CN105704628A - 微机电系统麦克风封装元件以及封装方法 - Google Patents

微机电系统麦克风封装元件以及封装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种微机电系统麦克风封装元件以及封装方法。该封装元件包括微机电系统麦克风芯片的集成电路芯片。声音感应结构埋置于集成电路芯片中。黏附结构黏附在麦克风芯片的外侧壁，其中黏附结构的底部由该微机电系统麦克风芯片的第一表面向外凸出且黏附在具有内连线结构的基底的表面以形成第一封圈。在声音感应结构与基底之间且由该第一封圈所围封的空间构成第二腔室。覆盖件黏附于黏附结构的顶部，由硅微机电系统麦克风芯片的第二表面覆盖过该空腔。黏附结构的顶部构成第二封圈。覆盖件与硅微机电系统麦克风芯片的第二表面之间且由第二封圈所围封的空间构成第一腔室。

Description

微机电系统麦克风封装元件以及封装方法
技术领域
本发明涉及微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，MEMS)麦克风封装元件以及其封装方法。
背景技术
例如是微机电系统麦克风的硅微机电系统麦克风芯片已经有被提出以构成大量缩小体积的麦克风，也因此很容易安装于一个大系统中。
图1绘示传统封装后的微机电系统麦克风示意图。参阅图1，硅微机电系统麦克风芯片52以及集成电路芯片56是设置在一基底50上，其间有适当的打线作连接。基底当作电路基板用于硅微机电系统麦克风芯片52以及集成电路芯片56之间的通信。硅微机电系统麦克风芯片52可以感应由帽盖58的声孔62所接收的声源，而将此声源转换成电信号。为了能处理感应信号，集成电路芯片56经由基底50接收感应信号以做后续处理。硅微机电系统麦克风芯片52具有一腔室54，当作背腔室。帽盖58置放过基底50而构成一腔室60，具有足够空间当作前腔室。如此，此硅微机电系统麦克风芯片52的声音感应结构具有振膜结构可以随着声源振动或感应。
由于硅微机电系统麦克风芯片52的不同设计，硅微机电系统麦克风芯片52也可以由另一面来感应声源。在此情形，图1的声孔62可改变为在基底50。图2绘示传统封装后的微机电系统麦克风示意图。参阅图2，硅微机电系统麦克风芯片52是设计成从接附于基底50的一面接收声源。声孔62是设置在基底50中。在这种型态的硅微机电系统麦克风芯片，其腔室54是当作前腔室而腔室60是当作后腔室。前腔室接收声源。
对于传统的微机电系统麦克风，其需要硅微机电系统麦克风芯片52以及集成电路芯片56的二个芯片。况且，封装的尺寸也是相对地大。
发明内容
本发明提供一种微机电系统麦克风封装元件以及微机电系统封装方法，封装结构至少可以具有较小体积以及是单一芯片。
本发明一实施例的微机电系统麦克风封装元件包括硅微机电系统麦克风芯片、基底、黏附结构以及覆盖件。硅微机电系统麦克风芯片是一集成电路芯片且一声音感应结构埋置于该集成电路芯片中。该硅微机电系统麦克风芯片有第一表面与第二表面，其中该一集成电路及该硅微机电系统麦克风芯片的该声音感应结构的一面是暴露在第一表面。声音信号是由该声音感应结构接收以及经由该集成电路转换成电信号。在该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面形成有一空腔，以暴露在该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面的该声音感应结构的另一面。基底具有一内连线结构在其中。黏附结构黏附在该硅微机电系统麦克风芯片的外侧壁。该黏附结构的底部由该硅微机电系统麦克风芯片的该第一表面向外凸出且黏附在该基底的一表面以形成第一封圈。在该声音感应结构与该基底之间且由该第一封圈所围封的空间构成第二腔室。覆盖件黏附于该黏附结构的顶部，由该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面覆盖过该空腔。该黏附结构的该顶部构成第二封圈。该覆盖件与该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面之间且由该第二封圈所围封的空间构成第一腔室。该腔室与该第一腔室之间对于声音是相连通。
