CN101712448A - 硅基微音器封装件 - Google Patents

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CN101712448A CN200910170434A CN200910170434A CN101712448A CN 101712448 A CN101712448 A CN 101712448A CN 200910170434 A CN200910170434 A CN 200910170434A CN 200910170434 A CN200910170434 A CN 200910170434A CN 101712448 A CN101712448 A CN 101712448A
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Abstract

一种硅基微音器封装件，包括一载板、一盖子、一第一硅基微音器、以及一第一集成电路芯片。载板具有一第一容纳空间。盖子包括一平面部以及多个突缘，平面部接触载板，突缘由平面部延伸而出并且围绕在载板周围。第一硅基微音器设置在第一容纳空间中，并且被盖子覆盖。第一集成电路芯片设置在第一容纳空间中，电性连接于第一硅基微音器，并且被盖子覆盖。

Description

硅基微音器封装件
技术领域
本发明关于一种微音器封装件，特别是关于一种硅基微音器封装件。
背景技术
现今电子装置愈来愈轻薄短小，而许多电子装置内皆配置有微音器，因此有必要将现有微音器构造加以改良，使其体积能够极小化，以便安装于电子装置内。
美国专利第6,781,231号公开一种微机电封装件，具有抗环境干扰的屏蔽功能，其如图1所示，在一基板23上设置有一盖子20，此盖子20能提供抗环境干扰的屏蔽功能，其包括一外杯体25a以及一内杯体25b。盖子20以及基板23共同形成一腔体36，内设置有多个电子组件12，在盖子20上设置有多个收音孔44、48，使电子组件12能够接收外界声音。
美国早期公开第2007/0278601号公开一种微机电装置，其如图2所示，在一芯片载体120上设置有微机电芯片110，并且用封盖130将其封装。芯片载体120具有一声音开孔125，恰好被微机电芯片110所覆盖住。
封盖130用于防止微机电芯片110的电磁辐射传至外界，同时也能保护微机电芯片110免受外来电磁辐射的干扰。封盖130可以用热塑性或者热固性高分子材料(例如环氧树脂封装材epoxy molding compound、液晶高分子liquid crystal polymer、或者聚醚醚酮polyetheretherketone，PEEK)所制成、或者是采用导电材料(例如金属粒子、碳纤维或填充物)所制成。
美国专利第6,522,762号公开一种硅基感测系统，如图3所示，在硅载板(silicon carrier substrate)2上以倒装芯片方式设置有传感器1以及集成电路芯片3，而传感器1以及集成电路芯片3彼此电性连接。在硅载板2的第二表面上设置有多个焊锡凸块22，用于表面粘着于一印刷电路板(未图标)上。一罩盖5提供防电磁干扰(EMI)，而一电磁屏蔽层16可以是导电高分子层(例如银胶silver epoxy)，或者是电镀、蒸镀铜或金的金属层。
美国专利第7,202,552号公开一种微机电封装件，如图4所示，此微机电封装件70将一微机电装置40固定在挠性板10上，并以一金属盖54将挠性板10上的微机电装置40封盖住。挠性板10反折粘贴于金属盖54的顶面，金属盖54以及挠性板10的金属层彼此电性连接，以形成法拉第笼(Faradaycage)来提供屏蔽作用，以免受到电磁波(EMI)以及射频(RF)的影响。
发明内容
本发明提供一种硅基微音器封装件，不同于传统的硅基微音器封装件。
在本发明其中一实施例中，硅基微音器封装件包括一载板、一盖子、一第一硅基微音器、以及一第一集成电路芯片。载板具有一第一容纳空间。盖子包括一平面部以及多个突缘，平面部接触载板，突缘由平面部延伸而出并且围绕在载板周围。第一硅基微音器设置在第一容纳空间中，并且被盖子覆盖。第一集成电路芯片设置在第一容纳空间中，电性连接于第一硅基微音器，并且被盖子覆盖。
在本发明其中一实施例中，盖子还包括一收音孔，将第一容纳空间连通至微音器封装件的外部，使得在第一容纳空间中的第一硅基微音器能接收外界声音。
