CN207765446U - 摄像模组及其感光组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

一摄像模组及其感光组件和电子设备，该感光组件包括：电路板，感光元件以及模塑基座，其中模塑基座一体地成型于电路板和感光元件并形成光窗；其中对应于模塑基座邻近柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于摄像模组的光轴的第一角度大于第二部分表面相对于光轴的第二角度；对应于模塑基座远离柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，第二侧表面包括邻近感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于光轴的第三角度大于第四部分表面相对于光轴的第四角度。

Description

摄像模组及其感光组件和电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，更进一步，涉及模塑工艺制作的感光组件和其制造方法以及具有所述感光组件的摄像模组。

背景技术

摄像模组的模塑封装技术是在传统COB封装基础上新兴发展起来的一种封装技术。如图1A至图1C所示，是利用现有一体封装技术封装的线路板。在这种结构中，将一封装部1通过一体封装的方式封装于一线路板2和一感光芯片3，从而形成一体封装组件，并且封装部1包覆所述线路板2的多个电子元器件201以及电连接所述感光芯片3和所述线路板2的一系列引线202，使得摄像模组的长宽尺寸和厚度尺寸能够减小，组装公差得以减小，一体封装组件上方的镜头或镜头组件能够平整地被安装，并且解决电子元器件上附着的灰尘影响摄像模组的成像质量的问题。

更具体地，如图1A和图1B中所示，为了提高生产效率，一般采用拼板生产的方式来生产所述一体封装组件，即一次性生产多个所述一体封装组件。更具体地，图1A和1B所示为利用成型模具进行拼板生产所述一体封装组件的方式。其中所述成型模具包括一上模101和一下模102，其中一个线路板拼板被放入成型模具的下模102中，所述线路板拼板包括多列电路板，每列线路板包括多个线路板2，并且每个线路板2可工作地连接有感光芯片3。上模101和下模102合模形成一成型腔，使得上模101压合在所述线路板拼板上，对应于每列线路板上所述感光芯片3的两个端侧，所述上模内形成两个流道103和104，并且上模101具有多个凸块105，相邻的两个所述凸块105之间形成一中间流道106，这样多个中间流道106延伸在两个流道103和104之间。

在模塑工艺中，流体状的封装材料4沿着两个流道103和104向前流动，并且填充至相邻两个凸块105之间的中间流道106，这样相邻两个所述感光芯片3之间的区域也被填充所述封装材料4，从而在所述封装材料4在固化后能够在对应的各个所述线路板2和各个所述感光芯片3上形成所述封装部1，并且在对应各个所述凸块105的位置形成位于所述封装部1中间的光窗，并且这些封装部1一体成型而形成连体结构，如图1C中所示。

参考图1E所示，热固性的所述封装材料4在模塑工艺中具有一个固化时间T，随着时间的推移，其粘度先减小至最低点，然后再逐渐上升至最高点而完全固化。理想的情况是，当所述封装材料4在粘度较小值时，所述封装材料4即将所述流道103，104和106充满，而在所述封装材料4在粘度较大仍然向前流动时，其对所述线路板2和所述感光芯片3之间的所述引线202摩擦较大，从而会容易导致所述引线202的变形和损坏。

在上述模塑工艺中，所述封装材料4是热固性材料，熔化后进入两个流道103和104，并且在加热条件作用下固化。然而在实际生产中发现，在模塑工艺中封装材料4沿着两个流道103和104向前流动时，如果两个流道103和104的宽度较小，则可能造成问题。

更具体地，因为所述封装材料4是具有预定粘度的流体，两个流道103和104的尺寸都相对较小并且例如流道103是较窄的流道，流道103内的流量相对较小，并且流道103的内壁对其内的流体状的所述封装材料4产生的摩擦对其流速的影响相对较大，所以流道103内的所述封装材料4的流速相对较慢。这样，在所述封装材料4的固化时间T内，所述流道103内的所述封装材料4可能在所述固化时间T内不能从其进料端流至其末端，从而导致流道103的局部位置不能充满，如图1D中所示的区域S，从而不能在上模101和下模102之间形成具有一系列完整形状的所述封装部1的连体结构，对应区域S的位置，所述封装部1形成了缺口，从而不能形成四周封闭的光窗。并且，如果流道104的宽度较窄，则流道104也可能出现如图1D所示的情况。

另外，如果例如流道103内的所述封装材料4向前流动速度过慢，而导致粘度较大时，仍然在流道103内向前流动，则导致对流经的所述引线202的摩擦力较大，从而使所述引线202向前较大辐度地偏转，从而容易导致所述引线202变形和损坏，以及容易从焊盘上脱落。

如图1F所示，是利用现有一体封装技术封装的摄像模组，其包括一封装部1，一线路板2，一感光芯片3，一滤光片5，一镜头组件6。在这种结构中，该封装部1通过一体封装的方式封装于该线路板2和该感光芯片3，从而形成一体封装组件，并且该封装部1包覆该线路板2的一系列电子元器件201以及电连接该感光芯片3和该线路板2的一系列引线202，使得摄像模组长宽尺寸和厚度尺寸能够减小，组装公差得以减小，一体封装组件上方的该镜头组件6能够平整地被安装，并且解决该电子元器件201上附着的灰尘影响摄像模组的成像质量的问题。

另外，为方便脱膜，通常形成的该封装部1的该内表面从该感光芯片3一体地倾斜地延伸，这样会导致该封装部1的顶表面的面积减小，而该封装部1顶侧需要用来安装该摄像模组的上方光学器件如上述镜头组件6，或者额外的镜座等部件。然而，该封装部1的较小面积的顶表面可能不能提供足够的安装面给该摄像模组的上方光学器件，使这些上方光学器件不能够稳固地安装以及使得安装面容易发生溢胶。

如图1B所示的一体组件的制造工艺，连接有该感光芯片3的该电路板201被置于一模具中，一凸块105，作为压头压在该感光芯片3上，并且模具中流道103，104和106实质上形成围绕该凸块105的一槽107，呈流体状态的一封装材料4被填充进入该槽107，经固化以后形成该封装部1，对应凸块105的位置形成该封装部1的一通孔。该凸块105具有一倾斜的外表面1051，从而形成该封装部1的一体地延伸的该内表面。

然而在一体封装工艺中，流体状的该封装材料可能会进入该感光芯片3和该凸块105的底表面之间，从而导致该封装材料到达该感光芯片3的感光区域，形成“飞边”，从而影响该感光芯片3的感光效果。而且在该感光芯片3和该凸块105的倾斜的外表面1051之间在该槽107底侧形成有一填充槽1071，在该一体封装工艺中，该封装材料进入该填充槽1071，而且倾斜延伸的该凸块105的该倾斜的外表面1051趋向于导引该封装材料进入该填充槽1071，导致该填充槽1071具有较大的容积，并且流体状的该封装材料产生较大的压力和压强，从而增大了该封装材料进入该感光芯片3和该凸块105的底表面之间的机率，这样该封装材料容易对该感光芯片3的感光区域产生污染，而影响该感光芯片3的感光性能。而且，如果为了减少“飞边”的产生，增大该凸块105压合在该感光芯片3上的压力，则又可能导致该感光芯片3的损坏。

发明内容

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中在一感光组件的一拼板的制造方法中，模塑工艺中模塑材料能够充满一成型模具内的一基座拼板成型导槽，避免感光组件不良品的产生。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中在模塑工艺中，所述模塑材料能够在一电路板拼板上形成一连体模塑基座，并且所述连体模塑基座在对应每个感光元件的位置都能形成四周封闭的一光窗，从而在将形成的连体的感光组件拼板切割后，在每个电路板和对应的所述感光元件上形成具有所述光窗的模塑基座，防止所述模塑基座的局部形成开口而将所述光窗连通至所述模塑基座的外部。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述基座拼板成型导槽用于在一列电路板上形成所述连体模塑基座，其具有两侧的两个导流槽，以及位于两个导流槽之间的横向延伸的多个填充槽，所述模塑材料在所述导流槽和所述填充槽中流动并固化，其中两个导流槽的侧壁设计为使得导流槽的容积增大，从而使所述模塑材料能够从两个所述导流槽的进料端向前流动并且充满整个所述基座拼板成型导槽的所述导流槽和所述填充槽。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述基座拼板成型导槽用于在刚性区域一体结合的两列相邻的电路板上形成所述连体模塑基座，其具有两侧的两个第一导流槽，中间的第二导流槽，以及分别位于两个第一导流槽和所述第二导流槽之间的多个填充槽，所述模塑材料在所述导流槽和所述填充槽中流动并固化，其中两个所述第一导流槽和所述第二导流槽侧壁设计为使得导流槽的容积增大，从而使所述模塑材料能够从两个所述导流槽的进料端向前流动并且充满整个所述基座拼板成型导槽的所述导流槽和所述填充槽。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中在所述导流槽的尺寸较小以用来形成小型化的所述感光组件时，通过设置导流槽的侧壁形状设计为使得导流槽的容积增大，使得小尺寸的所述导流槽如上述第一导流槽底端宽度小于1毫米时，仍然在模塑工艺中将整个所述基座拼板成型导槽填满。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中在所述模塑材料的粘度达到较高值并且固化之前，所述模塑材料就能将所述基座拼板成型导槽填满，从而防止所述电路板和所述感光元件之间的连接线被向前流动的粘度较高的模塑材料损坏。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述导流槽的侧壁设计为使得导流槽的容积增大，使得在模塑工艺中所述模塑材料能够从各个所述导流槽的进料端到达其末端，防止某一导流槽中的所述模塑材料流至另一导流槽而阻碍该另一导流槽中所述模塑材料向前流动。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述模塑工艺能够一次性在具有多个电路板的一列电路板和一列感光元件上形成所述连体模塑基座，从而通过拼板工艺制作形成一列多个感光组件，如优选2-12个所述感光组件。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述感光组件包括一体地模塑于一感光元件和一电路板的一模塑基座，其中在一体模塑工艺形成所述模塑基座的过程中，模塑形成所述模塑基座的一模塑材料不容易进入所述感光元件和一成型模具的一光窗成型部的底表面之间而形成“飞边”，从而减小所述感光元件的一感光区被污染的可能性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中通过减小所述感光元件和所述光窗成型部的外表面之间的一填充槽的容积，减小进入所述填充槽的所述模塑材料产生的压力和压强，从而减小所述模塑材料进入所述感光元件和所述光窗成型部的底表面之间而形成“飞边”的可能性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述光窗成型部的外表面具有不同方向延伸的外表面，其顶侧的外表面与所述感光组件的光轴之间的夹角小于底侧的外表面与光轴之间的夹角，从而减小所述光窗成型部的所述底侧外表面和所述感光元件之间形成的所述填充槽的容积，从而减小“飞边”的产生的可能性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述光窗成型部所述顶侧的外表面以与光轴之间较小夹角的方向延伸，从而在一定程度上减缓进入所述填充槽的所述模塑材料的流速，减小所述模塑材料进入所述填充槽而产生的压力，从而减小“飞边”的产生的可能性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中因为在一体模塑工艺中所述模塑材料不容易形成“飞边”，从而所述光窗成型部不需要以较大的压力压合于所述感光元件上，从而避免所述感光元件被压坏。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述成型模具的所述光窗成型部外表面与光轴之间形成两个角度，其中底侧外表面具有一倾斜角度，并且倾斜延伸的底侧外表面具有高度为0.05毫米以上，以防止覆盖在所述光窗成型部上的弹性覆膜在模塑工艺过程中不容易被刺破。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述模塑基座具有一体延伸的多个内表面，并且其顶侧的内表面和光轴之间相对于底侧的内表面和光轴之间具有较小的夹角，使所述模塑基座内表面转折地延伸，其底侧的内表面和所述感光元件之间具有较小尺寸的所述模塑材料，从而所述模塑材料不容易在所述感光元件上形成“飞边”。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述模塑基座包括一体延伸的一感光元件结合部和一顶侧延伸部，其内表面具有不同的延伸角度，其中所述顶侧延伸部与光轴之间具有较小夹角，从而增大所述顶侧延伸部的顶表面的面积，从而为所述摄像模组上方的镜头或滤光元件支架或镜头组件提供更大面积的安装面，以用于稳固地安装所述镜头，所述滤光元件支架或所述镜头组件。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述模塑基座的所述感光元件结合部的内表面倾斜地延伸从而方便模塑工艺中脱模操作和减小到达所述感光元件的杂散光，而所述顶侧延伸部的内表面从所述感光元件结合部的内表面一体地转折地延伸从而所述感光元件结合部和所述顶侧延伸部相配合，以在减小杂散光的情况下尽量增大所述模塑基座的顶表面的面积。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述顶侧延伸部的内表面一体地转折地从所述感光元件结合部延伸，以避免在模塑工艺中一成型模具的一光窗成型部压在所述感光元件和所述电路板相连接的连接线上，造成所述连接线的损坏。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述顶侧延伸部与光轴之间具有较小夹角，从而能够减小所述滤光元件的面积。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述摄像模组的所述感光组件的一滤光元件的一滤光元件主体的设置有一遮光层，从而使所述滤光元件主体的中央区域形成一有效的透光区域，以减少到达一模塑基座内部的杂散光。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中在一些实施例中，所述遮光层设置在所述滤光元件主体的底侧，以减小入射至所述顶侧延伸部的内表面的光线，从而防止入射至所述顶侧延伸部的内表面被反射而到达所述感光元件而形成杂散光而影响所述摄像模组的成像质量。

为达到以上至少一发明目的，本实用新型提供一摄像模组的感光组件的制造方法，其包括如下步骤：

(a)固定一电路板拼板于一成型模具的一第二模具，其中所述电路板拼板包括一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个所述电路板包括相结合的一刚性区域和一柔性区域，并且各个所述电路板可工作地连接有一感光元件；

(b)合模所述第二模具与一第一模具，填充熔化的模塑材料于所述成型模具内的一基座拼板成型导槽内，其中对应于至少一光窗成型部的位置被阻止填充所述模塑材料；以及

(c)固化所述基座拼板成型导槽内的所述模塑材料从而在对应于所述基座拼板成型导槽的位置形成连体模塑基座，其中所述连体模塑基座一体成型于对应于的一列或多列所述电路板和一列或多列所述感光元件以形成感光组件拼板并在对应于所述光窗成型部的位置形成为各个所述感光元件提供光线通路的光窗，其中所述基座拼板成型导槽具有对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧的第一导流槽和对应于所述连体模塑基座远离所述柔性区域的第二导流槽，以及延伸在所述第一导流槽和所述第二导流槽之间的多个填充槽，其中所述第一导流槽具有朝向所述光窗的第一侧表面，所述第二导流槽具有朝向所述光窗的第二侧表面，其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，所述第二侧表面具有邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。

所述感光组件拼板用于制造多个所述感光组件，其中所述方法还包括步骤：还包括步骤：切割所述感光组件拼板以得到多个感光组件，其中每个所述感光组件包括所述电路板、所述感光元件和所述模塑基座，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的所述光窗。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型提供一摄像模组的感光组件，其包括：

一电路板，其包括相结合的一刚性区域和一柔性区域；

一感光元件；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的一光窗；其中对应于所述模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度；对应于所述模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，所述第二侧表面包括邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一摄像模组的感光组件拼板，其包括：

一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个所述电路板包括相结合的刚性区域和柔性区域；

一列或多列感光元件；以及

一个或多个连体模塑基座，各个所述连体模塑基座一体地形成于一列所述电路板和一列所述感光元件并形成为各个所述感光元件提供光线通路的光窗；其中对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度；对应于所述连体模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，所述第二侧表面包括邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一摄像模组的感光组件拼板，其包括：

多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个所述电路板包括相结合的一刚性区域和一柔性区域；

多列感光元件；以及

一个或多个连体模塑基座，各个所述连体模塑基座一体地形成于两列相邻的所述电路板和两列相邻的所述感光元件并形成为各个所述感光元件提供光线通路的一光窗，并且所述两列相邻的所述电路板布置成其柔性区域互相远离而其刚性区域互相邻近，使各个所述连体模塑基座具有邻近所述柔性区域的两个端侧；其中对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度；所述连体模塑基座延伸至位于所述两列相邻的所述感光元件之间的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，所述第二侧表面包括邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供摄像模组，其包括：

