TWI539827B - 微機電系統麥克風封裝元件以及封裝方法 - Google Patents

Description

微機電系統麥克風封裝元件以及封裝方法

本發明是有關於微機電系統(micro-electro-mechanical system，MEMS)麥克風封裝元件以及其封裝方法。

例如是微機電系統麥克風的矽微機電系統麥克風晶片已經有被提出以構成大量縮小體積的麥克風，也因此很容易安裝於一個大系統中。

圖1繪示傳統封裝後的微機電系統麥克風示意圖。參閱圖1，矽微機電系統麥克風晶片52以及積體電路晶片56是設置在一基底50上，其間有適當的打線作連接。基底當作電路基板用於矽微機電系統麥克風晶片52以及積體電路晶片56之間的通信。矽微機電系統麥克風晶片52可以感應由帽蓋58的聲孔62所接收的聲源，而將此聲源轉換成電信號。為了能處理感應信號，積體電路晶片56經由基底50接收感應信號以做後續處理。矽微機電系統麥克風晶片52具有一腔室54，當作背腔室。帽蓋58置放過基底50而構成一腔室60，具有足夠空間當作前腔室。如此，此矽微機電系統麥克風晶片52的聲音感應結構具有振膜結構可以隨著 聲源振動或感應。

由於矽微機電系統麥克風晶片52的不同設計，矽微機電系統麥克風晶片52也可以由另一面來感應聲源。在此情形，圖1的聲孔62可改變為在基底50。圖2繪示傳統封裝後的微機電系統麥克風示意圖。參閱圖2，矽微機電系統麥克風晶片52是設計成從接附於基底50的一面接收聲源。聲孔62是設置在基底50中。在這種型態的矽微機電系統麥克風晶片，其腔室54是當作前腔室而腔室60是當作後腔室。前腔室接收聲源。

對於傳統的微機電系統麥克風，其需要矽微機電系統麥克風晶片52以及積體電路晶片56的二個晶片。況且，封裝的尺寸也是相對地大。

本發明提供一種微機電系統麥克風封裝元件以及微機電系統封裝方法，封裝結構至少可以具有較小體積以及是單一晶片。

本發明一實施例的微機電系統麥克風封裝元件包括矽微機電系統麥克風晶片、基底、黏附結構以及覆蓋件。矽微機電系統麥克風晶片是一積體電路晶片且一聲音感應結構埋置於該積體電路晶片中。該矽微機電系統麥克風晶片有第一表面與第二表面，其中該一積體電路及該矽微機電系統麥克風晶片的該聲音感應結構的一面是暴露在第一表面。聲音信號是由該聲音感應結構接收以及經由該積體電路轉換成電信號。在該矽微機電系統麥克 風晶片的該第二表面形成有一空腔，以暴露在該矽微機電系統麥克風晶片的該第二表面的該聲音感應結構的另一面。基底具有一內連線結構在其中。黏附結構黏附在該矽微機電系統麥克風晶片的外側壁。該黏附結構的底部由該矽微機電系統麥克風晶片的該第一表面向外凸出且黏附在該基底的一表面以形成第一封圈。在該聲音感應結構與該基底之間且由該第一封圈所圍封的空間構成第二腔室。覆蓋件黏附於該黏附結構的頂部，由該矽微機電系統麥克風晶片的該第二表面覆蓋過該空腔。該黏附結構的該頂部構成第二封圈。該覆蓋件與該矽微機電系統麥克風晶片的該第二表面之間且由該第二封圈所圍封的空間構成第一腔室。該腔室與該第一腔室之間對於聲音是相連通。

本發明一實施例的一種微機電系統麥克風封裝方法，包括：提供一基底，該基底具有第一表面與第二表面，其中該基底有預定的多個封裝單元，內連線結構對應每一個該封裝單元設置在該基底中，其中該內連線結構具有多個第一連接墊在該第一表面以及多個第二連接墊在該第二表面；使用在該多個第一連接墊上的導電黏附材料，將多個微機電系統麥克風晶片黏附到該多個封裝單元的該多個第一連接墊；形成一黏附結構，黏附在每一個該矽微機電系統麥克風晶片的外側壁，其中每一個該矽微機電系統麥克風晶片的該黏附結構的底部由該多個矽微機電系統麥克風晶片的底部向外凸出且黏附在該基底的一表面以形成封閉的第一封圈，以及每一個該矽微機電系統麥克風晶片的該黏附結構的頂部 由該多個矽微機電系統麥克風晶片的頂部向外凸出；形成多個覆蓋件；分別將該多個覆蓋件黏附到該多個矽微機電系統麥克風晶片的該黏附結構的該頂部，其中對應每一個該矽微機電系統麥克風晶片形成封閉的第二封圈；以及切割該多個封裝單元成為多個單一元件的晶片。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

