TW202018354A - 相機模組及其鏡頭支架 - Google Patents
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Abstract
一種鏡頭支架,包括支架本體和封裝件。支架本體上設有第一通孔,沿第一通孔內壁向外開設有第一階梯槽;支架本體上還開設有與第一通孔相獨立的逃氣孔;封裝件上開設有第二通孔,封裝件的上端面設置有與第二通孔相連通的逃氣槽;支架本體的第一通孔與封裝件的第二通孔相連通;支架本體上的逃氣孔與封裝件上的逃氣槽相連通。本發明還提供一種相機模組,包括鏡頭支架。本發明的相機模組不僅能防止氣體膨脹,使鏡頭支架變形。
Description
本發明涉及攝像技術領域,尤其涉及一種相機模組及其鏡頭支架。
目前的相機模組在進行組裝時,先在鏡頭支架上點膠,將濾波片貼合在鏡頭支架上後,將支架組裝到線路板上,然後進行烘烤熱固,最後再劃膠將鏡頭組裝至鏡頭支架上。由於鏡頭支架、線路板和濾波片形成有密閉的收容腔,因而設置有逃氣孔進行排氣;然而由於逃氣孔開設於鏡頭支架與濾波片相貼合時收容溢出膠水的溢膠槽上,因此將濾波片貼合於鏡頭支架上時,逃氣孔易於被膠水堵住,從而在進行烘烤時產生氣體膨脹,容易使鏡頭支架變形從而導致成像不良;並且當手機攝像頭受到震動時,微粒雜質很容易沿著逃氣孔掉到線路板上的感測晶片上,從而嚴重影響成像。
本發明的目的是提供一種有效防止微粒雜質掉入線路板上感光晶片的相機模組及其鏡頭支架。
為了實現上述目的,本發明提供一種鏡頭支架,包括:支架本體和封裝件,所述支架本體具有朝上的第一端面和與所述第一端面相對的第二端面,所述支架本體上開設有貫穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔,所述第一通孔靠近所述第一端面的一側沿所述第一通孔內壁向外開設有第一階梯槽;所述支架本體上還開設有貫穿所述第一端面和所述第二端面並與所述第一通孔相獨立的逃氣孔;所述封裝件具有上端面和下端面,所述封裝件上開設有貫穿所述上端面和所述下端面的第二通孔,所述封裝件上設置有與所述第二通孔相連通的逃氣槽;所述封裝件固定於所述支架本體的所述第二端面上,所述第一通孔與所述封裝件的所述第二通孔相連通;所述逃氣孔與所述封裝件上的所述逃氣槽相連通。
為了實現上述目的,本發明提供一種相機模組,其包括感光元件、濾波片及鏡頭,所述相機模組還包括鏡頭支架,所述鏡頭支架包括支架本體和封裝件;所述支架本體具有朝上的第一端面和與所述第一端面相對的第二端面,所述支架本體上開設有貫穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔,所述第一通孔靠近所述第一端面的一側沿所述第一通孔內壁向外開設有第一階梯槽,所述支架本體上還開設有貫穿所述第一端面和所述第二端面並與所述第一通孔相獨立的逃氣孔,所述封裝件具有上端面和下端面,所述封裝件上開設有貫穿所述上端面和所述下端面的第二通孔,所述封裝件上設置有與所述第二通孔相連通的逃氣槽;所述封裝件固定於所述支架本體的所述第二端面上,所述第一通孔與所述封裝件的所述第二通孔相連通;所述逃氣孔與所述封裝件上的所述逃氣槽相連通; 所述濾波片貼合於所述支架本體的所述第一階梯槽內; 所述鏡頭固定於所述支架本體的所述第一端面上;及所述感光組件固定於所述鏡頭支架的所述封裝件遠離所述支架本體的一側。
本發明的相機模組及其鏡頭支架通過所述支架本體上的所述逃氣孔與所述封裝件的所述上端面上的所述逃氣槽相連通;不僅能防止產生氣體膨脹,把鏡頭支架衝開;而且即使手機攝像頭受到震動時,微粒雜質也不會直接沿著逃氣孔掉到線路板上的感光晶片上。
下面將結合本發明實施方式中的附圖,對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施方式僅係本發明一部分實施方式,而不係全部的實施方式。基於本發明中的實施方式,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施方式,都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的係,當一個元件被認為係“連接”另一個元件,它可以為直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中設置的元件。當一個元件被認為係“設置在”另一個元件,它可以為直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中設置的元件。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只係為了描述具體地實施方式的目的,不係旨在於限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