在本发明其中一实施例中，载板还包括一收音孔，将第一容纳空间连通至微音器封装件的外部，使得在第一容纳空间中的第一硅基微音器能接收外界声音。
在本发明其中一实施例中，硅基微音器封装件还包括一第二硅基微音器，载板还具有一第二容纳空间，第二硅基微音器设置于第二容纳空间中，并且被盖子覆盖。
在本发明其中一实施例中，硅基微音器封装件还包括一第二集成电路芯片，设置于第二容纳空间中，电性连接于第二硅基微音器，并且被盖子覆盖。
在本发明其中一实施例中，盖子还包括一收音孔，将第二容纳空间连通至微音器封装件的外部，使得在第二容纳空间中的第二硅基微音器能接收外界声音。
在本发明其中一实施例中，载板还包括一收音孔，将第二容纳空间连通至微音器封装件的外部，使得在第二容纳空间中的第二硅基微音器能接收外界声音。
在本发明其中一实施例中，第一硅基微音器具有一底部空腔，载板还具有一通道，将底部空腔连通至微音器封装件的外部，使得第一硅基微音器能接收外界声音。
在本发明其中一实施例中，第一硅基微音器具有一底部空腔，盖子还包括一收音孔，载板还具有一通道，将底部空腔连通至收音孔，使得第一硅基微音器能接收外界声音。
在本发明其中一实施例中，盖子由热塑性高分子材料所制成。
在本发明其中一实施例中，盖子由热固性高分子材料所制成。
在本发明其中一实施例中，盖子由导电材料所制成。
在本发明其中一实施例中，载板为印刷电路板。
在本发明其中一实施例中，载板由陶瓷材料所制成。
在本发明其中一实施例中，硅基微音器封装件包括一载板、一盖子、以及一第一微音器芯片。载板具有一第一容纳空间。盖子包括一平面部以及多个突缘，平面部接触载板，突缘由平面部延伸而出并且围绕在载板周围。第一微音器芯片包括一第一硅基微音器以及一第一集成电路，设置在第一容纳空间中，并且被盖子覆盖。
在本发明其中一实施例中，盖子还包括一收音孔，将第一容纳空间连通至微音器封装件的外部，使得在第一容纳空间中的第一微音器芯片的第一硅基微音器能接收外界声音。
在本发明其中一实施例中，载板还包括一收音孔，将第一容纳空间连通至微音器封装件的外部，使得在第一容纳空间中的第一微音器芯片的第一硅基微音器能接收外界声音。
在本发明其中一实施例中，硅基微音器封装件还包括一第二微音器芯片，第二微音器芯片包括一第二硅基微音器以及一第二集成电路，载板还具有一第二容纳空间，第二微音器芯片设置于第二容纳空间中，并且被盖子覆盖。
在本发明其中一实施例中，盖子还包括一收音孔，将第二容纳空间连通至微音器封装件的外部，使得在第二容纳空间中的第二微音器芯片的第二硅基微音器能接收外界声音。
在本发明其中一实施例中，载板还包括一收音孔，将第二容纳空间连通至微音器封装件的外部，使得在第二容纳空间中的第二微音器芯片的第二硅基微音器能接收外界声音。
在本发明其中一实施例中，盖子由热塑性高分子材料所制成。
在本发明其中一实施例中，盖子由热固性高分子材料所制成。
在本发明其中一实施例中，盖子由导电材料所制成。
在本发明其中一实施例中，载板为印刷电路板。
在本发明其中一实施例中，载板由陶瓷材料所制成。
为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合附图做详细说明。
附图说明
图1为美国专利第6,781,231号所公开的微机电封装件的示意图。
图2为美国早期公开第2007/0278601号所公开的微机电装置的示意图。
图3为美国专利第6,522,762号所公开的硅基感测系统的示意图。
图4为美国专利第7,202,552号所公开的微机电封装件的示意图。
图5为依据本发明的微音器封装件的第一实施例的示意图。
图6为依据本发明的微音器封装件的第二实施例的示意图。
图7为依据本发明的微音器封装件的第三实施例的示意图。
图8为依据本发明的微音器封装件的第四实施例的示意图。
图9为依据本发明的微音器封装件的第五实施例的示意图。
图10为依据本发明的微音器封装件的第六实施例的示意图。
图11为依据本发明的微音器封装件的第七实施例的示意图。
图12为依据本发明的微音器封装件的第八实施例的示意图。
主要组件符号说明
传统技术
1～传感器           2～硅载板
3～集成电路芯片     5～罩盖
10～挠性板          12～电子组件
16～电磁屏蔽层      20～盖子
22～焊锡凸块        23～基板
25a～外杯体         25b～内杯体
36～腔体            40～微机电装置
44～收音孔          48～收音孔