本发明一实施例的一种微机电系统麦克风封装方法，包括：提供一基底，该基底具有第一表面与第二表面，其中该基底有预定的多个封装单元，内连线结构对应每一个该封装单元设置在该基底中，其中该内连线结构具有多个第一连接垫在该第一表面以及多个第二连接垫在该第二表面；使用在该多个第一连接垫上的导电黏附材料，将多个微机电系统麦克风芯片黏附到该多个封装单元的该多个第一连接垫；形成一黏附结构，黏附在每一个该硅微机电系统麦克风芯片的外侧壁，其中每一个该硅微机电系统麦克风芯片的该黏附结构的底部由该多个硅微机电系统麦克风芯片的底部向外凸出且黏附在该基底的一表面以形成封闭的第一封圈，以及每一个该硅微机电系统麦克风芯片的该黏附结构的顶部由该多个硅微机电系统麦克风芯片的顶部向外凸出；形成多个覆盖件；分别将该多个覆盖件黏附到该多个硅微机电系统麦克风芯片的该黏附结构的该顶部，其中对应每一个该硅微机电系统麦克风芯片形成封闭的第二封圈；以及切割该多个封装单元成为多个单一元件的芯片。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1为传统封装后的微机电系统麦克风示意图；
图2为传统封装后的微机电系统麦克风示意图；
图3为本发明一实施例的微机电系统麦克风封装元件的剖面结构示意图；
图4为本发明一实施例的微机电系统麦克风封装元件的剖面结构示意图；
图5A为本发明一实施例的微机电系统麦克风封装元件的剖面结构示意图；
图5B为本发明一实施例的图5A的微机电系统麦克风封装元件中的硅微机电系统麦克风芯片的上视结构示意图；
图6A-图6B为本发明一实施例的微机电系统麦克风封装元件的剖面结构示意图；
图7为本发明一实施例的微机电系统麦克风封装元件的剖面结构示意图；
图8A-图8E为本发明一实施例的封装微机电系统麦克风封装元件的制造流程的剖面结构示意图；
图9A-图9E为本发明一实施例的封装微机电系统麦克风封装元件的制造流程的剖面结构示意图。
符号说明
50:基底
52:硅微机电系统麦克风芯片
54:腔室
56:集成电路芯片
58:帽盖
60:腔室
62:声孔
100:基底
101:连接凸块
102:凹陷空间
104:内连线结构
105:导电黏附材料
106:硅微机电系统麦克风芯片
108:声音感应结构
110:集成电路
112:空腔
114:黏附结构
116:覆盖件
118:声孔
120:微机电系统麦克风封装元件
122:附加的内连线结构
130:声音通道
140:切割处理
200:基底
201:连接凸块
202:声孔
203、203’:前腔室
204:内连线结构
205:导电黏附材料
206:硅微机电系统麦克风芯片
206’:凹陷结构
208:声音感应结构
210:集成电路
212:黏附结构
214:覆盖件
216:空腔
240:切割处理
250:微机电系统麦克风封装元件252:附加的内连线结构
具体实施方式
于本发明，硅微机电系统麦克风芯片是具有埋置在相同芯片中的集成电路。此硅微机电系统麦克风芯片在封装上是单一个芯片。硅微机电系统麦克风芯片可以利用黏附结构而黏附到基底，以形成除了声孔以外是完全圈密封的空间，声孔用以接收环境的声源。
以下提供多个实施例来描述本发明，但是本发明不仅限于所举的多个实施例。
图3绘示依据本发明一实施例，微机电系统麦克风封装元件的剖面结构示意图。参阅图3，微机电系统麦克风封装元件120包括一基底100当作基础。基底100具有内连线(interconnection)结构104。内连线结构104具有多个连接垫，其例如是金属垫，在基底的两个表面上。在图3中，仅以一个连接垫绘示。然而，可了解的是，内连线结构104一般是电路路径，用以集成电路110与声音感应结构108之间的通信，而声音感应结构108是当作声音转换的功用。在本实施例的基底100也可以具有一凹陷空间102，当作一个腔室的主要部分。此腔室还可以称为背腔室，其是因为硅微机电系统麦克风芯片106的型态是从前腔室感应声音信号，前腔室相对于背腔室或是凹陷空间102是在相反端。于此，被称为前腔室是因为声孔118的位置所处的一端，其连接前腔室以接收声源。