請參閱圖1,本發明的實施例提供了一種相機模組100,相機模組100包括感光元件10、鏡頭支架20、濾波片30和鏡頭40,鏡頭40與鏡頭支架20之間和濾波片30與鏡頭支架20之間均通過UV膠200固定連接。
請參閱圖2,鏡頭支架20包括支架本體22和封裝件21,封裝件21固定於支架本體22的第二端面上。
支架本體22具有朝上的第一端面221和與第一端面221相對的第二端面222,支架本體22上開設有貫穿第一端面221和第二端面222的第一通孔(圖未示)。第一通孔靠近第一端面221的一側沿第一通孔內壁向外開設有第一階梯槽224;支架本體22上還開設有貫穿第一端面221和第二端面222的逃氣孔223,逃氣孔223與所述第一通孔相獨立。
封裝件21具有上端面211和下端面212,封裝件21上開設有貫穿上端面211和下端面212的第二通孔(圖未示);封裝件21上設置有與第二通孔相連通的逃氣槽213。
具體地,請參閱圖3,封裝件21的第二通孔遠離支架本體22的一側沿第二通孔內壁向外開設有第二階梯槽214。
在本實施例中,支架本體22和封裝件21均為近似矩形框架結構,在其他實施例中,支架本體22和封裝件21也可為圓形、橢圓形、方形或其它形狀的框架結構。
請繼續參閱圖2,感光組件10固定於封裝件21遠離支架本體22的一側;感光元件10包括線路板13以及安裝於線路板13上的感光晶片12、連接器14和電子元器件11(例如電阻、電容、驅動等),電子元器件11間隔設置於感光晶片12的相對兩側。
在本實施例中,電子元器件11的數量為10個並間隔設置在感光晶片12兩側。
請參閱圖4,感光元件10上的感光晶片位於封裝件21的第二階梯槽214內。
在本實施例中,封裝件21通過注塑或模壓工藝封裝在感光元件10的線路板13上並包覆電子元器件11和感光晶片12的部分區域,封裝件21包覆感光晶片12的部分區域為非感光區域;感光晶片12的感光區域位於封裝件21的第二階梯槽214內。
封裝件21的上端面211與支架本體22的第二端面222之間通過UV膠200固定連接;支架本體22的第一階梯槽224內通過UV膠200貼合有濾波片30。
為了達到更好的貼合效果,沿所述支架本體22上的所述第一階梯槽224的側壁向外開設有若干溢膠槽225,在本實施例中,溢膠槽的數量為四個並間隔設置。
支架本體22的第一通孔與封裝件21的第二通孔相連通;第一通孔和第二通孔形成感光晶片12的感光路徑;支架本體22上的逃氣孔223與封裝件21的上端面211上的逃氣槽213相連通。
具體地,逃氣槽213設置在封裝件21的第一端面221上,逃氣槽213的一端位於逃氣孔223的下方,逃氣槽213的另一端與第二通孔相連通。在其他實施例中,所述逃氣槽213也可以設置在封裝件21的內部,其一端與封裝件21的第二通孔連通,另一端位於位於封裝件21的上端面211並與逃氣孔223相連通。
在本實施例中,逃氣孔223為階梯孔,階梯孔的大端位於支架本體22靠近第一端面221的一側。
在本實施例中,逃氣孔223的一端與逃氣槽213相連通,逃氣孔223的另一端貫穿支架本體22的第一端面221,在其他實施例中,逃氣孔223的一端與逃氣槽213相連通,逃氣孔223的另一端貫穿第一階梯槽224的側壁或溢膠槽225的側壁,在這裡並不作具體的限制,均在本申請的保護範圍之內。
在本實施例中,位於逃氣孔223下方的逃氣槽213內設有防塵膠。
支架本體22的第一端面221的邊沿安裝有鏡頭40,逃氣孔223靠近所述鏡頭40的一端位於鏡頭40的安裝位置和所述第一階梯槽224之間。
本發明的相機模組100及其鏡頭支架20通過支架本體22上的逃氣孔223與封裝件21的上端面211上的逃氣槽213相連通;不僅能防止產生氣體膨脹,使鏡頭支架20变形導致成像不良;而且即使手機攝像頭受到震動時,微粒雜質也不會直接沿著逃氣孔223掉到線路板13上的感光晶片12上。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
100:相機模組
10:感光組件
11:電子元器件
12:感光晶片
13:線路板
14:連接器
20:鏡頭支架
21:封裝件
211:上端面
212:下端面
213:逃氣槽
214:第二階梯槽
22:支架本體
221:第一端面
222:第二端面
223:逃氣孔
224:第一階梯槽
225:溢膠槽
30:濾波片
40:鏡頭
200:UV膠
圖1為本發明的實施方式中的相機模組的立體分解圖。
圖2為圖1所示的相機模組的局部立體分解圖。
圖3為圖2所示的相機模組中封裝件的另一角度的立體圖。
圖4為圖1所示的相機模組沿IV線的剖視圖。
無。
100:相機模組
10:感光組件
20:鏡頭支架
30:濾波片
40:鏡頭
200:UV膠
Claims (10)
