CN209267671U

CN209267671U - 摄像模组、模塑感光组件以及电子设备

Info

Publication number: CN209267671U
Application number: CN201821351551.2U
Authority: CN
Inventors: 黄桢; 赵波杰; 梅哲文; 刘丽; 陈佳炜; 许晨祥
Original assignee: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Current assignee: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Priority date: 2018-08-21
Filing date: 2018-08-21
Publication date: 2019-08-16
Anticipated expiration: 2028-08-21

Abstract

本实用新型提供了一种一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备。该模塑感光组件包括一成像组件、一模塑基座和一滤光组件。该成像组件包括一线路板和至少一感光元件，并且每该感光元件与该线路板被导通地连接。该模塑基座具有至少一阶梯式周缘槽，以通过每该阶梯式周缘槽定义一光窗，其中该模塑基座包覆该成像组件的一部分，并且每该感光元件的感光区域分别对应于该模塑基座的每该光窗。该滤光组件包括至少一滤光元件，其中每该滤光元件被对应地设置于该模塑基座的每该阶梯式周缘槽，以使每该滤光元件分别对应于该模塑基座的每该光窗。

Description

摄像模组、模塑感光组件以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及光学成像技术领域，特别涉及一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备。

背景技术

近年来，电子产品、智能设备等越来越多地朝向轻薄化、小型化的方向发展，电子产品、智能设备这种发展趋势对作为电子产品、智能设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸(特别是摄像模组的高度)提出了更加苛刻的要求。

现有技术的摄像模组的组装过程中，通常先将芯片和电子元器件贴装在线路板上，再通过模塑工艺在线路板上形成模塑基座，接着在将滤光组件贴装于镜座之后，再将光学镜头贴装于滤光组件上，以使光学镜头被保持在芯片的感光路径上。

而现有技术的这种组装方式使得摄像模组的高度取决于线路板的厚度、模塑基座的高度、滤光组件的厚度以及光学镜头的高度，也就是说，线路板的厚度、镜头基座的高度、滤光组件的厚度以及光学镜头的高度之和等于该摄像模组的高度，这对于轻薄化的摄像模组来说存在着诸多的限制。

首先，在模塑工艺中，被贴装在线路板上的电子元器件位于成型模具内，因为需要在电子元器件和成型模具之间预留安全距离，以避免成型模具挤压各电子元器件，即，无论在水平方向上还是在高度方向上，都需要在成型模具和各电子元器件之间预留安全距离，以在该模塑基座成型后包覆各电子元器件，使得模塑基座的高度必须大于各电子元器件的高度，即该模塑基座的高度受到各电子元器件自身高度的限制，这导致该模塑基座的高度无法被减小。

其次，滤光组件由滤光片和支撑件组成，而支撑件通常由注塑工艺制成，并且该支撑件中支撑滤光片的部分需要具备一定的厚度，才能够保证其具有足够的强度来牢靠地支撑滤光片，使得该滤光组件的厚度必须大于该滤光片的厚度，即该滤光组件的厚度受到支撑件和滤光片的共同限制，这导致该滤光组件的厚度无法被减小。

因此，受到以上各种因素的限制，使得现有技术的组装方式无法减小摄像模组的高度，从而无法满足市场对摄像模组的轻薄化和小型化的需求。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其能够减小所述摄像模组的高度，有利于满足所述摄像模组的轻薄化和小型化发展需求。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其能够通过减小一滤光元件与一线路板之间的距离，来减小所述摄像模组的高度。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其能够减小所述摄像模组的一光学镜头的后焦，有助于实现更小型化的摄像模组，以满足市场需求。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一些实施例中，所述模组感光组件的一模塑基座具有一阶梯式周缘槽，并且所述模塑感光组件的一滤光元件被安装于所述模塑基座的所述阶梯式周缘槽中，使得所述滤光元件与所述线路板之间的距离被减小。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一些实施例中，所述模塑基座具有一阶梯式周缘槽，其中所述滤光元件被设置于所述阶梯式周缘槽内，以减小所述滤光元件与所述线路板之间的距离。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一些实施例中，所述模塑基座包括一第一基座部和一第二基座部，其中所述第二基座部自所述第一基座部沿着所述线路板一体地向内延伸，并且所述第一基座部的一第一顶表面定义出所述第一安装面，所述第二基座部的一第二顶表面定义出所述第二安装面，其中所述第一安装面高于所述第二安装面，并且所述滤光元件被安装于所述第一安装面，

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一些实施例中，所述模塑基座的所述第二安装面低于所述线路板上的电子元器件的上表面，以进一步减小所述滤光元件和所述线路板之间的距离。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一些实施例中，所述滤光元件通过一支持件被安装于所述模塑基座的所述第一安装面，并且所述滤光元件位于所述第一安装面和所述第二安装面之间，以减小所述滤光元件和所述线路板之间的距离。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一些实施例中，所述模塑基座的所述第一安装面和所述第二安装面相互平行，有助于后续的主动校准工序。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一些实施例中，通过反打工艺来降低金线的线弧高度，用于避让成型模具的压头，进而能够减小所述模塑基座的所述第二安装面与所述线路板之间的距离。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一些实施例中，在贴装所述感光元件之前，通过模塑工艺制成所述模塑基座，以进一步减小所述模塑基座的所述第二安装面与所述线路板之间的距离。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一些实施例中，所述感光元件被安装于所述线路板的一芯片贴装槽，以进一步减小所述模塑基座的所述第二安装面与所述线路板之间的距离。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一些实施例中，所述感光元件被安装于所述线路板的一通孔式的芯片贴装槽，以进一步减小所述模塑基座的所述第二安装面与所述线路板之间的距离。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一些实施例中，所述滤光元件的一上表面不高于所述模塑基座的所述第一安装面，便于在动焦的摄像模组中，有效地防止因光学镜头下移而撞击所述滤光元件。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组、模塑感光组件以及电子设备，其中，在本实用新型的一些实施例中，所述滤光元件与所述模塑基座的所述第一基座部的一第一内周表面之间预留间隙，以便贴装所述滤光元件。

为了实现上述至少一实用新型目的或其他目的和优点，本实用新型提供了一模塑感光组件，包括：

一成像组件，其中所述成像组件包括一线路板和至少一感光元件，并且每所述感光元件与所述线路板被导通地连接；

一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一阶梯式周缘槽，以通过每所述阶梯式周缘槽定义一光窗，其中所述模塑基座包覆所述成像组件的一部分，并且每所述感光元件的感光区域分别对应于所述模塑基座的每所述光窗；以及

一滤光组件，其中所述滤光组件包括至少一滤光元件，其中每所述滤光元件被对应地设置于所述模塑基座的每所述阶梯式周缘槽，以使每所述滤光元件分别对应于所述模塑基座的每所述光窗。

在本实用新型的一些实施例中，所述模塑基座包括至少一第一基座部和至少一第二基座部，其中每所述第二基座部自每所述第一基座部的一内周表面沿着所述线路板一体地向内延伸，并且每所述第一基座部的一第一顶表面高于所述第二基座部的一第二顶表面，以通过每所述第一基座部和每所述第二基座部形成所述模塑基座的每所述阶梯式周缘槽。

在本实用新型的一些实施例中，所述线路板包括一芯片贴装区域和一位于所述芯片贴装区域周围的边缘区域，所述感光元件包括一感光区域和一位于所述感光区域周围的非感光区域，其中所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的至少一部分，所述模塑基座的所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的至少一部分。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部，所述第二基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板连接部和一线路板内侧部以及所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部和一芯片连接部。

在本实用新型的一些实施例中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部和一线路板连接部，所述第二基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板内侧部以及所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部和一芯片连接部。

在本实用新型的一些实施例中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部、一线路板连接部以及一线路板内侧部，所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部、一芯片连接部以及一芯片内侧部的一部分。

在本实用新型的一些实施例中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部、一线路板连接部以及一线路板内侧部和所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部，所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的一芯片连接部和一芯片内侧部的一部分。

在本实用新型的一些实施例中，所述成像组件还包括至少一组引线，以通过每所述引线导通地连接所述感光元件和所述线路板，其中所述第二基座部的高度大于每所述引线的线弧高度，并通过所述第二基座部包覆所述成像组件的每所述引线。

在本实用新型的一些实施例中，所述成像组件还包括至少一组电子元器件，并且每所述电子元器件被贴装于所述线路板的所述边缘区域的所述线路板外侧部，其中所述模塑基座的所述第一基座部的高度大于每所述电子元器件的高度，并通过所述第一基座部包覆所述成像组件的每所述电子元器件。

在本实用新型的一些实施例中，所述第二基座部的所述第二顶表面低于最高的所述电子元器件的顶表面。

在本实用新型的一些实施例中，所述线路板包括一芯片贴装区域和一位于所述芯片贴装区域周围的边缘区域，其中所述模塑基座的所述第一基座部和所述第二基座部均包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部。

在本实用新型的一些实施例中，每所述第一基座部的所述第一顶表面与所述第二基座部的所述第二顶表面相互平行。

在本实用新型的一些实施例中，所述模塑基座的每所述第一基座部的所述第一顶表面与所述感光元件的一感光面相互平行。

在本实用新型的一些实施例中，每所述第一基座部的所述第一内周表面相对于所述感光元件的一感光面的倾斜夹角小于30°。

在本实用新型的一些实施例中，每所述第二基座部的一第二内周表面相对于所述感光元件的所述感光面的倾斜夹角小于30°。

在本实用新型的一些实施例中，所述滤光组件还包括至少一粘接层，其中每所述粘接层被设置于每所述滤光元件和每所述第二基座部之间，以通过每所述粘接层将每所述滤光元件固定地设置于所述模塑基座的每所述第二基座部。

