JP2009123848A - 固体撮像装置とその製造方法、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】フレアの発生を低減するとともに、固体撮像素子のチップサイズの縮小化にも適用することのできる汎用性の高いフレア対策が施されたカメラモジュールを提供する
【解決手段】カメラモジュール１０は、固体撮像素子１１の受光部１１ａを覆うカバーガラス１２とを備えている。カバーガラス１２の側面が凹凸形状となっており、カバーガラス１２の側面に入射された光を散乱させることによって、フレア光を低減する。
【選択図】図１

Description

本発明は、固体撮像装置とその製造方法、および電子機器に関し、より詳細には、有効なフレア対策およびゴースト対策が施された固体撮像装置とその製造方法、および電子機器に関する。

固体撮像素子を備えた固体撮像装置には、固体撮像素子を保護するために、カバーガラス（透光性部材）が設けられる。固体撮像装置では、レンズを透過してカバーガラスの側面に入射する視野外フレア光線（フレア光）が、カバーガラス側面で反射して、固体撮像素子の受光部に到達する。その結果、受光部に到達した光により、撮像画像にフレア（ゴースト）が発生する。

そこで、例えば、特許文献１には、フレア対策が行われた固体撮像装置（カメラモジュール）が開示されている。具体的には、特許文献１では、カバーガラス側面で反射した視野外フレア光線が、固体撮像素子の受光部に入射しないように、カバーガラスが配置される。図７は、特許文献１のフレア対策が施された固体撮像装置の断面図である。

図７のように、特許文献１の固体撮像装置１００では、基板１１３上のカバーガラス１１２の側面と、固体撮像素子１１１の受光部（実使用撮像部）１１１ａとの間に間隔が形成されている。そして、この間隔に視野外フレア光線を入射させて、視野外フレア光線が受光部１１１ａに入射しないように構成されている。これにより、同図に示すｂ’のような経路で入射した視野外フレア光線は、カバーガラス１１２の側面の点ｒｂ’での反射が起こらなくなる。また、同図に示すａ’のような経路で入射した視野外フレア光線は、カバーガラス１１２の側面の点ｒａ ’で反射した後、直接、基板１１３に到達する。

このように、特許文献１では、固体撮像素子１１１と固体撮像素子１１１を保護するためのカバーガラス１１２とを備えた固体撮像装置１００において、カバーガラス１１２の端部と固体撮像素子１１１の受光部１１１ａの端部１１１ｂとの距離を、一定寸法以上確保している。これによって、カバーガラス１１２の側面で反射したフレア光が、受光部１１１ａに入射させないようになっている。
特開平８−１６０３３９号公報（１９９６年６月２１日公開）

しかしながら、特許文献１の固体撮像装置でも、フレア対策が不十分である。このため、より効率的なフレア対策が要求される。

具体的には、特許文献１では、カバーガラス側面に、何らのフレア対策がなされおらず、フレア対策の根本対策とはなっていない。さらに、実際にカバーガラスの側面に入射する光線は、波長が異なる成分を含む。各波長成分の反射角は異なるため、全波長成分の反射角を考慮してカバーガラスを設定する必要がある。このため、カバーガラスの設定が、非常に煩雑になるとともに、それに伴い、レンズ等の光学系の設計も非常に制約を受ける。

さらに、固体撮像素子のチップサイズは、縮小化の傾向にあり、この縮小化は今後益々加速する。しかし、特許文献１の固体撮像装置におけるフレア対策は、カバーガラス１１２の端部と固体撮像素子１１１の受光部１１１ａの端部１１１ｂとの距離を、一定寸法以上確保する必要がある。このため、固体撮像素子のチップサイズの縮小化が進むにつれ、特許文献１のフレア対策を適用することが非常に困難になる。つまり、特許文献１の構成は、受光部１１１ａとカバーガラス１１２との配置に制約を受ける。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、フレアの発生を低減することのできる固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器を提供することにある。また、本発明の別の目的は、固体撮像素子のチップサイズの縮小化にも適用することのできる汎用性の高いフレア対策が施された固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器を提供することにある。

本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、基板上に実装された固体撮像素子と、固体撮像素子の受光部に対向するとともに固体撮像素子との間に間隔を有して配置された透光性部材とを備えた固体撮像装置であって、
上記透光性部材の側面が、上記透光性部材の側面に入射された光を散乱させる凹凸形状となっていることを特徴としている。