一镜头；

一电路板，其包括相结合的一刚性区域和一柔性区域；

一感光元件；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的一光窗，其中所述镜头位于所述感光元件的感光路径；其中对应于所述模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于所述光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度；对应于所述模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，所述第二侧表面包括邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一成型模具，以制作应用于摄像模组的感光组件拼板，其包括适于相分开和相密合的一第一模具和一第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合时形成一成型腔，并且所述成型模具在所述成型腔内配置有至少一光窗成型部和形成位于所述光窗成型部周围的一基座拼板成型导槽并且所述成型腔内适于固定一电路板拼板，其中该电路板拼板包括一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个该电路板包括相结合的一刚性区域和一柔性区域，并且各个该电路板可工作地连接有一感光元件，所述基座拼板成型导槽适于填充该模塑材料从而在对应于所述基座拼板成型导槽的位置形成连体模塑基座，其中该连体模塑基座一体成型于对应于的每列该电路板和每列该感光元件以形成该感光组件拼板并在对应于所述光窗成型部的位置形成为各个该感光元件提供光线通路的光窗，其中所述基座拼板成型导槽具有对应于该连体模塑基座邻近该柔性区域的第一端侧的第一导流槽和对应于该连体模塑基座远离该柔性区域的第二导流槽，以及延伸在所述第一导流槽和所述第二导流槽之间的多个填充槽，其中各个所述光窗成型部位于相邻的两个所述填充槽之间，其中所述第一导流槽具有朝向所述光窗的第一侧表面，所述第二导流槽具有朝向所述光窗的第二侧表面，其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，所述第二侧表面具有邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相对于所述光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一成型模具，以制作应用于摄像模组的感光组件拼板，其包括适于相分开和相密合的一第一模具和一第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合时形成一成型腔，并且所述成型模具在所述成型腔内配置有光窗成型部和形成位于所述光窗成型部周围的基座拼板成型导槽并且所述成型腔内适于固定一电路板拼板，其中该电路板拼板包括多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个该电路板是包括相结合的一刚性区域和一柔性区域，并且各个该电路板可工作地连接有一感光元件，其中所述基座拼板成型导槽适于填充模塑材料从而在对应于所述基座拼板成型导槽的位置形成连体模塑基座，其中该连体模塑基座一体成型于相邻的两列该电路板和相邻的两列该感光元件以形成该感光组件拼板并在对应于所述光窗成型部的位置形成为各个该感光元件提供光线通路的光窗，其中该两列相邻的该电路板布置成其柔性区域互相远离而其刚性区域互相邻近，其中所述基座拼板成型导槽具有对应于该连体模塑基座邻近该柔性区域的两个端侧的两个第一导流槽和对应于该两列相邻的该感光元件之间的区域的第二导流槽，以及延伸在两个所述第一导流槽和所述第二导流槽之间的多个填充槽，其中各个所述光窗成型部位于相邻的两个所述填充槽之间，其中所述第一导流槽具有朝向所述光窗的第一侧表面，所述第二导流槽具有朝向所述光窗的第二侧表面，其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，所述第二侧表面具有邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相对于所述光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。

本实用新型还提供一感光组件，其包括：

一电路板；

一感光元件，所述感光元件可工作地连接于所述电路板；和

一模塑基座，所述模塑基座一体地结合于所述电路板和所述感光元件并形成一光窗，其中所述模塑基座具有邻近所述感光元件的一个或多个第一部分内表面和远离所述感光元件的连接于所述第一部分内表面的一个或多个第二部分内表面，其中所述第一部分内表面和所述感光组件的光轴之间具有夹角α，所述第二部分内表面和所述感光组件的光轴之间具有夹角β，其中β<α。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一摄像模组，其特包括：

一镜头；

一电路板；

一感光元件，所述感光元件可工作地连接于所述电路板，所述镜头位于所述感光元件的感光路径；和

一模塑基座，所述模塑基座一体地结合于所述电路板和所述感光元件并形成光窗，其中所述模塑基座具有邻近所述感光元件的第一部分内表面和远离所述感光元件的连接于所述第一部分内表面的第二部分内表面，其中所述第一部分内表面和所述的摄像模组的光轴之间具有夹角α，所述第二部分内表面和所述的摄像模组的光轴之间具有夹角β，其中β<α。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一成型模具，以制作应用于摄像模组的至少一感光组件，所述感光组件包括一电路板，一感光元件和一模塑基座，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成一光窗，其中所述成型模具包括适于相分开和相密合的第一模具和第二模具，并且内配置有至少一光窗成型部和形成位于所述光窗成型部周围的一基座成型导槽，连接有该感光元件的该电路板被放置于所述成型模具内并且所述第一和第二模具相密合时，将一熔化的模塑材料填充进入所述基座成型导槽并经固化后形成该模塑基座，对应所述光窗成型部的位置形成该光窗，其中所述光窗成型部从底侧朝向顶侧方向具有至少一第一部分外表面和至少一第二部分外表面，其分别与垂直于该感光元件的光轴之间形成夹角α和β，并且α＞β。

根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一电子设备，其包括上述的一个或多个所述摄像模组。所述电子设备包括但不限于手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置。

附图说明

图1A是现有一体封装工艺封装得到感光组件的成型模具的结构示意图。

图1B是现有一体封装工艺形成一体封装组件的成型过程示意图。

图1C是示意现有的一体封装工艺中封装材料沿着两个流道向前流动的放大结构示意图。

图1D是示意现有一体封装工艺中局部未充满封装材料的放大结构示意图。

图1E模塑材料在固化时间内粘度的变化趋势示意图。

图1F示意现有一体封装工艺封装得到的感光组件制成的摄像模组的结构示意图。

图2是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的框图示意图。

图3A是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的成型模具的结构示意图。

图3B是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的成型模具的第一模具的局部区域A的放大结构示意图。

图4是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的结构示意图。

图5A是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的放大结构示意图。

图5B是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的放大附视结构示意图。

图6A是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的沿图5中C-C线的剖视图。

图6B是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的第二端侧进一步地被切割后的剖视图。

图7A示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料推进基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图4中示意的A-A线方向的剖视图。

图7B是图7A中B处的局部放大示意图。

图8示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料充满基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图4中示意的A-A线方向的剖视图。

图9示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料充满基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图4中示意的B-B线方向的剖视图

图10示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中执行脱模步骤而形成连体模塑基座的对应于图4中A-A线方向的剖视图。

图11示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的立体结构示意图。

图12示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的分解结构示意图。

图13A示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的沿图12中D-D线的剖视图。

图13B示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的沿图12中E-E线的剖视图。

图14示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组一个变形实施方式的剖视图。

图15示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的另一变形实施方式的摄像模组的剖视图。

图16示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的另一变形实施方式的摄像模组的剖视图。

图17A是根据本实用新型的第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的成型模具的结构示意图。

图17B是根据本实用新型的上述第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的成型模具的第一模具的局部C处放大结构示意图。

图18是根据本实用新型的上述第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的结构示意图。

图19A是根据本实用新型的上述第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的D处的放大结构示意图。

图19B是根据本实用新型的上述第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的相邻两个感光组件的放大附视结构示意图。

图20A是根据本实用新型的上述第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的沿图19A中H-H线的剖视图。

图20B是根据本实用新型的上述第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板被切割得到两个感光组件的结构示意图。

图21A示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料推进基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图18中示意的F-F线方向的剖视图。

图21B是图21A中E处的局部放大示意图。

图22示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料充满基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图18中示意的F-F线方向的剖视图。

图23示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料充满基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图18中示意的G-G线方向的剖视图。

图24示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中执行脱模步骤而形成连体模塑基座的对应于图18中F-F线方向的剖视图。

图25A至25C是分别示意根据本实用新型的上述第一个和第二个优选实施例的一个变形实施方式的感光组件拼板剖视图以及切割得到的感光组件的放大结构示意图。

图26A是示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的另一个变形实施方式的感光组件拼板的结构示意图。

图26B是示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的另一变形实施方式的感光组件的放大结构示意图。

图27是示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的另一变形实施方式的感光组件沿图26中I-I线的剖视图。

图28是根据本实用新型的第三个优选实施例的摄像模组的立体分解示意图。

图29A是根据本实用新型的第三个优选实施例的摄像模组的结构示意图。

图29B是图29A中J处的放大结构示意图。

图30是示意根据本实用新型的上述第三个优选实施例的摄像模组的感光组件底侧贴遮光层有效减少反射至感光元件的杂散光的示意图。

图31A是示意根据本实用新型的上述第三个优选实施例的模塑工艺中成型模具中将熔化的模塑材料推进基座成型导槽时的剖视图。

图31B示意根据本实用新型的上述第三个优选实施例中将熔化的模塑材料充满基座成型导槽时的剖视图。

图31C示意根据本实用新型的上述第三个优选实施例的执行脱模步骤而形成模塑基座的剖视图。

图32A是示意根据本实用新型的上述第三个优选实施例的一个变形实施例的感光组件两侧贴遮光层从而有效减少杂散光的示意图。

图32B示意根据本实用新型的上述第三个优选实施例的另一个变形实施方式的摄像模组的剖视图。

图33是示意根据本实用新型的上述第三个优选实施例的另一个变形实施例的摄像模组的剖视图。

图34示意根据本实用新型的上述第三个优选实施例的另一个变形实施方式的摄像模组的剖视图。

图35是示意根据本实用新型的第四个优选实施例的摄像模组的立体分解示意图。

图36A是根据本实用新型的上述第四个优选实施例的摄像模组沿图35中K-K线方向的剖视图。

图36B是图36A中L处的放大示意图。

图37是示意根据本实用新型的上述第四个优选实施例的摄像模组的感光组件底侧贴遮光层有效减少反射至感光元件的杂散光的示意图。

图38是根据本实用新型的上述第四个优选实施例的一个变形实施方式的摄像模组的剖视图。

图39是根据本实用新型的第五个优选实施例的摄像模组的立体分解示意图。

图40是根据本实用新型的上述第五个优选实施例的摄像模组的沿图39中M-M线方向的剖视图。

图41是示意根据本实用新型的上述第五个优选实施例的摄像模组的感光组件底侧贴遮光层有效减少反射至感光元件的杂散光的示意图。

图42是示意根据本实用新型的上述第五个优选实施例的一个变形实施方式摄像模组的剖视图。

图43是示意根据本实用新型的上述第五个优选实施例的另一个变形实施方式摄像模组的剖视图。

图44是根据本实用新型的上述摄像模组应用于智能电子设备的结构示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图2至图14所示是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组100和感光组件10及其制造方法。所述摄像模组100可以被应用于各种电子设备300，所述电子设备300包括设备主体301和安装于所述设备主体301的一个或多个所摄像模组100，如图44所示，所述电子设备30举例地但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等，所述摄像模组配合所述电子设备实现对目标对象的图像采集和再现。

更具体地，图中示意了所述摄像模组100的一感光组件10及其制造设备200。所述感光组件10包括一电路板11，一模塑基座12和一感光元件13，所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成给所述感光元件13提供光线通路的光窗122。其中本实用新型的所述模塑基座12通过所述制造设备200经由模塑工艺，更具体地是传递模塑工艺，一体模塑成型于所述电路板11和所述感光元件13，从而所述模塑基座12能够替换传统摄像模组的镜座或支架，并且不需要类似传统封装工艺中需要将镜座或支架通过胶水贴附于所述电路板11。

更进一步地，参考图2-4和7A至10，本实用新型通过所述制造设备200制造一感光组件拼板1000，即通过拼板工艺制作具有多个感光组件10的所述感光组件拼板1000。所述感光组件拼板1000包括一电路板拼板1100和一个或多个连体模塑基座1200。所述电路板拼板1100包括多列电路板，如图4中示意的4列电路板，每列电路板包括多个电路板11，如2-12个所述电路板11，图中示意为6个所述电路板11，各个所述电路板11可工作地连接一感光元件13。各个所述连体模塑基座1200形成于一列所述电路板并且一体地成型于一列所述感光元件13的每个所述感光元件13的至少一部分非感光区132并露出所述感光元件13的感光区131。各个所述连体模塑基座1200具有多个光窗122，各个所述光窗122的位置对应于各个所述感光元件13，以用于为对应的所述感光元件13提供光线通路。

其中所述摄像模组100的所述感光组件拼板1000的制造设备200包括一成型模具210，一模塑材料供料机构220，一模具固定装置230，一温控装置250和一控制器260，所述模塑材料供料机构220用于向一基座拼板成型导槽215提供一模塑材料14。所述模具固定装置230用于控制所述成型模具210的开模与合模，所述温控装置250用于对热固性的所述模塑材料14进行加热，所述控制器260在模塑工艺中用于自动控制所述模塑材料供料机构220，所述模具固定装置230，和所述温控装置250的操作。

所述成型模具210包括在所述模具固定装置230的作用下能够开模和合模的一第一模具211和一第二模具212，即所述模具固定装置230能够将所述第一模具211和所述第二模具212相分开和相密合形成一成型腔213，在合模时，所述电路板拼板1100固定于所述成型腔213内，并且流体状的所述模塑材料14进入所述成型腔213，从而一体成型于每列所述电路板11和对应的每列所述感光元件13上，并且经固化以后形成一体成型于每列所述电路板11和每列所述感光元件13上的所述连体模塑基座1200。

更具体地，所述成型模组210进一步具有一个或多个基座拼板成型导槽215以及包括位于所述基座拼板成型导槽215内的多个光窗成型部214。在所述第一和第二模具211和212合模时，所述光窗成型部214和所述基座拼板成型导槽215延伸在所述成型腔213内，并且流体状的所述模塑材料14被填充进入所述基座拼板成型导槽215，而对应所述光窗成型部214的位置不能填充流体状的所述模塑材料14，从而在对应所述基座拼板成型导槽215的位置，流体状的所述模塑材料14经固化以后可以形成所述连体模塑基座1200，其包括对应各个所述感光组件10的所述模塑基座12的环形的模塑主体121，而在对应所述光窗成型部214的位置会形成所述模塑基座12的所述光窗122。所述模塑材料14可以选择但不限于尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)、环氧树脂等。

所述第一和第二模具211和212可以是能够产生相对移动两个模具，如两个模具中的其中一个固定，另一个可移动；或者两个模具都可移动，本实用新型在这方面并不受到限制。在本实用新型的这个实施例的示例中，所述第一模具211具体地实施为一固定上模，而所述第二模具212实施为一可移动下模。所述固定上模和所述可移动下模共轴地设置，如所述可移动下模可以沿着多个定位轴向上滑动，在与所述固定上模合模时能够形成紧密闭合的所述成型腔213。

所述第二模具212即所述下模可以具有一电路板定位槽2121，其可以呈凹槽状或由定位柱形成，以用于安装和固定所述电路板11，而所述光窗成型部214和所述基座拼板成型导槽215可以形成在所述第一模具211，即形成在所述上模，当所述第一和第二模具211和212合模时，形成所述成型腔213。并且流体状的所述模塑材料14注入至所述电路板拼板1100的顶侧的所述基座拼板成型导槽215，从而在每列所述电路板11和每列所述感光元件13的顶侧形成所述连体模塑基座1200。

可以理解的是，所述电路板定位槽2121也可以设置于所述第一模具211即所述上模，用于安装和固定所述电路板拼板1100，而所述光窗成型部214和所述基座拼板成型导槽215可以形成在所述第二模具211，当所述第一和第二模具211和212合模时，形成所述成型腔213。所述电路板拼板1100在所述上模中可以正面朝向地布置，并且流体状的所述模塑材料14注入至倒置的所述电路板拼板1100的底侧的所述基座拼板成型导槽215，从而在倒置的所述电路板拼板1100的底侧形成所述连体模塑基座1200。

更具体地，在所述第一和第二模具211和212合模并执行模塑步骤时，所述光窗成型部214叠合于所述感光元件13的顶表面并紧密贴合，从而流体状的所述模塑材料14被阻止进入所述电路板11上的所述感光元件13的顶表面131的感光区域1311，从而在对应所述光窗成型部214的位置能够最终形成所述连体模塑基座1200的所述光窗122。可以理解的是所述光窗成型部214可以是实心结构，也可以是如图中所示的内部具有凹槽形状的结构。