50‧‧‧基底

52‧‧‧矽微機電系統麥克風晶片

54‧‧‧腔室

56‧‧‧積體電路晶片

58‧‧‧帽蓋

60‧‧‧腔室

62‧‧‧聲孔

100‧‧‧基底

101‧‧‧連接凸塊

102‧‧‧凹陷空間

104‧‧‧內連線結構

105‧‧‧導電黏附材料

106‧‧‧矽微機電系統麥克風晶片

108‧‧‧聲音感應結構

110‧‧‧積體電路

112‧‧‧空腔

114‧‧‧黏附結構

116‧‧‧覆蓋件

118‧‧‧聲孔

120‧‧‧微機電系統麥克風封裝元件

122‧‧‧附加的內連線結構

130‧‧‧聲音通道

140‧‧‧切割處理

200‧‧‧基底

201‧‧‧連接凸塊

202‧‧‧聲孔

203、203’‧‧‧前腔室

204‧‧‧內連線結構

205‧‧‧導電黏附材料

206‧‧‧矽微機電系統麥克風晶片

206’‧‧‧凹陷結構

208‧‧‧聲音感應結構

210‧‧‧積體電路

212‧‧‧黏附結構

214‧‧‧覆蓋件

216‧‧‧空腔

240‧‧‧切割處理

250‧‧‧微機電系統麥克風封裝元件

252‧‧‧附加的內連線結構

圖1繪示傳統封裝後的微機電系統麥克風示意圖。

圖2繪示傳統封裝後的微機電系統麥克風示意圖。

圖3繪示依據本發明一實施例，微機電系統麥克風封裝元件的剖面結構示意圖。

圖4繪示依據本發明一實施例，微機電系統麥克風封裝元件的剖面結構示意圖。

圖5A繪示依據本發明一實施例，微機電系統麥克風封裝元件的剖面結構示意圖。

圖5B繪示依據本發明一實施例，圖5A的微機電系統麥克風封裝元件中的矽微機電系統麥克風晶片的上視結構示意圖。

圖6A-6B繪示依據本發明一實施例，微機電系統麥克風封裝元件的剖面結構示意圖。

圖7繪示依據本發明一實施例，微機電系統麥克風封裝元件的剖面結構示意圖。

圖8A-8E繪示依據本發明一實施例，封裝微機電系統麥克風封裝元件的製造流程的剖面結構示意圖。

圖9A-9E繪示依據本發明一實施例，封裝微機電系統麥克風封裝元件的製造流程的剖面結構示意圖。

於本發明，矽微機電系統麥克風晶片是具有埋置在相同晶片中的積體電路。此矽微機電系統麥克風晶片在封裝上是單一個晶片。矽微機電系統麥克風晶片可以利用黏附結構而黏附到基底，以形成除了聲孔以外是完全圈密封的空間，聲孔用以接收環境的聲源。

以下提供多個實施例來描述本發明，但是本發明不僅限於所舉的多個實施例。

圖3繪示依據本發明一實施例，微機電系統麥克風封裝元件的剖面結構示意圖。參閱圖3，微機電系統麥克風封裝元件120包括一基底100當作基礎。基底100具有內連線(interconnection)結構104。內連線結構104具有多個連接墊，其例如是金屬墊，在基底的兩個表面上。在圖3中，僅以一個連接墊繪示。然而，可了解的是，內連線結構104一般是電路路徑，用以積體電路110與聲音感應結構108之間的通信，而聲音感應結構108是當作聲音轉換的功用。在本實施例的基底100也可以具有一凹陷空間102，當作一個腔室的主要部分。此腔室更可以稱為背腔室，其是因為矽微機電系統麥克風晶片106的型態是從前腔 室感應聲音信號，前腔室相對於背腔室或是凹陷空間102是在相反端。於此，被稱為前腔室是因為聲孔118的位置所處的一端，其連接前腔室以接收聲源。

矽微機電系統麥克風晶片106包括周邊介電結構，而具有一空腔(cavity)112。聲音感應結構108以及空腔112被周邊介電結構包含與支撐，而由空腔112定義出第一腔室。聲音感應結構108包括振膜，可以感應從覆蓋件116所接收的聲源。本實施例的第一腔室是當作前腔室。積體電路110也埋置在矽微機電系統麥克風晶片106的周邊介電結構中。積體電路110進一步將由矽微機電系統麥克風晶片106感應到的聲音信號轉換成電性信號。

