CN114070962A - 感光组件、摄像模组及其感光组件的组装方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种摄像模组及其组装方法。该摄像模组包括：感光组件，包括线路板、电连接于所述线路板的感光元件、设置于所述线路板的封装部，以及，安装于所述封装部上的透光元件，其中，所述透光元件、所述线路板和所述封装部之间形成密闭空间，所述封装部具有贯穿地形成于其中且连通于所述密闭空间的第一流道；以及，通过黏着剂附着于所述封装部上的镜头组件，其中，所述黏着剂以预设样式布设以形成连通所述第一通道至外界的第二流道；所述第二流道包括以相对于气体流入所述第二流道的方向转折地延伸的至少一挡尘部。这样，所述摄像模组在黏着剂固化成型的过程中，能够控制其内外气压平衡，以防止所述透光元件因压力失衡而发生破损。

Description

感光组件、摄像模组及其感光组件的组装方法

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及摄像模组及其组装方法。

背景技术

模组组装行业是精密加工行业，其产品质量与其生产加工过程中的诸多因素相关，任何一个因素的控制不达标都有可能严重影响模组的质量，例如，生产环境中的微粒管控，这里，微粒可以理解为生产环境中的灰尘或者脏污。如果微粒的管控不达标，极易造成摄像模组成像出现黑点的不良现象，这种缺陷是不被允许的，模组只能报废处理或者返修。

除了微粒这类物质体会对模组组装造成影响外，还有其他较难实质观察的环境因素也会对模组生产造成不同程度的影响，例如，生产环境中的温度、湿度，甚至是气压。气压在诸多环境因素中是较为特殊的一个因素，其既有结构因素(摄像模组的结构)的影响，又易被其他环境因素(如温度)的影响。

现如今对于摄像模组的性能要求越来越高，感光芯片朝着高像素、大尺寸的方向发展，与之匹配的滤色片的面积也需不断增大。然而，受限于摄像模组小型化的发展趋势，滤色片的厚度尺寸又难以增加，如果在生产制备过程中气压管控不良，则极易造成滤色片破损(例如，产生裂缝甚至破碎)。这些技术问题不但模组厂商会遇到，一些终端设备组装厂商在将模组组装到终端设备的过程中也会遇到。

因此，需要一种切实可行的方案来解决此类技术问题。

发明内容

本申请的一优势在于提供一种摄像模组及其组装方法，其中，所述摄像模组的组装方法能够在黏着剂固化成型的过程中，控制模组内外气压平衡，以防止设置于封装部上的透光元件因上下侧压力失衡而发生破损。

本申请的另一优势在于提供一种摄像模组及其组装方法，其中，在所述摄像模组的组装方法中，布设在线路板和封装部之间的黏着剂形成连通所述感光组件形成的密闭空间至外界的逃气通路，以藉由所述逃气通路控制在其烘烤固化的工艺过程中所述感光组件的内外气压平衡，以防止设置于封装部上的透光元件因上下侧压力失衡而发生破损。

本申请的另一优势在于提供一种摄像模组及其组装方法，其中，所述摄像模组无需调整其自身的结构，而仅需调整所述黏着剂的布设样式便能够实现控制模组内外气压平衡，防止所述透光元件破损。

本申请的另一优势在于提供一种摄像模组及其组装方法，其中，所述逃气通路通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件的内部。也就是，在本申请中，所述逃气通路无需封闭。

本申请的另一优势在于提供一种摄像模组及其组装方法，其中，所述摄像模组的组装方法在黏着剂固化成型工艺后无需执行封闭逃气孔的工艺，以提高生产效率。

本申请的另一优势在于提供一种摄像模组及其组装方法，其中，因所述摄像模组在固化成型工艺后所述逃气通路没有被封闭，因此，当所述摄像模组被组装于终端设备时，模组内外气压仍能够藉由所述逃气通路保持平衡，以有效地防止摄像模组在组装终端设备的工艺过程中透光元件发生破损。

通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

为实现上述至少一优势，本申请提供一种摄像模组，其包括：

线路板；

电连接于所述线路板的感光元件；

通过黏着剂被贴装于所述线路板的封装部，所述封装部具有贯穿地形成于其中且延伸至外界的第一流道；以及

安装于所述封装部上的透光元件，所述透光元件、所述线路板和所述封装部之间形成密闭空间，其中，所述黏着剂以预设样式布设以形成连通所述所述密闭空间至所述第一流道的第二流道，以通过所述第二流道和所述第一流道使得所述密闭空间连通于外界，其中，所述第二流道包括以相对于气体流入所述第二流道的方向转折地延伸的至少一挡尘部。