54～金属盖                   70～微机电封装件
110～微机电芯片              120～芯片载体
125～声音开孔                130～封盖
本发明
100～微音器封装件            101～微音器封装件
102～微音器封装件            105～微音器封装件
106～微音器封装件            107～微音器封装件
108～微音器封装件            109～微音器封装件
200～载板                    201～载板
202～载板                    205～载板
206～载板                    207～载板
208～载板                    209～载板
250～第一容纳空间            250’～第二容纳空间
251～容纳空间                252～容纳空间
255～容纳空间                256～容纳空间
257～第一容纳空间            257’～第二容纳空间
258～第一容纳空间            258’～第二容纳空间
259～第一容纳空间            259’～第二容纳空间
300～盖子                    301～盖子
302～盖子                    305～盖子
306～盖子                    307～盖子
308～盖子                    309～盖子
401～硅基微音器              402～硅基微音器
405～硅基微音器              406～硅基微音器
407～第一硅基微音器          407’～第二硅基微音器
408～第一硅基微音器          408’～第二硅基微音器
450～第一微音器芯片          450’～第二微音器芯片
459～第一微音器芯片          459’～第二微音器芯片
501～集成电路芯片            502～集成电路芯片
505～集成电路芯片            506～集成电路芯片
507～第一集成电路芯片        507’～第二集成电路芯片
508～第一集成电路芯片        508’～第二集成电路芯片
600～第一收音孔              600’～第二收音孔
601～信道                    602～信道
605～收音孔                  606～收音孔
607～第一收音孔              607’～第二收音孔
608～第一收音孔              608’～第二收音孔
609～第一收音孔              609’～第二收音孔
710～金线                    710’～金线
711～金线                    711’～金线
712～金线                    712’～金线
715～金线                    716～金线
717～金线                    717’～金线
718～金线                    718’～金线
719～金线                    719’～金线
725～金线                    726～金线
727～金线                    727’～金线
728～金线                    728’～金线
801～收音孔                  3001～平面部
3002～突缘                   3011～平面部
3012～突缘                   3021～平面部
3022～突缘                   3051～平面部
3052～突缘                   3061～平面部
3062～突缘                   3071～平面部
3072～突缘                   3081～平面部
3082～突缘                   3091～平面部
3092～突缘                   4011～底部空腔
4021～底部空腔
