CN111982392A - 组合传感器及其制作方法、以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种组合传感器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述组合传感器包括：电路基板，所述电路基板的表面开设有第一安装槽和第二安装槽；环境传感器芯片，所述环境传感器芯片设于所述第一安装槽内，并电性连接于所述电路基板；以及声学传感器芯片，所述声学传感器芯片设于所述第二安装槽内，并电性连接于所述电路基板。本发明的技术方案能够减小组合传感器的厚度。

Description

组合传感器及其制作方法、以及电子设备

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种组合传感器及其制作方法、以及电子设备。

背景技术

随着手机、手表、耳机等消费类电子产品朝着“轻、薄、短、小”的发展趋势，其核心零部件传感器的发展方向也朝着小型化和集成化的方向发展。其中，环境传感器(如气压传感器)和声学传感器(如麦克风传感器)是这类电子产品的标配器件，通过将环境传感器和声学传感器集成封装成组合传感器，有利于采集更多的信息，实现更多的功能。相关技术中，组合传感器通常是将环境传感器芯片和声学传感器芯片贴装在电路基板的表面，这样往往会使得组合传感器的整体厚度较大，不利于实现其小型化发展。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种组合传感器及其制作方法、以及电子设备，旨在减小组合传感器的厚度。

为实现上述目的，本发明提出的组合传感器，包括：电路基板，所述电路基板的表面开设有第一安装槽和第二安装槽；环境传感器芯片，所述环境传感器芯片设于所述第一安装槽内，并电性连接于所述电路基板；以及声学传感器芯片，所述声学传感器芯片设于所述第二安装槽内，并电性连接于所述电路基板。

在一实施例中，所述第一安装槽的尺寸与所述环境传感器芯片的尺寸相适配，所述环境传感器芯片的周缘侧壁抵接于所述第一安装槽的侧壁，所述环境传感器芯片背向所述第一安装槽的表面与所述第一安装槽的槽口平齐；和/或，所述第二安装槽的尺寸与所述声学传感器芯片的尺寸相适配，所述声学传感器芯片的周缘侧壁抵接于所述第二安装槽的侧壁，所述声学传感器芯片背向所述第二安装槽的表面与所述第二安装槽的槽口平齐。

在一实施例中，所述组合传感器还包括集成电路芯片，所述电路基板设有所述第一安装槽的表面还开设有第三安装槽，所述集成电路芯片设于所述第三安装槽内，并电性连接于所述电路基板、所述环境传感器芯片及所述声学传感器芯片。

在一实施例中，所述第三安装槽的尺寸与所述集成电路芯片的尺寸相适配，所述集成电路芯片的周缘侧壁抵接于所述第三安装槽的侧壁，所述集成电路芯片背向所述第三安装槽的表面与所述第三安装槽的槽口平齐。

在一实施例中，所述电路基板内设置有第一金属走线，所述第一金属走线的一端电性连接于所述集成电路芯片，另一端显露于所述电路基板设有所述第一安装槽的表面，所述电路基板设有所述第一安装槽的表面设置有第一连接走线，所述第一连接走线的一端连接于所述第一金属走线的显露端，另一端电性连接于所述环境传感器芯片；和/或，所述电路基板内设置有第二金属走线，所述第二金属走线的一端电性连接于所述集成电路芯片，另一端显露于所述电路基板设有所述第一安装槽的表面，所述电路基板设有所述第一安装槽的表面设置有第二连接走线，所述第二连接走线的一端连接于所述第二金属走线的显露端，另一端电性连接于所述声学传感器芯片。

在一实施例中，所述电路基板设有所述第一安装槽的表面还设置有绝缘防护层，所述绝缘防护层包覆所述第一连接走线和所述第二连接走线。

在一实施例中，所述电路基板内设置有外接焊盘，所述电路基板未设有所述第一安装槽的表面开设有外露所述外接焊盘的外露口；所述电路基板内还设置有第三金属走线，所述第三金属走线的一端电性连接于所述外接焊盘，另一端电性连接于所述集成电路芯片。

在一实施例中，所述组合传感器还包括外壳，所述外壳罩设于所述电路基板设有所述第一安装槽的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔，所述环境传感器芯片和所述声学传感器芯片均位于所述容纳腔内，所述外壳或所述电路基板开设有连通所述容纳腔的声孔。