在根据本申请的感光组件中，所述至少一挡尘部，包含以垂直于气体流入所述第二流道的方向延伸的挡尘部。

在根据本申请的感光组件中，所述至少一挡尘部，包含以相对于气体流入所述第二流道的方向弯曲地延伸的挡尘部。

在根据本申请的感光组件中，所述第一流道布设于所述封装部的第一侧，所述第二流道自所述第一流道延伸至所述封装部的与所述第一侧相对的第二侧，以延长所述第二流道的流道长度。

在根据本申请的感光组件中，所述第一流道布设于所述封装部的第一侧，所述第二流道自所述第一通道延伸并经过与所述第一侧相对的第二侧以延伸至与所述第一侧相邻的第三侧，以延长所述第二流道的流道长度。

在根据本申请的感光组件中，所述第一流道布设于所述封装部的第一侧，所述第二流道自所述第一通道沿着所述封装部的周向延伸并回到所述第一侧，以延长所述第二流道的流道长度。

在根据本申请的感光组件中，所述黏着剂被布设为连续弯折的样式。

在根据本申请的感光组件中，所述黏着剂被布设为连续弯曲的样式。

在根据本申请的感光组件中，由所述黏着剂形成的所述第二流道具有波浪状。

在根据本申请的感光组件中，由所述黏着剂形成的所述第二流道具有螺旋线状。

在根据本申请的感光组件中，由所述黏着剂形成的所述第二流道的内侧具有一定黏性。

根据本申请另一方面，还提供一种摄像模组，其包括：

如上所述的感光组件；以及

保持于所述感光组件的感光路径上的镜头组件。

在根据本申请的摄像模组中，所述镜头组件包括安装于所述封装部的上表面的光学镜头。

在根据本申请的摄像模组中，所述镜头组件包括安装于所述封装部的上表面的驱动元件，以及，安装于所述驱动元件的光学镜头。

根据本申请的又一方面，还提供了一种感光组件的组装方法，其包括：

提供一线路板、感光芯片、透光元件和封装部，其中，所述封装部具有贯穿地形成于其中且延伸至外界的第一流道；

电连接所述感光芯片于所述线路板；

以预设样式布设黏着剂于所述封装部的下表面，并通过所述黏着剂将所述封装部贴装于所述线路板；

安装于透光元件于所述封装部上的透光元件，其中，所述透光元件、所述线路板和所述封装部之间形成密闭空间，其中，所述黏着剂以预设样式布设以形成连通所述所述密闭空间至所述第一流道的第二流道，以通过所述第二流道和所述第一流道使得所述密闭空间连通于外界，其中，所述第二流道包括以相对于气体流入所述第二流道的方向转折地延伸的至少一挡尘部；以及

烘烤固化设置于所述线路板和所述封装部之间的所述黏着剂，其中，固化所述黏着剂的过程，包括：通过所述第一流道和所述第二流道排出所述密闭空间内的气体至外界，以使得所述透光元件的上下侧气压保持平衡。

在根据本申请的组装方法中，所述至少一挡尘部，包含以垂直于气体流入所述第二流道的方向延伸的挡尘部。

在根据本申请的组装方法中，所述至少一挡尘部，包含以相对于气体流入所述第二流道的方向弯曲地延伸的挡尘部。

在根据本申请的组装方法中，所述第一流道布设于所述封装部的第一侧，所述第二流道自所述第一流道延伸至所述封装部的与所述第一侧相对的第二侧，以延长所述第二流道的流道长度。

在根据本申请的组装方法中，所述第一流道布设于所述封装部的第一侧，所述第二流道自所述第一通道延伸并经过与所述第一侧相对的第二侧以延伸至与所述第一侧相邻的第三侧，以延长所述第二流道的流道长度。

在根据本申请的组装方法中，所述第一流道布设于所述封装部的第一侧，所述第二流道自所述第一通道沿着所述封装部的周向延伸并回到所述第一侧，以延长所述第二流道的流道长度。

在根据本申请的组装方法中，所述黏着剂被布设为连续弯折的样式。

在根据本申请的组装方法中，所述黏着剂被布设为连续弯曲的样式。

在根据本申请的组装方法中，由所述黏着剂形成的所述第二流道具有波浪状。

在根据本申请的组装方法中，由所述黏着剂形成的所述第二流道具有螺旋线状。

通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。

本申请的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1图示了现有的摄像模组的爆炸示意图。

图2图示了现有的摄像模组中镜座的示意图。

图3图示了根据本申请实施例的摄像模组的示意图。

图4图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件的示意图。

图5图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的封装部和布设于所述封装部的下表面的黏着剂的立体示意图。