上記の発明によれば、透光性部材の側面に凹凸が形成されている。このため、透光性部材の側面に入射した光は、透光性部材の側面の凹凸により散乱する。これにより、透光性部材の側面に入射した光が、透光性部材の側面で反射して固体撮像素子の受光部に入射することを低減することができる。つまり、透光性部材の側面で反射され固体撮像素子の受光部に入射する光（フレア光）を低減することができる。従って、実使用上問題のない程度まで、撮像画像にフレアやゴーストの発生を抑制することができる。

しかも、上記の発明によれば、透光性部材の側面形状を凹凸にするだけで、フレアやゴーストの発生を抑制できるため、固体撮像素子のチップサイズの縮小化にも対応することができる。つまり、固体撮像素子が小型化されても、透光性部材の側面形状を変更することで対応可能である。従って、固体撮像素子のチップサイズに制約を受けることなく、汎用性の高いフレア対策が施された固体撮像装置を提供することができる。

また、特許文献１の固体撮像装置は、通常よりも意図的にカバーガラス（透光性部材）を大きくして、フレアの発生を抑制している。これに対し、本発明の固体撮像装置は、透光性部材の側面形状を凹凸にしている。このため、透光性部材の寸法を変更することなく、受光部にフレア光が収束しないフレア対策を行うことができる。

本発明の固体撮像装置では、上記凹凸形状は、上記透光性部材の側面に、不規則に形成されていることが好ましい。

上記の発明によれば、透光性部材の側面に、規則性のない凹凸形状が、ランダムに形成されている。これにより、透光性部材の側面に入射した光を、乱反射させることができる。このため、透光性部材の側面で反射して固体撮像素子の受光部に入射することを、より確実に低減することができる。つまり、透光性部材の側面で反射され固体撮像素子の受光部に入射する光（フレア光）を、より確実に低減することができる。

本発明の固体撮像装置では、上記透光性部材の側面に形成された凸部の高さが、０．９μｍ以上、５μｍ以下であることが好ましい。

上記の発明によれば、透光性部材の側面に、高さ０．９μｍ〜５μｍの凸部が形成されている。これにより、透光性部材の側面に入射した光を、確実に散乱させることができる。従って、撮像画像にフレアやゴーストの発生をより効果的に抑制することができる。

なお、凸部の高さは、最も低い凹部の底（谷）と、凸部の先端（山）との距離を示す。言い換えれば、この凸部の高さは、ＴＴＶ（Total Thickness Variation）である。

本発明の固体撮像装置では、上記透光性部材の凹凸形状は、ダイシングにより切断された切断面からなることが好ましい。

ダイシングによる切断面は、レーザ照射の切断面のように平坦な面ではなく、粗い面となる。上記の発明によれば、そのようなダイシングにより形成される粗い面が、透光性部材の側面の凹凸形状となっている。従って、フレア対策およびゴースト対策のための、透光性部材の凹凸形状を、簡便に形成することができる固体撮像装置を提供することができる。

本発明の固体撮像装置では、上記透光性部材は、上記固体撮像素子上に接着層を介して設けられていることが好ましい。

上記の発明によれば、透光性部材が、接着層を介して固体撮像素子上に設けられるため、薄型の固体撮像装置を提供することができる。

本発明の固体撮像装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、配線基板上に実装された固体撮像素子と、固体撮像素子の受光面に対向するとともに固体撮像素子との間に間隔を有して透光性部材とを配置する固体撮像装置の製造方法であって、
透光性部材の側面に凹凸を形成する工程を有することを特徴としている。

上記の発明によれば、側面に凹凸を形成した透光性部材を用いて、固体撮像装置を製造する。このため、透光性部材の側面に入射した光は、透光性部材の側面の凹凸により散乱する。これにより、透光性部材の側面に入射した光が、透光性部材の側面で反射して固体撮像素子の受光部に入射することを低減することができる。つまり、透光性部材の側面で反射され固体撮像素子の受光部に入射する光（フレア光）を低減することができる。従って、実使用上問題のない程度まで、撮像画像にフレアやゴーストの発生を抑制することができる。