可以理解的是，所述第一模具211形成所述基座拼板成型导槽215的成型面可以构造成平整面，并且处于同样的平面，这样当所述模塑基座12固化成型时，所述模塑基座12的顶表面较为平整，从而为所述摄像模组100的所述感光组件10上方的光学部件如驱动器、镜头、固定镜筒提供平整的安装条件，减小组装后的所述摄像模组100的倾斜误差。

值得一提的是，所述基座拼板成型导槽215和所述光窗成型部214可以一体地成型于所述第一模具211。也可以是，所述第一模具211进一步地包括可拆卸的成型结构，所述成型结构形成有所述基座拼板成型导槽215和所述光窗成型部214。这样，根据不同的所述感光组件10的形状和尺寸要求如所述模塑基座的直径和厚度等，可以设计不同形状和尺寸的所述基座拼板成型导槽215和所述光窗成型部214。这样，只需要替换不同的成型结构，即可以使所述制造设备适合应用于不同规格要求的所述感光组件10。可以理解的是，所述第二模具212相应地也可以包括可拆卸的固定块，以提供不同形状和尺寸的所述凹槽2121，从而方便更换适应不同形状和尺寸的所述电路板11。

可以理解的是，所述模塑材料14是热固性材料，通过将呈固态的热固性材料加热熔化变成流体状的所述模塑材料14。在所述模塑成型的过程中，热固性的所述模塑材料14经过进一步地加热过程而固化，并且在固化后不再能熔化，从而形成所述连体模塑基座1200。

可以理解的是，在本实用新型的所述模塑工艺中，所述模塑材料14可以是块状，颗粒状，也可以是粉末状，其经加热作用后在所述成型模具210内变成流体，然后再经固化从而形成所述连体模塑基座1200。

更具体地，本实用新型的各个所述基座拼板成型导槽215具有大致平行的第一导流槽2151和第二导流槽2152，以及延伸在所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间的多个填充槽2153，其中相邻的两个所述光窗成型部214之间形成有所述填充槽2153，如图中示意，所述基座拼板成型导槽215具有7个所述填充槽2153，6个所述光窗成型部214分别位于相邻的两个所述填充槽2153之间。所述模塑材料14沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152从其进料端215A向着其末端215B流动，并且所述模塑材料14能够充满各个所述填充槽2153，从而在所述模塑材料14固化后形成所述连体模塑基座1200。

如图7A至图10所示，所示是根据本实用新型的这个优选实施例的所述摄像模组100的所述感光组件拼板1000的制造过程示意图，如图7A所示，所述成型模具210处于合模状态，待模塑的所述电路板拼板1100和固态的所述模塑材料14准备就位，固态的所述模塑材料14被加热，从而将所述模塑材料14熔化为流体状态或半固体半流体状态时被送入所述基座拼板成型导槽215，沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动并填充在相邻的两个所述光窗成型部214之间的填充槽2153。

如图8和图9所示，当所述基座拼板成型导槽215内全部填充有流体状的所述模塑材料14时，再经过固化过程使流体状的所述模塑材料14固化成型为一体成型于每列所述电路板11和每列所述感光元件13的所述连体模塑基座1200。

如图10所示，所述模塑材料14固化形成所述连体模塑基座1200后，执行本实用新型的脱模过程，即所述模具固定装置230使所述第一和第二模具211和212相互远离，这样所述光窗成型部214离开所述连体模塑基座1200，使所述连体模塑基座1200内形成对应各个所述感光元件13的所述光窗122。

如图4至图6所示，制得所述感光组件拼板1000可以进一步地被切割，从而制得单个的所述感光组件10。每个所述感光组件10包括至少一所述电路板11，至少一所述感光元件13和一体模塑成型于所述电路板11和所述感光元件13的所述模塑基座12。各个所述电路板11包括相结合的一刚性区域111和一柔性区域112，也就是说，各个所述电路板11在本实用新型的这个实施例中可以实施为软硬结合板。其中所述模塑基座12一体地成型所述电路板11的所述刚性区域111和所述感光元件13的至少一部分非感光区132，并形成为所述感光元件13的所述感光区131提供光线通路的所述光窗122。

值得一提的是，本实用新型的所述感光组件拼板1000的制造方法适合于制作小尺寸的所述感光组件10。因此，在模塑工艺中，所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152的容积较小。从图7A到图10可以看到，所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152的截面基本上为梯形形状。其中，所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152的底端的宽度受限于尺寸，无法进行拓宽。

因此，根据本实用新型实施例，对连体模塑基座1200朝向光窗122的内表面，即第一导流槽2151的第一侧表面1201和第二导流槽2152的第二侧表面1202设置为两端式的结构。

具体来说，如图6A和图6B所示，所述第一侧表面1201包括邻近所述感光元件13设置的第一部分表面1203和与第一部分表面相连接的第二部分表面1204，且所述第一部分表面1203相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分1204表面相对于所述光轴的第二角度。也就是说，从图6A和图6B来看，第一部分表面1203和第二部分表面1204沿从下往上的方向延伸，且第一部分表面1203的倾斜程度要大于第二部分表面1204的倾斜程度。这样，由于第二部分表面1204相对于第一部分表面1203向着光窗方向倾斜，使得第一导流槽2151的截面积增大，从而进一步使得第一导流槽2151的容积增大。

同样，所述第二侧表面1202包括邻近所述感光元件13设置的第三部分表面1205和与第三部分表面相连接的第四部分表面1206，且所述第三部分表面1205相对于所述摄像模组的光轴的第三角度大于所述第四表面部分1206相对于所述光轴的第四角度。也就是说，从图6A和图6B来看，第三部分表面1205和第四部分表面1206沿从下往上的方向延伸，且第三部分表面1205的倾斜程度要大于第四部分表面1206的倾斜程度。这样，由于第四部分表面1206相对于第三部分表面1205向着光窗方向倾斜，使得第二导流槽2152的截面积增大，从而进一步使得第二导流槽2152的容积增大。

优选地，在本实用新型实施例中，第一导流槽2151和第二导流槽2152的截面设计具有对称性，即，所述第一部分表面1203的第一角度等于所述第三部分表面1205的第三角度，且所述第二部分表面1204的第二角度等于所述第四部分表面1206的第四角度。

考虑摄像模组的杂散光的影响，所述第一角度和所述第三角度设置为3°～80°。并且，考虑模组工艺的其它因素以及摄像模组的模塑基座的结构和材料特性，将第二角度和第四角度设置为0°～20°。

这里，需要注意的是，本实用新型实施例中的第二角度和第四角度进一步优选地设置为0度，即，第二部分表面1204和第四部分表面1206相对于感光元件13的表面向上垂直延伸，一方面能够最大程度地增大导流槽的截面积，另一方面不会对摄像模组的入射到感光芯片上的光线造成影响。

本领域技术人员可以理解，导流槽的截面形状一方面会对模塑材料的流动产生影响，另一方面也直接决定了产生的模塑基座的截面形状。

通过第一侧表面1201和第二侧表面1202的两段式设计，即，通过第二部分表面1204相对于第一部分表面1203的较小倾斜，以及第四部分表面1206相对于第三部分表面1205的较小倾斜，可以进一步增大模塑基座的上表面的面积，从而便于承载镜座等摄像模组的其它元件。

因此，在本实用新型实施例中，除了考虑具体的形状尺寸因素对于导流槽的截面形状的影响外，也需要进一步考虑该形状尺寸因素对于模塑基座的形状的影响。

具体来说，由于模塑基座需要覆盖连接线15，因此需要进一步限定第一侧表面1201和第二侧表面1202在垂直于感光元件13的表面的方向上的高度。

优选地，在本实用新型实施例中，第一部分表面1203和第三部分表面1205分别在垂直于感光元件13的表面的方向上的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。这样，可以保证形成的模塑基座能够较好地覆盖连接线15。此外，考虑模塑基座作为整体覆盖连接线15，以及进一步承载镜座的结构因素，第二部分表面1204和第四部分表面1206分别在垂直于感光元件13表面的方向上的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。

通过第二部分表面1204和第四部分表面1206，可以进一步增加模组基座的高度，避免了在安装摄像模组的其它元件，例如镜座时压迫连接线15，从而影响摄像模组的性能。

这样，通过将导流槽的侧表面设置为两段式的形状，可以保证作为流体的模塑材料在导流槽中的顺畅流动，具体来说，流体状的所述模塑材料14能够沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动并且在所述模塑材料14固化前将整个所述基座拼板成型导槽215充满所述模塑材料14。

相应地，本实用新型的模塑工艺得到所述感光组件拼板1000，其包括：一列或多列所述电路板11、一列或多列所述感光元件13和一个或多个所述连体模塑基座1200。每列所述电路板11包括一个或多个并排排列的所述电路板11，各个所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。各个所述连体模塑基座1200一体地形成于一列所述电路板11和一列所述感光元件13并形成为各个所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。其中对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述连体模塑基座的部分1200A，其具有第一侧表面1201，所述第一侧表面1201包括邻近所述感光元件13设置的第一部分表面1203和与第一部分表面相连接的第二部分表面1204，且所述第一部分表面1203相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分1204表面相对于所述光轴的第二角度；对应于所述连体模塑基座1200远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述连体模塑基座的部分1200B具有第二侧表面1202，所述第二侧表面1202包括邻近所述感光元件13设置的第三部分表面1205和与第三部分表面相连接的第四部分表面1206，且所述第三部分表面1205相对于所述摄像模组的光轴的第三角度大于所述第四表面部分1206相对于所述光轴的第四角度。其中所述连体模塑基座1200的所述第一端侧对应于所述电路板11的所述刚性区域111和所述柔性区域112的相结合侧，即邻近所述柔性区域112的近端侧；所述连体模塑基座1200的所述第二端侧对应于所述电路板11远离所述柔性区域112的远端侧。

在所述感光组件拼板1000切割以后可以得到单个的所述感光组件10，其中在切割步骤中可以在所述连体模塑基座1200除了所述第一端侧和所述第二端侧的两个翼侧切割，从而得到所述模塑基座12，而对应的所述第二端侧的所述模塑基座的部分1200B不切割，这样得到在一对相反的翼侧具有所述连体模塑基座的部分1200C的所述感光组件10。

如图6A所示，相应地，所述感光组件10包括所述电路板11，所述感光元件13和所述模塑基座12。其中所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成为所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。所述电路板11和所述感光元件13通过一系列连接线15相连接。对应于所述模塑基座12邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述模塑基座的部分12A，其具有第一侧表面1201，所述第一侧表面1201包括邻近所述感光元件13设置的第一部分表面1203和与第一部分表面相连接的第二部分表面1204，且所述第一部分表面1203相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分1204表面相对于所述光轴的第二角度；对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分12B，其具有第二侧表面1202，所述第二侧表面1202包括邻近所述感光元件13设置的第三部分表面1205和与第三部分表面相连接的第四部分表面1206，且所述第三部分表面1205相对于所述摄像模组的光轴的第三角度大于所述第四表面部分1206相对于所述光轴的第四角度。

如图6B所示，相应地，为了将所述感光组件10的尺寸进一步地减小，所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述感光组件10的至少一部分适合于被去除，如用刀具切割、或被磨除。这里，本领域技术人员可以理解，其侧表面的设置于如上图6A所示的相同，这里就不再赘述。

通过模塑材料14在导流槽中的顺畅流动，在模塑工艺中，所述模塑材料14能够在所述电路板拼板1100上形成所述连体模塑基座1200，并且所述连体模塑基座1200在对应每个所述感光元件13的位置都能形成四周封闭的所述光窗122，从而在将形成的连体的所述感光组件拼板1200切割后，在每个电路板11和对应的所述感光元件13上形成具有所述光窗122的模塑基座12，防止所述模塑基座的局部形成类似图1C中的开口而将所述光窗122连通至所述模塑基座12的外部。

也就是说，本实用新型的所述模塑材料14能够从两个所述导流槽2151和2152的进料端215A向前流动并且充满整个所述基座拼板成型导槽215的所述导流槽2151和2152和所述填充槽2153。所述模塑材料14在固化之前能够沿着两个所述导流槽2151和2152从其进料端215A流至末端215B。并且在所述模塑材料14的粘度达到较高值并且固化之前，所述模塑材料14就能将所述基座拼板成型导槽215填满，从而防止所述电路板11和所述感光元件13之间的所述连接线15被向前流动的粘度较高的所述模塑材料14损坏。并且，通过两个所述导流槽2151和2152的对称设计，所述两个导流槽2151和2152中的流体基本以相同的步辐向前流动，两股流体基本在所述填充槽2153中汇合，避免某一导流槽中的所述模塑材料14流至另一导流槽而阻碍该另一导流槽中所述模塑材料14向前流动。而且也不会产生紊流和乱流，导致连接所述电路板11和所述感光元件13的所述连接线15不规则的摆动而导致变形和损坏。

相应地，本实用新型的所述模塑材料14也得以可以选择粘度范围相对较高的材料，从而避免选择粘度范围较小的材料时，所述模塑材料14在模塑工艺中容易进入所述感光元件13的所述感光区域131而形成飞边。

另外，值得一提的是，如图7B所示，为方便脱模以及对所述电路板11的所述刚性区域111的压合，所述第一模具211进一步一包括多个压合块216，所述模塑基座12的所述外边缘1201与所述电路板11的所述刚性区域111的外边沿会形成一压合边1111，即在模朔工艺中，适合所述压合块216压合在所述电路板11的所述刚性区域111上的区域。所述压合块216进一步地压合在每列所述电路板11的所述柔性区域112的上方，防止模塑材料14流向所述柔性区域112。另外，每列所述电路板11的所述刚性区域111一体成型而形成整体的刚性区域拼板110，从而方便所述第一模具对每列所述电路板11的压合。如图7A中所示，在邻近所述柔性区域112的那一侧，所述第一导流槽2151底端宽度W为0.2毫米至1毫米，从而适合于制造小尺寸的所述感光组件10。相应地，制作得到的所述感光组件10，其在邻近所述柔性区域112的一侧的所述模塑基座的部分12A，其内边缘和外边缘之间距离W是0.2毫米至1毫米。

相应地，本实用新型提供了所述摄像模组100的所述感光组件12的制造方法，其包括如下步骤：

将所述电路板拼板1100固定于所述成型模具210的所述第二模具212，其中所述电路板拼板1100包括一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板11，各个所述电路板11包括相结合的刚性区域111和柔性区域112，并且各个所述电路板111可工作地连接有所述感光元件13；

通过所述模具固定装置213将所述第二模具212与所述第一模具211合模，填充熔化的所述模塑材料14于所述成型模具210内的所述基座拼板成型导槽215内，其中对应于所述光窗成型部214的位置被阻止填充所述模塑材料14；

所述基座拼板成型导槽215内的所述模塑材料14经历固化过程从而在对应于所述基座拼板成型导槽215的位置形成所述连体模塑基座1200，其中所述连体模塑基座1200一体成型于对应于的每列所述电路板11和每列所述感光元件13以形成感光组件拼板1000并在对应于所述光窗成型部214的位置形成为各个所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122，其中所述基座拼板成型导槽215具有对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的第一端侧的第一导流槽2151和对应于所述连体模塑基座1200远离所述柔性区域112的第二导流槽2152，以及延伸在所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间用于向每列所述感光元件13中相邻的两个所述感光元件13之间填充所述模塑材料14的位于相邻两个所述光窗成型部214之间的填充槽2153，其中所述第一导流槽2151具有朝向所述光窗的第一侧表面1201，所述第二导流槽2152具有朝向所述光窗的第二侧表面1202，其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件13设置的第一部分表面1203和与第一部分表面1203相连接的第二部分表面1204，所述第二侧表面1202具有邻近所述感光元件13设置的第三部分表面1205和与第三部分表面1205相连接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面1204相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面1205相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面1206相对于所述光轴的第四角度，从而所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152的截面形状使所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152在形成所述连体模塑基座1200的模塑工艺中所述模塑材料14能够充满所述基座拼板成型导槽215并且所述模塑材料14从所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152的进料端215A能够分别到达所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152的末端215B；