图6A图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光芯片周围的黏着剂的布设方式的示意图。

图6B图示了根据本申请实施例的所述感光芯片周围的所述黏着剂的另一布设方式的示意图。

图7图示了根据本申请实施例的所述黏着剂在所述封装部的下表面的布设方式的示意图。

图8图示了根据本申请实施例的所述黏着剂在所述封装部的下表面的另一布设方式的示意图。

图9图示了根据本申请实施例的所述黏着剂在所述封装部的下表面的又一布设方式的示意图。

图10图示了根据本申请实施例的所述感光组件的组装方法的流程图。

具体实施方式

下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。

申请概述

如前所述，如果在摄像模组的生产制备过程中气压管控不良，则极易造成滤色片破损(例如，产生裂缝甚至破碎)。摄像模组在其制备过程中要经过多道工序，其中，烘烤固化工序与气压管控息息相关。

本领域普通技术人员应可以理解，摄像模组在其结构层面上可视为一个具有中空结构的类矩形结构，为了防止模组因烘烤而导致模组内外气压差异急剧变化导致模组可靠性降低或模组部件发生损坏(尤其是滤色片)，一般都会在模组结构上设置逃气孔，以控制模组在烘烤固化过程中的内外气压平衡。

图1图示了现有的摄像模组的爆炸示意图。如图1所示，摄像模组，以图中所示意的自下而上的顺序，首先包括作为安装基板的线路板1P；在其上为感光芯片2P，感光芯片2P与线路板1P电气连接且用于成像；在感光芯片2P的上方为镜座3P，其盖住感光芯片2P，并且，该镜座3P具有至少暴露感光芯片的感光区域的光窗，以允许外界光线通过该光窗抵至该感光芯片2P；在镜座3P上方为滤色片4P，其通过黏着剂附着于该镜座3P上(例如，在该示例中，镜座3P在其光窗边缘设有用于安装滤色片4P的安装台，滤色片4P通过黏着剂附着于该安装台处)；在镜座3P上方为镜头载体5P，通常镜头载体5P通过黏着剂附着于镜座3P上；镜座载体3P通常具有中空的且与镜头匹配的通孔，用于承载光学镜头6P。

应理解，在摄像模组中，许多部件之间的连接通过黏着剂固定，从而形成较为密封且紧凑的整体结构，然而，这样较为封闭的结构，在其制备过程中受气压的影响特别大，尤其是，镜座3P、线路板1P和滤色片4P三者之间的封装。具体来说，在制备过程中，镜座3P、线路板1P和滤色片4P之间形成密闭空间，该密闭空间内的气体难以流通，在温度发生变化时，气体会发生膨胀(或收缩)而导致滤色片上下侧的气压失衡而导致滤色片4P发生破损。特别是在烘烤固化的工序中，急剧变化的温度会使得该密闭空间内的气体快速膨胀而使得滤色片4P被撑裂，，这显然是制备过程中所不被允许的。因此，在现有摄像模组及其制备过程中，都会在镜座3P上开设连通于该密闭空间的逃气孔31P(如图2所示)，使得该密闭空间内的气体能够与外界流通，从而控制滤色片4P上下侧的气压平衡，防止其破损。并且，逃气孔在烘烤工艺结束后会通过黏着剂封掉，以防止微粒通过该逃气孔进入模组内(例如，落到感光芯片上)而造成成像不良。

然而，现有的解决方案也存在着诸多不足。

首先，在现有的解决方案中，因逃气孔在烘烤固化工序后需被封掉，因此，在现有的摄像模组的制备方案中，必须先将线路板、感光芯片、镜座和滤色片所构成的感光组件制备完成，后将镜头载体与光学镜头组件组装于该感光组件，这样的组装方案会增加制备工序，从而导致生产成本的提高。

其次，在通过黏着剂封掉逃气孔的工艺中，如果黏着剂施加的量控制不当，该黏着剂可能会顺着该逃气孔流入至模组内进而导致感光芯片被污染。

还有，在摄像模组烘烤固化成型的后续，其所处的环境仍有可能发生变化，例如，在摄像模组组装于终端设备的过程中，或者，在摄像模组的工作的过程中。而当环境温度再次发生剧烈的变化时，被密封于该密闭空间的气体仍会发生膨胀而撑裂该滤色片。也就是，现有的逃气孔方案仅能控制一次模组内外气压平衡，而不是一个永久性的解决方案。

基于上述技术问题，本申请的基本构思在于通过布设在线路板和封装部之间的黏着剂形成连通所述感光组件形成的密闭空间至外界的逃气通路，以藉由所述逃气通路控制在其烘烤固化的工艺过程中所述感光组件的内外气压平衡，以防止设置于封装部上的透光元件因上下侧压力失衡而发生破损。并且，所述逃气通路通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件的内部，从而在烘烤固化成型后所述逃气通路无需被封闭，因此，在后续过程中，例如，当所述摄像模组被组装于终端设备时，即使环境温度发生变化，模组内外气压仍能够藉由所述逃气通路保持平衡，以有效地防止摄像模组的所述透光元件发生破损。