在本实用新型的一些实施例中，每所述粘接层由被施涂于每所述第二基座部的所述第二顶表面的胶水固化而形成，并且每所述粘接层位于每所述滤光元件的一下表面和每所述第二基座部的所述第二顶表面之间。

在本实用新型的一些实施例中，每所述第二基座部还设有至少一胶槽，其中每所述胶槽自每所述第二基座部的所述第二顶表面向下凹陷，以形成用于容纳该胶水的凹槽。

在本实用新型的一些实施例中，每所述粘接层由被施涂于每所述滤光元件的一下表面的胶水固化而形成，并且每所述粘接层位于每所述滤光元件的所述下表面和每所述第二基座部的所述第二顶表面之间。

在本实用新型的一些实施例中，所述的模塑感光组件，还包括一安装间隙，其中所述安装间隙位于所述滤光元件与所述第一基座部的所述第一内周表面之间。

在本实用新型的一些实施例中，每所述粘接层具有至少一逃气孔，其中每所述逃气孔自所述粘接层的内侧延伸至所述粘接层的外侧，以将所述滤光元件和所述感光元件之间的空间与所述模塑感光组件的外部空间连通。

在本实用新型的一些实施例中，所述滤光组件还包括至少一粘接层和至少一环形的支持件，其中每所述粘接层位于每所述滤光元件的一上表面和每所述支持件之间，以通过每所述粘接层将每所述滤光元件固定地贴装于每所述支持件，其中每所述支持件被对应地设置于所述模塑基座的所述第一基座部，以使每所述滤光元件位于所述模塑基座的每所述阶梯式周缘槽内。

在本实用新型的一些实施例中，所述滤光组件的每所述支持件被贴装于每所述第一基座部的所述第一顶表面，以使每所述滤光元件的所述上表面低于每所述第一基座部的所述第一顶表面。

在本实用新型的一些实施例中，所述线路板还设有至少一芯片贴装槽，其中每所述芯片贴装槽位于所述线路板的一芯片贴装区域，并且每所述芯片贴装槽自所述线路板的一上侧面向下凹陷，以形成用于贴装所述感光元件的凹槽。

在本实用新型的一些实施例中，每所述芯片贴装槽自所述线路板的所述上侧面向下延伸至所述线路板的一下侧面，以在所述线路板的所述芯片贴装区域形成一通孔，其中每所述感光元件被固定地设置于每所述芯片贴装槽内。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一摄像模组，包括：

上述模塑感光组件；和

至少一光学镜头，其中每所述光学镜头被设置于所述模塑感光组件的所述成像组件的每所述感光元件的感光路径，以藉由每所述光窗为每所述光学镜头和每所述感光元件提供一光线通路。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一电子设备，包括：

一电子设备本体；和

上述摄像模组，其中每所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于获取图像。

通过对随后的描述和附图的理解，本实用新型进一步的目的和优势将得以充分体现。

本实用新型的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本实用新型的一第一较佳实施例的一摄像模组的立体示意图。

图2是根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的分解示意图。

图3是根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一模塑感光组件的剖视示意图。

图4A示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件的一第一变形实施方式。

图4B示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件的一第二变形实施方式。

图4C示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件的一第三变形实施方式。

图5A和图5B是根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的制造过程的剖视示意图。

图6A示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第一变形实施方式。

图6B示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第二变形实施方式。

图6C示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第三变形实施方式。

图6D示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第四变形实施方式。

图6E示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第五变形实施方式。

图6F示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第六变形实施方式。

图6G示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第七变形实施方式。

图6H示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的一第八变形实施方式。

图7A至图7D分别是根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件的制造方法的流程示意图。

图8是根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述摄像模组的制造方法的流程示意图。

图9是根据本实用新型的一第二较佳实施例的一摄像模组的剖视示意图。

图10A和图10B是根据本实用新型的上述第二较佳实施例的所述摄像模组的制造步骤的剖视示意图。

图11是根据本实用新型的上述第二较佳实施例的所述模塑感光组件的制造方法的流程示意图。

图12是带有本实用新型的上述摄像模组的一电子设备的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，权利要求和说明书中术语“一”应理解为“一个或多个”，即在一个实施例，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个。除非在本实用新型的揭露中明确示意该元件的数量只有一个，否则术语“一”并不能理解为唯一或单一，术语“一”不能理解为对数量的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，属于“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或者一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过媒介间接连结。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

随着电子产品、智能设备等越来越多地朝向轻薄化、小型化的方向发展，摄像模组作为电子产品或智能设备的标准配置之一，对摄像模组的尺寸(特别是高度)提出了更加苛刻的要求。

然而，在现有技术的组装方式中，通常先将芯片和电子元器件贴装在线路板上，再通过模塑工艺在线路板上形成模塑基座，接着在将滤光片贴装于镜座之后，再将镜头贴装于滤光组件上，以使镜头被保持在芯片的感光路径上。但现有技术的这种组装方式对摄像模组的高度有极大地限制。

一方面，虽然通过模塑基座来替代传统的镜座，以减小摄像模组的横向尺寸和高度，但是由于在模塑工艺中，所使用的模具需要避让线路板上的电容、电阻等电子元器件(特别是电容的尺寸较大，目前最小的电容也有0.38mm高)，并且还要在模具和各种电子元器件之间预留一定的安全距离，因此，模塑基座的高度至少也要大于0.4mm；另一方面，滤光片通常与一支撑件组成一滤光片组件，而后再将滤光片组件贴装在该模塑基座上，由于该支撑件通常由注塑工艺制成，要求该支撑件上用以支撑该滤光片的部分的厚度基本上要大于0.15mm，而该滤光片自身的厚度通常在0.21mm以上，因此，该滤光片组件的厚度至少要大于 0.36mm。

综上所述，镜头和线路板之间的距离等于模塑基座的高度和滤光片组件的厚度之和(至少大于0.76mm)，而受到上述所有因素的限制，现有技术的摄像模组的镜头与线路板之间的距离无法再进一步减小，也就是说，现有技术的摄像模组的高度无法再进一步减小，从而无法满足市场对摄像模组的轻薄化和小型化的需求。因此，为了解决上述问题，本实用新型提供了一种摄像模组、模塑感光组件以及电子设备。

参考本实用新型的说明书附图之图1至图8，根据本实用新型的一第一较佳实施例的一摄像模组和模塑感光组件及其制造方法被阐明，其中所述摄像模组1 包括至少一光学镜头10和一模塑感光组件20，其中所述模塑感光组件20包括一成像组件21、一滤光组件22以及一模塑基座23，其中所述模塑基座23在成型后包覆所述成像组件21的一部分，并且具有至少一阶梯式周缘槽230，其中所述滤光组件22包括至少一滤光元件221，并且每所述滤光元件221被对应地设置于所述模塑基座23的每所述阶梯式周缘槽230，以使所述滤光组件22的每所述滤光元件221分别对应于所述成像组件21的感光路径，其中每所述光学镜头10分别被设置于所述成像组件21的感光路径，以形成所述摄像模组1。

值得一提的是，尽管在附图1至图8和接下来的描述中以所述摄像模组仅包括一个所述光学镜头10为例，阐述本实用新型的所述摄像模组的特征和优势，本领域的技术人员可以理解的是，附图1至图8以及接下来的描述中揭露的所述摄像模组仅为举例，其并不构成对本实用新型的内容和范围的限制，例如，在所述摄像模组的其他示例中，所述光学镜头10的数量也可以超过一个，以形成阵列摄像模组。

如图2所示，所述模塑感光组件20的所述成像组件21包括一线路板211和至少一感光元件212，并且每所述感光元件212分别被贴装于所述线路板211的不同位置。

进一步地，如图3所示，所述线路板211包括至少一平整的芯片贴装区域 2111和一边缘区域2112，其中每所述芯片贴装区域2111和所述边缘区域2112 一体地成型，并且所述边缘区域2112位于所述芯片贴装区域2111的周围，每所述感光元件212分别被贴装于所述线路板211的每所述芯片贴装区域2111，以保证被贴装于每所述芯片贴装区域2111的每所述感光元件212的平整性。例如，在附图3示出的这个具体示例中，所述线路板211可以包括一个所述芯片贴装区域2111和一个所述边缘区域2112，其中所述芯片贴装区域2111位于所述线路板 211的中部，所述边缘区域2112位于所述线路板211的外部。

通常地，如图3所示，所述线路板211还包括至少一组线路板连接件2113，其中每所述线路板连接件2113分别被设置于所述线路板211的所述边缘区域 2112。

如图3所示，所述感光元件212包括一感光区域2121、一非感光区域2122 以及至少一组芯片连接件2123。所述感光区域2121和所述非感光区域2122一体地成型，并且所述非感光区域2122位于所述感光区域2121的周围，也就是说，所述感光区域2121位于所述感光元件212的中部，所述非感光区域2122位于所述感光元件212的外部，并且所述非感光元件2122围绕所述感光区域2121布置。每所述芯片连接件2123分别被设置于所述感光元件212的所述非感光区域 2122。

如图3所示，所述成像组件21还包括至少一组引线213，其中每所述引线分别具有一线路板连接端和一芯片连接端，其中每所述引线213分别在所述芯片连接端和所述线路板连接端之间弯曲地延伸，并且每所述引线213的所述芯片连接端分别被连接于所述感光元件212的每所述芯片连接件，每所述引线213的所述线路板连接端分别被连接于所述线路板211的每所述线路板连接件，相应地，以导通所述感光元件212和所述线路板211。