本发明还提出了一种组合传感器的制作方法，包括以下步骤：

制作电路基板，并在所述电路基板的表面凹设形成第一安装槽和第二安装槽；

将环境传感器芯片安装在所述第一安装槽内，并将所述环境传感器芯片与所述电路基板电性连接；

将声学传感器芯片安装在所述第二安装槽内，并将所述声学传感器芯片与所述电路基板电性连接。

在一实施例中，制作电路基板，并在所述电路基板的表面凹设形成第一安装槽和第二安装槽的步骤之后，还包括：

在所述电路基板的表面凹设形成第三安装槽；

将声学传感器芯片安装在所述第二安装槽内，并将所述声学传感器芯片与所述电路基板电性连接的步骤之后，还包括：

将集成电路芯片安装在所述第三安装槽内，并将所述集成电路芯片与所述电路基板、所述环境传感器芯片及所述声学传感器芯片电性连接。

在一实施例中，将声学传感器芯片安装在所述第二安装槽内，并将所述声学传感器芯片与所述电路基板电性连接的步骤之后，还包括：

将外壳贴装在所述电路基板设有所述第一安装槽的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔，所述环境传感器芯片和所述声学传感器芯片均位于所述容纳腔内；

在所述外壳的表面或所述电路基板未设有所述第一安装槽的表面开设形成连通所述容纳腔的声孔。

本发明还提出了一种电子设备，所述电子设备包括组合传感器，所述组合传感器包括：电路基板，所述电路基板的表面开设有第一安装槽和第二安装槽；环境传感器芯片，所述环境传感器芯片设于所述第一安装槽内，并电性连接于所述电路基板；以及声学传感器芯片，所述声学传感器芯片设于所述第二安装槽内，并电性连接于所述电路基板。

本发明的技术方案，通过在组合传感器的电路基板表面开设第一安装槽和第二安装槽，同时将环境传感器设置于第一安装槽内，并与电路基板电性连接，将声学传感器设置于第二安装槽内，并与电路基板电性连接。如此的设置，相较于将环境传感器芯片和声学传感器芯片设置在电路基板的表面，本方案可以有效地减小组合传感器的整体厚度，有利于实现其小型化发展。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明组合传感器一实施例的剖视结构示意图；

图2为组合传感器的内部结构示意图；

图3为组合传感器另一视角的结构示意图；

图4为本发明组合传感器的制作方法一实施例的步骤流程示意图；

图5为本发明组合传感器的制作方法另一实施例的步骤流程示意图；

图6为本发明组合传感器的制作方法又一实施例的步骤流程示意图；

图7为组合传感器的制作方法再一实施例的局部步骤流程示意图；

图8为图5中步骤S10涉及的局部结构示意图；

图9为图7中步骤S12涉及的一局部结构示意图；

图10为图5中步骤S10涉及的局部结构示意图；

图11为图5中步骤S10涉及的局部结构示意图；

图12为图5中步骤S10涉及的局部结构示意图；

图13为图5中步骤S10涉及的局部结构示意图；

图14为图5中步骤S10和步骤S11涉及的局部结构示意图；

图15为图7中步骤S10a涉及的局部结构示意图；

图16为图6中步骤S40和图7中步骤S43涉及的局部结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种组合传感器100。

参照图1，在本发明组合传感器100一实施例中，组合传感器100包括：电路基板10，电路基板10的表面开设有第一安装槽10a和第二安装槽10b；环境传感器芯片20，环境传感器芯片20设于第一安装槽10a内，并电性连接于电路基板10；以及声学传感器芯片30，声学传感器芯片30设于第二安装槽10b内，并电性连接于电路基板10。

具体地，电路基板10通常是由层叠且交错设置的绝缘层和金属层组成，且两表面通常为绝缘层，其中一表面开设有第一安装槽10a和第二安装槽10b。环境传感器芯片20和声学传感器芯片30均为MEMS芯片，其中，环境传感芯片可以是气压传感芯片、温度传感芯片、湿度传感芯片或光学传感芯片，用来感应外界环境的各种参数变化。声学传感器芯片30通常为麦克风芯片，用来感知和检测声源，并将声音信号转换为电信号以进行传输。在装配环境传感器芯片20和声学传感器芯片30时，将环境传感器芯片20采用胶粘固定于第一安装槽10a内，将声学传感器芯片30采用胶粘固定于第二安装槽10b内，同时将环境传感器和声学传感器均于电路基板10电性连接，其电性连接方式可以为引线键合连接或者是电路基板10内部的金属走线连接。如此便可实现环境传感器和声学传感器的功能。

可以理解的，本发明的技术方案，通过在组合传感器100的电路基板10表面开设第一安装槽10a和第二安装槽10b，同时将环境传感器设置于第一安装槽10a内，并与电路基板10电性连接，将声学传感器设置于第二安装槽10b内，并与电路基板10电性连接。如此的设置，相较于将环境传感器芯片20和声学传感器芯片30设置在电路基板10的表面，本方案可以有效地减小组合传感器100的整体厚度，有利于实现其小型化发展。

需要说明的是，现有的组合传感器100中，由于环境传感器芯片20和声学传感器芯片30设置于电路基板10的表面，其厚度通常在1mm以上，而本发明的组合传感器100，由于环境传感器芯片20和声学传感器芯片30设置于电路基板10表面的安装槽内，则厚度可以控制在0.6mm以内，故本发明的组合传感器100的厚度得到了有效地减小。

另外，这里环境传感器芯片20和声学传感器的数量可以为多个，以使得组合传感器100同时实现更多的功能，具体数量根据实际需要来确定，在此不作限制。

进一步地，为了更有效地减小组合传感器100的厚度，一般地，第一安装槽10a的尺寸与环境传感器芯片20的尺寸相适配，环境传感器芯片20的周缘侧壁抵接于第一安装槽10a的侧壁，环境传感器芯片20背向第一安装槽10a的表面与第一安装槽10a的槽口平齐。如此的设置同时还可以保证环境传感器芯片20的设置稳固性。

同样地，第二安装槽10b的尺寸与声学传感器芯片30的尺寸相适配，声学传感器芯片30的周缘侧壁抵接于第二安装槽10b的侧壁，声学传感器芯片30背向第二安装槽10b的表面与第二安装槽10b的槽口平齐，这样可使得声学传感器芯片30完全位于第二安装槽10b内，既能更有效地减小组合传感器100的厚度，又能较好地保证声学传感器芯片30的设置稳固性。

进一步地，参照图1和图3，在本发明的一实施例中，组合传感器100还包括集成电路芯片40，电路基板10设有第一安装槽10a的表面还开设有第三安装槽10c，集成电路芯片40设于第三安装槽10c内，并电性连接于电路基板10、环境传感器芯片20及声学传感器芯片30。

这里集成电路芯片40即为ASIC芯片，设置为一个，并与电路基板10、环境传感器芯片20及声学传感器芯片30均电性连接，这样可以同时对环境传感器芯片20和声学传感器芯片30输出的信号进行处理，如此可以简化结构设计，节省器件，降低成本。并且，集成电路芯片40是采用胶粘固定于第三安装槽10c内，这样可以有效降低组合传感器100的整体厚度。

需要说明的是，为了简化电性连接操作，集成电路芯片40通常设置于环境传感器芯片20和声学传感器芯片30之间。

进一步地，第三安装槽10c的尺寸与集成电路芯片40的尺寸相适配，集成电路芯片40的周缘侧壁抵接于第三安装槽10c的侧壁，集成电路芯片40背向第三安装槽10c的表面与第三安装槽10c的槽口平齐，这样可使得集成电路芯片40完全位于第三安装槽10c内，既能更有效地减小组合传感器100的厚度，又能较好地保证集成电路芯片40的设置稳固性。

参照图1，在本发明的一实施例中，电路基板10内设置有第一金属走线151，第一金属走线151的一端电性连接于集成电路芯片40，另一端显露于电路基板10设有第一安装槽10a的表面，电路基板10设有第一安装槽10a的表面设置有第一连接走线191，第一连接走线191的一端连接于第一金属走线151的显露端，另一端电性连接于环境传感器芯片20。

具体地，第一金属走线151设置于电路基板10的内部，其一端贯穿第三安装槽10c的内壁并电性连接于集成电路芯片40，另一端显露于电路基板10设有第一安装槽10a的表面。第一连接走线191设置在电路基板10设有第一安装槽10a的表面，其一端与第一金属走线151的显露端连接，另一端与环境传感器芯片20电性连接，如此可以实现环境传感器芯片20与集成电路芯片40的电性连接，且设置结构较为简单有效，同时相较于现有的引线键合设置，可以更有效地降低组合传感器100的整体厚度。