又，黏附結構114黏附在矽微機電系統麥克風晶片106的外側壁，其中黏附結構114的底部是從底面凸出，底面又稱為矽微機電系統麥克風晶片106的第一表面。黏附結構114的底部黏附在基底100的一表面上，以構成封閉的第一封圈，圍繞著空腔112。空腔112在本實施例如前述是當作第一腔室或是前腔室的一部分。然而，在聲音感應結構108與基底100之間且由第一封圈所圍封的空間構成第二腔室，其包括在基底100的凹陷空間102。第二腔室在本實施例又稱為背腔室，這是因為前腔室是接收由覆蓋件116的聲孔118來的聲源。在本實施例，覆蓋件116可以例如是平板，但是平板並不是唯一選擇。覆蓋件116黏附到黏附結構的頂部，其功用是當作封閉的第二封圈，圍繞著凹陷空間102。於此，頂面也稱為矽微機電系統麥克風晶片106的第二表面。由於頂部凸出於頂面，在矽微機電系統麥克風晶片106與覆蓋件116之間的附加空間會與空腔112結合，也當作前腔室的一部分。

具體地，在覆蓋件116與矽微機電系統麥克風晶片106的第二表面之間且由第二封圈所密封的空間構成此前腔室。空腔112是前腔室的一部分，在聲音形式上是與前腔室連接。在聲音感應結構108與基底100之間且由第一封圈所密封的空間構成第二腔室。

圖4繪示依據本發明一實施例，微機電系統麥克風封裝元件的剖面結構示意圖。參閱圖4，相同結構的兩個或是更多個微機電系統麥克風封裝元件120可以一起構成陣列，例如是麥克風陣列。於本實施例，內連線結構104可以更包含附加的內連線結構122當作一部分，允許其間的相互通信。

圖5A繪示依據本發明一實施例，微機電系統麥克風封裝元件的剖面結構示意圖。參閱圖5A，聲孔118用以從環境接收聲源。然而，環境的空氣可能含帶例如灰塵的微粒子，這些微粒子也可能進入到前腔室。者些粒子也可能掉落且黏住在聲音感應結構108，導致減少包含在其中的振膜的振動幅度，或是甚至停止振動。聲音感應結構108將會失去感應功能。一般地，聲孔118是設置在與空腔112對準的上方，而沒有考慮灰塵的效應。然而，當考慮到由於灰塵所導致的效應，聲孔118會相對空腔112偏移。如此，當灰塵的微粒子進入到前腔室，絕大部分的微粒子會掉落在矽微機電系統麥克風晶片106的周邊介電結構，而不會掉落在聲音感應結構108。

再進一步考慮，因為覆蓋件116與矽微機電系統麥克風晶片106之間的間隙可能不足以引導聲源到空腔112，而到達聲音感應結構108，因此聲音通道130可以進一步形成在矽微機電系統 麥克風晶片106的周邊介電結構。

圖5B繪示依據本發明一實施例，圖5A的微機電系統麥克風封裝元件中的矽微機電系統麥克風晶片的上視結構示意圖。參閱圖5A與圖5B，本實施例的矽微機電系統麥克風晶片106的空腔112是圓形的周圍。聲音通道130可以是溝渠，如此聲音通道130可以更有效地引導聲源進入空腔112。然而，微粒子可能會掉落在聲音通道130的底面，而沒有進入到空腔112。

圖6A-6B繪示依據本發明一實施例，微機電系統麥克風封裝元件的剖面結構示意圖。參閱圖6A，其揭示另一種微機電系統麥克風封裝元件250，包括矽微機電系統麥克風晶片206，設計成由相對於圖3的矽微機電系統麥克風晶片106的不同邊接收聲源。在此實施例，矽微機電系統麥克風晶片206也具有聲音感應結構208以及積體電路210在矽微機電系統麥克風晶片206中。基底200也具有內連結構204，其含有連接墊在基底的兩面。黏附結構212與黏附結構114相似，是形成在矽微機電系統麥克風晶片206的全部外側壁，而具有凸出的頂部與凸出的底部。

