CN111158099B - 相机模组及其镜头支架 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 16
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 2
- 238000007723 die pressing method Methods 0.000 claims 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
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- G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
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- H—ELECTRICITY
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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Abstract
本发明提供一种镜头支架,包括:支架本体和封装件;所述支架本体上第一通孔,沿所述第一通孔内壁向外开设有第一阶梯槽;所述支架本体上还开设有与所述第一通孔相独立的逃气孔;所述封装件上开设有第二通孔,所述封装件的所述上端面设置有与所述第二通孔相连通的逃气槽;所述支架本体的所述第一通孔与所述封装件的所述第二通孔相连通;所述支架本体上的所述逃气孔与所述封装件上的所述逃气槽相连通。本发明还提供一种相机模组,包括镜头支架。相较于现有技术,本发明的相机模组不仅能防止产生气体膨胀,使镜头支架变形从而导致成像不良;而且即使手机摄像头受到震动时,微粒杂质也不会直接沿着逃气孔掉到线路板上的感光芯片上。
Description
技术领域
本发明涉及摄像技术领域,尤其涉及一种相机模组及其镜头支架。
背景技术
目前的相机模组在进行组装时,先在镜头支架上点胶,将滤波片贴合在镜头支架上后,将支架组装到线路板上,然后进行烘烤热固,最后再划胶将镜头组装至镜头支架上。由于镜头支架、线路板和滤波片形成有密闭的收容腔,因而设置有逃气孔进行排气。
然而由于逃气孔开设于镜头支架与滤波片相贴合时收容溢出胶水的溢胶槽上,因此将滤波片贴合于镜头支架上时,逃气孔易于被胶水堵住,从而在进行烘烤时产生气体膨胀,容易使镜头支架变形从而导致成像不良;并且当手机摄像头受到震动时,微粒杂质很容易沿着逃气孔掉到线路板上的感测芯片上,从而严重影响成像。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种相机模组及其镜头支架以解决上述问题。
一种镜头支架,包括:
支架本体,所述支架本体具有朝上的第一端面和与所述第一端面相对的第二端面,所述支架本体上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔,所述第一通孔靠近所述第一端面的一侧沿所述第一通孔内壁向外开设有第一阶梯槽;所述支架本体上还开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面并与所述第一通孔相独立的逃气孔;及
封装件,所述封装件具有上端面和下端面,所述封装件上开设有贯穿所述上端面和所述下端面的第二通孔,所述封装件上设置有与所述第二通孔相连通的逃气槽;
其中,所述封装件固定于所述支架本体的所述第二端面上,所述第一通孔与所述封装件的所述第二通孔相连通;所述逃气孔与所述封装件上的所述逃气槽相连通。
一种相机模组,其包括感光组件、滤波片及镜头,所述相机模组还包括镜头支架,所述镜头支架包括支架本体和封装件;
所述支架本体具有朝上的第一端面和与所述第一端面相对的第二端面,所述支架本体上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔,所述第一通孔靠近所述第一端面的一侧沿所述第一通孔内壁向外开设有第一阶梯槽,所述支架本体上还开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面并与所述第一通孔相独立的逃气孔,所述封装件具有上端面和下端面,所述封装件上开设有贯穿所述上端面和所述下端面的第二通孔,所述封装件上设置有与所述第二通孔相连通的逃气槽;所述封装件固定于所述支架本体的所述第二端面上,所述第一通孔与所述封装件的所述第二通孔相连通;所述逃气孔与所述封装件上的所述逃气槽相连通;
所述滤波片贴合于所述支架本体的所述第一阶梯槽内;
所述镜头固定于所述支架本体的所述第一端面上;及
所述感光组件固定于所述镜头支架的所述封装件远离所述支架本体的一侧。
相较于现有技术,本发明的相机模组及其镜头支架通过所述支架本体上的所述逃气孔与所述封装件的所述上端面上的所述逃气槽相连通;不仅能防止产生气体膨胀,使镜头支架变形从而导致成像不良;而且即使手机摄像头受到震动时,微粒杂质也不会直接沿着逃气孔掉到线路板上的感光芯片上。
附图说明
图1为本发明的实施方式中的相机模组的立体分解图。
图2为图1所示的相机模组的局部立体分解图。
图3为图2所示的相机模组中封装件的另一角度的立体图。
图4为图1所示的相机模组沿IV线的剖视图。
主要元件符号说明
相机模组 | 100 |
感光组件 | 10 |
电子元器件 | 11 |
感光芯片 | 12 |
线路板 | 13 |
连接器 | 14 |
镜头支架 | 20 |
封装件 | 21 |
上端面 | 211 |
下端面 | 212 |
逃气槽 | 213 |
第二阶梯槽 | 214 |
支架本体 | 22 |