相应地，电路基板10内设置有第二金属走线152，第二金属走线152的一端电性连接于集成电路芯片40，另一端显露于电路基板10设有第一安装槽10a的表面，电路基板10设有第一安装槽10a的表面设置有第二连接走线192，第二连接走线192的一端连接于第二金属走线152的显露端，另一端电性连接于声学传感器芯片30。

具体地，第二金属走线152设置于电路基板10的内部，其一端贯穿第三安装槽10c的内壁并电性连接于集成电路芯片40，另一端显露于电路基板10设有第一安装槽10a的表面。第二连接走线192设置在电路基板10设有第一安装槽10a的表面，其一端与第二金属走线152的显露端连接，另一端与声学传感器芯片30电性连接，如此可以实现声学传感器芯片30与集成电路芯片40的电性连接，且设置结构较为简单有效，同时相较于现有的引线键合设置，可以更有效地降低组合传感器100的整体厚度。

进一步地，电路基板10设有第一安装槽10a的表面还设置有绝缘防护层193，所述绝缘防护层193包覆第一连接走线191和第二连接走线192。

这里绝缘防护层193的设置可以对第一连接走线191和第二连接走线192起到防护作用，以防止其被损坏，并且，该绝缘防护层193遮盖部分环境传感器芯片20和部分声学传感器芯片30，如此可以进一步加强环境传感器和声学传感器的设置稳固性。

参照图和图3，在本发明的一实施例中，电路基板10内设置有外接焊盘111，电路基板10未设有第一安装槽10a的表面开设有外露外接焊盘111的外露口131；电路基板10内还设置有第三金属走线153，第三金属走线153的一端电性连接于外接焊盘111，另一端电性连接于集成电路芯片40。

这里外接焊盘111可以是设置为多个，相应地，外露口131设置有多个，一个外露口131对应外露一个外接焊盘111，相应地，第三金属走线153设置有多个，每一个外接焊盘111均通过一个第三金属走线153电性连接于集成电路芯片40，这样经集成电路芯片40处理后的信号可以由外接焊盘111传递输出。

进一步地，参照图1，在本发明的一实施例中，组合传感器100还包括外壳50，外壳50罩设于电路基板10设有第一安装槽10a的表面，并与电路基板10围合形成容纳腔51，环境传感器芯片20和声学传感器芯片30均位于容纳腔51内；外壳50或者电路基板10开设有连通容纳腔51的声孔10d。

具体地，外壳50通常为金属外壳50，采用锡膏固定于电路基板10设有第一安装槽10a的表面，外壳50装配后便和电路基板10围合形成了容纳腔51，第一安装槽10a、第二安装槽10b及第三安装槽10c均位于该容纳腔51内，也即环境传感器芯片20、声学传感器芯片30及集成电路芯片40均位于该容纳腔51。声孔10d可以开设于外壳50，也可以开设于电路基板10，并连通容纳腔51，用以感应外界的声音。当然地，为了提高声学传感器的准确度和灵敏度，声孔10d对应声学传感器芯片30设置，在声孔10d设置于电路基板10时，声孔10d连通第二安装槽10b开设。

本发明还提出了一种组合传感器100的制作方法。

参照图4、图14至图16，在本发明组合传感器100的制作方法一实施例中，组合传感器100的制作方法包括以下步骤：

步骤S10，制作电路基板10，并在所述电路基板10的表面凹设形成第一安装槽10a和第二安装槽10b；

步骤S20，将环境传感器芯片20安装在所述第一安装槽10a内，并将所述环境传感器芯片20与所述电路基板10电性连接；

步骤S30，将声学传感器芯片30安装在所述第二安装槽10b内，并将所述声学传感器芯片30与所述电路基板10电性连接。

具体地，首先制作电路基板10，电路基板10是由层叠且交替设置的绝缘层和金属层组合而成，并对电路基板10的一表面进行局部曝光刻蚀，得到第一安装槽10a和第二安装槽10b。然后在环境传感器芯片20的一表面涂覆导电胶，并将其固定于第一安装槽10a的底壁，之后将环境传感器芯片20与电路基板10电性连接，其电性连接方式可以为引线键合连接，也可以为金属走线连接。之后，在声学传感器芯片30的一表面涂覆导电胶，并将其固定于第二安装槽10b的底壁，之后将声学传感器芯片30与电路基板10电性连接，其电性连接方式可以为引线键合连接，也可以为金属走线连接。如此便可完成环境传感器芯片20和声学传感器芯片30的安装操作，该操作较为简单，并且，由于环境传感器芯片20和声学传感器芯片30是安装于电路基板10的安装槽内，则可以有效地减小组合传感器100的整体厚度，有利于实现其小型化发展。