黏附結構212的頂部黏附到基底200，於是前腔室203就形成於基底200與矽微機電系統麥克風晶片206之間。在這實施例，聲孔202是形成在基底200中。如圖5A與圖5B關於聲孔118的位置的描述，聲孔202的位置可以與矽微機電系統麥克風晶片206的空腔216對準或是偏移。聲音通道130也可以加入。

覆蓋件214在此實施例是要形成背腔室，此背腔室會結合矽微機電系統麥克風晶片206的空腔216。為了能增加空間以允許振膜的振動依照設計要求有足夠的振幅，覆蓋件214可以是帽 蓋狀的結構。然而帽蓋狀的結構並不是唯一的選擇。

在圖6B中，其結構基本上是與圖6A相同，但是基底具有附加的凹陷結構以形成前腔室203’。其他的細部結構則與圖6A相同，不再重複描述。

圖7繪示依據本發明一實施例，微機電系統麥克風封裝元件的剖面結構示意圖。參閱圖7，以微機電系統麥克風封裝元件250為基礎，多個微機電系統麥克風封裝元件250如圖4的方式可以一起構成陣列。附加的內連線結構252是包含於內連線結構204的一部分，用於其間的相互通信。

圖8A-8E繪示依據本發明一實施例，封裝微機電系統麥克風封裝元件的製造流程的剖面結構示意圖。微機電系統麥克風封裝元件120的微機電系統封裝方法描述於下。參閱圖8A，先提供基底100。基底100有第一表面與第二表面，且基底100上有預定規劃的多個封裝單元。內連線結構104對應每一個封裝單元而形成於基底100中。內連線結構104有多個第一連接墊在第一表面上以及多個第二連接墊在第二表面上。導電黏附材料105可以形成在第一表面的這些第一連接墊上。基底100也有凹陷空間102，對應每一個矽微機電系統麥克風晶片，其會於後續被置放。

可以注意的是，在考慮如圖4與圖7所描述的陣列，每一個封裝單元是規劃成可以容置這些微機電系統麥克風晶片的至少一個。如果規劃配置二個或更多個微機電系統麥克風晶片，這些矽微機電系統麥克風晶片是利用在該基底中的該內連線結構的一附加部分而相互通信。

參閱圖8B，多個微機電系統麥克風晶片106經由在第一 連接墊上的導電黏附材料105，分別黏附到封裝單元的第一連接墊上。於此，一個矽微機電系統麥克風晶片106一般會有多個連接墊。然而這些連接墊在此剖面結構示意圖上，例如只有一個連接墊被繪示。圖8B不是用來限制本發明的連接墊數量。內連線結構104是連接到埋置在矽微機電系統麥克風晶片106中的積體電路，其如先前關於封裝結構的描述。更且，連接凸塊101也可以預先形成在基底100的第二表面上的連接墊，用以後續電性連接到外部的電路系統。

參閱圖8C，黏附結構被形成，以黏附到每一個矽微機電系統麥克風晶片106的外側壁，其中每一個矽微機電系統麥克風晶片106的黏附結構114的底部由矽微機電系統麥克風晶片106的底面凸出，而黏附在基底100的第一表面，以形成封閉的第一封圈。每一個矽微機電系統麥克風晶片106的黏附結構114的頂部由矽微機電系統麥克風晶片106的頂面凸出。

參閱圖8D，形成有多個覆蓋件116。這些覆蓋件116分別附到矽微機電系統麥克風晶片106的黏附結構114的頂部。由於黏附結構114的頂部，封閉的第二封圈對應每一個矽微機電系統麥克風晶片106於是就形成。參閱圖8E，在切割處理140中，這些封裝單元被切割成多個的個別體，其也是多個單一元件的晶片。

如上述的實施例，微機電系統麥克風封裝元件是以圖3為例，如此覆蓋件是有聲孔。

圖9A-9E繪示依據本發明一實施例，封裝微機電系統麥克風封裝元件的製造流程的剖面結構示意圖。如果微機電系統麥 克風封裝元件是取自圖6B的實施例，封裝方法描述於下。圖9A-9E的一般態樣是與圖8A-8E相似，而需要注意的差異如下描述。

參閱圖9A，首先提供一基底200。基底200是預先規劃有多個封裝單元。於此實施例，一個封裝單元是對應如圖6B所示的一個微機電系統麥克風封裝元件250。而在另外的變化，一個封裝單元如圖7所描述，可以包含由多個微機電系統麥克風封裝元件250所構成的陣列。然而，每一個矽微機電系統麥克風晶片是用相同方式封裝。在此實施例，在基底200上先形成聲孔202，其對應一個矽微機電系統麥克風晶片。又，導電黏附材料205也可以形成在連接墊上。基底200也形成有凹陷結構206’。