切割所述感光组件拼板1000以得到多个所述感光组件10，其中每个所述感光组件10包括所述电路板11、所述感光元件13和所述模塑基座12，其中所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成为所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。

并且，所述方法还可包括步骤：切割对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述感光组件的部分，即模塑基座的部分12B的一部分和所述电路板11的一部分，以使所述模塑基座12B在远离所述柔性区域112的相反的第二端侧具有切割面125。

如图5A至图6B所示，所述电路板11包括形成于所述刚性区域111如通过SMT工艺贴装的多个电子元器件113，所述电子元器件113包括但不限于电阻、电容、驱动器件等。在本实用新型的这个实施例中，所述模塑基座12一体地包覆于所述电子元器件113，从而防止类似传统摄像模组中灰尘、杂物粘附在所述电子元器件113上，并且进一步地污染所述感光元件13，从而影响成像效果。另外，优选地，所述多个电子元器件113设置在除了邻近所述柔性区域112和远离所述柔性区域112的所述电路板11的所述刚性区域111的第一端侧11A和第二端侧11B、所述刚性区域111上的位于所述感光元件11两侧的至少一翼侧11C，其中所述模塑基座12一体地包埋所述电子元器件113。

也就是说，参照图8和图9中所示，在对应所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152内，没有所述电子元器件113，所述电子元器件113可以集中设置在所述填充槽2153中，从而在模塑工艺中，所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152内不会有任何阻挡，从而不会影响所述模塑材料14沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动，从而使所述模塑材料14尽量在较短时间内从其进料端215A流至其末端215B。

可以理解的是，所述连接线15可以设置在所述感光元件13的四侧，也可以集中设置在所述电路板11的所述刚性区域111的两翼侧11C，从而在模塑工艺中也集中位于所述填充槽2153内，从而不影响所述模塑材料14沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动。

如图11至图14是本实用新型的所述感光组件10应用于制作的所述摄像模组100。所述摄像模组包括一所述感光组件10，一镜头20和一滤光组件30。所述感光组件10包括所述电路板11、所述模塑基座12和所述感光元件13。所述镜头20包括一结构件21和容纳于所述结构件21内的一个或多个镜片22。所述滤光组件30包括一滤光元件镜座31和一滤光元件32，所述滤光元件镜座31组装于所述模塑基座12的顶侧，所述镜头20直接组装于所述滤光元件镜座31的顶侧以形成一定焦摄像模组。其中在这个实施例中，所述模塑基座12顶侧是一平面，所述滤光元件镜座31组装于所述模塑基座12呈平面的顶表面，所述滤光元件32，起到过滤穿过所述镜头20的光线的作用，如可以实施为过滤红外线的滤光片，其位于所述镜头20和所述感光元件13之间。这样，穿过所述镜头30的光线能够穿过所述滤光元件32，并且经由所述光窗122到达所述感光元件13，从而经过光电转化作用后能够使所述摄像模组100得以提供光学图像。

如图13A中所示，所述摄像模组100的所述感光组件10中，对应于所述模塑基座12邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述模塑基座的部分12A具有朝向所述光窗的第一侧表面1201，对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分12B具有朝向所述光窗的第二侧表面1202，其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件13设置的第一部分表面1203和与第一部分表面1203相连接的第二部分表面1204，所述第二侧表面1202具有邻近所述感光元件13设置的第三部分表面1205和与第三部分表面1205相连接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面1204相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面1205相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面1206相对于所述光轴的第四角度，从而能够得到小尺寸的所述感光组件10，以使整个所述摄像模组100的尺寸也进一步地减小。可以理解的是，所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的可以进一步进切割侧，从而使所述模塑基座12被切割后的剩余部分具有切割面125，如图14中所示。另外，如图13B中所示，可以看出，所述电子元器件113可集中设置在所述感光组件10的两个翼侧中至少一侧，如可以是集中在两个翼侧。

可以理解的是，在另外的变形实施例中，也可以没有所述滤光元件镜座31，所述滤光元件32可以直接组装于所述模塑基座12，或者所述滤光元件32组装于所述镜头20，或者所述滤光元件32组装于所述镜头20的承载件如驱动器或固定镜筒。

如图15所示，所述摄像模组100可以包括一承载件40，其是一驱动器或一固定镜筒，在这个图中示意是一驱动器，如音圈马达、压电马达等，以形成一动焦摄像模组，所述镜头20安装于所述驱动器。所述模塑基座12顶侧具有凹槽123，可以用于安装所述滤光元件镜座31，所述驱动器可以直接装于所述模塑基座12的顶侧。可以理解的是，在另外的变形实施方式中，所述承载件40也可以装在所述滤光元件镜座31上，或者一部分装在所述滤光元件镜座31，另一部分装在所述模塑基座12上。

如图16中所示，在本实用新型的这个实施例中以及附图中，所述摄像模组100可以包括一承载件40，其是一固定镜筒，所述镜头20安装于所述固定镜筒。所述模塑基座12顶侧具有凹槽123，可以用于安装所述滤光元件镜座31，所述固定镜筒安装于所述模塑基座12的顶侧。

如图17A至图24所示是根据本实用新型的第二个实施例的所述摄像模组100的所述感光组件10及其制造过程。在这个实施例，同样通过拼板作业的方式制作一感光组件拼板1000，然后切割得到所述感光组件10。其中在图2至图16中所示的实施例中，多列电路板中，一列电路板的所述刚性区域111邻近另一列电路板的所述柔性区域112的方式排列。而在这个实施例中，相邻的两列电路板可以使所述刚性区域111邻近地布置，而使对应的所述柔性区域112相远离。更优选地，相邻的两列电路板的所述刚性区域111一体成型从而相邻的两列电路板的中间形成整体的刚性区域。

相应地，更具体地，所述成型模具210在合模时形成一成型腔213，并且提供多个光窗成型部214和一个或多个基座拼板成型导槽215，各个所述基座拼板成型导槽215包括位于两端的大致平行的沿纵向方向排列的第一导流槽2151、位于两个所述第一导流槽2151中间的第二导流槽2152，以及延伸在两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间的横向排列的多个填充槽2153，其中两列所述填充槽2153分别延伸在两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间。

例如在这个实施例中，所述电路板拼板1100包括4列所述电路板11，并且两列所述电路板11作为一组，每组所述电路板11的两列所述电路板11的所述刚性区域111位于中间并一体成型，如每列所述电路板11具有6个所述电路板，其刚性区域111一体成型。所述成型模具210具有两个所述基座拼板成型导槽215，每个所述基座拼板成型导槽215在各个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间具有7个所述填充槽2153，相邻两个光窗成型部214之间具有所述填充槽2153，各个所述光窗成型部214位于相邻的两个所述填充槽2153之间。所述模塑材料14沿着两个所述第一导流槽2151和中间的所述第二导流槽2152从其进料端215A向着其末端215B流动，并且在所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152的朝着光窗的侧表面采用两段式设计，所述模塑材料14能够充满各个所述填充槽2153，从而在所述模塑材料14固化后形成所述连体模塑基座1200。

在本实用新型的这个实施例中，所述连体模塑基座1200一体成型于相邻的两列所述电路板11和相邻的两列所述感光元件13以形成感光组件拼板1000并在对应于所述光窗成型部214的位置形成为各个所述感光元件13提供光线通路的光窗122。

如图21A至图24所示，所示是根据本实用新型的这个优选实施例的所述摄像模组100的所述感光组件拼板1000的制造过程示意图，如图21A所示，所述成型模具210处于合模状态，待模塑的所述电路板11和固态的所述模塑材料14准备就位，固态的所述模塑材料14被加热，从而将所述模塑材料14熔化为流体状态或半固体半流体状态时被送入所述基座拼板成型导槽215，沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动并填充在相邻的两个所述光窗成型部214之间的所述填充槽2153。另外，为了所述第一模具211的成型面与所述电路板11和所述感光元件13紧密贴合以及方便脱模，。

如图22和图23所示，当所述基座拼板成型导槽215的两个所述第一导流槽2151、所述第二导流槽2152和所述填充槽2153内全部填充有流体状的所述模塑材料14时，再经过固化过程使流体状的所述模塑材料14固化成型为一体成型于相邻的两列所述电路板11和两列所述感光元件13的所述连体模塑基座1200。

如图24所示，所述模塑材料14固化形成所述连体模塑基座1200后，执行本实用新型的脱模过程，即所述模具固定装置230使所述第一和第二模具211和212相互远离，这样所述光窗成型部214离开所述连体模塑基座1200，使所述连体模塑基座1200内形成对应各个所述感光元件13的两列所述光窗122。

如图20B所示，制得所述感光组件拼板1000可以进一步地被切割，从而制得单个的所述感光组件10。每个所述感光组件10包括至少一所述电路板11，至少一所述感光元件13和一体模塑成型于所述电路板11和所述感光元件13的所述模塑基座12。如图19A至图20B中所示，相邻的两列所述电路板11之间一体成型的刚性区域111被分开，使各个所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。所述模塑基座12一体地成型所述电路板11的所述刚性区域111和所述感光元件13的至少一部分非感光区132，并形成为所述感光元件13的所述感光区131提供光线通路的所述光窗122。

值得一提的是，所述感光组件拼板1000经切割制作得到的单体的各个所述感光组件10用于制作动焦摄像模组即自动对焦摄像模组时，所述成型模具210进一步地提供有多个驱动器引脚槽成型块218，各个所述驱动器引脚槽成型块218延伸进入所述基座拼板成型导槽215的所述填充槽2153，从而不影响三个所述导流槽2151，2152和2153中的所述模塑材料14的流动，并且在模塑成型过程中，流体状的所述模塑材料14不会填充对应各个所述驱动器引脚槽成型块218的位置，从而在固化步骤之后，在所述感光组件拼板1000的所述连体模塑基座1200中形成多个所述光窗122以及多个驱动器引脚槽124，经切割制作得到的单体的各个所述感光组件10的所述模塑基座12得以配置有所述驱动器引脚槽124，从而在制作所述动焦摄像模组100时，驱动器的引脚得以通过焊接或导电胶贴附等方式连接于所述感光组件10的所述电路板11。

值得一提的是，本实用新型的所述感光组件拼板1000的制造方法适合于制作小尺寸的所述感光组件10。在模塑工艺中，各个所述第一导流槽2151具有朝向所述光窗的第一侧表面1201，所述第二导流槽2152具有朝向所述光窗的第二侧表面1202，其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件13设置的第一部分表面1203和与第一部分表面1203相连接的第二部分表面1204，所述第二侧表面1202具有邻近所述感光元件13设置的第三部分表面1205和与第三部分表面1205相连接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面1204相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面1205相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面1206相对于所述光轴的第四角度。这样，流体状的所述模塑材料14能够沿着外侧的两个所述第一导流槽2151和中间的所述第二导流槽2152向前流动并且在所述模塑材料14固化前将整个所述基座拼板成型导槽215充满所述模塑材料14。

相应地，本实用新型的模塑工艺得到所述感光组件拼板1000，其包括：一列或多列所述电路板11、一列或多列所述感光元件13和一个或多个所述连体模塑基座1200。每列所述电路板11包括一个或多个并排排列的所述电路板11，各个所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。各个所述连体模塑基座1200一体地形成于两列相邻的所述电路板11和两列相邻的所述感光元件13并形成为各个所述感光元件13提供光线通路的光窗122，并且所述两列相邻的所述电路板11布置成其柔性区域112互相远离而其刚性区域11互相邻近，使各个所述连体模塑基座1200具有邻近所述柔性区域112的两个端侧；其中对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的各个端侧的所述连体模塑基座的部分1200A，其具有朝向所述光窗的第一侧表面1201，所述连体模塑基座1200延伸至位于所述两列相邻的所述感光元件13之间的部分1200B，其具有朝向所述光窗的第二侧表面1202，其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件13设置的第一部分表面1203和与第一部分表面1203相连接的第二部分表面1204，所述第二侧表面1202具有邻近所述感光元件13设置的第三部分表面1205和与第三部分表面1205相连接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面1204相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面1205相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面1206相对于所述光轴的第四角度。其中所述连体模塑基座1200的各个所述端侧对应于所述电路板11的所述刚性区域111和所述柔性区域112的相结合侧，即邻近所述柔性区域112的近端侧；所述连体模塑基座1200对应于所述电路板11远离所述柔性区域112的远端侧延伸在两列相邻的所述感光元件13之间。

在所述感光组件拼板1000切割以后可以得到单个的所述感光组件10，其中在切割步骤中可以在所述连体模塑基座1200除了所述端侧的部分1200A的其他侧切割，从而得到所述模塑基座12，其中对应相邻两列所述感光元件13之间的所述模塑基座的部分1200B也被切割。

相应地，如图20B所示，切割后得到的所述感光组件10，其包括所述电路板11，所述感光元件13和所述模塑基座12。其中所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成为所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。所述电路板11和所述感光元件13通过一系列连接线15相连接。切割所述感光组件拼板1000以后，使各个所述感光组件10类似上述实施例地具有没有切割的第一端侧和切割得到的第二端侧。对应于所述模塑基座12邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述模塑基座的部分12A，其具有朝向所述光窗的第一侧表面1201，对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分12B，其具有朝向所述光窗的第二侧表面1202，其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件13设置的第一部分表面1203和与第一部分表面1203相连接的第二部分表面1204，所述第二侧表面1202具有邻近所述感光元件13设置的第三部分表面1205和与第三部分表面1205相连接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面1204相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面1205相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面1206相对于所述光轴的第四角度。这样，截面的形状设置使得模塑工艺中所述模塑材料14能够充满所述基座拼板成型导槽215，避免感光组件不良品的产生。

也就是说，本实用新型的这个实施例中，所述模塑材料14能够从三个所述导流槽2151和2152的进料端215A向前流动并且充满整个所述基座拼板成型导槽215的所述导流槽2151和2152和所述填充槽2153。所述模塑材料14在固化之前能够沿着三个所述导流槽2151和2152从其进料端215A流至末端215B。并且在所述模塑材料14的粘度达到较高值并且固化之前，所述模塑材料14就能将所述基座拼板成型导槽215填满，从而防止所述电路板11和所述感光元件13之间的所述连接线15被向前流动的粘度较高的所述模塑材料14损坏。并且三个所述导流槽2151和2152中的流体基本以相同的步辐向前流动，避免某一导流槽中的所述模塑材料14流至另一导流槽而阻碍该另一导流槽中所述模塑材料14向前流动。而且也不会产生紊流和乱流，导致连接所述电路板11和所述感光元件13的所述连接线15不规则的摆动而导致变形和损坏。

如图21B所示，为方便脱模以及对所述电路板11的所述刚性区域111的压合，所述第一模具211进一步一包括多个压合块216，所述模塑基座12的所述外边缘1201与所述电路板11的所述刚性区域111的外边沿会形成一压合边1111，即在模朔工艺中，两个所述压合块216分别压合在两列所述电路板11的所述刚性区域111上的区域。两个所述压合块216压合在相邻两列所述电路板11的各组所述柔性区域112的上方，防止模塑材料14流向所述柔性区域112。另外，相邻两列所述电路板11的所述刚性区域111一体成型而形成整体的刚性区域拼板110，两个所述压合块216分别压合在整体的刚性区域拼板110的两个端侧，从而方便所述第一模具211对相邻两列所述电路板11的压合。另外，所述第一导流槽2151底端宽度W是0.2毫米至1毫米，从而适合于制造小尺寸的所述感光组件。相应地，制作得到的所述感光组件10，其在邻近所述柔性区域112的一侧的所述模塑基座的部分12A，其内边缘和外边缘之间距离W是0.2毫米至1毫米。

相应地，本实用新型的这个实施例提供了所述摄像模组100的所述感光组件12的制造方法，其包括如下步骤：

将所述电路板拼板1100固定于所述成型模具210的所述第二模具212，其中所述电路板拼板1100包括一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板11，各个所述电路板11包括相结合的刚性区域111和柔性区域112，并且各个所述电路板111可工作地连接有所述感光元件13；

通过所述模具固定装置213将所述第二模具212与所述第一模具211合模，填充熔化的所述模塑材料14于所述成型模具210内的所述基座拼板成型导槽215内，其中对应于所述光窗成型部214的位置被阻止填充所述模塑材料14；