基于此，本申请提出了一种摄像模组及其组装方法，其中，所述感光组件，包括：线路板；电连接于所述线路板的感光元件；通过黏着剂被贴装于所述线路板的封装部，所述封装部具有贯穿地形成于其中且延伸至外界的第一流道；以及，安装于所述封装部上的透光元件，所述透光元件、所述线路板和所述封装部之间形成密闭空间，其中，所述黏着剂以预设样式布设以形成连通所述所述密闭空间至所述第一流道的第二流道，以通过所述第二流道和所述第一流道使得所述密闭空间连通于外界，其中，所述第二流道包括以相对于气体流入所述第二流道的方向转折地延伸的至少一挡尘部。

这样，通过布设在线路板和封装部之间的黏着剂形成连通所述感光组件形成的密闭空间至外界的逃气通路，以藉由所述逃气通路控制在其烘烤固化的工艺过程中所述感光组件的内外气压平衡，以防止设置于封装部上的透光元件因上下侧压力失衡而发生破损。并且，所述逃气通路通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件的内部，从而在烘烤固化成型后所述逃气通路无需被封闭，因此，在后续过程中，例如，当所述摄像模组被组装于终端设备时，即使环境温度发生变化，模组内外气压仍能够藉由所述逃气通路保持平衡，以有效地防止摄像模组的所述透光元件发生破损。

在介绍了本申请的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本申请的各种非限制性实施例。

示例性摄像模组及其感光组件

图3图示了根据本申请实施例的摄像模组的示意图。如图3所示，根据本申请实施例的所述摄像模组，包括：感光组件10和保持于所述感光组件10的感光路径的镜头组件20。具体地，在本申请实施例中，所述镜头组件20通过黏着剂附着于所述感光组件10上，以被保持于所述感光组件10的感光路径上。

如图3所示，所述镜头组件20包括镜头载体21和光学镜头22，其中，所述镜头载体21安装于所述感光组件10上(例如，所述镜头载体21通过黏着剂附着所述感光组件10上)，所述光学镜头22被承载于所述镜头载体21内。这里，在如图3所示意的所述摄像模组中，所述镜头载体21被实施为镜头支架，即，所述摄像模组被实施为定焦摄像模组，所述光学镜头22与所述感光组件10之间的相对位置关系保持恒定。

当然，在本申请其他示例中，所述摄像模组还可以被实施为其他类型的摄像模组。例如，所述摄像模组可以被实施为动焦摄像模组，即，所述镜头载体21被实施为驱动元件，其能够承载并驱动所述光学镜头22沿着感光路径移动，以改变所述光学镜头22和所述感光组件10之间的相对位置关系。再如，所述摄像模组还可以被实施为防抖摄像模组，即，所述镜头载体21被实施为防抖马达，以通过所述防抖马达实现防抖功能。又如，所述摄像模组还可以包括棱镜等部件，以形成潜望式摄像模组。

图4图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件的示意图。如图4所示，根据本申请实施例的所述感光组件10，包括：线路板11、感光芯片12、封装部13和透光元件14，其中，所述线路板11为所述感光组件10的安装基板。如图4所示，在本申请实施例中，所述感光芯片12通过诸如引线之类的电连接介质电连接于所述线路板11；所述封装部13设置于所述线路板11上以盖住所述感光芯片12，其中，所述封装部13具有至少对应于所述感光芯片12的感光区域的光窗130，以藉由所述光窗130允许来自外界的成像光线抵至所述感光芯片12以进行成像反应；所述透光元件14被保持于所述感光芯片12的感光路径上，以用于滤除所述成像光线中的杂散光。在本申请实施例中，所述封装部13通过黏着剂15被贴装于所述线路板11，也就是，所述封装部13为独立的部件，其通过黏着剂15附着于所述线路板11上。特别地，在本申请实施例中，为了实现技术目的，所述黏着剂15以特定样式进行布设。

进一步地，如图4所示，在本申请实施例中，所述封装部13具有形成于所述光窗130周缘的安装台131，所述透光元件14通过黏着剂15附着于所述安装台131上，通过这样的方式，所述透光元件14被保持于所述感光芯片12的感光路径上。应可以理解，在本申请其他示例中，所述透光元件14还能够以其他方式被保持于所述感光芯片12的感光路径上，例如，所述透光元件14可直接通过黏着剂15贴附于所述封装部13的上表面；再如，所述感光组件10可进一步包括设置于所述封装部13上的透光元件支架(图中未示意)，所述透光元件14被安装于所述透光元件支架上，对此，并不为本申请所局限。