參閱圖9B，多個矽微機電系統麥克風晶片206經由導電黏附材料205被黏附到基底200的連接墊上。另外，連接凸塊201也可以預先形成在基底200的第二表面上的連接墊上。在參閱圖9C，黏附結構212被形成在每一個矽微機電系統麥克風晶片206的全部外側壁上。

參閱圖9D，多個覆蓋件214分別黏附到在矽微機電系統麥克風晶片206的黏附結構212的頂部。於此實施例，覆蓋件214可以是帽蓋狀結構，而沒有聲孔。參閱圖9E，在完成封結構單元後，進行切割處理240，以將這些封裝結構單元切割成多個的個別體。

可以注意到的是，矽微機電系統麥克風晶片已包含埋置的積體電路。基底包含內連線結構，如此微機電系統麥克風晶片的連接端點，例如I/O端點，以及積體電路可以延伸到在基底上的連接墊。黏附結構是將矽微機電系統麥克風晶片與基底黏附而 構成單一晶片，因而能減少封裝體積。更且對於圖8A-8E與圖9A-9E的封裝方法，其封裝流程除了聲孔對應不同型態的矽微機電系統麥克風晶片而有不同外，其二者基本上是相同。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧基底

102‧‧‧凹陷空間

104‧‧‧內連線結構

106‧‧‧矽微機電系統麥克風晶片

108‧‧‧聲音感應結構

110‧‧‧積體電路

112‧‧‧空腔

114‧‧‧黏附結構

116‧‧‧覆蓋件

118‧‧‧聲孔

120‧‧‧微機電系統麥克風封裝元件

Claims (21)

1. 一種微機電系統麥克風封裝元件，包括：矽微機電系統麥克風晶片，其中該矽微機電系統麥克風晶片是一積體電路晶片且一聲音感應結構埋置於該積體電路晶片中，其中該矽微機電系統麥克風晶片有第一表面與第二表面，其中該一積體電路及該矽微機電系統麥克風晶片的該聲音感應結構的一面是暴露在第一表面，其中聲音信號是由該聲音感應結構接收以及經由該積體電路轉換成電信號，其中在該矽微機電系統麥克風晶片的該第二表面形成有一空腔，以暴露在該矽微機電系統麥克風晶片的該第二表面的該聲音感應結構的另一面；基底，具有一內連線結構在該基底中；黏附結構，黏附在該矽微機電系統麥克風晶片的外側壁，其中該黏附結構的底部由該矽微機電系統麥克風晶片的該第一表面向外凸出且黏附在該基底的一表面以形成第一封圈，其中在該聲音感應結構與該基底之間且由該第一封圈所圍封的空間構成第二腔室；以及覆蓋件，黏附於該黏附結構的頂部，由該矽微機電系統麥克風晶片的該第二表面覆蓋過該空腔，其中該黏附結構的該頂部構成第二封圈，其中該覆蓋件與該矽微機電系統麥克風晶片的該第二表面之間且由該第二封圈所圍封的空間構成第一腔室，其中該腔室與該第一腔室之間對於聲音是相連通。
2. 如申請專利範圍第1項所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該矽微機電系統麥克風晶片是單一的單元，當作第一微機電系統麥克風封裝單元，或是該微機電系統麥克風封裝元件更 包括至少一個第二微機電系統麥克風封裝單元，與該第一微機電系統麥克風封裝單元有相同結構，其中該二個微機電系統麥克風封裝單元利用在該基底中的該內連線結構的一附加部分而相互通信。
3. 如申請專利範圍第2項所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該覆蓋件具有一聲孔以接收一聲源，且該聲孔的位置是與該矽微機電系統麥克風晶片的該空腔對準或是偏移。
4. 如申請專利範圍第3項所述的微機電系統麥克風封裝元件，該聲孔的位置是與該矽微機電系統麥克風晶片的該空腔偏移，以及該矽微機電系統麥克風晶片具有聲音通道以引導從該聲孔接收的該聲源到該空腔。
5. 如申請專利範圍第3項所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該基底在該聲音感應結構下方具有一凹陷空間以當作該第二腔室的一部分，以增加體積。
6. 如申請專利範圍第3項所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中在該基底的該內連線結構是電性連接到埋置在該矽微機電系統麥克風晶片中的該積體電路。
7. 如申請專利範圍第6項所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該內連線結構也包括至少一個連接墊在該基底的表面，暴露於環境用於外部連接。
8. 如申請專利範圍第3項所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該覆蓋件是帽蓋狀結構以增加該第一腔室的體積，該基底具有聲孔以接收進入該第二腔室的聲源，該聲孔的位置是與該矽微機電系統麥克風晶片的該聲音感應結構對準或是偏移。
9. 如申請專利範圍第8項所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該基底在該聲音感應結構下方具有一凹陷空間以當作該第二腔室的一部分，以增加體積。
10. 如申請專利範圍第8項所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中在該基底的該內連線結構是電性連接到埋置在該矽微機電系統麥克風晶片中的該積體電路。
11. 如申請專利範圍第10項所述的微機電系統麥克風封裝元件，其中該內連線結構也包括至少一個連接墊在該基底的表面，暴露於環境用於外部連接。
12. 一種微機電系統麥克風封裝方法，包括：提供一基底，該基底具有第一表面與第二表面，其中該基底有預定的多個封裝單元，內連線結構對應每一個該封裝單元設置在該基底中，其中該內連線結構具有多個第一連接墊在該第一表面以及多個第二連接墊在該第二表面；使用在該多個第一連接墊上的導電黏附材料，將多個微機電系統麥克風晶片黏附到該多個封裝單元的該多個第一連接墊；形成一黏附結構，黏附在每一個該矽微機電系統麥克風晶片的外側壁，其中每一個該矽微機電系統麥克風晶片的該黏附結構的底部由該多個矽微機電系統麥克風晶片的底部向外凸出且黏附在該基底的一表面以形成封閉的第一封圈，以及每一個該矽微機電系統麥克風晶片的該黏附結構的頂部由該多個矽微機電系統麥克風晶片的頂部向外凸出；形成多個覆蓋件；分別將該多個覆蓋件黏附到該多個矽微機電系統麥克風晶 片的該黏附結構的該頂部，其中對應每一個該矽微機電系統麥克風晶片形成封閉的第二封圈；以及切割該多個封裝單元成為多個單一元件的晶片。
13. 如申請專利範圍第12項所述的微機電系統麥克風封裝方法，其中每一個該封裝單元規劃為配置該多個矽微機電系統麥克風晶片的至少一個，其中如果是規劃為配置該多個矽微機電系統麥克風晶片的二個或更多個，這些矽微機電系統麥克風晶片是利用在該基底中的該內連線結構的一附加部分而相互通信。
14. 如申請專利範圍第13項所述的微機電系統麥克風封裝方法，其中形成該多個覆蓋件的該步驟包括形成在每一個該覆蓋件形成聲孔以接收聲源，且該聲孔的位置是與每一個該矽微機電系統麥克風晶片的空腔對準或是偏移，該空腔耦接到該聲音感應結構。
15. 如申請專利範圍第14項所述的微機電系統麥克風封裝方法，其中該聲孔的位置對於每一個該矽微機電系統麥克風晶片的該空腔是偏移，以及每一個該矽微機電系統麥克風晶片具有聲音通道以引導從該聲孔接收的該聲源到該空腔。
16. 如申請專利範圍第13項所述的微機電系統麥克風封裝方法，其中還包括形成一凹陷空間在該基底的每一個該第一封圈內。
17. 如申請專利範圍第13項所述的微機電系統麥克風封裝方法，其中在該基底的該內連線結構是電性連接到埋置在每一個該矽微機電系統麥克風晶片中的積體電路。
18. 如申請專利範圍第13項所述的微機電系統麥克風封裝 方法，其中該多個第二連接墊，暴露於環境用於外部連接。
19. 如申請專利範圍第13項所述的微機電系統麥克風封裝方法，其中在形成該多個覆蓋件的該步驟所形成的該覆蓋件是帽蓋狀結構，該基底具有聲孔對應每一個該矽微機電系統麥克風晶片以接收聲源，其中該聲孔的位置相對於每一個該矽微機電系統麥克風晶片的空腔是對準或是偏移，且該空腔與該聲音感應結構之間在聲音上是連接的。
20. 如申請專利範圍第19項所述的微機電系統麥克風封裝方法，其中還包括形成一凹陷空間在該基底的每一個該第一封圈內。
21. 如申請專利範圍第19項所述的微機電系統麥克風封裝方法，其中對於每一個該矽微機電系統麥克風晶片的該基底的該內連線結構是電性連接到埋置在每一個該矽微機電系統麥克風晶片中的積體電路。