CN111988717A - 骨声纹传感器及其制作方法、以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种骨声纹传感器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述骨声纹传感器包括：电路基板；外壳，所述外壳罩设于所述电路基板的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔；振动感应组件，所述振动感应组件设于所述容纳腔内；以及麦克风芯片，所述麦克风芯片设于电路基板朝向所述容纳腔的表面，并电性连接于所述电路基板，所述麦克风芯片和所述振动感应组件在所述电路基板表面的投影区域不重叠。本发明的技术方案能够有效减小骨声纹传感器的整体厚度。

Description

骨声纹传感器及其制作方法、以及电子设备

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种骨声纹传感器及其制作方法、以及电子设备。

背景技术

骨声纹传感器作为一种振动传感器，通常包括电路基板、振动感应装置及将振动转化为电信号的振动检测装置，振动感应装置具有感应振动的振膜，该振膜在接收到外部振动后进行谐振，从而产生谐振气波，振动检测装置为麦克风芯片，通过检测谐振气波，将振动信号转换并输出，以实现振动传感的功能。相关技术中，振动感应装置和振动检测装置通常是沿其厚度方向依次设置，这样往往使得骨声纹传感器的整体厚度较大，不利于其小型化发展。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种骨声纹传感器及其制作方法、以及电子设备，旨在减小骨声纹传感器的整体厚度。

为实现上述目的，本发明提出的骨声纹传感器，包括：电路基板；外壳，所述外壳罩设于所述电路基板的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔；振动感应组件，所述振动感应组件设于所述容纳腔内；以及麦克风芯片，所述麦克风芯片设于电路基板朝向所述容纳腔的表面，并电性连接于所述电路基板，所述麦克风芯片和所述振动感应组件在所述电路基板表面的投影区域不重叠。

在一实施例中，所述骨声纹传感器还包括固定板，所述固定板固定连接于所述外壳的内壁，并朝向所述电路基板延伸；所述振动感应组件具有相对的两端，所述振动感应组件的一端固定连接于所述固定板，另一端固定连接于所述外壳的内壁，所述麦克风芯片设于所述固定板背向所述振动感应组件的一侧。

在一实施例中，所述固定板远离所述外壳内壁面的一端固定连接于所述电路基板，所述固定板将所述容纳腔分隔成两个子容纳腔；所述麦克风芯片和所述振动感应组件分别设两个所述子容纳腔内，所述电路基板开设有连通两个所述子容纳腔的传递通道。

在一实施例中，所述传递通道具有两个传递口，两个所述传递口分别连通两个所述子容纳腔，两个所述传递口中的其中之一对应所述麦克风芯片设置，其中之另一对应所述振动感应组件设置。

在一实施例中，所述振动感应组件包括感应振膜和设于所述感应振膜表面的质量块，所述感应振膜具有相对的两侧，所述感应振膜的一端固定连接于所述固定板，另一端固定连接于所述外壳的内壁。

在一实施例中，所述电路基板内设置有集成电路芯片，所述电路基板朝向所述容纳腔的表面开设有显露部分集成电路芯片的显露口，所述集成电路芯片的显露部通过连接导线电性连接于所述麦克风芯片。

在一实施例中，所述电路基板背向所述容纳腔的表面开设有外露口，以显露部分所述集成电路芯片。

本发明还提出了一种骨声纹传感器的制作方法，包括以下步骤：

制作电路基板；

在所述电路基板的表面贴装麦克风芯片，并将所述麦克风芯片与所述电路基板电性连接；

将振动感应组件固定安装在外壳的内壁面；

将所述外壳贴装在所述电路基板朝向所述麦克风芯片的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔，所述麦克风芯片和所述振动感应组件均位于所述容纳腔内，且所述麦克风芯片和所述振动感应组件在所述电路基板表面的投影区域不重叠。

在一实施例中，将振动感应组件固定安装在外壳的内壁面的步骤中，包括：

将固定板安装在外壳的内壁面，并将振动感应组件的一侧固定连接于固定板，另一侧固定连接于外壳的内壁面。

在一实施例中，制作电路基板的步骤中，包括：

在电路基板内制作传递通道，所述传递通道具有两个贯穿所述电路基板表面的传递口；

在所述电路基板的表面贴装麦克风芯片的步骤中，包括：

在所述电路基板朝向所述传递口的表面贴装麦克风芯片；

将所述外壳贴装在所述电路基板朝向所述麦克风芯片的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔，所述麦克风芯片和所述振动感应组件均位于所述容纳腔内，且所述麦克风芯片和所述振动感应组件在所述电路基板表面的投影区域不重叠的步骤中，包括：