固化所述基座拼板成型导槽215内的所述模塑材料14从而在对应于所述基座拼板成型导槽215的位置形成连体模塑基座1200，其中所述连体模塑基座1200一体成型于相邻的两列所述电路板11和相邻的两列所述感光元件13以形成感光组件拼板1000并在对应于所述光窗成型部214的位置形成为各个所述感光元件13提供光线通路的光窗122，其中所述两列相邻的所述电路板12布置成其柔性区域112互相远离而其刚性区域11互相邻近，其中所述基座拼板成型导槽215具有对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的两个端侧的两个第一导流槽2151和对应于所述两列相邻的所述感光元件13之间的区域的第二导流槽2152，以及延伸在两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间用于向每列所述感光元件13的相邻的两个所述感光元件13之间填充所述模塑材料14并位于相邻两个所述光窗成型部214之间的填充槽2153，其中所述第一导流槽2151具有朝向所述光窗的第一侧表面1201，所述第二导流槽2152具有朝向所述光窗的第二侧表面1202，其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件13设置的第一部分表面1203和与第一部分表面1203相连接的第二部分表面1204，所述第二侧表面1202具有邻近所述感光元件13设置的第三部分表面1205和与第三部分表面1205相连接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面1204相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面1205相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面1206相对于所述光轴的第四角度。

切割所述感光组件拼板1000以得到多个所述感光组件10，其中每个所述感光组件10包括所述电路板11、所述感光元件13和所述模塑基座12，其中所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成为所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。

并且，所述方法还可包括步骤：切割位于所述相邻的两列所述感光元件13之间的所述感光组件10的部分，以得到对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的另一端侧的所述模塑基座的部分12B。即从所述相邻的两列所述感光元件13之间的所述感光组件10的所述模塑基座12和所述电路板11的所述刚性区域111适于被切割，以使相邻的两列所述感光组件10远离所述柔性区域112的远端侧分别是切割侧，并且分别形成切割面125。

所述电路板11包括形成于所述刚性区域111如通过SMT工艺贴装的多个电子元器件113，在对应的两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152内，没有所述电子元器件113，所述电子元器件113可以集中设置在所述填充槽2153中，从而在模塑工艺中，两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152内不会有任何阻挡，从而不会影响所述模塑材料14沿着两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动，从而使所述模塑材料14尽量在相对较短时间内从其进料端215A流至其末端215B。

在制作单体的所述感光组件10的步骤中：可以将所述感光组件拼板1000切割以得到多个独立的所述感光组件10，以用于制作单体的摄像模组。也可以将一体连接的两个或多个所述感光组件10从所述感光组件拼板1000切割分离，以用于制作分体式的阵列摄像模组，即所述阵列摄像模组的各个所述摄像模组各自具有独立的所述感光组件10，其中两个或多个所述感光组件10分别可以连接至同一电子设备的控制主板，这样两个或多个所述感光组件10制作得到的阵列摄像模组可以将多个摄像模组拍摄的图像传送至所述控制主板进行图像信息处理。

如图25A中所示，是根据本实用新型的基于第一个实施例的另外一种变形实施方式的感光组件拼板1000，其包括发明的模塑工艺得到所述感光组件拼板1000，其包括：一列或多列所述电路板11、一列或多列所述感光元件13、一列或多列保护框16和一个或多个所述连体模塑基座1200。每列所述电路板11包括一个或多个并排排列的所述电路板11，各个所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。各个所述保护框16形成于所述感光元件13并位于所述感光元件13的所述非感光区132，即其位于所述感光区131的外侧，各个所述连体模塑基座1200一体地形成于一列所述电路板11、一列所述感光元件13和一列所述保护框16并形成为各个所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。

也就是说，在模塑形成所述连体模塑基座1200之前，各个所述感光元件13上预先形成所述保护框16，其可以是不同于所述模塑材料14的另外的材料形成，如可以是涂覆于所述感光元件13的所述非感光区132的胶水，或者可以是硬性框架，并且通过胶水贴装于所述感光元件13的所述非感光区132。从而在模塑形成所述连体模塑基座1200的工艺中，所述光窗成型部214压合于具有预定硬度的所述保护框16，流体状的所述模塑材料14进入所述基座拼板成型导槽215时，能够防止流体状的模塑材料14流入所述感光元件13的所述感光区131，从而形成模塑飞边。例如在一个具体示例中，所述保护框16由胶水形成，其具有预定弹性和硬度，并且可以进一步实施为在固化之后仍然具有粘性，从而用于粘附制作得到的摄像模组的所述感光组件10内的尘粒。更具体地，在一些实施例，所述保护框16的邵氏硬度的范围为A50-A80，弹性模量范围为0.1Gpa-1Gpa。

类似地，对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述连体模塑基座的部分1200A具有朝向所述光窗的第一侧表面1201；对应于所述连体模塑基座1200远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述连体模塑基座的部分1200B具有朝向所述光窗的第二侧表面1202。其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件13设置的第一部分表面1203和与第一部分表面1203相连接的第二部分表面1204，所述第二侧表面1202具有邻近所述感光元件13设置的第三部分表面1205和与第三部分表面1205相连接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面1204相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面1205相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面1206相对于所述光轴的第四角度。其中所述连体模塑基座1200的所述第一端侧对应于所述电路板11的所述刚性区域111和所述柔性区域112的相结合侧，即邻近所述柔性区域112的近端侧；所述连体模塑基座1200的所述第二端侧对应于所述电路板11远离所述柔性区域112的远端侧。

在所述感光组件拼板1000切割以后可以得到单个的所述感光组件10，如图25C中所示，其中在切割步骤中可以在所述连体模塑基座1200除了所述第一端侧和所述第二端侧的两个翼侧切割，从而得到所述模塑基座12，而对应的所述第二端侧的所述模塑基座的部分1200B不切割，这样得到在一对相反的翼侧具有所述连体模塑基座的部分1200C的所述感光组件10。

相应地，所述感光组件10包括所述电路板11，所述感光元件13，所述保护框16和所述模塑基座12。其中所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11，所述感光元件13和所述保护框16并形成为所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。所述电路板11和所述感光元件13通过一系列连接线15相连接。所述保护框16可以位于所述连接线15的内侧，也可以包覆所述连接线15的至少一部分。所述对应于所述模塑基座12邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述模塑基座的部分12A具有第一侧表面1201；对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分12B具有第二侧表面1202。其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件13设置的第一部分表面1203和与第一部分表面1203相连接的第二部分表面1204，所述第二侧表面1202具有邻近所述感光元件13设置的第三部分表面1205和与第三部分表面1205相连接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面1204相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面1205相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面1206相对于所述光轴的第四角度。

如图25C所示，相应地，为了将所述感光组件10的尺寸进一步地减小，所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述感光组件10的至少一部分适合于被去除，形成切割面125。

如图25B所示，是本实用新型的上述第二个实施例的变形实施方式通过模塑工艺得到所述感光组件拼板1000，其包括：一列或多列所述电路板11、一列或多列所述感光元件13、一列或多列保护框16和一个或多个所述连体模塑基座1200，各个所述保护框16形成于对应的所述感光元件13上。每列所述电路板11包括一个或多个并排排列的所述电路板11，各个所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。各个所述连体模塑基座1200一体地形成于两列相邻的所述电路板11、两列相邻的所述感光元件13、两列相邻的所述保护框16并形成为各个所述感光元件13提供光线通路的光窗122，并且所述两列相邻的所述电路板11布置成其柔性区域112互相远离而其刚性区域11互相邻近，使各个所述连体模塑基座1200具有邻近所述柔性区域112的两个端侧；其中对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的各个端侧的所述连体模塑基座的部分1200A，其具有第一侧表面1201；所述连体模塑基座1200延伸至位于所述两列相邻的所述感光元件13之间并且具有第二侧表面1202。其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件13设置的第一部分表面1203和与第一部分表面1203相连接的第二部分表面1204，所述第二侧表面1202具有邻近所述感光元件13设置的第三部分表面1205和与第三部分表面1205相连接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面1204相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面1205相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面1206相对于所述光轴的第四角度。其中所述连体模塑基座1200的各个所述端侧对应于所述电路板11的所述刚性区域111和所述柔性区域112的相结合侧，即邻近所述柔性区域112的近端侧；所述连体模塑基座1200对应于所述电路板11远离所述柔性区域112的远端侧延伸在两列相邻的所述感光元件13之间。

在所述感光组件拼板1000切割以后可以得到单个的所述感光组件10，其中在切割步骤中可以在所述连体模塑基座1200除了所述端侧的部分1200A的其他侧切割，从而得到所述模塑基座12，其中对应相邻两列所述感光元件13之间的所述模塑基座的部分1200B也被切割，这样得到在一对相反的翼侧具有所述连体模塑基座的部分1200C的所述感光组件10。对应于所述模塑基座12邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述模塑基座的部分12A具有第一侧表面1201；对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分12B具有第二侧表面1202。其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件13设置的第一部分表面1203和与第一部分表面1203相连接的第二部分表面1204，所述第二侧表面1202具有邻近所述感光元件13设置的第三部分表面1205和与第三部分表面1205相连接的第四部分表面1206，其中所述第一部分表面1203相对于摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面1204相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面1205相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面1206相对于所述光轴的第四角度，如图25C中所示。

如图26A至图27所示，所述拼板作业的模塑工艺也可以用来制作具有两个或多个所述光窗122的感光组件10，其中这样的所述感光组件10可以用来制作共用基板的阵列摄像模组。也就是说，以制作双摄模组的所述感光组件10为例，所述电路板拼板1100的各个电路板11在模塑成型工艺中，一个所述电路板基板111对应地设置有两个所述光窗成型部214，这样在模塑工艺并完成切割以后，各个所述电路板11形成共用一个所述电路板11的具有两个所述光窗122的模塑基座12，对应安装两个所述感光元件13和两个所述镜头30。并且所述电路板11可以连接至一电子设备的控制主板，这样这个实施例中制作得到的阵列摄像模组可以将多个摄像模组拍摄的图像传送至所述控制主板进行图像信息处理。

如图28至图31C所示是根据本实用新型的第三个优选实施例的摄像模组100及其感光组件410。所述摄像模组400可以被应用于各种电子设备300，如图44中所示，所述电子设备300包括设备主体301和安装于所述设备主体301的一个或多个所述摄像模组，所述电子设备300举例地但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等，所述摄像模组配合所述电子设备实现对目标对象的图像采集和再现。

更具体地，图中示意的所述摄像模组400包括所述感光组件410和一镜头430。所述感光组件410包括一电路板411，一模塑基座412，一感光元件413和一滤光元件414，所述模塑基座412包括一基座主体4121，其一体地成型于所述电路板411和所述感光元件413并形成一光窗4122，所述光窗4122是一封闭空间，并且给所述感光元件413提供光线通路。其中本实用新型的所述模塑基座412经由模塑工艺，例如是传递模塑工艺，一体模塑成型于所述电路板411和所述感光元件413，从而所述模塑基座412能够替换传统摄像模组的镜座或支架，并且不需要类似传统封装工艺中需要将镜座或支架通过胶水贴附于所述电路板411。所述滤光元件414，如可以是红外滤光元件，组装于所述模塑基座412的顶侧，位于所述感光元件413和所述镜头430之间，以将穿过所述镜头430的红外光线过滤。

所述电路板411可以是硬板、软软、软硬结合板、陶瓷基板等。在这个实施例中，所述电路板411是软硬结合板，其包括基板4111和形成于所述基板4111如通过SMT工艺贴装的多个电子元器件4112，所述电子元器件4112包括但不限于电阻、电容、驱动器件等。在本实用新型的这个实施例中，所述模塑基座412一体地包覆于所述电子元器件4112，从而防止类似传统摄像模组中灰尘、杂物粘附在所述电子元器件4112上并且进一步地污染所述感光元件413，从而影响成像效果。可以理解的是，所述电路板411也可能没有所述电子元器件4112，所述电子元器件4112可以贴装于所述基板4111顶表面，也可能是贴装于所述基板4111的底表面，或者可能内埋所述基板4111中。当设置在所述基板4111顶表面时，所述电子元器件4112可以设置在所述感光元件413的周围，并且位于所述感光元件413的多个侧面，例如所述电子元器件4112可以设置在所述感光元件413的两对相反侧，也可以在所述电子元器件4112一对相反侧。

所述电路板411和所述感光元件413可工作地连接，如图中所示，所述电路板411和所述感光元件413表面各自具有电连接元件，如焊盘，并且两者通过一组或多组连接线415相连接，所述模塑基座412一体地包埋所述连接线415。

在本实用新型的这个优选实施例中，所述摄像模组400包括所述感光组件410，所述镜头430和一镜头承载元件440。所述镜头430组装于所述镜头承载元件440，以形成一镜头组件。所述镜头承载元件440可以是一驱动器或一固定镜筒。在这个实施例中，所述镜头承载元件是一驱动器，所述驱动器可以实施为音圈马达、压电马达、热力学驱动器、微机电驱动器等，以实现自动对焦功能，从而形成一自动对焦摄像模组。可以理解的是，在另外的实施例中，所述镜头430可以直接组装于所述感光组件410的所述模塑基座412。

所述滤光元件414包括一滤光元件主体4141和一遮光层4142，所述遮光层4142位于所述滤光元件主体4141的底侧并且位于所述滤光元件主体4141和所述模塑基座412之间，所述遮光层4142是吸光材料，其使所述滤光元件主体4141形成中间的有效透光区域41411和周围区域41412，穿过所述镜头430的光线只能透过所述有效透光区域41411才能到达所述模塑基座412的内部，所述滤光元件主体141材料可以包括IR膜(红外截止膜)、AR膜(减反射镀膜)、白玻璃、蓝玻璃、树脂材料、涂布复合式材料、水晶等。所述遮光层4142，其为环形结构，中间形成开窗，也就是说，所述遮光层4142形成用于使光线进入所述光窗4122继而到达所述感光元件413的光线通路41420并且减少到达所述感光元件413的杂散光。

所述感光元件413具有中间的一感光区4131和位于所述感光区4131周围的一非感光区4132，所述遮光层4142具有一内边缘41421和一外边缘41422。所述遮光层4142的所述内边缘41421与光轴X之间的距离大于等于，或略小于所述感光区4131的外边缘41311与光轴X之间的距离。

所述遮光层4142的外边缘41422位于所述模塑基座412的顶表面4124的内边缘41241的外侧，即所述模塑基座412的所述顶表面4124的所述内边缘41241和所述遮光层4142的所述外边缘41422之间不会形成透光区。

在本实用新型的这个实施例中，所述模塑基座412的所述基座主体4121内表面沿其环绕方向具有多段内表面，例如可以是四段内表面，每段内表面包括沿不同方向延伸的多个部分，例如所述模塑基座412的所述基座主体4121包括三部分，即图29A中所示的位于所述光窗4122周围的一感光元件结合部41211和一顶侧延伸部41212，以及位于所述感光元件413周围的一体结合于所述感光元件413外周面和所述电路板411的顶表面的一电路板结合部41213，这三部分一体地延伸而形成整体的结构。所述感光元件结合部41211和所述感光元件结合部41211具有从所述感光元件413一体延伸的内表面，其中从所述感光元件413一体延伸的环绕内表面中的至少一段内表面定义为所述模塑基座412的第一部分内表面41231，所述顶侧延伸部41212具有从所述感光元件结合部41211一体的延伸的内表面，其形成所述模塑基座412的第二部分内表面41232，所述第二部分内表面41232一体地延伸于所述第一部分内表面41231。可以理解的是，各个所述第一部分内表面41231和所述第二部分内表面41232是所述座主体4121的环绕内表面某一段内表面；或者多段内表面都具有相同构造的所述第一部分内表面41231和所述第二部分内表面41232；或者所有内表面都具有所述第一部分内表面41231和所述第二部分内表面41232。