しかも、上記の方法によれば、透光性部材の側面形状を凹凸にするだけで、フレアやゴーストの発生を抑制できるため、固体撮像素子のチップサイズの縮小化にも適用することのできる。従って、固体撮像素子のチップサイズに関係なく、汎用性の高いフレア対策およびゴースト対策を施した固体撮像装置を製造することができる。。

本発明の固体撮像装置の製造方法では、上記凹凸を形成する工程は、
透光性基板をダイシングによって切断して複数の透光性部材を形成する切断工程を有し、
上記切断工程は、ダイシングによる切断面を透光性部材の側面とすることが好ましい。

上記の発明によれば、切断工程では、１枚の透光性基板をダイシングにより切断して、複数の透光性部材を形成する。また、切断工程では、ダイシングによる切断面により透光性部材の側面を形成している。

ここで、ダイシングによる切断面は、レーザ照射の切断面のように平坦な面ではなく、粗い面となる。上記の発明によれば、ダイシングにより形成される粗い面の切断面を透光性部材の側面としている。これにより、切断工程の１ステップで、透光性基板から複数の透光性部材の形成と、透光性部材の側面の凹凸の形成とを同時に行うことができる。

本発明の電子機器は、前記いずれかの固体撮像装置を備えることを特徴としている。

上記の発明によれば、有効なフレア対策が施された電子機器を提供することができる。

本発明の固体撮像装置は、以上のように、透光性部材の側面が、上記透光性部材の側面に入射された光を散乱させる凹凸形状となっている構成である。これにより、実使用上問題のない程度まで、撮像画像にフレアやゴーストの発生を抑制することができるという効果を奏する。さらに、固体撮像素子のチップサイズに関係なく、汎用性の高いフレア対策が施された固体撮像装置を提供することができるという効果も奏する。

以下、本発明の実施の一形態について、図面に基づいて説明する。

本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子の上部に接着されたカバーガラス側面を凹凸形状とすることによって、カバーガラス側面で反射するフレア光線を低減する。

本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話，ディジタルスチルカメラ，ビデオカメラ，セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適である。本実施形態では、カメラ付き携帯電話機に適用されるカメラモジュール（固体撮像装置）について説明する。

図１は、本実施形態のカメラモジュール１０の断面図である。カメラモジュール１０は、配線基板１３上に実装された固体撮像素子１１と、固体撮像素子１１と対向配置されたカバーガラス１２とを備えている。

なお、カメラモジュール１０は、図示しない、被写体像を形成するための撮像光学系（レンズ）を備えており、撮像光学系によって形成された被写体像が、固体撮像素子１１によって電気信号に変換される。この撮像光学系の光学中心は、固体撮像素子１１の光学中心に一致するようになっている。

配線基板１３は、図示しない配線パターンが形成された基板である。配線基板１３は、例えば、プリント基板，またはセラミック基板などである。配線基板１３の固体撮像素子１１実装面には、図示しないワイヤーボンド端子１３ａが、その逆の面（裏面）には、外部接続用電極１３ｂが、それぞれ設けられている。ワイヤーボンド端子１３ａと外部接続用電極１３ｂとは、互いに電気的に接続されている。

なお、ワイヤーボンド端子１３ａは、配線基板１３の中央部に積層される固体撮像素子１１と、ワイヤ１５によって電気的に接続されており、互いに電気信号の送受が可能となっている。また、外部接続用電極１３ｂによって、カメラモジュール１０と、これを搭載したカメラ付き携帯電話（電子機器）との間で、信号の入出力が可能となっている。

固体撮像素子１１は、半導体チップからなる固体撮像素子であり、図示しない撮像光学系で形成された被写体像を、電気信号に変換するものである。つまり、固体撮像素子１１撮像光学系から入射された入射光を光電変換するセンサデバイスである。固体撮像素子１１は、例えば、ＣＣＤまたはＣＭＯＳセンサＩＣである。

固体撮像素子１１は、図示しないダイボンド材によって、配線基板１３に固着されている。そして、固体撮像素子１１のパッド（図示せず）と、配線基板１３のワイヤーボンド端子１３ａとが、ワイヤ（接続部）１５によって、電気的に接続される。

固体撮像素子１１の表面には、受光部１１ａ（画素エリア）が形成されている。この受光部１１ａは、撮像光学系（図示せず）から入射される光を透過する領域（光透過領域）である。固体撮像素子１１は、この受光部１１ａに結像された被写体像を電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。つまり、受光部１１ａで、光電変換が行われる。

固体撮像素子１１の受光部１１ａには、接着樹脂からなる接着層１６を介して、カバーガラス１２が取り付けられている。

カバーガラス１２は、ガラスまたは樹脂などの透光性部材である。カバーガラス１２の表面（レンズ１１が載置される面）には、赤外線遮断膜が形成されていてもよい。これにより、カバーガラス１２は、赤外線を遮断する機能も備えることになる。

接着層１６は、固体撮像素子１１とカバーガラス１２とを接着するものである。接着層１６は、固体撮像素子１１の受光部１１ａの周囲に形成され、固体撮像素子１１上に、カバーガラス１２を接着する。これにより、固体撮像素子１１の受光部１１ａは、カバーガラス１２によって覆われる。

より詳細には、接着層１６は、固体撮像素子１１の受光部１１ａに対向するとともに固体撮像素子１１との間に、間隔を有するように、固体撮像素子１１とカバーガラス１２とを接着する。ここでは、固体撮像素子１１との間に密閉された空間を有するようにカバーガラス１２が接着されている。このように密閉された空間を形成すれば、受光部１１ａへの湿気の進入、および、受光部１１ａへの塵埃の浸入および付着などを防止することができる。従って、受光部１１ａでの不良の発生を防ぐことができる。なお、本実施形態では、接着層１６は、受光部１１ａの外周部の全域に形成されているため、カバーガラス１２の接着が剥がれない。

なお、接着層１６は、例えば、固体撮像素子１１上にシート状の接着剤を貼着した後、フォトリソグラフィ技術で露光及び現像等の処理を施すパターンニングによって形成することができる。フォトリソグラフィ技術を用いれば、接着層１６のパターンニングは高精度に行うことができ、また、シート状の接着剤を用いるため、接着層１６の厚さを均一にすることができる。これにより、カバーガラス１２を固体撮像素子１１の受光部１１ａに対して高精度に接着することができる。

本実施形態では、配線基板１３上に固体撮像素子１１が実装されているが、配線基板１３上に実装される部品は、固体撮像素子１１以外のＩＣまたはチップ部品等を有していてもよい。例えば、固体撮像素子１１に加え、ＩＣチップを積層してスタック構造とすることもできる。この場合、固体撮像素子１７は、一番上に配置される。また、配線基板１３上には、図示しないが、固体撮像素子１１の動作を制御し、固体撮像素子１１から出力される信号を処理するＤＳＰ（digital signal processor），プログラムに従って各種演算処理を行うＣＰＵ，そのプログラムを格納するＲＯＭ，各処理過程のデータ等を格納するＲＡＭなどの電子部品を備えていてもよい。この場合、各電子部品によって、カメラモジュール１０全体が制御されることになる。

本実施形態のカメラモジュール１０では、このような配線基板１３上の各部材が、モールド樹脂１４により封止されている。すなわち、カメラモジュール１０は、いわゆるＣＳＰ（Chip Scale Package）構造である。つまり、カメラモジュール１０では、固体撮像素子１１が、固体撮像素子１１と配線基板１３とを電気的に接続するワイヤ１５も含めて、モールド樹脂１４により封止されている。このため、カメラモジュール１０は、超小型化、超薄型化に適した構成となっている。

なお、モールド樹脂１４による封入は、カメラモジュール１０の光透過領域以外の領域に対して行われている。従って、カバーガラス１２の表面はモールド樹脂１４に覆われておらず、固体撮像素子１１の受光部１１ａには、光が透過する。

ここで、カメラモジュール１０の特徴部分について説明する。カメラモジュール１０は、カバーガラス１２の側面形状に、最大の特徴がある。具体的には、カメラモジュール１０では、カバーガラス１２の側面に凹凸が形成されている。

通常、カメラモジュールのカバーガラスは、レーザ照射により、ガラス基板を切断することによって形成される。これは、レーザは直線性の高い光線であるためである。すなわち、レーザ照射によりガラス基板を切断すると、形成されたカバーガラスの形状が安定すると共に、切断時に発生するダスト量が少ないからである。しかし、本発明者が検討したところ、後述のように、レーザ照射による切断面は、略平坦である。このようにカバーガラスの側面が平坦である場合、カバーガラス側面に入射したフレア光線は、ガラス側面で均一に反射され（全反射され）、固体撮像素子の受光部に集中する。その結果、撮像画像には、フレアやゴーストが発生する。従って、従来のカメラモジュールは、フレア対策が不十分である。

