に保護することができ、信頼性、耐環境性の高い固体撮像装置とすることができる。
【００６０】
本発明にあっては、半導体ウエハに形成された複数の固体撮像素子を個片化する前に固体撮像素子の有効画素領域の表面を保護する透光性板材、透光性蓋部、または透光性板材を分割してなる透光性蓋部を形成することとしたので、個片化工程以降の工程での有効画素領域表面におけるダストの付着、引っかき傷などの発生を防止でき、また半導体ウエハ状態での保管、搬送を容易、安全に行うことができる。
【００６１】
本発明にあっては、本発明に係る固体撮像装置を内蔵した光学装置用モジュールとしたので、携帯性の良い小型化した光学装置用モジュールとすることができる。
【００６２】
本発明にあっては、半導体ウエハの状態で各個体撮像素子に透光性蓋部を接着、又は形成するので、固体撮像素子を個片化する工程以降での有効画素領域に対するダストの付着、引っかき傷などの発生を防止でき、固体撮像装置の製造工程での不良率を低減できる。また、個々の固体撮像素子に対して個別に透光性蓋部を接着するので、予め不良品と判定された固体撮像素子には透光性蓋部を接着する必要がなく生産性を向上できる。
【００６３】
本発明にあっては、半導体ウエハにおける固体撮像素子にパターン形成した接着剤、又は透光性板材にパターン形成した接着剤を用いて有効画素領域を保護するための透光性蓋部（透光性板材）の接着を行うことから、複数の固体撮像素子又は複数の透光性蓋部における接着剤のパターン形成を同時に行うことができ、生産性を向上できる。また、接着剤がパターン形成された透光性板材を分割する際に接着剤がパターン形成された面をダイシングテープに貼り付けて透光性板材を分割することから、ダストを低減した透光性蓋部を形成できる。
【００６４】
本発明にあっては、複数の固体撮像素子を形成した半導体ウエハと透光性板材とを接着した後、透光性板材を分割して各固体撮像素子に対する透光性蓋部を形成することから、複数の固体撮像素子に対する透光性蓋部の接着を同時にすることができる。つまり、各固体撮像素子に対して透光性蓋部を個別に接着する場合に比べて透光性蓋部の位置合わせの簡略化ができることから、工程が簡略化でき、生産性を向上できる。特に、接着部を半導体ウエハに形成して、透光性板材を接着する場合には、透光性板材の位置合わせは極めて容易にでき、効率良く透光性蓋部を作成できる。
【００６５】
本発明にあっては、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着（接着部による接着）された固体撮像装置を実装することにより光学装置用モジュールの小型（薄型、軽量）化が可能となる。透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置（固体撮像素子）を光学装置用モジュールに実装することから、固体撮像装置を実装した以降の工程では、固体撮像装置（固体撮像素子）の有効画素領域の表面にダストが付着することがないので、クリーン度の低い生産環境の下でも製造が可能となる。したがって、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化が可能な光学装置用モジュール及びその製造方法とすることができる。また、配線基板を複数連結した多連配線基板を用いることにより、複数の光学装置用モジュールを同時に製造することができるので、光学装置用モジュールの生産効率をさらに向上でき、また光学装置用モジュールの特性を均一化できる。
【００６６】
本発明にあっては、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を一体化して樹脂封止した固体撮像モジュール部品を備えることから、耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度がより優れた光学装置用モジュールとすることができる。また、光学装置用モジュールの組立工程において、クリーン度のより低い生産環境を許容できる。固体撮像モジュール部品はハンダ付けなどによる外部への接続が可能な外部端子を備えることから、他の配線基板へ実装することが容易にでき、生産性の良い光学装置用モジュールとすることができる。
【００６７】
本発明にあっては、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を配線基板に一体化して樹脂封止する封止部を形成するので、製造工程をさらに簡略化できる。また、配線基板を用いて樹脂封止することから、より優れた耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度を有する光学装置用モジュールとすることができる。さらに、レンズ保持具を封止部に結合できるのでレンズ保持具を簡易形状にできるから、レンズ保持具の実装が容易になる。
【００６８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。
＜実施の形態１＞
図１は本発明の実施の形態１に係る固体撮像装置の概略構成を示す説明図である。同図（ａ）は固体撮像装置を一面（一平面、一表面）からみた平面図、（ｂ）は（ａ）の矢符ＡＡにおける断面図である。１は固体撮像装置であり、半導体基板に平面視矩形状に形成された固体撮像素子２と、固体撮像素子２の一面に形成された有効画素領域３（の表面）を外部の湿気、ダスト（ゴミ、切りくず）などから保護するために有効画素領域３に対向して配置された透光性蓋部４と、固体撮像素子２の一面において有効画素領域３を除いた領域に形成され透光性蓋部４及び固体撮像素子２を接着する接着部５とを主要構成としている。固体撮像装置１は透光性蓋部４を通して外部からの光を内部に取り込み、固体撮像素子２の有効画素領域３に配置された有効画素（受光素子）により受光（光検出）をする。透光性蓋部４は、ガラスなどの透光性材料からなり、有効画素領域３に対向して少なくとも有効画素領域３を覆うことにより有効画素領域３を外部から保護する。透光性蓋部４の平面寸法（サイズ）は、固体撮像素子２の平面寸法（サイズ）より小さく形成されているので、固体撮像素子２の小型化が図れる。
【００６９】
固体撮像素子２の有効画素領域３を除く領域と透光性蓋部４とを接着部５により接着する場合に、有効画素領域３と透光性蓋部４との間は空間を構成することが望ましい。有効画素領域３と透光性蓋部４との間を空間にすることにより、透光性蓋部４を介して取り込んだ外部からの光はそのまま有効画素領域３へ入射されることになり、光路途中での光損失を生じることがない。また、接着部５（透光性蓋部４）と固体撮像素子２の外周端（チップ端）との間には固体撮像素子２と外部回路（不図示）とを接続するための端子としてボンディングパッド６が配置される。
【００７０】
接着部５においては、相互に対向して配置される有効画素領域３及び透光性蓋部４の間に形成される空間の外周部を接着剤により完全に密封することが望ましい。有効画素領域３と透光性蓋部４との間に形成される空間の外周部を完全に密封することにより、有効画素領域３（の表面）への湿気の進入、ダストの進入付着、ひっかき傷などによる有効画素領域３での不良の発生を防ぐことができ、製造歩留まりの良い、信頼性の高い固体撮像装置１を実現することができる。
【００７１】
なお、カメラ、ビデオレコーダーカメラなどの光学装置に固体撮像装置１を搭載する場合には、透光性蓋部４は有効画素領域３の表面をダスト、傷などから保護すること以外に、外部からの赤外線を遮断することも必要となる。この場合には、透光性蓋部４の表面に赤外線遮断膜を形成することも容易にできる。
【００７２】
＜実施の形態２＞
図２〜図４は本発明の実施の形態２に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図であり、具体的には、図２は透光性蓋部の形成工程を示す説明図、図３は半導体ウエハ上に形成した固体撮像素子の状況を示す説明図、図４は図２で形成した透光性蓋部を図３の固体撮像素子の一面（有効画素領域を有する表面）に接着した状況を示す説明図である。
【００７３】
図２（ａ）は例えばガラス板からなる大面積の透光性板材１０を示す。透光性板材１０は大面積であることから、分割線１０ａを境界として多数の蓋部対応領域１０ｂを含んでいる。蓋部対応領域１０ｂは後工程で分割されたときに透光性蓋部４と同一の平面寸法となるよう面積を適宜調整される。（ｂ）は透光性板材１０に接着部５を多数同時に形成した状態を示す。接着部５は、固体撮像素子２の有効画素領域３が形成される一面における有効画素領域３と外部への接続端子であるボンディングパッド６との間に対応するように適宜のパターン形状でパターンニングされる。なお、透光性板材１０に感光性接着剤（例えばアクリル系樹脂であるＵＶ硬化樹脂）及び熱硬化樹脂（例えばエポキシ系樹脂）を混合した接着剤を均一に塗布した後、周知のフォトリソグラフィ技術を用いてパターン形成（パターニング）を行うことにより透光性板材１０に多数の接着部５を同時に形成できる。透光性板材１０に多数の接着部５を同時に形成することから、生産性を向上することができる。熱硬化樹脂に感光性接着剤を混合する理由は、接着剤に感光性を持たせることができるのでフォトリソグラフィ技術で露光、現像などの処理をすることにより、接着部５のパターンニングが容易に、高精度で行えるからである。接着部５のパターンニングは高精度にできるので、有効画素領域３以外の領域が狭い場合にも高精度に接着部５を形成することができる。
【００７４】
また、接着部５のパターンニング方法としては、接着剤（例えばエポキシ樹脂など）を印刷法にてパターンニングする方法、接着剤をディスペンス法にてパターンニングする方法などが可能である。接着部５のパターンニング方法は透光性板材１０に適した方法、固体撮像装置１に適した方法、接着剤に適した方法などから必要性に応じ適宜選択して用いれば良くどのような方法であっても良い。
【００７５】
同図（ｃ）（ｄ）は接着部５が多数パターンニングされた透光性板材１０を分割線１０ａにおいてダイシングすることにより、個々の蓋部対応領域１０ｂに分割（個片化）して透光性蓋部４を形成する状態を示す。つまり、透光性板材１０の接着部５が形成された面をダイシングリング１１に固定したダイシングテープ１２の上に貼り付けて、ダイシングソー１３をダイシング方向１３ａに進行させて透光性板材１０を個々の透光性蓋部４に分割する。また、（ｅ）は接着部５が形成された透光性蓋部４を適宜の条件でダイシングテープ１２から剥離した状態を示す。
【００７６】
透光性板材１０のダイシングにおいて、透光性板材１０の上に形成した接着部５をダイシングテープ１２に貼り付けることにより、透光性板材１０の接着部５を形成した面とダイシングテープ１２との間に中空部分を形成できる。この中空部分は、透光性蓋部４とダイシングテープ１２との間に空間を形成しており、透光性蓋部４がダイシングテープ１２に直接接触することがなく、透光性蓋部４がダイシングテープ１２により汚されることがない。また、中空部分の外周部は接着部５及びダイシングテープ１２により密閉状態で囲まれているため、透光性板材１０をダイシングする際に生じるダスト（切りくずなど）が透光性蓋部４の内部表面（接着部５を形成した面）に付着することはない。つまり、固体撮像素子２の有効画素領域３の表面に対向して透光性蓋部４を装着したとき、透光性蓋部４の内部表面に付着したダストが固体撮像素子２の有効画素領域３の表面にダストとして付着することを防止することができる。
【００７７】
なお、接着部５を形成した面と反対の面において透光性板材１０とダイシングテープ１２とを貼り付けてダイシングした場合は、次のような問題が生じ好ましくない。透光性蓋部４の内部表面（接着部５を形成した面）が密閉されずに外側に開放される状態となることから、透光性蓋部４の内部表面にダイシングに伴うダスト（切りくずなど）が付着し、固体撮像素子２の有効画素領域３の表面に対向して透光性蓋部４を装着したとき、透光性蓋部４の内部表面に付着したダストが固体撮像素子２の有効画素領域３の表面にダストとして付着することになる。また、接着部５を形成した面と反対の面において、ダイシングテープ１２の粘着性により、粘着剤などに起因するシミが形成され光の透過率、透過の均一性が悪くなる。
【００７８】
図３（ａ）は半導体ウエハ２０に固体撮像素子２が複数同時に形成された状態を示す。固体撮像素子２は有効画素領域３を有し、各固体撮像素子２は分割線２０ａによりそれぞれ区分される。（ｂ）は（ａ）の矢符ＡＡにおける断面図である。
【００７９】
図４（ａ）は半導体ウエハ２０に形成された固体撮像素子２の一面（有効画素領域３を有する平面）において、有効画素領域３を除く適宜の領域に予め形成された透光性蓋部４（図２（ｅ）参照）が接着部５を介して接着された状況を示す。個々の透光性蓋部４は固体撮像素子２の一面において有効画素領域３を除く領域に適宜位置合わせをした後、接着部５に用いた接着剤の性質に応じて赤外線照射又は熱硬化などの適宜の方法を用いて接着される。（ｂ）は（ａ）の矢符ＡＡにおける断面図である。接着部５は、有効画素領域３及び透光性蓋部４の間に形成される空間の外周部を完全に密封する構成とすることにより、有効画素領域３（の表面）への湿気の進入、ダストの進入付着、ひっかき傷などによる有効画素領域３での不良の発生を防ぐことができる。透光性蓋部４の接着（接着部５の形成）は有効画素領域３以外の領域においてすることから、有効画素領域３への物理的ストレスを排除できる。
【００８０】
透光性蓋部４を接着された固体撮像素子２は、分割線２０ａにおいて適宜ダイシング（分割）され半導体ウエハ２０から分離されて、固体撮像装置（１）が形成される。なお、有効画素領域３が形成された面において、透光性蓋部４（接着部５）の外側領域には固体撮像素子２と外部回路（不図示）との接続するためのボンディングパッド（不図示）の領域などが配置されることは言うまでもない。また、有効画素領域３を保護した状態で以降の実装工程における処理を行うことができるので、例えば真空吸着などにより固体撮像装置（１）を移送する場合にも有効画素領域３を傷つける虞がない。
【００８１】
＜実施の形態３＞
図５、図６は本発明の実施の形態３に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図であり、具体的には、図５は透光性蓋部の形成工程を示す説明図、図６は半導体ウエハ上に形成した固体撮像素子の一面（有効画素領域を有する表面）に図５で形成した透光性蓋部を接着する工程を示す説明図である。
【００８２】
図５（ａ）は例えばガラス板からなる大面積の透光性板材１０を示す。透光性板材１０は大面積であることから、分割線１０ａを境界として多数の蓋部対応領域１０ｂを含んでいる。蓋部対応領域１０ｂは後工程で分割されたときに透光性蓋部４と同一の平面寸法となるよう面積を適宜調整される。（ｂ）は透光性板材１０を分割線１０ａにおいてダイシングすることにより、個々の蓋部対応領域（１０ｂ）に分割（個片化）して透光性蓋部４を形成した状態を示す。分割は実施の形態２と同様にしてダイシングソーを用いて行うことができる。
【００８３】
図６（ａ）は半導体ウエハ２０に複数同時に形成された固体撮像素子２の一面（有効画素領域３を有する平面）において、各固体撮像素子２の有効画素領域３を除く周囲の領域に接着部５がパターニングされた状態を示す。（ｂ）は（ａ）の矢符ＡＡにおける断面図である。固体撮像素子２が形成された半導体ウエハ２０の表面に、感光性接着剤及び熱硬化樹脂を混合した接着剤を均一に塗布した後、周知のフォトリソグラフィ技術を用いて接着剤をパターンニングして各固体撮像素子２毎に接着部５を形成する。つまり、本実施の形態では半導体ウエハ２０に複数同時に形成された各固体撮像素子２に対して接着部５を同時に形成する。各固体撮像素子２に対して接着部５を同時に形成する。多数の接着部５を同時に形成することから、生産性を向上することができる。なお、有効画素領域３が形成された面において、接着部５の外側領域には固体撮像素子２と外部回路（不図示）との接続するためのボンディングパッド（不図示）の領域などが配置されることは言うまでもない。
【００８４】
同図（ｃ）は予め形成された透光性蓋部４（図５（ｂ）参照）を半導体ウエハ２０に形成された各固体撮像素子２の接着部５に接着した状態を示す。透光性蓋部４は位置合わせして接着部５の上に載置された後、赤外線照射又は熱硬化により接着部５に接着される。接着部５は、有効画素領域３及び透光性蓋部４の間に形成される空間の外周部を完全に密封する構成とすることにより、有効画素領域３（の表面）への湿気の進入、ダストの進入付着、ひっかき傷などによる有効画素領域３での不良の発生を防ぐことができる。透光性蓋部４を接着された固体撮像素子２は、分割線２０ａにおいて適宜ダイシング（分割）され半導体ウエハ２０から分離されて、固体撮像装置（１）が形成される。
【００８５】
＜実施の形態４＞
図７、図８は本発明の実施の形態４に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図であり、具体的には、図７は半導体ウエハ上に形成した固体撮像素子の一面（有効画素領域を有する表面）に接着部を形成した状態を示す説明図、図８は図７の半導体ウエハに透光性板材を接着した後に、透光性板材を分割して透光性蓋部を形成する工程を示す説明図である。
【００８６】
図７（ａ）は半導体ウエハ２０に複数同時に形成された固体撮像素子２の一面（有効画素領域３を有する平面）において、各固体撮像素子２の有効画素領域３を除く周囲の領域に接着部５がパターニングされた状態を示す。（ｂ）は（ａ）の矢符ＡＡにおける断面図である。なお、この状態は実施の形態３における図６（ａ）（ｂ）と同様であり、接着剤などのプロセス条件も他の実施の形態と同様である。
【００８７】
図８（ａ）は各固体撮像素子２に接着部５を形成した図７の半導体ウエハ２０に透光性板材１０を接着した状態を示す。透光性板材１０は半導体ウエハ２０の接着部５に適宜載置され、赤外線照射又は熱硬化により接着部５に接着される。予め接着部５が各固体撮像素子２に形成されているので、透光性板材１０は高精度での位置合わせをする必要がない。また、半導体ウエハ２０と透光性板材１０とは全体として位置合わせをすれば良く、個々の固体撮像素子２に対する透光性板材１０の位置合せは必要がない。（ｂ）は（ａ）の矢符ＡＡにおける断面図である。半導体ウエハ２０は全体にわたって透光性板材１０を接着されるので、有効画素領域を確実に保護した状態で保管、搬送をすることができる。接着部５は、有効画素領域３及び透光性蓋部４の間に形成される空間の外周部を完全に密封する構成とすることにより、有効画素領域３（の表面）への湿気の進入、ダストの進入付着、ひっかき傷などによる有効画素領域３での不良の発生を防ぐことができる。（ｃ）は半導体ウエハ２０に接着された透光性板材１０を分割線１０ａにおいて適宜ダイシングして透光性蓋部４を形成した状態を示す断面図である。つまり、半導体ウエハ２０と透光性板材１０とを接着した後に、透光性板材１０を分割することにより透光性蓋部４を形成する。透光性蓋部４を接着された固体撮像素子２は、分割線２０ａにおいて適宜ダイシング（分割）され半導体ウエハ２０から分離されて、固体撮像装置（１）が形成される。
【００８８】
固体撮像素子２の上に接着部５をパターニングして（図７（ｂ）参照）半導体ウエハ２０と透光性板材１０とを接着した後に透光性板材１０をダイシングして透光性蓋部４を形成する方法を述べたが、透光性板材１０に接着部５をパターニング（図２（ｂ）参照）して半導体ウエハ２０と透光性板材１０とを接着した後に透光性板材１０をダイシングして透光性蓋部４を形成する方法とすることもできる。なお、この場合には透光性板材１０に形成した接着部５と固体撮像素子２の有効画素領域３との位置合わせを適宜行う。
【００８９】
実施の形態２〜４においては、透光性板材１０及び半導体ウエハ２０をダイシングする際に、有効画素領域３はダイシングの際に生じる切りくずが侵入しない構成（有効画素領域３の周囲を接着部５により密封される構造など）としてあり、また固体撮像素子２を個片化する前に有効画素領域３に対向させて透光性蓋部４を接着形成することから、固体撮像素子２を個片化した後の工程において有効画素領域表面３に対するダストの付着、傷の発生を防止でき、固体撮像素子２の実装工程、特に個片化以降の工程での不良率を低減できる。また、透光性蓋部４の平面寸法を固体撮像素子２の平面寸法より小さくすることから、チップサイズ程度に小型化した固体撮像装置（１）を実現できる。透光性蓋部４を接着した後の工程においては、周囲（生産環境）のクリーン度は厳密に制御する必要がなく、工程の簡略化が可能となり、生産コストの低減が可能となる。
【００９０】
＜実施の形態５＞
図９は本発明の実施の形態５に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。光学装置用モジュール３９は例えばカメラモジュールであり、配線基板１５に外部からの光を取り入れるためのレンズ１７と、レンズ１７を保持するレンズ保持具１８とが装着される。プリント基板、セラミック基板などの配線基板１５の上にはデジタルシグナルプロセッサ（以下、ＤＳＰという）１６が載置される。ＤＳＰ１６は固体撮像装置１（固体撮像素子２）の動作を制御し、固体撮像装置１（固体撮像素子２）から出力された信号を適宜処理して光学装置に必要な信号を生成する制御部（画像処理装置）として機能する。ボンディングワイヤ１６ｗにより、ＤＳＰ１６の各接続端子と配線基板１５の上に形成された配線（不図示）はワイヤボンディングされ電気的に接続される。半導体チップとして形成されたＤＳＰ１６の上には、スペーサ１６ａを介して本発明に係る固体撮像素子２が載置される。ボンディングワイヤ２ｗにより、固体撮像素子２の各接続端子（ボンディングパッド６（図１参照））と配線基板１５の上に形成された配線（不図示）はワイヤボンディングされ電気的に接続される。本発明に係る固体撮像素子２は接着部５により透光性蓋部４を接着され、透光性蓋部４はレンズ１７に対向するように配置される。つまり、固体撮像素子２はレンズ保持具１８の内側に配置される。透光性蓋部４の平面寸法を固体撮像素子２の平面寸法より小さく形成していることから、レンズ保持具の大きさを極限まで小さくすることができ、チップサイズに小型化した光学装置用モジュールを実現できる。