需要说明的是，这里步骤S30也可以在步骤S20之前，或者二者同时操作，均在本发明的保护范围之内。

进一步地，参照图4和图5，在本发明的一实施例中，步骤S10，制作电路基板10，并在所述电路基板10的表面凹设形成第一安装槽10a和第二安装槽10b的步骤之后，还包括：

步骤S11，在所述电路基板10的表面凹设形成第三安装槽10c；

相应地，步骤S30，将声学传感器芯片30安装在所述第二安装槽10b内，并将所述声学传感器芯片30与所述电路基板10电性连接的步骤之后，还包括：

步骤S40，将集成电路芯片40安装在所述第三安装槽10c内，并将所述集成电路芯片40与所述电路基板10、所述环境传感器芯片20及所述声学传感器芯片30电性连接。

具体地，对电路基板10的一表面进行局部曝光刻蚀，得到第三安装槽10c，一般地，第三安装槽10c位于第一安装槽10a和第二安装槽10b之间。之后，将集成电路芯片40采用胶粘固定于第三安装槽10c内，并将集成电路芯片40与电路基板10电性连接，其电性连接方式可以为引线键合连接，也可以为金属走线连接。如此便可完成集成电路芯片40的安装操作，操作较为简单。并且，这里集成电路芯片40是安装于电路基板10的第三安装槽10c内，可以有效地降低组合传感器100的厚度。

参照图5、图7及图15，在本发明的一实施例中，步骤S10，制作电路基板10，并在所述电路基板10的表面凹设形成第一安装槽10a和第二安装槽10b的步骤中，包括：

步骤S10a，在电路基板10内制作第一金属走线151和第二金属走线152，所述第一金属走线151的一端显露于所述第三安装槽10c的内壁，另一端显露于所述电路基板10的表面，所述第二金属走线152的一端显露于所述第三安装槽10c的内壁，另一端显露于所述电路基板10的表面。

相应地，步骤S40中，将所述集成电路芯片40与所述电路基板10、所述环境传感器芯片20及所述声学传感器芯片30电性连接的步骤包括：

步骤S41，在所述电路基板10的表面制作第一连接走线191，所述第一连接走线191的两端分别与所述环境传感器芯片20和所述第一金属走线151的显露端电性连接；

步骤S42，在所述电路基板10的表面制作第二连接走线192，所述第二连接走线192的两端分别与所述声学传感器芯片30和所述第二金属走线152的显露端电性连接。

进一步地，步骤S10，制作电路基板10，并蚀刻所述电路基板10的表面，得到第一安装槽10a和第二安装槽10b的步骤中，还包括：

步骤S10b，在电路基板10的内部制作外接焊盘111和第三金属走线153，所述第三金属走线153的一端显露于所述第三安装槽10c的内壁，另一端与所述外接焊盘111电性连接。