值得一提的是，所述引线213的类型可以不受限制，例如所述引线213可以是金线，即，在所述感光元件212被贴装于所述线路板211的所述芯片贴装区域 2111之后，通过打金线工艺能够使所述引线213导通所述感光元件212和所述线路板211。尽管如此，在其他的示例中，所述引线213也可以是其他类型的引线，例如银线、铜线等，以保证所述引线213能够将所述感光元件212和所述线路板211导通即可。

值得注意的是，在本实用新型的所述摄像模组的一个示例中，所述线路板 211的每所述线路板连接件2113和所述感光元件212的每所述芯片连接件2123 可以分别是连接盘，即，所述线路板211的每所述线路板连接件2113和所述感光元件212的每所述芯片连接件2123可以分别呈盘状，以用于使所述引线213 的所述线路板连接端和所述芯片连接端分别被连接于所述线路板211的所述线路板连接件2113和所述感光元件212的所述芯片连接件2123。在本实用新型的所述摄像模组的另一个示例中，所述线路板211的所述线路板连接件2113和所述感光元件212的所述芯片连接件2123可以分别呈球状，例如将锡膏或者其他焊接材料点在所述线路板211的所述边缘区域2112和所述感光元件212的所述非感光区域2122，以分别形成所述线路板211的所述线路板连接件2113和所述感光元件212的所述芯片连接件2123。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述线路板211的所述线路板连接件2113和所述感光元件212的所述芯片连接件2123的类型并不构成对本实用新型的所述摄像模组的类型和范围的限制，即，在所述摄像模组的其他示例中，所述线路板211的所述线路板连接件 2113和所述感光元件212的所述芯片连接件2123也可以具有其他上述未例举的形状。

此外，如图3所示，所述成像组件21进一步包括一组电子元器件214，并且每所述电子元器件214可以通过诸如SMT(Surface Mount Technology)工艺被相互间隔地贴装于所述线路板211的所述边缘区域2112。值得一提的是，所述感光元件212和每所述电子元器件214可以分别位于所述线路板211的同侧或者相反侧。例如在附图3所示的一个具体示例中，所述感光元件212和每所述电子元器件214可以分别位于所述线路板211的同一侧，并且所述感光元件212被贴装于所述线路板211的所述芯片贴装区域2111，每所述电子元器件214分别被相互间隔地贴装于所述线路板211的所述边缘区域2112。应当理解，在本实用新型的所述摄像模组中，所述电子元器件214的类型可以不受限制，例如所述电子元器件214能够被实施为电阻、电容、驱动器件等。

根据本实用新型的所述第一较佳实施例，如图3所示，所述模塑感光组件 20的所述模塑基座23的每所述阶梯式周缘槽230分别定义出一光窗2301，并且被设置于每所述阶梯式周缘槽230的每所述滤光元件221分别对应于每所述光窗，其中每所述感光元件212的所述感光区域2121分别对应于每所述光窗2301，以使每所述光窗2301给每所述光学镜头10和每所述感光元件212提供一光线通路，并且每所述滤光元件221对应地位于所述光线通路。例如，在附图3示出的这个具体示例中，所述滤光组件22包括一个所述滤光元件221，并且所述模塑基座23具有一个所述阶梯式周缘槽230以定义出所述光窗2301，其中所述滤光元件221位于所述光学镜头10和所述感光元件212之间，并且所述滤光元件221、所述光学镜头10以及所述感光元件212均对应于所述光窗2301，以通过所述光窗2301为所述滤光元件221、所述光学镜头10以及所述感光元件212提供所述光线通路，使得自所述光学镜头10进入所述摄像模组1的内部的光线在通过所述滤光元件221的过滤后，才能够被所述感光元件212的所述感光区域2121接收和进行光电转化。

本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组的不同示例中，所述滤光元件221能够被实施为不同的类型，例如所述滤光元件221能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合，例如所述滤光元件221能够被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤光片能够被切换以选择性地位于所述感光元件 21的感光路径上，例如在白天等光线较为充足的环境下使用所述摄像模组时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光元件212的感光路径，以藉由所述红外截止滤光片过滤进入所述摄像模组的被物体反射的光线中的红外线，当夜晚等光线较暗的环境中使用所述摄像模组时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光元件212的感光路径，以允许进入所述摄像模组的被物体反射的光线中的红外线部分透过。

值得注意的是，由于所述滤光组件22的所述滤光元件221被设置于所述模塑基座23的所述阶梯式周缘槽230，因此，在本实用新型所提供的所述摄像模组1中，所述光学镜头10和所述线路板211之间的距离不再受到所述滤光组件 22自身厚度的限制，也就是说，所述光学镜头10和所述线路板211之间的距离能被减小，以小于所述滤光组件22的厚度与所述模塑基座23的高度之和，从而减小所述摄像模组1的高度。

具体地，如图2和图3所示，所述模塑基座23包括一第一基座部231和一第二基座部232，其中所述第二基座部232自所述第一基座部231的一第一内周表面2311沿着所述线路板211一体地向内延伸，其中所述第一基座部231的高度大于所述第二基座部232的高度，以通过所述第一基座部231和所述第二基座部232形成所述阶梯式周缘槽230，并通过所述第一基座部231的所述第一内周表面2311和所述第二基座部232的一第二内周表面2321形成所述光窗2301。换句话说，所述第一基座部231位于所述第二基座部232的周围，其中所述第一基座部231的一第一底表面2313和所述第二基座部232的一第二底表面2323 均附着于所述线路板211，并且所述第一基座部231的一第一顶表面2312高于所述第二基座部232的一第二顶表面2322，以在所述模塑基座23的一内周边缘形成所述阶梯式周缘槽230。

因此，在根据本实用新型的所述第一较佳实施例中，如图3所示，所述模塑基座23的所述第一基座部231的所述第一顶表面2312被定义为所述模塑基座 23的一第一安装面，用于安装所述光学镜头10；所述模塑基座23的所述第二基座部232的所述第二顶表面2322被定位为所述模塑基座23的一第二安装面，用于安装所述滤光元件221。由于所述第二安装面低于所述第一安装面，使得所述滤光元件221的安装高度得以被降低，因此所述摄像模组1的所述光学镜头10 的后焦也被减小，进而减小所述摄像模组1的整体高度，以便满足市场对摄像模组的轻薄化和小型化发展的需求。应当理解，相比于现有技术的摄像模组，不仅取消了滤光片组件中的支撑件，而且还将滤光片直接安装于所述模塑基座23的所述第二安装面，而镜头则直接被安装于所述模组基座23的所述第一安装面，这样不仅降低了所述滤光片的安装高度，还减小了所述镜头和所述线路板之间的距离，以减小所述摄像模组的整体高度。

优选地，所述第一基座部231的所述第一顶表面2312与所述感光元件212 的感光面相互平行，便于后续对被安装于所述第一顶表面2312的所述光学镜头 10与所述感光元件212进行主动校准。

此外，如图3所示，所述第二基座部232的所述第二顶表面2322与所述第一基座部231的所述第一顶表面2312相互平行，也就是说，所述第二基座部232 的所述第二顶表面2322也与所述感光元件212的所述感光面相互平行，以使被安装于所述第二顶表面2322的所述滤光元件221与所述感光元件212保持平行。

根据本实用新型的所述第一较佳实施例，如图2和图3所示，在通过模塑工艺形成所述模塑基座23后，所述模塑基座23包覆所述线路板211的所述边缘区域2112的至少一部分、每所述电子元器件214、每所述引线213和所述感光元件212的所述非感光区域2122的至少一部分，以将所述成像组件21的所述线路板211、所述感光元件212、所述引线213以及所述电子元器件214结合为一体，使得所述成像组件21和所述模塑基座23形成一体式结构。

示例性地，如图3所示，所述模塑基座23的所述第一基座部231包覆所述线路板211的所述边缘区域2112的至少一部分和每所述电子元器件214，以藉由所述模塑基座23的所述第一基座部231隔离相邻的所述电子元器件214。相应地，所述模塑基座23的所述第二基座部232包覆所述线路板211的所述边缘区域2112的至少一部分、每所述引线213以及所述感光元件212的所述非感光区域2122的至少一部分，以藉由所述模塑基座23的所述第二基座部232隔离相邻的所述引线213。

具体地，如图3所示，所述感光元件212的所述非感光区域2122具有一芯片内侧部21221、一芯片连接部21222以及一芯片外侧部21223，其中所述芯片内侧部21221位于所述感光区域2121的周围，所述芯片连接部21222向内和向外分别延伸以连接于所述芯片内侧部21221和所述芯片外侧部21223，每所述芯片连接件2123被设置于所述芯片连接部21222。换句话说，在本实用新型中，将所述感光元件212的被用于设置所述芯片连接件2123的区域定义为所述芯片连接部21222，将所述感光元件212的从所述芯片连接部21222到所述感光区域 2121的区域定义为所述芯片内侧部21221，将所述感光元件212的从所述芯片连接部21222到所述感光元件212的外边沿的区域定义为所述芯片外侧部21223。换言之，从俯视角度来看所述感光元件212，从内向外依次是所述感光区域2121、所述芯片内侧部21221、所述芯片连接部21222和所述芯片外侧部21223。

相似地，如图3所示，所述线路板211的所述边缘区域2112具有一线路板内侧部21121、一线路板连接部21122以及一线路板外侧部21123，其中所述线路板内侧部21121位于所述芯片贴装区域2111的周围，所述线路板连接部21122 向内和向外分别延伸以连接于所述线路板内侧部21121和所述线路板外侧部 21123，所述线路板连接件2113被设置于所述线路板连接部21122。换句话说，在本实用新型中，将所述线路板211的被用于设置所述线路板连接件2113的区域定义为所述线路板连接部21122，将所述线路板211的从所述线路板连接部 21122到所述芯片感光区域2111的区域定义为所述线路板内侧部21121，将所述线路板211的从所述线路板连接部21122到所述线路板211的外边沿的区域定义为所述线路板外侧部21123。换言之，从俯视角度来看所述线路板211，从内向外依次是所述芯片贴装区域211、所述线路板内侧部21121、所述线路板连接部 21122和所述线路板外侧部21123。

这样，如图3所示，所述模塑基座23的所述第一基座部231被设置以包覆所述线路板211的所述边缘区域2112的所述线路板外侧部21123，所述模塑基座23的所述第二基座部232被设置以包覆所述线路板211的所述边缘区域2112 的所述线路板连接部21122和所述线路板内侧部21121以及所述感光元件212的所述非感光区域2122的所述芯片外侧部21223和所述芯片连接部21222，使得每所述电子元器件214被所述模塑基座23的所述第一基座部231包覆，每所述引线213被所述模塑基座23的所述第二基座部232包覆。值得一提的是，在本实用新型中，所述模塑基座23的所述第一基座部231的高度受到每所述电子元器件214的自身高度的限制，所述模塑基座23的所述第二基座部232的高度受到每所述引线213的线弧高度的限制。

由于在通过模塑工艺形成所述模塑基座23的过程中，为了避免所用模具与每所述电子元器件214和每所述引线213有任何接触，则需要在所用模具与每所述电子元器件214和每所述引线213之间预留一定的安全间隙。因此，所述第一基座部231的高度必大于所述电子元器件214中最高的电子元器件的自身高度，所述第二基座部232的高度必大于所述引线213中最高的引线的线弧高度。又因所述电子元器件214中电容的高度较高(目前最小的电容也有0.38mm高)，并且电容的高度也大于每所述引线213的线弧高度，所以，所述第二基座部232 的高度可以小于所述第一基座部231的高度，以便降低被安装于所述第二基座部232的所述第二顶表面2322的所述滤光元件221的高度。

优选地，如图3所示，所述第二基座部232的高度小于所述电子元器件214 的自身高度，也就是说，所述第二基座部232的所述第二顶表面2322低于所述电子元器件214的顶表面，以使所述滤光元件221的一下表面2211低于所述电子元器件214的所述顶表面。当然，由于不同的所述电子元器件214的自身高度有所不同，因此，在本实用新型的一些其他实施例中，所述第二基座部232的高度只需小于所述电子元器件214中最高的电子元器件的高度即可，也就是说，所述第二基座部232的所述第一顶表面2322只需低于最高的所述电子元器件214 的顶表面即可。

应当理解，所述第一基座部231和所述第二基座部232之间的高度差可根据所述电子元器件214和所述引线213之间的高度差来设计，而所述滤光元件221 的厚度则根据滤光性能和制造工艺来设计，使得所述滤光元件221的一上表面 2212可以高于所述第一基座部231的所述第一顶表面2312，也可以低于所述第一基座部231的所述第一顶表面2312，还可以与所述第一基座部231的所述第一顶表面2312齐平。当然，在本实用新型的所述第一较佳实施例中，由于所述滤光元件221的厚度大于所述第一基座部231和所述第二基座部232之间的高度差，因此当所述滤光元件221的所述下表面2211被贴装于所述第二基座部232 的所述第二顶表面2322时，所述滤光元件221的所述上表面2212高于所述第一基座部231的所述第一顶表面2321。

附图4A示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件 20的一第一个变形实施方式，其中所述模塑基座23的所述第一基座部231被设置以包覆所述线路板211的所述边缘区域2112的所述线路板外侧部21123和所述线路板连接部21122，并且所述模塑基座23的所述第二基座部232被设置以包覆所述线路板211的所述边缘区域2112的所述线路板内侧部21121和所述感光元件212的所述非感光区域2122的所述芯片外侧部21223、所述芯片连接部 21222以及所述芯片内部部21221的一部分，使得每所述电子元器件214被所述模塑基座23的所述第一基座部231包覆，每所述引线213被所述模塑基座23 的所述第一基座部231和所述第二基座部232共同包覆，以藉由所述模塑基座 23的所述第一和第二基座部231、232共同隔离相邻的所述引线213。

这样，由于所述模塑基座23的所述第二基座部232与所述电子元器件214 之间的距离被增大了，因此当所述电子元器件232距离所述引线213较近时，所述电子元器件232也不会影响所述模组基座23的所述第二基座部232的模组过程，换句话说，在模塑所述模塑基座23的过程中，所述电子元器件214与成型模具中模塑所述第二基座部232的部分互不干涉，以确保模塑工艺的正常进行。

附图4B示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件 20的一第二个变形实施方式，其中所述模塑基座23的所述第一基座部231被设置以包覆所述线路板211的所述边缘区域2112的所述线路板外侧部21123、所述线路板连接部21122以及所述线路板内侧部21121，并且所述模塑基座23的所述第二基座部232被设置以包覆所述感光元件212的所述非感光区域2122的所述芯片外侧部21223、所述芯片连接部21222以及所述芯片内侧部21221的一部分，使得每所述电子元器件214被所述模塑基座23的所述第一基座部231包覆，每所述引线213被所述模塑基座23的所述第一基座部231和所述第二基座部232共同包覆，以藉由所述模塑基座23的所述第一和第二基座部231、232 共同隔离相邻的所述引线213。换句话说，所述模塑基座23的所述第一基座部 231包覆所述线路板211的所述边缘区域2112，所述模塑基座23的所述第二基座部232包覆所述感光元件212的所述非感光区域2122的一部分，有利于将所述电子元器件214的安装位置更加贴近所述线路板211的所述线路板连接件 2113，以便减小所述线路板211的整体尺寸。

附图4C示出了根据本实用新型的上述第一较佳实施例的所述模塑感光组件 20的一第三个变形实施方式，其中所述模塑基座23的所述第一基座部231被设置以包覆所述线路板211的所述边缘区域2112和所述感光元件212的所述非感光区域2122的所述芯片外侧部21223，并且所述模塑基座23的所述第二基座部 232被设置以包覆所述感光元件212的所述非感光区域2122的所述芯片连接部 21222和所述芯片内侧部21221的一部分，使得每所述电子元器件214被所述模塑基座23的所述第一基座部231包覆，每所述引线213被所述模塑基座23的所述第一基座部231和所述第二基座部232共同包覆，以藉由所述模塑基座23的所述第一和第二基座部231、232共同隔离相邻的所述引线213。

换句话说，所述模塑基座23的所述第一基座部231不仅包覆所述线路板211 的所述边缘区域2112，而且还包覆所述感光元件212的所述非感光区域2122的一部分，以通过所述第一基座部231增强所述感光元件212与所述线路板211之间的连接强度。与此同时，由于所述模塑基座23的所述第二基座部232仅包覆所述感光元件212的所述非感光区域2122的一部分，使得所述模组基座23的所述阶梯式周缘槽230的横向尺寸小于所述感光元件212的横向尺寸，因此，被设置于所述阶梯式周缘槽230的所述滤光元件221的横向尺寸也小于所述感光元件 212的横向尺寸，但大于所述感光元件212的所述感光区域2121的横向尺寸。这样，不仅能够确保所述滤光元件221完成相应的滤光效果，而且还能够尽可能地减小所述滤光元件221的尺寸，这是因为所述滤光元件221的尺寸越大越容易破碎，并且尺寸越大，成本越高。

参考附图1至图5B所示，所述摄像模组1还包括至少一驱动器30，其中每所述光学镜头10分别被组装于每所述驱动器30，每所述驱动器30分别被组装于所述模塑基座23的所述第一基座部231的所述第一顶表面2312，以使每所述光学镜头10分别被保持在所述模塑感光组件20的每所述感光元件212的感光路径。另外，在使用所述摄像模组时，所述驱动器30能够驱动所述光学镜头10 沿着所述感光元件212的感光路径来回移动，以通过调整所述光学镜头10和所述感光元件212的距离的方式调整所述摄像模组的焦距。本实用新型的所述摄像模组1的所述驱动器30的类型不受限制，所述驱动器30可以被实施为音圈马达，其能够被电连接于所述线路板211，以在接收电能和控制信号后处于工作状态，而驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件212的感光路径来回移动。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述驱动器30的类型不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件212的感光路径来回移动即可。

参考附图5A和图5B所示，示出了根据本实用新型的所述第一较佳实施例的所述摄像模组1的制造过程。本领域技术人员应当理解，在附图5A和图5B 中示出的所述模塑感光组件20的制造过程和所述摄像模组1的制造过程仅为示例来阐述本实用新型的特征和优势，其并不构成对本实用新型的内容和范围的限制。

具体来说，在附图5A中，将所述感光元件212贴装于所述线路板211的所述芯片贴装区域2111，使每所述引线213的所述芯片连接端连接于所述感光元件212的每所述芯片连接件2123，并使每所述引线213的所述线路板连接端连接于所述线路板211的每所述线路板连接件2113。将每所述电子元器件214分别间隔地贴装于所述线路板211的所述边缘区域2112的所述线路板外侧部 21123，以组装成所述成像组件21。

在附图5A中，将所述成像组件21放入一成型模具500中，以藉由所述成型模具500进行模塑工艺，从而形成具有所述阶梯式周缘槽230的所述模塑基座 23，并通过所述模塑基座23包覆所述线路板211的所述边缘区域2112和所述感光元件212的所述非感光区域2122的一部分。本领域技术人员应当理解，在本实用新型的其他实施例中，可以将多个所述成像组件21同时放入一成型模具中，以藉由所述成型模具对多个所述成像组件21进行模塑工艺，从而一次形成多个具有所述阶梯式周缘槽230的所述模塑基座23。

