JP7405358B2 - フレムレスのデバイスにおけるmemsマイクロホン - Google Patents
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Description
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]
基板を含み、
上記の基板は第一基板区域と第二基板区域を含み、上記の第一基板区域に音響学センサーが配置され、上記の第二基板区域に複数のパッドが均一的に配置され、上記の第一基板区域と上記の第二基板区域が上記の基板の同じ側に設置され、音響学の通孔が上記第一基板区域に設置されていることを特徴とするフレムレスのデバイスにおけるMEMSマイクロホン。
[2]
上記のフレムレスのデバイスにおけるMEMSマイクロホンにおいて、
上記の第一基板区域に特定の集積回路チップとMEMSチップも設けられ、上記の音響学センサーと上記の特定の集積回路チップとが一つの金属カバー体に覆われることを特徴とする[1]のMEMSマイクロホン。
[3]
上記のフレムレスのデバイスにおけるMEMSマイクロホンにおいて、
上記の第一基板区域の裏側に防塵メッシュ層が配置され、上記の音響学の通孔が上記の防塵メッシュ層に覆われることを特徴とする[1]のMEMSマイクロホン。
[4]
上記のフレムレスのデバイスにおけるMEMSマイクロホンにおいて、
上記の基板が長いストリップ状であることを特徴とする[1]のMEMSマイクロホン。
[5]
上記の[1]から[4]までの任意のMEMSマイクロホンを含み、更に、上記のMEMSマイクロホンにある複数のパッドを上記のフレムレスのデバイスの回路基板に接続するフレキシブル回路基板を含み、
上記の音響学の通孔が上記のフレムレスのデバイスの回路基板にある音響学の開口と整列していることを特徴とするフレムレスのデバイスに使われるマイクロホンの接続構造。
[6]
上記のフレムレスのデバイスに使われるマイクロホンの接続構造において、上記のMEMSマイクロホンを上記のフレムレスのデバイスに固定するサポート部品を更に含むことを特徴とする[5]のマイクロホンの接続構造。
[7]
上記のフレムレスのデバイスに使われるマイクロホンの接続構造において、上記のMEMSマイクロホンは後入音タイプのマイクロホンであることを特徴とする[5]のマイクロホンの接続構造。
[8]
上記のフレムレスのデバイスに使われるマイクロホンの接続構造において、上記の防塵メッシュ層はシリコン系の材料からなる防塵メッシュ層であることを特徴とする[5]のマイクロホンの接続構造。
[9]
上記のフレムレスのデバイスに使われるマイクロホンの接続構造において、上記のMEMSマイクロホンはフレムレスのデバイスに使われることを特徴とする[5]のマイクロホンの接続構造。
Claims (7)
- フレムレスのデバイスに使われるMEMSマイクロホンの接続構造であって、
基板と、
フレキシブル回路基板と、を含み、
上記の基板は第一基板区域と第二基板区域を含み、上記の第一基板区域に音響学センサーが配置され、上記の第二基板区域に複数のパッドが均一的に配置され、上記の第一基板区域と上記の第二基板区域が上記の基板の同じ側に設置され、音響学の通孔が上記第一基板区域に設置されており、
上記の第一基板区域の裏側に防塵メッシュ層が配置され、上記の音響学の通孔が上記の防塵メッシュ層に覆われており、
上記のフレキシブル回路基板は、上記のMEMSマイクロホンにある複数のパッドを上記のフレムレスのデバイスの回路基板に接続し、
上記の音響学の通孔が上記のフレムレスのデバイス上にある音響学の開口と整列していることを特徴とするMEMSマイクロホンの接続構造。 - 上記のMEMSマイクロホンを上記のフレムレスのデバイスに固定するサポート部品を更に含むことを特徴とする請求項1のMEMSマイクロホンの接続構造。
- 上記のMEMSマイクロホンは後入音タイプのマイクロホンであることを特徴とする請求項1のMEMSマイクロホンの接続構造。
- 上記の防塵メッシュ層はシリコン系の材料からなる防塵メッシュ層であることを特徴とする請求項1のMEMSマイクロホンの接続構造。
- 上記のMEMSマイクロホンは上記のフレムレスのデバイスに使われることを特徴とする請求項1のMEMSマイクロホンの接続構造。
- 上記の第一基板区域に特定の集積回路チップとMEMSチップも設けられ、上記の音響学センサーと上記の特定の集積回路チップとが一つの金属カバー体に覆われることを特徴とする請求項1のMEMSマイクロホンの接続構造。
- 上記の基板が長いストリップ状であることを特徴とする請求項1のMEMSマイクロホンの接続構造。
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