应注意到，当所述透光元件14被保持于所述感光芯片12的感光路径时，所述线路板11、所述封装部13和所述透光元件14围成一密闭空间100(应可以理解，当所述透光元件14通过透光元件被安装于所述封装部13的上方时，所述密闭空间100由所述透光元件14、所述透光元件支架、所述封装部13和所述线路板11围成)，也就是，在本申请实施例中，所述感光组件10具有形成于所述线路板11、所述封装部13和所述透光元件14之间的密闭空间100。这里，将由所述线路板11、所述封装部13和所述透光元件14围成的空间定义为密闭空间100，仅为了强调此空间相对来说比较密闭而不是指该空间是完全密闭的空间。

特别地，在本申请实施例中，所述透光元件14(即，如上所述的现有摄像模组中的滤色片)的厚度一般在0.1mm～0.2mm之间，相对其面积尺寸而言，所述透光元件14为非常薄弱的元件。在所述摄像模组的制备过程中，所述透光元件14极易受外界环境因素的影响而发生破裂，尤其是，在进行烘烤固化的过程中，位于所述密闭空间100内的气体(在没有连通机制的情况下)会发生快速的膨胀而撑裂所述透光元件14。

为了避免所述透光元件14因其上下侧的气压失衡而发生破裂，在本申请实施例中，所述摄像模组配置有连通于所述密闭空间100的逃气通路200，其中，所述逃气通路200一方面能够控制在所述摄像模组(或者，所述感光组件10)烘烤固化的工艺过程中所述感光组件10的内外气压平衡，以防止设置于封装部13上的所述透光元件14因上下侧压力失衡而发生破损；另一方面，所述逃气通路200通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路200行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件10的内部。因此，在本申请实施例中，所述逃气通路200无需封闭。

具体来说，如图5所示，在本申请实施例中，所述逃气通路200包括贯穿地形成于所述封装部13且延伸至外界的第一流道210，以及，连通所述第一流道210至外界的第二流道220，其中，在烘烤固化过程中，位于所述密闭空间100内的气体能够沿着所述第一流道210流出所述密闭空间100，进而沿着所述第二流道220流至外界，从而有效地控制所述感光组件10的内外气压平衡，以防止所述透光元件14发生破损。

如图5所示，所述第一流道210被实施为贯穿地形成于所述封装部13且连通于外界的逃气通孔。所述第二流道220由布设于所述封装部13和所述线路板11之间的所述黏着剂15形成。如前所述，在本申请实施例中，所述黏着剂15以预设样式布设于所述封装部13的下表面(特别地，所述封装部13的下表面为平整表面，即具有相对较高的平整度，易于所述黏着剂15的布施)，其中，当所述封装部13附着于所述黏着剂15时，所述黏着剂15、所述封装部13的下表面和所述线路板11的上表面设定形成所述第二流道220，其中，所述第二流道220连通所述密闭空间100至所述第一流道210，这样，所述密闭空间100通过所述第一流道210和所述流道构成的逃气通路200实现与外界相连通。

也就是，在本申请实施例中，布设在所述封装部13和所述线路板11之间的所述黏着剂15和所述封装部13自身具有的所述第一流道210构成连通所述感光组件10形成的所述密闭空间100至外界的所述逃气通路200，以藉由所述逃气通路200控制在其烘烤固化的工艺过程中所述感光组件10的内外气压平衡，以防止设置于封装部13上的透光元件14因上下侧压力失衡而发生破损。也就是，在对烘烤固化所述黏着剂15时，位于所述密闭空间100的气体能沿着所述第二流道220流动至所述第一流道210，然后顺着第一流道210流动至外界，从而在烘烤固化中确保所述感光组件10的内外气压平衡，以防止设置于封装部13上的透光元件14因上下侧压力失衡而发生破损。

在本申请一具体示例中，所述第一流道210贯穿地形成于所述封装部13的上表面和下表面，也就是，所述第一流道210在所述感光组件10所设定的高度方向上延伸(或者说，所述逃气通孔为贯穿于所述封装部13的上表面与下表面的通孔)。相应地，所述第二流道220在所述线路板11设定的平面上延伸。也就是，在本申情实施例中，由所述第一流道210和所述流道构成的所述逃气通路200在所述感光组件10设定的高度方向上和在感光组件10所设定的平面方向上延伸，以形成立体延伸结构，通过这样的方式，能延长所述逃气通路200的流道长度。

应可以理解，在本申请其他示例中，所述第一流道210还可以以其他方式进行延伸，例如，所述第一流道210可以从所述封装部13的下表面延伸至所述封装部13的侧表面，也就是，所述第一流道210在所述感光组件10所设定的高度方向上转折地延伸，对此，并不为本申请所局限。

并且应注意到，在本申请实施例中，所述封装部13可被实施为现有的镜座，也就是，在本申请实施例中，所述摄像模组无需调整其自身的结构，而仅需调整所述黏着剂15的布设样式便能够实现控制模组内外气压平衡，防止所述透光元件14破损的技术目的。