【００９１】
＜実施の形態６＞
図１０は本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。実施の形態１ないし実施の形態５と同一の部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。なお、平面図は省略するが、基本形状は平面視矩形状（正方形、長方形）であり、必要に応じて適宜変更することができる。
【００９２】
光学装置用モジュール４０は、導体配線１５ｐが形成された配線基板１５と、固体撮像装置１と、画像処理装置として固体撮像装置１（固体撮像素子２）の動作を制御し、固体撮像装置１から出力される信号を処理するＤＳＰ１６と、固体撮像装置１に対向して配置されて、固体撮像装置１への光路を画定する光路画定器として機能するレンズ保持具１８とを備える。なお、固体撮像装置１は、好ましくは、実施の形態１に示した構成を備え、実施の形態２ないし実施の形態４において述べた製造方法により製造されたものである。しかし、固体撮像装置１は実施の形態１ないし実施の形態４において述べた構成及び製造方法に限るものではない。つまり、固体撮像装置１は、固体撮像素子２の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部４が固体撮像素子２の有効画素領域（３）に対向して装着（接着部５による接着）された構成であれば良い。
【００９３】
光学装置用モジュール４０は、概略次のようにして組み立てることができる。まず、ＤＳＰ１６を導体配線１５ｐが形成された配線基板１５の上に載置して接着（ダイボンド）し、さらに、ＤＳＰ１６の各接続端子をボンディングワイヤ１６ｗにより配線基板１５の上に形成された導体配線１５ｐに接続する。次に、固体撮像装置１（固体撮像素子２の透光性蓋部４が装着されていない面）をＤＳＰ１６の上に絶縁シートであるスペーサ１６ａを介して積層（載置）して接着（ダイボンド）する。さらに、固体撮像装置１（固体撮像素子２）の各接続端子をボンディングワイヤ２ｗにより導体配線１５ｐに接続する。なお、ＤＳＰ１６は小型化の観点では半導体チップ（ベアチップ）が好ましいが、例えばチップサイズパッケージ技術などによりパッケージ（樹脂封止）されたものであっても良い。ＤＳＰ１６がパッケージされている場合にはスペーサ１６ａ、ボンディングワイヤ１６ｗは不要であり、パッケージから導出された接続端子を直接導体配線１５ｐに接続し、またパッケージの上に固体撮像装置１を直接接着すれば良い。
【００９４】
その後、固体撮像装置１（透光性蓋部４）とレンズ保持具１８とを対向して配置（位置決め）し、レンズ保持具１８及び配線基板１５を結合（例えば接着、嵌合）することにより光学装置用モジュール４０を形成する。レンズ保持具１８は、レンズ１７を保持する機能の他に、固体撮像装置１（透光性蓋部４）への光路を画定する光路画定器としての機能、さらには固体撮像装置１、ＤＳＰ１６などを外部環境から保護する保護手段としての機能を有する。レンズ１７とレンズ保持具１８とは一体に結合した方が好ましいが、これに限らず、レンズ１７を別途組み立てる構成にしても良い。レンズ１７を別途組み立てる構成とした場合には、レンズの仕様を自由に変更することが可能となり、さらに汎用性の広い光学装置用モジュールとすることができる。
【００９５】
光学装置用モジュール４０は、固体撮像素子２の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部４が固体撮像素子２の有効画素領域（３）に対向して装着されていることから、レンズ保持具１８の形状を固体撮像素子２のチップサイズに近づけることができ、小型化した光学装置用モジュールにすることができる。特に、カメラモジュールとした場合には携帯性の良い小型化したカメラを実現できる。
【００９６】
光学装置用モジュール４０は、レンズ１７を通して固体撮像装置１（固体撮像素子２）に投射された被写体からの光を電気信号に変換し、ＤＳＰ１６において電気信号をデジタル処理して出力する。光学装置用モジュール４０は、配線基板１５のＤＳＰ１６が載置された面とは反対の面に形成された導体配線１５ａから外部へ信号を出力することができる。
【００９７】
図１１ないし図１４は本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。図１１ないし図１４に基づいて光学装置用モジュール４０の製造工程をさらに説明する。図１１に配線基板１５を複数連結した多連配線基板２５を示す。多連配線基板２５は、個々の光学装置用モジュール４０に対応する個々の配線基板１５を複数、例えばマトリックス状、長尺状などに連結したものである。多連配線基板２５を用いることにより、各配線基板１５に対応させて光学装置用モジュール４０を同時に複数製造することができる。多連配線基板２５は分割線１５ａにおいて個々の配線基板１５に対応する領域に区分され、最終的には分割線１５ａにおいて分割され、個々の配線基板１５（個々の光学装置用モジュール４０）に分離される。以下、多連配線基板２５を用いて光学装置用モジュール４０を複数同時に製造する工程について説明する。なお、多連配線基板２５を用いず、当初から個々に分離された個別の配線基板１５により光学装置用モジュール４０を製造しても良い。
【００９８】
多連配線基板２５としては、セラミック基板、ガラスエポキシ樹脂基板、アルミナ基板などを用いることができる。多連配線基板２５の厚さは、例えば機械的強度を維持するために０．０５〜２．００ｍｍ程度とする。多連配線基板２５には、個々の配線基板１５に対応させて導体配線１５ｐが形成（パターニング）されている。導体配線１５ｐを多連配線基板２５の両面に形成した場合を示す。導体配線１５ｐは多連配線基板２５の片面にのみ形成しても良いが、実装密度などを考慮すれば両面に形成し、配線基板１５の固体撮像装置１が実装される面と反対の面から外部との接続をするための端子を取り出す方が好ましい。なお、両面に形成された導体配線１５ｐは配線基板１５の内部において相互に接続される（不図示）。また、導体配線１５ｐは目的とする光学装置用モジュール４０の仕様に応じて適宜設計される。相互に連結されて隣接する配線基板１５においても同時に同様な処理がなされるので、１個の配線基板１５における製造工程について説明し、隣接する配線基板１５に関する説明は適宜省略する。
【００９９】
図１２にＤＳＰ１６の実装状況を示す。導体配線１５ｐが形成された配線基板１５（多連配線基板２５）の表面上にＤＳＰ１６を載置してダイボンドにより接着する。この後、ボンディングワイヤ１６ｗにより、ＤＳＰ１６（の接続端子）と導体配線１５ｐとをワイヤボンディングして電気的に接続する。接続方法としては、ワイヤボンディングではなくフリップチップボンディングを用いても良い。
【０１００】
図１３に固体撮像装置１の実装状況を示す。ＤＳＰ１６の上に絶縁シートであるスペーサ１６ａを載置して接着する。スペーサ１６ａは絶縁性と接着性を備え、ＤＳＰ１６の表面に影響を及ぼさないように接着時に多少の緩衝性を有するものが適している。スペーサ１６ａとしては、例えば、アクリルなどの樹脂をシート状にした厚さ０．０５〜１．００ｍｍ程度のものを用いた。次に、スペーサ１６ａの上に固体撮像装置１を載置して、固体撮像装置１（固体撮像素子２の有効画素領域が形成されている面と反対の面）を接着（ダイボンド）する。この後、ボンディングワイヤ２ｗにより、固体撮像装置１（固体撮像素子２の接続端子）と導体配線１５ｐとをワイヤボンディングして電気的に接続する。
【０１０１】
図１４にレンズ保持具１８の実装状況を示す。配線基板１５のそれぞれにおいて、レンズ保持具１８（レンズ１７）と固体撮像装置１とを適宜位置決めした後、接着樹脂を用いてレンズ保持具１８を配線基板１５に接着して取り付ける。レンズ保持具１８及び配線基板１５は、他の手段、例えば、ネジやはめ込み機構を用いて結合（固定）してもよい。レンズ保持具１８はレンズ１７を一体化することが好ましいが、後に組み立てる構成としても良い。レンズ保持具１８は、固体撮像装置１（固体撮像素子２）に被写体からの光を投射させる機能と、被写体以外からの光を遮光する機能を有し、所望の光路を画定する。また、レンズ保持具１８には、固体撮像素子２に投射させる被写体からの光を遮光するシャッタ機能を持たせても良い。この工程により、多連配線基板２５には配線基板１５のそれぞれに対応して（レンズ一体型の）光学装置用モジュール４０が複数形成される。この後、多連配線基板２５上に形成されている複数の光学装置用モジュール４０を分割線１５ａにおいて、ダイシング、ルータ、プレス金型などを用いて、分割（切断）し、個片化することにより、個々の光学装置用モジュール４０（図１０）が形成される。
【０１０２】
レンズとレンズ保持具を一体化して配線基板にレンズ保持具を結合した場合には、以降の工程において固体撮像装置の表面の保護を確実にすることができ、また、より小型化した光学装置用モジュールとすることができる。さらに、レンズと固体撮像装置との位置決めを直接することができ、光学装置用モジュールの光学特性の均一化が図れる。なお、レンズ保持具１８は個々の配線基板１５に対応させて個別のものとしたが、多連配線基板２５に対応させて複数のレンズ保持具１８を相互に連結した多連レンズ保持具としても良い。多連レンズ保持具とした場合にはレンズ保持具１８及び固体撮像装置１の位置決め工程をさらに簡略化できる。
【０１０３】
固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着（接着部による接着）された固体撮像装置を実装することにより光学装置用モジュールの小型（薄型、軽量）化が可能となる。透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置（固体撮像素子）を光学装置用モジュールに実装することから、固体撮像装置を実装した以降の工程では、固体撮像装置（固体撮像素子）の有効画素領域の表面にダストが付着することがないので、クリーン度の低い生産環境の下でも製造が可能となる。したがって、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化が可能な光学装置用モジュール及びその製造方法を実現できる。また、配線基板を複数連結した多連配線基板を用いることにより、複数の光学装置用モジュールを同時に製造することができるので、光学装置用モジュールの生産効率をさらに向上でき、また光学装置用モジュールの特性を均一化できる。
【０１０４】
＜実施の形態７＞
図１５は本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。実施の形態１ないし実施の形態６と同一の部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。なお、平面図は省略するが、基本形状は平面視矩形状（正方形、長方形）であり、必要に応じて適宜変更することができる。
【０１０５】
光学装置用モジュール４１は、導体配線２１ｐが形成されたモジュール部品用配線基板２１と、固体撮像装置１と、画像処理装置としてのＤＳＰ１６と、モジュール部品用配線基板２１、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を透光性蓋部４の表面が露出するように樹脂封止してある固体撮像モジュール部品２２と、固体撮像装置１に対向して配置され固体撮像装置１への光路を画定する光路画定器として機能するレンズ保持具１８とを備える。なお、適宜配線基板１５を備えても良い。また、固体撮像装置１は、実施の形態６の場合と同様に構成される。つまり、固体撮像装置１は、固体撮像素子２の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部４が固体撮像素子２の有効画素領域（３）に対向して装着（接着部５による接着）された構成であれば良い。
【０１０６】
光学装置用モジュール４１は、概略次のようにして組み立てることができる。まず、ＤＳＰ１６を導体配線２１ｐが形成されたモジュール部品用配線基板２１の上に載置して接着（ダイボンド）し、さらに、ＤＳＰ１６の各接続端子をボンディングワイヤ１６ｗによりモジュール部品用配線基板２１の上に形成された導体配線２１ｐに接続する。次に、固体撮像装置１（固体撮像素子２の透光性蓋部４が装着されていない面）をＤＳＰ１６の上に絶縁シートであるスペーサ１６ａを介して積層（載置）して接着（ダイボンド）する。さらに、固体撮像装置１（固体撮像素子２）の各接続端子をボンディングワイヤ２ｗにより導体配線２１ｐに接続する。
【０１０７】
次に、モジュール部品用配線基板２１のＤＳＰ１６が接着された面、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を透光性蓋部４の表面が露出するように樹脂封止して固体撮像モジュール部品２２を形成する。なお、モジュール部品用配線基板２１、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を樹脂封止して固体撮像モジュール部品２２とするので、ＤＳＰ１６は小型化の観点から半導体チップ（ベアチップ）が好ましい。
【０１０８】
その後、固体撮像モジュール部品２２（固体撮像装置１（透光性蓋部４））の外部端子２１ｂと配線基板１５とを接着（接続）する。さらに、固体撮像モジュール部品２２（固体撮像装置１（透光性蓋部４））とレンズ保持具１８とを対向して配置（位置決め）し、レンズ保持具１８及び例えば配線基板１５を結合（例えば接着、嵌合）することにより光学装置用モジュール４１が形成される。レンズ保持具１８（レンズ１７）の構成、機能などは実施の形態６と同様であり、詳細な説明は省略する。なお、レンズ保持具１８は、配線基板１５に限らず、固体撮像モジュール部品２２と結合（例えば接着、嵌合）しても良い。また、配線基板１５及び固体撮像モジュール部品２２の双方に結合する構成とすることもできる。いずれの場合においても、固体撮像モジュール部品２２（固体撮像装置１）と光路画定器としてのレンズ保持具１８との間の位置決めが必要である。
【０１０９】
固体撮像モジュール部品２２は、モジュール部品用配線基板２１のＤＳＰ１６が接着された面をＤＳＰ１６、固体撮像装置１を含めて樹脂封止により一体化（パッケージング）されている。固体撮像モジュール部品２２は、好ましくはチップサイズパッケージ方式により形成（樹脂封止）し、ＤＳＰ１６が接着された面と反対の面には導体配線２１ｐに接続された外部端子２１ｂを形成する。固体撮像モジュール部品２２はチップサイズパッケージ方式により樹脂封止することにより、より一層小型化が可能となる。また、固体撮像モジュール部品２２は、ＤＳＰ１６、固体撮像装置１が半導体チップ（ベアチップ）で構成されている場合に、これらベアチップを外部環境から確実に保護する保護手段としても機能し、耐環境特性（例えば耐湿性）をより高めることができる。なお、固体撮像モジュール部品２２は、小型化の観点からはチップサイズパッケージ方式とすることが好ましいが、他のパッゲージ方法で一体化しても良い。
【０１１０】
モジュール部品用配線基板２１の外部端子２１ｂを突起形状に形成することにより外部（例えば配線基板１５）への接続を容易にすることができる。モジュール部品用配線基板２１に加えて配線基板１５を用いることにより光学装置用モジュールとしての機械的強度をさらに確保することができる。レンズ保持具１８を固体撮像モジュール部品２２とを結合し、外部端子２１ｂには、配線基板１５の代わりに例えばフレキシブルフィルム配線などを適宜接続しても良い。
【０１１１】
光学装置用モジュール４１は、固体撮像素子２の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部４が固体撮像素子２の有効画素領域（３）に対向して装着されていることから、レンズ保持具１８の形状を固体撮像素子２のチップサイズに近づけることができ、小型化した光学装置用モジュールにすることができる。特に、カメラモジュールとした場合には携帯性の良い小型化したカメラを実現できる。
【０１１２】
光学装置用モジュール４１は、レンズ１７を通して固体撮像装置１（固体撮像素子２）に投射された被写体からの光を電気信号に変換し、ＤＳＰ１６において電気信号をデジタル処理して出力する。光学装置用モジュール４１は、モジュール部品用配線基板２１の外部端子２１ｂ、又は配線基板１５の固体撮像モジュール部品２２が載置された面とは反対の面に形成された導体配線１５ａから出力することができる。
【０１１３】
図１６ないし図２３は本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。図１６ないし図２３に基づいて光学装置用モジュール４１の製造工程をさらに説明する。図１６にモジュール部品用配線基板２１を複数連結した多連モジュール部品用配線基板２６を示す。多連モジュール部品用配線基板２６は、個々の（光学装置用モジュール４１の構成部分としての）固体撮像モジュール部品２２に対応する個々のモジュール部品用配線基板２１を複数、例えばマトリックス状、長尺状などに連結したものである。多連モジュール部品用配線基板２６を用いることにより、各モジュール部品用配線基板２１に対応させて固体撮像モジュール部品２２を同時に複数製造することができる。多連モジュール部品用配線基板２６は分割線２１ａにおいて個々のモジュール部品用配線基板２１に対応する領域に区分され、最終的には分割線２１ａにおいて分割され、個々のモジュール部品用配線基板２１（個々の固体撮像モジュール部品２２）に分離される。以下、固体撮像モジュール部品２２を用いて固体撮像モジュール部品２２を複数同時に製造する工程について説明する。なお、多連モジュール部品用配線基板２６を用いず、当初から個々に分離された個別のモジュール部品用配線基板２１により固体撮像モジュール部品２２を製造しても良い。
【０１１４】
多連モジュール部品用配線基板２６としては、例えばポリイミド樹脂など比較的厚さを薄くすることができるものが小型化、チップサイズパッケージ方式を採用する上で好ましい。多連モジュール部品用配線基板２６の厚さは、例えば０．０２５〜１．００ｍｍ程度とする。多連モジュール部品用配線基板２６には、個々のモジュール部品用配線基板２１に対応させて導体配線２１ｐが形成（パターニング）されている。導体配線２１ｐをモジュール部品用配線基板２１の一面（図では上側の表面）にのみ形成した場合を示すが、外部端子２１ｂをモジュール部品用配線基板２１の他の一面に形成する場合は外部端子２１ｂを形成するための導体配線が他の一面にも適宜形成される（不図示）。なお、導体配線２１ｐが両面に形成される場合には、導体配線２１ｐはモジュール部品用配線基板２１の内部において相互に接続される（不図示）。また、導体配線２１ｐは目的とする（光学装置用モジュール４１に対応する）固体撮像モジュール部品２２の仕様に応じて適宜設計できる。連結されて隣接するモジュール部品用配線基板２１においても同時に同様な処理がなされるので、１個のモジュール部品用配線基板２１における製造工程について説明し、隣接するモジュール部品用配線基板２１に関する説明は適宜省略する。
【０１１５】
図１７にＤＳＰ１６の実装状況を示す。導体配線２１ｐが形成されたモジュール部品用配線基板２１（多連モジュール部品用配線基板２６）の表面上にＤＳＰ１６を載置してダイボンドにより接着する。この後、ボンディングワイヤ１６ｗにより、ＤＳＰ１６（の接続端子）と導体配線２１ｐとをワイヤボンディングして電気的に接続する。接続方法としては、ワイヤボンディングではなくフリップチップボンディングを用いても良い。
【０１１６】
図１８に固体撮像装置１の実装状況を示す。実施の形態６と同様にして固体撮像装置１が実装される。実施の形態６と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【０１１７】
図１９に固体撮像モジュール部品２２の樹脂封止状況を示す。モジュール部品用配線基板２１のＤＳＰ１６が接着された面側を、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を含めて樹脂封止し固体撮像モジュール部品２２を形成する。この際、固体撮像装置１の透光性蓋部４の表面が露出するようにする。封止樹脂としては通常のチップサイズパッケージ方式において用いられるエポキシ樹脂などを適宜適用することができる。多連モジュール部品用配線基板２６において隣接するモジュール部品用配線基板２１（固体撮像モジュール部品２２）相互間を図示するように一体的に樹脂封止することが封止工程の簡略化の点からは好ましいが、分割線２１ａに適宜のスペーサ（金型など）を配置して封止樹脂が予め分離されるように形成することも可能である。
【０１１８】
図２０に固体撮像モジュール部品２２の外部端子２１ｂの形成状況を示す。モジュール部品用配線基板２１のＤＳＰ１６が接着された面と反対の面に、導体配線２１ｐに接続された外部端子２１ｂを形成する。導体配線２１ｐと外部端子２１ｂとはモジュール部品用配線基板２１の内部において相互に接続される（不図示）。外部端子２１ｂは、例えば配線基板１５への接続が容易にできるようにハンダボールを形成し突起形状とした。ハンダボールの代わりにハンダバンプとすることもできる。また、外部端子２１ｂの材料としてはハンダの他に金などを用いても良い。
【０１１９】
固体撮像モジュール部品２２の外部端子２１ｂを形成した後、多連モジュール部品用配線基板２６に形成されている複数の固体撮像モジュール部品２２を分割線２１ａにおいて分割する。多連モジュール部品用配線基板２６に一体的に樹脂封止された隣接する固体撮像モジュール部品２２（モジュール部品用配線基板２１）相互間をダイシング、ルータ、プレス金型などを用いて切断（分離）し、個片化することにより、中間部品としての個々の固体撮像モジュール部品２２（図２１）が形成される。なお、個々の固体撮像モジュール部品２２相互間を分離して樹脂封止を行った場合には多連モジュール部品用配線基板２６を分割線２１ａにおいて分割すれば良い。
