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Die vorliegende Erfindung betrifft eine mikromechanische Kombi-Sensoranordnung.
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Stand der Technik
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Obwohl prinzipiell auf beliebige mikromechanische Kombi-Sensoranordnungen anwendbar, werden die vorliegende Erfindung und die ihr zugrunde liegende Problematik anhand von mikromechanischen Mikrofon-/Drucksensoranordnungen erläutert.
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Mikromechanische Mikrofonanordnungen weisen üblicherweise eine auf einem MEMS-Chip integrierte Schallwandlungseinrichtung zum Wandeln von Schallenergie in elektrische Energie auf, wobei eine durch Schallenergie auslenkbare erste Elektrode und eine feststehende perforierte zweite Elektrode kapazitiv zusammenwirken. Die Auslenkung der ersten Elektrode wird durch die Differenz der Schalldrücke vor und hinter der ersten Elektrode bestimmt. Ändert sich die Auslenkung, wird die Kapazität des durch die erste und zweite Elektrode gebildeten Kondensators verändert, was messtechnisch erfassbar ist.
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Auf der Rückseite der ersten Elektrode wird ein sogenanntes Rückvolumen vorgesehen. Die Größe des Rückvolumens bestimmt die Empfindlichkeit der mikromechanischen Mikrofonanordnung, da eine durch die Auslenkung der ersten Elektrode bewirkte Kompression im Rückvolumen, insbesondere bei kleinen Rückvolumina, dämpfend auf die Auslenkung der ersten Elektrode wirkt.
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Mikromechanische Mikrofonanordnungen, wie sie z.B. in mobilen Geräten, wie Smartphones, eingesetzt werden, gibt es grundsätzlich in zwei Aufbauvarianten, wie z.B. aus der
US 2013/0147040 A1 bekannt.
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Bei der „Bottom Port“-Variante ist der akustische Zugang von unten über eine Leiterplatte realisiert. Dabei wird der MEMS-Chip mit der Schallwandlungseinrichtung auf die Leiterplatte geklebt und rückseitig mit einem Deckel verschlossen, um das Rückvolumen zu bilden.
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Bei der „Top Port“-Variante erfolgt der akustische Zugang von oben, wobei der MEMS-Chip mit der Schallwandlungseinrichtung in einen Deckel geklebt wird, so dass der akustische Zugang durch ein Loch im Deckel erfolgt.
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Für neuere Anwendungen, z.B. für Headsets oder elektronische Brillen, spielt die Baugröße eine immer entscheidendere Rolle. Dabei gilt es, ein möglichst großes Rückvolumen bei minimaler Grundfläche und Bauhöhe zu erreichen, da dieses entscheidend zur Gesamt-Performance des Mikrophons beiträgt.
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Aufgrund von Fertigungstoleranzen bei bekannten Lösungen für das Gehäuse ist derzeit eine weitere Miniaturisierung unter Beibehaltung der Gesamt-Performance nicht möglich. Zudem werden ebenfalls aufgrund der Toleranzen das maximal mögliche Rückvolumen und die maximale Größe des Zugangslochs nicht erreicht.
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Aus der
DE 10 2006 022 379 A1 ist es bekannt, einen ASIC-Chip mit einer rückseitigen Kaverne derart auf einen MEMS-Chip mit einer Schallwandlungseinrichtung zu bonden, dass durch die Kaverne das Rückvolumen vergrößert wird, da es sich auf beide Chips verteilt.
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Aus der
DE 10 2011 005 676 A1 ist ein Waferlevel-basiertes Verpackungskonzept for MEMS-Bauelemente bekannt, wobei mit der Vorderseite des MEMS-Bauelements ein Interposer verbunden wird, der mindestens eine Durchgangsöffnung als Zugangsöffnung zum MEMS-Bauelement aufweist, beispielsweise eine Schalldurchtrittsöffnung. Der Interposer ist mit elektrischen Durchkontaktierungen versehen, so dass das MEMS-Bauelement über den Interposer elektrisch kontaktierbar ist.
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Aus den Schriften
US 2009/0101998 A1 ,
US 2010/0086146 A1 ,
WO 2012/122872 A1 sowie
US 2005/0 185 812 A1 ist die Verwendung von Interposern in Verbindung mit Sensorchips bekannt.
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Offenbarung der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung schafft eine mikromechanische Kombi-Sensoranordnung nach Anspruch 1.