具体实施方式
请参阅图5所示本发明的第一实施例，其中微音器封装件105包括一载板205、一盖子305、一集成电路(IC)芯片505、以及一硅基微音器405。
载板205可以是一多层印刷电路板、或是陶瓷板、或是预先模压成型方式以形成容纳空间255，而硅基微音器405以及集成电路芯片505则是设置在容纳空间255中，并且被盖子305所覆盖。
盖子305包括一平面部3051以及多个突缘3052，其中平面部3051与载板205接触，而突缘3052由平面部3051延伸而出并且围绕在载板205周围。在盖子305上设置有收音孔605，此收音孔605将容纳空间255连通至微音器封装件105的外部，使在容纳空间255中的硅基微音器405能够接收外界声音。盖子305可以用热塑性或者热固性高分子材料(例如环氧树脂封装材epoxy molding compound、液晶高分子liquid crystal polymer、或者聚醚醚酮polyetheretherketone，PEEK)所制成、或者是采用导电材料(例如金属或者合金)所制成。
硅基微音器405设置在载板205上，并且经由金线715电性连接于集成电路芯片505，在操作时，硅基微音器405能够经由盖子305上的收音孔605来接收外界声音。
集成电路芯片505设置在载板205上，用于将硅基微音器405所产生的声音信号作阻抗匹配或放大信号等。集成电路芯片505内可整合升压电路(charge pump)、模拟数字转换器(analog-to-digital converter)、以及数字信号处理器(digital signal processor，DSP)等。集成电路芯片505经由金线725电性连接至载板205。
请参阅图6所示本发明的第二实施例，其中微音器封装件106包括一载板206、一盖子306、一集成电路(IC)芯片506、以及一硅基微音器406。
载板206可以是一多层印刷电路板、或是陶瓷板、或是预先模压成型方式以形成容纳空间256，而硅基微音器406以及集成电路芯片506则是设置在容纳空间256中，并且被盖子306所覆盖。
盖子306包括一平面部3061以及多个突缘3062，其中平面部3061与载板206接触，而突缘3062由平面部3061延伸而出并且围绕在载板206周围。在载板206上设置有收音孔606，此收音孔606将容纳空间256连通至微音器封装件106的外部，使在容纳空间256中的硅基微音器406能够接收外界声音。盖子306可以用热塑性或者热固性高分子材料(例如环氧树脂封装材epoxy molding compound、液晶高分子liquid crystal polymer、或者聚醚醚酮polyetheretherketone，PEEK)所制成、或者是采用导电材料(例如金属或者合金)所制成。
硅基微音器406设置在载板206上，并且经由金线716电性连接于集成电路芯片506，在操作时，硅基微音器406能够经由载板206上的收音孔606来接收外界声音。
集成电路芯片506设置在载板206，用于将硅基微音器406所产生的声音信号作阻抗匹配或放大信号等。集成电路芯片506内可整合升压电路(charge pump)、模拟数字转换器(analog-to-digital converter)、以及数字信号处理器(digital signal processor，DSP)等。集成电路芯片506经由金线726电性连接至载板206。
请参阅图7所示本发明的第三实施例，其中微音器封装件107包括一载板207、一盖子307、一第一集成电路芯片507、一第二集成电路芯片507’、一第一硅基微音器407以及一第二硅基微音器407’。
载板207可以是一多层印刷电路板、或是陶瓷板、或是预先模压成型方式以形成一第一容纳空间257以及一第二容纳空间257’，而第一硅基微音器407以及第一集成电路芯片507设置在第一容纳空间257中并且被盖子307所覆盖，同样的第二硅基微音器407’以及第二集成电路芯片507’设置在第二容纳空间257’中并且被盖子307所覆盖。