具体地，所述成型模块500包括一上模具510和一下模具520，其中所述上和下模具510、520中的至少一个模具能够被移动，以使所述上模具510和所述下模具520能够被进行合模和拔模操作，并且当所述成型模具500处于合模状态时，在所述上模具510和所述下模具520之间形成一成型空间530，其中所述模组基座23由一成型材料被加入所述成型空间530并在固化后形成。

更具体地，所述上模具510具有一第一内表面511、一第二内表面512以及一压合面513，其中所述第二内表面512位于所述第一内表面511的周围，并且所述第二内表面512位于所述第一内表面511和所述压合面513之间，其中所述第二内表面512低于所述第一内表面511，并且所述压合面513低于所述第二内表面512。

在附图5A中，将所述成像组件21放置于所述上模具510和/或所述下模具 520后，操作所述上模具510和所述下模具520进行合模，以使所述成像组件21 位于形成在所述上模具510和所述下模具520之间的所述成型空间530内。此时，所述上模具510的所述第一内表面511对应于所述线路板211的所述边缘区域 2112的所述线路板外侧部21123，以在所述第一内表面511和所述线路板211之间定义一第一成型空间531，并在所述成型材料被加入所述第一成型空间531且固化后形成所述第一基座部231；所述上模具510的所述第二内表面512对应于所述线路板211的所述边缘区域2112的所述线路板连接部21122和所述线路板内侧部21121以及所述感光元件212的所述非感光元件2122的所述芯片外侧部 21223和所述芯片内侧部21221，以在所述第二内表面512和所述线路板211之间定义一第二成型空间532，并在所述成型材料被加入所述第二成型空间532且固化后形成所述第二基座部232；所述上模具510的所述压合面513施压于所述感光元件212，由于所述感光元件212位于所述线路板211的所述芯片贴装区域 2111，而所述芯片贴装区域2111位于所述线路板211的中部，因此通过所述压合面513能够将所述线路板211压平，从而保证了所述线路板211的整体平整性，也就为模塑过程提供了一个平整的模塑基面。

值得注意的是，所述第一成型空间531与所述第二成型空间532相连通以形成具有一体式结构的所述成型空间530，使得所述成型材料能够自所述第一成型空间531流入所述第二成型空间532，以便在所述成型材料固化后形成具有一体式结构的所述模塑基座23。应当理解，当所述成型材料在所述成型空间530内固化以形成所述模塑基座23时，所述上模具510的所述第一内表面511对应于所述模塑基座23的所述第一基座部231的所述第一顶表面2312，所述上模具510 的所述第二内表面512对应于所述模塑基座23的所述第二基座部232的所述第二顶表面2322。而所述上模具510的所述第一内表面511高于所述上模具520 的所述第二内表面512，使得所述第一基座部231的高度大于所述第二基座部232 的高度，以在所述模塑基座23的所述内周边缘形成所述阶梯式周缘槽230。

值得一提的是，所述上模具510的所述第一内表面511和所述第二内表面 512均与所述上模具510的所述压合面513相互平行，当所述压合面513重叠地施压于所述感光元件212时，所述第一内表面511和所述第二内表面512均与所述感光元件212相平行，以在所述模塑基座23形成后，所述第一顶表面2312 和所述第二顶表面2322均平行于所述感光元件212，便于在后续组装过程中进行主动校准。

进一步地，如图5A所示，所述成型模具500还包括一覆盖膜540，其中所述覆盖膜540被重叠地设置于所述上模具510的所述压合面513。当所述上模具 510的所述压合面513施压于所述感光元件212时，所述覆盖膜540位于所述上模具510的所述压合面513和所述感光元件212之间，以避免所述上模具510 的所述压合面513划伤所述感光元件212或者污染所述感光元件212。另外，所述覆盖膜540还能够阻止在所述上模具510的所述压合面513和所述感光元件 212之间产生缝隙，以避免在进行模塑工艺的过程中，所述成型材料进入所述上模具510的所述压合面513和所述感光元件212之间而污染所述感光元件212 的所述感光区域2121。当然，所述覆盖膜540还能够吸收在所述上模具510和所述下模具520被进行合模操作时所述上模具510的所述压合面513接触所述感光元件212的一瞬间产生的冲击力，从而避免所述上模具510和所述下模具520 的合模对所述感光元件212造成损坏。

在本实用新型的其他实施例中，所述成型模具500的所述覆盖膜540具有一环形结构，其中所述覆盖膜540被设置于所述上模具510的所述压合面513的外周边缘，以在所述上和下模具510、520进行合模后，所述覆盖膜540对应地施压于所述感光元件212的所述非感光区域2122的所述芯片内侧部21221，用于避免所述覆盖膜540和所述压合面513与所述感光元件212的所述感光区域2121 直接接触，从而使得所述感光元件212的所述感光区域2121不会因受到外部压力而被损坏。

如图5B所示，在所述成型材料在所述成型空间530内固化以形成所述模塑基座23之后，制成一模塑感光组件半成品，其中所述模塑感光组件半成品包括所述成像组件21和所述模塑基座23。接着，操作所述上模具510和所述下模具 520进行拔模，以打开所述成型模具500的所述成型空间530，用于从所述成型空间530中取出所述模塑感光组件半成品。然后，再将所述滤光元件221贴装于所述模塑基座23的所述第二基座部232的所述第二顶表面2322，以制成所述模塑感光组件20。

通常为了更好地进行拔模操作，所述模塑基座23的内周表面相对于所述感光元件212的所述感光面均具有一定的倾斜角度。换句话说，如图3和图5A所示，所述第一基座部231的所述第一内周表面2311相对于所述感光元件212的所述感光面具有一第一预定倾斜角度θ₁，且所述第二基座部232的所述第二内周表面2321相对于所述感光元件212的所述感光面也具有一第二预定倾斜角度θ₂，并且所述第一基座部231的所述第一顶表面2312的宽度小于所述第一基座部 231的所述第一底表面2313的宽度，所述第二基座部232的所述第二顶表面2322 的宽度小于所述第二基座部232的所述第二底表面2323的宽度。

然而，为了使所述滤光元件221具有较宽的贴附面，也就是说，所述第二基座部232具有较宽的所述第二顶表面2322，因此，所述第一和第二预定倾斜角度θ₁、θ₂越小越好，甚至所述第一和第二预定倾斜角度θ₁、θ₂可以为零(即所述第一内周表面2311和所述第二内周表面2321可以垂直于所述感光元件212的所述感光面)。

优选地，所述第一和第二预定倾斜角度θ₁、θ₂小于30°，以增加所述滤光元件221和所述第二基座部232的所述第二顶表面2322之间的贴附面积，以提高所述滤光元件221和所述第二基座部232之间的粘接的可靠性，以防所述滤光元件221发生偏移或脱落。

根据本实用新型的所述第一较佳实施例，如图5B所示，所述滤光组件22 还包括一粘接层222，其中所述粘接层222被设置于所述第二基座部232的所述第二顶表面2322和所述滤光元件221之间，以将所述滤光元件221与所述第二基座部232粘接在一起，从而将所述滤光元件221固定地贴装于所述模塑基座 23的所述阶梯式周缘槽230，并使所述滤光元件221对应于所述模塑基座23的所述光窗2301。

具体地，在附图5B示出的贴装所述滤光元件221的实施方式中，先在所述第二基座部232的所述第二顶表面2322施涂一胶水，再将所述滤光元件221对应地设置于所述第二基座部232的所述第二顶表面2322，以在所述胶水固化后形成位于第二基座部232的所述第二顶表面2322和所述滤光元件221的所述下表面2211之间的所述粘接层222，以通过所述粘接层222固定地连接所述滤光元件221和所述模塑基座23的所述第二基座部232。

在本实用新型中贴装所述滤光元件221的另一实施方式中，也可以先将胶水施涂于所述滤光元件221的所述下表面2211，再将所述滤光元件221对应地设置于所述第二基座部232的所述第二顶表面2322，以在所述胶水固化后形成位于第二基座部232的所述第二顶表面2322和所述滤光元件221的所述下表面 2211之间的所述粘接层222，以通过所述粘接层222固定地连接所述滤光元件 221和所述模塑基座23的所述第二基座部232。

值得一提的是，用于形成所述粘接层222的胶水可以是热固化胶或者其他类型的胶水。优选地，所述粘接层222可以具有较好的弹性，以防所述滤光元件 221在所述摄像模组1发生碰撞时被损坏。更优选地，形成所述粘接层222的胶水具有较低的流动性，以防胶水从所述第二基座部232的所述第二内周表面2321 流下，以保证所述摄像模组的产品良率。之所以选择较差流动性的胶水，一方面是因为胶水固化后的反射率会大于所述模组基座23的反射率，一旦胶水流至所述第二内周表面2321，则可能会为摄像模组带来杂光问题；另一方面是因为若胶水留至所述感光元件212的所述感光区域2121，将会污染所述感光元件212的所述感光区域2121。

此外，如图5B所示，所述滤光元件221与所述第一基座部231的所述第一内周表面2311之间预留一安装间隙2302，也就是说，所述模塑基座23的所述阶梯式周缘槽230的横向尺寸大于所述滤光元件221的横向尺寸，以便将所述滤光元件221贴附于所述第二基座部232的所述第二顶表面2322。这样，由于所述滤光元件221的外周缘不与所述第一基座部231直接接触，而是预留了所述安全间隙2302，因此能够有效地避免所述模塑基座23的所述第一基座部231将所受到的应力传递到所述滤光元件221，以防损坏所述滤光元件221。当然，所述滤光元件221的横向尺寸小于所述模塑基座23的所述阶梯地周缘槽230的横向尺寸，也有利于将所述滤光元件221贴装到是阶梯式周缘槽230内。