硅微机电系统麦克风芯片106包括周边介电结构，而具有一空腔(cavity)112。声音感应结构108以及空腔112被周边介电结构包含与支撑，而由空腔112定义出第一腔室。声音感应结构108包括振膜，可以感应从覆盖件116所接收的声源。本实施例的第一腔室是当作前腔室。集成电路110也埋置在硅微机电系统麦克风芯片106的周边介电结构中。集成电路110进一步将由硅微机电系统麦克风芯片106感应到的声音信号转换成电性信号。
又，黏附结构114黏附在硅微机电系统麦克风芯片106的外侧壁，其中黏附结构114的底部是从底面凸出，底面又称为硅微机电系统麦克风芯片106的第一表面。黏附结构114的底部黏附在基底100的一表面上，以构成封闭的第一封圈，围绕着空腔112。空腔112在本实施例如前述是当作第一腔室或是前腔室的一部分。然而，在声音感应结构108与基底100之间且由第一封圈所围封的空间构成第二腔室，其包括在基底100的凹陷空间102。第二腔室在本实施例又称为背腔室，这是因为前腔室是接收由覆盖件116的声孔118来的声源。在本实施例，覆盖件116可以例如是平板，但是平板并不是唯一选择。覆盖件116黏附到黏附结构的顶部，其功用是当作封闭的第二封圈，围绕着凹陷空间102。于此，顶面也称为硅微机电系统麦克风芯片106的第二表面。由于顶部凸出于顶面，在硅微机电系统麦克风芯片106与覆盖件116之间的附加空间会与空腔112结合，也当作前腔室的一部分。
具体地，在覆盖件116与硅微机电系统麦克风芯片106的第二表面之间且由第二封圈所密封的空间构成此前腔室。空腔112是前腔室的一部分，在声音形式上是与前腔室连接。在声音感应结构108与基底100之间且由第一封圈所密封的空间构成第二腔室。
图4绘示依据本发明一实施例，微机电系统麦克风封装元件的剖面结构示意图。参阅图4，相同结构的两个或是更多个微机电系统麦克风封装元件120可以一起构成阵列，例如是麦克风阵列。于本实施例，内连线结构104可以还包含附加的内连线结构122当作一部分，允许其间的相互通信。
图5A绘示依据本发明一实施例，微机电系统麦克风封装元件的剖面结构示意图。参阅图5A，声孔118用以从环境接收声源。然而，环境的空气可能含带例如灰尘的微粒子，这些微粒子也可能进入到前腔室。这些粒子也可能掉落且黏住在声音感应结构108，导致减少包含在其中的振膜的振动幅度，或是甚至停止振动。声音感应结构108将会失去感应功能。一般地，声孔118是设置在与空腔112对准的上方，而没有考虑灰尘的效应。然而，当考虑到由于灰尘所导致的效应，声孔118会相对空腔112偏移。如此，当灰尘的微粒子进入到前腔室，绝大部分的微粒子会掉落在硅微机电系统麦克风芯片106的周边介电结构，而不会掉落在声音感应结构108。
再进一步考虑，因为覆盖件116与硅微机电系统麦克风芯片106之间的间隙可能不足以引导声源到空腔112，而到达声音感应结构108，因此声音通道130可以进一步形成在硅微机电系统麦克风芯片106的周边介电结构。
图5B绘示依据本发明一实施例，图5A的微机电系统麦克风封装元件中的硅微机电系统麦克风芯片的上视结构示意图。参阅图5A与图5B，本实施例的硅微机电系统麦克风芯片106的空腔112是圆形的周围。声音通道130可以是沟槽，如此声音通道130可以更有效地引导声源进入空腔112。然而，微粒子可能会掉落在声音通道130的底面，而没有进入到空腔112。
图6A-图6B绘示依据本发明一实施例，微机电系统麦克风封装元件的剖面结构示意图。参阅图6A，其揭示另一种微机电系统麦克风封装元件250，包括硅微机电系统麦克风芯片206，设计成由相对于图3的硅微机电系统麦克风芯片106的不同边接收声源。在此实施例，硅微机电系统麦克风芯片206也具有声音感应结构208以及集成电路210在硅微机电系统麦克风芯片206中。基底200也具有内连结构204，其含有连接垫在基底的两面。黏附结构212与黏附结构114相似，是形成在硅微机电系统麦克风芯片206的全部外侧壁，而具有凸出的顶部与凸出的底部。
