CN207321408U - 一种摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种摄像头模组，包括：电路板，所电路板具有芯片绑定区域以及包围所述芯片绑定区域的塑封区域；感光芯片，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述感光芯片具有第一表面以及第二表面，所述第一表面固定在所述芯片绑定区域，所述第二表面具有感光区域以及包围所述感光区域的外围区域；塑封层，所述塑封层覆盖所述塑封区域以及所述外围区域，所述塑封层具有用于露出所述感光区域的第一开口；滤光片支架，所述滤光片支架固定在所述塑封层上，所述滤光片支架背离所述感光芯片的一侧安装有滤光片；镜头，所述镜头位于所述滤光片背离所述感光芯片的一侧。该摄像头模组需要的安装面积较小，适用于电子设备小型化的需求。

Description

一种摄像头模组

技术领域

本实用新型涉及成像装置技术领域，更具体地说，涉及一种摄像头模组。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有图像采集功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现图像采集功能的重要部件是摄像头模组，摄像头模组主要包括感光芯片、滤光片以及镜头。为了便于摄像头模组的安装使用，同时避免受到污损，保证摄像头的性能，需要对摄像头模组中各部件进行封装保护。

现有技术中，封装保护后的摄像头模组需要的安装面积较大，无法适用于电子设备小型化的需要。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种摄像头模组，该摄像头模组需要的安装面积较小，适用于电子设备小型化的需求。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：

电路板，所电路板具有芯片绑定区域以及包围所述芯片绑定区域的塑封区域；

感光芯片，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述感光芯片具有第一表面以及第二表面，所述第一表面固定在所述芯片绑定区域，所述第二表面具有感光区域以及包围所述感光区域的外围区域；

塑封层，所述塑封层覆盖所述塑封区域以及所述外围区域，所述塑封层具有用于露出所述感光区域的第一开口；

滤光片支架，所述滤光片支架固定在所述塑封层上，所述滤光片支架背离所述感光芯片的一侧安装有滤光片，所述滤光片与所述感光芯片正对设置；

镜头，所述镜头位于所述滤光片背离所述感光芯片的一侧。

优选的，在上述摄像头模组中，所述滤光片支架具有容纳腔，所述塑封层位于所述容纳腔内；

所述容纳腔具有用于露出所述感光区域的第二开口，所述滤光片安装在所述第二开口。

优选的，在上述摄像头模组中，所述容纳腔通过逃气通道与外界大气连通，所述逃气通道在所述摄像头模组封装完成后通过封孔胶封闭。

优选的，在上述摄像头模组中，所述逃气通道包括：

位于所述滤光片支架上的逃气孔以及位于所述塑封层表面的逃气槽；

其中，所述逃气孔的一端与外界大气连通，另一端与所述逃气槽的一端连通，所述逃气槽的另一端连接所述容纳腔室。

优选的，在上述摄像头模组中，所述逃气通道包括：

位于所述滤光片支架上的逃气孔以及位于所述滤光片支架上的逃气槽；

其中，所述逃气孔的一端与外界大气连通，另一端与所述逃气槽的一端连通，所述逃气槽的另一端连接所述容纳腔室。

优选的，在上述摄像头模组中，所述感光芯片的第一表面通过绝缘胶与所述绑定区域粘结固定；

所述感光芯片具有第一焊垫，所述电路板具有第二焊垫，所述第一焊垫与所述第二焊垫通过金线焊接。

优选的，在上述摄像头模组中，所述电路板连接有电子元件，所述电子元件包括电容以及存储器。

优选的，在上述摄像头模组中，所述电子元件位于绑定区域。

从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的摄像头模组包括：电路板，所电路板具有芯片绑定区域以及包围所述芯片绑定区域的塑封区域；感光芯片，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述感光芯片具有第一表面以及第二表面，所述第一表面固定在所述芯片绑定区域，所述第二表面具有感光区域以及包围所述感光区域的外围区域；塑封层，所述塑封层覆盖所述塑封区域以及所述外围区域，所述塑封层具有用于露出所述感光区域的第一开口；滤光片支架，所述滤光片支架固定在所述塑封层上，所述滤光片支架背离所述感光芯片的一侧安装有滤光片，所述滤光片与所述感光芯片正对设置；镜头，所述镜头位于所述滤光片背离所述感光芯片的一侧。