相应地，步骤S11，蚀刻所述电路基板10设有所述第一安装槽10a的表面，得到第三安装槽10c的步骤之后，还包括：

步骤S12，蚀刻电路基板10未设有所述第一安装槽10a的表面，得到外露所述外接焊盘111的外露口131。

具体地，上述步骤均是在制作电路基板10的过程中实现的，参照图8至图15，具体操作为：(1)在第一金属层11的两表面分别压制第一绝缘层12和第二绝缘层13，第一金属层11为铜层，第一绝缘层12和第二绝缘层13均为介质材料层；(2)局部曝光光刻第一绝缘层12和相应的第一金属层11，以显露所述第二绝缘层13，得到外接焊盘111；(3)去除未被蚀刻的第一绝缘层12，并依次沉积第三绝缘层14、第二金属层15及第四绝缘层16；(4)局部蚀刻第四绝缘层16和相应的第二金属层15，并去除未被蚀刻的第四绝缘层16；(5)依次沉积第五绝缘层17、第三金属层18及第六绝缘层19，并蚀刻第六绝缘层19和第三金属层18，得到第一安装槽10a、第二安装槽10b、第三安装槽10c、显露第二金属层15且连通第三安装槽10c的第一走线区域171、显露第二金属层15且连通第三安装槽10c的第二走线区域172以及显露外接焊盘111且连通第三安装槽10c的第三走线区域173；(6)采用金属材料将第一走线区域171、第二走线区域172及第三走线区域173内完全填充，得到第一金属走线151、第二金属走线152及第三走线；(7)在第六绝缘层19的表面沉积第一连接走线191和第二连接走线192，第一连接走线191的两端分别与第一金属走线151和环境传感器芯片20电性连接，第二连接走线192的两端分别与第二金属走线152和声学传感器芯片30电性连接。

可以理解的，由于第一走线区域171、第二走线区域172及第三走线区域173均连通于第三安装槽10c，则将集成电路芯片40安装至第三安装槽10c后，第一金属走线151、第二金属走线152及第三走线均电性连接于集成电路芯片40。

进一步地，步骤S42，在所述电路基板10的表面制作第二连接走线192，所述第二连接走线192的两端分别与所述声学传感器芯片30和所述第二金属走线152的显露端电性连接的步骤之后，还包括：

步骤S43，沉积绝缘防护层193，所述绝缘防护层193遮盖所述第一连接走线191和所述第二连接走线192。

沉积绝缘防护层193的操作，可以对第一连接走线191和第二连接走线192起到防护作用，以防止其被损坏，并且，该绝缘防护层193遮盖部分环境传感器芯片20和部分声学传感器芯片30，如此可以进一步加强环境传感器和声学传感器的设置稳固性。

参照图6、图15及图16，在本发明的一实施例中，步骤S30，将声学传感器芯片30贴装于所述第二安装槽10b内，并将所述声学传感器芯片30与所述电路基板10电性连接的步骤之后，还包括：

步骤S50，将外壳50贴装在所述电路基板10设有所述第一安装槽10a的表面，并与所述电路基板10围合形成容纳腔51，所述环境传感器芯片20和所述声学传感器芯片30均位于所述容纳腔51内；

步骤S60，在所述外壳50的表面或所述电路基板10未设有所述第一安装槽10a的表面开设形成连通所述容纳腔51的声孔10d。

具体地，在制作电路基板10的过程中，蚀刻第六绝缘层19和第三金属层18，得到第一安装槽10a的同时，还得到连接焊盘181和显露连接焊盘181的连接口，连接焊盘181为环状结构，连接口也为环状结构，其尺寸与外壳50相适配。在贴装外壳50时，在连接口内涂有锡膏，将外壳50的开口处采用锡膏焊接固定于连接口内，如此便可实现外壳50的固定贴装。外壳50贴装后便和电路基板10围合形成了容纳腔51，环境传感器芯片20、声学传感器芯片30、集成电路芯片40均位于该容纳腔51内。之后蚀刻外壳50或电路基板10未设有第一安装槽10a的表面，得到连通容纳腔51的声孔10d。

通常情况下，提高声学传感器芯片30的灵敏度和准确度，声孔10d对应声学传感器芯片30开设。需要说明的是，在声孔10d设置于电路基板10时，对应局部蚀刻第三绝缘层14、第一金属层11及第二绝缘层13，便可得到连通第二安装槽10b的声孔10d。

本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括如前所述的组合传感器100，该组合传感器100的具体结构参照前述实施例。由于电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

需要说明的是，电子设备一般为手机、手表、耳机、手环等，组合传感器100一般是安装于电子设备的壳体内，以使得电子设备实现更多的功能。

可以理解的，由于组合传感器100中的环境传感器芯片20和声学传感器芯片30是安装于电路基板10的安装槽内，则可以有效地减小组合传感器100的整体厚度，有利于实现电子设备的小型化发展。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种组合传感器，其特征在于，包括：