黏附结构212的顶部黏附到基底200，于是前腔室203就形成于基底200与硅微机电系统麦克风芯片206之间。在这实施例，声孔202是形成在基底200中。如图5A与图5B关于声孔118的位置的描述，声孔202的位置可以与硅微机电系统麦克风芯片206的空腔216对准或是偏移。声音通道130也可以加入。
覆盖件214在此实施例是要形成背腔室，此背腔室会结合硅微机电系统麦克风芯片206的空腔216。为了能增加空间以允许振膜的振动依照设计要求有足够的振幅，覆盖件214可以是帽盖状的结构。然而帽盖状的结构并不是唯一的选择。
在图6B中，其结构基本上是与图6A相同，但是基底具有附加的凹陷结构以形成前腔室203’。其他的细部结构则与图6A相同，不再重复描述。
图7绘示依据本发明一实施例，微机电系统麦克风封装元件的剖面结构示意图。参阅图7，以微机电系统麦克风封装元件250为基础，多个微机电系统麦克风封装元件250如图4的方式可以一起构成阵列。附加的内连线结构252是包含于内连线结构204的一部分，用于其间的相互通信。
图8A-图8E绘示依据本发明一实施例，封装微机电系统麦克风封装元件的制造流程的剖面结构示意图。微机电系统麦克风封装元件120的微机电系统封装方法描述于下。参阅图8A，先提供基底100。基底100有第一表面与第二表面，且基底100上有预定规划的多个封装单元。内连线结构104对应每一个封装单元而形成于基底100中。内连线结构104有多个第一连接垫在第一表面上以及多个第二连接垫在第二表面上。导电黏附材料105可以形成在第一表面的这些第一连接垫上。基底100也有凹陷空间102，对应每一个硅微机电系统麦克风芯片，其会于后续被置放。
可以注意的是，在考虑如图4与图7所描述的阵列，每一个封装单元是规划成可以容置这些微机电系统麦克风芯片的至少一个。如果规划配置二个或更多个微机电系统麦克风芯片，这些硅微机电系统麦克风芯片是利用在该基底中的该内连线结构的一附加部分而相互通信。
参阅图8B，多个微机电系统麦克风芯片106经由在第一连接垫上的导电黏附材料105，分别黏附到封装单元的第一连接垫上。于此，一个硅微机电系统麦克风芯片106一般会有多个连接垫。然而这些连接垫在此剖面结构示意图上，例如只有一个连接垫被绘示。图8B不是用来限制本发明的连接垫数量。内连线结构104是连接到埋置在硅微机电系统麦克风芯片106中的集成电路，其如先前关于封装结构的描述。更且，连接凸块101也可以预先形成在基底100的第二表面上的连接垫，用以后续电连接到外部的电路系统。
参阅图8C，黏附结构被形成，以黏附到每一个硅微机电系统麦克风芯片106的外侧壁，其中每一个硅微机电系统麦克风芯片106的黏附结构114的底部由硅微机电系统麦克风芯片106的底面凸出，而黏附在基底100的第一表面，以形成封闭的第一封圈。每一个硅微机电系统麦克风芯片106的黏附结构114的顶部由硅微机电系统麦克风芯片106的顶面凸出。
参阅图8D，形成有多个覆盖件116。这些覆盖件116分别附到硅微机电系统麦克风芯片106的黏附结构114的顶部。由于黏附结构114的顶部，封闭的第二封圈对应每一个硅微机电系统麦克风芯片106于是就形成。参阅图8E，在切割处理140中，这些封装单元被切割成多个的个别体，其也是多个单一元件的芯片。
如上述的实施例，微机电系统麦克风封装元件是以图3为例，如此覆盖件是有声孔。
图9A-图9E绘示依据本发明一实施例，封装微机电系统麦克风封装元件的制造流程的剖面结构示意图。如果微机电系统麦克风封装元件是取自图6B的实施例，封装方法描述于下。图9A-图9E的一般态样是与图8A-图8E相似，而需要注意的差异如下描述。
