JP2005018594A - 指紋入力装置、その製造方法、及び個人認証システム - Google Patents

Abstract

【課題】従来以上に安定で精細な画像をえられる指紋入力装置を容易かつ安価に提供する。
【解決手段】指紋入力装置は、ＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０からの光を指紋入力対象者の指２０に照射し、その光のうち指内部から散乱した光を受光する固体撮像素子が形成された固体撮像素子基板１とを有し、固体撮像素子の受光信号に基づき指２０の指紋画像を読み取る。固体撮像素子は、矩形状の固体撮像素子基板１上に形成された一次元又は二次元撮像素子で構成される。固体撮像素子基板１上の指２０が接する側に矩形状の保護部材３０が接着固定される。保護部材３０は、矩形状の外形を成す４辺Ｌ１、Ｌ２、Ｗ１、Ｗ２の内の２つの長辺Ｌ１、Ｌ２と１つの短辺Ｗ１が固体撮像素子基板１の外形と同じである。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、照明手段から指先に照射した光のうち、指先内部からの散乱光線を、固体撮像素子で受光する指紋入力装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報技術の著しい進歩によって電子商取引等の経済活動が普及するのに伴い、情報の不正使用を防止する目的から個人認証を電子化する必要性もまた増大している。
【０００３】
個人認証電子化の手法として、従来から指紋を画像入力する方法が多く用いられているが、例えば特許文献１等に述べられる全反射プリズムを利用するものは形状が大きくなり、また、樹脂等で型どりをした偽造指紋を判別することができない等の難点があった。
【０００４】
かかる点を改善した小型でかつ信頼性の高い指紋入力装置として、特許文献２に述べられるように、二次元固体撮像素子の表面近傍に指を接触させておき、近赤外光線を照射し、指先内部からの散乱光を受光する方法が提案されている。この方法を図１０に沿って説明する。
【０００５】
図１０に示す指紋入力装置において、固体撮像素子基板１の表面には所定間隔ｐで二次元状に配列された固体撮像素子１ａが形成され、その上にカバーガラス１００が透明な封止材４１で接着固定されている。この固体撮像素子基板１は、配線基板３に固定され、ワイヤ２１によって配線基板３上の配線３ａと電気的に接続され、封止樹脂４１で保護されている。また、照明用のＬＥＤチップ１０も、ワイヤ１２によって配線基板３上の配線３ａに接続され、封止樹脂１１で保護されている。このＬＥＤチップ１０から照射される光線１０ａは指２０に入射し、その内部で拡散されて、指紋２０ａからカバーガラス１００に散乱光１０ｂとなって入射する。この入射光は、カバーガラス１００を介し固体撮像素子１ａに到達し、ここで光電変換され、これにより指紋画像の電気信号が得られる。ＬＥＤチップ１０としては、赤外線、近赤外線、赤色光線などが使用できるが、他の波長領域でも使用できる。
【０００６】
カバーガラス１００は、固体撮像素子１ａに指２０などが触れて電気的、機械的にこれを破壊することから保護する目的と同時に、指紋画像以外の外乱光を除去するための光学フィルター機能を持たせることも必要である。しかし、鮮明な指紋画像を得るために、カバーガラス１００の厚さｔは極めて薄いことが求められ、これを避けるためにファイバー・オプティックス・プレート（ＦＯＰ）などの高価な材料を使わなければならなかった。
【０００７】
他方で低コスト・小型化を実現する技術として、指先と固体撮像素子との位置を相対的に移動させ、その移動する指先の連続した複数の部分画像を画像合成することによって指先全体の画像を得るスイープ型が提案されている（例えば、特許文献３、４等参照）。この技術によれば、これまで指の大きさ程度の面積が必要だった二次元配列の固体撮像素子が指の幅だけでよいため、固体撮像素子及びファイバー・オプティクス・プレートなどが安価となる。上記の光学方式の他に、このスイープ型では、静電容量方式、熱検知方式などの入力方式も知られている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−１１１４２号公報
【特許文献２】
特許第３１５０１２６号明細書
【特許文献３】
特開２００２−２１６１１６号公報
【特許文献４】
特開２００２−１３３４０２号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来例の方法では、小型化、低価格化を実現する場合、以下の問題点がある。