【０１２０】
多連モジュール部品用配線基板２６を用いることから複数の固体撮像モジュール部品２２を同時に形成できるので、固体撮像モジュール部品２２の生産効率をさらに向上でき、また固体撮像モジュール部品２２の特性を均一化できる。これにより、光学装置用モジュール４１の生産効率をさらに向上でき、また光学装置用モジュール４１の特性を均一化できる。
【０１２１】
図２１に固体撮像モジュール部品２２を示す。固体撮像モジュール部品２２は、周囲をモジュール部品用配線基板２１及び封止樹脂により囲まれているので外部環境からの影響を受け難い構成となり、小型化に加え、耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度を一層向上することができる。
【０１２２】
図２２に配線基板１５を複数連結した多連配線基板２５への固体撮像モジュール部品２２の実装状況を示す。多連配線基板２５を用いることにより、各配線基板１５に対応させて光学装置用モジュール４１を同時に複数製造することができる。多連配線基板２５については、実施の形態６において説明したので詳細な説明は省略する。以下、多連配線基板２５を用いて光学装置用モジュール４１を複数同時に製造する工程について説明する。なお、多連配線基板２５を用いず、当初から個々に分離された個別の配線基板１５により光学装置用モジュール４１を製造しても良い。導体配線１５ｐが形成された配線基板１５（多連配線基板２５）の表面上に固体撮像モジュール部品２２を位置決めして載置した後、導体配線１５ｐと外部端子２１ｂとを接着（接続）する。接着方法としては、外部端子２１ｂがハンダで形成されている場合には、ハンダ付けが可能であり、その他導電性接着剤、異方性導電材料などを用いて接着（接続）できる。相互に連結されて隣接する配線基板１５においても同時に同様な処理がなされるので、１個の配線基板１５における製造工程について説明し、隣接する配線基板１５に関する説明は適宜省略する。
【０１２３】
図２３にレンズ保持具１８の実装状況を示す。配線基板１５のそれぞれにおいて、レンズ保持具１８（レンズ１７）と固体撮像モジュール部品２２（固体撮像装置１）とを適宜位置決めした後、接着樹脂を用いてレンズ保持具１８を配線基板１５に接着して取り付ける。取付方法（結合方法）などは実施の形態６と同様であるので、詳細な説明は省略する。この工程により、多連配線基板２５には配線基板１５のそれぞれに対応して（レンズ一体型の）光学装置用モジュール４１が複数形成される。この後、多連配線基板２５上に形成されている複数の光学装置用モジュール４１を分割線１５ａにおいて、ダイシング、ルータ、プレス金型などを用いて、分割（切断）し、個片化することにより、個々の光学装置用モジュール４１（図１５）が形成される。
【０１２４】
なお、固体撮像モジュール部品２２を配線基板１５に接続した後、レンズ保持具１８を配線基板１５に結合することとしたが、これ以外の部位を結合しても良い。例えば、固体撮像モジュール部品２２を配線基板１５に接続した後、レンズ保持具１８を配線基板１５及び固体撮像モジュール部品２２の双方に結合すること、固体撮像モジュール部品２２を配線基板１５に接続した後、レンズ保持具１８を固体撮像モジュール部品２２に結合すること、レンズ保持具１８を固体撮像モジュール部品２２に結合した後、固体撮像モジュール部品２２を配線基板１５に接続することなど種々の変形が可能である。すなわち、固体撮像モジュール部品２２（固体撮像装置１）と固体撮像装置１への光路を画定するレンズ保持具１８との間の位置決めがされるように結合すれば良い。また、実施の形態６の場合と同様、レンズ保持具１８を多連レンズ保持具としても良い。
【０１２５】
本実施の形態に係る光学装置用モジュール及びその製造方法は、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着（接着部による接着）された固体撮像装置を実装することにより小型（薄型、軽量）化が可能となる。透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置（固体撮像素子）を光学装置用モジュールに実装することから、固体撮像装置を実装した以降の工程では、固体撮像装置（固体撮像素子）の有効画素領域の表面にダストが付着することがないので、クリーン度の低い生産環境の下でも製造が可能となる。したがって、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化が可能な光学装置用モジュールを及びその製造方法実現できる。また、本実施の形態に係る光学装置用モジュール及びその製造方法は、配線基板を複数連結した多連配線基板を用いることにより、複数の光学装置用モジュールを同時に製造することができるので、光学装置用モジュールの生産効率をさらに向上でき、また光学装置用モジュールの特性を均一化できる。
【０１２６】
本実施の形態においては、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を一体化して樹脂封止した固体撮像モジュール部品を備えることから、耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度がより優れた光学装置用モジュールとすることができる。また、光学装置用モジュールの組立工程において、クリーン度のより低い生産環境を許容できる。固体撮像モジュール部品はハンダ付けなどによる外部への接続が可能な外部端子を備えることから、他の配線基板へ実装することが容易にでき、生産性の良い光学装置用モジュールとすることができる。
【０１２７】
＜実施の形態８＞
図２４は本発明の実施の形態８に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。実施の形態１ないし実施の形態７と同一の部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。なお、平面図は省略するが、基本形状は平面視矩形状（正方形、長方形）であり、必要に応じて適宜変更することができる。
【０１２８】
光学装置用モジュール４２は、導体配線１５ｐが形成された配線基板１５と、固体撮像装置１と、画像処理装置として固体撮像装置１（固体撮像素子２）の動作を制御し、固体撮像装置１から出力される信号を処理するＤＳＰ１６と、配線基板１５、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を透光性蓋部４の表面が露出するように樹脂封止する封止部２３と、固体撮像装置１に対向して配置され固体撮像装置１への光路を画定する光路画定器として機能するレンズ保持具１８とを備える。なお、固体撮像装置１は、実施の形態６の場合と同様に構成される。つまり、固体撮像装置１は、固体撮像素子２の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部４が固体撮像素子２の有効画素領域（３）に対向して装着（接着部５による接着）された構成であれば良い。
【０１２９】
光学装置用モジュール４２は、概略次のようにして組み立てることができる。まず、ＤＳＰ１６を導体配線１５ｐが形成された配線基板１５の上に載置して接着（ダイボンド）し、さらに、ＤＳＰ１６の各接続端子をボンディングワイヤ１６ｗにより配線基板１５の上に形成された導体配線１５ｐに接続する。次に、固体撮像装置１（固体撮像素子２の透光性蓋部４が装着されていない面）をＤＳＰ１６の上に絶縁シートであるスペーサ１６ａを介して積層（載置）して接着（ダイボンド）する。さらに、固体撮像装置１（固体撮像素子２）の各接続端子をボンディングワイヤ２ｗにより導体配線１５ｐに接続する。つまり、実施の形態６における図１１ないし図１３と同様である。なお、ＤＳＰ１６は小型化の観点では半導体チップ（ベアチップ）が好ましいが、例えばチップサイズパッケージ技術などによりパッケージ（樹脂封止）されたものであっても良い。ＤＳＰ１６がパッケージされている場合にはスペーサ１６ａ、ボンディングワイヤ１６ｗは不要であり、パッケージから導出された接続端子を直接導体配線１５ｐに接続し、またパッケージの上に固体撮像装置１を直接接着すれば良い。
【０１３０】
次に、配線基板１５のＤＳＰ１６が接着された面、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を透光性蓋部４の表面が露出するように樹脂封止する封止部２３を形成する。その後、固体撮像装置１（透光性蓋部４）とレンズ保持具１８とを対向して配置（位置決め）し、レンズ保持具１８及び封止部２３を結合（例えば接着、嵌合）することにより光学装置用モジュール４２を形成する。なお、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１は樹脂封されるので、ＤＳＰ１６は小型化の観点から半導体チップ（ベアチップ）が好ましい。レンズ保持具１８（レンズ１７）の構成、機能などは実施の形態６と同様であり、詳細な説明は省略する。
【０１３１】
光学装置用モジュール４２は、固体撮像素子２の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部４が固体撮像素子２の有効画素領域（３）に対向して装着されていることから、レンズ保持具１８の形状を固体撮像素子２のチップサイズに近づけることができ、小型化した光学装置用モジュールを実現できる。特に、カメラモジュールとした場合には携帯性の良い小型化したカメラを実現できる。
【０１３２】
光学装置用モジュール４２は、レンズ１７を通して固体撮像装置１（固体撮像素子２）に投射された被写体からの光を電気信号に変換し、ＤＳＰ１６において電気信号をデジタル処理して出力する。光学装置用モジュール４２は、配線基板１５のＤＳＰ１６が載置された面とは反対の面に形成された導体配線１５ａから出力することができる。
【０１３３】
図２５及び図２６は本発明の実施の形態８に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。図２５及び図２６に基づいて光学装置用モジュール４２の製造工程をさらに説明する。なお、図２５の工程までは、実施の形態６における図１１ないし図１３と同様であるので説明は省略する。図２５に封止部２３の形成状況を示す。図１１ないし図１３に示した工程の後、配線基板１５（多連配線基板２５）のＤＳＰ１６が接着された面側を、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を含めて樹脂封止して封止部２３を形成する。この際、固体撮像装置１の透光性蓋部４の表面が露出するようにする。封止樹脂としては通常のチップサイズパッケージ方式、トランスファーモールド方式などにおいて用いられるエポキシ樹脂などを適宜適用することができる。多連配線基板２５において隣接する配線基板１５相互間を図示するように一体的に樹脂封止することが封止工程の簡略化の点からは好ましいが、分割線１５ａに適宜のスペーサ（金型など）を配置して封止樹脂が予め分離されるように形成することも可能である。配線基板１５、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を樹脂封止して封止部２３を形成するので、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１は、周囲を配線基板１５及び封止部２３により囲まれて、外部環境からの影響を受け難い構成となり、小型化と共に耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度を一層向上することができる。
【０１３４】
図２６にレンズ保持具１８の実装状況を示す。配線基板１５のそれぞれに対応させて、レンズ保持具１８（レンズ１７）と固体撮像装置１とを適宜位置決めした後、接着樹脂を用いてレンズ保持具１８を封止部２３に接着して取り付ける。取付方法（結合方法）などは実施の形態６と同様であるので、詳細な説明は省略する。この工程により、多連配線基板２５には配線基板１５のそれぞれに対応して（レンズ一体型の）光学装置用モジュール４２が複数形成される。なお、レンズ保持具１８を封止部２３の表面に接着する場合を示したが、相互に隣接する封止部２３を分離して形成した場合には、封止部２３の側面、又は配線基板１５に接着することができる。この後、多連配線基板２５上に形成されている複数の光学装置用モジュール４２を分割線１５ａにおいて、ダイシング、ルータ、プレス金型などを用いて、分割（切断）し、個片化することにより、個々の光学装置用モジュール４２（図２４）が形成される。
【０１３５】
封止部２３は配線基板１５と同様の平面寸法にできるから、封止部２３の平面寸法は固体撮像モジュール部品２２を用いた場合に比較して大きく形成できるので、レンズ保持具１８と封止部２３とが接着する面積を大きくでき、確実な結合ができ、機械的強度を向上できる。また、レンズ保持具１８を封止部２３の表面において接着する構成とする場合には、レンズ保持具１８の形状を簡易形状にすることができ、レンズ保持具１８の実装が容易になる。
【０１３６】
レンズ保持具１８は多連配線基板２５に対応させて複数のレンズ保持具１８を相互に連結した多連レンズ保持具とすることができる。この場合には、レンズ保持具１８（レンズ１７）と固体撮像装置１との位置決め工程、レンズ保持具１８と封止部２３との結合工程を簡略化できる。また、実施の形態６、７において示したように個別のレンズ保持具１８を封止部２３に結合することも可能である。
【０１３７】
固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着（接着部による接着）された固体撮像装置を実装することにより光学装置用モジュールの小型（薄型、軽量）化が可能となる。透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置（固体撮像素子）を光学装置用モジュールに実装することから、固体撮像装置を実装した以降の工程では、固体撮像装置（固体撮像素子）の有効画素領域の表面にダストが付着することがないので、クリーン度の低い生産環境の下でも製造が可能となる。したがって、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化が可能な光学装置用モジュール及びその製造方法を実現できる。また、配線基板を複数連結した多連配線基板を用いることにより、複数の光学装置用モジュールを同時に製造することができるので、光学装置用モジュールの生産効率をさらに向上でき、また光学装置用モジュールの特性を均一化できる。
【０１３８】
本実施の形態においては、モジュール部品用配線基板を用いないで、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）をモジュール部品用配線基板に比較して強度の大きい配線基板に一体化して樹脂封止する封止部を形成するので、製造工程をさらに簡略化できる。また、配線基板を用いて樹脂封止することから、より優れた耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度を有する光学装置用モジュールとすることができる。さらに、レンズ保持具を封止部に結合できるのでレンズ保持具を簡易形状にできるから、レンズ保持具の実装が容易になる。
【０１３９】
【発明の効果】
以上に詳述した如く、本発明によれば、固体撮像素子の平面寸法以下の平面寸法を有する透光性蓋部を有効画素領域に対向させて形成するので小型化を極限まで実現したチップサイズの固体撮像装置を実現できる。また、有効画素領域を透光性蓋部により保護するので有効画素領域の表面に対する外部からの影響（湿気、ダストなど）を防ぎ、信頼性、耐環境性の高い固体撮像装置を実現できる。
【０１４０】
本発明によれば、接着部に感光性接着剤を含ませることから、フォトリソグラフィ技術を適用してパターン精度の高い接着部を一度に多数形成でき、高精度の形状を有し、高精度に位置合わせされた接着部を備えることができる。
【０１４１】
本発明によれば、有効画素領域と透光性蓋部との間に空間を形成して、光学材料が存在しないようにするので、物理的ストレスが有効画素領域に加わることを防止でき、透光性蓋部と有効画素領域との間での光損失（透光性の低下）を生じることがない。
【０１４２】
本発明によれば、有効画素領域及び透光性蓋部の間に形成される空間の外周部を完全に密封する接着部により、有効画素領域（の表面）への湿気の進入、ダストの進入付着を防止して、信頼性、耐環境性の高い固体撮像装置を提供できる。また、生産工程中におけるひっかき傷、物理的ストレスなどによる有効画素領域での不良の発生を防ぐことができる。
【０１４３】
本発明によれば、複数の固体撮像素子が形成された半導体ウエハにおいて、複数の固体撮像素子を個片化する前に固体撮像素子の有効画素領域の表面を保護する透光性板材、透光性蓋部、または透光性板材を分割してなる透光性蓋部を形成するので、小型化した固体撮像装置を供給でき、保管性、搬送性が良い半導体ウエハを提供できる。また、複数の固体撮像素子が形成された半導体ウエハの状態で、透光性板材、又は透光性蓋部により有効画素領域を保護する状態にできるので、固体撮像素子の個片化工程以降の工程での有効画素領域表面の不良の発生を抑制、低減できる半導体ウエハを提供できる。
【０１４４】
本発明によれば、小型化した固体撮像装置を搭載することから、携帯に適した小型化した光学装置用モジュールを実現できる。
【０１４５】
本発明によれば、半導体ウエハに形成した複数の固体撮像素子を個片化する前に、固体撮像素子の有効画素領域を覆って透光性蓋部を接着、又は形成して有効画素領域を保護することにより、固体撮像素子を個片化する工程以降での有効画素領域に対するダストの付着、引っかき傷などの発生を防止できるから、固体撮像装置の不良率を低減できる。
【０１４６】
本発明によれば、半導体ウエハ状態での固体撮像素子にパターン形成した接着剤、又は透光性板材にパターン形成した接着剤を用いて透光性蓋部（透光性板材）の接着を行うことから、複数の固体撮像素子又は複数の透光性蓋部における接着剤のパターン形成を同時に行うことができ、生産性を向上できる。また、接着剤がパターン形成された透光性板材を分割する際に接着剤がパターン形成された面をダイシングテープに貼り付けて透光性板材を分割することから、ダストを低減した透光性蓋部を形成できる。
【０１４７】
本発明によれば、半導体ウエハと透光性板材とを接着した後、透光性板材を分割して各固体撮像素子に対する透光性蓋部を形成することから、複数の固体撮像素子に対する透光性蓋部の接着を同時にすることができる。つまり、各固体撮像素子に対して透光性蓋部を個別に接着する場合に比べて透光性蓋部の位置合わせの簡略化ができることから、工程が簡略化でき、生産性を向上できる。
【０１４８】
本発明によれば、透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置（固体撮像素子）を実装した光学装置用モジュール及びその製造方法とするので、小型（薄型、軽量）化に加えて、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化が可能な光学装置用モジュール及びその製造方法を実現できる。固体撮像装置（固体撮像素子）の表面は透光性蓋部により保護されていることから、固体撮像装置を実装した以降の工程では、低クリーン度の生産環境下であっても固体撮像装置（固体撮像素子）の表面にダストが付着することがない。したがって、透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置を構成部品とする光学装置用モジュールの実装工程（組み立て工程）においては、高クリーン度にする必要がなくなる。つまり、ダストの発生を抑えた製造装置の導入、ダスト低減のための製造装置の改良、センサ表面（有効画素領域）上に付着した異物を除去する工程の追加などの従来必要とされていた特別な対応が不要になる。
【０１４９】
本発明によれば、低クリーン度の生産環境下でも生産が可能であることから高額な設備投資が不要になり、工程の削減、生産コストの低減、材料費の低減、歩留まりの向上などにより、実装工程での生産効率を向上でき、光学装置用モジュールの製造コストを低減できる。また、低クリーン度の生産環境下でも生産が可能であることから、光学装置用モジュールの実装工程を行う工場の拡大が容易になり、生産の拡大を容易に実現することが可能になる。
【０１５０】
本発明によれば、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を一体にして樹脂封止した固体撮像モジュール部品を構成部品とすることから、耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度に優れた光学装置用モジュール及びその製造方法とすることができる。固体撮像モジュール部品は固体撮像装置（固体撮像素子）などへの所定のワイヤボンディングをした後に樹脂封止し、ハンダ付けなどによる外部への接続が可能な外部端子を備えることから、ワイヤボンディングのような精密な加工をする必要がなく、他の配線基板へ実装することが容易にでき、生産性の良い光学装置用モジュール及びその製造方法とすることができる。
【０１５１】
本発明によれば、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を一体化して樹脂封止した固体撮像モジュール部品を備えることから、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を一体化した樹脂封止をしない場合に比較してより低クリーン度の生産環境下での生産が可能な光学装置用モジュール及びその製造方法とすることができる。また、固体撮像モジュール部品は、ハンダ付けなどによる外部への接続が可能な外部端子を備えることから、ワイヤボンディングが不要であり、ワイヤボンディングの設備を持たない工場においても光学装置用モジュールを製造することが可能となる。また、固体撮像モジュール部品を既存の部品として利用できることから、光学装置用モジュールの設計を簡略化することができ、光学装置用モジュールの開発期間を短縮することができる。