盖子307包括一平面部3071以及多个突缘3072，其中平面部3071与载板207接触，而突缘3072由平面部3071延伸而出并且围绕在载板207周围。在盖子307上设置有第一收音孔607以及第二收音孔607’，其中第一收音孔607将第一容纳空间257连通至微音器封装件107的外部，使在第一容纳空间257中的第一硅基微音器407能够接收外界声音，而第二收音孔607’将第二容纳空间257’连通至微音器封装件107的外部，使在第二容纳空间257’中的第二硅基微音器407’能够接收外界声音。盖子307可以用热塑性或者热固性高分子材料(例如环氧树脂封装材epoxy molding compound、液晶高分子liquid crystal polymer、或者聚醚醚酮polyetheretherketone，PEEK)所制成、或者是采用导电材料(例如金属或者合金)所制成。
第一硅基微音器407设置在载板207上，并且经由金线717电性连接于第一集成电路芯片507，在操作时，第一硅基微音器407能够经由盖子307上的第一收音孔607来接收外界声音。
同样的，第二硅基微音器407’设置在载板207上，并且经由金线717’电性连接于第二集成电路芯片507’，在操作时，第二硅基微音器407’能够经由盖子307上的第二收音孔607’来接收外界声音。
第一集成电路芯片507设置在载板207上，用于将第一硅基微音器407所产生的声音信号作阻抗匹配或放大信号等。第一集成电路芯片507内可整合升压电路(charge pump)、模拟数字转换器(analog-to-digital converter)、以及数字信号处理器(digital signal processor，DSP)等。第一集成电路芯片507经由金线727电性连接至载板207。
同样的，第二集成电路芯片507’设置在载板207上，用于将第二硅基微音器407’所产生的声音信号作阻抗匹配或放大信号等。第二集成电路芯片507’内可整合升压电路(charge pump)、模拟数字转换器(analog-to-digitalconverter)、以及数字信号处理器(digital signal processor，DSP)等。第二集成电路芯片507’经由金线727’电性连接至载板207。
请参阅图8所示本发明的第四实施例，其中微音器封装件108包括一载板208、一盖子308、一第一集成电路芯片508、一第二集成电路芯片508’、一第一硅基微音器408以及一第二硅基微音器408’。
载板208可以是一多层印刷电路板、或是陶瓷板、或是预先模压成型方式以形成一第一容纳空间258以及一第二容纳空间258’，而第一硅基微音器408以及第一集成电路芯片508设置在第一容纳空间258中并且被盖子308所覆盖，同样的第二硅基微音器408’以及第二集成电路芯片508’设置在第二容纳空间258’中并且被盖子308所覆盖。
盖子308包括一平面部3081以及多个突缘3082，其中平面部3081与载板208接触，而突缘3082由平面部3081延伸而出并且围绕在载板208周围。在载板208上设置有第一收音孔608以及第二收音孔608’，其中第一收音孔608将第一容纳空间258连通至微音器封装件108的外部，使在第一容纳空间258中的第一硅基微音器408能够接收外界声音，而第二收音孔608’将第二容纳空间258’连通至微音器封装件108的外部，使在第二容纳空间258’中的第二硅基微音器408’能够接收外界声音。盖子308可以用热塑性或者热固性高分子材料(例如环氧树脂封装材epoxy molding compound、液晶高分子liquid crystal polymer、或者聚醚醚酮polyetheretherketone，PEEK)所制成、或者是采用导电材料(例如金属或者合金)所制成。
第一硅基微音器408设置在载板208上，并且经由金线718电性连接于第一集成电路芯片508，在操作时，第一硅基微音器408能够经由载板208上的第一收音孔608来接收外界声音。
同样的，第二硅基微音器408’设置在载板208上，并且经由金线718’电性连接于第二集成电路芯片508’，在操作时，第二硅基微音器408’能够经由载板208上的第二收音孔608’来接收外界声音。
第一集成电路芯片508设置在载板208上，用于将第一硅基微音器408所产生的声音信号作阻抗匹配或放大信号等。第一集成电路芯片508内可整合升压电路(charge pump)、模拟数字转换器(analog-to-digital converter)、以及数字信号处理器(digital signal processor，DSP)等。第一集成电路芯片508经由金线728电性连接至载板208。