优选地，如图5B所示，所述粘接层222具有至少一逃气孔2221，其中所述逃气孔2221自所述粘接层222的内侧延伸至所述粘接层222的外侧，以通过所述逃气孔2221将所述粘接层222的内侧空间与所述安全间隙2302连通，进而将所述模塑感光组件20的内部空间与所述模塑感光组件20的外部空间连通，以便在将所述滤光元件221贴装至所述模塑基座23的所述阶梯式周缘槽230时，允许位于所述滤光元件221与所述感光元件212之间的空气能够通过所述逃气孔 2221逃出至外界，以防对所述滤光元件221的贴装造成影响。

换句话说，采用断胶的方式在所述第二基座部232的所述第二顶表面2322 上施涂所述胶水，以在所述胶水固化后形成具有所述逃气孔2221的所述粘接层 222。也就是说，在所述第二基座部232的所述第二顶表面2322上不能施涂一圈所述胶水，而是间断地施涂所述胶水，以预留出至少一个缺口，使得所述胶水固化后，在所述粘接层222上形成所述逃气孔2221。

在附图5B中，将所述光学镜头10组装于所述驱动器30，并将所述驱动器 30组装于所述模塑基座23的所述第一基座部231的所述第一顶表面2312，以使所述光学镜头10被保持在所述感光元件212的感光路径，从而制成所述摄像模组1。

附图6A示出了所述摄像模组1的一第一个变形实施方式，其中所述摄像模组1被实施为一个定焦摄像模组，也就是说，在本实用新型的所述摄像模组的这个实施方式中可以没有所述驱动器30。具体地说，所述摄像模组1包括至少一镜筒40，其中所述镜筒40一体地延伸于所述模塑基座23的所述第一基座部231 的所述第一顶表面2312，每所述光学镜头10分别被组装于每所述镜筒40，以藉由每所述镜筒40使每所述光学镜头10被保持在所述模塑感光组件20的每所述感光元件212的感光路径。也就是说，在本实用新型的所述摄像模组的这个实施方式中，所述镜筒40与所述模塑基座23可以通过模塑工艺藉由所述成型材料一体地固化成型，从而增强所述摄像模组的稳定性和可靠性。

附图6B示出了所述摄像模组1的一第二个变形实施方式，其中在通过模塑工艺藉由所述成型材料固化形成所述模塑基座23之后，将单独制作的所述镜筒 40组装于所述模组基座23的所述第一基座部231的所述第一顶表面2312，其中所述光学镜头10被组装于所述镜筒40，从而藉由所述镜筒40使所述光学镜头 10被保持在所述模塑感光组件20的所述感光元件212的感光路径。另外，在组装所述镜筒40于所述模塑基座23的所述第一基座部231的所述第一顶表面2312 的过程中，可以通过校准设备来调整所述镜筒40被组装于所述模塑基座23的所述第一基座部231的所述第一顶表面2312的角度，从而使所述光学镜头10的光轴能够垂直于所述感光元件212的所述感光面，以保证所述摄像模组1的成像品质。可以理解的是，所述镜筒40可以被单独地制作，从而使所述镜筒40可以带有螺纹，也可也不带有螺纹，本实用新型在这方面不受限制。

附图6C示出了所述摄像模组1的一第三个变形实施方式，其中在贴装所述感光元件212的过程中，所述引线213通过“反打”工艺被连接于所述线路板 211和所述感光元件212。通过这样的方式，使所述引线213向上突起的高度可以不超过所述感光元件212的所述芯片连接件2123向上突起的高度，也就是降低了所述引线213的线弧高度，以减小所述模塑基座23的所述第二基座部232 的高度，从而能够增大所述第一基座部231的所述第一顶表面2311和所述第二基座部232的所述第二顶表面2321之间的高度差，使得所述滤光元件221的所述上表面2212与所述第一基座部231的所述第一顶表面2312齐平，甚至使所述滤光元件221的所述上表面2212低于所述第一基座部231的所述第一顶表面 2312，以防所述光学镜头10移动时撞击所述滤光元件221。

值得一提的是，本实用新型所涉及的“反打”工艺是指在通过所述引线213 导通所述感光元件212和所述线路板211的过程中，所述引线213的打线方式是从所述线路板211至所述感光元件212。具体地说，通过在所述线路板211上设置所述线路板连接件2113，打线治具先在所述线路板连接件2113的顶端打线形成连接至所述线路板连接件2113的所述引线213的所述线路板连接端，然后抬高预设位置，然后朝向所述线路板连接件2113方向平移并在所述芯片连接件 2123的顶端形成连接至所述芯片连接件2123的所述引线213的所述芯片连接端，这样所述引线213呈弯曲状延伸，通过这样的方式，可以使所述引线213 向上突起的高度可以基本齐平于所述芯片连接件2123的高度，甚至可以使所述引线213向上突起的高度可以低于所述芯片连接件2123的高度。

附图6D示出了所述摄像模组1的一第四个变形实施方式，其中所述模塑基座23的所述第二基座部232还设有一胶槽2324，并且所述胶槽2324自所述第二基座部232的所述第二顶表面2322向下凹陷而成，其中所述胶水可以施凃于所述第二基座部232的所述胶槽2324内，并且使所述胶水突出于所述第二基座部232的所述第二顶表面2322，从而在将所述滤光元件221对应地设置于所述成像组件21之后，由所述胶水固化形成的所述粘接层222能够重叠地设置于所述滤光元件221的所述下表面2211，从而保证所述滤光元件221被稳固地设置于所述模塑基座23的所述阶梯式周缘槽230，并且能防止胶水流至所述模塑基座23的所述第二基座部232的所述第二内周表面2321。

附图6E示出了所述摄像模组1的一第五个变形实施方式，其中所述滤光构件22还包括至少一环形的支持件223，其中所述滤光元件221被组装于所述支持件223，所述支持件223被设置于所述模塑基座23的所述第一基座部231，以通过所述支持件223将所述滤光元件221对应地设置于所述模塑基座23的所述阶梯式周缘槽230。

具体地，所述滤光元件221的所述上表面2212通过所述粘接层222被固定地贴装于所述支持件223的下侧，以在所述支持件223被贴装于所述模塑基座 23的所述第一基座部231的所述第一顶表面2312时，所述滤光元件221的所述上表面2212位于所述第一顶表面2312的下方。通过这种贴附方式，可以增大所述滤光元件221和所述支持件223之间的贴附宽度或贴附面积，以增强所述滤光元件221和所述支持件223之间的粘接强度，以防所述滤光元件221因受到冲击而被损坏。此外，所述摄像模组1的所述驱动器30也被贴装于所述模塑基座23 的所述第一基座部231的所述第一顶表面2312，并且所述支持件223位于所述驱动器30的内部，不会增加所述摄像模塑1的整体高度。

值得一提的是，所述支持件223可以由诸如塑料、金属等等具有一定韧性的材料制成。由于所述支持件223采用了韧性比所述模塑基座23的材料更高的材料，使得所述滤光元件221不易从所述模塑基座23上脱离，以降低所述滤光元件221破裂的风险。

附图6F示出了所述摄像模组1的一第六个变形实施方式，其中所述滤光构件22的所述支持件223被设置于所述驱动器30和所述第一基座部231的所述第一顶表面2312之间，也就是说，所述支持件223被贴装于所述第一基座部231 的所述第一顶表面2312，所述驱动器30被贴装于所述支持件223，以通过所述支持件223将所述滤光元件221对应地设置于所述模塑基座23的所述阶梯式周缘槽230。

应当理解，虽然在这个变形实施方式中，所述摄像模组1的高度多了一个所述支持件223的厚度，但是由于所述支持件223的厚度小于所述滤光元件221 的厚度，因此相比于现有技术的所述摄像模组，本实用新型的这个变形实施方式中的所述摄像模组1的高度仍然被减小了。此外，由于所述支持件223和所述模塑基座23之间的接触面积大幅增大，使得所述滤光元件221可以通过所述支持件223被更加牢固地安装于所述模塑基座23，以防所述滤光元件221因碰撞而被损坏。

附图6G示出了所述摄像模组1一第七个变形实施方式，其中所述模塑感光组件20的所述成像组件21的所述线路板211的所述芯片贴装区域2111下沉，以在所述线路板211的所述芯片贴装区域2111处形成一芯片贴装槽2114，其中所述感光元件212被对应地设置于所述线路板211的所述芯片贴装槽2114，以降低所述感光元件212的所述感光面的高度，使得所述模塑基座23的所述第二基座部232的高度被进一步降低，从而可以使得所述滤光元件221的所述上表面 2212与所述第一基座部231的所述第一顶表面2312齐平，甚至使所述滤光元件 221的所述上表面2212低于所述第一基座部231的所述第一顶表面2312，以防所述光学镜头10移动时撞击所述滤光元件221。

换句话说，所述线路板211的所述芯片贴装槽2114自所述线路板211的上侧面向下凹陷，以在所述线路板211的所述芯片贴装区域2111形成的一凹槽，其中所述感光元件212被贴装于所述凹槽，以降低所述感光元件212的所述感光面的高度，进而进一步减小所述引线213的线弧高度，有助于降低所述模塑基座 23的所述第二基座部232的高度。

附图6H示出了所述摄像模组1的一第八个变形实施方式，其中所述模塑感光组件20的所述成像组件21的所述线路板211还设有一通孔式的芯片贴装槽 2114’，其中所述芯片贴装槽2114’自所述线路板211的所述上侧面向下延伸至所述线路板211的下侧面，以在所述线路板211的所述芯片贴装区域2111形成一通孔，其中所述感光元件212被对应地设置于所述通孔，以使所述感光元件212 的所述感光面低于所述线路板211的所述上侧面，从而最大限度地减小所述引线 213的线弧高度，以最大限度地降低所述模塑基座23的所述第二基座部232的高度。