将所述固定板远离所述外壳内壁的一侧固定连接于所述电路基板，两个所述传递口分别位于所述固定板的两侧，且所述麦克风芯片和所述振动感应组件分别位于所述固定板的两侧。

在一实施例中，制作电路基板的步骤中，包括：

将集成电路芯片安装在电路基板内，并在所述电路基板的表面开设显露所述集成电路芯片的显露口；

在所述电路基板的表面贴装麦克风芯片，并将所述麦克风芯片与所述电路基板电性连接的步骤中，包括：

将麦克风芯片贴装在所述电路基板设有所述显露口的表面；

将连接导线的一端连接于所述集成电路芯片的显露部，另一端连接于所述麦克风芯片。

在一实施例中，将集成电路芯片安装在电路基板内，并在所述电路基板的表面开设显露所述集成电路芯片的显露口的步骤之后，还包括：

在所述电路基板未设有所述显露口的表面开设外露口，以外露部分所述集成电路芯片。

本发明还提出了一种电子设备，所述电子设备包括骨声纹传感器，所述骨声纹传感器包括：电路基板；外壳，所述外壳罩设于所述电路基板的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔；振动感应组件，所述振动感应组件设于所述容纳腔内；以及麦克风芯片，所述麦克风芯片设于电路基板朝向所述容纳腔的表面，并电性连接于所述电路基板，所述麦克风芯片和所述振动感应组件在所述电路基板表面的投影区域不重叠。

本发明的技术方案，通过将外壳罩设于电路基板的表面，便围合形成容纳腔，同时将振动感应组件设置于容纳腔内，将麦克风芯片设置于电路基板朝向容纳腔的表面，麦克风芯片电性连接于电路基板，且麦克风芯片和振动组件在电路基板表面的投影区域不重叠。也即，麦克风芯片和振动感应组件位于电路基板的同一侧，且二者并非是沿厚度方向依次设置，则可以有效地减小骨声纹传感器的整体厚度，利于其小型化发展。并且，骨声纹传感器的整体厚度减小会使得容纳腔的空间较小，从而有效提高骨声纹传感器感应和检测的灵敏度，同时提升其感应和检测的响应速度。可以理解的，在使用骨声纹传感器时，在外壳背向容纳腔的一侧输入振动信号或压力信号，振动感应组件会被振动信号或压力信号激励，并产生振动，由于容纳腔的空间较小，则会较为快速且有效地带动容纳腔内的气体振动，从而使得容纳腔内的气压迅速发生变化，进而使得麦克风芯片迅速发生振动，以将振动信号转换为电信号并传递给电路基板输出，其灵敏度较高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明骨声纹传感器一实施例的剖视结构示意图；

图2为本发明骨声纹传感器的制作方法一实施例的步骤流程示意图；

图3为本发明骨声纹传感器的制作方法另一实施例的步骤流程示意图；

图4为骨声纹传感器的制作方法又一实施例的步骤流程示意图；

图5为图2步骤S10中涉及的剖视结构示意图；

图6为图2步骤S10中涉及的剖视结构示意图；

图7为图2步骤S10中涉及的剖视结构示意图；

图8为图4步骤S12中涉及的剖视结构示意图；

图9为图4步骤S13涉及的剖视结构示意图；

图10为图4步骤S11涉及的俯视结构示意图；

图11为图4步骤S21涉及的剖视结构示意图；

图12为图4步骤S22涉及的剖视结构示意图；

图13为图3步骤S30a涉及的剖视结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	骨声纹传感器	20	外壳
10	电路基板	21	容纳腔
				10a	传递通道	30	固定板
11	第一金属层	40	麦克风芯片
				12	第一绝缘层	41	支架
13	第二绝缘层	42	麦克风振膜
				131	外露口	50	振动感应组件
14	第三绝缘层	51	感应振膜
				141	显露口	52	质量块
142	安装口	60	集成电路芯片
				15	第二金属层

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种骨声纹传感器100。

参照图1，在本发明骨声纹传感器100一实施例中，骨声纹传感器100包括：电路基板10；外壳20，外壳20罩设于电路基板10的表面，并与电路基板10围合形成容纳腔21；振动感应组件50，振动感应组件50设于容纳腔21内；以及麦克风芯片40，麦克风芯片40设于电路基板10朝向容纳腔21的表面，并电性连接于电路基板10，麦克风芯片40和振动感应组件50在电路基板10表面的投影区域不重叠。

具体地，外壳20的外轮廓形状大体呈方体状，其材质可以为金属、塑料或其他合金材料等，如此可以保证外壳20的实用性、可靠性及耐久性。在外壳20为金属外壳20时，外壳20可以采用锡膏焊接固定于电路基板10的表面，这样外壳20与电路基板10便围合形成了容纳腔21。振动组件设置于容纳腔21，用于感应振动信号或压力信号。麦克风芯片40通常为MEMS(Microelector Mechanical Systems，微机电系统)麦克风芯片40，一般是通过导电胶贴装在电路基板10朝向容纳腔21的表面，并通过导电引线键合与电路基板10电性导通。并且，麦克风芯片40和振动感应组件50在电路基板10表面的投影区域不重叠，也即，麦克风芯片40和振动感应组件50位于电路基板10的同一侧，且二者并非是沿厚度方向依次设置，则可以有效地减小骨声纹传感器100的整体厚度，利于其小型化发展。并且，骨声纹传感器100的整体厚度减小会使得容纳腔21的空间较小，从而有效提高骨声纹传感器100感应和检测的灵敏度。在使用骨声纹传感器100时，在外壳20背向容纳腔21的一侧输入振动信号或压力信号，振动感应组件50会被振动信号或压力信号激励，并产生振动，由于容纳腔21的空间较小，则会较为快速且有效地带动容纳腔21内的气体振动，从而使得容纳腔21内的气压迅速发生变化，进而使得麦克风芯片40迅速发生振动，以将振动信号转换为电信号并传递给电路基板10输出，其灵敏度较高。

本发明的技术方案，通过将外壳20罩设于电路基板10的表面，便围合形成容纳腔21，同时将振动感应组件50设置于容纳腔21内，将麦克风芯片40设置于电路基板10朝向容纳腔21的表面，麦克风芯片40电性连接于电路基板10，且麦克风芯片40和振动组件在电路基板10表面的投影区域不重叠。也即，麦克风芯片40和振动感应组件50位于电路基板10的同一侧，且二者并非是沿厚度方向依次设置，则可以有效地减小骨声纹传感器100的整体厚度，利于其小型化发展。并且，骨声纹传感器100的整体厚度减小会使得容纳腔21的空间较小，从而有效提高骨声纹传感器100感应和检测的灵敏度，同时提升其感应和检测的响应速度。可以理解的，在使用骨声纹传感器100时，在外壳20背向容纳腔21的一侧输入振动信号或压力信号，振动感应组件50会被振动信号或压力信号激励，并产生振动，由于容纳腔21的空间较小，则会较为快速且有效地带动容纳腔21内的气体振动，从而使得容纳腔21内的气压迅速发生变化，进而使得麦克风芯片40迅速发生振动，以将振动信号转换为电信号并传递给电路基板10输出，其灵敏度较高。

在本发明的一实施例中，骨声纹传感器100还包括固定板30，固定板30固定连接于外壳20的内壁，并朝向电路基板10延伸，振动感应组件50具有相对的两端，振动感应组件50的一端固定连接于固定板30，另一端固定连接于外壳20的内壁，麦克风芯片40设于固定板30背向振动感应组件50的一侧。

这里感应组件与固定板30和外壳20内壁的固定连接方式通常为胶接，操作简单且有效。通常情况下，固定板30的材质一般与外壳20的材质相同，这样在制作时，可以将外壳20与固定板30制作为一体结构，以增强固定板30的设置稳固性，从而保证振动感应组件50的设置稳固性，保证其振动过程的有效性和可靠性。在将外壳20固定于电路基板10后，麦克风芯片40和振动感应组件50位于固定板30的两侧，这样可以有效减小骨声纹传感器100的整体厚度。

进一步地，固定板30远离外壳20内壁面的一端固定连接于电路基板10朝向容纳腔21的表面，固定板30将容纳腔21分隔成两个子容纳腔21，麦克风芯片40和振动感应组件50分别设两个子容纳腔21内，电路基板10开设有连通两个子容纳腔21的传递通道10a。