【００１０】
１）光学方式の場合には、保護部材と固体撮像素子との接着厚みやそのムラが、画像の鮮明度に影響してしまうため、貼付け方法が不安定だと歩留まりが悪化してしまっていた。
【００１１】
２）また保護部材を固体撮像素子に貼付ける際、接着剤内に気泡が残らないよう、かつ全体に接着剤が行き渡るよう、樹脂がはみ出る程度塗布し保護部材を押圧する。そのため、貼付けの際には、保護部材上に接着剤が溢れ出し、接着後拭き取り作業などの手直しが必要で、生産効率を低下させていた。
【００１２】
３）保護部材のエッジ部分の欠けがクラックの発生につながるため、保護部材の安定な切断、取り扱いが必要である。特に薄い保護部材の場合、従来は小片を一つ一つ貼り付けているので、そのハンドリングによって、欠けやクラックを生じさせたりしていた。
【００１３】
４）保護部材を押圧した際に、ゴミ・異物を挟み込んで、固体撮像素子基板のダメージや、保護部材の割れなどが発生するため、極力ゴミのない状態で貼ることが望まれている。
【００１４】
５）静電対策としての手段が、本体部材などに持たせていたため、本体の設計やデザインの制約、組み付けによるバラツキなどある。
【００１５】
上記問題点１）〜５）に関して、従来の方法では、十分な対策がとられていなかった。また前述の特許公報１〜４においても、そのような具体的な対策についての説明は全く記載されていないか、十分とは言えないものであった。
【００１６】
本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもので、従来以上に安定で精細な画像を得られる指紋入力装置を容易かつ安価に提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、照明手段と、該照明手段からの光を指に照射し、その光のうち指内部から散乱した光を受光する固体撮像素子部とを有し、該固体撮像素子部の受光信号に基づき前記指の指紋画像を読み取る指紋入力装置において、前記固体撮像素子部は、固体撮像素子基板上に形成された一次元又は二次元撮像素子で構成され、前記固体撮像素子基板上の指が接する側に保護部材が接着固定され、前記保護部材は、前記固体撮像素子基板の外形と同じである部分を少なくとも一部有することを特徴とする。
【００１８】
前記固体撮像素子基板と前記保護部材は共に矩形状であり、前記保護部材は、前記矩形状の外形を成す４辺の内の少なくとも２辺が前記固体撮像素子基板の外形と同じであることが更に好ましい。
【００１９】
前記固体撮像素子基板は、長方形状に形成され、前記少なくとも２辺は、前記長方形状の外形の内の長辺であってもよい。
【００２０】
前記固体撮像素子部は、前記矩形状の外形が所定寸法で形成され、前記保護部材の表面に置かれた前記指の指紋画像を前記固体撮像素子部を介して一括して読み取ってもよい。固体撮像素子部の寸法は、概ね１０から２０ミリメートル平方であることが好ましい。
【００２１】
前記固体撮像素子部は、前記矩形状の外形が所定の幅及び長さ寸法で形成され、前記保護部材の表面に置かれた前記指を所定の方向に沿って滑らせながら該指の指紋画像を前記固体撮像素子部を介して読み取ってもよい。固体撮像素子部は、概ね幅が１０から２０ミリメートルかつ長さが数ミリメートルかそれ以下であることが好ましい。
【００２２】
前記照明手段は、赤外光及び／又は近赤外光を発光する光源を有することが好適である。
【００２３】
前記保護部材は、所定厚さのシリコン基板であってもよい。シリコン基板の厚さは、３０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
【００２４】
前記保護部材は、導電手段を有してもよい。
【００２５】
また、本発明は、上記いずれかに記載の指紋入力装置の製造方法であって、前記固体撮像素子部の集合体と、前記保護部材の集合体とを同時に接着固定する工程と、該接着固定された集合体を個別に分割する工程とを有することを特徴とする。
【００２６】
また、本発明にかかる個人認証システムは、上記いずれかに記載の指紋入力装置を用いたことを特徴とする。この個人認証システムは、前記指紋入力装置により読み取られた前記指の指紋画像を前記被検体の識別情報として予め登録する指紋登録手段と、前記指紋入力装置により読み取られた前記指の指紋画像と前記指紋登録手段の登録画像とが一致するか否かを照合し、その照合結果を個人認証信号として出力する指紋照合手段とをさらに備えてもよい。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる指紋入力装置の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２８】