参考附图之图7A至图7D所示，根据本实用新型的另一方面，本实用新型的所述第一较佳实施例进一步提供了一模塑感光组件的制造方法和一摄像模组的制造方法。如图7A所示，所述模塑感光组件的制造方法包括步骤：

S1：贴装一感光元件212和至少一组电子元器件214于一线路板211，并导通所述感光元件212和所述线路板211，以组装成一成像组件21；

S2：藉由一模塑工艺，形成用于包覆所述线路板211的一部分和所述感光元件212的一部分的一具有一阶梯式周缘槽230的模塑基座23，以通过所述阶梯式周缘槽230形成一光窗2301，其中所述感光元件212的一感光区域2121对应于所述模塑基座23的所述光窗2301，以制成具有一体式结构的一模塑感光组件半成品；以及

S3：对应地设置一滤光组件22的一滤光元件221于所述模塑感光组件半成品的所述模塑基座23的所述阶梯式周缘槽230，以组装成一模塑感光组件20，其中所述感光元件212的所述感光区域2121对应于所述滤光元件221。

值得注意的是，在本实用新型的一实施方式中，如图7B所示，所述步骤S1 包括步骤：

S11：贴装所述感光元件212于所述线路板211的一芯片贴装区域2111；

S12：贴装每所述电子元器件214于所述线路板211的一边缘区域2112的一线路板外侧部21123；以及

S13：藉由一打金线工艺，延伸一引线213自所述感光元件212的一芯片连接件2123至所述线路板211的一线路板连接件2113，以导通地连接所述感光元件212和所述线路板21。

在本实用新型的另一变形实施方式中，如图7B所示，所述步骤S1还包括步骤S13’：藉由一反打工艺，延伸一引线213自所述线路板211的一线路板连接件2113至所述感光元件212的一芯片连接件2123，以导通地连接所述感光元件 212和所述线路板21。

进一步地，如图7C所示，所述步骤S2包括步骤：

S21：放置所述成像组件21于一成型模具500中；

S22：对该成型模具500的一上模具510和一下模具520进行合模操作，在该上模具510和该下模具520之间形成该成型模具500的一成型空间530；

S23：加入一成型材料至该成型模具500的该成型空间103，以在该成型材料固化后形成具有所述阶梯式周缘槽230的所述模塑基座23；以及

S24：对该成型模具500进行拔模操作，获得所述模塑感光组件半成品。

更具体地，所述步骤S22包括步骤：

设置一覆盖膜540于该上模具510的一压合面513；

藉由该覆盖膜540，施压于所述成像组件21的所述感光元件212，以使该覆盖膜540位于该压合面513和所述感光元件212之间；

在该上模具510的一第一内表面511与所述线路板211的所述边缘区域2112 的一线路板外侧部21123之间，形成所述成型空间530的一第一成型空间531；以及

在该上模具510的一第二内表面512与所述线路板211的所述边缘区域2112 的一线路板连接部21122和一线路板内侧部21121以及所述感光元件212的一非感光区域2122的一芯片外侧部21223和一芯片连接部21222之间，形成所述成型空间530的一第二成型空间532，其中所述上模具510的所述第一内表面511 在所述上模具510的所述第二内表面512的上方。

此外，所述步骤S23包括步骤：

加入该成型材料至所述第一成型空间531，以在该成型材料固化后形成用于包覆所述线路板211的所述边缘区域2112的所述线路板外侧部21123的所述模塑基座23的一第一基座部231；和

加入该成型材料至所述第二成型空间532，以在该成型材料固化后形成用于包覆所述线路板211的所述边缘区域2112的所述线路板连接部21122和所述线路板内侧部21121以及所述感光元件212的所述非感光区域2122的所述芯片外侧部21223和所述芯片连接部21222，其中所述第二基座部232的高度低于所述第一基座部231的高度。

在本实用新型的所述第一较佳实施例中，如图7D所示，所述步骤S3包括步骤：

S31：施涂一胶水于所述模塑基座23的所述第二基座部232的一第二顶表面 2322；

S32：对应地设置所述滤光元件221于所述第二基座部232的所述第二顶表面2322；以及

S33：在该胶水固化后，形成位于所述滤光元件221的一下表面2211和所述第二基座部232的所述第二顶表面2322之间的所述滤光组件22的一粘接层222。

在本实用新型的一个变形实施方式中，如图7D所示，所述步骤S3包括步骤：

S31’：施涂一胶水于所述滤光元件221的一下表面2211；

S32’：对应地设置所述滤光元件221于所述第二基座部232的一第二顶表面 2322；以及

S33’：在该胶水固化后，形成位于所述滤光元件221的所述下表面2211和所述第二基座部232的所述第二顶表面2322之间的所述滤光组件22的一粘接层 222。

在本实用新型的另一个变形实施方式，如图7D所示，所述步骤S3包括步骤：

S31”：施涂一胶水于所述滤光组件22的一环形的支持件223；

S32”：对应地设置所述滤光元件221于所述支持件223，以在该胶水固化后形成位于所述滤光元件221的一上表面2212和所述支持件223之间的所述滤光组件22的一粘接层222；以及

S33”：对应地设置所述支持件223于所述第一基座部231的一第一顶表面 2312，以使所述滤光元件221位于所述模塑基座23的所述阶梯式周缘槽230内。

如图8所示，所述摄像模组的制造方法包括步骤：

(a)贴装一感光元件212和至少一组电子元器件214于一线路板211，并导通所述感光元件212和所述线路板211，以组装成一成像组件21；

(b)藉由一模塑工艺，形成用于包覆所述线路板211的一部分和所述感光元件212的一部分的一具有一阶梯式周缘槽230的模塑基座23，以通过所述阶梯式周缘槽230在所述模塑基座23上定义一光窗2301，其中所述感光元件212 的一感光区域2121对应于所述模塑基座23的所述光窗2301，以制成具有一体式结构的一模塑感光组件半成品；

(c)对应地设置一滤光组件22的一滤光元件221于所述模塑感光组件半成品的所述模塑基座23的所述阶梯式周缘槽230，以组装成一模塑感光组件20，其中所述感光元件212的所述感光区域2121对应于所述滤光元件221；以及

(d)对应地设置一光学镜头10于所述模塑感光组件20的所述成像组件21 的一感光路径，以制成一摄像模组1。

参考本实用新型的说明书附图之图9至图11，根据本实用新型的一第二较佳实施例的一摄像模组和模塑感光组件及其制造方法被阐明。相比于根据本实用新型的上述第一较佳实施例，根据本实用新型的所述第二较佳实施例的所述摄像模组1A的不同之处在于：如图9所示，所述摄像模组1A的一模塑感光组件20A 的一模塑基座23A仅包覆于所述线路板211的所述边缘区域2112的所述线路板外侧部21123，而不包覆所述线路板211的所述边缘区域2112的其他部分和所述感光元件212的所述非感光区域2122。换句话说，所述模塑基座23A的所述第一基座部231A和所述第二基座部232A均包覆于所述线路板211的所述边缘区域2112的所述线路板外侧部21123，并且所述第一基座部231A包覆每所述电子元器件214，而所述第二基座部232A既不包覆所述电子元器件214，也不包覆每所述引线213，使得所述第二基座部232A与所述引线213之间预留的安全间隙能被进一步减小，以便进一步减小所述第二基座部232A的高度。

值得注意的是，由于所述线路板211的所述线路板连接件2113和所述芯片贴装区域2111均裸露在所述模塑基座23A之外，因此可以先通过模塑工艺在所述线路板211上形成所述模塑基座23A，再将所述感光元件212贴装于所述线路板211，最后导通所述线路板211和所述感光元件212。

示例性地，如图10A和图10B所示，将所述线路板211放入一成型模具500A 中，以藉由所述成型模具500A进行模塑工艺，从而形成具有所述阶梯式周缘槽 230的所述模塑基座23A，并通过所述模塑基座23A包覆所述线路板211的所述边缘区域2112的所述线路板外侧部21123。

具体地，所述成型模块500A包括一上模具510A和一下模具520A，其中所述上和下模具510A、520A中的至少一个模具能够被移动，以使所述上模具510A 和所述下模具520A能够被进行合模和拔模操作，并且当所述成型模具500A处于合模状态时，在所述上模具510A和所述下模具520A之间形成一成型空间 530A，其中所述模组基座23A由一成型材料被加入所述成型空间530A并在固化后形成。

更具体地，所述上模具510A具有一第一内表面511A、一第二内表面512A 以及一压合面513A，其中所述第二内表面512A位于所述第一内表面511A的周围，并且所述第二内表面512A位于所述第一内表面511A和所述压合面513A 之间，其中所述第二内表面512A低于所述第一内表面511A，并且所述压合面 513A低于所述第二内表面512A。

在附图10A中，将所述线路板211放置于所述上模具510A和/或所述下模具520A后，操作所述上模具510A和所述下模具520A进行合模，以使所述线路板211位于形成在所述上模具510A和所述下模具520A之间的所述成型空间 530A内。此时，所述上模具510A的所述第一内表面511A对应于所述线路板 211的所述边缘区域2112的所述线路板外侧部21123，以在所述第一内表面511A 和所述线路板211的所述线路板外侧部21123之间形成一第一成型空间531A，并在所述成型材料被加入所述第一成型空间531A且固化后形成所述第一基座部231A；所述上模具510A的所述第二内表面512A也对应于所述线路板211的所述边缘区域2112的所述线路板外侧21123，以在所述第二内表面512A和所述线路板211的所述线路板外侧部21123之间形成一第二成型空间532A，并在所述成型材料被加入所述第二成型空间532A且固化后形成所述第二基座部232A；所述上模具510A的所述压合面513A施压于所述线路板211的所述芯片贴装区域2111以及所述边缘区域2112的所述线路板内侧部21121和所述线路板连接部 21122，由于所述芯片贴装区域2111位于所述线路板211的中部，因此通过所述压合面513A能够将所述线路板211压平，从而保证了所述线路板211的整体平整性，也就为模塑过程提供了一个平整的模塑基面。