そこで、本実施形態のカメラモジュール１０では、カバーガラス１２の側面が、凹凸形状となっている。これにより、この凹凸によって、フレアやゴーストの発生原因となる、カバーガラス１２の側面で反射し固体撮像素子１１の受光部１１ａに入射する光（フレア光）を散乱させる。このため、受光部１１ａにフレア光が収束されなくなる。つまり、フレア光を低減することができる。従って、実使用上問題のない程度まで、撮像画像にフレアやゴーストの発生を抑制することができる。

このように、カメラモジュール１０は、カバーガラス１２側面を凹凸形状とすることによって、カバーガラス１２側面に入射した光は散乱され、固体撮像素子１１の受光部１１ａ（撮像面）への入射量が低減する。従って、カバーガラス１２側面で反射する有害なフレア光線を低減することができる。

この凹凸形状は、カバーガラス１２の側面に入射された光を散乱させることができれば特に限定されるものではない。しかし、この凹凸形状は、カバーガラス１２の側面に、不規則に形成されていることが好ましい。つまり、カバーガラス１２の側面に、規則性のない凹凸形状が、ランダムに形成されていることが好ましい。これにより、カバーガラス１２の側面に入射した光を、乱反射させることができる。このため、カバーガラス１２の側面で反射して固体撮像素子１１の受光部１１ａに入射することを、より確実に低減することができる。つまり、カバーガラス１２の側面で反射され固体撮像素子１１の受光部１１ａに入射する光（フレア光）を、より確実に低減することができる。

また、この凹凸形状は、例えば、カバーガラス１２の側面に形成された凸部の高さが、０．９μｍ〜５μｍ以下であることが好ましい。これにより、カバーガラス１２の側面の凹凸によって、効果的にフレア光を散乱させることができる。従って、撮像画像にフレアやゴーストの発生をより効果的に抑制することができる。なお、凸部の高さは、最も低い凹部の底（谷）と、凸部の先端（山）との距離を示す。言い換えれば、この凸部の高さは、ＴＴＶ（Total Thickness Variation）である。

ここで、カメラモジュール１０は、カバーガラス１２内を通過する光線が、カバーガラス１２の側面に全反射（正反射）することにより、撮像画像に映りこむフレアを、カバーガラス１２の側面に形成された凹凸（言い換えれば、カバーガラス１２の側面をざらつかせること）によって、フレアの発生を抑制する。幾何光学では全反射時の条件は、経験則から導かれている。しかし、幾何光学では、屈折率の変化する境界面が平らで鏡面となっていることを前提としている。本実施形態のカバーガラス１２の凹凸形状は、簡素化するため、一旦、カバーガラス１２の側面（反射の境界面）で、その側面に入射した光線が直進するものとして設定されている。そして、カバーガラス１２に凹凸が形成されることによって、反射の境界面付近で光線が散乱して拡散され（境界付近に光の直進を妨げる物がある）、全反射を妨げるものとして近似している。つまり、カバーガラス１２の凹凸形状が、反射の境界面付近で光線を散乱させる散乱物となっている。このため、凹凸形状は、光の波長より大きい障害物となっていれば、光の直進を妨げることができる。

光の波長は３６０ｎｍ（０．３６μｍ）〜８３０ｎｍ（０．８３μｍ）であるため、凸部の高さを０．９μｍ以上にすれば、カバーガラス１２の側面での光の直進を妨げ、非選択的散乱を起こすことができる。なお、凸部の高さが、０．９μｍ未満であると、ミー散乱、レーリー散乱で分光、偏向する可能性がある。

また、凸部の高さが０．９μｍ〜５μｍであれば、後述のように、カバーガラス１２を切断するダイシングブレード（極小ダイヤモンド粒子を埋め込んだ紙やすり様なもの）のダイヤモンド粒子径の設定も容易である。