（第一の実施形態）
図１は、本実施形態による指紋入力装置の斜視図であり、図２は、その指紋入力装置の断面図、図３は、その指紋入力装置の製造方法の説明図を示す。本実施形態は、指紋入力対象者の指先と固体撮像素子との位置を相対的に移動させ、その移動する指先の連続した複数の部分画像を収集し、その各画像を画像合成することによって指先全体の画像を得るスイープ型の指紋入力装置に適用したものである。
【００２９】
図１〜図３に示す指紋入力装置において、配線部が形成された配線基板３上に、矩形状の外形をもつ固体撮像素子基板１と、赤外光及び／又は近赤外光を発光する照明手段であるＬＥＤチップ１０とが共に所定場所に配置されている。固体撮像素子基板１上には、図２に示すように、ライン状に配列された固体撮像素子（一次元撮像素子）１ａが複数個搭載されている。ＬＥＤチップ１０は、図１に示す例では、固体撮像素子基板１の長手方向の一方の側面に対向する配線基板３上の２箇所に設けられている。ＬＥＤチップ１０の数量及び配置箇所は、これに限らず変更可能である。
【００３０】
固体撮像素子基板１は、図１及び図３に示すように、その長手方向の端部に配置されたボンディングパッド部１ｂの電極部がワイヤー２１によって配線基板３上の配線３ａと電気的に接続され、ワイヤー２１を保護するために封止樹脂２２が所定の箇所に塗布される。
【００３１】
ＬＥＤチップ１０は、図２に示すように、その電極部がワイヤー１２によって配線基板３の配線３ａと電気的に接続され、ワイヤー１２を保護するために封止樹脂１１が所定の箇所に塗布される。
【００３２】
固体撮像素子基板１は、指紋入力対象者の指２０を接触させる側の表面がその指紋２０ａの画像を読み取るための読み取り面を構成しており、その読み取り面上に保護部材３０が配置されている。
【００３３】
この保護部材３０は、その材料として、ガラス、ファイバー・オプティカル・プレート（ＦＯＰ）などが使用可能である。この保護部材３０は、さらなる低価格と精細な画像を読み取るためには、１）隣合う固体撮像素子への光の漏れ込み（クロストーク）を考えた場合、入射から出射間での光の広がりを抑えるため屈折率が大きいこと、２）鮮明な画像を得るために、照明光以外の不要光が入らないこと、３）保護部材としての耐擦傷性や、耐候性があること、４）低価格であること、５）加工性が容易であること、６）そり・変形を考えた場合、固体撮像素子基板と線膨張係数が近いことの各項目が充足される必要がある。
【００３４】
そこで、本実施形態の保護部材３０には、上記１）〜６）の要求を充足するものとして、特に好適なシリコン基板が使用される。このシリコン基板は、バックグラインドもしくはバックラッピングによって所望の厚みに加工可能であり、また、赤外・近赤外光を透過し、可視光はカットするため、外光などの不要光をカットでき、さらに屈折率も３．４程度であるため、ガラスと比較して、１．５〜２倍の厚みでも、同等の解像力を得ることができる。保護部材３０として、シリコン基板を使用する場合は、３０μｍ〜２００μｍの厚みのものが使用可能である。特に７０〜１５０μｍの厚みが好適である。このシリコン基板は、保護部材３０として、赤外／近赤外を透過する接着剤にて固体撮像素子基板１の固体撮像素子１ａ上に接着固定される。
【００３５】
本実施形態の保護部材３０は、図１及び図２に示すように、矩形状の外形を成す周囲４辺（以下、便宜上、２つの長辺を第１長辺Ｌ１、第２長辺Ｌ２とし、２つの短辺を第１短辺Ｗ１、第２短辺Ｗ２とする）の内の第１長辺Ｌ１、第２長辺Ｌ２、第１短辺Ｗ１が、固体撮像素子基板１の外形を成す周囲４辺の内の２つの長辺と１つの短辺とそれぞれ同一面となるように構成されている。
【００３６】
これは、特にシリコン基板や薄いガラスなどを、保護部材３０として使用した場合、固体撮像素子基板１よりも大きかったりすると、その部分を指で触ったり、押されたりしてクラックの原因となりやすく、逆に固体撮像素子基板１より、保護部材３０が小さい場合は、保護部材３０としての機能が満足できず、固体撮像素子基板１が指などによってダメージを受けてしまうことがあるためである。
【００３７】
次に、本実施形態の指紋入力装置の製造方法を図３に基づき説明する。
【００３８】
まず、固体撮像素子基板１を所定方向に複数個配列した集合体１ｃと、保護部材３０の集合体として厚さ１００μｍのシリコンシート３２とを一括して接着する。ここで、集合体１ｃは、図３の例では縦（長手方向）方向に２列、横（幅方向）方向に１４列の計２８個の固体撮像素子基板１から構成されるが、その数量及び配列形態はこれに限定されず変更可能である。