所述感光元件结合部41211和所述顶侧延伸部41212各自的内表面41231和41232分别以不同斜率延伸，所述顶侧延伸部41212的所述第二部分内表面41232相对于所述感光元件结合部41211的所述第一部分内表面41231以更大的斜率向上延伸，或者所述顶侧延伸部41212的所述第二部分内表面41232接近没有斜率地向上延伸，即所述顶侧延伸部41212的所述第二部分内表面41232基本垂直于所述感光元件413的顶表面地延伸，所述顶侧延伸部41212成为一垂直延伸部，从而使所述顶侧延伸部41212顶表面的面积能够相对较大，即所述顶侧延伸部41212顶表面决定所述模塑基座412的所述顶表面4124的面积，所述感光元件结合部41211和所述顶侧延伸部41212这样的延伸结构，能够增大所述模塑基座412的所述顶表面4124的面积，从而能够为所述感光组件410上方的镜头或镜头组件提供更大的安装面积，以更稳固地安装上方的镜头或镜头组件，并且能够减小所述滤光元件414的面积。

也就是说，为方便模塑工艺的脱模以及防止杂散光，所述感光元件结合部41211形成的结构为其内表面定义的所述第一部分内表面41231以相对较小斜率倾斜地从所述感光元件413向上延伸，所述顶侧延伸部41212的内表面定义的所述第二部分内表面41232从所述第一部分内表面41231转折地一体地延伸，并且以相对较大斜率或没有斜率地向上延伸，即所述模塑基座412的所述第二部分内表面41232和所述第一部分内表面41231之间形成了夹角，从而相对于以固定斜率倾斜向上延伸，能够有效地增加所述模塑基座412的所述顶表面4124的面积尺寸。

如图29B所示，所述感光元件结合部41211的内表面定义的所述第一部分内表面41231与所述摄像模组400的光轴X之间的夹角为α，所述顶侧延伸部41212的内表面定义的所述第二部分内表面41232与所述摄像模组400的光轴X之间的夹角为β，其中α的数值范围为3°～80°，β的数值范围为0°～10°，并且α＞β。例如在一个具体实施例中，α的数值为3°，β的数值为0°；在一个具体实施例中，α的数值为30°，β的数值为0°；在一个具体实施例中，α的数值为60°，β的数值为0°；在一个具体实施例中，α的数值为45°，β的数值为5°；在一个具体实施例中，α的数值为80°，β的数值为10°。

也就是说，所述顶侧延伸部41212的内表面定义的所述第二部分内表面41232与所述摄像模组400的光轴X之间的夹角β相对于所述感光元件结合部41211的内表面定义的所述第一部分内表面41231与所述摄像模组400的光轴X之间的夹角α具有更小的角度，从而使得所述顶侧延伸部41212的所述第二部分内表面41232以更大的斜率或沿垂直于所述感光元件413的方向地向上延伸，从而增大所述模塑基座412的所述顶表面4124的面积。

如图29B所示，在本实用新型的这个优选实施例中，优选地，所述感光元件结合部41211的厚度H1数值范围为0.05毫米～0.7毫米，所述顶侧延伸部41212的厚度H2数值范围为0.02毫米～0.6毫米。例如在一个具体实施例中，所述感光元件结合部41211的厚度H1数值范围为0.08毫米，所述顶侧延伸部41212的厚度H2数值范围为0.5毫米；在一个具体实施例中，所述感光元件结合部41211的厚度H1数值范围为0.4毫米，所述顶侧延伸部41212的厚度H2数值范围为0.3毫米；在一个具体实施例中，所述感光元件结合部41211的厚度H1数值范围为0.5毫米，所述顶侧延伸部41212的厚度H2数值范围为0.1毫米。

可以理解的是，所述顶侧延伸部41212的所述第二部分内表面41232从所述第一部分内表面41231转折而以与光轴X之间更小角度的方向延伸，从而使得在模塑工艺中能够使压合于所述感光元件413的压头能够避开所述电路板411和所述感光元件413之间的所述连接线415，从而防止将所述连接线415压坏。也就是说，在一些情况中，如果要形成的所述模塑基座412以相对较小的固定斜率延伸时，如内表面与光轴X之间夹角为45°～80°，在模塑工艺中压合于所述感光元件413的压头可能会碰到所述连接线415而导致所述连接线415的损坏。

如图30中所示，所述感光元件结合部41211的内表面定义的所述第一部分内表面41231与所述摄像模组400的光轴X之间的夹角α可以相对较大，这样入射至所述第一部分内表面41231的光线L12便不会被直接反射至所述感光元件413而形成杂散光。也就是说，所述感光元件结合部41211和所述顶侧延伸部41212互相配合，所述感光元件结合部41211的结构方便脱模和减小杂散光，所述顶侧延伸部41212用来增大所述模塑基座412的所述顶表面4124的面积和所述顶侧延伸部41212这样的结构避免模塑工艺所述连接线415被压头压坏。

即优选地，如图29B中所示，所述第一部分内表面41231和所述第二部分内表面41232相连接的位置41230位于所述感光元件413的外边缘41321的内侧，即所述第一部分内表面41231和所述第二部分内表面41232相连接的位置41230与光轴X之间的距离D1小于所述感光元件413的所述非感光区4132的外边缘41321与光轴X之间的距离D2，从而使得所述感光元件结合部41211与所述感光元件413之间的部分的尺寸较小，从而在模塑工艺中减小所述模塑材料416产生“飞边”的可能性。

进一步优选地，所述第一部分内表面41231和所述第二部分内表面41232相连接的位置41230位于所述连接线415的内侧，所述第一部分内表面41231和所述第二部分内表面41232相连接的位置41230与光轴X之间的距离D1小于所述连接线415与光轴X之间的距离D3。所述感光元件结合部41211和所述顶侧延伸部41212之间的转折点不超过所述连接线415所在的位置，即所述感光元件结合部41211在还没延伸至所述连接线415的位置前即完成向所述顶侧延伸部41212的过渡，从而避免所述连接线415在模塑工艺被压头压坏。例如所述顶侧延伸部41212是一垂直延伸部时，所述模塑基座412的所述顶表面4124的内边缘41241的位置与所述摄像模组400的光轴X之间的距离不小于所述连接线415与所述摄像模组的光轴X之间的距离，从而使所述顶侧延伸部41212增大所述模塑基座412的所述顶表面4124的面积，并且一体地将所述连接线415包埋并不损坏所述连接线415。

可以理解的是，所述模塑基座412的所述感光元件结合部41211的内表面41231倾斜地延伸从而方便模塑工艺中脱模操作和减小到达所述感光元件413的杂散光，而所述顶侧延伸部41212的内表面41232从所述感光元件结合部41211的内表面41231一体地转折地延伸从而所述感光元件结合部41211和所述顶侧延伸部41212相配合，以在减小杂散光的情况下尽量增大所述模塑基座412的顶表面的面积。

另外，所述滤光元件414在底侧设置有所述遮光层4142时，如图30中所示，入射至所述滤光元件414的所述滤光元件主体4141上表面的部分杂散光线L11被所述滤光元件主体4141的上表面反射而不会进入所述模塑基座412的所述光窗4122，并且折射进入所述遮光层4142上方的所述透光区域41411外侧的周围区域41412时，会被所述遮光层4142吸收而不能进入所述模塑基座412内部的所述光窗4122，从而起到阻挡一部分杂散光的目的。

当另一部分杂散光L12穿过所述滤光元件主体4141的所述有效透光区域41411而入射至所述第一部分内表面41231时，会被所述模塑基座412的倾斜的所述第一部分内表面41231向上反射至所述遮光层4142或经进一步被所述第二部分内表面41232进一步反射至所述遮光层4142，从而被所述遮光层4142吸收，从而不会进一步被反射而到达所述感光元件413，影响所述摄像模组400的成像质量。

相应地，所述遮光层4142和所述模塑基座412的所述第二部分内表面41232相邻近，所述模塑基座412的所述第二部分内表面41232自所述遮光层4142向下延伸，并且在所述遮光层4142，所述第一部分内表面41231和第二部分内表面41232之间，所述光窗4122的外侧部分形成一抑光槽41221，所述抑光槽41221是一个用来抑止杂散光射出的空间。更具体地，如图30所示，杂散光L12进入所述抑光槽41221之中，从而不能在所述抑光槽41221中射出。

可以理解的是，因为所述遮光层4142和所述模塑基座412的所述第二部分内表面41232相邻近，从而所述遮光层4142有效地减小穿过所述滤光元件主体4141而到达所述第二部分内表面41232的光线，从而避免入射至所述第二部分内表面41232的光线被所述第二部分内表面41232反射而到达所述感光元件413形成杂散光并影响所述摄像模组400的成像质量。如图30中所示，所述第二部分内表面41232自所述遮光层4142延伸向下延伸，所述遮光层4142自所述第二部分内表面41232水平方向延伸，所述遮光层4142和所述第二部分内表面41232之间形成夹角γ，夹角γ是锐角或直角，从而形成的这样结构的所述抑光槽41221避免入射至所述内表面4123的光线被反射向所述感光元件413而形成杂散光。

所述滤光元件4141可以贴装于所述模塑基座412的所述顶表面4124，如通过胶水粘合于所述模塑基座412的所述顶表面4124。所述遮光层4142，其是黑色吸光不透光性材料，可以以各种方式形成在所述滤光元件主体4141的底表面，如贴合于所述滤光元件主体4141的底表面，或者采用黄光制程或丝印工艺将所述遮光层4142形成在所述滤光元件主体4141的底表面。

如图31A至图31C是根据本实用新型的所述感光组件410的一体成型的所述电路板411，所述模塑基座412和所述感光元件413的一体组件的制造过程示意图。其制造设备4200包括一成型模具4210，所述成型模具4210包括能够开模和合模的一第一模具4211和一第二模具4212，即一模具固定装置能够将所述第一模具4211和所述第二模具4212相分开和相密合形成一成型腔4213，在合模时，连接在所述感光元件413的所述电路板411固定于所述成型腔4213内，并且流体状的所述模塑材料416进入所述成型腔4213，从而一体成型于所述电路板411和所述感光元件413上，并且经固化以后形成一体成型于所述电路板411和所述感光元件413上的所述模塑基座412。可以理解的是，在生产工艺中，通常以拼板的方式生成上述一体组件，即在电路板拼板上形成连体模塑基座，然而经切割而形成本实用新型的所述一体组件。在图31A至图31C中，以示意一个所述一体组件的形成过程为例说明。

更具体地，所述成型模具4210进一步具有一基座成型导槽4215以及包括位于所述基座成型导槽4215内的一光窗成型部4214。在所述第一和第二模具4211和4212合模时，所述光窗成型部4214和所述基座成型导槽4215延伸在所述成型腔4213内，并且流体状的所述模塑材料416被填充进入所述基座成型导槽4215，而对应所述光窗成型部4214的位置不能填充流体状的所述模塑材料416，从而在对应所述基座成型导槽4215的位置，流体状的所述模塑材料416经固化以后可以形成所述模塑基座412，其包括对应各个所述感光组件410的所述模塑基座412的环形的模塑基座主体4121，而在对应所述光窗成型部4214的位置会形成所述模塑基座412的所述光窗4122。所述模塑材料416可以选择但不限于尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)、环氧树脂等。

更具体地，在所述第一和第二模具4211和4212合模并执行模塑步骤时，所述光窗成型部4214叠合于所述感光元件413的顶表面并紧密贴合，从而流体状的所述模塑材料416被阻止进入所述电路板411上的所述感光元件413的所述感光区4131，从而在对应所述光窗成型部4214的位置能够最终形成所述模塑基座412的所述光窗4122。可以理解的是所述光窗成型部4214可以是实心结构，也可以是如图中所示的内部具有凹槽形状的结构。可以理解的是，在另外的变形中，所述第一模具4211底侧还可设置一弹性膜4217，提供缓冲和方便模塑工艺之后脱模。

如图31A至图31C中所示，所述光窗成型部4214压合于所述感光元件413，为对应形成所述模塑基座412的所述感光元件结合部41211和所述顶侧延伸部41212，所述光窗成型部4214具有一底侧成型部42141和一顶侧成型部42142，所述底侧成型部42141是锥台形结构，其从底侧朝向顶侧方向具有渐大的内径。其中所述底侧成型部42141的外表面421411与垂直于所述感光元件413的光轴X(图中示意的垂直方向)之间形成夹角α，顶侧成型部42142的外表面421421与垂直于所述感光元件413的光轴X之间形成夹角β。相应地，α的数值范围为3°～80°，β的数值范围为0°～10°，并且α＞β。所述顶侧成型部42142从所述底侧成型部42141转向地延伸，在模塑工艺中不会压到所述连接线415而造成所述连接线415的损坏。所述底侧成型部42141外表面411411倾斜地延伸，而不是直接形成尖锐直角，其高度至少0.05毫米，从而在模塑工艺中，防止弹性膜4217被刺破。

所述光窗成型部4214从底侧朝向顶侧方向具有第一部分外表面421411和第二部分外表面421421，其分别与垂直于所述感光元件413的光轴X之间形成夹角α和β，α的数值范围为3°～80°，β的数值范围为0°～10°，并且α＞β。从而在模塑工艺之后，使所述模塑基座412形成所述感光元件结合部41211和所述顶侧延伸部41212，并且使所述感光元件结合部41211形成的结构为其内表面定义的所述第一部分内表面41231以相对较小斜率倾斜地从所述感光元件413向上延伸，所述顶侧延伸部41212的内表面定义的所述第二部分内表面41232从所述第一部分内表面41231转折地一体地延伸，并且以相对较大斜率或没有斜率地向上延伸。即所述感光元件结合部41211的内表面定义的所述第一部分内表面41231与所述摄像模组400的光轴X之间的夹角为α，所述顶侧延伸部41212的内表面定义的所述第二部分内表面41232与所述摄像模组400的光轴X之间的夹角为β，其中α的数值范围为3°～80°，β的数值范围为0°～10°，并且α＞β。可以理解的是，所述光窗成型部4214这样转折延伸的结构，在模塑工艺中可以减小进入所述感光元件413的所述非感光区4132和所述光窗成型部4214的所述第一部分外表面421411的所述基座成型导槽4215的底侧部分的空间41251的所述模塑材料416，从而该空间内所述模塑材料416的体积较小，产生的压力和压强较小，从而不容易进入所述感光元件413的所述感光区4131，即避免“飞边”的产生。

在本实用新型的这个模塑工艺中，所述基座成型导槽4215的底侧位于所述感光元件413和所述模塑基座412的所述第一部分外表面421411之间的部分形成一填充槽42151。模塑形成所述模塑基座412的所述模塑材料416不容易进入所述感光元件413和所述光窗成型部4214的底表面之间而形成“飞边”，从而减小所述感光元件413的所述感光区4131被污染的可能性。更具体地，通过减小所述感光元件413和所述光窗成型部4214的第一部分外表面421411之间的所述填充槽42151的容积，减小进入所述填充槽42151的所述模塑材料416产生的压力和压强，从而减小所述模塑材料416进入所述感光元件413和所述光窗成型部4214的底表面之间而形成“飞边”的可能性。

在本实用新型的这个优选实施例中，所述光窗成型部4214的外表面具有不同方向延伸的外表面，其顶侧的外表面即第二部分外表面421421与所述感光组件的光轴X之间的夹角小于底侧的外表面即第一部分外表面421411与光轴X之间的夹角，从而减小所述光窗成型部4214的所述第一部分外表面421411和所述感光元件413之间形成的所述填充槽42151的容积，从而减小“飞边”的产生的可能性。

另外，所述光窗成型部所述顶侧的第二部分外表面421421以与光轴X之间较小夹角的方向延伸，从而不像图1B中示意的倾斜外表面方便导引封装材料进入该填充槽，本实用新型的这个实施例中，所述光窗成型部所述顶侧的第二部分外表面421421能够起到一定程度的阻挡效果，即因为其从所述第一部分外表面421411转折地一体延伸，不是类似图1B中线性倾斜延伸的导引面结构，从而在一定程度上减缓进入所述填充槽42151的所述模塑材料416的流速，减小所述模塑材料416进入所述填充槽42151而产生的压力，从而减小“飞边”的产生的可能性。而且因为在一体模塑工艺中所述模塑材料416不容易形成“飞边”，从而所述光窗成型部4214不需要以较大的压力压合于所述感光元件413上，从而避免所述感光元件413被压坏。如图32A所示，根据本实用新型的上述第三个优选实施例的一个变形实施方式，在这个实施例中，所述滤光元件主体4141的顶表面还设置有一顶侧遮光层4143，从而所述顶侧遮光层4143和所述遮光层4142配合增强减小杂散光的效果。更具体地，入射至所述顶侧遮光层4143的光线L21被所述顶侧遮光层4143吸收，光线L22会被所述遮光层4142吸收。可以理解的的是，上述第三个优选实施例也可以设置有所述顶侧遮光层4143。