电路基板，所述电路基板的表面开设有第一安装槽和第二安装槽；

环境传感器芯片，所述环境传感器芯片设于所述第一安装槽内，并电性连接于所述电路基板；以及

声学传感器芯片，所述声学传感器芯片设于所述第二安装槽内，并电性连接于所述电路基板。

2.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述第一安装槽的尺寸与所述环境传感器芯片的尺寸相适配，所述环境传感器芯片的周缘侧壁抵接于所述第一安装槽的侧壁，所述环境传感器芯片背向所述第一安装槽的表面与所述第一安装槽的槽口平齐；

和/或，所述第二安装槽的尺寸与所述声学传感器芯片的尺寸相适配，所述声学传感器芯片的周缘侧壁抵接于所述第二安装槽的侧壁，所述声学传感器芯片背向所述第二安装槽的表面与所述第二安装槽的槽口平齐。

3.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述组合传感器还包括集成电路芯片，所述电路基板设有所述第一安装槽的表面还开设有第三安装槽，所述集成电路芯片设于所述第三安装槽内，并电性连接于所述电路基板、所述环境传感器芯片及所述声学传感器芯片。

4.如权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述第三安装槽的尺寸与所述集成电路芯片的尺寸相适配，所述集成电路芯片的周缘侧壁抵接于所述第三安装槽的侧壁，所述集成电路芯片背向所述第三安装槽的表面与所述第三安装槽的槽口平齐。

5.如权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述电路基板内设置有第一金属走线，所述第一金属走线的一端电性连接于所述集成电路芯片，另一端显露于所述电路基板设有所述第一安装槽的表面，所述电路基板设有所述第一安装槽的表面设置有第一连接走线，所述第一连接走线的一端连接于所述第一金属走线的显露端，另一端电性连接于所述环境传感器芯片；

和/或，所述电路基板内设置有第二金属走线，所述第二金属走线的一端电性连接于所述集成电路芯片，另一端显露于所述电路基板设有所述第一安装槽的表面，所述电路基板设有所述第一安装槽的表面设置有第二连接走线，所述第二连接走线的一端连接于所述第二金属走线的显露端，另一端电性连接于所述声学传感器芯片。

6.如权利要求5所述的组合传感器，其特征在于，所述电路基板设有所述第一安装槽的表面还设置有绝缘防护层，所述绝缘防护层包覆所述第一连接走线和所述第二连接走线。

7.如权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述电路基板内设置有外接焊盘，所述电路基板未设有所述第一安装槽的表面开设有外露所述外接焊盘的外露口；

所述电路基板内还设置有第三金属走线，所述第三金属走线的一端电性连接于所述外接焊盘，另一端电性连接于所述集成电路芯片。

8.如权利要求1至7中任一项所述的组合传感器，其特征在于，所述组合传感器还包括外壳，所述外壳罩设于所述电路基板设有所述第一安装槽的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔，所述环境传感器芯片和所述声学传感器芯片均位于所述容纳腔内，所述外壳或所述电路基板开设有连通所述容纳腔的声孔。

9.一种组合传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

制作电路基板，并在所述电路基板的表面凹设形成第一安装槽和第二安装槽；

将环境传感器芯片安装在所述第一安装槽内，并将所述环境传感器芯片与所述电路基板电性连接；

将声学传感器芯片安装在所述第二安装槽内，并将所述声学传感器芯片与所述电路基板电性连接。

10.如权利要求9所述的组合传感器的制作方法，其特征在于，制作电路基板，并在所述电路基板的表面凹设形成第一安装槽和第二安装槽的步骤之后，还包括：

在所述电路基板的表面凹设形成第三安装槽；

将声学传感器芯片安装在所述第二安装槽内，并将所述声学传感器芯片与所述电路基板电性连接的步骤之后，还包括：

将集成电路芯片安装在所述第三安装槽内，并将所述集成电路芯片与所述电路基板、所述环境传感器芯片及所述声学传感器芯片电性连接。

11.如权利要求9所述的组合传感器的制作方法，其特征在于，将声学传感器芯片安装在所述第二安装槽内，并将所述声学传感器芯片与所述电路基板电性连接的步骤之后，还包括：

将外壳贴装在所述电路基板设有所述第一安装槽的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔，所述环境传感器芯片和所述声学传感器芯片均位于所述容纳腔内；

在所述外壳的表面或所述电路基板未设有所述第一安装槽的表面开设形成连通所述容纳腔的声孔。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至8中任一项所述的组合传感器。

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