同样的，第二集成电路芯片508’设置在载板208上，用于将第二硅基微音器408’所产生的声音信号作阻抗匹配或放大信号等。第二集成电路芯片508’内可整合升压电路(charge pump)、模拟数字转换器(analog-to-digitalconverter)、以及数字信号处理器(digital signal processor，DSP)等。第二集成电路芯片508’经由金线728’电性连接至载板208。
请参阅图9所示本发明的第五实施例，其中微音器封装件109包括一载板209、一盖子309、一第一微音器芯片459以及一第二微音器芯片459’。
载板209可以是一多层印刷电路板、或是陶瓷板、或是预先模压成型方式以形成一第一容纳空间259以及一第二容纳空间259’，而第一微音器芯片459设置在第一容纳空间259中并且被盖子309所覆盖，同样的第二微音器芯片459’设置在第二容纳空间259’中并且被盖子309所覆盖。
盖子309包括一平面部3091以及多个突缘3092，其中平面部3091与载板209接触，而突缘3092由平面部3091延伸而出并且围绕在载板209周围。在盖子309上设置有第一收音孔609以及第二收音孔609’，其中第一收音孔609将第一容纳空间259连通至微音器封装件109的外部，使在第一容纳空间259中的第一微音器芯片459能够接收外界声音，而第二收音孔609’将第二容纳空间259’连通至微音器封装件109的外部，使在第二容纳空间259’中的第二微音器芯片459’能够接收外界声音。盖子309可以用热塑性或者热固性高分子材料(例如环氧树脂封装材epoxy molding compound、液晶高分子liquid crystal polymer、或者聚醚醚酮polyetheretherketone，PEEK)所制成、或者是采用导电材料(例如金属或者合金)所制成。
第一微音器芯片459包括一第一硅基微音器以及一第一集成电路，第一硅基微音器能够经由盖子309上的第一收音孔609来接收外界声音。第一集成电路用于将第一硅基微音器所产生的声音信号作阻抗匹配或放大信号等。另外，第一微音器芯片459内还可整合升压电路(charge pump)、模拟数字转换器(analog-to-digital converter)、以及数字信号处理器(digital signal processor，DSP)等。
同样的，第二微音器芯片459’包括一第二硅基微音器以及一第二集成电路，第二硅基微音器能够经由盖子309上的第二收音孔609’来接收外界声音。第二集成电路用于将第二硅基微音器所产生的声音信号作阻抗匹配或放大信号等。另外，第二微音器芯片459’内还可整合升压电路(charge pump)、模拟数字转换器(analog-to-digital converter)、以及数字信号处理器(digital signalprocessor，DSP)等。
请参阅图10所示本发明的第六实施例，其中微音器封装件100包括一载板200、一盖子300、一第一微音器芯片450以及一第二微音器芯片450’。
载板200可以是一多层印刷电路板、或是陶瓷板、或是预先模压成型方式以形成一第一容纳空间250以及一第二容纳空间250’，而第一微音器芯片450设置在第一容纳空间250中并且被盖子300所覆盖，同样的第二微音器芯片450’设置在第二容纳空间250’中并且被盖子300所覆盖。
盖子300包括一平面部3001以及多个突缘3002，其中平面部3001与载板200接触，而突缘3002由平面部3001延伸而出并且围绕在载板200周围。在载板200上设置有第一收音孔600以及第二收音孔600’，其中第一收音孔600将第一容纳空间250连通至微音器封装件100的外部，使在第一容纳空间250中的第一微音器芯片450能够接收外界声音，而第二收音孔600’将第二容纳空间250’连通至微音器封装件100的外部，使在第二容纳空间250’中的第二微音器芯片450’能够接收外界声音。盖子300可以用热塑性或者热固性高分子材料(例如环氧树脂封装材epoxy molding compound、液晶高分子liquid crystal polymer、或者聚醚醚酮polyetheretherketone，PEEK)所制成、或者是采用导电材料(例如金属或者合金)所制成。
第一微音器芯片450包括一第一硅基微音器以及一第一集成电路，第一硅基微音器能够经由载板200上的第一收音孔600来接收外界声音。第一集成电路用于将第一硅基微音器所产生的声音信号作阻抗匹配或放大信号等。另外，第一微音器芯片450内还可整合升压电路(charge pump)、模拟数字转换器(analog-to-digital converter)、以及数字信号处理器(digital signal processor，DSP)等。