なお、カバーガラス１２の側面の凹凸形状は、フレア光を乱反射（拡散反射）させるために、反射の本質的な条件（電磁気学または量子力学）も考慮して設定してもよい。

以上のように、本発明のカメラモジュール１０は、カバーガラス１２の側面形状に着目してフレア対策を施している。すなわち、カバーガラス１２の側面が、カバーガラス１２の側面に入射された光を散乱させる凹凸形状となっている。このため、カバーガラス１２の側面に入射した光は、カバーガラス１２の側面の凹凸により散乱する。これにより、カバーガラス１２の側面に入射した光が、カバーガラス１２の側面で反射して固体撮像素子１１の受光部１１ａに入射することを低減することができる。つまり、カバーガラス１２の側面で反射され固体撮像素子１１の受光部１１ａに入射する光（フレア光）を低減することができる。従って、実使用上問題のない程度まで、撮像画像にフレアやゴーストの発生を抑制することができる。

しかも、カバーガラス１２の側面形状を凹凸にするだけで、フレアやゴーストの発生を抑制できるため、固体撮像素子１１のチップサイズの縮小化にも対応することができる。従って、固体撮像素子１１のチップサイズに関係なく、汎用性の高いフレア対策が施されたカメラモジュール１０を提供することができる。

カバーガラス１２の側面の凹凸形状の形成方法は、特に限定されるものではないが、例えば、後述のように、ダイシングにより形成することができる。具体的には、ガラス基板（透光性基板）をダイシングによって切断して複数のカバーガラス１２を形成する際、ダイシングの切断面を、カバーガラス１２の側面とする。ダイシングによる切断面は、レーザ照射の切断面のように平坦な面とはならず、粗い面となる。つまり、ダイシングによる切断面は、凹凸形状となる。これにより、上述のようなカバーガラス１２の凹凸形状を、簡便に形成することができる。

なお、カバーガラス１２の側面の凹凸形状は、ダイシング以外の方法によっても形成することができる。例えば、エッチングにより凹凸形状を形成したり、レーザ照射により形成された平坦なカバーガラス側面に化学的な処理によって凹凸形状を形成したり、ヤスリ・砂・またはダイヤの微粒子を吹き付けて凹凸形状を形成したりすることができる。

また、カバーガラスの厚さは、側面に形成された凹凸によって異なるため特に限定されるものではない。例えば、カバーガラスの側面に形成された凹凸が、高密度に形成されていれば、側面に入射される光が散乱されやすくなる。このため、この場合は、カバーガラスの厚さを薄くすることができる。

カメラモジュール１０は、カバーガラス１２の側面に凹凸形状を有する以外は、従来のカメラモジュールの構成と同一である。このため、基本的には通常の製造工程により、製造することができる。すなわち、カメラモジュール１０は、カバーガラス１２の側面に凹凸を形成する工程以外は、通常のカメラモジュールの製造方法（例えば、特開２００４−２９６４５３号公報の手順）に従って製造することができる。

ここで、カバーガラス１２に凹凸を形成する工程は、ガラス基板をダイシングによって切断して複数のカバーガラス１２を形成する切断工程を有し、上記切断工程は、ダイシングによる切断面がカバーガラス１２の側面となるように、透光性基板を切断することが好ましい。このような切断工程では、１枚のガラス基板をダイシングにより切断して、複数のカバーガラス１２を形成する。さらに、切断工程では、ダイシングによる切断面によりカバーガラス１２の側面も形成する。

ここで、ダイシングによる切断面は、レーザ照射の切断面のように平坦な面ではなく、粗い面となる。従って、切断工程では、ダイシングにより形成される粗い面の切断面を、カバーガラス１２の側面とする。これにより、切断工程の１ステップで、ガラス基板から複数のカバーガラス１２の形成と、カバーガラス１２の側面の凹凸の形成とを同時に行うことができる。

なお、カメラモジュール１０は、複数の配線基板１３と、各配線基板１３に実装された固体撮像素子１１とを備えたウエハを形成し、側面に凹凸を形成した個片のカバーガラス１２を、各固体撮像素子１１の受光部１１ａに対向配置させることによって、製造してもよい。

また、上記ウエハに対して、上記ウエハと同形状のガラス基板を、固体撮像素子１１の受光部１１ａに対向配置させて、ダイシングによって、ガラス基板の切断をして各カバーガラス１２を形成するとともに、各カバーガラス１２の側面に凹凸を形成してもよい。さらに、ダイシングによって、ウエハを切断して、各カメラモジュール１０を形成してもよい。この場合、ダイシングによって、カバーガラス１２の形成、カバーガラス１２の側面の凹凸の形成、および、ウエハからカメラモジュール１０の分割を同一工程によって実施することができる。