- 一種鏡頭支架,其改良在於:包括: 支架本體,所述支架本體具有朝上的第一端面和與所述第一端面相對的第二端面,所述支架本體上開設有貫穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔,所述第一通孔靠近所述第一端面的一側沿所述第一通孔內壁向外開設有第一階梯槽;所述支架本體上還開設有貫穿所述第一端面和所述第二端面並與所述第一通孔相獨立的逃氣孔;及 封裝件,所述封裝件具有上端面和下端面,所述封裝件上開設有貫穿所述上端面和所述下端面的第二通孔,所述封裝件上設置有與所述第二通孔相連通的逃氣槽; 所述封裝件固定於所述支架本體的所述第二端面上,所述第一通孔與所述封裝件的所述第二通孔相連通;所述逃氣孔與所述封裝件上的所述逃氣槽相連通。
- 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭支架,其中,沿所述支架本體上的所述第一階梯槽的側壁向外開設有若干溢膠槽。
- 如申請專利範圍第2項所述之鏡頭支架,其中,所述逃氣孔的一端貫穿所述支架本體的所述第二端面,所述支架本體的另一端貫穿與所述第一階梯槽相獨立的所述第一端面,或貫穿所述第一階梯槽的側壁和貫穿所述溢膠槽的側壁。
- 如申請專利範圍第3項所述之鏡頭支架,其中,所述逃氣槽位於所述封裝件的所述上端面,所述逃氣槽的一端與所述第二通孔連通,所述逃氣槽的另一端與所述逃氣孔相連通。
- 如申請專利範圍第3項所述之鏡頭支架,其中,所述逃氣槽為通槽並位於所述封裝件內部,所述逃氣槽的一端與所述第二通孔相連通,所述逃氣槽的另一端位於所述封裝件的所述上端面並與所述逃氣孔相連通。
- 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭支架,其中,所述逃氣孔為階梯孔,所述階梯孔的大端位於所述支架本體靠近所述第一端面的一側。
- 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭支架,其中,所述第二通孔靠近所述封裝件的所述下端面的一側沿所述第二通孔內壁向外開設有第二階梯槽。
- 一種相機模組,其包括感光元件、濾波片及鏡頭,其改良在於:所述相機模組還包括鏡頭支架,所述鏡頭支架包括支架本體和封裝件; 所述支架本體具有朝上的第一端面和與所述第一端面相對的第二端面,所述支架本體上開設有貫穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔,所述第一通孔靠近所述第一端面的一側沿所述第一通孔內壁向外開設有第一階梯槽,所述支架本體上還開設有貫穿所述第一端面和所述第二端面並與所述第一通孔相獨立的逃氣孔,所述封裝件具有上端面和下端面,所述封裝件上開設有貫穿所述上端面和所述下端面的第二通孔,所述封裝件上設置有與所述第二通孔相連通的逃氣槽;所述封裝件固定於所述支架本體的所述第二端面上,所述第一通孔與所述封裝件的所述第二通孔相連通;所述逃氣孔與所述封裝件上的所述逃氣槽相連通; 所述濾波片貼合於所述支架本體的所述第一階梯槽內; 所述鏡頭固定於所述支架本體的所述第一端面上;及 所述感光組件固定於所述鏡頭支架的所述封裝件遠離所述支架本體的一側。
- 如申請專利範圍第8項所述之相機模組,其中,所述感光組件包括線路板和安裝於所述線路板上的感光晶片,所述封裝件通過注塑或模壓封裝於所述感光元件的所述線路板上,所述感光晶片位於所述封裝件的所述第二通孔內。
- 如申請專利範圍第8項所述之相機模組,其中,所述逃氣孔靠近所述鏡頭的一端位於所述鏡頭的安裝位置和所述第一通孔之間。
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JP2005101711A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Renesas Technology Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
KR100794863B1 (ko) * | 2006-04-28 | 2008-01-14 | 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 | 공기 방출 구멍을 가진 이미지 센서 모듈의 제조 방법 |
TWI394432B (zh) * | 2006-11-27 | 2013-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 數位相機模組及其組裝方法 |
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TWI506352B (zh) * | 2011-03-10 | 2015-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 相機模組 |