同样的，第二微音器芯片450’包括一第二硅基微音器以及一第二集成电路，第二硅基微音器能够经由载板200上的第二收音孔600’来接收外界声音。第二集成电路用于将第二硅基微音器所产生的声音信号作阻抗匹配或放大信号等。另外，第二微音器芯片450’内还可整合升压电路(charge pump)、模拟数字转换器(analog-to-digital converter)、以及数字信号处理器(digital signalprocessor，DSP)等。
请参阅图11所示本发明的第七实施例，其中微音器封装件101包括一载板201、一盖子301、一集成电路(IC)芯片501、以及一硅基微音器401。
载板201可以是一多层印刷电路板、或是陶瓷板、或是预先模压成型方式以形成容纳空间251，而硅基微音器401以及集成电路芯片501则是设置在容纳空间251中，并且被盖子301所覆盖。载板201具有一信道601，信道601从硅基微音器401延伸至盖子301。
盖子301包括一平面部3011以及多个突缘3012，其中平面部3011与载板201接触，而突缘3012由平面部3011延伸而出并且围绕在载板201周围。在盖子301上设置有收音孔801，此收音孔801连通至载板201的通道601，使在容纳空间251中的硅基微音器401能够接收外界声音。盖子301可以用热塑性或者热固性高分子材料(例如环氧树脂封装材epoxy moldingcompound、液晶高分子liquid crystal polymer、或者聚醚醚酮polyetheretherketone，PEEK)所制成、或者是采用导电材料(例如金属或者合金)所制成。
硅基微音器401设置在载板201上，并且经由金线711电性连接于集成电路芯片501，硅基微音器401具有一底部空腔4011，其经由通道601以及收音孔801而连通至微音器封装件101的外部，使硅基微音器401能够接收外界声音。
集成电路芯片501设置在载板201上，用于将硅基微音器401所产生的声音信号作阻抗匹配或放大信号等。集成电路芯片501内可整合升压电路(charge pump)、模拟数字转换器(analog-to-digital converter)、以及数字信号处理器(digital signal processor，DSP)等。集成电路芯片501经由金线711’电性连接至载板201。
请参阅图12所示本发明的第八实施例，其中微音器封装件102包括一载板202、一盖子302、一集成电路(IC)芯片502、以及一硅基微音器402。
载板202可以是一多层印刷电路板、或是陶瓷板、或是预先模压成型方式以形成容纳空间252，而硅基微音器402以及集成电路芯片502则是设置在容纳空间252中，并且被盖子302所覆盖。载板202具有一信道602，信道602延伸至硅基微音器402，使得在容纳空间252中的硅基微音器402能够接收外界的声音。
盖子302包括一平面部3021以及多个突缘3022，其中平面部3021与载板202接触，而突缘3022由平面部3021延伸而出并且围绕在载板202周围。盖子302可以用热塑性或者热固性高分子材料(例如环氧树脂封装材epoxymolding compound、液晶高分子liquid crystal polymer、或者聚醚醚酮polyetheretherketone，PEEK)所制成、或者是采用导电材料(例如金属或者合金)所制成。
硅基微音器402设置在载板202上，并且经由金线712电性连接于集成电路芯片502，硅基微音器402具有一底部空腔4021，其经由载板202的通道602而连通至微音器封装件102的外部，使硅基微音器402能够接收外界声音。
集成电路芯片502设置在载板202上，用于将硅基微音器402所产生的声音信号作阻抗匹配或放大信号等。集成电路芯片502内可整合升压电路(charge pump)、模拟数字转换器(analog-to-digital converter)、以及数字信号处理器(digital signal processor，DSP)等。集成电路芯片502经由金线712’电性连接至载板202。