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Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Vorteile der Erfindung
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Die erfindungsgemäße mikromechanische Kombi-Sensoranordnung nach Anspruch 1 sorgt für eine kostengünstige Fertigung eines Kombi-Sensors, die Erreichbarkeit minimaler Außenabmessungen und - bei Verwendung für Schallwandler - für ein möglichst großes Rückvolumen, wobei mehrere Sensoreinrichtungen einfach miteinander koppelbar sind. Bei der Kombi-Sensoranordnung ist eine erste Sensoreinrichtung und eine zweite Sensoreinrichtung auf einem einzigen Sensorchip integriert. Dies erhöht den Integrationsgrad weiter. Dabei weist der Interposerchip einen Hohlraum mit einer ersten Durchgangsöffnung auf, die durch die erste Sensoreinrichtung verschlossen ist. Weiterhin weist der Hohlraum eine laterale Verbreiterung auf, welche sich unter die zweite Sensoreinrichtung erstreckt. Dies schafft ein großes Rückvolumen, z.B. für einen Schallwandler.
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Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist ein weiterer Chip innerhalb des Interposerchips angeordnet. Dies erhöht den Integrationsgrad.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist der weitere Chip zumindest teilweise in den Interposerchip eingebettet, wobei der Interposerchip zweite elektrische Durchkontaktierungen aufweist, welche den weiteren Chip mit den zweiten elektrischen Kontakten elektrisch verbinden. So läßt sich der weitere Chip auch über den Interposerchip kontaktieren.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist der weitere Chip ein ASIC-Chip.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist der weitere Chip eine dritte Sensoreinrichtung auf. So läßt sich die Sensoranordnung weiter ausbauen.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die dritte Sensoreinrichtung gegenüber einem umgebenden Medium freigelegt. So lassen sich zusätzlich Umgebungsparameter erfassen.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die zweite Sensoreinrichtung durch einen zwischen der ersten Vorderseite und der zweiten Vorderseite befindlichen Seitenzugang gegenüber einem umgebenden Medium freigelegt.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung umfasst die erste Sensoreinrichtung einen Schallwandler, wobei die Sensorchipanordnung an der dem Interposerchip abgewandten Seite eine Aussparung aufweist.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die Aussparung eine Schalldurchtrittsöffnung für den Schallwandler. So läßt sich Schall rückseitig einkoppeln.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist eine zweite Durchgangsöffnung im Interposerchip als eine Schalldurchtrittsöffnung für den Schallwandler vorgesehen. So läßt sich Schall vorderseitig einkoppeln.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist der Hohlraum eine dritte Durchgangsöffnung auf, die durch die zweite Sensoreinrichtung verschlossen ist. So läßt sich ein gemeinsamer Zugang für beide Sensoreinrichtungen realisisieren.
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Figurenliste
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Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand der in den schematischen Figuren der Zeichnungen angegebenen Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen:
- 1 eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 2 eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer zweiten Ausführungsform;
- 3 eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 4 eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 5 eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 6 eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 7 eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer siebenten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 8 eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 9 eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 10 eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 11 eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer elften Ausführungsform; und
- 12 eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer zwölften Ausführungsform.
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Ausführungsformen der Erfindung
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In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche bzw. funktionsgleiche Elemente.
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1 zeigt eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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In 1 bezeichnet Bezugszeichen 1 einen Interposerchip mit einer ersten Vorderseite V1 und einer ersten Rückseite R1, welcher erste elektrische Kontakte B auf der ersten Vorderseite V1 und zweite elektrische Kontakte A1, A2 auf der ersten Rückseite A1 aufweist.
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Der Interposerchip 1 kann beispielsweise durch ein Kunststoffmaterial, beispielsweise ein Leiterplattensubstrat, gebildet sein, aber auch aus anderen geeigneten Materialien, wie zum Beispiel Glas, Halbleitermaterialien, usw.
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Zusätzlich zu den ersten elektrischen Kontakten B und den zweiten elektrischen Kontakten A1, A2, welche einerseits als Bondkontakte zu einer mikromechanischen Sensorchipanordnung 1a und andererseits zu einem nicht gezeigten Trägersubstrat fungieren, können auf der ersten Vorderseite V1 und der ersten Rückseite R1 Leiterbahnen einer Umverdrahtungseinrichtung vorgesehen werden, welche aus Gründen der Vereinfachung hier nicht dargestellt sind.
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Der Interposerchip 1 weist erste elektrische Durchkontaktierungen DK1, DK2 auf, welche die ersten elektrischen Kontakte B mit den zweiten elektrischen Kontakten A1, A2 elektrisch verbinden.