进一步地，在本申请实施例中，所述逃气通路200通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路200行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件10的内部，以使得在所述摄像模组烘烤固化后，所述逃气通路200无需封闭。并且，所述逃气通路200通过其自身的路径设计还能够有效地防止微粒流至所述透光元件14。

具体来说，在本申请实施例中，所述第二流道220包括以相对于气体流入所述第二流道220的方向转折地延伸的至少一挡尘部221。应可以理解，所述至少一挡尘部221的延伸方向与气体流入所述第二流道220的方向不一致，因此，在裹挟有微粒的外界气体通过所述逃气通路200流入所述感光组件10的内部时，所述至少一挡尘部221能有效地减缓所述外界气体的流动并使得微粒在所述挡尘部发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件10的内部。

在如图5所示意的实施例中，所述黏着剂15具有封闭的边缘，其内部有一处连通于所述密闭空间100的开口；进一步地，所述黏着剂15按照预设样式布置，使得由所述黏着剂15形成的所述第二流道220，包含以垂直于气体流入所述第二流道220的方向延伸的三个挡尘部(分别为第一挡尘部222、第二挡尘部223和第三挡尘部224)，以通过所述三个挡尘部能够有效地减缓所述外界气体的流动并使得微粒在所述挡尘部发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件10的内部。也就是，在如图5所示意的实施例中，所述黏着剂15具有多处直角转折的路径设计，使得外界气体能够在所述第二流道220内发生回转(即，气体流道不是顺畅的而是多次转折反复的)，使得外界气体能够在转折角处碰撞、减速。同时，通过多处直角转折的路径设计，还能够有效地延长所述的流道长度，以增加外界气体流入所述感光组件10的内部的难度(因为，其所需的能量更大)。

进一步地，在如图5所示意的实施例中，所述第一流道210布设于所述封装部13的第一侧，所述第二流道220自所述第一流道210延伸至所述封装部13的与所述第一侧相对的第二侧，以延长所述第二流道220的流道长度。

应可以理解，在本申请其他示例中，所述第二通路还可以采用其他方式来延长流道长度，例如，在本申请另一示例中，所述第二流道220的布设方式可配置为：所述第二流道220自所述第一通道延伸并经过与所述第一侧相对的第二侧以延伸至与所述第一侧相邻的第三侧，以延长所述第二流道220的流道长度；再如，在本申请又一示例中，所述第二流道220的布设方式可配置为：所述第二流道220自所述第一通道沿着所述封装部13的周向延伸并回到所述第一侧，以延长所述第二流道220的流道长度。也就是，在本申请实施例中，所述黏着剂15的布设样式至少形成一个或多个折返结构以延长所述逃气通路200的流道长度。

进一步地，如前所述，在本申情实施例中，由所述第一流道210和所述流道构成的所述逃气通路200在所述感光组件10设定的高度方向上和在感光组件10所设定的平面方向上延伸，以形成立体延伸结构，通过这样的方式，能延长所述逃气通路200的流道长度，以提高防尘的效果。

值得一提的是，在本申请实施例中，所述黏着剂15还能够以其他样式进行布置，例如，如图6A和6B中所示意的样式，其中，图6A和图6B所示意的布设样式，其主要展示所述黏着剂15在所述感光芯片12周围的布设样式，其中，所述至少一挡尘部221以垂直于气体流入所述第二流道220的方向延伸。

例如，在如图7所示意的实施例中，所述黏着剂15被布设为连续弯折的样式，其形成的第二流道220包括多个以垂直于气体流入所述第二流道220的方向延伸的所述至少一挡尘部221。

再如，在如图8所示意的实施例中，所述第二流道220，包含以相对于气体流入所述第二流道220的方向弯曲地延伸的多个挡尘部221。也就是，在该示例中，所述至少一挡尘部221的延伸方向发生改变，其相对于气体流入所述第二流道220的方向以弯曲的方式延伸。特别地，在如图8所示意的实施例中，所述黏着剂15被布设为连续弯曲的样式，或者说，由所述黏着剂15形成的所述第二流道220具有波浪状。

再如，在如图9所示的实施例中，所述第二流道220，包含以相对于气体流入所述第二流道220的方向弯曲地延伸的多个挡尘部221。特别地，在如图9所示意的实施例中，由所述黏着剂15形成的所述第二流道220具有螺旋线状。

值得一提的是，在本申请实施例中，所述第二流道220由所述黏着剂15形成，相对于所述封装部13所具有的第一流道210，所述第二流道220的内侧具有一定的粘性，其能够在一定程度上黏附一些外界气体中的微粒，以进一步有效地防止微粒进入所述感光组件10的内部而导致感光芯片12被污染。