以下の実施例では、側面に凹凸が形成されたカバーガラス１２と、側面が平坦な従来のカバーガラスとで、撮像画像に発生するフレアを評価した。

図２は、本実施例によるフレアの評価方法の概念図である。図２のように、蛍光灯の点灯下では、画角外の光がカバーガラスの側面に入射し、その入射光がカバーガラス側面で反射する。このため、画角外の光が固体撮像素子の受光部に入射しやすく、フレアが発生しやすい。本実施例では、このようにフレアの発生しやすい条件下で撮像された撮像画像を比較した。

図３は、ダイシングにより形成されたカバーガラス側面の斜視図および側面図である。一方、図４は、レーザ照射により形成されたカバーガラス側面の斜視図および側面図である。

図３のように、カバーガラスの側面がダイシングによる切断面である場合、カバーガラスの側面は粗く凹凸が形成されている。図３の斜視図の縮尺が５０μｍであることを考慮すれば、カバーガラスの側面には、５μｍ以下の凹凸がランダムに形成されている。

これに対し、図４のように、カバーガラスの側面がレーザ照射による切断面である場合、カバーガラスの側面は平坦である。

図５は、図３のカバーガラスを用いた固体撮像装置によって撮像した撮像画像であり、図６は、図４のカバーガラスを用いた固体撮像装置によって撮像した撮像画像である。図５の撮像画像には、フレアが確認されなかったのに対し、図６の撮像画像の上部には、フレアの発生が確認された。これは、画角外からカバーガラスの側面に入射した画角外光が、カバーガラス側面から固体撮像素子の受光部に反射する量が低減されたためであると考えられる。

このように、カバーガラスの側面を凹凸形状とすることによって、フレアの発生を低減できることが確認された。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、カメラ付き携帯電話機，ディジタルスチルカメラ、セキュリティカメラ、携帯電話用・車両搭載用・インタホン用のカメラ等、種々の撮像装置（電子機器）などのフレア対策として適用可能である。また、本発明によれば、種々の撮像装置において、装置の小型化を妨げずに、有効なフレア対策を行うことができる。

本発明の一実施形態にかかるカメラモジュールの断面図である。 実施例においてフレアの発生の評価方法の概念を示す概念図である。 ダイシングにより形成されたカバーガラス側面の斜視図および側面図である。 レーザ照射により形成されたカバーガラス側面の斜視図および側面図である。 図３のカバーガラスを備えた固体撮像装置によって撮像された撮像画像である。 図４のカバーガラスを備えた固体撮像装置によって撮像された撮像画像である。 特許文献１の固体撮像装置を示す断面図である。

符号の説明

１０ カメラモジュール（固体撮像装置）
１１ 固体撮像素子
１２ カバーガラス（透光性部材）
１３ 配線基板
１４ 樹脂封止部
１５ ワイヤ
１６ 接着層

Claims (8)

1. 基板上に実装された固体撮像素子と、固体撮像素子の受光部に対向するとともに固体撮像素子との間に間隔を有して配置された透光性部材とを備えた固体撮像装置であって、
   上記透光性部材の側面が、上記透光性部材の側面に入射された光を散乱させる凹凸形状となっていることを特徴とする固体撮像装置。
2. 上記凹凸形状は、上記透光性部材の側面に、不規則に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
3. 上記透光性部材の側面に形成された凸部の高さが、０．９μｍ以上、５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
4. 上記透光性部材の凹凸形状は、ダイシングにより切断された切断面からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
5. 上記透光性部材は、上記固体撮像素子上に接着層を介して設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
6. 配線基板上に実装された固体撮像素子と、固体撮像素子の受光面に対向するとともに固体撮像素子との間に間隔を有して透光性部材とを配置する固体撮像装置の製造方法であって、
   透光性部材の側面に凹凸を形成する工程を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
7. 上記凹凸を形成する工程は、
   透光性基板をダイシングによって切断して複数の透光性部材を形成する切断工程を有し、
   上記切断工程は、ダイシングによる切断面を透光性部材の側面とすることを特徴とする請求項６に記載の固体撮像装置の製造方法。
8. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。