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Die mikromechanische Sensorchipanordnung 1a weist eine zweite Vorderseite V1a und eine zweite Rückseite R1a auf. Sie ist an der zweiten Vorderseite V1a auf der ersten Vorderseite V1 durch Bonden angebracht. Elektrische Anschlüsse der mikromechanischen Sensorchipanordnung 1a, welche ebenfalls nicht im Detail dargestellt sind, sind mit den ersten elektrischen Kontakten B verbunden, so dass die mikromechanische Sensorchipanordnung durch den Interposerchip 1 hindurch elektrisch über die zweiten elektrischen Kontakte A1, A2 kontaktierbar ist, ohne dass es zusätzlicher elektrischer Kontakte bedarf.
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Die mechanische und elektrische Verbindung über die ersten elektrischen Kontakte B kann beispielsweise durch Flip-Chip-Kontakte in Form von Studbumps, Lotbumps, Lotkugeln, Copper Pillars, durch Löten, Kleben oder Schweißen, usw. erfolgen.
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Die mikromechanische Sensorchipanordnung 1a weist auf einem einzigen Chip integriert eine erste Sensoreinrichtung 1a1 und eine zweite Sensoreinrichtung 1a2 auf, welche seitlich benachbart sind. Im vorliegenden Beispiel ist die erste Sensoreinrichtung ein Schallwandler, beispielsweise ein Mikrofon, und die zweite Sensoreinrichtung 1a2 ein Drucksensor.
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Dazu weist die erste Sensoreinrichtung 1a1 eine bewegliche Elektrode BE und eine feststehende Elektrode FE auf. Oberhalb der beweglichen Elektrode BE ist eine Aussparung O in der Sensorchipanordnung 1a vorgesehen, welche als Schalldurchtrittsöffnung VE für den Schallwandler dient. Eine Schutzfolie F mit Perforationen P auf der zweiten Rückseite R1a dient zum Schutz der Aussparung O und der darunter liegenden beweglichen Elektrode BE gegen Partikel und sonstige Umweltmedien.
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Der Interposerchip 1 weist einen Hohlraum BV auf, welcher eine laterale Verbreiterung VB aufweist, so dass sich der Hohlraum unter die erste Sensoreinrichtung 1a1 und die zweite Sensoreinrichtung 1a2 erstreckt.
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Weiterhin weist der Hohlraum BV eine erste Durchgangsöffnung D auf, welche durch die erste Sensoreinrichtung 1a1 in Form des Mikrofons verschlossen ist, wobei ein die Durchgangsöffnung D umlaufender Dichtring S für Schalldichtheit sorgt. Somit gelangt Schall durch die Schalldurchtrittsöffnung VE auf die bewegliche Elektrode BE und versetzt diese in mechanische Schwingungen, welche durch den kapazitiven Effekt des aus der beweglichen Elektrode BE und der feststehenden Elektrode FE gebildeten Kondensators in elektrische Signale umgewandelt werden können. Der Hohlraum BV mit der Verbreiterung VB sorgt dabei für ein großes Rückvolumen, welches unerwünschte Dämpfungseffekte vermindert.
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Die zweite Sensoreinrichtung in Form der Drucksensoreinrichtung ist über einen zwischen der ersten Vorderseite V1 und der zweiten Vorderseite V1a befindlichen Seitenzugang SE gegenüber einem umgebenden Medium freigelegt, so dass der externe Druck durch Beaufschlagung einer über einer Kaverne K liegenden Membran M der zweiten Sensoreinrichtung 1a2 messbar ist.
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2 zeigt eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Bei der zweiten Ausführungsform gemäß 2 liegt ein im Vergleich zur ersten Ausführungsform modifizierter Interposerchip 1' mit einer ersten Vorderseite V1' und einer ersten Rückseite R1' vor. Dieser modifizierte Interposerchip 1' weist einen Hohlraum BV' lediglich unterhalb der ersten Sensoreinrichtung 1a1 auf, welcher somit ein gegenüber der ersten Ausführungsform verkleinertes Rückvolumen für das Mikrofon der ersten Sensoreinrichtung 1a1 bildet.
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Zusätzlich vorgesehen innerhalb des Interposerchips 1' ist ein ASIC-Chip AC, der vollständig in den Interposerchip 1' unterhalb der zweiten Sensoreinrichtung 1a2 eingebettet ist. Dies kann beispielsweise durch ein Umpressen oder ein Gießen geschehen. An der Unterseite des ASIC-Chips AC sind zweite elektrische Durchkontaktierungen K1', K2' vorgesehen, welche den ASIC-Chip AC elektrisch mit den zweiten elektrischen Kontakten A1, A2 verbinden, wobei die Durchkontaktierung K1' über eine zusätzliche Leiterbahn L1' mit dem elektrischen Kontakt A1 verbunden ist, wohingegen die Durchkontaktierung K2' direkt mit dem elektrischen Kontakt A2 verbunden ist. Diese Ausgestaltung ermöglicht es, den ASIC-Chip AC hermetisch verpackt und platzsparend unterzubringen, ohne dass dazu weiterer Raum erforderlich ist.