如图10B所示，在所述成型材料在所述成型空间530A内固化以形成所述模塑基座23A之后，制成一具有一体式结构的模塑感光组件半成品，其中所述模塑感光组件半成品包括所述成像组件21的所述线路板211和所述模塑基座23。接着，操作所述上模具510和所述下模具520进行拔模，以打开所述成型模具 500的所述成型空间530，用于从所述成型空间530中取出所述模塑感光组件半成品。然后，将所述感光元件212贴装于所述线路板211的所述芯片贴装区域 2111，并导通所述感光元件21和所述线路板211。最后，再将所述滤光元件221 贴装于所述模塑基座23A的所述第二基座部232A的所述第二顶表面2322，以制成所述模塑感光组件20A。

值得注意的是，在本实用新型的所述第二较佳实施例中，除了上述结构不同之外，所述摄像模组1A的其他结构与根据本实用新型的所述第一较佳实施例的所述摄像模组1的结构相同，并且所述摄像模组1A也具有与所述第一较佳实施例的所述摄像模组1的各种变形实施方式相似或相同的变形实施方式，在此不再赘述。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型的所述第二较佳实施例进一步提供了一模塑感光组件的制造方法。如图11所示，所述模塑感光组件20A的制造方法包括步骤：

(A)藉由一模塑工艺，形成用于包覆一线路板211的一边缘区域2112的一线路板外侧部21123的一具有一阶梯式周缘槽230的模塑基座23A，以通过所述阶梯式周缘槽230形成一光窗2301，其中所述感光元件212的一感光区域2121 对应于所述模塑基座23A的所述光窗2301，以制成具有一体式结构的一模塑感光组件半成品；

(B)贴装一感光元件212于所述线路板211的一芯片贴装区域2111，并导通所述感光元件212和所述线路板211；以及

(C)对应地设置一滤光组件22的一滤光元件221于所述模塑基座23A的所述阶梯式周缘槽230，以组装成一模塑感光组件20A，其中所述感光元件212 的所述感光区域2121对应于所述滤光元件221。

进一步地，在所述步骤(A)之前还包括步骤：贴装至少一组电子元器件214 于所述线路板211的所述边缘区域2112的所述线路板外侧部21123。

参考附图12，依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电子设备600，其中所述电子设备600包括一电子设备本体610和至少一摄像模组1、 1A，其中每个所述摄像模组1、1A分别被设置于所述电子设备本体610，以用于获取图像。值得一提的是，所述电子设备本体610的类型不受限制，例如所述电子设备本体610可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电子书、个人数字助理、相机等任何能够被配置所述摄像模组的电子设备。本领域的技术人员可以理解的是，尽管附图12中以所述电子设备本体610被实施为智能手机为例，但其并不构成对本实用新型的内容和范围的限制。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims

1.一模塑感光组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座包括至少一第一基座部和至少一第二基座部，其中每所述第二基座部自每所述第一基座部的一内周表面沿着所述线路板一体地向内延伸，并且每所述第一基座部的一第一顶表面高于所述第二基座部的一第二顶表面，以通过每所述第一基座部和每所述第二基座部形成所述模塑基座的每所述阶梯式周缘槽。

3.如权利要求2所述的模塑感光组件，其中，所述线路板包括一芯片贴装区域和一位于所述芯片贴装区域周围的边缘区域，所述感光元件包括一感光区域和一位于所述感光区域周围的非感光区域，其中所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的至少一部分，所述模塑基座的所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的至少一部分。

4.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部，所述第二基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板连接部和一线路板内侧部以及所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部和一芯片连接部。

5.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部和一线路板连接部，所述第二基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板内侧部以及所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部和一芯片连接部。

6.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部、一线路板连接部以及一线路板内侧部，所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部、一芯片连接部以及一芯片内侧部的一部分。

7.如权利要求3所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座的所述第一基座部包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部、一线路板连接部以及一线路板内侧部和所述感光元件的所述非感光区域的一芯片外侧部，所述第二基座部包覆所述感光元件的所述非感光区域的一芯片连接部和一芯片内侧部的一部分。

8.如权利要求4至7中任一所述的模塑感光组件，其中，所述成像组件还包括至少一组引线，以通过每所述引线导通地连接所述感光元件和所述线路板，其中所述第二基座部的高度大于每所述引线的线弧高度，并通过所述第二基座部包覆所述成像组件的每所述引线。

9.如权利要求8所述的模塑感光组件，其中，所述成像组件还包括至少一组电子元器件，并且每所述电子元器件被贴装于所述线路板的所述边缘区域的所述线路板外侧部，其中所述模塑基座的所述第一基座部的高度大于每所述电子元器件的高度，并通过所述第一基座部包覆所述成像组件的每所述电子元器件。

10.如权利要求9所述的模塑感光组件，其中，所述第二基座部的所述第二顶表面低于最高的所述电子元器件的顶表面。

11.如权利要求2所述的模塑感光组件，其中，所述线路板包括一芯片贴装区域和一位于所述芯片贴装区域周围的边缘区域，其中所述模塑基座的所述第一基座部和所述第二基座部均包覆所述线路板的所述边缘区域的一线路板外侧部。

12.如权利要求11所述的模塑感光组件，其中，所述成像组件还包括至少一组电子元器件，并且每所述电子元器件被贴装于所述线路板的所述边缘区域的所述线路板外侧部，其中所述模塑基座的所述第一基座部的高度大于每所述电子元器件的高度，并通过所述第一基座部包覆所述成像组件的每所述电子元器件。

13.如权利要求2所述的模塑感光组件，其中，每所述第一基座部的所述第一顶表面与所述第二基座部的所述第二顶表面相互平行。

14.如权利要求13所述的模塑感光组件，其中，所述模塑基座的每所述第一基座部的所述第一顶表面与所述感光元件的一感光面相互平行。

15.如权利要求2所述的模塑感光组件，其中，每所述第一基座部的一第一内周表面相对于所述感光元件的一感光面的倾斜夹角小于30°。

16.如权利要求15所述的模塑感光组件，其中，每所述第二基座部的一第二内周表面相对于所述感光元件的所述感光面的倾斜夹角小于30°。

17.如权利要求2～7中任一所述的模塑感光组件，其中，所述滤光组件还包括至少一粘接层，其中每所述粘接层被设置于每所述滤光元件和每所述第二基座部之间，以通过每所述粘接层将每所述滤光元件固定地设置于所述模塑基座的每所述第二基座部。

18.如权利要求17所述的模塑感光组件，其中，每所述粘接层由被施涂于每所述第二基座部的所述第二顶表面的胶水固化而形成，并且每所述粘接层位于每所述滤光元件的一下表面和每所述第二基座部的所述第二顶表面之间。

19.如权利要求18所述的模塑感光组件，其中，每所述第二基座部还设有至少一胶槽，其中每所述胶槽自每所述第二基座部的所述第二顶表面向下凹陷，以形成用于容纳该胶水的凹槽。

20.如权利要求17所述的模塑感光组件，其中，每所述粘接层由被施涂于每所述滤光元件的一下表面的胶水固化而形成，并且每所述粘接层位于每所述滤光元件的所述下表面和每所述第二基座部的所述第二顶表面之间。

21.如权利要求17所述的模塑感光组件，还包括一安装间隙，其中所述安装间隙位于所述滤光元件与所述第一基座部的一第一内周表面之间。

22.如权利要求18所述的模塑感光组件，其中，每所述粘接层具有至少一逃气孔，其中每所述逃气孔自所述粘接层的内侧延伸至所述粘接层的外侧，以将所述滤光元件和所述感光元件之间的空间与所述模塑感光组件的外部空间连通。

23.如权利要求2～7中任一所述的模塑感光组件，其中，所述滤光组件还包括至少一粘接层和至少一环形的支持件，其中每所述粘接层位于每所述滤光元件的一上表面和每所述支持件之间，以通过每所述粘接层将每所述滤光元件固定地贴装于每所述支持件，其中每所述支持件被对应地设置于所述模塑基座的所述第一基座部，以使每所述滤光元件位于所述模塑基座的每所述阶梯式周缘槽内。

24.如权利要求23所述的模塑感光组件，其中，所述滤光组件的每所述支持件被贴装于每所述第一基座部的所述第一顶表面，以使每所述滤光元件的所述上表面低于每所述第一基座部的所述第一顶表面。

25.如权利要求2～7中任一所述的模塑感光组件，其中，所述线路板还设有至少一芯片贴装槽，其中每所述芯片贴装槽位于所述线路板的一芯片贴装区域，并且每所述芯片贴装槽自所述线路板的一上侧面向下凹陷，以形成用于贴装所述感光元件的凹槽。

26.如权利要求25所述的模塑感光组件，其中，每所述芯片贴装槽自所述线路板的所述上侧面向下延伸至所述线路板的一下侧面，以在所述线路板的所述芯片贴装区域形成一通孔，其中每所述感光元件被固定地设置于每所述芯片贴装槽内。

27.一摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1～26中任一所述的模塑感光组件；和

28.一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；和

至少一如权利要求27所述的摄像模组，其中每所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，以用于获取图像。