综上，基于本申请实施例的所述摄像模组及其感光组件10被阐明，其通过布设在封装部13和线路板11之间的黏着剂15形成连通所述感光组件10形成的密闭空间100至外界的逃气通路200，以藉由所述逃气通路200控制在其烘烤固化的工艺过程中所述感光组件10的内外气压平衡，以防止设置于封装部13上的透光元件14因上下侧压力失衡而发生破损。并且，所述逃气通路200通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路200行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件10的内部，从而在烘烤固化成型后所述逃气通路200无需被封闭，因此，在后续过程中，例如，当所述摄像模组被组装于终端设备时，即使环境温度发生变化，模组内外气压仍能够藉由所述逃气通路200保持平衡，以有效地防止摄像模组的所述透光元件14发生破损。

示例性摄像模组的组装方法

根据本申请的另一方面，还提供一种感光组件10的组装方法。

图10图示了根据本申请实施例的所述感光组件的组装方法的流程图。

如图10所示，根据本申请实施例的所述感光组件10的组装过程，包括：S110，提供一线路板11、感光芯片12、透光元件14和封装部13，其中，所述封装部13具有贯穿地形成于其中且延伸至外界的第一流道210；S120，电连接所述感光芯片12于所述线路板11；S130，以预设样式布设黏着剂15于所述封装部13的下表面，并通过所述黏着剂15将所述封装部13贴装于所述线路板11；S140，安装于透光元件14于所述封装部13上的透光元件14，其中，所述透光元件14、所述线路板11和所述封装部13之间形成密闭空间100，其中，所述黏着剂15以预设样式布设以形成连通所述所述密闭空间100至所述第一流道210的第二流道220，以通过所述第二流道220和所述第一流道210使得所述密闭空间100连通于外界，其中，所述第二流道220包括以相对于气体流入所述第二流道220的方向转折地延伸的至少一挡尘部221；以及，S150，烘烤固化设置于所述线路板11和所述封装部13之间的所述黏着剂15，其中，固化所述黏着剂15的过程，包括：通过所述第一流道210和所述第二流道220排出所述密闭空间100内的气体至外界，以使得所述透光元件14的上下侧气压保持平衡。

在一个示例中，在根据本申请的组装方法中，所述至少一挡尘部221，包含以垂直于气体流入所述第二流道220的方向延伸的挡尘部。

在一个示例中，在根据本申请的组装方法中，所述至少一挡尘部221，包含以相对于气体流入所述第二流道220的方向弯曲地延伸的挡尘部。

在一个示例中，在根据本申请的组装方法中，所述第一流道210布设于所述封装部13的第一侧，所述第二流道220自所述第一流道210延伸至所述封装部13的与所述第一侧相对的第二侧，以延长所述第二流道220的流道长度。

在一个示例中，在根据本申请的组装方法中，所述第一流道210布设于所述封装部13的第一侧，所述第二流道220自所述第一通道延伸并经过与所述第一侧相对的第二侧以延伸至与所述第一侧相邻的第三侧，以延长所述第二流道220的流道长度。

在一个示例中，在根据本申请的组装方法中，所述第一流道210布设于所述封装部13的第一侧，所述第二流道220自所述第一通道沿着所述封装部13的周向延伸并回到所述第一侧，以延长所述第二流道220的流道长度。

在一个示例中，在根据本申请的组装方法中，所述黏着剂15被布设为连续弯折的样式。

在一个示例中，在根据本申请的组装方法中，所述黏着剂15被布设为连续弯曲的样式。

在一个示例中，在根据本申请的组装方法中，由所述黏着剂15形成的所述第二流道220具有波浪状。

在一个示例中，在根据本申请的组装方法中，由所述黏着剂15形成的所述第二流道220具有螺旋线状。

综上，基于本申请实施例的所述摄像模组的组装方法被阐明，其通过布设在封装部13和线路板11之间的黏着剂15形成连通所述感光组件10形成的密闭空间100至外界的逃气通路200，以藉由所述逃气通路200控制在其烘烤固化的工艺过程中所述感光组件10的内外气压平衡，以防止设置于封装部13上的透光元件14因上下侧压力失衡而发生破损。并且，所述逃气通路200通过其自身的路径设计使得来自外界的微粒在沿着逃气通路200行进时发生沉积，以有效地防止微粒进入感光组件10的内部，从而在烘烤固化成型后所述逃气通路200无需被封闭，因此，在后续过程中，例如，当所述摄像模组被组装于终端设备时，即使环境温度发生变化，模组内外气压仍能够藉由所述逃气通路200保持平衡，以有效地防止摄像模组的所述透光元件14发生破损。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (24)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板；