参阅图9A，首先提供一基底200。基底200是预先规划有多个封装单元。于此实施例，一个封装单元是对应如图6B所示的一个微机电系统麦克风封装元件250。而在另外的变化，一个封装单元如图7所描述，可以包含由多个微机电系统麦克风封装元件250所构成的阵列。然而，每一个硅微机电系统麦克风芯片是用相同方式封装。在此实施例，在基底200上先形成声孔202，其对应一个硅微机电系统麦克风芯片。又，导电黏附材料205也可以形成在连接垫上。基底200也形成有凹陷结构206’。
参阅图9B，多个硅微机电系统麦克风芯片206经由导电黏附材料205被黏附到基底200的连接垫上。另外，连接凸块201也可以预先形成在基底200的第二表面上的连接垫上。在参阅图9C，黏附结构212被形成在每一个硅微机电系统麦克风芯片206的全部外侧壁上。
参阅图9D，多个覆盖件214分别黏附到在硅微机电系统麦克风芯片206的黏附结构212的顶部。于此实施例，覆盖件214可以是帽盖状结构，而没有声孔。参阅图9E，在完成封结构单元后，进行切割处理240，以将这些封装结构单元切割成多个的个别体。
可以注意到的是，硅微机电系统麦克风芯片已包含埋置的集成电路。基底包含内连线结构，如此微机电系统麦克风芯片的连接端点，例如I/O端点，以及集成电路可以延伸到在基底上的连接垫。黏附结构是将硅微机电系统麦克风芯片与基底黏附而构成单一芯片，因而能减少封装体积。更且对于图8A-图8E与图9A-图9E的封装方法，其封装流程除了声孔对应不同型态的硅微机电系统麦克风芯片而有不同外，其二者基本上是相同。
虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (21)

1.一种微机电系统麦克风封装元件，包括：
硅微机电系统麦克风芯片，其中该硅微机电系统麦克风芯片是一集成电路芯片且一声音感应结构埋置于该集成电路芯片中，其中该硅微机电系统麦克风芯片有第一表面与第二表面，其中该一集成电路及该硅微机电系统麦克风芯片的该声音感应结构的一面是暴露在第一表面，其中声音信号是由该声音感应结构接收以及经由该集成电路转换成电信号，其中在该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面形成有一空腔，以暴露在该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面的该声音感应结构的另一面；
基底，具有一内连线结构在该基底中；
黏附结构，黏附在该硅微机电系统麦克风芯片的外侧壁，其中该黏附结构的底部由该硅微机电系统麦克风芯片的该第一表面向外凸出且黏附在该基底的一表面以形成第一封圈，其中在该声音感应结构与该基底之间且由该第一封圈所围封的空间构成第二腔室；以及
覆盖件，黏附于该黏附结构的顶部，由该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面覆盖过该空腔，其中该黏附结构的该顶部构成第二封圈，其中该覆盖件与该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面之间且由该第二封圈所围封的空间构成第一腔室，其中该腔室与该第一腔室之间对于声音是相连通。
2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装元件，其中该硅微机电系统麦克风芯片是单一的单元，当作第一微机电系统麦克风封装单元，或是该微机电系统麦克风封装元件还包括至少一个第二微机电系统麦克风封装单元，与该第一微机电系统麦克风封装单元有相同结构，其中该二个微机电系统麦克风封装单元利用在该基底中的该内连线结构的一附加部分而相互通信。
3.如权利要求2所述的微机电系统麦克风封装元件，其中该覆盖件具有一声孔以接收一声源，且该声孔的位置是与该硅微机电系统麦克风芯片的该空腔对准或是偏移。
4.如权利要求3所述的微机电系统麦克风封装元件，该声孔的位置是与该硅微机电系统麦克风芯片的该空腔偏移，以及该硅微机电系统麦克风芯片具有声音通道以引导从该声孔接收的该声源到该空腔。
5.如权利要求3所述的微机电系统麦克风封装元件，其中该基底在该声音感应结构下方具有一凹陷空间以当作该第二腔室的一部分，以增加体积。