【００３９】
本実施形態では、集合体１ａを構成する各固体撮像素子基板１のボンディングパッド部１ｂは、図３に示すように、縦方向に隣接する２列では、長手方向の両端部のうちそれぞれ外側の端部に対向して配置され、両ボンディングパッド部１ｂ、１ｂの間に位置する固体撮像素子基板２上にシリコンシート３２が接着されることになる。この時、固体撮像素子基板１のボンディングパッド部１ｂには、接着樹脂が付着しないようにマスキングテープなどで保護することが望ましい。
【００４０】
上記接着剤の硬化後、ダイシングによって固体撮像素子基板１の集合体とシリコンシート３２とを同時に切断して個々に分割することになる。これにより、保護部材３０の第１長辺Ｌ１、第２長辺Ｌ２、及び第１短辺Ｗ１が、固体撮像素子基板１の外形とそれぞれ同一面となるように形成され、これを配線基板３に実装すれば、図１及び図２に示す形態の指紋入力装置が得られる。
【００４１】
上記の製造方法の例では、小片を個別に固体撮像素子基板１に接着する場合に比べて、以下の効果が得られる。
【００４２】
１）特に割れやすいガラスやシリコン基板などの保護部材３０を、一括して取り扱えるため、個別に貼る場合に比べて、ハンドリングが容易となり、自動化もしやすく、生産性が向上する。接着厚みもこれによって安定化し、結果画像の鮮明度も向上する。
【００４３】
２）切断面が固体撮像素子基板１と同一となるため、従来の大きい場合の割れや、小さい場合の固体撮像素子基板１へのダメージの懸念が解消される。
【００４４】
３）保護部材３０の接着剤の漏れ出しを、ボンディングパッド部１ｂのみに注意すればよく、生産性が向上する。
【００４５】
４）ウェハーそのもの、もしくはそれに近い状態での加工であるため、ゴミ・異物の少ないクリーンルーム内の作業が可能となる。また薄いガラスやシリコン基板などの保護部材３０を、固体撮像素子基板１と共に切断するため、切断時のびびりによる欠けやクラックが、薄いまま個別に分割する場合に比べて、大幅に低減する。
【００４６】
５）固体撮像素子基板１とともに切断するため、保護部材３０の外形精度、位置精度が向上する。
【００４７】
６）トータルの工数が低減するため、ローコスト化が図れる。
【００４８】
（第二の実施形態）
図４は、本実施形態による指紋入力装置の断面図である。
【００４９】
図４に示す指紋入力装置では、配線基板３上に設けた固体撮像素子基板１上に密着固定される保護部材３０の表面に、さらにＩＴＯ、金属薄膜などの導電層３０ａを設け、その導電層３０ａをワイヤー２１によって配線基板３上の配線部３ａに設けた所定の電極と接続している。
【００５０】
これにより、上記第一の実施形態と同様の効果に加え、さらに静電対策およびノイズのシールド対策としての効果が得られる。この指紋入力装置は、上記第一の実施形態と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００５１】
（第三の実施形態）
図５は、本実施形態による指紋入力装置の製造方法を説明するものである。
【００５２】
図５に示す指紋入力装置の製造方法において、固体撮像素子基板１を同一方向に複数個並べた集合体１ｃを用意する。この集合体１ｃは、図５の例では、前述した図３の例と同様に、縦方向に２列、横方向に１４列の計２８個の固体撮像素子基板１から構成されるが、その数量及び配列形態はこれに限定されず変更可能である。この集合体１ｃ上の縦方向に隣接する２列の固体撮像素子基板１、１毎に分けて、上記第一の実施形態と同様に、保護部材３０の集合体としての２つのシリコンシート３２、３２を一括して接着する。
【００５３】
この場合、保護部材３０の長辺側の２辺を成す第１長辺Ｌ１、第２長辺Ｌ２が固体撮像素子基板１の外形とそれぞれ同一面となる。すなわち、上記第一の実施形態の場合と異なり、本実施形態では、保護部材３０の短辺Ｗ１は、固体撮像素子基板１の外形と同一面ではない。これは、固体撮像素子基板１のボンディングパッド部１ｂと逆側では、保護部材３０がなくとも、指が触らない領域である。接着剤のはみだしについては、ボンディングパッド部１ｂをマスキングすることは、上記第一の実施形態と同じである。従って、本実施形態でも、上記第一の実施形態と同様の効果が期待できる。
【００５４】
（第四の実施形態）
図６は、本実施形態による指紋入力装置の断面図を示す。
【００５５】