电连接于所述线路板的感光元件；

通过黏着剂被贴装于所述线路板的封装部，所述封装部具有贯穿地形成于其中且延伸至外界的第一流道；以及

安装于所述封装部上的透光元件，所述透光元件、所述线路板和所述封装部之间形成密闭空间，其中，所述黏着剂以预设样式布设以形成连通所述所述密闭空间至所述第一流道的第二流道，以通过所述第二流道和所述第一流道使得所述密闭空间连通于外界，其中，所述第二流道包括以相对于气体流入所述第二流道的方向转折地延伸的至少一挡尘部。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述至少一挡尘部，包含以垂直于气体流入所述第二流道的方向延伸的挡尘部。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述至少一挡尘部，包含以相对于气体流入所述第二流道的方向弯曲地延伸的挡尘部。

4.根据权利要求2或3所述的感光组件，其中，所述第一流道布设于所述封装部的第一侧，所述第二流道自所述第一流道延伸至所述封装部的与所述第一侧相对的第二侧，以延长所述第二流道的流道长度。

5.根据权利要求2或3所述的感光组件，其中，所述第一流道布设于所述封装部的第一侧，所述第二流道自所述第一通道延伸并经过与所述第一侧相对的第二侧以延伸至与所述第一侧相邻的第三侧，以延长所述第二流道的流道长度。

6.根据权利要求2或3所述的感光组件，其中，所述第一流道布设于所述封装部的第一侧，所述第二流道自所述第一通道沿着所述封装部的周向延伸并回到所述第一侧，以延长所述第二流道的流道长度。

7.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述黏着剂被布设为连续弯折的样式。

8.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述黏着剂被布设为连续弯曲的样式。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其中，由所述黏着剂形成的所述第二流道具有波浪状。

10.根据权利要求8所述的感光组件，其中，由所述黏着剂形成的所述第二流道具有螺旋线状。

11.根据权利要求1所述的感光组件，其中，由所述黏着剂形成的所述第二流道的内侧具有一定黏性。

12.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-11任一所述的感光组件；以及

保持于所述感光组件的感光路径上的镜头组件。

13.根据权利要求12所述的摄像模组，其中，所述镜头组件包括安装于所述封装部的上表面的光学镜头。

14.根据权利要求12所述的摄像模组，其中，所述镜头组件包括安装于所述封装部的上表面的驱动元件，以及，安装于所述驱动元件的光学镜头。

15.一种感光组件的组装方法，其特征在于，包括：

提供一线路板、感光芯片、透光元件和封装部，其中，所述封装部具有贯穿地形成于其中且延伸至外界的第一流道；

电连接所述感光芯片于所述线路板；

以预设样式布设黏着剂于所述封装部的下表面，并通过所述黏着剂将所述封装部贴装于所述线路板；

安装于透光元件于所述封装部上的透光元件，其中，所述透光元件、所述线路板和所述封装部之间形成密闭空间，其中，所述黏着剂以预设样式布设以形成连通所述所述密闭空间至所述第一流道的第二流道，以通过所述第二流道和所述第一流道使得所述密闭空间连通于外界，其中，所述第二流道包括以相对于气体流入所述第二流道的方向转折地延伸的至少一挡尘部；以及

烘烤固化设置于所述线路板和所述封装部之间的所述黏着剂，其中，固化所述黏着剂的过程，包括：通过所述第一流道和所述第二流道排出所述密闭空间内的气体至外界，以使得所述透光元件的上下侧气压保持平衡。

16.根据权利要求15所述的组装方法，其中，所述至少一挡尘部，包含以垂直于气体流入所述第二流道的方向延伸的挡尘部。

17.根据权利要求15所述的组装方法，其中，所述至少一挡尘部，包含以相对于气体流入所述第二流道的方向弯曲地延伸的挡尘部。

18.根据权利要求16或17所述的组装方法，其中，所述第一流道布设于所述封装部的第一侧，所述第二流道自所述第一流道延伸至所述封装部的与所述第一侧相对的第二侧，以延长所述第二流道的流道长度。

19.根据权利要求16或17所述的组装方法，其中，所述第一流道布设于所述封装部的第一侧，所述第二流道自所述第一通道延伸并经过与所述第一侧相对的第二侧以延伸至与所述第一侧相邻的第三侧，以延长所述第二流道的流道长度。

20.根据权利要求16或17所述的组装方法，其中，所述第一流道布设于所述封装部的第一侧，所述第二流道自所述第一通道沿着所述封装部的周向延伸并回到所述第一侧，以延长所述第二流道的流道长度。

21.根据权利要求16所述的组装方法，其中，所述黏着剂被布设为连续弯折的样式。

22.根据权利要求17所述的组装方法，其中，所述黏着剂被布设为连续弯曲的样式。

23.根据权利要求22所述的组装方法，其中，由所述黏着剂形成的所述第二流道具有波浪状。

24.根据权利要求22所述的组装方法，其中，由所述黏着剂形成的所述第二流道具有螺旋线状。

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