6.如权利要求3所述的微机电系统麦克风封装元件，其中在该基底的该内连线结构是电连接到埋置在该硅微机电系统麦克风芯片中的该集成电路。
7.如权利要求6所述的微机电系统麦克风封装元件，其中该内连线结构也包括至少一个连接垫在该基底的表面，暴露于环境用于外部连接。
8.如权利要求3所述的微机电系统麦克风封装元件，其中该覆盖件是帽盖状结构以增加该第一腔室的体积，该基底具有声孔以接收进入该第二腔室的声源，该声孔的位置是与该硅微机电系统麦克风芯片的该声音感应结构对准或是偏移。
9.如权利要求8所述的微机电系统麦克风封装元件，其中该基底在该声音感应结构下方具有一凹陷空间以当作该第二腔室的一部分，以增加体积。
10.如权利要求8所述的微机电系统麦克风封装元件，其中在该基底的该内连线结构是电连接到埋置在该硅微机电系统麦克风芯片中的该集成电路。
11.如权利要求10所述的微机电系统麦克风封装元件，其中该内连线结构也包括至少一个连接垫在该基底的表面，暴露于环境用于外部连接。
12.一种微机电系统麦克风封装方法，包括：
提供一基底，该基底具有第一表面与第二表面，其中该基底有预定的多个封装单元，内连线结构对应每一个该封装单元设置在该基底中，其中该内连线结构具有多个第一连接垫在该第一表面以及多个第二连接垫在该第二表面；
使用在该多个第一连接垫上的导电黏附材料，将多个微机电系统麦克风芯片黏附到该多个封装单元的该多个第一连接垫；
形成一黏附结构，黏附在每一个该硅微机电系统麦克风芯片的外侧壁，其中每一个该硅微机电系统麦克风芯片的该黏附结构的底部由该多个硅微机电系统麦克风芯片的底部向外凸出且黏附在该基底的一表面以形成封闭的第一封圈，以及每一个该硅微机电系统麦克风芯片的该黏附结构的顶部由该多个硅微机电系统麦克风芯片的顶部向外凸出；
形成多个覆盖件；
分别将该多个覆盖件黏附到该多个硅微机电系统麦克风芯片的该黏附结构的该顶部，其中对应每一个该硅微机电系统麦克风芯片形成封闭的第二封圈；以及
切割该多个封装单元成为多个单一元件的芯片。
13.如权利要求12所述的微机电系统麦克风封装方法，其中每一个该封装单元规划为配置该多个硅微机电系统麦克风芯片的至少一个，其中如果是规划为配置该多个硅微机电系统麦克风芯片的二个或更多个，这些硅微机电系统麦克风芯片是利用在该基底中的该内连线结构的一附加部分而相互通信。
14.如权利要求13所述的微机电系统麦克风封装方法，其中形成该多个覆盖件的该步骤包括形成在每一个该覆盖件形成声孔以接收声源，且该声孔的位置是与每一个该硅微机电系统麦克风芯片的空腔对准或是偏移，该空腔耦接到该声音感应结构。
15.如权利要求14所述的微机电系统麦克风封装方法，其中该声孔的位置对于每一个该硅微机电系统麦克风芯片的该空腔是偏移，以及每一个该硅微机电系统麦克风芯片具有声音通道以引导从该声孔接收的该声源到该空腔。
16.如权利要求13所述的微机电系统麦克风封装方法，其中还包括形成一凹陷空间在该基底的每一个该第一封圈内。
17.如权利要求13所述的微机电系统麦克风封装方法，其中在该基底的该内连线结构是电连接到埋置在每一个该硅微机电系统麦克风芯片中的集成电路。
18.如权利要求13所述的微机电系统麦克风封装方法，其中该多个第二连接垫，暴露于环境用于外部连接。
19.如权利要求13所述的微机电系统麦克风封装方法，其中在形成该多个覆盖件的该步骤所形成的该覆盖件是帽盖状结构，该基底具有声孔对应每一个该硅微机电系统麦克风芯片以接收声源，其中该声孔的位置相对于每一个该硅微机电系统麦克风芯片的空腔是对准或是偏移，且该空腔与该声音感应结构之间在声音上是连接的。
20.如权利要求19所述的微机电系统麦克风封装方法，其中还包括形成一凹陷空间在该基底的每一个该第一封圈内。
21.如权利要求19所述的微机电系统麦克风封装方法，其中对于每一个该硅微机电系统麦克风芯片的该基底的该内连线结构是电连接到埋置在每一个该硅微机电系统麦克风芯片中的集成电路。
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