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3 zeigt eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Auch die dritte Ausführungsform gemäß 3 weist einen gegenüber der ersten und zweiten Ausführungsform modifizierten Interposerchip 1" mit einer ersten Vorderseite V1" und einer ersten Rückseite R1" auf.
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Bei diesem Interposerchip 1" ist der ASIC-Chip AC' im unteren Bereich des Interposerchips 1" eingebettet. Bei dieser dritten Ausführungsform ist es wie bei der ersten Ausführungsform möglich, ein größeres Rückvolumen für das Mikrofon der ersten Sensoreinrichtung 11 vorzusehen, welches den Hohlraum BV mit der zusätzlichen Erweiterung VB aufweist.
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Zweite Durchkontaktierungen K1", K2" im Interposerchip 1" verbinden den ASIC-Chip AC' mit den zweiten elektrischen Kontakten A1, A2 unter Zwischenschaltung entsprechender Leiterbahnen L1" bzw. L2".
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4 zeigt eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Bei der vierten Ausführungsform gemäß 4 besteht im Unterschied zur dritten Ausführungsform die mikromechanische Sensorchipanordnung 1a', 1a" aus zwei getrennten Sensorchips 1a' und 1a". Der Sensorchip 1a' mit der zweiten Vorderseite V1a' und der zweiten Rückseite R1a' enthält die erste Sensoreinrichtung 1a1' in Form des Mikrofons und ist über der Durchgangsöffnung D auf den Interposerchip 1" gebondet.
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Der zweite Sensorchip 1a" mit der zweiten Vorderseite V1a" und der zweiten Rückseite R1a" enthält die zweite Sensoreinrichtung 1a2' mit dem Drucksensor und ist seitlich beabstandet auf den Interposerchip 1" gebondet.
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5 zeigt eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Bei der fünften Ausführungsform gemäß 5 ist im Unterschied zur dritten Ausführungsform ein ASIC-Chip AC" an der Unterseite des Hohlraums BV mit der Verbreiterung VB angebracht, z.B. angeklebt.
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Der ASIC-Chip AC" trägt auf seiner Vorderseite eine dritte Sensoreinrichtung z. B. in Form eines Feuchtesensors FS. Der ASIC-Chip AC" ist über seitliche Bondverbindungen BV1, BV2 mit einer (nicht dargestellten) Leiterbahnanordnung innerhalb des Interposerchips 1" verbunden, welche im Inneren des Interposerchips 1" mit den Durchkontaktierungen K1", K2" verbunden ist, so dass auch dieser ASIC-Chip AC" über die erste Rückseite R1" elektrisch kontaktierbar ist. Der Feuchtesensor FE ermöglicht somit eine Erfassung der Feuchte innerhalb des durch den Hohlraum BV mit seiner Verbreiterung VB gebildeten Rückvolumens des Mikrofons.
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6 zeigt eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Bei der sechsten Ausführungsform gemäß 6 ist der ASIC-Chip AC" mit dem an seiner Oberseite befindlichen Feuchtesensor FE teilweise in dem Interposerchip 1" eingebettet, so dass im Wesentlichen nur seine Oberseite zum Hohlraum BV mit der Verbreiterung VB freiliegt. Zudem ist der Feuchtesensor FE im ASIC-Chip AC" eingebettet.
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So ergibt sich ein im Vergleich zur fünften Ausführungsform vergrößertes Rückvolumen für das Mikrofon der ersten Sensoreinrichtung 1a1.
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7 zeigt eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer siebenten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Bei der siebten Ausführungsform gemäß 7 ist der ASIC-Chip AC" ebenfalls in dem unteren Bereich des Interposerchips 1" eingebettet, wobei der Feuchtesensor FE hier an der ersten Rückseite R1" zur Umgebung hin freiliegt, so dass über einen rückseitigen Zugang RE die Feuchte eines umgebenden Mediums erfassbar ist.