如图32B所示，根据本实用新型的上述第三个优选例的一个变形实施方式，所述摄像模组400包括所述感光组件410，所述镜头430和一镜头承载元件440。所述镜头430组装于所述镜头承载元件440，以形成一镜头组件。所述镜头承载元件440可以是一固定镜筒，从而形成一定焦摄像模组。

对应地，所述感光组件410包括一电路板411，一模塑基座412，一感光元件413和一滤光元件414，所述模塑基座412包括一基座主体4121，其一体地成型于所述电路板411和所述感光元件413并形成一光窗4122，所述光窗4122是一封闭空间，并且给所述感光元件413提供光线通路。所述滤光元件414包括一滤光元件主体4141和一遮光层4142，所述遮光层4142是吸光不透光材料，其位于所述滤光元件主体4141的底侧并且位于所述滤光元件主体4141和所述模塑基座412之间。

其中所述模塑基座412在其顶侧具有一顶侧凹槽4125，所述顶侧凹槽4125用于组装所述滤光元件414。也就是说，在本实用新型的这个实施例中，所述模塑基座412的顶表面4124可以是多级台阶面，所述顶表面4124分成不共面的多部分顶表面，如一第一部分顶表面4124a和一第二部分顶表面4124b，所述第一部分顶表面4124a相对于所述第二部分顶表面4124b朝向所述感光元件413的方向凹进，这样在所述第一部分顶表面4124a顶侧形成所述顶侧凹槽4125，所述滤光元件414组装于所述顶侧凹槽4125。

所述模塑基座412的所述顶侧延伸部41212相应地呈两段式，并且在其顶侧形成所述顶侧凹槽4125。所述模塑基座412的内表面4123相应包括所述感光元件结合部41211的所述第一部分内表面41231以及所述顶侧延伸部41212形成的第二部分内表面41232和第三部分内表面41233，所述遮光层4142和所述模塑基座412的所述第二部分内表面41232相邻近，并且与所述第一部分内表面41231以及所述第二部分内表面41232之间形成上述抑光槽41221，从而形成一个抑止杂散光射出的空间。即入射至所述第一部分内表面41231的光线被直接反射至所述遮光层4142或进一步被所述第二部分内表面41232反射至所述遮光层4142从而被所述遮光层4142吸收，从而减少杂散光。所述滤光元件414顶侧也设置有所述顶侧遮光层4143，增强消除杂散光的效果。

可以理解的是，上述图28至图33的实施例中，所述连接线415的打线方向是从所述感光元件413至所述电路板411，即即通过在所述感光元件413上设置所述感光元件连接盘，打线治具先在所述感光元件连接盘的顶端打线形成连接至所述感光元件连接盘的所述连接线415的第一端，然后会抬高预设位置，然后朝向电路板上的电路板连接盘方向移动并再下降以在所述电路板连接盘的顶端形成连接至所述电路板连接盘的所述连接线415的第二端。

如图33所示，根据本实用新型的上述第三个优选例的另一个变形实施方式，所述摄像模组400的所述感光组件410的所述电路板411的所述电子元器件4112贴装在其底侧，相应地所述感光组件410还包括一个或多个底侧模塑部419，其一体地包埋所述电子元器件4112。即所述电路板411顶侧没有贴装所述电子元器件4112，这些电子元器件4112被设置在所述电路板411的底侧，并通过所述底侧模塑部419，其可以是多个独立部分，也可以形成一个整体模塑底座，将所述电子元器件4112包埋并形成底侧平整支撑面。所述底侧模塑部419和所述模塑基座412可以分别独立地形成，也可能是在一次模塑工艺中形成，如所述电路板411可以具有穿孔，所述模塑材料416在模塑工艺中可以到达所述电路板411的两侧。

可以理解的是，所述感光元件413下方的所述电路板411底侧的空间也能被用来布置所述电子元器件4112，从而不像上述实施例中将所述电子元器件4112需要布置在所述感光元件413的四周，这个实施例中，所述电路板411的面积尺寸得以显著减小。

相应地，所述模塑基座412包括所述感光元件结合部41211以及所述顶侧延伸部41212，这样在所述感光组件410的尺寸进一步减小情况下，通过所述顶侧延伸部41212转折地延伸，增大所述模塑基座412所述顶表面4124的面积，以提供更大的安装面给所述镜头承载元件440和所述滤光元件414。并且所述滤光元件414包括设置在所述滤光元件主体4141两侧的底侧遮光层4142和顶侧遮光层4143，从而增强消除杂散光的效果。

如图34中所示，所述感光元件413和所述电路板411之间的打线连接方式是从所述电路板411至所述感光元件413。即通过在所述电路板411的上设置所述电路板连接盘，打线治具先在所述电路板连接盘的顶端打线形成连接至所述电路板连接盘的所述连接线415的第二端，然后会抬高预设位置，然后朝向电路板连接盘方向平移并在所述电感光元件连接盘的顶端形成连接至感光元件连接盘的所述连接线415的相反的第一端，这样所述连接线415呈弯曲状地延伸，并且导致所述连接线415的顶端高度h2比图28至图33的实施例中，以图33中为例，连接线顶端的高度h1低，从而在模塑工艺中，所述成型模具4210的所述光窗成型部4214需要避让所述连接线415的空间减小，从而所述所述顶侧延伸部41212的高度可以更高。

如图35至图37所示是根据本实用新型的第四个优选实施例的摄像模组400，其中所述摄像模组400包括一感光组件410和一镜头430。所述镜头430组装于所述感光组件形成一定焦摄像模组。可以理解的是，在另外的变形实施方式中，所述镜头也可以设置于一驱动器或一固定镜筒而形成一镜头组件，所述镜头组件组装于所述感光组件。

对应地，所述感光组件410包括一电路板411，一模塑基座412，一感光元件413，一滤光元件414和一滤光元件支架417，所述模塑基座412包括一基座主体4121，其一体地成型于所述电路板411和所述感光元件413并形成一光窗4122，所述光窗4122是一封闭空间，并且给所述感光元件413提供光线通路。

所述滤光元件支架417组装于所述模塑基座412，并且具有底侧的开窗4171和顶侧安装槽4172，所述滤光元件414组装于所述顶侧安装槽4172，从而所述滤光元件414组装于所述滤光元件支架417相对于直接组装于所述模塑基座412更不容易损坏。

所述滤光元件414包括一滤光元件主体4141，一底侧的遮光层4142和一顶侧遮光层4143，所述遮光层4142位于所述滤光元件主体4141的底侧并且位于所述滤光元件主体4141和所述滤光元件支架417的内侧顶表面之间，所述遮光层4142是吸光材料，其使所述滤光元件主体4141形成中间的有效透光区域41411和周围区域41412，穿过所述镜头430的光线只能透过所述有效透光区域41411才能到达所述模塑基座412的内部。所述遮光层4142，其为环形结构，中间形成开窗，也就是说，所述遮光层4142形成用于使光线进入所述光窗4122的光线通路41420并且减少到达所述感光元件413的杂散光，所述顶侧遮光层4143能增强减小杂散光的效果。

所述感光元件413具有中间的一感光区4131和位于所述感光区4131周围的一非感光区4132，所述遮光层4142具有一内边缘41421和一外边缘41422。所述遮光层4142的所述内边缘41421与光轴X之间的距离大于等于，或略小于所述感光区4131的外边缘41311与光轴X之间的距离。

所述遮光层4142的外边缘41422位于所述滤光元件支架417的顶表面的内边缘41701的外侧，即所述滤光元件支架417的所述顶表面的所述内边缘和所述遮光层4142的所述外边缘41422之间不会形成透光区。

在本实用新型的这个实施例中，所述模塑基座412的所述基座主体4121包括环绕方向的多段内表面，每段内表面具有沿不同方向延伸的多个部分，例如所述模塑基座412的所述基座主体4121包括三部分，即图36A和图36B中所示的位于所述光窗4122周围的一感光元件结合部41211和一顶侧延伸部41212，以及所述感光元件结合部41211底侧的一电路板结合部41213。所述感光元件结合部41211具有从所述感光元件413一体延伸的内表面，其中至少一段从所述感光元件413一体延伸的内表面定义为所述模塑基座412的第一部分内表面41231，所述顶侧延伸部41212具有从所述感光元件结合部41211一体的延伸的内表面，并形成所述模塑基座412的第二部分内表面41232，所述第二部分内表面41232一体地延伸于所述第一部分内表面41231。可以理解的是，各个所述第一部分内表面41231和所述第二部分内表面41232是所述座主体4121的环绕内表面某一段内表面；或者多段内表面都具有相同构造的所述第一部分内表面41231和所述第二部分内表面41232；或者所有内表面都具有所述第一部分内表面41231和所述第二部分内表面41232。

所述感光元件结合部41211和所述顶侧延伸部41212各自的内表面41231和41232分别以不同斜率延伸，所述顶侧延伸部41212的所述第二部分内表面41232相对于所述感光元件结合部41211的所述第一部分内表面41231以更大的斜率向上延伸，或者所述顶侧延伸部41212的所述第二部分内表面41232接近没有斜率地向上延伸，即所述顶侧延伸部41212的所述第二部分内表面41232基本垂直于所述感光元件413的顶表面地延伸，从而使所述顶侧延伸部41212顶表面的面积能够相对较大，即所述顶侧延伸部41212顶表面决定所述模塑基座412的所述顶表面4124的面积，所述感光元件结合部41211和所述顶侧延伸部41212这样的延伸结构，能够增大所述模塑基座412的所述顶表面4124的面积，从而能够为所述感光组件410上方的镜头或镜头组件或所述滤光元件支架417提供更大的安装面积，例如在这个实施例中，所述模塑基座412的所述顶表面4124得以更稳固地安装上方的所述滤光元件支架417。并且这样的结构能够减小所述滤光元件414的面积。

也就是说，为方便模塑工艺的脱模以及防止杂散光，所述感光元件结合部41211形成的结构为其内表面定义的所述第一部分内表面41231以相对较小斜率倾斜地从所述感光元件413向上延伸，所述顶侧延伸部41212的内表面定义的所述第二部分内表面41232从所述第一部分内表面41231转折地一体地延伸，并且以相对较大斜率或没有斜率地向上延伸，即所述模塑基座412的所述第二部分内表面41232和所述第一部分内表面41231之间形成了夹角，从而相对于以固定斜率倾斜向上延伸，能够有效地增加所述模塑基座412的所述顶表面4124的面积尺寸。可以理解的是，所述模塑基座412的环绕方向延伸的内表面可以都具有上述第一部分内表面41231和上述第二部分内表面41232，这些第一部分内表面41231可以夹角α相同，也可以不同。这些第二部分内表面41232可以夹角β相同，也可以不同。

如图36B所示，所述感光元件结合部41211的内表面定义的所述第一部分内表面41231与所述摄像模组400的光轴X之间的夹角为α，所述顶侧延伸部41212的内表面定义的所述第二部分内表面41232与所述摄像模组400的光轴X之间的夹角为β，其中α的数值范围为3°～80°，β的数值范围为0°～10°，并且α＞β。

也就是说，所述顶侧延伸部41212的内表面定义的所述第二部分内表面41232与所述摄像模组400的光轴X之间的夹角β相对于所述感光元件结合部41211的内表面定义的所述第一部分内表面41231与所述摄像模组400的光轴X之间的夹角α具有更小的角度，从而使得所述顶侧延伸部41212的所述第二部分内表面41232以更大的斜率或沿垂直于所述感光元件413的方向地向上延伸，从而增大所述模塑基座412的所述顶表面4124的面积，减小所述滤光元件的面积，并且减小模塑工艺中模塑材料416产生“飞边”的可能性。

如图36B所示，在本实用新型的这个优选实施例中，优选地，所述感光元件结合部41211的厚度H1数值范围为0.05毫米～0.7毫米，所述顶侧延伸部41212的厚度H2数值范围为0.02毫米～0.6毫米。

另外，所述滤光元件414在设置有所述遮光层4142和所述顶侧遮光层4143，如图37中所示，入射至所述滤光元件414的所述滤光元件主体4141上表面的部分杂散光线L31被所述顶侧遮光层4143吸收，从而起到阻挡一部分杂散光的目的。

当另一部分杂散光L32穿过所述滤光元件主体4141的所述有效透光区域41411而入射至所述第一部分内表面41231时，会被所述模塑基座412的倾斜的所述第一部分内表面41231向上反射至所述遮光层4142或经进一步被所述第二部分内表面41232进一步反射至所述遮光层4142，从而被所述遮光层4142吸收，从而不会进一步被反射而到达所述感光元件413，影响所述摄像模组400的成像质量。

相应地，所述遮光层4142和所述滤光元件支架417位于所述滤光元件下方的内表面41702相邻近，所述滤光元件支架417位于所述滤光元件下方的内表面41702自所述遮光层4142向下延伸，并且在所述遮光层4142，所述滤光元件支架417的位于所述滤光元件下方的内表面41702，所述第一部分内表面41231和第二部分内表面41232之间，所述光窗4122的外侧部分形成一抑光槽41221，所述抑光槽41221是一个用来抑止杂散光射出的空间。更具体地，如图37所示，杂散光L32进入所述抑光槽41221之中，从而不能在所述抑光槽41221中射出。

如图38中所示，根据本实用新型的上述第四个优选实施例的一个变形实施方式，所述模塑基座412顶侧形成有顶侧凹槽4125，所述滤光元件支架417组装于所述顶侧凹槽4125，以使其位置下移，并且所述镜头430可以组装于所述模塑基座412顶侧。即所述模塑基座412通过多段式延伸而增大的所述顶表面4124用于组装所述滤光元件支架417和所述镜头430。

如图39至图41所示是是根据本实用新型的第五个优选实施例的摄像模组400，其结构与上述第四个优选实施例类似，所述摄像模组400包括一感光组件410和一镜头430。所述镜头430组装于所述感光组件形成一定焦摄像模组。可以理解的是，在另外的变形实施方式中，所述镜头也可以设置于一驱动器或一固定镜筒而形成一镜头组件，所述镜头组件组装于所述感光组件。

对应地，所述感光组件410包括一电路板411，一模塑基座412，一感光元件413，一滤光元件414和一滤光元件支架417，所述模塑基座412包括一基座主体4121，其一体地成型于所述电路板411和所述感光元件413并形成一光窗4122，所述光窗4122是一封闭空间，并且给所述感光元件413提供光线通路。所述模塑基座412包括位于所述光窗4122周围的一感光元件结合部41211和一顶侧延伸部41212，其呈多段式延伸，并且内表面41231和41232分别沿不同方向延伸，用来减小杂散光和增大所述模塑基座412的顶表面4124的面积。

所述滤光元件支架417组装于所述模塑基座412，并且具有顶侧的开窗4171和一底侧安装槽4173，所述滤光元件414以倒贴方式组装于所述底侧安装槽4173。所述滤光元件414包括一滤光元件主体4141和一遮光层4142，所述遮光层4142设置于所述滤光元件主体4141的底侧。从而类似地，所述遮光层4142能够起到减小到达所述感光元件413的杂散光的作用。

另外，所述镜头430包括承载件431和组装于所述承载件431的一个或多个镜片432，其中因为所述滤光元件414倒装于所述滤光元件支架417，使得所述滤光元件414不会凸起于所述滤光元件支架417上表面，所述镜头430的所述一个或多个镜片432中最底侧的镜片可以位置相对下移，从而减小与所述感光元件413之间的距离，从而能够减小所述摄像模组400的后焦距。

所述滤光元件414在底侧设置有所述遮光层4142时，如图41中所示，入射至所述滤光元件支架417上表面的部分杂散光线L41被反射而不会进入所述模塑基座412的所述光窗4122，从而起到阻挡一部分杂散光的目的。