这里将固定板30的两端均固定，可以避免固定板30在振动感应组件50振动时发生振动，有效地提高了固定板30的设置稳固性。如此的设置，固定板30则将容纳腔21分隔成了两个独立的子容纳腔21，此时电路基板10开设有连通这两个子容纳腔21的传递通道10a，用以传递气压变化。并且，这里麦克风芯片40和振动感应组件50分别位于两个子容纳腔21内，可以有效地减小骨声纹传感器100的整体厚度。

可以理解的，在使用骨声纹传感器100时，在外壳20背向容纳腔21的一侧输入振动信号或压力信号，振动感应组件50会被振动信号或压力信号激励，并产生振动，使得振动感应组件50所在的子容纳腔21内的气体产生振动，从而使得该子容纳腔21内的气压发生变化，并通过传递通道10a使得另一个子容纳腔21内的气压发生变化，进而使得位于另一子容纳腔21内的麦克风芯片40发生振动，并将振动信号转换为电信号输出。

为了提高麦克风芯片40信号检测的准确度和灵敏度，进而提高骨声纹传感器100的准确度和灵敏度，传递通道10a具有两个传递口，两个传递口分别连通两个子容纳腔21，两个传递口中的其中之一对应麦克风芯片40设置，其中之另一对应述振动感应组件50设置。

需要说明的是，这里传递通道10a大致呈U型状，两端开口分别为两个传递口，并贯穿电路基板10的表面，麦克风芯片40和振动感应组件50分别对应两个传递口设置。

请参照图1、图11及图12，麦克风芯片40包括支架41和设于支架41的麦克风振膜42，支架41大致呈筒状，并盖设于一个传递口设置。

请参照图1和图13，振动感应组件50包括感应振膜51和设于感应振膜51表面的质量块52，感应振膜51具有相对的两端，感应振膜51的一端固定连接于固定板30，另一端固定连接于外壳20的内壁。

通常情况下，感应振膜51的一端采用胶粘固定于固定板30，另一端采用胶粘固定于外壳20的内壁，质量块52采用胶粘固定于感应振膜51背向电路基板10的表面。如此的设置，在使用骨声纹传感器100时，在外壳20背向容纳腔21的一侧输入振动信号或压力信号，感应振膜51和质量块52被该振动信号或压力信号激励，并产生振动，使得容纳腔21内的气体产生振动，从而使得容纳腔21内的气压产生变化，容纳腔21内的气压变化会使得麦克风芯片40的麦克风振膜42发生振动，麦克风芯片40将振动信号转换为电信号输出。

再次参照图1，在本发明的一实施例中，电路基板10内设置有集成电路芯片60，电路基板10开设有显露部分集成电路芯片60的显露口141，集成电路的显露部通过连接导线电性连接于麦克风芯片40。

集成电路芯片60即为ASIC(Application Specific Integrated Circuit)芯片，将集成电路芯片60设于电路基板10内，可以更有效地降低骨声纹传感器100的整体厚度。需要说明的是，将集成电路芯片60设置于电路基板10内，可以通过电路基板10内部的金属走线与集成电路芯片60电性导通，这样电信号可以经过集成电路芯片60处理后由电路基板10输出。当然了为了简化设置结构，可以直接采用集成电路芯片60将电信号输出，具体设置为：电路基板10背向容纳腔21的表面开设有外露口131，以显露部分集成电路芯片60。

需要说明的是，在本发明的另一些实施例中，集成电路芯片60可以是设于电路基板10朝向容纳腔21的表面，并电性连接于电路基板10和麦克风芯片40。具体地，采用导电胶贴装在电路基板10的表面，并通过引线操作电性连接于电路基板10和麦克风芯片40，如此的操作较为简单。麦克风芯片40将振动信号转换为电信号后将电信号传递集成电路芯片60中，并被集成电路芯片60处理和输出。并且，电路基板10背向容纳腔21的表面设置有外接焊盘，外接焊盘通过内部的金属走线与集成电路芯片60电性导通，以将电信号输出。

本发明还提出一种骨声纹传感器100的制作方法。

参照图2、图12及图13，在本发明骨声纹传感器100的制作方法一实施例中，该制作方法包括以下步骤：

步骤S10，制作电路基板10；

步骤S20，在所述电路基板10的表面贴装麦克风芯片40，并将所述麦克风芯片40与所述电路基板10电性导通；

步骤S30，将振动感应组件50固定安装在外壳20的内壁面；

步骤S40，将所述外壳20贴装在所述电路基板10朝向所述麦克风芯片40的表面，并与所述电路基板10围合形成容纳腔21，所述麦克风芯片40和所述振动感应组件50均位于所述容纳腔21内，且所述麦克风芯片40和所述振动感应组件50在所述电路基板10表面的投影区域不重叠。

具体地，首先制作电路基板10，电路基板10的两表面均设置有连接焊盘，然后采用胶粘将麦克风芯片40贴装在电路基板10的表面，然后采用引线键合将麦克风芯片40与电路基板10表面的连接焊盘电性导通。接着将振动感应组件50安装固定在外壳20的内壁面，这里振动感应组件50包括感应振膜51和质量块52，将质量块52采用胶粘贴设于感应振膜51的表面，并将感应振膜51的两侧采用胶粘固定在外壳20的内壁面，如此便可完成振动感应组件50的安装操作。最后将带有振动感应组件50的外壳20贴装在电路基板10朝向麦克风芯片40的表面，在外壳20为金属外壳20时，将外壳20采用锡膏焊接于电路基板10的表面，外壳20固定后便和电路基板10围合形成了容纳腔21，麦克风芯片40和振动感应组件50均位于该容纳腔21内，且麦克风芯片40和振动感应组件50在电路基板10表面的投影区域不重叠，也即麦克风芯片40和振动感应组件50位于电路基板10的同一侧，且二者不是沿其厚度方向依次设置的，这样可以有效减小骨声纹传感器100的整体厚度，利于其小型化发展。

需要说明是，这里步骤S30可以放在步骤S10或步骤S20之前，先后顺序可以不限制，均在本发明的保护范围之内。

参照图3和图13，在本发明的一实施例中，步骤S30，将振动感应组件50固定安装在外壳20的内壁面的步骤中，包括：

步骤S30a，将固定板30安装于外壳20的内壁面，将振动感应组件50的一侧固定连接于固定板30，另一侧固定连接于外壳20的内壁面。

这里一般通过注塑或其他工艺将固定板30与外壳20加工成一体结构，并将振动感应组件50中的感应振膜51一侧胶接于固定板30，另一侧胶接于外壳20内壁。该操作较为简单且有效，并且能够保证振动感应组件50的振动稳定性和可靠性。

参照图4、图10至图12，在本发明的一实施例中，步骤S10，制作电路基板10的步骤中，包括：

步骤S11，在电路基板10内制作传递通道10a，所述传递通道10a具有两个贯穿所述电路基板10表面的传递口；

步骤S20，在所述电路基板10的表面贴装麦克风芯片40的步骤中，包括：

在所述电路基板10朝向所述传递口的表面贴装麦克风芯片40；

步骤S40，将所述外壳20贴装在所述电路基板10朝向所述麦克风芯片40的表面，并与所述电路基板10围合形成容纳腔21，所述麦克风芯片40和所述振动感应组件50均位于所述容纳腔21内，且所述麦克风芯片40和所述振动感应组件50在所述电路基板10表面的投影区域不重叠的步骤中，包括：

步骤S40a，将所述固定板30远离所述外壳20内壁的一侧固定连接于所述电路基板10，两个所述传递口分别位于所述固定板30的一侧，且所述麦克风芯片40和所述振动感应组件50分别位于所述固定板30的两侧。

下面参照附图对电路基板10的制作步骤进行详细描述。

参照图3、图5至图10，步骤S10，制作电路基板10的步骤具体包括：

(1)在第一金属层11的两表面分别沉积第一绝缘层12和第二绝缘层13；

(2)蚀刻部分所述第一绝缘层12和相应的第一金属层11，并显露部分第二绝缘层13；

(3)去除所述第一绝缘层12，并沉积第三绝缘层14，所述第三绝缘层14覆盖第二绝缘层13的显露部和未被蚀刻的第一金属层11；

(4)蚀刻所述第三绝缘层14，并显露部分所述第二绝缘层13，得到传递通道10a；

(5)在所述第三绝缘层14的蚀刻区域沉积第二金属层15，所述第二金属层15遮盖部分所述传递通道10a。

具体地，第一金属层11通常为铜层，在铜层的两表面分别压制介质材料层，便可得到第一绝缘层12和第二绝缘层13。之后进行曝光光刻第一绝缘层12，并采用湿法蚀刻第一金属层11，以显露出部分第二绝缘层13。之后去除第二绝缘层13，接着继续压制介质材料层，得到第三绝缘层14，第三绝缘层14完全覆盖第二绝缘层13的显露部和未被蚀刻的第一金属层11。之后采用定点曝光对第三绝缘层14进行蚀刻，去除部分介质材料，得到传递通道10a。之后在第三绝缘层14的蚀刻区域沉积第二金属层15，第二金属层15遮盖部分传递通道10a，用于固定连接固定板30。一般地，第二金属层15与第三绝缘层14未被蚀刻的表面平齐，这样便于电路基板10表面的其他器件的贴装操作。

相应地，参照图4、图12及图1，固定板30为金属板时，第二金属层15的表面蚀刻形成连接孔，将固定板30插接固定于连接孔内即可实现固定板30与电路基板10的固定连接，该固定连接操作较为简单有效。

步骤S10，制作电路基板10的步骤中，包括：

步骤S12，将集成电路芯片60安装在电路基板10内，并在所述电路基板10的表面开设显露所述集成电路芯片60的显露口141；

步骤S20，在所述电路基板10的表面贴装麦克风芯片40，并将所述麦克风芯片40与所述电路基板10电性连接的步骤中，包括：

步骤S21，将麦克风芯片40贴装在所述电路基板10设有所述显露口141的表面；

步骤S22，将连接导线的一端连接于所述集成电路芯片60的显露部，另一端连接于所述麦克风芯片40。

具体地，步骤(2)，蚀刻部分所述第一绝缘层12和相应的第一金属层11，并显露部分第二绝缘层13之后，还包括：在所述第二绝缘层13的显露表面放置集成电路芯片60。

相应地，步骤(3)，去除所述第一绝缘层12，并沉积第三绝缘层14，所述第三绝缘层14覆盖第二绝缘层13的显露部和未被蚀刻的第一金属层11之后，还包括：蚀刻所述第三绝缘层14，得到显露口141，以显露部分所述集成电路芯片60。

可以理解的，集成电路芯片60在电路基板10制作过程中设置于电路基板10内部，可以更有效地降低骨声纹传感器100的整体厚度。并且操作较为简单有效。在沉积第三绝缘层14后，由于第三绝缘层14完全覆盖了集成电路芯片60，此时对第三绝缘层14进行蚀刻，形成显露部分集成电路芯片60的显露口141，之后通过引线键合操作将集成电路芯片60的显露部与麦克风芯片40电性导通即可。

进一步地，步骤S12，将集成电路芯片60安装在电路基板10内，并在所述电路基板10的表面开设显露所述集成电路芯片60的显露口141的步骤之后，还包括：

步骤S13，在所述电路基板10未设有所述显露口141的表面开设外露口131，以外露部分所述集成电路芯片60。

具体地，蚀刻第二绝缘层13背向集成电路芯片60的表面，得到外露口131，以外露部分所述集成电路芯片60，用于将电信号由集成电路芯片60输出。

参照图10至图12，在贴装麦克风芯片40时，麦克风芯片40对应传递通道10a的一个传递口设置，这样可以提高骨声纹传感器100的灵敏度。

需要说明的是，在外壳20为金属外壳20时，采用定点曝光对第三绝缘层14进行蚀刻得到传递通道10a的同时还得到安装口142，安装口142大致呈环状，其尺寸与外壳20的开口尺寸相适配，这样在贴装外壳20时，先在安装口142内喷涂锡膏，然后采用焊接将外壳20固定即可，如此的操作较为简单，且能够保证外壳20具有较好的设置稳固性。

本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括如前所述的骨声纹传感器100，该骨声纹传感器100的具体结构参照前述实施例。由于电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

需要说明的是，电子设备可以为手机、智能手环、智能手表、蓝牙耳机等。通常包括外壳20和设置于外壳20内的主板，骨声纹传感器100设置于外壳20内，且骨声纹传感器100的电路基板10或集成电路芯片60电性连接于主板，如此便可实现骨声纹传感器100相应的功能。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种骨声纹传感器，其特征在于，包括：

电路基板；

外壳，所述外壳罩设于所述电路基板的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔；

振动感应组件，所述振动感应组件设于所述容纳腔内；以及

麦克风芯片，所述麦克风芯片设于电路基板朝向所述容纳腔的表面，并电性连接于所述电路基板，所述麦克风芯片和所述振动感应组件在所述电路基板表面的投影区域不重叠。

2.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述骨声纹传感器还包括固定板，所述固定板固定连接于所述外壳的内壁，并朝向所述电路基板延伸；

所述振动感应组件具有相对的两端，所述振动感应组件的一端固定连接于所述固定板，另一端固定连接于所述外壳的内壁，所述麦克风芯片设于所述固定板背向所述振动感应组件的一侧。

3.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述固定板远离所述外壳内壁面的一端固定连接于所述电路基板，所述固定板将所述容纳腔分隔成两个子容纳腔；

所述麦克风芯片和所述振动感应组件分别设两个所述子容纳腔内，所述电路基板开设有连通两个所述子容纳腔的传递通道。

4.如权利要求3所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述传递通道具有两个传递口，两个所述传递口分别连通两个所述子容纳腔，两个所述传递口中的其中之一对应所述麦克风芯片设置，其中之另一对应所述振动感应组件设置。

5.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动感应组件包括感应振膜和设于所述感应振膜表面的质量块，所述感应振膜具有相对的两端，所述感应振膜的一端固定连接于所述固定板，另一端固定连接于所述外壳的内壁。

6.如权利要求1至5中任一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述电路基板内设置有集成电路芯片，所述电路基板朝向所述容纳腔的表面开设有显露部分集成电路芯片的显露口，所述集成电路芯片的显露部通过连接导线电性连接于所述麦克风芯片。

7.如权利要求6所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述电路基板背向所述容纳腔的表面开设有外露口，以显露部分所述集成电路芯片。

8.一种骨声纹传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

制作电路基板；

在所述电路基板的表面贴装麦克风芯片，并将所述麦克风芯片与所述电路基板电性连接；

将振动感应组件固定安装在外壳的内壁面；

将所述外壳贴装在所述电路基板朝向所述麦克风芯片的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔，所述麦克风芯片和所述振动感应组件均位于所述容纳腔内，且所述麦克风芯片和所述振动感应组件在所述电路基板表面的投影区域不重叠。

9.如权利要求8所述的骨声纹传感器的制作方法，其特征在于，将振动感应组件固定安装在外壳的内壁面的步骤中，包括：

将固定板安装在外壳的内壁面，并将振动感应组件的一侧固定连接于固定板，另一侧固定连接于外壳的内壁面。

10.如权利要求9所述的骨声纹传感器的制作方法，其特征在于，制作电路基板的步骤中，包括：

在电路基板内制作传递通道，所述传递通道具有两个贯穿所述电路基板表面的传递口；

在所述电路基板的表面贴装麦克风芯片的步骤中，包括：

在所述电路基板朝向所述传递口的表面贴装麦克风芯片；

将所述外壳贴装在所述电路基板朝向所述麦克风芯片的表面，并与所述电路基板围合形成容纳腔，所述麦克风芯片和所述振动感应组件均位于所述容纳腔内，且所述麦克风芯片和所述振动感应组件在所述电路基板表面的投影区域不重叠的步骤中，包括：

将所述固定板远离所述外壳内壁的一侧固定连接于所述电路基板，两个所述传递口分别位于所述固定板的两侧，且所述麦克风芯片和所述振动感应组件分别位于所述固定板的两侧。

11.如权利要求8所述的骨声纹传感器的制作方法，其特征在于，制作电路基板的步骤中，包括：

将集成电路芯片安装在电路基板内，并在所述电路基板的表面开设显露所述集成电路芯片的显露口；

在所述电路基板的表面贴装麦克风芯片，并将所述麦克风芯片与所述电路基板电性连接的步骤中，包括：

将麦克风芯片贴装在所述电路基板设有所述显露口的表面；

将连接导线的一端连接于所述集成电路芯片的显露部，另一端连接于所述麦克风芯片。

12.如权利要求11所述的骨声纹传感器的制作方法，其特征在于，将集成电路芯片安装在电路基板内，并在所述电路基板的表面开设显露所述集成电路芯片的显露口的步骤之后，还包括：

在所述电路基板未设有所述显露口的表面开设外露口，以外露部分所述集成电路芯片。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至7中任一项所述的骨声纹传感器。

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