第一端面 | 221 |
第二端面 | 222 |
逃气孔 | 223 |
第一阶梯槽 | 224 |
溢胶槽 | 225 |
滤波片 | 30 |
镜头 | 40 |
UV胶 | 200 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件,它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。
请参见图1,本发明的实施例提供了一种相机模组100,相机模组100包括感光组件10、镜头支架20、滤波片30和镜头40,镜头40与镜头支架20之间和滤波片30与镜头支架20之间均通过UV胶200固定连接。
请参见图2,镜头支架20包括支架本体22和封装件21,封装件21固定于支架本体22的第二端面上。
支架本体22具有朝上的第一端面221和与第一端面221相对的第二端面222,支架本体22上开设有贯穿第一端面221和第二端面222的第一通孔(图未示)。第一通孔靠近第一端面221的一侧沿第一通孔内壁向外开设有第一阶梯槽224;支架本体22上还开设有贯穿第一端面221和第二端面222的逃气孔223,逃气孔223与所述第一通孔相独立。
封装件21具有上端面211和下端面212,封装件21上开设有贯穿上端面211和下端面212的第二通孔(图未示);封装件21上设置有与第二通孔相连通的逃气槽213。
具体地,请参照图3,封装件21的第二通孔远离支架本体22的一侧沿第二通孔内壁向外开设有第二阶梯槽214。
在本实施例中,支架本体22和封装件21均为近似矩形框架结构,在其他实施例中,支架本体22和封装件21也可为圆形、椭圆形、方形或其它形状的框架结构。
请继续参照图2,感光组件10固定安装于封装件21远离支架本体22的一侧;感光组件10包括线路板13以及安装于线路板13上的感光芯片12、连接器14和电子元器件11(例如电阻、电容、驱动等),电子元器件11间隔设置于感光芯片12的相对两侧。
在本实施例中,电子元器件11的数量为10个并间隔设置在感光芯片12两侧。
请参照图4,感光组件10上的感光芯片位于封装件21的第二阶梯槽214内。
在本实施例中,封装件21通过注塑或模压工艺封装在感光组件10的线路板13上并包覆电子元器件11和感光芯片12的部分区域,封装件21包覆感光芯片12的部分区域为非感光区域;感光芯片12的感光区域位于封装件21的所述第二阶梯槽214内。
封装件21的上端面211与支架本体22的第二端面222之间通过UV胶200固定连接;支架本体22的第一阶梯槽224内通过UV胶200贴合有所述滤波片30。
为了达到更好的贴合效果,沿所述支架本体22上的所述第一阶梯槽224的侧壁向外开设有若干溢胶槽225,在本实施例中,溢胶槽的数量为四个并间隔设置。
支架本体22的第一通孔与封装件21的第二通孔相连通;第一通孔和第二通孔形成感光芯片12的感光路径;支架本体22上的逃气孔223与封装件21的上端面211上的逃气槽213相连通。
具体地,逃气槽213设置在封装件21的第一端面221上,逃气槽213的一端位于逃气孔223的下方,逃气槽213的另一端与第二通孔相连通。在其他实施例中,所述逃气槽213也可以设置在封装件21的内部,其一端与封装件21的第二通孔连通,另一端位于位于封装件21的上端面211并与逃气孔223相连通。
在本实施例中,逃气孔223为阶梯孔,阶梯孔的大端位于支架本体22靠近第一端面221的一侧。
在本实施例中,逃气孔223的一端与逃气槽213相连通,逃气孔223的另一端贯穿支架本体22的第一端面221,在其他实施例中,逃气孔223的一端与逃气槽213相连通,逃气孔223的另一端贯穿第一阶梯槽224的侧壁或溢胶槽225的侧壁,在这里并不作具体的限制,均在本申请的保护范围之内。
在本实施例中,位于逃气孔223下方的逃气槽213内设有防尘胶。
支架本体22的第一端面221的边沿安装有镜头40,逃气孔223靠近所述镜头40的一端位于镜头40的安装位置和所述第一阶梯槽224之间。
相较于现有技术,本发明的相机模组100及其镜头支架20通过支架本体22上的逃气孔223与封装件21的上端面211上的逃气槽213相连通;不仅能防止产生气体膨胀,使镜头支架20变形从而导致成像不良;而且即使手机摄像头受到震动时,微粒杂质也不会直接沿着逃气孔223掉到线路板13上的感光芯片12上。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种镜头支架,其特征在于,包括:
支架本体,所述支架本体具有朝上的第一端面和与所述第一端面相对的第二端面,所述支架本体上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔,所述第一通孔靠近所述第一端面的一侧沿所述第一通孔内壁向外开设有第一阶梯槽;所述支架本体上还开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面并与所述第一通孔相独立的逃气孔;及
封装件,所述封装件具有上端面和下端面,所述封装件上开设有贯穿所述上端面和所述下端面的第二通孔,所述封装件上设置有与所述第二通孔相连通的逃气槽;
其中,所述封装件固定于所述支架本体的所述第二端面上,所述第一通孔与所述封装件的所述第二通孔相连通;所述逃气孔与所述封装件上的所述逃气槽相连通,所述封装件的上端面开设有通气槽,所述逃气槽通过所述通气槽与所述第二通孔连通,所述逃气槽槽底相对所述通气槽槽底靠近所述下端面。
2.如权利要求1所述的镜头支架,其特征在于,沿所述支架本体上的所述第一阶梯槽的侧壁向外开设有若干溢胶槽。
3.如权利要求2所述的镜头支架,其特征在于,所述逃气孔的一端贯穿所述支架本体的所述第二端面,所述支架本体的另一端贯穿与所述第一阶梯槽相独立的所述第一端面,或贯穿所述第一阶梯槽的侧壁和贯穿所述溢胶槽的侧壁。