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8 zeigt eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Bei der achten Ausführungsform gemäß 8 ist zusätzlich zur dritten Ausführungsform eine dritte Sensoreinrichtung in Form eines Feuchtesensors FE' in die erste Vorderseite V1" des Interposerchips 1" unterhalb Membran M der zweiten Sensoreinrichtung 1a2 integriert. Dieser Feuchtesensor FE' ist über den Seitenzugang SE mit dem umgebenden Medium in Kontakt bringbar, wobei der Seitenzugang SE auch gleichzeitig als Druckeingang für den Drucksensor der zweiten Sensoreinrichtung 1a2 dient.
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9 eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Bei der neunten Ausführungsform gemäß 9 ist im Unterschied zur achten Ausführungsform eine dritte Sensoreinrichtung in Form des Feuchtesensors FE" in die Membran M der zweiten Sensoreinrichtung 1a2 integriert, welche ebenfalls über den Seitenzugang SE sowohl mit Druck als auch mit der Feuchte des umgebenden Mediums beaufschlagbar ist.
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10 zeigt eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Bei der zehnten Ausführungsform gemäß 10 dient die Schalldurchtrittsöffnung VE für das Mikrofon der ersten mikromechanischen Sensorchipanordnung 1a1 gleichzeitig als Druckzugangsöffnung für den Drucksensor der zweiten Sensoreinrichtung 1a2.
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Hierzu weist der Interposerchip 1"' mit der ersten Vorderseite V1'" und der ersten Rückseite R1'" eine weitere Durchgangsöffnung D'" an der ersten Oberseite V1'" auf, welche den Hohlraum BV mit der Verbreiterung VB mit der Membran M des Drucksensors verbindet. Bei dieser Ausführungsform ist der Dichtring S derart gestaltet, dass er einen externen Medienzugang zur Membran M verhindert.
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11 zeigt eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer elften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Bei der elften Ausführungsform weist der Interposerchip 1"" mit der ersten Vorderseite V1"" und der ersten Rückseite R1"" keinen Hohlraum, sondern lediglich einen darin eingebetteten ASIC-Chip AC' auf, wobei letzterer auch diesem Beispiel vollständig vom Interposerchip 1"" umgeben ist.
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Die auf dem Interposerchip 1"" gebondete mikromechanische Sensorchipanordnung 1a ist nahezu identisch mit der Sensorchipanordnung gemäß der ersten Ausführungsform, wobei hier die feststehende Elektrode FE' Perforationen PF aufweist. Diese Perforationen PF ermöglichen bei der elften Ausführungsform, dass ein Schallzugang über den Seitenzugang SE realisiert werden kann.
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Bei der elften Ausführungsform ist zusätzlich auf die zweite Rückseite R1a der mikromechanischen Sensorchipanordnung 1a ein Deckel CA gebondet, welcher einen Hohlraum BV" aufweist. Somit dient bei der elften Ausführungsform sowohl die Aussparung O als auch der Hohlraum BV" des Deckels CA als Rückvolumen des Mikrofons der ersten Sensoreinrichtung 1a1.
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12 zeigt eine schematische vertikale Querschnittsansicht einer mikromechanischen Kombi-Sensoranordnung gemäß einer zwölften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Die zwölfte Ausführungsform gemäß 12 unterscheidet sich insofern von der elften Ausführungsform, als dass anstelle des Deckels CA ein ASIC-Chip AC'" auf die zweite Rückseite R1a der Sensoreinrichtung 1a gebondet ist, welche die Aussparung O derart verschließt, dass letztere als Rückvolumen des Mikrofons der ersten Sensoreinrichtung 1a1 dient.
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Als Schalldurchtrittsöffnung RE dient hier eine Durchgangsöffnung D'"", welche durch den gesamten Interposerchip 1""' von dessen erster Vorderseite V1'"'' zu dessen erster Rückseite R1'"" verläuft. Der in dem Interposerchip 1""' eingebettete ASIC-Chip AC' ist entsprechend lateral verschmälert.
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Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele vorstehend vollständig beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar.
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Insbesondere sind die gezeigten Geometrien und Materialien nur beispielhaft und können je nach Anwendung nahezu beliebig variiert werden.
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Auch sind der Aufbau der Schallwandlungseinrichtung im MEMS-Chip und die Anordnungen im ASIC-Chip nur beispielhaft und können auch je nach Anwendung variiert werden.
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Obwohl die erfindungsgemäße mikromechanische Kombi-Sensoranordnung vorstehend anhand von Sensorkombinationen erläutert wurde, welche ein Mikrofon und einen Drucksensor aufweisen, ist die Erfindung auch darauf nicht beschränkt, sondern auch für andere Sensorkombinationen anwendbar.