図６に示す指紋入力装置において、固体撮像素子基板１への保護部材３０の貼り付け工程は、前述の図５に示す第三の実施形態と同様の製造方法が適用される。図５において、保護部材３０上の導電層３０ａを、銀ペースト、カーボンペーストなどの導電ペースト５０にて、固体撮像素子基板１上に設けられた配線パターン１ｄに電気的に接続し、一定電位に保持する。これにより第二の実施形態と同様に、静電対策およびノイズのシールド対策としての効果が得られる。
【００５６】
（第五の実施形態）
図７は、本発明の第五の実施例の製造方法を説明する図である。上記第一〜第四実施形態では、スイープ型の指紋入力装置について説明してきたが、本実施形態では、二次元配列の固体撮像素子１に適用した場合を説明する。
【００５７】
まず、二次元配列の固体撮像素子１を複数個集まった集合体１ｃに、短冊状のシリコンシート３２を接着肯定する。前実施例でも説明した通り、ボンディングパッド部１ｂを、マスキングなどによって接着剤の付着を防止しながら、シリコンシート３２を貼り付ける。接着剤の硬化後、ダイシングによってこの固体撮像素子基板１の集合体とシリコンシート３２を同時に切断して、個々に分割することになる。効果については、第一の実施例と同様である。
【００５８】
（第六の実施形態）
次に、上記の指紋入力装置を用いた個人認証システムの実施形態を図８及び図９を参照して説明する。
【００５９】
図８に示す個人認証システムは、前述の固体撮像素子１ａから構成される撮像部１０１、その周辺回路部１０２、前述のＬＥＤチップ１０に搭載されるＬＥＤ１０３を有する指紋入力装置１００と、この指紋入力装置１００に接続される指紋照合装置１１０とを備える。
【００６０】
周辺回路部１０２は、前述の固体撮像素子基板１上等に形成され、図９に示すように、固体撮像素子１０１の動作を制御する制御回路（駆動回路）１０２１と、撮像部１０１から出力される指の指紋に関する画像に応じたアナログ撮像信号をクランプ回路１０２２を介しアナログ信号からデジタル信号に変換するＡ／Ｄコンバータ１０２３と、Ａ／Ｄコンバータ１０２３にて変換されたデジタル信号を指紋の画像信号として外部の装置（インターフェースなど）にデータ通信するための通信制御回路１０２４及びそれに接続されるレジスタ１０２５と、ＬＥＤ１０３のＬＥＤの発光を制御するＬＥＤ制御回路１０２６と、外部の発振子１０２７から供給される基準パルスに基づき上記回路１０２１〜１０２６の動作タイミングを制御する制御パルスを発生するタイミング発生器１０２８とを含む。周辺回路部１０２を含む回路は、上記に限らず、別種の回路を含めてもよい。他方、上記の回路の一部を不図示の別チップとしてもよい。
【００６１】
指紋照合装置１１０は、周辺回路部１０２の通信制御部から出力される通信データを入力する入力インターフェース１１１と、この入力インターフェース１１１に接続される画像処理部（指紋照合手段）１１２と、この画像処理部１１２に接続される指紋画像データベース（指紋登録手段）１１３及び出力インターフェース１１４とを備える。出力インターフェース１１４は、使用やログイン等に際しセキュリティ確保等のため個人認証が必要とされる電子機器（ソフトウエアも含む）に接続される。
【００６２】
ここで、指紋画像データベース１１３には、予め個人認証すべき対象者の指の指紋画像が登録されている。ここでの対象者は、一人でも複数人でも構わない。対象者の指紋画像は、対象者の個人認証情報として、初期設定時や対象者追加時などに予め指紋入力装置１００から入力インターフェース１１１を介し入力される。
【００６３】
画像処理部１１２は、指紋入力装置１００により読み取られた指紋画像を入力インターフェース１１１を介し入力し、指紋画像データベース１１３の登録画像と一致するか否かを既知の指紋照合用画像処理アルゴリズムを基に照合し、その照合結果（指紋一致又は不一致）を個人認証信号として出力インターフェース１１４を介し出力する。
【００６４】
なお、この例では、指紋入力装置１００と指紋照合装置１１０を別デバイスで構成しているが、本発明はこれに限らず、必要に応じ指紋照合装置１１０の少なくとも一部の機能を指紋入力装置１００の周辺回路部１０２内に一体に構成してもよい。また、この例の個人認証システムは、個人認証が必要とされる電子機器内に一体に組み込んで構成しても、電子機器と別体で構成しても構わない。
【００６５】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、従来以上に安定で精細な画像をえられる指紋入力装置を容易かつ安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態による指紋入力装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第一の実施形態による指紋入力装置を示す断面図である。