虽然本发明已以优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何其所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作任意的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (21)

1.一种硅基微音器封装件，包括：
一载板，具有一第一容纳空间；
一盖子，包括一平面部以及多个突缘，该平面部接触该载板，该等突缘由该平面部延伸而出并且围绕在该载板周围；
一第一硅基微音器，设置在该第一容纳空间中，并且被该盖子覆盖；
一第一集成电路芯片，设置在该第一容纳空间中，电性连接于该第一硅基微音器，并且被该盖子覆盖。
2.根据权利要求1所述的硅基微音器封装件，其中该盖子还包括一收音孔，将该第一容纳空间连通至该微音器封装件的外部，使得在该第一容纳空间中的该第一硅基微音器能接收外界声音。
3.根据权利要求1所述的硅基微音器封装件，其中该载板还包括一收音孔，将该第一容纳空间连通至该微音器封装件的外部，使得在该第一容纳空间中的该第一硅基微音器能接收外界声音。
4.根据权利要求1所述的硅基微音器封装件，其还包括一第二硅基微音器，该载板还具有一第二容纳空间，该第二硅基微音器设置在该第二容纳空间中，并且被该盖子覆盖。
5.根据权利要求4所述的硅基微音器封装件，其还包括一第二集成电路芯片，设置在该第二容纳空间中，电性连接于该第二硅基微音器，并且被该盖子覆盖。
6.根据权利要求4所述的硅基微音器封装件，其中该盖子还包括一收音孔，将该第二容纳空间连通至该微音器封装件的外部，使得在该第二容纳空间中的该第二硅基微音器能接收外界声音。
7.根据权利要求4所述的硅基微音器封装件，其中该载板还包括一收音孔，将该第二容纳空间连通至该微音器封装件的外部，使得在该第二容纳空间中的该第二硅基微音器能接收外界声音。
8.根据权利要求1所述的硅基微音器封装件，其中该第一硅基微音器具有一底部空腔，该载板还具有一通道，将该底部空腔连通至该微音器封装件的外部，使得该第一硅基微音器能接收外界声音。
9.根据权利要求1所述的硅基微音器封装件，其中该第一硅基微音器具有一底部空腔，该盖子还包括一收音孔，该载板还具有一通道，将该底部空腔连通至该收音孔，使得该第一硅基微音器能接收外界声音。
10.根据权利要求1所述的硅基微音器封装件，其中该盖子由热塑性或者热固性高分子材料、或者是导电材料所制成。
11.根据权利要求1所述的硅基微音器封装件，其中该载板为印刷电路板。
12.根据权利要求1所述的硅基微音器封装件，其中该载板由陶瓷材料所制成。
13.一种硅基微音器封装件，包括：
一载板，具有一第一容纳空间；
一盖子，包括一平面部以及多个突缘，该平面部接触该载板，该等突缘由该平面部延伸而出并且围绕在该载板周围；
一第一微音器芯片，包括一第一硅基微音器以及一第一集成电路，设置在该第一容纳空间中，并且被该盖子覆盖。
14.根据权利要求13所述的硅基微音器封装件，其中该盖子还包括一收音孔，将该第一容纳空间连通至该微音器封装件的外部，使得在该第一容纳空间中的该第一微音器芯片的该第一硅基微音器能接收外界声音。
15.根据权利要求13所述的硅基微音器封装件，其中该载板还包括一收音孔，将该第一容纳空间连通至该微音器封装件的外部，使得在该第一容纳空间中的该第一微音器芯片的该第一硅基微音器能接收外界声音。
16.根据权利要求13所述的硅基微音器封装件，其还包括一第二微音器芯片，该第二微音器芯片包括一第二硅基微音器以及一第二集成电路，该载板还具有一第二容纳空间，该第二微音器芯片设置在该第二容纳空间中，并且被该盖子覆盖。
17.根据权利要求16所述的硅基微音器封装件，其中该盖子还包括一收音孔，将该第二容纳空间连通至该微音器封装件的外部，使得在该第二容纳空间中的该第二微音器芯片的该第二硅基微音器能接收外界声音。
18.根据权利要求16所述的硅基微音器封装件，其中该载板还包括一收音孔，将该第二容纳空间连通至该微音器封装件的外部，使得在该第二容纳空间中的该第二微音器芯片的该第二硅基微音器能接收外界声音。
19.根据权利要求13所述的硅基微音器封装件，其中该盖子由热塑性或者热固性高分子材料、或者是导电材料所制成。
20.根据权利要求13所述的硅基微音器封装件，其中该载板为印刷电路板。
21.根据权利要求13所述的硅基微音器封装件，其中该载板由陶瓷材料所制成。
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