本实用新型技术方案中，通过塑封层对感光芯片进行密封保护，并作为滤光片支架的承载结构，形成塑封层的材料在固化后具有较强的硬度，足以承担安装滤光片支架的作用，无需额外的部件用于安装滤光片支架，减小了摄像头模组在所述电路板所在平面的面积，进而降低了摄像头模组需要的安装面积，且塑封层具有密封保护的作用，形成工艺简单，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种摄像头模组的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种摄像头模组封装方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参考图1，图1为本实用新型实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图，该摄像头模组包括：电路板11，所电路板11具有芯片绑定区域A1以及包围所述芯片绑定区域A1的塑封区域A2；感光芯片12，所述感光芯片12与所述电路板11电连接，所述感光芯片12具有第一表面以及第二表面，所述第一表面固定在所述芯片绑定区域A1，所述第二表面具有感光区域B1以及包围所述感光区域B1的外围区域B2；塑封层13，所述塑封层13覆盖所述塑封区域A2以及所述外围区域B2，所述塑封层13具有用于露出所述感光区域B1的第一开口；滤光片支架14，所述滤光片支架14固定在所述塑封层13上，所述滤光片支架14背离所述感光芯片12的一侧安装有滤光片15，所述滤光片15与所述感光芯片12正对设置；镜头16，所述镜头16位于所述滤光片15背离所述感光芯片12的一侧。

在垂直于所述电路板11的方向上，所述镜头16以及所述滤光片15均与所述感光芯片12正对设置。所述电路板11可以为PCB板。

如图1所示，所述滤光片支架14具有容纳腔Q，所述塑封层13位于所述容纳腔内Q；所述容纳腔Q具有用于露出所述感光区域B1的第二开口，所述滤光片14安装在所述第二开口。塑封层13以及感光芯片12均为该容纳腔Q内，所述滤光片14位于第二开口，与感光芯片12具有安装间隙，可以避免器件之间摩擦或是碰撞导致损伤，同时可以在器件尺寸误差范围内实现器件的组装。

所述容纳腔Q通过逃气通道与外界大气连通，所述逃气通道在所述摄像头模组封装完成后通过封孔胶封闭。通过设置逃气通道，可以避免摄像头模组在封装过程中的高温工艺阶段容纳腔内的气体碰撞导致的器件损伤问题，保证成品率。

在图1所示实施方式中，所述逃气通道包括：位于所述滤光片支架上14的逃气孔Q1以及位于所述塑封层13表面的逃气槽Q2；其中，所述逃气孔Q1的一端与外界大气连通，另一端与所述逃气槽Q2的一端连通，所述逃气槽Q2的另一端连接所述容纳腔室Q。该实施方式中，所述塑封层13覆盖背离所述电路板11表面设置逃气槽Q2，所述逃气孔Q1在垂直于所述电路板11的方向上贯穿所述滤光片支架14。

可选的，所述感光芯片12的第一表面通过绝缘胶与所述绑定区域A1粘结固定；所述感光芯片12具有第一焊垫，所述电路板11具有第二焊垫，所述第一焊垫与所述第二焊垫通过金线焊接。图2中未示出所述绝缘胶、所述第一焊垫、所述第二焊垫以及所述金线。所述第一焊垫、所述第二焊垫以及所述金线位于所述塑封层13的密封区域内。

所述电路板11连接有电子元件，所述电子元件包括电容以及存储器。所述电子元件位于绑定区域A1。由于所述塑封层13的厚度大于所述感光芯片12的厚度，这样可以对具有较大厚度的所述电子元件与所述感光芯片12进行同一封装保护。其他实施方式中，也可以将所述电子元件设置在所述塑封层13的密封区域之外。

参考图2，图2为本实用新型实施例提供的另一种摄像头模组的结构示意图，图2所示实施方式与图1所示实施方式不同在于，图2所示逃气通道包括：位于所述滤光片支架14上的逃气孔Q1以及位于所述滤光片支架14上的逃气槽Q2；其中，所述逃气孔Q1的一端与外界大气连通，另一端与所述逃气槽Q2的一端连通，所述逃气槽Q2的另一端连接所述容纳腔室Q。在图2所示实施方式中，在垂直于所述电路板11的方向上，所述滤光片支架14和所述塑封层13接触的表面设置所述逃气槽Q2。

本实用新型另一实施例还提供了一种摄像头模组的封装方法，该封装方法如图3所示，图3为本实用新型实施例提供的一种摄像头模组封装方法的流程示意图，该封装方法包括:

步骤S11：在电路板表面贴合电子元件。

所述电子元件如上述，包括电容以及存储器，可以贴合在线路板的芯片绑定区域，以便于后续通过塑封层进行密封保护，也可以贴合在塑封层的密封区域之外。

步骤S12：在电路板的芯片绑定区域固定感光芯片。

可以通过绝缘胶将感光芯片死固定在电路板表面。

步骤S13：将电路板和感光芯片电连接。

通过焊接工艺，将感光芯片的第一焊垫与电路板的第二焊垫焊接，实现二者的电连接。

步骤S14：对绑定有感光芯片的电路板进行清洗。

清洗甩干后，消除粉尘颗粒等污染物质。

步骤S15：在所述感光芯片的感光区域贴附耐高温薄膜。

通过该耐高温薄膜对所述感光区域进行保护，避免形成塑封层时，塑封材料对感光区域的污染。

步骤S16：形成塑封层，该塑封层覆盖所述电路板的塑封区域以及所述感光芯片的外围区域。

塑封材料的高度根据产品需求设定，本实用新型实施例对此不作具体限定。

该步骤中，如制作如图1所示结构，需要在塑封层表面预留逃气槽，如制作如2所示实施方式，无需在塑封层预留逃气槽。

步骤S17：搭载滤光片组件。

搭载滤光片组件之前先去除上述耐高温薄膜。

所述滤光片组件包括滤光片支架以及滤光片。该步骤中，如制作图1所示结构，所述滤光片支架具有逃气孔，与塑封层的逃气槽连通，以使得滤光片支架的容纳腔与外界大气连通，如制作如图2所示结构，所述滤光片支架具有逃气槽以及逃气孔，以使得滤光片支架的容纳腔与外界大气连通。

在搭载摄像头之前，点封孔胶，将逃气通道密封。

步骤S18：搭载镜头，点封孔胶，将镜头与滤光片支架之间的缝隙密封。

步骤S19：对摄像头模组进行性能测试。

本实用新型实施例所述摄像头模组与传统工艺制备的摄像头模组相比，2000个摄像头模组样品中，各项可靠性以及性能测试表面，本实用新型实施例所述摄像头模组性能优于传统结构摄像头模组，且均无异常问题。本实用新型实施例所述摄像头模组相对于传统结构X方向和Y方向的尺寸均可以缩小0.2mm-2.2mm。其中，XY平面为电路板所在平面。

通过上述描述可知，本实用新型是实例所述摄像头模组制作成本低，具有较小的安装面积需求，便于电子设备小型化涉及。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：

电路板，所电路板具有芯片绑定区域以及包围所述芯片绑定区域的塑封区域；

感光芯片，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述感光芯片具有第一表面以及第二表面，所述第一表面固定在所述芯片绑定区域，所述第二表面具有感光区域以及包围所述感光区域的外围区域；

塑封层，所述塑封层覆盖所述塑封区域以及所述外围区域，所述塑封层具有用于露出所述感光区域的第一开口；

滤光片支架，所述滤光片支架固定在所述塑封层上，所述滤光片支架背离所述感光芯片的一侧安装有滤光片，所述滤光片与所述感光芯片正对设置；

镜头，所述镜头位于所述滤光片背离所述感光芯片的一侧。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片支架具有容纳腔，所述塑封层位于所述容纳腔内；

所述容纳腔具有用于露出所述感光区域的第二开口，所述滤光片安装在所述第二开口。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述容纳腔通过逃气通道与外界大气连通，所述逃气通道在所述摄像头模组封装完成后通过封孔胶封闭。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述逃气通道包括：

位于所述滤光片支架上的逃气孔以及位于所述塑封层表面的逃气槽；

其中，所述逃气孔的一端与外界大气连通，另一端与所述逃气槽的一端连通，所述逃气槽的另一端连接所述容纳腔室。

5.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述逃气通道包括：

位于所述滤光片支架上的逃气孔以及位于所述滤光片支架上的逃气槽；

其中，所述逃气孔的一端与外界大气连通，另一端与所述逃气槽的一端连通，所述逃气槽的另一端连接所述容纳腔室。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片的第一表面通过绝缘胶与所述绑定区域粘结固定；

所述感光芯片具有第一焊垫，所述电路板具有第二焊垫，所述第一焊垫与所述第二焊垫通过金线焊接。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板连接有电子元件，所述电子元件包括电容以及存储器。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述电子元件位于绑定区域。