【図３】本発明の第一の実施形態による指紋入力装置の製造方法を示す説明図である。
【図４】本発明の第二の実施形態による指紋入力装置を示す断面図である。
【図５】本発明の第三の実施形態による指紋入力装置の製造方法を示す説明図である。
【図６】本発明の第四の実施形態による指紋入力装置を示す断面図である。
【図７】本発明の第五の実施形態による指紋入力装置の製造方法を示す説明図である。
【図８】本発明の第六の実施形態による指紋入力装置を用いた個人認証システムの構成を示すブロック図である。
【図９】本発明の第六の実施形態による指紋入力装置の周辺回路部の構成を示すブロック図である。
【図１０】従来例の指紋入力装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 固体撮像素子基板
１ａ 固体撮像素子
１ｂ ボンディングパッド部
１ｃ 固体撮像素子基板の集合体
１ｄ 配線パターン
３ 配線基板
３ａ 配線
４ 封止樹脂
１０ ＬＥＤ
１０ａ 入射光
１０ｂ 拡散光
１１ 封止樹脂
１２ ワイヤー
２０ 指
２０ａ 指紋
２１ ワイヤー
２２ 封止樹脂
２３ 樹脂
３０ 保護部材
３０ａ 導電層
３２ シリコンシート
４１ 封止樹脂
５０ 導電ペースト
１００ カバーガラス

Claims (11)

1. 照明手段と、該照明手段からの光を指に照射し、その光のうち指内部から散乱した光を受光する固体撮像素子部とを有し、該固体撮像素子部の受光信号に基づき前記指の指紋画像を読み取る指紋入力装置において、
   前記固体撮像素子部は、固体撮像素子基板上に形成された一次元又は二次元撮像素子で構成され、
   前記固体撮像素子基板上の指が接する側に保護部材が接着固定され、
   前記保護部材は、前記固体撮像素子基板の外形と同じである部分を少なくとも一部有することを特徴とする指紋入力装置。
2. 前記固体撮像素子基板と前記保護部材は共に矩形状であり、前記保護部材は、前記矩形状の外形を成す４辺の内の少なくとも２辺が前記固体撮像素子基板の外形と同じであることを特徴とする請求項１記載の指紋入力装置。
3. 前記固体撮像素子基板は、長方形状に形成され、
   前記少なくとも２辺は、前記長方形状の外形の内の長辺であること特徴とする請求項２記載の指紋入力装置。
4. 前記固体撮像素子部は、前記矩形状の外形が所定寸法で形成され、前記保護部材の表面に置かれた前記指の指紋画像を前記固体撮像素子部を介して一括して読み取ることを特徴とする請求項２記載の指紋入力装置。
5. 前記固体撮像素子部は、前記矩形状の外形が所定の幅及び長さ寸法で形成され、前記保護部材の表面に置かれた前記指を所定の方向に沿って滑らせながら該指の指紋画像を前記固体撮像素子部を介して読み取ることを特徴とする請求項２記載の指紋入力装置。
6. 前記照明手段は、赤外光及び／又は近赤外光を発光する光源を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の指紋入力装置。
7. 前記保護部材は、所定厚さのシリコン基板であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の指紋入力装置。
8. 前記保護部材は、導電手段を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の指紋入力装置。
9. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の指紋入力装置の製造方法であって、
   前記固体撮像素子部の集合体と、前記保護部材の集合体とを同時に接着固定する工程と、
   該接着固定された集合体を個別に分割する工程とを有することを特徴とする指紋入力装置の製造方法。
10. 請求項１乃至９のいずれか１項に記載の指紋入力装置を用いたことを特徴とする個人認証システム。
11. 前記指紋入力装置により読み取られた前記指の指紋画像を被検体の識別情報として予め登録する指紋登録手段と、
    前記指紋入力装置により読み取られた前記指の指紋画像と前記指紋登録手段の登録画像とが一致するか否かを照合し、その照合結果を個人認証信号として出力する指紋照合手段とをさらに備えたことを特徴とする請求項１０記載の個人認証システム。

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