当另一部分杂散光L42穿过所述滤光元件主体4141的所述有效透光区域41411而入射至所述第一部分内表面41231时，会被所述模塑基座412的倾斜的所述第一部分内表面41231向上反射至所述遮光层4142或经进一步被所述第二部分内表面41232进一步反射至所述遮光层4142，从而被所述遮光层4142吸收，从而不会进一步被反射而到达所述感光元件413，影响所述摄像模组400的成像质量。

相应地，所述遮光层4142和所述模塑基座412的所述第二部分内表面41232相邻近，所述模塑基座412的所述第二部分内表面41232自所述遮光层4142向下延伸，并且在所述遮光层4142，所述第一部分内表面41231和第二部分内表面41232之间，所述光窗4122的外侧部分形成一抑光槽41221，所述抑光槽41221是一个用来抑止杂散光射出的空间。更具体地，如图41所示，杂散光L42进入所述抑光槽41221之中，从而不能在所述抑光槽41221中射出。

并且，可以理解的是，因为所述遮光层4142和所述模塑基座412的所述第二部分内表面41232，从而所述遮光层4142有效地减小穿过所述滤光元件主体4141而到达所述第二部分内表面41232的光线，从而避免入射至所述第二部分内表面41232的光线被反射而到达所述感光元件413形成杂散光并影响所述摄像模组400的成像质量。

如图42所示，根据本实用新型的上述第五个实施例的另外一个变形实施方式，所述连接线415打线方向是从所述电路板411至所述感光元件413，从而使模塑工艺中所述光窗成型部4214尽量不需要给所述连接线415提供的避让空间，并且使所述顶侧延伸部41212具有较大高度，以增大所述模塑基座412的所述顶表面4124的面积。

另外，所述滤光元件支架417顶侧形成一开窗4171，所述滤光元件支架417顶侧部分4174向内延伸的长度可以大于或等于所述遮光层4142向内延伸的长度，这样，所述开窗4171的面积可以不大于所述光线通路41420的面积，这样所述滤光元件支架417顶表面起到阻挡一部分杂散光L51的效果，从而不需要在所述滤光元件414顶侧设置所述顶侧遮光层4143。杂散光L52可以通过所述遮光层4142吸收。

如图43所示，根据本实用新型的上述第五个实施例的另外一个变形实施方式，所述感光组件410包括一电路板411，一模塑基座412，一感光元件413，一滤光元件414，一滤光元件支架417和一挡框418。所述模塑基座412与所述电路板，所述感光元件413和所述挡框418一体结合，所述滤光元件414组装于所述滤光元件支架417，所述滤光元件支架417组装于所述模塑基座412的顶侧。所述滤光元件414的所述遮光层4142，与上述第三个优选实施例类似，设置于其滤光元件主体142的底侧，能起到减小杂散光的作用。

环形的所述挡框418被设置于所述感光元件413上，用于在模塑工艺中使所述光窗成型部4214压合于所述挡框418，防止流体的所述模塑材料416流入至所述感光元件413的所述感光区4131，其中所述模塑基座412一体成型于所述电路板，所述感光元件413和所述挡框418，所述挡框418在优选实施例可以是胶水，其可以具有预定弹性，如弹性模量范围为0.1Gpa-1Gpa。

所述模塑基座412的一基座主体4121包括位于所述光窗4122周围的一感光元件结合部41211和一顶侧延伸部41212，以及所述感光元件结合部41211底侧所述感光元件413周围和所述电路板411顶侧的一电路板结合部41213。所述感光元件结合部41211一体地结合于所述电路板411，所述感光元件413和所述挡框418，并且具有从所述挡框418倾斜延伸的第一部分内表面41231，所述顶侧延伸部41212具有从所述第一部分内表面41231转向地延伸的第二部分内表面41232，从而这样的结构使倾斜的所述第一部分内表面41231的反光作用能够减少杂散光，转向地延伸的第二部分表面1232使得所述顶侧延伸部41212的顶表面具有更大安装面积，减小所述滤光元件414的面积，以及避免所述模塑材料416在模塑工艺中形成“飞边，并且两部分内表面与光轴X之间的夹角与前述实施例类似。可以理解的是，这个实施例的所述挡框418也可以应用至本实用新型的其他实施例中。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (47)

1.一摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：

一电路板，其包括相结合的一刚性区域和一柔性区域；

一感光元件；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的一光窗；其中对应于所述模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度；对应于所述模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，所述第二侧表面包括邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述第二角度和第四角度是0°～20°。

4.根据权利要求1至3中任一所述的感光组件，其中所述第一部分表面和第三部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。

5.根据权利要求1至3中任一所述的感光组件，其中所述第二部分表面和第四部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。

6.根据权利要求1至3中任一所述的感光组件，所述模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧的部分，其内边缘和外边缘之间的距离是0.2毫米～1毫米。

7.一摄像模组的感光组件拼板，其特征在于，包括：

一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个所述电路板包括相结合的刚性区域和柔性区域；

一列或多列感光元件；以及

一个或多个连体模塑基座，各个所述连体模塑基座一体地形成于一列所述电路板和一列所述感光元件并形成为各个所述感光元件提供光线通路的光窗；其中对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度；对应于所述连体模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，所述第二侧表面包括邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。

8.根据权利要求7所述的感光组件拼板，其中，所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。

9.根据权利要求7所述的感光组件拼板，其中，所述第二角度和第四角度是0°～20°。

10.根据权利要求7至9中任一所述的感光组件拼板，其中，所述第一部分表面和第三部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。

11.根据权利要求7至9中任一所述的感光组件拼板，其中，所述第二部分表面和第四部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。

12.一摄像模组的感光组件拼板，其特征在于，包括：

多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个所述电路板包括相结合的刚性区域和柔性区域；

多列感光元件；以及

一个或多个连体模塑基座，各个所述连体模塑基座一体地形成于两列相邻的所述电路板和两列相邻的所述感光元件并形成为各个所述感光元件提供光线通路的光窗，并且所述两列相邻的所述电路板布置成其柔性区域互相远离而其刚性区域互相邻近，使各个所述连体模塑基座具有邻近所述柔性区域的两个端侧；其中对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度；所述连体模塑基座延伸至位于所述两列相邻的所述感光元件之间的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，所述第二侧表面包括邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。

13.根据权利要求12所述的感光组件拼板，其中，所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。

14.根据权利要求12所述的感光组件拼板，其中，所述第二角度和第四角度是0°～20°。

15.根据权利要求12至14中任一所述的感光组件拼板，其中，所述第一部分表面和第三部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。

16.根据权利要求12至14中任一所述的感光组件拼板，其中，所述第二部分表面和第四部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。

17.一摄像模组，其特征在于，包括：

一镜头；

一电路板，其包括相结合的一刚性区域和一柔性区域；

一感光元件；以及

一模塑基座，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的一光窗，其中所述镜头位于所述感光元件的感光路径；其中对应于所述模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧具有朝向光窗的第一侧表面，所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，且所述第一部分表面相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度；对应于所述模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧具有朝向光窗的第二侧表面，所述第二侧表面包括邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。

18.根据权利要求17所述的摄像模组，其中，所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。

19.根据权利要求17所述的摄像模组，其中，所述第二角度和第四角度是0°～20°。

20.根据权利要求17至19中任一所述的摄像模组，其中，所述第一部分表面和第三部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米-0.7毫米。

21.根据权利要求17至19中任一所述的摄像模组，其中，所述第二部分表面和第四部分表面分别在垂直于所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。

22.一成型模具，以制作应用于摄像模组的感光组件拼板，其包括适于相分开和相密合的一第一模具和一第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合时形成一成型腔，并且所述成型模具在所述成型腔内配置有至少一光窗成型部和形成位于所述光窗成型部周围的一基座拼板成型导槽并且所述成型腔内适于固定电路板拼板，其中该电路板拼板包括一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个该电路板包括相结合的一刚性区域和一柔性区域，并且各个该电路板可工作地连接有一感光元件，所述基座拼板成型导槽适于填充至少一模塑材料从而在对应于所述基座拼板成型导槽的位置形成连体模塑基座，其中该连体模塑基座一体成型于对应于的每列该电路板和每列该感光元件以形成该感光组件拼板并在对应于所述光窗成型部的位置形成为各个该感光元件提供光线通路的光窗，其中所述基座拼板成型导槽具有对应于该连体模塑基座邻近该柔性区域的第一端侧的第一导流槽和对应于该连体模塑基座远离该柔性区域的第二导流槽，以及延伸在所述第一导流槽和所述第二导流槽之间的多个填充槽，其中各个所述光窗成型部位于相邻的两个所述填充槽之间，其中所述第一导流槽具有朝向所述光窗的第一侧表面，所述第二导流槽具有朝向所述光窗的第二侧表面，其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，所述第二侧表面具有邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。

23.一成型模具，以制作应用于摄像模组的感光组件拼板，其包括适于相分开和相密合的一第一模具和一第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合时形成一成型腔，并且所述成型模具在所述成型腔内配置有至少一光窗成型部和形成位于所述光窗成型部周围的一基座拼板成型导槽并且所述成型腔内适于固定电路板拼板，其中该电路板拼板包括多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个该电路板是包括相结合的一刚性区域和一柔性区域，并且各个该电路板可工作地连接有一感光元件，其中所述基座拼板成型导槽适于填充模塑材料从而在对应于所述基座拼板成型导槽的位置形成连体模塑基座，其中该连体模塑基座一体成型于相邻的两列该电路板和相邻的两列该感光元件以形成该感光组件拼板并在对应于所述光窗成型部的位置形成为各个该感光元件提供光线通路的光窗，其中该两列相邻的该电路板布置成其柔性区域互相远离而其刚性区域互相邻近，其中所述基座拼板成型导槽具有对应于该连体模塑基座邻近该柔性区域的两个端侧的两个第一导流槽和对应于该两列相邻的该感光元件之间的区域的第二导流槽，以及延伸在两个所述第一导流槽和所述第二导流槽之间的多个填充槽，其中各个所述光窗成型部位于相邻的两个所述填充槽之间，其中所述第一导流槽具有朝向所述光窗的第一侧表面，所述第二导流槽具有朝向所述光窗的第二侧表面，其中所述第一侧表面包括邻近所述感光元件设置的第一部分表面和与第一部分表面相连接的第二部分表面，所述第二侧表面具有邻近所述感光元件设置的第三部分表面和与第三部分表面相连接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相对于所述摄像模组的光轴的第一角度大于所述第二部分表面相对于所述光轴的第二角度，且所述第三部分表面相对于所述光轴的第三角度大于所述第四部分表面相对于所述光轴的第四角度。

24.一感光组件，其特征在于，包括：

一电路板；

一感光元件，所述感光元件可工作地连接于所述电路板；和

一模塑基座，所述模塑基座一体地结合于所述电路板和所述感光元件并形成一光窗，其中所述模塑基座具有邻近所述感光元件的一个或多个第一部分内表面和远离所述感光元件的连接于所述第一部分内表面的一个或多个第二部分内表面，其中所述第一部分内表面和所述感光组件的光轴之间具有夹角α，所述第二部分内表面和所述感光组件的光轴之间具有夹角β，其中β<α。

25.根据权利要求24所述的感光组件，其中α的数值范围是3°～80°，β的数值范是0°～20°。

26.根据权利要求24所述的感光组件，其中模塑基座包括位于所述光窗周围的一感光元件结合部和一顶侧延伸部，所述感光元件结合部从所述感光元件一体延伸的内表面定义所述第一部分内表面，所述顶侧延伸部一体地延伸于所述感光元件结合部并且其表面定义所述第二部分内表面，所述第二部分内表面一体地延伸于所述第一部分内表面。

27.根据权利要求26所述的感光组件，其中α的数值范围是3°～80°，β的数值是0°～20°。

28.根据权利要求27所述的感光组件，其中β的数值是0°，相应地所述感光元件结合部是一垂直延伸部。

29.根据权利要求27所述的感光组件，其中所述顶侧延伸部厚度范围为0.02毫米～0.6毫米，所述感光元件结合部厚度范围为0.05毫米～0.7毫米。

30.根据权利要求26至29中任一所述的感光组件，其中所述模塑基座还包括一电路板结合部，所述感光元件结合部一体地自所述电路板结合部延伸并且位于所述顶侧延伸部和所述电路板结合部之间，所述电路板结合部一体结合于所述电路板并位于所述感光元件的周围。

31.根据权利要求26至29中任一所述的感光组件，还包括一滤光元件，所述滤光元件贴装于所述模塑基座的顶侧。

32.根据权利要求31所述的感光组件，其中所述滤光元件包括一滤光元件主体和设置于所述滤光元件主体的顶侧和底侧中至少一侧的至少一遮光层。

33.根据权利要求24至29中任一所述的感光组件，还包括一滤光元件和一滤光元件支架，所述滤光元件组装于所述滤光元件支架，其中所述滤光元件支架贴装于所述模塑基座的顶侧。

34.根据权利要求33所述的感光组件，其中所述滤光元件包括滤光元件主体和设置于所述滤光元件主体的顶侧和底侧中至少一侧的至少一遮光层。

35.根据权利要求33所述的感光组件，其中所述滤光元件支架具有一顶侧安装槽，所述滤光元件组装于所述滤光元件支架的所述顶侧安装槽；或者所述滤光元件支架具有一底侧安装槽，所述滤光元件组装于所述滤光元件支架的所述底侧安装槽。

36.根据权利要求24至29中任一所述的感光组件，其中所述第一部分内表面和所述第二部分内表面一体连接的位置与所述感光组件的光轴之间的距离小于所述感光元件的一外边缘与所述感光组件的光轴之间的距离。

37.根据权利要求24至29中任一所述的感光组件，其中所述电路板还包括多个电子元器件，所述电子元器件位于所述电路板的顶侧和底侧中的至少一侧。

38.根据权利要求24至29中任一所述的感光组件，其中所述电路板还包括位于其底侧的多个电子元器件，所述感光组件包括位于所述电路板底侧的一底侧模塑部，其包埋所述电子元器件。

39.根据权利要求24至29中任一所述的感光组件，其中所述电路板和所述感光元件通过一系列连接线相连接，所述一系列连接线被所述模塑基座包埋，其中所述电路板和所述感光元件之间打线连接的方向是从所述电路板至所述感光元件；或者所述电路板和所述感光元件之间打线连接的方向是从所述感光元件至所述电路板。

40.根据权利要求39所述的感光组件，其中所述第一部分内表面和所述第二部分内表面相连接的位置位于所述连接线的内侧。

41.一摄像模组，包括一镜头和根据权利要求24至40中任一所述的感光组件。

42.一电子设备，电子设备，其特征在于，包括一设备主体和安装于所述设备主体的根据权利要求17至21和41中任一所述的一个或多个所述摄像模组，其中所述电子设备选自手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置中的一种。

43.一成型模具，以制作应用于摄像模组的至少一感光组件，所述感光组件包括一电路板，一感光元件和一模塑基座，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成一光窗，其特征在于，所述成型模具包括适于相分开和相密合的第一模具和第二模具，并且内配置有至少一光窗成型部和形成位于所述光窗成型部周围的一基座成型导槽，连接有该感光元件的该电路板被放置于所述成型模具内并且所述第一和第二模具相密合时，将一熔化的模塑材料填充进入所述基座成型导槽并经固化后形成该模塑基座，对应所述光窗成型部的位置形成该光窗，其中所述光窗成型部从底侧朝向顶侧方向具有至少一第一部分外表面和至少一第二部分外表面，其分别与垂直于该感光元件的光轴之间形成夹角α和β，并且α＞β。

44.根据权利要求43所述的成型模具，其中α的数值范围为3°～80°，β的数值范围为0°～20°。

45.根据权利要求44所述的成型模具，所述光窗成型部具有一体延伸的一底侧成型部和一顶侧成型部，所述底侧成型部的内表面定义所述第一部分内表面，所述顶侧成型部的内表面定义所述第二部分内表面。

46.根据权利要求45所述的成型模具，其中所述底侧成型部厚度范围为0.05毫米～0.7毫米。

47.根据权利要求43至46中任一所述的成型模具，其中多个所述基座成型导槽一体地相连通，并且所述成型模具中具有多个所述光窗成型部，以用于以拼板方式地制作该感光组件。