4.如权利要求1所述的镜头支架,其特征在于,所述逃气槽位于所述封装件的所述上端面,所述逃气槽的一端与所述第二通孔连通,所述逃气槽的另一端与所述逃气孔相连通。
5.如权利要求1所述的镜头支架,其特征在于,所述逃气槽为通槽并位于所述封装件内部,所述逃气槽的一端与所述第二通孔相连通,所述逃气槽的另一端位于所述封装件的所述上端面并与所述逃气孔相连通。
6.如权利要求1所述的镜头支架,其特征在于,所述逃气孔为阶梯孔,所述阶梯孔的大端位于所述支架本体靠近所述第一端面的一侧。
7.如权利要求1所述的镜头支架,其特征在于,所述第二通孔靠近所述封装件的所述下端面的一侧沿所述第二通孔内壁向外开设有第二阶梯槽。
8.一种相机模组,其包括感光组件、滤波片及镜头,其特征在于,所述相机模组还包括镜头支架,所述镜头支架包括支架本体和封装件;
所述支架本体具有朝上的第一端面和与所述第一端面相对的第二端面,所述支架本体上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔,所述第一通孔靠近所述第一端面的一侧沿所述第一通孔内壁向外开设有第一阶梯槽,所述支架本体上还开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面并与所述第一通孔相独立的逃气孔,所述封装件具有上端面和下端面,所述封装件上开设有贯穿所述上端面和所述下端面的第二通孔,所述封装件上设置有与所述第二通孔相连通的逃气槽;所述封装件固定于所述支架本体的所述第二端面上,所述第一通孔与所述封装件的所述第二通孔相连通;所述逃气孔与所述封装件上的所述逃气槽相连通,所述封装件的上端面开设有通气槽,所述逃气槽通过所述通气槽与所述第二通孔连通,所述逃气槽槽底相对所述通气槽槽底靠近所述下端面;
所述滤波片贴合于所述支架本体的所述第一阶梯槽内;
所述镜头固定于所述支架本体的所述第一端面上;及
所述感光组件固定于所述镜头支架的所述封装件远离所述支架本体的一侧。
9.如权利要求8所述的相机模组,其特征在于,所述感光组件包括线路板和安装于所述线路板上的感光芯片,所述封装件通过注塑或模压封装于所述感光组件的所述线路板上,所述感光芯片位于所述封装件的所述第二通孔内。
10.根据权利要求8所述的相机模组,其特征在于,所述逃气孔靠近所述镜头的一端位于所述镜头的安装位置和所述第一阶梯槽之间。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811327695.9A CN111158099B (zh) | 2018-11-08 | 2018-11-08 | 相机模组及其镜头支架 |
TW107140468A TWI741229B (zh) | 2018-11-08 | 2018-11-14 | 相機模組及其鏡頭支架 |
US16/236,549 US10484586B1 (en) | 2018-11-08 | 2018-12-30 | Camera module and lens holder of the camera module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811327695.9A CN111158099B (zh) | 2018-11-08 | 2018-11-08 | 相机模组及其镜头支架 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111158099A CN111158099A (zh) | 2020-05-15 |
CN111158099B true CN111158099B (zh) | 2021-12-31 |
Family
ID=68536167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811327695.9A Active CN111158099B (zh) | 2018-11-08 | 2018-11-08 | 相机模组及其镜头支架 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10484586B1 (zh) |
CN (1) | CN111158099B (zh) |
TW (1) | TWI741229B (zh) |
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CN107888817A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-06 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 芯片组件、摄像头及电子设备 |
CN107968908A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-27 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 摄像头及具有其的电子设备 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111158099A (zh) | 2020-05-15 |
TW202018354A (zh) | 2020-05-16 |
US10484586B1 (en) | 2019-11-19 |
TWI741229B (zh) | 2021-10-01 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |