CN220234955U - 麦克风结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种麦克风结构和电子设备，所述麦克风结构包括基板、芯片组件及外壳，所述基板包括第一底板和第二底板，所述第一底板与第二底板可拆卸连接，所述芯片组件包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设于所述第一底板，并与所述第一底板电连接，所述第二芯片设于所述第二底板，并与所述第二底板电连接，所述外壳罩盖所述第一芯片和所述第二芯片，并与所述第一底板和所述第二底板连接。本实用新型旨在提供一种可以方便实现不同芯片搭配的麦克风结构，使得该麦克风结构能够根据不同的芯片搭配结构实现不同的性能。

Description

麦克风结构和电子设备

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种麦克风结构和应用该麦克风结构的电子设备。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，MEMS器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。麦克风结构又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。麦克风结构能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片将电容变化转化为电信号，实现"声—电"转换。

相关技术中，麦克风结构的PCB为整体结构，芯片结构直接贴装于PCB上后进行封装，无法实现不同芯片的搭配和更换。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风结构和电子设备，旨在提供一种可以方便实现不同芯片搭配的麦克风结构，使得该麦克风结构能够根据不同的芯片搭配结构实现不同的性能。

为实现上述目的，本实用新型提出一种麦克风结构，所述麦克风结构包括：

基板，所述基板包括第一底板和第二底板，所述第一底板与所述第二底板可拆卸连接；

芯片组件，所述芯片组件包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设于所述第一底板，并与所述第一底板电连接，所述第二芯片设于所述第二底板，并与所述第二底板电连接；及

外壳，所述外壳罩盖所述第一芯片和所述第二芯片，并与所述第一底板和所述第二底板连接。

在一实施例中，所述第一底板设有第一触片，所述第二底板设有第二触片；

所述第一底板和所述第二底板中二者之一设有卡扣件，二者之另一设有卡接件；

所述第一底板通过所述卡扣件与所述卡接件与所述第二底板可拆卸连接，以使所述第一触片与所述第二触片抵接导通。

在一实施例中，所述第一底板还设有第一连接部，所述第一连接部与所述第一底板形成第一台阶，所述第一触片设于所述第一连接部，所述第二底板还设有第二连接部，所述第二连接部与所述第二底板形成第二台阶，所述第二触片设于所述第二连接部；

其中，所述第一连接部限位于所述第二台阶，且所述第二连接部限位于所述第一台阶，以使所述第一触片与所述第二触片抵接导通。

在一实施例中，所述第一台阶包括呈夹角设置的第一抵接面和第二抵接面，所述第一连接部远离所述第二抵接面的一端还形成有与所述第一抵接面呈夹角设置的第三抵接面，所述第一触片设于所述第一抵接面；

所述第二台阶包括呈夹角设置的第一接触面和第二接触面，所述第二连接部远离所述第二接触面的一端还形成有与所述第一接触面呈夹角设置的第三接触面，所述第二触片设于第一接触面；

其中，所述第一连接部限位于所述第二台阶，且所述第二连接部限位于所述第一台阶时，所述第一接触面与所述第一抵接面抵接限位，所述第二接触面与所述第三抵接面抵接限位，且所述第三接触面与所述第二抵接面抵接限位。

在一实施例中，所述卡接件和所述卡扣件中二者之一设于所述第二接触面和/或所述第二抵接面，二者之另一设于所述第三抵接面和/或所述第三接触面。

在一实施例中，所述卡接件包括多个，多个所述卡接件沿所述第二抵接面和/或所述第二抵接面间隔排布，所述卡扣件包括多个，多个所述卡扣件沿所述第三抵接面和/或所述第三抵接面间隔排布，且所述卡接件与所述卡扣件一一对应设置；

且/或，所述第一触片包括多个，多个所述第一触片沿所述第一抵接面间隔排布，所述第二触片包括多个，多个所述第二触片沿所述第一接触面间隔排布，且所述第一触片和所述第二触片一一对应设置。

在一实施例中，所述卡接件和所述卡扣件中二者之一为卡扣，二者至另一为扣槽；

或，所述卡接件和所述卡扣件中二者之一为插板，二者至另一为插槽；

或，所述卡接件和所述卡扣件中二者之一为磁吸件，二者至另一为吸合件。

在一实施例中，所述第一底板设有第一焊盘，所述第一芯片通过第一金线与第一焊盘连接；

且/或，所述第二底板设有第二焊盘，所述第二芯片通过第二金线与所述第二焊盘连接；

且/或，所述第一底板和/或所述第二底板背向所述外壳的一侧设有第三焊盘，所述第三焊盘用于与外部电路连接。

在一实施例中，所述第一芯片和所述第二芯片中二者之一为MEMS芯片，二者至另一为ASIC芯片。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括设备主体和上述所述的麦克风结构，所述麦克风结构连接于所述设备主体。

本实用新型技术方案的麦克风结构通过将基板设置为第一底板和第二底板两部分结构，且将芯片组件的第一芯片和第二芯片分别设置于第一底板和第二底板，通过将第一底板与第二底板可拆卸连接，如此将不同的芯片分别贴装并封装于不同的底板上，可根据需要将不同的芯片进行搭配使用，从而使得麦克风结构实现不同的性能，既可以提供通用性，又可以简化加工步骤，节省材质，进一步通过将外壳罩盖第一芯片和第二芯片，并与第一底板和第二底板连接，从而利用外壳和基板配合以保护芯片组件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中麦克风结构的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中麦克风结构的分解示意图；

图3为本实用新型一实施例中麦克风结构另一视角的分解示意图；

图4为本实用新型一实施例中麦克风结构的透视结构示意图；

图5为本实用新型一实施例中麦克风结构另一视角的透视结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	麦克风结构	122	卡接件
1	基板	123	第二连接部
				11	第一底板	124	第一接触面
111	第一触片	125	第二接触面
				112	卡扣件	126	第三接触面
113	第一连接部	127	第二焊盘
				114	第一抵接面	128	第三焊盘
115	第二抵接面	2	芯片组件
				116	第三抵接面	21	第一芯片
117	第一焊盘	22	第二芯片
				118	声孔	23	第一金线
12	第二底板	24	第二金线
				121	第二触片	3	外壳

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，MEMS器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。麦克风结构又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。麦克风结构能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片将电容变化转化为电信号，实现"声—电"转换。

相关技术中，通常麦克风结构的PCB为整体结构，芯片结构(例如MEMS芯片和ASIC芯片)直接贴装于PCB上后进行封装，且MEMS芯片和ASIC芯片之间通过金线连接，ASIC芯片和PCB之间通过金线连接，而不同MEMS芯片和ASIC搭配的麦克风，则需要重新贴装芯片和打线等工序进行封装，无法实现不同芯片的搭配和更换。

基于上述构思和问题，本实用新型提出一种麦克风结构100。可以理解的，麦克风结构100应用于电子设备。电子设备可以是音箱、手机、平板电脑、耳机等发声电子产品中，在此不做限定。

请结合参照图1至图5所示，在本实用新型实施例中，该麦克风结构100包括基板1、芯片组件2及外壳3，其中，基板1包括第一底板11和第二底板12，第一底板11与第二底板12可拆卸连接，芯片组件2包括第一芯片21和第二芯片22，第一芯片21设于第一底板11，并与第一底板11电连接，第二芯片22设于第二底板12，并与第二底板12电连接，外壳3罩盖第一芯片21和第二芯片22，并与第一底板11和第二底板12连接。

在本实施例中，基板1和外壳3围合形成的容腔能够为芯片组件2提供屏蔽空间，从而有效阻止外部元件和信号对其造成影响。可以理解的，外壳3为凹型结构，基板1为平板，外壳3扣合在基板1上，形成容腔。当然，也可以将基板1设置为凹型结构，外壳3为盖板，外壳3盖合在基板1上，形成容腔，在此不做限定。

可以理解的，基板1可选为电路板。例如基板1为PCB板，该PCB板上印制有线路，实现对应的电气功能，可以根据实际需要进行选择设计。需要说明的是，PCB板可以是单层或多层结构构成，例如包括基材层、一层或多层铜箔层以及一层或多层阻焊油墨层，具体根据实际用于场景选择。

在本实施例中，外壳3的纵切面呈U型设置，外壳3可以为一体成型的金属外壳(金属的材质可选择不锈钢材料、铝质材料，铝合金材料、铜质材料、铜合金材料、铁质材料、铁合金材料等)或是涂覆有金属材质的非金属外壳，外壳3以开口方向的一端和基板1围成封闭的容腔。

可以理解的，外壳3和基板1可通过导电胶或锡膏等连接，可以实现外壳3与基板1的电连接，从而形成一个导通的屏蔽空腔，芯片组件2设于该容腔内，可以防止外界电磁波干扰，增强对两者的保护作用，保证芯片组件2的转换性能。当然，外壳3与基板1之间还可以通过其他导电的材料连通，在此不做限定。

可选地，外壳3和基板1围合形成的结构的形状可以是方体、圆柱体或球体等，在此不作限定。

需要说明的是，为了将基板1与所应用的产品或系统进行固定和电信号的传输，在一实施例中，基板1背离外壳3的表面设有焊盘(也即第三焊盘128)。可以理解的，焊盘可以焊点或焊脚，该焊脚或焊盘可以方便通过SMT等工艺焊接到具体产品的主板电路上。可选地，焊盘可以有3个或4个，以提高结构连接和数据传输的稳定性，在此不做限定。

在本实施例中，为了方便将芯片组件2的信号传输至基板1，经由基板1传输至外部产品或系统，如图2所示，基板1设有焊盘(也即第一焊盘117、第二焊盘127等)。可以理解的，焊盘可以焊点或焊脚，该焊脚或焊盘可以方便通过SMT等工艺焊接到具体产品的主板电路上。可选地，焊盘可以有3个或4个，以提高结构连接和数据传输的稳定性，在此不做限定。当然，在其他实施例中，也可在外壳3上设置焊盘，例如外壳3邻近基板1的一端设有焊盘，焊盘与基板1电连接，芯片组件2通过金线与焊盘电连接等，在此不做限定。

可以理解的，通过在外壳3的外部设置焊盘，有效避免了在外壳3的侧壁开设导通孔的结构，从而有效减小了外壳3的侧壁厚度，同时也提高了麦克风结构100的抗电磁干扰性能。可选地，金线可以是金线或铜线等，有效提高电连接的稳定性。

在本实施例中，通过将基板1设置为第一底板11和第二底板12两部分独立的结构，并将芯片组件2的第一芯片21和第二芯片22分别设置于第一底板11和第二底板12上，使得第一芯片21贴装并封装于第一底板11上形成独立部件，第二芯片22贴装并封装于第二底板12上形成独立部件，通过将第一底板11与第二底板12可拆卸连接，使得第一芯片21和第二芯片22进行搭配，从而实现将不同芯片单独贴装并封装，如此可根据实际需要选择搭配不同的芯片，从而使得麦克风结构100实现不同的性能，既可以提供通用性，又可以简化加工步骤，节省材质。

可以理解的，芯片组件2的第一芯片21和第二芯片22分别设置于第一底板11和第二底板12面向外壳3的一侧，也即外壳3罩盖第一芯片21和第二芯片22，并与第一底板11和第二底板12连接，如此将第一底板11和第二底板12拼接为一个整体，然后将外壳3罩盖第一芯片21和第二芯片22，并与拼接后的基板1连接，使得第一芯片21和第二芯片22位于基板1和外壳3围合形成的容腔内，从而实现保护芯片组件2。

本实用新型的麦克风结构100通过将基板1设置为第一底板11和第二底板12两部分结构，且将芯片组件2的第一芯片21和第二芯片22分别设置于第一底板11和第二底板12，通过将第一底板11与第二底板12可拆卸连接，如此将不同的芯片分别贴装并封装于不同的底板上，可根据需要将不同的芯片进行搭配使用，从而使得麦克风结构100实现不同的性能，既可以提供通用性，又可以简化加工步骤，节省材质，进一步通过将外壳3罩盖第一芯片21和第二芯片22，并与第一底板11和第二底板12连接，从而利用外壳3和基板1配合以保护芯片组件2。

在一实施例中，第一底板11设有第一触片111，第二底板12设有第二触片121；第一底板11和第二底板12中二者之一设有卡扣件112，二者之另一设有卡接件122；第一底板11通过卡扣件112与卡接件122与第二底板12可拆卸连接，以使第一触片111与第二触片121抵接导通。

在本实施例中，如图1至图5所示，通过在第一底板11和第二底板12上分别设置第一触片111和第二触片121，使得第一触片111与第一底板11内部的电路连接导通，第二触片121与第二底板12内部的电路连接导通，如此将第一底板11与第二底板12连接为一体时，第一触片111与第二触片121抵接导通，从而实现第一底板11和第二底板12上第一芯片21和第二芯片22实现连接导通，避免了常规麦克风结构中第一芯片与第二芯片通过金线直接连接而导致无法更换或拆分。

可以理解的，第一底板11与第二底板12可采用卡扣连接、插接配合、螺钉连接、销钉连接或磁吸连接等方式中的一种或多种结合连接一个整体结构，既可以实现拆分，又可以实现连接，并提高连接稳定性。可选地，第一触片111和第二触片121设置于第一底板11与第二底板12的连接处。

在本实施例中，第一底板11和第二底板12中二者之一设有卡扣件112，二者之另一设有卡接件122；第一底板11通过卡扣件112与卡接件122与第二底板12可拆卸连接。可以理解的，第一底板11设有卡扣件112，第二底板12设有卡接件122；或者，第一底板11设有卡接件122，第二底板12设有卡扣件112；或者，第一底板11设有卡扣件112和卡接件122，第二底板12设有卡接件122和卡扣件112等，在此不做限定。

在一实施例中，卡接件122和卡扣件112中二者之一为卡扣，二者至另一为扣槽，如此可通过卡扣与扣槽卡接配合，以实现第一底板11和第二底板12可拆卸连接。

在另一实施例中，卡接件122和卡扣件112中二者之一为插板，二者至另一为插槽，如此可通过插板与插槽插接配合，以实现第一底板11和第二底板12可拆卸连接。

在又一实施例中，卡接件122和卡扣件112中二者之一为磁吸件，二者至另一为吸合件，如此可通过磁吸件与吸合件磁吸配合，以实现第一底板11和第二底板12可拆卸连接。

当然，在其他实施例中，也可以将磁吸方式、卡接方式、插接方式中的两种方式进行配合连接，在此不做限定。

在一实施例中，第一底板11还设有第一连接部113，第一连接部113与第一底板11形成第一台阶，第一触片111设于第一连接部113，第二底板12还设有第二连接部123，第二连接部123与第二底板12形成第二台阶，第二触片121设于第二连接部123；其中，第一连接部113限位于第二台阶，且第二连接部123限位于第一台阶，以使第一触片111与第二触片121抵接导通。

在以实施例中，如图1至图4所示，通过在第一底板11上设置第一连接部113和第一台阶，并在第二底板12上设置第二连接部123和第二台阶，如此可利用第一连接部113和第一台阶与第二连接部123和第二台阶实现限位配合，以确保连接后的第一底板11和第二底板12既可以提高连接稳定性，又可以实现限位配合。

可以理解的，第一触片111可选地设置于第一连接部113，并位于第一台阶，第二触片121可选地设于第二连接部123，并位于第二台阶，如此在第一底板11和第二底板12连接后，以确保第一触片111与第二触片121连接导通。

可选地，第一底板11的第一连接部113和第一台阶与第二底板12的第二连接部123和第二台阶呈对称设置。

在一实施例中，如图2和图3所示，第一台阶包括呈夹角设置的第一抵接面114和第二抵接面115，第一连接部113远离第二抵接面115的一端还形成有与第一抵接面114呈夹角设置的第三抵接面116，第一触片111设于第一抵接面114；第二台阶包括呈夹角设置的第一接触面124和第二接触面125，第二连接部123远离第二接触面125的一端还形成有与第一接触面124呈夹角设置的第三接触面126，第二触片121设于第一接触面124；其中，第一连接部113限位于第二台阶，且第二连接部123限位于第一台阶时，第一接触面124与第一抵接面114抵接限位，第二接触面125与第三抵接面116抵接限位，且第三接触面126与第二抵接面115抵接限位。

在本实施例中，第一底板11的第二抵接面115、第一抵接面114及第三抵接面116依次连接，且相互呈夹角设置。可选地，第二抵接面115、第一抵接面114及第三抵接面116依次连接形成Z形结构。第二底板12的第二接触面125、第一接触面124及第三接触面126依次连接，且相互呈夹角设置。可选地，第二底板12的第二接触面125、第一接触面124及第三接触面126依次连接形成Z形结构。

可选地，卡接件122和卡扣件112中二者之一设于第二接触面125和/或第二抵接面115，二者之另一设于第三抵接面116和/或第三接触面126。

在本实施例中，卡扣件112设于第二接触面125和/或第二抵接面115，卡接件122设于第三抵接面116和/或第三接触面126；或者，卡接件122设于第二接触面125和/或第二抵接面115，卡扣件112设于第三抵接面116和/或第三接触面126；或者，卡接件122和卡扣件112设于第二接触面125和/或第二抵接面115，卡扣件112和卡接件122设于第三抵接面116和/或第三接触面126等，在此不做限定。

可以理解的，如图2和图3所示，卡扣件112可选为插板，卡接件122可选为插槽。卡接件122包括多个，多个卡接件122沿第二抵接面115和/或第二抵接面115间隔排布，卡扣件112包括多个，多个卡扣件112沿第三抵接面116和/或第三抵接面116间隔排布，且卡接件122与卡扣件112一一对应设置。

在本实施例中，第一触片111包括多个，多个第一触片111沿第一抵接面114间隔排布，第二触片121包括多个，多个第二触片121沿第一接触面124间隔排布，且第一触片111和第二触片121一一对应设置。

可选地，卡扣件112包括两个，两个卡扣件112间隔设于第二接触面125和/或第二抵接面115时，两个卡扣件112位于第一接触面124的多个第二触片121的两端。卡接件122包括两个，两个卡接件122第三抵接面116和/或第三接触面126，卡接件122与卡扣件112一一对应设置。

在一实施例中，如图2、图4和图5所示，第一底板11设有第一焊盘117，第一芯片21通过第一金线23与第一焊盘117连接。可以理解的，第一焊盘117可以焊点或焊脚，该焊脚或焊盘可以方便通过SMT等工艺焊接到具体产品的主板电路上。可选地，第一焊盘117可以有3个或4个，以提高结构连接和数据传输的稳定性，在此不做限定。可选地，第一金线23可以是金线或铜线等，有效提高电连接的稳定性。

在一实施例中，如图2、图4和图5所示，第二底板12设有第二焊盘127，第二芯片22通过第二金线24与第二焊盘127连接。可以理解的，第二焊盘127可以焊点或焊脚，该焊脚或焊盘可以方便通过SMT等工艺焊接到具体产品的主板电路上。可选地，第二焊盘127可以有3个或4个，以提高结构连接和数据传输的稳定性，在此不做限定。可选地，第二金线24可以是金线或铜线等，有效提高电连接的稳定性。

可以理解的，为了将基板1与所应用的产品或系统进行固定和电信号的传输，在一实施例中，第一底板11和/或第二底板12背向外壳3的一侧设有第三焊盘128，第三焊盘128用于与外部电路连接。

在一实施例中，第一芯片21和第二芯片22中二者之一为MEMS芯片，二者至另一为ASIC芯片。可选地，第一芯片21为MEMS芯片，第二芯片22为ASIC芯片。

可以理解的，MEMS芯片用于感知和检测从声孔118流入的声音信号，可将声音信号转换为电信号进行传输，并传输至ASIC芯片；ASIC芯片用于为MEMS芯片提供电压，并对MEMS芯片输出的信号进行处理放大，从而使得麦克风结构100为电子设备提供收声功能。

在本实施例中，如图2至图5所示，第一底板11设有声孔118，MEMS芯片包括背极板和振膜，背极板环绕声孔118设置，振膜设于背极板远离外壳3的一端，并与声孔118正对设置。可以理解的，通过在基板1上开设有连通容腔的声孔118，可以使得外部声音通过声孔118进入，通过作用于芯片组件2，并进而处理和放大，能够将声学信号转换为电信号，继而实现收声功能。当然，在其他实施例中，声孔118也可设置于外壳3上，在此不做限定。

需要说明的是，MEMS芯片的背极板的材质一般为单晶硅、多晶硅或是氮化硅等材料，背极板的外部形状大致呈方体，该背极板环绕声孔118的周缘设置，形成麦克风结构100的声腔腔体，可保证声音传入的顺畅性。振膜可以是压电式结构，也可以是电容式结构，在此不作限定。例如，当振膜为压电式结构时，其包括有振膜和设于振膜两侧的压电材料，通过声音信号对振膜产生激励从而使振膜振动，使得压电材料的压力产生变化，从而输出对应的电信号。

可以理解的，MEMS芯片的背极板可通过胶层贴装于基板1的第一底板11上，ASIC芯片通过胶层贴设于基板1的第二底板12上。MEMS芯片通过第一金线23与第一底板11电连接，ASIC芯片通过第二金线24与第二底板12电连接，且第一底板11与第二底板12通过第一触片111和第二触片121电连接，以实现MEMS芯片与ASIC芯片电连接。

在一实施例中，如图1至图5所示，外壳3包括顶板和侧板，顶板与基板1相对设置，侧板设于顶板的周缘，并环绕芯片组件2设置，侧板远离顶板的一端与基板1连接。可以理解的，外壳3的顶板和侧板组成凹型结构，从而使得顶板与基板1呈相对且平行设置，侧板位于顶板和基板1之间，并与顶板和基板1，以围合形成容腔。

可以理解的，外壳3为金属外壳时，顶板和侧板可采用不锈钢材料、铝质材料、铝合金材料、铜质材料、铜合金材料、铁质材料、铁合金材料等，或是涂覆有金属材质的非金属板材结构。可利用外壳3将芯片组件2包裹在容腔内，如此设置有效补齐了相关技术中基板1的电磁屏蔽能力的短板，可提高麦克风结构100的电磁屏蔽能力。可选地，所述顶板和所述侧板为一体成型结构。

在本实施例中，侧板可通过导电层与基板1连接，导电层为锡膏或导电胶构成，在此不做限定。可以理解的，为了提高外壳3与基板1的连接稳定性，基板1的第一底板11和第二底板12面向外壳3的一侧设置有焊接槽，侧板远离顶板的一端部分容纳并限位于该焊接槽内，并通过黏胶、导电胶或焊锡膏等与第一底板11和第二底板12连接，在此不做限定。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括设备主体和上述的麦克风结构100，麦克风结构100连接于设备主体。该麦克风结构100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备的麦克风结构100采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

在本实施例中，电子设备可以是穿戴电子设备，例如智能手表或手环，也可以是移动终端，例如，手机或笔记本电脑等，或是其他需要具备声电转换功能的设备，在此不作限定。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：

基板，所述基板包括第一底板和第二底板，所述第一底板与所述第二底板可拆卸连接；

芯片组件，所述芯片组件包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设于所述第一底板，并与所述第一底板电连接，所述第二芯片设于所述第二底板，并与所述第二底板电连接；及

外壳，所述外壳罩盖所述第一芯片和所述第二芯片，并与所述第一底板和所述第二底板连接。

2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一底板设有第一触片，所述第二底板设有第二触片；

所述第一底板和所述第二底板中二者之一设有卡扣件，二者之另一设有卡接件；

所述第一底板通过所述卡扣件与所述卡接件与所述第二底板可拆卸连接，以使所述第一触片与所述第二触片抵接导通。

3.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一底板还设有第一连接部，所述第一连接部与所述第一底板形成第一台阶，所述第一触片设于所述第一连接部，所述第二底板还设有第二连接部，所述第二连接部与所述第二底板形成第二台阶，所述第二触片设于所述第二连接部；

其中，所述第一连接部限位于所述第二台阶，且所述第二连接部限位于所述第一台阶，以使所述第一触片与所述第二触片抵接导通。

4.如权利要求3所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一台阶包括呈夹角设置的第一抵接面和第二抵接面，所述第一连接部远离所述第二抵接面的一端还形成有与所述第一抵接面呈夹角设置的第三抵接面，所述第一触片设于所述第一抵接面；

所述第二台阶包括呈夹角设置的第一接触面和第二接触面，所述第二连接部远离所述第二接触面的一端还形成有与所述第一接触面呈夹角设置的第三接触面，所述第二触片设于第一接触面；

其中，所述第一连接部限位于所述第二台阶，且所述第二连接部限位于所述第一台阶时，所述第一接触面与所述第一抵接面抵接限位，所述第二接触面与所述第三抵接面抵接限位，且所述第三接触面与所述第二抵接面抵接限位。

5.如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述卡接件和所述卡扣件中二者之一设于所述第二接触面和/或所述第二抵接面，二者之另一设于所述第三抵接面和/或所述第三接触面。

6.如权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，所述卡接件包括多个，多个所述卡接件沿所述第二抵接面和/或所述第二抵接面间隔排布，所述卡扣件包括多个，多个所述卡扣件沿所述第三抵接面和/或所述第三抵接面间隔排布，且所述卡接件与所述卡扣件一一对应设置；

且/或，所述第一触片包括多个，多个所述第一触片沿所述第一抵接面间隔排布，所述第二触片包括多个，多个所述第二触片沿所述第一接触面间隔排布，且所述第一触片和所述第二触片一一对应设置。

7.如权利要求2至6中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述卡接件和所述卡扣件中二者之一为卡扣，二者至另一为扣槽；

或，所述卡接件和所述卡扣件中二者之一为插板，二者至另一为插槽；

或，所述卡接件和所述卡扣件中二者之一为磁吸件，二者至另一为吸合件。

8.如权利要求1至6中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一底板设有第一焊盘，所述第一芯片通过第一金线与第一焊盘连接；

且/或，所述第二底板设有第二焊盘，所述第二芯片通过第二金线与所述第二焊盘连接；

且/或，所述第一底板和/或所述第二底板背向所述外壳的一侧设有第三焊盘，所述第三焊盘用于与外部电路连接。

9.如权利要求1至6中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片中二者之一为MEMS芯片，二者至另一为ASIC芯片。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备主体和如权利要求1至9中任一项所述的麦克风结构，所述麦克风结构连接于所述设备主体。