TWI511422B (zh) * | 2011-11-23 | 2015-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 音圈馬達及使用該音圈馬達之相機模組 |
TWI547161B (zh) * | 2012-08-16 | 2016-08-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 影像感測器模組及取像模組 |
TWI558196B (zh) * | 2012-08-16 | 2016-11-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 影像感測器模組及取像模組 |
TW201426081A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 影像感測器模組及取像模組 |
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US9531953B2 (en) * | 2013-10-11 | 2016-12-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Camera module and portable electronic device including the same |
US9980372B2 (en) * | 2014-08-26 | 2018-05-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Camera module |
CN105892000A (zh) * | 2016-04-13 | 2016-08-24 | 厦门新鸿洲精密科技有限公司 | 音圈马达的防尘结构 |
US10194064B2 (en) * | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Array camera module based on integral packaging technology |
CN106973210A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-07-21 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 塑封加支架式小型化摄像头装置及其制作方法 |
CN207200830U (zh) * | 2017-05-16 | 2018-04-06 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 滤光片直接贴合式小型化摄像头装置 |
CN207321408U (zh) * | 2017-11-02 | 2018-05-04 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像头模组 |
CN107968908A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-27 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 摄像头及具有其的电子设备 |
CN107864325B (zh) * | 2017-12-19 | 2020-06-23 | Oppo广东移动通信有限公司 | 摄像头的镜头组件、摄像头及电子设备 |
CN107872610B (zh) * | 2017-12-19 | 2020-05-08 | Oppo广东移动通信有限公司 | 摄像头的镜头组件和具有其的摄像头、电子设备 |
CN107995401A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-05-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 芯片组件、摄像头、电子设备及摄像头的装配工艺 |
CN107888817A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-06 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 芯片组件、摄像头及电子设备 |
CN107864327A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-03-30 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 芯片组件、摄像头及电子设备 |
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