【０１５２】
本発明によれば、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を配線基板に一体化して樹脂封止する封止部を形成するので、製造工程をさらに簡略化できる光学装置用モジュール及びその製造方法とすることができる。また、配線基板を用いて樹脂封止することから、より優れた耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度を有する光学装置用モジュールとすることができる。さらに、レンズ保持具を封止部に結合できるのでレンズ保持具を簡易形状にできるから、レンズ保持具の実装が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る固体撮像装置の概略構成を示す説明図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図８】本発明の実施の形態４に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図９】本発明の実施の形態５に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１２】本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１３】本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１４】本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１５】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１７】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１８】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１９】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２０】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２１】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２２】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２３】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２４】本発明の実施の形態８に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図２５】本発明の実施の形態８に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２６】本発明の実施の形態８に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２７】従来の固体撮像装置の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 固体撮像装置
２ 固体撮像素子
３ 有効画素領域
４ 透光性蓋部
５ 接着部
６ ボンディングパッド
１０ 透光性板材
１０ａ 分割線
１５ 配線基板
１５ａ 分割線
１５ｐ 導体配線
１６ ＤＳＰ（画像処理装置）
１７ レンズ
１８ レンズ保持具（光路画定器）
２０ 半導体ウエハ
２０ａ 分割線
２１ モジュール部品用配線基板
２１ａ 分割線
２１ｂ 外部端子
２１ｐ 導体配線
２２ 固体撮像モジュール部品
２３ 封止部
２５ 多連配線基板
２６ 多連モジュール部品用配線基板
３９、４０、４１、４２ 光学装置用モジュール
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば携帯電話などにおいて撮像を行うときに用いる固体撮像装置、固体撮像装置を製造するための半導体ウエハ、固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置を用いた光学装置用モジュール及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＣＤなどの固体撮像素子を用いたエリアセンサやリニアセンサは、セラミックやプラスチックを用いた中空パッケージ内に固体撮像素子を密封状態で収納したもので、外部から湿気やゴミなどが侵入しない構造となっている。このような中空パッケージを用いたエリアセンサやリニアセンサなどの固体撮像装置は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
図２７は従来の固体撮像装置の概略構成を示す断面図である。固体撮像装置１は、基台３０のほぼ中央部に設けられた凹部３０ｂと、基台３０上の枠３１を介して取り付けられた透光性蓋部４との間に空間が形成された中空パッケージを構成し、この空間内に固体撮像素子２が配置されている。セラミックやプラスチックなどからなる基台３０には、ほぼ中央の凹部３０ｂ内に固体撮像素子２が載置されており、基台３０の周縁部から外部に向けて延在するリード３０ａが取り付けられている。４２アロイや銅材などからなるリード３０ａと固体撮像素子２とがボンディングワイヤ２ｗを介して電気的に接続されている。
【０００４】
リード３０ａの直上には所定高さの枠３１が取り付けられ、この枠３１の切り欠け部にガラスなどからなる透光性蓋部４が埋め込まれている。枠３１と透光性蓋部４との接着には、エポキシ系樹脂からなる封止剤３１ａが用いられており、透光性蓋部４と凹部３０ｂとの間の空間を密封状態にしている。透光性蓋部４と凹部３０ｂとの間の空間を密封状態にすることにより、固体撮像素子２に対して外部から湿気やゴミなどが侵入しない構造となっている。さらに、この封止剤３１ａは、固体撮像素子２の有効画素領域３を除いた領域の上方空間部分に充填されている。
【０００５】
また、固体撮像装置１の製造方法は、先ず基台３０の凹部３０ｂ内に固体撮像素子２を装着し、この固体撮像素子２とリード３０ａとの間をボンディングワイヤ２ｗにより接続する。次いで、このリード３０ａの直上に所定高さの枠３１を取り付け、さらに枠３１の切り欠け部にガラスなどの透光性蓋部４を封止剤３１ａにて接着する。このとき、固体撮像素子２の有効画素領域３に対応する部分以外の所定の領域にも封止剤３１ａを塗布し、その後、封止剤３１ａを完全に硬化させることにより、固体撮像素子２の有効画素上方を除く部分において、ボンディングワイヤ２ｗを包囲する状態で透光性蓋部４と凹部３０ｂとの間の空間内を密封する。このようにして製造された固体撮像装置１は、透光性蓋部４を介して外部から光を取り込み、この光を固体撮像素子２の有効画素領域３において受光する。有効画素領域３において受光した光を固体撮像素子２内で所定の電気信号に変換し、ボンディングワイヤ２ｗを介してリード３０ａから電気信号を取り出す。
【０００６】
カメラ付き携帯電話、デジタルスチールカメラなどに搭載されているカメラでは、製品の小型化に伴い、カメラモジュールの小型化の要求が強まっている。しかし、従来の固体撮像装置１では、固体撮像素子２の有効画素領域３をダスト、傷などから保護するために設けている透光性蓋部４の平面寸法（サイズ）が固体撮像素子２の平面寸法（サイズ）より大きくなっている。このように、透光性蓋部４が、有効画素領域３のみを覆うのではなく、固体撮像素子２の全体もしくは、それ以外の領域も含めて覆う構造であるため、小型化には不向きな構造であった。その結果、固体撮像素子２をパッケージする際、固体撮像装置１の面積が大きくなり、固体撮像装置１の構造を小型化することには限界があった。
【０００７】
また、従来の固体撮像装置１の製造方法では、半導体ウエハ上に同時に形成された複数の固体撮像素子２をダイシングソーなどにより分割して個片化し、個片化した固体撮像素子２をパッケージ、基板などに搭載した後、固体撮像素子２全体もしくは、それ以外の部分も含めて覆うように透光性蓋部４を装着する。したがって、半導体ウエハ状態から透光性蓋部４を装着するまでの間に半導体ウエハ上の固体撮像素子２をダイシングソーなどにより個片化する工程があり、この個片化（ダイシング）する工程において、半導体ウエハ上の固体撮像素子２の有効画素領域３へ切りくずなどがダストとして付着しやすく、固体撮像素子２の有効画素領域３の表面に傷が生じる可能性がある。また、真空吸着などで、基台３０の凹部３０ｂ内に固体撮像素子２を装着する際、固体撮像素子２の有効画素領域３の表面を傷つける可能性がある。
【０００８】
つまり、固体撮像素子２の有効画素領域３の表面に傷が生じるのは、固体撮像素子２を個片化した後に、透光性蓋部４を装着するためである。固体撮像素子２の有効画素領域３の表面を傷つけないようにするためには、固体撮像素子２を個片化した後の透光性蓋部４を装着する工程までの各工程は、比較的クリーンな部屋で製造する必要があり、また、固体撮像素子２の有効画素領域３の表面への傷に対して、細心の注意を払って組み立てる必要があることから、許容される製造条件の幅が狭く、固体撮像素子２の個片化以降の工程における不良率の低減には限界があった。
【０００９】
【特許文献１】
特開平６−２１４１４号公報
【特許文献２】
特表２００２−５１２４３６号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上述したとおり、従来の固体撮像装置においては、透光性蓋部が固体撮像素子より大きい平面寸法を有することから、固体撮像装置の構造を小型化するには限界があるという問題があった。また、従来の固体撮像装置の製造方法においては、固体撮像素子を個片化した後に透光性蓋部を装着することから、固体撮像素子の有効画素領域の表面における傷の発生を抑制、低減することが極めて困難であり、不良率の低減に限界があるという問題があった。
【００１１】
本発明は、斯かる問題に鑑みてなされたものであり、固体撮像素子の平面寸法以下の平面寸法を有する透光性蓋部を有効画素領域に対向させて固体撮像素子の一面に接着して有効画素領域を保護することにより、有効画素領域の表面における外部からの影響（湿気、ダストなど）を防ぎ、さらに固体撮像装置の小型化を図るものであり、信頼性、耐環境性の高いチップサイズの固体撮像装置を提供することを目的とする。
【００１２】
本発明は、固体撮像素子が複数個形成された半導体ウエハにおいて、固体撮像素子を個片化する前に固体撮像素子の有効画素領域の表面を保護する透光性板材、または透光性蓋部を形成することにより、保管、搬送などが容易、安全にでき、さらに固体撮像素子の個片化以降の工程での有効画素領域表面におけるダストの付着、傷の発生を防止でき、固体撮像素子の実装工程、特に個片化以降の工程での不良率を低減できる半導体ウエハを提供することを目的とする。
【００１３】
本発明は、本発明にかかる固体撮像装置を内蔵することにより、小型化が容易で携帯性に富んだカメラモジュールなどの光学装置用モジュールを提供することを目的とする。
【００１４】
本発明は、半導体ウエハに形成された複数の固体撮像素子の各有効画素領域を保護するようにそれぞれの有効画素領域に対向させて透光性蓋部を接着して有効画素領域を保護することにより、有効画素領域の表面でのダストの付着、傷の発生などによる不良、特に固体撮像素子を個片化する際の不良を低減できる固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
本発明は、半導体ウエハに形成された複数の固体撮像素子の有効画素領域を保護するように有効画素領域に対向させて透光性板材を接着した後に透光性板材を分割して透光性蓋部を形成することにより、有効画素領域の表面でのダストの付着、傷の発生などによる不良を低減すると共に、複数の固体撮像素子に対する透光性蓋部の接着工程が半導体ウエハ単位で一度にできる生産性の高い効率的な固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
本発明は、透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置（固体撮像素子）を実装した光学装置用モジュール及びその製造方法とすることにより、小型（薄型、軽量）化に加えて、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化が可能な光学装置用モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１７】
本発明は、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を一体にして樹脂封止した固体撮像モジュール部品を備える光学装置用モジュール及びその製造方法とすることにより、小型（薄型、軽量）化、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化に加え、さらに耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度に優れた光学装置用モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
本発明は、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を配線基板に一体化して樹脂封止する封止部を形成することにより、小型（薄型、軽量）化、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化に加え、耐環境特性（例えば耐湿性）の向上、機械的強度の向上が可能で、製造工程をさらに簡略化できる光学装置用モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る固体撮像装置は、一面に有効画素領域を有する固体撮像素子と、前記有効画素領域に対向して配置され、前記固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法を有する透光性蓋部と、前記固体撮像素子及び透光性蓋部を接着する接着部とを備えることを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る固体撮像装置においては、前記接着部は感光性接着剤を含むことを特徴とする。
【００２１】
本発明に係る固体撮像装置においては、前記有効画素領域及び透光性蓋部の間には空間が形成され、前記接着部は固体撮像素子の前記一面において有効画素領域を除く領域に形成されていることを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る固体撮像装置においては、前記接着部は前記空間の外周部を密封する構成としてあることを特徴とする。
【００２３】
本発明に係る半導体ウエハは、一面に有効画素領域を有する固体撮像素子が複数形成された半導体ウエハにおいて、前記有効画素領域に対向して配置される透光性板材と、前記固体撮像素子及び前記透光性板材を接着する接着部とを備えることを特徴とする。
【００２４】
本発明に係る半導体ウエハにおいては、前記透光性板材は分割されて固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法を有する透光性蓋部を構成することを特徴とする。
【００２５】
本発明に係る半導体ウエハにおいては、一面に有効画素領域を有する固体撮像素子が複数形成された半導体ウエハにおいて、前記有効画素領域に対向して配置される透光性蓋部と、前記固体撮像素子及び前記透光性蓋部を接着する接着部とを備えることを特徴とする。
【００２６】
本発明に係る半導体ウエハにおいては、前記接着部は感光性接着剤を含むことを特徴とする。
【００２７】
本発明に係る半導体ウエハにおいては、前記有効画素領域及び透光性蓋部の間には空間が形成され、前記接着部は固体撮像素子の前記一面において有効画素領域を除く領域に形成されていることを特徴とする。
【００２８】
本発明に係る半導体ウエハにおいては、前記接着部は前記空間の外周部を密封する構成としてあることを特徴とする。
【００２９】
本発明に係る光学装置用モジュールは、レンズと、該レンズを保持するレンズ保持具と、前記透光性蓋部をレンズに対向させて前記レンズ保持具の内側に配置した本発明に係るいずれかの固体撮像装置とを備えることを特徴とする。
【００３０】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、一面に有効画素領域を有する複数の固体撮像素子を半導体ウエハに形成する工程と、前記固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法を有する透光性蓋部を有効画素領域に対向させて前記一面に接着する工程と、前記透光性蓋部が接着された複数の固体撮像素子を個々の固体撮像素子に分割する工程とを備えることを特徴とする。
【００３１】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、透光性板材を分割して前記透光性蓋部を形成する工程をさらに備えることを特徴とする。
【００３２】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記接着は固体撮像素子の前記一面において有効画素領域を除く領域にパターン形成された接着剤を用いることを特徴とする。
【００３３】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記接着は固体撮像素子の前記一面における有効画素領域を除く領域に対応させて前記透光性板材にパターン形成された接着剤を用いることを特徴とする。
【００３４】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記透光性板材における接着剤がパターン形成された面をダイシングテープに貼り付けた後、前記透光性板材を分割して透光性蓋部を形成することを特徴とする。
【００３５】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記接着剤は感光性接着剤を含むことを特徴とする。
【００３６】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法は、一面に有効画素領域を有する複数の固体撮像素子を半導体ウエハに形成する工程と、透光性板材を前記半導体ウエハの前記一面に接着する工程と、前記半導体ウエハに接着した透光性板材を分割して前記有効画素領域に対向する透光性蓋部を形成する工程と、複数の固体撮像素子を個々の固体撮像素子に分割する工程とを備えることを特徴とする。
【００３７】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記接着は固体撮像素子の前記一面において有効画素領域を除く領域にパターン形成された接着剤を用いることを特徴とする。
【００３８】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記接着は固体撮像素子の前記一面における有効画素領域を除く領域に対応させて透光性板材にパターン形成された接着剤を用いることを特徴とする。
【００３９】
本発明に係る固体撮像装置の製造方法においては、前記接着剤は感光性接着剤を含むことを特徴とする。
【００４０】
本発明に係る光学装置用モジュールは、導体配線が形成された配線基板と、該配線基板に接着され前記導体配線に電気的に接続される画像処理装置と、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着され、前記画像処理装置に接着されて前記導体配線に電気的に接続される固体撮像装置と、前記固体撮像装置に対向して配置され固体撮像装置への光路を画定する光路画定器とを備えることを特徴とする。
【００４１】
本発明に係る光学装置用モジュールは、導体配線が形成されたモジュール部品用配線基板、該モジュール部品用配線基板に接着され前記導体配線に電気的に接続される画像処理装置、及び固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着され、前記画像処理装置に接着されて前記導体配線に電気的に接続される固体撮像装置を前記透光性蓋部の表面が露出するように樹脂封止してある固体撮像モジュール部品と、前記固体撮像装置に対向して配置され固体撮像装置への光路を画定する光路画定器とを備えることを特徴とする。
【００４２】
本発明に係る光学装置用モジュールにおいては、前記モジュール部品用配線基板の画像処理装置が接着された面と反対の面には前記導体配線に接続された外部端子が形成されていることを特徴とする。
【００４３】
本発明に係る光学装置用モジュールにおいては、前記外部端子は突起形状を有することを特徴とする。
【００４４】
本発明に係る光学装置用モジュールにおいては、前記光学装置用モジュールは導体配線が形成された配線基板をさらに備え、前記モジュール部品用配線基板の外部端子は前記配線基板の導体配線に接続されていることを特徴とする。
【００４５】
本発明に係る光学装置用モジュールは、導体配線が形成された配線基板と、該配線基板に接着され前記導体配線に電気的に接続される画像処理装置と、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着され、前記画像処理装置に接着されて前記導体配線に電気的に接続される固体撮像装置と、前記配線基板、画像処理装置及び固体撮像装置を前記透光性蓋部の表面が露出するように樹脂封止する封止部と、前記固体撮像装置に対向して配置され固体撮像装置への光路を画定する光路画定器とを備えることを特徴とする。
【００４６】
本発明に係る光学装置用モジュールにおいては、前記光路画定器は前記固体撮像装置の透光性蓋部に対向して配置されるレンズを保持することを特徴とする。
【００４７】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法は、導体配線が形成された配線基板に画像処理装置を接着して、該画像処理装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、前記画像処理装置に、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着された固体撮像装置を接着して、該固体撮像装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、前記固体撮像装置と前記固体撮像装置への光路を画定する光路画定器との位置決めをする工程とを備えることを特徴とする。
【００４８】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法においては、前記配線基板を複数連結した多連配線基板に複数の光学装置用モジュールを同時に形成した後、前記多連配線基板を分割して前記複数の光学装置用モジュールを個々の光学装置用モジュールに分離することを特徴とする。
【００４９】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法は、導体配線が形成されたモジュール部品用配線基板に画像処理装置を接着して、該画像処理装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、前記画像処理装置に、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着された固体撮像装置を接着して、該固体撮像装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、前記モジュール部品用配線基板、画像処理装置及び固体撮像装置を前記透光性蓋部の表面が露出するように樹脂封止して固体撮像モジュール部品を形成する工程と、前記固体撮像装置と前記固体撮像装置への光路を画定する光路画定器との位置決めをする工程とを備えることを特徴とする。
【００５０】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法においては、前記モジュール部品用配線基板は、画像処理装置が接着された面と反対の面に外部端子を備え、該外部端子を配線基板に形成された導体配線に接続する工程をさらに備えることを特徴とする。
【００５１】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法においては、前記外部端子は突起形状を有することを特徴とする。
【００５２】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法においては、前記モジュール部品用配線基板を複数連結した多連モジュール部品用配線基板に複数の固体撮像モジュール部品を同時に形成した後、前記多連モジュール部品用配線基板を分割して前記複数の固体撮像モジュール部品を個々の固体撮像モジュール部品に分離することを特徴とする。
【００５３】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法においては、前記配線基板を複数連結した多連配線基板に複数の光学装置用モジュールを同時に形成した後、前記多連配線基板を分割して前記複数の光学装置用モジュールを個々の光学装置用モジュールに分離することを特徴とする。
【００５４】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法は、導体配線が形成された配線基板に画像処理装置を接着して、該画像処理装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、前記画像処理装置に、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着された固体撮像装置を接着して、該固体撮像装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、前記配線基板、画像処理装置及び固体撮像装置を前記透光性蓋部の表面が露出するように樹脂封止して封止部を形成する工程と、前記固体撮像装置と前記固体撮像装置への光路を画定する光路画定器との位置決めをする工程とを備えることを特徴とする。
【００５５】
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法においては、前記配線基板を複数連結した多連配線基板に複数の光学装置用モジュールを同時に形成した後、前記多連配線基板を分割して前記複数の光学装置用モジュールを個々の光学装置用モジュールに分離することを特徴とする。
【００５６】
本発明にあっては、有効画素領域を保護する透光性蓋部を固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法とすることにより、固体撮像装置を小型化することができ、チップサイズの固体撮像装置とすることができる。
【００５７】
本発明にあっては、接着部に感光性接着剤を含めることとしたので、フォトリソグラフィ技術を利用することができ、接着部のパターン形成（形状、配置）を高精度に形成でき、また複数同時に形成することができる。
【００５８】
本発明にあっては、有効画素領域の表面を空間とすることにより、物理的ストレスが有効画素領域に加わることを防止できる。また接着部は有効画素領域を除く領域に形成して透光性蓋部と有効画素領域との間に光学材料を配置しないことから透光性蓋部と有効画素領域との間における透光性の低下を防止できる。
【００５９】
本発明にあっては、透光性蓋部と有効画素領域との間に形成される空間の外周部を接着部により密封することにより、有効画素領域への外部からの湿気、ダストなどの侵入を防止できるので有効画素領域を確実に保護することができ、信頼性、耐環境性の高い固体撮像装置とすることができる。
【００６０】
本発明にあっては、半導体ウエハに形成された複数の固体撮像素子を個片化する前に固体撮像素子の有効画素領域の表面を保護する透光性板材、透光性蓋部、または透光性板材を分割してなる透光性蓋部を形成することとしたので、個片化工程以降の工程での有効画素領域表面におけるダストの付着、引っかき傷などの発生を防止でき、また半導体ウエハ状態での保管、搬送を容易、安全に行うことができる。
【００６１】
本発明にあっては、本発明に係る固体撮像装置を内蔵した光学装置用モジュールとしたので、携帯性の良い小型化した光学装置用モジュールとすることができる。
【００６２】
本発明にあっては、半導体ウエハの状態で各個体撮像素子に透光性蓋部を接着、又は形成するので、固体撮像素子を個片化する工程以降での有効画素領域に対するダストの付着、引っかき傷などの発生を防止でき、固体撮像装置の製造工程での不良率を低減できる。また、個々の固体撮像素子に対して個別に透光性蓋部を接着するので、予め不良品と判定された固体撮像素子には透光性蓋部を接着する必要がなく生産性を向上できる。
【００６３】
本発明にあっては、半導体ウエハにおける固体撮像素子にパターン形成した接着剤、又は透光性板材にパターン形成した接着剤を用いて有効画素領域を保護するための透光性蓋部（透光性板材）の接着を行うことから、複数の固体撮像素子又は複数の透光性蓋部における接着剤のパターン形成を同時に行うことができ、生産性を向上できる。また、接着剤がパターン形成された透光性板材を分割する際に接着剤がパターン形成された面をダイシングテープに貼り付けて透光性板材を分割することから、ダストを低減した透光性蓋部を形成できる。
【００６４】
本発明にあっては、複数の固体撮像素子を形成した半導体ウエハと透光性板材とを接着した後、透光性板材を分割して各固体撮像素子に対する透光性蓋部を形成することから、複数の固体撮像素子に対する透光性蓋部の接着を同時にすることができる。つまり、各固体撮像素子に対して透光性蓋部を個別に接着する場合に比べて透光性蓋部の位置合わせの簡略化ができることから、工程が簡略化でき、生産性を向上できる。特に、接着部を半導体ウエハに形成して、透光性板材を接着する場合には、透光性板材の位置合わせは極めて容易にでき、効率良く透光性蓋部を作成できる。
【００６５】
本発明にあっては、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着（接着部による接着）された固体撮像装置を実装することにより光学装置用モジュールの小型（薄型、軽量）化が可能となる。透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置（固体撮像素子）を光学装置用モジュールに実装することから、固体撮像装置を実装した以降の工程では、固体撮像装置（固体撮像素子）の有効画素領域の表面にダストが付着することがないので、クリーン度の低い生産環境の下でも製造が可能となる。したがって、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化が可能な光学装置用モジュール及びその製造方法とすることができる。また、配線基板を複数連結した多連配線基板を用いることにより、複数の光学装置用モジュールを同時に製造することができるので、光学装置用モジュールの生産効率をさらに向上でき、また光学装置用モジュールの特性を均一化できる。
【００６６】
本発明にあっては、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を一体化して樹脂封止した固体撮像モジュール部品を備えることから、耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度がより優れた光学装置用モジュールとすることができる。また、光学装置用モジュールの組立工程において、クリーン度のより低い生産環境を許容できる。固体撮像モジュール部品はハンダ付けなどによる外部への接続が可能な外部端子を備えることから、他の配線基板へ実装することが容易にでき、生産性の良い光学装置用モジュールとすることができる。
【００６７】
本発明にあっては、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を配線基板に一体化して樹脂封止する封止部を形成するので、製造工程をさらに簡略化できる。また、配線基板を用いて樹脂封止することから、より優れた耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度を有する光学装置用モジュールとすることができる。さらに、レンズ保持具を封止部に結合できるのでレンズ保持具を簡易形状にできるから、レンズ保持具の実装が容易になる。
【００６８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。
＜実施の形態１＞
図１は本発明の実施の形態１に係る固体撮像装置の概略構成を示す説明図である。同図（ａ）は固体撮像装置を一面（一平面、一表面）からみた平面図、（ｂ）は（ａ）の矢符ＡＡにおける断面図である。１は固体撮像装置であり、半導体基板に平面視矩形状に形成された固体撮像素子２と、固体撮像素子２の一面に形成された有効画素領域３（の表面）を外部の湿気、ダスト（ゴミ、切りくず）などから保護するために有効画素領域３に対向して配置された透光性蓋部４と、固体撮像素子２の一面において有効画素領域３を除いた領域に形成され透光性蓋部４及び固体撮像素子２を接着する接着部５とを主要構成としている。固体撮像装置１は透光性蓋部４を通して外部からの光を内部に取り込み、固体撮像素子２の有効画素領域３に配置された有効画素（受光素子）により受光（光検出）をする。透光性蓋部４は、ガラスなどの透光性材料からなり、有効画素領域３に対向して少なくとも有効画素領域３を覆うことにより有効画素領域３を外部から保護する。透光性蓋部４の平面寸法（サイズ）は、固体撮像素子２の平面寸法（サイズ）より小さく形成されているので、固体撮像素子２の小型化が図れる。
【００６９】
固体撮像素子２の有効画素領域３を除く領域と透光性蓋部４とを接着部５により接着する場合に、有効画素領域３と透光性蓋部４との間は空間を構成することが望ましい。有効画素領域３と透光性蓋部４との間を空間にすることにより、透光性蓋部４を介して取り込んだ外部からの光はそのまま有効画素領域３へ入射されることになり、光路途中での光損失を生じることがない。また、接着部５（透光性蓋部４）と固体撮像素子２の外周端（チップ端）との間には固体撮像素子２と外部回路（不図示）とを接続するための端子としてボンディングパッド６が配置される。
【００７０】
接着部５においては、相互に対向して配置される有効画素領域３及び透光性蓋部４の間に形成される空間の外周部を接着剤により完全に密封することが望ましい。有効画素領域３と透光性蓋部４との間に形成される空間の外周部を完全に密封することにより、有効画素領域３（の表面）への湿気の進入、ダストの進入付着、ひっかき傷などによる有効画素領域３での不良の発生を防ぐことができ、製造歩留まりの良い、信頼性の高い固体撮像装置１を実現することができる。
【００７１】
なお、カメラ、ビデオレコーダーカメラなどの光学装置に固体撮像装置１を搭載する場合には、透光性蓋部４は有効画素領域３の表面をダスト、傷などから保護すること以外に、外部からの赤外線を遮断することも必要となる。この場合には、透光性蓋部４の表面に赤外線遮断膜を形成することも容易にできる。
【００７２】
＜実施の形態２＞
図２〜図４は本発明の実施の形態２に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図であり、具体的には、図２は透光性蓋部の形成工程を示す説明図、図３は半導体ウエハ上に形成した固体撮像素子の状況を示す説明図、図４は図２で形成した透光性蓋部を図３の固体撮像素子の一面（有効画素領域を有する表面）に接着した状況を示す説明図である。
【００７３】
図２（ａ）は例えばガラス板からなる大面積の透光性板材１０を示す。透光性板材１０は大面積であることから、分割線１０ａを境界として多数の蓋部対応領域１０ｂを含んでいる。蓋部対応領域１０ｂは後工程で分割されたときに透光性蓋部４と同一の平面寸法となるよう面積を適宜調整される。（ｂ）は透光性板材１０に接着部５を多数同時に形成した状態を示す。接着部５は、固体撮像素子２の有効画素領域３が形成される一面における有効画素領域３と外部への接続端子であるボンディングパッド６との間に対応するように適宜のパターン形状でパターンニングされる。なお、透光性板材１０に感光性接着剤（例えばアクリル系樹脂であるＵＶ硬化樹脂）及び熱硬化樹脂（例えばエポキシ系樹脂）を混合した接着剤を均一に塗布した後、周知のフォトリソグラフィ技術を用いてパターン形成（パターニング）を行うことにより透光性板材１０に多数の接着部５を同時に形成できる。透光性板材１０に多数の接着部５を同時に形成することから、生産性を向上することができる。熱硬化樹脂に感光性接着剤を混合する理由は、接着剤に感光性を持たせることができるのでフォトリソグラフィ技術で露光、現像などの処理をすることにより、接着部５のパターンニングが容易に、高精度で行えるからである。接着部５のパターンニングは高精度にできるので、有効画素領域３以外の領域が狭い場合にも高精度に接着部５を形成することができる。
【００７４】
また、接着部５のパターンニング方法としては、接着剤（例えばエポキシ樹脂など）を印刷法にてパターンニングする方法、接着剤をディスペンス法にてパターンニングする方法などが可能である。接着部５のパターンニング方法は透光性板材１０に適した方法、固体撮像装置１に適した方法、接着剤に適した方法などから必要性に応じ適宜選択して用いれば良くどのような方法であっても良い。
【００７５】
同図（ｃ）（ｄ）は接着部５が多数パターンニングされた透光性板材１０を分割線１０ａにおいてダイシングすることにより、個々の蓋部対応領域１０ｂに分割（個片化）して透光性蓋部４を形成する状態を示す。つまり、透光性板材１０の接着部５が形成された面をダイシングリング１１に固定したダイシングテープ１２の上に貼り付けて、ダイシングソー１３をダイシング方向１３ａに進行させて透光性板材１０を個々の透光性蓋部４に分割する。また、（ｅ）は接着部５が形成された透光性蓋部４を適宜の条件でダイシングテープ１２から剥離した状態を示す。
【００７６】
透光性板材１０のダイシングにおいて、透光性板材１０の上に形成した接着部５をダイシングテープ１２に貼り付けることにより、透光性板材１０の接着部５を形成した面とダイシングテープ１２との間に中空部分を形成できる。この中空部分は、透光性蓋部４とダイシングテープ１２との間に空間を形成しており、透光性蓋部４がダイシングテープ１２に直接接触することがなく、透光性蓋部４がダイシングテープ１２により汚されることがない。また、中空部分の外周部は接着部５及びダイシングテープ１２により密閉状態で囲まれているため、透光性板材１０をダイシングする際に生じるダスト（切りくずなど）が透光性蓋部４の内部表面（接着部５を形成した面）に付着することはない。つまり、固体撮像素子２の有効画素領域３の表面に対向して透光性蓋部４を装着したとき、透光性蓋部４の内部表面に付着したダストが固体撮像素子２の有効画素領域３の表面にダストとして付着することを防止することができる。
【００７７】
なお、接着部５を形成した面と反対の面において透光性板材１０とダイシングテープ１２とを貼り付けてダイシングした場合は、次のような問題が生じ好ましくない。透光性蓋部４の内部表面（接着部５を形成した面）が密閉されずに外側に開放される状態となることから、透光性蓋部４の内部表面にダイシングに伴うダスト（切りくずなど）が付着し、固体撮像素子２の有効画素領域３の表面に対向して透光性蓋部４を装着したとき、透光性蓋部４の内部表面に付着したダストが固体撮像素子２の有効画素領域３の表面にダストとして付着することになる。また、接着部５を形成した面と反対の面において、ダイシングテープ１２の粘着性により、粘着剤などに起因するシミが形成され光の透過率、透過の均一性が悪くなる。
【００７８】
図３（ａ）は半導体ウエハ２０に固体撮像素子２が複数同時に形成された状態を示す。固体撮像素子２は有効画素領域３を有し、各固体撮像素子２は分割線２０ａによりそれぞれ区分される。（ｂ）は（ａ）の矢符ＡＡにおける断面図である。
【００７９】
図４（ａ）は半導体ウエハ２０に形成された固体撮像素子２の一面（有効画素領域３を有する平面）において、有効画素領域３を除く適宜の領域に予め形成された透光性蓋部４（図２（ｅ）参照）が接着部５を介して接着された状況を示す。個々の透光性蓋部４は固体撮像素子２の一面において有効画素領域３を除く領域に適宜位置合わせをした後、接着部５に用いた接着剤の性質に応じて赤外線照射又は熱硬化などの適宜の方法を用いて接着される。（ｂ）は（ａ）の矢符ＡＡにおける断面図である。接着部５は、有効画素領域３及び透光性蓋部４の間に形成される空間の外周部を完全に密封する構成とすることにより、有効画素領域３（の表面）への湿気の進入、ダストの進入付着、ひっかき傷などによる有効画素領域３での不良の発生を防ぐことができる。透光性蓋部４の接着（接着部５の形成）は有効画素領域３以外の領域においてすることから、有効画素領域３への物理的ストレスを排除できる。
【００８０】
透光性蓋部４を接着された固体撮像素子２は、分割線２０ａにおいて適宜ダイシング（分割）され半導体ウエハ２０から分離されて、固体撮像装置（１）が形成される。なお、有効画素領域３が形成された面において、透光性蓋部４（接着部５）の外側領域には固体撮像素子２と外部回路（不図示）との接続するためのボンディングパッド（不図示）の領域などが配置されることは言うまでもない。また、有効画素領域３を保護した状態で以降の実装工程における処理を行うことができるので、例えば真空吸着などにより固体撮像装置（１）を移送する場合にも有効画素領域３を傷つける虞がない。
【００８１】
＜実施の形態３＞
図５、図６は本発明の実施の形態３に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図であり、具体的には、図５は透光性蓋部の形成工程を示す説明図、図６は半導体ウエハ上に形成した固体撮像素子の一面（有効画素領域を有する表面）に図５で形成した透光性蓋部を接着する工程を示す説明図である。
【００８２】
図５（ａ）は例えばガラス板からなる大面積の透光性板材１０を示す。透光性板材１０は大面積であることから、分割線１０ａを境界として多数の蓋部対応領域１０ｂを含んでいる。蓋部対応領域１０ｂは後工程で分割されたときに透光性蓋部４と同一の平面寸法となるよう面積を適宜調整される。（ｂ）は透光性板材１０を分割線１０ａにおいてダイシングすることにより、個々の蓋部対応領域（１０ｂ）に分割（個片化）して透光性蓋部４を形成した状態を示す。分割は実施の形態２と同様にしてダイシングソーを用いて行うことができる。
【００８３】
図６（ａ）は半導体ウエハ２０に複数同時に形成された固体撮像素子２の一面（有効画素領域３を有する平面）において、各固体撮像素子２の有効画素領域３を除く周囲の領域に接着部５がパターニングされた状態を示す。（ｂ）は（ａ）の矢符ＡＡにおける断面図である。固体撮像素子２が形成された半導体ウエハ２０の表面に、感光性接着剤及び熱硬化樹脂を混合した接着剤を均一に塗布した後、周知のフォトリソグラフィ技術を用いて接着剤をパターンニングして各固体撮像素子２毎に接着部５を形成する。つまり、本実施の形態では半導体ウエハ２０に複数同時に形成された各固体撮像素子２に対して接着部５を同時に形成する。各固体撮像素子２に対して接着部５を同時に形成する。多数の接着部５を同時に形成することから、生産性を向上することができる。なお、有効画素領域３が形成された面において、接着部５の外側領域には固体撮像素子２と外部回路（不図示）との接続するためのボンディングパッド（不図示）の領域などが配置されることは言うまでもない。
【００８４】
同図（ｃ）は予め形成された透光性蓋部４（図５（ｂ）参照）を半導体ウエハ２０に形成された各固体撮像素子２の接着部５に接着した状態を示す。透光性蓋部４は位置合わせして接着部５の上に載置された後、赤外線照射又は熱硬化により接着部５に接着される。接着部５は、有効画素領域３及び透光性蓋部４の間に形成される空間の外周部を完全に密封する構成とすることにより、有効画素領域３（の表面）への湿気の進入、ダストの進入付着、ひっかき傷などによる有効画素領域３での不良の発生を防ぐことができる。透光性蓋部４を接着された固体撮像素子２は、分割線２０ａにおいて適宜ダイシング（分割）され半導体ウエハ２０から分離されて、固体撮像装置（１）が形成される。
【００８５】
＜実施の形態４＞
図７、図８は本発明の実施の形態４に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図であり、具体的には、図７は半導体ウエハ上に形成した固体撮像素子の一面（有効画素領域を有する表面）に接着部を形成した状態を示す説明図、図８は図７の半導体ウエハに透光性板材を接着した後に、透光性板材を分割して透光性蓋部を形成する工程を示す説明図である。
【００８６】
図７（ａ）は半導体ウエハ２０に複数同時に形成された固体撮像素子２の一面（有効画素領域３を有する平面）において、各固体撮像素子２の有効画素領域３を除く周囲の領域に接着部５がパターニングされた状態を示す。（ｂ）は（ａ）の矢符ＡＡにおける断面図である。なお、この状態は実施の形態３における図６（ａ）（ｂ）と同様であり、接着剤などのプロセス条件も他の実施の形態と同様である。
【００８７】
図８（ａ）は各固体撮像素子２に接着部５を形成した図７の半導体ウエハ２０に透光性板材１０を接着した状態を示す。透光性板材１０は半導体ウエハ２０の接着部５に適宜載置され、赤外線照射又は熱硬化により接着部５に接着される。予め接着部５が各固体撮像素子２に形成されているので、透光性板材１０は高精度での位置合わせをする必要がない。また、半導体ウエハ２０と透光性板材１０とは全体として位置合わせをすれば良く、個々の固体撮像素子２に対する透光性板材１０の位置合せは必要がない。（ｂ）は（ａ）の矢符ＡＡにおける断面図である。半導体ウエハ２０は全体にわたって透光性板材１０を接着されるので、有効画素領域を確実に保護した状態で保管、搬送をすることができる。接着部５は、有効画素領域３及び透光性蓋部４の間に形成される空間の外周部を完全に密封する構成とすることにより、有効画素領域３（の表面）への湿気の進入、ダストの進入付着、ひっかき傷などによる有効画素領域３での不良の発生を防ぐことができる。（ｃ）は半導体ウエハ２０に接着された透光性板材１０を分割線１０ａにおいて適宜ダイシングして透光性蓋部４を形成した状態を示す断面図である。つまり、半導体ウエハ２０と透光性板材１０とを接着した後に、透光性板材１０を分割することにより透光性蓋部４を形成する。透光性蓋部４を接着された固体撮像素子２は、分割線２０ａにおいて適宜ダイシング（分割）され半導体ウエハ２０から分離されて、固体撮像装置（１）が形成される。
【００８８】
固体撮像素子２の上に接着部５をパターニングして（図７（ｂ）参照）半導体ウエハ２０と透光性板材１０とを接着した後に透光性板材１０をダイシングして透光性蓋部４を形成する方法を述べたが、透光性板材１０に接着部５をパターニング（図２（ｂ）参照）して半導体ウエハ２０と透光性板材１０とを接着した後に透光性板材１０をダイシングして透光性蓋部４を形成する方法とすることもできる。なお、この場合には透光性板材１０に形成した接着部５と固体撮像素子２の有効画素領域３との位置合わせを適宜行う。
【００８９】
実施の形態２〜４においては、透光性板材１０及び半導体ウエハ２０をダイシングする際に、有効画素領域３はダイシングの際に生じる切りくずが侵入しない構成（有効画素領域３の周囲を接着部５により密封される構造など）としてあり、また固体撮像素子２を個片化する前に有効画素領域３に対向させて透光性蓋部４を接着形成することから、固体撮像素子２を個片化した後の工程において有効画素領域表面３に対するダストの付着、傷の発生を防止でき、固体撮像素子２の実装工程、特に個片化以降の工程での不良率を低減できる。また、透光性蓋部４の平面寸法を固体撮像素子２の平面寸法より小さくすることから、チップサイズ程度に小型化した固体撮像装置（１）を実現できる。透光性蓋部４を接着した後の工程においては、周囲（生産環境）のクリーン度は厳密に制御する必要がなく、工程の簡略化が可能となり、生産コストの低減が可能となる。
【００９０】
＜実施の形態５＞
図９は本発明の実施の形態５に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。光学装置用モジュール３９は例えばカメラモジュールであり、配線基板１５に外部からの光を取り入れるためのレンズ１７と、レンズ１７を保持するレンズ保持具１８とが装着される。プリント基板、セラミック基板などの配線基板１５の上にはデジタルシグナルプロセッサ（以下、ＤＳＰという）１６が載置される。ＤＳＰ１６は固体撮像装置１（固体撮像素子２）の動作を制御し、固体撮像装置１（固体撮像素子２）から出力された信号を適宜処理して光学装置に必要な信号を生成する制御部（画像処理装置）として機能する。ボンディングワイヤ１６ｗにより、ＤＳＰ１６の各接続端子と配線基板１５の上に形成された配線（不図示）はワイヤボンディングされ電気的に接続される。半導体チップとして形成されたＤＳＰ１６の上には、スペーサ１６ａを介して本発明に係る固体撮像素子２が載置される。ボンディングワイヤ２ｗにより、固体撮像素子２の各接続端子（ボンディングパッド６（図１参照））と配線基板１５の上に形成された配線（不図示）はワイヤボンディングされ電気的に接続される。本発明に係る固体撮像素子２は接着部５により透光性蓋部４を接着され、透光性蓋部４はレンズ１７に対向するように配置される。つまり、固体撮像素子２はレンズ保持具１８の内側に配置される。透光性蓋部４の平面寸法を固体撮像素子２の平面寸法より小さく形成していることから、レンズ保持具の大きさを極限まで小さくすることができ、チップサイズに小型化した光学装置用モジュールを実現できる。
【００９１】
＜実施の形態６＞
図１０は本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。実施の形態１ないし実施の形態５と同一の部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。なお、平面図は省略するが、基本形状は平面視矩形状（正方形、長方形）であり、必要に応じて適宜変更することができる。
【００９２】
光学装置用モジュール４０は、導体配線１５ｐが形成された配線基板１５と、固体撮像装置１と、画像処理装置として固体撮像装置１（固体撮像素子２）の動作を制御し、固体撮像装置１から出力される信号を処理するＤＳＰ１６と、固体撮像装置１に対向して配置されて、固体撮像装置１への光路を画定する光路画定器として機能するレンズ保持具１８とを備える。なお、固体撮像装置１は、好ましくは、実施の形態１に示した構成を備え、実施の形態２ないし実施の形態４において述べた製造方法により製造されたものである。しかし、固体撮像装置１は実施の形態１ないし実施の形態４において述べた構成及び製造方法に限るものではない。つまり、固体撮像装置１は、固体撮像素子２の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部４が固体撮像素子２の有効画素領域（３）に対向して装着（接着部５による接着）された構成であれば良い。
【００９３】
光学装置用モジュール４０は、概略次のようにして組み立てることができる。まず、ＤＳＰ１６を導体配線１５ｐが形成された配線基板１５の上に載置して接着（ダイボンド）し、さらに、ＤＳＰ１６の各接続端子をボンディングワイヤ１６ｗにより配線基板１５の上に形成された導体配線１５ｐに接続する。次に、固体撮像装置１（固体撮像素子２の透光性蓋部４が装着されていない面）をＤＳＰ１６の上に絶縁シートであるスペーサ１６ａを介して積層（載置）して接着（ダイボンド）する。さらに、固体撮像装置１（固体撮像素子２）の各接続端子をボンディングワイヤ２ｗにより導体配線１５ｐに接続する。なお、ＤＳＰ１６は小型化の観点では半導体チップ（ベアチップ）が好ましいが、例えばチップサイズパッケージ技術などによりパッケージ（樹脂封止）されたものであっても良い。ＤＳＰ１６がパッケージされている場合にはスペーサ１６ａ、ボンディングワイヤ１６ｗは不要であり、パッケージから導出された接続端子を直接導体配線１５ｐに接続し、またパッケージの上に固体撮像装置１を直接接着すれば良い。
【００９４】
その後、固体撮像装置１（透光性蓋部４）とレンズ保持具１８とを対向して配置（位置決め）し、レンズ保持具１８及び配線基板１５を結合（例えば接着、嵌合）することにより光学装置用モジュール４０を形成する。レンズ保持具１８は、レンズ１７を保持する機能の他に、固体撮像装置１（透光性蓋部４）への光路を画定する光路画定器としての機能、さらには固体撮像装置１、ＤＳＰ１６などを外部環境から保護する保護手段としての機能を有する。レンズ１７とレンズ保持具１８とは一体に結合した方が好ましいが、これに限らず、レンズ１７を別途組み立てる構成にしても良い。レンズ１７を別途組み立てる構成とした場合には、レンズの仕様を自由に変更することが可能となり、さらに汎用性の広い光学装置用モジュールとすることができる。
【００９５】
光学装置用モジュール４０は、固体撮像素子２の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部４が固体撮像素子２の有効画素領域（３）に対向して装着されていることから、レンズ保持具１８の形状を固体撮像素子２のチップサイズに近づけることができ、小型化した光学装置用モジュールにすることができる。特に、カメラモジュールとした場合には携帯性の良い小型化したカメラを実現できる。
【００９６】
光学装置用モジュール４０は、レンズ１７を通して固体撮像装置１（固体撮像素子２）に投射された被写体からの光を電気信号に変換し、ＤＳＰ１６において電気信号をデジタル処理して出力する。光学装置用モジュール４０は、配線基板１５のＤＳＰ１６が載置された面とは反対の面に形成された導体配線１５ａから外部へ信号を出力することができる。
【００９７】
図１１ないし図１４は本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。図１１ないし図１４に基づいて光学装置用モジュール４０の製造工程をさらに説明する。図１１に配線基板１５を複数連結した多連配線基板２５を示す。多連配線基板２５は、個々の光学装置用モジュール４０に対応する個々の配線基板１５を複数、例えばマトリックス状、長尺状などに連結したものである。多連配線基板２５を用いることにより、各配線基板１５に対応させて光学装置用モジュール４０を同時に複数製造することができる。多連配線基板２５は分割線１５ａにおいて個々の配線基板１５に対応する領域に区分され、最終的には分割線１５ａにおいて分割され、個々の配線基板１５（個々の光学装置用モジュール４０）に分離される。以下、多連配線基板２５を用いて光学装置用モジュール４０を複数同時に製造する工程について説明する。なお、多連配線基板２５を用いず、当初から個々に分離された個別の配線基板１５により光学装置用モジュール４０を製造しても良い。
【００９８】
多連配線基板２５としては、セラミック基板、ガラスエポキシ樹脂基板、アルミナ基板などを用いることができる。多連配線基板２５の厚さは、例えば機械的強度を維持するために０．０５〜２．００ｍｍ程度とする。多連配線基板２５には、個々の配線基板１５に対応させて導体配線１５ｐが形成（パターニング）されている。導体配線１５ｐを多連配線基板２５の両面に形成した場合を示す。導体配線１５ｐは多連配線基板２５の片面にのみ形成しても良いが、実装密度などを考慮すれば両面に形成し、配線基板１５の固体撮像装置１が実装される面と反対の面から外部との接続をするための端子を取り出す方が好ましい。なお、両面に形成された導体配線１５ｐは配線基板１５の内部において相互に接続される（不図示）。また、導体配線１５ｐは目的とする光学装置用モジュール４０の仕様に応じて適宜設計される。相互に連結されて隣接する配線基板１５においても同時に同様な処理がなされるので、１個の配線基板１５における製造工程について説明し、隣接する配線基板１５に関する説明は適宜省略する。
【００９９】
図１２にＤＳＰ１６の実装状況を示す。導体配線１５ｐが形成された配線基板１５（多連配線基板２５）の表面上にＤＳＰ１６を載置してダイボンドにより接着する。この後、ボンディングワイヤ１６ｗにより、ＤＳＰ１６（の接続端子）と導体配線１５ｐとをワイヤボンディングして電気的に接続する。接続方法としては、ワイヤボンディングではなくフリップチップボンディングを用いても良い。
【０１００】
図１３に固体撮像装置１の実装状況を示す。ＤＳＰ１６の上に絶縁シートであるスペーサ１６ａを載置して接着する。スペーサ１６ａは絶縁性と接着性を備え、ＤＳＰ１６の表面に影響を及ぼさないように接着時に多少の緩衝性を有するものが適している。スペーサ１６ａとしては、例えば、アクリルなどの樹脂をシート状にした厚さ０．０５〜１．００ｍｍ程度のものを用いた。次に、スペーサ１６ａの上に固体撮像装置１を載置して、固体撮像装置１（固体撮像素子２の有効画素領域が形成されている面と反対の面）を接着（ダイボンド）する。この後、ボンディングワイヤ２ｗにより、固体撮像装置１（固体撮像素子２の接続端子）と導体配線１５ｐとをワイヤボンディングして電気的に接続する。
【０１０１】
図１４にレンズ保持具１８の実装状況を示す。配線基板１５のそれぞれにおいて、レンズ保持具１８（レンズ１７）と固体撮像装置１とを適宜位置決めした後、接着樹脂を用いてレンズ保持具１８を配線基板１５に接着して取り付ける。レンズ保持具１８及び配線基板１５は、他の手段、例えば、ネジやはめ込み機構を用いて結合（固定）してもよい。レンズ保持具１８はレンズ１７を一体化することが好ましいが、後に組み立てる構成としても良い。レンズ保持具１８は、固体撮像装置１（固体撮像素子２）に被写体からの光を投射させる機能と、被写体以外からの光を遮光する機能を有し、所望の光路を画定する。また、レンズ保持具１８には、固体撮像素子２に投射させる被写体からの光を遮光するシャッタ機能を持たせても良い。この工程により、多連配線基板２５には配線基板１５のそれぞれに対応して（レンズ一体型の）光学装置用モジュール４０が複数形成される。この後、多連配線基板２５上に形成されている複数の光学装置用モジュール４０を分割線１５ａにおいて、ダイシング、ルータ、プレス金型などを用いて、分割（切断）し、個片化することにより、個々の光学装置用モジュール４０（図１０）が形成される。
【０１０２】
レンズとレンズ保持具を一体化して配線基板にレンズ保持具を結合した場合には、以降の工程において固体撮像装置の表面の保護を確実にすることができ、また、より小型化した光学装置用モジュールとすることができる。さらに、レンズと固体撮像装置との位置決めを直接することができ、光学装置用モジュールの光学特性の均一化が図れる。なお、レンズ保持具１８は個々の配線基板１５に対応させて個別のものとしたが、多連配線基板２５に対応させて複数のレンズ保持具１８を相互に連結した多連レンズ保持具としても良い。多連レンズ保持具とした場合にはレンズ保持具１８及び固体撮像装置１の位置決め工程をさらに簡略化できる。
【０１０３】
固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着（接着部による接着）された固体撮像装置を実装することにより光学装置用モジュールの小型（薄型、軽量）化が可能となる。透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置（固体撮像素子）を光学装置用モジュールに実装することから、固体撮像装置を実装した以降の工程では、固体撮像装置（固体撮像素子）の有効画素領域の表面にダストが付着することがないので、クリーン度の低い生産環境の下でも製造が可能となる。したがって、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化が可能な光学装置用モジュール及びその製造方法を実現できる。また、配線基板を複数連結した多連配線基板を用いることにより、複数の光学装置用モジュールを同時に製造することができるので、光学装置用モジュールの生産効率をさらに向上でき、また光学装置用モジュールの特性を均一化できる。
【０１０４】
＜実施の形態７＞
図１５は本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。実施の形態１ないし実施の形態６と同一の部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。なお、平面図は省略するが、基本形状は平面視矩形状（正方形、長方形）であり、必要に応じて適宜変更することができる。
【０１０５】
光学装置用モジュール４１は、導体配線２１ｐが形成されたモジュール部品用配線基板２１と、固体撮像装置１と、画像処理装置としてのＤＳＰ１６と、モジュール部品用配線基板２１、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を透光性蓋部４の表面が露出するように樹脂封止してある固体撮像モジュール部品２２と、固体撮像装置１に対向して配置され固体撮像装置１への光路を画定する光路画定器として機能するレンズ保持具１８とを備える。なお、適宜配線基板１５を備えても良い。また、固体撮像装置１は、実施の形態６の場合と同様に構成される。つまり、固体撮像装置１は、固体撮像素子２の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部４が固体撮像素子２の有効画素領域（３）に対向して装着（接着部５による接着）された構成であれば良い。
【０１０６】
光学装置用モジュール４１は、概略次のようにして組み立てることができる。まず、ＤＳＰ１６を導体配線２１ｐが形成されたモジュール部品用配線基板２１の上に載置して接着（ダイボンド）し、さらに、ＤＳＰ１６の各接続端子をボンディングワイヤ１６ｗによりモジュール部品用配線基板２１の上に形成された導体配線２１ｐに接続する。次に、固体撮像装置１（固体撮像素子２の透光性蓋部４が装着されていない面）をＤＳＰ１６の上に絶縁シートであるスペーサ１６ａを介して積層（載置）して接着（ダイボンド）する。さらに、固体撮像装置１（固体撮像素子２）の各接続端子をボンディングワイヤ２ｗにより導体配線２１ｐに接続する。
【０１０７】
次に、モジュール部品用配線基板２１のＤＳＰ１６が接着された面、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を透光性蓋部４の表面が露出するように樹脂封止して固体撮像モジュール部品２２を形成する。なお、モジュール部品用配線基板２１、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を樹脂封止して固体撮像モジュール部品２２とするので、ＤＳＰ１６は小型化の観点から半導体チップ（ベアチップ）が好ましい。
【０１０８】
その後、固体撮像モジュール部品２２（固体撮像装置１（透光性蓋部４））の外部端子２１ｂと配線基板１５とを接着（接続）する。さらに、固体撮像モジュール部品２２（固体撮像装置１（透光性蓋部４））とレンズ保持具１８とを対向して配置（位置決め）し、レンズ保持具１８及び例えば配線基板１５を結合（例えば接着、嵌合）することにより光学装置用モジュール４１が形成される。レンズ保持具１８（レンズ１７）の構成、機能などは実施の形態６と同様であり、詳細な説明は省略する。なお、レンズ保持具１８は、配線基板１５に限らず、固体撮像モジュール部品２２と結合（例えば接着、嵌合）しても良い。また、配線基板１５及び固体撮像モジュール部品２２の双方に結合する構成とすることもできる。いずれの場合においても、固体撮像モジュール部品２２（固体撮像装置１）と光路画定器としてのレンズ保持具１８との間の位置決めが必要である。
【０１０９】
固体撮像モジュール部品２２は、モジュール部品用配線基板２１のＤＳＰ１６が接着された面をＤＳＰ１６、固体撮像装置１を含めて樹脂封止により一体化（パッケージング）されている。固体撮像モジュール部品２２は、好ましくはチップサイズパッケージ方式により形成（樹脂封止）し、ＤＳＰ１６が接着された面と反対の面には導体配線２１ｐに接続された外部端子２１ｂを形成する。固体撮像モジュール部品２２はチップサイズパッケージ方式により樹脂封止することにより、より一層小型化が可能となる。また、固体撮像モジュール部品２２は、ＤＳＰ１６、固体撮像装置１が半導体チップ（ベアチップ）で構成されている場合に、これらベアチップを外部環境から確実に保護する保護手段としても機能し、耐環境特性（例えば耐湿性）をより高めることができる。なお、固体撮像モジュール部品２２は、小型化の観点からはチップサイズパッケージ方式とすることが好ましいが、他のパッゲージ方法で一体化しても良い。
【０１１０】
モジュール部品用配線基板２１の外部端子２１ｂを突起形状に形成することにより外部（例えば配線基板１５）への接続を容易にすることができる。モジュール部品用配線基板２１に加えて配線基板１５を用いることにより光学装置用モジュールとしての機械的強度をさらに確保することができる。レンズ保持具１８を固体撮像モジュール部品２２とを結合し、外部端子２１ｂには、配線基板１５の代わりに例えばフレキシブルフィルム配線などを適宜接続しても良い。
【０１１１】
光学装置用モジュール４１は、固体撮像素子２の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部４が固体撮像素子２の有効画素領域（３）に対向して装着されていることから、レンズ保持具１８の形状を固体撮像素子２のチップサイズに近づけることができ、小型化した光学装置用モジュールにすることができる。特に、カメラモジュールとした場合には携帯性の良い小型化したカメラを実現できる。
【０１１２】
光学装置用モジュール４１は、レンズ１７を通して固体撮像装置１（固体撮像素子２）に投射された被写体からの光を電気信号に変換し、ＤＳＰ１６において電気信号をデジタル処理して出力する。光学装置用モジュール４１は、モジュール部品用配線基板２１の外部端子２１ｂ、又は配線基板１５の固体撮像モジュール部品２２が載置された面とは反対の面に形成された導体配線１５ａから出力することができる。
【０１１３】
図１６ないし図２３は本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。図１６ないし図２３に基づいて光学装置用モジュール４１の製造工程をさらに説明する。図１６にモジュール部品用配線基板２１を複数連結した多連モジュール部品用配線基板２６を示す。多連モジュール部品用配線基板２６は、個々の（光学装置用モジュール４１の構成部分としての）固体撮像モジュール部品２２に対応する個々のモジュール部品用配線基板２１を複数、例えばマトリックス状、長尺状などに連結したものである。多連モジュール部品用配線基板２６を用いることにより、各モジュール部品用配線基板２１に対応させて固体撮像モジュール部品２２を同時に複数製造することができる。多連モジュール部品用配線基板２６は分割線２１ａにおいて個々のモジュール部品用配線基板２１に対応する領域に区分され、最終的には分割線２１ａにおいて分割され、個々のモジュール部品用配線基板２１（個々の固体撮像モジュール部品２２）に分離される。以下、固体撮像モジュール部品２２を用いて固体撮像モジュール部品２２を複数同時に製造する工程について説明する。なお、多連モジュール部品用配線基板２６を用いず、当初から個々に分離された個別のモジュール部品用配線基板２１により固体撮像モジュール部品２２を製造しても良い。
【０１１４】
多連モジュール部品用配線基板２６としては、例えばポリイミド樹脂など比較的厚さを薄くすることができるものが小型化、チップサイズパッケージ方式を採用する上で好ましい。多連モジュール部品用配線基板２６の厚さは、例えば０．０２５〜１．００ｍｍ程度とする。多連モジュール部品用配線基板２６には、個々のモジュール部品用配線基板２１に対応させて導体配線２１ｐが形成（パターニング）されている。導体配線２１ｐをモジュール部品用配線基板２１の一面（図では上側の表面）にのみ形成した場合を示すが、外部端子２１ｂをモジュール部品用配線基板２１の他の一面に形成する場合は外部端子２１ｂを形成するための導体配線が他の一面にも適宜形成される（不図示）。なお、導体配線２１ｐが両面に形成される場合には、導体配線２１ｐはモジュール部品用配線基板２１の内部において相互に接続される（不図示）。また、導体配線２１ｐは目的とする（光学装置用モジュール４１に対応する）固体撮像モジュール部品２２の仕様に応じて適宜設計できる。連結されて隣接するモジュール部品用配線基板２１においても同時に同様な処理がなされるので、１個のモジュール部品用配線基板２１における製造工程について説明し、隣接するモジュール部品用配線基板２１に関する説明は適宜省略する。
【０１１５】
図１７にＤＳＰ１６の実装状況を示す。導体配線２１ｐが形成されたモジュール部品用配線基板２１（多連モジュール部品用配線基板２６）の表面上にＤＳＰ１６を載置してダイボンドにより接着する。この後、ボンディングワイヤ１６ｗにより、ＤＳＰ１６（の接続端子）と導体配線２１ｐとをワイヤボンディングして電気的に接続する。接続方法としては、ワイヤボンディングではなくフリップチップボンディングを用いても良い。
【０１１６】
図１８に固体撮像装置１の実装状況を示す。実施の形態６と同様にして固体撮像装置１が実装される。実施の形態６と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【０１１７】
図１９に固体撮像モジュール部品２２の樹脂封止状況を示す。モジュール部品用配線基板２１のＤＳＰ１６が接着された面側を、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を含めて樹脂封止し固体撮像モジュール部品２２を形成する。この際、固体撮像装置１の透光性蓋部４の表面が露出するようにする。封止樹脂としては通常のチップサイズパッケージ方式において用いられるエポキシ樹脂などを適宜適用することができる。多連モジュール部品用配線基板２６において隣接するモジュール部品用配線基板２１（固体撮像モジュール部品２２）相互間を図示するように一体的に樹脂封止することが封止工程の簡略化の点からは好ましいが、分割線２１ａに適宜のスペーサ（金型など）を配置して封止樹脂が予め分離されるように形成することも可能である。
【０１１８】
図２０に固体撮像モジュール部品２２の外部端子２１ｂの形成状況を示す。モジュール部品用配線基板２１のＤＳＰ１６が接着された面と反対の面に、導体配線２１ｐに接続された外部端子２１ｂを形成する。導体配線２１ｐと外部端子２１ｂとはモジュール部品用配線基板２１の内部において相互に接続される（不図示）。外部端子２１ｂは、例えば配線基板１５への接続が容易にできるようにハンダボールを形成し突起形状とした。ハンダボールの代わりにハンダバンプとすることもできる。また、外部端子２１ｂの材料としてはハンダの他に金などを用いても良い。
【０１１９】
固体撮像モジュール部品２２の外部端子２１ｂを形成した後、多連モジュール部品用配線基板２６に形成されている複数の固体撮像モジュール部品２２を分割線２１ａにおいて分割する。多連モジュール部品用配線基板２６に一体的に樹脂封止された隣接する固体撮像モジュール部品２２（モジュール部品用配線基板２１）相互間をダイシング、ルータ、プレス金型などを用いて切断（分離）し、個片化することにより、中間部品としての個々の固体撮像モジュール部品２２（図２１）が形成される。なお、個々の固体撮像モジュール部品２２相互間を分離して樹脂封止を行った場合には多連モジュール部品用配線基板２６を分割線２１ａにおいて分割すれば良い。
【０１２０】
多連モジュール部品用配線基板２６を用いることから複数の固体撮像モジュール部品２２を同時に形成できるので、固体撮像モジュール部品２２の生産効率をさらに向上でき、また固体撮像モジュール部品２２の特性を均一化できる。これにより、光学装置用モジュール４１の生産効率をさらに向上でき、また光学装置用モジュール４１の特性を均一化できる。
【０１２１】
図２１に固体撮像モジュール部品２２を示す。固体撮像モジュール部品２２は、周囲をモジュール部品用配線基板２１及び封止樹脂により囲まれているので外部環境からの影響を受け難い構成となり、小型化に加え、耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度を一層向上することができる。
【０１２２】
図２２に配線基板１５を複数連結した多連配線基板２５への固体撮像モジュール部品２２の実装状況を示す。多連配線基板２５を用いることにより、各配線基板１５に対応させて光学装置用モジュール４１を同時に複数製造することができる。多連配線基板２５については、実施の形態６において説明したので詳細な説明は省略する。以下、多連配線基板２５を用いて光学装置用モジュール４１を複数同時に製造する工程について説明する。なお、多連配線基板２５を用いず、当初から個々に分離された個別の配線基板１５により光学装置用モジュール４１を製造しても良い。導体配線１５ｐが形成された配線基板１５（多連配線基板２５）の表面上に固体撮像モジュール部品２２を位置決めして載置した後、導体配線１５ｐと外部端子２１ｂとを接着（接続）する。接着方法としては、外部端子２１ｂがハンダで形成されている場合には、ハンダ付けが可能であり、その他導電性接着剤、異方性導電材料などを用いて接着（接続）できる。相互に連結されて隣接する配線基板１５においても同時に同様な処理がなされるので、１個の配線基板１５における製造工程について説明し、隣接する配線基板１５に関する説明は適宜省略する。
【０１２３】
図２３にレンズ保持具１８の実装状況を示す。配線基板１５のそれぞれにおいて、レンズ保持具１８（レンズ１７）と固体撮像モジュール部品２２（固体撮像装置１）とを適宜位置決めした後、接着樹脂を用いてレンズ保持具１８を配線基板１５に接着して取り付ける。取付方法（結合方法）などは実施の形態６と同様であるので、詳細な説明は省略する。この工程により、多連配線基板２５には配線基板１５のそれぞれに対応して（レンズ一体型の）光学装置用モジュール４１が複数形成される。この後、多連配線基板２５上に形成されている複数の光学装置用モジュール４１を分割線１５ａにおいて、ダイシング、ルータ、プレス金型などを用いて、分割（切断）し、個片化することにより、個々の光学装置用モジュール４１（図１５）が形成される。
【０１２４】
なお、固体撮像モジュール部品２２を配線基板１５に接続した後、レンズ保持具１８を配線基板１５に結合することとしたが、これ以外の部位を結合しても良い。例えば、固体撮像モジュール部品２２を配線基板１５に接続した後、レンズ保持具１８を配線基板１５及び固体撮像モジュール部品２２の双方に結合すること、固体撮像モジュール部品２２を配線基板１５に接続した後、レンズ保持具１８を固体撮像モジュール部品２２に結合すること、レンズ保持具１８を固体撮像モジュール部品２２に結合した後、固体撮像モジュール部品２２を配線基板１５に接続することなど種々の変形が可能である。すなわち、固体撮像モジュール部品２２（固体撮像装置１）と固体撮像装置１への光路を画定するレンズ保持具１８との間の位置決めがされるように結合すれば良い。また、実施の形態６の場合と同様、レンズ保持具１８を多連レンズ保持具としても良い。
【０１２５】
本実施の形態に係る光学装置用モジュール及びその製造方法は、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着（接着部による接着）された固体撮像装置を実装することにより小型（薄型、軽量）化が可能となる。透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置（固体撮像素子）を光学装置用モジュールに実装することから、固体撮像装置を実装した以降の工程では、固体撮像装置（固体撮像素子）の有効画素領域の表面にダストが付着することがないので、クリーン度の低い生産環境の下でも製造が可能となる。したがって、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化が可能な光学装置用モジュールを及びその製造方法実現できる。また、本実施の形態に係る光学装置用モジュール及びその製造方法は、配線基板を複数連結した多連配線基板を用いることにより、複数の光学装置用モジュールを同時に製造することができるので、光学装置用モジュールの生産効率をさらに向上でき、また光学装置用モジュールの特性を均一化できる。
【０１２６】
本実施の形態においては、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を一体化して樹脂封止した固体撮像モジュール部品を備えることから、耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度がより優れた光学装置用モジュールとすることができる。また、光学装置用モジュールの組立工程において、クリーン度のより低い生産環境を許容できる。固体撮像モジュール部品はハンダ付けなどによる外部への接続が可能な外部端子を備えることから、他の配線基板へ実装することが容易にでき、生産性の良い光学装置用モジュールとすることができる。
【０１２７】
＜実施の形態８＞
図２４は本発明の実施の形態８に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。実施の形態１ないし実施の形態７と同一の部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。なお、平面図は省略するが、基本形状は平面視矩形状（正方形、長方形）であり、必要に応じて適宜変更することができる。
【０１２８】
光学装置用モジュール４２は、導体配線１５ｐが形成された配線基板１５と、固体撮像装置１と、画像処理装置として固体撮像装置１（固体撮像素子２）の動作を制御し、固体撮像装置１から出力される信号を処理するＤＳＰ１６と、配線基板１５、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を透光性蓋部４の表面が露出するように樹脂封止する封止部２３と、固体撮像装置１に対向して配置され固体撮像装置１への光路を画定する光路画定器として機能するレンズ保持具１８とを備える。なお、固体撮像装置１は、実施の形態６の場合と同様に構成される。つまり、固体撮像装置１は、固体撮像素子２の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部４が固体撮像素子２の有効画素領域（３）に対向して装着（接着部５による接着）された構成であれば良い。
【０１２９】
光学装置用モジュール４２は、概略次のようにして組み立てることができる。まず、ＤＳＰ１６を導体配線１５ｐが形成された配線基板１５の上に載置して接着（ダイボンド）し、さらに、ＤＳＰ１６の各接続端子をボンディングワイヤ１６ｗにより配線基板１５の上に形成された導体配線１５ｐに接続する。次に、固体撮像装置１（固体撮像素子２の透光性蓋部４が装着されていない面）をＤＳＰ１６の上に絶縁シートであるスペーサ１６ａを介して積層（載置）して接着（ダイボンド）する。さらに、固体撮像装置１（固体撮像素子２）の各接続端子をボンディングワイヤ２ｗにより導体配線１５ｐに接続する。つまり、実施の形態６における図１１ないし図１３と同様である。なお、ＤＳＰ１６は小型化の観点では半導体チップ（ベアチップ）が好ましいが、例えばチップサイズパッケージ技術などによりパッケージ（樹脂封止）されたものであっても良い。ＤＳＰ１６がパッケージされている場合にはスペーサ１６ａ、ボンディングワイヤ１６ｗは不要であり、パッケージから導出された接続端子を直接導体配線１５ｐに接続し、またパッケージの上に固体撮像装置１を直接接着すれば良い。
【０１３０】
次に、配線基板１５のＤＳＰ１６が接着された面、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を透光性蓋部４の表面が露出するように樹脂封止する封止部２３を形成する。その後、固体撮像装置１（透光性蓋部４）とレンズ保持具１８とを対向して配置（位置決め）し、レンズ保持具１８及び封止部２３を結合（例えば接着、嵌合）することにより光学装置用モジュール４２を形成する。なお、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１は樹脂封されるので、ＤＳＰ１６は小型化の観点から半導体チップ（ベアチップ）が好ましい。レンズ保持具１８（レンズ１７）の構成、機能などは実施の形態６と同様であり、詳細な説明は省略する。
【０１３１】
光学装置用モジュール４２は、固体撮像素子２の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部４が固体撮像素子２の有効画素領域（３）に対向して装着されていることから、レンズ保持具１８の形状を固体撮像素子２のチップサイズに近づけることができ、小型化した光学装置用モジュールを実現できる。特に、カメラモジュールとした場合には携帯性の良い小型化したカメラを実現できる。
【０１３２】
光学装置用モジュール４２は、レンズ１７を通して固体撮像装置１（固体撮像素子２）に投射された被写体からの光を電気信号に変換し、ＤＳＰ１６において電気信号をデジタル処理して出力する。光学装置用モジュール４２は、配線基板１５のＤＳＰ１６が載置された面とは反対の面に形成された導体配線１５ａから出力することができる。
【０１３３】
図２５及び図２６は本発明の実施の形態８に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。図２５及び図２６に基づいて光学装置用モジュール４２の製造工程をさらに説明する。なお、図２５の工程までは、実施の形態６における図１１ないし図１３と同様であるので説明は省略する。図２５に封止部２３の形成状況を示す。図１１ないし図１３に示した工程の後、配線基板１５（多連配線基板２５）のＤＳＰ１６が接着された面側を、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を含めて樹脂封止して封止部２３を形成する。この際、固体撮像装置１の透光性蓋部４の表面が露出するようにする。封止樹脂としては通常のチップサイズパッケージ方式、トランスファーモールド方式などにおいて用いられるエポキシ樹脂などを適宜適用することができる。多連配線基板２５において隣接する配線基板１５相互間を図示するように一体的に樹脂封止することが封止工程の簡略化の点からは好ましいが、分割線１５ａに適宜のスペーサ（金型など）を配置して封止樹脂が予め分離されるように形成することも可能である。配線基板１５、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１を樹脂封止して封止部２３を形成するので、ＤＳＰ１６及び固体撮像装置１は、周囲を配線基板１５及び封止部２３により囲まれて、外部環境からの影響を受け難い構成となり、小型化と共に耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度を一層向上することができる。
【０１３４】
図２６にレンズ保持具１８の実装状況を示す。配線基板１５のそれぞれに対応させて、レンズ保持具１８（レンズ１７）と固体撮像装置１とを適宜位置決めした後、接着樹脂を用いてレンズ保持具１８を封止部２３に接着して取り付ける。取付方法（結合方法）などは実施の形態６と同様であるので、詳細な説明は省略する。この工程により、多連配線基板２５には配線基板１５のそれぞれに対応して（レンズ一体型の）光学装置用モジュール４２が複数形成される。なお、レンズ保持具１８を封止部２３の表面に接着する場合を示したが、相互に隣接する封止部２３を分離して形成した場合には、封止部２３の側面、又は配線基板１５に接着することができる。この後、多連配線基板２５上に形成されている複数の光学装置用モジュール４２を分割線１５ａにおいて、ダイシング、ルータ、プレス金型などを用いて、分割（切断）し、個片化することにより、個々の光学装置用モジュール４２（図２４）が形成される。
【０１３５】
封止部２３は配線基板１５と同様の平面寸法にできるから、封止部２３の平面寸法は固体撮像モジュール部品２２を用いた場合に比較して大きく形成できるので、レンズ保持具１８と封止部２３とが接着する面積を大きくでき、確実な結合ができ、機械的強度を向上できる。また、レンズ保持具１８を封止部２３の表面において接着する構成とする場合には、レンズ保持具１８の形状を簡易形状にすることができ、レンズ保持具１８の実装が容易になる。
【０１３６】
レンズ保持具１８は多連配線基板２５に対応させて複数のレンズ保持具１８を相互に連結した多連レンズ保持具とすることができる。この場合には、レンズ保持具１８（レンズ１７）と固体撮像装置１との位置決め工程、レンズ保持具１８と封止部２３との結合工程を簡略化できる。また、実施の形態６、７において示したように個別のレンズ保持具１８を封止部２３に結合することも可能である。
【０１３７】
固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着（接着部による接着）された固体撮像装置を実装することにより光学装置用モジュールの小型（薄型、軽量）化が可能となる。透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置（固体撮像素子）を光学装置用モジュールに実装することから、固体撮像装置を実装した以降の工程では、固体撮像装置（固体撮像素子）の有効画素領域の表面にダストが付着することがないので、クリーン度の低い生産環境の下でも製造が可能となる。したがって、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化が可能な光学装置用モジュール及びその製造方法を実現できる。また、配線基板を複数連結した多連配線基板を用いることにより、複数の光学装置用モジュールを同時に製造することができるので、光学装置用モジュールの生産効率をさらに向上でき、また光学装置用モジュールの特性を均一化できる。
【０１３８】
本実施の形態においては、モジュール部品用配線基板を用いないで、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）をモジュール部品用配線基板に比較して強度の大きい配線基板に一体化して樹脂封止する封止部を形成するので、製造工程をさらに簡略化できる。また、配線基板を用いて樹脂封止することから、より優れた耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度を有する光学装置用モジュールとすることができる。さらに、レンズ保持具を封止部に結合できるのでレンズ保持具を簡易形状にできるから、レンズ保持具の実装が容易になる。
【０１３９】
【発明の効果】
以上に詳述した如く、本発明によれば、固体撮像素子の平面寸法以下の平面寸法を有する透光性蓋部を有効画素領域に対向させて形成するので小型化を極限まで実現したチップサイズの固体撮像装置を実現できる。また、有効画素領域を透光性蓋部により保護するので有効画素領域の表面に対する外部からの影響（湿気、ダストなど）を防ぎ、信頼性、耐環境性の高い固体撮像装置を実現できる。
【０１４０】
本発明によれば、接着部に感光性接着剤を含ませることから、フォトリソグラフィ技術を適用してパターン精度の高い接着部を一度に多数形成でき、高精度の形状を有し、高精度に位置合わせされた接着部を備えることができる。
【０１４１】
本発明によれば、有効画素領域と透光性蓋部との間に空間を形成して、光学材料が存在しないようにするので、物理的ストレスが有効画素領域に加わることを防止でき、透光性蓋部と有効画素領域との間での光損失（透光性の低下）を生じることがない。
【０１４２】
本発明によれば、有効画素領域及び透光性蓋部の間に形成される空間の外周部を完全に密封する接着部により、有効画素領域（の表面）への湿気の進入、ダストの進入付着を防止して、信頼性、耐環境性の高い固体撮像装置を提供できる。また、生産工程中におけるひっかき傷、物理的ストレスなどによる有効画素領域での不良の発生を防ぐことができる。
【０１４３】
本発明によれば、複数の固体撮像素子が形成された半導体ウエハにおいて、複数の固体撮像素子を個片化する前に固体撮像素子の有効画素領域の表面を保護する透光性板材、透光性蓋部、または透光性板材を分割してなる透光性蓋部を形成するので、小型化した固体撮像装置を供給でき、保管性、搬送性が良い半導体ウエハを提供できる。また、複数の固体撮像素子が形成された半導体ウエハの状態で、透光性板材、又は透光性蓋部により有効画素領域を保護する状態にできるので、固体撮像素子の個片化工程以降の工程での有効画素領域表面の不良の発生を抑制、低減できる半導体ウエハを提供できる。
【０１４４】
本発明によれば、小型化した固体撮像装置を搭載することから、携帯に適した小型化した光学装置用モジュールを実現できる。
【０１４５】
本発明によれば、半導体ウエハに形成した複数の固体撮像素子を個片化する前に、固体撮像素子の有効画素領域を覆って透光性蓋部を接着、又は形成して有効画素領域を保護することにより、固体撮像素子を個片化する工程以降での有効画素領域に対するダストの付着、引っかき傷などの発生を防止できるから、固体撮像装置の不良率を低減できる。
【０１４６】
本発明によれば、半導体ウエハ状態での固体撮像素子にパターン形成した接着剤、又は透光性板材にパターン形成した接着剤を用いて透光性蓋部（透光性板材）の接着を行うことから、複数の固体撮像素子又は複数の透光性蓋部における接着剤のパターン形成を同時に行うことができ、生産性を向上できる。また、接着剤がパターン形成された透光性板材を分割する際に接着剤がパターン形成された面をダイシングテープに貼り付けて透光性板材を分割することから、ダストを低減した透光性蓋部を形成できる。
【０１４７】
本発明によれば、半導体ウエハと透光性板材とを接着した後、透光性板材を分割して各固体撮像素子に対する透光性蓋部を形成することから、複数の固体撮像素子に対する透光性蓋部の接着を同時にすることができる。つまり、各固体撮像素子に対して透光性蓋部を個別に接着する場合に比べて透光性蓋部の位置合わせの簡略化ができることから、工程が簡略化でき、生産性を向上できる。
【０１４８】
本発明によれば、透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置（固体撮像素子）を実装した光学装置用モジュール及びその製造方法とするので、小型（薄型、軽量）化に加えて、歩留まりの向上、工程の簡略化、低価格化が可能な光学装置用モジュール及びその製造方法を実現できる。固体撮像装置（固体撮像素子）の表面は透光性蓋部により保護されていることから、固体撮像装置を実装した以降の工程では、低クリーン度の生産環境下であっても固体撮像装置（固体撮像素子）の表面にダストが付着することがない。したがって、透光性蓋部により有効画素領域を保護した固体撮像装置を構成部品とする光学装置用モジュールの実装工程（組み立て工程）においては、高クリーン度にする必要がなくなる。つまり、ダストの発生を抑えた製造装置の導入、ダスト低減のための製造装置の改良、センサ表面（有効画素領域）上に付着した異物を除去する工程の追加などの従来必要とされていた特別な対応が不要になる。
【０１４９】
本発明によれば、低クリーン度の生産環境下でも生産が可能であることから高額な設備投資が不要になり、工程の削減、生産コストの低減、材料費の低減、歩留まりの向上などにより、実装工程での生産効率を向上でき、光学装置用モジュールの製造コストを低減できる。また、低クリーン度の生産環境下でも生産が可能であることから、光学装置用モジュールの実装工程を行う工場の拡大が容易になり、生産の拡大を容易に実現することが可能になる。
【０１５０】
本発明によれば、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を一体にして樹脂封止した固体撮像モジュール部品を構成部品とすることから、耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度に優れた光学装置用モジュール及びその製造方法とすることができる。固体撮像モジュール部品は固体撮像装置（固体撮像素子）などへの所定のワイヤボンディングをした後に樹脂封止し、ハンダ付けなどによる外部への接続が可能な外部端子を備えることから、ワイヤボンディングのような精密な加工をする必要がなく、他の配線基板へ実装することが容易にでき、生産性の良い光学装置用モジュール及びその製造方法とすることができる。
【０１５１】
本発明によれば、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を一体化して樹脂封止した固体撮像モジュール部品を備えることから、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を一体化した樹脂封止をしない場合に比較してより低クリーン度の生産環境下での生産が可能な光学装置用モジュール及びその製造方法とすることができる。また、固体撮像モジュール部品は、ハンダ付けなどによる外部への接続が可能な外部端子を備えることから、ワイヤボンディングが不要であり、ワイヤボンディングの設備を持たない工場においても光学装置用モジュールを製造することが可能となる。また、固体撮像モジュール部品を既存の部品として利用できることから、光学装置用モジュールの設計を簡略化することができ、光学装置用モジュールの開発期間を短縮することができる。
【０１５２】
本発明によれば、ＤＳＰ（画像処理装置）及び固体撮像装置（固体撮像素子）を配線基板に一体化して樹脂封止する封止部を形成するので、製造工程をさらに簡略化できる光学装置用モジュール及びその製造方法とすることができる。また、配線基板を用いて樹脂封止することから、より優れた耐環境特性（例えば耐湿性）、機械的強度を有する光学装置用モジュールとすることができる。さらに、レンズ保持具を封止部に結合できるのでレンズ保持具を簡易形状にできるから、レンズ保持具の実装が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る固体撮像装置の概略構成を示す説明図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図８】本発明の実施の形態４に係る固体撮像装置の製造方法を示す説明図である。
【図９】本発明の実施の形態５に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１２】本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１３】本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１４】本発明の実施の形態６に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１５】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１７】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１８】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図１９】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２０】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２１】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２２】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２３】本発明の実施の形態７に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２４】本発明の実施の形態８に係る光学装置用モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図２５】本発明の実施の形態８に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２６】本発明の実施の形態８に係る光学装置用モジュールの製造工程を断面で示す工程図である。
【図２７】従来の固体撮像装置の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 固体撮像装置
２ 固体撮像素子
３ 有効画素領域
４ 透光性蓋部
５ 接着部
６ ボンディングパッド
１０ 透光性板材
１０ａ 分割線
１５ 配線基板
１５ａ 分割線
１５ｐ 導体配線
１６ ＤＳＰ（画像処理装置）
１７ レンズ
１８ レンズ保持具（光路画定器）
２０ 半導体ウエハ
２０ａ 分割線
２１ モジュール部品用配線基板
２１ａ 分割線
２１ｂ 外部端子
２１ｐ 導体配線
２２ 固体撮像モジュール部品
２３ 封止部
２５ 多連配線基板
２６ 多連モジュール部品用配線基板
３９、４０、４１、４２ 光学装置用モジュール
Claims (37)
- 一面に有効画素領域を有する固体撮像素子と、
前記有効画素領域に対向して配置され、前記固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法を有する透光性蓋部と、
前記固体撮像素子及び透光性蓋部を接着する接着部と
を備えることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記接着部は感光性接着剤を含むことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
- 前記有効画素領域及び透光性蓋部の間には空間が形成され、前記接着部は固体撮像素子の前記一面において有効画素領域を除く領域に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の固体撮像装置。
- 前記接着部は前記空間の外周部を密封する構成としてあることを特徴とする請求項３記載の固体撮像装置。
- 一面に有効画素領域を有する固体撮像素子が複数形成された半導体ウエハにおいて、
前記有効画素領域に対向して配置される透光性板材と、
前記固体撮像素子及び前記透光性板材を接着する接着部と
を備えることを特徴とする半導体ウエハ。 - 前記透光性板材は分割されて固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法を有する透光性蓋部を構成することを特徴とする請求項５記載の半導体ウエハ。
- 一面に有効画素領域を有する固体撮像素子が複数形成された半導体ウエハにおいて、
前記有効画素領域に対向して配置される透光性蓋部と、
前記固体撮像素子及び前記透光性蓋部を接着する接着部と
を備えることを特徴とする半導体ウエハ。 - 前記接着部は感光性接着剤を含むことを特徴とする請求項５ないし７のいずれかに記載の半導体ウエハ。
- 前記有効画素領域及び透光性蓋部の間には空間が形成され、前記接着部は固体撮像素子の前記一面において有効画素領域を除く領域に形成されていることを特徴とする請求項６ないし８のいずれかに記載の半導体ウエハ。
- 前記接着部は前記空間の外周部を密封する構成としてあることを特徴とする請求項９記載の半導体ウエハ。
- レンズと、
該レンズを保持するレンズ保持具と、
前記透光性蓋部をレンズに対向させて前記レンズ保持具の内側に配置した請求項１ないし４のいずれかに記載の固体撮像装置と
を備えることを特徴とする光学装置用モジュール。 - 一面に有効画素領域を有する複数の固体撮像素子を半導体ウエハに形成する工程と、
前記固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法を有する透光性蓋部を有効画素領域に対向させて前記一面に接着する工程と、
前記透光性蓋部が接着された複数の固体撮像素子を個々の固体撮像素子に分割する工程と
を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 透光性板材を分割して前記透光性蓋部を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１２記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記接着は固体撮像素子の前記一面において有効画素領域を除く領域にパターン形成された接着剤を用いることを特徴とする請求項１２又は１３記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記接着は固体撮像素子の前記一面における有効画素領域を除く領域に対応させて前記透光性板材にパターン形成された接着剤を用いることを特徴とする請求項１３記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記透光性板材における接着剤がパターン形成された面をダイシングテープに貼り付けた後、前記透光性板材を分割して透光性蓋部を形成することを特徴とする請求項１５記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記接着剤は感光性接着剤を含むことを特徴とする請求項１４ないし１６のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
- 一面に有効画素領域を有する複数の固体撮像素子を半導体ウエハに形成する工程と、
透光性板材を前記半導体ウエハの前記一面に接着する工程と、
前記半導体ウエハに接着した透光性板材を分割して前記有効画素領域に対向する透光性蓋部を形成する工程と、
複数の固体撮像素子を個々の固体撮像素子に分割する工程と
を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記接着は固体撮像素子の前記一面において有効画素領域を除く領域にパターン形成された接着剤を用いることを特徴とする請求項１８記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記接着は固体撮像素子の前記一面における有効画素領域を除く領域に対応させて透光性板材にパターン形成された接着剤を用いることを特徴とする請求項１８記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記接着剤は感光性接着剤を含むことを特徴とする請求項１９又は２０記載の固体撮像装置の製造方法。
- 導体配線が形成された配線基板と、
該配線基板に接着され前記導体配線に電気的に接続される画像処理装置と、
固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着され、前記画像処理装置に接着されて前記導体配線に電気的に接続される固体撮像装置と、
前記固体撮像装置に対向して配置され固体撮像装置への光路を画定する光路画定器と
を備えることを特徴とする光学装置用モジュール。 - 導体配線が形成されたモジュール部品用配線基板、該モジュール部品用配線基板に接着され前記導体配線に電気的に接続される画像処理装置、及び固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着され、前記画像処理装置に接着されて前記導体配線に電気的に接続される固体撮像装置を前記透光性蓋部の表面が露出するように樹脂封止してある固体撮像モジュール部品と、
前記固体撮像装置に対向して配置され固体撮像装置への光路を画定する光路画定器と
を備えることを特徴とする光学装置用モジュール。 - 前記モジュール部品用配線基板の画像処理装置が接着された面と反対の面には前記導体配線に接続された外部端子が形成されていることを特徴とする請求項２３記載の光学装置用モジュール。
- 前記外部端子は突起形状を有することを特徴とする請求項２４記載の光学装置用モジュール。
- 前記光学装置用モジュールは導体配線が形成された配線基板をさらに備え、前記モジュール部品用配線基板の外部端子は前記配線基板の導体配線に接続されていることを特徴とする請求項２４又は２５記載の光学装置用モジュール。
- 導体配線が形成された配線基板と、
該配線基板に接着され前記導体配線に電気的に接続される画像処理装置と、
固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着され、前記画像処理装置に接着されて前記導体配線に電気的に接続される固体撮像装置と、
前記配線基板、画像処理装置及び固体撮像装置を前記透光性蓋部の表面が露出するように樹脂封止する封止部と、
前記固体撮像装置に対向して配置され固体撮像装置への光路を画定する光路画定器と
を備えることを特徴とする光学装置用モジュール。 - 前記光路画定器は前記固体撮像装置の透光性蓋部に対向して配置されるレンズを保持することを特徴とする請求項２２ないし２７のいずれかに記載の光学装置用モジュール。
- 導体配線が形成された配線基板に画像処理装置を接着して、該画像処理装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、
前記画像処理装置に、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着された固体撮像装置を接着して、該固体撮像装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、
前記固体撮像装置と前記固体撮像装置への光路を画定する光路画定器との位置決めをする工程と
を備えることを特徴とする光学装置用モジュールの製造方法。 - 前記配線基板を複数連結した多連配線基板に複数の光学装置用モジュールを同時に形成した後、前記多連配線基板を分割して前記複数の光学装置用モジュールを個々の光学装置用モジュールに分離することを特徴とする請求項２９記載の光学装置用モジュールの製造方法。
- 導体配線が形成されたモジュール部品用配線基板に画像処理装置を接着して、該画像処理装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、
前記画像処理装置に、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着された固体撮像装置を接着して、該固体撮像装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、
前記モジュール部品用配線基板、画像処理装置及び固体撮像装置を前記透光性蓋部の表面が露出するように樹脂封止して固体撮像モジュール部品を形成する工程と、
前記固体撮像装置と前記固体撮像装置への光路を画定する光路画定器との位置決めをする工程と
を備えることを特徴とする光学装置用モジュールの製造方法。 - 前記モジュール部品用配線基板は、画像処理装置が接着された面と反対の面に外部端子を備え、該外部端子を配線基板に形成された導体配線に接続する工程をさらに備えることを特徴とする請求項３１記載の光学装置用モジュールの製造方法。
- 前記外部端子は突起形状を有することを特徴とする請求項３２記載の光学装置用モジュールの製造方法。
- 前記モジュール部品用配線基板を複数連結した多連モジュール部品用配線基板に複数の固体撮像モジュール部品を同時に形成した後、前記多連モジュール部品用配線基板を分割して前記複数の固体撮像モジュール部品を個々の固体撮像モジュール部品に分離することを特徴とする請求項３１ないし３３のいずれかに記載の光学装置用モジュールの製造方法。
- 前記配線基板を複数連結した多連配線基板に複数の光学装置用モジュールを同時に形成した後、前記多連配線基板を分割して前記複数の光学装置用モジュールを個々の光学装置用モジュールに分離することを特徴とする請求項３２ないし３４のいずれかに記載の光学装置用モジュールの製造方法。
- 導体配線が形成された配線基板に画像処理装置を接着して、該画像処理装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、
前記画像処理装置に、固体撮像素子の平面寸法より小さい平面寸法の透光性蓋部が固体撮像素子の有効画素領域に対向して装着された固体撮像装置を接着して、該固体撮像装置の接続端子を前記導体配線に接続する工程と、
前記配線基板、画像処理装置及び固体撮像装置を前記透光性蓋部の表面が露出するように樹脂封止して封止部を形成する工程と、
前記固体撮像装置と前記固体撮像装置への光路を画定する光路画定器との位置決めをする工程と
を備えることを特徴とする光学装置用モジュールの製造方法。 - 前記配線基板を複数連結した多連配線基板に複数の光学装置用モジュールを同時に形成した後、前記多連配線基板を分割して前記複数の光学装置用モジュールを個々の光学装置用モジュールに分離することを特徴とする請求項３６記載の光学装置用モジュールの製造方法。
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